KR20120031608A - 수도 기자재용 분체도료 조성물 및 그 제조방법 - Google Patents

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KR20120031608A
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Abstract

본 발명은 열경화형 비스페놀 F형 에폭시 분체도료 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 피도체와의 부착성이 우수하고, 내충격성, 내음극 박리성 및 내화학적 물성이 우수할 뿐만 아니라 도막의 용출시험에서도 환경 유해한 성분이 검출되지 않아 식수관 용도에도 적용 가능하며, 지속적인 항균성능이 탁월한 열경화형 비스페놀 F형 분체도료 및 그 제조방법에 관한 것이다.
본 발명에 의한 수도용 기자재 내면용 열경화형 비스페놀 F형 분체도료는, 에폭시 당량이 30 내지 700 g/eq인 에폭시 경화제 5~60 중량부, 경화촉진제 0.1 내지 5 중량부, 무기충진제 5 내지 60 중량부, 착색안료 5 내지 60 중량부, 항균제 0.1 내지 5 중량부를 포함하여 구성된다.

Description

수도용 기자재 내면용 열경화형 비스페놀 Ｆ형 분체도료 및 그 제조방법 {Composition of heat-curable bisphenol Ｆ type epoxy powder coating for waterworks and its manufacturing method}
본 발명은 열경화형 비스페놀 F형 에폭시 분체도료 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 피도체와의 부착성이 우수하고, 내충격성, 내음극 박리성 및 내화학적 물성이 우수할 뿐만 아니라 도막의 용출시험에서도 환경 유해한 성분이 검출되지 않아 식수관 용도에도 적용 가능하며, 지속적인 항균성능이 탁월한 열경화형 비스페놀 F형 분체도료 및 그 제조방법에 관한 것이다.
분체도료란, 용제 및 물 등의 희석제를 포함하지 않는 100%의 고형분 도료로서 피도체(주로 금속표면)에 도장하여 가열시키면 용해되어 경화 반응하여 도막을 형성하는 것으로서 휘발성분이 없는 가루로 구성되는 것이 가장 큰 특징이며 무공해 도료로서 최근 세계적인 에너지 절약과 자원대책의 일환으로서 각광을 받고 있다.
분체도료는 사용 전 중합제에 따라 열경화형과 열가소성으로 크게 분류할 수 있으나, 현재는 주로 열경화성 분체도료가 주로 사용되고 있다.
상기 열경화형 분체도료는 열가소성 분체도료에 비하여 도막의 물성이 우수하여 미장 마무리에 적합한 도막을 얻을 수 있으며 저분자량의 열경화성 수지를 사용하여 경화제로 가교함으로써 고분자량화가 이루어진다. 열경화형 분체도료의 종류에는 에폭시 분체도료, 폴리에스테르 분체도료, 에폭시 폴리에스테르 분체도료, 폴리우레탄 분체도료 및 아크릴 분체도료 등이 있다.
열가소성 분체도료는 폴리에틸렌, 염화비닐, 폴리아미드 분체도료가 있으며 수지가 소결 공정에서 용융하여 평활한 도막면이 형성된다. 이러한 열가소성 분체도료는 내수성이 우수하나 밀착도가 떨어지고 가열온도의 폭이 좁은 단점이 있다.
현재 덕타일 주철관, 강관 및 피팅(fitting)류는 부식방지 및 보호코팅제로서 액상 역청질이나 비스페놀 A형(BPA)의 에폭시 분체도료가 이미 개발되어 널리 적용되고 있다. 이러한 비스페놀 A형 에폭시 분체도료는 내식성 및 피도체와의 접착력, 우수한 기계적 물성을 가진다.
비스페놀 A형 에폭시 분체도료에 사용되는 수지는 현재까지 상업적으로 가장 중요하게 많이 사용되는 에폭시 수지로서 비스페놀 A로 알려진 디페닐로프로판(diphenylopropane, DPP)과 에피클로로히드린(epichlorohydrin, ECH)과의 축합 반응에 의해 생산되는 디클리시딜에테르(diglycidyl ether)형 에폭시 수지이다.
그러나, 상기 비스페놀 A는 환경호르몬(내분비 교란물질)의 일종으로 환경 유해성 및 인체 유무해 논란이 끊임없이 제기되어지고 있는 물질이다. 비스페놀A는 세계보건기구에서 규정한 대표적인 내분비계 장애물질 환경호르몬 67종 중 하나로서 다이옥신과 같은 성 호르몬 유사물질로서 인체가 비스페놀 A를 접하게 되면 인체는 비스페놀 A가 진짜 성호르몬인줄 착각하여 비스페놀 A를 받아들이게 되어 인체에 내분비장애와 돌연변이 등을 유발하게 되는 것이다.
이에 비스페놀 A형의 수지를 대체하여 분체도료로써 바람직하게 사용될 수 있는 에폭시 수지 조성물의 대안이 절실하게 요구되고 있다.
본 발명은 이러한 문제를 해결하기 위하여 안출한 것으로서, 비스페놀 A와 동등 이상의 물성을 가지고, 인체에 유해한 물질을 배출하지 않는 비스페놀 F형 에폭시 수지를 사용하며, 지속적인 항균의 효과가 있는 식수관 용도로도 사용 가능한 항균, 방식의 기능을 갖춘 수도용 기자재 내면용 열경화형 비스페놀 F형 분체도료 및 그 제조방법을 제공하는 것이 본 발명의 목적이다.
상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 의한 수도용 기자재 내면용 열경화형 비스페놀 F형 분체도료는, 에폭시 당량이 500 내지 3,000 g/eq인 비스페놀 F형 에폭시 수지 100중량부에 대하여, 에폭시 당량이 30 내지 700 g/eq인 에폭시 경화제 5~60 중량부, 경화촉진제 0.1 내지 5 중량부, 무기충진제 5 내지 60 중량부, 착색안료 5 내지 60 중량부, 항균제 0.1 내지 5 중량부를 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.
이때, 상기 에폭시 당량이 500 내지 3,000 g/eq인 비스페놀 F형 에폭시 수지의 중량대비 에폭시 당량이 200 내지 550 q/eq인 비스페놀 F형 에폭시 수지를 5:1 내지 9:1의 중량비로 더 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 에폭시 경화제는 디시안 다아마이드계 에폭시 경화제, 이미다졸계 에폭시 경화제, 산무수물계 에폭시 경화제, 페놀릭계 에폭시 경화제 또는 이들의 혼합물 중 어느 하나인 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 경화촉진제는 이미다졸류, 이미다졸 변성에폭시, 디비유 및 비비유염 및 비비유염, 트리 페닐 포스핀, 금속 킬레이트 또는 이들의 혼합물 중 어느 하나인 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 무기충진제는 바륨 설페이트, 탄산칼슘, 실리카, 수산화마그네슘, 수산화알루미나, 티타늄 디옥사이드, 크레이, 알루미나, 운모, 월라스토나이트, 탈크 또는 이들의 혼합물 중 어느 하나인 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 착색 안료는 티타늄 디옥사이드, 비스무스 바나데이트, 시아닌 그린, 카본 블랙, 산화철적, 산화철황, 네이비 블루 또는 이들의 혼합물 중 어느 어느 하나인 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 비스페놀 F형 분체도료는, 에폭시 당량이 500 내지 3,000 g/eq인 비스페놀 F형 에폭시 수지 100중량부에 대하여 0.1 내지 10 중량부의 첨가제를 더 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 첨가제는 분산제, 웨팅제(wetting agent), 광택 조절제, 접착제, 난연제, 핀홀 방지제, 크래터링 방지제 또는 이들의 혼합물 중 어느 하나인 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 항균제는 나노은, 나노 크기의 은 입자를 함유한 수지 조성물 또는 다공성 무기물에 항균작용을 하는 금속이온인 은, 아연 또는 구리를 이온교환 또는 치환시킨 무기계 항균제 중 어느 하나인 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 다공성 무기물은 제올라이트, 인산칼슘, 인산지르코늄 또는 실리카 중 어느 하나인 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 항균제의 금속이온은 입경이 10~100㎛이고, 순도는 99.99%인 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 비스페놀 F형 분체도료 조성물은 평균입자 크기가 30 내지 70㎛이고, 유리전이온도(Tg)가 45~70℃인 것을 특징으로 한다.
그리고, 본 발명에 의한 수도용 기자재 내면용 열경화형 비스페놀 F형 분체도료 제조방법은, a) 에폭시 당량이 500 내지 3,000 g/eq인 비스페놀 F형 에폭시 수지 100중량부에 대하여, 에폭시 당량이 30 내지 700 g/eq인 에폭시 경화제 5 내지 60 중량부, 경화촉진제 0.1 내지 5 중량부, 무기충진제 5 내지 60 중량부, 착색안료 5 내지 60 중량부, 항균제 0.1 내지 5 중량부를 평량하는 단계; b) 평량된 물질을 예비 혼합하는 단계; c) 예비 혼합된 물질을 용융 분산시켜 칩 형태로 제조하는 단계; d) 상기 제조된 칩을 소정 크기로 분쇄 및 여과하는 단계; e) 포장하는 단계;를 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.
그리고 본 발명에 의한 다른 수도용 기자재 내면용 열경화형 비스페놀 F형 분체도료 제조방법은 a) 에폭시 당량이 500 내지 3,000 g/eq인 비스페놀 F형 에폭시 수지 100 중량부에 대하여, 에폭시 당량이 30 내지 700 g/eq인 에폭시 경화제 5 내지 60 중량부, 경화촉진제 0.1 내지 5 중량부, 무기 충진제 5 내지 60 중량부, 착색안료 5 내지 60 중량부를 평량하는 단계; b) 평량된 물질을 예비 혼합하는 단계; c) 예비 혼합된 물질을 용융 분산시켜 칩 형태로 제조하는 단계; d) 상기 제조된 칩을 소정 크기로 분쇄 및 여과하는 단계; e) 여과된 도료 100 중량부에 대하여, 항균제 1 내지 10 중량부를 평량하는 단계; f) 여과된 도료와 항균제를 혼합(Dry-blending) 또는 본딩(Bonding)하는 단계; g) 항균제가 혼합 또는 본딩된 혼합물을 포장하는 단계;를 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.
이때, 상기 평량된 물질을 예비 혼합하는 단계에서, 상기 에폭시 당량이 500 내지 3,000 g/eq인 비스페놀 F형 에폭시 수지의 중량대비 에폭시 당량이 200 내지 550 q/eq인 비스페놀 F형 에폭시 수지를 5:1 내지 9:1의 중량비로 더 혼합하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 평량된 물질을 예비 혼합하는 단계에서, 에폭시 당량이 500 내지 3,000 g/eq인 비스페놀 F형 에폭시 수지 100 중량부에 대해 0.1 내지 10 중량부의 첨가제를 더 혼합하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 첨가제는 분산제, 웨팅제(wetting agent), 광택 조절제, 접착제, 난연제, 핀홀 방지제, 크래터링 방지제 또는 이들의 혼합물 중 어느 하나인 것을 특징으로 한다.
상기와 같이 구성된 본 발명은 당량 범위가 한정된 비스페놀 F형 에폭시 수지와 특수한 에폭시 경화제를 사용하여 비스페놀 F형 에폭시 분체도료를 제조하고, 이를 이용하여 각종 덕타일 주철관, 강관 및 피팅(fitting)류의 표면에 도막을 형성함으로써 내충격성, 내비등수성, 음극박리성에서 우수한 물성을 나타낼 뿐만 아니라, 환경유해성 노란이 있는 비스페놀 A형의 에폭시를 함유하지 않음으로써 식수관용에도 적용시킬 수 있어 분체도료의 사용 범위의 확대가 가능하다.
또한, 항균성능이 탁월하여 기존 강관 및 밸브 등 수도용 기자재 내면의 문제점이 박테리아, 바이러스, 기타 유해한 미생물에 대한 살균, 항균이 되어 식수로서 활용이 증대괌과 동시에 부가적으로 방식성능도 우수하여 내구성 확보를 가져와 물에 대한 안정적 사용이 가능하고 지하수를 사용할 때 관 내부에 물이 장기적인 상태로 있을 때에도 항균의 지속적인 효과가 있다.
또한 내구성이 우수하여 유지,관리비용이 절감되는 효과가 있다.
이하 수도용 기자재 내면용 열경화형 비스페놀 F형 분체도료 및 그 제조방법에 대하여 상세히 설명한다.
본 발명은 수도용 기자재 내면용 열경화형 비스페놀 F형 분체도료로서, 상기 조성물을 FBE(Fusion Bonded Epoxy) 도장공정을 이용하여 주철관, 강관, 피팅(fitting)류 내외부에 사용이 가능하며, 도막형성 후 피도체와의 부착성, 내충격성, 내음극박리성, 내화학적 물성이 뛰어날 뿐만 아니라 도막의 용출시험에서도 환경유해한 성분이 전혀 검출되지 않는 수도용 기자재 내면용 분체도료이다.
본 발명에 의한 수도용 기자재 내면용 열경화형 비스페놀 F형 분체도료는, 에폭시 당량이 500 내지 3,000 g/eq인 비스페놀 F형 에폭시 수지와 에폭시 당량이 30 내지 700 g/eq인 에폭시 경화제, 무기충진제, 착색 안료, 경화촉진제 및 추가로 첨가제를 포함하여 구성된다.
비스페놀 F형 에폭시 수지는 디페닐로메탄(diphenylomethane)과 에피클로로히드린(epichlorohydrin)과의 축합반응에 의해 생산되는 디글리시딜 에테르(diglycidyl ether)형 에폭시 수지이다.
이러한 비스페놀 F형 에폭시 수지는 비스페놀 A형의 분자 가운데 메틸기(-CH3) 대신에 수소(H)가 있는 수지로, 비스페놀 A형에 비해 저점도이고, 고반응성이다. 그리고, 다른 수지와 상용성 또한 우수하고, 저온경화성, 내화학적 물성, 내식성이 우수하며, 가소성 또한 우수하다. 더욱이 종래 환경유해성 논란이 있는 비스페놀 A를 포함하고 있지 않다.
특히, 본 발명에서는 상기 비스페놀 F형 에폭시 수지로 에폭시 당량이 500 내지 3,000 g/eq인 비스페놀 F형 에폭시 수지를 사용한다.
에폭시수지 당량이 500 g/eq 이하이면 내화학성(chemical resistance)은 좋으나, 용융점도(melt viscosity)가 낮아지며 기계적인 물성(유연성)이 극히 저하되고, 에폭시 당량이 3,000 g/eq 이상인 경우 반대로 기계적인 물성은 우수하나 내화학성이 저하되고, 용융점도가 높아 도료로서의 가치를 상실하게 된다.
그리고, 필요에 따라 비스페놀 F형 에폭시 수지의 점도를 낮게 구성하여야 하는 경우에는 에폭시 당량이 500~3,000 g/eq인 비스페놀 F형 에폭시수지와 에폭시 당량이 200~550 g/eq인 비스페놀 F형 에폭시수지를 1:1 내지 9:1로, 바람직하게는 5:1 내지 9:1의 중량비로 혼합하여 사용함으로써 도막의 외관저하를 방지하고, 생산성을 높이며 도막의 물성을 확보할 수 있다.
에폭시 당량이 200~550 g/eq인 비스페놀 F형 에폭시 수지의 함량이 높은 경우 급격하게 낮아지는 점도에 의해 작업성 및 물성이 저하된다. 따라서 상기의 비율로 혼합하여 사용하는 것이 바람직하다.
경화제로는 에폭시 경화제를 사용하며 대표적으로, 에폭시 경화제는 디시안 디아마이드계 에폭시 경화제, 이미다졸계 에폭시 경화제, 산무수물계 에폭시 경화제, 페놀릭계 에폭시 경화제 및 이들의 혼합물로 이루어진 군에서 선택하여 사용한다.
바람직하게는 에폭시 경화제로 에폭시 당량이 30 내지 700 /g/eq인 에폭시 경화제를 사용한다. 만약, 에폭시 경화제의 당량이 상기 범위 미만이면 분산성이 저하되 생산성이 저하되고, 이와 반대로 상기 범위를 초과하면 경화성이 저하된다.
상기 에폭시 경화제는 당량이 500 내지 3,000 g/eq인 비스페놀 F형 에폭시수지 100중량부에 대하여 5 내지 60 중량부를 혼합하여 사용한다. 만약 경화제의 함량이 상기 범위 미만이면 경화성이 저하되는 문제가 발생되고, 이와 반대로 상기 범위를 초과하여 사용하면 도막 물성이 저하되므로 상기 범위 내에서 사용하는 것이 바람직하다.
경화촉진제는 에폭시 수지의 경화를 촉진시키기 위해 사용되며, 말단기에 경화를 촉진시키는 효과가 있는 말단기가 함유된 것을 사용한다. 이러한 촉진효과가 있는 말단기로는 -OH, -COOH, -SO3H, -CONH2, -SO3NH2 등이 있으며, 이들을 포함한 2-메틸이미다졸, 2-페닐이미다졸, 2-이소프로필이미다졸, 2-운데실이미다졸 등의 이미다졸류, 이미다졸 변성에폭시, 디비유 및 비비유염, 트리 페닐 포스핀, 금속 킬레이트 또는 이들의 혼합물로 이루어진 군에서 선택이 가능하다.
상기 경화촉진제는 당량이 500 내지 3,000 g/eq인 비스페놀 F형 에폭시수지 100 중량부에 대해 0.1 내지 5 중량부로 사용한다. 만약 상기 경화촉진제의 함량이 상기 범위 미만이면 경화시간이 길어지고, 이와 반대로 상기 범위를 초과하여 사용하더라도 효과상의 큰 차이가 없어 비경제적이므로, 상기 범위 내에서 사용하는 것이 바람직하다.
무기충진제는 통상적으로 사용되는 충진제가 가능하며, 대표적으로 바륨 설페이트, 탄산칼슘, 실리카, 수산화마그네슘, 수산화알루미나, 티타늄 디옥사이드, 크레이, 알루미나, 운모, 월라스토나이트, 탈크 또는 이들의 혼합물로 이루어진 군에서 선택이 가능하다.
더욱 바람직하기로 상기 무기충진제는 입경이 1 내지 20㎛인 것을 사용한다. 만약 상기 입경의 크기가 상기 범위 미만이면 조성물 제조시 혼합 과정에서 응집이 발생하여 분산성이 좋지 않고, 이와 반대로 상기 크기를 초과한 것을 사용하면 도막의 분산성 저하 및 티끌로 발생되어 도막 특성이 저하된다.
이러한 무기충진제는 당량이 500 내지 3,000 g/eq인 비스페놀 F형 에폭시수지 100 중량부에 대하여 5 내지 60 중량부를 사용한다. 만약 무기충진제의 함량이 상기 범위 미만이면 도막의 흐름(sagging) 현상 및 은폐력 저하의 문제가 발생되고, 이와 반대로 상기 범위를 초과하여 사용하면 혼합시 점도가 상승하여 혼합이 어려워지고 상대적으로 에폭시 수지의 함량이 줄어들어 도막 특성 또한 저하된다.
착색 안료는 조성물에 다양한 색상을 부여하기 위해 사용된다. 이러한 착색 안료는 이 분야에서 공지된 모든 안료 종류가 사용 가능하고, 대표적으로 티타늄 디옥사이드, 비스무스 바나데이트, 시아닌 그린, 카본 블랙, 산화철적, 산화철황, 네이비 블루, 시아닌 블루 등이 사용가능하다.
이러한 착색안료는 당량이 500 내지 3,000 g/eq인 비스페놀 F형 에폭시수지 100 중량부에 대하여 5 내지 60 중량부를 사용한다. 만약 착색안료의 함량이 상기 범위 미만이거나 초과하게 되면 도료 조성물로 형성된 도막의 발색이 충분하지 못하거나 과도한 문제가 발생된다.
항균제는 나노은, 나노 크기의 은 입자를 함유한 수지 조성물 또는 주로 제올라이트, 인산칼슘, 인산지르코늄, 실리카 등과 같은 다공성 무기물에 항균작용을 하는 금속 이온인 은, 아연, 구리를 이온교환 혹은 치환시킨 무기계 항균제 중 어느 하나로 사용할 수 있다.
항균제 중 특히 나노은은 친환경적이고 인체 및 자연환경에 대한 유익한 재료로 기능성이 우수하며 고밀도 나노은으로 강력한 항균 및 살균력을 지닌다.
상기 항균제의 금속이온은 입경이 10 내지 100㎛ 이고 순도는 99.99%인 항균제를 당량이 500 내지 3,000 g/eq인 비스페놀 F형 에폭시수지 100 중량부에 대하여 0.1 내지 5 중량부를 혼합하여 사용한다.
이때 고밀도 항균제가 상기 범위를 초과하면 항균효과는 좋아지는 반면에 경제성이 급격히 저하되고, 이와 반대로 상기 범위 미만이면 항균효과가 나타나지 않는 않는다.
첨가제는 도료의 유동성 향상 및 도막의 조그만 분화구 모양의 구멍이 나타나는 분화구 형상(cratering) 방지, 핀홀(pinhole) 방지, 흐름성(sagging) 조절 등의 목적으로 사용된다. 상기 첨가제는 수지와 안료와의 분산 효과를 높이기 위한 분산제, 에폭시 수지와 소재와의 밀착성을 높이기 위한 웨팅제(wetting agent), 도막의 광택을 조절하기 위한 광택 조절제, 접착력을 향상시키기 위한 첨가제, 난연성을 부여하는 난연제, 핀홀 방지제 및 크래터링 방지제 등이 있다.
상기 첨가제는 사용하고자 하는 용도에 따라 적절히 사용하며 당량이 500 내지 3,000 g/eq인 비스페놀 F형 에폭시수지 100 중량부에 대하여 0.1 내지 10 중량부, 바람직하기로 0.1 내지 3 중량부로 사용한다. 만약 첨가제의 함량이 상기 범위 미만이면 첨가제 사용에 따른 적절한 효과를 얻을 수 없고, 이와 반대로 상기 범위를 초과하더라도 효과상의 증가가 없이 비경제적이며, 경우에 따라 생산성 저하 및 도막 외관에 문제를 발생시킬 수 있다.
전술한 바와 같이, 본 발명에 의한 비스페놀 F형 에폭시 분체도료 조성물은 에폭시 수지, 경화제, 경화촉진제, 무기충진제, 착색 안료, 항균제와 추가로 기타 첨가제를 포함하여 구성된다.
상기와 같은 본 발명의 수도용 기자재 내면용 열경화형 비스페놀 F형 분체도료의 제조방법의 일 실시예는 다음과 같다.
a) 에폭시 당량이 500 내지 3,000 g/eq인 비스페놀 F형 에폭시 수지 100중
량부에 대하여,
에폭시 당량이 30 내지 700 g/eq인 에폭시 경화제 5 내지 60 중량부,
경화촉진제 0.1 내지 5 중량부,
무기충진제 5 내지 60 중량부,
착색안료 5 내지 60 중량부,
항균제 0.1 내지 5 중량부를 평량하는 단계;
b) 평량된 물질을 예비 혼합하는 단계;
c) 예비 혼합된 물질을 용융 분산시켜 칩 형태로 제조하는 단계;
d) 상기 제조된 칩을 소정 크기로 분쇄 및 여과하는 단계;
e) 포장하는 단계;를 거쳐 제조된다.
먼저, a)단계에서는 에폭시 당량이 500 내지 3,000 g/eq인 비스페놀 F형 에폭시 수지, 에폭시 당량이 30 내지 700 g/eq인 에폭시 경화제, 경화촉진제, 무기충진제, 착색안료, 항균제를 전자저울 등의 측량기를 이용하여 계량한다.
그리고, b)단계에서 계량된 성분들을 예비 혼합기(premixer)에 투입하여 조성물을 교반하여 균일하게 혼합시키고, c)단계에서 예비 혼합된 혼합물을 용융 분산기(single screw, twin screw)를 이용하여 70~130℃의 온도에서 용융 분산시키고, 적당한 두께의 칩 형태로 성형한다.
d)단계에서는 상기 제조된 칩을 고속 그라인더를 이용하여 분쇄한다. 이때 분쇄 공정에서 분체도료의 입자 크기를 조절하여 평균 입경이 30~70㎛가 되도록 분쇄하고, 70~180㎛의 여과체(sieve)를 이용하여 여과한다.
상기 분쇄된 도료를 검사 후 포장한다.
본 발명의 수도용 기자재 내면용 열경화형 비스페놀 F형 분체도료의 제조방법의 다른 실시예는 다음과 같다.
a) 에폭시 당량이 500 내지 3,000 g/eq인 비스페놀 F형 에폭시 수지 100
중량부에 대하여,
에폭시 당량이 30 내지 700 g/eq인 에폭시 경화제 5 내지 60 중량부,
경화촉진제 0.1 내지 5 중량부,
무기 충진제 5 내지 60 중량부,
착색안료 5 내지 60 중량부를 평량하는 단계;
b) 평량된 물질을 예비 혼합하는 단계;
c) 예비 혼합된 물질을 용융 분산시켜 칩 형태로 제조하는 단계;
d) 상기 제조된 칩을 소정 크기로 분쇄 및 여과하는 단계;
e) 여과된 도료 100 중량부에 대하여, 항균제 1 내지 10 중량부를 평량하
는 단계;
f) 여과된 도료와 항균제를 혼합(Dry-blending) 또는 본딩(Bonding)하는
단계;
g) 항균제가 혼합 또는 본딩된 혼합물을 포장하는 단계;를 거쳐 제조된다.
먼저, a)단계에서는 에폭시 당량이 500 내지 3,000 g/eq인 비스페놀 F형 에폭시 수지, 에폭시 당량이 30 내지 700 g/eq인 에폭시 경화제, 경화촉진제, 무기충진제, 착색안료를 전자저울 등의 측량기를 이용하여 계량한다.
그리고, b)단계에서 계량된 성분들을 예비 혼합기(premixer)에 투입하여 조성물을 교반하여 균일하게 혼합시키고, c)단계에서 예비 혼합된 혼합물을 용융 분산기(single screw, twin screw)를 이용하여 70~130℃의 온도에서 용융 분산시키고, 적당한 두께의 칩 형태로 성형한다.
d)단계에서는 상기 제조된 칩을 고속 그라인더를 이용하여 분쇄한다. 이때 분쇄 공정에서 분체도료의 입자 크기를 조절하여 평균 입경이 30~70㎛가 되도록 분쇄하고, 70~180㎛의 여과체(sieve)를 이용하여 여과한다.
그리고, e)단계에서는 여과된 도료 100 중량부에 대하여 측량기를 이용하여 항균제 1 내지 10 중량부를 계량하고, f)단계에서 여과된 도료와 항균제를 혼합(Dry-blending) 또는 여과된 도료에 열을 가하여 표면을 연화시킨 후 계량된 항균제 입자와 혼합하여 항균제 입자와 도료 입자를 결합시키는 본딩(Bonding)한다. g)단계에서는 항균제가 혼합 또는 본딩된 혼합물을 포장한다.
그리고, 필요에 따라 비스페놀 F형 에폭시 수지의 점도를 낮게 구성하여야 하는 경우에는 상기 평량된 물질을 예비 혼합하는 단계에서 상기 에폭시 당량이 500 내지 3,000 g/eq인 비스페놀 F형 에폭시 수지의 중량대비 에폭시 당량이 200 내지 550 q/eq인 비스페놀 F형 에폭시 수지를 5:1 내지 9:1의 중량비로 더 혼합하여 구성할 수 있다.
또한, 상기 평량된 물질을 예비 혼합하는 단계에서 에폭시 당량이 500 내지 3,000 g/eq인 비스페놀 F형 에폭시 수지 100 중량부에 대해 0.1 내지 10 중량부의 첨가제를 더 혼합하여 구성할 수도 있다. 상기 첨가제로는 분산제, 웨팅제(wetting agent), 광택 조절제, 접착제, 난연제, 핀홀 방지제, 크래터링 방지제 또는 이들의 혼합물 중 어느 하나가 사용된다.
이렇게 제조된 항균제를 포함한 비스페놀 F형 에폭시 분체도료 조성물은 유리전이온도(Tg)가 45~70℃, 바람직하게는 46~55℃를 가지며, 겔화 시간이 20초 내지 2분을 가진다. 상기 유리전이온도가 낮으면 흐름성은 좋아지나 저장성이 저하되기 때문에 유리전이온도의 제어가 중요하다. 본 발명에 의한 분체 도료는 상기 범위의 유리온도를 가져 도막의 흐름성이 도장 작업하기에 적절할 뿐만 아니라 양호한 저장성을 나타낸다.
이들 조성물은 도장 공정을 통해 주철관, 강관, 피팅(fitting)류 내외부에 적용하여 도막을 형성한다. 이때, 도장공정은 피도체의 사용목적, 종류, 도장 조건 등을 고려하여 도료의 품종을 선정하고 선정된 도료와 피도체의 관계에 의해 도장의 방법 및 건조방법을 결정한다.
상기 도장 공정으로는 침적도장(dipping), 정전 도장 등이 있으며, 본 발명에서는 분체도료 조성물을 이용하여 용제를 사용하지 않는 정전 도장 공정, 구체적으로는 FBE(fusion bonded epoxy) 도장 공정을 이용한다.
상기 FBE(fusion bonded epoxy) 도장 공정은 피도체를 전처리하는 단계, 전처리된 피도체를 예열하는 단계, 본 발명의 분체도료 조성물을 예열된 피도체에 정전 스프레이 도장 및 경화하는 단계 및 피도체를 냉각시키는 단계를 거쳐 이루어진다.
부연하면, 먼저 도막을 형성하고자 하는 피도체를 표면 처리하거나, 이들과 함께 크로메이트, 인산 등의 약품으로 전처리하여 후속에서 형성되는 도막의 부착성을 증가시킨다.
다음으로, 전처리된 피도체를 가스오븐이나 인덕션 코일을 이용한 고주파 방식으로 예열시킨다. 이때 피도체의 예열온도는 160~240℃, 바람직하게는 200~230℃로 예열한다. 이러한 예열 온도는 도장 라인의 속도나 온도유지 정도(도장 후 냉각속도) 등에 따라 조절될 수 있다.
다음으로 예열된 피도체에 본 발명에 의한 분체도료를 정전 스프레이 도장으로 60~700㎛, 바람직하게는 60~500㎛의 두께를 갖도록 도포한다. 이때 700㎛ 이상 도장시에는 유연성 및 충격성 등 기계적 물성이 떨어질 수 있으며, 흐름(sagging) 현상이 발생할 수 있다. 상기 도포된 조성물은 1분 내지 10분이 경과되면 피도체의 잠열에 의해 완전 경화가 가능해져 도막을 형성한다.
다음으로, 상기 도막이 형성된 피도체를 물로 급냉하거나 공기 중에 방치하여 서서히 냉각시킨다. 이렇게 피도체의 표면에 본 발명의 분체도료 조성물로 이루어진 도막은 유리전이 온도가 80℃ 이상으로써 피도체와의 부착성이 우수하고, 내충격성, 내음극 박리성 및 내화학적 물성이 뛰어날 뿐만 아니라 도막의 용출시험에서도 환경유해한 성분이 전혀 검출되지 않는 이점이 있다. 그 결과 식수관 용도의 피도체에도 사용할 수 있다.
[실시예]
다음의 표 1의 조성을 이용하여 비스페놀 F형 분체도료 조성물을 제조하였다. 표 1에 기재된 배합비가 되도록 평량 후 예비 혼합기에 주입하고, 700rpm의 저속에서, 2,000rpm의 고속에서 교차 혼합하였다, 얻어진 혼합물을 용융 분산기(twin screw, ZSK-30)에 투입시켜 100℃로 용융 분산하였다.
상기 용융 분산기를 거쳐 얻어진 용융분산물은 냉각롤러(chill roller)와 냉각 벨트(cooling belt)를 통해 냉각한 후, 두께 1~3mm, 길이 5~40mm 크기의 칩 형태로 성형하였다.
상기 칩은 그라인더를 이용하여 분쇄하고, 분쇄된 분말을 체에 걸러 평균 입경이 40~50㎛인 비스페놀 F형 분체도료 조성물을 제조하였다.
순위 구분 실시예1 실시예2 실시예3 비교예
1 에폭시수지 100 100 100 100
2 경화제 18 18 18 18
3 경화촉진제 1 1 1 1
4 나노은 0.8 1.6 3.2 0
5 착색안료 7 7 7 7
6 무기충진제 30 30 30 30
계 156.8 157.6 159.2 156
- 에폭시수지 : 비스페놀 F형 에폭시수지 (당량 1,100~1,300 g/eq)
- 경화제 : 에폭시 경화제 (당량 200~400 g/eq)
- 경화촉진제 : 이미다졸계 경화촉진제
- 착색안료 : 이산화티탄 (TiO2 R 900, 듀폰사)
- 무기충진제 : 바륨설페이트 (평균입자크기 1~10㎛)
[실험예 1]
상기 실시예 및 비교예에서 제조한 비스페놀 F형 분체도료의 입자크기 및 물성 결과를 측정하고 얻어진 결과는 다음의 표 2와 같다.
구분 평균입자 크기 겔화시간(gel time) 도료의 유리전이온도(Tg)
실시예1 40~50㎛ 30~40초 50℃
실시예2 40~50㎛ 30~40초 51℃
실시예3 40~50㎛ 30~40초 51℃
비교예 40~50㎛ 30~40초 50℃
상기 표 2를 참조하면, 본 발명에 의한 비스페놀 F형 에폭시 분체도료는 입자 크기가 40~50㎛으로, 도장작업성에 적합한 범위를 갖는다. 이러한 분체도료의 겔화시간은 최소 30~50초 사이로 도장 작업성이 우수하고, 제조된 도막이 충분한 물성을 가진다.
더욱이 상기 분체 도료의 유리 전이온도가 50~51℃ 범위로서 도막의 흐름성이 도장 작업하기에 적절할 뿐만 아니라 양호한 저장성을 가진다.
[실험예 2]
상기 표 1의 실시예1, 실시예2 및 실시예3에 따라 제조된 나노은을 포함한 비스페놀 F형 에폭시 분체도료 조성물과, 표 1의 비교예에 따라 제조된 나노은을 포함하지 않은 비스페놀 F형 분체도료 조성물을 이용하여 시편을 제작하고, 다음과 같은 방법으로 물성 시험을 실시하여 그 결과를 표 3에 기재하였다.
1) 도장 시험편의 제작
- 시편조건 : 100mm × 100mm 의 6mm 두께 철판
600mm × 400mm 의 6mm 두께 철판
- 도장방법 : 상기 시편을 적정한 방법에 의해 shot blast 처리한 후 고주파 가열기를 이용하여 230℃로 예열한 후 정전 스프레이 도장법을 이용하여 400~500㎛의 도막 두께로 도장하고, 3분 이상 경화 후 수냉시킴.
2) 물성시험 방법
- 충격성 : KSD 4317 시험방법에 준함
- 밀착성 : KSD 4317 시험방법에 준함
- 가요성 : KSD 4317 시험방법에 준함
- 비등수성: CAN/CSA 245.20 시험방법(캐나다 규격 시험방법)에 준함
- 음극박리성: CAN/CSA 245.20 시험방법에 준함
- 유리전이온도(Tg): CAN/CSA 245.20 시험방법에 준함
- 용출시험: KSD 4317, 수도용자재 및 제품의 위생안전기준 공정 시험방법에 준함.
실시예1 실시예2 실시예3 비교예
충격성 ○ ○ ○ ○
밀착성 ○ ○ ○ ○
가요성 ○ ○ ○ ○
비등수성(rating) 2 2 2 2
음극박리성(mm) 3mm 이내 3mm 이내 3mm 이내 3mm 이내
도막Tg(℃) 83 83 83 85
용출시험 ○ ○ ○ ○
○:양호, △:부족, ×:불량, 비등수성:rating 1~5(숫자 작을수록 양호)
상기 표 3과 같이, -30℃에서 1.5j로 가한 충격에 대하여 양호한 결과가 나왔으며, 98±2℃ 물에서 1시간 가열한 후 측정한 비등수성(부착성능)에서 rating 2로서 양호한 결과를 나타내었다.
음극 박리성은 65℃에서 3% NaCl, -1.5V 전압을 48시간 동안 가하여 측정한 결과에서도 3mm 이내로서 양호하였다.
또한, 충격성, 밀착성 및 가요성 시험에서도 측정 결과 모두 우수하였다.
이때 도막의 유리전이온도(Tg)는 모두 80℃ 이상을 나타내었으며, 용출시험결과 유해한 물질의 용출이 없었다.
[실험예 3]
상기와 같이 제조한 항균활성을 갖는 에폭시 항균 및 방식도료를 코팅하여 상온 방치 후 도막에 대한 세균의 생육효과를 시험하는 방법인 필름밀착법(JIS Z 2801)으로 항균력 시험을 하였으며, 그와 함께 저온 및 고온의 환경조건에서 항균활성의 변화여부를 시험하기 위하여 도막 시험편을 냉열 반복시험( -20±2℃×1시간, 20℃×0.5시간, 80℃×1시간, 3싸이클)후 같은 방법으로 항균력 비교시험을 하였다.
상온 방치한 도막 시험편은 크기 5cm×5cm의 정방형으로 각 5개 및 나노은 함량 및 항균 활성을 갖지 않는 시험편 크기 5cm×5cm의 정방형으로 5개를 대조편으로 하였으며, 대장균에 대한 항균력 시험은 접종균주(Escherichia coli ATCC 8739)을 사용하여 초기 접종균 농도 1.7×105/㎖로 시험균액 35±1℃, 상대습도 90%에 24시간 진탕 배양 후 균수를 측정한 시험결과는 아래 [표 4] 및 [표 5]와 같다.
상온방치 (시험원:한국원사직물연구소)
No.
 나노은함량
 생균수(CHF/㎖) 감소율(%)
접촉초기 24시간 후
대조편 0.0%
1.7×105

2.6×107 -
비교예 0.0% 1.5×107 -

실시예
 1 0.5% <10 99.9
2 1.0% <10 99.9
3 2.0% <10 99.9
냉열반복 (시험원:한국원사직물연구소)
No.
 나노은함량
 생균수(CHF/㎖) 감소율(%)
접촉초기 24시간 후
대조편 0.0%
1.7×105

6.2×105 -
비교예 0.0% 9.5×104 -

실시예
 1 0.5% <10 99.9
2 1.0% <10 99.9
3 2.0% <10 99.9
황색 포도상구균에 대한 항균력 시험은 접종균주(Staphylococcus aureus ATCC 6538P)을 사용하여 초기 접종농도 3.8×105/㎖로 하였으며, 시험방법 등은 대장균에 대한 항균력 시험과 동일한 방법으로하고 상온방치 및 냉열반복 시험을 실시한 시험편을 대조편과 항균력 시험을 실시하였다.
그 결과는 아래와 같이 상온방치 시험편 및 냉열반복 시험편은 다음의 [표 6] 및 [표 7]와 같다.
상온방치 (시험원:한국원사직물연구소)
No.
 나노은함량
 생균수(CHF/㎖) 감소율(%)
접촉초기 24시간 후
대조편 0.0%
3.8×105

6.2×105 -
비교예 0.0% 9.5×104 -

실시예
 1 0.5% <10 99.9
2 1.0% <10 99.9
3 2.0% <10 99.9
냉열반복 (시험원:한국원사직물연구소)
No.
 나노은함량
 생균수(CHF/㎖) 감소율(%)
접촉초기 24시간 후
대조편 0.0%

3.8×105

6.2×105 -
비교예 0.0% 9.5×104 -

실시예
 1 0.5% <10 99.9
2 1.0% <10 99.9
3 2.0% <10 99.9
살모넬라균에 대한 항균력 시험은 접종균주 (Salmonella typhimurium KCTC 1925)을 사용하여 초기 접종농도 1.4×105/㎖로 하였으며, 시험방법 등은 대장균에 대한 항균력 시험과 동일한 방법으로하고 상온방치 및 냉열반복 시험을 실시한 시험편을 대조편과 항균력 시험을 실시하였다.
그 결과는 아래와 같이 상온방치 시험편 및 냉열반복 시험편은 다음의 [표 8] 및 [표 9]와 같다.
상온방치 (시험원:한국원사직물연구소)
No.
 나노은함량
 생균수(CHF/㎖) 감소율(%)
접촉초기 24시간 후
대조편 0.0%

1.4×105/㎖

 2.0×106 -
비교예 0.0% 1.5×106 -

실시예
 1 0.5% <10 99.9
2 1.0% <10 99.9
3 2.0% <10 99.9
냉열반복 (시험원:한국원사직물연구소)
No.
 나노은함량
 생균수(CHF/㎖) 감소율(%)
접촉초기 24시간 후
대조편 0.0%

1.4×105/㎖

 2.0×106 -
비교예 0.0% 1.5×106 -

실시예
 1 0.5% <10 99.9
2 1.0% <10 99.9
3 2.0% <10 99.9
상기 실시예 1. 2. 3.의 결과와 같이 고밀도 나노은은 대장균, 황색포도상구균 및 살모넬라균에 대한 항균효과는 99.9% 이상임을 알 수 있으며, 상온 방치한 시험편과 냉열반복시험을 실시한 시험편의 항균성능은 역시 그 차이 없어 나노은이 저온 및 고온의 환경조건에서도 효과가 안정함을 알 수 있다.

Claims (17)

  1. 에폭시 당량이 500 내지 3,000 g/eq인 비스페놀 F형 에폭시 수지 100중량부에 대하여,
    에폭시 당량이 30 내지 700 g/eq인 에폭시 경화제 5~60 중량부,
    경화촉진제 0.1 내지 5 중량부,
    무기충진제 5 내지 60 중량부,
    착색안료 5 내지 60 중량부,
    항균제 0.1 내지 5 중량부를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 수도용 기자재 내면용 열경화형 비스페놀 F형 분체도료.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 에폭시 당량이 500 내지 3,000 g/eq인 비스페놀 F형 에폭시 수지의 중량대비 에폭시 당량이 200 내지 550 q/eq인 비스페놀 F형 에폭시 수지를 5:1 내지 9:1의 중량비로 더 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 수도용 기자재 내면용 열경화형 비스페놀 F형 분체도료.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 에폭시 경화제는 디시안 다아마이드계 에폭시 경화제, 이미다졸계 에폭시 경화제, 산무수물계 에폭시 경화제, 페놀릭계 에폭시 경화제 또는 이들의 혼합물 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 수도용 기자재 내면용 열경화형 비스페놀 F형 분체도료.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 경화촉진제는 이미다졸류, 이미다졸 변성에폭시, 디비유 및 비비유염 및 비비유염, 트리 페닐 포스핀, 금속 킬레이트 또는 이들의 혼합물 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 수도용 기자재 내면용 열경화형 비스페놀 F형 분체도료.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 무기충진제는 바륨 설페이트, 탄산칼슘, 실리카, 수산화마그네슘, 수산화알루미나, 티타늄 디옥사이드, 크레이, 알루미나, 운모, 월라스토나이트, 탈크 또는 이들의 혼합물 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 수도용 기자재 내면용 열경화형 비스페놀 F형 분체도료.
  6. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 착색 안료는 티타늄 디옥사이드, 비스무스 바나데이트, 시아닌 그린, 카본 블랙, 산화철적, 산화철황, 네이비 블루 또는 이들의 혼합물 중 어느 어느 하나인 것을 특징으로 하는 수도용 기자재 내면용 열경화형 비스페놀 F형 분체도료.
  7. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 비스페놀 F형 분체도료는,
    에폭시 당량이 500 내지 3,000 g/eq인 비스페놀 F형 에폭시 수지 100중량부에 대하여 0.1 내지 10 중량부의 첨가제를 더 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 수도용 기자재 내면용 열경화형 비스페놀 F형 분체도료.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 첨가제는 분산제, 웨팅제(wetting agent), 광택 조절제, 접착제, 난연제, 핀홀 방지제, 크래터링 방지제 또는 이들의 혼합물 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 수도용 기자재 내면용 열경화형 비스페놀 F형 분체도료.
  9. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 항균제는 나노은, 나노 크기의 은 입자를 함유한 수지 조성물 또는 다공성 무기물에 항균작용을 하는 금속이온인 은, 아연 또는 구리를 이온교환 또는 치환시킨 무기계 항균제 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 수도용 기자재 내면용 열경화형 비스페놀 F형 분체도료.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 다공성 무기물은 제올라이트, 인산칼슘, 인산지르코늄 또는 실리카 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 수도용 기자재 내면용 열경화형 비스페놀 F형 분체도료.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 항균제의 금속이온은 입경이 10~100㎛이고, 순도는 99.99%인 것을 특징으로 하는 수도용 기자재 내면용 열경화형 비스페놀 F형 분체도료.
  12. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 비스페놀 F형 분체도료 조성물은 평균입자 크기가 30 내지 70㎛이고, 유리전이온도(Tg)가 45~70℃인 것을 특징으로 하는 수도용 기자재 내면용 열경화형 비스페놀 F형 분체도료.
  13. a) 에폭시 당량이 500 내지 3,000 g/eq인 비스페놀 F형 에폭시 수지 100중량부에 대하여,
    에폭시 당량이 30 내지 700 g/eq인 에폭시 경화제 5 내지 60 중량부,
    경화촉진제 0.1 내지 5 중량부,
    무기충진제 5 내지 60 중량부,
    착색안료 5 내지 60 중량부,
    항균제 0.1 내지 5 중량부를 평량하는 단계;
    b) 평량된 물질을 예비 혼합하는 단계;
    c) 예비 혼합된 물질을 용융 분산시켜 칩 형태로 제조하는 단계;
    d) 상기 제조된 칩을 소정 크기로 분쇄 및 여과하는 단계;
    e) 포장하는 단계;를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 수도용 기자재 내면용 열경화형 비스페놀 F형 분체도료 제조방법.
  14. a) 에폭시 당량이 500 내지 3,000 g/eq인 비스페놀 F형 에폭시 수지 100 중량부에 대하여,
    에폭시 당량이 30 내지 700 g/eq인 에폭시 경화제 5 내지 60 중량부,
    경화촉진제 0.1 내지 5 중량부,
    무기 충진제 5 내지 60 중량부,
    착색안료 5 내지 60 중량부를 평량하는 단계;
    b) 평량된 물질을 예비 혼합하는 단계;
    c) 예비 혼합된 물질을 용융 분산시켜 칩 형태로 제조하는 단계;
    d) 상기 제조된 칩을 소정 크기로 분쇄 및 여과하는 단계;
    e) 여과된 도료 100 중량부에 대하여, 항균제 1 내지 10 중량부를 평량하는 단계;
    f) 여과된 도료와 항균제를 혼합(Dry-blending) 또는 본딩(Bonding)하는 단계;
    g) 항균제가 혼합 또는 본딩된 혼합물을 포장하는 단계;를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 수도용 기자재 내면용 열경화형 비스페놀 F형 분체도료 제조방법.
  15. 제13항 또는 제14항에 있어서,
    상기 평량된 물질을 예비 혼합하는 단계에서,
    상기 에폭시 당량이 500 내지 3,000 g/eq인 비스페놀 F형 에폭시 수지의 중량대비 에폭시 당량이 200 내지 550 q/eq인 비스페놀 F형 에폭시 수지를 5:1 내지 9:1의 중량비로 더 혼합하는 것을 특징으로 하는 수도용 기자재 내면용 열경화형 비스페놀 F형 분체도료 제조방법.
  16. 제13항 또는 제14항에 있어서,
    상기 평량된 물질을 예비 혼합하는 단계에서,
    에폭시 당량이 500 내지 3,000 g/eq인 비스페놀 F형 에폭시 수지 100 중량부에 대해 0.1 내지 10 중량부의 첨가제를 더 혼합하는 것을 특징으로 하는 수도용 기자재 내면용 열경화형 비스페놀 F형 분체도료 제조방법.
  17. 제15항에 있어서,
    상기 첨가제는 분산제, 웨팅제(wetting agent), 광택 조절제, 접착제, 난연제, 핀홀 방지제, 크래터링 방지제 또는 이들의 혼합물 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 수도용 기자재 내면용 열경화형 비스페놀 F형 분체도료 제조방법.
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Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102676023A (zh) * 2012-04-16 2012-09-19 沈阳化工大学 一种纳米介孔二氧化钛/有机蒙脱土防腐涂料的制备方法
KR101402354B1 (ko) * 2012-08-30 2014-06-02 주식회사 포스코건설 항균도료
EP3101063A1 (de) * 2015-05-31 2016-12-07 Karim El Kudsi Innenbeschichtungen von trinkwasserrohren auf epoxydbasis und ein verfahren zu ihrer herstellung
CN104559635B (zh) * 2013-10-17 2017-05-03 海洋化工研究院有限公司 一种高性能环保型水性船舶内舱涂料
CN108623224A (zh) * 2018-03-30 2018-10-09 杭州三滴水科技有限公司 一种还原抗菌材料及其制备方法
CN110283519A (zh) * 2019-07-22 2019-09-27 佛山市艾瑞博装饰材料有限公司 一种纳米改性环氧粉末涂料及其制备方法
KR102205285B1 (ko) * 2020-06-24 2021-01-21 주식회사 광성이엔지 에코 세라 폭시 골드 에폭시 도료, 그 코팅시스템, 코팅방법, 및 그를 이용해 제조되는 에폭시 다층코팅강관
CN112739212A (zh) * 2018-10-05 2021-04-30 伊梅斯切公司 包含硅灰石的抗微生物组合物
KR102307795B1 (ko) * 2021-08-20 2021-10-05 웰텍 주식회사 에폭시계 나노구리 융합 도료를 이용한 수도용 내면 코팅 강관 및 그 제조방법
KR102374675B1 (ko) * 2021-02-18 2022-03-16 (주)신안주철 수도관용 항균성 코팅 및 Anti Slime 코팅

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102676023A (zh) * 2012-04-16 2012-09-19 沈阳化工大学 一种纳米介孔二氧化钛/有机蒙脱土防腐涂料的制备方法
KR101402354B1 (ko) * 2012-08-30 2014-06-02 주식회사 포스코건설 항균도료
CN104559635B (zh) * 2013-10-17 2017-05-03 海洋化工研究院有限公司 一种高性能环保型水性船舶内舱涂料
EP3101063A1 (de) * 2015-05-31 2016-12-07 Karim El Kudsi Innenbeschichtungen von trinkwasserrohren auf epoxydbasis und ein verfahren zu ihrer herstellung
CN108623224A (zh) * 2018-03-30 2018-10-09 杭州三滴水科技有限公司 一种还原抗菌材料及其制备方法
CN108623224B (zh) * 2018-03-30 2021-03-23 杭州三滴水科技有限公司 一种还原抗菌材料及其制备方法
CN112739212A (zh) * 2018-10-05 2021-04-30 伊梅斯切公司 包含硅灰石的抗微生物组合物
CN110283519A (zh) * 2019-07-22 2019-09-27 佛山市艾瑞博装饰材料有限公司 一种纳米改性环氧粉末涂料及其制备方法
KR102205285B1 (ko) * 2020-06-24 2021-01-21 주식회사 광성이엔지 에코 세라 폭시 골드 에폭시 도료, 그 코팅시스템, 코팅방법, 및 그를 이용해 제조되는 에폭시 다층코팅강관
KR102374675B1 (ko) * 2021-02-18 2022-03-16 (주)신안주철 수도관용 항균성 코팅 및 Anti Slime 코팅
KR102307795B1 (ko) * 2021-08-20 2021-10-05 웰텍 주식회사 에폭시계 나노구리 융합 도료를 이용한 수도용 내면 코팅 강관 및 그 제조방법

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