KR20120076758A - 표면 실장 시스템의 리플로우 오븐의 가상 프로파일 모니터링 방법 및 시스템 - Google Patents

표면 실장 시스템의 리플로우 오븐의 가상 프로파일 모니터링 방법 및 시스템 Download PDF

Info

Publication number
KR20120076758A
KR20120076758A KR1020100138457A KR20100138457A KR20120076758A KR 20120076758 A KR20120076758 A KR 20120076758A KR 1020100138457 A KR1020100138457 A KR 1020100138457A KR 20100138457 A KR20100138457 A KR 20100138457A KR 20120076758 A KR20120076758 A KR 20120076758A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
temperature profile
conveyor
temperature
specimen
virtual
Prior art date
Application number
KR1020100138457A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101246582B1 (ko
Inventor
김만섭
Original Assignee
김만섭
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 김만섭 filed Critical 김만섭
Priority to KR1020100138457A priority Critical patent/KR101246582B1/ko
Publication of KR20120076758A publication Critical patent/KR20120076758A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101246582B1 publication Critical patent/KR101246582B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/082—Integration of non-optical monitoring devices, i.e. using non-optical inspection means, e.g. electrical means, mechanical means or X-rays
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0417—Feeding with belts or tapes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/046—Surface mounting
    • H05K13/0465—Surface mounting by soldering

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Operations Research (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

본 발명은, 컨베이어에 복수의 온도센서를 설치하여 온도프로파일을 생성하고, 프로파일러를 투입하여 생성된 시편 온도프로파일과 매칭시켜 오차 보정치를 적용한 컨베이어 온도 프로파일을 가상 온도 프로파일로 저장하여 두고, 제품 생산 공정에서 제품 이송시마다 컨베이어 온도프로파일을 생성하여 가상 온도프로파일과 비교분석함으로써 제품의 연속적인 생산공정에서 모든 이송되는 제품마다 공정 조건을 만족하는지를 판단할 수 있다.

Description

표면 실장 시스템의 리플로우 오븐의 가상 프로파일 모니터링 방법 및 시스템{Monitoring method and system for reflow oven using virtual temperature profile of SMT system}
본 발명은 표면실장(SMT) 시스템의 리플로우(Reflow Oven)을 제어하기 위한 모니터링 제어방법에 관한 것으로서, 특히 인쇄회로 기판이 이동되는 컨베이어 상에 복수의 센서를 설치하고, 리플로우 오븐을 통과하는 동안의 인쇄회로 기판에 대한 온도측정을 하여 해당 인쇄회로 기판의 온도 변화정보와 상기 컨베이어 상에 설치된 온도 변화정보를 대응시켜 가상 프로파일을 생성하고, 상기 가상 프로파일을 체크하면서 리플로우 오븐을 제어하도록 하는 표면 실장 시스템의 리플로우 오븐의 가상 프로파일 모니터링 방법에 관한 것이다.
일반적으로 표면실장(SMT) 시스템은, 기판 공급기(로더)를 통해서 인쇄회로 기판이 공급되면, 스크린 프린터를 이용하여 솔더 페이스를 표면실장 부품이 장착된 패턴에 도포하고, 부품 공급장치를 통해서 표면실장 장치로 부품이 공급되면, 상기 솔더 페이스트가 도포된 패턴에 해당 부품을 장착하며, 부품이 장착된 인쇄회로기판을 리플로우 오븐으로 투입하여 솔더 페이스트를 녹인 후 경화시키게 된다.
상기와 같은 표면 실장 시스템에서 리플로우 오븐은, 표면 실장 장치에서 부품이 패턴에 장착된 인쇄회로 기판을 컨베이어로 공급받아 가열하여 솔더 페이스트를 녹여 부품을 견고하게 부착되게 하고, 경화시키는 기능을 한다.
이러한 리플로우 오븐의 작동 상태를 모니터링 하는 방법으로는, 프로파일러를 일정시간 또는 주기마다 투입하여 리플로우 오븐의 상태를 모니터링하고 있다.
도 1은 일반적이 프로파일러를 이용한 리플로우 오븐 모니터링 시스템 개요도이다. 이에 도시된 바와 같이, 표면 실장기(1)로부터 공급되는 인쇄회로기판(4)을 컨베이어(2)를 통해 리블로우 오븐(3)으로 투입하는 라인에서, 상기 부품이 실장된 인쇄회로기판(4)의 실험적으로 구해서 설정한 복수의 점검 포인트에 온도센서(11)를 부착하여 프로파일러(10)에 연결하고, 프로파일러(10)를 제품의 시편인 인쇄회로기판(4)과 함께 상기 컨베이어(2) 상에 투입하여 리플로우 오븐(3)을 통과시킨다. 이때 상기 프로파일러(10)에서 검출된 각 점검 포인트의 온도들은 이동시간대별로 저장되어 온도 프로파일이 생성되어 저장된다. 여기서 모니터링 장치(20)는 통상 PC를 이용하여 프로그램에 의해 온도프로파일을 분석한다.
상기 리플로우 오븐(3)을 통과시킨 프로파일러(10)로부터 온도 프로파일을 모니터링 장치(20)에서 입력받아 각 점검 포인트의 온도프로파일 분석을 통해서 리플로우 오븐(3)에 대한 모니터링을 한다. 이러한 모니터링을 일정한 주기 또는 일정한 시간마다 진행하여 제품 생산 공정에서 리플로우 오븐(3)의 운전상태를 제어하게 되는 것이다.
그러므로, 1회성의 공정 품질 점검으로 연속적인 양산시 공정 품질 수준을 확인할 수 있는 방법이 없었다.
이에 따라 본 발명은 종래 프로파일러를 이용하여 작업자가 필요에 따라 또는 주기적으로 점검하던 온도프로파일을 실시간으로 연속하여 감시하여 점검할 수 있도록 한 표면 실장 시스템의 리플로우 오븐의 가상 프로파일 모니터링 방법 및 시스템을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 목적을 달성하기 위한 표면실장 시스템의 리플로우 오븐의 가상 온도 프로파일 모니터링 방법은,
프로파일러를 이용하여 시편의 온도프로파일을 생성하여 허용된 공정조건에 부합되는지를 모니터링하는 표면실장 시스템의 리플로우 오븐 온도 프로파일 모니터링 방법에 있어서,
리플로우 오븐 내에서 시편을 이송하기 위한 컨베이어에 복수의 온도센서를 설치하여 상기 프로파일러를 투입하여 시편 온도프로파일을 생성하는 동안 동일한 샘플링 타임으로 상기 컨베이어 주위에 설치된 온도센서들로부터 측정되는 온도에 대해 컨베이어 온도프로파일을 생성하는 컨베이어 온도프로파일 생성과정과;
상기 시편 온도프로파일과 컨베이어 온도프로파일을 매칭시켜 컨베이어 온도프로파일에 허용된 공정조건과의 오차 보정치를 적용한 기준 컨베이어 온도프로파일을 생성하는 과정과;
제품 제조공정 중에 부품이 탑재된 인쇄회로기판을 상기 리플로우 오븐으로 이송시킬 때마다 컨베이어 온도프로파일을 생성하는 가상 온도프로파일 생성과정과;
상기 가상 온도 프로파일에 상기 오차 보정치를 적용한 기준 컨베이어 온도프로파일을 매칭시켜 공정 조건에 만족되는지를 모니터링하는 과정을 수행하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 목적을 달성하기 위한 표면실장 시스템의 리플로우 오븐의 가상 온도 프로파일 모니터링 시스템은,
리플로우 오븐내에서 제품을 이송하기 위한 컨베이어의 주변의 주위에 설치되는 복수의 온도센서와;
상기 복수의 온도센서로부터 온도를 측정하여 컨베이어 온도 프로파일을 생성하고, 상기 프로파일러에 의해 검출된 시편 온도프로파일과 비교 분석하여 허용된 공정조건에 맞는 가상 온도프로파일을 생성하여 저장해두고, 제품 생산 공정에서 상기 컨베이어를 통해 제품을 이송시킬때 상기 복수의 온도센서로부터 온도를 검출하여 컨베이어 온도프로파일을 생성하여 상기 가상 온도프로파일과의 비교분석에 의해 공정조건이 부합되는지를 모니터링하는 모니터링장치로 구성됨을 특징으로 하다.
상기 모니터링 장치는,
상기 복수의 온도센서로부터 온도를 검출하는 컨베이어 온도 검출부와;
컨베이어 온도 검출부에서 검출된 온도에 대해 컨베이어 온도프로파일을 생성하는 컨베이어 온도프로파일 생성부와;
상기 프로파일러를 투입하여 시편의 온도 프로파일을 생성하는 시편 온도 프로파일 생성부와;
상기 컨베이어 온도프로파일 생성부와, 상기 시편 온도프로파일 생성부의 샘플링 타이밍을 동일한 샘플링 타이밍으로 제어하는 샘플링 타임 제어부와;
상기 컨베이어 온도프로파일이 공정조건에 부합되는지를 비교 분석하는 온도 프로파일 분석부와;
상기 온도 프로파일 분석부에서 프로파일러 투입 모드에서 생성된 상기 컨베이어 온도프로파일을 상기 시편 온도프로파일에 매칭시켜 허용된 공정조건에 부합되는지를 비교분석하여 오차 보정치를 생성하고 오차 보정치를 적용한 컨베이어 온도프로파일을 가상 온도 프로파일로 생성하여 저장하는 가상온도 프로파일 저장부와;
상기 온도 프로파일 분석부에서 온도프로파일 분석의 기준이 되는 샘플링 타이밍별, 온도 센서 채널별 공정 허용 조건에 대한 기준 정보를 저장하여두는 고정조건 테이블과;
프로파일러 투입모드에서 가상 온도프로파일을 생성하고, 제품 생산 모드에서 제품 이송시마다 컨베이어 온도 프로파일의 생성을 제어하여 가상 온도 프로파일과의 비교분석에 의해 공정조건에 부합되는지의 여부를 판단하여 출력하고, 시스템 전체의 각 동작을 제어하는 메인 제어부와;
상기 메인 제어부에 작업자의 조작명령을 입력하기 위한 키보드 및 분석을 위한 온도프로파일과 공정조건 및 분석 결과를 출력하기 위한 모니터를 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.
본 발명은 연속적인 제품 생산 공정에서 실시간으로 모든 이송되는 제품마다 온도프로파일을 모니터링 할 수 있어서 제품의 생산 수율이 향상되는 효과가 있다.
도 1은 일반적인 리플로우 오븐의 온도 모니터링 시스템의 구성도.
도 2는 본 발명에 의한 리플로우 오븐의 온도 모니터링 시스템의 구성도.
도 3은 본 발명에 의한 리플로우 오븐의 온도 모니터링 방법의 프로파일러 투입모드 흐름도.
도 4는 본 발명에 의한 리플로우 오븐의 온도 모니터링 방법의 제품 생산 모드의 흐름도이다.
이하, 본 발명에 의한 실시 예를 첨부된 도면을 참조해서 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 2는 본 발명에 의한 표면실장 시스템의 리플로우 오븐의 가상 온도 프로파일 모니터링 시스템의 구성도이다.
이에 도시된 바와 같이,
프로파일러(10)를 이용하여 시편(4)의 온도프로파일을 생성하여 허용된 공정조건에 부합되는지를 모니터링하는 표면실장 시스템의 리플로우 오븐 온도 프로파일 모니터링 시스템에 있어서,
리플로우 오븐(3)내에서 제품을 이송하기 위한 컨베이어(2)의 주변의 주위에 설치되는 복수의 온도센서(101)와;
상기 복수의 온도센서(101)로부터 온도를 측정하여 컨베이어 온도 프로파일을 생성하고, 상기 프로파일러(10)에 의해 검출된 시편 온도프로파일과 비교 분석하여 허용된 공정조건에 맞는 가상 온도프로파일을 생성하여 저장해두고, 제품 생산 공정에서 상기 컨베이어를 통해 제품을 이송시킬때 상기 복수의 온도센서(101)로부터 온도를 검출하여 컨베이어 온도프로파일을 생성하여 상기 가상 온도프로파일과의 비교분석에 의해 공정조건이 부합되는지를 모니터링하는 모니터링장치(100)로 구성됨을 특징으로 한다.
상기 모니터링 장치(100)는,
상기 복수의 온도센서(101)로부터 온도를 검출하는 컨베이어 온도 검출부(110)와;
컨베이어 온도 검출부(110)에서 검출된 온도에 대해 컨베이어 온도프로파일을 생성하는 컨베이어 온도프로파일 생성부(120)와;
상기 프로파일러(10)를 투입하여 시편(4)의 온도 프로파일을 생성하는 시편 온도 프로파일 생성부(130)와;
상기 컨베이어 온도프로파일 생성부(120)와, 상기 시편 온도프로파일 생성부(130)의 샘플링 타이밍을 동일한 샘플링 타이밍으로 제어하는 샘플링 타임 제어부(140)와;
상기 컨베이어 온도프로파일이 공정조건에 부합되는지를 비교 분석하는 온도 프로파일 분석부(150)와;
상기 온도 프로파일 분석부(150)에서 프로파일러(10) 투입 모드에서 생성된 상기 컨베이어 온도프로파일을 상기 시편 온도프로파일에 매칭시켜 허용된 공정조건에 부합되는지를 비교분석하여 오차 보정치를 생성하고 오차 보정치를 적용한 컨베이어 온도프로파일을 가상 온도 프로파일로 생성하여 저장하는 가상온도 프로파일 저장부(160)와;
상기 온도 프로파일 분석부(150)에서 온도프로파일 분석의 기준이 되는 샘플링 타이밍별, 온도 센서 채널별 공정 허용 조건에 대한 기준 정보를 저장하여두는 고정조건 테이블(180)과;
프로파일러 투입모드에서 가상 온도프로파일을 생성하고, 제품 생산 모드에서 제품 이송시마다 컨베이어 온도 프로파일의 생성을 제어하여 가상 온도 프로파일과의 비교분석에 의해 공정조건에 부합되는지의 여부를 판단하여 출력하고, 시스템 전체의 각 동작을 제어하는 메인 제어부(170)와;
상기 메인 제어부(170)에 작업자의 조작명령을 입력하기 위한 키보드(190) 및 분석을 위한 온도프로파일과 공정조건 및 분석 결과를 출력하기 위한 모니터(200)를 포함하여 구성된다.
여기서, 프로파일러 투입모드란, 프로파일러(10)를 컨베이어(2)에 투입하여 시편 온도 프로파일을 측정하면서 동시에 컨베이어(2) 상에 설치된 온도 센서들(101)로부터 온도를 측정하여 컨베이어 온도프로파일을 생성하는 모드를 나타낸다. 상기 제품 생산모드란, 상기 프로파일러 투입모드에서 가상 온도프로파일을 생성하여 저장해둔 후, 실제 제품 생산 공정에서 제품(부품이 탑재된 인쇄회로기판)을 상기 컨베이어(2)를 통해서 리플로우 오븐(3)내에서 이송하는 공정에서 컨베이어 온도프로파일을 생성하는 모드를 나타낸다.
도 3은 본 발명에 의한 리플로우 오븐의 가상 온도프로파일 모니터링 방법의 프로파일러 투입모드의 흐름도이다.
이에 도시된 바와 같이,
리플로우 오븐(3)으로 시편(4)을 이송하기 위한 컨베이어(2)에 복수의 온도센서(101)를 설치하고, 프로파일러(10)를 투입하여 시편 온도프로파일을 생성하는 과정(S12)과 동시에 동일한 샘플링 타임으로 상기 컨베이어(2) 주위에 설치된 온도센서(101)들로부터 측정되는 온도에 대해 컨베이어 온도프로파일을 생성하는 컨베이어 온도프로파일 생성과정(S11)과;
상기 시편 온도프로파일과 컨베이어 온도프로파일을 매칭시켜 컨베이어 온도프로파일의 샘플링 타이밍 및 온도센서별로 허용된 공정조건에 부합되는지를 분석하는 온도프로파일 비교 분석과정(S13)과;
상기 온도프로파일 비교분석과정(S13)에서 컨베이어 온도프로파일의 오차 보정치를 생성하는 오차 보정치 생성과정(S14)과;
상기 오차 보정치를 적용한 가상 온도프로파일을 생성하는 과정(S15)을 수행하도록 이루어진다.
이후, 상기와 같이 가상 온도 프로파일을 생성하여 저장 해두고, 실제 제품 생산 공정인 제품 생산 모드에서 컨베이어 온드프로파일을 측정하여 공정 조건을 분석 비교한다.
도 4는 본 발명에 의한 제품 생산 모드에서의 온도 프로파일 모니터링 흐름도이다.
제품(부품이 탑재된 인쇄회로기판)을 컨베이어(2)를 통해 리플로우 오븐(3)내에서 이송할때마다 컨베이어(2) 상의 온도센서(101)를 통해 온도를 측정하여 컨베이어 온도프로파일을 생성하는 과정(S21)과;
상기 컨베이어 온도프로파일을 미리 저장해둔 가상 온도 프로파일과 비교분석하는 과정(S23)과;
상기 비교 분석결과에 의거하여 공정조건에 부합되는지의 여부를 판단하여 공정조건에 부합되지 않으면 에러 메시지를 출력하는 공정조건 판단과정(S24)을 수행하도록 이루어진다.
프로파일러(10)를 이용하여 시편 온도 프로파일을 생성하고, 시편 온도파일을 공정조건에 부합되는지를 비교분석하는 방법은 공지의 기술로서, 탑재되는 부품이나, 솔더 페이스트와 같은 시료들, 솔더범프 등, 리플로우 오븐을 통과시킬때의 온도 조건 및 시간 조건등에 대해서 제조사에서 실험하여 미리 기준 공정조건으로 제시하며, 이러한 기준 공정 조건에 따라 각 위치별(온도센서 채널), 시간대별, 통과되는 시간등등의 정보를 프로그램으로 그래픽 처리하여 온도프로파일을 비교 분석하면서 화면으로 제공하고 있다. 예를 들어, 초기 상승율 구간에 대해서 각 시편 온도센서 별로 온도/시간(℃/sec)에 대한 기준 정보와 비교하고, 예열 구간의 각 온도센서별로 온도/시간(℃/sec)에 대한 기준정보와 비교하며, 본가열 구간, 냉각유르 등등의 검출된 온도프로파일에 대해서 설정된 다양한 공정 조건을 한다.
따라서, 본 발명은 이러한 온도프로파일 분석에 의한 모니터링 방식을 적용한다.
본 발명은, 컨베이어(2) 상에 복수의 온도센서(101)를 설치한다. 온도센서(101)의 설치 위치는 실험적으로 구하는데, 이는 시편 온도프로파일과 컨베이어 온도프로파일을 매칭시켜 가장 효과적으로 시편 온도프로파일을 모방할 수 있는 위치 또는 가장 효율적으로 제품의 위치별 온도 변화추이를 매칭 시킬 수 있는 위치를 설정하여 온도센서를 설치한다. 즉, 온도센서의 간격과 온도센서의 수 및 온도센서의 위치는 실험적으로 구하여 설치한다.
이와 같이 설치된 컨베이어(2)상의 온도센서(101)로부터 컨베이어 온도 검출부(110)가 온도를 검출한다.
먼저, 가상 온도프로파일을 생성하기 위해서, 프로파일러(10)를 투입하여 1회 이송시키면서 시편 온도프로파일 생성부(130)는 시편 온도프로파일을 생성한다. 이때 동시에 컨베이어 온도프로파일 생성부(120)는 동일한 샘플링 타이밍으로 컨베이어 온도 프로파일을 생성한다. 샘플링 타임제어부(140)는, 온도프로파일을 생성하기 위하여 온도 측정을 시작하는 타이밍과 온도측정 시간 간격등을 동일하게 제어함으로서 온도프로파일을 매칭 시킬 수 있도록 한다.
이와같이 시편 온도프로파일을 생성하면서 동시에 컨베이어 온도프로파일을 생성하고, 두 온도프로파일을 상호 매칭시킨다. 매칭시키는 방식은, 온도 센서 채널별, 시간대별등의 공정조건을 비교하기 위한 정보로서 분석할 수 있도록 상호 매칭시켜 대응시킨다. 이는 시편 온도프로파일이 공정조건 테이블(180)에 저장된 공정 조건을 비교하는 비교 포인트에 대해서 컨베이어 온도 프로파일의 값을 대응시키기 위한 것이다. 예를 들어, 시편 온도 프로파일의 제1온도센서가 초기 예열시간동안 130℃ ~ 150℃의 온도로 30 ~ 60초의 조건이 만족되는 경우, 이에 대응되는 컨베이어 온도센서가 컨베이어 제1온도센서가, 200℃ ~ 250℃ 온도로 30 ~ 60초의 조건이 검출되었다면, 해당되는 컨베이어 제1온도센서의 온도프로파일 정보가 시편 프로라일의 제1온도센서에 대응된 것이므로, 이때의 공정조건을 비교하기 위한 것이다.
따라서, 시편 온도프로파일과 컨베이어 온도프로파일을 서로 매칭시켜 각 비교분석 포인트에 대해서 공정조건에 대한 오차 보정치를 생성하고, 이를 적용하여 가상 온도 프로파일을 생성한다.
가상 온도프로파일 저장부((160)에 가상 온도프로파일을 저장한 후에는, 도 4와 같은 제품 생산모드에서 제품의 이송시마다 컨베이어 온도프로파일을 생성하고, 생성된 컨베이어 온도프로파일과 미리 저장된 가상 온도프로파일을 비교분석하여 공정조건을 만족하는지를 판단하는 것이다.
1 : 표면 실장기 2 : 컨베이어
3 : 리플로우 오븐 4 : 시편
10 : 프로파일러 100 : 모니터링 장치
101 : 컨베이어 온도센서 110 : 컨베이어 온도 검출부
120 : 컨베이어 온도프로파일 생성부 130 : 시편 온도프로파일 생성부
140 : 샘플링 타임 제어부 150 : 온도프로파일 분석부
160 : 가상 온도프로파일 저장부 170 : 메인 제어부
180 : 공정조건 테이블 190 : 키보드
200 : 모니터

Claims (4)

  1. 프로파일러를 이용하여 시편의 온도프로파일을 생성하여 허용된 공정조건에 부합되는지를 모니터링하는 표면실장 시스템의 리플로우 오븐 온도 프로파일 모니터링 방법에 있어서,
    리플로우 오븐내에서 제품을 이송하기 위한 컨베이어 주위에 복수의 온도센서를 설치하고, 상기 프로파일러를 투입하여 시편 온도프로파일을 생성하는 동안 동일한 샘플링 타임으로 상기 컨베이어 주위에 설치된 온도센서들로부터 측정되는 온도에 대해 컨베이어 온도프로파일을 생성하는 컨베이어 온도프로파일 생성과정과;
    상기 시편 온도프로파일과 컨베이어 온도프로파일을 매칭시켜 컨베이어 온도프로파일에 허용된 공정조건과의 오차 보정치를 적용한 기준 컨베이어 온도프로파일을 생성하는 과정과;
    제품 제조공정 중에 부품이 탑재된 인쇄회로기판을 상기 리플로우 오븐으로 이송시킬 때마다 컨베이어 온도프로파일을 생성하는 가상 온도프로파일 생성과정과;
    상기 가상 온도 프로파일에 상기 오차 보정치를 적용한 기준 컨베이어 온도프로파일을 매칭시켜 공정 조건에 만족되는지를 모니터링하는 과정을 수행하는 것을 특징으로 하는 표면실장 시스템의 리플로우 오븐의 가상 온도 프로파일 모니터링 방법.
  2. 프로파일러(10)를 이용하여 시편(4)의 온도프로파일을 생성하여 허용된 공정조건에 부합되는지를 모니터링하는 표면실장 시스템의 리플로우 오븐 온도 프로파일 모니터링 시스템에 있어서,
    리플로우 오븐(3)내에서 제품을 이송하기 위한 컨베이어(2)의 주위에 설치되는 복수의 온도센서(101)와;
    상기 복수의 온도센서(101)로부터 온도를 측정하여 컨베이어 온도 프로파일을 생성하고, 상기 프로파일러(10)에 의해 검출된 시편 온도프로파일과 비교 분석하여 허용된 공정조건에 맞는 가상 온도프로파일을 생성하여 저장해두고, 제품 생산 공정에서 상기 컨베이어를 통해 제품을 이송시킬때 상기 복수의 온도센서(101)로부터 온도를 검출하여 컨베이어 온도프로파일을 생성하여 상기 가상 온도프로파일과의 비교분석에 의해 공정조건이 부합되는지를 모니터링하는 모니터링장치(100)로 구성됨을 특징으로 하는 표면실장 시스템의 리플로우 오븐의 가상 온도 프로파일 모니터링 시스템.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 모니터링 장치(100)는,
    상기 복수의 온도센서(101)로부터 온도를 검출하는 컨베이어 온도 검출부(110)와;
    컨베이어 온도 검출부(110)에서 검출된 온도에 대해 컨베이어 온도프로파일을 생성하는 컨베이어 온도프로파일 생성부(120)와;
    상기 프로파일러(10)를 투입하여 시편(4)의 온도 프로파일을 생성하는 시편 온도 프로파일 생성부(130)와;
    상기 컨베이어 온도프로파일 생성부(120)와, 상기 시편 온도프로파일 생성부(130)의 샘플링 타이밍을 동일한 샘플링 타이밍으로 제어하는 샘플링 타임 제어부(140)와;
    상기 컨베이어 온도프로파일이 공정조건에 부합되는지를 비교 분석하는 온도 프로파일 분석부(150)와;
    상기 온도 프로파일 분석부(150)에서 프로파일러(10) 투입 모드에서 생성된 상기 컨베이어 온도프로파일을 상기 시편 온도프로파일에 매칭시켜 허용된 공정조건에 부합되는지를 비교분석하여 오차 보정치를 생성하고 오차 보정치를 적용한 컨베이어 온도프로파일을 가상 온도 프로파일로 생성하여 저장하는 가상온도 프로파일 저장부(160)와;
    상기 온도 프로파일 분석부(150)에서 온도프로파일 분석의 기준이 되는 샘플링 타이밍별, 온도 센서 채널별 공정 허용 조건에 대한 기준 정보를 저장하여두는 고정조건 테이블(180)과;
    프로파일러 투입모드에서 가상 온도프로파일을 생성하고, 제품 생산 모드에서 제품 이송시마다 컨베이어 온도 프로파일의 생성을 제어하여 가상 온도 프로파일과의 비교분석에 의해 공정조건에 부합되는지의 여부를 판단하여 출력하고, 시스템 전체의 각 동작을 제어하는 메인 제어부(170)와;
    상기 메인 제어부(170)에 작업자의 조작명령을 입력하기 위한 키보드(190) 및 분석을 위한 온도프로파일과 공정조건 및 분석 결과를 출력하기 위한 모니터(200)를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 표면실장 시스템의 리플로우 오븐의 가상 온도 프로파일 모니터링 시스템.
  4. 표면실장 시스템의 리플로우 오븐 온도 프로파일 모니터링 방법에 있어서,
    리플로우 오븐(3)으로 시편(4)을 이송하기 위한 컨베이어(2)에 복수의 온도센서(101)를 설치하고, 프로파일러(10)를 투입하여 시편 온도프로파일을 생성하는 과정(S12)과 동시에 동일한 샘플링 타임으로 상기 컨베이어(2) 주위에 설치된 온도센서(101)들로부터 측정되는 온도에 대해 컨베이어 온도프로파일을 생성하는 컨베이어 온도프로파일 생성과정(S11)과;
    상기 시편 온도프로파일과 컨베이어 온도프로파일을 매칭시켜 컨베이어 온도프로파일의 샘플링 타이밍 및 온도센서별로 허용된 공정조건에 부합되는지를 분석하는 온도프로파일 비교 분석과정(S13)과;
    상기 온도프로파일 비교분석과정(S13)에서 컨베이어 온도프로파일의 오차 보정치를 생성하는 오차 보정치 생성과정(S14)과;
    상기 오차 보정치를 적용한 가상 온도프로파일을 생성하는 과정(S15)과;
    제품을 컨베이어(2)를 통해 리플로우 오븐(3)으로 이송할때마다 컨베이어(2) 상의 온도센서(101)를 통해 온도를 측정하여 컨베이어 온도프로파일을 생성하는 과정(S21)과;
    상기 컨베이어 온도프로파일을 미리 저장해둔 가상 온도 프로파일과 비교분석하는 과정(S23)과;
    상기 비교 분석결과에 의거하여 공정조건에 부합되는지의 여부를 판단하여 공정조건에 부합되지 않으면 에러 메시지를 출력하는 공정조건 판단과정(S24)을 수행하도록 이루어진 것을 특징으로 하는 표면실장 시스템의 리플로우 오븐의 가상 온도 프로파일 모니터링 방법.
KR1020100138457A 2010-12-30 2010-12-30 표면 실장 시스템의 리플로우 오븐의 가상 프로파일 모니터링 방법 및 시스템 KR101246582B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100138457A KR101246582B1 (ko) 2010-12-30 2010-12-30 표면 실장 시스템의 리플로우 오븐의 가상 프로파일 모니터링 방법 및 시스템

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100138457A KR101246582B1 (ko) 2010-12-30 2010-12-30 표면 실장 시스템의 리플로우 오븐의 가상 프로파일 모니터링 방법 및 시스템

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20120076758A true KR20120076758A (ko) 2012-07-10
KR101246582B1 KR101246582B1 (ko) 2013-03-25

Family

ID=46710337

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020100138457A KR101246582B1 (ko) 2010-12-30 2010-12-30 표면 실장 시스템의 리플로우 오븐의 가상 프로파일 모니터링 방법 및 시스템

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101246582B1 (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104684270A (zh) * 2013-11-27 2015-06-03 三星泰科威株式会社 用于监视和预测smt设备的故障的系统及其操作方法
CN104684271A (zh) * 2013-11-27 2015-06-03 三星泰科威株式会社 用于监视和预测smt设备的故障的系统及其操作方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3192221B2 (ja) * 1992-07-01 2001-07-23 松下電工株式会社 リフロー炉
JP2002045961A (ja) 2000-08-04 2002-02-12 Denso Corp 加熱炉の加熱評価方法及びこの加熱評価方法を用いた被加熱体の温度予測方法
JP3983484B2 (ja) 2001-02-26 2007-09-26 三菱電機株式会社 リフロー炉内温度プロファイル測定用装置およびそれを用いたリフロー炉加熱能力診断方法
JP2006013418A (ja) 2004-05-25 2006-01-12 Sony Corp リフロー温度管理方法およびリフロー温度管理装置、ならびにリフロー温度管理プログラムおよびそれを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104684270A (zh) * 2013-11-27 2015-06-03 三星泰科威株式会社 用于监视和预测smt设备的故障的系统及其操作方法
CN104684271A (zh) * 2013-11-27 2015-06-03 三星泰科威株式会社 用于监视和预测smt设备的故障的系统及其操作方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR101246582B1 (ko) 2013-03-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106416455B (zh) 品质管理装置、品质管理方法
CN104685429A (zh) 生产线监视装置
JP4617998B2 (ja) 不良要因分析システム
CN201455487U (zh) 带有温度检测分析系统的精密台式回流焊机
EP3579677B1 (en) Production management device
EP3107364B1 (en) Production management device for substrate production line
TW200720681A (en) Electronic component test apparatus and temperature control method in electronic component test apparatus
IL196483A (en) Dental kiln and method for controlling the location of a related closure plate
KR101246582B1 (ko) 표면 실장 시스템의 리플로우 오븐의 가상 프로파일 모니터링 방법 및 시스템
JP6624598B2 (ja) 基板生産ラインの生産管理装置
CN110140092A (zh) 生产管理装置
DE502004010589D1 (de) Verfahren und vorrichtung zur ermittlung der ursachen von störungen in industriellen prozessen
KR20180070153A (ko) 가상 온도 모니터링을 이용한 리플로우 오븐 및 그 인테그레이션 방법 및 장치
CN105066946B (zh) 一种印制电路板平整度测试装置及方法
CN105081523A (zh) 焊缝质量检测系统及其检测方法
JP5980944B2 (ja) 部品実装ラインの生産監視システム及び生産監視方法
KR20150101777A (ko) 휴대용 용접 모니터링 장치
US20110161029A1 (en) Surface mount technology measurement system and method
US7653502B2 (en) Data logger with pass/fail analysis
CN107020430A (zh) 一种浸锡方法及浸锡装置
JP2007096134A (ja) プリント回路板製造装置及び製造方法
JP2009038052A (ja) リフロー装置の温度を自動的に設定する方法
JP2011079055A (ja) リフロー炉測定用基板、リフロー炉測定用ブロック、リフロー炉測定装置、リフロー炉測定方法、および、リフロー炉測定プログラム
KR100974018B1 (ko) 급속열처리장치의 가열램프 제어장치 및 제어방법
JP2009021326A (ja) はんだ付け装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee