KR20120051712A - 열전도성 중합체 조성물 및 이로부터 제조된 물품 - Google Patents

열전도성 중합체 조성물 및 이로부터 제조된 물품 Download PDF

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Abstract

본 발명의 열전도성 중합체 조성물은 중합체, 고도의 방습성 마그네슘 옥사이드, 및 5 초과의 종횡비를 갖는 충전제를 포함한다. 상기 조성물은 금속/중합체 하이브리드 부품에 특히 유용하다.

Description

열전도성 중합체 조성물 및 이로부터 제조된 물품{THERMALLY CONDUCTIVE POLYMER COMPOSITIONS AND ARTICLES MADE THEREFROM}
중합체, 및 방습성 마그네슘 옥사이드와 높은 종횡비를 갖는 충전제의 조합물을 포함하는 본 발명의 열전도성 중합체 조성물은, 열 관리를 요구하는 전기 및 전자 장치용 부품으로서 유용하다.
관련 출원의 상호 참조
본 출원은, 2009년 7월 24일자로 출원된 미국 특허 가출원 제 61/228,171 호를 우선권으로 주장하며, 상기 가출원을 본원에 참고로 인용한다.
중합체 수지 조성물은 탁월한 기계적 특성 및 전기 절연 특성으로 인해, 광범위한 용도(예컨대, 자동차 부품, 전기 및 전자 부품, 기계 부품 등)에 사용된다. 많은 경우, 중합체 수지 조성물은 허용되는 설계 유연성, 밀봉 가능성 및 전기 절연 특성으로 인해, 전기 및 전자 장치 또는 자동차용 캡슐화제, 하우징 및 프레임으로서 사용될 수 있다. 그러나, 이는, 캡슐화 중합체 조성물에서 요구되는 전기 절연 특성뿐만 아니라, 몇몇 전기 장치의 소형화 추세로 인해 높은 열 전도도를 필요로 한다. 캡슐화 중합체 조성물의 또다른 중요한 요건은, 상기 조성물의 선형 열 팽창 계수(CLTE)가 상기 중합체 조성물로 캡슐화되는 물질의 CLTE와 유사하여, 캡슐화된 장치에 의해 발생되는 열을 방출하면서 밀봉 완전성을 유지해야 한다는 것이다. 일반적으로, 중합체 중의 열전도성 충전제의 더 높은 적재량은, 상기 충전제의 CLTE가 흔히 중합체의 CLTE보다 더 낮기 때문에, 더 높은 열 전도도 및 더 낮은 CLTE를 유발한다. 그러나, 높은 충전제 적재량은 흔히 용융 몰딩 공정에서 중합체 조성물의 유동성을 감소시키고, 상기 중합체 조성물로 캡슐화된 코어 장치에 밀봉 성능의 불량 또는 손상을 유발할 수 있다. 하우징 또는 프레임을 위한 또다른 중요한 요건은 기계적 강도이다. 따라서, 더 높은 열 전도도, 전기 절연성, 더 낮은 CLTE, 더 높은 기계적 강도 및 우수한 유동성을 갖는 중합체 조성물이 바람직하다.
일본 특허 출원 공개 제 2006-282783 호는, 폴리아릴렌 설파이드, 섬유계 충전제 및 방습성 망간 옥사이드를 포함하는 중합체 조성물을 개시하고 있다. 그러나, 고온 및 고압 하에서 상기 조성물의 내습성은 가혹 환경에 사용될 만큼 충분하지는 않다.
일본 공개 특허 공보 제 2008-1333382 호는, 액정 중합체, 티타늄 옥사이드 섬유 및 내습성 망간 옥사이드를 포함하는 중합체 조성물을 개시하고 있다. 그러나, 고온 및 고압 하에서 상기 조성물의 내습성은 가혹 환경에 사용될 만큼 충분하지는 않다.
본원에서는, 조성물의 총 중량을 기준으로,
(a) 약 15 내지 약 70 중량%의 열가소성 중합체,
(b) 약 20 내지 약 60 중량%의 마그네슘 옥사이드, 및
(c) 약 5 내지 약 50 중량%의, 5 초과의 종횡비를 갖는 충전제
를 포함하는 열전도성 중합체 조성물이 개시되고 청구되며, 이때 (b) 마그네슘 옥사이드는 90℃, 90%RH에서 100시간 동안 컨디셔닝한 후 1% 미만의 중량 차이값(weight gain)을 갖고, 상기 중합체 조성물은 0.5 W/mK 이상의 열 전도도를 갖는다.
본 발명의 조성물은, (a) 하나 이상의 열가소성 중합체, (b) 고도의 내습성 마그네슘 옥사이드, (c) 5 초과의 종횡비를 갖는 충전제를 포함한다.
(a) 열가소성 중합체는 상기 조성물의 중합체 매트릭스이며, 여기서 하나 이상의 중합체가 연속 상으로 사용된다. 유용한 열가소성 중합체는 폴리카보네이트; 폴리올레핀, 예컨대 폴리에틸렌 및 폴리프로필렌; 폴리아세탈, 아크릴, 비닐, 플루오로중합체, 폴리아마이드, 폴리에스터, 폴리설폰, 폴리아릴렌 설파이드, 액정 중합체, 예컨대 방향족 폴리에스터, 폴리에터이미드, 폴리아마이드이미드, 폴리아세탈, 폴리페닐렌 옥사이드, 폴리아릴레이트, 폴리에터에터케톤(PEEK), 폴리에터케톤케톤(PEKK), 신디오택틱 폴리스타이렌, 및 이들의 블렌드를 포함한다.
본 발명의 바람직한 중합체는 폴리에스터, 폴리아마이드, 폴리아릴렌 설파이드 및 액정 중합체 (LCPs)이다.
본 발명의 더욱 바람직한 열가소성 중합체는, 0.3 이상의 내재 점도를 갖고 일반적으로 다이올과 다이카복실산의 선형 포화 축합 생성물 또는 이의 반응성 유도체인 폴리에스터를 포함한다. 바람직하게, 상기 폴리에스터는, 8 내지 14개의 탄소 원자를 갖는 방향족 다이카복실산과, 네오펜틸 글리콜, 사이클로헥산다이메탄올, 2,2-다이메틸-1,3-프로판 다이올 및 화학식 HO(CH2)nOH(이때, n은 2 내지 10의 정수임)의 지방족 글리콜로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나 이상의 다이올의 축합 생성물을 포함할 것이다. 상기 다이올 중 20 mol% 이하는 방향족 다이올, 예를 들어 아크조 노벨 케미칼스 인코포레이티드(Akzo Nobel Chemicals, Inc.)에서 다이아놀(Dianol) 220의 상표명으로 시판되는 에톡실화된 비스페놀 A; 하이드로퀴논; 비스페놀; 또는 비스페놀 A일 수 있다. 상기 방향족 다이카복실산의 50 mol% 이하는, 8 내지 14개의 탄소 원자를 갖는 상이한 방향족 다이카복실산 하나 이상으로 대체되고/되거나, 20 mol% 이하가, 2 내지 12개의 탄소 원자를 갖는 지방족 다이카복실산으로 대체될 수 있다. 상기 공중합체는, 2종 이상의 다이올 또는 이의 반응성 등가물과 하나 이상의 다이카복실산 또는 이의 반응성 등가물; 또는 2종 이상의 다이카복실산 또는 이의 반응성 등가물과 하나 이상의 다이올 또는 이의 반응성 등가물로부터 제조될 수 있다. 2작용성 하이드록시산 단량체, 예를 들어 하이드록시벤조산 또는 하이드록시나프토산 또는 이들의 반응성 등가물이 또한 공단량체로 사용될 수 있다.
바람직한 폴리에스터는 폴리(에틸렌 테레프탈레이트)(PET), 폴리(1,4-부틸렌 테레프탈레이트)(PBT), 폴리(1,3-프로필렌 테레프탈레이트)(PPT), 폴리(1,4-부틸렌 2,6-나프탈레이트)(PBN), 폴리(에틸렌 2,6-나프탈레이트)(PEN), 폴리(1,4-사이클로헥실렌 다이메틸렌 테레프탈레이트)(PCT), 및 전술된 것들의 공중합체 및 혼합물을 포함한다. 또한, (1) 1,4-사이클로헥실렌 다이메틸렌 테레프탈레이트/아이소프탈레이트 공중합체, 및 (2)(a) 방향족 다이카복실산, 예를 들어 아이소프탈산; 바이벤조산; 나프탈렌다이카복실산, 예컨대 1,5-, 2,6- 및 2,7-나프탈렌다이카복실산; 4,4'-다이페닐렌다이카복실산; 비스(p-카복시페닐) 메탄; 에틸렌-비스-p-벤조산; 1,4-테트라메틸렌 비스(p-옥시벤조산); 에틸렌 비스(p-옥시벤조산); 1,3-트라이메틸렌 비스(p-옥시벤조산); 또는 1,4-테트라메틸렌 비스(p-옥시벤조산)과, (b) 2,2-다이메틸-1,3-프로판 다이올; 네오펜틸 글리콜; 사이클로헥산 다이메탄올; 및 화학식 HO(CH2)nOH(이때, n은 2 내지 10의 정수임)의 지방족 글리콜, 예컨대 에틸렌 글리콜; 1,3-트라이메틸렌 글리콜; 1,4-테트라메틸렌 글리콜; 1,6-헥사메틸렌 글리콜; 1,8-옥타메틸렌 글리콜; 1,10-데카메틸렌 글리콜; 1,3-프로필렌 글리콜; 및 1,4-부틸렌 글리콜로 이루어진 군으로부터 선택되는 글리콜로부터 유도된 다른 선형 단독중합체 에스터가 바람직하다. 전술된 바와 같이, 20 mol% 이하의 하나 이상의 지방족 산, 예를 들어 아디프산, 세바스산, 아젤라산, 도데칸이산 또는 1,4-사이클로헥산다이카복실산이 존재할 수 있다. 또한, 1,4-부탄다이올, 에톡실화된 비스페놀 A, 및 테레프탈산 또는 이의 반응성 등가물로부터 유도된 공중합체가 바람직하다. 또한, PET, PBT 및 PPT 중 2종 이상; 및 PET, PBT 및 PPT 중 2종 이상의 혼합물; 및 전술한 것들의 임의의 혼합물의 랜덤 공중합체가 바람직하다.
상기 열가소성 폴리에스터는 또한, 폴리(알킬렌 옥사이드) 연질 분획(블록)을 함유하는 공중합체 형태일 수 있다. 상기 폴리(알킬렌 옥사이드) 분획은 열가소성 폴리에스터의 100 중량부 당 약 1 내지 약 15 중량부로 존재할 수 있다. 상기 폴리(알킬렌 옥사이드) 분획은 약 200 내지 약 3250 범위, 바람직하게는 약 600 내지 약 1500 범위의 수평균 분자량을 갖는다. 바람직한 공중합체는, PET 또는 PBT 쇄에 혼입된 폴리(에틸렌 옥사이드) 및/또는 폴리(테트라메틸렌에터 글리콜)을 함유한다. 혼입 방법은 당업자에게 공지되어 있으며, 중합 반응 동안 공단량체로서 폴리(알킬렌 옥사이드) 연질 분획을 사용하여 폴리에스터를 형성하는 것을 포함할 수 있다. PET는, PBT와 하나 이상의 폴리(알킬렌 옥사이드)와의 공중합체와 블렌딩될 수 있다. 폴리(알킬렌 옥사이드)는 또한, PET/PBT 공중합체와 블렌딩될 수 있다. 폴리(알킬렌 옥사이드) 연질 분획을 상기 조성물의 폴리에스터 부분에 포함시키면, 상기 폴리에스터의 결정화 속도를 가속화시킬 수 있다.
바람직한 폴리아마이드는 반-결정질 폴리아마이드 및 비정질 폴리아마이드를 포함한다.
상기 반-결정질 폴리아마이드는 지방족 또는 반-방향족(semi-aromatic) 반-결정질 폴리아마이드를 포함한다.
상기 반-결정질 지방족 폴리아마이드는, 지방족 및/또는 지환족 단량체(예컨대, 아디프산, 세바스산, 아젤라산, 도데칸이산, 또는 이들의 유도체 등; 지방족 C6-C20 알킬렌다이아민, 지환족 다이아민, 락탐, 및 아미노산 중 하나 이상)로부터 유도될 수 있다. 바람직한 다이아민은 비스(p-아미노사이클로헥실)메탄; 헥사메틸렌다이아민; 2-메틸펜타메틸렌다이아민; 2-메틸옥타메틸렌다이아민; 트라이메틸헥사메틸렌다이아민; 1,8-다이아미노옥탄; 1,9-다이아미노노난; 1,10-다이아미노데칸; 1,12-다이아미노도데칸; 및 m-자일릴렌다이아민을 포함한다. 바람직한 락탐 또는 아미노산은 11-아미노도데칸산, 카프로락탐, 및 라우로락탐을 포함한다.
바람직한 지방족 폴리아마이드는 폴리아마이드 6; 폴리아마이드 6,6; 폴리아마이드 4,6; 폴리아마이드 6,10; 폴리아마이드 6,12; 폴리아마이드 11; 폴리아마이드 12; 폴리아마이드 9,10; 폴리아마이드 9,12; 폴리아마이드 9,13; 폴리아마이드 9,14; 폴리아마이드 9,15; 폴리아마이드 6,16; 폴리아마이드 9,36; 폴리아마이드 10,10; 폴리아마이드 10,12; 폴리아마이드 10,13; 폴리아마이드 10,14; 폴리아마이드 12,10; 폴리아마이드 12,12; 폴리아마이드 12,13; 폴리아마이드 12,14; 폴리아마이드 6,14; 폴리아마이드 6,13; 폴리아마이드 6,15; 폴리아마이드 6,16; 및 폴리아마이드 6,13을 포함한다.
상기 반-방향족 반-결정질 폴리아마이드는, 방향족 기를 함유하는 단량체로부터 유도된 하나 이상의 단독중합체, 공중합체, 삼원 공중합체 또는 더 고차의 중합체이다. 방향족 기를 함유하는 단량체의 예는 테레프탈산 및 이의 유도체이다. 본 발명에 사용되는 방향족 폴리아마이드를 제조하기 위해 사용되는 단량체의 약 5 내지 약 75 mol%가 방향족 기를 함유하는 것이 바람직하며, 상기 단량체의 약 10 내지 약 55 mol%가 방향족 기를 함유하는 것이 더더욱 바람직하다.
바람직한 반-결정질 반-방향족 폴리아마이드의 예는 폴리(m-자일릴렌 아디프아마이드) (폴리아마이드 MXD,6), 폴리(도데카메틸렌 테레프탈아마이드) (폴리아마이드 12,T), 폴리(데카메틸렌 테레프탈아마이드) (폴리아마이드 10,T), 폴리(노나메틸렌 테레프탈아마이드) (폴리아마이드 9,T), 헥사메틸렌 아디프아마이드/헥사메틸렌 테레프탈아마이드 코폴리아마이드 (폴리아마이드 6,T/6,6), 헥사메틸렌 테레프탈아마이드/2-메틸펜타메틸렌 테레프탈아마이드 코폴리아마이드 (폴리아마이드 6,T/D,T); 헥사메틸렌 아디프아마이드/헥사메틸렌 테레프탈아마이드/헥사메틸렌 아이소프탈아마이드 코폴리아마이드 (폴리아마이드 6,6/6,T/6,I); 폴리(카프로락탐-헥사메틸렌 테레프탈아마이드) (폴리아마이드 6/6,T) 등을 포함한다.
본 발명에서, 반-결정질 반-방향족 폴리아마이드는 내열성, 치수 안정성 및 고온에서의 내습성 측면에서 바람직하다.
방향족 기를 함유하는 단량체로부터 유도된 반-결정질 반-방향족 폴리아마이드는, 상기 폴리아마이드 조성물의 특성들(예컨대, 기계적 성능, 내습성, 내열성 등)뿐만 아니라 높은 열 전도도의 균형을 요구하는 용도에 사용하기에 특히 유리하다.
본 발명에서, 비정질 폴리아마이드는 상기 특성들에 그다지 악영향을 주지 않으면서 상기 중합체 조성물에 사용될 수 있다. 이는, 아이소프탈산 및/또는 다이메틸다이아미노다이사이클로헥실메탄 기를 함유하는 단량체로부터 유도되는 하나 이상의 단독중합체, 공중합체, 삼원 공중합체, 또는 더 고차의 중합체이다.
바람직한 비정질 폴리아마이드에서, 상기 폴리아마이드는, 카복실산 성분 및 지방족 다이아민 성분으로부터 유도된 반복 단위를 갖는 중합체 또는 공중합체로 이루어진다. 상기 카복실산 성분은 아이소프탈산, 또는 아이소프탈산과 하나 이상의 다른 카복실산의 혼합물이며, 이때 상기 카복실산 성분은 카복실산 성분을 기준으로 55 mol% 이상의 아이소프탈산을 함유한다. 상기 카복실산 성분에 사용될 수 있는 다른 카복실산은 테레프탈산 및 아디프산을 포함한다. 상기 지방족 다이아민 성분은 헥사메틸렌 다이아민, 또는 헥사메틸렌 다이아민과 2-메틸 펜타메틸렌 다이아민 및/또는 2-에틸테트라메틸렌 다이아민의 혼합물이며, 이때 상기 지방족 다이아민 성분은 지방족 다이아민 성분을 기준으로 40 mol% 이상의 헥사메틸렌 다이아민을 포함한다.
바람직한 비정질 폴리아마이드의 예는 폴리(헥사메틸렌 테레프탈아마이드/헥사메틸렌 아이소프탈아마이드) (폴리아마이드 6,T/6,I), 폴리(헥사메틸렌 아이소프탈아마이드) (폴리아마이드 6,I), 폴리(메타자일릴렌 아이소프탈아마이드/헥사메틸렌 아이소프탈아마이드) (폴리아마이드 MXD,I/6,I), 폴리(메타자일릴렌 아이소프탈아마이드/메타자일릴렌 테레프탈아마이드/헥사메틸렌 아이소프탈아마이드) (폴리아마이드 MXD,I/MXD,T/6,I/6,T), 폴리(메타자일릴렌 아이소프탈아마이드/도데카메틸렌 아이소프탈아마이드) (폴리아마이드 MXD,I/12,I), 폴리(메타자일릴렌 아이소프탈아마이드) (폴리아마이드 MXD,I), 폴리(다이메틸다이아미노다이사이클로헥실메탄 아이소프탈아마이드/도데칸아마이드) (폴리아마이드 MACM,I/12), 폴리(다이메틸다이아미노다이사이클로헥실메탄 아이소프탈아마이드/다이메틸다이아미노다이사이클로헥실메탄 테레프탈아마이드/도데칸아마이드) (폴리아마이드 MACM,I/MACM,T/12), 폴리(헥사메틸렌 아이소프탈아마이드/다이메틸다이아미노다이사이클로헥실메탄 아이소프탈아마이드/도데칸아마이드) (폴리아마이드 6,I/MACM,I/12), 폴리(헥사메틸렌 아이소프탈아마이드/헥사메틸렌 테레프탈아마이드/다이메틸다이아미노다이사이클로헥실메탄 아이소프탈아마이드/다이메틸다이아미노다이사이클로헥실메탄 테레프탈아마이드) (폴리아마이드 6,I/6,T/MACM,I/MACM,T), 폴리(헥사메틸렌 아이소프탈아마이드/헥사메틸렌 테레프탈아마이드/다이메틸다이아미노다이사이클로헥실메탄 아이소프탈아마이드/다이메틸다이아미노다이사이클로헥실메탄 테레프탈아마이드/도데칸아마이드) (폴리아마이드 6,I/6,T/MACM,I/MACM,T/12), 폴리(다이메틸다이아미노다이사이클로헥실메탄 아이소프탈아마이드/다이메틸다이아미노다이사이클로헥실메탄 도데칸아마이드) (폴리아마이드 MACM,I/MACM,12) 및 이들의 혼합물을 포함한다.
비정질 폴리아마이드가 사용되는 경우, 상기 반-결정질 폴리아마이드는, 존재하는 반-결정질 폴리아마이드 및 비정질 폴리아마이드의 총량을 기준으로 약 40 내지 약 100 중량%(바람직하게는, 약 70 내지 약 100 중량%)로 존재한다.
바람직한 폴리아릴렌 설파이드는, 폴리아릴렌 설파이드로 지칭되는 범주에 속하는 한, 임의의 폴리아릴렌 설파이드를 포함한다.
상기 폴리아릴렌 설파이드는 직쇄 화합물; 산소의 존재 하에 고온으로 처리되어 가교결합된 화합물; 소량의 트라이할로 또는 보다 많은 폴리할로 화합물을 가함으로써 내부에 도입된 약간량의 가교결합되거나 분지된 구조물을 갖는 화합물; 비-산화성 비활성 기체(예컨대, 질소) 중에서 열 처리된 화합물; 또는 이들 구조물의 혼합물일 수 있다.
"LCP"란, TOT 시험 또는 이의 임의의 타당한 변형(미국 특허 제 4,118,372 호에 기술된 바와 같은 것)을 사용하여 시험시 이방성인 중합체를 의미하며, 상기 특허를 본원에 참고로 인용한다. 유용한 LCP는 폴리에스터, 폴리(에스터-아마이드), 및 폴리(에스터-이미드)를 포함한다. 하나의 바람직한 형태의 LCP는, (연결기(예컨대, 에스터 기)를 제외하고) 중합체 주쇄에서는 모든 기가 방향족이지만, 방향족이 아닌 측면 기가 존재할 수 있는 "모든 방향족"이다.
(a) 열가소성 중합체는 바람직하게는, 조성물의 총 중량을 기준으로 약 15 내지 약 70 중량%, 더욱 바람직하게는 약 20 내지 약 50 중량%로 존재할 것이다.
마그네슘 옥사이드의 고온에서의 내습성은, 90℃, 90%RH에서 100시간 동안 컨디셔닝한 후의 중량 차이값에 의해 평가될 수 있다. 본 발명에 사용되는 (b) 마스테슘 옥사이드의 중량 차이값은 1% 미만, 더욱 바람직하게는 0.8%이다. 상기 중량 차이값이 1%보다 큰 경우에는, 우수한 PCT 내성을 달성하기 어렵다.
(b) 마그네슘 옥사이드의 형태는 일반적으로 구형, 과립형 또는 불규칙형이며, 이의 종횡비는 5 미만이다. 상기 종횡비가 5보다 큰 경우에는, 상기 수지 조성물의 몰딩 물품에서 등방성-고온 전도도가 달성되지 못한다. 이러한 입자 또는 과립은 넓은 입자 크기 분포를 가질 수 있다. 바람직하게, 최대 입자 크기는 300 μm 미만, 더욱 바람직하게는 200 μm 미만이다. 바람직하게, BET 표면적은 3 m2/g 미만, 더욱 바람직하게는 2 m2/g 미만이며, 그 이유는, 큰 표면적이 중합체 조성물의 내습성 악화를 유발할 수 있기 때문이다. 입자 크기에서 다봉-분포 크기 분포를 갖는 입자가 또한 사용될 수 있다.
(b) 마그네슘 옥사이드의 표면은, 상기 마그네슘 옥사이드 표면과 상기 매트릭스 중합체간의 계면 결합을 개선하기 위해 커플링제로 처리될 수 있다. 커플링제의 예는 실란 계열, 티타네이트 계열, 지르코네이트 계열, 알루미네이트 계열, 및 지르코알루미네이트 계열 커플링제를 포함한다.
유용한 커플링제는 금속(원소 주기율표의 IIIa 내지 VIIIa, Ib, IIb, IIIb, 및 IVb의 원소 및 란탄족 포함) 하이드록사이드 및 알콕사이드를 포함한다. 특정 커플링제는, Ti, Zr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, Al 및 B로 이루어진 군으로부터 선택되는 금속의 금속 하이드록사이드 및 알콕사이드이다. 바람직한 금속 하이드록사이드 및 알콕사이드는 Ti 및 Zr의 하이드록사이드 및 알콕사이드이다. 특정 금속 알콕사이드 커플링제는, 하기 화학식 I, II 및 II의 화합물을 비롯한 티타네이트 및 지르코네이트 오르쏘에스터 및 킬레이트이다:
[화학식 I]
M(OR)4
[화학식 II]
Figure pct00001
[화학식 III]
Figure pct00002
상기 식에서,
M은 Ti 또는 Zr이고,
R은 1가 C1-C8 선형 또는 분지형 알킬이고,
Y는, -CH(CH3)-, -C(CH3)=CH2- 및 -CH2CH2-로부터 선택되는 2가 라디칼이고,
X는, OH, -N(R1)2, -C(O)OR3, -C(O)R3 및 -CO2 -A+로부터 선택되고,
R1은, -CH3; 또는 임의적으로 하이드록실로 치환되거나 에터 산소가 개재된 C2-C4 선형 또는 분지형 알킬이되, 단, 하나보다 많은 헤테로원자가 임의의 탄소 원자에 결합되고,
R3은 C1-C4 선형 또는 분지형 알킬이고,
A+는, NH4 +, Li+, Na+ 및 K+로부터 선택된다.
상기 커플링제는, 상기 충전제를 상기 수지와 혼합하기 전에 상기 충전제에 첨가되거나, 상기 충전제와 상기 수지의 블렌딩 동안 첨가될 수 있다. 상기 커플링제의 첨가량은 바람직하게는 충전제의 중량을 기준으로 0.1 내지 5 중량%, 더욱 바람직하게는 0.5 내지 2 중량%이다. 상기 마그네슘 옥사이드를 상기 수지와 블랜딩하는 동안 커플링제를 첨가하는 것은, 열전달 유닛 또는 방열 유닛과 열전도성 수지 간의 결합 표면에 사용되는 금속의 접착성을 개선하는 추가의 이점을 갖는다.
(b) 마그네슘 옥사이드는 바람직하게는, 상기 조성물의 총 중량을 기준으로 20 내지 60 중량%, 바람직하게는 35 내지 55 중량%로 존재할 것이다.
본 발명에서 성분 (c)로서 사용되는, 5 초과의 종횡비를 갖는 충전제는 유리 섬유, 규회석, 유리 박편, 활석, 운모, 붕소 나이트라이드, 티타늄 옥사이드 섬유, 알루미나 섬유, 붕소 섬유, 칼륨 티타네이트 위스커(whisker), 알루미늄 보레이트 위스커 및 아연 옥사이드 위스커를 포함한다.
바람직하게, 유리 섬유, 규회석, 알루미나 섬유, 붕소 섬유, 아연 옥사이드 위스커가 상기 성분 (c)로 선택되며, 더욱 바람직하게는 유리 섬유가 상기 성분 (c)로 사용된다.
상기 마그네슘 옥사이드 표면과 상기 매트릭스 중합체 간의 계면 결합을 개선하기 위해, (c) 충전제의 표면은, (b) 마그네슘 옥사이드의 표면에 대한 처리와 유사한 방식으로, 커플링제로 처리될 수 있다.
상기 성분 (c)는 상기 조성물의 총 체적을 기준으로 5 내지 50 중량%, 바람직하게는 10 내지 40 중량%, 더욱 바람직하게는 20 내지 40 중량%로 존재할 것이다. 상기 함량이 5 중량% 미만인 경우에는, 충분한 기계적 강도 및 낮은 CLTE를 달성할 수 없다. 상기 함량이 40 중량% 초과인 경우에는, 상기 수지 조성물의 유동성이 악화된다.
바람직하게, 상기 성분 (b)/성분 (c)의 중량 비는 바람직하게는 28/72 내지 92/8, 더욱 바람직하게는 40/60 내지 85/15이다. 상기 비가 28/72 미만인 경우에는, 상기 조성물의 열 전도도가 낮아질 것이며, 상기 비가 92/8 초과인 경우에는 상기 조성물의 열 충격 내성이 악화될 것이다.
본 발명에서 임의적으로 사용되는 중합체성 강인화제는, 사용되는 열가소성 중합체에 효과적인 임의의 강인화제이다. 상기 열가소성 중합체가 폴리에스터인 경우, 상기 강인화제는 전형적으로 탄성중합체이거나, 비교적 낮은 융점(일반적으로 200℃ 미만, 바람직하게는 150℃)을 갖고, 상기 열가소성 폴리에스터(및 임의적으로 존재하는 다른 중합체)와 반응할 수 있는 작용기가 부착되어 있다. 열가소성 폴리에스터는 일반적으로 카복실 및 하이드록실 기를 갖기 때문에, 이러한 작용기들은 일반적으로 카복실 및/또는 하이드록실 기와 반응할 수 있다. 이러한 작용기의 예는 에폭시, 카복실산 무수물, 하이드록실 (알코올), 카복실, 및 아이소시아네이트를 포함한다. 바람직한 작용기는 에폭시, 및 카복실산 무수물이고, 에폭시가 특히 바람직하다. 이러한 작용기는 일반적으로, 이미 존재하는 중합체 상에 작은 분자를 그래프팅하거나, 상기 중합체성 강인화제 분자가 공중합에 의해 제조되는 경우 목적하는 작용기를 함유하는 단량체를 공중합함으로써, 상기 중합체성 강인화제에 "부착된다." 그래프팅의 예로서, 말레산 무수물은, 자유 라디칼 그래프팅 기술을 이용하여 탄화수소 고무 상에 그래프팅될 수 있다. 생성된 그래프팅된 중합체는, 부착된 카복실산 무수물 및/또는 카복실 기를 가질 수 있다. 작용기가 중합체 내로 공중합된 중합체성 강인화제의 예는, 적합한 작용기를 함유하는 (메트)아크릴레이트 단량체와 에틸렌의 공중합체이다. 본원에서 "(메트)아크릴레이트"란, 아크릴레이트, 메타크릴레이트 또는 이들 둘의 혼합물일 수 있는 화합물을 의미한다. 유용한 (메트)아크릴레이트 작용성 화합물은 (메트)아크릴산, 2-하이드록시에틸 (메트)아크릴레이트, 글리시딜 (메트)아크릴레이트 및 2-아이소시아네이토에틸 (메트)아크릴레이트를 포함한다. 에틸렌 및 작용성 (메트)아크릴레이트 단량체에 더하여, 다른 단량체, 예를 들어 비닐 아세테이트, 비작용화된 (메트)아크릴레이트 에스터, 예컨대 에틸 (메트)아크릴레이트, n-부틸 (메트)아크릴레이트, 및 사이클로헥실 (메트)아크릴레이트가 이러한 중합체 내로 공중합될 수 있다. 바람직한 강인화제는 미국 특허 제 4,753,980 호에 열거된 것들을 포함하며, 상기 특허를 본원에 참고로 인용한다. 특히 바람직한 강인화제는, 에틸렌, 에틸 아크릴레이트 또는 n-부틸 아크릴레이트와, 글리시딜 메타크릴레이트의 공중합체이다.
상기 열가소성 폴리에스터와 함께 사용되는 중합체성 강인화제는 약 0.5 내지 약 20 중량%의 작용기-함유 단량체, 바람직하게는 약 1.0 내지 약 15 중량%, 더욱 바람직하게는 약 7 내지 약 13 중량%의 작용기-함유 단량체를 함유하는 것이 바람직하다. 하나보다 많은 유형의 작용성 단량체가 상기 중합체성 강인화제 중에 존재할 수 있다. 상기 조성물의 강인성은, 상기 중합체성 강인화제의 양 및/또는 작용기의 양을 증가시킴으로써 증가된다는 것이 밝혀졌다. 그러나, 이러한 양은 바람직하게는, 최종 부품 형태가 달성되기 전에 상기 조성물이 경화될 수 있는 정도까지 증가되어서는 안된다.
상기 열가소성 폴리에스터와 함께 사용되는 중합체성 강인화제는 또한, 에틸렌의 공중합체가 아닌 열가소성 아크릴계 중합체일 수 있다. 상기 열가소성 아크릴계 중합체는, 아크릴산, 아크릴레이트 에스터(예컨대, 메틸 아크릴레이트, n-프로필 아크릴레이트, 아이소프로필 아크릴레이트, n-부틸 아크릴레이트, n-헥실 아크릴레이트, 및 n-옥틸 아크릴레이트), 메타크릴산, 및 메타크릴레이트 에스터(예컨대, 메틸 메타크릴레이트, n-프로필 메타크릴레이트, 아이소프로필 메타크릴레이트, n-부틸 메타크릴레이트(BA), 아이소부틸 메타크릴레이트, n-아밀 메타크릴레이트, n-옥틸 메타크릴레이트, 글리시딜 메타크릴레이트(GMA) 등)를 중합시킴으로써 제조될 수 있다. 또한, 전술된 유형의 단량체들 중 2종 이상으로부터 유도된 공중합체뿐만 아니라, 전술된 유형의 단량체들 중 하나 이상과 스타이렌, 아크릴로나이트릴, 부타다이엔, 아이소프렌 등을 중합함으로써 제조된 공중합체도 사용될 수 있다. 이러한 공중합체들의 성분의 일부 또는 전부는 바람직하게는 0℃ 이하의 유리 전이 온도를 가져야 한다. 상기 열가소성 아크릴계 중합체성 강인화제의 제조에 바람직한 단량체는 메틸 아크릴레이트, n-프로필 아크릴레이트, 아이소프로필 아크릴레이트, n-부틸 아크릴레이트, n-헥실 아크릴레이트, 및 n-옥틸 아크릴레이트이다.
열가소성 아크릴계 중합체성 강인화제는 코어-쉘 구조를 갖는 것이 바람직하다. 상기 코어-쉘 구조는, 코어 부분이 바람직하게는 0℃ 이하의 유리 전이 온도를 갖고 쉘 부분이 바람직하게는 코어 부분보다 높은 유리 전이 온도를 갖는 구조물이다. 상기 코어 부분은 실리콘으로 그래프팅될 수 있다. 쉘 부분은, 낮은 표면 에너지 기질(예컨대, 실리콘, 불소 등)로 그래프팅될 수 있다. 표면에 그래프팅된 낮은 표면 에너지 기질을 갖는 코어-쉘 구조를 갖는 아크릴계 중합체는 상기 열가소성 폴리에스터 및 본 발명의 조성물 중 다른 성분들과 혼합 도중 또는 그 이후에 그 자체로 응집될 것이며, 상기 조성물 중에 용이하게 균일하게 분산될 수 있다.
폴리아마이드에 적합한 강인화제는 미국 특허 제 4,174,358 호에 기술되어 있다. 바람직한 강인화제는, 상용화제(예컨대, 산 무수물, 다이카복실산 또는 이의 유도체, 카복실산 또는 이의 유도체 및/또는 에폭시 기)로 개질된 폴리올레핀을 포함한다. 상용화제는, 불포화된 산 무수물, 다이카복실산 또는 이의 유도체, 카복실산 또는 이의 유도체 및/또는 에폭시 기를 폴리올레핀에 그래프팅함으로써 도입될 수 있다. 상용화제는 또한, 불포화된 산 무수물, 다이카복실산 또는 이의 유도체, 카복실산 또는 이의 유도체 및/또는 에폭시 기를 함유하는 단량체와 공중합됨으로써 상기 폴리올레핀이 제조되는 동안 도입될 수 있다. 상용화제는 바람직하게는 3 내지 20개의 탄소 원자를 함유한다. 폴리올레핀에 그래프팅될 수 있는(또는 이를 제조하기 위한 공단량체로 사용될 수 있는) 전형적인 화합물의 예는 아크릴산, 메타크릴산, 말레산, 퓨마르산, 이타콘산, 크로톤산, 시트라콘산, 말레산 무수물, 이타콘산 무수물, 크로톤산 무수물 및 시트라콘산 무수물이다.
폴리아세탈에 바람직한 강인화제는 열가소성 폴리우레탄; 폴리에스터 폴리에터 탄성중합체; 다른 작용화되고/되거나 그래프팅된 고무; 및 주쇄에 그래프팅된 극성 기를 갖는 폴리올레핀, 또는 하나 이상의 극성 기를 함유하는 단량체와 공중합됨으로써 극성 기가 혼입된 폴리올레핀을 포함한다. 바람직한 공중합체는 에폭시 기(예컨대, 글리시딜 메타크릴레이트)를 함유하는 것이다. 바람직한 강인화제는 EBAGMA(에틸렌, 부틸 아크릴레이트, 및 글리시딜 메타크릴레이트로부터 유도된 삼원 공중합체)이다.
임의적인 중합체성 강인화제가 사용되는 경우, 이는 바람직하게는 조성물의 총 중량을 기준으로 약 0.5 내지 약 15 중량%, 바람직하게는 약 2 내지 약 10 중량%로 존재할 것이다.
본 발명의 조성물은 임의적으로 하나 이상의 가소제, 핵형성제, 난연제, 난연제 상승제, 열 안정화제, 산화방지제, 염료, 안료, 이형제, 윤활제, UV 안정화제, (도료) 부착성 촉진제, (b) 마그네슘 옥사이드 이외의, 5 이상의 종횡비를 갖는 충전제 등을 포함할 수 있다.
본 발명의 조성물은, 모든 중합체성 성분들이 서로 잘 분산되고 모든 비-중합체성 성분들이 상기 중합체 매트릭스 내에 균일하게 분산되고 상기 중합체 매트릭스에 의해 결합된 용융-혼합된 블렌드의 형태여서, 상기 블렌드는 통합된 전체를 형성할 수 있다. 상기 블렌드는, 임의의 용융-혼합 방법을 사용하여 성분 물질들을 배합하거나, 상기 매트릭스 중합체 이외의 다른 성분들을 상기 매트릭스 중합체의 단량체와 홈합하고 이어서 상기 단량체를 중합시킴으로써 수득될 수 있다. 상기 성분 물질들은 용융-혼합기(예를 들어, 단축 또는 쌍축-스크류 압출기, 배합기, 혼련기, 반바리(Banbury) 혼합기 등)를 사용함으로써 균일하게 혼합되어 수지 조성물을 제공할 수 있다. 이들 물질의 일부는 용융-혼합기 내에서 혼합되고, 이어서 이들 물질의 나머지가 첨가되고, 균일해질 때까지 추가로 용융-혼합된다. 본 발명의 열전도성 중합체 수지 조성물의 제조에서 혼합 순서는, 개별적인 성분들을 한번에 용융시키거나, 상기 충전제 및/또는 다른 성분들을, 당업자가 이해하는 바와 같이 측면 공급기 등으로 공급하는 것일 수 있다.
본 발명의 조성물은 당업자에게 공지된 방법(예컨대, 사출 몰딩, 취입 몰딩, 압출, 프레스 몰딩)을 이용하여 물품으로 몰딩될 수 있다. 본 발명의 조성물은, 흔히 센서 금속/수지 하이브리드를 형성하는 전기 및/또는 전자 장치에 특히 유용하다. 이러한 물품은, 자동차 하우징, 램프 하우징, 자동차 및 기타 차량의 램프 하우징, 전기 및 전자 하우징; 자동차 또는 발전기의 고정자 중의 자기 유도성 금속 코어와 코일형 와이어 사이에 존재하는 절연 보빈; 자동차 또는 발전기의 고정자 코어를 실질적으로 캡슐화하는 하우징에 사용하기 위한 것들을 포함할 수 있다. 자동차 및 기타 차량의 램프 하우징의 예는, 전조등 및 후미등, 예를 들어 헤드라이트, 후방등 및 브레이크 등, 특히 발광 다이오드(LEd) 램프를 사용하는 것들이다. 전기 장치에서의 용도의 예는 LED 광의 반사기 및 프레임이다. 상기 물품은, 많은 용도에서 알루미늄 또는 다른 금속으로 제조된 물품의 대체물로서 작용할 수 있다.
[실시예]
컴파운딩 및 몰딩 방법
하기 표 1에 제시된 중합체 조성물은, 32 mm의 베르너 앤드 플라이데러(Werner 및 Pfleiderer) 쌍축-스크류 압출기 내에서 컴파운딩함으로써 제조하였다. 모든 성분들을 함께 블렌딩하고, 상기 압출기의 후면으로 가하되, 단, 마그네슘 옥사이드 및 충전제는 배럴 하류로 측면 공급하였다. 배럴 온도는, HTN의 경우 약 320℃로 설정하고, PPS의 경우 315℃로 설정하였다.
PCT(프레셔 쿠커 시험; Pressure Cooker Test) 전후의 기계적 특성을 측정하기 위해, 상기 조성물을 사출 몰딩 장비 상에서 ISO 시험 시편 내로 몰딩하고, 열 전도도 및 CLTE의 측정을 위해 1 mm × 16 mm × 16 mmm 크기의 플레이트로 몰딩하였다. 용융 온도는 약 325℃이고, 몰딩 온도는 약 150℃였다.
열 충격 내성을 평가하기 위해, 상기 조성물을 48 mm × 29 mm × 8 mm 크기의 SUS304(스테인레스 강) 블록 상에 1 mm 두께로 오버몰딩하였다. 용융 온도는 약 325℃이고, 몰드에 삽입된 SUS 블록의 온도 및 몰딩 온도는 약 150℃였다.
시험 방법
인장 강도 및 신율은 ISO 527-1/2 표준 방법을 이용하여 측정하였다. 굴곡 강도 및 모듈러스는 ISO178-1/2 표준 방법을 이용하여 측정하였다. 노취 샤르피(Notched charpy) 강도는 ISO 179/1eA 표준 방법을 이용하여 측정하였다. 전술된 시험은 23℃에서 수행하였다.
PCT는 121℃, 0.2 MPa 하에 100시간 동안 수행하였다.
몰드 흐름 방향에서의 CLTE는, ASTM D696 방법을 이용하여 상기 플레이트의 대략 중앙 부분에서 -40℃ 내지 150℃ 범위의 온도로 결정하였다.
열 전도도는, ASTM E1461에 기술된 바와 같은 레이저 플래시 방법(Laser Flash Method)을 이용하여 결정하였다. 결과를 하기 표 1에 제시한다.
열 충격 내성은, 열 충격 챔버 TSA-101S를 사용하여 -40℃ 내지 150℃ 사이에서 각각의 온도 당 1시간 동안의 열 사이클을 수행하고, 상기 SUS 블록 상의 오버몰딩된 조성물에 균열이 발생할 때까지의 사이클 수를 측정함으로써 평가하였다. 300 사이클 동안 균열이 발생하지 않은 조성물을 양호한 것으로 판단하고, 300 사이클까지 균열이 발생한 조성물은 NG("불량(not good)")으로 판단하였다.
하기 용어가 하기 표 1에 사용된다.
HTN: 자이텔(Zytel, 등록상표) HTN501, 미국 델라웨어주 윌밍톤 소재의 이.아이. 듀퐁 드 네모아 앤드 캄파니(E.I. du Pont de Nemours and Co.)에서 제조된 폴리아마이드 6TDT;
PPS: 라이톤(Ryton, 등록상표) QA280N, 쉐브론 필립스 케미칼 캄파니 엘피(Chevron Phillips Chemical Company LP)에서 제조된 폴리아릴렌 설파이드;
LCP: 제나이트(Zenite, 등록상표) 6000, 미국 델라웨어주 윌밍톤 소재의 이.아이. 듀퐁 드 네모아 앤드 캄파니에서 제조된 액정 중합체;
2,6- NDA: 2,6-나프탈렌 다이카복실산, 비피 아모코 케미칼 캄파니(BP Amoco Chemical Company)에서 입수가능;
활석: 아미노-실란 커플링제로 표면 개질된 활석 코삽(KOSSAP, 등록상표) #10, 니폰 탈크 캄파니 리미티드(Nippon Talc Co., Ltd.)에서 제조됨;
PED521: 리코왁스(Licowax) PED521, 클라리안트 재팬 케이케이(Clariant Japan.K.K.)에서 공급됨;
CS -8 CP: 칼슘 몬타네이트, 니토 케미칼 인더스트리 캄파니 리미티드(Nitto Chemical Industry Co., Ltd.)에서 공급됨;
고무-1: 스타피로이드(Staphyloid, 등록상표) IM-203, 간쯔 케미칼 캄파니 리미티드(Ganz Chemical Co., Ltd.)에서 공급되는 코어-쉘 유형 중합체성 강인화제;
고무-2: 엘발로이(Elvaloy, 등록상표) EP4934, 미국 델라웨어주 윌밍톤 소재의 이.아이. 듀퐁 드 네모아 앤드 캄파니에서 제조된 에틸렌/비닐-아크릴레이트/글리시딜 메타크릴레이트 삼원 공중합체;
울트라녹스 ( Ultranox ) 626A(등록상표): 비스(2,4-다이-3급-부틸페닐 펜타에리트리톨) 다이포스파이트, 켐투라 코포레이션(Chemtura Corporation)에서 공급됨;
AO -80: ADKSTAB AO-80, 아데카 코포레이션에서 공급되는 입체장애 페놀계 산화방지제;
MgO -1: RF98, 우베 머티리얼 인더스트리즈 리미티드(Ube Material Industries, Ltd.)에서 제조되는 마그네슘 옥사이드(90℃, 90%RH에서 100시간 동안의 컨디셔닝에 의한 RF98 분말의 중량 차이값은 0.3%이고, 이의 BET 표면적은 0.09 m2/g임);
MgO -1m: 1 중량%의 에폭시 실란 커플링제(Z-6040, 다우 코닝 토레이(Dow Corning Toray)에서 제조됨)로 처리된 RF98;
MgO -2: RF98HR, 우베 머티리얼 인더스트리즈 리미티드에서 제조된 마그네슘 옥사이드(90℃, 90%RH에서 100시간 동안의 컨디셔닝에 의한 RF98HR 분말의 중량 차이값은 0.1%이고, 이의 BET 표면적은 3.1 m2/g임);
MgO -2m: 1 중량%의 아미노 실란 커플링제(Z-6011, 다우 코닝 토레이에서 제조됨)로 처리된 RF98HR;
MgO -3: 쿨필러(Coolfiller, 등록상표) CF2-100A, 타테호 케미칼 인더스트리즈 캄파니 리미티드(Tateho Chemical Industries Co., Ltd.)에서 제조됨(CF2-100A의 중량 차이값은 1.3%이고, CF2-100A의 평균 크기는 약 25 mm임);
GF -1: FT756D, 일본 도쿄 소재의 오웬스 코닝 재팬 리미티드(Owens Corning Japan Ltd.)에서 제조되는 유리 섬유(FT756D의 직경은 10 mm임);
GF -2: ECS03T-747H, 니폰 일렉트릭 글래스 캄파니 리미티드(Nippon Electric Glass Co., Ltd.) 및 오웬스 코닝 재팬 리미티드에저 제조되는 유리 섬유;
GF -3: 베트로텍스(Vetrotex, 등록상표) 910EC10, 오씨브이 캄파니(OCV Co.)에서 공급되는 유리 섬유;
f- SiO 2 : FB940, 덴키 카가쿠 코교 케이케이(Denki Kagaku Kogyo K.K.)에서 제조되는 환형 용융 실리카(FB940의 종횡비는 거의 1임).
[표 1]
Figure pct00003
모든 성분의 양은, 조성물의 총 중량에 대한 중량%로 제시됨.
[표 2]
Figure pct00004
모든 성분의 양은, 조성물의 총 중량에 대한 중량%로 제시됨.

Claims (11)

  1. 조성물의 총 중량을 기준으로,
    (a) 약 15 내지 약 70 중량%의 열가소성 중합체,
    (b) 약 20 내지 약 60 중량%의 마그네슘 옥사이드, 및
    (c) 약 5 내지 약 50 중량%의, 5 초과의 종횡비를 갖는 충전제
    를 포함하는 열전도성 중합체 조성물로서,
    상기 (b) 마그네슘 옥사이드가, 90℃, 90%RH에서 100시간 동안 컨디셔닝한 후 1% 미만의 중량 차이값(weight gain)을 갖고,
    상기 중합체 조성물이 0.5 W/mK 이상의 열 전도도를 갖는, 조성물.
  2. 제 1 항에 있어서,
    유리 섬유, 규회석, 유리 박편, 활석, 운모, 붕소 나이트라이드, 티타늄 옥사이드 섬유 및 알루미나 섬유로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 (c) 충전제가 사용되는, 조성물.
  3. 제 1 항에 있어서,
    하나 이상의 (c) 충전제가 유리 섬유인, 조성물.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    (b) 마그네슘 옥사이드가, 실란 계열, 티타네이트 계열, 지르코네이트 계열, 알루미네이트 계열, 및 지르코알루미네이트 계열로부터 선택되는 커플링제로 코팅된 것인, 조성물.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    (b) 마그네슘 옥사이드가 3 m2/g 미만의 BET 표면적을 갖는, 조성물.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    열가소성 폴리에스터, 열가소성 폴리아마이드, 액정 중합체 및 폴리아릴렌 설파이드로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나 이상의 (a) 열가소성 중합체가 사용되는, 조성물.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    0.01 내지 약 15 체적%의 하나 이상의 중합체성 강인화제를 추가적으로 포함하는, 조성물.
  8. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 따른 조성물로부터 제조된 물품.
  9. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 따른 조성물로부터 제조된 금속/중합체 하이브리드 물품.
  10. 제 1 항에 따른 조성물로 제조된, 모터 또는 발전기의 고정자 코어(stator core)의 절연체.
  11. 제 1 항에 따른 조성물로 캡슐화된 고정자 어셈블리.
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