CN109596973A - 不同温度下芯片参数的测试方法 - Google Patents

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唐晓柯
李德建
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Abstract

本发明公开了一种不同温度下芯片参数的测试方法，包括：芯片自动化测试设备向热流罩发送设置温度信号，其中，所述设置温度信号包括当前预设的温度点；接收所述热流罩发送的温度设定完成信号，其中，所述温度设定完成信号为所述热流罩接收设置温度信号后，根据所述当前预设的温度点为芯片提供环境温度并对芯片温度进行检测，当芯片温度达到所述预设的温度点时，所述热流罩向芯片自动化测试设备反馈的信号；对所述芯片进行性能测试；测试完成后，重复上述步骤，根据多个预设的温度点对所述芯片进行性能测试。本发明提供的不同温度下芯片参数的测试方法，可以减少人工的工作量，定时更换芯片即可完成所有测试，提高芯片的测试效率。

Description

不同温度下芯片参数的测试方法
技术领域
本发明是关于芯片参数的测试，特别是关于一种不同温度下芯片参数的测试方法。
背景技术
随着现代科技的发展，人们对芯片的品质要求越来越高。工作温度范围是芯片的一个重要参数。在大规模生产前，需要对芯片的功能和性能参数的温漂情况进行摸底测试，收集数据，确保芯片的工作温度范围达到品质要求。
现有的测量方法是依靠测试环境温度控制设备(热流罩)手动设定测试温度，热流罩是为芯片、模块、集成电路板、电子元器件等提供环境温度的专用设备，是对产品电性能测试、失效分析、可靠性评估不可或缺的仪器设备，广泛应用于半导体企业。具体的，热流罩上设置有用于测量芯片温度的传感器，传感器的头部与芯片接触，从而实现对芯片的温度检测。
待芯片温度达到预期值时，进行芯片功能和性能参数的测试。测试完成后，再手动更改测试环境温度控制设备的温度设定值，直到测试完所有温度条件。之后更换芯片，重复上述操作。
但是，本申请的发明人发现：现有测试方法会耗费大量的人力资源，成本较高；并且需要多次手动设置温度，效率低。
公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在增加对本发明的总体背景的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所公知的现有技术。
发明内容
本发明的目的在于提供一种不同温度下芯片参数的测试方法，其能够减少人工的工作量，定时更换芯片即可完成所有测试，提高芯片的测试效率。
为实现上述目的，本发明提供了一种不同温度下芯片参数的测试方法，该测试方法利用热流罩以及芯片自动化测试设备，所述芯片自动化测试设备与所述芯片相连接，该测试方法包括：芯片自动化测试设备向所述热流罩发送设置温度信号，其中，所述设置温度信号包括当前预设的温度点；接收所述热流罩发送的温度设定完成信号，其中，所述温度设定完成信号为：所述热流罩接收设置温度信号后，根据所述当前预设的温度点为芯片提供环境温度并对芯片温度进行检测，当芯片温度达到所述预设的温度点时，所述热流罩向所述芯片自动化测试设备反馈的信号；在所述预设的温度点下对所述芯片进行性能测试；测试完成后，重复上述步骤，根据多个预设的温度点对所述芯片进行性能测试。
在一优选的实施方式中，所述在向热流罩发送设置温度信号之前，还包括：预设芯片测试的多个温度点。
在一优选的实施方式中，所述在预设的温度点下对所述芯片进行性能测试，包括：芯片功耗测试、芯片主时钟测试、芯片传感器测试中的一种或多种。
在一优选的实施方式中，所述根据多个预设的温度点对所述芯片进行性能测试之后，包括：当完成在最后一个预设的温度点对芯片进测试之后，发送测试结束信号。
为实现上述目的，本发明还提供了一种不同温度下芯片参数的测试方法，该测试方法利用热流罩以及芯片自动化测试设备，所述热流罩包含传感器，所述芯片自动化测试设备与所述芯片相连接，该测试方法包括：所述热流罩接收芯片自动化测试设备发送的设置温度信号，其中，所述设置温度信号包括当前预设的温度点；根据所述当前预设的温度点为芯片提供温度环境；当传感器检测到芯片温度达到所述当前预设的温度点时，向芯片自动化测试设备反馈温度设定完成信号。
在一优选的实施方式中，所述根据所述当前预设的温度点提供芯片的温度环境包括：根据所述当前预设的温度点对从管道吸入的空气进行温度调节；将温度调节后的气体通过所述热流罩的出风口排出至所述芯片处。
在一优选的实施方式中，所述向芯片自动化测试设备反馈温度设定完成信号之后，还包括：接收测试结束信号，并进入待机状态。
与现有技术相比，根据本发明实施例提供的不同温度下芯片参数的测试方法，芯片自动化测试设备向热流罩发送设置温度信号，其中，所述设置温度信号包括当前预设的温度点；接收所述热流罩发送的温度设定完成信号；在所述预设的温度点下对所述芯片进行性能测试；测试完成后，重复上述步骤，根据多个预设的温度点对所述芯片进行性能测试，可以减少人工的工作量，定时更换芯片即可完成所有测试，提高芯片的测试效率。
附图说明
图1是根据本发明一优选实施方式的不同温度下芯片参数的测试方法的流程图。
图2是根据本发明另一优选实施方式的不同温度下芯片参数的测试方法的流程图。
具体实施方式
下面结合附图，对本发明的具体实施方式进行详细描述，但应当理解本发明的保护范围并不受具体实施方式的限制。
除非另有其它明确表示，否则在整个说明书和权利要求书中，术语“包括”或其变换如“包含”或“包括有”等等将被理解为包括所陈述的元件或组成部分，而并未排除其它元件或其它组成部分。
本申请中，热流罩包含进气口，延长杆，出气口及控制界面，热流罩还设置有检测芯片温度的传感器，传感器头部与芯片接触，对芯片进行温度检测，或者传感器头部与芯片不接触，进行非接触式测温。热流罩具有IEEE-488，RS-232C等多种远程控制接口。
本申请是应用热流罩(ATS-545M)的可编程功能，通过测试设备控制热流罩温度变化，实现芯片多温度点数据收集的半自动化，节省大量人力，提高工作效率。
热流罩具有IEEE-488标准接口，而芯片自动化测试设备(ATE)的GPIB符合该接口协议。热流罩可设置12组可编程温度值，通过芯片自动化测试设备编程控制热流罩的温度值选择，实现芯片各温度点数据收集的自动化。
实施例一
如图1所示，根据本发明一优选实施方式的不同温度下芯片参数的测试方法的流程图，该测试方法利用热流罩以及芯片自动化测试设备，所述热流罩包含传感器，传感器用于测量芯片温度，所述芯片自动化测试设备与所述芯片相连接。本实施例中的执行主体为芯片自动化测试设备，具体包括以下步骤。
步骤a1，芯片自动化测试设备向所述热流罩发送设置温度信号，其中，所述设置温度信号包括当前预设的温度点。
步骤a2，芯片自动化测试设备接收所述热流罩发送的温度设定完成信号，其中，所述温度设定完成信号为：所述热流罩接收设置温度信号后，根据所述当前预设的温度点为芯片提供环境温度并对芯片温度进行检测，当芯片温度达到所述预设的温度点时，所述热流罩向所述芯片自动化测试设备反馈的信号。
步骤a3，在所述预设的温度点下对所述芯片进行性能测试。
具体地，对芯片进行性能测试，可以包括：芯片功耗测试、芯片主时钟测试、芯片传感器测试中的一种或多种。芯片传感器测试可以包括电压传感器，频率传感器，温度传感器等。芯片自动化测试设备与芯片的电源及测试管脚连接，为芯片提供电源和管脚上的激励信号；并可以实时监测管脚上的输出状态及电源功耗等情况。
其中，芯片功耗测试，通过自动化测试设备给芯片提供电压，时钟和工作模式进入的波形，芯片进入模式后，测量芯片电源管脚上的电流值。芯片主时钟测试，通过自动化测试设备给芯片提供电压，时钟和频率输出模式进入的波形，芯片进入模式后，将主时钟通过芯片的某个管脚输出，测量该管脚上的时钟频率。芯片传感器测试，通过自动化测试设备给芯片提供电压，时钟和频率等待芯片传感器报警，测量传感器报警点的电压值，频率值等。
步骤a4，测试完成后，重复上述步骤，根据多个预设的温度点对所述芯片进行性能测试。
在一种可能的实现方式中，步骤a1之前还可以包括：步骤a0，预设芯片测试的多个温度点。
在一种可能的实现方式中，步骤a4之后还可以包括：步骤a5，当完成在最后一个预设的温度点对芯片进性能测试之后，发送测试结束信号。
具体地，芯片自动化测试设备中预设有针对芯片的多个温度点。按顺序读取预设的温度点，若当前预设温度点不是多个温度点的最后一个，则发送设置温度信号，其中，所述设置温度信号包括当前预设的温度点。当接收所述热流罩发送的温度设定完成信号后，对芯片进行测试。测试结束后，读取下一个预设的温度点，发送包括下一个预设的温度点的设置温度信号。重复上述步骤。当读取下一个预设的温度点时，发现下一个预设的温度点为空，则判断已经读取了所有的预设的温度点，已经完成对芯片进的测试，发送测试结束信号。
由此，本实施例提供的不同温度下芯片参数的测试方法，芯片自动化测试设备向热流罩发送设置温度信号，其中，所述设置温度信号包括当前预设的温度点；接收所述热流罩发送的温度设定完成信号，其中，所述温度设定完成信号为所述热流罩接收设置温度信号后，根据所述当前预设的温度点为芯片提供环境温度并对芯片温度进行检测，当芯片温度达到所述预设的温度点时，所述热流罩向芯片自动化测试设备反馈温度设定完成信号；对所述芯片进行测试；测试完成后，重复上述步骤，根据多个预设的温度点对所述芯片进行测试，可以减少人工的工作量，定时更换芯片即可完成所有测试，提高芯片的测试效率。
实施例二
如图2所示，根据本发明另一优选实施方式的不同温度下芯片参数的测试方法的流程图，该测试方法利用热流罩以及芯片自动化测试设备，所述热流罩包含传感器，传感器用于测量芯片温度，所述芯片自动化测试设备与所述芯片相连接。本实施例中的执行主体为热流罩，具体包括以下步骤。
步骤b1，热流罩接收芯片自动化测试设备发送的设置温度信号，其中，所述设置温度信号包括当前预设的温度点。
步骤b2，热流罩根据所述当前预设的温度点为芯片提供温度环境。
具体地，热流罩开机后通过管道吸入干燥的压缩空气，空压机提供压缩空气，并通过干燥机进行干燥。
根据所述当前预设的温度点为芯片提供温度环境包括：热流罩根据所述当前预设的温度点对从管道吸入的空气进行温度调节；将温度调节后的气体通过出风口排出至所述芯片即及电路板上，出风口与芯片位置相对应。具体的，热流罩通过传感器检测的芯片的温度数据，实时对热流罩提供的气体温度进行控制。当检测到的气体温度没有到达预设温度点的时候，热流罩控制气体温度继续调节，当检测到的气体温度到达预设温度点的时候，热流罩控制气体温度保持不变。
步骤b3，当传感器检测到芯片温度达到所述当前预设的温度点时，向芯片自动化测试设备反馈温度设定完成信号。
具体地，传感器实时对芯片温度进行检测，当检测到芯片温度达到所述当前预设的温度点时，向芯片自动化测试设备反馈温度设定完成信号。
芯片自动化测试设备接收所述热流罩发送的温度设定完成信号，在所述预设的温度点下对所述芯片进行性能测试。测试完成后，重复上述步骤，根据多个预设的温度点对所述芯片进行性能测试。当完成在最后一个预设的温度点对芯片进性能测试之后，发送测试结束信号。
在一种可能的实现方式中，步骤b3之后还包括：
步骤b4，接收芯片自动化测试设备发送的测试结束信号，并进入待机状态，不再提供气体。
由此，本实施例提供的不同温度下芯片参数的测试方法，通过接收芯片自动化测试设备发送的设置温度信号，其中，所述设置温度信号包括当前预设的温度点；热流罩根据所述当前预设的温度点为芯片提供温度环境；当传感器检测到芯片温度达到所述当前预设的温度点时，向芯片自动化测试设备反馈温度设定完成信号，可以减少人工的工作量，定时更换芯片即可完成所有测试，提高芯片的测试效率。
本领域内的技术人员应明白，本申请的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此，本申请可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本申请可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。
本申请是参照根据本申请实施例的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。
这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。
这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。
前述对本发明的具体示例性实施方案的描述是为了说明和例证的目的。这些描述并非想将本发明限定为所公开的精确形式，并且很显然，根据上述教导，可以进行很多改变和变化。对示例性实施例进行选择和描述的目的在于解释本发明的特定原理及其实际应用，从而使得本领域的技术人员能够实现并利用本发明的各种不同的示例性实施方案以及各种不同的选择和改变。本发明的范围意在由权利要求书及其等同形式所限定。

Claims (7)

1.一种不同温度下芯片参数的测试方法，该测试方法利用热流罩以及芯片自动化测试设备，所述芯片自动化测试设备与所述芯片相连接，其特征在于，该测试方法包括：
芯片自动化测试设备向所述热流罩发送设置温度信号，其中，所述设置温度信号包括当前预设的温度点；
接收所述热流罩发送的温度设定完成信号，其中，所述温度设定完成信号为：所述热流罩接收设置温度信号后，根据所述当前预设的温度点为芯片提供环境温度并对芯片温度进行检测，当芯片温度达到所述预设的温度点时，所述热流罩向所述芯片自动化测试设备反馈的信号；
在所述预设的温度点下对所述芯片进行性能测试；
测试完成后，重复上述步骤，根据多个预设的温度点对所述芯片进行性能测试。
2.如权利要求1所述的测试方法，其特征在于，所述在向热流罩发送设置温度信号之前，还包括：预设芯片测试的多个温度点。
3.如权利要求1所述的测试方法，其特征在于，所述在预设的温度点下对所述芯片进行性能测试，包括：芯片功耗测试、芯片主时钟测试、芯片传感器测试中的一种或多种。
4.如权利要求1所述的测试方法，其特征在于，所述根据多个预设的温度点对所述芯片进行性能测试之后，包括：
当完成在最后一个预设的温度点对芯片进测试之后，发送测试结束信号。
5.一种不同温度下芯片参数的测试方法，该测试方法利用热流罩以及芯片自动化测试设备，所述热流罩包含传感器，所述芯片自动化测试设备与所述芯片相连接，其特征在于，该测试方法包括：
所述热流罩接收芯片自动化测试设备发送的设置温度信号，其中，所述设置温度信号包括当前预设的温度点；
根据所述当前预设的温度点为芯片提供温度环境；
当所述传感器检测到芯片温度达到所述当前预设的温度点时，向芯片自动化测试设备反馈温度设定完成信号。
6.如权利要求5所述的测试方法，其特征在于，所述根据所述当前预设的温度点为芯片提供温度环境包括：
根据所述当前预设的温度点对从的管道吸入的空气进行温度调节；
将温度调节后的气体通过所述热流罩的出风口排出至所述芯片处。
7.如权利要求5所述的测试方法，其特征在于，所述向芯片自动化测试设备反馈温度设定完成信号之后，还包括：
接收测试结束信号，并进入待机状态。
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