KR20120043868A - 기판의 절단 방법 - Google Patents

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Abstract

효율적으로 액정표시패널의 상부 기판의 일부를 절단할 수 있고, 공정의 자동화가 가능한 기판의 절단 방법이 개시되어 있다. 상부 기판과 하부 기판이 결합된 표시 패널의 상기 상부 기판에서 제1 영역과 제2 영역을 나누는 경계라인에 절단홈을 형성한다. 점착력을 가지는 점착 수단을 상기 상부 기판의 제2 영역 상부에 부착시킨다. 이후 상기 상부 기판의 제2 영역을 상기 점착 수단과 함께 상기 표시 패널로부터 제거하여 상기 상부 기판의 일부를 절단할 수 있다.

Description

기판의 절단 방법{METHOD OF CUTTING SUBSTRATE}
본 발명은 기판의 절단 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 표시패널의 상부 기판의 일부분을 절단하는 방법에 관한 것이다.
일반적으로 액정표시장치는 영상을 표시하는 액정표시패널 및 상기 액정표시패널에 광을 공급하는 백라이트 어셈블리를 포함한다. 상기 액정표시패널은 서로 대향하는 표시 기판(Thin Film Transistor substrate), 대향 기판(counter substrate) 및 이들 사이에 개재된 액정층을 포함한다. 상기 표시기판은 화소 전극을 포함하는 표시영역과, 상기 액정표시패널을 구동하기 위한 구동부가 형성되는 비표시영역으로 구분할 수 있다.
상기 비표시영역에 형성되는 구동부에는 상기 액정표시패널을 구동하기 위한 구동 IC 또는 기판에 직접 형성된 IC에 구동 신호를 공급하기 위한 FPCB 등이 연결된다. 따라서 상기 비표시영역에서는 상기 구동부의 패드를 노출시키기 위해 상기 대향 기판의 일부분을 절단하여 제거한다. 일반적으로 기판을 절단하는 기술로는 다이아몬드 휠(diamond wheel)을 이용한 스크라이빙(scribing) 절단, 레이저를 이용한 절단, 또는 대나무 막대를 이용한 수작업 절단이 있다.
최근 노트북, 핸드폰 등 표시장치에 있어서 경량화, 소형화가 요구됨에 따라 액정표시패널의 기판으로 플라스틱 기판을 사용하고 있다. 그러나 플라스틱 기판의 경우, 다이아몬드 휠(diamond wheel)을 이용한 스크라이빙(scribing) 절단으로는 기판이 뜯겨져 나가는 백화(白化)현상이 발생하고, 레이저를 이용한 절단으로는 그 절단 두께를 조절하기가 쉽지 않다. 또한, 대나무 막대를 이용한 수작업 절단은 비효율적으로 인력이 소모되고 자동화가 어렵다.
이에 본 발명의 기술적 과제는 이러한 점에서 착안된 것으로, 본 발명의 목적은 효율적으로 액정표시패널의 상부 기판의 일부를 절단할 수 있고, 공정의 자동화가 가능한 기판의 절단방법을 제공하는 것이다.
상기한 본 발명의 목적을 달성하기 위한 일 실시예에 따르면, 상부 기판과 하부 기판이 결합된 표시 패널의 상기 상부 기판에서 제1 영역과 제2 영역을 나누는 경계라인에 절단홈을 형성한다. 점착력을 가지는 점착 수단을 상기 상부 기판의 제2 영역 상부에 부착시킨다. 이후 상기 상부 기판의 제2 영역을 상기 점착 수단과 함께 상기 표시 패널로부터 제거하여 상기 상부 기판의 일부를 절단한다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 상부 기판은 섬유강화 플라스틱, 아크릴 및 폴리카보네이트로 이루어진 그룹으로부터 선택된 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 점착 수단은 점착 테이프를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 점착 테이프는 700g/25mm 이상의 점착력을 가질 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 점착 수단은 롤러의 형상을 가질 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 상부 기판의 제2 영역은 상기 점착 수단을 상기 상부 기판의 일측으로부터 타측으로 이동시켜 제거시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 상부 기판의 제2 영역은 상기 점착 수단을 상기 절단홈의 연장방향에 기울어진 일정한 각도를 형성하는 방향으로 이동하여 제거할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 상부 기판의 절단홈은 커터를 이용하여 형성할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 상부 기판에 절단홈을 형성하는 단계에서는 상기 경계 라인에 인접한 영역에는 열을 제공할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 상부 기판의 절단홈은 상기 경계 라인에 레이저를 조사하여 형성할 수 있다.
상기한 본 발명의 목적을 달성하기 위한 다른 실시예에 따르면, 상부 기판과 하부 기판이 결합된 표시 패널의 상기 상부 기판은 제1 영역과 제2 영역을 나누는 경계 라인을 가진다. 점착력을 가지는 점착 수단을 상기 상부 기판의 제2 영역의 상부에 부착시킨다. 상기 상부 기판의 제2 영역 아래의 하부 기판이 노출되도록 상기 점착 수단과 함께 상기 제2 영역을 상기 상부 기판의 상부 방향으로 구부린다. 상기 상부 기판의 경계 라인에 중첩하는 상기 상부 기판과 하부 기판 사이 영역에 절단 보호층을 형성한다. 이후 상기 상부 기판의 경계 라인을 절단하여 상기 상부 기판의 일부를 절단한다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 상부 기판은 플라스틱, 아크릴 및 폴리카보네이트로 이루어진 그룹으로부터 선택된 어느 하나로 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 점착 수단은 점착 테이프를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 점착 테이프는 700g/25mm 이상의 점착력을 가질 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 점착 수단은 롤러의 형상을 가질 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 상부 기판의 경계 라인은 상기 경계 라인에 레이저를 조사하여 절단할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 절단 보호층은 금속 필름, 유리섬유 강화플라스틱(fiber reinforced plastics) 및 폴리이미드(poly imide)로 이루어진 그룹으로부터 선택된 적어도 어느 하나를 포함하는 절연물질일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 절단 보호층의 두께는 100 마이크로미터 이하일 수 있다.
상기한 본 발명에 의하면, 점착력을 가지는 점착 수단을 이용하여 표시패널의 상부기판 일부분을 절단함으로써, 상기 상부기판의 일부를 효율적으로 절단할 수 있다.
또한, 점착력을 가지는 점착 수단을 이용하여 상부 기판의 일부만을 들어올려 절단 보호층을 삽입함으로써, 하부 기판의 손상 없이 상기 상부 기판의 일부만을 효율적으로 절단할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판의 절단 방법을 설명하기 위해 표시패널을 간략하게 나타낸 분해사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판의 절단 방법을 나타낸 순서도이다.
도 3a 내지 3e는 도 2의 기판의 절단 방법을 순서대로 나타낸 사시도들이다.
도 4a 내지 4c는 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판의 절단 방법을 나타낸 사시도들이다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 기판의 절단 방법을 나타낸 순서도이다.
도 6a 내지 도 6e는 도 5의 기판의 절단 방법을 순서대로 나타낸 사시도들이다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명을 보다 상세하게 설명하고자 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판의 절단 방법을 설명하기 위해 표시패널을 간략하게 나타낸 분해사시도이다.
도 1을 참조하면, 표시패널(100)은 서로 대향하는 상부 기판(200)과 하부 기판(300) 및 이들 사이에 개재된 액정층(미도시)으로 구성된다. 상기 하부 기판(300)은, 액정층이 형성되어 영상을 표시하는 표시영역(310)과, 상기 표시영역의 주변영역에 해당되는 비표시영역(320, 330)으로 구분된다. 상기 표시영역(310)에 형성되는 액정층 주변에는 씰라인(340)이 형성되어 상기 액정층을 밀봉하며, 상기 상부 기판과 하부 기판을 안정적으로 부착하고 고정한다. 예를 들어, 상기 비표시영역의 일측에는 영상을 표시하기 위한 테이터 신호 및 전원전압을 제공하기 위한 데이터 패드부(320)가 형성되고, 상기 비표시영역의 다른 일측에는 영상을 표시하기 위한 게이트 신호 및 공통전압을 제공하는 게이트 패드부(330)가 형성된다. 상기 데이터 패드부 및/또는 게이트 패드부에는 구동 직접회로가 형성되고, 상기 구동 직접 회로에는 연성회로기판(Flexible Printed Circuit)이 부착되어 외부 구동부(미도시)와 연결된다. 본 실시예에서는 표시패널에서 상기 비표시영역에 해당되는 부분을 상기 표시패널의 두 측면으로 예시하였지만, 일반적인 표시패널에 있어서 상기 비표시영역은 상기 표시영역의 주변영역 어디에나 형성될 수 있다.
상기와 같이 상기 데이터 패드부 및 게이트 패드부에 구동 직접회로를 실장하기 위해서는, 상기 상부 기판이 상기 데이터 패드부(320) 및 게이트 패드부(330)와 중첩되는 영역은 개방되어야 한다. 따라서 상기 데이터 패드부(320) 및 게이트 패드부(330)와 중첩되는 상부 기판의 일부 영역을 절단해야 한다. 이하에서는 본 실시예에 따른 상부 기판의 일부를 절단하기 위한 기판의 절단 방법을 설명하고자 한다.
본 실시예에서는 편의를 위해 상기 표시패널의 일측에 형성되는 영역을 기준으로 절단방법을 설명한다. 따라서 표시패널의 다른 일측에 형성되는 영역에서도 본 실시예에 따른 기판의 절단 방법은 동일하게 적용될 수 있다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판의 절단 방법을 나타낸 순서도이다. 도 3a 내지 3e는 도 2의 기판의 절단 방법을 순서대로 나타낸 사시도들이다.
도 1, 도 2 내지 도 3b를 참조하면, 표시패널(100)의 상부 기판(200)에서 제1 영역(210)과 제2 영역(220)을 나누는 경계라인에 절단홈(230)을 형성한다(S100). 상기 제1 영역(210)은 표시영역에 해당되고, 상기 제2 영역(220)은 제거될 영역에 해당된다. 상기 구동 집적회로가 상기 제2 영역과 중첩되는 상기 하부 기판(300)에 실장되기 위해서는, 상기 상부 기판의 제2 영역(220)은 제거되어야 한다.
상기 표시패널(100)의 상부 기판(200) 및 하부 기판(300)은 플라스틱 재질로 형성된다. 바람직하게는, 섬유강화 플라스틱(Fiber Reinforced Plastic, FRP), 아크릴(acrylic) 또는 폴리카보네이트(polycarbonate) 등으로 형성될 수 있다.
상기 절단홈(230)은 커터(cutter)(400)를 사용하여 형성된다. 상기 제1 영역과 제2 영역을 나누는 경계라인을 따라 일측으로부터 타측으로 일정한 힘을 가하면서 상기 커터를 이동시킴으로써, 일 방향으로 연장되는 일정한 깊이의 절단홈(230)을 형성할 수 있다. 이후에 상기 제2 영역(220)에 힘을 가하면, 상기 절단홈 좌우로 전단응력이 집중되고, 이로 인해 상기 절단홈이 상기 상부기판의 수직 방향으로 균열을 일으켜, 결과적으로 상기 절단홈을 기준으로 상기 제2 영역이 표시 패널로부터 분리된다. 본 실시예에서는 상기 커터(400)를 예로 들었지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 상기 절단홈(230)은 레이저를 조사하여 형성할 수도 있다.
상기 커터(400)를 사용하여 상기 절단홈(230)을 형성하는 경우에 상기 커터 또는 상기 경계라인 영역에는 추가적으로 열을 제공할 수 있다. 상기 열이 제공되는 경우, 플라스틱으로 이루어진 상기 상부 기판의 경계라인 영역의 분자의 활동을 활성화시켜, 더 용이하게 절단되고 또한 절단면을 보다 매끄럽게 만들 수 있다.
도 2 및 도 3b를 참조하면, 점착력을 가지는 점착 수단(500)을 상기 상부 기판의 제2 영역(220) 상부에 점착시킨다(S110). 상기 점착 수단은 상기 상부 기판에 일정한 점착력으로 부착 또는 탈착이 가능한 것으로, 예를 들어, 점착 테이프를 포함할 수 있다.
상기 점착 수단(500)은 롤러의 형상을 가질 수 있다. 상기 점착 수단이 롤러의 형상을 가지는 경우, 상기 상부 기판에 부착된 상태로 이동이 용이하고, 또한 탈착도 용이하게 된다. 또한 점착력의 유지를 위해서 상기 점착 테이프를 교체하는 작업도 용이하게 수행할 수 있다. 결국 상기 점착 수단이 롤러의 형상을 가짐으로써, 일정한 점착력으로 상부 기판에 부착 및 탈착될 수 있고, 또한 상기 상부 기판의 일부분의 제거를 효과적이고 용이하게 할 수 있다. 본 실시예에서는 상기 점착 수단이 롤러의 형상을 가지고 있지만, 상기 점착 수단의 형상이 이에 한정되는 것은 아니다. 상기 점착 수단의 형상은 상기 표시패널의 상부 기판에 점착하기 용이하도록 적절히 변경될 수 있다. 예를 들면, 상기 점착 수단의 형상은 사각형의 플레이트 형상일 수도 있다.
상기 점착 수단(500)은 하나가 구비될 수도 있고, 복수 개가 구비될 수도 있다. 이는 기판의 크기 및 재료에 따라서 상기 기판에 필요한 부착력이 작용할 수 있도록 적절한 범위에서 선택할 수 있다.
상기 점착 테이프는 상기 표시패널의 상부 기판의 일부분을 제거하기 위해 일정한 점착력 이상을 가져야 한다. 예를 들면, 일반적인 플라스틱 재질의 기판의 일부를 절단하기 위해서는 약 700g/25mm 이상의 점착력을 가져야 한다.
도 2, 도 3c 및 도 3d를 참조하면, 상기 상부 기판의 제2 영역(220)을 상기 점착수단으로 들어올린다(S120). 이에 따라 상기 제2 영역이 상기 표시패널과 일정한 각도를 이루도록 굴절시켜, 상기 절단홈(230)을 따라서 절단되도록 한다. 일반적으로 상기 제2 영역과 상기 표시패널이 이루는 각도가 50도 이상이 되어야 절단이 용이하게 이루어진다.
상기 상부 기판의 제2 영역(220)을 제거하는 단계는 상기 점착 수단을 상기 절단홈을 따라 상기 상부 기판의 일측으로부터 타측으로 이동시킴으로서 수행할 수 있다. 이는 상기 상부 기판이 섬유강화 플라스틱 재질로 형성되는 경우에, 상기 제2 영역이 상기 표시패널과 일정한 각도를 이룬다고 해서 쉽게 절단되지 않는 특성이 있어, 상기 제2 영역의 분리를 좀 더 효율적으로 수행하기 위함이다. 즉, 상기 제2 영역을 상기 상부 기판의 일측으로부터 타측으로 연속적으로 굴절시킴으로써, 상기 절단홈(230)에 전단 응력을 집중시켜 연속적으로 절단시킬 수 있다. 물론, 이와 다르게 상기 상부 기판의 재료 특성에 따라서 상기 상부 기판의 제2 영역 전체를 함께 굴절시켜 절단할 수도 있다.
도 2 및 도 3e를 참조하면, 상기의 절단 과정에 의해서 상기 상부 기판의 제2 영역은 상기 표시패널로부터 분리된다. 따라서 상기 제2 영역에 중첩되는 상기 하부 기판의 구동 패드 영역이 개방되고, 이후 과정에서 상기 패드 영역에 구동 직접회로를 실장할 수 있다. 상기 구동 직접회로를 표시패널에 실장하는 방법에는 TAB(Tape Automated Bonding), COB(Chip On Board), 및 COG(Chip On Glass) 등이 있다. 이후 PCB(Printed Circuit Board)를 부착하여 구동 모듈(미도시)에 접속된다.
종래에는 표시패널에서 플라스틱 상부 기판의 일부만을 절단하는 공정 수행시에, 상부 기판에 절단홈을 형성한 이후에 상부 기판과 하부 기판 사이에 대나무 막대등의 도구를 삽입하고 이를 꺽는 방식으로 상기 상부 기판의 일부 영역을 제거하였다. 그러나 본 실시예에 따르면, 상부 기판의 경계라인에 절단홈(230)을 형성한 후, 점착력을 가지는 점착 수단(500)을 이용하여 상기 제2 영역(220)을 절단함으로써 보다 용이하게 상부 기판의 일부를 제거할 수 있다. 또한 자동화가 가능하여 양산성 있는 공정으로 대체할 수 있다.
도 4a 내지 도 4c는 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판의 절단 방법을 나타낸 사시도들이다. 본 실시예에서는 상부 기판의 제2 영역을 제거하는 단계에서 점착 수단이 절단홈의 연장방향에 기울어진 일정한 각도를 형성하는 방향으로 이동한다는 것을 제외하면 도 2를 참조하여 설명한 실시예의 기판의 절단 방법과 동일하므로, 동일한 참조번호를 사용하고 중복되는 설명은 이를 생략한다.
도 1, 도 2, 도 4a 내지 도 4c를 참조하면, 점착력을 가지는 점착 수단(500)을 상부 기판의 제2 영역(220) 상부에 점착시킨다. 상기 상부 기판의 제2 영역(220)을 상기 점착수단으로 들어올리고, 상기 제2 영역이 상기 표시패널과 일정한 각도를 이루도록 굴절시켜 상기 절단홈(230)을 따라서 절단되도록 한다.
상기 상부 기판의 제2 영역(220)을 제거하는 단계는 상기 점착 수단(500)을 상기 절단홈(230)을 따라 상기 상부 기판의 일측으로부터 타측으로 이동시킴으로서 수행할 수 있다. 이때, 상기 점착 수단은 상기 절단홈의 연장 방향과 평행한 방향이 아닌 일정한 각도를 형성하는 방향으로 상기 제1 영역(210)을 향해 이동한다. 상기와 같이 상기 점착 수단이 상기 절단홈과 일정한 각도를 이루며 이동하는 경우, 상기 절단홈에 형성되는 전단 응력을 최대로 집중시킬 수 있다.
일반적으로 기판이 섬유강화 플라스틱으로 형성되는 경우, 절단하는 과정에서 절단홈 주변으로 쪼개지는 현상을 나타난다. 따라서 상기 절단홈에 형성되는 전단응력을 최대화할 필요가 있다. 본 실시예에서와 같이, 상기 점착 수단을 상기 절단홈의 연장 방향과 일정한 각도를 이루며 이동시킴으로써, 상기 절단홈에 형성되는 전단 응력을 최대로 집중시킬 수 있어, 효율적으로 기판을 절단할 수 있다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 기판의 절단 방법을 나타낸 순서도이다. 도 6a 내지 도 6e는 도 5의 기판의 절단 방법을 순서대로 나타낸 사시도들이다. 본 실시예에 따른 표시패널은 도 1을 참조하여 설명한 표시패널과 동일하므로, 동일한 참조번호를 사용하고 중복되는 설명은 이를 생략한다.
도 1, 도 5 및 도 6a를 참조하면, 점착력을 가지는 점착 수단(500)을 상기 표시패널(100)의 상부 기판(200)의 제2 영역(220) 상부에 점착시킨다(S200). 본 실시예에 따른 상기 점착 수단은 도 2 내지 도 3e를 참조하여 설명한 점착 수단과 동일하므로, 동일한 참조번호를 사용하고 중복되는 설명은 이를 생략한다.
상기 점착 수단(500)은 하나가 구비될 수도 있고, 복수 개가 구비될 수도 있다. 본 실시예에서는 상기 상부 기판의 제2 영역(220) 전체를 한번에 들어올려 구부려야 하기 때문에 복수 개가 구비되는 것이 바람직하다.
도 5 및 도 6b를 참조하면, 상기 점착 수단(500)과 함께 상기 제2 영역을 상기 상부 기판의 상부 방향으로 들어올려 구부린다(S210). 이 경우, 상기 상부 기판의 제1 영역과 제2 영역을 나누는 경계라인에는 절단홈이 형성되어 있지 않기 때문에, 상기 상부 기판의 제2 영역은 상부 방향으로 구부려질 뿐 절단되는 것은 아니다.
상기 상부 기판의 제2 영역과 하부 기판의 거리가 커지도록, 예를 들어, 경계라인에 중첩되는 상기 상부 기판과 하부 기판 사이 영역이 측면으로 완전히 노출되도록 상기 상부 기판의 제2 영역을 들어올려 구부린다.
도 5 및 도 6c를 참조하면, 상기 상부 기판의 경계 라인에 중첩하는 상기 상부 기판과 하부 기판 사이 영역에 절단 보호층(600)을 형성한다(S220). 상기 절단 보호층(600)은 절연물질로 형성되며, 예를 들어, 금속 필름, 유리섬유 강화플라스틱(fiber reinforced plastics) 또는 폴리이미드(poly imide)로 형성될 수 있다.
상기 상부 기판의 제2 영역이 들어올려진 상태에서 상기 상부 기판의 하단부에 상기 절단 보호층(600)을 형성한다. 상기 절단 보호층은 상기 상부 기판의 하단부에 직접 형성할 수도 있고, 별도로 형성하여 삽입할 수도 있다.
상기 절단 보호층(600)의 두께는 상기 표시패널의 상부 기판과 하부기판 사이의 폭보다 작아야 한다. 상기 하부 기판에는 회로패턴들이 형성되기 때문에 상기 절단 보호층에 의해 영향을 받을 수 있다. 따라서 상기 절단 보호층은 주변 회로층에 영향을 주지 않는 두께여야 하며, 바람직하게는 100 마이크로미터 이하여야 한다.
상부 기판과 하부 기판 사이에 절단 보호층을 형성하기 위해서는 상기 상부 기판의 제2 영역만을 들어올려야 하는데, 본 실시예에 따르면 점착력을 가지는 점착 수단을 이용해서 상기 제2 영역을 상부로 들어올려 구부림으로써, 이러한 절단 보호층의 형성 작업을 기판의 손상 없이 용이하게 수행할 수 있다.
도 5 및 도 6d를 참조하면, 절단 보호층(600)을 형성한 이후에 상기 상부 기판의 경계 라인을 절단한다(S230). 상기 상부 기판의 경계 라인은 레이저 조사부(700)로부터 레이저를 조사하여 절단한다.
상기 상부 기판의 경계 라인을 따라 일측으로부터 타측으로 레이저를 조사하여 상부 기판 전체를 절단한다. 상부 기판 전체를 절단하기 위해서는 상기 레이저가 상기 상부 기판만을 절단하고 하부 기판에는 영향을 미치지 않도록 상기 레이저의 정확한 조절이 필요한데, 이러한 조절은 실질적으로 매우 어렵다. 따라서 상기 절단 보호층(600)이 상기 경계라인의 하단부에 형성되어 상기 레이저가 하부 기판(300)에 도달하지 않도록 한다. 상기 절단 보호층은 절연 물질로 형성되므로, 일정 수준 이내에서 상기 하부 기판 및 하부 기판에 형성된 회로들을 상기 레이저로부터 보호할 수 있다.
상기 레이저의 조사가 완료되면 상기 상부 기판의 제2 영역은 표시패널로부터 자연적으로 절단되어 분리된다.
도 5 및 도 6e를 참조하면, 상기의 절단 과정에 의해서 상기 상부 기판의 제2 영역은 상기 표시패널로부터 분리된다. 따라서 상기 제2 영역에 중첩되는 상기 하부 기판의 구동 패드 영역이 개방되고, 이후 과정에서 상기 패드 영역에 구동 직접회로를 실장할 수 있다. 이후 PCB(Printed Circuit Board)를 부착하여 구동 모듈(미도시)에 접속된다.
상기와 같이 상부 기판의 상기 제2 영역을 레이저를 이용하여 절단하기 위해서는, 상기 상부 기판과 하부 기판 사이에 절단 보호층의 형성이 필요하다. 상기 절단 보호층을 형성하기 위해서는 상기 상부 기판의 제2 영역을 기판의 파손이나 다른 영향 없이 상부로 들어올려야 한다. 본 실시예에 따르면 점착력을 가지는 점착 수단을 이용해서 상기 제2 영역을 상부로 들어올려 구부림으로써, 이러한 절단 보호층의 형성 작업을 기판의 손상 없이 용이하게 수행할 수 있다. 또한 이로써 기판의 절단 작업을 용이하게 수행할 수 있고, 전체 공정의 자동화가 가능하게 된다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따르면, 상부 기판상에 절단홈을 형성하고, 점착력을 가지는 점착 수단을 이용하여 절단함으로써, 상기 상부 기판의 일부를 보다 효율적이고 용이하게 절단할 수 있고, 상기 절단 공정의 자동화가 가능하게 된다.
또한 점착력을 가지는 점착 수단을 이용하여 상부 기판의 일부만을 들어올려 절단 보호층을 삽입함으로써, 하부 기판의 손상 없이 상기 상부 기판만을 효율적으로 절단할 수 있다.
이상에서는 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
100 : 표시패널 200 : 상부 기판
210 : 제1 영역 220 : 제2 영역
230 : 절단홈 300 : 하부 기판
310 : 표시영역 320 : 데이터 패드부
330 : 게이트 패드부 340 : 씰라인
400 : 커터 500 : 점착 수단
600 : 절단 보호층 700 : 레이저 조사부

Claims (18)

  1. 상부 기판과 하부 기판이 결합된 표시 패널의 상기 상부 기판에서 제1 영역과 제2 영역을 나누는 경계라인에 절단홈을 형성하는 단계;
    점착력을 가지는 점착 수단을 상기 상부 기판의 제2 영역 상부에 부착시키는 단계; 및
    상기 상부 기판의 제2 영역을 상기 점착 수단과 함께 상기 표시 패널로부터 제거하는 단계를 포함하는 기판의 절단 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 상부 기판은 섬유강화 플라스틱, 아크릴 및 폴리카보네이트로 이루어진 그룹으로부터 선택된 적어도 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판의 절단 방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 점착 수단은 점착 테이프를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판의 절단 방법.
  4. 제3항에 있어서, 상기 점착 테이프는 700g/25mm 이상의 점착력을 가지는 것을 특징으로 하는 기판의 절단 방법.
  5. 제1항에 있어서, 상기 점착 수단은 롤러의 형상을 가지는 것을 특징으로 하는 기판의 절단 방법.
  6. 제1항에 있어서, 상기 상부 기판의 제2 영역을 제거하는 단계는 상기점착 수단을 상기 상부 기판의 일측으로부터 타측으로 이동시키는 것을 특징으로 하는 기판의 절단 방법.
  7. 제6항에 있어서, 상기 상부 기판의 제2 영역을 제거하는 단계는 상기점착 수단을 상기 절단홈의 연장방향에 기울어진 일정한 각도를 형성하는 방향으로 이동하는 것을 특징으로 하는 기판의 절단 방법.
  8. 제1항에 있어서, 상기 상부 기판의 절단홈은 커터를 이용하여 형성하는 것을 특징으로 하는 기판의 절단 방법.
  9. 제8항에 있어서, 상기 상부 기판에 절단홈을 형성하는 단계에서 상기 경계 라인에 인접한 영역에는 열을 제공하는 것을 특징으로 하는 기판의 절단 방법.
  10. 제1항에 있어서, 상기 상부 기판의 절단홈은 상기 경계 라인에 레이저를 조사하여 형성하는 것을 특징으로 하는 기판의 절단 방법.
  11. 상부 기판과 하부 기판이 결합된 표시 패널의 상기 상부 기판은 제1 영역과 제2 영역을 나누는 경계 라인을 가지며, 점착력을 가지는 점착 수단을 상기 상부 기판의 제2 영역의 상부에 부착시키는 단계;
    상기 상부 기판의 제2 영역 아래의 하부 기판이 노출되도록 상기 점착 수단과 함께 상기 제2 영역을 상기 상부 기판의 상부 방향으로 구부리는 단계;
    상기 상부 기판의 경계 라인에 중첩하는 상기 상부 기판과 하부 기판 사이 영역에 절단 보호층을 형성하는 단계; 및
    상기 상부 기판의 경계 라인을 절단하는 단계를 포함하는 기판의 절단 방법.
  12. 제11항에 있어서, 상기 상부 기판은 섬유강화 플라스틱, 아크릴 및 폴리카보네이트로 이루어진 그룹으로부터 선택된 적어도 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판의 절단 방법.
  13. 제11항에 있어서, 상기 점착 수단은 점착 테이프를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판의 절단 방법.
  14. 제13항에 있어서, 상기 점착 테이프는 700g/25mm 이상의 점착력을 가지는 것을 특징으로 하는 기판의 절단 방법.
  15. 제11항에 있어서, 상기 점착 수단은 롤러의 형상을 가지는 것을 특징으로 하는 기판의 절단 방법.
  16. 제11항에 있어서, 상기 상부 기판의 경계 라인은 상기 경계 라인에 레이저를 조사하여 절단하는 것을 특징으로 하는 기판의 절단 방법.
  17. 제16항에 있어서, 상기 절단 보호층은 금속 필름, 유리섬유 강화플라스틱(fiber reinforced plastics) 및 폴리이미드(poly imide)로 이루어진 그룹으로부터 선택된 적어도 어느 하나를 포함하는 절연물질인 것을 특징으로 하는 기판의 절단 방법.
  18. 제11항에 있어서, 상기 절단 보호층의 두께는 100 마이크로미터 이하인 것을 특징으로 하는 기판의 절단 방법.
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