KR20130009554A - Substrate tray handling apparatus and deposition apparatus comprising the same, and substrate tray handling method - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A substrate tray handling device, a deposition apparatus including the same, and a method for handling a substrate tray are provided to improve yield and deposition uniformity by downwardly tilting a substrate tray to prevent the contamination of the deposition surface of the substrate. CONSTITUTION: A mask aligner(13) is installed on the outer side of a chamber(11) and controls the location of a pattern mask(2). A deposition source(12) supplies deposition materials to a deposition surface of the substrate. A substrate handling device(100) includes a substrate tray support device(110) and a tilting device(120). The substrate tray support device supports an erected substrate tray(3) to face the deposition source of a chamber. The tilting device tilts the substrate tray supported by the substrate tray support device at a preset angle.

Description

기판 트레이 핸들링 장치와 이를 포함한 증착 장치, 및 기판 트레이 핸들링 방법{Substrate tray handling apparatus and deposition apparatus comprising the same, and substrate tray handling method}Substrate tray handling apparatus and deposition apparatus comprising the same, and substrate tray handling method}

본 발명은 기판을 클램핑해서 지지하는 기판 트레이를 핸들링하기 위한 기판 트레이 핸들링 장치와 이를 포함한 증착 장치, 및 기판 트레이 핸들링 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a substrate tray handling apparatus for handling a substrate tray for clamping and supporting a substrate, a deposition apparatus including the same, and a substrate tray handling method.

종래에는 기판을 수평으로 배치한 상태에서 증착 공정과 같은 소정의 처리 공정을 수행하였다. 하지만, 기판의 사이즈가 증가함에 따라, 수평으로 배치된 기판은 아래로 처지는 문제가 발생하여 공정 균일성을 확보하기가 어려울 뿐만 아니라, 처짐에 의한 기판 파손 등의 문제가 발생하곤 하였다. 특히, 증발법이나 스퍼터링법과 같이 기판을 챔버의 상측에 고정된 상태로 공정을 진행하는 경우에, 기판의 처짐 문제가 두드러지게 나타난다. 따라서, 이러한 수평 증착 공정의 문제점을 해결하기 위하여, 대형화된 기판을 수직으로 배치한 상태에서 증착 공정을 진행하는 방안이 제안되었다. Conventionally, a predetermined treatment process such as a deposition process is performed while the substrate is horizontally disposed. However, as the size of the substrate increases, the horizontally disposed substrate may have a problem of sagging downward, making it difficult to secure process uniformity, and a problem such as breakage of the substrate due to sagging. In particular, when the process is performed in a state where the substrate is fixed to the upper side of the chamber such as an evaporation method or a sputtering method, the problem of sagging of the substrate is remarkable. Therefore, in order to solve the problem of the horizontal deposition process, a method of proceeding the deposition process in a state in which the enlarged substrate is disposed vertically has been proposed.

본 발명의 과제는 기판의 증착 면에 대한 파티클 등의 오염을 방지하거나 기판의 증착 면에 대한 패턴 마스크의 밀착 효과를 높일 수 있는 기판 트레이 핸들링 장치와 이를 포함한 증착 장치, 및 기판 트레이 핸들링 방법을 제공함에 있다.An object of the present invention to provide a substrate tray handling apparatus, a deposition apparatus including the same, and a substrate tray handling method capable of preventing contamination such as particles on the deposition surface of the substrate or enhancing the adhesion of the pattern mask to the deposition surface of the substrate. Is in.

상기의 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 기판 트레이 핸들링 장치는, 기판을 클램핑한 기판 트레이를 챔버 내부의 증착원에 마주하도록 세워진 상태로 지지하는 기판 트레이 지지기구; 및 상기 기판 트레이 지지기구에 의해 세워져 지지된 기판 트레이를 설정 각도로 상하 틸팅시키는 틸팅 기구를 포함한다. According to an aspect of the present invention, there is provided a substrate tray handling apparatus, including: a substrate tray support mechanism configured to support a substrate tray clamped on a substrate so as to face a deposition source inside a chamber; And a tilting mechanism for tilting the substrate tray held up and supported by the substrate tray support mechanism up and down at a predetermined angle.

본 발명에 따른 증착 장치는 상기 구성의 기판 트레이 핸들링 장치를 포함한다. The deposition apparatus according to the present invention includes a substrate tray handling apparatus of the above configuration.

본 발명에 따른 기판 트레이 핸들링 방법은, 기판을 클램핑한 기판 트레이를 챔버 내부의 증착원에 마주하도록 세워진 상태로 지지하는 단계; 및 상기 기판 트레이 핸들링 장치의 틸팅 기구를 이용하여 상기 기판 트레이를 설정 각도로 상하 틸팅시키는 단계를 포함한다. A substrate tray handling method according to the present invention comprises the steps of: supporting a substrate tray clamped with a substrate in a standing state facing a deposition source in a chamber; And tilting the substrate tray up and down at a predetermined angle by using a tilting mechanism of the substrate tray handling apparatus.

본 발명에 따르면, 기판 트레이를 하향 경사지게 틸팅시켜 기판의 증착 면에 대한 파티클 등의 오염을 방지하여 증착 균일성 및 수율을 향상시키거나, 기판 트레이를 상향 경사지게 틸팅시켜 기판의 증착 면에 대한 패턴 마스크의 밀착 효과를 높일 수 있다. According to the present invention, the substrate tray is tilted downward to prevent contamination such as particles on the deposition surface of the substrate to improve deposition uniformity and yield, or the substrate tray is tilted upward to tilt the pattern mask on the deposition surface of the substrate. Can improve the adhesion effect.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 트레이 핸들링 장치를 포함하는 증착 장치의 일 예를 개략적으로 나타낸 도면.
도 2는 도 1의 기판 트레이 핸들링 장치에 대한 도면.
도 3은 도 1의 기판 트레이 핸들링 장치에서 기판 트레이가 틸팅된 모습을 나타낸 도면.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 트레이 핸들링 장치를 나타낸 도면.
도 5는 도 4의 기판 트레이 핸들링 장치에서 기판 트레이가 틸팅된 모습을 나타내는 도면. 1 schematically illustrates an example of a deposition apparatus including a substrate tray handling apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is an illustration of the substrate tray handling apparatus of FIG.
3 is a view illustrating a substrate tray tilted in the substrate tray handling apparatus of FIG. 1;
4 illustrates a substrate tray handling apparatus according to another embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a view illustrating a substrate tray tilted in the substrate tray handling apparatus of FIG. 4. FIG.

이하 첨부된 도면을 참조하여, 바람직한 실시예에 따른 본 발명을 상세히 설명하기로 한다. Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 트레이 핸들링 장치를 포함하는 증착 장치의 일 예를 개략적으로 나타낸 도면이다. 도 2는 도 1의 기판 트레이 핸들링 장치에 대한 평면도이다. 그리고, 도 3은 도 1의 기판 트레이 핸들링 장치에서 기판 트레이가 틸팅된 모습을 나타낸 도면이다. 1 is a view schematically showing an example of a deposition apparatus including a substrate tray handling apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a plan view of the substrate tray handling apparatus of FIG. 1. FIG. 3 is a view illustrating a substrate tray tilted in the substrate tray handling apparatus of FIG. 1.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 증착 장치(10)는 챔버(11)와 증착원(12) 및 기판 트레이 핸들링 장치(100)를 포함한다. 챔버(11)의 내부 공간은 기판(1)에 대한 박막 증착 공정시 진공 분위기를 유지한다. 1 to 3, the deposition apparatus 10 includes a chamber 11, a deposition source 12, and a substrate tray handling apparatus 100. The inner space of the chamber 11 maintains a vacuum atmosphere during the thin film deposition process on the substrate 1.

기판(1)의 증착 면에 소정 패턴의 박막을 형성할 경우, 기판(1)의 증착 면에 패턴 마스크(2)가 배치될 수 있다. 기판(1)의 증착 면에 설정 패턴의 박막이 증착될 수 있도록 패턴 마스크(2)와 기판(1) 사이가 정렬될 필요가 있다. 예를 들어, 기판 트레이 핸들링 장치(100)에 의해 기판(1)을 챔버(11) 내부에서 설정 각도로 틸팅시켜 위치 고정한 상태에서, 마스크 얼라이너(13)와 위치 조정 핀(14)들을 이용하여 패턴 마스크(2)를 기판(1)에 대해 설정 위치로 정렬시킬 수 있다. 여기서, 패턴 마스크(2)는 마스트 홀더(15)에 의해 지지되며, 위치 조정 핀(14)들이 마스크 홀더(15)에 연결된다. When the thin film having a predetermined pattern is formed on the deposition surface of the substrate 1, the pattern mask 2 may be disposed on the deposition surface of the substrate 1. It is necessary to align between the pattern mask 2 and the substrate 1 so that a thin film of a set pattern can be deposited on the deposition surface of the substrate 1. For example, the mask aligner 13 and the positioning pins 14 are used by the substrate tray handling apparatus 100 in the state where the substrate 1 is tilted and fixed in the chamber 11 at a predetermined angle. The pattern mask 2 can be aligned in the set position with respect to the substrate 1. Here, the pattern mask 2 is supported by the mast holder 15, and the positioning pins 14 are connected to the mask holder 15.

마스크 얼라이너(13)는 챔버(11)의 외측면에 설치되며, 위치 조정 핀(14)들을 통해 마스크 홀더(15)의 위치를 x축, y축 방향 및/또는 z축 중심의 회전 방향으로 미세하게 조절함으로써, 패턴 마스크(2)의 위치를 조절할 수 있다. The mask aligner 13 is installed on the outer surface of the chamber 11 and the position of the mask holder 15 through the positioning pins 14 in the direction of rotation about the x-axis, y-axis direction and / or z-axis center. By fine adjustment, the position of the pattern mask 2 can be adjusted.

증착원(12)은 증착 물질을 기판(1)으로 공급하기 위한 것이다. 증착원(12)은 틸팅된 기판(1)의 증착 면과 마주하도록 챔버(11) 내부에 배치된다. 이때, 증착원(12)은 수평 또는 수직으로 선형 이동하면서 기판(1)의 증착 면으로 증착 물질을 공급하여, 기판(1)의 증착 면에 박막을 증착할 수 있다. 증착원(12)은 증발원 또는 스퍼터 건에 해당할 수 있다. 증발원은 증착 물질을 수납하며, 수납된 증착 물질을 증발 또는 승화시켜 기판(1)의 증착 면에 증착하도록 구성된다. 스퍼터 건은 증착 물질인 타켓을 수납하며, 수납된 타겟을 스퍼터링에 의해 증발시켜 기판(1)의 증착 면에 증착하도록 구성된다. 증착원(12)의 형상은 예시적인 것이므로, 본 실시예에서 이에 대한 특별한 제한이 없다. The deposition source 12 is for supplying a deposition material to the substrate 1. The deposition source 12 is disposed inside the chamber 11 to face the deposition surface of the tilted substrate 1. In this case, the deposition source 12 may supply a deposition material to the deposition surface of the substrate 1 while linearly moving horizontally or vertically to deposit a thin film on the deposition surface of the substrate 1. The deposition source 12 may correspond to an evaporation source or a sputter gun. The evaporation source receives the deposition material and is configured to evaporate or sublimate the received deposition material onto the deposition surface of the substrate 1. The sputter gun receives a target that is a deposition material and is configured to vaporize the received target by sputtering and deposit it on the deposition surface of the substrate 1. Since the shape of the deposition source 12 is exemplary, there is no particular limitation on this in this embodiment.

기판 핸들링 장치(100)는 기판 트레이 지지기구(110)와 틸팅 기구(120)를 포함한다. 기판 트레이 지지기구(110)는 기판 트레이(3)를 챔버(11) 내부의 증착원(12)에 마주하도록 세워진 상태, 예컨대 수직으로 세워진 상태로 지지한다. 여기서, 기판 트레이(3)는 기판(1)을 클램핑해서 지지하도록 구성된 것으로, 챔버(11)에 기판(1)을 반출입하는 과정에서 기판을 보호할 수 있게 한다. The substrate handling apparatus 100 includes a substrate tray support mechanism 110 and a tilting mechanism 120. The substrate tray support mechanism 110 supports the substrate tray 3 in a standing state, for example, in a vertical state, to face the deposition source 12 inside the chamber 11. In this case, the substrate tray 3 is configured to clamp and support the substrate 1, thereby protecting the substrate in the process of carrying out the substrate 1 into the chamber 11.

틸팅 기구(120)는 기판 트레이 지지기구(110)에 의해 세워져 지지된 기판 트레이(3)를 설정 각도로 상하 틸팅시키기 위한 것이다. 예를 들어, 틸팅 기구(120)는 기판(1)의 증착 면이 증착원(12)에 대해 하향 경사지도록 기판 트레이(3)를 틸팅시킬 수 있다. 즉, 틸팅 기구(120)는 기판(1)의 상부가 기판(1)의 하부보다 증착원(12)에 더 가깝게 위치하도록 기판 트레이(3)를 틸팅시킬 수 있다. 이 경우, 챔버(11) 내부의 상측으로부터 떨어지는 파티클 등이 기판(1)의 증착 면에 흘러내리거나 흡착되어 오염되는 것을 방지할 수 있다. 이에 따라, 증착 균일성과 수율 향상이 도모되어, 증착 공정의 경제성과 생산성이 향상될 수 있다. The tilting mechanism 120 is for tilting up and down the substrate tray 3 which is standing and supported by the substrate tray support mechanism 110 at a predetermined angle. For example, the tilting mechanism 120 may tilt the substrate tray 3 such that the deposition surface of the substrate 1 is inclined downward with respect to the deposition source 12. That is, the tilting mechanism 120 may tilt the substrate tray 3 such that the upper portion of the substrate 1 is located closer to the deposition source 12 than the lower portion of the substrate 1. In this case, particles falling from the upper side inside the chamber 11 can be prevented from flowing down or adsorbing onto the deposition surface of the substrate 1 and being contaminated. As a result, the deposition uniformity and yield can be improved, and the economics and productivity of the deposition process can be improved.

기판(1)의 증착 면의 틸팅 각도(θ)가 작을수록 기판(1)의 증착 면에 대한 파티클 등의 오염을 방지하는 효과가 낮아지며, 틸팅 각도(θ)가 커질수록 기판(1)의 처짐 정도가 커질 수 있다. 따라서, 틸팅 기구(120)는 기판 트레이(3)의 수직 방향을 기준으로 기판(1)의 증착 면의 틸팅 각도(θ)가 2 ~ 5도가 되게 틸팅시키도록 구성될 수 있다. 하지만, 이에 반드시 한정되는 것은 아니다. The smaller the tilting angle θ of the deposition surface of the substrate 1 is, the lower the effect of preventing contamination of particles and the like on the deposition surface of the substrate 1, and the larger the tilting angle θ, the sagging of the substrate 1 The degree can be greater. Therefore, the tilting mechanism 120 may be configured to tilt the tilting angle θ of the deposition surface of the substrate 1 to 2 to 5 degrees with respect to the vertical direction of the substrate tray 3. However, it is not necessarily limited thereto.

다른 예로, 틸팅 기구(120)는 기판(1)의 증착 면이 증착원(12)에 대해 상향 경사지도록 기판 트레이(3)를 틸팅시키는 것도 가능하다. 이 경우, 기판(1)의 증착 면에 패턴 마스크(2)가 자중에 의해 밀착되는 효과가 얻어질 수 있다. As another example, the tilting mechanism 120 may tilt the substrate tray 3 such that the deposition surface of the substrate 1 is inclined upward with respect to the deposition source 12. In this case, the effect that the pattern mask 2 adheres to the vapor deposition surface of the substrate 1 by its own weight can be obtained.

이처럼 틸팅 기구(120)는 기판(1)의 증착 면에 대한 파티클 등의 오염을 방지하기 위해 기판 트레이(3)를 하향 경사지게 틸팅시키거나, 기판(1)의 증착 면에 대한 패턴 마스크(2)의 밀착 효과를 높이기 위해 기판 트레이(3)를 상향 경사지게 틸팅시키는 것과 같이, 그 목적에 맞게 작용할 수 있다. As such, the tilting mechanism 120 tilts the substrate tray 3 downwardly to prevent contamination of particles or the like on the deposition surface of the substrate 1, or the pattern mask 2 on the deposition surface of the substrate 1. In order to increase the adhesion effect of the substrate tray 3, such as tilting upward, it can act according to the purpose.

한편, 틸팅 기구(120)는 다양한 형태로 기판 트레이(3)를 틸팅시킬 수 있다. 그 일 예로, 틸팅 기구(120)는 자력을 이용해서 기판 트레이(3)를 틸팅시킬 수 있다. 이 경우, 기판 트레이(3)의 상단에는 제1 마그네트(121)가 장착되며, 틸팅 기구(120)는 제2 마그네트(122), 및 제2 마그네트용 이동부(123)를 포함할 수 있다. 제1 마그네트(121)는 기판 트레이(3)의 상단에 장착된다. 제1 마그네트(121)는 상면과 하면이 서로 다른 극을 갖도록 배치된다. Meanwhile, the tilting mechanism 120 may tilt the substrate tray 3 in various forms. For example, the tilting mechanism 120 may tilt the substrate tray 3 using a magnetic force. In this case, the first magnet 121 is mounted on the upper end of the substrate tray 3, and the tilting mechanism 120 may include a second magnet 122 and a moving part 123 for the second magnet. The first magnet 121 is mounted on the upper end of the substrate tray 3. The first magnet 121 is disposed so that the upper surface and the lower surface have different poles.

제2 마그네트(122)는 제1 마그네트(121)와 마주한 상태에서 인력을 작용하도록 배치된다. 제2 마그네트(122)는 상면과 하면이 서로 다른 극을 갖도록 배치된다. 제2 마그네트(122)의 하면이 제1 마그네트(121)의 상면으로부터 상방으로 이격되어 배치된다. 제1 마그네트(121)의 상면이 N극이라면, 제2 마그네트(122)의 하면은 S극으로 배치된다. 제1 마그네트(121)의 상면이 S극이라면, 제2 마그네트(122)의 하면은 N극으로 배치된다. The second magnet 122 is disposed to act on the attraction force in a state facing the first magnet 121. The second magnet 122 is disposed so that the upper and lower surfaces have different poles. The lower surface of the second magnet 122 is disposed to be spaced apart upward from the upper surface of the first magnet 121. If the upper surface of the first magnet 121 is the N pole, the lower surface of the second magnet 122 is arranged to the S pole. If the upper surface of the first magnet 121 is the S pole, the lower surface of the second magnet 122 is disposed at the N pole.

제2 마그네트용 이동부(123)는 제2 마그네트(122)를 증착원(12)에 대해 근접 또는 이격되는 방향으로 이동시킨다. 예컨대, 제1,2 마그네트(121)(122)가 상호 간에 인력이 작용하고 있는 상태에서, 도 3에 도시된 바와 같이, 제2 마그네트용 이동부(123)가 제2 마그네트(122)를 증착원(12)에 대해 근접되는 방향으로 이동시키면, 제1 마그네트(121)가 제2 마그네트(122)에 끌려 이동하면서 기판 트레이(3)가 하향 경사지게 틸팅된다. 이 상태에서, 제2 마그네트용 이동부(123)가 제2 마그네트(122)를 증착원(12)에 대해 이격되는 방향으로 이동시키면, 제1 마그네트(121)가 제2 마그네트(122)에 끌려 이동하면서 기판 트레이(3)가 원래 수직 상태로 복귀될 수 있다. The second magnet moving part 123 moves the second magnet 122 in a direction that is close to or spaced from the deposition source 12. For example, in the state where the first and second magnets 121 and 122 are attracted to each other, as shown in FIG. 3, the moving part 123 for the second magnet deposits the second magnet 122. Moving in the direction close to the circle 12, the first magnet 121 is dragged to the second magnet 122, the substrate tray 3 is tilted downward inclined. In this state, when the moving part 123 for the second magnet moves the second magnet 122 in the direction away from the deposition source 12, the first magnet 121 is attracted to the second magnet 122. While moving, the substrate tray 3 can be returned to its original vertical state.

전술한 제1,2 마그네트(121)(122)는 상호 간에 인력이 작용함에 따라, 인력에 의해 기판 트레이(3)의 상단을 비접촉 방식으로 지지하는 기능을 겸할 수 있다. 틸팅된 기판 트레이(3)는 스토퍼(128)에 의하여 정지될 수 있다. 이에 따라, 기판 트레이(3)는 틸팅된 상태를 안정되게 유지할 수 있다. As described above, the first and second magnets 121 and 122 may serve as a non-contact method for supporting the upper end of the substrate tray 3 by the attraction force. The tilted substrate tray 3 may be stopped by the stopper 128. Accordingly, the substrate tray 3 can stably maintain the tilted state.

제2 마그네트용 이동부(123)는 이동블록(124)과, 이동블록 가이드(125), 및 리니어 액추에이터를 포함하여 구성될 수 있다. 이동블록(124)은 제2 마그네트(122)를 장착한다. 그리고, 이동블록(124)은 제2 마그네트(122)와 함께 증착원(12)에 대해 근접 또는 이격되는 방향으로 선형 이동한다. 이동블록 가이드(125)는 이동블록(124)의 선형 이동을 안내하기 위한 것이다. 이동블록 가이드(125)는 이동블록(124)의 이동 방향으로 이동블록(124)을 관통하여 삽입되는 가이드 봉(125a)과, 가이드 봉(125a)의 양단을 지지하는 브래킷(125b)을 구비할 수 있다. 가이드 봉(125a)은 복수 개로 구비되어 이동블록(124)을 보다 안정되게 안내할 수 있다. The second magnet moving part 123 may include a moving block 124, a moving block guide 125, and a linear actuator. The moving block 124 mounts the second magnet 122. The moving block 124 linearly moves along with the second magnet 122 in a direction that is close to or spaced apart from the deposition source 12. The moving block guide 125 is for guiding linear movement of the moving block 124. The moving block guide 125 may include a guide rod 125a inserted through the moving block 124 in the moving direction of the moving block 124 and a bracket 125b supporting both ends of the guide rod 125a. Can be. A plurality of guide rods 125a may be provided to guide the moving block 124 more stably.

리니어 액추에이터는 이동블록(124)을 선형 이동시키기 위한 것이다. 리니어 액추에이터는 실린더(126)를 포함할 수 있다. 실린더(126)는 실린더 몸체(126a)와 실린더 몸체(126a)로부터 인출된 실린더 로드(126b)를 구비한다. 실린더 로드(126b)는 인출된 길이가 증착원(12)에 대해 근접 또는 이격되는 방향으로 가변되도록 구동한다. 실린더 로드(126b)의 구동력이 이동블록(124)에 전달됨으로써 이동블록(124)이 선형 이동할 수 있다. 실런더 로드(126b)의 구동력은 구동블록(127)에 의해 이동블록(124)으로 전달될 수 있다. 구동블록(127)은 일단부가 실린더 로드(126b)에 고정되고 타단부가 이동블록(124)에 고정됨으로써, 실런더 로드(126b)의 구동력을 이동블록(124)으로 전달할 수 있다. The linear actuator is for linearly moving the moving block 124. The linear actuator can include a cylinder 126. The cylinder 126 has a cylinder body 126a and a cylinder rod 126b withdrawn from the cylinder body 126a. The cylinder rod 126b is driven such that the length drawn out is varied in a direction close to or spaced from the deposition source 12. As the driving force of the cylinder rod 126b is transmitted to the moving block 124, the moving block 124 may move linearly. The driving force of the cylinder rod 126b may be transmitted to the moving block 124 by the driving block 127. One end of the driving block 127 is fixed to the cylinder rod 126b and the other end is fixed to the moving block 124, thereby transmitting the driving force of the cylinder rod 126b to the moving block 124.

다른 예로, 리니어 액추에이터는 회전 모터와 회전 모터의 구동력을 전달받아 회전하는 볼 스크류를 포함하여 구성되는 것도 가능하다. 전술한 바와 같은 제2 마그네트용 이동부(123)는 챔버(11)의 내측면 상부에 고정될 수 있으나, 여기에만 한정되는 것은 아니다. As another example, the linear actuator may be configured to include a rotary screw and a ball screw that is rotated by the driving force of the rotary motor. The moving part 123 for the second magnet as described above may be fixed to the upper side of the inner side of the chamber 11, but is not limited thereto.

한편, 기판 트레이 지지기구(110)는 기판 트레이 이송기구(101)의 일 구성요소로서 이와 일체로 형성될 수 있다. 기판 트레이 이송기구(101)는 기판 트레이(3)의 이송을 담당한다. 예컨대, 기판 트레이 이송기구(101)는 기판 트레이(3)의 하측에 설치되며, 회전 롤러(102)들과 회전 롤러(102)들을 회전시키기 위한 롤러 구동부(103)를 포함하여 구성될 수 있다. Meanwhile, the substrate tray support mechanism 110 may be integrally formed with one component of the substrate tray transfer mechanism 101. The substrate tray transfer mechanism 101 is responsible for the transfer of the substrate tray 3. For example, the substrate tray transport mechanism 101 may be installed below the substrate tray 3 and may include a rotary roller 102 and a roller driver 103 for rotating the rotary rollers 102.

기판 트레이(3)의 안정적인 이송을 위해, 기판 트레이(3)의 하단이 원형 바(3a) 구조로 이루어지며, 회전 롤러(102)들의 각 구름 면은 기판 트레이(3)의 원형 바(3a)를 일부 감싸도록 회전 방향을 따라 오목한 구조로 이루어질 수 있다. 이러한 기판 트레이 이송기구(101)에 의해, 기판 트레이(3)는 챔버(11) 외부에서 기판(1)을 클램핑한 상태에서 수직으로 세워져 챔버(11) 내부의 증착원(12)에 마주하도록 이송될 수 있다. 다른 예로, 기판 트레이(3)는 챔버(11) 외부에서 기판(1)을 클램핑한 상태에서 챔버(11) 내부로 수평 상태로 이송된 후 수직으로 세워져 증착원(12)에 마주하도록 위치될 수도 있으므로, 예시된 바에 한정되지 않는다. For stable transfer of the substrate tray 3, the lower end of the substrate tray 3 has a circular bar 3a structure, and each rolling surface of the rotating rollers 102 has a circular bar 3a of the substrate tray 3. It may be made of a concave structure along the direction of rotation to surround some. By the substrate tray transfer mechanism 101, the substrate tray 3 is vertically held while clamping the substrate 1 outside the chamber 11 to be transferred to face the deposition source 12 inside the chamber 11. Can be. As another example, the substrate tray 3 may be moved horizontally into the chamber 11 while clamping the substrate 1 outside the chamber 11 and then vertically positioned to face the deposition source 12. Therefore, it is not limited to what was illustrated.

기판 트레이(3)가 증착원(12)에 마주하도록 이송된 상태에서, 기판 트레이(3)가 틸팅된다. 일 예로, 기판 트레이(3)가 틸팅된 후의 과정은 다음과 같이 이루어질 수 있다. 기판 트레이(3)가 틸팅된 상태에서, 기판(1)은 기판 트레이(3)에 클램핑된 상태로부터 해제되고 챔버(11) 내부의 기판지지부(미도시)에 의해 지지된다. 이어서, 기판 트레이(3)는 수직 상태로 복귀된 후 챔버(11) 외부로 반출된다. In a state where the substrate tray 3 is transferred to face the deposition source 12, the substrate tray 3 is tilted. For example, the process after the substrate tray 3 is tilted may be performed as follows. In the state where the substrate tray 3 is tilted, the substrate 1 is released from being clamped to the substrate tray 3 and supported by a substrate support (not shown) inside the chamber 11. Subsequently, the substrate tray 3 is returned to the vertical state and then taken out of the chamber 11.

이어서, 기판(1)에 대한 패턴 마스크(2)의 정렬이 완료되면, 기판(1)에 대한 증착 공정이 진행될 수 있다. 기판(1)에 대한 증착 공정이 완료되면, 기판 트레이(3)가 챔버(11) 내부로 수직 상태로 반입된 후 틸팅된다. 이어서, 기판(1)은 기판지지부로부터 기판 트레이(3)로 전달되고 클램핑된다. 이어서, 기판 트레이(3)는 수직 상태로 복귀한 후, 챔버(11) 외부로 반출된다. Subsequently, when the alignment of the pattern mask 2 with respect to the substrate 1 is completed, the deposition process for the substrate 1 may proceed. When the deposition process for the substrate 1 is completed, the substrate tray 3 is loaded vertically into the chamber 11 and then tilted. Subsequently, the substrate 1 is transferred from the substrate support to the substrate tray 3 and clamped. Subsequently, after returning to the vertical state, the substrate tray 3 is carried out to the outside of the chamber 11.

도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 트레이 핸들링 장치를 나타낸 도면이며, 도 5는 도 4의 기판 트레이 핸들링 장치에서 기판 트레이가 틸팅된 모습을 나타내는 도면이다. 4 is a view illustrating a substrate tray handling apparatus according to another embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a view illustrating a substrate tray tilted in the substrate tray handling apparatus of FIG. 4.

도 4 및 도 5를 참조하면, 기판 트레이 핸들링 장치(200)의 틸팅 기구(220)는 척력에 의해 기판 트레이(3)를 틸팅시킨다. 이를 위해, 한 쌍의 제1 마그네트(221)들이 증착원(12) 방향을 기준으로 기판 트레이(3)의 상측 전후면에 각각 장착된다. 제2 마그네트(222)들은 제1 마그네트(221)들과 하나씩 마주한 상태에서 척력을 작용하도록 배치된다. 이를 위해, 제1 마그네트(221)와 제2 마그네트(222)는 상호 간에 동일한 극으로 마주보도록 배치된다. 제2 마그네트(222)들은 기판 트레이(3)를 사이에 두고 이동블록(124)에 장착될 수 있다. 4 and 5, the tilting mechanism 220 of the substrate tray handling apparatus 200 tilts the substrate tray 3 by the repulsive force. To this end, a pair of first magnets 221 are mounted on the front and rear surfaces of the substrate tray 3 on the basis of the deposition source 12 direction, respectively. The second magnets 222 are arranged to exert a repulsive force in a state of facing the first magnets 221 one by one. To this end, the first magnet 221 and the second magnet 222 are arranged to face each other with the same pole. The second magnets 222 may be mounted on the moving block 124 with the substrate tray 3 interposed therebetween.

도 5에 도시된 바와 같이, 제2 마그네트(222)들은 제2 마그네트용 이동부(123)에 의해 증착원(12)에 대해 근접되는 방향으로 이동하게 되면, 기판 트레이(3)의 후면에 위치한 제2 마그네트(222)가 이와 마주하는 제1 마그네트(221)를 척력에 의해 밀게 된다. 이에 따라, 기판 트레이(3)가 하향 경사지게 틸팅된다. 이 상태에서, 제2 마그네트(222)들은 제2 마그네트용 이동부(123)에 의해 증착원(12)에 대해 이격되는 방향으로 이동하게 되면, 기판 트레이(3)의 전면에 위치한 제2 마그네트(222)가 이와 마주하는 제1 마그네트(221)를 척력에 의해 밀게 된다. 이에 따라, 기판 트레이(3)가 원래 수직 상태로 복귀될 수 있다. As shown in FIG. 5, when the second magnets 222 are moved in a direction close to the deposition source 12 by the moving part 123 for the second magnet, the second magnets 222 are positioned on the rear surface of the substrate tray 3. The second magnet 222 is pushed by the repulsive force the first magnet 221 facing it. As a result, the substrate tray 3 is tilted downwardly. In this state, when the second magnets 222 are moved in a direction spaced apart from the deposition source 12 by the moving part 123 for the second magnet, the second magnet (22) located on the front surface of the substrate tray 3 ( 222 pushes the first magnet 221 facing it by repulsive force. Thus, the substrate tray 3 can be returned to its original vertical state.

한편, 기판 트레이(3)의 상단과 이동블록(124)에 상호 간에 인력을 작용하도록 마그네트(미도시)들이 각각 추가로 장착되어, 인력에 의해 기판 트레이(3)의 상단을 기판 트레이(3)의 상단을 비접촉 방식으로 지지할 수도 있다. On the other hand, the magnets (not shown) are further mounted to the upper end of the substrate tray 3 and the moving block 124, respectively, so that the upper end of the substrate tray 3 by the attraction force, the substrate tray 3 The top of the can also be supported in a non-contact manner.

전술한 바에 따르면, 틸팅 기구는 자력에 의해 기판 트레이를 틸팅시키는 비접촉 방식을 예시하고 있으나, 그리퍼 등에 의해 기판 트레이를 그리핑해서 틸팅시키는 접촉 방식도 가능하다. 또한, 틸팅 기구는 기판 트레이의 하단을 위치 고정한 상태에서 기판 트레이의 상단을 틸팅시키도록 설치된 것을 예시하고 있으나, 기판 트레이의 상단을 위치 고정한 상태에서 기판 트레이의 하단을 틸팅시키도록 설치되는 것도 가능하다. According to the foregoing, the tilting mechanism exemplifies a non-contact method of tilting the substrate tray by magnetic force, but a contact method of gripping and tilting the substrate tray by a gripper or the like is also possible. In addition, the tilting mechanism exemplifies that the upper end of the substrate tray is tilted while the lower end of the substrate tray is fixed. However, the tilting mechanism may be installed to tilt the lower end of the substrate tray while the upper end of the substrate tray is fixed. .

다른 예로, 틸팅 기구는 기판의 증착 면이 하향 또는 상향 경사지도록 기판 트레이를 구동시키는 대신, 기판 트레이 지지기구를 구동시키는 것도 가능하다. 즉, 기판 트레이 지지기구에 기판 트레이가 지지된 상태에서, 틸팅 기구는 기판 트레이 지지기구를 상하 틸팅시킴으로써, 기판의 증착 면이 하향 또는 상향 경사지도록 할 수 있다. As another example, the tilting mechanism may drive the substrate tray support mechanism instead of driving the substrate tray such that the deposition surface of the substrate is inclined downward or upward. That is, in a state in which the substrate tray is supported by the substrate tray support mechanism, the tilting mechanism may tilt the substrate tray support mechanism up and down so that the deposition surface of the substrate is inclined downward or upward.

본 발명은 첨부된 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 청구 범위에 의해서만 정해져야 할 것이다. While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be taken by way of limitation and that those skilled in the art will recognize that various modifications and equivalent arrangements may be made therein. It will be possible. Accordingly, the true scope of protection of the present invention should be determined only by the appended claims.

3..기판 트레이 11..챔버
12..증착원 100..기판 트레이 핸들링 장치
110..기판 트레이 지지기구 120..틸팅 기구
121,221..제1 마그네트 122,222..제2 마그네트
123..제2 마그네트용 이동부 124..이동블록
125..이동블록 가이드 128..스토퍼3.substrate tray 11.chamber
12. Deposition source 100. Substrate tray handling device
110. Substrate tray support mechanism 120. Tilting mechanism
121,221..First magnet 122,222..Second magnet
123..Moving Part for 2nd Magnet 124..Moving Block
125. Moving block guide 128. Stopper

Claims (13)

기판을 클램핑한 기판 트레이를 챔버 내부의 증착원에 마주하도록 세워진 상태로 지지하는 기판 트레이 지지기구; 및
상기 기판 트레이 지지기구에 의해 세워져 지지된 기판 트레이를 설정 각도로 상하 틸팅시키는 틸팅 기구;
를 포함하는 기판 트레이 핸들링 장치. A substrate tray support mechanism for supporting the substrate tray on which the substrate is clamped in an upright state to face the deposition source in the chamber; And
A tilting mechanism for tilting the substrate tray held up and supported by the substrate tray support mechanism at a predetermined angle;
Substrate tray handling apparatus comprising a. 제1항에 있어서,
상기 틸팅 기구는 상기 기판의 증착 면이 하향 경사지도록 상기 기판 트레이를 틸팅시키는 것을 특징으로 하는 기판 트레이 핸들링 장치. The method of claim 1,
And the tilting mechanism tilts the substrate tray such that the deposition surface of the substrate is inclined downward. 제2항에 있어서,
상기 기판 트레이의 수직 방향을 기준으로 상기 기판의 증착 면의 틸팅 각도가 2 ~ 5도가 되게 틸팅시키는 것을 특징으로 하는 기판 트레이 핸들링 장치. The method of claim 2,
And a tilting angle of the deposition surface of the substrate to be 2 to 5 degrees with respect to the vertical direction of the substrate tray. 제1항에 있어서,
상기 틸팅 기구는 상기 기판의 증착 면이 상향 경사지도록 상기 기판 트레이를 틸팅시키는 것을 특징으로 하는 기판 트레이 핸들링 장치. The method of claim 1,
And the tilting mechanism tilts the substrate tray such that the deposition surface of the substrate is inclined upwardly. 제1항에 있어서,
상기 틸팅 기구는 상기 기판 트레이를 설정 각도로 틸팅한 상태에서 정지시키기 위한 스토퍼를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 트레이 핸들링 장치. The method of claim 1,
And said tilting mechanism comprises a stopper for stopping said substrate tray in a tilted state at a predetermined angle. 제1항에 있어서,
상기 틸팅 기구는 자력을 이용해서 상기 기판 트레이를 틸팅시키는 것을 특징으로 하는 기판 트레이 핸들링 장치. The method of claim 1,
And the tilting mechanism tilts the substrate tray using a magnetic force. 제6항에 있어서,
상기 기판 트레이의 상단에는 제1 마그네트가 장착되어 있으며;
상기 틸팅 기구는,
상기 제1 마그네트와 마주한 상태에서 인력 또는 척력을 작용하도록 배치된 제2 마그네트, 및
상기 제2 마그네트를 상기 증착원에 대해 근접 또는 이격되는 방향으로 이동시키는 제2 마그네트용 이동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 트레이 핸들링 장치. The method according to claim 6,
A first magnet is mounted on an upper end of the substrate tray;
The tilting mechanism is,
A second magnet disposed to exert an attractive force or repulsive force in a state facing the first magnet, and
And a second magnet moving part which moves the second magnet in a direction proximate or spaced apart from the deposition source. 제7항에 있어서,
상기 제2 마그네트용 이동부는,
상기 제2 마그네트를 장착하여 상기 제2 마그네트와 함께 상기 증착원에 대해 근접 또는 이격되는 방향으로 선형 이동하는 이동블록과,
상기 이동블록의 선형 이동을 안내하기 위한 이동블록 가이드, 및
상기 이동블록을 선형 이동시키기 위한 리니어 엑추에이터를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 트레이 핸들링 장치.The method of claim 7, wherein
The moving part for the second magnet,
A moving block mounted to the second magnet to linearly move in a direction close to or spaced from the deposition source together with the second magnet;
A moving block guide for guiding linear movement of the moving block, and
And a linear actuator for linearly moving the moving block. 제1항에 있어서,
상기 틸팅 기구는 상기 기판의 증착 면이 하향 또는 상향 경사지도록 상기 기판 트레이 지지기구를 구동시키는 것을 특징으로 하는 기판 트레이 핸들링 장치. The method of claim 1,
And the tilting mechanism drives the substrate tray support mechanism such that the deposition surface of the substrate is inclined downward or upward. 제1항 내지 제9항 중 어느 하나의 항에 기재된 기판 트레이 핸들링 장치를 포함하는 증착 장치.A deposition apparatus comprising the substrate tray handling apparatus according to any one of claims 1 to 9. 기판을 클램핑한 기판 트레이를 챔버 내부의 증착원에 마주하도록 세워진 상태로 지지하는 단계; 및
상기 제 1항 내지 제 9항 중 어느 하나의 항에 기재된 기판 트레이 핸들링 장치의 틸팅 기구를 이용하여 상기 기판 트레이를 설정 각도로 상하 틸팅시키는 단계;
를 포함하는 기판 트레이 핸들링 방법. Supporting the substrate tray clamped with the substrate in an upright position to face a deposition source inside the chamber; And
Tilting the substrate tray up and down at a set angle using a tilting mechanism of the substrate tray handling apparatus according to any one of claims 1 to 9;
Substrate tray handling method comprising a. 제11항에 있어서,
상기 상하 틸팅시키는 단계에서는,
상기 기판의 증착 면이 하향 경사지도록 상기 기판 트레이를 틸팅시키는 것을 특징으로 하는 기판 트레이 핸들링 방법. The method of claim 11,
In the vertical tilting step,
And tilting the substrate tray such that the deposition surface of the substrate is inclined downward. 제12항에 있어서,
상기 상하 틸팅시키는 단계에서는,
상기 기판 트레이의 수직 방향을 기준으로 상기 기판의 증착면의 틸팅 각도가 2 ~ 5도가 되게 틸팅시키는 것을 특징으로 하는 기판 트레이 핸들링 방법. The method of claim 12,
In the vertical tilting step,
And tilting the tilting angle of the deposition surface of the substrate to 2 to 5 degrees with respect to the vertical direction of the substrate tray.
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