KR20120023521A

KR20120023521A - Electronic component transfer apparatus and mounting apparatus

Info

Publication number: KR20120023521A
Application number: KR1020110070568A
Authority: KR
Inventors: 타케시 오기소
Original assignee: 야마하하쓰도키 가부시키가이샤
Priority date: 2010-07-29
Filing date: 2011-07-15
Publication date: 2012-03-13
Also published as: CN102347262B; KR101306054B1; JP5559630B2; JP2012033592A; CN102347262A

Abstract

PURPOSE: An electronic component transfer apparatus and a mounting apparatus thereof are provided to insert a part of a wafer storage apparatus into a component supply apparatus, thereby reducing the overall size of the electronic component transfer apparatus. CONSTITUTION: A conveyor(2) carries in/out a print substrate to/from a predetermined mounting work position. A support substrate is installed by being fixed on a floor surface(F) by a plurality of legs(11). The support substrate supports the conveyor, a chip component supply part, a mounting part(4), and a wafer maintenance table(5). The mounting part mounts a bear chip or a chip component on the print substrate. A stationary camera for component detection is installed within a respective operation region of a first head unit(41) and a second head unit(42).

Description

ELECTRICAL COMPONENT TRANSFER APPARATUS AND MOUNTING APPARATUS}

본 발명은 바닥면 상을 이동 가능한 웨이퍼 수납 장치와, 바닥면에 설치되고 또한 상기 웨이퍼 수납 장치를 연결할 수 있는 부품 공급 장치를 구비하는 전자 부품 반송 장치, 및 이 전자 부품 반송 장치를 구비하는 실장기에 관한 것이다.The present invention provides an electronic component conveying apparatus including a wafer storage device movable on a bottom surface, a component supply device provided on the bottom surface and to which the wafer storage device can be connected, and a mounting apparatus including the electronic component conveying device. It is about.

종래, 액정 패널을 수납하고 바닥면 상을 이동 가능한 반송 대차와, 바닥면에 설치되고 또한 상기 반송 대차를 연결할 수 있는 액정 패널 제조 장치를 구비하는 반송 이송 장치로서, 예를 들면 일본 공개 특허 제 2003-176021호 공보(이하, 특허 문헌 1이라고 함)에 기재된 것이 알려져 있다.Conventionally, it is a conveyance conveyance apparatus provided with the conveyance trolley which accommodates a liquid crystal panel and can move on a bottom surface, and the liquid crystal panel manufacturing apparatus which is provided in the bottom surface, and can connect the said conveyance trolley, For example, Unexamined-Japanese-Patent No. 2003 The thing described in -176021 publication (it calls patent document 1 hereafter) is known.

이 특허 문헌 1에는 반송 대차를 액정 패널 제조 장치에 연결하기 위한 구조가 개시되어 있다. 이 문헌 1에 기재되는 액정 패널 제조 장치는 연결시에 반송 대차의 이동을 가이드하는 한 쌍의 가이드 레일과, 반송 대차 위치 결정용의 한 쌍의 부시 구멍을 구비하고 있다. 한편, 반송 대차는 상기 한 쌍의 가이드 레일에 대응하는 위치에 한 쌍의 가이드 블록을 구비함과 아울러 상기 한 쌍의 부시 구멍에 대응하는 위치에 한 쌍의 위치 결정 핀을 구비하고 있다. 즉, 반송 대차와 액정 패널 제조 장치의 연결시에는 반송 대차와 액정 패널 제조 장치를 향해서 이동시킴에 따라 반송 대차의 한 쌍의 가이드 블록이 액정 패널 제조 장치의 한 쌍의 가이드 레일을 따라 가이드되고, 더욱 반송 대차를 이동시키면 반송 대차의 한 쌍의 위치 결정 핀이 액정 패널 제조 장치의 한 쌍의 부시 구멍에 삽입되어서 연결이 완료된다. 그리고, 연결 상태에 있어서의 반송 대차와 액정 패널 제조 장치의 위치 관계가 상기 부시 구멍 및 위치 결정 핀에 의해 정해진다. 또한, 이 특허 문헌 1에 기재된 반송 이송 장치는 바닥면의 평탄 정도가 양호하지 않을 경우에도 부시 구멍에 위치 결정 핀이 삽입되도록 부시 구멍의 크기는 위치 결정 핀에 대해서 여유(간극)를 가지고 있는 것으로 생각된다. In this patent document 1, the structure for connecting a conveyance trolley to a liquid crystal panel manufacturing apparatus is disclosed. The liquid crystal panel manufacturing apparatus described in this document 1 is provided with a pair of guide rails which guide the movement of a conveyance trolley at the time of connection, and a pair of bush hole for conveyance trolley positioning. On the other hand, the conveyance trolley is provided with a pair of guide blocks in the position corresponding to the said pair of guide rails, and is equipped with a pair of positioning pin in the position corresponding to the said pair of bush holes. That is, at the time of connection of a conveyance trolley and a liquid crystal panel manufacturing apparatus, as a movement toward a conveyance trolley and a liquid crystal panel manufacturing apparatus, a pair of guide block of a conveyance trolley is guided along a pair of guide rails of a liquid crystal panel manufacturing apparatus, When the conveyance trolley is further moved, the pair of positioning pins of the conveyance trolley is inserted into the pair of bush holes of the liquid crystal panel manufacturing apparatus, thereby completing the connection. And the positional relationship of the conveyance trolley and liquid crystal panel manufacturing apparatus in a connected state is determined by the said bush hole and the positioning pin. Moreover, the conveyance apparatus described in this patent document 1 has a clearance (gap) with respect to the positioning pin so that the positioning pin is inserted into the bush hole even when the flatness of the bottom surface is not good. I think.

한편, 바닥면에 대해서 이동 가능한 웨이퍼 수납 장치와, 바닥면에 설치되고 또한 상기 웨이퍼 수납 장치를 연결 가능한 부품 공급 장치를 구비하는 전자 부품 반송 장치가 종래부터 알려져 있다. 이러한 전자 부품 반송 장치에서는 웨이퍼 수납 장치가 부품 공급 장치에 연결된 상태에서 웨이퍼 수납 장치로부터 부품 공급 장치에 웨이퍼가 이송된다. 그리고, 부품 공급 장치 내에 있어서 웨이퍼가 소정의 자세로 유지된 상태에서 기판에 전자 부품을 실장하기 위한 실장 기구에 대해서 상기 웨이퍼를 구성하는 전자 부품이 공급된다.On the other hand, the electronic component conveyance apparatus provided with the wafer storage apparatus movable with respect to a bottom surface, and the component supply apparatus provided in the bottom surface and which can connect the said wafer storage apparatus are conventionally known. In such an electronic component conveying apparatus, a wafer is conveyed from a wafer storage apparatus to a component supply apparatus in a state in which the wafer storage apparatus is connected to the component supply apparatus. Then, the electronic component constituting the wafer is supplied to a mounting mechanism for mounting the electronic component on the substrate while the wafer is held in a predetermined posture in the component supply apparatus.

그런데, 이러한 전자 부품 반송 장치에 대해서도 웨이퍼 수납 장치와 부품 공급 장치의 연결 구조로서 특허 문헌 1에 기재된 바와 같은 반송 대차와 액정 패널 제조 장치의 연결 구조를 적용하는 것을 생각할 수 있다. 그러나, 특허 문헌 1에 기재된 연결 구조에서는 반송 대차와 액정 패널 제조 장치의 위치 관계를 정하는 부시 구멍의 크기에 위치 결정 핀에 대한 여유(간극)를 갖게 하고 있기 때문에 바닥면의 평탄 정도가 양호하지 않을 경우에는 연결 상태에 있는 반송 대차와 액정 패널 제조 장치의 상대적인 위치 관계가 평행으로부터 어긋나버릴 경우가 있다. 따라서, 이러한 특허 문헌 1에 기재된 연결 구조를 종래의 전자 부품 반송 장치에 적용했을 경우에도 같은 문제점이 발생한다. 즉, 바닥면의 평탄 정도가 양호하지 않을 경우에는 웨이퍼 수납 장치와 부품 공급 장치의 상대적인 위치 관계가 평행으로부터 어긋나버려 웨이퍼 수납 장치로부터 부품 공급 장치측으로 웨이퍼를 이송할 때에 부품 공급 장치에 대해서 웨이퍼가 경사진 상태에서 이송되어버린다. 이러한 경우에는 이송 중에 부품 공급 장치와 웨이퍼가 간섭되거나 부품 공급 장치에 있어서 웨이퍼가 적정한 자세로 유지되지 않는다는 문제가 있다.By the way, also about such an electronic component conveyance apparatus, the connection structure of the conveyance trolley and liquid crystal panel manufacturing apparatus as described in patent document 1 can be considered as a connection structure of a wafer storage apparatus and a component supply apparatus. However, in the connection structure of patent document 1, since the clearance of a positioning pin is made to the magnitude | size of the bush hole which determines the positional relationship of a conveyance trolley | bogie and a liquid crystal panel manufacturing apparatus, the flatness of a bottom surface may not be favorable. In the case, the relative positional relationship of the conveyance trolley and liquid crystal panel manufacturing apparatus which are in a connected state may shift from parallel. Therefore, the same problem arises also when the connection structure of patent document 1 is applied to the conventional electronic component conveyance apparatus. In other words, when the flatness of the bottom surface is not good, the relative positional relationship between the wafer storage device and the component supply device is shifted from parallel, so that when the wafer is transferred from the wafer storage device to the component supply device side, the wafer is reduced with respect to the component supply device. It is transferred in the picture state. In this case, there is a problem that the part supply apparatus and the wafer interfere with each other during the transfer, or the wafer is not held in a proper posture in the part supply apparatus.

본 발명의 목적은 바닥면의 평탄 정도가 양호하지 않을 경우에도 연결 상태에 있어서 웨이퍼 수납 장치와 부품 공급 장치의 상대적인 위치 관계를 보다 평행하게 유지하는 것이 가능한 전자 부품 반송 장치 및 실장기를 제공하는 것에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide an electronic component conveying apparatus and a mounting apparatus which can maintain the relative positional relationship between the wafer storage device and the component supply device in parallel even when the flatness of the bottom surface is not good. .

그리고, 본 발명의 제 1 국면에 의한 전자 부품 반송 장치는 전자 부품을 포함하는 웨이퍼가 수납되고 또한 바닥면에 대해서 이동 가능한 웨이퍼 수납 장치와, 상기 바닥면에 설치되고 또한 상기 웨이퍼 수납 장치가 연결되는 것이 가능한 부품 공급 장치와, 상기 부품 공급 장치 및 상기 웨이퍼 수납 장치 중 한쪽에 설치되는 가이드 레일과, 상기 부품 공급 장치 및 상기 웨이퍼 수납 장치 중 다른쪽에 설치되고 상기 부품 공급 장치에 대해서 상기 웨이퍼 수납 장치가 연결 또는 분리될 때에 상기 가이드 레일을 따라 안내되는 가이드 부재를 구비하고, 상기 웨이퍼 수납 장치는 상기 부품 공급 장치에 대해서 특정 방향으로 이동시킴으로써 상기 부품 공급 장치에 대해서 연결 또는 분리되는 것이며, 또한 상기 특정 방향에 있어서의 부품 공급 장치측의 단부에서 상기 웨이퍼 수납 장치를 상기 바닥면에 대해서 지지 가능한 지지 부분을 구비하고 있고, 상기 가이드 레일 및 가이드 부재는 상기 부품 공급 장치에 상기 웨이퍼 수납 장치가 연결된 상태에서 상기 웨이퍼 수납 장치의 상기 지지 부분을 상기 바닥면으로부터 이간시키는 것이다.In the electronic component conveying apparatus according to the first aspect of the present invention, a wafer containing apparatus in which a wafer containing an electronic component is housed and movable relative to a bottom surface thereof is connected to the bottom surface and the wafer storage apparatus is connected. And a guide rail provided on one of the component supply device and the wafer storage device, and the wafer storage device provided to the other of the component supply device and the wafer storage device. And a guide member guided along the guide rail when connected or disconnected, wherein the wafer holding device is connected or disconnected with respect to the component supply apparatus by moving in a specific direction with respect to the component supply apparatus, and also in the specific direction. On the component supply device side And a support portion capable of supporting the wafer storage device with respect to the bottom surface, wherein the guide rail and the guide member support the support portion of the wafer storage device while the wafer storage device is connected to the component supply device. It is spaced apart from the bottom surface.

도 1은 본 발명의 일실시형태에 의한 실장기(웨이퍼 수납 장치를 연결하고 있지 않은 상태)의 전체 구성을 도시하는 정면도이다.
도 2는 본 발명의 일실시형태에 의한 실장기의 전체 구성(웨이퍼 수납 장치를 연결하고 있지 않은 상태)을 도시하는 평면도이다.
도 3은 본 발명의 일실시형태에 의한 실장기(웨이퍼 수납 장치가 연결된 상태)의 전체 구성을 도시하는 정면도이다.
도 4는 본 발명의 일실시형태에 의한 실장기의 전체 구성(웨이퍼 수납 장치가 연결된 상태)을 도시하는 평면도이다.
도 5는 본 발명의 일실시형태에 의한 실장기의 주된 구성 요소를 개략적으로 도시하는 사시도이다.
도 6은 본 발명의 일실시형태에 의한 실장기의 기대에 설치된 가이드 레일을 도시하는 사시도이다.
도 7은 본 발명의 일실시형태에 의한 실장기의 웨이퍼 수납 장치를 도시하는 사시도이다.
도 8은 본 발명의 일실시형태에 의한 실장기의 웨이퍼 수납 장치의 측부를 도시하는 사시도이다.
도 9는 본 발명의 일실시형태에 의한 실장기의 웨이퍼 수납 장치의 지지 기구를 도시하는 단면도이다.
도 10은 본 발명의 일실시형태에 의한 실장기의 제어계를 도시하는 블록도이다.
도 11은 본 발명의 일실시형태에 의한 실장기의 기대의 내부를 도시하는 단면도이다.
도 12는 본 발명의 일실시형태에 의한 실장기의 웨이퍼 수납 장치의 연결 동작(연결 전)을 설명하기 위한 저면도이다.
도 13은 본 발명의 일실시형태에 의한 실장기의 웨이퍼 수납 장치의 연결 동작(연결 전)을 설명하기 위한 측면으로부터 바라본 부분 단면도이다.
도 14는 본 발명의 일실시형태에 의한 실장기의 웨이퍼 수납 장치의 연결 동작(연결 도중)을 설명하기 위한 측면으로부터 바라본 부분 단면도이다.
도 15는 본 발명의 일실시형태에 의한 실장기의 웨이퍼 수납 장치의 연결 동작(연결 후)을 설명하기 위한 저면도이다.
도 16은 본 발명의 일실시형태에 의한 실장기의 웨이퍼 수납 장치의 연결 동작(연결 후)을 설명하기 위한 측면으로부터 바라본 부분 단면도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a front view which shows the whole structure of the mounting machine (state which does not connect the wafer storage device) by one Embodiment of this invention.
It is a top view which shows the whole structure (state which does not connect the wafer storage device) of the mounting apparatus by one Embodiment of this invention.
It is a front view which shows the whole structure of the mounting apparatus (state where the wafer storage device is connected) by one Embodiment of this invention.
It is a top view which shows the whole structure (state where the wafer storage device is connected) of the mounting apparatus by one Embodiment of this invention.
5 is a perspective view schematically showing the main components of the packaging machine according to one embodiment of the present invention.
It is a perspective view which shows the guide rail provided in the base of the mounting apparatus by one Embodiment of this invention.
It is a perspective view which shows the wafer storage device of the mounting apparatus which concerns on one Embodiment of this invention.
It is a perspective view which shows the side part of the wafer storage apparatus of the mounting apparatus by one Embodiment of this invention.
It is sectional drawing which shows the support mechanism of the wafer storage apparatus of the mounting apparatus which concerns on one Embodiment of this invention.
It is a block diagram which shows the control system of the mounting apparatus which concerns on one Embodiment of this invention.
It is sectional drawing which shows the inside of the base of the mounting apparatus by one Embodiment of this invention.
It is a bottom view for demonstrating the connection operation (before connection) of the wafer storage device of the mounting apparatus which concerns on one Embodiment of this invention.
It is a partial sectional view seen from the side surface for demonstrating the connection operation (before connection) of the wafer storage device of the mounting apparatus which concerns on one Embodiment of this invention.
It is a partial sectional view seen from the side surface for demonstrating the connection operation (middle of connection) of the wafer storage device of the mounting apparatus which concerns on one Embodiment of this invention.
It is a bottom view for demonstrating the connection operation (after connection) of the wafer storage device of the mounting apparatus which concerns on one Embodiment of this invention.
It is a partial cross section view seen from the side for explaining the connection operation (after connection) of the wafer storage device of the mounting apparatus which concerns on one Embodiment of this invention.

이하, 도 1?도 11을 참조해서 본 발명의 일실시형태에 의한 실장기의 구조에 대해서 설명한다. 또한, 방향 관계를 명확히 하기 위해서 도면 중에는 적절하게 XYZ 직각 좌표축을 도시하고 있다. X축 방향은 수평면과 평행한 방향이며, Y축 방향은 수평면 상에서 X축 방향과 직교하는 방향이며, Z축 방향은 X축 및 Y축에 각각 직교하는 방향이다.Hereinafter, with reference to FIGS. 1-11, the structure of the mounting apparatus by one Embodiment of this invention is demonstrated. In addition, in order to clarify a directional relationship, the XYZ rectangular coordinate axis is shown suitably. The X axis direction is a direction parallel to the horizontal plane, the Y axis direction is a direction orthogonal to the X axis direction on the horizontal plane, and the Z axis direction is a direction orthogonal to the X axis and the Y axis, respectively.

실장기는 다이싱된 웨이퍼(W)로부터 베어 칩(bare chip)을 인출해서 프린트 기판(P) 상에 실장(장착)함과 아울러 부품 공급 장치(300)에 의해 공급되는 패키지 부품 등을 프린트 기판(P) 상에 실장하는 것이 가능한 소위 복합형의 실장기이다.The mounter draws bare chips from the diced wafer W, mounts them on the printed board P, and mounts the package parts supplied by the component supply apparatus 300 to the printed board ( It is a so-called composite mounting machine which can be mounted on P).

도 1?도 4에 도시하는 바와 같이 실장기는 바닥면(F)에 대해서 고정적으로 설치되는 실장기 본체(100)와, 바닥면(F)에 대해서 이동 가능하고 또한 실장기 본체(100)에 연결 가능한 웨이퍼 수납 장치(200)로 구성되어 있다. 또한, 실장기 본체(100)[뒤에 기재하는 실장부(4)를 제외함]는 본 발명의 「부품 공급 장치」의 일례이며, 웨이퍼 수납 장치(200) 및 실장기 본체(100)[뒤에 기재하는 실장부(4)를 제외함]는 본 발명의 「전자 부품 반송 장치」의 일례이다.As shown in Fig. 1 to Fig. 4, the mounter is fixedly mounted to the floor surface F, and is movable to the floor surface F and connected to the mounter body 100. The wafer storage device 200 is configured as possible. In addition, the mounting body main body 100 (except the mounting part 4 described later) is an example of the "part supply apparatus" of this invention, and the wafer storage apparatus 200 and the mounting body main body 100 (described later) The mounting part 4 to be removed is an example of the "electronic component conveyance apparatus" of the present invention.

이 실장기 본체(100)는 도 1?도 4에 도시하는 바와 같이 기대(1)와, 소정의 실장 작업 위치에 프린트 기판(P)을 반입 및 반출하기 위한 컨베이어(2)와, 칩 부품을 공급하기 위한 칩 부품 공급부(3)를 구비하고 있다. 또한, 도 1, 도 3, 및 도 5에 도시하는 바와 같이 실장기 본체(100)는 프린트 기판(P) 상에 부품(베어 칩 또는 칩 부품)을 실장하기 위한 실장부(4)와, 웨이퍼 수납 장치(200)로부터 인출된 웨이퍼(W)를 지지하는 웨이퍼 유지 테이블(5)과, 웨이퍼 유지 테이블(5)에 지지된 웨이퍼(W)로부터 베어 칩을 인출해서 실장부(4)에 수수(受授)하는 인출 장치(6)와, 인출 장치(6)에 의한 베어 칩의 인출시에 그 베어 칩을 하방으로부터 밀어 올리는 밀어올림 장치(7)와, 인출 장치(6)에 의한 베어 칩의 인출 동작 전에 그 베어 칩을 촬상하는 부품 위치 인식용의 이동 가능한 카메라(8)를 포함한다. 또한, 베어 칩은 본 발명의 「전자 부품」의 일례이다.As shown in Figs. 1 to 4, the mounting body main body 100 includes a base 1, a conveyor 2 for carrying in and taking out the printed board P at a predetermined mounting work position, and a chip component. The chip component supply part 3 for supplying is provided. 1, 3, and 5, the mounting apparatus main body 100 includes a mounting portion 4 for mounting a component (bare chip or chip component) on a printed board P, and a wafer. Bare chips are pulled out from the wafer holding table 5 supporting the wafer W drawn out from the storage device 200 and the wafer W supported on the wafer holding table 5 to be delivered to the mounting portion 4. 인) the extraction device 6 to be pulled out, the lifting device 7 which pushes up the bare chip from below at the time of the extraction of the bare chip by the extraction device 6, and the bare chip by the extraction device 6; A movable camera 8 for component position recognition that picks up the bare chip before the drawing operation is included. In addition, a bare chip is an example of the "electronic component" of this invention.

기대(1)는 예를 들면 금속제의 강고한 부재로 구성되어 있고, 컨베이어(2), 칩 부품 공급부(3), 실장부(4), 웨이퍼 유지 테이블(5) 등을 지지하고 있다. 기대(1)는 복수의 다리(11)에 의해 바닥면(F)에 대해서 고정적으로 설치되어 있다. 또한, 도 1 및 도 2에 도시하는 바와 같이 기대(1)는 주된 제 1 부분(1b)과, 이 제 1 부분(1b)의 양단(X방향 양단)으로부터 각각 실장기 본체(100)의 앞측(도 2의 하측)으로 돌출되는 제 2 부분(1c) 쌍을 갖고 있고, 이에 따라 기대(1)는 그 앞측의 중앙부에 평면적으로 바라봐서 오목 형상의 연결부(1a)를 구비하고 있다. 그리고, 실장기 본체(100)는 기대(1)의 상기 연결부(1a)에 웨이퍼 수납 장치(200)를 Y방향(본 발명의 특정 방향에 상당함)으로 끼워넣은 상태에서 상기 웨이퍼 수납 장치(200)를 고정하는 것이 가능하게 되어 있다. 이하, 연결시의 웨이퍼 수납 장치(200)의 이동 방향(Y1방향)을 연결 방향으로 칭하고, 분리시의 웨이퍼 수납 장치(200)의 이동 방향(Y2방향)을 분리 방향으로 칭한다.The base 1 is comprised with the metal strong member, for example, and supports the conveyor 2, the chip component supply part 3, the mounting part 4, the wafer holding table 5, etc. The base 1 is fixed to the floor F by the plurality of legs 11. 1 and 2, the base 1 is the front side of the main assembly unit 100 from the main 1st part 1b and both ends (both ends of X direction) of this 1st part 1b, respectively. It has a 2nd part 1c pair which protrudes (lower side of FIG. 2), and the base 1 is provided with the concave connection part 1a by planar view to the center part of the front side by this. In addition, the mounting body main body 100 has the wafer storage device 200 in a state in which the wafer storage device 200 is inserted into the connecting portion 1a of the base 1 in the Y direction (corresponding to the specific direction of the present invention). ) Can be fixed. Hereinafter, the moving direction (Y1 direction) of the wafer storage device 200 at the time of connection is called a connection direction, and the moving direction (Y2 direction) of the wafer storage device 200 at the time of separation is called a separation direction.

평면적으로 바라봐서 오목 형상의 연결부(1a)는 웨이퍼 수납 장치(200)로부터 보아서 정면에 마주대하는 전방 벽부(12)와, 웨이퍼 수납 장치(200)의 양측면에 각각 마주대하는 한 쌍의 측방 벽부(13)를 갖고 있다.The planar concave connection portion 1a has a front wall portion 12 facing the front face as seen from the wafer storage device 200 and a pair of side wall portions 13 opposite to both sides of the wafer storage device 200, respectively. )

또한, 한 쌍의 측방 벽부(13)에는 각각 가이드 레일(14) 및 가이드 레일(15)이 설치되어 있다. 가이드 레일(14) 및 가이드 레일(15)은 실장기 본체(100)에 웨이퍼 수납 장치(200)가 연결된 상태에서 웨이퍼 수납 장치(200) 전방측[실장기 본체(100)측]의 부분을 지지하는 것이다.In addition, the pair of side wall parts 13 are provided with the guide rail 14 and the guide rail 15, respectively. The guide rail 14 and the guide rail 15 support a portion of the front side (mounter main body 100 side) of the wafer storage device 200 in a state where the wafer storage device 200 is connected to the mounter main body 100. It is.

도 1 및 도 6에 도시하는 바와 같이 가이드 레일(14)은 측방 벽부(13)로부터 내측으로 돌출되는 블록 형상의 부재이다. 가이드 레일(14)은 Y방향으로 연장되도록 형성되어 있다. 가이드 레일(14)의 상면 중 앞측[분리 방향(도 6의 Y2방향)측] 부분의 상면(14a)은 연결 방향(도 6의 Y1방향)을 향함에 따라서 높아지는 경사면으로 되어 있고, 후방측[연결 방향(Y1방향)측] 부분의 상면(14b)은 수평면으로 되어 있다. 또한, 가이드 레일(14)은 그 하면으로부터 하방으로 돌출되는 스토퍼로서의 돌기부(14c)를 포함하고 있다. 또한, 가이드 레일(14) 앞측(Y2방향측)의 측면에는 나사 구멍(14d)이 형성되어 있다. 마찬가지로, 가이드 레일(15)은 가이드 레일(14)과 치수나 위치 등이 대응하도록 형성되어 있고 경사면으로 이루어지는 상면(15a), 수평면으로 이루어지는 상면(15b), 돌기부(15c), 및 나사 구멍(15d)을 갖고 있다.As shown in FIG. 1 and FIG. 6, the guide rail 14 is a block-shaped member which protrudes inward from the side wall part 13. As shown in FIG. The guide rail 14 is formed so that it may extend in a Y direction. The upper surface 14a of the front side (separation direction (Y2 direction in FIG. 6) side) part of the upper surface of the guide rail 14 is an inclined surface which rises toward a connection direction (Y1 direction in FIG. 6), and the rear side [ The upper surface 14b of the [connection direction (Y1 direction) side] part becomes a horizontal surface. Moreover, the guide rail 14 includes the protrusion part 14c as a stopper which protrudes below from the lower surface. Moreover, the screw hole 14d is formed in the side surface of the guide rail 14 front side (Y2 direction side). Similarly, the guide rail 15 is formed so as to correspond to the guide rail 14 in dimensions, positions, and the like, and has an upper surface 15a formed of an inclined surface, an upper surface 15b formed of a horizontal surface, a protrusion 15c, and a screw hole 15d. )

컨베이어(2)는 프린트 기판(P)을 반송하는 X방향으로 연장되는 컨베이어 본체와, 이 컨베이어 본체 상에서 프린트 기판(P)을 들어 올려서 위치 결정하는 도시되지 않은 위치 결정 기구를 포함한다. 컨베이어(2)는 도 1?도 4의 우측으로부터 좌측을 향해서 프린트 기판(P)을 거의 수평 자세에서 X방향으로 반송하고, 소정의 실장 작업 위치에 프린트 기판(P)을 위치 결정하여 고정한다. 본 실시형태에서는 컨베이어(2)에 의한 반송 경로 상에서 X방향으로 소정 간격만 이간되는 위치[도 2 및 도 4의 프린트 기판(P)의 위치]가 각각 실장 작업 위치로 된다. 또한, 이하의 설명에서는 실장 작업 위치 중 프린트 기판(P)의 반송 방향 상류측의 위치를 제 1 작업 위치(S1)로 칭하고, 하류측의 위치를 제 2 작업 위치(S2)로 칭한다.The conveyor 2 includes a conveyor body extending in the X direction for carrying the printed board P, and a positioning mechanism (not shown) for lifting and positioning the printed board P on the conveyor body. The conveyor 2 conveys the printed board P in the X direction from the right side to the left side of FIGS. 1-4 in a substantially horizontal posture, and positions and fixes the printed board P to a predetermined mounting work position. In this embodiment, the position (position of the printed circuit board P of FIG. 2 and FIG. 4) which separates only a predetermined space | interval in the X direction on the conveyance path | route by the conveyor 2 turns into a mounting working position, respectively. In addition, in the following description, the position of the conveyance direction upstream of the printed circuit board P is called the 1st working position S1 among the mounting work positions, and the position of the downstream side is called the 2nd working position S2.

칩 부품 공급부(3)는 실장기 본체(100)의 앞측의 양단에 설치되어 있다. 칩 부품 공급부(3)는 트랜지스터, 저항, 콘덴서 등의 칩 부품을 공급하기 위해서 설치되어 있다. 칩 부품 공급부(3)에는, 예를 들면 테이프 피더 등의 부품 공급 장치(300)가 컨베이어(2)를 따라 나란히 배치되어 있다. 각 테이프 피더는 트랜지스터 등의 칩 부품을 소정 간격으로 유지된 테이프가 권회되는 릴과, 릴을 유지하는 유지 부재와, 릴로부터 테이프를 인출하면서 테이프 피더 선단의 부품 공급 위치에 칩 부품을 송출하는 부품 이송 기구 등을 포함한다. 테이프 피더는 칩 부품 공급부(3)에 장착된 상태에서 실장기 본체(100)와 연동해서 칩 부품의 송출 동작을 행하도록 구성되어 있다. 즉, 실장기 본체(100)의 실장부(4)에 의해 부품 공급 위치에 있어서 칩 부품을 픽업시킴과 아울러 이 픽업에 따라 다음 칩 부품을 부품 공급 위치에 내보내도록 구성되어 있다. 또한, 칩 부품 공급부(3)는 테이프 피더 대신에 반도체 패키지 등의 대형의 패키지 부품을 적재한 트레이(도시 생략)를 설치하는 것도 가능하다. 이 경우에는 실장부(4)에 의해 상기 트레이 상으로부터 직접 패키지 부품이 픽업된다.The chip component supply part 3 is provided in the both ends of the front side of the mounting apparatus main body 100. FIG. The chip component supply part 3 is provided in order to supply chip components, such as a transistor, a resistor, and a capacitor. In the chip component supply part 3, the component supply apparatus 300, such as a tape feeder, is arrange | positioned side by side along the conveyor 2, for example. Each tape feeder includes a reel in which a tape holding chip components such as a transistor is wound at predetermined intervals, a holding member for holding the reel, and a component for feeding the chip component to the component feed position at the tip of the tape feeder while taking out the tape from the reel. Transfer mechanisms and the like. The tape feeder is configured to perform the discharging operation of the chip component in association with the mounting body main body 100 in a state of being attached to the chip component supply part 3. That is, it is comprised so that the chip part may be picked up at the component supply position by the mounting part 4 of the mounting apparatus main body 100, and the next chip component may be sent to a component supply position according to this pick-up. In addition, the chip component supply part 3 can also provide the tray (not shown) which mounted large package components, such as a semiconductor package, instead of the tape feeder. In this case, the package part picks up directly from the said tray by the mounting part 4.

실장부(4)는 베어 칩 또는 칩 부품을 프린트 기판(P) 상에 실장하는 것이며, 컨베이어(2)의 상방 위치에 있어서 각각 수평 방향(XY방향)으로 이동하는 것이 가능한 2개의 헤드 유닛[제 1 헤드 유닛(41), 제 2 헤드 유닛(42)이라고 함]과, 이들을 개별적으로 구동하는 구동 수단을 포함한다. 또한, 실장부(4)는 본 발명의 「실장 기구」의 일례이다.The mounting part 4 mounts a bare chip | tip or a chip component on the printed circuit board P, and the two head units which can move to a horizontal direction (XY direction) in the upper position of the conveyor 2, respectively [made 1 head unit 41, 2nd head unit 42], and the drive means which drive these individually. In addition, the mounting part 4 is an example of the "mounting mechanism" of this invention.

제 1 헤드 유닛(41)은 기대(1) 상 중 주로 제 1 작업 위치(S1)를 포함하는 상류측의 영역을 가동 영역으로 해서 이 영역 내에서만 이동 가능하게 되고, 한편 제 2 헤드 유닛(42)은 기대(1) 상 중 주로 제 2 작업 위치(S2)를 포함하는 하류측의 영역을 가동 영역으로 해서 이 영역 내에서만 이동 가능하게 되어 있다. 이들 제 1 헤드 유닛(41) 및 제 2 헤드 유닛(42)은 이하의 구성을 갖는다[제 2 헤드 유닛(42)의 구성은 괄호 내에서 설명함].The first head unit 41 is movable only within this region using the upstream region mainly including the first work position S1 among the bases 1 as the movable region, and on the other hand, the second head unit 42 ) Is movable only within this area using the downstream area mainly including the second work position S2 on the base 1 as the movable area. These 1st head unit 41 and 2nd head unit 42 have the following structures (the structure of the 2nd head unit 42 is demonstrated in parentheses).

도 1 및 도 2에 도시하는 바와 같이 제 1 헤드 유닛(41)[제 2 헤드 유닛(42)]은 X축 방향으로 배열되는 2개의 부품 실장용 헤드(41a) 및 1개의 카메라(41b)[2개의 부품 실장용 헤드(42a) 및 1개의 카메라(42b)]를 구비하고 있다.As shown in Figs. 1 and 2, the first head unit 41 (second head unit 42) includes two component mounting heads 41a and one camera 41b arranged in the X-axis direction. Two component mounting heads 42a and one camera 42b].

제 1 헤드 유닛(41)[제 2 헤드 유닛(42)]은 부품 공급 장치(300)(테이프 피더)에 의해 공급되는 칩 부품을 이들 부품 실장용 헤드[41a(42a)]에 의해 흡착해서 프린트 기판(P) 상에 실장함과 아울러 인출 장치(6)에 의해 웨이퍼(W)로부터 인출되는 베어 칩을 부품 실장용 헤드[41a(42a)]에 의해 흡착해서 프린트 기판(P) 상에 실장한다. 이에 따라, 트랜지스터, 콘덴서 등의 칩 부품과 베어 칩(베어 칩)의 쌍방이 프린트 기판(P) 상에 실장된다. 또한, 제 1 헤드 유닛(41)[제 2 헤드 유닛(42)]은 프린트 기판(P)으로의 부품의 실장에 앞서 카메라[41b(42b)]에 의해 프린트 기판(P)에 부착된 피듀셜 마크(도시 생략)를 촬상한다. 그 화상 신호는 카메라[41b(42b)]로부터 후기 제어 장치(110)에 출력되고, 이 화상에 의거하여 프린트 기판(P)의 위치 어긋남이 인식되어 실장시에 위치 어긋남 보정이 된다.The first head unit 41 (second head unit 42) adsorbs and prints the chip components supplied by the component supply device 300 (tape feeder) by these component mounting heads 41a (42a). In addition to being mounted on the substrate P, the bare chip drawn out from the wafer W by the drawing device 6 is attracted by the component mounting head 41a (42a) and mounted on the printed board P. FIG. . Thereby, both chip components, such as a transistor and a capacitor, and a bare chip (bare chip) are mounted on the printed board P. As shown in FIG. In addition, the first head unit 41 (second head unit 42) is attached to the printed board P by the camera 41b (42b) prior to the mounting of the component on the printed board P. A mark (not shown) is imaged. The image signal is output from the camera 41b (42b) to the late control apparatus 110, and the positional shift of the printed circuit board P is recognized based on this image, and the positional shift correction at the time of mounting is performed.

제 1 헤드 유닛(41 및 42)의 구동 수단은 제 1 헤드 유닛(41) 및 제 2 헤드 유닛(42)을 각각 X방향으로 이동 가능하게 지지하는 지지 부재(43 및 44)와, 실장기 본체(100)의 천장(100a)에 설치되고, 지지 부재(43 및 44)를 개별적으로 Y방향으로 이동 가능하게 지지하는 고정 레일(45 및 46)과, 지지 부재(43 및 44)에 대해서 제 1 헤드 유닛(41) 및 제 2 헤드 유닛(42)을 X방향으로 이동시키기 위한 리니어 모터로 이루어지는 이동 기구(도시 생략)와, 지지 부재(43 및 44)를 각각 고정 레일(45 및 46)을 따라 개별적으로 Y방향으로 이동시키기 위한 리니어 모터로 이루어지는 이동 기구(도시 생략)를 포함한다.The drive means of the first head units 41 and 42 includes support members 43 and 44 for movably supporting the first head unit 41 and the second head unit 42 in the X direction, respectively, and the mounter main body. The fixed rail 45 and 46 which are provided in the ceiling 100a of the 100, and individually support the support members 43 and 44 so that a movement to a Y direction, and the support members 43 and 44 are 1st A moving mechanism (not shown) consisting of a linear motor for moving the head unit 41 and the second head unit 42 in the X-direction, and the supporting members 43 and 44 along the fixed rails 45 and 46, respectively. And a moving mechanism (not shown) made of a linear motor for individually moving in the Y direction.

또한, 도 2 및 도 4에 도시하는 바와 같이 기대(1) 상으로서 제 1 헤드 유닛(41) 및 제 2 헤드 유닛(42) 각각의 가동 영역 내에는 부품 인식용 고정 카메라(9a 및 9b)가 설치되어 있다. 고정 카메라(9a 및 9b)는, 예를 들면 CCD나 CMOS 등의 촬상 소자를 구비하는 카메라이다. 고정 카메라(9a 및 9b)는 제 1 헤드 유닛(41)의 부품 실장용 헤드(41a) 및 제 2 헤드 유닛(42)의 부품 실장용 헤드(42a)에 의해 흡착되어 있는 부품을 하측으로부터 촬상해서 그 화상 신호를 후술하는 제어 장치(110)에 출력하는 것이다.In addition, as shown in Figs. 2 and 4, in the movable area of each of the first head unit 41 and the second head unit 42 on the base 1, the fixed cameras 9a and 9b for component recognition are provided. It is installed. The fixed cameras 9a and 9b are cameras provided with imaging elements, such as CCD and CMOS, for example. The fixed cameras 9a and 9b capture images of the components adsorbed by the component mounting head 41a of the first head unit 41 and the component mounting head 42a of the second head unit 42 from the lower side. This image signal is output to the control apparatus 110 mentioned later.

웨이퍼 수납 장치(200)는 도 4 및 도 7에 도시하는 바와 같이 다이싱된 복수매의 웨이퍼(W)를 수용하는 것이다. 이 웨이퍼 수납 장치(200)는 웨이퍼(W)가 유지된 대략 원환상의 홀더(Wh)를 상하 복수단에 수용하는 랙(201)과, 랙(201)을 승강 가능하게 유지하는 상자형의 본체(202)와, 본체(202)를 지지하는 저판(203)과, 저판(203)에 장착된 4개의 캐스터(204)를 포함하고 있다. 본체(202)에는 랙(201)을 승강 구동하는 모터 등의 구동 수단이 설치되어 있다. 웨이퍼 수납 장치(200)는 랙(201)의 승강에 의해 소망하는 웨이퍼(W)를 웨이퍼 유지 테이블(5)에 대해서 출납 가능한 소정의 출납 높이 위치에 배치한다.The wafer storage device 200 accommodates a plurality of wafers W diced as shown in FIGS. 4 and 7. The wafer accommodating device 200 includes a rack 201 for accommodating a substantially annular holder Wh in which a wafer W is held in a plurality of upper and lower stages, and a box-shaped main body for holding the rack 201 up and down. 202, the bottom plate 203 which supports the main body 202, and the four casters 204 attached to the bottom plate 203 are included. The main body 202 is provided with drive means such as a motor for elevating and driving the rack 201. The wafer storage device 200 arranges the desired wafer W at a predetermined delivery height position with respect to the wafer holding table 5 by lifting and lowering the rack 201.

웨이퍼 수납 장치(200)에 수용되어 있는 각 웨이퍼(W)는 각각 베어 칩이 페이스 업 상태{회로 형성면[프린트 기판(P)에 대한 실장면]이 상향인 상태}가 되도록 필름 형상의 웨이퍼 시트 상에 접착되어 있고, 이 웨이퍼 시트를 통해서 홀더(Wh)에 의해 유지되고 있다.Each wafer W accommodated in the wafer storage device 200 has a film-shaped wafer sheet such that the bare chip is in a face-up state (a state in which the circuit formation surface (mounting surface for the printed circuit board P) is upward). It is adhere | attached on and is hold | maintained by the holder Wh through this wafer sheet.

또한, 캐스터(204)는 웨이퍼 수납 장치(200)의 연결 방향측의 단부와 분리 방향측의 단부에 각각 1쌍 장착되어 있다. 이에 따라, 웨이퍼 수납 장치(200)는 바닥면(F)에 대해서 이동 가능하게 4점에서 지지되어 있다.In addition, one pair of casters 204 is attached to an end portion on the connection direction side and an end portion on the separation direction side of the wafer storage device 200, respectively. Thereby, the wafer storage device 200 is supported at four points so as to be movable with respect to the bottom surface F. As shown in FIG.

또한, 본 실시형태에서는 도 7 및 도 8에 도시하는 바와 같이 본체(202)의 X방향에 있어서의 한쪽의 측부이며 또한 연결 방향(Y1방향)측의 단부의 근방에는 가이드 레일(14)에 대응하는 차륜 형상의 가이드 롤러(205)가 설치되어 있고, 본체(202)의 X방향에 있어서의 다른쪽의 측부이며 또한 연결 방향(Y1방향)측의 단부의 근방에는 가이드 레일(15)에 대응하는 차륜 형상의 가이드 롤러(206)가 설치되어 있다. 가이드 롤러(205 및 206)는 각각 본체(202)의 측부로부터 외측으로 돌출되는 고정 블록(207 및 208)의 측면에 대해서 X방향과 평행한 축 둘레에서 회전 가능하게 장착되어 있다. 이들 가이드 롤러(205 및 206)는 연결 방향(Y1방향)으로의 웨이퍼 수납 장치(200)를 이동시켰을 경우에 각각 가이드 레일(14 및 15) 상에 얹히도록 구성되어 있다. 이에 따라, 웨이퍼 수납 장치(200)는 실장기 본체(100)와의 연결 상태에 있어서 웨이퍼 수납 장치(200)의 연결 방향(Y1방향)측의 부분이 한 쌍의 가이드 레일(14 및 15) 상에 한 쌍의 가이드 롤러(205 및 206)를 통해서 지지됨과 아울러 웨이퍼 수납 장치(200)의 연결 방향(Y1방향)측의 한 쌍의 캐스터(204)가 바닥면(F)으로부터 이간되도록 구성되어 있다. 또한, 가이드 롤러(205 및 206)는 본 발명의 「가이드 부재」 및 「전동체」의 일례이다.In addition, in this embodiment, as shown to FIG. 7 and FIG. 8, it respond | corresponds to the guide rail 14 in the one side part in the X direction of the main body 202, and the edge part of the connection direction (Y1 direction) side. The wheel-shaped guide roller 205 is provided, which is the other side in the X direction of the main body 202 and corresponds to the guide rail 15 in the vicinity of the end portion on the connection direction (Y1 direction) side. The wheel-shaped guide roller 206 is provided. The guide rollers 205 and 206 are rotatably mounted about an axis parallel to the X direction with respect to the sides of the fixing blocks 207 and 208 projecting outward from the side of the main body 202, respectively. These guide rollers 205 and 206 are configured to be mounted on the guide rails 14 and 15, respectively, when the wafer storage device 200 in the connection direction (Y1 direction) is moved. Accordingly, in the wafer storage device 200, a portion of the wafer storage device 200 in the connection direction (Y1 direction) side of the wafer storage device 200 is connected to the pair of guide rails 14 and 15. It is supported by the pair of guide rollers 205 and 206 and is configured such that the pair of casters 204 on the connection direction (Y1 direction) side of the wafer storage device 200 are separated from the bottom surface F. In addition, the guide rollers 205 and 206 are an example of the "guide member" and the "electric body" of this invention.

상기 가이드 롤러(206)는 고정 블록(208)에 직접 장착되어 있고, 한편 가이드 롤러(205)는 고정 블록(207)에 대해서 상하 방향(Z방향)으로 이동 가능한 가동 블록(209)에 장착되어 있다. 이 가동 블록(209)은 고정 블록(207)의 상면 및 X1방향측의 측면을 덮도록 L자 형상으로 형성되어 있다. 가동 블록(209)의 측면에는 상하 방향으로 연장되는 한 쌍의 긴 구멍(209a)이 형성되어 있고, 고정 블록(207)의 X1방향측의 측면에는 나사 구멍(도시 생략)이 형성되어 있다. 그리고, 가동 블록(209)의 외측으로부터 상기 긴 구멍(209a)에 나사(210)가 삽입되고 또한 상기 나사(210)가 고정 블록(207)의 상기 나사 구멍에 나사 결합 삽입됨으로써 상기 나사(210)에 의해 상기 가동 블록(209)이 고정 블록(207)에 체결되어 있다. 가동 블록(209)은 긴 구멍(209a)의 길이만큼 상하 방향으로 이동 가능하다. 이와 같이, 한 쌍의 가이드 롤러(205 및 206) 중 한쪽의 가이드 롤러(205)는 다른쪽의 가이드 롤러(206)에 대해서 높이 위치를 조절하는 것이 가능하게 구성되어 있다.The guide roller 206 is mounted directly to the fixed block 208, while the guide roller 205 is mounted to the movable block 209 which is movable in the vertical direction (Z direction) with respect to the fixed block 207. . The movable block 209 is formed in an L shape so as to cover the upper surface of the fixed block 207 and the side surface on the X1 direction side. A pair of long holes 209a extending in the vertical direction are formed on the side of the movable block 209, and screw holes (not shown) are formed on the side of the fixing block 207 on the X1 direction side. Then, the screw 210 is inserted into the long hole 209a from the outside of the movable block 209 and the screw 210 is screwed into the screw hole of the fixing block 207 so that the screw 210 is inserted. By this, the movable block 209 is fastened to the fixed block 207. The movable block 209 is movable up and down by the length of the long hole 209a. Thus, one guide roller 205 among the pair of guide rollers 205 and 206 is configured to be capable of adjusting the height position with respect to the other guide roller 206.

또한, 도 2, 도 7, 및 도 8에 도시하는 바와 같이 본체(202)의 X방향에 있어서의 한쪽의 측부로서 가이드 롤러(205)의 앞측[분리 방향(Y2방향)측]의 위치에는 외측으로 돌출되는 평판 형상의 접촉 부재(211)가 설치되어 있다. 접촉 부재(211)는 그 연결 방향(Y1방향)측의 끝면으로 이루어지고 또한 평면적으로 바라봐서 X방향으로 연장되는 직선 형상(도 2 참조)의 접촉부(211a)를 갖고 있다. 이 접촉부(112a)는 웨이퍼 수납 장치(200)가 연결 방향(Y1방향)으로 이동되어 가이드 롤러(205)가 가이드 레일(14)의 상면(14b)에 얹혀진 상태에서 가이드 레일(14)의 돌기부(14c)(도 1, 도 6 참조)에 접촉해서 그 이상의 연결 방향(Y1방향)으로 웨이퍼 수납 장치(200)의 이동을 규제하도록 구성되어 있다. 또한, 가이드 레일(14)의 돌기부(14c) 및 접촉부(211a)는 본 발명의 「스토퍼」의 일례이다.2, 7, and 8, the outer side is positioned at the front side (separation direction (Y2 direction) side) of the guide roller 205 as one side portion in the X direction of the main body 202. As shown in FIG. The flat contact member 211 which protrudes is provided. The contact member 211 consists of the end surface of the connection direction (Y1 direction) side, and has the contact part 211a of linear form (refer FIG. 2) extended in a X direction by planar view. The contact portion 112a is a protrusion of the guide rail 14 in a state where the wafer storage device 200 is moved in the connecting direction (Y1 direction) so that the guide roller 205 is placed on the upper surface 14b of the guide rail 14. 14c) (refer FIG. 1, FIG. 6), and it is comprised so that the movement of the wafer accommodation apparatus 200 may be restrict | limited in the further connection direction (Y1 direction). In addition, the projection part 14c and the contact part 211a of the guide rail 14 are an example of the "stopper" of this invention.

또한, 도 8에 도시하는 바와 같이 접촉 부재(211)에는 판 부재(212)가 고정되어 있다. 이 판 부재(212)에는 나사 삽입 구멍이 형성되어 있고, 이 나사 삽입 구멍에 나사(213)가 회전 가능하게 삽입되어 있다. 이 나사 삽입 구멍 및 나사(213)는 연결시에 가이드 레일(14)의 나사 구멍(14d)에 위치가 맞도록 배치되어 있다.As shown in FIG. 8, the plate member 212 is fixed to the contact member 211. A screw insertion hole is formed in this plate member 212, and the screw 213 is rotatably inserted in this screw insertion hole. This screw insertion hole and screw 213 are arrange | positioned so that the position may match with the screw hole 14d of the guide rail 14 at the time of connection.

또한, 도 2 및 도 7에 도시하는 바와 같이 본체(202)의 X방향에 있어서의 다른쪽의 측부로서 가이드 롤러(206)의 앞측[분리 방향(Y2방향)측]의 위치에는 외측으로 돌출되는 평판 형상의 접촉 부재(214)가 설치되어 있다. 접촉 부재(214)는 그 연결 방향(Y1방향)측의 끝면으로 이루어지고 또한 평면적으로 바라봐서 오목 형상(절결 형상)의 접촉부(214a)를 갖고 있다. 이 접촉부(214a)는 웨이퍼 수납 장치(200)가 연결 방향(Y1방향)으로 이동되어 가이드 롤러(206)가 가이드 레일(15)의 상면(15b)에 얹혀진 상태에서 상기 오목 형상(절결 형상)의 안쪽 부분이 가이드 레일(15)의 돌기부(15c)(도 1 참조)에 접촉해서 그 이상의 연결 방향(Y1방향)으로의 웨이퍼 수납 장치(200)의 이동을 규제하도록 구성되어 있다. 또한, 가이드 레일(15)의 돌기부(15c) 및 접촉부(214a)는 본 발명의 「스토퍼」의 일례이다.In addition, as shown in FIG.2 and FIG.7, it protrudes outward at the position of the front side (separation direction (Y2 direction) side) of the guide roller 206 as the other side part in the X direction of the main body 202. As shown in FIG. The flat contact member 214 is provided. The contact member 214 consists of the end surface of the connection direction (Y1 direction) side, and has the contact part 214a of concave shape (notched shape) by planar view. The contact portion 214a has the concave shape (notched shape) in the state where the wafer storage device 200 is moved in the connecting direction (Y1 direction) so that the guide roller 206 is placed on the upper surface 15b of the guide rail 15. It is comprised so that the inner part may contact the protrusion part 15c (refer FIG. 1) of the guide rail 15, and restrict the movement of the wafer accommodation apparatus 200 to the further connection direction (Y1 direction). In addition, the protrusion part 15c and the contact part 214a of the guide rail 15 are an example of the "stopper" of this invention.

또한, 도 2의 선(E)에 의해 도시하는 바와 같이 접촉부(214a)의 상기 오목부 형상(절결 형상) 안쪽 부분의 Y방향의 위치는 접촉 부재(211)의 접촉부(211a)의 Y방향 위치와 같게 되어 있다. 또한, 가이드 레일(14)의 돌기부(14c)와 가이드 레일(15)의 돌기부(15c)의 Y방향 위치와 같게 되어 있다. 이에 따라, 가이드 레일(14)의 돌기부(14c) 및 가이드 레일(15)의 돌기부(15c)에 각각 접촉부(211a) 및 접촉부(214a)가 접촉된 상태에서 웨이퍼 수납 장치(200)의 실장기 본체(100)에 대한 평면적인 회전 방향의 어긋남이 규제된다.In addition, as shown by the line E of FIG. 2, the position of the Y direction of the inside part of the said recessed part (notch shape) of the contact part 214a is the Y direction position of the contact part 211a of the contact member 211. As shown in FIG. It is supposed to be Moreover, it is the same as the Y-direction position of the projection part 14c of the guide rail 14, and the projection part 15c of the guide rail 15. As shown in FIG. Accordingly, the mounting body main body of the wafer storage device 200 in a state where the contact portion 211a and the contact portion 214a are in contact with the protrusion 14c of the guide rail 14 and the protrusion 15c of the guide rail 15, respectively. The deviation of the planar rotational direction with respect to 100 is regulated.

또한, 접촉 부재(214)의 절결 폭[도 2에 도시하는 X방향의 폭(D)]은 가이드 레일(15)의 돌기부(15c)의 직경과 대략 같은 크기이다. 이에 따라, 연결 상태에 있어서 웨이퍼 수납 장치(200)가 실장기 본체(100)에 대해서 가로 방향(X방향)으로 이동되는 것(어긋나는 것)이 제어된다.In addition, the notch width | variety (width D of the X direction shown in FIG. 2) of the contact member 214 is about the same size as the diameter of the protrusion part 15c of the guide rail 15. As shown in FIG. As a result, the movement (deviation) of the wafer storage device 200 in the horizontal direction (X direction) with respect to the mounter main body 100 in the connected state is controlled.

또한, 접촉 부재(214)에는 판 부재(215)가 고정되어 있다. 판 부재(215)에는 나사 삽입 구멍이 형성되어 있고, 이 나사 삽입 구멍에 나사(216)가 회전 가능하게 삽입되어 있다. 이 나사 삽입 구멍 및 나사(216)는 연결시에 가이드 레일(15)의 나사 구멍(15d)에 위치가 맞도록 배치되어 있다. 즉, 연결시에는 판 부재(212)의 나사(213)를 가이드 레일(14)의 나사 구멍(14d)에 나사 결합 삽입해서 상기 나사(213)에 의해 판 부재(212)와 가이드 레일(14)을 체결함과 아울러, 판 부재(215)의 상기 나사(216)를 가이드 레일(15)의 나사 구멍(15d)에 나사 결합 삽입해서 상기 나사(216)에 의해 판 부재(215)와 가이드 레일(15)을 체결함으로써 웨이퍼 수납 장치(200)와 실장기 본체(100)를 연결 상태 그대로 서로 고정하는 것이 가능하게 되어 있다.In addition, the plate member 215 is fixed to the contact member 214. The plate member 215 is provided with a screw insertion hole, and the screw 216 is rotatably inserted in this screw insertion hole. This screw insertion hole and the screw 216 are arrange | positioned so that the position may match with the screw hole 15d of the guide rail 15 at the time of connection. That is, at the time of connection, the screw 213 of the plate member 212 is screwed into the screw hole 14d of the guide rail 14, and the plate member 212 and the guide rail 14 are screwed by the screw 213. In addition, the screw 216 of the plate member 215 is screwed into the threaded hole 15d of the guide rail 15, and the plate member 215 and the guide rail are formed by the screw 216. By fastening 15), the wafer storage device 200 and the mounting body main body 100 can be fixed to each other as they are.

또한, 도 7에 도시하는 바와 같이 웨이퍼 수납 장치(200)의 후방측[분리 방향(Y2방향)측]에는 캐스터(204)와는 별도로 바닥면(F)에 대해서 웨이퍼 수납 장치(200)를 지지하는 것이 가능한 지지 기구(220)가 설치되어 있다. 지지 기구(220)는 X방향의 중앙부에 1개 설치되어 있다. 지지 기구(220)는 연결 상태[가이드 롤러(205 및 206)가 가이드 레일(14 및 15)에 얹혀짐으로써 웨이퍼 수납 장치(200)의 연결 방향측의 캐스터(204)가 바닥면(F)으로부터 이간된 상태]에 있어서 웨이퍼 수납 장치(200)의 후방측 부분의 높이 위치를 조절 가능하게 구성되어 있다.In addition, as shown in FIG. 7, on the rear side (separation direction (Y2 direction) side) of the wafer storage device 200, the wafer storage device 200 is supported on the bottom surface F separately from the caster 204. Support mechanism 220 which can be installed is provided. One support mechanism 220 is provided in the center part of a X direction. The support mechanism 220 is connected (the guide rollers 205 and 206 are placed on the guide rails 14 and 15 so that the caster 204 on the connection direction side of the wafer storage device 200 is moved from the bottom surface F). In a separated state], the height position of the rear side portion of the wafer storage device 200 can be adjusted.

구체적으로는, 도 7 및 도 9에 도시하는 바와 같이 지지 기구(220)는 바닥면(F)에 접지되는 접지부(221a)를 포함하는 제 1 다리부(221)와, 제 1 다리부(221)와 연결되는 제 2 다리부(222)와, 제 2 다리부(222)를 유저가 회전시키기 위한 핸들(223)과, 본체(202)의 저부(202a)에 고정되어 제 2 다리부(222)를 지지하는 프레임(224)을 포함하고 있다.Specifically, as shown in FIG. 7 and FIG. 9, the support mechanism 220 includes a first leg portion 221 and a first leg portion (221) including a ground portion 221a which is grounded to the bottom surface (F). The second leg portion 222 connected to the 221, the handle 223 for rotating the second leg portion 222 by the user, and the bottom 202a of the main body 202 are fixed to the second leg portion ( And a frame 224 supporting 222.

제 2 다리부(222)는 프레임(224)에 삽입되는 상부(222a)와, 프레임(224) 내에 위치되는 몸통부(222b)와, 본체(202)의 저부(202a)보다 하방으로 돌출되는 하부(222c)를 일체적으로 포함하고 있다. 상부(222a)는 핸들(223)에 고정되어 있고, 핸들(223)의 회전에 의해 제 2 다리부(222)의 전체가 회전하도록 구성되어 있다. 또한, 제 2 다리부(222)의 상부(222a)의 외표면에는 수나사가 형성되어 있음과 아울러 프레임(224)의 상부(224a)에는 제 2 다리부(222)의 상부(222a)의 수나사에 대응하는 암나사가 형성되어 있다. 이에 따라, 유저가 핸들(223)을 회전시킴으로써 제 2 다리부(222) 전체가 프레임(224)에 대해서 상하 방향(Z방향)으로 승강 가능하다. 또한, 제 2 다리부(222)가 하강하는 방향으로 핸들(223)을 회전시켰을 경우에 제 2 다리부(222)의 몸통부(222b)의 하면이 프레임(224) 저부(224b)의 상면에 접촉함으로써 핸들(223)[제 2 다리부(222)]이 그 이상 회전하지 않도록 구성되어 있다. 따라서, 제 2 다리부(222)의 최하 위치는 유저가 용이하게 재현 가능하다.The second leg portion 222 has an upper portion 222a inserted into the frame 224, a body portion 222b positioned in the frame 224, and a lower portion protruding downward from the bottom portion 202a of the main body 202. 222c is integrally included. The upper part 222a is being fixed to the handle 223, and is comprised so that the whole of the 2nd leg part 222 may rotate by rotation of the handle 223. As shown in FIG. In addition, a male screw is formed on an outer surface of the upper portion 222a of the second leg portion 222, and a male screw of the upper portion 222a of the second leg portion 222 is formed on the upper portion 224a of the frame 224. The corresponding female thread is formed. Accordingly, the user rotates the handle 223 so that the entire second leg portion 222 can be lifted up and down (Z direction) with respect to the frame 224. In addition, when the handle 223 is rotated in the direction in which the second leg portion 222 is lowered, the bottom surface of the body portion 222b of the second leg portion 222 is formed on the top surface of the bottom portion 224b of the frame 224. The handle 223 (second leg 222) does not rotate any further by contact. Therefore, the lowest position of the second leg portion 222 can be easily reproduced by the user.

또한, 제 2 다리부(222)의 하부(222c)에는 암나사가 형성되어 있음과 아울러 제 1 다리부(221)의 외표면에는 제 2 다리부(222) 하부(222c)의 암나사에 대응하는 수나사가 형성되어 있다. 이에 따라, 유저가 제 1 다리부(221)를 회전시킴으로써 제 1 다리부(221)가 제 2 다리부(222)의 하부(222c)에 대해서 상하 방향으로 승강 가능하다. 또한, 제 1 다리부(221)의 수나사에는 너트(225)가 나사 결합되어 있다. 너트(225)를 제 2 다리부(222)측에 조임으로써 제 1 다리부(221)가 제 2 다리부(222)의 하부(222c)에 대해서 회전되는 것이 방지된다. 이에 따라, 너트(225)를 푼 상태에서 제 1 다리부(221)의 제 2 다리부(222)의 하부(222c)에 대한 돌출 길이를 조절 가능함과 아울러 조절 후에 너트(225)를 조임으로써 제 1 다리부(221)의 돌출 길이를 조절한 길이로 고정하는 것이 가능하다.In addition, a female screw is formed on the lower portion 222c of the second leg portion 222 and a male screw corresponding to the female screw of the lower portion 222c of the second leg portion 222 on the outer surface of the first leg portion 221. Is formed. As a result, the user rotates the first leg portion 221 so that the first leg portion 221 can be lifted up and down with respect to the lower portion 222c of the second leg portion 222. A nut 225 is screwed into the male screw of the first leg portion 221. By tightening the nut 225 on the second leg portion 222 side, the first leg portion 221 is prevented from rotating relative to the lower portion 222c of the second leg portion 222. Accordingly, the protruding length of the lower portion 222c of the second leg portion 222 of the first leg portion 221 can be adjusted while the nut 225 is loosened, and the nut 225 is tightened after adjustment. 1 It is possible to fix the protruding length of the leg portion 221 to the adjusted length.

또한, 도 7에 도시하는 바와 같이 제 2 다리부(222)의 몸통부(222b)의 앞측에는 몸통부(222b)를 향해서 빼고 꽂을 수 있는 핀(226)이 설치되어 있다. 핀(226)은 프레임(224)의 저부(224b)에 고정된 핀 지지 부재(227)에 장착되어 있다. 그리고, 제 2 다리부(222)의 몸통부(222b)에는 핀 삽입 구멍(222d)이 형성되어 있다. 제 2 다리부(222)가 최하 위치에 위치되는 상태에서 몸통부(222b)의 핀 삽입 구멍(222d)에 핀(226)을 삽입함으로써 제 2 다리부(222)의 회전(핸들(223)의 회전)을 방지하는 것이 가능하다. 또한, 핀 삽입 구멍(222d)으로부터 핀(226)을 뽑아 낸 상태에서 핸들(223)을 회전시킴으로써 제 2 다리부(222)를 제 1 다리부(221)와 함께 상승시키는 것이 가능하다.In addition, as shown in FIG. 7, the front side of the trunk portion 222b of the second leg portion 222 is provided with a pin 226 that can be pulled out and inserted into the trunk portion 222b. The pin 226 is mounted to the pin support member 227 fixed to the bottom 224b of the frame 224. A pin insertion hole 222d is formed in the trunk portion 222b of the second leg portion 222. Rotation of the second leg portion 222 by the insertion of the pin 226 into the pin insertion hole 222d of the trunk portion 222b in the state where the second leg portion 222 is positioned at the lowermost position (of the handle 223). Rotation) is possible. Moreover, it is possible to raise the 2nd leg part 222 with the 1st leg part 221 by rotating the handle 223 in the state which pulled out the pin 226 from the pin insertion hole 222d.

또한, 도 1 및 도 2에 도시하는 바와 같이 웨이퍼 유지 테이블(5)은 웨이퍼(W)의 출납 기구(5a)를 구비하고 있다. 이 출납 기구(5a)는 웨이퍼 유지 테이블(5)에 대해서 전후(Y방향)로 이동 가능하게 구성되고 선단에 홀더 파지 기구(5b)를 구비한 암이다. 출납 기구(5a)는 웨이퍼 유지 테이블(5)이 웨이퍼 수취 위치[가장 앞측(Y2방향측)의 위치]에 배치된 상태에서 출납 높이 위치에 배치된 랙(201) 내의 웨이퍼(W)[홀더(Wh)]를 웨이퍼 수납 장치(200)로부터 웨이퍼 유지 테이블(5) 상에 인출함과 아울러 웨이퍼 부품이 인출되어 실장된 후에 웨이퍼 유지 테이블(5) 상의 홀더(Wh)를 랙(201) 내에 수용하는(리턴시키는) 것이 가능하게 구성되어 있다.1 and 2, the wafer holding table 5 is provided with a cash dispensing mechanism 5a of the wafer W. As shown in FIG. The payout mechanism 5a is an arm that is configured to be movable back and forth (Y direction) with respect to the wafer holding table 5 and has a holder holding mechanism 5b at its tip. The cash dispensing mechanism 5a is a wafer W (holder) in the rack 201 arranged at the cash dispensing height position with the wafer holding table 5 disposed at the wafer receiving position (the position of the frontmost side (the Y2 direction side)). Wh)] is taken out from the wafer storage device 200 on the wafer holding table 5, and the holder Wh on the wafer holding table 5 is accommodated in the rack 201 after the wafer parts are taken out and mounted. It is possible to (return) it.

웨이퍼 유지 테이블(5)은 중앙부에 원형상의 개구부를 갖고 있고, 웨이퍼(W)를 유지하는 홀더(Wh)의 개구부와 웨이퍼 유지 테이블(5)의 개구부가 겹치도록 홀더(Wh)를 유지 가능하다. 이에 따라, 웨이퍼 유지 테이블(5)에 웨이퍼(W)[홀더(Wh)]가 유지된 상태에서 웨이퍼 유지 테이블(5)의 하방으로부터 후술하는 밀어올림 장치(7)에 의해 베어 칩을 밀어 올리는 것이 가능하다.The wafer holding table 5 has a circular opening in the center, and can hold the holder Wh so that the opening of the holder Wh holding the wafer W and the opening of the wafer holding table 5 overlap with each other. As a result, pushing up the bare chip by the lifting device 7 described later from the lower side of the wafer holding table 5 while the wafer W (holder Wh) is held on the wafer holding table 5 is achieved. It is possible.

웨이퍼 유지 테이블(5)은 부품 인출 작업 위치[가장 안쪽(Y1방향측)의 위치 : 도 2 참조]와 상기 연결부(1a)에 연결되는 웨이퍼 수납 장치(200) 근방의 웨이퍼 수취 위치 사이에서 기대(1) 상을 Y방향으로 이동 가능하게 구성되어 있다. 구체적으로는, 웨이퍼 유지 테이블(5)은 기대(1) 상에 Y축 방향으로 연장되도록 설치된 한 쌍의 고정 레일(51)에 이동 가능하게 지지되어 있고, 소정의 구동 수단에 의해 고정 레일(51)을 따라 이동된다. 구동 수단은 고정 레일(51)과 평행하게 연장되고 또한 웨이퍼 유지 테이블(5)의 너트 부분에 나사 결합 삽입되는 볼 나사 축(52)과, 볼 나사 축(52)을 회전 구동하기 위한 구동 모터(53)를 포함한다. 또한, 도 1에 도시하는 바와 같이 웨이퍼 유지 테이블(5)은 컨베이어(2)의 하방 위치를 통과해서 부품 인출 작업 위치와 웨이퍼 수취 위치 사이를 이동한다.The wafer holding table 5 is positioned between the part extraction work position (the position of the innermost (Y1 direction side: see Fig. 2)) and the wafer receiving position near the wafer storage device 200 connected to the connecting portion 1a ( 1) It is comprised so that a phase can move to a Y direction. Specifically, the wafer holding table 5 is movably supported by a pair of fixed rails 51 provided on the base 1 so as to extend in the Y-axis direction, and fixed rails 51 by predetermined driving means. Is moved along. The drive means includes a ball screw shaft 52 extending in parallel with the fixed rail 51 and screwed into the nut portion of the wafer holding table 5, and a drive motor for rotationally driving the ball screw shaft 52 ( 53). In addition, as shown in FIG. 1, the wafer holding table 5 moves between the parts extraction work position and the wafer receiving position through the lower position of the conveyor 2.

밀어올림 장치(7)는 부품 인출 작업 위치에 배치된 웨이퍼 유지 테이블(5) 상의 웨이퍼(W) 중 인출 대상이 되는 베어 칩을 그 하측으로부터 밀어 올림으로써 상기 베어 칩을 웨이퍼 시트로부터 박리시키면서 들어 올리는 것이다.The pushing device 7 lifts the bare chip from the lower side of the wafer W on the wafer holding table 5 arranged at the part extraction operation position by pushing the bare chip from the lower side thereof while peeling the bare chip from the wafer sheet. will be.

이 밀어올림 장치(7)는 도 5에 도시하는 바와 같이 각각 밀어올림 핀(도시 생략)을 내장하는 한 쌍의 소경의 밀어올림 로드[제 1 밀어올림 로드(71a), 제 2 밀어올림 로드(71b)라고 함]를 구비한 밀어올림 헤드(71)와, 이것을 기대(1) 상에 있어서 X방향으로 이동 가능하게 지지하는 고정 레일(72)과, 밀어올림 헤드(71)를 고정 레일(72)을 따라 이동시키기 위한 구동 수단을 포함한다. 이 구동 수단은 고정 레일(72)에 평행하게 연장되고 또한 밀어올림 헤드(71)에 나사 결합 삽입되는 도면 밖의 볼 나사 축과, 이것을 회전 구동하기 위한 밀어올림 헤드 구동 모터(도시 생략)를 포함한다. 이와 같이, 밀어올림 장치(7)가 X방향으로 이동 가능하게 구성됨으로써 Y방향으로만 이동 가능한 웨이퍼 유지 테이블(5) 상에 지지되어 있는 웨이퍼(W)에 대해서 밀어올림 헤드(71)가 임의의 베어 칩을 밀어 올리는 것이 가능하게 되어 있다.As shown in Fig. 5, the pushing device 7 includes a pair of small diameter pushing rods (first pushing rod 71a and second pushing rods) each including a pushing pin (not shown). 71b), a fixed rail 72 for supporting the lifting head 71 so as to be movable in the X direction on the base 1, and the lifting head 71; A driving means for moving along. This drive means comprises a ball screw shaft out of the drawing which extends parallel to the fixed rail 72 and is screwed into the push head 71 and a push head drive motor (not shown) for rotationally driving it. . In this way, the pushing head 7 is configured to be movable in the X direction, so that the pushing head 71 is set against the wafer W supported on the wafer holding table 5 which is movable only in the Y direction. It is possible to push up the bare chip.

돌상 헤드(71)의 제 1 밀어올림 로드(71a) 및 제 2 밀어올림 로드(71b)는 상하 방향으로 연장되고, 각각 도시되지 않은 액추에이터(에어 실린더 등)에 의해 개별적으로 승강 구동된다. 즉, 웨이퍼 유지 테이블(5)의 개구부의 내측에 이들 제 1 밀어올림 로드(71a) 또는 제 2 밀어올림 로드(71b)가 배치된 상태에서 제 1 밀어올림 로드(71a) 또는 제 2 밀어올림 로드(71b)가 웨이퍼 시트의 하측의 거의 접촉하는 위치까지 상승 구동되고, 그 후 소망하는 베어 칩의 X방향 위치에 위치부여된 후 제 1 밀어올림 로드(71a) 또는 제 2 밀어올림 로드(71b)로부터 밀어올림 핀이 구동 모터(도시 생략)에 의해 상승 구동됨으로써 베어 칩을 밀어 올린다. 또한, 제 1 밀어올림 로드(71a) 및 제 2 밀어올림 로드(71b)는 밀어올림 대상의 부품의 크기 등에 따라 밀어올림 핀의 굵기 등을 변경하는 것이 가능하다. 예를 들면 직경이 서로 다른 밀어올림 핀을 제 1 밀어올림 로드(71a) 및 제 2 밀어올림 로드(71b)에 장착시켜 둠으로써 부품의 크기 등에 따라 제 1 밀어올림 로드(71a) 또는 제 2 밀어올림 로드(71b)를 구분해서 사용하는 것이 가능하다.The first pushing rod 71a and the second pushing rod 71b of the protrusion head 71 extend in the vertical direction, and are respectively driven up and down by actuators (air cylinders and the like) not shown. That is, in the state where these 1st pushing rod 71a or the 2nd pushing rod 71b is arrange | positioned inside the opening part of the wafer holding table 5, the 1st pushing rod 71a or the 2nd pushing rod The first pushing rod 71a or the second pushing rod 71b is driven after the 71b is lifted up to a position almost in contact with the lower side of the wafer sheet, and then positioned at the X direction position of the desired bare chip. The pushing pin is driven up by a drive motor (not shown) to push up the bare chip. In addition, the 1st pushing rod 71a and the 2nd pushing rod 71b can change the thickness of a pushing pin etc. according to the magnitude | size of the component etc. to be pushed up. For example, by mounting the pushing pins having different diameters to the first pushing rod 71a and the second pushing rod 71b, the first pushing rod 71a or the second pushing according to the size of the part or the like. It is possible to use the lifting rod 71b separately.

제 1 밀어올림 로드(71a) 및 제 2 밀어올림 로드(71b)는 2단계의 높이 위치로 승강 구동 가능하다. 즉, 웨이퍼 유지 테이블(5)을 부품 인출 작업 위치와 웨이퍼 수납 장치(200) 근방의 웨이퍼 수취 위치 사이에서 이동시킬 때에 웨이퍼 유지 테이블(5)과의 간섭을 피하기 위한 최하 위치와, 웨이퍼 유지 테이블(5)이 부품 인출 작업 위치에 위치되는 상태에서 홀더(Wh)의 개구부 내측에 있어서 웨이퍼(W)의 하면 근방에 위치되는 밀어올림 대기 위치 사이에서 승강 구동 가능하고, 밀어올림 핀은 대기 위치에 있는 제 1 밀어올림 로드(71a) 또는 제 2 밀어올림 로드(71b)에 내장되는 위치와 웨이퍼 유지 테이블(5)의 상면보다 상방에 위치되는 부품 밀어올림 위치 사이에서 승강 구동 가능하다.The first pushing rod 71a and the second pushing rod 71b are capable of lifting and lowering to a height position in two stages. That is, the lowermost position for avoiding interference with the wafer holding table 5 and the wafer holding table (when moving the wafer holding table 5 between the component drawing operation position and the wafer receiving position near the wafer storage device 200) 5) is capable of lifting and lowering between the lift standby positions located near the lower surface of the wafer W inside the opening portion of the holder Wh in the state where the part is taken out, and the push pin is located at the standby position. The lifting and lowering operation is possible between a position embedded in the first pushing rod 71a or the second pushing rod 71b and a part pushing position located above the upper surface of the wafer holding table 5.

인출 장치(6)는 밀어올림 장치(7)에 의해 밀어 올려진 베어 칩을 흡착해서 제 1 헤드 유닛(41) 및 제 2 헤드 유닛(42)에 수수하는 것이다.The take-out device 6 sucks the bare chip | tip pushed up by the pushing device 7, and delivers it to the 1st head unit 41 and the 2nd head unit 42. As shown in FIG.

이 인출 장치(6)는 소정의 구동 수단에 의해 부품 인출 작업 위치의 상방 위치에 있어서 수평 방향(XY방향)으로 이동된다. 이 구동 수단은 이하와 같은 구성을 갖는다.This take-out apparatus 6 is moved in the horizontal direction (XY direction) at a position above the component take-out work position by a predetermined drive means. This drive means has the following structures.

즉, 부품 인출 작업 위치에는 X축 방향으로 소정 간격을 두고 배치되고 또한 Y축 방향으로 서로 평행하게 연장되는 한 쌍의 고가(高架)의 고정 레일(61)과, 양단을 각각 고정 레일(61) 상에 이동 가능하게 지지되어 X축 방향으로 연장되는 프레임 부재(62)와, 고정 레일(61)에 근접하는 위치에 배치되어서 Y축 방향으로 연장되고 또한 프레임 부재(62) 양단의 너트 부재(도시 생략)에 각각 나사 결합 삽입되는 한 쌍의 볼 나사 축(63)과, 볼 나사 축(63)을 회전 구동하는 한 쌍의 프레임 구동 모터(64)가 설치되어 있다.That is, the pair of fixed rails 61 and the two ends of the fixed rails 61 are arranged at predetermined intervals in the X-axis direction and extend parallel to each other in the Y-axis direction at the component extraction work positions. A frame member 62 which is movably supported on the frame and extends in the X-axis direction, and is disposed at a position proximate to the fixed rail 61, extends in the Y-axis direction, and a nut member on both ends of the frame member 62 (not shown). A pair of ball screw shafts 63 screw-inserted into each of them, and a pair of frame drive motors 64 for rotationally driving the ball screw shafts 63 are provided.

프레임 부재(62)에는 그 앞측에 고정되어서 X축 방향으로 연장되는 제 1 레일(도시 생략)과, 후방측에 고정되어서 X축 방향으로 연장되는 제 2 레일(도시 생략)이 설치되어 있다. 제 1 레일에 인출 장치(6)가 이동 가능하게 지지되어 있고, 제 2 레일에 카메라(8)가 각각 이동 가능하게 지지되어 있다. 그리고, 프레임 부재(62)에 X축 방향으로 연장되어서 인출 장치(6)의 너트 부재(도시 생략)에 나사 결합 삽입되는 볼 나사 축(도시 생략)과, 이 볼 나사 축을 회전 구동하는 구동 모터(65)와, X축 방향으로 연장되어서 카메라(8)의 너트 부재(도시 생략)에 나사 결합 삽입되는 볼 나사 축(도시 생략)과, 이 볼 나사 축을 회전 구동하는 구동 모터(66)가 구비되어 있다. 즉, 각 프레임 구동 모터(64)의 작동에 의해 프레임 부재(62)를 고정 레일(61)을 따라 이동시키고, 이 프레임 부재(62)의 이동에 따라 인출 장치(6) 및 카메라(8)를 일체적으로 Y축 방향으로 이동시킨다.The frame member 62 is provided with a first rail (not shown) fixed to the front side thereof and extending in the X-axis direction, and a second rail (not shown) fixed to the rear side and extending in the X-axis direction. The take-out apparatus 6 is supported by the 1st rail so that a movement is possible, and the camera 8 is supported by the 2nd rail so that a movement is possible, respectively. And a ball screw shaft (not shown) extending in the X-axis direction to the frame member 62 and screwed into a nut member (not shown) of the take-out apparatus 6, and a drive motor for rotationally driving the ball screw shaft ( 65, a ball screw shaft (not shown) extending in the X-axis direction and screwed into a nut member (not shown) of the camera 8, and a drive motor 66 for rotationally driving the ball screw shaft. have. That is, the frame member 62 is moved along the fixed rail 61 by the operation of each frame drive motor 64, and the take-out device 6 and the camera 8 are moved in accordance with the movement of the frame member 62. It moves in the Y-axis direction integrally.

또한, 구동 모터(65)의 작동에 의해 프레임 부재(62)의 Y방향 앞측의 위치에서 인출 장치(6)를 X방향으로 이동시킴과 아울러 구동 모터(66)의 작동에 의해 프레임 부재(62)의 Y방향의 후방측의 위치에서 카메라(8)를 X방향으로 이동시킨다. 이에 따라, 인출 장치(6) 및 카메라(8)가 부품 인출 작업 위치의 상방 위치에 있어서 수평 방향(XY방향)으로 각각 독립적으로 이동 가능하게 되어 있다.In addition, the drawing device 6 is moved in the X direction at the position in front of the Y direction of the frame member 62 by the operation of the drive motor 65, and the frame member 62 is operated by the operation of the drive motor 66. The camera 8 is moved in the X direction at a position on the rear side in the Y direction of the. Thereby, the extraction apparatus 6 and the camera 8 are each independently movable in a horizontal direction (XY direction) in the upper position of a component extraction work position.

인출 장치(6)의 XY방향에 있어서의 가동 영역과 제 1 헤드 유닛(41) 및 제 2 헤드 유닛(42)의 XY방향에 있어서의 가동 영역은 일부 중복되어 있다. 이에 따라, 후술하는 바와 같이 인출 장치(6)로부터 제 1 헤드 유닛(41) 및 제 2 헤드 유닛(42)으로의 베어 칩의 수수가 가능하게 되어 있다. 또한, 도 1에 도시하는 바와 같이 인출 장치(6), 카메라(8), 및 상기한 이들 구동 수단은 제 1 헤드 유닛(41), 제 2 헤드 유닛(42), 및 이들 구동 수단보다 하방에 위치되어 있다. 따라서, 인출 장치(6) 등의 가동 영역과 제 1 헤드 유닛(41) 및 제 2 헤드 유닛(42)의 각 가동 영역은 상기한 바와 같이 일부 중복되지만 인출 장치(6)와 제 1 헤드 유닛(41) 및 제 2 헤드 유닛(42)이 서로 간섭하는 일은 없다.The movable area in the XY direction of the extraction apparatus 6 and the movable area in the XY direction of the 1st head unit 41 and the 2nd head unit 42 overlap partly. As a result, transfer of the bare chips from the take-out device 6 to the first head unit 41 and the second head unit 42 is possible as described later. In addition, as shown in FIG. 1, the take-out apparatus 6, the camera 8, and these driving means described above are lower than the first head unit 41, the second head unit 42, and these driving means. It is located. Therefore, the movable regions of the take-out apparatus 6 and the like and the movable regions of the first head unit 41 and the second head unit 42 partially overlap as described above, but the take-out apparatus 6 and the first head unit ( 41 and the second head unit 42 do not interfere with each other.

인출 장치(6)는 한 쌍의 웨이퍼 헤드[제 1 웨이퍼 헤드(6a), 제 2 웨이퍼 헤드(6b)로 칭함]를 구비하고 있다.The extraction apparatus 6 is provided with a pair of wafer heads (it is called the 1st wafer head 6a and the 2nd wafer head 6b).

도 5에 도시하는 바와 같이 제 1 웨이퍼 헤드(6a) 및 제 2 웨이퍼 헤드(6b)는 각각 상하에 연장되는 한 쌍의 노즐(6e)을 구비한 드럼형의 헤드이다. 상세하게는, 인출 장치(6)의 프레임 부재(6c)에는 X방향으로 소정 간격으로 배열되고 또한 도면 밖의 구동 모터의 구동에 의해 각각 상기 프레임 부재(6c)에 대해서 승강 가능한 2개의 브래킷 부재(6d)가 설치되어 있고, 이들 브래킷 부재(6d)의 내측에 상기 제 1 웨이퍼 헤드(6a) 및 제 2 웨이퍼 헤드(6b)가 배치됨과 아울러 상기 제 1 웨이퍼 헤드(6a) 및 제 2 웨이퍼 헤드(6b)가 각각 X방향과 평행한 축 둘레에서 회전 가능한 상태에서 각 브래킷 부재(6d)에 지지되어 있다.As shown in Fig. 5, the first wafer head 6a and the second wafer head 6b are drum heads each provided with a pair of nozzles 6e extending up and down. In detail, two bracket members 6d are arranged in the frame member 6c of the take-out apparatus 6 at predetermined intervals in the X direction, and each of the two bracket members 6d that can be lifted and lowered relative to the frame member 6c by driving a drive motor out of the drawing. ) Is provided, and the first wafer head 6a and the second wafer head 6b are disposed inside these bracket members 6d, and the first wafer head 6a and the second wafer head 6b. ) Are supported by each bracket member 6d in a state where they can be rotated around an axis parallel to the X direction, respectively.

제 1 웨이퍼 헤드(6a) 및 제 2 웨이퍼 헤드(6b)의 각 한 쌍의 노즐(6e)은 상하 정반대의 위치에 설치되어 있고, 한쪽의 노즐(6e)이 바로 아래로 향할 때에 다른쪽의 노즐(6e)이 바로 위를 향하도록 설치되어 있다. 그리고, 양쪽 브래킷 부재(6d)의 외측에 각각 설치된 구동 모터(6f)에 의해 제 1 웨이퍼 헤드(6a) 및 제 2 웨이퍼 헤드(6b)가 회전 구동(즉, 상하 반전 구동)됨으로써 상기 한 쌍의 노즐(6e)의 위치가 교대로 스위칭된다. 그리고, 도시되지 않은 상기 구동 모터의 구동에 의해 브래킷 부재(6d)가 프레임 부재(6c)에 대해서 승강되고, 노즐(6e)을 포함하는 제 1 웨이퍼 헤드(6a) 전체가 승강된다. 제 2 웨이퍼 헤드(6b)도 같다.The pair of nozzles 6e of the first wafer head 6a and the second wafer head 6b are provided at positions opposite to each other up and down, and the other nozzle when one nozzle 6e is directly directed downward. 6e is provided to face upward. The first wafer head 6a and the second wafer head 6b are rotationally driven (i.e., vertically reversed) by the drive motors 6f provided on the outside of both bracket members 6d, respectively. The positions of the nozzles 6e are alternately switched. The bracket member 6d is raised and lowered relative to the frame member 6c by the driving of the drive motor (not shown), and the entire first wafer head 6a including the nozzle 6e is raised and lowered. The same applies to the second wafer head 6b.

또한, 제 1 웨이퍼 헤드(6a) 및 제 2 웨이퍼 헤드(6b)의 노즐(6e)끼리의 간격(X축 방향의 간격)은 제 1 헤드 유닛(41)에 탑재되는 부품 실장용 헤드(41a)의 간격 및 제 2 헤드 유닛(42)에 탑재되는 부품 실장용 헤드(42a)의 간격과 동 간격으로 되어 있다. 이에 따라, 2개의 웨이퍼 헤드[제 1 웨이퍼 헤드(6a) 및 제 2 웨이퍼 헤드(6b)]로부터 제 1 헤드 유닛(41)의 2개의 부품 실장용 헤드(41a) 또는 제 2 헤드 유닛(42)의 2개의 부품 실장용 헤드(42a)에 대해서 동시에 2개의 베어 칩의 수수가 가능하게 되어 있다.In addition, the distance between the nozzles 6e of the first wafer head 6a and the second wafer head 6b (the interval in the X-axis direction) is the component mounting head 41a mounted on the first head unit 41. It is equal to the space | interval and the space | interval of the component mounting head 42a mounted in the 2nd head unit 42. FIG. Accordingly, the two component mounting heads 41a or the second head unit 42 of the first head unit 41 from the two wafer heads (the first wafer head 6a and the second wafer head 6b). Two bare chips can be delivered and received simultaneously to the two component mounting heads 42a.

카메라(8)는 예를 들면 CCD나 CMOS 등의 촬상 소자를 구비하는 카메라이다. 카메라(8)는 웨이퍼(W)로부터의 베어 칩의 인출에 앞서 인출 대상이 되는 베어 칩을 촬상하고, 그 화상 신호를 제어 장치(110)에 출력하는 것이다. 또한, 인출 장치(6)가 헤드 유닛에 부품을 수수할 때에는 인출 장치(6)는 컨베이어(2)에 가장 근접한 위치로 이동된다.The camera 8 is a camera provided with imaging elements, such as CCD and CMOS, for example. The camera 8 captures a bare chip to be drawn out before outputting the bare chip from the wafer W, and outputs the image signal to the control device 110. In addition, when the takeout device 6 receives the parts from the head unit, the takeout device 6 is moved to the position closest to the conveyor 2.

도 10은 이 실장기 본체(100)의 제어계를 블록도로 도시하고 있다. 도 10에 도시하는 바와 같이 이 실장기 본체(100)는 CPU나 각종 메모리, HDD 등으로 이루어지는 제어 장치(110)를 구비하고 있다. 이 제어 장치(110)에는 상기한 각 구동 모터 등[구동 모터(53), 프레임 구동 모터(64), 구동 모터(65), 구동 모터(66), 구동 모터(6f), 그 밖의 구동 모터, 또한 밀어올림 로드(71a, 71b)의 각 승강용 에어 실린더의 공기 회로에 있어서의 제어 밸브 구동 솔레노이드를 포함], 카메라(8), 고정 카메라(9a, 9b) 등이 각각 전기적으로 접속되어 있고, 이에 따라 각 부의 동작이 제어 장치(110)에 의해 통괄적으로 제어된다. 또한, 이 제어 장치(110)에는 도면 밖의 입력 장치가 전기적으로 접속되어 있고, 오퍼레이터에 의한 각종 정보가 이 입력 장치의 조작에 의거하여 입력됨과 아울러 각 구동 모터에 내장되는 도면 밖의 인코더 등의 위치 검출 수단으로부터의 출력 신호도 입력된다. 또한, 연결 상태에 있어서는 웨이퍼 수납 장치(200)와 제어 장치(110)가 케이블(200a)에 의해 전기적으로 접속되고, 웨이퍼 수납 장치(200)의 랙(201)의 승강을 위한 모터 등도 제어 장치(110)에 의해 제어된다.10 shows a control system of the mounter main body 100 in a block diagram. As shown in FIG. 10, this mounting apparatus main body 100 is equipped with the control apparatus 110 which consists of a CPU, various memory, HDD, etc. As shown in FIG. The control device 110 includes each of the above-described drive motors (drive motor 53, frame drive motor 64, drive motor 65, drive motor 66, drive motor 6f, other drive motors, And a control valve driving solenoid in the air circuit of each of the lifting air cylinders of the pushing rods 71a and 71b], the camera 8, the fixed cameras 9a, 9b, and the like, are electrically connected to each other. Accordingly, the operation of each part is collectively controlled by the control device 110. In addition, an input device outside the drawing is electrically connected to the control device 110, and various types of information by the operator are input based on the operation of the input device, and the position detection of the encoder or the like outside the drawing embedded in each drive motor is detected. The output signal from the means is also input. In the connected state, the wafer storage device 200 and the control device 110 are electrically connected by the cable 200a, and a motor or the like for lifting and lowering the rack 201 of the wafer storage device 200 also includes a control device ( 110).

이 제어 장치(110)는 그 기능 요소로서 상기 각 구동 모터의 구동이나 각 제어 밸브의 구동 솔레노이드를 제어하는 축 제어부(111)와, 각 카메라[고정 카메라(9a, 9b), 카메라(41b, 42b) 등]로부터의 화상 신호에 소정의 처리를 실시하는 화상 처리부(112)와, 도면 밖의 센서로부터의 신호의 입력 및 각종 제어 신호의 출력 등을 제어하는 I/O 처리부(113)와, 외부 장치의 통신을 제어하는 통신 제어부(114)와, 실장 프로그램 등의 각종 프로그램이나 각종 데이터를 기억하는 기억부(115)와, 이들을 통괄적으로 제어함과 아울러 각종의 연산 처리를 실행하는 주연산부(116)를 포함하고 있다.The control device 110 has an axis control unit 111 for controlling the driving solenoid of each of the drive motors and the respective control valves as its functional elements, and each camera (fixed cameras 9a, 9b, cameras 41b, 42b). Image processing unit 112 which performs predetermined processing on the image signal from the image signal, etc., I / O processing unit 113 which controls input of signals from sensors outside the drawing, output of various control signals, and the like, and an external device. A communication control unit 114 for controlling communication of the communication unit, a storage unit 115 for storing various programs and various data such as packaged programs, and a main operation unit 116 for controlling them collectively and executing various arithmetic processing. ) Is included.

그리고, 이 제어 장치(110)는 각 구동 모터 등을 미리 정해진 프로그램에 의거하여 제어함으로써 컨베이어(2), 웨이퍼 유지 테이블(5), 인출 장치(6), 밀어올림 장치(7), 제 1 헤드 유닛(41), 및 제 2 헤드 유닛(42) 등을 제어한다. 이에 따라, 웨이퍼 수납 장치(200)에 대한 웨이퍼(W)의 출납, 웨이퍼(W)로부터의 베어 칩의 인출, 제 1 헤드 유닛(41) 및 제 2 헤드 유닛(42)에 의한 부품의 실장 등의 일련의 동작(부품 실장 동작)을 실행시킨다.And this control apparatus 110 controls each drive motor etc. based on a predetermined program, and the conveyor 2, the wafer holding table 5, the drawing-out apparatus 6, the lifting device 7, and the 1st head The unit 41, the second head unit 42, and the like are controlled. Thereby, withdrawal of the wafer W to the wafer storage device 200, withdrawal of the bare chip from the wafer W, mounting of components by the first head unit 41 and the second head unit 42, and the like. A series of operations (part mounting operations) are executed.

제어 장치(110)는 주로 기대(1)의 내부에 수납되어 있다. 여기서, 본 실시형태에서는 제어 장치(110)의 일부가 제 2 부분(1c)에 수납되어 있다. 구체적으로는 도 11에 도시하는 바와 같이 상기한 화상 처리부(112), 통신 제어부(114), 기억부(115), 및 주연산부(116)가 일체로 된 컨트롤 박스(117)가 한쪽의 제 2 부분(1c)에 수납되어 있다. 또한, 다른쪽의 제 2 부분(1c)의 외부에는 메인 스위치(118)(도 11에만 도시)가 설치되어 있고, 다른쪽의 제 2 부분(1c)의 내부에는 메인 브레이커(119)가 수납되어 있다. 또한, 컨트롤 박스(117)는 본 발명의 「전장품」의 일례이다.The control device 110 is mainly housed inside the base 1. Here, in this embodiment, a part of control device 110 is accommodated in 2nd part 1c. Specifically, as shown in FIG. 11, the control box 117 in which the image processing unit 112, the communication control unit 114, the storage unit 115, and the main operation unit 116 are integrated is one of the second ones. It is stored in the part 1c. Moreover, the main switch 118 (shown only in FIG. 11) is provided outside the other 2nd part 1c, and the main breaker 119 is accommodated inside the other 2nd part 1c. have. In addition, the control box 117 is an example of the "electronic device" of this invention.

또한, 제 1 부분(1b)의 내부에는 상기한 축 제어부(111) 및 I/0 처리부(113)가 수납되어 있다. 또한, 변전압기(變電壓器)(120), 트랜스포머(121), 진공원(122) 등의 각종 장치도 제 1 부분(1b)에 수납되어 있다.In addition, the above-mentioned axis control part 111 and I / 0 processing part 113 are accommodated in 1st part 1b. In addition, various devices such as a transformer 120, a transformer 121, and a vacuum source 122 are also housed in the first portion 1b.

이어서, 이 제어 장치(110)에 의한 부품 실장 동작의 제어에 대해서 설명한다. 또한, 이하의 설명은 웨이퍼 수납 장치(200)가 실장기 본체(100)에 연결되어 있는 상태에서 행해진다.Next, the control of the component mounting operation by this control apparatus 110 is demonstrated. In addition, the following description is performed in the state in which the wafer accommodation apparatus 200 is connected to the mounting apparatus main body 100. FIG.

우선, 제어 장치(110)는 컨베이어(2)를 제어함으로써 프린트 기판(P)을 실장기 본체(100) 내에 반입한다. 그리고, 제어 장치(110)는 컨베이어(2)를 제어함으로써 프린트 기판(P)을 제 1 작업 위치(S1) 및 제 2 작업 위치(S2)에 배치된 상태에서 고정한다.First, the control apparatus 110 carries in the printed circuit board P into the mounting apparatus main body 100 by controlling the conveyor 2. And the control apparatus 110 fixes the printed circuit board P in the state arrange | positioned at the 1st working position S1 and the 2nd working position S2 by controlling the conveyor 2.

이 후, 제어 장치(110)는 웨이퍼 유지 테이블(5)을 제어함으로써 웨이퍼 수납 장치(200)로부터 웨이퍼(W)를 인출한다. 구체적으로는 구동 모터(53)를 구동함으로써 웨이퍼 유지 테이블(5)을 웨이퍼 수취 위치로 이동시킨다. 그리고, 출납 기구(5a)에 의해 웨이퍼(W)[홀더(Wh)]를 웨이퍼 수납 장치(200)로부터 웨이퍼 유지 테이블(5) 상에 인출한다. 그리고 인출된 웨이퍼(W)를 웨이퍼 유지 테이블(5)에 고정한다. 이 후, 웨이퍼 유지 테이블(5)을 제어함으로써 부품 인출 작업 위치에 배치한다.Thereafter, the control device 110 pulls out the wafer W from the wafer storage device 200 by controlling the wafer holding table 5. Specifically, by driving the drive motor 53, the wafer holding table 5 is moved to the wafer receiving position. Then, the wafer W (holder Wh) is taken out from the wafer storage device 200 on the wafer holding table 5 by the delivery mechanism 5a. Then, the taken out wafer W is fixed to the wafer holding table 5. Thereafter, the wafer holding table 5 is controlled to be placed at the component extraction work position.

웨이퍼(W)가 부품 인출 작업 위치에 배치되면 제어 장치(110)는 카메라(8)를 제어함으로써 인출 대상의 베어 칩의 촬상을 행한다.When the wafer W is placed at the component extraction work position, the control device 110 controls the camera 8 to image the bare chip to be taken out.

이어서, 제어 장치(110)는 카메라(8)에 의한 촬상 결과에 의거하여 밀어올림 장치(7), 인출 장치(6), 및 웨이퍼 유지 테이블(5)을 제어하고, 밀어올림 헤드(71)의 밀어올림 핀, 인출 장치(6)의 노즐(6e)과, 인출 대상이 되는 베어 칩을 XY평면 상의 동일 위치에 이동시킨다.Subsequently, the control device 110 controls the lifting device 7, the extraction device 6, and the wafer holding table 5 on the basis of the imaging result by the camera 8, so as to control the lifting head 71. The pushing pin, the nozzle 6e of the take-out device 6, and the bare chip to be taken out are moved to the same position on the XY plane.

그리고, 제어 장치(110)는 부품의 크기 등을 따라 제 1 밀어올림 로드(71a) 또는 제 2 밀어올림 로드(71b)로부터 밀어올림 핀을 상승시킴(구동시킴)으로써 상기 베어 칩을 그 하측으로부터 밀어 올린다. 이 때, 밀어올림 로드(71a 또는 71b)의 선단면에 부압을 발생시켜서 베어 칩이 부착되어 있는 웨이퍼 시트를 흡착 유지하면서 밀어올림 로드(71a 또는 71b)의 선단면 중앙부로부터 밀어올림 핀을 밀어 올린다. 한편, 제 1 웨이퍼 헤드(6a) 또는 제 2 웨이퍼 헤드(6b)를 하강시켜서 밀어 올림으로써 웨이퍼 시트로부터 벗겨진 베어 칩을 노즐(6e)의 선단부의 부압에 의해 흡착시킨다. 이에 따라, 웨이퍼(W)로부터의 베어 칩의 인출을 행한다.Then, the control device 110 raises (drives) the pushing pin from the first pushing rod 71a or the second pushing rod 71b according to the size of the part, and moves the bare chip from the lower side thereof. Push it up. At this time, a negative pressure is generated on the tip surface of the pushing rod 71a or 71b to push up the pushing pin from the center of the tip end surface of the pushing rod 71a or 71b while adsorbing and retaining the wafer sheet to which the bare chips are attached. . On the other hand, the bare chip | tip peeled from the wafer sheet is attracted by the negative pressure of the front-end | tip part of the nozzle 6e by lowering and pushing up the 1st wafer head 6a or the 2nd wafer head 6b. As a result, the bare chip from the wafer W is taken out.

이어서, 제어 장치(110)는 인출 장치(6)로부터 헤드 유닛으로의 베어 칩의 수수를 행한다. 구체적으로는, 제어 장치(110)는 인출 장치(6)를 제어함으로써 소정의 부품 수수 위치[컨베이어(2)에 가장 근접한 위치]에 인출 장치(6)를 이동시킴과 아울러 실장부(4)를 제어함으로써 제 1 헤드 유닛(41)[또는 제 2 헤드 유닛(42)]을 부품 수수 위치에 이동시킨다. 이에 따라, 부품 수수 위치에 있어서 인출 장치(6)와 제 1 헤드 유닛(41)[또는 제 2 헤드 유닛(42)]을 상하에 배치한다.Subsequently, the control device 110 receives the bare chips from the drawing device 6 to the head unit. Specifically, the control device 110 controls the take-out device 6 to move the take-out device 6 to a predetermined part delivery position (the position closest to the conveyor 2) and to move the mounting unit 4. By controlling, the first head unit 41 (or the second head unit 42) is moved to the part delivery position. Thereby, the take-out apparatus 6 and the 1st head unit 41 (or 2nd head unit 42) are arrange | positioned up and down in the parts delivery position.

인출 장치(6) 및 제 1 헤드 유닛(41)[제 2 헤드 유닛(42)]이 부품 수수 위치에 배치될 때까지의 이동 중에 제어 장치(110)는 제 1 웨이퍼 헤드(6a) 및 제 2 웨이퍼 헤드(6b)를 회전시키고, 이에 따라 각 노즐(6e)에 흡착되어 있는 베어 칩을 반전(페이스 다운의 상태로 반전)시킴과 아울러 제 1 헤드 유닛(41)의 각 부품 실장용 헤드(41a)[또는 제 2 헤드 유닛(42)의 각 부품 실장용 헤드(42a)]를 하강시킴으로써 상기 베어 칩을 제 1 헤드 유닛(41)의 부품 실장용 헤드(41a)[또는 제 2 헤드 유닛(42)의 부품 실장용 헤드(42a)]에 의해 흡착시킨다. 이에 따라, 인출 장치(6)로부터 제 1 헤드 유닛(41)[또는 제 2 헤드 유닛(42)]으로의 베어 칩의 수수를 행한다.During the movement until the take-out device 6 and the first head unit 41 (the second head unit 42) are placed in the part pick-up position, the control device 110 moves the first wafer head 6a and the second. The wafer head 6b is rotated, thereby inverting (reversing to face down) the bare chips adsorbed by the nozzles 6e, and the heads 41a for mounting each component of the first head unit 41. ) (Or each component mounting head 42a of the second head unit 42) by lowering the bare chip to the component mounting head 41a (or the second head unit 42 of the first head unit 41). Component mounting head 42a]. As a result, the bare chip is passed from the drawer 6 to the first head unit 41 (or the second head unit 42).

이어서, 제어 장치(110)는 제 1 헤드 유닛(41)을 고정 카메라(9a)[제 2 헤드 유닛(42)의 경우에는 고정 카메라(9b)] 상방으로 이동시키고, 각 부품 실장용 헤드에 흡착된 베어 칩을 고정 카메라로 촬상시킴과 아울러 그 화상 데이터에 의거하여 각 부품 실장용 헤드에 대한 베어 칩의 흡착 어긋남을 연산한다.Subsequently, the control device 110 moves the first head unit 41 above the fixed camera 9a (in the case of the second head unit 42, the fixed camera 9b), and is attracted to each component mounting head. The bare chip is imaged with a fixed camera, and the adsorption deviation of the bare chip with respect to each component mounting head is calculated based on the image data.

이어서, 제어 장치(110)는 제 1 헤드 유닛(41)[제 2 헤드 유닛(42)]의 카메라[41b(42b)]에 의해 컨베이어(2)에 고정되어 있는 프린트 기판(P)에 부착되어 있는 피듀셜 마크(도시 생략)를 인식한다. 이에 따라, 제어 장치(110)는 프린트 기판(P)의 컨베이어(2)에 대한 위치 어긋남을 인식한다.Subsequently, the control device 110 is attached to the printed board P fixed to the conveyor 2 by the camera 41b (42b) of the first head unit 41 (the second head unit 42). Recognize a specific mark (not shown). Thereby, the control apparatus 110 recognizes the position shift with respect to the conveyor 2 of the printed board P. FIG.

그리고, 제어 장치(110)는 베어 칩의 흡착 어긋남 및 프린트 기판(P)의 위치 어긋남에 의거하여 제 1 헤드 유닛(41)[제 2 헤드 유닛(42)]을 프린트 기판(P) 상방의 보정된 위치로 이동시킨다. 그리고, 소정의 실장 위치에서 부품 실장용 헤드를 하강시킴으로써 베어 칩을 프린트 기판(P) 상에 실장한다.And the control apparatus 110 correct | amends the 1st head unit 41 (2nd head unit 42) above the printed board P based on the adsorption shift of a bare chip | tip, and the position shift of the printed board P. FIG. Move to the location. Then, the bare chip is mounted on the printed board P by lowering the component mounting head at a predetermined mounting position.

상기 동작을 반복하여 모든 베어 칩의 실장이 완료되었을 경우에는 제어 장치(110)는 컨베이어(2)를 제어함으로써 프린트 기판(P)의 고정을 해제한다. 그리고, 제어 장치(110)는 컨베이어(2)를 제어함으로써 프린트 기판(P)을 실장기 본체(100) 밖으로 반출한다.When the mounting of all the bare chips is completed by repeating the above operation, the control device 110 releases the fixing of the printed board P by controlling the conveyor 2. And the control apparatus 110 carries out the printed circuit board P out of the mounting apparatus main body 100 by controlling the conveyor 2.

이어서, 도 12?도 16을 참조해서 실장기 본체(100)에 대한 웨이퍼 수납 장치(200)의 연결 동작에 대해서 설명한다.Next, with reference to FIGS. 12-16, the connection operation | movement of the wafer storage apparatus 200 with respect to the mounting apparatus main body 100 is demonstrated.

우선, 도 12 및 도 13에 도시하는 바와 같이 유저는 웨이퍼 수납 장치(200)를 연결 방향(Y1방향)으로 이동시킴으로써 실장기 본체(100)의 연결부(1a)에 끼워넣는다. 또한, 이 때 지지 기구(220)의 접지부(221a)는 바닥면(F)으로부터 이간시켜 둔다.First, as shown in FIG. 12 and FIG. 13, the user inserts the wafer storage device 200 in the connection direction (Y1 direction) to be inserted into the connection portion 1a of the mounter main body 100. In addition, the ground part 221a of the support mechanism 220 is spaced apart from the bottom surface F at this time.

이와 같이, 웨이퍼 수납 장치(200)를 연결부(1a)에 끼워넣으면, 우선 가이드 롤러(205 및 206)가 각각 가이드 레일(14)의 경사면[상면(14a)] 및 가이드 레일(15)의 경사면[상면(15a)]에 얹혀진다. 그리고, 유저가 연결 방향(Y1방향)으로 웨이퍼 수납 장치(200)를 더 이동시키면 가이드 롤러(205 및 206)는 각각 수평면[상면(14b)] 및 수평면[상면(15b)]에 얹혀진다. 가이드 롤러가 수평면에 얹혀진 상태에서는 도 14에 도시하는 바와 같이 경사면의 높이만큼 가이드 롤러가 상승하므로 가이드 롤러가 장착되어 있는 본체(202), 저판(203), 및 캐스터(204)도 상승한다. 이에 따라, 웨이퍼 수납 장치(200)의 연결 방향(Y1방향)측의 캐스터(204)가 바닥면(F)으로부터 이간된 상태가 된다. 이 상태에서는 웨이퍼 수납 장치(200)의 후방측 부분의 캐스터(204)는 바닥면(F)에 접지된 상태이다.In this way, when the wafer storage device 200 is inserted into the connecting portion 1a, the guide rollers 205 and 206 are first inclined surface (upper surface 14a) of the guide rail 14 and inclined surface of the guide rail 15, respectively. Upper surface 15a]. When the user further moves the wafer storage device 200 in the connecting direction (Y1 direction), the guide rollers 205 and 206 are placed on the horizontal plane (upper surface 14b) and the horizontal plane (upper surface 15b), respectively. In the state where the guide roller is placed on the horizontal surface, as shown in Fig. 14, the guide roller is raised by the height of the inclined surface, so that the main body 202, the bottom plate 203, and the caster 204 on which the guide roller is mounted also rise. As a result, the caster 204 on the connection direction (Y1 direction) side of the wafer storage device 200 is separated from the bottom surface F. As shown in FIG. In this state, the caster 204 of the rear side part of the wafer storage device 200 is grounded to the bottom surface F. As shown in FIG.

그리고, 웨이퍼 수납 장치(200)를 연결 방향(Y1방향)으로 더 이동시키면 가이드 레일(14)의 돌기부(14c) 및 가이드 레일(15)의 돌기부(15c)에 각각 접촉 부재(211)의 접촉부(211a) 및 접촉 부재(214)의 접촉부(214a)가 접촉된다. 이에 따라, 웨이퍼 수납 장치(200)는 그 이상 연결 방향(Y1방향)으로 이동할 수 없게 된다. 이 상태에서 정면으로부터 보았을 때 좌우의 높이 방향의 경사가 있을 경우에는 이동 블록(209)의 높이 위치를 조절함으로써 가이드 롤러(205)의 높이 위치를 조절한다.Further, if the wafer storage device 200 is further moved in the connecting direction (Y1 direction), the contact portions of the contact members 211 are respectively contacted with the protrusion 14c of the guide rail 14 and the protrusion 15c of the guide rail 15. 211a and the contact portion 214a of the contact member 214 are in contact. Accordingly, the wafer storage device 200 cannot move further in the connection direction (Y1 direction). In this state, when there is an inclination in the left and right height directions when viewed from the front, the height position of the guide roller 205 is adjusted by adjusting the height position of the moving block 209.

이어서, 지지 기구(220)의 핸들(223)을 회전시킴으로써 제 2 다리부(222) 및 제 1 다리부(221)를 강하시킨다. 핸들(223)이 회전하지 않게 될 때까지 회전시키면 도 15 및 도 16에 도시하는 바와 같이 제 1 다리부(221)가 바닥면(F)에 접촉함과 아울러 웨이퍼 수납 장치(200)의 후방측(분리 방향측)의 한 쌍의 캐스터(204)가 바닥면(F)으로부터 이간된다. 이에 따라, 웨이퍼 수납 장치(200)의 후방측 부분은 지지 기구(220)에 의해 지지된다.Next, the second leg 222 and the first leg 221 are lowered by rotating the handle 223 of the support mechanism 220. When the handle 223 is rotated until it is no longer rotated, as shown in FIGS. 15 and 16, the first leg portion 221 contacts the bottom surface F, and the rear side of the wafer storage device 200. A pair of casters 204 (separation direction side) are spaced apart from the bottom surface F. As shown in FIG. Accordingly, the rear side portion of the wafer storage device 200 is supported by the support mechanism 220.

이 상태에서 너트(225)를 품과 아울러 제 2 다리부(222)에 대해서 제 1 다리부(221)를 회전시킴으로써 제 1 다리부(221)의 돌출 길이를 조절한다. 그리고, 웨이퍼 수납 장치(200)의 실장기 본체(100)에 대한 전후 방향의 경사가 없어지도록 제 1 다리부(221)의 돌출 길이를 조절한 상태에서 너트(225)를 조인다. 이에 따라, 웨이퍼 수납 장치(200)는 실장기 본체(100)에 대해서 평행한 상태에서 가이드 롤러(205, 206) 및 지지 기구(220)의 3점에서 지지된다. 이 상태에서는 도 16에 도시하는 바와 같이 4개의 캐스터(204)는 모두 바닥면(F)으로부터 이간되어 있다.In this state, the protruding length of the first leg portion 221 is adjusted by rotating the first leg portion 221 with respect to the second leg portion 222 along with the nut 225. And the nut 225 is tightened in the state which adjusted the protruding length of the 1st leg part 221 so that the inclination of the front-back direction with respect to the mounting apparatus main body 100 of the wafer storage apparatus 200 may disappear. As a result, the wafer storage device 200 is supported at three points of the guide rollers 205 and 206 and the support mechanism 220 in a state parallel to the mounting body main body 100. In this state, as shown in FIG. 16, all four casters 204 are separated from the bottom surface F. As shown in FIG.

그리고, 조정이 끝난 후 나사(213)를 가이드 레일(14)의 나사 구멍(14d)에 나사 결합 삽입함과 아울러 나사(216)를 가이드 레일(15)의 나사 구멍(15d)에 나사 결합 삽입하여 실장기 본체(100)에 웨이퍼 수납 장치(200)를 고정한다. 이에 따라, 웨이퍼 수납 장치(200)와 실장기 본체(100)의 연결이 완료되고, 이 상태에서 웨이퍼 수납 장치(200)로부터 실장기 본체(100)로의 웨이퍼(W)의 수수 등의 웨이퍼(W)의 반송이 행해진다.After the adjustment is completed, the screw 213 is screwed into the screw hole 14d of the guide rail 14, and the screw 216 is screwed into the screw hole 15d of the guide rail 15. The wafer holding device 200 is fixed to the mounter main body 100. As a result, the connection between the wafer storage device 200 and the mounting body main body 100 is completed, and in this state, the wafer W such as the transfer of the wafer W from the wafer storage device 200 to the mounting body main body 100. ) Is carried out.

또한, 실장기의 실장 동작 중 등에 실장기 본체(100)의 유지보수를 위해 웨이퍼 수납 장치(200)를 일단 분리할 경우에는, 우선 나사(213)를 가이드 레일(14)의 나사 구멍(14d)으로부터 빼냄과 아울러 나사(216)를 가이드 레일(15)의 나사 구멍(15d)으로부터 빼낸다. 그리고, 핸들(223)을 회전시킴으로써 지지 기구(220)를 상승시켜서 캐스터(204)를 바닥면(F)에 접지시킨다. 그 후에, 웨이퍼 수납 장치(200)를 분리 방향(Y2방향)으로 이동시킴으로써 웨이퍼 수납 장치(200)를 실장기 본체(100)로부터 분리시킨다.In addition, when the wafer storage device 200 is once detached for the maintenance of the main body 100 of the mounter during the mounting operation of the mounter, the screw 213 is first screwed into the screw hole 14d of the guide rail 14. The screw 216 is pulled out from the screw hole 15d of the guide rail 15 as well as taken out from the side. And the support mechanism 220 is raised by rotating the handle 223, and the caster 204 is grounded to the bottom surface F. As shown in FIG. Thereafter, the wafer storage device 200 is separated from the mounting body main body 100 by moving the wafer storage device 200 in the separation direction (Y2 direction).

그리고, 실장기 본체(100)의 유지보수가 끝난 후에 다시 웨이퍼 수납 장치(200)를 실장기 본체(100)에 연결한다. 이 경우에는 연결 방향(Y1방향)으로의 이동을 할 수 없게 될 때까지 웨이퍼 수납 장치(200)를 연결 방향(Y1방향)으로 이동시킨 후 핸들(223)을 그 이상 회전하지 않게 될 때까지 돌려서 지지 기구(220)를 하강시킨다. 이와 같이 하면 제 1 다리부(221)의 돌출 길이는 최초에 조정한 돌출 길이로 되어 있으므로 웨이퍼 수납 장치(200)와 실장기 본체(100)가 저절로 평행한 상태가 된다. 즉, 본 실시형태의 실장기에서는 첫 회의 연결시에 웨이퍼 수납 장치(200)와 실장기 본체(100)의 상대 위치의 조정을 행하면 2회째 이후의 연결시에는 조정 작업을 행하지 않고 웨이퍼 수납 장치(200)와 실장기 본체(100)의 상대 위치를 서로 평행한 상태로 하는 것이 가능하다.After the maintenance of the mounter main body 100 is finished, the wafer storage device 200 is connected to the mounter main body 100 again. In this case, move the wafer storage device 200 in the connection direction (Y1 direction) until the movement in the connection direction (Y1 direction) is no longer possible, and then rotate the handle 223 until it no longer rotates. The support mechanism 220 is lowered. In this case, since the protruding length of the first leg portion 221 is the protruding length adjusted initially, the wafer storage device 200 and the mounting body main body 100 are in a state where they are parallel in themselves. That is, in the mounting apparatus of the present embodiment, when the relative positions of the wafer storage device 200 and the mounting body main body 100 are adjusted at the time of the first connection, the wafer storage device ( It is possible to make the relative position of the mounting body 200 and the mounting body main body 100 parallel with each other.

본 실시형태의 실장기는 상기한 바와 같이 실장기 본체(100)와 웨이퍼 수납 장치(200)가 연결되면 웨이퍼 수납 장치(200)에 설치된 가이드 롤러(205, 206)가 실장기 본체(100)에 설치된 가이드 레일(14, 15)에 각각 얹혀져서 웨이퍼 수납 장치(200)의 실장기 본체(100)측의 캐스터(204)가 바닥면(F)으로부터 이간되도록 구성되어 있다. 즉, 연결 상태에 있어서의 실장기 본체(100)와 웨이퍼 수납 장치(200)의 상대적인 위치 관계는 바닥면(F)의 평탄 정도에 의존하지 않고 가이드 레일(14, 15) 및 가이드 롤러(205, 206)에 의해 정해진다. 따라서, 가이드 레일(14, 15) 및 가이드 롤러(205, 206)의 위치를 적절히 설정해 둠으로써 바닥면(F)의 평탄 정도가 양호하지 않은 경우에도 연결 상태에 있어서의 실장기 본체(100)와 웨이퍼 수납 장치(200)의 상대적인 위치 관계가 평행한 상태로부터 어긋나는 것을 억제할 수 있다. 즉, 부품 공급 장치와 웨이퍼 수납 장치의 상대적인 위치 관계를 보다 평행한 상태로 유지하는 것이 가능해진다. 이 때문에, 웨이퍼 수납 장치(200)로부터 실장기 본체(100)측으로 웨이퍼(W)를 이송할 때에 실장기 본체(100)에 대해서 웨이퍼(W)가 경사진 상태에서 이송되어버리는 것을 억제할 수 있다. 그 결과, 이송 중에 실장기 본체(100)와 웨이퍼(W)가 간섭되거나 실장기 본체(100)에 있어서 웨이퍼(W)가 적정한 자세로 유지되지 않게 되는 것을 억제할 수 있다.In the mounting apparatus of the present embodiment, when the mounter main body 100 and the wafer storage device 200 are connected as described above, the guide rollers 205 and 206 provided in the wafer storage device 200 are installed in the mounter main body 100. The casters 204 on the mounting body main body 100 side of the wafer storage device 200 are mounted on the guide rails 14 and 15, respectively, and are spaced apart from the bottom surface F. That is, the relative positional relationship between the mounting apparatus main body 100 and the wafer storage device 200 in the connected state does not depend on the flatness of the bottom surface F, and the guide rails 14 and 15 and the guide rollers 205, 206). Therefore, by setting the position of the guide rails 14 and 15 and the guide rollers 205 and 206 appropriately, even when the flatness of the bottom surface F is not good, The shift of the relative positional relationship of the wafer storage device 200 from the parallel state can be suppressed. That is, it becomes possible to keep the relative positional relationship of a component supply apparatus and a wafer storage apparatus in a parallel state. For this reason, when transferring the wafer W from the wafer storage device 200 to the mounting body main body 100, it can suppress that the wafer W is inclined with respect to the mounting body main body 100 in the inclined state. . As a result, it can be suppressed that the mounter main body 100 and the wafer W do not interfere during the transfer or the wafer W is not held in the proper posture in the mounter main body 100.

또한, 가이드 레일(14, 15)과 가이드 롤러(205, 206)에 의해 웨이퍼 수납 장치(200)를 실장기 본체(100)에 대해서 2점에서 지지시키므로 연결 상태에 있어서의 웨이퍼 수납 장치(200)와 실장기 본체(100)의 상대적인 위치 관계(특히, 정면으로부터 보았을 경우의 좌우의 경사)를 정밀도 좋게 평행한 상태로 유지하는 것이 가능해진다.In addition, since the wafer storage device 200 is supported by the guide rails 14 and 15 and the guide rollers 205 and 206 at two points with respect to the mounter main body 100, the wafer storage device 200 in a connected state is carried out. And the relative positional relationship (particularly, the inclination of right and left when viewed from the front side) of the mounting apparatus main body 100 can be maintained in a precisely parallel state.

또한, 본 실시형태에서는 상기한 바와 같이 바닥면(F)에 고정적으로 설치되고 또한 비교적 큰 사이즈의 실장기 본체(100)에 비교적 점유 공간이 큰 가이드 레일(14, 15)을 설치하는 한편, 이 실장기 본체(100)에 비해서 작은 웨이퍼 수납 장치(200)에 비교적 점유 공간이 작은 가이드 롤러(205, 206)를 설치하고 있으므로 웨이퍼 수납 장치(200)측에 가이드 레일을 설치할 경우에 비하면 웨이퍼 수납 장치(200)가 커지는 것을 억제할 수 있다.In addition, in the present embodiment, as described above, the guide rails 14 and 15 having a relatively large occupied space are provided in the mounting body main body 100 fixedly installed on the floor surface F and having a relatively large size. Since the guide rollers 205 and 206 having a relatively small occupied space are provided in the wafer storage device 200 smaller than that of the main assembly machine 100, the wafer storage device compared to the case where the guide rail is provided on the wafer storage device 200 side. It can suppress that 200 becomes large.

또한, 본 실시형태에서는 상기한 바와 같이 웨이퍼 수납 장치(200)측에 가이드 레일(14, 15)과의 접촉면에 있어서 전동 가능한 가이드 롤러(205, 206)를 설치하고, 이들 가이드 롤러(205, 206)를 가이드 레일(14, 15)을 따라 안내하므로 가이드 레일과 가이드 부재 사이의 접촉 저항을 작게 할 수 있다. 따라서, 실장기 본체(100)와 웨이퍼 수납 장치(200)를 연결 또는 분리할 때에 가이드 레일(14, 15)과 가이드 롤러(205, 206)를 접촉시키면서 웨이퍼 수납 장치(200)를 원활하게 이동시킬 수 있다.In addition, in this embodiment, as mentioned above, the guide rollers 205 and 206 which can be rotated in the contact surface with the guide rails 14 and 15 are provided in the wafer storage apparatus 200 side, and these guide rollers 205 and 206 are provided. ) Is guided along the guide rails 14 and 15, so that the contact resistance between the guide rail and the guide member can be reduced. Therefore, the wafer holding device 200 can be smoothly moved while contacting the guide rails 14 and 15 with the guide rollers 205 and 206 when the mounter main body 100 and the wafer holding device 200 are connected or separated. Can be.

또한, 본 실시형태에서는 상기한 바와 같이 웨이퍼 수납 장치(200)의 실장기 본체(100)와 반대측 부분에 연결 상태에서 바닥면(F)에 대해서 웨이퍼 수납 장치(200)를 지지하는 것이 가능한 지지 기구(220)를 설치하고 있으므로 웨이퍼 수납 장치(200)와 실장기 본체(100)가 연결된 상태에서 웨이퍼 수납 장치(200)의 실장기 본체(100)와 반대측 부분의 높이 위치를 조정할 수 있다. 이에 따라, 연결 상태에 있어서의 웨이퍼 수납 장치(200)의 실장기 본체(100)에 대한 상대적인 위치 관계(특히, 전후 방향의 경사)를 바닥면(F)의 평탄 정도에 의존하지 않고 정할 수 있다. 이에 따라, 바닥면(F)의 평탄 정도가 양호하지 않을 경우에도 연결 상태에 있어서의 웨이퍼 수납 장치(200)와 실장기 본체(100)의 상대적인 위치 관계를 보다 확실히 평행한 상태로 유지할 수 있다.In addition, in this embodiment, as mentioned above, the support mechanism which can support the wafer storage device 200 with respect to the bottom surface F in the state connected to the part opposite to the mounting apparatus main body 100 of the wafer storage device 200 as mentioned above. Since 220 is provided, the height position of the part opposite to the mounter main body 100 of the wafer storage device 200 can be adjusted in the state in which the wafer storage device 200 and the mounter main body 100 are connected. Thereby, the relative positional relationship (especially the inclination of the front-back direction) with respect to the mounting apparatus main body 100 of the wafer storage apparatus 200 in a connected state can be determined, regardless of the flatness of the bottom surface F. FIG. . Accordingly, even when the degree of flatness of the bottom surface F is not good, the relative positional relationship between the wafer storage device 200 and the mounter main body 100 in the connected state can be maintained in a more reliable parallel state.

또한, 본 실시형태에서는 상기한 바와 같이 웨이퍼 수납 장치(200)의 연결 방향으로의 이동을 규제하는 스토퍼[돌기부(14c) 및 접촉부(211a)로 이루어지는 스토퍼와, 돌기부(15c) 및 접촉부(214a)로 이루어지는 스토퍼]를 설치함으로써 유저는 웨이퍼 수납 장치(200)가 스토퍼에 의해 정지되어서 움직이지 않게 되는 위치까지 상기 웨이퍼 수납 장치(200)를 이동시키는 것만으로 실장기 본체(100)와 웨이퍼 수납 장치(200)를 연결할 수 있다. 따라서, 이 스토퍼의 위치를 적절히 설정함으로써 연결 상태에 있어서의 웨이퍼 수납 장치(200)의 실장기 본체(100)에 대한 상대적인 어긋남이 발생되는 것을 억제할 수 있다. 또한, 상기한 바와 같이 스토퍼를 2개 설치하고, 실장기 본체(100)에 대한 웨이퍼 수납 장치(200)의 이동을 2점에서 규제하므로 연결 상태에 있어서의 웨이퍼 수납 장치(200)와 실장기 본체(100)의 상대적인 위치 관계, 특히 위에서 보았을 경우의 위치 관계를 평행하게 유지할 수 있다.In addition, in this embodiment, as mentioned above, the stopper (the stopper which consists of the protrusion part 14c and the contact part 211a, and the protrusion part 15c and the contact part 214a) which restrict | move the movement to the connection direction of the wafer storage apparatus 200 is mentioned. Stopper], the user simply moves the wafer holding device 200 to a position where the wafer holding device 200 is stopped by the stopper and is not moved. 200) can be connected. Therefore, by setting the position of this stopper appropriately, it can suppress that the shift | offset | difference relative to the mounting apparatus main body 100 of the wafer storage device 200 in a connected state arises. In addition, since two stoppers are provided as described above and the movement of the wafer storage device 200 with respect to the mounting body main body 100 is regulated at two points, the wafer storage device 200 and the mounting body main body in the connected state are restricted. The relative positional relationship of (100), in particular, when viewed from above, can be maintained in parallel.

또한, 본 실시형태에서는 상기한 바와 같이 실장기 본체(100)의 기대(1)에 웨이퍼 수납 장치(200)가 연결된 상태에서 웨이퍼 수납 장치(200)가 끼워넣어지는 평면적으로 바라봐서 오목 형상의 연결부(1a)를 설치하고 있다. 이와 같이 구성함으로써 연결 상태에 있어서 웨이퍼 수납 장치(200)의 일부가 실장기 본체(100)에 끼워넣어지므로 연결 상태에 있어서의 실장기의 전체 크기를 소형화할 수 있다. 또한, 연결 상태에 있어서의 실장기 본체(100)와 웨이퍼 수납 장치(200)의 거리를 작게 할 수 있으므로 웨이퍼 수납 장치(200)로부터 실장기 본체(100)로의 웨이퍼(W)의 수수를 원활하게 행할 수 있다.In addition, in the present embodiment, as described above, the concave-shaped connecting portion is viewed in plan view in which the wafer storage device 200 is fitted in the state in which the wafer storage device 200 is connected to the base 1 of the mounting apparatus main body 100. (1a) is provided. In such a configuration, a part of the wafer storage device 200 is inserted into the mounting body main body 100 in the connected state, so that the overall size of the mounting apparatus in the connected state can be reduced. In addition, since the distance between the mounting body main body 100 and the wafer storage device 200 in the connected state can be reduced, the transfer of the wafer W from the wafer storage device 200 to the mounting body main body 100 can be smoothly performed. I can do it.

또한, 본 실시형태에서는 상기한 바와 같이 오목 형상의 연결부(1a)의 양측의 측방 벽부(13)를 구성하는 제 2 부분(1c)에 실장기 본체(100)의 컨트롤 박스(117)를 수납함으로써 웨이퍼 수납 장치(200)를 끼워넣기 위한 기대(1)의 제 2 부분(1c)의 공간을 유효하게 이용해서 컨트롤 박스(117)를 배치할 수 있다.In addition, in this embodiment, by storing the control box 117 of the mounting apparatus main body 100 in the 2nd part 1c which comprises the side wall part 13 of both sides of the concave connection part 1a as mentioned above. The control box 117 can be arrange | positioned using the space of the 2nd part 1c of the base 1 for inserting the wafer storage apparatus 200 effectively.

또한, 본 실시형태에서는 상기한 바와 같이 기대(1)의 제 2 부분(1c)의 측방 벽부(13)에 가이드 레일(14, 15)을 고정함으로써 강고한 부재인 기대(1)에 가이드 레일(14, 15)을 설치하므로 연결시에 웨이퍼 수납 장치(200)를 지지하기 위한 가이드 레일의 강도를 크게 할 수 있다.In addition, in this embodiment, as described above, the guide rail 14 is fixed to the base 1 which is a rigid member by fixing the guide rails 14 and 15 to the side wall 13 of the second portion 1c of the base 1. Since 14 and 15 are provided, the strength of the guide rail for supporting the wafer storage device 200 at the time of connection can be increased.

또한, 이번 개시된 실시형태는 모든 점에서 예시이며 제한적인 것이 아니라고 생각되어야 한다. 본 발명의 범위는 상기한 실시형태의 설명이 아니라 특허 청구 범위에 의해 나타내어지고, 또한 특허 청구 범위와 균등한 의미 및 범위 내에서의 모든 변경이 포함된다.In addition, it should be thought that embodiment disclosed this time is an illustration and restrictive at no points. The scope of the present invention is shown not by the description of the above embodiments but by the claims, and includes all changes within the meaning and range equivalent to the claims.

예를 들면, 상기 실시형태에서는 실장기 본체(100)에 가이드 레일(14, 15)을 설치하고, 웨이퍼 수납 장치(200)에 가이드 부재[가이드 롤러(205, 206)]를 설치한 예를 도시했지만 본 발명은 이에 한정되지 않고, 실장기 본체(100)에 가이드 부재를 설치하고 웨이퍼 수납 장치(200)에 가이드 레일을 설치하여도 좋다. 이 구성의 경우에는 실장기 본체의 가이드 부재에 가이드 레일이 얹히게 됨으로써 웨이퍼 수납 장치의 실장기 본체측의 부분이 바닥면으로부터 이간되게 된다. For example, in the said embodiment, the guide rails 14 and 15 were provided in the mounting apparatus main body 100, and the guide member (guide rollers 205 and 206) was provided in the wafer storage apparatus 200, and the example is shown. However, the present invention is not limited to this, and the guide member may be provided in the mounting body main body 100 and the guide rail may be provided in the wafer storage device 200. In this configuration, the guide rail is placed on the guide member of the mounting apparatus main body so that the portion of the mounting apparatus main body side of the wafer storage device is separated from the bottom surface.

또한, 상기 실시형태에서는 가이드 레일 상을 차륜 형상의 가이드 롤러(전동체)에 의해 전동시키는 예를 도시했지만 본 발명은 이에 한정되지 않고 구 형상의 전동체에 의해 전동시켜도 좋다. 또한, 가이드 레일과 가이드 부재의 마찰이 작으면 가이드 부재를 전동체로 하지 않아도 좋다.In addition, in the said embodiment, although the example which made the guide rail upper surface rotate by the wheel-shaped guide roller (electric motor) was shown, this invention is not limited to this, You may make the electric rolling by a spherical rolling body. If the friction between the guide rail and the guide member is small, the guide member may not be a rolling element.

또한, 상기 실시형태에서는 지지 기구(220)를 캐스터(204)와 개별적으로 설치한 예를 나타냈지만 본 발명은 이에 한정되지 않고 후방측의 캐스터 자체에 높이 조정 기구를 설치하여도 좋다.Moreover, in the said embodiment, although the example which provided the support mechanism 220 separately from the caster 204 was shown, this invention is not limited to this, You may provide a height adjustment mechanism in the caster itself of a rear side.

또한, 상기 실시형태에서는 웨이퍼 수납 장치(200) 전방측 부분(연결 방향측의 부분)만을 가이드 레일에 얹혀지도록 구성한 예를 나타냈지만 본 발명은 이것에 한정되지 않는다. 즉, 전방측 부분뿐만 아니라 후방측 부분(앞측 부분)도 가이드 레일에 얹혀지도록 구성해도 좋다. 이에 따라, 유지 기구(220)를 설치할 필요가 없어진다.In addition, although the said embodiment showed the example comprised so that only the front side part (part in the connection direction side) of the wafer storage apparatus 200 may be mounted on a guide rail, this invention is not limited to this. That is, you may comprise so that not only a front side part but a back side part (front part) may be mounted on a guide rail. This eliminates the need to provide the holding mechanism 220.

이상 설명한 본 발명을 정리하면 아래와 같다.The present invention described above is summarized as follows.

본 발명의 제 1 국면에 의한 전자 부품 반송 장치는 전자 부품을 포함하는 웨이퍼가 수납되고 또한 바닥면에 대해서 이동 가능한 웨이퍼 수납 장치와, 상기 바닥면에 설치되고 또한 상기 웨이퍼 수납 장치가 연결되는 것이 가능한 부품 공급 장치와, 상기 부품 공급 장치 및 상기 웨이퍼 수납 장치 중 한쪽에 설치되는 가이드 레일과, 상기 부품 공급 장치 및 상기 웨이퍼 수납 장치 중 다른쪽에 설치되고 상기 부품 공급 장치에 대해서 상기 웨이퍼 수납 장치가 연결 또는 분리될 때에 상기 가이드 레일을 따라 안내되는 가이드 부재를 구비하고, 상기 웨이퍼 수납 장치는 상기 부품 공급 장치에 대해서 특정 방향으로 이동시킴으로써 상기 부품 공급 장치에 대해서 연결 또는 분리되는 것이며, 또한 상기 특정 방향에 있어서의 부품 공급 장치측의 단부에서 상기 웨이퍼 수납 장치를 상기 바닥면에 대해서 지지 가능한 지지 부분을 구비하고 있고, 상기 가이드 레일 및 가이드 부재는 상기 부품 공급 장치에 상기 웨이퍼 수납 장치가 연결된 상태에서 상기 웨이퍼 수납 장치의 상기 지지 부분을 상기 바닥면으로부터 이간시키는 것이다.An electronic component conveying apparatus according to the first aspect of the present invention is capable of being connected to a wafer storage device in which a wafer containing an electronic component is housed and movable relative to a bottom surface, and installed in the bottom surface and to which the wafer storage device is connected. A component supply device, a guide rail provided on one of the component supply device and the wafer storage device, and a wafer installed on the other of the component supply device and the wafer storage device and connected to the component supply device, or And a guide member guided along the guide rail when separated, wherein the wafer holding device is connected or disconnected to the component supply apparatus by moving in a specific direction with respect to the component supply apparatus, and in the specific direction. At the end of the component feeder side of the And a support portion capable of supporting the wafer storage device with respect to the bottom surface, wherein the guide rail and the guide member support the support portion of the wafer storage device while the wafer storage device is connected to the component supply device. It is separated from the plane.

이 제 1 국면에 의한 전자 부품 반송 장치에서는 상기한 바와 같이 부품 공급 장치와 웨이퍼 수납 장치가 연결된 상태에서 웨이퍼 수납 장치의 부품 공급 장치측의 지지 부분이 바닥면으로부터 이간되도록 구성되어 있기 때문에 가이드 레일 및 가이드 부재에 의해 연결 상태에 있어서의 웨이퍼 수납 장치와 부품 공급 장치의 상대적인 위치 관계를 바닥면의 평탄 정도에 의존하지 않고 정할 수 있다. 이에 따라, 가이드 레일 및 가이드 부재의 위치를 적절히 설정함으로써 바닥면의 평탄 정도가 양호하지 않을 경우에도 연결 상태에 있어서의 웨이퍼 수납 장치와 부품 공급 장치의 상대적인 위치 관계가 평행으로부터 어긋나는 것을 억제할 수 있다. 즉, 부품 공급 장치와 웨이퍼 수납 장치의 상대적인 위치 관계를 보다 평행한 상태로 유지하는 것이 가능해진다. 이 때문에, 웨이퍼 수납 장치로부터 부품 공급 장치측에 웨이퍼를 이송할 때에 부품 공급 장치에 대해서 웨이퍼가 경사진 상태에서 이송되어버리는 것을 억제할 수 있다. 그 결과, 이송 중에 부품 공급 장치와 웨이퍼가 간섭되거나 부품 공급 장치에 있어서 웨이퍼가 적정한 자세로 유지되지 않게 되는 것을 억제할 수 있다. 또한, 가이드 레일 및 가이드 부재를 각각 복수 설치했을 경우에는 웨이퍼 수납 장치를 부품 공급 장치에 대해서 2점 이상으로 지지시킬 수 있으므로 보다 정밀하게 웨이퍼 수납 장치의 부품 공급 장치에 대한 상대적인 위치 관계(특히, 정면으로부터 보았을 경우의 웨이퍼 수납 장치의 좌우의 경사)가 평행으로부터 어긋나는 것을 억제할 수 있다.In the electronic component conveying apparatus according to the first aspect, as described above, the supporting portion on the component supply apparatus side of the wafer storage apparatus is spaced apart from the bottom surface while the component supply apparatus and the wafer storage apparatus are connected. By the guide member, the relative positional relationship between the wafer storage device and the component supply device in the connected state can be determined without depending on the flatness of the bottom surface. Accordingly, by appropriately setting the positions of the guide rails and the guide members, the relative positional relationship between the wafer storage device and the component supply device in the connected state can be suppressed from being parallel even when the flatness of the bottom surface is not good. . That is, it becomes possible to keep the relative positional relationship of a component supply apparatus and a wafer storage apparatus in a parallel state. For this reason, when conveying a wafer from a wafer storage apparatus to a component supply apparatus side, it can suppress that a wafer is conveyed in the inclined state with respect to a component supply apparatus. As a result, it can be suppressed that the component supply apparatus and the wafer interfere with each other during the transfer or the wafer is not held in the proper posture in the component supply apparatus. In the case where a plurality of guide rails and guide members are provided respectively, the wafer storage device can be supported by two or more points with respect to the component supply device. It can suppress that the right and left inclination of the wafer storage device when viewed from the side shifts from parallel.

상기 제 1 국면에 의한 전자 부품 반송 장치에 있어서 바람직하게는 상기 부품 공급 장치는 상기 가이드 레일을 구비하고, 상기 웨이퍼 수납 장치는 상기 가이드부를 구비함과 아울러 상기 특정 방향의 양단부에 상기 지지 부분으로서 상기 웨이퍼 수납 장치를 상기 바닥면에 대해서 이동 가능하게 지지하는 캐스터를 구비하고 있고, 상기 가이드 레일은 상기 부품 공급 장치에 상기 웨이퍼 수납 장치가 연결된 상태에서 상기 가이드 레일의 상면에 상기 가이드 부재를 얹히게 함으로써 상기 캐스터 중 상기 부품 공급 장치측의 단부에 위치되는 상기 캐스터를 상기 바닥면으로부터 이간시키도록 형성되어 있다.In the electronic component conveying apparatus according to the first aspect, preferably, the component supply apparatus includes the guide rail, the wafer storage apparatus includes the guide portion, and the support portion is provided as the support portion at both ends in the specific direction. And a caster for movably supporting the wafer storage device with respect to the bottom surface, wherein the guide rail is provided with the guide member on the top surface of the guide rail with the wafer storage device connected to the component supply device. It is formed so that the said caster located in the edge part of the said component supply apparatus side among the said casters may be separated from the said bottom surface.

이 구성에 의하면 바닥면에 고정적으로 설치되고 또한 비교적 큰 사이즈의 부품 공급 장치에 비교적 점유 공간이 큰 가이드 레일이 설치되어 있는 한편, 이 부품 공급 장치에 비해서 작은 웨이퍼 수납 장치에 비교적 점유 공간이 작은 가이드 부재가 설치되어 있으므로 웨이퍼 수납 장치측에 가이드 레일을 설치하는 구성에 비해서 웨이퍼 수납 장치가 커지는 것을 억제할 수 있다. 또한, 웨이퍼 수납 장치의 캐스터가 바닥면으로부터 이간됨으로써 캐스터가 접촉하는 바닥면의 평탄 정도가 양호하지 않을 경우에도 용이하게 부품 공급 장치와 웨이퍼 수납 장치의 상대적인 위치 관계를 평행하게 유지할 수 있다.According to this configuration, the guide rail is fixedly installed on the bottom surface, and a guide rail having a relatively large occupied space is provided in a relatively large component supply device. Since a member is provided, it can suppress that a wafer storage device becomes large compared with the structure which provides a guide rail in the wafer storage device side. In addition, since the caster of the wafer storage device is separated from the bottom surface, even when the flatness of the bottom surface that the caster contacts is not good, the relative positional relationship between the component supply device and the wafer storage device can be easily maintained in parallel.

상기 제 1 국면에 의한 전자 부품 반송 장치에 있어서 바람직하게는 상기 가이드 부재는 상기 가이드 레일과의 접촉면에 있어서 전동하는 전동체이다.In the electronic component conveyance apparatus by the said 1st phase, Preferably, the said guide member is a rolling element which electric-drives in the contact surface with the said guide rail.

이 구성에 의하면 가이드 레일과 가이드 부재 사이의 접촉 저항을 작게 할 수 있으므로 부품 공급 장치와 웨이퍼 수납 장치를 연결 또는 분리할 때에 가이드 레일과 가이드 부재를 접촉시키면서 웨이퍼 수납 장치를 원활하게 이동시킬 수 있다.According to this structure, since the contact resistance between a guide rail and a guide member can be made small, when a component supply apparatus and a wafer storage device are connected or disconnected, a wafer storage device can be moved smoothly, making contact with a guide rail and a guide member.

상기 제 1 국면에 의한 전자 부품 반송 장치에 있어서 바람직하게는 상기 웨이퍼 수납 장치는 상기 특정 방향에 있어서의 상기 부품 공급 장치측과 반대측의 단부에 상기 부품 공급 장치에 상기 웨이퍼 수납 장치가 연결된 상태에서 상기 바닥면에 대해서 상기 웨이퍼 수납 장치를 지지하고 또한 상기 반대측의 단부의 높이 위치를 조정하는 것이 가능한 지지 기구를 구비하고 있다.In the electronic component conveying apparatus according to the first aspect, the wafer accommodating device is preferably in the state in which the wafer accommodating device is connected to the component supply device at an end portion opposite to the component supply device side in the specific direction. It is provided with the support mechanism which can support the said wafer storage apparatus with respect to a bottom surface, and can adjust the height position of the edge part of the said opposite side.

이 구성에 의하면 웨이퍼 수납 장치와 부품 공급 장치가 연결된 상태에서 지지 기구에 의해 웨이퍼 수납 장치의 부품 공급 장치와 반대측 부분의 높이 위치를 조정할 수 있다. 이에 따라, 연결 상태에 있어서의 웨이퍼 수납 장치의 부품 공급 장치에 대한 상대적인 위치 관계(특히, 전후 방향의 경사)를 바닥면의 평탄 정도에 의존하지 않고 정할 수 있다. 이에 따라, 바닥면의 평탄 정도가 양호하지 않을 경우에도 연결 상태에 있어서의 웨이퍼 수납 장치와 부품 공급 장치의 상대적인 위치 관계를 보다 평행하게 유지하는 것이 가능해진다.According to this structure, the height position of the part on the opposite side to the component supply apparatus of a wafer storage apparatus can be adjusted with a support mechanism in the state in which the wafer storage apparatus and the component supply apparatus were connected. Thereby, the relative positional relationship (particularly the inclination of the front-back direction) with respect to the component supply apparatus of the wafer storage apparatus in a connected state can be determined, regardless of the flatness of a bottom surface. As a result, even when the flatness of the bottom surface is not good, the relative positional relationship between the wafer storage device and the component supply device in the connected state can be maintained more parallel.

상기 제 1 국면에 의한 전자 부품 반송 장치에 있어서 바람직하게는 상기 부품 공급 장치 및 상기 웨이퍼 수납 장치 중 적어도 한쪽은 상기 부품 공급 장치에 대해서 상기 웨이퍼 수납 장치를 연결시키는 연결 방향으로 상기 웨이퍼 수납 장치를 이동시킬 때에 상기 웨이퍼 수납 장치의 상기 부품 공급 장치측의 지지 부분이 바닥면으로부터 이간되는 위치에서 상기 웨이퍼 수납 장치의 상기 연결 방향으로의 이동을 규제하는 스토퍼를 구비하고 있다.In the electronic component conveying apparatus according to the first aspect, at least one of the component supply apparatus and the wafer storage apparatus preferably moves the wafer storage apparatus in a connection direction connecting the wafer storage apparatus to the component supply apparatus. And a stopper for restricting the movement of the wafer storage device in the connection direction at a position where the supporting portion on the component supply device side of the wafer storage device is separated from the bottom surface.

이 구성에 의하면 유저는 웨이퍼 수납 장치를 스토퍼에 의해 정지되어서 움직이지 않게 될 때까지 연결 방향으로 이동시키는 것만으로 웨이퍼 수납 장치의 부품 공급 장치측의 부분을 바닥면으로부터 이간시키면서 부품 공급 장치와 웨이퍼 수납 장치를 연결할 수 있다. 이 스토퍼의 위치를 적절히 설정함으로써 연결 상태에 있어서의 웨이퍼 수납 장치와 부품 공급 장치의 상대적인 위치 관계를 보다 평행하게 유지할 수 있다. 또한, 스토퍼를 복수 설치했을 경우에는 웨이퍼 수납 장치의 부품 공급 장치에 대한 이동을 2점 이상으로 규제할 수 있으므로 보다 정밀도 좋게 웨이퍼 수납 장치와 부품 공급 장치의 상대적인 위치 관계(특히, 위에서 보았을 경우의 평면적인 회전 방향의 어긋남)를 평행하게 유지할 수 있다.According to this configuration, the user simply moves the wafer storage device in the connecting direction until it stops by the stopper and stops moving, and the parts supply device and the wafer storage area are separated from the bottom surface of the component supply device side. The device can be connected. By setting the position of this stopper appropriately, the relative positional relationship of the wafer storage device and component supply device in a connected state can be maintained more parallel. In addition, when a plurality of stoppers are provided, the movement of the wafer storage device to the component supply device can be regulated to two or more points, so that the relative positional relationship between the wafer storage device and the component supply device can be more accurately (particularly, when viewed from above). Deviation in the direction of rotation) can be maintained in parallel.

상기 제 1 국면에 의한 전자 부품 반송 장치에 있어서 바람직하게는 상기 부품 공급 장치는 기대를 포함하고, 상기 기대는 상기 웨이퍼 수납 장치가 연결된 상태에서 상기 웨이퍼 수납 장치가 끼워넣어지는 평면으로 바라봐서 오목 형상의 연결부를 구비하고 있다.In the electronic component conveying apparatus according to the first aspect, preferably, the component supply apparatus includes a base, and the base is concave in a plan view in which the wafer storage device is fitted while the wafer storage device is connected. It is provided with the connection part of.

이 구성에 의하면 연결 상태에 있어서 웨이퍼 수납 장치 중 적어도 일부가 부품 공급 장치에 끼워넣어지므로 연결 상태에 있어서의 전자 부품 반송 장치의 전체 크기를 소형화할 수 있다. 또한, 연결 상태에 있어서의 부품 공급 장치와 웨이퍼 수납 장치의 거리를 작게 할 수 있으므로 웨이퍼 수납 장치로부터 부품 공급 장치로의 웨이퍼의 수수를 원활하게 행할 수 있다.According to this structure, since at least one part of the wafer storage apparatus is inserted in a component supply apparatus in a connected state, the whole size of the electronic component conveyance apparatus in a connected state can be miniaturized. In addition, since the distance between the component supply device and the wafer storage device in the connected state can be reduced, the transfer of the wafer from the wafer storage device to the component supply device can be smoothly performed.

상기 부품 공급 장치의 기대에 평면적으로 바라봐서 오목 형상의 연결부를 설치한 구성에 있어서, 바람직하게는 상기 기대는 상기 연결부의 벽부로서 상기 웨이퍼 수납 장치가 대향하는 전방 벽부를 구성하는 제 1 부분과, 상기 전방 벽부의 양측에 위치되는 상기 연결부의 측방 벽부를 구성하는 제 2 부분을 포함하고, 상기 제 2 부분에 상기 부품 공급 장치의 전장품이 수납되어 있다.In the configuration in which the concave-shaped connecting portion is provided in plan view on the base of the component supply device, preferably, the base is a wall portion of the connecting portion, the first portion constituting the front wall portion to which the wafer storage device faces, And a second portion constituting a side wall portion of the connecting portion located at both sides of the front wall portion, wherein the electrical component of the component supply device is accommodated in the second portion.

이 구성에 의하면 웨이퍼 수납 장치를 끼워넣기 위한 기대의 제 2 부분의 공간을 유효하게 이용해서 전장품을 배치할 수 있다.According to this structure, the electrical component can be arrange | positioned effectively using the space of the 2nd part of the base for inserting a wafer storage device.

상기 부품 공급 장치의 기대에 평면적으로 바라봐서 오목 형상의 연결부를 설치한 구성에 있어서, 바람직하게는 상기 연결부는 상기 웨이퍼 수납 장치가 대향하는 전방 벽부와 이 전방 벽부의 양측에 위치되는 측방 벽부를 갖고, 이들 측방 벽부에 상기 가이드 레일 또는 상기 가이드 부재가 고정되어 있다.In the configuration in which the concave connection portion is provided in plan view on the base of the component supply device, preferably, the connection portion has a front wall portion facing the wafer storage device and side wall portions located on both sides of the front wall portion. The said guide rail or the said guide member is being fixed to these side wall parts.

이 구성에 의하면 강고한 부재인 기대에 가이드 레일 또는 가이드 부재가 고정되어 있으므로 연결시에 웨이퍼 수납 장치를 지지하기 위한 가이드 레일 또는 가이드 부재의 강도가 커진다.According to this structure, since the guide rail or the guide member is fixed to the base, which is a rigid member, the strength of the guide rail or the guide member for supporting the wafer storage device at the time of connection is increased.

한편, 본 발명의 제 2 국면에 의한 실장기는 기판에 전자 부품을 실장하기 위한 실장 기구와, 상기 실장 기구에 상기 전자 부품을 공급하기 위한 상기 제 1 국면에 의한 전자 부품 반송 장치를 구비하고 있다.On the other hand, the mounting apparatus according to the second aspect of the present invention includes a mounting mechanism for mounting an electronic component on a substrate, and an electronic component conveying device according to the first aspect for supplying the electronic component to the mounting mechanism.

이 제 2 국면에 의한 실장기에서는 상기 제 1 국면에 의한 전자 부품 반송 장치를 구비하는 것에 의해 바닥면의 평탄 정도가 양호하지 않을 경우에도 연결 상태에 있어서의 웨이퍼 수납 장치와 부품 공급 장치의 상대적인 위치 관계를 보다 평행하게 유지하는 것이 가능해진다.In the mounting apparatus according to the second aspect, the relative position of the wafer storage device and the component supply apparatus in the connected state even when the flatness of the bottom surface is not good by providing the electronic component conveying apparatus according to the first aspect. It becomes possible to keep the relationship more parallel.

Claims

A wafer storage device in which a wafer containing electronic components is stored and movable relative to the bottom surface;
A component supply device installed on the bottom surface and capable of being connected to the wafer storage device;
A guide rail provided on one of the component supply device and the wafer storage device;
A guide member installed on the other of the component supply device and the wafer storage device and guided along the guide rail when the wafer storage device is connected or disconnected with respect to the component supply device;
The wafer storage device is connected to or separated from the component supply device by moving in the specific direction with respect to the component supply device, and the wafer storage device is moved from the bottom surface of the component supply device side in the specific direction to the bottom surface. It has a support part which can support about
And the guide rail and the guide member separate the supporting portion of the wafer storage device from the bottom surface while the wafer storage device is connected to the component supply device.

The method of claim 1,
The component supply device includes the guide rail,
The wafer storage device includes the guide portion and a caster for movably supporting the wafer storage device with respect to the bottom surface as the support portion at both ends in the specific direction.
The guide rail is configured to mount the guide member on an upper surface of the guide rail in a state in which the wafer storage device is connected to the component supply device, thereby allowing the caster located at the end of the component supply device side of the caster from the bottom surface. The electronic component conveyance apparatus characterized by the above-mentioned.

The method according to claim 1 or 2,
The said guide member is a rolling element which rolls on the contact surface with the said guide rail, The electronic component conveying apparatus characterized by the above-mentioned.

The method according to claim 1 or 2,
The wafer storage device supports the wafer storage device with respect to the bottom surface in a state in which the wafer storage device is connected to the component supply device at an end opposite to the component supply device side in the specific direction, and on the opposite side. The electronic component conveyance apparatus characterized by including the support mechanism which can adjust the height position of an edge part.

The method according to claim 1 or 2,
At least one of the component supply device and the wafer storage device supports a portion on the component supply device side of the wafer storage device when the wafer storage device is moved in a connection direction connecting the wafer storage device to the component supply device. And a stopper for restricting movement of the wafer storage device in the connection direction at a position separated from the bottom surface.

The method according to claim 1 or 2,
The component supply apparatus includes an expectation,
The said base is an electronic component conveyance apparatus characterized by the above-mentioned concave-shaped connection part, viewed in the plane into which the said wafer storage device is fitted in the state in which the said wafer storage device was connected.

The method according to claim 6,
The base includes, as a wall portion of the connection portion, a first portion constituting a front wall portion facing the wafer storage device, and a second portion constituting a side wall portion of the connection portion located on both sides of the front wall portion. The electronic component conveyance apparatus characterized by the electrical component of the said component supply apparatus is accommodated in two parts.

The method according to claim 6,
The connecting portion has a front wall portion facing the wafer storage device and side wall portions located on both sides of the front wall portion, and the guide rail or the guide member is fixed to these side wall portions.

A mounting mechanism for mounting electronic components on a substrate;
The electronic component conveyance apparatus of Claim 1 or 2 for supplying the said electronic component to the said mounting mechanism was provided, The mounting apparatus characterized by the above-mentioned.