CN113917311A - 一种芯片参数容限测试方法和装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种芯片参数容限测试方法和装置，通过总线与热流罩进行连接并对热流罩进行控制。在测试过程中，ATE机台按照程序的设置自动将热流罩依次设定为所需的不同的温度，并在温度达到设定值后自动对电压和时序参数的组合条件进行遍历测试，在到达相应的温度后基于所述测试参数中的其他参数值对所述温度下的芯片进行测试，并记录相应的测试结果。实现了测试的自动化，提高了测试人员的工作效率。并通过增加代表温度变量的第三个坐标轴，将不同温度条件下的测试结果以三维图形的形式统一展示，效果直观，易于进行查看和比较。

Description

一种芯片参数容限测试方法和装置
技术领域
本发明属于集成电路技术领域，具体涉及一种芯片参数容限测试方法和装置。
背景技术
在对芯片进行测试时，芯片温度会影响芯片工作的性能因此温度是芯片参数容限测试中的一个重要的变量。在测试过程中，芯片的温度通常由热流罩系统进行控制。测试人员需要手工对热流罩系统的温度进行设置，并对测试所使用的温度进行记录。而由于升温和降温时间相对比较漫长，测试人员需要等待在热流罩系统旁边，待温度达到设定值后，再操作ATE机台进行测试，造成工作效率极低。
发明内容
为了解决现有技术存在的测试、工作效率低的问题，本发明提供了一种芯片参数容限测试方法和装置，其具有实现测试自动化、提高工作效率等特点。
根据本发明的具体实施方式的一种芯片参数容限测试方法，包括：
基于预设总线使测试机台和热流罩建立通信连接；
获取待测试芯片的测试参数，其中所述测试参数包括温度的范围值和步进值；
基于所述温度的范围值和所述步进值对所述热流罩进行控制，在到达相应的温度后基于所述测试参数中的其他参数值对所述温度下的芯片进行测试，并记录相应的测试结果。
进一步的，所述测试参数还包括：电压的范围和步进值以及时序参数的范围值和步进值。
进一步的，所述芯片参数容限测试方法还包括：以所述测试参数中的每个步进下的温度值、电压值、时序值以及相应的测试结果，构建测试结果的三维图表。
进一步的，所述测试结果包括芯片工作正常和不正常，其中当所述测试参数下的实测数据与预期数据一致芯片工作正常，不一致芯片不正常。
进一步的，所述芯片参数容限测试方法还包括：以不同的颜色对芯片工作正常和不正常的测试结果分别进行标识。
进一步的，所述基于所述温度的范围值和所述步进值对所述热流罩进行控制，在到达相应的温度后基于所述测试参数中的其他参数值对所述温度下的芯片进行测试，并记录相应的测试结果包括：
在到达相应的温度后，在相应的电压值下基于时序参数对芯片进行测试直至达到最终值。
进一步的，所述测试结果记载于原始日志文件中，其中所述原始日志文件中的每一段文本对应一个温度条件下的测试结果。
根据本发明具体实施方式提供的一种芯片参数容限测试装置，包括：
连接模块，用于基于预设总线使测试机台和热流罩建立通信连接；
参数配置模块，用于获取待测试芯片的测试参数，其中所述测试参数包括温度的范围值和步进值；以及
记录模块，用于基于所述温度的范围值和所述步进值对所述热流罩进行控制，在到达相应的温度后基于所述测试参数中的其他参数值对所述温度下的芯片进行测试，并记录相应的测试结果。
本发明的有益效果为：通过总线与热流罩进行连接并对热流罩进行控制。在测试过程中，ATE机台按照程序的设置自动将热流罩依次设定为所需的不同的温度，并在温度达到设定值后自动对电压和时序参数的组合条件进行遍历测试，在到达相应的温度后基于所述测试参数中的其他参数值对所述温度下的芯片进行测试，并记录相应的测试结果。实现了测试的自动化，提高了测试人员的工作效率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是根据一示例性实施例提供的芯片参数容限测试方法的流程图；
图2是根据一示例性实施例提供的测试机台和热流罩的交互图；
图3是根据一示例性实施例提供的三维图表的结构图；
图4是根据一示例性实施例提供的三维图表的另一结构图；
图5是根据一示例性实施例提供的芯片参数容限测试方法的另一流程图；
图6是根据一示例性实施例提供的芯片参数容限测试装置的原理图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本发明的技术方案进行详细的描述。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施方式，都属于本发明所保护的范围。
参照图1所示，本发明的实施例提供了一种芯片参数容限测试方法，包括：
101、基于预设总线使测试机台和热流罩建立通信连接；
102、获取待测试芯片的测试参数，其中测试参数包括温度的范围值和步进值；
103、基于温度的范围值和步进值对所述热流罩进行控制，在到达相应的温度后基于测试参数中的其他参数值对温度下的芯片进行测试，并记录相应的测试结果。
具体的，参照图2所示，ATE机台与热流罩通过总线(如GPIB总线)进行连接和通讯，然后在ATE机台的测试程序(例如V93000机台的SmarTest测试程序)中设置好温度的范围和步进等，并设置好其他测试所需的参数以及配置。ATE机台按照程序的设置自动将热流罩依次设定为所需的不同的温度，并在温度达到设定值后自动对电压和时序参数的组合条件进行遍历测试。从而实现了测试的自动化，测试人员在测试过程中无需等待在旁边，可以并行处理其他工作，提高了工作效率。
作为上述实施例可行的实现方式，参照图5所示，芯片测试人员在ATE机台的测试程序(例如V93000机台的SmarTest测试程序)中设置好温度的范围和步进、电压的范围和步进、时序参数的范围和步进，并设置好其他测试所需的参数以及配置。
测试开始后，ATE机台按照测试程序的设置，通过总线对热流罩发送控制指令，将热流罩的温度设置为温度的起始值(如-20℃)。待热流罩达到设定的温度后，热流罩通过总线接口返回给ATE机台一个温度条件Ready的信号。
ATE机台收到该信号后，按照电压的初始值，向待测芯片提供工作电压(如2.000V)。并按照一定的时序参数(如时钟周期为12.000ns)向芯片提供驱动数据，然后将实际测得的数据与预期的数据进行比对。实测数据与预期数据一致表明在该时序参数条件下芯片可以正常工作，不一致表明芯片不能正常工作。ATE按照设定好的步进(如0.2ns)，对一系列时序参数进行测试，并分别记录芯片的工作状态，从而得到在该工作温度(如-20℃)和工作电压(如2.000V)条件下，芯片可以正常工作的该时序参数的极限值。
ATE自动按照设定好的步进(如0.1V)将工作电压改变至下一个设定值(若初始值为2.000V，步进为0.1V，则此时设定为2.100V)，并再次对时序参数进行测试。该过程不断重复，直至对设定的所有的工作电压条件均进行了测试。至此可得到在该温度条件下(如-20℃)，工作电压与时序参数的关系。
ATE机台通过总线对热流罩发送下一条控制指令，按照步进将热流罩的温度设置为下一个值(如0℃)，待热流罩达到设定的温度后，热流罩通过总线返回给ATE机台一个温度条件Ready的信号。然后，ATE机台重复上述的两个步骤，并记录测试结果。
ATE机台依次将温度设置为不同的值，得到一系列不同温度条件下的测试结果。该测试结果的原始日志文件中包含若干段文本，每一段文本对应一个温度条件。每一段文本记录了芯片在该温度条件下，在不同的电压和时序参数的组合条件下，是否可以正常工作。
在本发明的另一具体实施例中，芯片参数容限测试方法还包括：以测试参数中的每个步进下的温度值、电压值、时序值以及相应的测试结果，构建测试结果的三维图表。
具体的，ATE机台的测试程序调用Excel程序的插件，对原始log文件进行识别，将log文件中以“*”、“.”等文本形式存储的测试数据转换为可在Excel程序中显示的三维图形形式(如图3和4所示)。在转换时，不同的温度条件对应F1轴上的不同数值，不同的电压条件对应F2轴上的不同数值，不同的时间参数条件对应F3轴上的不同数值。在某一组温度、电压、时间参数组合条件下，若测试结果为芯片工作不正常，则该参数组合对应的坐标点显示为黄色矩形，若测试结果为芯片工作正常，则该参数组合对应的坐标点显示为空白。
当使用者通过阅读该三维结果，可以得知芯片在不同温度、电压和时间参数组合条件下的工作状态。该三维结果将不同温度条件下的测试结果显示在同一个界面内，效果直观。使用者易于对不同温度条件下的测试结果进行比对，从而了解温度对芯片工作的影响。
三维结果中的矩形可以用鼠标选中，被选中后，矩形的颜色由黄色变为粉红色，在被选中的矩形下方，使用文本框显示出该矩形对应的三个参数的值。从而使用户方便地读取参数的临界值，从而得到芯片参数的容限。并且测试结果可以通过鼠标控进行旋转，旋转后的如图4所示。使用者通过该功能，可以从不同的角度对测试结果进行阅读，避免在某些情况下视线被遮挡.
基于同样的设计思路参照图6所示，本发明的实施例还提供了一种芯片参数容限测试装置，适用于执行本发明实施例提供给的一种芯片参数容限测试方法。该装置具体可以包括：
连接模块，用于基于预设总线使测试机台和热流罩建立通信连接；
参数配置模块，用于获取待测试芯片的测试参数，其中测试参数包括温度的范围值和步进值；以及
记录模块，用于基于温度的范围值和步进值对热流罩进行控制，在到达相应的温度后基于测试参数中的其他参数值对温度下的芯片进行测试，并记录相应的测试结果。
本发明实施例提供的芯片参数容限测试装置可执行本发明任意实施例提供的芯片参数容限测试方法，具备执行方法相应的功能模块和有益效果。
本发明上述实施例所提供的芯片参数容限测试方法和装置，测试人员可以通过ATE机台对热流罩系统的温度进行设置，在温度达到设定值后自动进行测试并记录测试结果，提高了测试人员的工作效率；并通过增加代表温度变量的第三个坐标轴，将不同温度条件下的测试结果以三维图形的形式统一展示，效果直观，易于进行查看和比较。
本技术领域的普通技术人员可以理解实现上述实施例方法携带的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件完成，所述的程序可以存储于一种计算机可读存储介质中，该程序在执行时，包括方法实施例的步骤之一或其组合。
此外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理模块中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个模块中。上述集成的模块既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能模块的形式实现。所述集成的模块如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，也可以存储在一个计算机可读取存储介质中。
上述提到的存储介质可以是只读存储器，磁盘或光盘等。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
上文的描述包括一个或多个实施例的举例。当然，为了描述上述实施例而描述部件或方法的所有可能的结合是不可能的，但是本领域普通技术人员应该认识到，各个实施例可以做进一步的组合和排列。因此，本文中描述的实施例旨在涵盖落入所附权利要求书的保护范围内的所有这样的改变、修改和变型。此外，就说明书或权利要求书中使用的术语“包含”，该词的涵盖方式类似于术语“包括”，就如同“包括”在权利要求中用作衔接词所解释的那样。此外，使用在权利要求书的说明书中的任何一个术语“或者”是要表示“非排它性的或者”。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (8)

1.一种芯片参数容限测试方法，其特征在于，包括：
基于预设总线使测试机台和热流罩建立通信连接；
获取待测试芯片的测试参数，其中所述测试参数包括温度的范围值和步进值；
基于所述温度的范围值和所述步进值对所述热流罩进行控制，在到达相应的温度后基于所述测试参数中的其他参数值对所述温度下的芯片进行测试，并记录相应的测试结果。
2.根据权利要求1所述的芯片参数容限测试方法，其特征在于，所述测试参数还包括：电压的范围和步进值以及时序参数的范围值和步进值。
3.根据权利要求2所述的芯片参数容限测试方法，其特征在于，还包括：以所述测试参数中的每个步进下的温度值、电压值、时序值以及相应的测试结果，构建测试结果的三维图表。
4.根据权利要求3所述的芯片参数容限测试方法，其特征在于，所述测试结果包括芯片工作正常和不正常，其中当所述测试参数下的实测数据与预期数据一致芯片工作正常，不一致芯片不正常。
5.根据权利要求4所述的芯片参数容限测试方法，其特征在于，还包括：以不同的颜色对芯片工作正常和不正常的测试结果分别进行标识。
6.根据权利要求1所述的芯片参数容限测试方法，其特征在于，所述基于所述温度的范围值和所述步进值对所述热流罩进行控制，在到达相应的温度后基于所述测试参数中的其他参数值对所述温度下的芯片进行测试，并记录相应的测试结果包括：
在到达相应的温度后，在相应的电压值下基于时序参数对芯片进行测试直至达到最终值。
7.根据权利要求1所述的芯片参数容限测试方法，其特征在于，所述测试结果记载于原始日志文件中，其中所述原始日志文件中的每一段文本对应一个温度条件下的测试结果。
8.一种芯片参数容限测试装置，其特征在于，包括：
连接模块，用于基于预设总线使测试机台和热流罩建立通信连接；
参数配置模块，用于获取待测试芯片的测试参数，其中所述测试参数包括温度的范围值和步进值；以及
记录模块，用于基于所述温度的范围值和所述步进值对所述热流罩进行控制，在到达相应的温度后基于所述测试参数中的其他参数值对所述温度下的芯片进行测试，并记录相应的测试结果。
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