KR101688199B1 - Substrate tray handling apparatus and deposition apparatus comprising the same, and substrate tray handling method - Google Patents

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Abstract

기판 트레이 핸들링 장치와 이를 포함한 증착 장치, 및 기판 트레이 핸들링 방법에 관한 것이다. 기판 트레이 핸들링 장치는 기판 트레이 지지기구 및 틸팅 기구를 포함한다. 기판 트레이 지지기구는 기판을 클램핑한 기판 트레이를 챔버 내부의 증착원에 마주하도록 세워진 상태로 지지한다. 틸팅 기구는 기판 트레이 지지기구에 의해 세워져 지지된 기판 트레이를 설정 각도로 상하 틸팅시킨다. A substrate tray handling apparatus, a deposition apparatus including the same, and a substrate tray handling method. The substrate tray handling apparatus includes a substrate tray support mechanism and a tilting mechanism. The substrate tray support mechanism holds the substrate tray clamped on the substrate in a standing state so as to face the evaporation source inside the chamber. The tilting mechanism is raised and lowered by a substrate tray support mechanism to vertically tilt the supported substrate tray at a set angle.

Description

기판 트레이 핸들링 장치와 이를 포함한 증착 장치, 및 기판 트레이 핸들링 방법{Substrate tray handling apparatus and deposition apparatus comprising the same, and substrate tray handling method}[0001] The present invention relates to a substrate tray handling apparatus, a deposition apparatus including the same, and a substrate tray handling method,

본 발명은 기판을 클램핑해서 지지하는 기판 트레이를 핸들링하기 위한 기판 트레이 핸들링 장치와 이를 포함한 증착 장치, 및 기판 트레이 핸들링 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a substrate tray handling apparatus for handling a substrate tray clamping and supporting a substrate, a deposition apparatus including the substrate tray handling apparatus, and a substrate tray handling method.

종래에는 기판을 수평으로 배치한 상태에서 증착 공정과 같은 소정의 처리 공정을 수행하였다. 하지만, 기판의 사이즈가 증가함에 따라, 수평으로 배치된 기판은 아래로 처지는 문제가 발생하여 공정 균일성을 확보하기가 어려울 뿐만 아니라, 처짐에 의한 기판 파손 등의 문제가 발생하곤 하였다. 특히, 증발법이나 스퍼터링법과 같이 기판을 챔버의 상측에 고정된 상태로 공정을 진행하는 경우에, 기판의 처짐 문제가 두드러지게 나타난다. 따라서, 이러한 수평 증착 공정의 문제점을 해결하기 위하여, 대형화된 기판을 수직으로 배치한 상태에서 증착 공정을 진행하는 방안이 제안되었다. Conventionally, a predetermined process such as a deposition process is performed in a state where the substrate is horizontally arranged. However, as the size of the substrate increases, problems arise in that the horizontally arranged substrate is sagged downward, making it difficult to ensure process uniformity and also causing problems such as substrate breakage due to sagging. Particularly, when the substrate is processed in a state in which the substrate is fixed on the upper side of the chamber such as the evaporation method or the sputtering method, the problem of sagging of the substrate becomes conspicuous. Accordingly, in order to solve such a problem of the horizontal deposition process, a method of advancing the deposition process in a state where the enlarged substrate is arranged vertically has been proposed.

본 발명의 과제는 기판의 증착 면에 대한 파티클 등의 오염을 방지하거나 기판의 증착 면에 대한 패턴 마스크의 밀착 효과를 높일 수 있는 기판 트레이 핸들링 장치와 이를 포함한 증착 장치, 및 기판 트레이 핸들링 방법을 제공함에 있다.The present invention provides a substrate tray handling apparatus, a deposition apparatus including the substrate tray handling method, and a substrate tray handling method that can prevent contamination of particles or the like with respect to a deposition surface of a substrate or increase the effect of adhesion of a pattern mask to a deposition surface of the substrate. .

상기의 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 기판 트레이 핸들링 장치는, 기판을 클램핑한 기판 트레이를 챔버 내부의 증착원에 마주하도록 세워진 상태로 지지하는 기판 트레이 지지기구; 및 상기 기판 트레이 지지기구에 의해 세워져 지지된 기판 트레이를 설정 각도로 상하 틸팅시키는 틸팅 기구를 포함한다. According to another aspect of the present invention, there is provided a substrate tray handling apparatus comprising: a substrate tray supporting mechanism for holding a substrate tray clamped on a substrate in a raised state so as to face an evaporation source inside the chamber; And a tilting mechanism for vertically tilting the substrate tray erected and supported by the substrate tray support mechanism at a set angle.

본 발명에 따른 증착 장치는 상기 구성의 기판 트레이 핸들링 장치를 포함한다. The deposition apparatus according to the present invention includes the substrate tray handling apparatus configured as described above.

본 발명에 따른 기판 트레이 핸들링 방법은, 기판을 클램핑한 기판 트레이를 챔버 내부의 증착원에 마주하도록 세워진 상태로 지지하는 단계; 및 상기 기판 트레이 핸들링 장치의 틸팅 기구를 이용하여 상기 기판 트레이를 설정 각도로 상하 틸팅시키는 단계를 포함한다. A method of handling a substrate tray according to the present invention includes: supporting a substrate tray clamped with a substrate in a standing state so as to face an evaporation source inside a chamber; And vertically tilting the substrate tray at a predetermined angle using a tilting mechanism of the substrate tray handling apparatus.

본 발명에 따르면, 기판 트레이를 하향 경사지게 틸팅시켜 기판의 증착 면에 대한 파티클 등의 오염을 방지하여 증착 균일성 및 수율을 향상시키거나, 기판 트레이를 상향 경사지게 틸팅시켜 기판의 증착 면에 대한 패턴 마스크의 밀착 효과를 높일 수 있다. According to the present invention, it is possible to prevent the contamination of particles and the like on the deposition surface of the substrate by tilting the substrate tray downwardly to improve the deposition uniformity and the yield, or to tilt the substrate tray upwardly inclined to tilt the pattern mask Can be increased.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 트레이 핸들링 장치를 포함하는 증착 장치의 일 예를 개략적으로 나타낸 도면.
도 2는 도 1의 기판 트레이 핸들링 장치에 대한 도면.
도 3은 도 1의 기판 트레이 핸들링 장치에서 기판 트레이가 틸팅된 모습을 나타낸 도면.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 트레이 핸들링 장치를 나타낸 도면.
도 5는 도 4의 기판 트레이 핸들링 장치에서 기판 트레이가 틸팅된 모습을 나타내는 도면. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Figure 1 is a schematic view of an example of a deposition apparatus including a substrate tray handling apparatus according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is a view of the substrate tray handling apparatus of Figure 1;
3 is a view showing a substrate tray being tilted in the substrate tray handling apparatus of FIG.
4 illustrates a substrate tray handling apparatus in accordance with another embodiment of the present invention.
5 is a view showing a substrate tray being tilted in the substrate tray handling apparatus of FIG.

이하 첨부된 도면을 참조하여, 바람직한 실시예에 따른 본 발명을 상세히 설명하기로 한다. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 트레이 핸들링 장치를 포함하는 증착 장치의 일 예를 개략적으로 나타낸 도면이다. 도 2는 도 1의 기판 트레이 핸들링 장치에 대한 평면도이다. 그리고, 도 3은 도 1의 기판 트레이 핸들링 장치에서 기판 트레이가 틸팅된 모습을 나타낸 도면이다. 1 is a schematic view of an example of a deposition apparatus including a substrate tray handling apparatus according to an embodiment of the present invention. 2 is a plan view of the substrate tray handling apparatus of FIG. 1; FIG. 3 is a view showing a substrate tray being tilted in the substrate tray handling apparatus of FIG. 1. FIG.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 증착 장치(10)는 챔버(11)와 증착원(12) 및 기판 트레이 핸들링 장치(100)를 포함한다. 챔버(11)의 내부 공간은 기판(1)에 대한 박막 증착 공정시 진공 분위기를 유지한다. 1 to 3, the deposition apparatus 10 includes a chamber 11, an evaporation source 12, and a substrate tray handling apparatus 100. The internal space of the chamber 11 maintains a vacuum atmosphere during the thin film deposition process for the substrate 1. [

기판(1)의 증착 면에 소정 패턴의 박막을 형성할 경우, 기판(1)의 증착 면에 패턴 마스크(2)가 배치될 수 있다. 기판(1)의 증착 면에 설정 패턴의 박막이 증착될 수 있도록 패턴 마스크(2)와 기판(1) 사이가 정렬될 필요가 있다. 예를 들어, 기판 트레이 핸들링 장치(100)에 의해 기판(1)을 챔버(11) 내부에서 설정 각도로 틸팅시켜 위치 고정한 상태에서, 마스크 얼라이너(13)와 위치 조정 핀(14)들을 이용하여 패턴 마스크(2)를 기판(1)에 대해 설정 위치로 정렬시킬 수 있다. 여기서, 패턴 마스크(2)는 마스트 홀더(15)에 의해 지지되며, 위치 조정 핀(14)들이 마스크 홀더(15)에 연결된다. When a thin film of a predetermined pattern is formed on the deposition surface of the substrate 1, the pattern mask 2 may be disposed on the deposition surface of the substrate 1. It is necessary to align the pattern mask 2 and the substrate 1 so that a thin film of a set pattern can be deposited on the deposition surface of the substrate 1. [ For example, the substrate tray 1 can be moved by the substrate tray handling device 100 with the mask aligner 13 and the position adjusting pins 14 in a state where the substrate 1 is tilted at a set angle within the chamber 11, The pattern mask 2 can be aligned with the substrate 1 at the set position. Here, the pattern mask 2 is supported by the mast holder 15, and the positioning pins 14 are connected to the mask holder 15.

마스크 얼라이너(13)는 챔버(11)의 외측면에 설치되며, 위치 조정 핀(14)들을 통해 마스크 홀더(15)의 위치를 x축, y축 방향 및/또는 z축 중심의 회전 방향으로 미세하게 조절함으로써, 패턴 마스크(2)의 위치를 조절할 수 있다. The mask aligner 13 is installed on the outer surface of the chamber 11 and positions the mask holder 15 along the x-, y-, and / or z- By fine adjustment, the position of the pattern mask 2 can be adjusted.

증착원(12)은 증착 물질을 기판(1)으로 공급하기 위한 것이다. 증착원(12)은 틸팅된 기판(1)의 증착 면과 마주하도록 챔버(11) 내부에 배치된다. 이때, 증착원(12)은 수평 또는 수직으로 선형 이동하면서 기판(1)의 증착 면으로 증착 물질을 공급하여, 기판(1)의 증착 면에 박막을 증착할 수 있다. 증착원(12)은 증발원 또는 스퍼터 건에 해당할 수 있다. 증발원은 증착 물질을 수납하며, 수납된 증착 물질을 증발 또는 승화시켜 기판(1)의 증착 면에 증착하도록 구성된다. 스퍼터 건은 증착 물질인 타켓을 수납하며, 수납된 타겟을 스퍼터링에 의해 증발시켜 기판(1)의 증착 면에 증착하도록 구성된다. 증착원(12)의 형상은 예시적인 것이므로, 본 실시예에서 이에 대한 특별한 제한이 없다. The evaporation source 12 is for supplying the evaporation material to the substrate 1. The evaporation source 12 is disposed inside the chamber 11 so as to face the deposition surface of the tilted substrate 1. At this time, the evaporation source 12 may linearly or horizontally move linearly to supply the evaporation material to the evaporation surface of the substrate 1, thereby depositing the thin film on the evaporation surface of the substrate 1. [ The evaporation source 12 may correspond to an evaporation source or a sputter gun. The evaporation source accommodates the evaporation material, and is configured to evaporate or sublimate the deposited evaporation material to deposit the evaporation material on the evaporation surface of the substrate (1). The sputter gun accommodates a target, which is an evaporation material, and is configured to evaporate the stored target by sputtering and to deposit the evaporation target on the evaporation surface of the substrate 1. Since the shape of the evaporation source 12 is an example, there is no particular limitation in this embodiment.

기판 핸들링 장치(100)는 기판 트레이 지지기구(110)와 틸팅 기구(120)를 포함한다. 기판 트레이 지지기구(110)는 기판 트레이(3)를 챔버(11) 내부의 증착원(12)에 마주하도록 세워진 상태, 예컨대 수직으로 세워진 상태로 지지한다. 여기서, 기판 트레이(3)는 기판(1)을 클램핑해서 지지하도록 구성된 것으로, 챔버(11)에 기판(1)을 반출입하는 과정에서 기판을 보호할 수 있게 한다. The substrate handling apparatus 100 includes a substrate tray support mechanism 110 and a tilting mechanism 120. The substrate tray supporting mechanism 110 supports the substrate tray 3 in a standing state, for example, vertically erected so as to face the evaporation source 12 inside the chamber 11. Here, the substrate tray 3 is configured to clamp and support the substrate 1, thereby protecting the substrate in the process of loading / unloading the substrate 1 into / from the chamber 11.

틸팅 기구(120)는 기판 트레이 지지기구(110)에 의해 세워져 지지된 기판 트레이(3)를 설정 각도로 상하 틸팅시키기 위한 것이다. 예를 들어, 틸팅 기구(120)는 기판(1)의 증착 면이 증착원(12)에 대해 하향 경사지도록 기판 트레이(3)를 틸팅시킬 수 있다. 즉, 틸팅 기구(120)는 기판(1)의 상부가 기판(1)의 하부보다 증착원(12)에 더 가깝게 위치하도록 기판 트레이(3)를 틸팅시킬 수 있다. 이 경우, 챔버(11) 내부의 상측으로부터 떨어지는 파티클 등이 기판(1)의 증착 면에 흘러내리거나 흡착되어 오염되는 것을 방지할 수 있다. 이에 따라, 증착 균일성과 수율 향상이 도모되어, 증착 공정의 경제성과 생산성이 향상될 수 있다. The tilting mechanism 120 is for vertically tilting the substrate tray 3 erected and supported by the substrate tray support mechanism 110 at a set angle. For example, the tilting mechanism 120 may tilt the substrate tray 3 such that the deposition surface of the substrate 1 is inclined downward relative to the evaporation source 12. [ That is, the tilting mechanism 120 can tilt the substrate tray 3 such that the upper portion of the substrate 1 is positioned closer to the evaporation source 12 than the lower portion of the substrate 1. [ In this case, particles or the like falling from the upper side of the inside of the chamber 11 can be prevented from flowing down on the deposition surface of the substrate 1 or being adsorbed and contaminated. Thus, the deposition uniformity and the yield can be improved, and the economical efficiency and productivity of the deposition process can be improved.

기판(1)의 증착 면의 틸팅 각도(θ)가 작을수록 기판(1)의 증착 면에 대한 파티클 등의 오염을 방지하는 효과가 낮아지며, 틸팅 각도(θ)가 커질수록 기판(1)의 처짐 정도가 커질 수 있다. 따라서, 틸팅 기구(120)는 기판 트레이(3)의 수직 방향을 기준으로 기판(1)의 증착 면의 틸팅 각도(θ)가 2 ~ 5도가 되게 틸팅시키도록 구성될 수 있다. 하지만, 이에 반드시 한정되는 것은 아니다. The smaller the tilting angle? Of the deposition surface of the substrate 1 is, the lower the effect of preventing contamination of the particles with respect to the deposition surface of the substrate 1. The larger the tilting angle? . Therefore, the tilting mechanism 120 can be configured to tilt the deposition surface of the substrate 1 with the tilting angle? Of 2 to 5 degrees with respect to the vertical direction of the substrate tray 3. [ However, the present invention is not limited thereto.

다른 예로, 틸팅 기구(120)는 기판(1)의 증착 면이 증착원(12)에 대해 상향 경사지도록 기판 트레이(3)를 틸팅시키는 것도 가능하다. 이 경우, 기판(1)의 증착 면에 패턴 마스크(2)가 자중에 의해 밀착되는 효과가 얻어질 수 있다. As another example, the tilting mechanism 120 is also capable of tilting the substrate tray 3 so that the deposition surface of the substrate 1 is inclined upward with respect to the evaporation source 12. In this case, the effect that the pattern mask 2 is closely adhered to the deposition surface of the substrate 1 by its own weight can be obtained.

이처럼 틸팅 기구(120)는 기판(1)의 증착 면에 대한 파티클 등의 오염을 방지하기 위해 기판 트레이(3)를 하향 경사지게 틸팅시키거나, 기판(1)의 증착 면에 대한 패턴 마스크(2)의 밀착 효과를 높이기 위해 기판 트레이(3)를 상향 경사지게 틸팅시키는 것과 같이, 그 목적에 맞게 작용할 수 있다. The tilting mechanism 120 may be configured to tilt the substrate tray 3 downward to tilt the substrate 1 to prevent contamination of particles or the like with respect to the deposition surface of the substrate 1, Such as by tilting the substrate tray 3 upward to tilt the substrate tray 3 in order to increase the adhesion effect of the substrate tray 3.

한편, 틸팅 기구(120)는 다양한 형태로 기판 트레이(3)를 틸팅시킬 수 있다. 그 일 예로, 틸팅 기구(120)는 자력을 이용해서 기판 트레이(3)를 틸팅시킬 수 있다. 이 경우, 기판 트레이(3)의 상단에는 제1 마그네트(121)가 장착되며, 틸팅 기구(120)는 제2 마그네트(122), 및 제2 마그네트용 이동부(123)를 포함할 수 있다. 제1 마그네트(121)는 기판 트레이(3)의 상단에 장착된다. 제1 마그네트(121)는 상면과 하면이 서로 다른 극을 갖도록 배치된다. On the other hand, the tilting mechanism 120 can tilt the substrate tray 3 in various forms. For example, the tilting mechanism 120 can tilt the substrate tray 3 using magnetic force. In this case, the first magnet 121 is mounted on the upper end of the substrate tray 3, and the tilting mechanism 120 may include the second magnet 122 and the moving part 123 for the second magnet. The first magnet 121 is mounted on the top of the substrate tray 3. The first magnet 121 is disposed such that the upper surface and the lower surface have different polarities.

제2 마그네트(122)는 제1 마그네트(121)와 마주한 상태에서 인력을 작용하도록 배치된다. 제2 마그네트(122)는 상면과 하면이 서로 다른 극을 갖도록 배치된다. 제2 마그네트(122)의 하면이 제1 마그네트(121)의 상면으로부터 상방으로 이격되어 배치된다. 제1 마그네트(121)의 상면이 N극이라면, 제2 마그네트(122)의 하면은 S극으로 배치된다. 제1 마그네트(121)의 상면이 S극이라면, 제2 마그네트(122)의 하면은 N극으로 배치된다. The second magnet 122 is arranged to exert a gravitational force in a state of facing the first magnet 121. The second magnet 122 is arranged such that the upper surface and the lower surface have different poles. And the lower surface of the second magnet 122 is spaced upward from the upper surface of the first magnet 121. If the upper surface of the first magnet 121 is N-pole, the lower surface of the second magnet 122 is arranged at the S-pole. When the upper surface of the first magnet 121 is the S pole, the lower surface of the second magnet 122 is arranged at the N pole.

제2 마그네트용 이동부(123)는 제2 마그네트(122)를 증착원(12)에 대해 근접 또는 이격되는 방향으로 이동시킨다. 예컨대, 제1,2 마그네트(121)(122)가 상호 간에 인력이 작용하고 있는 상태에서, 도 3에 도시된 바와 같이, 제2 마그네트용 이동부(123)가 제2 마그네트(122)를 증착원(12)에 대해 근접되는 방향으로 이동시키면, 제1 마그네트(121)가 제2 마그네트(122)에 끌려 이동하면서 기판 트레이(3)가 하향 경사지게 틸팅된다. 이 상태에서, 제2 마그네트용 이동부(123)가 제2 마그네트(122)를 증착원(12)에 대해 이격되는 방향으로 이동시키면, 제1 마그네트(121)가 제2 마그네트(122)에 끌려 이동하면서 기판 트레이(3)가 원래 수직 상태로 복귀될 수 있다. The second magnet moving part 123 moves the second magnet 122 in a direction close to or away from the evaporation source 12. 3, when the first and second magnets 121 and 122 are attracted to each other, the moving part 123 for the second magnet 122 deposits the second magnet 122, The first magnet 121 is pulled by the second magnet 122 and moves while the substrate tray 3 is tilted downwardly. In this state, when the second magnet moving part 123 moves the second magnet 122 in the direction away from the evaporation source 12, the first magnet 121 is attracted to the second magnet 122 The substrate tray 3 can be returned to its original vertical state while moving.

전술한 제1,2 마그네트(121)(122)는 상호 간에 인력이 작용함에 따라, 인력에 의해 기판 트레이(3)의 상단을 비접촉 방식으로 지지하는 기능을 겸할 수 있다. 틸팅된 기판 트레이(3)는 스토퍼(128)에 의하여 정지될 수 있다. 이에 따라, 기판 트레이(3)는 틸팅된 상태를 안정되게 유지할 수 있다. The above-described first and second magnets 121 and 122 can also function to support the upper end of the substrate tray 3 in a noncontact manner by a force due to attraction between the first and second magnets 121 and 122. The tilted substrate tray 3 can be stopped by the stopper 128. Thereby, the substrate tray 3 can stably maintain the tilted state.

제2 마그네트용 이동부(123)는 이동블록(124)과, 이동블록 가이드(125), 및 리니어 액추에이터를 포함하여 구성될 수 있다. 이동블록(124)은 제2 마그네트(122)를 장착한다. 그리고, 이동블록(124)은 제2 마그네트(122)와 함께 증착원(12)에 대해 근접 또는 이격되는 방향으로 선형 이동한다. 이동블록 가이드(125)는 이동블록(124)의 선형 이동을 안내하기 위한 것이다. 이동블록 가이드(125)는 이동블록(124)의 이동 방향으로 이동블록(124)을 관통하여 삽입되는 가이드 봉(125a)과, 가이드 봉(125a)의 양단을 지지하는 브래킷(125b)을 구비할 수 있다. 가이드 봉(125a)은 복수 개로 구비되어 이동블록(124)을 보다 안정되게 안내할 수 있다. The moving part 123 for the second magnet may be configured to include a moving block 124, a moving block guide 125, and a linear actuator. The moving block 124 mounts the second magnet 122. Then, the moving block 124 moves linearly in the direction close to or away from the evaporation source 12 together with the second magnet 122. The moving block guide 125 is for guiding the linear movement of the moving block 124. The moving block guide 125 includes a guide rod 125a inserted through the moving block 124 in the moving direction of the moving block 124 and a bracket 125b supporting both ends of the guide rod 125a . A plurality of guide rods 125a may be provided to guide the moving block 124 more stably.

리니어 액추에이터는 이동블록(124)을 선형 이동시키기 위한 것이다. 리니어 액추에이터는 실린더(126)를 포함할 수 있다. 실린더(126)는 실린더 몸체(126a)와 실린더 몸체(126a)로부터 인출된 실린더 로드(126b)를 구비한다. 실린더 로드(126b)는 인출된 길이가 증착원(12)에 대해 근접 또는 이격되는 방향으로 가변되도록 구동한다. 실린더 로드(126b)의 구동력이 이동블록(124)에 전달됨으로써 이동블록(124)이 선형 이동할 수 있다. 실런더 로드(126b)의 구동력은 구동블록(127)에 의해 이동블록(124)으로 전달될 수 있다. 구동블록(127)은 일단부가 실린더 로드(126b)에 고정되고 타단부가 이동블록(124)에 고정됨으로써, 실런더 로드(126b)의 구동력을 이동블록(124)으로 전달할 수 있다. The linear actuator is for moving the moving block 124 linearly. The linear actuator may include a cylinder 126. The cylinder 126 has a cylinder body 126a and a cylinder rod 126b drawn out from the cylinder body 126a. The cylinder rod 126b is driven so as to vary in the direction in which the drawn length is close to or spaced from the evaporation source 12. The driving force of the cylinder rod 126b is transmitted to the moving block 124 so that the moving block 124 can move linearly. The driving force of the cylinar rod 126b can be transmitted to the moving block 124 by the driving block 127. [ The driving block 127 can transfer the driving force of the cyliner rod 126b to the moving block 124 by fixing one end of the rod 127 to the cylinder rod 126b and the other end of the rod 127b to the moving block 124. [

다른 예로, 리니어 액추에이터는 회전 모터와 회전 모터의 구동력을 전달받아 회전하는 볼 스크류를 포함하여 구성되는 것도 가능하다. 전술한 바와 같은 제2 마그네트용 이동부(123)는 챔버(11)의 내측면 상부에 고정될 수 있으나, 여기에만 한정되는 것은 아니다. As another example, the linear actuator may include a rotary motor and a ball screw that is rotated by receiving a driving force of the rotary motor. The moving part 123 for the second magnet as described above may be fixed to the upper part of the inner surface of the chamber 11, but is not limited thereto.

한편, 기판 트레이 지지기구(110)는 기판 트레이 이송기구(101)의 일 구성요소로서 이와 일체로 형성될 수 있다. 기판 트레이 이송기구(101)는 기판 트레이(3)의 이송을 담당한다. 예컨대, 기판 트레이 이송기구(101)는 기판 트레이(3)의 하측에 설치되며, 회전 롤러(102)들과 회전 롤러(102)들을 회전시키기 위한 롤러 구동부(103)를 포함하여 구성될 수 있다. On the other hand, the substrate tray supporting mechanism 110 may be integrally formed with the substrate tray transfer mechanism 101 as one component. The substrate tray transfer mechanism 101 is responsible for transferring the substrate tray 3. For example, the substrate tray transfer mechanism 101 may be configured below the substrate tray 3 and include a roller driving unit 103 for rotating the rotating rollers 102 and the rotating rollers 102.

기판 트레이(3)의 안정적인 이송을 위해, 기판 트레이(3)의 하단이 원형 바(3a) 구조로 이루어지며, 회전 롤러(102)들의 각 구름 면은 기판 트레이(3)의 원형 바(3a)를 일부 감싸도록 회전 방향을 따라 오목한 구조로 이루어질 수 있다. 이러한 기판 트레이 이송기구(101)에 의해, 기판 트레이(3)는 챔버(11) 외부에서 기판(1)을 클램핑한 상태에서 수직으로 세워져 챔버(11) 내부의 증착원(12)에 마주하도록 이송될 수 있다. 다른 예로, 기판 트레이(3)는 챔버(11) 외부에서 기판(1)을 클램핑한 상태에서 챔버(11) 내부로 수평 상태로 이송된 후 수직으로 세워져 증착원(12)에 마주하도록 위치될 수도 있으므로, 예시된 바에 한정되지 않는다. The lower end of the substrate tray 3 is formed in a circular bar 3a structure so that each rolling surface of the rotary rollers 102 rotates about the circular bar 3a of the substrate tray 3, And may have a concave structure along the rotation direction so as to partially enclose the rotating shaft. The substrate tray 3 is vertically erected in a state where the substrate 1 is clamped outside the chamber 11 by the substrate tray feed mechanism 101 and is conveyed to face the evaporation source 12 inside the chamber 11 . As another example, the substrate tray 3 may be horizontally transported into the chamber 11 with the substrate 1 clamped outside the chamber 11, then vertically erected and positioned to face the evaporation source 12 Therefore, the present invention is not limited to the illustrated example.

기판 트레이(3)가 증착원(12)에 마주하도록 이송된 상태에서, 기판 트레이(3)가 틸팅된다. 일 예로, 기판 트레이(3)가 틸팅된 후의 과정은 다음과 같이 이루어질 수 있다. 기판 트레이(3)가 틸팅된 상태에서, 기판(1)은 기판 트레이(3)에 클램핑된 상태로부터 해제되고 챔버(11) 내부의 기판지지부(미도시)에 의해 지지된다. 이어서, 기판 트레이(3)는 수직 상태로 복귀된 후 챔버(11) 외부로 반출된다. The substrate tray 3 is tilted with the substrate tray 3 being conveyed to face the evaporation source 12. [ For example, the process after the substrate tray 3 is tilted may be performed as follows. The substrate 1 is released from the clamped state on the substrate tray 3 and is supported by a substrate support (not shown) inside the chamber 11 in a state where the substrate tray 3 is tilted. Subsequently, the substrate tray 3 is returned to the vertical state and then taken out of the chamber 11.

이어서, 기판(1)에 대한 패턴 마스크(2)의 정렬이 완료되면, 기판(1)에 대한 증착 공정이 진행될 수 있다. 기판(1)에 대한 증착 공정이 완료되면, 기판 트레이(3)가 챔버(11) 내부로 수직 상태로 반입된 후 틸팅된다. 이어서, 기판(1)은 기판지지부로부터 기판 트레이(3)로 전달되고 클램핑된다. 이어서, 기판 트레이(3)는 수직 상태로 복귀한 후, 챔버(11) 외부로 반출된다. Subsequently, when the alignment of the pattern mask 2 with respect to the substrate 1 is completed, the deposition process for the substrate 1 can proceed. When the deposition process for the substrate 1 is completed, the substrate tray 3 is vertically transferred into the chamber 11 and then tilted. Subsequently, the substrate 1 is transferred from the substrate support to the substrate tray 3 and clamped. Subsequently, the substrate tray 3 returns to the vertical state, and then is taken out of the chamber 11.

도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 트레이 핸들링 장치를 나타낸 도면이며, 도 5는 도 4의 기판 트레이 핸들링 장치에서 기판 트레이가 틸팅된 모습을 나타내는 도면이다. FIG. 4 is a view showing a substrate tray handling apparatus according to another embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a view showing a substrate tray being tilted in the substrate tray handling apparatus of FIG.

도 4 및 도 5를 참조하면, 기판 트레이 핸들링 장치(200)의 틸팅 기구(220)는 척력에 의해 기판 트레이(3)를 틸팅시킨다. 이를 위해, 한 쌍의 제1 마그네트(221)들이 증착원(12) 방향을 기준으로 기판 트레이(3)의 상측 전후면에 각각 장착된다. 제2 마그네트(222)들은 제1 마그네트(221)들과 하나씩 마주한 상태에서 척력을 작용하도록 배치된다. 이를 위해, 제1 마그네트(221)와 제2 마그네트(222)는 상호 간에 동일한 극으로 마주보도록 배치된다. 제2 마그네트(222)들은 기판 트레이(3)를 사이에 두고 이동블록(124)에 장착될 수 있다. Referring to FIGS. 4 and 5, the tilting mechanism 220 of the substrate tray handling apparatus 200 tilts the substrate tray 3 by a repulsive force. To this end, a pair of first magnets 221 are mounted on the front and rear surfaces of the substrate tray 3, respectively, with reference to the direction of the evaporation source 12. The second magnets 222 are arranged to exert repulsive force in a state of facing the first magnets 221 one by one. To this end, the first magnet 221 and the second magnet 222 are arranged to face each other at the same pole. The second magnets 222 can be mounted on the moving block 124 with the substrate tray 3 therebetween.

도 5에 도시된 바와 같이, 제2 마그네트(222)들은 제2 마그네트용 이동부(123)에 의해 증착원(12)에 대해 근접되는 방향으로 이동하게 되면, 기판 트레이(3)의 후면에 위치한 제2 마그네트(222)가 이와 마주하는 제1 마그네트(221)를 척력에 의해 밀게 된다. 이에 따라, 기판 트레이(3)가 하향 경사지게 틸팅된다. 이 상태에서, 제2 마그네트(222)들은 제2 마그네트용 이동부(123)에 의해 증착원(12)에 대해 이격되는 방향으로 이동하게 되면, 기판 트레이(3)의 전면에 위치한 제2 마그네트(222)가 이와 마주하는 제1 마그네트(221)를 척력에 의해 밀게 된다. 이에 따라, 기판 트레이(3)가 원래 수직 상태로 복귀될 수 있다. 5, when the second magnets 222 are moved in the direction approaching the evaporation source 12 by the second magnet moving part 123, the second magnets 222 are positioned on the rear side of the substrate tray 3 The second magnet 222 pushes the first magnet 221 facing the second magnet 222 by the repulsive force. Thereby, the substrate tray 3 is tilted downwardly inclined. In this state, when the second magnets 222 move in the direction away from the evaporation source 12 by the second magnet moving part 123, the second magnet (not shown) located on the front surface of the substrate tray 3 222 push the first magnet 221 facing it by a repulsive force. Thereby, the substrate tray 3 can be returned to its original vertical state.

한편, 기판 트레이(3)의 상단과 이동블록(124)에 상호 간에 인력을 작용하도록 마그네트(미도시)들이 각각 추가로 장착되어, 인력에 의해 기판 트레이(3)의 상단을 기판 트레이(3)의 상단을 비접촉 방식으로 지지할 수도 있다. On the other hand, magnets (not shown) are additionally mounted on the upper end of the substrate tray 3 and the moving block 124 so as to attract each other so that the upper end of the substrate tray 3 is attracted to the substrate tray 3 by attraction. It is also possible to support the upper end of the support member in a noncontact manner.

전술한 바에 따르면, 틸팅 기구는 자력에 의해 기판 트레이를 틸팅시키는 비접촉 방식을 예시하고 있으나, 그리퍼 등에 의해 기판 트레이를 그리핑해서 틸팅시키는 접촉 방식도 가능하다. 또한, 틸팅 기구는 기판 트레이의 하단을 위치 고정한 상태에서 기판 트레이의 상단을 틸팅시키도록 설치된 것을 예시하고 있으나, 기판 트레이의 상단을 위치 고정한 상태에서 기판 트레이의 하단을 틸팅시키도록 설치되는 것도 가능하다. According to the above description, the tilting mechanism exemplifies a non-contact type in which the substrate tray is tilted by a magnetic force, but a contact type in which the substrate tray is gripped by a gripper or the like and tilted is also possible. In addition, although the tilting mechanism is illustrated as being installed to tilt the upper end of the substrate tray in a state where the lower end of the substrate tray is fixed, it may be provided to tilt the lower end of the substrate tray with the upper end of the substrate tray fixed .

다른 예로, 틸팅 기구는 기판의 증착 면이 하향 또는 상향 경사지도록 기판 트레이를 구동시키는 대신, 기판 트레이 지지기구를 구동시키는 것도 가능하다. 즉, 기판 트레이 지지기구에 기판 트레이가 지지된 상태에서, 틸팅 기구는 기판 트레이 지지기구를 상하 틸팅시킴으로써, 기판의 증착 면이 하향 또는 상향 경사지도록 할 수 있다. As another example, it is also possible to drive the substrate tray support mechanism, instead of driving the substrate tray such that the deposition surface of the substrate is inclined downward or upward. That is, in a state in which the substrate tray is supported by the substrate tray support mechanism, the tilting mechanism can vertically tilt the substrate tray support mechanism so that the deposition surface of the substrate is inclined downward or upward.

본 발명은 첨부된 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 청구 범위에 의해서만 정해져야 할 것이다. While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be taken by way of limitation and that those skilled in the art will recognize that various modifications and equivalent arrangements may be made therein. It will be possible. Accordingly, the true scope of protection of the present invention should be determined only by the appended claims.

3..기판 트레이 11..챔버
12..증착원 100..기판 트레이 핸들링 장치
110..기판 트레이 지지기구 120..틸팅 기구
121,221..제1 마그네트 122,222..제2 마그네트
123..제2 마그네트용 이동부 124..이동블록
125..이동블록 가이드 128..스토퍼3 .. substrate tray 11 .. chamber
12. Depositor 100. Substrate tray handling device
110. Substrate tray support mechanism 120. Tilting mechanism
121, 221. First magnet 122, 222. Second magnet
123 .. Moving part for second magnet 124 .. Moving block
125 .. Moving Block Guide 128 .. Stopper

Claims (13)

기판을 클램핑한 기판 트레이를 챔버 내부의 증착원에 마주하도록 세워진 상태로 지지하는 기판 트레이 지지기구; 및
상기 기판 트레이 지지기구에 의해 세워져 지지된 기판 트레이를 설정 각도로 상하 틸팅시키되, 상기 기판 트레이의 하단이 상기 기판 트레이 지지기구에 의해 위치 고정된 상태에서 상기 기판 트레이의 상단을 상하 틸팅시키는 틸팅 기구;를 포함하며,
상기 기판 트레이의 상단에는 제1 마그네트가 장착되어 있으며;
상기 틸팅 기구는,
상기 제1 마그네트와 마주한 상태에서 인력 또는 척력을 작용하도록 배치된 제2 마그네트, 및
상기 제2 마그네트를 상기 증착원에 대해 근접 또는 이격되는 방향으로 이동시킴에 따라 상기 기판 트레이의 상단을 상하 틸팅시키는 제2 마그네트용 이동부를 포함하는 기판 트레이 핸들링 장치. A substrate tray supporting mechanism for holding the substrate tray clamped on the substrate in a standing state so as to face an evaporation source inside the chamber; And
A tilting mechanism for vertically tilting the substrate tray held up and supported by the substrate tray supporting mechanism at a predetermined angle and vertically tilting the upper end of the substrate tray while the lower end of the substrate tray is fixed by the substrate tray supporting mechanism; / RTI >
A first magnet is mounted on an upper end of the substrate tray;
The tilting mechanism includes:
A second magnet arranged to exert an attractive force or a repulsive force in a state of facing the first magnet, and
And a second magnet moving unit for moving the second magnet in a direction close to or away from the evaporation source to vertically tilt the upper end of the substrate tray. 제1항에 있어서,
상기 틸팅 기구는 상기 기판의 증착 면이 하향 경사지도록 상기 기판 트레이를 틸팅시키는 것을 특징으로 하는 기판 트레이 핸들링 장치. The method according to claim 1,
Wherein the tilting mechanism tilts the substrate tray so that the deposition surface of the substrate is inclined downward. 제2항에 있어서,
상기 기판 트레이의 수직 방향을 기준으로 상기 기판의 증착 면의 틸팅 각도가 2 ~ 5도가 되게 틸팅시키는 것을 특징으로 하는 기판 트레이 핸들링 장치. 3. The method of claim 2,
Wherein the tilting angle of the deposition surface of the substrate is 2 to 5 degrees with respect to the vertical direction of the substrate tray. 제1항에 있어서,
상기 틸팅 기구는 상기 기판의 증착 면이 상향 경사지도록 상기 기판 트레이를 틸팅시키는 것을 특징으로 하는 기판 트레이 핸들링 장치. The method according to claim 1,
Wherein the tilting mechanism tilts the substrate tray so that the deposition surface of the substrate is inclined upward. 제1항에 있어서,
상기 틸팅 기구는 상기 기판 트레이를 설정 각도로 틸팅한 상태에서 상기 기판 트레이와 맞닿게 위치되어 상기 기판 트레이를 정지시키는 스토퍼를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 트레이 핸들링 장치. The method according to claim 1,
Wherein the tilting mechanism includes a stopper positioned to abut the substrate tray to stop the substrate tray when the substrate tray is tilted at a predetermined angle. 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 제2 마그네트용 이동부는,
상기 제2 마그네트를 장착하여 상기 제2 마그네트와 함께 상기 증착원에 대해 근접 또는 이격되는 방향으로 선형 이동하는 이동블록과,
상기 이동블록의 선형 이동을 안내하기 위한 이동블록 가이드, 및
상기 이동블록을 선형 이동시키기 위한 리니어 엑추에이터를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 트레이 핸들링 장치.The method according to claim 1,
The moving part for the second magnet includes:
A moving block mounted with the second magnet and moving linearly in a direction close to or away from the evaporation source together with the second magnet;
A movable block guide for guiding the linear movement of the movable block, and
And a linear actuator for linearly moving the moving block. 삭제delete 제1항 내지 제5항, 제8항 중 어느 하나의 항에 기재된 기판 트레이 핸들링 장치를 포함하는 증착 장치.A deposition apparatus comprising the substrate tray handling apparatus according to any one of claims 1 to 5 and 8. 기판을 클램핑한 기판 트레이를 챔버 내부의 증착원에 마주하도록 세워진 상태로 지지하는 단계; 및
상기 제1항 내지 제5항, 제8항 중 어느 하나의 항에 기재된 기판 트레이 핸들링 장치의 틸팅 기구를 이용하여 상기 기판 트레이를 설정 각도로 상하 틸팅시키는 단계;
를 포함하는 기판 트레이 핸들링 방법. Supporting the substrate tray clamped with the substrate in a standing state so as to face the evaporation source inside the chamber; And
A step of vertically tilting the substrate tray at a set angle using a tilting mechanism of the substrate tray handling apparatus according to any one of claims 1 to 5 or 8;
Wherein the substrate tray has a first surface and a second surface. 제11항에 있어서,
상기 상하 틸팅시키는 단계에서는,
상기 기판의 증착 면이 하향 경사지도록 상기 기판 트레이를 틸팅시키는 것을 특징으로 하는 기판 트레이 핸들링 방법. 12. The method of claim 11,
In the up-and-down tilting step,
Wherein the substrate tray is tilted such that the deposition surface of the substrate is inclined downward. 제12항에 있어서,
상기 상하 틸팅시키는 단계에서는,
상기 기판 트레이의 수직 방향을 기준으로 상기 기판의 증착면의 틸팅 각도가 2 ~ 5도가 되게 틸팅시키는 것을 특징으로 하는 기판 트레이 핸들링 방법. 13. The method of claim 12,
In the up-and-down tilting step,
Wherein the tilting angle of the deposition surface of the substrate is 2 to 5 degrees with respect to the vertical direction of the substrate tray.
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