KR20120077884A - 기판 이송 로봇의 자동 티칭 방법 - Google Patents

기판 이송 로봇의 자동 티칭 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 기판 이송 로봇의 자동 티칭 방법에 관한 것이다.
본 발명은 처리유닛 내부의 플레이트에 중심부 이외 추가부를 더 표시하고, 이를 이용하여 티칭용 지그의 회전각도를 계산한다.
본 발명에 의하면 기존 플레이트 상의 중심부 이외에 추가부를 더 표시하여 비젼카메라(또는 티칭용 지그)의 회전각도를 자동으로 계산할 수 있어 티칭작업의 편의성을 향상시킬 수 있고, 티칭작업의 정확성을 높일 수 있다.

Description

기판 이송 로봇의 자동 티칭 방법{AUTOMATIC TEACHING METHOD OF WAFER TRASFER ROBOT}
본 발명은 기판 이송 로봇의 자동 티칭 방법에 관한 것으로, 더 상세하게는 처리유닛의 플레이트에 추가부를 더 표시하여 이를 통해 비젼카메라(또는 티칭용 지그)의 회전각도를 계산하는 기판 이송 로봇의 자동 티칭 방법에 관한 것이다.
반도체 제조 공정에서 포토리소그라피 공정은 웨이퍼 기판에 레지스트 용액을 도포하고 포토 마스크를 이용하여 노광 및 현상함으로써 원하는 레지스트 패턴을 형성하는 공정이다. 이러한 포토리소그라피 공정은 기판 이송 장치를 통해 레지스트 용액 도포, 노광 및 현상을 처리하는 처리 유닛(또는 공정 챔버)으로 웨이퍼 기판 이송을 포함한다. 따라서 기판 이송 장치는 각각의 처리 유닛으로 정확하게 웨이퍼를 공급하기 위해 이송 로봇의 위치를 설정할 필요가 있다.
예를 들어, 스피너 시스템이나 스크러버 등의 반도체 제조 설비는 복수의 처리 유닛들을 가지며, 웨이퍼를 이송 로봇에 의해 처리 유닛으로 이송한다. 처리 유닛은 각각의 공정을 진행하고, 다시 이송 로봇에 의해 웨이퍼는 외부로 이송된다. 이 때 웨이퍼가 처리 유닛 내 플레이트의 설정된 위치에 정확하게 놓이는 것은 매우 중요하다. 웨이퍼가 베이크 모듈이나 도포 모듈 내의 플레이트에 부정확하게 놓이면 웨이퍼의 전체에 대해 균일하게 가열하지 못하거나 포토레지스트의 균일한 도포가 이루어지지 않는 등의 공정 오류가 발생된다.
이를 위해 웨이퍼를 처리 유닛 내 플레이트 또는 스핀 척의 정확한 위치로 로딩할 수 있도록 공정이 진행되기 전에 이송 로봇의 위치를 조절하는 티칭 작업이 이루어진다.
한편, 이송 로봇이 웨이퍼를 이송하는 중에 처리 유닛의 투입창이나 플레트 등에 충돌로 인해 각 공정 모듈로 웨이퍼를 로딩하기 위한 이송 로봇의 이동 위치가 최초 설정된 위치에서 벗어나는 경우가 종종 발생된다. 이 경우 일반적으로 각각의 공정 모듈에서 이송 로봇의 티칭을 재설정해야 한다.
도 1을 참조하면, 반도체 제조 설비(10)는 기판 이송 로봇(20)의 이동 방향(즉, Y축 방향)과 평행하게 배치되는 다수의 처리 유닛(12)들을 포함한다. 기판 이송 로봇(20)은 적어도 하나의 로봇 암(22)을 구비한다. 따라서 기판 이송 로봇(20)은 로봇 암(22)을 이용하여 각 처리 유닛(12)들의 투입창(14)을 통해 웨이퍼를 이송한다. 이 때, 각 처리 유닛(12)들의 정확한 위치로 웨이퍼를 이송하기 위해 로봇 암(22)을 티칭해야 하는데, 이를 위해 로봇 암(22)에 티칭용 지그(30)를 장착한다.
티칭용 지그(teaching zig)(30)는 기판 이송 로봇(20)의 로봇 암(22)에 고정 설치되거나 장착, 분리 가능한 형태로 구비된다. 그리고 로봇 암(22)을 구동시켜서 X, Y 및 Z축 방향에 대해 위치를 검출하고, 검출된 위치정보로부터 로봇 암(22)의 위치를 보정하여 티칭을 처리한다.
이를 위해 티칭용 지그(30)는 중앙 하단 방향으로 촬상 가능한 비젼 카메라(32)를 구비한다. 비젼 카메라(32)는 지그(30)의 중앙 하단 방향으로 촬상하여 처리 유닛(12)의 플래이트(미도시)에 대한 영상 데이터를 획득한다. 획득된 영상 데이터는 유선 또는 무선 통신을 통해 제어부(미도시)로 제공된다.
제어부는 비젼 카메라(32) 및 기판 이송 로봇(20)을 제어하는 컨트롤러로, 비젼 카메라(32)로부터 영상 데이터를 받아 처리 유닛(12)의 플레이트의 중심 위치에 대한 X, Y 축 좌표 데이터를 검출한다. 따라서 제어부는 비젼 카메라(32)를 이용하여 각각의 처리 유닛(12)의 정확한 중앙 위치에 웨이퍼를 공급할 수 있도록 로봇 암(22)의 X, Y 및 Z 축에 대한 위치를 검출 및 보정하여 티칭을 설정한다.
그런데 상술한 바와 같은 티칭작업시 초기 티칭용 지그(30) 하단에 구비된 비젼 카메라(32)의 방향을 맞추는 것이 대단히 중요하다.
따라서, 일반적으로 작업자가 쉽게 알 수 있도록 티칭용 지그(30)에 비젼 카메라(32)의 방향성을 나타내는 노치(notch, 미도시)를 표시하고, 이를 이용하여 비젼 카메라(32)의 방향을 조절한다.
그러나 이와 같이 노치(notch)를 이용하는 경우, 작업자가 일일이 이를 확인해야 하는 번거로움이 있었다.
본 발명의 목적은 티칭용 지그의 회전각도를 계산하고, 이를 티칭작업에 이용하는 기판 이송 로봇의 자동 티칭 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 기존 플레이트 상의 중심부 이외에 추가부를 더 표시하여 비젼카메라(또는 티칭용 지그)의 회전각도를 자동으로 계산하는 기판 이송 로봇의 자동 티칭 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 목적은 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 기판이송로봇의 자동 티칭 방법은, 내부에 기판이 안착되는 플레이트를 갖는 복수개의 처리유닛과, 상기 처리유닛으로 기판을 이송하는 기판 이송 로봇과, 상기 기판 이송 로봇의 암에 거치되는 티칭용 지그의 하부에 장착되는 비젼카메라 및 상기 암의 움직임을 제어하는 제어부를 포함하는 기판 처리 설비 중 기판 이송 로봇의 자동 티칭 방법에 있어서, 상기 플레이트의 중심부(O)에서 상기 기판 이송 로봇의 이동방향과 평행한 방향으로 일정 거리 이격하여 추가부(O')를 표시하는 단계(S1); 상기 제어부가 상기 비젼카메라의 좌표축 중심을 상기 중심부(O)와 일치하도록 상기 암을 이동시키는 단계(S2); 상기 제어부가 상기 비젼카메라에 의해 상기 중심부(O)와 상기 추가부(O')를 연결한 기준선(L)을 포함하는 영상데이터를 획득하는 단계(S3); 및 상기 제어부가 기설정된 상기 비젼카메라의 좌표축에 대해 상기 기준선(L)이 회전한 각도(θ)를 계산하는 단계(S4)를 포함하는 것을 특징으로 한다.
한 실시예에 있어서, 상기 단계(S4)에서 상기 각도(θ)는 상기 비젼카메라의 좌표축 중심의 좌표를 , 상기 기준선(L) 위의 상기 추가부(O')의 좌표를
Figure pat00002
로 놓은 후,
Figure pat00003
에 의해 계산되는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의하면 기존 플레이트 상의 중심부 이외에 추가부를 더 표시하여 비젼카메라(또는 티칭용 지그)의 회전각도를 자동으로 계산할 수 있어 티칭작업의 편의성을 향상시킬 수 있고, 티칭작업의 정확성을 높일 수 있다.
도 1은 종래 기술에 따른 기판 이송 로봇을 티칭하는 반도체 제조 설비의 구성을 도시한 사시도;
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 설비의 개략적 구성을 도시한 도면; 및
도 3은 본 발명의 실시예에 따라 티칭용 지그(또는 비젼카메라)의 회전각도 계산을 위한 좌표평면을 도시한 도면이다.
이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 더욱 상세히 설명한다. 본 발명의 실시 예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장되었다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 설비의 개략적 구성을 도시한 도면이다.
본 발명은 내부에 기판이 안착되는 플레이트(206)를 갖는 복수개의 처리유닛(202)과, 상기 처리유닛(202)으로 기판을 이송하는 기판 이송 로봇(210)과, 상기 기판 이송 로봇(210)의 암(212)에 거치되는 티칭용 지그(230)의 하부에 장착되는 비젼카메라(214) 및 상기 암(212)의 움직임을 제어하는 제어부(220)를 포함하는 기판 처리 설비 중 기판 이송 로봇의 자동 티칭 방법에 적용될 수 있다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따라 티칭용 지그(또는 비젼카메라)의 회전각도 계산을 위한 좌표평면을 도시한 도면이다.
먼저, 도 3에서 X1-Y1 좌표축은 비젼카메라의 좌표축이 기판 이송 로봇의 좌표축(도 2의 X-Y 좌표축)과 평행한 상태에서의 초기 좌표축이고, X2-Y2 좌표축은 비젼카메라의 좌표축이 기판 이송 로봇의 좌표축에 대해 일정 각도(θ) 틀어진 경우의 좌표축임을 밝혀 둔다.
이하, 도 2 및 도 3을 참조하여 본 발명의 실시예에 따라 티치용 지그(또는 비젼카메라)의 회전각도(θ)를 계산하는 과정을 단계별로 순차적으로 설명한다.
[단계 1(S1)]
작업자는 상기 플레이트(206)의 중심부(O)에서 상기 기판 이송 로봇(210)의 이동방향과 평행한 방향으로 일정거리 이격하여 추가부(O')를 표시한다.
이 때, 도 2 및 도 3에서는 상기 추가부(O')가 Y축 방향과 평행한 방향으로 일정거리 이격표시된 경우를 도시하였으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며 X축 방향과 평행한 방향으로 일정거리 이격표시될 수도 있다.
또한, 일반적으로 상기 중심부(O)와 상기 추가부(O')는 상기 플레이트(206)에 홀(Hall)을 형성해 표시할 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
[단계 2(S2)]
이어서, 상기 제어부(220)는 상기 비젼카메라(214)의 좌표축 중심을 상기 중심부(O)와 일치하도록 상기 암(212)을 이동시킨다.
즉, 상기 비젼카메라(214)의 좌표축 중심(도 3에서 X2-Y2 좌표축의 중심)이 상기 중심부(O)와 일치하도록 상기 암(212)을 이동시키는 것이며, 도 3은 이와 같이 상기 X2-Y2 좌표축의 중심이 상기 중심부(O)와 일치한 경우를 도시한 것이다.
[단계 3(S3)]
이어서, 상기 제어부(220)는 상기 비젼카메라에(214)에 의해 상기 중심부(O)와 상기 추가부(O')를 연결한 기준선(L)을 포함하는 영상데이터(D)를 획득한다.
여기서 기준선(L)은 가상의 선을 의미한다.
[단계 4(S4)]
이어서, 상기 제어부(220)는 기설정된 상기 비젼카메라(214)의 좌표축에 대해 상기 기준선(L)이 회전한 각도(θ)를 계산한다.
여기서 기설정된 상기 비젼카메라(214)의 좌표축은 상술한 X1-Y1 좌표축을 의미하며, 이는 상술한 바와 같이 상기 기판 이송 로봇의 좌표축(도 2의 X-Y 좌표축)과 평행하다.
한편, 상기 각도(θ)는 상기 비젼카메라(214)의 좌표축 중심의 좌표를
Figure pat00004
, 상기 기준선(L) 위의 상기 추가부(O')의 좌표를
Figure pat00005
로 놓은 후,
Figure pat00006
에 의해 계산할 수 있다.
여기서 상술한
Figure pat00007
,
Figure pat00008
좌표는 상기 X2-Y2 좌표축을 기준으로 측정된 값이다.
또한, 상술한 바와 같은 방법으로 각도(θ)를 계산한 후, (+) 또는 (-)의 부호를 부여할 수 있다.
즉, 상기 기준선(L)이 상기 비젼카메라(214)의 좌표축(X2-Y2 좌표축)의 원점(도 3에서 O)을 기준으로 X2 축으로부터 반시계방향으로 회전한 위치에 있으면 상기 각도(θ)에 (+)를 부여하고, 그 반대의 경우에는 (-)를 부여할 수 있다.
한편, 그 반대로 상기 기준선(L)이 상기 비젼카메라(214)의 좌표축(X2-Y2 좌표축)의 원점(도 3에서 O)을 기준으로 X2 축으로부터 시계방향으로 회전한 위치에 있으면 상기 각도(θ)에 (+)를 부여하고, 그 반대의 경우에는 (-)를 부여할 수도 있다.
이와 같이 상술한 단계들을 통해 비젼카메라(214) 또는 티칭용 지그(230)가 회전한 각도(θ)를 자동으로 계산할 수 있어 티칭작업의 편의성을 향상시킬 수 있고, 더불어 티칭작업의 정확성을 높일 수 있는 것이다.
202 : 처리유닛 206 : 플레이트
210 : 기판 이송 로봇 212 : 암
214 : 비젼카메라 230 : 티치용 지그
O : 플레이트의 중심부 O' : 플레이트의 추가부
D : 영상데이터

Claims (2)

  1. 내부에 기판이 안착되는 플레이트를 갖는 복수개의 처리유닛과, 상기 처리유닛으로 기판을 이송하는 기판 이송 로봇과, 상기 기판 이송 로봇의 암에 거치되는 티칭용 지그의 하부에 장착되는 비젼카메라 및 상기 암의 움직임을 제어하는 제어부를 포함하는 기판 처리 설비 중 기판 이송 로봇의 자동 티칭 방법에 있어서,
    상기 플레이트의 중심부(O)에서 상기 기판 이송 로봇의 이동방향과 평행한 방향으로 일정 거리 이격하여 추가부(O')를 표시하는 단계(S1);
    상기 제어부가 상기 비젼카메라의 좌표축 중심을 상기 중심부(O)와 일치하도록 상기 암을 이동시키는 단계(S2);
    상기 제어부가 상기 비젼카메라에 의해 상기 중심부(O)와 상기 추가부(O')를 연결한 기준선(L)을 포함하는 영상데이터를 획득하는 단계(S3); 및
    상기 제어부가 기설정된 상기 비젼카메라의 좌표축에 대해 상기 기준선(L)이 회전한 각도(θ)를 계산하는 단계(S4)
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 로봇의 자동 티칭 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 단계(S4)에서 상기 각도(θ)는
    상기 비젼카메라의 좌표축 중심의 좌표를
    Figure pat00009
    , 상기 기준선(L) 위의 상기 추가부(O')의 좌표를
    Figure pat00010
    로 놓은 후,
    Figure pat00011
    에 의해 계산되는 것을 특징으로 하는 기판 이송 로봇의 자동 티칭 방법.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106206369A (zh) * 2015-05-29 2016-12-07 细美事有限公司 教学方法和使用教学方法的基板处理装置
CN106610265A (zh) * 2015-10-22 2017-05-03 沈阳新松机器人自动化股份有限公司 圆心位置获取方法
EP3648150A1 (de) * 2018-11-01 2020-05-06 Integrated Dynamics Engineering GmbH Verfahren zum anlernen oder kontrollieren eines roboters sowie hierfür verwendetes system
EP3648152A1 (de) * 2018-11-01 2020-05-06 Integrated Dynamics Engineering GmbH Verfahren zum anlernen oder kontrollieren eines roboters sowie hierfür verwendetes system

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102624577B1 (ko) 2020-10-28 2024-01-15 세메스 주식회사 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100931857B1 (ko) 2007-11-02 2009-12-15 세메스 주식회사 웨이퍼 이송 로봇을 구비하는 반도체 제조 설비 및 그의자동 티칭 방법
KR20090047117A (ko) * 2007-11-07 2009-05-12 세메스 주식회사 비젼 시스템을 이용하여 웨이퍼 이송 로봇을 자동 티칭하는반도체 제조 설비 및 그 방법
KR20090051418A (ko) * 2007-11-19 2009-05-22 세메스 주식회사 기판 이송 로봇을 구비하는 반도체 제조 설비 및 그의 티칭방법, 그리고 그의 자동 티칭 장치 및 방법
KR20090051423A (ko) * 2007-11-19 2009-05-22 세메스 주식회사 기판 이송 로봇의 자동 티칭 장치 및 그 방법

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106206369A (zh) * 2015-05-29 2016-12-07 细美事有限公司 教学方法和使用教学方法的基板处理装置
CN106206369B (zh) * 2015-05-29 2020-01-14 细美事有限公司 教学方法和使用教学方法的基板处理装置
CN106610265A (zh) * 2015-10-22 2017-05-03 沈阳新松机器人自动化股份有限公司 圆心位置获取方法
CN106610265B (zh) * 2015-10-22 2019-08-02 沈阳新松机器人自动化股份有限公司 圆心位置获取方法
EP3648150A1 (de) * 2018-11-01 2020-05-06 Integrated Dynamics Engineering GmbH Verfahren zum anlernen oder kontrollieren eines roboters sowie hierfür verwendetes system
EP3648152A1 (de) * 2018-11-01 2020-05-06 Integrated Dynamics Engineering GmbH Verfahren zum anlernen oder kontrollieren eines roboters sowie hierfür verwendetes system

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