KR102215483B1 - Apparatus for handling carrier in vacuum chamber, vacuum deposition system, and method of handling carrier in vacuum chamber - Google Patents

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Abstract

진공 챔버에서 캐리어를 핸들링하기 위한 장치(100)가 설명된다. 장치(100)는 개구(106)를 갖는 벽(102)을 갖는 진공 챔버(101)를 포함한다. 제1 구동 유닛(142)이 진공 챔버(101) 외부에 배열되고, 그리고 진공 챔버(101) 내로 개구(106)를 통해 연장되는 제1 피구동부(143)를 이동시키도록 구성된다. 캐리어(30)를 홀딩 또는 이동시키기 위한 제1 컴포넌트(150)가 진공 챔버(101)에서 제1 피구동부(143)에 부착된다. 제1 피구동부(143)는 제1 컴포넌트(150)에 공급하기 위한 제1 공급 통로(147)를 제공한다. 추가로, 진공 증착 시스템, 및 캐리어를 핸들링하는 방법이 설명된다.An apparatus 100 for handling a carrier in a vacuum chamber is described. The apparatus 100 includes a vacuum chamber 101 having a wall 102 having an opening 106. The first driving unit 142 is arranged outside the vacuum chamber 101 and is configured to move the first driven portion 143 extending through the opening 106 into the vacuum chamber 101. A first component 150 for holding or moving the carrier 30 is attached to the first driven part 143 in the vacuum chamber 101. The first driven portion 143 provides a first supply passage 147 for supplying the first component 150. Additionally, a vacuum deposition system and a method of handling a carrier are described.

Description

진공 챔버에서 캐리어를 핸들링하기 위한 장치, 진공 증착 시스템, 및 진공 챔버에서 캐리어를 핸들링하는 방법Apparatus for handling carrier in vacuum chamber, vacuum deposition system, and method of handling carrier in vacuum chamber

[0001] 본 개시내용의 실시예들은 진공 챔버에서 캐리어를 핸들링(handle)하기 위한 장치, 진공 증착 시스템, 및 진공 챔버에서 캐리어를 핸들링하는 방법에 관한 것이다. 특히, 본 개시내용의 실시예들은 진공 챔버에서 캐리어를 홀딩(hold) 또는 이동시키는 것에 관한 것이다. 더 구체적으로, 본 개시내용의 실시예들은 진공 챔버에서 정렬 방향으로 캐리어를 이동시키는 것 및 캐리어를 홀딩하는 것에 관한 것이다.[0001] Embodiments of the present disclosure relate to an apparatus for handling a carrier in a vacuum chamber, a vacuum deposition system, and a method of handling a carrier in a vacuum chamber. In particular, embodiments of the present disclosure relate to holding or moving a carrier in a vacuum chamber. More specifically, embodiments of the present disclosure relate to holding the carrier and moving the carrier in an alignment direction in a vacuum chamber.

[0002] 본 개시내용의 실시예들은 특히, 캐리어에 의해 운반되는 기판 상에 재료를 증착하기 위한 진공 증착 시스템에 관한 것이며, 여기서, 기판은 증착 전에 마스크에 대하여 정렬된다. 본원에서 설명되는 방법들 및 장치들은 유기 발광 다이오드(OLED) 디바이스들의 제조에서 사용될 수 있다.[0002] Embodiments of the present disclosure relate specifically to a vacuum deposition system for depositing material on a substrate carried by a carrier, wherein the substrate is aligned with respect to a mask prior to deposition. The methods and apparatuses described herein can be used in the manufacture of organic light emitting diode (OLED) devices.

[0003] 기판 상의 층 증착을 위한 기법들은, 예컨대, 열 증발, 물리 기상 증착(PVD), 및 화학 기상 증착(CVD)을 포함한다. 코팅된 기판들은 여러 애플리케이션들에서 그리고 여러 기술 분야들에서 사용될 수 있다. 예컨대, 코팅된 기판들은 유기 발광 다이오드(OLED) 디바이스들의 분야에서 사용될 수 있다. OLED들은, 예컨대 정보를 디스플레이하기 위한, 텔레비전 스크린들, 컴퓨터 모니터들, 모바일 폰들, 다른 핸드-헬드 디바이스들 등의 제조를 위해 사용될 수 있다. OLED 디바이스, 이를테면 OLED 디스플레이는 2개의 전극들 사이에 위치된 유기 재료의 하나 이상의 층들을 포함할 수 있으며, 이들은 기판 상에 증착된다.[0003] Techniques for layer deposition on a substrate include, for example, thermal evaporation, physical vapor deposition (PVD), and chemical vapor deposition (CVD). Coated substrates can be used in many applications and in many fields of technology. For example, coated substrates can be used in the field of organic light emitting diode (OLED) devices. OLEDs can be used, for example, for the manufacture of television screens, computer monitors, mobile phones, other hand-held devices, etc. for displaying information. An OLED device, such as an OLED display, may comprise one or more layers of organic material positioned between two electrodes, which are deposited on a substrate.

[0004] 기판 상으로의 코팅 재료의 증착 동안, 기판은 기판 캐리어에 의해 홀딩될 수 있고, 마스크는 기판의 전방에서 마스크 캐리어에 의해 홀딩될 수 있다. 재료 패턴, 예컨대 마스크의 개구 패턴에 대응하는 복수의 픽셀들이, 예컨대 증발에 의해, 기판 상에 증착될 수 있다.[0004] During deposition of the coating material onto the substrate, the substrate can be held by the substrate carrier, and the mask can be held by the mask carrier in front of the substrate. A plurality of pixels corresponding to the material pattern, eg, the opening pattern of the mask, may be deposited on the substrate, eg by evaporation.

[0005] OLED 디바이스의 기능성은 전형적으로, 유기 재료의 코팅 패턴 및 두께의 정확도(accuracy)에 따라 좌우되는데, 그 코팅 패턴 및 두께는 미리 결정된 범위 내에 있어야만 한다. 고-해상도 OLED 디바이스들을 획득하기 위해, 증발된 재료들의 증착에 대한 기술적 난제들이 극복될 필요가 있다. 특히, 진공 시스템을 통해 기판을 운반하는 기판 캐리어 및/또는 마스크를 운반하는 마스크 캐리어를 정확하게 그리고 매끄럽게 운송하는 것이 난제이다. 추가로, 예컨대 고-해상도 OLED 디바이스들을 생산하기 위한 고 품질 증착 결과들을 달성하는 데 있어서 마스크 캐리어에 대한 기판 캐리어의 정밀한 핸들링이 중요하다. 추가로, 공간-효율적 또는 공간-절약적 방식으로, 캐리어를 핸들링하기 위한 컴포넌트들을 공급(supply)하는 것이 유익할 것이다. 게다가, 코팅 재료의 효율적인 활용이 유익하고, 시스템의 유휴 시간들이 가능한 짧게 유지되어야 한다.[0005] The functionality of the OLED device typically depends on the accuracy of the thickness and coating pattern of the organic material, the coating pattern and thickness must be within a predetermined range. In order to obtain high-resolution OLED devices, technical challenges for the deposition of evaporated materials need to be overcome. In particular, it is a challenge to accurately and smoothly transport the substrate carrier that carries the substrate and/or the mask carrier that carries the mask through the vacuum system. Additionally, precise handling of the substrate carrier relative to the mask carrier is important in achieving high quality deposition results, such as for producing high-resolution OLED devices. Additionally, it would be beneficial to supply components for handling the carrier in a space-efficient or space-saving manner. In addition, the efficient use of the coating material is beneficial, and the idle times of the system should be kept as short as possible.

[0006] 상기된 바를 고려하여, 진공 챔버에서 기판들 및/또는 마스크들을 운반하기 위한 캐리어들을 정확하게 핸들링하기 위한, 장치들, 시스템들, 및 방법들을 제공하는 것이 유익할 것이다.[0006] In view of the above, it would be beneficial to provide apparatuses, systems, and methods for accurately handling carriers for carrying substrates and/or masks in a vacuum chamber.

[0007] 상기된 바를 고려하여, 진공 챔버에서 캐리어를 핸들링하기 위한 장치, 진공 증착 시스템, 및 진공 챔버에서 캐리어를 핸들링하는 방법이 제공된다. 본 개시내용의 추가적인 양상들, 이익들, 및 특징들은 청구항들, 상세한 설명, 및 첨부 도면들로부터 명백하다.[0007] In view of the above, an apparatus for handling a carrier in a vacuum chamber, a vacuum deposition system, and a method for handling a carrier in a vacuum chamber are provided. Additional aspects, benefits, and features of the present disclosure are apparent from the claims, the detailed description, and the accompanying drawings.

[0008] 본 개시내용의 일 양상에 따르면, 진공 챔버에서 캐리어를 핸들링하기 위한 장치가 제공된다. 장치는 개구를 갖는 벽을 갖는 진공 챔버를 포함한다. 장치는, 진공 챔버 외부에 배열되어 있고, 진공 챔버 내로 개구를 통해 연장되는 제1 피구동부를 이동시키도록 구성된 제1 구동 유닛을 더 포함한다. 장치는 진공 챔버에서 제1 피구동부에 부착되어 있는, 캐리어를 홀딩 또는 이동시키기 위한 제1 컴포넌트를 더 포함한다. 제1 피구동부는 제1 컴포넌트에 공급하기 위한 제1 공급 통로를 제공한다.[0008] According to an aspect of the present disclosure, an apparatus for handling a carrier in a vacuum chamber is provided. The apparatus comprises a vacuum chamber having a wall with an opening. The apparatus further includes a first drive unit arranged outside the vacuum chamber and configured to move the first driven portion extending through the opening into the vacuum chamber. The apparatus further comprises a first component for holding or moving the carrier, attached to the first driven part in the vacuum chamber. The first driven portion provides a first supply passage for supplying the first component.

[0009] 본 개시내용의 추가적인 양상에 따르면, 진공 증착 시스템이 제공된다. 진공 증착 시스템은 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 캐리어를 핸들링하기 위한 장치를 포함한다. 진공 증착 시스템은 증착 소스를 더 포함한다. 증착 소스는 진공 챔버의 증착 영역에 제공된다. 제1 컴포넌트는 증착 영역에서 캐리어를 홀딩 또는 이동시키도록 구성된다.[0009] According to a further aspect of the disclosure, a vacuum deposition system is provided. The vacuum deposition system includes an apparatus for handling a carrier, according to embodiments described herein. The vacuum deposition system further includes a deposition source. The deposition source is provided in the deposition area of the vacuum chamber. The first component is configured to hold or move the carrier in the deposition area.

[0010] 본 개시내용의 추가적인 양상에 따르면, 진공 챔버에서 캐리어를 핸들링하는 방법이 제공된다. 진공 챔버는 개구를 갖는 벽을 갖는다. 제1 구동 유닛에 의해 이동될 수 있는 제1 피구동부가 진공 챔버 외부에 배열된다. 제1 피구동부는 개구를 통해 진공 챔버 내로 연장된다. 방법은 제1 피구동부에 부착된 제1 컴포넌트를 이용하여, 진공 챔버에서 제1 캐리어를 홀딩 또는 이동시키는 단계를 포함한다. 방법은 제1 피구동부에 제공된 제1 공급 통로를 통해 전력 또는 신호들 중 적어도 하나를 제1 컴포넌트에 공급하는 단계를 더 포함한다.According to a further aspect of the present disclosure, a method of handling a carrier in a vacuum chamber is provided. The vacuum chamber has a wall with an opening. A first driven part that can be moved by the first drive unit is arranged outside the vacuum chamber. The first driven portion extends into the vacuum chamber through the opening. The method includes using a first component attached to the first driven portion to hold or move the first carrier in the vacuum chamber. The method further includes supplying at least one of power or signals to the first component through a first supply passage provided on the first driven part.

[0011] 실시예들은 또한, 개시되는 방법들을 수행하기 위한 장치들에 관한 것이고, 그리고 설명되는 방법 양상을 수행하기 위한 장치 파트들을 포함한다. 이들 방법 양상들은 하드웨어 컴포넌트들에 의해, 적절한 소프트웨어에 의해 프로그래밍된 컴퓨터에 의해, 이들 둘의 임의의 조합에 의해, 또는 임의의 다른 방식으로 수행될 수 있다. 게다가, 본 개시내용에 따른 실시예들은 또한, 설명되는 장치를 동작시키기 위한 방법들에 관한 것이다. 설명되는 장치를 동작시키기 위한 방법들은 장치의 모든 각각의 기능을 수행하기 위한 방법 양상들을 포함한다.[0011] Embodiments also relate to apparatuses for performing the disclosed methods and include apparatus parts for performing the described method aspect. These method aspects may be performed by hardware components, by a computer programmed by suitable software, by any combination of the two, or in any other way. In addition, embodiments according to the present disclosure also relate to methods for operating the described apparatus. Methods for operating the described apparatus include method aspects for performing all respective functions of the apparatus.

[0012] 본 개시내용의 상기 열거된 특징들이 상세히 이해될 수 있는 방식으로, 앞서 간략히 요약된 본 개시내용의 보다 구체적인 설명이 실시예들을 참조로 하여 이루어질 수 있다. 첨부 도면들은 본 개시내용의 실시예들에 관한 것이고, 아래에서 설명된다.
도 1은 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 캐리어를 핸들링하기 위한 장치의 개략적인 단면도를 도시한다.
도 2는 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 캐리어를 핸들링하기 위한 장치의 개략적인 단면도를 도시한다.
도 3은 제1 포지션에 있는, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 캐리어를 핸들링하기 위한 장치를 포함하는 진공 증착 시스템의 개략적인 단면도를 도시한다.
도 4a는 제2 포지션에 있는, 도 3의 캐리어를 핸들링하기 위한 장치를 도시한다.
도 4b는 제3 포지션에 있는, 도 3의 캐리어를 핸들링하기 위한 장치를 도시한다.
도 5는 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 캐리어를 핸들링하기 위한 장치의 개략적인 단면도를 도시한다.
도 6은 도 5의 캐리어를 핸들링하기 위한 장치의 분해도를 도시한다.
도 7은 도 5의 캐리어를 핸들링하기 위한 장치의 사시도를 도시한다.
도 8은 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 진공 챔버에서 캐리어를 핸들링하는 방법을 예시하는 흐름도이다.[0012] In a way that the above-listed features of the present disclosure can be understood in detail, a more specific description of the present disclosure briefly summarized above may be made with reference to embodiments. The accompanying drawings relate to embodiments of the present disclosure and are described below.
1 shows a schematic cross-sectional view of an apparatus for handling a carrier, according to embodiments described herein.
2 shows a schematic cross-sectional view of an apparatus for handling a carrier, according to embodiments described herein.
3 shows a schematic cross-sectional view of a vacuum deposition system comprising an apparatus for handling a carrier, according to embodiments described herein, in a first position.
Figure 4a shows an apparatus for handling the carrier of Figure 3 in a second position.
Fig. 4b shows an apparatus for handling the carrier of Fig. 3 in a third position.
5 shows a schematic cross-sectional view of an apparatus for handling a carrier, according to embodiments described herein.
6 shows an exploded view of an apparatus for handling the carrier of FIG. 5;
FIG. 7 shows a perspective view of a device for handling the carrier of FIG. 5;
8 is a flow diagram illustrating a method of handling a carrier in a vacuum chamber, according to embodiments described herein.

[0013] 이제, 본 개시내용의 다양한 실시예들이 상세히 참조될 것이고, 그 다양한 실시예들의 하나 이상의 예들이 도면들에 예시된다. 도면들의 아래의 설명 내에서, 동일한 참조 번호들은 동일한 컴포넌트들을 지칭한다. 일반적으로, 개별적인 실시예들에 대한 차이들만이 설명된다. 각각의 예는 본 개시내용의 설명으로서 제공되고, 본 개시내용의 제한으로서 의도되지 않는다.[0013] Reference will now be made in detail to various embodiments of the present disclosure, and one or more examples of the various embodiments are illustrated in the drawings. Within the following description of the drawings, like reference numbers refer to like components. In general, only the differences for the individual embodiments are described. Each example is provided as a description of the disclosure and is not intended as a limitation of the disclosure.

[0014] 추가로, 일 실시예의 부분으로서 예시 또는 설명되는 특징들은 더 추가적인 실시예를 생성하기 위해 다른 실시예들과 함께 또는 다른 실시예들에 대해 사용될 수 있다. 본 설명이 그러한 변형들 및 변화들을 포함하는 것으로 의도된다.Additionally, features illustrated or described as part of one embodiment may be used in conjunction with or with other embodiments to create a further additional embodiment. It is intended that this description include such modifications and variations.

[0015] 도 1은 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 진공 챔버(101)에서 캐리어를 핸들링하기 위한 장치(100)의 개략적인 단면도이다.1 is a schematic cross-sectional view of an apparatus 100 for handling a carrier in a vacuum chamber 101, according to embodiments described herein.

[0016] 본 개시내용에 따르면, "캐리어를 핸들링하는 것"은, 예컨대, 동작들, 이를테면, 캐리어를 이동시키는 것, 캐리어를 홀딩하는 것, 또는 캐리어를 정렬하는 것을 포함할 수 있다. 본 개시내용의 실시예들에서, 본원에서 설명되는 캐리어는 기판을 운반하도록 구성된 기판 캐리어일 수 있거나, 또는 마스크 또는 차폐부를 운반하도록 구성된 마스크 캐리어일 수 있다. 도 1은 기판(11)을 운반하는 기판 캐리어로서 캐리어(30)를 예시적으로 도시한다.In accordance with the present disclosure, “handling a carrier” may include, for example, operations, such as moving the carrier, holding the carrier, or aligning the carrier. In embodiments of the present disclosure, the carrier described herein may be a substrate carrier configured to carry a substrate, or may be a mask carrier configured to carry a mask or shield. FIG. 1 exemplarily shows a carrier 30 as a substrate carrier carrying a substrate 11.

[0017] 일반적으로 말하자면, 본원에서 설명되는 캐리어는 기판 캐리어 또는 마스크 캐리어일 수 있다. 이하에서, "제1 캐리어"라는 용어는 기판을 운반하도록 구성된 기판 캐리어로서 캐리어를 특정한다. "제2 캐리어"라는 용어는 마스크를 운반하도록 구성된 마스크 캐리어로서 캐리어를 특정한다. 대안적으로, 제1 캐리어가, 마스크 또는 차폐부를 운반하도록 구성된 마스크 캐리어일 수 있음이 이해될 것이다.[0017] Generally speaking, the carrier described herein may be a substrate carrier or a mask carrier. In the following, the term “first carrier” specifies a carrier as a substrate carrier configured to carry a substrate. The term “second carrier” specifies a carrier as a mask carrier configured to carry a mask. Alternatively, it will be appreciated that the first carrier may be a mask carrier configured to carry a mask or shield.

[0018] 일반적으로 말하자면, 캐리어는 캐리어 운송 시스템에 의해 운송 경로를 따라 이동가능할 수 있다. 일부 실시예들에서, 캐리어는, 예컨대 자기 부상 시스템에 의해, 운송 동안 비접촉식으로 홀딩될 수 있다. 특히, 캐리어 운송 시스템은 진공 챔버에서 운송 경로를 따라 캐리어를 비접촉식으로 운송하도록 구성된 자기 부상 시스템일 수 있다. 캐리어 운송 시스템은, 정렬 시스템과 증착 소스가 내부에 배열되어 있는 진공 챔버의 증착 영역 내로 캐리어를 운송하도록 구성될 수 있다.[0018] Generally speaking, a carrier may be movable along a transport path by a carrier transport system. In some embodiments, the carrier may be held contactlessly during transportation, such as by a magnetic levitation system. In particular, the carrier transport system may be a magnetic levitation system configured to contactlessly transport a carrier along a transport path in a vacuum chamber. The carrier transport system may be configured to transport carriers into a deposition region of a vacuum chamber in which an alignment system and a deposition source are arranged.

[0019] "기판 캐리어"는 진공 챔버(101)에서 기판(11)을 운반하도록 구성된 캐리어 디바이스에 관련된다. 예컨대, 기판 캐리어는 제1 방향으로 제1 운송 경로를 따라 기판을 운반하도록 구성될 수 있다. 기판 캐리어는 기판(11) 상으로의 코팅 재료의 증착 동안 기판(11)을 홀딩할 수 있다. 일부 실시예들에서, 예컨대, 캐리어를 이동시키는 동안, 운송 경로를 따라 캐리어를 운송하는 동안, 캐리어을 정렬하는 동안, 및/또는 증착 프로세스 동안, 기판(11)은 비-수평 배향, 특히 본질적인 수직 배향으로 기판 캐리어에 홀딩될 수 있다. 도 1에 도시된 실시예에서, 기판(11)은 본질적인 수직 배향으로 캐리어(30)에 홀딩된다. 예컨대, 기판 표면과 중력 벡터 사이의 각도는 10° 미만, 특히 5° 미만일 수 있다."Substrate carrier" relates to a carrier device configured to carry the substrate 11 in the vacuum chamber 101. For example, the substrate carrier may be configured to transport the substrate along a first transport path in a first direction. The substrate carrier may hold the substrate 11 during deposition of the coating material onto the substrate 11. In some embodiments, for example, while moving the carrier, while transporting the carrier along the transport path, while aligning the carrier, and/or during the deposition process, the substrate 11 is in a non-horizontal orientation, in particular an essentially vertical orientation. It can be held in the substrate carrier. In the embodiment shown in FIG. 1, the substrate 11 is held on the carrier 30 in an essentially vertical orientation. For example, the angle between the substrate surface and the gravity vector can be less than 10°, in particular less than 5°.

[0020] 예컨대, 기판(11)은 진공 챔버(101)를 통하는 운송 동안 캐리어의 홀딩 표면에 홀딩될 수 있다. 캐리어는, 구체적으로는 비-수평 배향, 더 구체적으로는 본질적인 수직 배향으로 기판(11)을 홀딩하도록 구성된 홀딩 표면을 갖는 캐리어 바디를 포함할 수 있다. 특히, 기판(11)은 척킹 디바이스, 예컨대 정전 척(ESC) 또는 자기 척에 의해 캐리어에 홀딩될 수 있다. 척킹 디바이스는 캐리어에 통합될 수 있고, 예컨대, 캐리어에 제공된 대기 인클로저(atmospheric enclosure)에 통합될 수 있다.For example, the substrate 11 may be held on the holding surface of the carrier during transport through the vacuum chamber 101. The carrier may specifically comprise a carrier body having a holding surface configured to hold the substrate 11 in a non-horizontal orientation, more specifically an essentially vertical orientation. In particular, the substrate 11 may be held on the carrier by a chucking device, such as an electrostatic chuck (ESC) or a magnetic chuck. The chucking device may be integrated into the carrier, for example, integrated into an atmospheric enclosure provided in the carrier.

[0021] 본원에서 사용되는 바와 같은 "마스크 캐리어"는 진공 챔버에서 마스크 운송 경로를 따라 마스크를 운송하기 위해 마스크를 운반하도록 구성된 캐리어 디바이스에 관련된다. 마스크 캐리어는 운송 동안, 정렬 동안, 및/또는 마스크를 통한 기판 상으로의 증착 동안, 마스크를 운반할 수 있다. 일부 실시예들에서, 마스크는 운송 및/또는 정렬 동안, 비-수평 배향, 특히 본질적인 수직 배향으로 마스크 캐리어에 홀딩될 수 있다. 마스크는 척킹 디바이스, 예컨대 기계 척, 이를테면 클램프, 정전 척, 또는 자기 척에 의해 마스크 캐리어에 홀딩될 수 있다. 마스크 캐리어에 연결될 수 있거나 또는 마스크 캐리어에 통합될 수 있는 다른 타입들의 척킹 디바이스들이 사용될 수 있다.[0021] As used herein, a “mask carrier” relates to a carrier device configured to carry a mask for transporting the mask along the mask transport path in a vacuum chamber. The mask carrier may carry the mask during transport, during alignment, and/or during deposition onto the substrate through the mask. In some embodiments, the mask may be held on the mask carrier during transportation and/or alignment, in a non-horizontal orientation, particularly in an essentially vertical orientation. The mask may be held on the mask carrier by a chucking device, such as a mechanical chuck, such as a clamp, an electrostatic chuck, or a magnetic chuck. Other types of chucking devices may be used that may be connected to the mask carrier or may be incorporated into the mask carrier.

[0022] 예컨대, 마스크는 에지 배제 마스크(edge exclusion mask) 또는 섀도우 마스크(shadow mask)일 수 있다. 에지 배제 마스크는 기판의 코팅 동안 하나 이상의 에지 구역들 상에 재료가 증착되지 않도록, 기판의 하나 이상의 에지 구역들을 마스킹하도록 구성된 마스크이다. 섀도우 마스크는 기판 상에 증착될 복수의 피처(feature)들을 마스킹하도록 구성된 마스크이다. 예컨대, 섀도우 마스크는 복수의 작은 개구들을 포함할 수 있고, 예컨대, 10,000개 이상의 개구들, 특히 1,000,000개 이상의 개구들을 갖는 개구 패턴을 포함할 수 있다.[0022] For example, the mask may be an edge exclusion mask or a shadow mask. An edge exclusion mask is a mask configured to mask one or more edge regions of the substrate such that no material is deposited on the one or more edge regions during coating of the substrate. The shadow mask is a mask configured to mask a plurality of features to be deposited on a substrate. For example, the shadow mask may comprise a plurality of small openings, for example an opening pattern having 10,000 or more openings, especially 1,000,000 or more openings.

[0023] 본원에서 사용되는 바와 같은 "본질적인 수직 배향"은 수직 배향, 즉 중력 벡터로부터의 10° 이하, 특히 5° 이하의 편차를 갖는 배향으로서 이해될 수 있다. 예컨대, 기판(또는 마스크)의 주 표면과 중력 벡터 사이의 각도는 +10° 내지 -10°, 특히 0° 내지 -5°일 수 있다. 일부 실시예들에서, 기판(또는 마스크)의 배향은 운송 동안 및/또는 증착 동안 정확하게 수직이 아니라, 예컨대 0° 내지 -5°, 특히 -1° 내지 -5°의 경사각으로, 수직 축에 대하여 약간 경사질 수 있다. 음의 각도는 기판(또는 마스크)이 하방으로 경사진 기판(또는 마스크)의 배향을 지칭한다. 증착 동안의 중력 벡터로부터의 기판 배향의 편차는 유익할 수 있고, 더 안정적인 증착 프로세스를 발생시킬 수 있거나, 또는 하방을 향하는 배향은 증착 동안 기판 상의 입자들을 감소시키는 데 적합할 수 있다. 그러나, 운송 동안 및/또는 증착 동안 정확한 수직 배향(+/-1°)이 또한 가능하다. 다른 실시예들에서, 기판들 및 마스크들은 비-수직 배향으로 운송될 수 있고, 그리고/또는 기판들은 비-수직 배향, 예컨대 본질적인 수평 배향으로 코팅될 수 있다.[0023] As used herein, "essential vertical orientation" can be understood as a vertical orientation, ie an orientation with a deviation of 10° or less, in particular 5° or less, from the gravity vector. For example, the angle between the major surface of the substrate (or mask) and the gravity vector may be +10° to -10°, in particular 0° to -5°. In some embodiments, the orientation of the substrate (or mask) is not exactly perpendicular during transport and/or during deposition, for example with an inclination angle of 0° to -5°, in particular -1° to -5° with respect to the vertical axis. It can be slightly inclined. The negative angle refers to the orientation of the substrate (or mask) with the substrate (or mask) inclined downward. Deviation of the substrate orientation from the gravity vector during deposition can be beneficial, can result in a more stable deposition process, or a downward orientation can be suitable for reducing particles on the substrate during deposition. However, precise vertical orientation (+/-1°) during transport and/or during deposition is also possible. In other embodiments, the substrates and masks may be transported in a non-vertical orientation, and/or the substrates may be coated in a non-vertical orientation, such as an essentially horizontal orientation.

[0024] 도 1에 도시된 바와 같이, 진공 챔버(101)의 벽(102)은 개구(106)를 갖는다. 진공 챔버(101)는 진공 챔버 볼륨 내부에 진공을 유지하도록 적응된다. 대기 환경(180), 예컨대 약 1 bar의 대기압을 갖는 대기 환경이 진공 챔버(101)를 둘러쌀 수 있다.As shown in FIG. 1, the wall 102 of the vacuum chamber 101 has an opening 106. The vacuum chamber 101 is adapted to maintain a vacuum inside the vacuum chamber volume. An atmospheric environment 180, for example, an atmospheric environment having an atmospheric pressure of about 1 bar may surround the vacuum chamber 101.

[0025] 장치(100)는 제1 구동 유닛(142)을 포함한다. 실시예들에서, 제1 구동 유닛(142)은 선형 액추에이터를 포함할 수 있다. 제1 구동 유닛(142)은 진공 챔버(101) 외부에 배열된다. 제1 구동 유닛(142)은 제1 피구동부(143)를 이동시키도록 구성된다. 예컨대, 제1 구동 유닛(142)에 의해 선형 이동이 제1 피구동부(143)에 전달될 수 있다. 제1 구동 유닛(142)은 제2 방향(Z)으로 제1 피구동부(143)를 이동시키도록 구성된 선형 Z-액추에이터일 수 있다.The device 100 includes a first drive unit 142. In embodiments, the first drive unit 142 may comprise a linear actuator. The first driving unit 142 is arranged outside the vacuum chamber 101. The first driving unit 142 is configured to move the first driven part 143. For example, linear movement may be transmitted to the first driven unit 143 by the first driving unit 142. The first driving unit 142 may be a linear Z-actuator configured to move the first driven part 143 in the second direction Z.

[0026] 제1 피구동부(143)는 개구(106)를 통해 진공 챔버(101) 내로 연장된다. 다시 말하면, 제1 피구동부(143)는 진공 챔버 외부로부터, 예컨대 대기 환경으로부터 진공 챔버(101)의 벽(102)을 통과한다. 따라서, 벽(102)을 통해 연장되는 제1 피구동부(143)는 진공 챔버(101) 외부로부터 제1 구동 유닛(142)에 의해 구동된다. 진공 챔버(101) 외부로부터 제1 피구동부(143)를 구동시킴으로써, 구동 유닛의 유지보수 및 핸들링이 용이하게 될 수 있고, 장치의 유연성이 증가될 수 있다.The first driven part 143 extends into the vacuum chamber 101 through the opening 106. In other words, the first driven portion 143 passes through the wall 102 of the vacuum chamber 101 from outside the vacuum chamber, for example from an atmospheric environment. Accordingly, the first driven portion 143 extending through the wall 102 is driven by the first driving unit 142 from outside the vacuum chamber 101. By driving the first driven portion 143 from the outside of the vacuum chamber 101, maintenance and handling of the driving unit can be facilitated, and the flexibility of the device can be increased.

[0027] 개구(106)는, 제1 피구동부(143)의 축방향 이동이 가능하게 되면서, 가요성 엘리먼트, 특히, 축방향으로 편향가능한 엘리먼트, 예컨대 진공 벨로즈로 밀봉될 수 있다. 특히, 벽(102) 내의 개구(이 개구를 통해 제1 피구동부(143)가 연장됨)가 진공-밀폐 방식으로 밀봉되도록, 제1 피구동부(143)의 일부가 가요성 엘리먼트를 통해 진공 챔버의 벽(102)과 연결될 수 있다.The opening 106 may be sealed with a flexible element, in particular an axially deflectable element, such as a vacuum bellows, while allowing the axial movement of the first driven portion 143. In particular, a part of the first driven part 143 is through the flexible element so that the opening in the wall 102 (through which the first driven part 143 extends) is sealed in a vacuum-tight manner. It can be connected to the wall 102.

[0028] 제1 피동부(143)를 구동시키기 위한 제1 구동 유닛(142)이 진공 챔버 외부에, 즉 대기압 하의 대기 환경(180)에 배열될 수 있는 경우, 전형적으로 진공-양립가능 구동 유닛보다 더 비용-효율적이고 핸들링이 더 용이한 비-진공 양립가능 구동 유닛이 사용될 수 있다. 추가로, 예컨대 전기 모터 또는 스테퍼 모터를 포함하는 임의의 타입의 제1 구동 유닛(142)이 제공될 수 있다. 기계 베어링들을 포함할 수 있는 구동 유닛에 의한 진공 챔버 내부의 입자들의 생성이 방지될 수 있다. 구동 유닛의 유지보수가 용이하게 될 수 있다.[0028] If the first drive unit 142 for driving the first driven part 143 can be arranged outside the vacuum chamber, that is, in the atmospheric environment 180 under atmospheric pressure, typically a vacuum-compatible drive unit A more cost-efficient and easier to handle non-vacuum compatible drive unit can be used. Additionally, any type of first drive unit 142 may be provided, including, for example, an electric motor or a stepper motor. The generation of particles inside the vacuum chamber by a drive unit, which may include mechanical bearings, can be prevented. Maintenance of the drive unit can be facilitated.

[0029] 장치(100)는 제1 컴포넌트(150)를 더 포함한다. 제1 컴포넌트(150)는 진공 챔버(101) 내부에, 즉 진공 챔버 볼륨의 진공 환경에 제공된다. 제1 컴포넌트(150)는 캐리어(30)를 홀딩 또는 이동시키도록 구성된다. 예컨대, 제1 컴포넌트(150)는 기판(11) 상으로의 코팅 재료의 증착 동안 캐리어(30)를 홀딩할 수 있다. 실시예들에서, 제1 컴포넌트(150)는 마스크를 운반하도록 구성된 마스크 캐리어를 홀딩하도록 구성될 수 있다. 다른 예에서, 제1 컴포넌트(150)는 적어도 하나의 방향, 특히 적어도 하나의 정렬 방향으로 캐리어를 이동시킬 수 있다. 적어도 하나의 정렬 방향은 증착 프로세스 전에 캐리어를 정렬하기 위한 방향일 수 있다.The apparatus 100 further includes a first component 150. The first component 150 is provided inside the vacuum chamber 101, ie in the vacuum environment of the vacuum chamber volume. The first component 150 is configured to hold or move the carrier 30. For example, the first component 150 can hold the carrier 30 during deposition of the coating material onto the substrate 11. In embodiments, the first component 150 may be configured to hold a mask carrier configured to carry a mask. In another example, the first component 150 may move the carrier in at least one direction, particularly in at least one alignment direction. At least one alignment direction may be a direction for aligning the carriers prior to the deposition process.

[0030] 제1 컴포넌트(150)는 제1 피구동부(143)에 제공된다. 특히, 도 1에 도시된 바와 같이, 제1 컴포넌트(150)는 제1 피구동부(143)의 단부 부분에 부착될 수 있다. 제1 컴포넌트(150)는 하나 이상의 연결 엘리먼트들에 의해 제1 피구동부(143)에 부착될 수 있다. 일부 실시예들에서, 제1 컴포넌트(150)는 제1 피구동부(143)에 직접적으로 부착된다.The first component 150 is provided to the first driven portion 143. In particular, as shown in FIG. 1, the first component 150 may be attached to an end portion of the first driven portion 143. The first component 150 may be attached to the first driven portion 143 by one or more connecting elements. In some embodiments, the first component 150 is directly attached to the first driven portion 143.

[0031] 제1 컴포넌트(150)가 제1 피구동부(143)에 부착되기 때문에, 제1 컴포넌트(150)는 제1 구동 유닛(142)에 의해 제1 피구동부(143)와 함께 이동될 수 있다. 진공 챔버(101) 외부에 제공되는 구동 유닛에 의해, 캐리어(30)를 홀딩 또는 이동시키기 위한 제1 컴포넌트(150)가 이동되는 경우, 외부로부터 용이하게 접근가능한 각각의 컴포넌트들의 유지보수 및 서비스가 용이하게 될 수 있다.[0031] Since the first component 150 is attached to the first driven part 143, the first component 150 can be moved together with the first driven part 143 by the first driving unit 142 have. When the first component 150 for holding or moving the carrier 30 is moved by a driving unit provided outside the vacuum chamber 101, maintenance and service of each component easily accessible from the outside is performed. Can be facilitated.

[0032] 제1 피구동부(143)는 제1 공급 통로(147)를 제공한다. 특히, 제1 공급 통로(147)는 제1 피구동부(143) 내부에 제공될 수 있다. 따라서, 제1 공급 통로(147)는 제1 피구동부(143)의 내측 볼륨에 의해 형성될 수 있다. 예컨대, 제1 공급 통로(147)는 제1 피구동부(143)의 제1 단부 부분으로부터 제1 피구동부(143)의 제2 단부 부분까지 연장될 수 있다. 제1 피구동부(143)의 제2 단부 부분은 제1 단부 부분과 대향할 수 있다.The first driven part 143 provides a first supply passage 147. In particular, the first supply passage 147 may be provided inside the first driven portion 143. Accordingly, the first supply passage 147 may be formed by the inner volume of the first driven portion 143. For example, the first supply passage 147 may extend from a first end portion of the first driven portion 143 to a second end portion of the first driven portion 143. The second end portion of the first driven portion 143 may face the first end portion.

[0033] 제1 공급 통로(147)는 제1 컴포넌트(150)에 공급하기 위한 제1 공급 통로(147)이다. 예컨대, 제1 컴포넌트(150)에 공급하는 것은, 전력 또는 신호들 중 적어도 하나를 제1 컴포넌트(150)에 공급하는 것을 포함할 수 있다. 특히, 하나 이상의 케이블들이 진공 챔버 외부로부터 제1 공급 통로(147)를 통해 제1 컴포넌트(150)까지 연장될 수 있고, 그에 따라, 제1 컴포넌트(150)는 진공 챔버 외부에 제공되는, 전력 공급부 및/또는 제어기에 연결될 수 있다.The first supply passage 147 is a first supply passage 147 for supplying the first component 150. For example, supplying the first component 150 may include supplying at least one of power or signals to the first component 150. In particular, one or more cables may extend from outside the vacuum chamber through the first supply passage 147 to the first component 150, whereby the first component 150 is provided outside the vacuum chamber. And/or to a controller.

[0034] 따라서, 제1 구동 유닛(142)을 통해 제2 방향(Z)으로 이동가능한 제1 컴포넌트(150)에 전력 및/또는 신호들이 공급될 수 있다. 예컨대, 제1 컴포넌트(150)는, 진공 챔버 외부로부터 제1 피구동부(143)를 통해 전력이 공급될 수 있는, 정렬 디바이스(151) 및/또는 자기 척을 포함할 수 있다.Accordingly, power and/or signals may be supplied to the first component 150 movable in the second direction Z via the first drive unit 142. For example, the first component 150 may include an alignment device 151 and/or a magnetic chuck, through which power may be supplied from outside the vacuum chamber through the first driven portion 143.

[0035] 제1 피구동부(143)에 의해 제공되는 제1 공급 통로(147)를 이용하여, 진공 챔버 내부에 제공되는 제1 컴포넌트(150)는 진공 챔버 외부로부터 공급될 수 있다. 제1 컴포넌트(150)가 제1 피구동부(143)에 부착되기 때문에, 제1 컴포넌트(150)가 또한, 제1 구동 유닛(142)에 의해 제1 피구동부(143)와 함께 이동될 수 있다. 따라서, 제1 피구동부(143)는, 제1 컴포넌트(150)에 공급하는 것과 제1 컴포넌트(150)를 이동시키는 것 둘 모두를 위해 사용될 수 있다. 따라서, 제1 컴포넌트에 공급하기 위한, 진공 챔버 벽 내의 별개의 케이블 피드스루(feedthrough)가 생략될 수 있다. 이는 캐리어를 핸들링하기 위한 장치의 비용들을 감소시킬 수 있다.Using the first supply passage 147 provided by the first driven portion 143, the first component 150 provided inside the vacuum chamber may be supplied from outside the vacuum chamber. Since the first component 150 is attached to the first driven part 143, the first component 150 can also be moved together with the first driven part 143 by the first driving unit 142. . Accordingly, the first driven portion 143 can be used both for supplying the first component 150 and for moving the first component 150. Thus, a separate cable feedthrough in the vacuum chamber wall for feeding the first component can be omitted. This can reduce the costs of the device for handling the carrier.

[0036] 본원에서 설명되는 실시예들과 조합될 수 있는, 본 개시내용의 일부 실시예들에 따르면, 제1 피구동부는, 진공 챔버 외부로부터 제1 컴포넌트(150)에 전력 케이블과 신호 케이블 중 적어도 하나를 피드(feed)하도록 구성된 중공 샤프트를 포함한다.[0036] According to some embodiments of the present disclosure, which may be combined with the embodiments described herein, the first driven portion is, among a power cable and a signal cable, to the first component 150 from outside the vacuum chamber. And a hollow shaft configured to feed at least one.

[0037] 도 1에 도시된, 전력 케이블과 신호 케이블 중 적어도 하나는 진공 챔버(101) 내부에 제공된 제1 컴포넌트(150)에 연결된다. 이하에서, 전력 케이블과 신호 케이블 중 적어도 하나는 또한, 간단히 "케이블" 또는 "케이블(161)"이라고 지칭된다. 케이블(161)은 연결 소켓을 통해 제1 컴포넌트(150)에 연결될 수 있다. 연결 소켓은 제1 컴포넌트(150)의 하우징에 제공될 수 있다. 일부 실시예들에서, 연결 소켓은 제1 컴포넌트(150)의 하우징 내부에 제공된다. 도 1에 예시적으로 도시된 바와 같이, 케이블(161)은 제1 컴포넌트(150) 내부 내로 연장될 수 있다.At least one of a power cable and a signal cable, shown in FIG. 1, is connected to a first component 150 provided inside the vacuum chamber 101. In the following, at least one of the power cable and the signal cable is also simply referred to as "cable" or "cable 161". The cable 161 may be connected to the first component 150 through a connection socket. The connection socket may be provided in the housing of the first component 150. In some embodiments, a connection socket is provided inside the housing of the first component 150. As illustratively shown in FIG. 1, the cable 161 may extend into the first component 150.

[0038] 본원에서 설명되는 일부 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 제1 공급 통로(147)는 진공 챔버 외부의 대기 환경(180)과 제1 컴포넌트(150) 내부 사이의 유체 연결을 제공한다. 예컨대, 제1 컴포넌트(150)의 하우징 내부와 대기 환경 사이에 유체 연결이 제공될 수 있다.According to embodiments that may be combined with some embodiments described herein, the first supply passage 147 is a fluid between the atmospheric environment 180 outside the vacuum chamber and the inside of the first component 150. Provides connectivity. For example, a fluid connection may be provided between the interior of the housing of the first component 150 and the atmospheric environment.

[0039] 제1 컴포넌트(150) 내부가 대기 환경에서 동작되도록 적응되는 경우, 제1 컴포넌트(150)는 제1 공급 통로(147)를 통해 공급될 수 있다. 예컨대, 전자 디바이스 또는 전자석 유닛이 진공 조건들 하에서 동작되도록 적응되지 않을 수 있다. 이 경우에, 전자석 유닛은, 적절하게 동작하도록, 진공 챔버 내부에서 제1 컴포넌트의 대기 인클로저, 특히 진공-밀폐 인클로저에 제공될 것이다. 따라서, 제1 공급 통로(147)를 통해 제1 컴포넌트(150) 내부에 대기 환경이 제공될 수 있다. 이 경우에, 제1 컴포넌트는 비-진공 양립가능 장비, 예컨대 비-진공 양립가능 전기 케이블링에 의해 공급될 수 있다. 취득 비용들 및/또는 유지보수 비용들이 감소될 수 있다. 추가로, 전기 케이블링, 예컨대 케이블(161)이 진공 챔버(101) 내부에서 진공 환경에 노출되지 않기 때문에, 진공 챔버 내의 입자 생성이 감소될 수 있다. 추가로, 예컨대, 제1 컴포넌트(150) 내부, 또는 제1 컴포넌트(150)에 배열된 전자 디바이스들이 진공-양립가능하지 않은 경우, 제1 공급 통로를 통해 제1 컴포넌트에 공급함으로써, 진공 챔버 내의 진공 환경의 오염이 감소 또는 방지될 수 있다.When the interior of the first component 150 is adapted to be operated in an atmospheric environment, the first component 150 may be supplied through the first supply passage 147. For example, an electronic device or electromagnet unit may not be adapted to operate under vacuum conditions. In this case, the electromagnet unit will be provided inside the vacuum chamber in an atmospheric enclosure of the first component, in particular a vacuum-tight enclosure, in order to operate properly. Accordingly, an atmospheric environment may be provided inside the first component 150 through the first supply passage 147. In this case, the first component can be supplied by non-vacuum compatible equipment, for example non-vacuum compatible electrical cabling. Acquisition costs and/or maintenance costs can be reduced. In addition, since electrical cabling, such as cable 161, is not exposed to the vacuum environment inside the vacuum chamber 101, the generation of particles in the vacuum chamber can be reduced. In addition, for example, by supplying to the first component through the first supply passage, if the electronic devices arranged inside the first component 150 or in the first component 150 are not vacuum-compatible, Pollution of the vacuum environment can be reduced or prevented.

[0040] 실시예들에서, 진공-밀폐 방식으로 제1 피구동부(143)가 통과하는, 벽(102)의 개구(106)에 가요성 엘리먼트, 특히, 축방향으로 확장가능한(expandable) 엘리먼트가 제공된다. 축방향으로 확장가능한 엘리먼트의 길이방향 축은 제2 방향(Z)으로 연장될 수 있다. 예컨대, 벽(102) 내의 개구(이 개구를 통해 제1 피구동부(143)가 연장됨)가 진공-밀폐 방식으로 폐쇄되도록, 확장가능한 엘리먼트, 이를테면 벨로즈 엘리먼트가 제1 피구동부의 일부를 벽(102)과 연결할 수 있다.[0040] In embodiments, a flexible element, in particular an axially expandable element, is provided in the opening 106 of the wall 102 through which the first driven portion 143 passes in a vacuum-tight manner. Is provided. The longitudinal axis of the axially expandable element may extend in the second direction Z. For example, an expandable element, such as a bellows element, is a part of the first driven part, so that the opening in the wall 102 (through which the first driven part 143 extends) is closed in a vacuum-tight manner. 102).

[0041] 본원에서 설명되는 실시예들과 조합될 수 있는, 본 개시내용의 실시예들에서, 제1 구동 유닛은 제2 방향(Z)으로 제1 피구동부를 이동시킬 수 있다. 제2 방향은 진공 챔버의 벽, 예컨대 측벽에 실질적으로 수직일 수 있고, 그리고/또는 캐리어 운송 시스템의 운송 경로에 실질적으로 수직일 수 있다.In embodiments of the present disclosure, which may be combined with the embodiments described herein, the first drive unit may move the first driven part in the second direction Z. The second direction may be substantially perpendicular to the wall of the vacuum chamber, such as a side wall, and/or may be substantially perpendicular to the transport path of the carrier transport system.

[0042] 본원에서 설명되는 실시예들과 조합될 수 있는, 본 개시내용의 일부 실시예들에 따르면, 제1 컴포넌트(150)는 탑재부, 특히, 캐리어를 홀딩하도록 구성된 자기 탑재부일 수 있다. 자기 탑재부는 캐리어 상에 자기 인력을 가함으로써 캐리어를 홀딩할 수 있다. 일부 실시예들에서, 제1 컴포넌트는 전기영구 자석(electropermanent magnet)을 갖는 자기 탑재부일 수 있다. 케이블(161)은 탑재부의 전자석에 전력을 공급하는 전력 케이블, 및/또는 자기 탑재부를 제어하도록 구성된 신호 케이블일 수 있다. 전자석은 자기 탑재부의 하우징 내부의 대기압으로 제공될 수 있다.[0042] According to some embodiments of the present disclosure, which may be combined with the embodiments described herein, the first component 150 may be a mount, in particular a magnetic mount configured to hold a carrier. The magnetic mounting portion can hold the carrier by applying magnetic attraction on the carrier. In some embodiments, the first component may be a magnetic mount having an electropermanent magnet. The cable 161 may be a power cable that supplies power to the electromagnet of the mounting portion, and/or a signal cable configured to control the magnetic mounting portion. The electromagnet may be provided at atmospheric pressure inside the housing of the magnetic mounting portion.

[0043] 일부 실시예들에서, 제1 컴포넌트(150)는 정렬 디바이스이다. 특히, 정렬 디바이스는 적어도 하나의 정렬 방향으로 캐리어를 이동시키도록 구성된 압전 액추에이터를 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 압전 액추에이터는 추가로, 제1 정렬 방향을 횡단하는 제2 정렬 방향, 및/또는 제1 및 제2 정렬 방향들을 횡단하는 제3 정렬 방향으로 캐리어를 이동시키도록 구성될 수 있다.In some embodiments, the first component 150 is an alignment device. In particular, the alignment device may comprise a piezoelectric actuator configured to move the carrier in at least one alignment direction. In some embodiments, the piezoelectric actuator may be further configured to move the carrier in a second alignment direction transverse to the first alignment direction, and/or a third alignment direction transverse to the first and second alignment directions. have.

[0044] "정렬"이라는 용어는, 진공 챔버 내의 미리 결정된 포지션, 특히 제2 캐리어에 대한 미리 결정된 포지션에 정확하게 캐리어를 포지셔닝하는 것을 지칭한다. 캐리어는 적어도 하나의 정렬 방향, 특히, 서로에 대하여 본질적으로 수직일 수 있는 2개 또는 3개의 정렬 방향들로 정렬될 수 있다.[0044] The term "alignment" refers to accurately positioning a carrier at a predetermined position within the vacuum chamber, in particular at a predetermined position relative to the second carrier. The carriers can be aligned in at least one alignment direction, in particular in two or three alignment directions which may be essentially perpendicular to each other.

[0045] 본원에서 설명되는 실시예들과 조합될 수 있는, 본 개시내용의 실시예들에 따르면, 진공 챔버에서 캐리어를 핸들링하는 장치는 진공 챔버 외부에 배열된 제2 구동 유닛을 포함할 수 있다. 제2 구동 유닛은 진공 챔버 내로 개구를 통해 연장되는 제2 피구동부를 이동시키도록 구성될 수 있다. 장치는 진공 챔버에서 제2 피구동부에 부착되어 있는, 캐리어를 홀딩 또는 이동시키기 위한 제2 컴포넌트를 더 포함할 수 있다. 실시예들에서, 제2 피구동부는 제2 컴포넌트에 공급하기 위한 제2 공급 통로를 제공할 수 있다.[0045] According to embodiments of the present disclosure, which may be combined with embodiments described herein, an apparatus for handling a carrier in a vacuum chamber may include a second drive unit arranged outside the vacuum chamber. . The second drive unit may be configured to move the second driven portion extending through the opening into the vacuum chamber. The apparatus may further comprise a second component for holding or moving the carrier, which is attached to the second driven part in the vacuum chamber. In embodiments, the second driven portion may provide a second supply passage for supplying the second component.

[0046] 도 2는 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 진공 챔버(101)에서 캐리어를 핸들링하기 위한 장치(200)의 개략적인 단면도이다. 장치(200)는 도 1에 도시된 장치(100)와 유사하고, 그에 따라, 여기서 반복되지 않는 위의 설명들이 참조될 수 있다.2 is a schematic cross-sectional view of an apparatus 200 for handling a carrier in a vacuum chamber 101, according to embodiments described herein. The device 200 is similar to the device 100 shown in FIG. 1, and accordingly, reference may be made to the above descriptions which are not repeated here.

[0047] 장치(200)는 제1 캐리어(10)를 홀딩 또는 이동시키기 위한 제1 컴포넌트(150), 및 제2 캐리어(20)를 홀딩 또는 이동시키기 위한 제2 컴포넌트(155)를 포함한다. 제1 컴포넌트(150)는 제1 캐리어(10)를 홀딩 또는 이동시키도록 구성된다. 제2 컴포넌트(155)는 제2 캐리어(20)를 홀딩 또는 이동시키도록 구성된다. 도 2에 도시된 장치(200)는 진공 챔버(101) 외부에 배열된 제2 구동 유닛(145)을 더 포함한다. 제2 구동 유닛(145)은 제2 피구동부(146)를 이동시키도록 구성된다.The apparatus 200 includes a first component 150 for holding or moving the first carrier 10, and a second component 155 for holding or moving the second carrier 20. The first component 150 is configured to hold or move the first carrier 10. The second component 155 is configured to hold or move the second carrier 20. The apparatus 200 shown in FIG. 2 further includes a second drive unit 145 arranged outside the vacuum chamber 101. The second driving unit 145 is configured to move the second driven portion 146.

[0048] 이하에서, 제1 구동 유닛(142) 및 제1 피구동부(143)를 포함하는 조립체는 종종, "제1 시프팅 디바이스(141)"라고 지칭된다. 유사하게, 제2 구동 유닛(145) 및 제2 피구동부(146)를 포함하는 조립체는 종종, "제2 시프팅 디바이스(144)"라고 지칭된다. 이하에서, 특히 제2 캐리어(20)에 대하여 제1 캐리어(10)를 정렬하도록 구성된 시스템은 종종, "정렬 시스템(130)"이라고 지칭된다. 정렬 시스템(130)은 제1 구동 유닛(142) 및 제1 피구동부(143)를 포함하며, 여기서, 제1 캐리어를 홀딩 또는 이동시키기 위한 제1 컴포넌트(150)는 제1 피구동부(143)에 제공된다. 정렬 시스템(130)은 제2 구동 유닛(145) 및 제2 피구동부(146) 뿐만 아니라, 제2 피구동부(146)에 제공된, 제2 캐리어를 홀딩 또는 이동시키기 위한 제2 컴포넌트(155)를 더 포함할 수 있다.In the following, the assembly comprising the first drive unit 142 and the first driven portion 143 is often referred to as “first shifting device 141”. Similarly, an assembly comprising a second drive unit 145 and a second driven portion 146 is often referred to as “second shifting device 144”. In the following, in particular a system configured to align the first carrier 10 with respect to the second carrier 20 is often referred to as “alignment system 130”. The alignment system 130 includes a first drive unit 142 and a first driven part 143, wherein the first component 150 for holding or moving the first carrier is a first driven part 143 Is provided in. The alignment system 130 includes a second drive unit 145 and a second driven part 146, as well as a second component 155 for holding or moving a second carrier, provided in the second driven part 146. It may contain more.

[0049] 도 2에서, 제2 컴포넌트(155)는 제2 피구동부(146)에 부착된다. 제1 피구동부(143)와 유사하게, 제2 피구동부(146)는, 특히 전력과 신호들 중 적어도 하나를 제2 컴포넌트(155)에 공급하기 위한 공급 통로, 즉 도 2에 도시된 바와 같은 제2 공급 통로(149)를 제공할 수 있다.In FIG. 2, the second component 155 is attached to the second driven portion 146. Similar to the first driven part 143, the second driven part 146 has a supply path for supplying at least one of power and signals to the second component 155, in particular, i.e. as shown in FIG. A second supply passage 149 may be provided.

[0050] 일부 실시예들에서, 제2 피구동부(146)는 진공 챔버 내부에 배열된 컴포넌트, 예컨대 진공 챔버 내부에서 제2 피구동부(146)의 단부 부분에 제공된 컴포넌트에 공급 엘리먼트, 이를테면 케이블을 피드하도록 구성된다. 예컨대, 진공 챔버 외부로부터 피구동부(146)를 통해, 제2 캐리어(20)를 홀딩 또는 이동시키기 위한 제2 컴포넌트(155)에 전력이 공급될 수 있다.[0050] In some embodiments, the second driven portion 146 is provided with a supply element, such as a cable, to a component arranged inside the vacuum chamber, for example, a component provided at an end portion of the second driven portion 146 inside the vacuum chamber. It is configured to feed. For example, power may be supplied to the second component 155 for holding or moving the second carrier 20 from the outside of the vacuum chamber through the driven part 146.

[0051] 실시예들에서, 제2 피구동부(146)는 진공 챔버(101) 외부로부터 제2 컴포넌트(155)에 전력 케이블과 신호 케이블 중 적어도 하나를 피드하도록 구성된 중공 샤프트를 포함한다.In embodiments, the second driven portion 146 comprises a hollow shaft configured to feed at least one of a power cable and a signal cable to the second component 155 from outside the vacuum chamber 101.

[0052] 본원에서 설명되는 실시예들과 조합될 수 있는, 본 개시내용의 일부 실시예들에 따르면, 장치(200)는 제1 공급 통로(147)에 진공 피드스루(170)를 포함할 수 있다. 진공 피드스루(170)는 진공 챔버(101) 외부의 대기 환경(180)과 제1 컴포넌트(150) 내부의 진공 환경을 분리하도록 구성될 수 있다.According to some embodiments of the present disclosure, which may be combined with the embodiments described herein, the apparatus 200 may include a vacuum feedthrough 170 in the first supply passage 147. have. The vacuum feedthrough 170 may be configured to separate the atmospheric environment 180 outside the vacuum chamber 101 and the vacuum environment inside the first component 150.

[0053] 본원에서 설명되는 실시예들과 조합될 수 있는, 본 개시내용의 일부 실시예들에 따르면, 제1 컴포넌트 내부는 진공 환경을 위해 구성될 수 있으며, 제1 공급 통로에 진공 피드스루가 제공된다. 부가적으로 또는 대안적으로, 제2 컴포넌트 내부는 대기 환경을 위해 구성되며, 제2 공급 통로는 진공 챔버 외부의 대기 환경과 제2 컴포넌트 내부 사이의 유체 연결을 제공한다.[0053] According to some embodiments of the present disclosure, which may be combined with the embodiments described herein, the inside of the first component may be configured for a vacuum environment, and a vacuum feedthrough is provided in the first supply passage. Is provided. Additionally or alternatively, the second component interior is configured for an atmospheric environment, and the second supply passage provides a fluid connection between the atmospheric environment outside the vacuum chamber and the interior of the second component.

[0054] 본원에서 설명되는 실시예들과 조합될 수 있는, 본 개시내용의 실시예들에 따르면, 제1 컴포넌트(150)는 적어도 하나의 정렬 방향으로 제1 캐리어를 이동시키도록 구성된 정렬 디바이스일 수 있으며, 제2 컴포넌트(155)는 제1 캐리어 옆에 나란히 제2 캐리어를 홀딩하도록 구성된 자기 탑재부일 수 있다. 특히, 제1 컴포넌트(150)는 하나 이상의 정렬 방향들로 제1 캐리어(10)를 정렬하기 위한 하나 이상의 압전 액추에이터들을 포함할 수 있으며, 제2 컴포넌트(155)는 제2 컴포넌트(155)에 제2 캐리어(20)를 홀딩하도록 구성된 탑재부, 특히 자기 탑재부를 포함할 수 있다. 제1 공급 통로(147)를 통해 연장되는 하나 이상의 케이블들이 하나 이상의 압전 액추에이터들에 공급될 수 있으며, 제2 공급 통로(149)를 통해 연장되는 하나 이상의 케이블들이, 제2 캐리어를 홀딩하기 위한 자기 탑재부에 공급될 수 있다.According to embodiments of the present disclosure, which may be combined with embodiments described herein, the first component 150 is an alignment device configured to move the first carrier in at least one alignment direction. The second component 155 may be a magnetic mount configured to hold the second carrier side by side next to the first carrier. In particular, the first component 150 may include one or more piezoelectric actuators for aligning the first carrier 10 in one or more alignment directions, the second component 155 being provided to the second component 155. 2 It may comprise a mounting portion configured to hold the carrier 20, in particular a magnetic mounting portion. One or more cables extending through the first supply passage 147 may be supplied to one or more piezoelectric actuators, and one or more cables extending through the second supply passage 149 may be used to hold the second carrier. It can be supplied to the mount.

[0055] 일부 실시예들에서, 장치(200)는 캐리어를 홀딩 또는 이동시키기 위한 제3 컴포넌트(157)를 더 포함할 수 있다. 도 2에서, 제3 컴포넌트(157)는 제1 컴포넌트(150)에 제1 캐리어(10)를 홀딩하도록 구성된다. 특히, 제3 컴포넌트(157)는 정렬 디바이스에 제1 캐리어(10)를 홀딩하도록 구성된 자기 탑재부일 수 있다.In some embodiments, the apparatus 200 may further include a third component 157 for holding or moving the carrier. In FIG. 2, the third component 157 is configured to hold the first carrier 10 on the first component 150. In particular, the third component 157 can be a magnetic mount configured to hold the first carrier 10 in the alignment device.

[0056] 장치(200)는 제3 컴포넌트(157)에 공급하기 위한 케이블 피드스루(109)를 진공 챔버(101)의 벽(102)에 포함할 수 있다. 실시예들에서, 제3 컴포넌트(157)는 제1 컴포넌트(150)에 캐리어, 즉 제1 캐리어(10)를 홀딩하도록 구성된 자기 탑재부일 수 있다. 제1 컴포넌트(150)는 제1 캐리어(10)를 정렬하도록 구성된 정렬 디바이스일 수 있으며, 제3 컴포넌트(157)는 정렬 디바이스에 제1 캐리어(10)를 홀딩하도록 구성될 수 있다.The apparatus 200 may include a cable feedthrough 109 for supplying the third component 157 to the wall 102 of the vacuum chamber 101. In embodiments, the third component 157 may be a magnetic mount configured to hold the carrier, ie, the first carrier 10 in the first component 150. The first component 150 may be an alignment device configured to align the first carrier 10 and the third component 157 may be configured to hold the first carrier 10 in the alignment device.

[0057] 제1 피구동부(143) 및 제2 피구동부(146)는 진공 챔버의 측벽에 제공된 동일한 개구를 통해 연장될 수 있다. 개구는 가요성 엘리먼트, 특히 벨로즈 엘리먼트에 의해 진공-밀봉될 수 있다.[0057] The first driven part 143 and the second driven part 146 may extend through the same opening provided in the sidewall of the vacuum chamber. The opening can be vacuum-sealed by a flexible element, in particular a bellows element.

[0058] 도 3은 진공 증착 시스템(350)의 개략적인 단면도이다. 진공 증착 시스템은, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 진공 챔버(101)에서 캐리어를 핸들링하기 위한 장치(300)를 포함한다. 장치(300)는 도 2에 도시된 장치(200)와 유사하고, 그에 따라, 여기서 반복되지 않는 위의 설명들이 참조될 수 있으며, 차이들만이 아래에서 논의될 것이다.3 is a schematic cross-sectional view of a vacuum deposition system 350. The vacuum deposition system includes an apparatus 300 for handling a carrier in a vacuum chamber 101, according to embodiments described herein. The device 300 is similar to the device 200 shown in FIG. 2, and accordingly, reference may be made to the above descriptions which are not repeated here, only the differences will be discussed below.

[0059] 도 3에서, 제1 컴포넌트는 정렬 디바이스(151), 특히, 적어도 하나의 압전 액추에이터를 포함하는 정렬 디바이스이다. 제2 컴포넌트는 제2 캐리어(20)를 홀딩하도록 구성된 자기 탑재부(152)이다. 자기 탑재부(152)는 자기 탑재부(152) 내부에 제공된 대기 인클로저를 포함한다. 특히, 자기 탑재부(152) 내부는 제2 공급 통로(149)를 통해 대기 환경(180)과 유체 연결된다. 따라서, 자기 탑재부(152)는, 자기 탑재부(152) 내부에 대기 조건이 유지되면서, 진공 챔버 외부로부터 공급될 수 있다.In FIG. 3, the first component is an alignment device 151, in particular, an alignment device comprising at least one piezoelectric actuator. The second component is a magnetic mount 152 configured to hold the second carrier 20. The magnetic mounting portion 152 includes an atmospheric enclosure provided inside the magnetic mounting portion 152. In particular, the interior of the magnetic mounting portion 152 is fluidly connected to the atmospheric environment 180 through the second supply passage 149. Accordingly, the magnetic mounting unit 152 can be supplied from the outside of the vacuum chamber while the atmospheric condition is maintained inside the magnetic mounting unit 152.

[0060] 도 3에 도시된 바와 같이, 전력 케이블 또는 신호 케이블일 수 있는 케이블(163)이 진공 챔버 외부로부터 제2 공급 통로(149)를 통해 자기 탑재부(152) 내부까지 통과한다.As shown in FIG. 3, a cable 163, which may be a power cable or a signal cable, passes from the outside of the vacuum chamber to the inside of the magnetic mounting portion 152 through the second supply passage 149.

[0061] 실시예들에서, 정렬 디바이스(151)는 진공 조건들 하에서 동작하도록 적응될 수 있으며, 즉, 정렬 디바이스(151)는 진공 양립가능할 수 있다. 정렬 디바이스(151) 내부는 진공 챔버(101)의 진공에 노출될 수 있다. 제1 공급 통로(147)에 진공 피드스루(170)를 제공함으로써, 정렬 디바이스(151) 내부의 진공 환경은 진공 챔버 외부의 대기 환경(180)과 분리될 수 있다. 따라서, 정렬 디바이스(151) 내부의 진공 환경이 유지될 수 있으면서, 정렬 디바이스(151)는 외부로부터의 전력 및/또는 신호 케이블에 의해 공급될 수 있다.[0061] In embodiments, the alignment device 151 may be adapted to operate under vacuum conditions, ie, the alignment device 151 may be vacuum compatible. The interior of the alignment device 151 may be exposed to a vacuum in the vacuum chamber 101. By providing the vacuum feedthrough 170 to the first supply passage 147, the vacuum environment inside the alignment device 151 can be separated from the atmospheric environment 180 outside the vacuum chamber. Thus, while the vacuum environment inside the alignment device 151 can be maintained, the alignment device 151 can be supplied by power and/or signal cables from outside.

[0062] 실시예들에서, 캐리어를 핸들링하기 위한 장치는 제1 캐리어를 홀딩 또는 이동시키기 위한 제3 컴포넌트를 포함할 수 있다. 도 3에서, 제3 컴포넌트는 위에서 설명된 자기 탑재부(152)와 유사할 수 있는 자기 탑재부이며, 자기 탑재부(152)에 대한 차이들만이 설명될 것이다. 아래에서, 제3 컴포넌트는 "제1 탑재부(153)"라고 지칭되며, 자기 탑재부(152)는 "제2 탑재부(152)"라고 지칭된다.[0062] In embodiments, an apparatus for handling a carrier may include a third component for holding or moving the first carrier. In FIG. 3, the third component is a magnetic mount, which may be similar to the magnetic mount 152 described above, only the differences to the magnetic mount 152 will be described. In the following, the third component is referred to as “first mount 153” and magnetic mount 152 is referred to as “second mount 152”.

[0063] 제1 탑재부(153)는 전형적으로, 제1 캐리어(10)를 홀딩하도록 구성된다. 특히, 제1 탑재부(153)는 정렬 디바이스(151)에 제1 캐리어(10)를 홀딩하도록 구성될 수 있다. 더 구체적으로, 제1 탑재부(153)는 정렬 디바이스(151)에 연결된다. 따라서, 제1 탑재부(153)는 제1 구동 유닛(142)에 의해 정렬 디바이스(151)와 함께 이동될 수 있다.The first mounting portion 153 is typically configured to hold the first carrier 10. In particular, the first mounting portion 153 may be configured to hold the first carrier 10 on the alignment device 151. More specifically, the first mounting portion 153 is connected to the alignment device 151. Accordingly, the first mounting portion 153 can be moved together with the alignment device 151 by the first driving unit 142.

[0064] 실시예들에서, 제1 탑재부(153) 내부에 대기 인클로저가 제공된다. 전형적으로, 제1 탑재부(153) 내부는, 제1 탑재부(153) 내부에 대기압을 유지하기 위해 진공-밀폐 방식으로 밀봉된다.In embodiments, an atmospheric enclosure is provided inside the first mounting portion 153. Typically, the inside of the first mounting portion 153 is sealed in a vacuum-tight manner to maintain atmospheric pressure inside the first mounting portion 153.

[0065] 본원에서 설명되는 바와 같이, 제2 탑재부(152)는 제2 공급 통로(149)를 통해 공급될 수 있다. 실시예들에서, 제1 탑재부(153)는 케이블 피드스루(109)를 통해 피드되는 전력 또는 신호 케이블(165)에 의해 공급받는다. 전력 케이블 또는 신호 케이블(165)은 케이블 피드스루(109)를 통해 진공 챔버(101) 내부 내로 피드될 수 있다. 전력 또는 신호 케이블(165)은 제1 탑재부(153)의 연결 박스를 통해 제1 탑재부(153)에 공급할 수 있다. 제1 탑재부(153), 그리고 특히 연결 박스는 전형적으로, 제1 탑재부(153) 내부를 밀봉하도록 구성되고, 그에 따라, 제1 탑재부(153) 내부에 대기압이 유지되면서, 전력 케이블 또는 신호 케이블(165)이 진공 챔버(101) 내의 진공 환경으로부터 제1 탑재부(153) 내부와 연결될 수 있다.As described herein, the second mounting portion 152 may be supplied through the second supply passage (149). In embodiments, the first mounting portion 153 is supplied by the power or signal cable 165 fed through the cable feedthrough 109. The power cable or signal cable 165 may be fed into the vacuum chamber 101 through the cable feedthrough 109. The power or signal cable 165 may be supplied to the first mounting unit 153 through a connection box of the first mounting unit 153. The first mounting portion 153, and in particular the connection box, is typically configured to seal the interior of the first mounting portion 153, whereby atmospheric pressure is maintained inside the first mounting portion 153, while a power cable or a signal cable ( The 165 may be connected to the inside of the first mounting portion 153 from the vacuum environment in the vacuum chamber 101.

[0066] 본원에서 설명되는 실시예들과 조합될 수 있는, 본 개시내용의 실시예들에 따르면, 전력 또는 신호 케이블(165)은 진공 환경들에서 사용하기 위한 재료를 갖는 전기 케이블링이다. 예컨대, 전력 또는 신호 케이블(165)은 진공-내(in-vacuum) 케이블, 이를테면, 진공 양립가능 절연체(vacuum compatible insulation)를 갖는 구리 와이어일 수 있다. 특히, 전력 또는 신호 케이블(165)은 낮은 레이트의 아웃개싱(outgassing)을 갖는 전기 케이블링일 수 있다.According to embodiments of the present disclosure, which may be combined with embodiments described herein, the power or signal cable 165 is an electrical cabling having a material for use in vacuum environments. For example, the power or signal cable 165 may be an in-vacuum cable, such as a copper wire with vacuum compatible insulation. In particular, the power or signal cable 165 may be an electrical cabling with low rate outgassing.

[0067] 진공 증착 시스템은 제1 캐리어(10)에 의해 운반되는 기판 상에 하나 이상의 재료들을 증착하도록 구성될 수 있다. 증착 소스(105), 특히, 유기 재료를 증발시키도록 구성된 증기 소스가 진공 챔버에 제공될 수 있다. 증착 소스(105)는, 재료가, 증착 소스(105)로부터, 제1 탑재부(153)에 탑재된 제1 캐리어(10) 쪽으로 지향될 수 있도록 배열될 수 있다.[0067] The vacuum deposition system may be configured to deposit one or more materials on a substrate carried by the first carrier 10. A deposition source 105, in particular a vapor source configured to evaporate organic materials, may be provided in the vacuum chamber. The deposition source 105 may be arranged such that the material can be directed from the deposition source 105 toward the first carrier 10 mounted on the first mounting portion 153.

[0068] 진공 증착 시스템(350)은 진공 챔버(101)의 증착 영역에 제공된 증착 소스(105)를 포함한다. 일부 실시예들에서, 제1 컴포넌트는 증착 영역에서 캐리어를 홀딩 또는 이동시키도록 구성된다.The vacuum deposition system 350 includes a deposition source 105 provided in a deposition area of the vacuum chamber 101. In some embodiments, the first component is configured to hold or move a carrier in the deposition area.

[0069] 진공 증착 시스템(350)은 제1 캐리어(10)에 의해 운반되는 기판 상에 하나 이상의 재료들을 증착하도록 구성된 진공 증착 시스템일 수 있다.The vacuum deposition system 350 may be a vacuum deposition system configured to deposit one or more materials on a substrate carried by the first carrier 10.

[0070] 증착 소스(105), 특히, 유기 재료를 증발시키도록 구성된 증기 소스가 진공 챔버에 제공될 수 있다. 증착 소스(105)는, 재료가, 증착 소스(105)로부터, 정렬 시스템의 제1 탑재부(153)에 탑재된 제1 캐리어(10) 쪽으로 지향될 수 있도록 배열될 수 있다.A deposition source 105, in particular, a vapor source configured to evaporate organic materials may be provided in the vacuum chamber. The deposition source 105 may be arranged such that the material can be directed from the deposition source 105 toward the first carrier 10 mounted on the first mounting portion 153 of the alignment system.

[0071] 대안적으로 또는 부가적으로, 증착 소스는 증기 배출구들이 제공된 회전가능 분배 파이프를 포함할 수 있다. 분배 파이프는 본질적으로 수직 방향으로 연장될 수 있고, 본질적인 수직 회전 축을 중심으로 회전가능할 수 있다. 증착 재료는 증발 소스의 도가니에서 증발될 수 있고, 그리고 분배 파이프에 제공된 증기 배출구들을 통해 기판 쪽으로 지향될 수 있다.[0071] Alternatively or additionally, the deposition source may comprise a rotatable distribution pipe provided with vapor outlets. The distribution pipe may extend in an essentially vertical direction and may be rotatable about an essentially vertical axis of rotation. The deposition material can be evaporated in the crucible of the evaporation source and can be directed towards the substrate through vapor outlets provided in the distribution pipe.

[0072] 특히, 증착 소스(105)는 본질적인 수직 방향으로 연장되는 라인 소스로서 제공될 수 있다. 수직 방향의 증착 소스(105)의 높이는, 제1 방향(X)으로 기판을 지나서 증착 소스(105)를 이동시킴으로써 기판이 코팅될 수 있도록, 수직으로 배향된 기판의 높이에 적응될 수 있다.[0072] In particular, the deposition source 105 may be provided as a line source extending in an essentially vertical direction. The height of the deposition source 105 in the vertical direction may be adapted to the height of the vertically oriented substrate so that the substrate can be coated by moving the deposition source 105 past the substrate in the first direction X.

[0073] 도 3에서, 제1 캐리어(10)는 코팅될 기판(11)을 운반하는 기판 캐리어이며, 제2 캐리어(20)는 증착 동안 기판(11)의 전방에 배열될 마스크(21)를 운반하는 마스크 캐리어이다. 제1 시프팅 디바이스(141)를 이용하여, 제1 캐리어(10)와 제2 캐리어(20)가 서로에 대하여 정렬될 수 있고, 그에 따라, 마스크에 의해 정의되는 바와 같은, 기판 상의 미리 결정된 패턴으로, 증발 재료가 정확하게 증착될 수 있다.In FIG. 3, the first carrier 10 is a substrate carrier carrying the substrate 11 to be coated, and the second carrier 20 carries a mask 21 to be arranged in front of the substrate 11 during deposition. It is a mask carrier to carry. Using the first shifting device 141, the first carrier 10 and the second carrier 20 can be aligned with respect to each other, and thus a predetermined pattern on the substrate, as defined by the mask Thus, the evaporation material can be accurately deposited.

[0074] 특히, 제2 시프팅 디바이스(144)를 이용하여, 제2 탑재부(152)에 탑재된 제2 캐리어(20)가 제2 방향(Z)으로, 미리 결정된 포지션까지 이동될 수 있다. 제1 시프팅 디바이스(141)를 이용하여, 제1 캐리어(10)가 제2 방향(Z)으로, 제2 캐리어(20)에 인접한 미리 결정된 포지션까지 이동될 수 있다. 이어서, 정렬 디바이스(151)를 이용하여, 제1 캐리어(10)가 정렬 방향, 특히 제2 방향(Z)으로, 그리고/또는 선택적으로는 하나 이상의 추가적인 정렬 방향들로 정렬될 수 있다.[0074] In particular, by using the second shifting device 144, the second carrier 20 mounted on the second mounting portion 152 may be moved in the second direction Z to a predetermined position. Using the first shifting device 141, the first carrier 10 may be moved in the second direction Z to a predetermined position adjacent to the second carrier 20. Subsequently, using the alignment device 151, the first carrier 10 can be aligned in an alignment direction, in particular in a second direction Z, and/or optionally in one or more further alignment directions.

[0075] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에서, 정렬 시스템(130)은 진공 챔버(101)의 벽(102), 특히 측벽을 통해 연장되고, 그리고 정렬 시스템(130)과 측벽 사이에 방진(vibration isolation)을 제공하기 위한 방진 엘리먼트(103)를 통해 측벽에 유연하게 연결된다. 방진 엘리먼트는 축방향으로 확장가능한 엘리먼트, 이를테면 벨로즈 엘리먼트일 수 있다.[0075] In some embodiments that may be combined with other embodiments described herein, the alignment system 130 extends through the wall 102, in particular the sidewall of the vacuum chamber 101, and the alignment system ( It is flexibly connected to the sidewall via a vibration isolation element 103 to provide vibration isolation between the 130 and the sidewall. The anti-vibration element may be an axially expandable element, such as a bellows element.

[0076] 본원에서 설명되는 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 캐리어를 핸들링하기 위한 장치는 진공 챔버에서 제1 방향(X)으로 캐리어를 운송하도록 구성된 캐리어 운송 시스템을 포함할 수 있다. 제1 구동 유닛은 제1 방향을 횡단하는 제2 방향(Z)으로 제1 피구동부를 이동시키도록 구성될 수 있다.[0076] According to some embodiments that may be combined with the embodiments described herein, an apparatus for handling a carrier comprises a carrier transport system configured to transport the carrier in a first direction X in a vacuum chamber. I can. The first driving unit may be configured to move the first driven part in a second direction Z crossing the first direction.

[0077] 도 3에 도시된 장치(300)는 제1 방향(X)으로 제1 운송 경로를 따라 제1 캐리어를 운송하도록 구성된 제1 캐리어 운송 시스템(120)을 포함한다. 제2 방향(Z)은 제1 방향(X)에 본질적으로 수직일 수 있으며, 그 제1 방향(X)을 따라, 제1 캐리어가 제1 캐리어 운송 시스템(120)에 의해 운송된다. 제1 방향(X)으로의 제1 캐리어의 운송 후에, 제1 캐리어는 제1 탑재부(153)에 탑재될 수 있고, 그리고 제2 방향(Z)으로, 제1 운송 경로로부터 멀어지게, 예컨대, 증착 소스(105) 쪽으로, 또는 마스크를 운반하는 제2 캐리어(20) 쪽으로 시프팅될 수 있다.The apparatus 300 shown in FIG. 3 includes a first carrier transport system 120 configured to transport a first carrier along a first transport path in a first direction X. The second direction Z can be essentially perpendicular to the first direction X, along which the first carrier is carried by the first carrier transport system 120. After transportation of the first carrier in the first direction X, the first carrier may be mounted on the first mounting portion 153, and in a second direction Z, away from the first transportation path, for example It may be shifted towards the deposition source 105 or towards the second carrier 20 carrying the mask.

[0078] 제1 캐리어 운송 시스템(120)은, 적어도 하나의 자석 유닛(121), 특히, 가이딩 구조물에 제1 캐리어(10)를 비접촉식으로 홀딩하도록 구성된 적어도 하나의 능동 제어식 자석 유닛을 갖는 자기 부상 시스템을 포함할 수 있다.[0078] The first carrier transport system 120 is a magnetic having at least one magnet unit 121, in particular, at least one active controlled magnet unit configured to contactlessly hold the first carrier 10 to the guiding structure. It may include an injury system.

[0079] 일부 실시예들에서, 적어도 하나의 정렬 방향은 본질적으로 제2 방향(Z)에 대응할 수 있다. 따라서, 제1 캐리어는 제1 시프팅 디바이스(141)에 의해 그리고 정렬 디바이스(151)에 의해 제2 방향(Z)으로 이동될 수 있다. 제1 시프팅 디바이스(141)는 제2 방향(Z)으로의 제1 캐리어의 조악(coarse) 포지셔닝을 수행하도록 구성될 수 있으며, 정렬 디바이스(151)는 제2 방향(Z)으로의 제1 캐리어의 정밀(fine) 정렬을 수행하도록 구성될 수 있다.[0079] In some embodiments, the at least one alignment direction may essentially correspond to the second direction Z. Thus, the first carrier can be moved in the second direction Z by the first shifting device 141 and by the alignment device 151. The first shifting device 141 may be configured to perform coarse positioning of the first carrier in the second direction Z, and the alignment device 151 may be configured to perform the first shifting device in the second direction Z. It can be configured to perform fine alignment of the carrier.

[0080] 일부 실시예들에서, 정렬 디바이스(151)는 제2 방향(Z)으로, 그리고 선택적으로는 제1 방향(X)과, 제1 및 제2 방향을 횡단하는 제3 방향(Y) 중 적어도 하나의 방향으로, 제2 탑재부(152)를 이동시키도록 구성된다. 제3 방향(Y)은 본질적인 수직 방향일 수 있다. 따라서, 제1 캐리어는 제1 방향(X), 제2 방향(Z), 및/또는 제3 방향(Y)으로 정렬 디바이스(151)에 의해 정확하게 포지셔닝될 수 있다. 다른 실시예들에서, 정렬 디바이스(151)는 2개의 방향들, 예컨대 제2 방향(Z) 및 제3 방향(Y)으로만 제1 탑재부(153)를 이동시킬 수 있다. 추가적인 실시예들에서, 정렬 디바이스(151)는 하나의 방향, 특히 제2 방향(Z)으로만 제1 탑재부(153)를 이동시킬 수 있다.[0080] In some embodiments, the alignment device 151 is in a second direction (Z), and optionally a first direction (X), and a third direction (Y) traversing the first and second directions It is configured to move the second mounting portion 152 in at least one of the directions. The third direction Y may be an essentially vertical direction. Accordingly, the first carrier can be accurately positioned by the alignment device 151 in the first direction X, the second direction Z, and/or the third direction Y. In other embodiments, the alignment device 151 may move the first mounting portion 153 only in two directions, such as the second direction Z and the third direction Y. In further embodiments, the alignment device 151 may move the first mounting portion 153 only in one direction, in particular in the second direction Z.

[0081] 정렬 디바이스(151) 및 제1 탑재부(153)는 제1 시프팅 디바이스(141)의 피구동부(143)에 고정될 수 있고, 그에 따라, 정렬 디바이스(151) 및 제1 탑재부(153)는 제2 방향(Z)으로 제1 시프팅 디바이스(141)에 의해 이동될 수 있다. 제1 시프팅 디바이스(141)는 제1 구동 유닛(142), 및 제2 방향(Z)으로 제1 구동 유닛(142)에 의해 이동될 수 있는 제1 피구동부(143)를 포함한다. 제1 탑재부(153)와 함께 정렬 디바이스(151)는, 제2 방향(Z)으로 피구동부(143)와 함께 이동가능하게 되도록, 피구동부(143), 예컨대 피구동부(143)의 선단부에 제공될 수 있다. 피구동부(143)는, 제2 방향(Z)으로 진공 챔버 외부로부터 진공 챔버 내로 연장되는 선형 연장 바 또는 암을 포함할 수 있고, 제1 구동 유닛(142)에 의해 이동될 수 있다.[0081] The alignment device 151 and the first mounting portion 153 may be fixed to the driven portion 143 of the first shifting device 141, and accordingly, the alignment device 151 and the first mounting portion 153 ) May be moved by the first shifting device 141 in the second direction Z. The first shifting device 141 includes a first driving unit 142 and a first driven portion 143 that can be moved by the first driving unit 142 in a second direction Z. The alignment device 151 together with the first mounting portion 153 is provided at the leading end of the driven portion 143, for example, the driven portion 143 so as to be movable together with the driven portion 143 in the second direction (Z). Can be. The driven part 143 may include a linear extension bar or arm extending into the vacuum chamber from the outside of the vacuum chamber in the second direction Z, and may be moved by the first driving unit 142.

[0082] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에서, 제1 시프팅 디바이스(141)의 제1 구동 유닛(142)은, 10 mm 이상, 구체적으로는 20 mm 이상, 더 구체적으로는 30 mm 이상의 거리만큼, 제2 방향(Z)으로 피구동부(143)를 이동시키도록 구성된 선형 액추에이터를 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 구동 유닛(142)은, 10 mm 이상의 거리만큼 제2 방향(Z)으로 피구동부(143)를 이동시키도록 구성된, 기계 액추에이터, 전기-기계 액추에이터, 예컨대 스테퍼 모터, 전기 모터, 유압 액추에이터, 및/또는 공압 액추에이터를 포함할 수 있다.[0082] In some embodiments that can be combined with other embodiments described herein, the first drive unit 142 of the first shifting device 141 is 10 mm or more, specifically 20 mm or more. , More specifically, it may include a linear actuator configured to move the driven part 143 in the second direction Z by a distance of 30 mm or more. For example, the first drive unit 142 is configured to move the driven part 143 in the second direction Z by a distance of 10 mm or more, a mechanical actuator, an electro-mechanical actuator such as a stepper motor, an electric motor, a hydraulic pressure. Actuators, and/or pneumatic actuators.

[0083] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에서, 정렬 디바이스(151)는, 적어도 하나의 정렬 방향으로 제1 탑재부를 이동시키도록 구성된 적어도 하나의 정밀 액추에이터, 예컨대 적어도 하나의 압전 액추에이터를 포함할 수 있다. 특히, 정렬 디바이스(151)는 2개 또는 3개의 정렬 방향들로 제1 탑재부를 이동시키도록 구성된 2개 또는 3개의 압전 액추에이터들을 포함한다. 정렬 디바이스(151)의 압전 액추에이터는 제2 방향(Z)으로, 그리고 선택적으로는 제1 방향(X) 및/또는 제3 방향(Y)으로, 제1 탑재부(153)를 이동시키도록 구성될 수 있다. 정렬 디바이스(151)는 적어도 하나의 정렬 방향으로의, 제1 캐리어(10)가 상부에 탑재된 제1 탑재부(153)의 정밀 포지셔닝(또는 정밀 정렬)을 위해 구성될 수 있다. 예컨대, 정렬 디바이스는 5-μm-미만 정확도(sub-5-μm accuracy), 특히 μm-미만 정확도로 제1 캐리어를 포지셔닝하도록 구성될 수 있다. 따라서, 제1 시프팅 디바이스의 피구동부(143)에 제1 탑재부(153)와 함께 정렬 디바이스(151)가 제공되게 함으로써, 제1 시프팅 디바이스(141)에 의해 제1 탑재부의 조악 포지셔닝이 수행될 수 있고, 그리고 정렬 디바이스(151)에 의해 제1 탑재부의 정밀 포지셔닝이 제공될 수 있다.[0083] In some embodiments that may be combined with other embodiments described herein, the alignment device 151 includes at least one precision actuator configured to move the first mount in at least one alignment direction, such as It may include at least one piezoelectric actuator. In particular, the alignment device 151 comprises two or three piezoelectric actuators configured to move the first mounting portion in two or three alignment directions. The piezoelectric actuator of the alignment device 151 will be configured to move the first mounting portion 153 in a second direction (Z), and optionally in a first direction (X) and/or a third direction (Y). I can. The alignment device 151 may be configured for precise positioning (or precise alignment) of the first mounting portion 153 on which the first carrier 10 is mounted, in at least one alignment direction. For example, the alignment device can be configured to position the first carrier with sub-5-μm accuracy, in particular with sub-μm accuracy. Therefore, by providing the alignment device 151 together with the first mounting portion 153 to the driven portion 143 of the first shifting device, the first shifting device 141 performs coarse positioning of the first mounting portion. And precise positioning of the first mount may be provided by the alignment device 151.

[0084] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에서, 제1 탑재부(153)는 제1 탑재부(153)에 제1 캐리어(10)를 자기적으로 홀딩하도록 구성된 자기 척을 포함한다. 예컨대, 제1 탑재부(153)는 제1 탑재부에 제1 캐리어를 자기적으로 홀딩하도록 구성된 전기영구 자석 디바이스를 포함할 수 있다. 전기영구 자석 디바이스는, 전기영구 자석 디바이스의 코일에 전기 펄스를 인가함으로써, 홀딩 상태와 릴리징 상태 사이에서 스위칭될 수 있다. 특히, 전기영구 자석 디바이스의 적어도 하나의 자석의 자화는 전기 펄스를 인가함으로써 변화될 수 있다.[0084] In some embodiments that may be combined with other embodiments described herein, the first mounting portion 153 is a magnetic structure configured to magnetically hold the first carrier 10 on the first mounting portion 153 Includes Chuck. For example, the first mounting portion 153 may include an electropermanent magnet device configured to magnetically hold the first carrier in the first mounting portion. The electropermanent magnet device can be switched between a holding state and a releasing state by applying an electric pulse to a coil of the electropermanent magnet device. In particular, the magnetization of at least one magnet of the electropermanent magnet device can be changed by applying an electric pulse.

[0085] 도 3에 도시된 정렬 시스템(130)은, 진공 챔버에 제공된, 예컨대, 진공 챔버의 상단 벽에 부착된 지지부(110)에 (견고하게) 고정될 수 있다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에서, 지지부(110)는 제1 방향(X)으로 연장되고, 그리고 제1 캐리어 운송 시스템(120)의 적어도 하나의 자석 유닛(121)을 운반 또는 지지한다. 따라서, 적어도 하나의 자석 유닛(121)과 정렬 시스템(130) 둘 모두가 진공 챔버 내부에서 동일한 기계 지지부에 고정되고, 그에 따라, 진공 챔버의 진동들 또는 다른 움직임들이 자기 부상 시스템의 부상 자석들 및 정렬 시스템(130)에 동일한 정도로 전달된다. 정렬 정확도가 더 개선될 수 있으며, 캐리어 운송이 용이하게 될 수 있다.[0085] The alignment system 130 shown in FIG. 3 may be (firmly) fixed to a support 110 provided in the vacuum chamber, for example attached to the top wall of the vacuum chamber. In some embodiments that may be combined with other embodiments described herein, the support 110 extends in a first direction X, and at least one magnet unit of the first carrier transport system 120 ( 121) is carried or supported. Accordingly, at least one magnet unit 121 and both the alignment system 130 are fixed to the same mechanical support inside the vacuum chamber, so that vibrations or other movements of the vacuum chamber are caused by the floating magnets of the magnetic levitation system and It is conveyed to the alignment system 130 to the same extent. Alignment accuracy can be further improved, and carrier transport can be facilitated.

[0086] 일부 실시예들에서, 증착 소스(105)는 증착 영역 내로 코팅 재료를 지향시키기 위한 복수의 증기 개구들 또는 노즐들을 갖는 분배 파이프를 포함할 수 있다. 추가로, 증착 소스는 코팅 재료를 가열 및 증발시키도록 구성된 도가니를 포함할 수 있다. 도가니는, 이를테면 분배 파이프와 유체 연통하도록, 분배 파이프에 연결될 수 있다.In some embodiments, the deposition source 105 may include a distribution pipe having a plurality of vapor openings or nozzles for directing the coating material into the deposition area. Additionally, the deposition source may include a crucible configured to heat and evaporate the coating material. The crucible may be connected to the distribution pipe, such as in fluid communication with the distribution pipe.

[0087] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에서, 증착 소스는 회전가능할 수 있다. 예컨대, 증착 소스는, 증착 소스의 증기 개구들이 증착 영역 쪽으로 지향되는 제1 배향으로부터, 증기 개구들이 제2 증착 영역 쪽으로 지향되는 제2 배향으로 회전가능할 수 있다. 증착 영역 및 제2 증착 영역은 증착 소스의 대향 측들에 위치될 수 있고, 증착 소스는 증착 영역과 제2 증착 영역 사이에서 약 180°의 각도로 회전가능할 수 있다.[0087] In some embodiments that may be combined with other embodiments described herein, the deposition source may be rotatable. For example, the deposition source may be rotatable from a first orientation in which the vapor openings of the deposition source are directed towards the deposition area, to a second orientation in which the vapor openings are directed towards the second deposition area. The deposition area and the second deposition area may be located on opposite sides of the deposition source, and the deposition source may be rotatable at an angle of about 180° between the deposition area and the second deposition area.

[0088] 제1 캐리어 운송 시스템(120)은 진공 챔버(101)에서 제1 캐리어(10)를 비접촉식으로 운송하도록 구성될 수 있다. 예컨대, 제1 캐리어 운송 시스템(120)은 자기력들에 의해 제1 캐리어(10)를 홀딩 및 운송할 수 있다. 특히, 제1 캐리어 운송 시스템(120)은 자기 부상 시스템을 포함할 수 있다.[0088] The first carrier transport system 120 may be configured to non-contact transport of the first carrier 10 in the vacuum chamber 101. For example, the first carrier transport system 120 may hold and transport the first carrier 10 by magnetic forces. In particular, the first carrier transport system 120 may comprise a magnetic levitation system.

[0089] 도 3의 예시적인 실시예에서, 제1 캐리어 운송 시스템(120)은 적어도 하나의 자석 유닛(121)을 포함하며, 그 적어도 하나의 자석 유닛(121)은 제1 캐리어(10) 위에 적어도 부분적으로 배열되고, 그리고 제1 캐리어(10)의 중량의 적어도 일부를 운반하도록 구성된다. 적어도 하나의 자석 유닛(121)은 제1 캐리어(10)를 비접촉식으로 홀딩하도록 구성된 능동 제어식 자석 유닛을 포함할 수 있다. 제1 캐리어 운송 시스템(120)은 제1 방향(X)으로 제1 캐리어(10)를 비접촉식으로 이동시키도록 구성된 구동 디바이스를 더 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 구동 디바이스는 제1 캐리어(10) 아래에 적어도 부분적으로 배열될 수 있다. 구동 디바이스는, 제1 캐리어 상에 자기력을 가함으로써 제1 캐리어를 이동시키도록 구성된 구동부, 이를테면 선형 모터(미도시)를 포함할 수 있다.In the exemplary embodiment of FIG. 3, the first carrier transport system 120 includes at least one magnet unit 121, and the at least one magnet unit 121 is on the first carrier 10. It is at least partially arranged and configured to carry at least a portion of the weight of the first carrier 10. At least one magnet unit 121 may include an active controlled magnet unit configured to hold the first carrier 10 in a non-contact manner. The first carrier transport system 120 may further comprise a drive device configured to non-contactly move the first carrier 10 in a first direction X. In some embodiments, the drive device can be arranged at least partially under the first carrier 10. The drive device may comprise a drive configured to move the first carrier by applying a magnetic force on the first carrier, such as a linear motor (not shown).

[0090] 일부 실시예들에서, 정렬 시스템(130)은 진공 챔버 내부에 제공된 지지부(110)에 고정된 메인 바디(131)를 포함한다. 제1 시프팅 디바이스(141)의 제1 구동 유닛(142) 및 제2 시프팅 디바이스(144)의 제2 구동 유닛(145)은 정렬 시스템(130)의 메인 바디(131)에 고정될 수 있다. 정렬 시스템(130)의 메인 바디(131)는, 제1 시프팅 디바이스의 피구동부(143) 및 제2 시프팅 디바이스의 제2 피구동부(146)를 위한, 벽(102)을 통하는 피드-스루를 제공할 수 있다. 정렬 시스템(130)의 메인 바디(131)는 방진 엘리먼트(103)를 통해 진공 챔버(101)의 벽(102)에 유연하게 연결될 수 있다.In some embodiments, the alignment system 130 includes a main body 131 fixed to a support 110 provided inside the vacuum chamber. The first driving unit 142 of the first shifting device 141 and the second driving unit 145 of the second shifting device 144 may be fixed to the main body 131 of the alignment system 130. . The main body 131 of the alignment system 130 is a feed-through through the wall 102 for the driven portion 143 of the first shifting device and the second driven portion 146 of the second shifting device. Can provide. The main body 131 of the alignment system 130 can be flexibly connected to the wall 102 of the vacuum chamber 101 via an anti-vibration element 103.

[0091] 정렬 시스템(130)의 메인 바디(131)는 지지부(110)에 고정될 수 있다. 지지부(110)는 진공 챔버의 상단 벽에 (직접적으로 또는 간접적으로) 고정될 수 있고, 그리고/또는 제1 방향(X)으로 연장될 수 있는, 지지 레일 또는 지지 거더(girder)로서 제공될 수 있다. 전형적으로, 진공 챔버의 상단 벽은 수직 연장 측벽들보다 더 강하게 보강되고, 덜 이동가능하다.[0091] The main body 131 of the alignment system 130 may be fixed to the support 110. The support 110 may be fixed (directly or indirectly) to the upper wall of the vacuum chamber, and/or may be provided as a support rail or a support girder, which may extend in a first direction (X). have. Typically, the top wall of the vacuum chamber is stronger and less movable than the vertically extending sidewalls.

[0092] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에서, 제1 캐리어 운송 시스템(120)은 제1 방향(X)으로 제1 운송 경로를 따라 제1 캐리어를 운송하도록 제공될 수 있으며, 제2 캐리어 운송 시스템(122)은 제1 방향(X)으로, 제1 운송 경로에 평행한 제2 운송 경로를 따라 제2 캐리어(20)를 운송하도록 제공될 수 있다. 제1 캐리어 운송 시스템(120) 및/또는 제2 캐리어 운송 시스템(122)은 비접촉식 캐리어 운송을 위한 자기 부상 시스템들로서 구성될 수 있다. 특히, 제1 캐리어 운송 시스템(120)은 제1 캐리어(10)를 비접촉식으로 홀딩하기 위한 적어도 하나의 자석 유닛(121), 특히 능동 제어식 자석 유닛을 포함할 수 있다. 제2 캐리어 운송 시스템(122)은 제2 캐리어(20)를 비접촉식으로 홀딩하기 위한 적어도 하나의 제2 자석 유닛(123), 특히 능동 제어식 자석 유닛을 포함할 수 있다. 전형적으로, 각각의 자기 부상 시스템은, 본질적으로 동일한 간격으로, 제1 방향(X)을 따라 배열될 수 있는 복수의 능동 제어식 자석 유닛들을 포함한다. 예컨대, 능동 제어식 자석 유닛들은 지지부(110)에 고정될 수 있다.[0092] In some embodiments that may be combined with other embodiments described herein, the first carrier transport system 120 is configured to transport the first carrier along the first transport path in the first direction X. The second carrier transport system 122 may be provided to transport the second carrier 20 along a second transport path parallel to the first transport path, in a first direction X. The first carrier transport system 120 and/or the second carrier transport system 122 may be configured as magnetic levitation systems for contactless carrier transport. In particular, the first carrier transport system 120 may comprise at least one magnet unit 121, in particular an active controlled magnet unit, for non-contact holding the first carrier 10. The second carrier transport system 122 may comprise at least one second magnet unit 123 for non-contact holding the second carrier 20, in particular an active controlled magnet unit. Typically, each magnetic levitation system comprises a plurality of actively controlled magnetic units, which can be arranged along a first direction X, at essentially equal intervals. For example, the active controlled magnetic units may be fixed to the support 110.

[0093] 도 3에서, 제1 캐리어(10) 및 제2 캐리어(20)는, 제1 캐리어 운송 시스템(120) 및 제2 캐리어 운송 시스템(122)의 능동 제어식 자석 유닛들에 의해 비접촉식으로 홀딩된다. 제1 탑재부(153)는 제2 방향(Z)으로 제1 캐리어(10)로부터 일정 거리에 제공되며, 제2 탑재부(152)는 제2 방향(Z)으로 제2 캐리어(20)로부터 일정 거리에 제공된다.In FIG. 3, the first carrier 10 and the second carrier 20 are held in a contactless manner by active controlled magnetic units of the first carrier transport system 120 and the second carrier transport system 122 do. The first mounting portion 153 is provided at a predetermined distance from the first carrier 10 in the second direction (Z), and the second mounting portion 152 is provided at a predetermined distance from the second carrier 20 in the second direction (Z). Is provided in.

[0094] 도 4a는 제2 포지션에 있는, 도 3의 장치(300)를 도시한다. 제2 방향(Z)으로 제2 캐리어(20)까지 제2 탑재부를 이동시킴으로써, 그리고 제2 탑재부(152)에 제2 캐리어(20)를 자기적으로 부착함으로써, 제2 캐리어(20)가 제2 탑재부(152)에 탑재되었다. 이어서, 제2 캐리어(20)는 제2 시프팅 디바이스(144)에 의해, 제2 방향(Z)으로, 미리 결정된 포지션까지, 예컨대 20 mm 이상의 거리만큼 이동된다. 특히, 제2 캐리어(20)에 의해 운반되는 마스크(21)는 증착 소스(105)와 대면하는 미리 결정된 포지션에 포지셔닝된다.[0094] FIG. 4A shows the device 300 of FIG. 3 in a second position. By moving the second mounting portion to the second carrier 20 in the second direction (Z), and by magnetically attaching the second carrier 20 to the second mounting portion 152, the second carrier 20 is 2 It was mounted on the mounting part 152. Subsequently, the second carrier 20 is moved by the second shifting device 144 in the second direction Z to a predetermined position, for example by a distance of 20 mm or more. In particular, the mask 21 carried by the second carrier 20 is positioned in a predetermined position facing the deposition source 105.

[0095] 도 4a에 추가로 도시된 바와 같이, 기판(11)을 운반하는 제1 캐리어(10)는 제1 캐리어 운송 시스템(120)에 의해 증착 영역 내로 운송되고, 그리고 제1 시프팅 디바이스(141)를 이용하여 제1 캐리어(10)까지 제1 탑재부(153)를 이동시킴으로써, 제1 탑재부(153)가 제1 캐리어에 탑재된다.[0095] As further shown in FIG. 4A, the first carrier 10 carrying the substrate 11 is transported into the deposition area by the first carrier transport system 120, and the first shifting device ( By moving the first mounting portion 153 to the first carrier 10 using 141, the first mounting portion 153 is mounted on the first carrier.

[0096] 도 4b에 개략적으로 도시된 바와 같이, 이어서, 제1 캐리어(10)는, 기판(11)이 마스크(21) 근처에 포지셔닝될 때까지, 제1 시프팅 디바이스(141)에 의해 제2 방향(Z)으로 제2 캐리어(20) 쪽으로 이동된다. 후속하여, 정렬 디바이스(151)를 이용하여, 제1 캐리어(10)는 적어도 하나의 정렬 방향, 특히 제2 방향(Z)으로 정렬된다. 제1 캐리어(10)는 하나 이상의 압전 액추에이터들을 포함할 수 있는 정렬 디바이스(151)에 의해, 미리 결정된 포지션에 정확하게 포지셔닝될 수 있다.[0096] As schematically shown in FIG. 4B, the first carrier 10 is then removed by the first shifting device 141 until the substrate 11 is positioned near the mask 21. It is moved toward the second carrier 20 in two directions (Z). Subsequently, with the alignment device 151, the first carrier 10 is aligned in at least one alignment direction, in particular in a second direction Z. The first carrier 10 can be accurately positioned in a predetermined position by means of an alignment device 151, which can include one or more piezo actuators.

[0097] 증착 소스(105)에 의해 하나 이상의 재료들이 마스크(21)의 개구들을 통해 기판(11) 상에 증착될 수 있다. 정확한 재료 패턴이 기판 상에 증착될 수 있다.One or more materials may be deposited on the substrate 11 through the openings of the mask 21 by the deposition source 105. The correct material pattern can be deposited on the substrate.

[0098] 도 5는 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 캐리어를 핸들링하기 위한 장치(400)의 단면도이다. 도 6은 도 5의 장치(400)의 정렬 시스템(130)의 분해도이다. 도 7은 도 5의 장치(400)의 정렬 시스템(130)의 사시도이다. 장치(400)는 도 3에 도시된 장치(300)와 유사하고, 그에 따라, 여기서 반복되지 않는 위의 설명들이 참조될 수 있다.[0098] FIG. 5 is a cross-sectional view of an apparatus 400 for handling a carrier, according to embodiments described herein. 6 is an exploded view of the alignment system 130 of the device 400 of FIG. 5. 7 is a perspective view of the alignment system 130 of the device 400 of FIG. 5. The device 400 is similar to the device 300 shown in FIG. 3, and accordingly, reference may be made to the above descriptions not repeated here.

[0099] 제1 구동 유닛(142)(예컨대, 제1 Z-액추에이터) 및 제2 구동 유닛(145)(예컨대, 제2 Z-액추에이터)이 진공 챔버(101) 외부에 제공된다. 제1 및 제2 구동 유닛은 메인 바디(131)에 고정된다. 일부 실시예들에서, 메인 바디(131)는, 예컨대 스크루들 또는 볼트들(108)을 통해, (도 5에 도시되지 않은) 진공 챔버 내부의 지지부에 견고하게 고정되고, 벽(102)에 유연하게 연결된다.[0099] A first drive unit 142 (eg, a first Z-actuator) and a second drive unit 145 (eg, a second Z-actuator) are provided outside the vacuum chamber 101. The first and second driving units are fixed to the main body 131. In some embodiments, the main body 131 is rigidly fixed to the support inside the vacuum chamber (not shown in FIG. 5), such as via screws or bolts 108, and is flexible to the wall 102. Is connected.

[00100] 제1 구동 유닛(142)은, 제2 방향(Z)으로 메인 바디(131)를 통해 진공 챔버 내로 연장되는 제1 피구동부(143)를 이동시키도록 구성되며, 제2 구동 유닛(145)은, 제2 방향(Z)으로 메인 바디(131)를 통해 진공 챔버 내로 연장되는 제2 피구동부(146)를 이동시키도록 구성된다. 정렬 시스템에 제1 캐리어를 탑재하기 위한 제1 탑재부(153)는 제1 피구동부(143)의 선단부에 제공되며, 정렬 시스템에 제2 캐리어를 탑재하기 위한 제2 탑재부(152)는 제2 피구동부(146)의 선단부에 제공된다. 따라서, 제2 탑재부(152) 및 제1 탑재부(153)는, 제2 방향(Z)으로 각각의 미리 결정된 포지션들에 제1 및 제2 캐리어들을 포지셔닝하기 위해, 각각의 시프팅 디바이스에 의해 제2 방향(Z)으로 서로 독립적으로 이동될 수 있다.The first driving unit 142 is configured to move the first driven part 143 extending into the vacuum chamber through the main body 131 in the second direction Z, and the second driving unit ( The 145 is configured to move the second driven part 146 extending into the vacuum chamber through the main body 131 in the second direction Z. The first mounting portion 153 for mounting the first carrier in the alignment system is provided at the front end of the first driven portion 143, and the second mounting portion 152 for mounting the second carrier in the alignment system is a second pigeon. It is provided at the tip of the eastern part 146. Accordingly, the second mounting portion 152 and the first mounting portion 153 are controlled by each shifting device in order to position the first and second carriers at respective predetermined positions in the second direction Z. They can be moved independently of each other in two directions (Z).

[00101] 제2 피구동부(146)는 제1 피구동부(143)보다 진공 챔버 내로 더 돌출되고, 그에 따라, 제1 캐리어 및 제2 캐리어는, 피구동부들의 선단부들에 제공된, 제1 탑재부 및 제2 탑재부에 서로 인접하게 홀딩될 수 있다.[00101] The second driven part 146 protrudes further into the vacuum chamber than the first driven part 143, and accordingly, the first carrier and the second carrier are provided at the distal ends of the driven parts, a first mounting part and The second mounting portion may be held adjacent to each other.

[00102] 제1 탑재부(153)는, 특히 적어도 하나의 압전 액추에이터를 포함하는 정렬 디바이스(151)를 통해, 제1 피구동부(143)에 연결된다. 따라서, 정렬 디바이스(151)를 이용하여 제1 탑재부(153)를 미리 결정된 포지션에 정확하게 포지셔닝함으로써, 제2 캐리어에 대한 제1 캐리어의 정밀 포지셔닝(또는 정밀 정렬)이 수행될 수 있다.[00102] The first mounting portion 153 is connected to the first driven portion 143, in particular through an alignment device 151 comprising at least one piezoelectric actuator. Accordingly, by accurately positioning the first mounting portion 153 to a predetermined position using the alignment device 151, precise positioning (or precise alignment) of the first carrier with respect to the second carrier can be performed.

[00103] 도 7에서, 정렬 시스템(130)의 메인 바디(131)와 진공 챔버의 벽(102) 사이에 작은 갭이 제공되고, 그에 따라, 예컨대, 진공 챔버 내부의 압력 변화로 인해 측벽이 움직이는 경우 또는 측벽이 진동되는 경우, 메인 바디(131)가 벽(102)과 함께 움직이지 않게 된다.[00103] In FIG. 7, a small gap is provided between the main body 131 of the alignment system 130 and the wall 102 of the vacuum chamber, and thus, for example, the sidewall moves due to a pressure change inside the vacuum chamber. In case or when the side wall is vibrated, the main body 131 does not move together with the wall 102.

[00104] 일부 실시예들에서, 장치는 증착 영역에서 제1 방향(X)으로 서로 이격된 2개 이상의 정렬 시스템들을 포함한다. 각각의 정렬 시스템은 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 정렬 시스템(130)에 따라 구성될 수 있다. 예컨대, 제1 정렬 시스템의 제2 탑재부는 제1 캐리어의 상부 전방 부분을 홀딩하도록 구성될 수 있으며, 제2 정렬 시스템의 제1 탑재부는 제1 캐리어의 상부 후방 부분을 홀딩하도록 구성될 수 있다. 각각의 정렬 시스템은, 각각의 시프팅 디바이스들의 각각의 구동 유닛들이 진공 챔버 외부에 포지셔닝되도록, 진공 챔버의 측벽을 통해 연장될 수 있다. 추가로, 각각의 정렬 시스템은 각각의 방진 엘리먼트를 통해 진공 시스템의 측벽에 유연하게 연결될 수 있다. 일부 실시예들에서, 각각의 정렬 시스템은, 진공 챔버 내부에 제공된, 예컨대 진공 챔버의 상단 벽에 고정된 동일한 지지부에 기계적으로 고정된다.[00104] In some embodiments, the apparatus includes two or more alignment systems spaced apart from each other in a first direction (X) in the deposition area. Each alignment system may be configured according to the alignment system 130 according to the embodiments described herein. For example, the second mounting portion of the first alignment system may be configured to hold the upper front portion of the first carrier, and the first mounting portion of the second alignment system may be configured to hold the upper rear portion of the first carrier. Each alignment system can extend through the sidewall of the vacuum chamber such that the respective drive units of the respective shifting devices are positioned outside the vacuum chamber. Additionally, each alignment system can be flexibly connected to the sidewall of the vacuum system through a respective vibration isolation element. In some embodiments, each alignment system is mechanically fixed to the same support provided inside the vacuum chamber, eg fixed to the top wall of the vacuum chamber.

[00105] 제1 정렬 시스템의 정렬 디바이스는 제1 방향(X), 제2 방향(Z), 및 제3 방향(Y)으로 제1 캐리어를 정렬하도록 구성될 수 있으며, 제2 정렬 시스템의 정렬 디바이스는 제1 방향(Z) 및 제3 방향(Y)으로 제1 캐리어를 정렬하도록 구성될 수 있다. 추가적인 정렬 디바이스들을 갖는 추가적인 정렬 시스템들이 제공될 수 있다. 따라서, 3-차원 물체인 제1 캐리어가 증착 영역에서 제2 캐리어에 대하여, 미리 결정된 병진 및 회전 포지션에 정확하게 포지셔닝 및 회전될 수 있다.[00105] The alignment device of the first alignment system may be configured to align the first carrier in a first direction (X), a second direction (Z), and a third direction (Y), and the alignment of the second alignment system The device may be configured to align the first carrier in a first direction (Z) and a third direction (Y). Additional alignment systems may be provided with additional alignment devices. Thus, the first carrier, which is a three-dimensional object, can be accurately positioned and rotated in a predetermined translation and rotation position with respect to the second carrier in the deposition area.

[00106] 도 8은 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 진공 챔버에서 캐리어를 핸들링하는 방법을 예시하는 흐름도이다.[00106] FIG. 8 is a flow diagram illustrating a method of handling a carrier in a vacuum chamber, according to embodiments described herein.

[00107] 박스(720)에서, 제1 피구동부에 부착된 제1 컴포넌트를 이용하여 진공 챔버(101)에서 제1 캐리어가 이동된다. 제1 컴포넌트는, 특히, 하나 이상의 정렬 방향들로 제1 캐리어를 정렬하기 위한 하나 이상의 압전 액추에이터들을 포함하는 정렬 디바이스일 수 있다. 진공 챔버(101)는 개구를 갖는 벽을 갖는다. 제1 피구동부는 진공 챔버 외부에 배열된 제1 구동 유닛에 의해 이동될 수 있고, 개구를 통해 진공 챔버 내로 연장된다. 제1 캐리어는 기판 캐리어일 수 있다.[00107] In the box 720, the first carrier is moved in the vacuum chamber 101 using a first component attached to the first driven part. The first component may in particular be an alignment device comprising one or more piezoelectric actuators for aligning the first carrier in one or more alignment directions. The vacuum chamber 101 has a wall with an opening. The first driven portion can be moved by a first driving unit arranged outside the vacuum chamber, and extends into the vacuum chamber through the opening. The first carrier may be a substrate carrier.

박스(720)에서, 제1 컴포넌트를 이용하여, 마스크를 홀딩하는 제2 캐리어에 대하여 기판 캐리어가 정렬될 수 있다. 제1 피구동부에 제공된 제1 공급 통로를 통해 전력 또는 신호들 중 적어도 하나가 제1 컴포넌트에 공급된다.In box 720, using the first component, the substrate carrier may be aligned with respect to the second carrier holding the mask. At least one of power or signals is supplied to the first component through a first supply passage provided in the first driven part.

[00108] 선택적인 박스(710)에서, 제2 피구동부에 부착된 제2 컴포넌트를 이용하여 진공 챔버에서 제2 캐리어가 홀딩된다. 제2 피구동부는 진공 챔버 외부에 배열된 제2 구동 유닛에 의해 이동될 수 있으며, 제2 피구동부는 제1 피구동부와 동일한 개구를 통해 진공 챔버(101) 내로 연장된다. 제2 캐리어는 자기력들에 의해 제2 컴포넌트에 홀딩될 수 있는 마스크 캐리어일 수 있다.[00108] In an optional box 710, a second carrier is held in the vacuum chamber using a second component attached to the second driven portion. The second driven portion may be moved by a second driving unit arranged outside the vacuum chamber, and the second driven portion extends into the vacuum chamber 101 through the same opening as the first driven portion. The second carrier may be a mask carrier that can be held in the second component by magnetic forces.

제2 피구동부에 제공된 제2 공급 통로를 통해 전력 또는 신호들 중 적어도 하나가 제2 컴포넌트에 공급된다. 제2 컴포넌트는 자기 탑재부일 수 있다.At least one of power or signals is supplied to the second component through a second supply passage provided in the second driven part. The second component may be a magnetic mount.

[00109] 본원에서 설명되는 장치는 OLED 디바이스들의 제조를 위해, 예컨대 유기 재료를 증발시키도록 구성될 수 있다. 예컨대, 증착 소스는 증발 소스, 특히, OLED 디바이스의 층을 형성하기 위해 기판 상에 하나 이상의 유기 재료들을 증착하기 위한 증발 소스일 수 있다.[00109] The apparatus described herein may be configured for the manufacture of OLED devices, such as to evaporate an organic material. For example, the deposition source can be an evaporation source, in particular an evaporation source for depositing one or more organic materials on a substrate to form a layer of an OLED device.

[00110] 본원에서 설명되는 실시예들은, 예컨대 OLED 디스플레이 제조를 위한 대면적 기판들 상의 증발을 위해 활용될 수 있다. 구체적으로, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 구조들 및 방법들이 제공되는 기판들은, 예컨대 0.5 m2 또는 그 초과, 특히 1 m2 또는 그 초과의 표면적을 갖는 대면적 기판들이다. 예컨대, 대면적 기판 또는 캐리어는, 약 0.67 m2(0.73 x 0.92 m)의 표면적에 대응하는 GEN 4.5, 약 1.4 m2(1.1 m x 1.3 m)의 표면적에 대응하는 GEN 5, 약 4.29 m2(1.95 m x 2.2 m)의 표면적에 대응하는 GEN 7.5, 약 5.7 m2(2.2 m x 2.5 m)의 표면적에 대응하는 GEN 8.5, 또는 심지어, 약 8.7 m2(2.85 m x 3.05 m)의 표면적에 대응하는 GEN 10일 수 있다. GEN 11 및 GEN 12와 같은 한층 더 큰 세대들 및 대응하는 표면적들이 유사하게 구현될 수 있다. GEN 세대들의 절반 사이즈들이 또한, OLED 디스플레이 제조에 제공될 수 있다.[00110] The embodiments described herein can be utilized for evaporation on large area substrates, for example, for manufacturing OLED displays. Specifically, the substrates on which structures and methods according to embodiments described herein are provided are, for example, large area substrates having a surface area of 0.5 m 2 or more, in particular 1 m 2 or more. For example, a large area substrate or carrier may include GEN 4.5 corresponding to a surface area of about 0.67 m 2 (0.73 x 0.92 m), GEN 5 corresponding to a surface area of about 1.4 m 2 (1.1 mx 1.3 m), about 4.29 m 2 ( GEN 7.5 corresponding to a surface area of 1.95 mx 2.2 m), GEN 8.5 corresponding to a surface area of about 5.7 m 2 (2.2 mx 2.5 m), or even GEN corresponding to a surface area of about 8.7 m 2 (2.85 mx 3.05 m) May be 10. Even larger generations such as GEN 11 and GEN 12 and corresponding surface areas can similarly be implemented. Half sizes of GEN generations can also be provided for OLED display manufacturing.

[00111] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 기판 두께는 0.1 mm 내지 1.8 mm일 수 있다. 기판 두께는 약 0.9 mm 이하, 이를테면 0.5 mm일 수 있다. 본원에서 사용되는 바와 같은 "기판"이라는 용어는 특히, 실질적인 비가요성 기판들, 예컨대 웨이퍼, 사파이어 등과 같은 투명 결정의 슬라이스들, 또는 유리 플레이트를 포괄할 수 있다. 그러나, 본 개시내용은 이에 제한되지 않고, "기판"이라는 용어는 또한, 웹 또는 포일과 같은 가요성 기판들을 포함할 수 있다. "실질적인 비가요성"이라는 용어는 "가요성"에 대해 구별하기 위한 것으로 이해된다. 구체적으로, 실질적인 비가요성 기판, 예컨대 0.9 mm 이하, 이를테면 0.5 mm 이하의 두께를 갖는 유리 플레이트는 어느 정도의 가요성을 가질 수 있는데, 여기서, 실질적인 비가요성 기판의 가요성은 가요성 기판들과 비교하여 작다.[00111] According to some embodiments that may be combined with other embodiments described herein, the substrate thickness may be 0.1 mm to 1.8 mm. The substrate thickness may be about 0.9 mm or less, such as 0.5 mm. The term “substrate” as used herein may in particular encompass substantially inflexible substrates, such as slices of a transparent crystal such as a wafer, sapphire, or the like, or a glass plate. However, the present disclosure is not limited thereto, and the term “substrate” may also include flexible substrates such as a web or foil. The term “substantially inflexible” is understood to be used to distinguish between “flexible”. Specifically, a substantially non-flexible substrate, such as a glass plate having a thickness of 0.9 mm or less, such as 0.5 mm or less, may have some degree of flexibility, wherein the flexibility of the substantially non-flexible substrate is small.

[00112] 본원에서 설명되는 실시예들에 따르면, 기판은 재료 증착에 적합한 임의의 재료로 제조될 수 있다. 예컨대, 기판은, 유리(예컨대, 소다-석회 유리, 붕규산염 유리 등), 금속, 폴리머, 세라믹, 화합물 재료들, 탄소 섬유 재료들, 또는 증착 프로세스에 의해 코팅될 수 있는 임의의 다른 재료 또는 재료들의 조합으로 구성된 그룹으로부터 선택되는 재료로 제조될 수 있다.[00112] According to the embodiments described herein, the substrate may be made of any material suitable for material deposition. For example, the substrate may be glass (e.g., soda-lime glass, borosilicate glass, etc.), metal, polymer, ceramic, compound materials, carbon fiber materials, or any other material or material that can be coated by a deposition process. It can be made of a material selected from the group consisting of combinations of them.

[00113] 본원에서 설명되는 실시예들에 따르면, 진공 챔버에서 기판 캐리어 및 마스크 캐리어를 운송 및 정렬하기 위한 방법은, 컴퓨터 프로그램들, 소프트웨어, 컴퓨터 소프트웨어 제품들, 및 상관된 제어기들을 사용하여 실시될 수 있는데, 그 상관된 제어기들은 CPU, 메모리, 사용자 인터페이스, 및 장치의 대응하는 컴포넌트들과 통신하는 입력 및 출력 디바이스들을 가질 수 있다.[00113] According to embodiments described herein, a method for transporting and aligning a substrate carrier and a mask carrier in a vacuum chamber may be implemented using computer programs, software, computer software products, and correlated controllers. The correlated controllers may have input and output devices in communication with the CPU, memory, user interface, and corresponding components of the apparatus.

[00114] 일부 실시예들에서, 마스크 캐리어들과 기판 캐리어들은 상이하게 사이즈가 설정될 수 있다. 예컨대, 도 3에 개략적으로 도시된 바와 같이, 마스크 캐리어들은, 특히 수직 방향으로, 기판 캐리어들보다 더 클 수 있다.[00114] In some embodiments, the mask carriers and the substrate carriers may be sized differently. For example, as schematically shown in FIG. 3, the mask carriers can be larger than the substrate carriers, especially in the vertical direction.

[00115] 전술한 바가 본 개시내용의 실시예들에 관한 것이지만, 본 개시내용의 다른 및 추가적인 실시예들이 본 개시내용의 기본적인 범위로부터 벗어나지 않으면서 고안될 수 있고, 본 개시내용의 범위는 다음의 청구항들에 의해 결정된다.[00115] Although the foregoing relates to embodiments of the present disclosure, other and additional embodiments of the present disclosure may be devised without departing from the basic scope of the present disclosure, and the scope of the present disclosure is as follows. It is determined by the claims.

Claims (15)

진공 챔버에서 캐리어를 핸들링(handle)하기 위한 장치(100)로서,
개구(106)를 갖는 벽(102)을 갖는 진공 챔버(101);
상기 진공 챔버(101) 외부에 배열되어 있고, 상기 진공 챔버(101) 내로 상기 개구(106)를 통해 연장되는 제1 피구동부(143)를 이동시키도록 구성된 제1 구동 유닛(142);
상기 진공 챔버(101)에서 상기 제1 피구동부(143)에 부착되어 있는, 제1 캐리어(10)를 홀딩(hold) 또는 이동시키기 위한 제1 컴포넌트(150);
상기 진공 챔버(101) 외부에 배열되어 있고, 상기 진공 챔버(101) 내로 상기 개구(106)를 통해 연장되는 제2 피구동부(146)를 이동시키도록 구성된 제2 구동 유닛(145); 및
상기 진공 챔버(101)에서 상기 제2 피구동부(146)에 부착되어 있는, 제2 캐리어(20)를 홀딩 또는 이동시키기 위한 제2 컴포넌트(155)를 포함하며,
상기 제1 피구동부(143)는 상기 제1 컴포넌트(150)에 공급(supply)하기 위한 제1 공급 통로(147)를 제공하고, 상기 제2 피구동부(146)는 상기 제2 컴포넌트(155)에 공급하기 위한 제2 공급 통로(149)를 제공하고,
상기 제1 캐리어(10)는 상기 제1 컴포넌트(150)에 의해 상기 제2 캐리어(20)에 대하여 이동되는,
진공 챔버에서 캐리어를 핸들링하기 위한 장치.An apparatus 100 for handling a carrier in a vacuum chamber, comprising:
A vacuum chamber 101 having a wall 102 having an opening 106;
A first driving unit 142 arranged outside the vacuum chamber 101 and configured to move a first driven portion 143 extending through the opening 106 into the vacuum chamber 101;
A first component (150) for holding or moving a first carrier (10), attached to the first driven part (143) in the vacuum chamber (101);
A second driving unit 145 arranged outside the vacuum chamber 101 and configured to move a second driven portion 146 extending through the opening 106 into the vacuum chamber 101; And
A second component (155) for holding or moving a second carrier (20) attached to the second driven portion (146) in the vacuum chamber (101),
The first driven part 143 provides a first supply passage 147 for supplying the first component 150, and the second driven part 146 is the second component 155 Providing a second supply passage 149 for supplying to,
The first carrier 10 is moved relative to the second carrier 20 by the first component 150,
Device for handling carriers in a vacuum chamber. 제1 항에 있어서,
상기 제1 컴포넌트(150)는 상기 제1 캐리어(10)를 홀딩하도록 구성된 자기 탑재부인,
진공 챔버에서 캐리어를 핸들링하기 위한 장치.The method of claim 1,
The first component 150 is a magnetic mount configured to hold the first carrier 10,
Device for handling carriers in a vacuum chamber. 제1 항에 있어서,
상기 제1 컴포넌트(150)는 적어도 하나의 정렬 방향으로 상기 제1 캐리어(10)를 이동시키도록 구성된 정렬 디바이스(151)인,
진공 챔버에서 캐리어를 핸들링하기 위한 장치.The method of claim 1,
The first component 150 is an alignment device 151 configured to move the first carrier 10 in at least one alignment direction,
Device for handling carriers in a vacuum chamber. 제1 항에 있어서,
상기 제1 피구동부(143)는 상기 진공 챔버(101) 외부로부터 상기 제1 컴포넌트(150)에 전력 케이블과 신호 케이블(161, 163) 중 적어도 하나를 피드(feed)하도록 구성된 중공 샤프트를 포함하는,
진공 챔버에서 캐리어를 핸들링하기 위한 장치.The method of claim 1,
The first driven part 143 includes a hollow shaft configured to feed at least one of a power cable and a signal cable 161, 163 to the first component 150 from outside the vacuum chamber 101. ,
Device for handling carriers in a vacuum chamber. 제1 항 내지 제4 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 진공 챔버(101) 외부의 대기 환경(180)과 상기 제1 컴포넌트(150) 내부의 진공 환경을 분리하도록 구성된, 상기 제1 공급 통로(147) 내의 진공 피드스루(feedthrough)(170)를 더 포함하는,
진공 챔버에서 캐리어를 핸들링하기 위한 장치.The method according to any one of claims 1 to 4,
A vacuum feedthrough 170 in the first supply passage 147, configured to separate the atmospheric environment 180 outside the vacuum chamber 101 and the vacuum environment inside the first component 150, is further provided. Included,
Device for handling carriers in a vacuum chamber. 제1 항 내지 제4 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 공급 통로(147)는 상기 제1 컴포넌트(150) 내부와 상기 진공 챔버 외부의 대기 환경(180) 사이의 유체 연결을 제공하는,
진공 챔버에서 캐리어를 핸들링하기 위한 장치.The method according to any one of claims 1 to 4,
The first supply passage 147 provides a fluid connection between the interior of the first component 150 and the atmospheric environment 180 outside the vacuum chamber,
Device for handling carriers in a vacuum chamber. 삭제delete 제1 항에 있어서,
상기 제2 피구동부(146)는 상기 진공 챔버(101) 외부로부터 상기 제2 컴포넌트(155)에 전력 케이블과 신호 케이블(161, 163) 중 적어도 하나를 피드하도록 구성된 중공 샤프트를 포함하는,
진공 챔버에서 캐리어를 핸들링하기 위한 장치.The method of claim 1,
The second driven portion 146 comprises a hollow shaft configured to feed at least one of a power cable and a signal cable (161, 163) to the second component (155) from outside the vacuum chamber (101),
Device for handling carriers in a vacuum chamber. 제1 항에 있어서,
상기 제1 컴포넌트(150)는 적어도 하나의 정렬 방향으로 상기 제1 캐리어(10)를 이동시키도록 구성된 정렬 디바이스(151)이며, 상기 제2 컴포넌트는 상기 제1 캐리어(10) 옆에 나란히 상기 제2 캐리어(20)를 홀딩하도록 구성된 자기 탑재부(152)인,
진공 챔버에서 캐리어를 핸들링하기 위한 장치.The method of claim 1,
The first component 150 is an alignment device 151 configured to move the first carrier 10 in at least one alignment direction, the second component being side by side next to the first carrier 10. 2, which is a magnetic mounting portion 152 configured to hold the carrier 20,
Device for handling carriers in a vacuum chamber. 제1 항에 있어서,
상기 제1 컴포넌트(150) 내부가 진공 환경을 위해 구성되며, 상기 제1 공급 통로(147)에 진공 피드스루(170)가 제공되는 것, 및
상기 제2 컴포넌트(155) 내부가 대기 환경을 위해 구성되며, 상기 제2 공급 통로(149)가 상기 제2 컴포넌트(155) 내부와 상기 진공 챔버(101) 외부의 대기 환경 사이의 유체 연결을 제공하는 것
중 적어도 하나인,
진공 챔버에서 캐리어를 핸들링하기 위한 장치.The method of claim 1,
Wherein the inside of the first component 150 is configured for a vacuum environment, and a vacuum feedthrough 170 is provided in the first supply passage 147, and
The interior of the second component 155 is configured for an atmospheric environment, and the second supply passage 149 provides a fluid connection between the interior of the second component 155 and the atmospheric environment outside the vacuum chamber 101 To do
At least one of,
Device for handling carriers in a vacuum chamber. 제1 항 내지 제4 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 캐리어(10)를 홀딩 또는 이동시키기 위한 제3 컴포넌트(157)에 공급하기 위한, 상기 진공 챔버(101)의 벽(102) 내의 적어도 하나의 케이블 피드스루(109)를 더 포함하며,
진공 챔버에서 캐리어를 핸들링하기 위한 장치.The method according to any one of claims 1 to 4,
Further comprising at least one cable feedthrough (109) in the wall (102) of the vacuum chamber (101) for supplying the third component (157) for holding or moving the first carrier (10),
Device for handling carriers in a vacuum chamber. 제1 항 내지 제4 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 진공 챔버에서 제1 방향으로 상기 제1 캐리어(10)를 운송하도록 구성된 캐리어 운송 시스템(120)을 더 포함하며,
상기 제1 구동 유닛(142)은 상기 제1 방향을 횡단하는 제2 방향으로 상기 제1 피구동부(143)를 이동시키도록 구성되는,
진공 챔버에서 캐리어를 핸들링하기 위한 장치.The method according to any one of claims 1 to 4,
Further comprising a carrier transport system 120 configured to transport the first carrier 10 in a first direction in the vacuum chamber,
The first driving unit 142 is configured to move the first driven part 143 in a second direction transverse to the first direction,
Device for handling carriers in a vacuum chamber. 진공 증착 시스템(350)으로서,
제1 항 내지 제4 항 중 어느 한 항에 기재된 장치; 및
상기 진공 챔버(101)의 증착 영역에 제공된 증착 소스(105)
를 포함하며,
상기 제1 컴포넌트(150)는 상기 증착 영역에서 상기 제1 캐리어(10)를 홀딩 또는 이동시키도록 구성되는,
진공 증착 시스템.As a vacuum evaporation system 350,
The device according to any one of claims 1 to 4; And
The deposition source 105 provided in the deposition area of the vacuum chamber 101
Including,
The first component 150 is configured to hold or move the first carrier 10 in the deposition area,
Vacuum evaporation system. 진공 챔버(101)에서 캐리어를 핸들링하기 위한 방법으로서,
상기 진공 챔버(101)는 개구(106)를 갖는 벽을 갖고,
상기 진공 챔버(101) 외부에 배열된 제1 구동 유닛(142)에 의해 이동될 수 있는 제1 피구동부(143)는 상기 개구(106)를 통해 상기 진공 챔버 내로 연장되며, 상기 진공 챔버(101) 외부에 배열된 제2 구동 유닛(145)에 의해 이동될 수 있는 제2 피구동부(146)가 상기 개구(106)를 통해 상기 진공 챔버(101) 내로 연장되며,
상기 방법은,
상기 제1 피구동부(143)에 부착된 제1 컴포넌트(150)를 이용하여, 상기 진공 챔버(101)에서 제1 캐리어(10)를 홀딩 또는 이동시키는 단계;
상기 제1 피구동부(143)에 제공된 제1 공급 통로(147)를 통해 전력 또는 신호들 중 적어도 하나를 상기 제1 컴포넌트(150)에 공급하는 단계;
상기 제2 피구동부(146)에 부착된 제2 컴포넌트(155)를 이용하여, 상기 진공 챔버에서 제2 캐리어(20)를 홀딩하는 단계; 및
상기 제2 피구동부(146)에 제공된 제2 공급 통로(149)를 통해 전력 또는 신호들 중 적어도 하나를 상기 제2 컴포넌트(155)에 공급하는 단계를 포함하고,
상기 제1 캐리어(10)는 상기 제1 컴포넌트(150)에 의해 상기 제2 캐리어(20)에 대하여 이동되는,
진공 챔버에서 캐리어를 핸들링하기 위한 방법.As a method for handling a carrier in a vacuum chamber 101,
The vacuum chamber 101 has a wall with an opening 106,
The first driven part 143 that can be moved by the first driving unit 142 arranged outside the vacuum chamber 101 extends into the vacuum chamber through the opening 106, and the vacuum chamber 101 ) A second driven part 146 that can be moved by the second driving unit 145 arranged outside extends into the vacuum chamber 101 through the opening 106,
The above method,
Holding or moving the first carrier (10) in the vacuum chamber (101) using the first component (150) attached to the first driven part (143);
Supplying at least one of power or signals to the first component (150) through a first supply passage (147) provided to the first driven portion (143);
Holding a second carrier (20) in the vacuum chamber using a second component (155) attached to the second driven part (146); And
Supplying at least one of power or signals to the second component 155 through a second supply passage 149 provided to the second driven portion 146,
The first carrier 10 is moved relative to the second carrier 20 by the first component 150,
A method for handling a carrier in a vacuum chamber. 삭제delete
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