KR20130042994A - 디스플레이 패널을 검사하는 구동 집적회로 패드 및 그의 제조 방법 - Google Patents

디스플레이 패널을 검사하는 구동 집적회로 패드 및 그의 제조 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명의 한 실시예에 따른 디스플레이 패널을 검사하는 구동 집적회로 패드의 제조 방법은 상기 구동 집적회로 패드를 검사하기 위한 제1 영역에 전도체를 접합시키는 단계, 상기 제1 영역의 상부에 위치하고 상기 디스플레이 패널에 직접 접촉하는 제2 영역을 상기 전도체를 이용하여 전해 도금하는 단계, 그리고 상기 전도체가 접합된 제1 영역을 절단하는 단계를 포함한다.

Description

디스플레이 패널을 검사하는 구동 집적회로 패드 및 그의 제조 방법{DRIVING INTEGRATED CIRCUIT FOR TESTING DISPLAY PANEL AND METHOD FOR PREPARING THE SAME}
본 발명은 디스플레이 패널을 검사하는 구동 집적회로 패드 및 그의 제조 방법 에 관한 것이다.
프로브 블럭은 디스플레이 장치의 패널이나 반도체 공정을 통해 제조된 소자가 정상적으로 작동하는지를 검사하기 위하여 사용된다. 프로브 블럭은, 예를 들면 디스플레이 패널을 구동시키기 위한 구동칩을 포함하는 구동 집적회로(Integrated Circuit, IC) 패드를 포함할 수 있다.
디스플레이 패널을 검사하는 공정은 디스플레이 패널에 구동칩을 부착하기 전에 이루어진다. 프로브 블럭의 구동 집적회로 패드를 디스플레이 패널에 접촉시키고 구동 집적회로 패드의 구동칩을 통하여 디스플레이 패널에 전기적 신호를 인가함으로써 디스플레이 패널이 불량인지를 판별한다.
프로브 블럭의 구동 집적회로 패드 중 디스플레이 패널에 직접 접촉되는 부분은 구리 패턴 위에 금속으로 도금되어 있다. 디스플레이 패널과의 계속되는 접촉으로 인하여 금속 도금은 쉽게 마모될 수 있고, 구리 패턴이 노출되어 검사 품질이 저하될 수 있으므로, 구동 집적회로 패드의 내구성이 약해질 수 있다.
따라서, 구동 집적회로 패드의 내구성을 높일 필요가 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는 프로브 블럭에 포함되는 구동 집적회로 패드 및 그의 내구성을 강화시키기 위한 제조 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 한 실시예에 따른 디스플레이 패널을 검사하는 구동 집적회로 패드의 제조 방법은 구동 집적회로 패드를 검사하기 위한 제1 영역에 전도체를 접합시키는 단계, 제1 영역의 상부에 위치하고 디스플레이 패널에 직접 접촉하는 제2 영역을 전도체를 이용하여 전해 도금하는 단계, 그리고 전도체가 접합된 제1 영역을 절단하는 단계를 포함한다.
전해 도금하는 단계는, 전도체가 접합된 제1 영역을 금속 이온을 포함하는 전해 용액에 침지하고, 전도체에 (-) 전류를 인가하는 단계를 포함할 수 있다.
전해 도금은 니켈(Ni), 금(Au), 로듐(Ph), 크롬(Cr), 코발트(Co) 및 탄소나노튜브(CNT)에서 선택된 적어도 하나를 이용하여 이루어질 수 있다.
전해 도금은 니켈(Ni), 금(Au), 로듐(Ph), 크롬(Cr), 니켈-코발트(Ni-Co), 금-코발트(Au-Co), 금-코발트-탄소나노튜브(Au-Co-CNT), 금-니켈(Au-Ni) 및 금-니켈-탄소나노튜브(Au-Ni-CNT) 중에서 선택된 어느 하나를 이용하여 이루어질 수 있다.
접합시키는 단계 전에 제2 영역의 주석 도금을 박리하는 단계를 더 포함할 수 있다.
전도체는 제1 영역에 이방성 전도 필름(Anisotropic Conductive Film, ACF) 접합될 수 있다.
본 발명의 한 실시예에 따른 디스플레이 패널을 검사하는 구동 집적회로 패드는 절연 필름, 절연 필름의 일측에 형성되고, 디스플레이 패널의 전극과 직접 접촉하는 배선부, 절연 필름의 타측에 형성되고, 연성 회로 기판과 전기적으로 연결되는 연결부, 그리고 절연 필름에 실장되는 구동칩을 포함하고, 배선부는 베이스 필름, 베이스 필름 위에 형성된 금속 패턴, 그리고 구동 집적회로 패드를 검사하기 위한 영역을 이용하여 금속 패턴 위에 전해 도금된 도금막을 포함한다.
도금막은 (Ni), 금(Au), 로듐(Ph), 크롬(Cr), 코발트(Co) 및 탄소나노튜브(CNT)에서 선택된 적어도 하나를 이용하여 형성될 수 있다.
도금막은 구동 집적회로 패드를 검사하기 위한 영역에 전도체를 접합시켜 금속 이온을 포함하는 전해 용액에 침지하고, 전도체에 (-)전류를 인가하여 형성될 수 있다.
본 발명의 한 실시예에 따르면, 프로브 블럭의 구동 집적회로 패드 중 디스플레이 패널과 직접 접촉하는 배선부의 도금막이 강화된 프로브 블럭을 얻을 수 있다. 따라서, 디스플레이 패널의 재질에 관계없이 배선부의 도금막의 마모를 줄일 수 있고, 구동 집적회로 패드의 내구성을 높일 수 있다.
도 1은 본 발명의 한 실시예에 따른 프로브 블럭의 측면도이다.
도 2는 프로브 바디를 나타내는 도면이다.
도 3은 본 발명의 한 실시예에 따른 프로브 블럭의 구동 집적회로 패드를 나타내는 도면이고, 도 4는 도 3의 A-A'의 단면도이며, 도 5는 도 3의 B의 확대도이다.
도 6은 본 발명의 한 실시예에 따른 구동 집적회로 패드의 제조 방법을 나타내는 순서도이다.
도 7은 주석 박리 과정을 나타낸다.
도 8은 테스트 영역에에 전도체가 접합된 것을 나타내는 도면이다.
도 9는 테스트 영역 및 전도체 절단 후의 완성된 구동 집적회로 패드를 나타낸다.
아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성 요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
또한, 명세서에 기재된 "…부"의 용어는 적어도 하나의 기능이나 동작을 처리하는 단위를 의미하며, 이는 하드웨어나 소프트웨어 또는 하드웨어 및 소프트웨어의 결합으로 구현될 수 있다.
도 1은 본 발명의 한 실시예에 따른 프로브 블럭의 측면도이고, 도 2는 프로브 바디를 나타내는 도면이다.
도 1을 참고하면, 프로브 블럭(100)은 프로브 바디(110), 가압 부재(112), 고정 부재(114), 구동 집적회로 패드(120) 및 연성 회로 기판(Flexible Printed Circuit Board, FPCB)(130)을 포함한다.
도 1 및 도 2를 참고하면, 프로브 바디(110)에는 가압 부재(112) 및 고정 부재(114)가 연결된다. 프로브 바디(110)의 전방에는 홈(110a)이 형성되고, 가압 부재(112)는 프로브 바디(110)의 홈(110a)에 경사지게 설치된다. 고정 부재(114)는 사면(114a)으로 이루어지고, 사면(114a)을 가압 부재(112)에 밀착시킨다. 고정 부재(114)는 볼트 구멍(114b)을 포함하고, 볼트 구멍(114b)을 통하여 볼트(B)를 체결함으로써 가압 부재(112)와 함께 프로브 바디(110)의 전방에 고정된다.
다시 도 1을 참고하면, 프로브 바디(110)는 구동 집적회로 패드(120)와 연결되어 구동 집적회로 패드(120)를 지지하고, 구동 집적회로 패드(120)가 디스플레이 패널(이하, 피검사체라 한다)과 접촉할 때의 충격을 흡수한다. 프로브 바디(110)는 구동 집적회로 패드(120)의 일측, 예를 들면 피검사체(P)와 직접 접촉하는 부분의 반대 면에 연결될 수 있다.
연성 회로 기판(130)은 구동 집적회로 패드(120)의 타측과 전기적으로 연결되며, 인쇄 회로 기판(미도시)에 연결된다.
도 3은 본 발명의 한 실시예에 따른 프로브 블럭의 구동 집적회로 패드를 나타내는 도면이고, 도 4는 도 3의 A-A'의 단면도이며, 도 5는 도 3의 B의 확대도이다.
도 3을 참고하면, 구동 집적회로 패드(120)는 절연 필름(122), 배선부(124), 연결부(126) 및 구동칩(128)을 포함한다.
배선부(124)는 피검사체와 직접 접촉하는 부분으로, 절연 필름(122) 상에 형성된다. 배선부(124)는 금속 패턴으로 형성되어 피검사체의 전극과 1:1로 접촉할 수 있다. 배선부(124)의 반대 면은 프로브 바디(110)와 연결될 수 있다.
연결부(126)는 연성 회로 기판(130)과 전기적으로 연결되는 부분으로, 절연 필름(122) 상에 형성된다.
구동칩(128)은 절연 필름(122) 상에 실장된다. 예를 들면, 구동칩(128)은 피검사체의 완제품에 부착되는 TAB(Tape Automated Bonding) IC에 실장될 수 있다.
배선부(124)는 절연 필름(122)의 일측에 형성되고, 연결부(126)는 절연 필름(122)의 타측에 형성되며, 구동칩(128)은 배선부(124)와 연결부(126) 사이에 형성될 수 있다.
도 4를 참고하면, 배선부(124)는 폴리이미드(PolyImide, PI) 베이스 필름(base film) 위에 구리(Cu) 패턴(pattern)이 형성되고, 구리 패턴 위에 주석으로 도금(plating)되어 있다. 주석 도금은 전자기파 방지 및 이방성 도전 필름(Anisotropic Conductive Film, ACF) 접합을 위한 처리이다. 주석 도금의 두께는 약 0.15㎛로 비교적 얇다. 따라서, 배선부(124)가 피검사체에 반복적으로 접촉하면 주석 도금은 쉽게 마모되어 구리 패턴이 노출될 수 있다. 특히, 피검사체의 박막 재질이 ITO(Indium Tin Oxide)에서 IZO(Indium Zin Oxide)로 바뀌는 경우, 배선부(124)의 마모로 인하여 프로브 블럭(100)의 수명은 약 1/100 이하로 줄어들게 된다.
이를 위하여, 배선부(124)의 주석 도금을 더욱 강한 재질로 대체할 필요가 있다. 한편, 도 5와 같이, 배선부(124)는 접촉 영역(124-2)과 테스트 영역(124-4)를 포함한다. 테스트 영역(124-4)은 접촉 영역(124-2)을 비롯한 구동 집적회로 패드(120)를 검사하는 영역이다. 즉, 테스트 영역(124-4)은 구동칩(128)이 제대로 본딩되어 있는지와 구동 집적회로 패드(120)가 정상적으로 동작하는지를 검사한다. 일반적인 제조 공정에서, 구동 집적회로 패드(120)를 만든 후, 테스트 영역(124-4)을 이용하여 구동 집적회로 패드(120)를 검사하고, 테스트 영역(124-4)을 절단한다.
본 발명의 한 실시예에 따르면, 테스트 영역(124-4)을 이용하여 배선부(124)의 도금을 강화한다.
도 6은 본 발명의 한 실시예에 따른 구동 집적회로 패드의 제조 방법을 나타내는 순서도이다.
도 6을 참고하면, 구동 집적회로 패드(120)의 배선부(124) 상에 도금된 주석을 박리한다(S500). 도 7은 주석 박리 과정을 나타낸다. 주석 박리는, 예를 들면 알칼리 또는 산 용액에서 주석을 전기 분해하여 제거하는 방법 또는 알칼리 용역에서 주석을 용해하여 제거하는 방법 등이 있다. 여기서, 주석 박리 과정은 필수적인 과정은 아니다. 도금의 종류에 따라서 박리 과정은 생략될 수 있다.
그리고, 테스트 영역(124-4) 상에 전도체를 접합한다(S510). 도 8은 테스트 영역에 전도체가 접합된 것을 나타내는 도면이다. 전도체는, 예를 들면 ACF 접합될 수 있다. 전도체는 금속 재질의 박막으로, 예를 들면 구리 박막이 사용될 수 있다. 테스트 영역(124-4) 상에 전도체가 접합되면, 테스트 영역(124-4)은 쇼트(short)된다.
이후, 전도체가 접합된 테스트 영역(124-4)을 이용하여 배선부(124)를 전해 도금하여 도금막을 형성한다(S520). 즉, 전도체가 접합된 테스트 영역(124-4)을 금속 이온을 포함하는 전해 용액에 침지하고 전도체에 (-) 전류를 인가함으로써, 배선부(124)의 테스트 영역(124-4)뿐만 아니라 접촉 영역(124-2)을 금속으로 도금한다. 여기서, 전해 용액은 니켈(Ni), 금(Au), 로듐(Ph), 크롬(Cr), 코발트(Co) 및 탄소나노튜브(CNT)에서 선택된 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들면, 니켈(Ni), 금(Au), 로듐(Ph), 크롬(Cr), 니켈-코발트(Ni-Co), 금-코발트(Au-Co), 금-코발트-탄소나노튜브(Au-Co-CNT), 금-니켈(Au-Ni) 및 금-니켈-탄소나노튜브(Au-Ni-CNT) 중에서 선택된 어느 하나를 포함하는 용액일 수 있다.
전해 도금 후, 테스트 영역(124-4) 및 전도체를 절단한다(S530). 도 9는 테스트 영역(124-4) 및 전도체 절단 후의 완성된 구동 집적회로 패드(120)를 나타낸다.
이와 같이, 구동 집적회로 패드(120)의 배선부(124)는 주석(Sn) 대신 니켈(Ni), 금(Au), 로듐(Ph), 크롬(Cr), 코발트(Co) 및 탄소나노튜브(CNT)에서 선택된 적어도 하나에 의하여 도금될 수 있다.
니켈(Ni), 금(Au), 로듐(Ph), 크롬(Cr) 등으로 도금하는 경우, 주석(Sn)으로 도금하는 경우에 비하여 피검사체와의 잦은 접촉에 따른 마모를 줄일 수 있다.
그리고, 한가지 이상의 금속 이온에 금(Au)을 혼합하여 도금하는 경우, 한가지 금속 이온으로 도금하는 경우에 비하여 도금 막의 강도를 현저히 강화할 수 있다.
그리고, 한가지 이상의 금속 이온에 탄소나노튜브를 혼합하여 도금하는 경우, 배선부의 표면은 규칙적 패턴과 불규칙적 패턴이 혼재하게 된다. 이에 따라, 피검사체와의 접촉점 수가 늘어나게 되어 검사 성능이 우수해진다.
이상에서 설명한 본 발명의 실시예는 장치 및 방법을 통해서만 구현이 되는 것은 아니며, 본 발명의 실시예의 구성에 대응하는 기능을 실현하는 프로그램 또는 그 프로그램이 기록된 기록 매체를 통해 구현될 수도 있다.
이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.

Claims (9)

  1. 디스플레이 패널을 검사하는 구동 집적회로 패드의 제조 방법에 있어서,
    상기 구동 집적회로 패드를 검사하기 위한 제1 영역에 전도체를 접합시키는 단계,
    상기 제1 영역의 상부에 위치하고 상기 디스플레이 패널에 직접 접촉하는 제2 영역을 상기 전도체를 이용하여 전해 도금하는 단계, 그리고
    상기 전도체가 접합된 제1 영역을 절단하는 단계
    를 포함하는 구동 집적회로 패드의 제조 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 전해 도금하는 단계는,
    상기 전도체가 접합된 제1 영역을 금속 이온을 포함하는 전해 용액에 침지하고, 상기 전도체에 (-) 전류를 인가하는 단계
    를 포함하는 구동 집적회로 패드의 제조 방법.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 전해 도금은 니켈(Ni), 금(Au), 로듐(Ph), 크롬(Cr), 코발트(Co) 및 탄소나노튜브(CNT)에서 선택된 적어도 하나를 이용하여 이루어지는 구동 집적회로 패드의 제조 방법.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 전해 도금은 니켈(Ni), 금(Au), 로듐(Ph), 크롬(Cr), 니켈-코발트(Ni-Co), 금-코발트(Au-Co), 금-코발트-탄소나노튜브(Au-Co-CNT), 금-니켈(Au-Ni) 및 금-니켈-탄소나노튜브(Au-Ni-CNT) 중에서 선택된 어느 하나를 이용하여 이루어지는 구동 집적회로 패드의 제조 방법.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 접합시키는 단계 전에 상기 제2 영역의 주석 도금을 박리하는 단계를 더 포함하는 구동 집적회로 패드의 제조 방법.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 전도체는 상기 제1 영역에 이방성 전도 필름(Anisotropic Conductive Film, ACF) 접합되는 구동 집적회로 패드의 제조 방법.
  7. 디스플레이 패널을 검사하는 구동 집적회로 패드에 있어서,
    절연 필름,
    상기 절연 필름의 일측에 형성되고, 상기 디스플레이 패널의 전극과 직접 접촉하는 배선부,
    상기 절연 필름의 타측에 형성되고, 연성 회로 기판과 전기적으로 연결되는 연결부, 그리고
    상기 절연 필름에 실장되는 구동칩
    을 포함하고,
    상기 배선부는
    베이스 필름,
    상기 베이스 필름 위에 형성된 금속 패턴, 그리고
    상기 구동 집적회로 패드를 검사하기 위한 영역을 이용하여 상기 금속 패턴 위에 전해 도금된 도금막을 포함하는 구동 집적회로 패드.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 도금막은 (Ni), 금(Au), 로듐(Ph), 크롬(Cr), 코발트(Co) 및 탄소나노튜브(CNT)에서 선택된 적어도 하나를 이용하여 형성되는 구동 집적회로 패드.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 도금막은 상기 영역에 전도체를 접합시켜 금속 이온을 포함하는 전해 용액에 침지하고, 상기 전도체에 (-)전류를 인가하여 형성되는 구동 집적회로 패드.
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