KR20120117950A - 듀얼 경화 조성물 및 그의 용도 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 특히 수분에 의한 신속한 경화를 특징으로 하는 방사선- 및 수분-경화 화합물의 병용에 관한 것이다. 화합물은 접착제, 코팅 또는 포팅 물질로써 사용될 수 있다. 본 발명에 따른 화합물의 용도는 전기 광학 부품의 충전을 위해 특히 바람직하다.

Description

듀얼 경화 조성물 및 그의 용도{DUAL CURING COMPOSITION AND USE THEREOF}
본 발명은 실온에서 액체이며 화학 방사선 및 수분에 의해 가교될 수 있는 단일 부품(single-component) 조성물에 관한 것이다. 본 발명에 따른 조성물은 접착제, 코팅 물질 또는 충전물질로써 사용될 수 있다. 본 조성물은 바람직하게는 전기 광학 부품(electro-optical component) 충전용으로 사용된다.
화학 방사선을 사용하여 가교될 수 있는 조성물은 공지되어 있다. 이러한 조성물은 보통 하나 이상의 라디칼 중합을 위한 광개시제, 뿐만 아니라 라디칼 가교성 단량체 및/또는 초기 중합체 및, 임의로, 기타 보조 물질을 함유한다. 광개시제는 방사선, 예를 들어 가시 또는 UV 광에 의해, 단량체의 중합 또는 가교가 개시되는 반응성 라디칼로 분해된다. 라디칼 중합은 매우 높은 반응 속도에서 일어나기 때문에, 저장 안정성(storage-stable) 뿐만 아니라 매우 신속하게 경화 조성물이 제공될 수 있다. 방사선-경화 조성물의 난점은, 그러나, 물질이 암영대(shadow zones)에서는 경화되지 않는다는 것이다.
DE 10 2008 002163 A1호는 수분에 노출됨으로써 경화될 수 있는 알파-알콕시실란을 함유하는 열 용융형 접착제를 기술한다. 여기에서의 난점은 이들 조성물의 경화 속도가 신속, 자동화된 제조공정을 지원하기에는 충분하지 않다는 것이다. 수분 경화는 일주일 이후에도 여전히 완료되지 않는다. 수 초 범위 내의 경화 시간은 이들 조성물로 성취될 수 없다.
DE 10 2007 042948 A1호는 알파 위치에서 헤테로원자-치환 실란의 그라프팅 및 물에 의한 그들의 가교에 의해 제조된 중합체에 관한 것이다. 이들 중합체도 또한 몇 시간 후 단지 완전히 경화되며, 따라서, 신속한 초기 경화가 필요시 되는 공정에서는 적당하지 않다.
DE 10351804 A1호는 알콕시-가교 단일 부품 조성물로 만들어진 수분-경화된 엘라스토머의 탄성을 증진시키기 위한 공정에 관한 것이다. 이들 조성물은 수분과의 접촉 수 분 후 단지 스킨이 형성되기 시작하며, 따라서 또한 신속한 경화 공정에는 적당하지 않다.
DE 10 2005 029282 A1호는 실란-가교 중합체와 함께, 또한 2 이상의 에톡시기를 갖는 특정 알파-실란을 함유하는 실란-가교 접착제 또는 밀봉 조성물을 개시한다. 몇 분 후, 이들 생성물 상에서 단지 스킨이 형성되며, 따라서 이들 조성물은 신속하고, 완전히 자동화된 공정에 사용될 수 없다.
DE 10 2007 060536 A1호는 목재 및 합성 표면을 위한 코팅제에 관한 것이다. 코팅제는 10 이하의 방사선-반응성기가 있는 (메트)아크릴기와 배합한 2 이상의 알콕시실란기를 갖는 폴리올레핀, 뿐만 아니라 촉매 및 광개시제를 함유한다. 코팅제는 실온에서 고체이며 화학 방사선 및 수분에 의해 가교될 수 있다. 난점은 실온에서 고체인 조성물이 간단한 도징 방법에 의해 기재(substrate)의 표면상에서 용이하게 도포될 수 없으며, 말단 덮인(end-capped) 폴리올레핀은 실온에서 방사선 표면경화(hardening)에 사용되는 제제의 성분에 대하여 낮은 허용도를 갖는다는 것이다.
EP 0934956 A1호는 실록산을 형성하는 하나 이상의 가교기를 함유하는 포화 탄화수소 중합체, 실란-경화 시약 및 대기중의 산소의 존재하에 또는 광개시제의 도움으로 중합될 수 있는 성분을 함유하는 경화성 제제를 기술한다. 난점은 수분이 있는 조건하에서 매우 느리게 경화한다는 것이다. 방사선 경화는 완전한 수분-경화 조성물과는 달리 더 신속한 초기 경도를 성취하기 위해서만 사용된다.
US 2009/0299017 A1호는 개선된 접착 성질을 가지며 조성물이 경화된 후 용이하게 코팅될 수 있는 단일 부품의 수분-경화 조성물을 기술한다. 기술된 조성물은 그들의 느린 경화로 인해 신속하고, 자동화된 공정에서는 적당하지 않다.
EP 2051227 A1호는 디스플레이 부분 및 보호층 사이에 경화된 수지를 갖는 디스플레이를 기술한다.
EP 2133855 A1호 및 EP 2133856 A1호는 방사선-경화성 조성물의 도움으로 고정된 보호층을 갖는 디스플레이를 개시한다.
EP 2136348 A1호는 디스플레이 부분 및 보호층 사이에 경화된 물질을 갖는 디스플레이를 개시한다.
US 2009/0186552 A1호는 보호층을 디스플레이 내의 디스플레이 부분에 연결하는 방사선- 및 열-경화성 수지를 기술한다.
US 2009/0296033 A1호는 보호층 및 디스플레이 부분 간에 경화성 수지를 함유하는 디스플레이를 개시한다.
따라서, 액체 형태로 가공될 수 있으며 그후 조성물의 전체 용량이 완전히 경화되는 것이 확보되도록 매우 신속하게 경화되는 저장 안정성 조성물을 제공하고자 하는 목적이 여전히 있다. 특히, 조성물은 특히 전기 광학 부품의 제조에서, 자동화된 제조 공정에 부합될 필요가 있다.
이 목적은 청구항 1에 따른 본 발명의 단일 부품의 듀얼 경화 조성물에 의해 해결된다.
본 발명에 따른 조성물의 유리한 실시양태가 종속항에 나타낸다.
본 발명의 추가의 목적은 기재의 결합, 충전, 밀봉 및 코팅을 위한 접착제 또는 실란트로 사용되는 본 발명에 따른 조성물의 용도, 특히, 디스플레이와 같은 전기 광학 부품을 충전하기 위한 그의 용도이다.
본 발명은 실온에서 액체이며 화학 방사선 및 수분에 의해 가교 될 수 있는 단일 부품의 듀얼 경화 조성물을 제공하는 것이며, 여기에서 조성물은 알파-(알콕시)실란기로 치환된 폴리올레핀을 제외하고, 1 내지 4의 알파-(알콕시)실란기를 포함하는 하나 이상의 화합물을 함유한다.
본 발명의 의미 내의 알파-(알콕시)실란 화합물은 산소, 황 또는 질소와 같은 헤테로 원자에 알파 위치의 하나 이상의 (알콕시)실란기를 함유하는 화합물이다.
바람직하게는 치환 또는 비치환된 메틸렌기에 의해 알콕시실란기가 헤테로원자로부터 분리된 알파-(알콕시)실란 화합물이다.
본 발명에 따른 조성물을 사용하여, 수분에 노출됨에 의해 매우 신속한 방사선-경화(radiation-curing) 및 신속한 표면경화(hardening) 양자를 성취하는 것이 가능하며, 이에 따라, 전체적으로, 높은 초기 경도를 갖는 신속한 경화 공정이 보장될 수 있다. 이것은 본 발명에 따른 조성물이 자동화된 제조 공정에서 유리하게 사용될 수 있다는 것을 의미한다. 특히, 본 발명에 따른 조성물은 순전히 방사선-경화 조성물이 경화되지 않는 암영대를 더 작게 남게 하는 방사선에 의해 넓은 영역이 접근 가능한 적용에 적당하다. 이들 암영대에서, 본 발명에 따른 조성물은 수분에 노출됨으로써 충분한 시간 내에 경화된다. 특정 실시양태에서, 경화성 조성물은 방사선의 통과를 통해 디스플레이의 부분 및 층의 충전 및 완전한 표면 연결을 위해 사용된다.
본 발명에 따른 조성물은 또한 폴리올레핀계 알콕시실란이 사용되지 않았기 때문에 보존시 안정성이 있다. 액체 제제 내의 폴리올레핀은 방사선-경화 조성물의 다른 성분과는 상용성이지 않으며 실온에서 라디칼 중합성 단량체 및 초기 중합체에서의 불량한 용해도로 인하여 분리되는 경향이 있다. 특히, 전기 광학 부품의 제조를 위한 자동화된 공정에 사용하기 위해서는, 그러나, 액체를 사용하고 이에 따라 용이하게 분량을 정할 수 있는 조성물일 필요가 있다.
바람직한 실시양태에 따르면, 본 발명에 따른 조성물은 하나 이상의 알파-(알콕시)실란 화합물과 함께 하나 이상의 광개시제, 하나 이상의 방사선-경화 화합물 및 알파-(알콕시)실란 화합물의 수분 경화를 위한 촉매를 포함한다 .
본 발명의 의미 내의 방사선-경화 화합물은 광개시제의 존재하에 전자 방사선, UV 방사선 및 가시광과 같은 화학 방사선에 노출시 라디칼 중합에 의하여 비가역적으로 가교되는 화합물이다.
방사선-경화 화합물은 바람직하게는 1 내지 5의 방사선-유도, 라디칼 중합성기를 갖는 단량체 및/또는 프레폴리머를 포함하며, 바람직하게는 (메트)아크릴산 에스테르, (메트)아크릴아미드, 비닐 에테르 및 비스말레이미드로 이루어진 군으로부터 선택된다. 또한 바람직한 라디칼 중합성 화합물은 폴리올 또는 폴리우레탄을 기초로 하는 초기 중합체이며, 이들은 (메트)아크릴산 에스테르와 같은 방사선-경화기로 치환된다. 하기에서, 용어 "(메트)아크릴"은 아크릴 및 메트아크릴기 양자를 의미한다.
광개시제는 전자 방사선, UV 방사선 및/또는 가시광에 노출시 반응성 라디칼로 분해하는 상업적으로 입수 가능한 화합물일 수 있다. 바람직한 것은 UV 광개시제이다.
산 및 염기 양자는 수분에 노출시 실란 가교를 촉진하기 위한 촉매로써 사용될 수 있다.
알파-(알콕시)실란기 및 방사선-경화 작용기는 모두 하나의 화합물에 존재할 수 있으며, 즉, 알파-(알콕시)실란 화합물은 그 자체로 방사선 경화기를 지닐 수 있다. 이러한 경우, 방사선 경화 화합물의 별개의 추가는 생략될 수 있거나, 또는 라디칼 중합가능한 단량체 및/또는 프레폴리머가 소량으로 상기 조성물에 존재할 수 있다. 바람직하게는, 알파-(알콕시)실란 화합물 및 방사선-경화 화합물은 별개의 성분으로써 조성물 내에 존재한다.
본 발명에 따른 조성물은 상술한 성분 100 중량부에 대하여, 바람직하게는 방사선-유도된 라디칼 중합성 화합물과의 합으로 60 내지 99.89 중량부의 알파-(알콕시)실란 화합물, 0.01 내지 20 중량부의 광개시제 및 0.001 내지 20 중량부의 촉매를 포함한다.
본 발명에 따른 조성물은 상술한 성분 (A) 내지 (D) 100 중량부에 대하여, 각기 (A) 5 내지 80 중량부의 하나 이상의 알파-(알콕시)실란 화합물, (B) 5 내지 80 중량부의, 바람직하게는 별개의 성분으로써, 하나 이상의 라디칼 중합성 화합물, (C) 0.01 내지 20 중량부의 광개시제 및 (D) 0.001 내지 20 중량부의 촉매를 포함하는 것이 특히 바람직하다.
본 발명에 따른 조성물은 또한 알파-(알콕시)실란 화합물이 아닌 실란계 개질제 뿐만 아니라 추가의 개질제를 더 포함할 수 있다.
바람직하게는 본 발명에 따른 조성물은 용매가 없다.
본 발명에 따른 조성물은, 모든 중량부의 합이 100인, (A) 5 내지 80 중량부의 하나 이상의 알파-(알콕시)실란 화합물, (B) 5 내지 80 중량부의 하나 이상의 방사선-경화 화합물, (C) 0.01 내지 20 중량부의 라디칼 중합을 위한 하나 이상의 광개시제, (D) 0.001 내지 20 중량부의 실란 가교를 위한 하나 이상의 촉매, (E) 0 내지 70 중량부의 추가의 개질제 및 (F) 0 내지 30 중량부의 실란계 개질제를 포함하는 것이 특히 바람직하다.
성분 (A): 알파-(알콕시) 실란 화합물
본 발명의 바람직한 구현예에 따라, 알파-(알콕시)실란 화합물은 하기 식(I)에 해당한다:
Figure pct00001
식 중
R1은 (i) 1 내지 3의 헤테로원자에 의해 임의로 중단된 1 내지 8의 C-원자를 갖는 선형 또는 분기형, 포화 또는 불포화 알킬 잔기, (ii) 임의로 1 내지 3의 헤테로원자에 의해 중단된 3-9의 C-원자를 갖는 포화 또는 불포화 시클로알킬 잔기, (iii) 5 내지 10의 C-원자를 갖는 방향족 잔기, (iv) 폴리에테르, 폴리아미드, 폴리에스테르, 폴리카보네이트, 폴리우레탄, 폴리우레아 및 폴리아크릴레이트로 이루어진 군으로부터 선택된 1 내지 4의 원자가를 갖는 잔기이며, 여기에서 R1 은 비치환 또는 치환될 수 있고, 임의로 1 내지 5의 방사선-경화기를 지니고,
각각의 R2는, 독립적으로, 수소, 임의로 할로겐-치환 및/또는 1 내지 3의 헤테로원자에 의해 중단될 수 있는, 선형, 분기형, 시클릭, 포화, 불포화 및 방향족 탄화수소로 이루어진 군으로부터 선택된 1가 잔기이고,
각각의 R3은, 독립적으로, 임의로 할로겐-치환될 수 있거나 또는 1 내지 3의 헤테로원자에 의해 중단될 수 있는, 선형, 분기형, 시클릭, 포화, 불포화 및 방향족 탄화수소로 이루어진 군으로부터 선택된 1가 잔기이며,
각각의 R4는, 독립적으로, 수소, 임의로 할로겐-치환될 수 있거나 또는 1 내지 3의 헤테로원자에 의해 중단될 수 있는 선형, 분기형, 시클릭, 포화, 불포화 및 방향족 탄화수소로 이루어진 군으로부터 선택된 1가 잔기이고,
A 는 헤테로원자에 의해 기 -CR2 2-SiR3 n(OR4)(3-n)에 결합된 2 또는 3의 원자가를 갖는 헤테로원자-함유 잔기이며,
m 은 1 내지 4, 바람직하게는 2 또는 3이고, 및
n 은 0 내지 2이다.
잔기 R1 은 바람직하게는 이들의 극성으로 인해 본 발명에 따른 조성물의 다른 성분과 상용성인 폴리에테르, 폴리에스테르, 폴리카보네이트, 폴리우레탄, 폴리아미드 또는 폴리우레아의 중합체 주쇄를 나타낸다. 10개의 C-원자 보다 많은 폴리올레핀 및 고분자 탄화수소는 적당하지 않으며 명확히 제외된다.
잔기 R1 상의 치환기는 바람직하게는 할로겐-치환기 뿐만 아니라 옥시, 히드록시, 알콕시, 아릴옥시, 아실옥시, 술포네이토, 술페이토, 술피네이토, 아미노, 알킬아미노, 디알킬아미노, 아실아미노, 이미도, 술폰아미도, 이미노, 메르캅토, 알킬티오 또는 아릴티오 치환기를 포함한다.
잔기 R1 상의 방사선 경화기는 바람직하게는 아크릴산 에스테르기, 아크릴아미드기, 메타크릴산 에스테르기, 메타크릴아미드기, 비닐 에테르 및 비스말레이미드의 군에서 선택된다. R1은 특히 바람직하게는 폴리에틸렌 글리콜 또는 폴리프로필렌 글리콜 잔기이다.
헤테로원자-함유 잔기 A는 바람직하게는 헤테로원자-함유 2가 잔기이며, 예를 들어 -O-, -S-, -N(R)-, -C(O)-O-, -O-C(O)-O-, -O-C(O)-O-N(R)-, -N(R)-C(O)-O-, -S(O)-, -S(O)2-, -S(O)-O-, -S(O)2-O-, -O-S(O)2-O-, C(O)N(R)-, -S(O)2-N(R)-, -S(O)2-N[C(O)R]-, -O-S(O)2-N(R)-, -N(R)-S(O)2-O-, P(O)(OR)O-, -O-P(O)(OR)-, -O-P(O)(OR)-O-, -P(O)(OR)-N(R)-, -N(R)-P(O)(OR)-, -O-P(O)(OR)-N(R)-, -N(R)-P(O)(OR)-O-, -N[C(O)R]-, -N=C(R)-O-, -C(R)=N-O-, C(O)-N[C(O)R]-, -N[S(O)2R']-, -C(O)-N[S(O)2R']- 또는 -N[P(O)R"2]-이며, 식 중 R은 수소 또는 임의로 치환된 C1-C20-알킬- 또는 C6-C20 아릴 잔기를 나타내며, R'은 임의로 치환된 C1-C20 알킬- 또는 C6-C20 아릴 잔기를 나타내고, R"는 임의로 치환된 C1-C20 알킬-, C6-C20 아릴-, C1-C20 알콕시 또는 C6-C20 아릴옥시 잔기를 나타낸다.
일반식 (I)에서 A는 산소 또는 질소 원자 또는 카르복시, 카르바메이트, 카보네이트, 우레이도, 우레탄 또는 술포네이트 결합인 것이 특히 바람직하다.
R2는 바람직하게는 수소이다. R3 는 바람직하게는 C1-C6 알킬이고, 특히 메틸, 에틸 또는 페닐이다.
일반식 (I)에서 잔기 R4는 바람직하게는 메틸 또는 에틸기이다. 바람직하게는, n은 0 또는 1이다.
추가의 바람직한 실시양태에 따라, 잔기 R2는 수소이고, R3 및 R4는 메틸기이며 n은 1이다.
바람직하게는, 알파-(알콕시)실란 화합물은 2,000 내지 50,000g/mol, 특히 바람직하게는 약 10,000 내지 20,000g/mol의 평균 분자량을 갖는다.
알파-(알콕시)실란 화합물은 Wacker Chemie AG 사로부터 상품명 GENIOSIL® 로 상업적으로 입수 가능하다. 알파-(알콕시)실란의 제조는 또한 참고로 일부 포함시킨 특허 DE 10 2007 042 948 A1호에 공지되어 있다.
폴리올레핀을 기초로한 알파-(알콕시)실란은 그러나 실온에서 다른 성분과의 안정한, 액체 혼합물을 형성하는 것이 불가능하기 때문에 적당하지 않다.
성분 (B): 방사선-경화 화합물
성분(B)의 방사선-경화 화합물은 바람직하게는 아크릴산 에스테르, 아크릴 아미드, 메타크릴산 에스테르, 메타크릴 아미드, 비닐 에테르 및 비스말레이미드와 같은 1 내지 5의 방사선-유도된 라디칼 중합성기를 갖는다.
특히 바람직한 실시양태에서, 성분(B)는 (메트)아크릴산 에스테르를 포함한다. 1가 뿐만 아니라 2가2가 다가 (메트)아크릴산 에스테르가 사용될 수 있다. 이러한 (메트)아크릴레이트는 예를 들어 방향족, 지방족 또는 시클로지방족 폴리올 또는 폴리에테르 알콜과 아크릴산 또는 메타크릴산의 에스테르를 포함한다.
예를 들어, 1가 알콜과 (메트)아크릴산의 에스테르는 1가 (메트)아크릴레이트로써 사용될 수 있다. 이들은 예를 들어, 하나의 OH기를 갖는 지방족 및/또는 방향족 알콜일 수 있다. C-원자의 수는 1 내지 30일 수 있다. 이러한 알콜의 예는 메탄올, 에탄올, 프로판올, 부탄올, 헥산올, 옥탄올, 데칸올, 또는 이들의 이성질체, 노닐 페놀과 같은 알킬 페놀, 10 이하의 반복단위를 갖는 일방적으로 에테르화된 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 및 폴리부틸렌과 같은 1가의 저 분자량 폴리에테르를 포함한다. 이러한 알콜은 당업자에게 공지된 방법으로 (메트)아크릴산과 반응시켜 상응하는 에스테르를 형성할 수 있다. 이러한 화합물의 예는 2-에틸헥실 (메트)아크릴레이트, 옥틸-/데실(메트)아크릴레이트, 이소보르닐 (메트)아크릴레이트, 3-메톡시부틸 (메트)아크릴레이트, 2-페녹시에틸 (메트)아크릴레이트, 벤질 (메트)아크릴레이트, 2-메톡시프로필 (메트)아크릴레이트, 이소포릴 아크릴레이트, 디시클로펜테닐 아크릴레이트 또는 디시클로펜테닐옥시에틸 아크릴레이트를 포함한다.
다가 (메트)아크릴레이트를 제조하기 위해 광범위한 범위의 폴리올, 예를 들어,분자당 2 내지 4의 OH기 및 2 내지 약 30의 C-원자를 갖는 지방족 폴리올이 사용될 수 있다. 적당한 지방족 폴리올은, 특히, 에틸렌 글리콜, 1,2-프로판디올 또는 1,3-프로판디올, 1,4-부탄디올, 1,3-부탄디올, 2,3-부탄디올, 1,4-부텐디올, 1,5-펜탄디올, 펜텐디올, 1,6-헥산디올, 1,8-옥탄디올, 도데칸디올 및 이러한 화합물의 고급 동족체, 이성질체 및 혼합물을 포함한다. 글리세롤, 트리메티롤 프로판, 펜타에리트라이트 또는 소르비트 또는 글루코스와 같은 당 알콜과 같은 고가(higher functional) 알콜, 뿐만 아니라 올리고머 에테르 또는 에틸렌 옥시드 또는 프로필렌 옥시드와의 반응 생성물도 또한 적당하다. 다가의 저 분자량 알콜과 알킬렌 옥시드의 반응 생성물, 소위 폴리에테르 폴리올은 (메트)아크릴레이트를 제조하기 위한 폴리올 성분으로써 사용될 수 있다. 알킬렌 옥시드는 바람직하게는 2 내지 약 4의 C-원자를 갖는다. 적당한 화합물은, 예를 들어, 에틸렌 글리콜, 프로필렌 글리콜, 글리세롤, 트리메티롤 에탄, 트리메티롤 프로판 및 펜타에리트라이트와 에틸렌 옥시드, 프로필렌 옥시드 또는 부틸렌 옥시드 또는 그의 혼합물과의 반응 생성물을 포함한다.
이러한 (메트)아크릴레이트의 예는 네오펜틸 글리콜 디(메트)아크릴레이트, 1,8-옥탄디올 디(메트)아크릴레이트, 부탄디올 디(메트)아크릴레이트, 1,6-헥산디올 디(메트)아크릴레이트, 트리메티롤프로판 트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트라이트 테트라(메트)아크릴레이트 뿐만 아니라 소르비트 및 기타 당 알콜의 (메트)아크릴산 에스테르, 에틸렌 옥시드-변성 네오펜틸 글리콜 디(메트)아크릴레이트, 에틸렌 옥시드-변성 1,6-헥산디올 디(메트)아크릴레이트, 폴리프로필렌 글리콜 디(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 트리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 테트라(메트)아크릴레이트, 트리스[(메트)아크릴옥시에틸]이소시아누레이트, 폴리에틸렌글리콜 디(메트)아크릴레이트 또는 그의 혼합물을 포함한다.
특히 적당한 것은, 200 내지 8000g/mol, 바람직하게는 300 내지 6000g/mol, 특히 약 1000 내지 3000g/mol의 분자량 (MN)을 갖는 (메트)아크릴산과 폴리에테르폴리올 또는 폴리알킬렌디올을 기초로한 반응 생성물이다.
(메트)아크릴기를 갖는 추가의 적당한 화합물의 기는 폴리우레탄 (메트)아크릴레이트이다. 이들 화합물은 알콜, 특히 모노알콜, 디올 및/또는 트리올과 디- 또는 트리-이소시아네이트의 반응 생성물이다. 양 비(quantity ratios)는 말단 NCO-관능화된 올리고머가 생성되는 방식으로 선택되어 져야한다. 이러한 방식으로 수득된 폴리우레탄 프레폴리머는 바람직하게는 선형, 즉 모노알콜 또는 디올 및 디-이소시아네이트로부터 주로 제조된다. 작은 비율의 3가 폴리올 또는 이소시아네이트를 사용하는 것도 또한 가능하다. 이러한 폴리우레탄 올리고머는 그후 OH-반응성 (메트)아크릴 화합물과 반응하여 적당한 관능화된 폴리우레탄 올리고머를 형성할 수 있다.
접착제 용도로 공지된 단량체 디- 또는 트리-이소시아네이트는 출발 화합물로써 사용될 수 있다. 적당한 단량체 폴리이소시아네이트의 예는 1,5-나프탈렌 디-이소시아네이트, 2,2'-, 2,4'- 및/또는 4,4'-디페닐메탄 디-이소시아네이트(MDI), 수소화된 MDI(H12MDI), 크실릴렌 디-이소시아네이트(XDI), 테트라메틸크실릴렌 디-이소시아네이트(TMXDI), 4,4'-디페닐디메틸메탄 디-이소시아네이트, 4,4'-디벤질 디-이소시아네이트, 1,3-페닐렌 디-이소시아네이트, 1,4-페닐렌 디-이소시아네이트, 톨루엔디-이소시아네이트(TDI), 1-메틸-2,4-디-이소시아네이토-시클로헥산, 1,6-디-이소시아네이토-2,2,4-트리메틸 헥산, 1-이소시아네이토메틸-3-이소시아네이토-1,5,5-트리메틸시클로헥산(IPDI), 테트라메톡시부탄-1,4-디-이소시아네이트(HDI), 디시클로헥실메탄 디-이소시아네이트, 시클로헥산-1,4-디-이소시아네이트, 에틸렌 디-이소시아네이트, 트리메틸헥사메틸렌 디-이소시아네이트, 1,4-디-이소시아네이토부탄, 1,12- 디-이소시아네이토도데칸, 이량체 지방산 디-이소시아네이트 또는 우레트디온, 뷰렛 또는 디-이소시아네이트의 이소시아누레이트를 포함한다.
이러한 PU 올리고머에 대한 적당한 폴리올은, 예를 들어, 말단 OH기를 갖는 폴리에스테르 폴리올, 폴리에테르 폴리올, 폴리카보네이트 폴리올 및 폴리아세테이트 폴리올, 또는 1 내지 3의 원자가 및 바람직하게는 약 200 내지 2000g/mol (수-평균 분자량 MN, GPC로 측정), 특히 1000g/mol 이하의 분자량(MN)을 갖는 지방족 또는 방향족 알콜에서 선택된 저 분자량 올리고머를 포함한다. 이러한 폴리올은 당업자에게 공지되어 있으며 상업적으로 입수 가능하다.
폴리올은 익숙한 방식, 예를 들어 용매의 존재하에 폴리이소시아네이트와 반응시킬 수 있다. 그러나, 용매 없이 작업하는 것이 바람직하다. 반응을 촉진하기 위해, 온도는 보통, 예를 들어 내지 40 내지 80 ℃로 올린다. 필요에 따라, 폴리우레탄 화학에서 통상적으로 사용되는 촉매가 반응을 촉진시키기 위해 반응 혼합물에 첨가될 수 있다.
추가의 반응에서 모든 NCO기는 그후 이소시아네이트와 반응할 수 있고 추가의 관능기로써 라디칼 중합에 의해 가교할 수 있는 이중 결합을 갖는 관능기를 지닌 화합물과 반응한다. 이들 화합물은 일반적으로 1000g/mol의 최대 분자량을 갖는다.
이러한 화합물의 예는 저분자량, 특히, 알킬 잔기에 OH기를 더 지닌 지방족, 알콜을 갖는 α-β-불포화 카르복실산의 에스테르 및 아미드를 포함한다. 상응하는 OH기를 갖는 에스테르 및 아미드는 예를들어, 2-히드록시에틸 (메트)아크릴아미드, 2-히드록시에틸 (메트)아크릴레이트, 2-히드록시프로필 (메트)아크릴레이트, 3-히드록시프로필 (메트)아크릴레이트, 3-히드록시프로필 (메트)아크릴아미드, N-히드록시메틸 (메트)아크릴아미드, 아크릴산 또는 메타크릴산과 글리시딜 에테르 또는 글리시딜 에스테르의 반응 생성물, (메트)아크릴산과 펜타에리트라이트, 글리세롤 또는 트리메티롤 프로판과 같은 폴리알콜의 부분 에스테르화 교환반응 생성물을 포함한다.
5 이하의 방사선-반응성기를 함유하는 단량체, 중합체 또는 올리고머는 방사선-경화 화합물로써 적당하다. 방사선-경화 화합물은 바람직하게는 1 내지 3의 방사선-반응성기를 지닌 올리고머 또는 단량체의 형태, 또는, 임의로, 이러한 올리고머, 단량체, 또는 중합체의 혼합물이다.
산 아미드도 또한 적당하며, 예를 들어: 아크릴아미드, N-메틸아크릴아미드, N-메틸메타크릴아미드, N,N-디메틸아크릴아미드, N,N-디메틸메타크릴아미드, N-에틸메타크릴아미드, N,N-디에틸아크릴아미드, N,N-디에틸메타크릴아미드, N-이소프로필아크릴아미드, N-부틸아크릴아미드, N-부틸메타크릴아미드, N-t-부틸아크릴아미드, N,N-디부틸메타크릴아미드, N-페닐아크릴아미드, N-(아크릴로일)모르폴린, N-(아크릴로일)피페리딘, N-(메타크릴로일)피페리딘, N-(1,1-디메틸-3-옥소부틸)아크릴아미드, N-1,1,3,3-테트라메틸부틸아크릴아미드, 디메틸렌-비스-(메트)아크릴아미드, 테트라메틸렌-비스-(메트)아크릴아미드, 트리메틸헥사메틸렌-비스-(메트)아크릴아미드, 트리(메트)아크릴로일디에틸렌트리아민 및 유사 화합물이다.
비닐 에테르, 말레이미드 및 비스말레이미드도 또한 적당하다. 비닐 에테르-함유 단량체의 대표적인 예는 메틸비닐에테르, 에틸비닐에테르, 히드록시부틸 비닐에테르, tert-부틸 비닐에테르, 이소부틸비닐 에테르, 트리에틸렌글리콜 디비닐에테르(뉴저지주 웨인의 International Specialty Products로부터 상품명 "RAPI-CURETM DVE-3"로 입수가능), 1,4-시클로헥산 디메탄올 디비닐에테르 (RAPI-CURE CHVE, International Specialty Products), 트리메티롤프로판 트리비닐에테르 (TMPTVE, 뉴저지주 마운트 올리브의 BASF Corp.로부터 입수가능), 디비닐에테르 수지, 노스캐롤라이나주 그린즈버러의 Morflex로 부터 상품명 "VECTAOMER"®로 입수가능(예를 들어 VECTOMER 2010, VECTOMER 2020, VECTOMER 4010 및 VECTOMER 4020) 및 기타 제조회사로부터의 유사 물질 및 그의 혼합물이다.
본 발명에서 사용될 수 있는 바람직한 말레이미드는 하기 일반식 (II) 또는 그의 이성질체 및 전구체이며 그의 혼합물을 포함한다:
Figure pct00002
식 중
각각의 R8 은 독립적으로 수소 및 C1-C12 알킬로부터 선택되며
X 는 주쇄 내에 약 12 내지 약 500의 탄소 원자를 갖는 분기쇄 알킬렌 또는 알킬렌 옥시드 잔기, 및 하기 구조를 포함하는 방향족기로 이루어진 군으로부터 선택된 다가 잔기이다:
Figure pct00003
식 중
p는 1, 2 또는 3이고
y는 0 또는 1이며
각각의 Ar은 독립적으로, 3 내지 10 탄소 원자를 갖는 일-치환 또는 삼-치환 방향족 또는 헤테로방향족 고리이고
Z은 그의 주쇄 내에 약 12 내지 약 500의 탄소 원자를 갖는 분기쇄 알킬렌 또는 알킬렌 옥시드기이다.
성분 (C): 라디칼 중합을 위한 광개시제
통상의 상업적으로 입수 가능한 화합물이 라디칼 중합을 위한 광개시제로써 사용될 수 있으며, 예를 들어 α-히드록시케톤, 벤조페논, α-α-디에톡시아세토페논, 4,4-디에틸아미노벤조페논, 2,2-디메톡시-2-페닐아세토페논, 4-이소프로필페닐-2-히드록시-2-프로필케톤, 1-히드록시시클로헥실페닐케톤, 이소아밀-p-디메틸아미노벤조에이트, 메틸-4-디메틸아미노벤조에이트, 메틸-o-벤조일벤조에이트, 벤조인, 벤조인에틸에테르, 벤조인이소프로필에테르, 벤조인이소부틸에테르, 2-히드록시-2-메틸-1-페닐프로판-1-온, 2-이소프로필티옥산톤, 디벤조수베론, 2,4,6-트리메틸벤조일디페닐포스핀 옥시드 및 비스아실포스핀 옥시드를 포함하며, 여기에서 광개시제는 상술한 화합물 단독으로 또는 2 이상을 조합하여 사용될 수 있다.
Ciba Speciality Chemicals로부터의 IRGACURE® 타입이 UV 광개시제로써 사용될 수 있으며, 예를 들어 타입 IRGACURE® 184, IRGACURE® 500, IRGACURE® 1173, IRGACURE® 2959, IRGACURE® 745, IRGACURE® 651, IRGACURE® 369, IRGACURE® 907, IRGACURE® 1300, IRGACURE® 819, IRGACURE® 819DW, IRGACURE® 2022, IRGACURE® 2100, IRGACURE® 784 및 IRGACURE® 250이다. Ciba Speciality Chemicals로부터의 DAROCUR® 타입도 또한 사용될 수 있으며, 예를 들어 타입 DAROCUR® MBF, DAROCUR® 1173, DAROCUR® TPO 및 DAROCUR® 4265이다.
성분 (D): 실란 경화를 위한 촉매
산 및 염기 양자는 수분에 노출시 실란 경화를 촉진하기 위한 촉매로써 적당하다.
촉매는 바람직하게는 무기 및 유기산, 지방족 일차, 이차 및 삼차 모노아민, 디아민 및 폴리아민, 아미딘, 알디마인, 케티마인, 엔아민, 옥사졸리딘 및 중금속-함유 금속 유기 화합물로 이루어진 군으로부터 선택된다.
적당한 산은, 예를 들어, 아크릴산, 메타크릴산, 디아크릴산, 말레산, 이타콘산 및 아세트산과 같은 카르복실산, 트리플루오르메탄술폰산 및 톨루올술폰산과 같은 유기술폰산, 뿐만 아니라 인산 및 인산 에스테르, 염산 및 붕산과 같은 무기산이다.
아미노기 함유 유기 화합물이 염기로써 사용될 수 있으며, 예를 들어 지방족 일차, 이차 및 삼차 모노아민, 디아민 및 폴리아민, 방향족 아민, 시클릭 및 헤테로시클릭 아민 뿐만 아니라 아미노실란, 그러나 또한 알디마인, 케티마인, 엔아민 및 옥사졸리딘과 같은 아미딘 및 잠재적인 아민이다. 비제한적인 예로는 부틸아민, 에틸렌 디아민, 비부틸아민, 트리에틸아민, N,N-비스-(N,N-디메틸-2-아미노에틸)-메틸아민, 트리에탄올아민, 시클로헥실아민, N,N-디메틸시클로헥실아민, 벤질아민, 3-아미노프로필트리메톡시실란, N-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필트리메톡시실란(DAMO), 시클로헥실아미노메틸트리메톡시실란, 아닐린, 디페닐아민, N,N-디메틸페닐아민, 2,2,6,6-테트라메틸 피페리딘과 같은 피페리딘, 피페라진, N-에틸모르폴린 및 모르폴린과 같은 모르폴린, 1,4-디아자비시클로[2.2.2]옥탄(DABCO), 테트라메틸 구아니딘과 같은 구아니딘, 1,8-디아자비시클로[5.4.0]운데크-7-엔(DBU), 1,5-디아자비시클로[4.3.0]논-5-엔(DBN), 디시안 디아미드, 피리미딘, 아미노피리미딘, 이미다졸린, 이미다졸, 비구아니드 및 테트라메틸이미노디이소프로필아민을 포함한다.
유기 중금속 화합물도 또한 촉매로써 사용될 수 있으며, 예를 들어 납, 철, 티탄, 아연, 주석, 비스무트, 코발트, 지르코늄, 바나듐 및 니켈의 카르복실산염 또는 기타 유기 화합물이다. 비제한적인 예는 디부틸 주석 디라우레이트(DBTL), 디부틸 주석 디아세테이트, 디부틸 주석 옥시드, 테트라부틸 티타네이트, 철 아세틸 아세토네이트, 코발트 나프테네이트 및 납 디옥토에이트를 포함한다.
조성물 내에서 산 및 염기의 동시 사용도 또한 가능하다. 특히 습기에 의한 신속한 경화 반응은 조성물 내에서 어떠한 불안정성도 야기하지 않고 이러한 방식으로 성취될 수 있다.
본 발명에 따른 조성물은 바람직하게는 중금속이 없는 것이다. 성분(D)로써 주석-함유 촉매의 사용을 없애는 것이 특히 바람직하다. 독성학적 관점으로부터, 중금속 및 특히 주석 함유 조성물의 사용은 비판을 증가시킬 수 있다.
성분 (E): 추가 개질제
본 발명에 따른 조성물은 또한 추가의 구성 성분으로써 하나 이상의 부가적인 개질제를 함유할 수 있다. 개질제는 바람직하게는 충전제, 염료, 안료, 형광제, 안정화제, 수분 스캐빈져, 촉진제, 결합제, 가교제, 가소제, 습윤제, 틱소트로피제, 희석제, 유연제, 중합 증점제, 난연제, 부식 억제제, 연화제 및 점착부여제의 군으로부터 선택된다.
성분 (F): 실란계 개질제
본 발명에 따른 조성물은 또한 알파-알콕시실란 화합물이 아닌 수분 경화를 지원하기 위한 추가의 실란계 개질제도 함유할 수 있다. 실란계 개질제는 바람직하게는 하기 일반식(III)에 해당한다:
Figure pct00004
식 중
R5는 2 내지 9의 원자가를 갖는 선형 또는 분기형 중합체 주쇄 이고, 예를 들어 폴리에테르, 폴리아미드, 폴리에스테르, 폴리카보네이트, 폴리우레탄, 폴리우레아 또는 폴리아크릴레이트이며,
각각의 R6은, 독립적으로, 임의로 할로겐-치환될 수 있거나 또는 1 내지 3의 헤테로원자에 의해 중단될 수 있는 선형, 분기형 또는 시클릭, 포화, 불포화 및 방향족 탄화수소로 이루어진 군으로부터 선택된 1가 잔기이며,
각각의 R7은, 독립적으로 수소 또는 임의로 할로겐-치환될 수 있거나 또는 1 내지 3의 헤테로원자에 의해 중단될 수 있는 선형, 분기형 또는 시클릭, 포화, 불포화 및 방향족 탄화수소로 이루어진 군으로부터 선택된 1가 잔기이고,
A는 헤테로원자, 예컨대 산소, 질소 또는 황에 의해 기 (CH2)xSiR6 n(OR7)(3-n)에 결합된 2 또는 3의 원자가를 갖는 헤테로원자-함유 잔기이며,
n은 0-2이고
q는 2-9 이며, 및
x는 2-5이다.
헤테로원자-함유 잔기 A는 바람직하게는 성분(A)에 대하여 인용된 성질을 갖는다. R6은 바람직하게는 C1-C6 알킬, 특히 메틸 또는 에틸, 또는 페닐이다.
잔기 R7은 바람직하게는 메틸 또는 에틸기이며, n은 바람직하게는 0 또는 1이고, x는 바람직하게는 3이다.
본 발명의 특정 실시양태에 따라, 상기 기술된 조성물은 전기 광학 부품, 예컨대, 디스플레이에서 상이한 층을 적층하기 위해 사용된다. 이러한 부품은 완전히 자동화된 공정에서 매우 많은 양으로 제조된다. 이들 부품의 합리적 제조는 부품이 다음 제조 단계로 즉시 통과될 수 있도록 경화된 반응성 조성물이 매우 빨리 초기 경도에 도달될 것이 요구된다.
본 발명에 따른 조성물은 디스플레이의 투명한 부분을 통해 노광될 수 있으며 단지 수초 내에 거기에서 경화된다. 임의의 종래 기술의 램프가 사용될 수 있다. 조성물은 우수한 투명도로 구별되며 열 및 수분에 노출되었을 때 황색으로 변하는 경향이 없다. 그러나, 전기 광학 부품은 보통 광이 통과할 수 없고 따라서 암영대를 형성하는 가장자리 부근에 프레임을 갖는다.
이러한 암영대에서, 본 발명에 따른 조성물은 노광에 의해 경화되지 않는다. 본 발명에 따른 조성물은, 그러나, 이들 영역으로의 수분의 침투로 인해 수시간 후 많이 경화된다. 이것은 조성물이 전기 광학 부품의 사용 기한을 감소시킬 수 있는 탈가스 또는 다른 영역으로의 흐름을 방지한다.
본 발명은 도면을 참고로 하여 하기의 바람직한 실시양태의 실시예를 근거로 하여 설명되지만, 이러한 실시예의 한정으로 간주되어서는 안된다.
도 1은 비교예 1에 따른 조성물의 노광시 경화 시간을 산출한 레오미터 그래프를 나타내며; 및
도 2 내지 도 7은 본 발명 6에 따른 실시예 1 내지 6에 대한 노광시의 레오미터 그래프를 나타낸다.
하기 실시예에서 "수분"은 23.5℃에서 20% 상대 습도로써 정의되거나, 또는 이들 조건하에서 기재 표면상의 수분이다.
노광은 55±3mW/cm2의 강도로 DELO사의 DELOLUX 04 방전 램프로 조사하는 것을 의미한다.
실온은 23.5℃±2℃ 이다.
"가교(cross-linking)" 또는 "경화(curing)"는 겔화점 이상에서 중합 또는 축합 반응으로써 정의된다.
듀얼 경화, 단일 부품 조성물을 제조하기 위해, 원료 물질을 건조 공기에서 마지막 단계에서 첨가된 촉매와 혼합하였다. 사용된 폴리우레탄 아크릴레이트는 Japan U-PICA Co., Ltd.에서, 타입 GENIOSIL®의 알콕시실란은 Wacker Chemie AG 에서, 실란-그라프트 폴리올레핀 Vestoplast®EP2403은 Evonik Industries AG에서, 및 옥사졸리딘 Incozol® 2는 Incorez Ltd에서 공급된 것이다.
이러한 방식으로 제조된 제제의 조성물은 하기 표에 정리하였다.
Figure pct00005
(계속)
Figure pct00006
표에서 사용된 약어는 하기를 의미한다:
VTMO 비닐 트리메톡시 실란
DAMO N-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필 트리메톡시 실란
DBU 1,8-디아자비시클로[5.4.0]운데크-7-엔
TMG 1,1,3,3-테트라메틸 구아니딘
n/a 적용할 수 없음
알파-(알콕시)실란 화합물을 함유하는 본 발명에 따른 접착제 조성물은, 부가적인 중금속 촉매의 사용 없이, 아민 촉매에 의해 공기 중에서 수분과 반응하여 수분 내지 수시간 내에 가교될 수 있다. 비교예 1은 감마-(알콕시)실란 화합물이 있는 상응하는 조성물이 이를 위해서 훨씬 긴 시간 소요된다는 것을 나타낸다.
알파-(알콕시)실란-변성된 폴리올레핀(비교예 2)은 그러나, 저장 안정성이 있는 균일한 액체 반응성 접착제를 형성하는 아크릴레이트와 함께 처리될 수 없다.
실시예 4는 알파-(알콕실)실란-관능화된 초기 중합체의 가교를 위한 촉매로써 산의 사용도 또한 양호한 경화 깊이와 함께 단지 수시간의 스킨 형성 시간을 허용한다는 것을 나타낸다.
수분 민감성의 잠재적인 아민의 사용은 액체 접착제 조성물의 비교적 낮은 점도에 의해 실시예 5에서 나타낸 바와 같은 양호한 가공 안정성을 허용한다.
노광시 조성물의 반응도는 포토레올로지 장치 및 DELOLUX 04 방전 램프가 있는 Bohlin CS-레오미터 CVO PP 9를 사용하여 측정하였다. 노광은 측정 시작 10초후 시작하였다. 반응 시간은 최대 상승 및 최후 점도의 탄젠트의 교차점에서 시간 값으로써 정의된다. 시스템은 55±3mW/cm2의 광 강도, 10Hz의 연속 진동, 23.5℃의 온도, 100m의 층 두께 및 5%의 명목 변형으로 설정되었다. 도 1 내지 도 7은 다양한 실시예에 대하여 시간에 따라 측정된 점도 값을 나타낸다.
스킨 형성 시간은 20±1%의 상대 습도 및 23.5℃의 온도에서 스패튤라로 표면을 시험하여 결정하였다. 이러한 목적을 위해, 2g의 조성물을 3cm 변을 갖는 정사각 금형에 부었다. 스킨 형성 시간은 표면과 접촉시 스레딩(threading)이 관측되지 않을 때의 시간 값이다.
24 시간 이내의 경화 깊이를 결정하기 위해, 6g의 조성물을 20±1%의 상대 습도 및 23.5℃의 온도에서 2.2cm의 내부 직경을 갖는 폴리에틸렌의 원통형 용기에 부었다. 24시간 후, 가교된 층을 액체 조성물로부터 제거하고 평균 두께를 측정하였다.
복합 점도는 23.5℃에서 표준화된 측정 콘 CP20-1이 있는 Anton Paar의 레오미터 Physica MCR301로 측정하였고, 1/초의 전단 속도에서 결정하였다. 저장 안정성을 평가하기 위해, 점도 측정은 50℃ 암흑에서 조성물을 3일 저장 후 실온에서 반복하였다. 조성물은 저장 조건하에서 점도가 2배가 될 때까지 저장 안정성으로 간주하였다.
본 발명에 따른 조성물은, 노광시 높은 초기 고형도를 가지며, 빠르게 경화하고 노출되지 않은 암영대에서 수분에 노출시 산업적 제조 공정에 충분한 속도를 갖는, 저장 안정성이 있는 반응성 접착제로 구성된다.

Claims (16)

  1. 실온에서 액체이며 화학 방사선 및 수분에 의해 가교 될 수 있는 단일 부품의 듀얼 경화 조성물로서, 알파-(알콕시)실란기로 치환된 폴리올레핀을 제외한, 1 내지 4의 알파-(알콕시)실란기를 갖는 하나 이상의 화합물을 함유하는 듀얼 경화 조성물.
  2. 청구항 1에 있어서, 하나 이상의 알파-알콕시실란 화합물이 하기 식(I)에 해당하는 것인 조성물:
    Figure pct00007

    식 중
    R1은
    (i) 1 내지 3의 헤테로원자에 의해 임의로 중단된 1 내지 8 C-원자를 갖는 선형 또는 분기형, 포화 또는 불포화 알킬 잔기,
    (ii) 1 내지 3의 헤테로원자에 의해 임의로 중단된 3-9 C-원자를 갖는 포화 또는 불포화 시클로알킬 잔기,
    (iii) 5 내지 10의 C-원자를 갖는 방향족 잔기,
    (iv) 폴리에테르, 폴리아미드, 폴리에스테르, 폴리카보네이트, 폴리우레탄, 폴리우레아 및 폴리아크릴레이트
    로 이루어진 군으로부터 선택된 1 내지 4의 원자가를 갖는 잔기이며,
    각각의 R1은, 비치환 또는 치환될 수 있고, 임의로 1 내지 5의 방사선-경화기, 특히 아크릴산 에스테르, 아크릴 아미드, 메타크릴산 에스테르, 메타크릴아미드, 비닐 에테르 및 비스말레이미드를 지닐 수 있고
    각각의 R2는, 독립적으로, 수소, 임의로 할로겐-치환 및/또는 1 내지 3의 헤테로원자에 의해 중단될 수 있는, 선형, 분기형, 시클릭, 포화, 불포화 및 방향족 탄화수소로 이루어진 군으로부터 선택된 1가 잔기이고,
    각각의 R3은, 독립적으로, 임의로 할로겐-치환될 수 있거나 또는 1 내지 3의 헤테로원자에 의해 중단될 수 있는, 선형, 분기형, 시클릭, 포화, 불포화 및 방향족 탄화수소로 이루어진 군으로부터 선택된 1가 잔기이며,
    각각의 R4는, 독립적으로, 수소, 임의로 할로겐-치환될 수 있거나 또는 1 내지 3의 헤테로원자에 의해 중단될 수 있는 선형, 분기형, 시클릭, 포화, 불포화 및 방향족 탄화수소로 이루어진 군으로부터 선택된 1가 잔기이고,
    A 는 헤테로원자, 특히 산소, 질소, 또는 황에 의해 기 -CR2 2-SiR3 n(OR4)(3-n)에 결합된 2 또는 3의 원자가를 갖는 헤테로원자-함유 잔기이며,
    m 은 1 내지 4이고, 및
    n 은 0 내지 2이다.
  3. 청구항 2에 있어서, R4는 메틸 또는 에틸기이고, n은 0 또는 1인 조성물.
  4. 청구항 2 또는 청구항 3에 있어서, R2는 수소이고, R3 및 R4는 메틸기이며, n이 1인 조성물.
  5. 청구항 2 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 있어서, 일반식(I)에서 A는 카르복시, 카르바메이트, 카보네이트, 우레이도, 우레탄 또는 술포네이트 결합이거나 또는 산소 또는 질소 원자인 조성물.
  6. 청구항 2 내지 청구항 5 중 어느 한 항에 있어서, R1은 폴리에틸렌 글리콜 또는 폴리프로필렌 글리콜 잔기인 조성물.
  7. 청구항 1 내지 청구항 7 중 어느 한 항에 있어서, 상기 조성물은 아크릴산 에스테르기, 아크릴아미드기, 메타크릴산 에스테르기, 메타크릴아미드기 또는 그의 혼합물을 갖는 하나 이상의 방사선 경화 화합물을 함유하는 조성물.
  8. 청구항 1 내지 청구항 8 중 어느 한 항에 있어서, 상기 화합물은 실란 가교를 위한 하나 이상의 촉매를 함유하는 것인 조성물.
  9. 청구항 8에 있어서, 상기 촉매는 옥사졸리딘을 포함하는 조성물.
  10. 청구항 1 내지 청구항 9 중 어느 한 항에 있어서, 하기로 이루어진 조성물:
    (A) 5 내지 80 중량부의 알파-(알콕시)실란 화합물;
    (B) 5 내지 80 중량부의, 1-5의 방사선-유도된, 라디칼 중합성기를 갖는 하나 이상의 방사선-경화 화합물;
    (C) 0.01 내지 20 중량부의, 라디칼 중합을 위한 하나 이상의 광개시제;
    (D) 0.001 내지 20 중량부의, 무기 및 유기산, 지방족 일차, 이차 및 삼차 모노아민, 디아민 및 폴리아민, 아미딘, 알디마인, 케티마인, 엔아민, 옥사졸리딘 및 중금속-함유 금속 유기 화합물, 및 그의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택된, 수분에 의한 실란 경화를 위한 하나 이상의 촉매;
    (E) 0 내지 70 중량부의, 충전제, 염료, 안료, 형광제, 안정화제, 수분 스캐빈져, 촉진제, 결합제, 가교제, 가소제, 습윤제, 틱소트로피제, 희석제, 유연제, 중합 증점제, 난연제, 부식 억제제, 연화제 및 점착부여제, 단독 또는 서로의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 개질제; 및
    (F) 0 내지 30 중량부의, 하기 일반식(III)의 실란계 개질제
    Figure pct00008

    식 중,
    R5는 폴리에테르, 폴리아미드, 폴리에스테르, 폴리카보네이트, 폴리우레탄, 폴리우레아 또는 폴리아크릴레이트와 같은 2 내지 9의 원자가를 갖는 선형 또는 분기형 중합체 주쇄이고,
    각각의 R6은, 독립적으로, 임의로 할로겐-치환될 수 있거나 또는 1 내지 3의 헤테로원자에 의해 중단될 수 있는 선형, 분기형 또는 시클릭, 포화, 불포화 및 방향족 탄화수소로 이루어진 군으로부터 선택된 1가 잔기이며,
    각각의 R7은, 독립적으로 수소 또는 임의로 할로겐-치환될 수 있거나 또는 1 내지 3의 헤테로원자에 의해 중단될 수 있는 선형, 분기형 또는 시클릭, 포화, 불포화 및 방향족 탄화수소로 이루어진 군으로부터 선택된 1가 잔기이고,
    A는 산소, 질소 또는 황과 같은 헤테로원자에 의해 기 (CH2)xSiR6 n(OR7)(3-n)에 결합된 2 또는 3의 원자가를 갖는 헤테로원자-함유 잔기이며,
    n은 0-2이고
    q는 2-9이며, 및
    x는 2-5이다.
  11. 청구항 8 내지 청구항 10 중 어느 한 항에 있어서, 실란 가교를 위한 상기 촉매는 중금속이 없는, 특히 주석이 없는 것인 조성물.
  12. 청구항 1 내지 청구항 11 중 어느 한 항에 있어서, 실온에서 24시간 이내에 습기에 의해 비노출된 구역에서 가교되는 조성물.
  13. 청구항 1 내지 청구항 12 중 어느 한 항에 있어서, 노광시 1분 미만 내에 경화되는 조성물.
  14. 기재(substrate)의 결합, 충전, 밀봉 및 코팅을 위한 접착제 또는 실란트로 사용되는 청구항 1 내지 청구항 13 중의 어느 한 항에 기재된 조성물의 용도.
  15. 청구항 14에 있어서, 전기 광학 부품으로 사용하기 위한 조성물의 용도.
  16. 불충분한 노광으로 인하여 완전한 방사선 경화가 불가능한 하나 이상의 암영대 또는 모세관 갭을 갖는 부품의 고정 또는 충전을 위한 접착제 또는 실란트로 사용되는 청구항 1 내지 청구항 13 중의 어느 한 항에 기재된 조성물의 용도.
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