CN107020430A - 一种浸锡方法及浸锡装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种浸锡方法及浸锡装置，该浸锡方法，包括如下步骤：将待浸锡件固定在运动机构的夹持件上；测距模块测量得到其距离锡炉内锡液液面的距离h1，并将测量结果发送给控制机构；所述控制机构根据测量结果计算得到运动机构需要下降的高度L，并将下降高度L的指令发送至运动机构；所述运动机构下降高度L将待浸锡件浸没在锡液内。本发明提供的浸锡装置及浸锡方法，锡液的液面稳定无波动，且温度无变化、液面氧化少；每次浸锡前可实现对锡炉内锡液进行检测，不受锡炉锡液液面下降影响；检测速度快、精度高，不影响浸锡节拍，可提高生产效率。

Description

一种浸锡方法及浸锡装置

技术领域

本发明属于浸锡工艺领域，具体地，涉及一种浸锡方法及浸锡装置。

背景技术

随着经济发展，尤其电子行业地高速发展，越来越多的产品需要进行浸锡处理，以防止氧化或方便焊接。但同时，也对浸锡的精度提出了更高的要求，例如漆包线、同轴线、排线等线材就对浸锡精度要求就很高，需满足浸锡效果好且尺寸一致。

目前，在浸锡过程中，被浸锡件会带走一部分锡液，同时，存在一部分锡氧化，因此，锡炉内锡液液面距离锡炉安装台面的高度是不断降低的。现有技术中，为了保持锡液液面距离锡炉安装台面的高度一致，通常将锡液从锡炉中舀起来，在锡勺中进行浸锡操作。但上述舀锡液浸锡存如下缺点：

(1)锡液舀起后，锡液面温度会有一定下降，影响浸锡效果；

(2)锡液舀起后，液面会有一定晃动，影响浸锡精度；

(3)锡液舀起后，由于张力影响，锡液面会高出锡勺，并慢慢下降，影响浸锡精度；

(4)舀锡液需要一定时间，在此过程中，锡会有一定程度氧化，影响浸锡效果。

发明内容

本发明的一个目的是提供一种浸锡方法的新技术方案。

本发明的另一个目的是提供一种浸锡装置的新技术方案。

根据本发明的第一方面，提供了一种浸锡方法，包括如下步骤：

S101、将待浸锡件固定在运动机构的夹持件上；

S102、测距模块测量得到其距离锡炉内锡液液面的距离h1，并将测量结果发送给控制机构；

S103、所述控制机构根据测量结果计算得到运动机构需要下降的高度L，并将下降高度L的指令发送至运动机构；

S104、所述运动机构下降高度L，将待浸锡件浸没在锡液内。

优选地，所述运动机构下降的高度L通过下列公式计算得到：

L＝h2-h＝h2-H+h1；

其中，h2为运动机构上待浸锡件未下降前距离锡炉安装台面的高度，h为锡炉内锡液液面距离锡炉安装台面的高度，H为测距模块距离锡炉安装台面的高度。

优选地，在步骤S102与步骤S103之间，还包括：

所述控制机构根据测量结果判断锡液液面距离锡炉安装台面的高度h是否小于预设阈值；

若是，则发送报警信号至报警机构进行报警；

若否，则执行步骤S103。

优选地，在步骤S102与步骤S103之间，还包括：

检测锡炉内锡液的温度，将测量结果发送给控制机构；

所述控制机构判断温度是否达到预设范围；

若是，则执行步骤S103；若否，则控制锡炉加热使锡液温度达到预设范围，再执行步骤S103。

根据本发明的另一方面，提供了一种浸锡装置，包括锡炉和控制机构，以及与控制机构分别通信的测距模块和运动机构，所述测距模块设置在锡炉的上方，用于测量锡炉内锡液液面距离锡炉安装台面的高度，所述运动机构上设置有夹持件，所述夹持件用于固定待浸锡件，所述运动机构被配置为驱动待浸锡件浸入锡炉的锡液中；所述控制机构被配置：根据测量的锡液的高度调整运动机构的位移量。

优选地，所述测距模块为激光测距传感器。

优选地，所述运动机构为电缸。

优选地，所述控制机构还连接有温度测量模块，所述温度测量模块设置在锡炉内，用于测量锡炉内锡液的温度。

优选地，所述控制机构还连接有报警机构，所述报警机构用于接收控制机构发送的报警信号进行报警。

优选地，所述控制机构还连接触摸屏，所述触摸屏用于设置参数。

通过应用本发明的浸锡装置，可实现以下效果：1、浸锡时保证了锡液的液面稳定无波动，温度无变化且液面氧化少；2、每次浸锡前可实现对锡炉内锡液进行检测，不受锡炉锡液液面下降影响，不会影响生产；3、锡液高度检测速度快、精度高，浸锡精度高，不影响浸锡时间，可提高生产效率。

本发明的发明人发现，在现有技术中，锡炉内锡液液面距离锡炉安装台面的高度在浸锡过程中不断降低，会降低浸锡的精度和效果。因此，本发明所要实现的技术任务或者所要解决的技术问题是本领域技术人员从未想到的或者没有预期到的，故本发明是一种新的技术方案。

通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述，本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本发明的实施例，并且连同其说明一起用于解释本发明的原理。

图1是本发明实施例提供的浸锡装置的示意图；

图2是本发明实施例提供的浸锡装置的结构框图；

图3是本发明实施例提供的浸锡方法的流程图。

其中，1、锡炉，2、控制机构，3、测距模块，4、运动机构，41、夹持件，401、安装台面，402、第一支架，403、第二支架。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本发明的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

为了提高浸锡的精度和效果，本发明实施例提供了一种浸锡装置。参考图1，该浸锡装置包括安装台面401、设置在安装台面401上的第一支架402、第二支架403和锡炉1，第一支架402和第二支架403可分别设置在锡炉1的两侧，在第一支架402上安装有运动机构4，在第二支架403上安装有测距模块3。其中，第一支架402和第二支架403仅是起支撑固定作用，在实际应用中还可替换成其他部件，例如支撑座。该浸锡装置还包括控制机构2，测距模块3和运动机构4均与控制机构2通信。需要说明的是，图1中只是以列举地方式示意了控制机构2，其可以设置在图1示出的装置上，也可以设置在外部的控制终端上。

本发明的测距模块3通过第二支架403设置在锡炉1的上方，用于测量其距离锡炉1内锡液液面的距离h1，并将测量结果发送给控制机构2。因为测距模块3固定安装在第二支架403上，所以测距模块3距离锡炉1安装台面的高度H为已知且固定的。

为了提高高度测量的精度和速度，所述测距模块3优选为激光测距传感器，激光测距传感器的检测精度很高，一般在±0.01mm范围内。可以理解的是，将激光测距传感器替换成其他测距设备也在本发明的发明构思内，属于本发明的保护范围，例如将激光测距传感器替换成光电传感器等。

本发明的运动机构4通过第一支架402设置在安装台面401上，运动机构4设置有夹持件41，所述夹持件41用于固定待浸锡件，运动机构4被配置为驱动待浸锡件浸入锡炉1的锡液中。具体的，参考图1，运动机构4上的夹持件41(图中虚线部分)在未移动时位于初始位置L1处，当运动机构4根据控制机构2发送的运动指令驱动夹持件41进行移动时，夹持件41下降到目标位置L2处，从而使得夹持件41上的待浸锡件浸入锡炉1的锡液中。

其中，运动机构4包括但不限于电缸。而运动机构4上的夹持件41的种类和形状可根据待浸锡件的种类不同而相应改变，举例来说，夹持件41可以为芯线夹持机构，也可以替换成吸嘴。

本发明的控制机构2为浸锡装置的主控单元，其可是PLC控制器或单片机。控制机构2与测距模块3和运动机构4分布通信，控制机构2被配置：根据测距模块3测量的锡液的高度调整运动机构4的位移量。

具体的，控制机构2根据测距模块3距离锡炉1安装台面的高度H以及测距模块3距离锡炉1内锡液液面的距离h1，可以计算得到锡炉1内锡液液面距离锡炉安装台面的高度h。具体计算公式如下：h＝H-h1。

控制机构2根据锡炉1内锡液液面距离锡炉安装台面的高度h计算得到运动机构4需要下降的高度L，以使待浸锡件伴随动机构4下降高度L浸入锡炉1的锡液中。具体计算公式如下：L＝h2-h；其中，h2为运动机构4上待浸锡件未下降前距离锡炉安装台面的高度，即待浸锡件已知起始高度。

在本发明优选实施例中，控制机构2还通信连接有温度测量模块、触摸屏和报警机构。

其中，温度测量模块设置在锡炉1内，用于测量锡炉1内锡液的温度，并将测量结果发送给控制机构2。其中，温度测量模块优选为热电偶。

其中，触摸屏用于设置参数。例如通过触摸屏可以设置锡炉1内锡液液面报警高度的上下限值、锡炉1内锡液报警温度的上下限值以及运动机构4速度等参数，并可通过触摸屏显示上述各种参数。

控制机构2实时接收测距模块3和温度测量模块发送的数据并判断是否超出触摸屏设置的参数范围，在判断超出时，给报警机构发送报警信号。

报警机构用于接收控制机构2发送的报警信号进行报警。举例来说，控制机构2根据测距模块3的测量结果判断锡炉1内锡液液面距离锡炉安装台面的高度h小于触摸屏预设的阈值时，则说明锡炉1内锡液不足，则发送报警信号至报警机构进行报警。其中，报警机构可以优选为声光报警器。

参考图2，在具体应用中，控制机构2可以包括中央控制器、输入单元和输出单元，输入单元与热电偶通信连接；中央控制器与触摸屏通信连接，并通过串口通讯模块与激光测距模块3通信相连；运动机构4为电缸，输出单元分别和报警机构、电缸通信连接。

通过应用本发明的浸锡装置，可实现以下效果：1、浸锡时保证了锡液的液面稳定无波动，温度无变化且液面氧化少；2、每次浸锡前可实现对锡炉内锡液进行检测，不受锡炉锡液液面下降影响，不会影响生产；3、锡液高度检测速度快、精度高，浸锡精度高，不影响浸锡时间，可提高生产效率。

在本发明另一实施例中，提供了一种利用上述浸锡装置的浸锡方法，其中，重复部分不再详细描述。参考图3，该浸锡方法包括如下步骤：

S101、将待浸锡件固定在运动机构的夹持件上；

S102、测距模块测量得到其距离锡炉内锡液液面的距离h1，并将测量结果发送给控制机构；

S103、所述控制机构根据测量结果计算得到运动机构需要下降的高度L，并将下降高度L的指令发送至运动机构；

S104、所述运动机构下降高度L，将待浸锡件浸没在锡液内。

需要说明的是，运动机构下降的高度L通过下列公式计算得到：

L＝h2-h＝h2-H+h1；

其中，h2为运动机构上待浸锡件未下降前距离锡炉安装台面的高度，即已知起始高度；h为锡炉内锡液液面距离锡炉安装台面的高度；H为测距模块距离锡炉安装台面的高度，因为测距模块是固定安装的，所以H为恒定值。

在本发明另一实施例中，在步骤S102与步骤S103之间，还包括：

所述控制机构根据测量结果判断锡液液面距离锡炉安装台面的高度h是否小于预设阈值；

若是，则发送报警信号至报警机构进行报警；

若否，则执行步骤S103。

在本发明另一实施例中，在步骤S102与步骤S103之间，还包括：

检测锡炉内锡液的温度，将测量结果发送给控制机构；

所述控制机构判断温度是否达到预设范围；

若是，则执行步骤S103；若否，则控制锡炉加热使锡液温度达到预设范围，再执行步骤S103。

虽然已经通过例子对本发明的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上例子仅是为了进行说明，而不是为了限制本发明的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本发明的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本发明的范围由所附权利要求来限定。

Claims (10)

1.一种浸锡方法，其特征在于，包括如下步骤：

S101、将待浸锡件固定在运动机构的夹持件上；

S102、测距模块测量得到其距离锡炉内锡液液面的距离h1，并将测量结果发送给控制机构；

S103、所述控制机构根据测量结果计算得到运动机构需要下降的高度L，并将下降高度L的指令发送至运动机构；

S104、所述运动机构下降高度L，将待浸锡件浸没在锡液内。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述运动机构下降的高度L通过下列公式计算得到：

L＝h2-h＝h2-H+h1；

其中，h2为运动机构上待浸锡件未下降前距离锡炉安装台面的高度，h为锡炉内锡液液面距离锡炉安装台面的高度，H为测距模块距离锡炉安装台面的高度。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，在步骤S102与步骤S103之间，还包括：

所述控制机构根据测量结果判断锡液液面距离锡炉安装台面的高度h是否小于预设阈值；

若是，则发送报警信号至报警机构进行报警；

若否，则执行步骤S103。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在步骤S102与步骤S103之间，还包括：

检测锡炉内锡液的温度，将测量结果发送给控制机构；

所述控制机构判断温度是否达到预设范围；

若是，则执行步骤S103；若否，则控制锡炉加热使锡液温度达到预设范围，再执行步骤S103。

5.一种浸锡装置，其特征在于：包括锡炉和控制机构，以及与控制机构分别通信的测距模块和运动机构，所述测距模块设置在锡炉的上方，用于测量锡炉内锡液液面距离锡炉安装台面的高度，所述运动机构上设置有夹持件，所述夹持件用于固定待浸锡件，所述运动机构被配置为驱动待浸锡件浸入锡炉的锡液中；所述控制机构被配置：根据测量的锡液的高度调整运动机构的位移量。

6.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，所述测距模块为激光测距传感器。

7.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，所述运动机构为电缸。

8.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，所述控制机构还连接有温度测量模块，所述温度测量模块设置在锡炉内，用于测量锡炉内锡液的温度。

9.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，所述控制机构还连接有报警机构，所述报警机构用于接收控制机构发送的报警信号进行报警。

10.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，所述控制机构还连接触摸屏，所述触摸屏用于设置参数。