CN107643777A - 用于电路板试验的环境温度调整方法及装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种用于电路板试验的环境温度调整方法及装置，其中方法包括：在电路板上设置温度探头；将电路板放入尺寸可调的隔离箱，并将隔离箱放入高低温箱；将高低温箱的温度调至预设温度；监测温度探头的测量值，以获取当前温度；将预设温度与当前温度进行比较，并根据比较结果对高低温箱的温度进行调整。上述方法由于隔离箱的尺寸比高低温箱小，内部温度分布差异小，能够提高环境温度精度，增强电路板环境温度试验的可靠性，而且通过温度探头可以对电路板的温度进行监测，从而通过调整高低温箱的温度来调整隔离箱的温度，以此来达到调节电路板试验环境温度的目的。

Description

用于电路板试验的环境温度调整方法及装置

技术领域

本发明涉及电路板领域，尤其涉及一种用于电路板试验的环境温度调整方法及装置。

背景技术

电动汽车电机控制器产品在批量量产前，需要对电机控制器电路板进行准确的高温试验，目前，电动汽车电机控制器采用高低温试验箱进行高低温试验，此试验通常是汽车行业针对电子产品的必不可少的试验之一，对电机控制器电路板的标称环境温度有着严格的试验要求。由于电路板的体积相对于高低温箱的体积较小，高低温箱的温度采集探头布置在高低温箱角落，巨大的高低温箱呈现的温度由于对流、电路板发热等因素，因此其自带温度探头显示的温度与电路板的环境温度有一定偏差，因此会影响温度试验的试验结果。

发明内容

本发明提供一种用于电路板试验的环境温度调整方法及装置，用以解决现有技术中对电路板进行试验时环境温度出现偏差导致试验结果不准确的技术问题。

本发明一方面提供一种用于电路板试验的环境温度调整方法，包括：

在电路板上设置温度探头；

将电路板放入尺寸可调的隔离箱，并将隔离箱放入高低温箱；

将高低温箱的温度调至预设温度；

监测温度探头的测量值，以获取当前温度；

将预设温度与当前温度进行比较，并根据比较结果对高低温箱的温度进行调整。

进一步的，将电路板放入隔离箱，并将隔离箱放入高低温箱之前还包括，

在隔离箱内设置温度探头。

进一步的，在电路板上设置温度探头，具体包括：

在电路板上均匀设置2到4个温度探头，并用高温胶布固定。

进一步的，监测温度探头的测量值，以获取当前温度，具体包括：

当温度探头有多个时，对各个温度探头的测量值进行加权平均计算，以获得当前温度。

进一步的，将预设温度与当前温度进行比较，并根据比较结果对高低温箱的温度进行调整，具体包括：

将预设温度与当前温度进行比较，若当前温度比预设温度高，则调低高低温箱的温度；

若当前温度比预设温度低，则调高高低温箱的温度。

本发明另一方面提供一种用于电路板试验的环境温度调整装置，包括：

第一温度探头设置模块，用于在电路板上设置温度探头；

电路板放置模块，用于将电路板放入尺寸可调的隔离箱，并将隔离箱放入高低温箱；

第一温度调整模块，用于将高低温箱的温度调至预设温度；

当前温度获取模块，用于监测温度探头的测量值，以获取当前温度；

第二温度调整模块，用于将预设温度与当前温度进行比较，并根据比较结果对高低温箱的温度进行调整。

进一步的，上述装置还包括，

第二温度探头设置模块，用于在隔离箱内设置温度探头。

进一步的，第一温度探头设置模块具体用于：

在电路板上均匀设置2到4个温度探头，并用高温胶布固定。

进一步的，当前温度获取模块具体用于：

当温度探头有多个时，对各个温度探头的测量值进行加权平均计算，以获得当前温度。

进一步的，第二温度调整模块具体用于：

将预设温度与当前温度进行比较，若当前温度比预设温度高，则调低高低温箱的温度；若当前温度比预设温度低，则调高高低温箱的温度。

本发明提供的用于电路板试验的环境温度调整方法及装置，通过在电路板上设置温度探头，并将电路板放置在隔离箱之后，再放入高低温箱，由于隔离箱的尺寸比高低温箱小，内部温度分布差异小，能够提高环境温度精度，增强电路板环境温度试验的可靠性，而且通过温度探头可以对电路板的温度进行监测，从而通过调整高低温箱的温度来调整隔离箱的温度，以此来达到调节电路板试验环境温度的目的。

附图说明

在下文中将基于实施例并参考附图来对本发明进行更详细的描述。其中：

图1为本发明实施例一提供的用于电路板试验的环境温度调整方法的流程示意图；

图2为本发明实施例二提供的用于电路板试验的环境温度调整方法的流程示意图；

图3为本发明实施例三提供的用于电路板试验的环境温度调整装置的结构示意图；

图4为本发明实施例四提供的用于电路板试验的环境温度调整装置的结构示意图。

在附图中，相同的部件使用相同的附图标记。附图并未按照实际的比例绘制。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明作进一步说明。

实施例一

图1为本发明实施例一提供的用于电路板试验的环境温度调整方法的流程示意图；如图1所示，本实施例提供一种用于电路板试验的环境温度调整方法，包括：

步骤101，在电路板上设置温度探头。温度探头用于监测电路板或者电路板附近环境的温度。

步骤102，将电路板放入尺寸可调的隔离箱，并将隔离箱放入高低温箱。电路板做温升试验时，需要在密闭不透风的条件下测试，即模拟电动汽车电机控制器实际使用工况，因此可使用尺寸可以调节的隔离箱对电路板进行密封。

步骤103，将高低温箱的温度调至预设温度。优选的，高低温箱选用小型高低温箱。由于高低温箱的环境温度与隔离箱内部的实际环境温度会有一定温差，为使得隔离箱环境温度快速得到稳定，选用体积小的高低温箱，越小的高低温箱，高低温箱与隔离箱内部环境温度达到温度平衡的时间越短，而且使用小型高低温箱升温及降温速度快，功耗小，操作方便。预设温度可根据待测电路板的工作环境温度进行设置，将高低温箱的温度调至预设温度，以通过热传导使隔离箱的内部温度升高到与高低温箱一致。

步骤104，监测温度探头的测量值，以获取当前温度。具体的，采用PT100温度探头对温度进行测量，并且根据测量值计算获取当前温度。若温度探头只有一个，那么根据该温度探头的测量值计算获取当前温度，若温度探头有多个，那么需要先对温度探头的各个测量值进行加权平均计算或者求取平均值等，即需先根据多个测量值来确定一个代表值，用于最终计算获得当前温度。对温度探头的监测可根据预设时间间隔获取，如每隔30秒或者1分钟获取一次温度探头的监测值，具体可根据实际情况进行设置。

步骤105，将预设温度与当前温度进行比较，并根据比较结果对高低温箱的温度进行调整。

具体的，将预设温度与当前温度进行比较，若当前温度比预设温度高，则调低高低温箱的温度；若当前温度比预设温度低，则调高高低温箱的温度，以使得隔离箱的最终温度达到预设温度。当隔离箱的内部温度达到预设温度之后，对电路板通电，并对电路板进行各功能测试，测试电路板在预设温度的环境下是否能够正常工作，以此完成对电路板的高温测试。当然，也可在对隔离箱进行温度调整之前对电路板通电，在隔离箱的内部温度到达预设温度之后，对电路板进行高温测试。

本实施例提供的用于电路板试验的环境温度调整方法，通过在电路板上设置温度探头，并将电路板放置在隔离箱之后，再放入高低温箱，由于隔离箱的尺寸比高低温箱小且尺寸可调，内部温度分布差异小，能够提高环境温度精度，增强电路板环境温度试验的可靠性，而且通过温度探头可以对电路板的温度进行监测，从而通过调整高低温箱的温度来调整隔离箱的温度，以此来达到调节电路板试验环境温度的目的。

实施例二

本实施例是在上述实施例的基础上进行的补充说明。

图2为本发明实施例二提供的用于电路板试验的环境温度调整方法的流程示意图；如图2所示，本实施例提供一种用于电路板试验的环境温度调整方法，包括：

步骤201，在电路板上均匀设置2到4个温度探头，并用高温胶布固定。用2到4个温度探头监测电路板或者电路板附近环境的温度。

步骤202，在隔离箱内设置温度探头。具体可在隔离箱的6个面上设置温度探头，或者在隔离箱的各个角设置温度探头，以进一步校正隔离箱的环境温度。

步骤203，将电路板放入尺寸可调的隔离箱，并将隔离箱放入高低温箱。

由于高低温箱的环境温度会在一定程度内浮动，很难保持精确地恒定温度，而使用隔离箱将电路板与高低温箱隔离，相当于给电路板增加了一层“保温”装置，使其不易随高低温箱温度的改变而改变，且使得隔离箱内部环境温度改变的途径除了其电路板内部的器件发热以外，就只有隔离箱外部的空气温度可以对其内部环境温度进行控制，那么想要让隔离箱的空气温度容易控制，就需要使用体积小的盒子，因此用尺寸可以调节的隔离箱将电路板与高低温箱隔离，并且尽可能使用体积小的盒子，此种方法提高了电路板周边的环境温度稳定度。即尺寸可调的隔离箱可根据电路板的尺寸调整隔离箱的大小，减小隔离箱的内部空间，使对隔离箱内部温度控制更容易，且环境温度在温度平衡后浮动很小。

步骤204，将高低温箱的温度调至预设温度。预设温度可根据待测电路板的工作环境温度进行设置，将高低温箱的温度调至预设温度，以通过热传导使隔离箱的内部温度升高到与高低温箱一致。

步骤205，当温度探头有多个时，对各个温度探头的测量值进行加权平均计算，以获得当前温度。

具体的，对各个温度探头的测量值进行加权平均计算之后的值，用来计算当前温度，采用加权平均的计算方法，使得相同测量值出现次数越多，在最终的结果中所占的比重更大，对计算结果的影响更大，更加符合实际情况。

步骤206，将预设温度与当前温度进行比较，若当前温度比预设温度高，则调低高低温箱的温度；若当前温度比预设温度低，则调高高低温箱的温度。

具体的，将预设温度与当前温度进行比较，若当前温度比预设温度高，则调低高低温箱的温度；若当前温度比预设温度低，则调高高低温箱的温度，以使得隔离箱的最终温度达到预设温度。当隔离箱的内部温度达到预设温度之后，对电路板通电，并对电路板进行各功能测试，测试电路板在预设温度的环境下是否能够正常工作，以此完成对电路板的高温测试。当然，也可在对隔离箱进行温度调整之前对电路板通电，在隔离箱的内部温度到达预设温度之后，对电路板进行高温测试。

本实施例提供的用于电路板试验的环境温度调整方法，通过在电路板上设置温度探头，并将电路板放置在隔离箱之后，再放入高低温箱，由于隔离箱的尺寸比高低温箱小且尺寸可调，内部温度分布差异小，能够提高环境温度精度，增强电路板环境温度试验的可靠性，而且通过温度探头可以对电路板的温度进行监测，从而通过调整高低温箱的温度来调整隔离箱的温度，以此来达到调节电路板试验环境温度的目的。

实施例三

本实施例为装置实施例，用于执行上述实施例一中的方法。

图3为本发明实施例三提供的用于电路板试验的环境温度调整装置的结构示意图；如图3所示，本实施例提供一种用于电路板试验的环境温度调整装置，包括第一温度探头设置模块301、电路板放置模块302、第一温度调整模块303、当前温度获取模块304和第二温度调整模块305。

其中，第一温度探头设置模块301，用于在电路板上设置温度探头；

电路板放置模块302，用于将电路板放入尺寸可调的隔离箱，并将隔离箱放入高低温箱；

第一温度调整模块303，用于将高低温箱的温度调至预设温度；

当前温度获取模块304，用于监测温度探头的测量值，以获取当前温度；

第二温度调整模块305，用于将预设温度与当前温度进行比较，并根据比较结果对高低温箱的温度进行调整。

本实施例是与方法实施例一对应的装置实施例，具体可参见实施例一中的描述，在此不再赘述。

实施例四

本实施例是在实施例三的基础上进行的补充说明，用于执行上述实施例二中的方法。

图4为本发明实施例四提供的生物芯片生产装置的结构示意图；如图4所示，本实施例提供一种用于电路板试验的环境温度调整装置，包括第一温度探头设置模块301、电路板放置模块302、第一温度调整模块303、当前温度获取模块304、第二温度调整模块305和第二温度探头设置模块306。

其中，第二温度探头设置模块306，用于在隔离箱内设置温度探头。

进一步的，第一温度探头设置模块301具体用于：

在电路板上均匀设置2到4个温度探头，并用高温胶布固定。

进一步的，当前温度获取模块304具体用于：

当温度探头有多个时，对各个温度探头的测量值进行加权平均计算，以获得当前温度。

进一步的，第二温度调整模块305具体用于：

将预设温度与当前温度进行比较，若当前温度比预设温度高，则调低高低温箱的温度；若当前温度比预设温度低，则调高高低温箱的温度。

本实施例是与方法实施例二对应的装置实施例，具体可参见实施例二中的描述，在此不再赘述。

虽然已经参考优选实施例对本发明进行了描述，但在不脱离本发明的范围的情况下，可以对其进行各种改进并且可以用等效物替换其中的部件。尤其是，只要不存在结构冲突，各个实施例中所提到的各项技术特征均可以任意方式组合起来。本发明并不局限于文中公开的特定实施例，而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。

Claims (10)

1.一种用于电路板试验的环境温度调整方法，其特征在于，包括：

在电路板上设置温度探头；

将电路板放入尺寸可调的隔离箱，并将隔离箱放入高低温箱；

将高低温箱的温度调至预设温度；

监测温度探头的测量值，以获取当前温度；

将预设温度与当前温度进行比较，并根据比较结果对高低温箱的温度进行调整。

2.根据权利要求1所述的用于电路板试验的环境温度调整方法，其特征在于，将电路板放入隔离箱，并将隔离箱放入高低温箱之前还包括，

在隔离箱内设置温度探头。

3.根据权利要求1所述的用于电路板试验的环境温度调整方法，其特征在于，在电路板上设置温度探头，具体包括：

在电路板上均匀设置2到4个温度探头，并用高温胶布固定。

4.根据权利要求1所述的用于电路板试验的环境温度调整方法，其特征在于，监测温度探头的测量值，以获取当前温度，具体包括：

当温度探头有多个时，对各个温度探头的测量值进行加权平均计算，以获得当前温度。

5.根据权利要求1所述的用于电路板试验的环境温度调整方法，其特征在于，将预设温度与当前温度进行比较，并根据比较结果对高低温箱的温度进行调整，具体包括：

将预设温度与当前温度进行比较，若当前温度比预设温度高，则调低高低温箱的温度；

若当前温度比预设温度低，则调高高低温箱的温度。

6.一种用于电路板试验的环境温度调整装置，其特征在于，包括：

第一温度探头设置模块，用于在电路板上设置温度探头；

电路板放置模块，用于将电路板放入尺寸可调的隔离箱，并将隔离箱放入高低温箱；

第一温度调整模块，用于将高低温箱的温度调至预设温度；

当前温度获取模块，用于监测温度探头的测量值，以获取当前温度；

第二温度调整模块，用于将预设温度与当前温度进行比较，并根据比较结果对高低温箱的温度进行调整。

7.根据权利要求6所述的用于电路板试验的环境温度调整装置，其特征在于，还包括，

第二温度探头设置模块，用于在隔离箱内设置温度探头。

8.根据权利要求6所述的用于电路板试验的环境温度调整装置，其特征在于，第一温度探头设置模块具体用于：

在电路板上均匀设置2到4个温度探头，并用高温胶布固定。

9.根据权利要求6所述的用于电路板试验的环境温度调整装置，其特征在于，当前温度获取模块具体用于：

当温度探头有多个时，对各个温度探头的测量值进行加权平均计算，以获得当前温度。

10.根据权利要求6所述的用于电路板试验的环境温度调整装置，其特征在于，第二温度调整模块具体用于：

将预设温度与当前温度进行比较，若当前温度比预设温度高，则调低高低温箱的温度；

若当前温度比预设温度低，则调高高低温箱的温度。