KR20130042993A - 디스플레이 패널을 검사하는 구동 집적회로 패드, 배선 필름 및 그의 제조 방법 - Google Patents

디스플레이 패널을 검사하는 구동 집적회로 패드, 배선 필름 및 그의 제조 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명의 한 실시예에 따른 디스플레이 패널 검사용 접촉 영역의 제조 방법은 포토리소그래피 공정을 이용하여 패턴을 형성하는 단계, 형성된 패턴에 금속을 증착하는 단계, 상기 금속 위에 범프 층을 형성하는 단계, 그리고 상기 범프 층을 도금막으로 도금하는 단계를 포함한다.

Description

디스플레이 패널을 검사하는 구동 집적회로 패드, 배선 필름 및 그의 제조 방법{DRIVING INTEGRATED CIRCUIT PAD, WIRING FILM FOR TESTING DISPLAY PANEL AND METHOD FOR PREPARING THE SAME}
본 발명은 디스플레이 패널을 검사하는 구동 집적회로 패드, 배선 필름 및 그의 제조 방법에 관한 것이다.
프로브 블럭은 디스플레이 장치의 패널이나 반도체 공정을 통해 제조된 소자가 정상적으로 작동하는지를 검사하기 위하여 사용된다. 프로브 블럭은, 예를 들면 디스플레이 패널을 구동시키기 위한 구동칩을 포함하는 구동 집적회로(Integrated Circuit, IC) 패드를 포함할 수 있다.
디스플레이 패널을 검사하는 공정은 디스플레이 패널에 구동칩을 부착하기 전에 이루어진다. 프로브 블럭의 구동 집적회로 패드를 디스플레이 패널에 접촉시키고 구동 집적회로 패드의 구동칩을 통하여 디스플레이 패널에 전기적 신호를 인가함으로써 디스플레이 패널이 불량인지를 판별한다.
프로브 블럭의 구동 집적회로 패드 중 디스플레이 패널에 직접 접촉되는 부분은 구리 패턴 위에 금속으로 도금되어 있다. 디스플레이 패널과의 계속되는 접촉으로 인하여 금속 도금은 쉽게 마모될 수 있고, 구리 배선이 노출되어 검사 품질이 저하될 수 있으므로, 구동 집적회로 패드의 내구성이 약해질 수 있다.
따라서, 디스플레이 패널에 직접 접촉되는 영역의 내구성을 높일 필요가 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는 디스플레이 검사용 구동 집적회로 패드, 배선 필름 및 그의 내구성을 강화시키기 위한 제조 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 양태에 따른 디스플레이 패널 검사용 접촉 영역의 제조 방법은 포토리소그래피 공정을 이용하여 패턴을 형성하는 단계, 형성된 패턴에 금속을 증착하는 단계, 금속 위에 범프 층을 형성하는 단계, 그리고 범프 층을 도금막으로 도금하는 단계를 포함한다.
도금막은 전해 도금 기법에 의하여 형성될 수 있다.
도금막은 니켈(Ni), 금(Au), 로듐(Ph), 크롬(Cr), 코발트(Co) 및 탄소나노튜브(CNT)에서 선택된 적어도 하나를 이용하여 형성될 수 있다.
도금막은 니켈(Ni), 금(Au), 로듐(Ph), 크롬(Cr), 니켈-코발트(Ni-Co), 금-코발트(Au-Co), 금-코발트-탄소나노튜브(Au-Co-CNT), 금-니켈(Au-Ni) 및 금-니켈-탄소나노튜브(Au-Ni-CNT) 중에서 선택된 어느 하나를 전해 도금하여 형성될 수 있다.
범프 층은 니켈(Ni), 코발트(C0) 및 탄소나노튜브(CNT) 중에서 선택된 적어도 하나를 이용하여 형성될 수 있다.
범프 층은 니켈(Ni), 니켈-코발트(Ni-Co) 및 니켈-탄소나노튜브(Ni-CNT) 중에서 선택된 어느 하나를 이용하여 형성될 수 있다.
패턴을 형성하는 단계 전에, 베이스 필름 상부에 시드(seed) 층을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 양태에 따른 디스플레이 패널을 검사하기 위한 구동 집적회로 패드는 절연 필름, 상기 절연 필름의 일측에 형성되고, 상기 디스플레이 패널의 전극과 접촉하는 배선부, 상기 절연 필름의 타측에 형성되고, 연성 회로 기판과 전기적으로 연결되는 연결부, 그리고 상기 절연 필름에 실장되는 구동칩을 포함하고, 상기 배선부는 베이스 필름, 상기 베이스 필름 위에 형성된 금속 패턴, 상기 금속 패턴 위에 형성된 범프 층, 그리고 상기 금속 패턴 및 상기 범프 층을 덮는 도금막을 포함한다.
본 발명의 일 양태에 따른 디스플레이 패널 검사용 배선 필름은 베이스 필름, 상기 베이스 필름 위에 형성된 금속 패턴, 상기 금속 패턴 위에 형성된 범프 층, 그리고 상기 금속 패턴 및 상기 범프 층을 덮는 도금막을 포함한다.
본 발명의 한 실시예에 따르면, 프로브 블럭 중 디스플레이 패널과 직접 접촉하는 접촉 영역의 표면이 강화된 프로브 블럭을 얻을 수 있다. 따라서, 디스플레이 패널의 재질에 관계없이 접촉 영역의 표면 마모를 줄일 수 있고, 그의 내구성을 높일 수 있다.
또한, 구리 패턴 위에 범프 층을 형성함으로써, 접촉 영역의 표면 마모로 인하여 구리 패턴이 노출될 경우 발생할 수 있는 검사 품질 저하 문제를 막을 수 있다.
도 1은 본 발명의 한 실시예에 따른 프로브 블럭의 측면도이다.
도 2는 프로브 바디를 나타내는 도면이다.
도 3은 본 발명의 한 실시예에 따른 프로브 블럭의 구동 집적회로 패드를 나타내는 도면이다.
도 4는 본 발명의 한 실시예에 따른 배선 필름을 나타내는 도면이다.
도 5는 배선 필름이 부착된 구동 집적회로 패드를 나타내는 도면이다.
도 6은 일반적인 디스플레이 검사용 접촉 영역의 단면도이다.
도 7은 본 발명의 한 실시예에 따른 디스플레이 검사용 접촉 영역의 단면도를 나타내는 도면이다.
도 8은 본 발명의 한 실시예에 따른 디스플레이 검사용 접촉 영역의 확대도를 나타내는 도면이다.
도 9 내지 도 18은 각각 본 발명의 한 실시예에 따른 디스플레이 검사용 접촉 영역의 공정 단계별 단면도를 나타낸다.
아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성 요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
또한, 명세서에 기재된 "…부"의 용어는 적어도 하나의 기능이나 동작을 처리하는 단위를 의미하며, 이는 하드웨어나 소프트웨어 또는 하드웨어 및 소프트웨어의 결합으로 구현될 수 있다.
도 1은 본 발명의 한 실시예에 따른 프로브 블럭의 측면도이고, 도 2는 프로브 바디를 나타내는 도면이다.
도 1을 참고하면, 프로브 블럭(100)은 프로브 바디(110), 가압 부재(112), 고정 부재(114), 구동 집적회로 패드(120) 및 연성 회로 기판(Flexible Printed Circuit Board, FPCB)(130)을 포함한다.
도 1 및 도 2를 참고하면, 프로브 바디(110)에는 가압 부재(112) 및 고정 부재(114)가 연결된다. 프로브 바디(110)의 전방에는 홈(110a)이 형성되고, 가압 부재(112)는 프로브 바디(110)의 홈(110a)에 경사지게 설치된다. 고정 부재(114)는 사면(114a)으로 이루어지고, 사면(114a)을 가압 부재(112)에 밀착시킨다. 고정 부재(114)는 볼트 구멍(114b)을 포함하고, 볼트 구멍(114b)을 통하여 볼트(B)를 체결함으로써 가압 부재(112)와 함께 프로브 바디(110)의 전방에 고정된다.
다시 도 1을 참고하면, 프로브 바디(110)는 구동 집적회로 패드(120)와 연결되어 구동 집적회로 패드(120)를 지지하고, 구동 집적회로 패드(120)가 디스플레이 패널(이하, 피검사체라 한다)과 접촉할 때의 충격을 흡수한다. 프로브 바디(110)는 구동 집적회로 패드(120)의 일측, 예를 들면 피검사체(P)와 직접 접촉하는 부분의 반대 면에 연결될 수 있다.
연성 회로 기판(130)은 구동 집적회로 패드(120)의 타측과 전기적으로 연결되며, 인쇄 회로 기판(미도시)에 연결된다.
도 3은 본 발명의 한 실시예에 따른 프로브 블럭의 구동 집적회로 패드를 나타내는 도면이다.
도 3을 참고하면, 구동 집적회로 패드(120)는 절연 필름(122), 배선부(124), 연결부(126) 및 구동칩(128)을 포함한다.
배선부(124)는 절연 필름(122) 상에 형성되고, 배선부(124)의 전체 또는 일부는 피검사체와 직접 접촉하는 접촉 영역이다. 배선부(124)는 금속 패턴으로 형성되어 피검사체의 전극과 1:1로 접촉할 수 있다. 배선부(124)의 반대 면은 프로브 바디(110)와 연결될 수 있다.
연결부(126)는 연성 회로 기판(130)과 전기적으로 연결되는 부분으로, 절연 필름(122) 상에 형성된다.
구동칩(128)은 절연 필름(122) 상에 실장된다. 예를 들면, 구동칩(128)은 피검사체의 완제품에 부착되는 TAB(Tape Automated Bonding) IC에 실장될 수 있다.
배선부(124)는 절연 필름(122)의 일측에 형성되고, 연결부(126)는 절연 필름(122)의 타측에 형성되며, 구동칩(128)은 배선부(124)와 연결부(126) 사이에 형성될 수 있다.
도 3에서 구동 집적회로 패드(120)가 배선부(124)를 포함하는 것을 예로 들어 설명하였다. 그러나, 배선부는 필름 형태로 제작되어 구동 집적회로 패드에 탈부착 가능하도록 구성될 수도 있다.
도 4는 본 발명의 한 실시예에 따른 배선 필름을 나타내는 도면이고, 도 5는 배선 필름이 부착된 구동 집적회로 패드를 나타내는 도면이다.
도 4를 참고하면, 배선 필름(300)은 구동 집적회로 패드와 연결되는 부착 영역(310) 및 디스플레이 패널과 접촉하는 접촉 영역(320)을 포함한다. 배선 필름 상에는 패턴 배선이 형성되어 있다.
도 5를 참고하면, 배선 필름(300)의 부착 영역(310)은 구동 집적회로 패드에 연결되어 있다. 구동 집적회로 패드의 구성 중 배선 필름(300)의 부착 영역(310)이 연결되는 부분을 제외한 나머지 구성은 도 3의 구동 집적회로 패드(120)와 동일하므로, 중복된 설명을 생략한다.
본 명세서에서, 도 3의 구동 집적회로 패드(120)의 배선부(124) 및 도 4의 배선 필름(300)의 접촉 영역(320)을 통칭하여 디스플레이 검사용 접촉 영역 또는 접촉 영역이라 한다. 도 6은 일반적인 디스플레이 검사용 접촉 영역의 단면도이다.
도 6을 참고하면, 접촉 영역은 폴리이미드(PolyImide, PI) 베이스 필름(Base Film) 위에 구리(Cu) 패턴(pattern)이 형성되고, 구리 패턴 위에 주석으로 도금(plating)되어 있다. 주석 도금은 전자기파 방지 및 이방성 도전 필름(Anisotropic Conductive Film, ACF) 접합을 위한 처리이다. 주석 도금의 두께는 약 0.15㎛로 비교적 얇다. 따라서, 접촉 영역이 피검사체에 반복적으로 접촉하면 주석 도금은 쉽게 마모되어 구리 패턴이 노출될 수 있다. 특히, 피검사체의 박막 재질이 ITO(Indium Tin Oxide)에서 IZO(Indium Zin Oxide)로 바뀌는 경우, 접촉 영역의 마모로 인하여 프로브 블럭의 수명은 약 1/100 이하로 줄어들게 된다.
이를 위하여, 접촉 영역의 주석 도금을 더욱 강한 재질로 대체하고, 금속 패턴의 노출을 막을 도금막의 두께를 강화할 필요가 있다. 본 발명의 한 실시예에 따르면, 배선부 또는 배선 필름 중 접촉 영역의 금속 패턴 위에 범프(bump)를 형성한다.
도 7은 본 발명의 한 실시예에 따른 디스플레이 패널 검사용 접촉 영역의 단면도를 나타내는 도면이고, 도 8은 본 발명의 한 실시예에 따른 디스플레이 패널 검사용 접촉 영역의 확대도를 나타내는 도면이다.
도 7을 참고하면, 접촉 영역은 베이스 필름(base film)(400), 베이스 필름(400)위에 형성된 얇은 시드(seed) 층(410), 시드 층(410) 위에 형성된 구리 패턴(420), 구리 패턴(420) 위에 형성된 범프 층(430), 범프 층(430) 위에 형성된 도금막(440) 및 절연체(450)를 포함한다.
베이스 필름(400)은 폴리이미드(PolyImide, PI) 필름 또는 폴리에틸렌테레프탈레이트(Poly Ethylene Terephthalate, PET) 필름일 수 있다.
시드 층(410)은 약 1㎛이하의 얇은 막으로, 스퍼터링(sputtering) 기법을 이용하여 형성될 수 있다. 시드 층(410)은, 예를 들면 구리를 이용하여 형성되고, 구리 패턴(420)이 베이스 필름(400) 위에 쉽게 증착 되도록 한다.
범프 층(430)은 전해 도금(electro plating) 기법을 이용하여 구리 패턴(420) 위에 형성될 수 있다. 범프 층(430)에 사용되는 재질은, 니켈(Ni), 코발트(C0) 및 탄소나노튜브(CNT) 중에서 선택된 적어도 하나일 수 있다. 예를 들면, 니켈(Ni), 니켈-코발트(Ni-Co) 및 니켈-탄소나노튜브(Ni-CNT) 중에서 선택된 어느 하나일 수 있다.
도금막(440)은 시드 층(410), 구리 패턴(420) 및 범프 층(430)을 모두 덮도록 형성된다. 도금막(440)에 사용되는 재질은 니켈(Ni), 금(Au), 로듐(Ph), 크롬(Cr), 코발트(Co) 및 탄소나노튜브(CNT)에서 선택된 적어도 하나일 수 있다. 예를 들면, 니켈(Ni), 금(Au), 로듐(Ph), 크롬(Cr), 니켈-코발트(Ni-Co), 금-코발트(Au-Co), 금-코발트-탄소나노튜브(Au-Co-CNT), 금-니켈(Au-Ni) 및 금-니켈-탄소나노튜브(Au-Ni-CNT) 중에서 선택된 어느 하나를 이용하여 도금막(440)을 형성할 수 있다.
절연체(450)는 구리 패턴(420) 사이의 패시베이션(passivation)을 위하여 충전된다.
도 8을 참고하면, 접촉 영역의 표면은 니켈(Ni), 금(Au), 로듐(Ph), 크롬(Cr), 니켈-코발트(Ni-Co), 금-코발트(Au-Co), 금-코발트-탄소나노튜브(Au-Co-CNT), 금-니켈(Au-Ni) 및 금-니켈-탄소나노튜브(Au-Ni-CNT) 중에서 선택된 어느 하나의 도금막으로 쌓여 있다.
도 7 및 도 8에서 나타낸 바와 같이, 구리 패턴(420) 위에 강한 재질의 범프 층(430)과 도금막(440)을 형성함으로써, 피검사체에 대한 잦은 접촉으로 인하여 발생할 수 있는 구리 패턴(430)의 노출을 방지할 수 있다. 이에 따라, 디스플레이 패널과 직접 접촉하는 접촉 영역의 내구성을 높일 수 있다.
또한, 도금막(440)의 재질로 금속(예를 들면, 금, 니켈, 코발트)과 탄소나노튜브가 혼합되면, 도금막(440)의 표면은 규칙적 패턴과 불규칙적 패턴이 혼재하게 된다. 이에 따라, 피검사체와의 접촉점 수가 늘어나게 되어 검사 성능이 우수해진다.
이제, 디스플레이 패널 검사용 접촉영역의 제조 방법에 대해서 도 9 내지 도 18을 참고로 하여 자세히 설명한다.
도 9 내지 도 18은 각각 본 발명의 한 실시예에 따른 접촉 영역의 공정 단계별 단면도를 나타낸다.
도 9를 참고하면, 웨이퍼(wafer) 기판(15) 위를 베이스 필름(400)으로 코팅한다. 베이스 필름(400)은, 예를 들면 PI(PolyImide) 필름 또는 PET(Poly Ethylene Terephthalate) 필름일 수 있다.
다음으로, 도 10을 참고하면, 베이스 필름(400) 상부에 금속의 증착을 돕는 시드 층(seed layer)(410)을 형성한다. 시드 층(410)은 열증착(evaporation) 기법, 스퍼터링(sputtering) 기법 등의 다양한 박막 증착법에 의하여 형성될 수 있다. 시드 층은, 예를 들면 구리 박막일 수 있다.
다음으로, 도 11을 참고하면, 시드 층(410)에 포토리소그래피(photolithography) 공정을 실시하여 패턴을 형성한다. 즉, 시드 층 위에 감광 성질이 있는 포토 레지스트(photoresist)(20)를 도포한 후, 마스크 패턴을 올려 놓고 빛을 가하여 원하는 패턴을 형성한다.
다음으로, 도 12를 참고하면, 포토리소그래피 공정에 의하여 형성된 패턴에 금속(420)을 증착한다. 금속은 무전해 도금(electroless plating) 또는 전해 도금(electro plating)에 의하여 증착될 수 있다. 금속은, 예를 들면 구리(Cu)일 수 있다.
다음으로, 도 13을 참고하면, 구리 패턴(420)을 형성한 후 포토 레지스트를 제거한다.
다음으로, 도 14를 참고하면, 구리 패턴(420) 위에 범프 층을 형성하기 위하여 다시 포토 레지스트(30)를 도포하고 포토리소그래피 공정을 실시한다. 그리고, 도 15를 참고하면, 포토리소그래피 공정에 의하여 형성된 패턴에 범프용 재질(430)을 증착한다. 범프용 재질은 전해 도금법에 의하여 증착될 수 있다. 범프용 재질은 니켈(Ni), 코발트(C0) 및 탄소나노튜브(CNT) 중에서 선택된 적어도 하나일 수 있다. 예를 들면, 니켈(Ni), 니켈-코발트(Ni-Co) 및 니켈-탄소나노튜브(Ni-CNT) 중에서 선택된 어느 하나일 수 있다. 다음으로, 도 16을 참고하면, 구리 패턴(420) 위에 범프 층(430)을 형성한 후 포토 레지스트(30)를 제거한다.
그리고, 도 17을 참고하면, 범프 층(430)을 도금막(440)으로 도금한다. 도금막은 시드 층(410), 구리 패턴(420) 및 범프 층(430)을 모두 덮을 수 있다. 도금막(440)은, 예를 들면 전해 도금 기법에 의하여 형성될 수 있다. 도금막(440)은 니켈(Ni), 금(Au), 로듐(Ph), 크롬(Cr), 코발트(Co) 및 탄소나노튜브(CNT)에서 선택된 적어도 하나를 이용하여 형성될 수 있다. 예를 들면, 니켈(Ni), 금(Au), 로듐(Ph), 크롬(Cr), 니켈-코발트(Ni-Co), 금-코발트(Au-Co), 금-코발트-탄소나노튜브(Au-Co-CNT), 금-니켈(Au-Ni) 및 금-니켈-탄소나노튜브(Au-Ni-CNT) 중에서 선택된 어느 하나를 전해 도금하여 도금막(440)을 형성할 수 있다.
이후, 도 18을 참고하면, 패턴 사이를 절연체(450)로 패시베이션(passivation)한다.
이와 같이, 구리 패턴 및 범프 층을 형성한 후 도금막을 씌우면, 피검사체에 자주 접촉하여 도금막이 마모되는 경우에도 구리 패턴의 노출을 막을 수 있다. 이에 따라, 구리 패턴의 노출에 의한 산화로 검사 품질이 저하되는 현상을 방지할 수 있다.
또한, 니켈(Ni), 금(Au), 로듐(Ph), 크롬(Cr) 등으로 도금막을 형성하는 경우, 주석(Sn)으로 도금막을 형성하는 경우에 비하여 피검사체와의 잦은 접촉에 따른 마모를 줄일 수 있다.
그리고, 한가지 이상의 금속 이온에 금(Au)을 혼합하여 도금막을 형성하는 경우, 한가지 금속 이온으로 도금막을 형성하는 경우에 비하여 도금막의 강도를 현저히 강화할 수 있다.
그리고, 한가지 이상의 금속 이온에 탄소나노튜브를 혼합하여 도금막을 형성하는 경우, 도금막의 표면은 규칙적 패턴과 불규칙적 패턴이 혼재하게 된다. 이에 따라, 피검사체와의 접촉점 수가 늘어나게 되어 검사 성능이 우수해진다.
이상에서 설명한 본 발명의 실시예는 장치 및 방법을 통해서만 구현이 되는 것은 아니며, 본 발명의 실시예의 구성에 대응하는 기능을 실현하는 프로그램 또는 그 프로그램이 기록된 기록 매체를 통해 구현될 수도 있다.
이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.

Claims (14)

  1. 디스플레이 패널 검사용 접촉 영역의 제조 방법에 있어서,
    포토리소그래피 공정을 이용하여 패턴을 형성하는 단계,
    형성된 패턴에 금속을 증착하는 단계,
    상기 금속 위에 범프 층을 형성하는 단계, 그리고
    상기 범프 층을 도금막으로 도금하는 단계
    를 포함하는 제조 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 도금막은 전해 도금 기법에 의하여 형성되는 제조 방법.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 도금막은 니켈(Ni), 금(Au), 로듐(Ph), 크롬(Cr), 코발트(Co) 및 탄소나노튜브(CNT)에서 선택된 적어도 하나를 이용하여 형성되는 제조 방법.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 도금막은 니켈(Ni), 금(Au), 로듐(Ph), 크롬(Cr), 니켈-코발트(Ni-Co), 금-코발트(Au-Co), 금-코발트-탄소나노튜브(Au-Co-CNT), 금-니켈(Au-Ni) 및 금-니켈-탄소나노튜브(Au-Ni-CNT) 중에서 선택된 어느 하나를 전해 도금하여 형성되는 제조 방법.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 범프 층은 니켈(Ni), 코발트(C0) 및 탄소나노튜브(CNT) 중에서 선택된 적어도 하나를 이용하여 형성되는 제조 방법.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 범프 층은 니켈(Ni), 니켈-코발트(Ni-Co) 및 니켈-탄소나노튜브(Ni-CNT) 중에서 선택된 어느 하나를 이용하여 형성되는 제조 방법.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 패턴을 형성하는 단계 전에,
    베이스 필름 상부에 시드(seed) 층을 형성하는 단계
    를 더 포함하는 제조 방법.
  8. 디스플레이 패널을 검사하기 위한 구동 집적회로 패드에 있어서,
    절연 필름, 상기 절연 필름의 일측에 형성되고, 상기 디스플레이 패널의 전극과 접촉하는 배선부, 상기 절연 필름의 타측에 형성되고, 연성 회로 기판과 전기적으로 연결되는 연결부, 그리고 상기 절연 필름에 실장되는 구동칩을 포함하고,
    상기 배선부는
    베이스 필름,
    상기 베이스 필름 위에 형성된 금속 패턴,
    상기 금속 패턴 위에 형성된 범프 층, 그리고
    상기 금속 패턴 및 상기 범프 층을 덮는 도금막
    을 포함하는 구동 집적회로 패드.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 도금막은 니켈(Ni), 금(Au), 로듐(Ph), 크롬(Cr), 코발트(Co) 및 탄소나노튜브(CNT)에서 선택된 적어도 하나를 이용하여 형성되는 구동 집적회로 패드.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 범프 층은 니켈(Ni), 코발트(C0) 및 탄소나노튜브(CNT) 중에서 선택된 적어도 하나를 이용하여 형성되는 구동 집적회로 패드.
  11. 제8항에 있어서,
    상기 배선부는 상기 구동 집적회로 패드에 탈부착될 수 있는 필름 형태인 구동 집적회로 패드.
  12. 디스플레이 패널 검사용 배선 필름에 있어서,
    베이스 필름,
    상기 베이스 필름 위에 형성된 금속 패턴,
    상기 금속 패턴 위에 형성된 범프 층, 그리고
    상기 금속 패턴 및 상기 범프 층을 덮는 도금막
    을 포함하는 배선 필름.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 도금막은 니켈(Ni), 금(Au), 로듐(Ph), 크롬(Cr), 코발트(Co) 및 탄소나노튜브(CNT)에서 선택된 적어도 하나를 이용하여 형성되는 배선 필름.
  14. 제12항에 있어서,
    상기 범프 층은 니켈(Ni), 코발트(C0) 및 탄소나노튜브(CNT) 중에서 선택된 적어도 하나를 이용하여 형성되는 배선 필름.
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