KR20120039644A - 회전 절삭 공구 및 그 절삭 인서트 - Google Patents
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Abstract
본 발명의 절삭 인서트(20)는 터닝 스피닝 작업을 수행하기 위해 회전 절삭 공구에 사용되고, 절삭 인서트는 상부 표면(22) 및 대향 기부 표면(24)과 함께 이들 사이에서 연장하는 주연 표면(26)을 구비하고, 상기 주연 표면(26)은 절삭 에지(34)를 형성하도록 상부 표면(22)과 교차한다. 절삭 에지(34)는 연속된 원형 절삭 에지일 수 있다. 상부 표면(22)은, 180°보다 큰 각도에 걸쳐서 인서트 축 주위로의 회전 방향으로 연속적으로 증가하는 칩 편향 거리(D1)를 갖춘 적어도 하나의 나선형 돌출부를 갖는다는 점에서, 상부 표면(22)과 기부 표면(24) 사이를 통과하는 인서트 축(A1)에 대해 회전 비대칭이다. 절삭 인서트는 종방향 축(A2)을 공유하는 생크부(50) 및 절삭부(52)를 갖는 절삭 공구 본체(48)에 조립되는데, 인서트 축(A1)은 종방향 축(A2)과 정렬되고, 절삭 인서트(20)는 절삭부의 인서트 수용 포켓(56)에 고정된다.
Description
본 발명은 특히 터닝 스피닝 작업을 수행하기 위해 회전 절삭 공구에 사용되는 절삭 인서트에 관한 것이다.
절삭 인서트를 갖는 절삭 공구를 사용하는 금속 절삭 작업 분야 내에서, 작업편과 결합될 동안 절삭 인서트가 그 자체의 축 주위로 회전될 수 있는 절삭 작업을 수행하기 위한 개발이 전개됨으로써, 절삭 작업을 정지하고 절삭 인서트를 인덱싱(indexing) 또는 대체할 필요 없이 절삭 인서트의 절삭 에지의 부분을 변경할 수 있게 되었다. 이는, 절삭 인서트의 빠른 마모 및 감소된 수명을 유발할 수 있는, 절삭 에지를 따른 특정 지점의 과도한 열의 형성을 회피할 수 있게 한다.
미국 특허 제5,478,175호는, 절삭 공구가 절삭 홀더에 차례로 장착되기 전에 절삭 공구의 단일 공동 내의 부싱 및 스프링 클립에 의해 각각 조립되는 복수의 절삭 인서트를 갖는 밀링 절삭기를 기재한다. 각각의 절삭 인서트는 원형 절삭 에지를 갖는 큰 지름의 원통형 헤드 및 샤프트부를 갖는데, 각각의 절삭 인서트는 절삭 공구 공동 내에서 그 자체의 축 주위로 자유롭게 회전한다. 절삭 인서트의 상부 표면은 절삭 인서트 축에 대해 회전 대칭되는 일련의 톱니 및 융기형 차단부를 포함하고, 이들은 절삭 작업 동안 정지 작업편으로부터 전단되는 절삭 칩과 접촉하게 된다. 톱니 및 융기형 차단부와 절삭 칩들의 상호작용은 절삭 인서트가 그 축 주위로 회전하게 유도하고, 이는 절삭 에지의 연속적으로 변하는 부분이 절삭 작업 동안 작업편과 결합하게 한다.
미국 특허 제7,156,006호는 공구 홀더에 견고하게 고정되고 그 자체의 중심 축 주위를 회전하는 단일 절삭 인서트를 갖는 선삭(turning) 작업용 절삭 공구 조립체를 개시한다. 상부 표면 및 측면의 교차부에서 중심 축에 대해 회전 대칭성을 나타내는 상부 표면상에 칩 분쇄 특징부(chip breaking feature)가 형성되어 있는 형성된 연속된 절삭 에지를 갖는 다수의 형태의 절삭 인서트가 기재되어 있다. 절삭 공구 조립체는 외부 구동 기구에 의해 미리 결정된 속도로 회전되는데, 이 외부 구동 기구는 회전 작업편으로부터 독립적으로 작동하며 절삭 작업 동안 절삭 상태의 넓은 범위에 걸쳐서 지속적으로 절삭 에지가 갱신(refresh)되게 보장한다.
일본 특허 제6,023,603호는 회전 작업편과의 접촉에 의해 또는 외부 수단에 의해 발생되는 절삭 저항의 결과로서 회전하는 원통형 일회용 팁을 갖는 절삭 공구를 기재한다. 이러한 종래의 공개물의 일 실시예는, 위에서 보았을 때 타원 형상을 갖고 회전 대칭성을 나타내는, 그 상부 표면에 홈으로서 형성된 칩 분쇄기를 갖춘 일회용 팁을 기재한다. 절삭 에지와 칩 분쇄기 사이의 칩 편향 거리는, 일회용 팁이 회전함에 따라, 90°의 회전에 걸쳐서, 최대값으로부터 최소값까지 그리고 그 반대로 연속적으로 변화한다. 이러한 종래의 공개물의 다른 실시예는, 위에서 보았을 때 원형 형상을 갖고 회전 대칭성을 나타내는, 그 상부 표면에 홈으로서 형성된 칩 분쇄기를 갖춘 일회용 팁을 기재한다. 절삭 에지와 칩 분쇄기 사이의 칩 편향 거리는, 일회용 팁이 회전함에 따라, 180°의 회전에 걸쳐서, 최대값으로부터 최소값까지 그리고 그 반대로 연속적으로 변화한다.
본 발명의 목적은, 주소 터닝 스피닝 작업에서 사용하기 위한, 그러나 이에 한정되지 않는, 절삭 공구 본체에 고정되고 회전 작업편과 결합할 동안 그 자체의 축 주위로 회전되는 개선된 절삭 인서트를 제공하는 것이다.
또한 본 발명의 목적은 개선된 칩 분쇄 특성을 갖는 절삭 인서트를 제공하는 것이다.
본 발명의 추가 목적은 칩 분쇄 요소를 갖는 절삭 인서트를 제공하는 것이며, 여기서 절삭 에지와 칩 분쇄 요소 사이의 칩 편향 거리는 180°보다 큰 각도에 걸쳐서, 인서트 축 주위로의 회전 방향으로 연속적으로 증가한다.
본 발명의 또 다른 목적은 위에서 보았을 때 나선형 칩 분쇄 요소를 갖는 절삭 인서트를 제공하는 것이다.
본 발명에 따르면, 절삭 인서트가 제공되며, 절삭 인서트는
상부 표면, 대향 기부 표면 및 이들 사이에서 연장하는 주연 측면과,
상부 표면과 기부 표면 사이에서 연장하는 인서트 축과,
주연 측면 및 상부 표면의 교차부에 형성되는 절삭 에지와,
상부 표면상에 형성되는 적어도 하나의 칩 분쇄 요소를 포함하며,
상부 표면은 인서트 축에 대해 회전 비대칭성을 나타내며,
절삭 에지와 적어도 하나의 칩 분쇄 요소의 최외각 지점 사이에서 반경방향으로 측정된 칩 편향 거리는 180°보다 큰 각도에 걸쳐서 인서트 축 주위로의 회전 방향으로 증가한다.
본 발명의 양호한 실시예에 따르면, 회전 절삭 공구가 제공되는데, 회전 절삭 공구는
종방향 축을 공유하는 생크부 및 절삭부를 갖는 절삭 공구 본체로서, 절삭부는 인서트 수용 포켓을 포함하는, 절삭 공구 본체와,
인서트 수용 포켓에 보유되는 전술된 절삭 인서트를 포함한다.
보다 양호한 이해를 위해서, 본 발명은 이제 쇄선이 부재의 부분도를 위한 절결 경계부를 나타내는 첨부된 도면을 참조하여 단지 예시로서 개재될 것이다.
도 1은 본 발명의 일부 실시예에 따른 절삭 인서트의 평면 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 절삭 인서트의 측면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 절삭 인서트의 평면도이다.
도 4는 라인 Ⅳ-Ⅳ를 따라 취해진 도 3에 도시된 절삭 인서트의 단면도이다.
도 5는 본 발명의 일부 실시예에 따른 회전 절삭 공구의 사시도이다.
도 6은 본 발명의 일부 실시예에 따른 회전 절삭 공구의 분해 사시도이다.
도 1은 본 발명의 일부 실시예에 따른 절삭 인서트의 평면 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 절삭 인서트의 측면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 절삭 인서트의 평면도이다.
도 4는 라인 Ⅳ-Ⅳ를 따라 취해진 도 3에 도시된 절삭 인서트의 단면도이다.
도 5는 본 발명의 일부 실시예에 따른 회전 절삭 공구의 사시도이다.
도 6은 본 발명의 일부 실시예에 따른 회전 절삭 공구의 분해 사시도이다.
도 1 및 도 2에 가장 먼저 도시된 것은, 텅스텐 카바이드와 같은 초경합금(cemented carbide)을 성형 가압 및 소결함으로써 제조될 수 있는 그리고 코팅 또는 비코팅될 수 있는, 본 발명의 일부 실시예에 따른 단면형 절삭 인서트(20)이다. 절삭 인서트(20)는 상부 표면(22) 및 대향 기부 표면(24)과 함께 상부 표면과 대향 기부 표면 사이에서 연장하는 주연 측면(26) 및 인서트 축(A1)을 구비한다. 결합 돌출부(28)는 기부 표면(24)으로부터 하부 표면(30)으로 외향으로 연장될 수 있으며, 클램핑 관통 보어(32)는 상부 표면(22)과 하부 표면(30) 사이에서 연장하여 개방될 수 있다.
본 발명의 다른 실시예(미도시)에서, 절삭 인서트(20)는 다른 결합 수단을 가질 수 있는데, 예를 들어, 기부 표면(24)은 결합 돌출부(28)에 대향하는 오목부 또는 복수의 오목부를 가질 수 있고, 절삭 인서트(20)는 다른 고정 수단, 예를 들어 클램핑 관통 보어(32)에 대향하는, 결합 돌출부(28)상의 수형 나사결합부를 구비할 수 있다.
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 상부 표면(22) 및 주연 측면(26)은 절삭 에지(34)를 형성하도록 교차한다. 일부 실시예에서, 절삭 에지(34) 및 주연 측면(26)은 인서트 축(A1)에 대해 회전 대칭성을 나타낼 수 있다.
일부 실시예에서, 절삭 에지(34)는 연속된 원형일 수 있고 클램핑 관통 보어(32)는 인서트 축(A1)과 동축으로 있을 수 있다.
본 명세서에 걸친 용어 "회전 대칭"의 사용은, 절삭 인서트가 그 축 주위로 특정 양 회전한 이후에 동일하게 나타나는 절삭 인서트의 표면을 설명한다.
도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 상부 표면(22)은 인서트 축(A1)에 대해 회전 비대칭성을 나타내고, 절삭 에지(34)와 칩 분쇄 요소(36) 사이에 칩 편향 거리(D1)를 갖는 칩 분쇄 요소(36)를 갖는다. 칩 편향 거리(D1)는 180°보다 큰 각도에 걸쳐서 인서트 축(A1) 주위로의 회전 방향으로 증가하는데, 일부 실시예에서는 절삭 에지(34)의 길이의 반부보다 크게 구성된다. 일부 실시예에서는, 도 3에 도시된 바와 같이, 칩 편향 거리(D1)가 180°보다 큰 각도에 걸쳐서 제1 방사 평면(P1)과 제2 방사 평면(P2) 사이에서 시계 방향으로 연속적으로 증가한다. 칩 편향 거리(D1)는 절삭 에지(34)와 칩 분쇄 요소(36)의 최외각 지점 사이에서 반경방향으로 측정되고, 각각의 제1 및 제2 방사 평면(P1, P2)은 인서트 축(A1)을 포함한다.
본 명세서에 걸친 용어 "회전 비대칭"의 사용은, 절삭 인서트 축 주위로의 360°의 배수가 아닌 임의의 양의 회전 이후에 동일하게 나타나지 않는 절삭 인서트의 표면을 설명한다.
본 발명의 일부 실시예에서, 칩 분쇄 요소(36)는 절삭 인서트(20)의 위에서 보았을 때, 상부 표면(22)으로부터 돌출하는 나선형 칩 분쇄 돌출부(38)의 형태일 수 있다.
본 발명의 다른 실시예(미도시)에서, 절삭 인서트(20)는 칩 분쇄 홈의 형태의 나선형 칩 분쇄 요소(36)를 가질 수 있으며, 칩 편향 거리(D1)는 절삭 인서트(20)의 위에서 보았을 때, 절삭 에지(34)의 길이의 반부보다 긴 길이를 따라 반시계 방향으로 연속적으로 증가할 수 있다.
본 발명의 추가 실시예(미도시)에서, 상부 표면(22)은 여러 칩 분쇄 요소(36)를 갖추어 인서트 축(A1)에 대해 회전 비대칭성을 나타낼 수 있고, 칩 편향 거리(D1)는 절삭 인서트(20)의 위에서 보았을 때, 절삭 에지(34)의 길이의 반부보다 긴 길이를 따라 시계방향으로 또는 반시계 방향으로 불연속적으로 증가할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예에서, 주연 측면(26)은 도 2에 도시된 바와 같이, 통상적으로 0°내지 15°의 릴리프 각도()를 갖는 원추대형일 수 있어서, 양의 절삭 형상을 갖는 절삭 인서트(20)를 제공할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예(미도시)에서, 절삭 인서트(20)는 중성 또는 심지어 음의 절삭 형상을 가질 수 있고, 추가 실시예(미도시)에서, 절삭 인서트(20)는 타원형 또는 다각형 절삭 에지를 가질 수 있다.
본 발명의 일부 실시예에서, 나선형 칩 분쇄 돌출부(38)는 도 4에 도시된 바와 같이, 제1 방사 평면(P1)에서 취해진 단면도의 볼록 형상을 가질 수 있다.
본 발명의 일부 실시예에서, 나선형 칩 분쇄 돌출부(38)는 중간부(40) 및 2개의 단부 부분(42a, 42b)을 가질 수 있는데, 여기서, 중간부(40)는 도 3에 도시된 바와 같이, 제1 방사 평면(P1)으로부터 하나 초과의 나선형 턴(turn)에 대해 시계 방향으로 연장하는 일정한 돌출 높이(H1) 및 일정한 돌출 폭(W1)을 갖는다.
본 발명의 다른 실시예(미도시)에서, 나선형 칩 분쇄 돌출부(38)는 하나의 나선형 턴의 일 부분에 대해 일정한 돌출 높이(H1) 및 일정한 돌출 폭(W1)을 갖춘 중간부(40)를 가질 수 있다.
본 발명의 일부 실시예에서, 2개의 단부 부분(42a, 42b)은 2개의 각각의 단부 지점(44a, 44b)을 향해 테이퍼질 수 있는데, 2개의 단부 지점(44a, 44b)은 감소된 돌출 높이(H1) 및 감소된 돌출 폭(W1)을 갖는다. 제1 단부 부분(42a)은 도 3에 도시된 바와 같이 제1 방사 평면(P1)으로부터 제2 방사 평면(P2)상의 절삭 에지(34)에 인접한 제1 단부 지점(44a)까지 반시계 방향으로 테이퍼질 수 있는데, 여기서, 칩 편향 단계 변형(△D1)은 제1 단부 지점(44a)에서 측정된 칩 편향 거리(D1)와 연속된 나선형 턴에서 측정된 칩 편향 거리(D1) 사이에서 발생한다.
본 발명의 일부 실시예에서, 칩 분쇄 돌출부(38)의 중간부(40)는 일정한 반경방향 분리 거리(D2)를 가질 수 있는데, 여기서, 반경방향 분리 거리(D2)는 제1 방사 평면(P1)을 공유하는 중간부(40)의 연속된 턴의 2개의 대응하는 지점들 사이에서 측정된다.
도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일부 실시예에서는 칩 편향 거리(D1)가 제1 단부 부분(42a)의 테이퍼링 효과에 기인하여 제2 방사 평면(P2)과 제1 방사 평면(P1) 사이에서 시계방향으로 감소되지만, 본 발명의 다른 실시예는, 칩 편향 거리(D1)가, 제2 방사 평면(P2)에서 개시되고 종단되는 절삭 에지(34)의 전체 길이를 따라 시계 방향으로 연속적으로 증가하는 다른 제1 단부 부분(42a)을 포함할 수 있다는 것을 인지해야 한다.
도 5 및 도 6에 도시된 것은, 본 발명에 따른 회전 절삭 공구(46)이다. 회전 절삭 공구(46)는 절삭 인서트(20)를 수용하는 절삭 공구 본체(48)를 포함하고, 절삭 인서트(20)가 회전 작업편(미도시)과 결합할 때 인서트 축(A1) 주위로 미리 결정된 속도록 회전되는 터닝 스피닝 작업에서의 사용을 위해 주로 의도된다.
절삭 공구 본체(48)는 회전 절삭 공구(46)가 회전하는 공통 종방향 축(A2)을 공유하는 원통형 절삭부(52) 및 원통형 생크부(50)를 가질 수 있다. 절삭부(52)는 나사결합된 보어(60) 및 종방향 축(A2)에 수직인 바닥 표면(58)을 갖는 인서트 수용 포켓(56)을 포함하는, 종방향 축(A2)에 수직인 단부 표면(54)을 가질 수 있다.
회전 절삭 공구(46)의 조립은 절삭 공구 본체(48)의 종방향 축(A2)과 절삭 인서트(20)의 인서트 축(A1)을 최초로 정렬하고, 결합 돌출부(28)의 하부 표면(30)을 인서트 수용 포켓(56)의 바닥 표면(58)의 방향으로 배향함으로써 수행된다. 이후, 절삭 인서트(20)는, 절삭 인서트(20)의 기부 표면(24)이 절삭부(52)의 단부 표면(54)과 정합 접촉할 때까지 인서트 수용 포켓(56) 내로 활주식으로 삽입될 수 있다. 체결 스크류(62)는, 절삭 인서트(20)를 절삭 공구 본체(48)에 견고하게 고정하기 위해 클램핑 관통 보어(32)를 통해 삽입될 수 있고 나사결합된 보어(60)에 조여질 수 있다.
본 발명의 일부 실시예에 따른 회전 절삭 공구(46)는, 터닝 스피닝 작업 동안 절삭 에지(34)의 길이의 반부보다 긴 길이를 따라 연속적으로 증가하는 칩 편향 거리(D1) 및 연속된 절삭 에지(34)를 갖춘 절삭 인서트(20)를 가짐으로써 절삭 깊이의 넓은 범위에 걸쳐 개선된 칩 분쇄 특성을 제공한다는 이점을 제공한다.
또한, 본 발명의 일부 실시예에 따른 회전 절삭 공구(46)는 터닝 스피닝 작업 동안 절삭 인서트(20)의 각각의 회전에 대해 칩 편향 단계 변화(△D1) 및 나선형 칩 분쇄 요소(36)를 갖춘 절삭 삽입체(20)를 가짐으로써 개선된 칩 분쇄 특성을 추가로 제공한다는 이점을 제공한다.
본 발명의 일부 실시예에 따른 절삭 인서트(20)는, 작업편(미도시)과 회전 절삭 공구(46) 모두가 미리 결정된 속도로 독립적으로 회전하는 터닝 스피닝 공구 작업에서의 사용을 위해 기재되었지만, 절삭 인서트(20)는 다수의 인덱스 위치에서 다수의 상이한 칩 편향 거리를 제공하기 위해 정규 선회 작업에서 사용될 수 있으며 비회전 절삭 공구 본체에 고정될 수 있는 것으로 여겨진다.
본 발명은 특히, 특정 정도로 기재되었지만, 이하에 청구된 바와 같이, 본 발명의 사상 및 범주로부터 벗어나지 않고 다양한 변경 및 수정이 이루어질 수 있다는 것을 이해해야 한다.
Claims (19)
- 절삭 인서트(20)이며,
상부 표면(22), 대향 기부 표면(24), 및 상부 표면과 대향 기부 표면 사이에서 연장하는 주연 측면(26)과,
상부 표면(22)과 기부 표면(24) 사이에서 연장하는 인서트 축(A1)과,
주연 측면(26)과 상부 표면(22)의 교차부에 형성되는 절삭 에지(34)와,
상부 표면(22)상에 형성되는 적어도 하나의 칩 분쇄 요소(36)를 포함하며,
상부 표면(22)은 인서트 축(A1)에 대해 회전 비대칭성을 나타내며,
절삭 에지(34)와 적어도 하나의 칩 분쇄 요소(36)의 최외각 지점 사이에서 반경방향으로 측정된 칩 편향 거리(D1)는 180°보다 큰 각도에 걸쳐서 인서트(A1) 축 주위로의 회전 방향으로 증가하는
절삭 인서트. - 제1항에 있어서,
칩 편향 거리(D1)는 절삭 에지(34)의 길이의 반부보다 긴 길이를 따라 증가하는
절삭 인서트. - 제1항에 있어서,
절삭 에지(34)는 인서트 축(A1)에 대해 회전 대칭성을 나타내는
절삭 인서트. - 제1항에 있어서,
주연 측면(26)은 인서트 축(A1)에 대해 회전 대칭성을 나타내는
절삭 인서트. - 제1항에 있어서,
절삭 에지(34)는 연속적인
절삭 인서트. - 제1항에 있어서,
절삭 에지(34)는 원형인
절삭 인서트. - 제1항에 있어서,
칩 편향 거리(D1)는 180°보다 큰 각도에 걸쳐서 인서트(A1) 축 주위로 연속적으로 증가하는
절삭 인서트. - 제1항에 있어서,
적어도 하나의 칩 분쇄 요소(36)는 절삭 인서트(20)를 위에서 보았을 때 나선형인
절삭 인서트. - 제8항에 있어서,
적어도 하나의 칩 분쇄 요소(36)는 상부 표면(22)으로부터 돌출하는 칩 분쇄 돌출부(38)의 형상인
절삭 인서트. - 제9항에 있어서,
적어도 하나의 칩 분쇄 돌출부(38)는 인서트 축(A1)을 포함하는 제1 방사 평면(P1)에서 취해지는 단면도에서 볼록 형상인
절삭 인서트. - 제10항에 있어서,
적어도 하나의 칩 분쇄 돌출부(38)는 중간부(40) 및 2개의 단부 부분(42a 및 42b)을 갖고, 2개의 단부 부분(42a 및 42b)은 2개의 각각의 단부 지점(44a 및 44b)을 갖고, 중간부(40)는 하나의 나선형 턴의 적어도 일 부분에 대해 일정한 돌출 높이(H1) 및 일정한 돌출 폭(W1)을 갖는
절삭 인서트. - 제11항에 있어서,
2개의 단부 부분(42a 및 42b) 중 적어도 하나는 테이퍼 짐으로써, 2개의 각각의 단부 지점(44a 및 44b) 중 적어도 하나를 향해 돌출 높이(H1)의 감소 및 돌출 폭(W1)의 감소를 유도하는
절삭 인서트. - 제11항에 있어서,
칩 편향 단계 변화(△D1)는 절삭 에지(34)에 인접한 제1 단부 지점(44a)에서 측정되는 칩 편향 거리(D1)와 연속된 나선형 턴에서 측정되는 칩 편향 거리(D1) 사이에서 발생되는
절삭 인서트. - 제11항에 있어서,
적어도 하나의 칩 분쇄 돌출부(38)의 중간부(40)의 연속된 턴들 사이의 반경방향 분리 거리(D2)는 일정하고, 상기 반경방향 분리 거리(D2)는 적어도 하나의 칩 분쇄 돌출부(38)의 중간부(40)의 연속된 턴들의 2개의 대응 지점들 사이의 제1 방사 평면(P1)에서 측정되는
절삭 인서트. - 회전 절삭 공구(46)이며,
종방향 축(A2)을 공유하는 생크부(50) 및 절삭부(52)를 포함하는 절삭 공구 본체(48)로서, 절삭부는 인서트 수용 포켓(56)을 포함하는, 절삭 공구 본체(48)와,
인서트 수용 포켓에 보유되는 절삭 인서트를 포함하며,
상기 절삭 인서트는,
상부 표면(22), 대향 기부 표면(24), 및 상부 표면과 대향 기부 표면 사이에서 연장하는 주연 측면(26)과,
상부 표면(22)과 기부 표면(24) 사이에서 연장하는 인서트 축(A1)과,
주연 측면(26) 및 상부 표면(22)의 교차부에 형성되는 절삭 에지(34)와,
상부 표면(22)상에 형성되는 적어도 하나의 칩 분쇄 요소(36)를 포함하며,
상부 표면(22)은 인서트 축(A1)에 대해 회전 비대칭성을 나타내며,
절삭 에지(34)와 적어도 하나의 칩 분쇄 요소(36)의 최외각 지점 사이에서 반경방향으로 측정된 칩 편향 거리(D1)는 180°보다 큰 각도에 걸쳐서 인서트 축(A1) 주위로의 회전 방향으로 증가하는
회전 절삭 공구. - 제15항에 있어서,
인서트 축(A1)은 종방향 축(A2)과 정렬되는
회전 절삭 공구. - 제15항에 있어서,
칩 편향 거리(D1)는 절삭 에지(34)의 길이의 반부보다 긴 길이를 따라 증가하는
회전 절삭 공구. - 제15항에 있어서,
절삭 에지(34)는 인서트 축(A1)에 대해 회전 대칭성을 나타내는
회전 절삭 공구. - 제15항에 있어서,
주연 측면(26)은 인서트 축(A1)에 대해 회전 대칭성을 나타내는
회전 절삭 공구.
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