JP2001007595A - Plate-like work supply device - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 コンパクトで位置精度よく板状ワークを供給
することができる板状ワークの供給装置を提供すること
を目的とする。
【解決手段】 台車2に積層状態で載置された基板3を
電子部品実装装置1に供給する板状ワークの供給装置に
おいて、台車2を押し込んでガイドローラ22を基板供
給部1aのガイドレール16上に乗り移らせ、シリンダ
15のロッド15aを凹部20cに嵌合させて台車2を
固定する。そしてこの状態で移載ヘッド4によって基板
3の供給を行う。これにより、床面の状態に拘わらず台
車の位置を正確に保持することができ、コンパクトで簡
単な機構によって基板3を常に安定した位置精度で供給
することができる。
(57) [Problem] To provide a plate-like work supply device which is compact and can supply a plate-like work with high positional accuracy. SOLUTION: In a plate-like work supply apparatus for supplying a substrate 3 mounted on a carriage 2 in a stacked state to an electronic component mounting apparatus 1, the carriage 2 is pushed in to guide a guide roller 22 into a guide rail 16 of a substrate supply section 1a. The carriage 2 is fixed by fitting the rod 15a of the cylinder 15 into the recess 20c. Then, the substrate 3 is supplied by the transfer head 4 in this state. Thereby, the position of the cart can be accurately maintained irrespective of the state of the floor surface, and the substrate 3 can always be supplied with stable positional accuracy by a compact and simple mechanism.
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品実装用の
基板などの板状ワークを積層状態で次工程装置に供給す
る板状ワークの供給装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an apparatus for supplying a plate-like work, such as a board for mounting electronic components, to a next process apparatus in a stacked state.
【0002】[0002]
【従来の技術】電子部品実装用の基板などの板状ワーク
は一般に多数を積み重ねた積層状態で取り扱われ、電子
部品実装装置やプラズマ処理装置などに供給される際に
も板状ワークは積層状態で供給される。サイズの大きい
大型基板の場合には、積層されたワーク全体の重さが人
手による可搬重量を超えるため、このような重量ワーク
の供給には台車が使用される場合が多い。この方法は、
ワークを積層した台車を板状ワークの供給装置直下の床
面上に位置決めし、台車に載置された状態のワークを板
状ワークの供給装置のピックアップヘッドでピックアッ
プするものである。2. Description of the Related Art In general, a large number of plate-like works, such as substrates for mounting electronic components, are handled in a stacked state, and when supplied to an electronic component mounting apparatus, a plasma processing apparatus, or the like, the plate-like works are stacked. Supplied with. In the case of a large-sized large substrate, the weight of the entire stacked work exceeds the weight that can be carried by hand, and thus a truck is often used to supply such a heavy work. This method
The truck on which the workpieces are stacked is positioned on the floor immediately below the plate-like work supply device, and the work placed on the truck is picked up by the pickup head of the plate-like work supply device.
【0003】[0003]
【発明が解決しようとする課題】ところが、上述のよう
に台車からワークを直接ピックアップする場合には、以
下に述べるような問題点があった。従来の板状ワークの
供給装置は台車を床面上に置いた状態で位置決めしてい
るが、電子部品実装装置が設置されている工場の床面の
状態は必ずしも良好ではなく、床面上におかれた台車の
高さレベルや水平度は確保されていない。このため、台
車から直接ピックアップしたままのワークは台車の状態
によって位置にばらつきがある。そこでこの位置のばら
つきを補正するため、従来台車からピックアップされた
ワークは一旦仮置きステージに載置され、そこで位置決
めされた後に改めて次工程装置へと供給されるようにな
っていた。However, when the work is directly picked up from the cart as described above, there are the following problems. The conventional plate-like workpiece supply device positions the cart with the cart placed on the floor, but the condition of the floor surface of the factory where the electronic component mounting device is installed is not necessarily good, The height level and levelness of the placed cart are not secured. For this reason, the position of the work directly picked up from the trolley varies depending on the state of the trolley. Therefore, in order to correct this variation in the position, a work picked up from a conventional bogie is once mounted on a temporary stage, positioned there, and then supplied to the next process apparatus again.
【0004】しかしながら仮置きステージで位置決めす
る方法では、仮置きステージのために装置スペースを割
く必要があるとともに、専用の位置決め機構を別途必要
とするため、装置のコンパクト化・簡略化が妨げられる
という問題点があった。However, in the method of positioning using the temporary stage, it is necessary to occupy a space for the apparatus for the temporary stage, and a dedicated positioning mechanism is separately required, which hinders compactness and simplification of the apparatus. There was a problem.
【0005】そこで本発明は、コンパクトで位置精度よ
く板状ワークを供給することができる板状ワークの供給
装置を提供することを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a plate-like work supply apparatus which is compact and can supply a plate-like work with high positional accuracy.
【0006】[0006]
【課題を解決するための手段】請求項1記載の板状ワー
クの供給装置は、床面を移動する台車に積層状態で載置
された板状ワークを次工程装置に供給する板状ワークの
供給装置であって、前記台車を床面から浮上させた状態
で所定位置に位置決めする位置決め手段と、位置決めさ
れた前記台車を固定する固定手段と、前記積層状態の板
状ワークを昇降させる昇降手段とを備えた。According to a first aspect of the present invention, there is provided an apparatus for supplying a plate-like work, which supplies a plate-like work placed in a stacked state on a truck moving on a floor surface to a next process apparatus. A supply device, a positioning means for positioning the carriage at a predetermined position in a state of being lifted from the floor surface, a fixing means for fixing the positioned carriage, and an elevating means for elevating the stacked plate-like work And with.
【0007】本発明によれば、板状のワークを積層状態
で載置した台車を次工程装置の所定位置に位置決めする
位置決め手段を備えることにより、台車の位置を正確に
保持しワークを常に安定した位置精度で供給することが
できる。According to the present invention, by providing positioning means for positioning a carriage on which plate-like works are stacked in a stacked state at a predetermined position of the next process apparatus, the position of the carriage is accurately held and the work is always stabilized. It can be supplied with the specified positional accuracy.
【0008】[0008]
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を図面を
参照して説明する。図1は本発明の一実施の形態の板状
ワークの供給装置の斜視図、図2、図3は同板状ワーク
の供給装置の側断面図である。Embodiments of the present invention will now be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view of a plate-like work supply device according to an embodiment of the present invention, and FIGS. 2 and 3 are side sectional views of the plate-like work supply device.
【0009】まず、図1、図2を参照して板状ワークで
ある基板を供給する基板の供給装置の構成を説明する。
図1において、電子部品実装装置1の手前側部分(1
a)は基板供給部であり、基板供給部1aは次工程装置
である電子部品実装装置1の実装部に基板3を供給す
る。従って、基板供給部1aは板状ワークである基板3
の供給装置となっている。なおここでは基板の供給装置
として電子部品実装装置1に含まれた基板供給部1aの
例を示しているが、電子部品実装装置1とは別個に構成
された基板の供給装置であってもよい。First, the structure of a substrate supply device for supplying a substrate, which is a plate-like work, will be described with reference to FIGS.
In FIG. 1, the front part (1
a) is a substrate supply part, and the substrate supply part 1a supplies the substrate 3 to the mounting part of the electronic component mounting apparatus 1 which is the next process apparatus. Therefore, the substrate supply unit 1a is a substrate 3
Supply device. Although the example of the board supply unit 1a included in the electronic component mounting apparatus 1 is shown here as a board supply apparatus, a board supply apparatus configured separately from the electronic component mounting apparatus 1 may be used. .
【0010】基板供給部1aの手前側の側面には受け入
れ部1bが設けられており、受け入れ部1bには基板3
を積層状態で収納した台車2が進入する。図2に示すよ
うに、台車2は鍵型のフレーム20の底部20bに自在
型のキャスタ21を取り付けて床面上を自在方向に押送
して移動できるようにしたものであり、フレームの背壁
部20aにはスライド機構23を介して基板収納部24
が上下方向にスライド自在に配設されている。A receiving portion 1b is provided on a side surface on the front side of the substrate supply portion 1a.
The trolley 2 that stores the で in a stacked state enters. As shown in FIG. 2, the trolley 2 is configured such that a free caster 21 is attached to a bottom 20b of a key-shaped frame 20 so that the trolley 2 can be moved by being pushed on a floor surface in a free direction. The substrate storage section 24 is provided via a slide mechanism 23 in the section 20a.
Are slidably arranged in the vertical direction.
【0011】基板収納部24上には多数の基板3が積層
状態で収納されており、基板収納部24に対して下方か
ら力を作用させると、積層状態の基板3全体が上方へ持
ち上げられる。スライド機構23はカウンタウエイト機
構を内蔵しており、僅かな力で基板収納部24を基板3
とともに持ち上げられるようになっている。A large number of substrates 3 are stored in a stacked state on the substrate storage portion 24. When a force is applied to the substrate storage portion 24 from below, the whole substrate 3 in the stacked state is lifted upward. The slide mechanism 23 has a built-in counterweight mechanism.
It can be lifted with.
【0012】基板供給部1aの内部の固定壁面10には
Zテーブル11が垂直に配設されており、Zテーブル1
1にはリフトアーム12が装着され、リフトアーム12
は水平方向に延出している。台車2を受け入れ部1bへ
進入させた状態ではリフトアーム12は基板収納部24
の下方に位置する。リフトアーム12を基板収納部24
の下面に当接させた状態で、Zテーブル11を駆動して
リフトアーム12を昇降させることにより、基板3を載
置した基板収納部24は昇降する。したがって、Zテー
ブルおよびリフトアーム12は基板3を昇降させる昇降
手段となっている。A Z table 11 is vertically disposed on a fixed wall surface 10 inside the substrate supply section 1a.
1 is provided with a lift arm 12,
Extends horizontally. In a state where the carriage 2 has entered the receiving portion 1b, the lift arm 12 is
Located below. Lift arm 12 is moved to substrate storage
By driving the Z-table 11 to move the lift arm 12 up and down in a state where the substrate 3 is in contact with the lower surface of the substrate 3, the substrate storage section 24 on which the substrate 3 is placed moves up and down. Therefore, the Z table and the lift arm 12 are lifting means for lifting the substrate 3.
【0013】台車2の底部20の両側面には、それぞれ
2つのガイドローラ22が設けられている。また受け入
れ部1bの両内側の下方には、これらのガイドローラ2
2の位置と対応してガイドレール16が設けられてい
る。ガイドレール16の前端部にはガイドローラ22が
乗り上げるためのガイド斜面16aが設けられている。
台車2を押送して受け入れ部1bに受け入れさせ、ガイ
ドローラ22をガイドレール16に位置合わせした状態
で台車2を強く押し込むことにより、ガイドローラ22
はガイドレール上に乗り移り(図3参照)、ガイドレー
ル16の上面に設けられた溝16cに進入する。この状
態で台車2は床面から浮上した状態となり、板状ワーク
の供給装置に対する水平度が確保される。Two guide rollers 22 are provided on both sides of the bottom 20 of the carriage 2. These guide rollers 2 are located below both insides of the receiving portion 1b.
A guide rail 16 is provided corresponding to the position of No. 2. At the front end of the guide rail 16, a guide slope 16a on which the guide roller 22 rides is provided.
The carriage 2 is pushed in and received by the receiving portion 1b, and the carriage 2 is strongly pushed in a state where the guide rollers 22 are aligned with the guide rails 16.
Moves onto the guide rail (see FIG. 3) and enters a groove 16c provided on the upper surface of the guide rail 16. In this state, the carriage 2 floats from the floor surface, and the level of the plate-like work with respect to the supply device is ensured.
【0014】さらに台車2を押し込むとガイドローラ2
はガイドレール16に沿って移動し、底部20bの先端
面が受け入れ部1b内部の固定壁面13に当接する。こ
の状態では、台車2はガイドレール16とストッパを兼
ねた固定壁面13によって特定される所定位置に位置決
めされる。これにより、台車2は板状ワークの供給装置
に対する位置と姿勢(水平度)が正確に確保される。し
たがって、ガイドローラ22,ガイドレール16および
固定壁面13は台車2を床面から浮上させた状態で位置
決めする位置決め手段となっている。When the carriage 2 is further pushed in, the guide rollers 2
Moves along the guide rail 16, and the distal end surface of the bottom portion 20b contacts the fixed wall surface 13 inside the receiving portion 1b. In this state, the carriage 2 is positioned at a predetermined position specified by the guide rail 16 and the fixed wall 13 which also serves as a stopper. Thereby, the position and posture (horizontality) of the carriage 2 with respect to the supply device of the plate-like work are accurately secured. Therefore, the guide roller 22, the guide rail 16, and the fixed wall surface 13 serve as positioning means for positioning the carriage 2 in a state of being floated from the floor surface.
【0015】固定壁面13には、ブラケット14を介し
てシリンダ15が下向きに配設されている。台車2の底
部20の先端部が固定壁面13に当接した状態で、シリ
ンダ15のロッド15aを突出させると、図3に示すよ
うにロッド15aは底部20bの上面に設けられた凹部
20cに嵌合する。これにより、台車2の位置が基板供
給部1aに対して固定される。したがって、シリンダ1
5および台車2に設けられた凹部20は、台車2を固定
する固定手段となっている。A cylinder 15 is disposed downward on the fixed wall surface 13 via a bracket 14. When the rod 15a of the cylinder 15 is protruded in a state where the tip of the bottom 20 of the carriage 2 is in contact with the fixed wall surface 13, the rod 15a fits into a recess 20c provided on the upper surface of the bottom 20b as shown in FIG. Combine. Thereby, the position of the carriage 2 is fixed with respect to the substrate supply unit 1a. Therefore, cylinder 1
5 and the concave portion 20 provided in the cart 2 are fixing means for fixing the cart 2.
【0016】基板供給部1aには、基板3を吸着してピ
ックアップする移載ヘッド4が設けられている。基板3
を積層状態で収納した台車2を受け入れ部1b内に位置
させた状態で、移載ヘッド4を基板吸着レベルLまで下
降させることにより、移載ヘッド4は積層された基板3
の最上段の基板3を吸着してピックアップする。移載ヘ
ッド4のピックアップ位置近傍には基板検出センサ16
が配設されており、基板吸着レベルLの高さ位置にある
基板3は基板検出センサ16によって光学的に検出され
る。したがって、基板検出センサ16は積層された最上
段の基板3を所定高さ位置である基板吸着レベルLにて
検出するワーク検出手段となっている。The substrate supply section 1a is provided with a transfer head 4 for sucking and picking up the substrate 3. Substrate 3
The transfer head 4 is lowered to the substrate suction level L in a state where the carriage 2 storing the stacked substrates 3 is positioned in the receiving portion 1b.
Is picked up by sucking the uppermost substrate 3. A substrate detection sensor 16 is located near the pickup position of the transfer head 4.
Is disposed, and the substrate 3 at the height position of the substrate suction level L is optically detected by the substrate detection sensor 16. Accordingly, the substrate detection sensor 16 serves as a work detection unit that detects the uppermost substrate 3 that has been stacked at the substrate suction level L that is a predetermined height position.
【0017】次に制御系について説明する。基板供給部
1aには入力手段としての操作盤6が設けられており、
操作盤6から入力された信号は制御部17に送られる。
Zテーブル11を駆動するZモータ11a、シリンダ1
5、および基板供給部1a上に設けられた報知手段とし
てのシグナル灯5の動作は制御部17によって制御され
る。基板検出センサ16の検出信号は制御部17に送ら
れる。この検出信号に基づいてZモータ11aを制御す
ることにより、積層された基板3の最上段を基板吸着レ
ベルLに保つことができる。制御部17は基板検出セン
サ16および操作盤6からの信号を受けてZモータ11
a、シリンダ15およびシグナル灯5の動作を制御する
制御手段となっている。Next, the control system will be described. The board supply section 1a is provided with an operation panel 6 as input means.
The signal input from the operation panel 6 is sent to the control unit 17.
Z motor 11a for driving Z table 11, cylinder 1
The control unit 17 controls the operation of the signal lamp 5 as a notifying unit provided on the substrate supply unit 1a. The detection signal of the board detection sensor 16 is sent to the control unit 17. By controlling the Z motor 11a based on this detection signal, the uppermost stage of the stacked substrates 3 can be maintained at the substrate suction level L. The control unit 17 receives signals from the board detection sensor 16 and the operation panel 6 and
a, control means for controlling the operation of the cylinder 15 and the signal lamp 5.
【0018】この基板の供給装置は上記の様に構成され
ており、以下動作について各図を参照して説明する。ま
ず、図1に示すように台車2の基板収納部24上には積
層状態の基板3が載置される。図1に示すようにこの台
車2は作業者により押送されて基板供給部1aの受け入
れ部1b内に押し込まれる。このとき、ガイドローラ2
2の位置をガイドレール16の溝16cに一致させて押
し込むことにより、ガイドローラ22はガイドレール1
6上に乗り移り、以後この溝16cにガイドされてさら
に内部に進入する。The substrate supply apparatus is configured as described above, and the operation will be described below with reference to the drawings. First, as shown in FIG. 1, the substrate 3 in a stacked state is placed on the substrate storage portion 24 of the cart 2. As shown in FIG. 1, the cart 2 is pushed by an operator and pushed into the receiving portion 1b of the substrate supply portion 1a. At this time, the guide roller 2
When the guide roller 22 is pushed in such that the position of the guide rail 22 coincides with the groove 16 c of the guide rail 16, the guide roller 22
6 and is guided further by the groove 16c to further enter the inside.
【0019】そして底部20bの先端部がストッパを兼
ねる固定壁面13に当接したことを作業者が感知したな
らば、作業者は操作盤6のスイッチを操作する。この操
作信号は制御部17に送られ、制御部17はこれを承け
てシリンダ15を駆動し、ロッド15aを突出させる。
これにより、ロッド15aは台車2の凹部20c内に嵌
合し台車2の固定が行われる。この状態では、図3に示
すように台車2のキャスタ21は床面から浮き上がった
状態にあり、台車2の位置、すなわち台車2に収納され
た基板3の位置は床面の状態に関係なく常に一定の位置
に保たれる。When the operator senses that the tip of the bottom portion 20b has come into contact with the fixed wall 13 also serving as a stopper, the operator operates a switch on the operation panel 6. The operation signal is sent to the control unit 17, and in response, the control unit 17 drives the cylinder 15 to cause the rod 15a to protrude.
As a result, the rod 15a is fitted into the concave portion 20c of the carriage 2, and the carriage 2 is fixed. In this state, as shown in FIG. 3, the casters 21 of the cart 2 are in a state of being lifted from the floor, and the position of the cart 2, that is, the position of the substrate 3 stored in the cart 2, is always irrespective of the state of the floor. It is kept in a fixed position.
【0020】この後、基板3の供給が開始される。制御
部17からの信号によりZモータ11aが駆動されリフ
トアーム12が上昇し、基板収納部24の底面に当接し
基板収納部24に上向きの力を作用させる。これにより
基板収納部24は積層された基板3とともに上昇し、最
上段の基板3が基板吸着レベルLに到達して基板検出セ
ンサ16に検出されることにより、上昇動作が停止す
る。そしてこの状態で移載ヘッド4が下降し、最上段の
基板3を吸着してピックアップし、電子部品実装装置1
の搬送ライン上に移載する。Thereafter, the supply of the substrate 3 is started. The Z motor 11 a is driven by a signal from the control unit 17, and the lift arm 12 is lifted up to come into contact with the bottom surface of the substrate storage unit 24 and apply an upward force to the substrate storage unit 24. As a result, the substrate storage section 24 rises together with the stacked substrates 3, and the uppermost substrate 3 reaches the substrate suction level L and is detected by the substrate detection sensor 16, so that the raising operation stops. In this state, the transfer head 4 is lowered, and the uppermost substrate 3 is sucked and picked up.
Is transferred on the transfer line of
【0021】最上段の基板3がピックアップされたこと
によって、この時点で基板検出センサ16の基板検出信
号は途絶する。すると制御部17は新たに基板3を検出
するまでZモータ11aを駆動し、これにより次の基板
3が基板吸着レベルLに到達する。これ以降、同様の基
板供給動作が継続される。そして基板収納部24上の基
板3がすべて供給され、基板検出センサ16によって基
板3が検出されなくなるか、リフトアーム12の高さが
上限に到達したならば、制御部17は基板切れと判断し
シグナル灯5によってその旨の報知を行うとともに、リ
フトアーム12を待機位置まで下降させる。作業者はこ
の報知により新たな基板3の補給を行う。Since the uppermost substrate 3 is picked up, the substrate detection signal of the substrate detection sensor 16 is interrupted at this time. Then, the control unit 17 drives the Z motor 11a until a new substrate 3 is detected, whereby the next substrate 3 reaches the substrate suction level L. Thereafter, the same substrate supply operation is continued. Then, when all the substrates 3 on the substrate storage section 24 are supplied and the substrate 3 is no longer detected by the substrate detection sensor 16 or the height of the lift arm 12 reaches the upper limit, the control section 17 determines that the substrate has run out. The signal lamp 5 informs the user of the fact, and lowers the lift arm 12 to the standby position. The operator replenishes a new board 3 based on this notification.
【0022】このように、基板3を積層状態で載置した
台車2を床面の状態に関係なく所定位置にガイドし位置
決めすることにより、基板3のピックアップ位置は常に
一定となり、従来必要とされた位置出し用の仮置きステ
ージや位置決め機構を必要とせずに基板の供給を行うこ
とができる。したがって、コンパクトで機構の簡単な基
板の供給装置が実現される。As described above, the carriage 2 on which the substrates 3 are placed in a stacked state is guided and positioned at a predetermined position irrespective of the state of the floor surface, so that the pickup position of the substrates 3 is always constant, which is conventionally required. The substrate can be supplied without requiring a temporary placement stage for positioning and a positioning mechanism. Therefore, a substrate supply device which is compact and simple in mechanism is realized.
【0023】なお、本実施の形態では、台車2をガイド
し位置決めする位置決め手段としてガイドレールとガイ
ドローラの組み合わせを用いているが、必要精度で位置
決めが行えるような機構であれば摺動を利用した機構な
ど他のガイド機構を用いてもよい。また固定手段もロッ
ドを凹部に嵌合させる方法に限定されるものではなく、
他の位置固定機構を用いてもよい。In this embodiment, a combination of a guide rail and a guide roller is used as a positioning means for guiding and positioning the carriage 2. However, if the mechanism can perform positioning with required accuracy, sliding is used. Another guide mechanism such as the above-described mechanism may be used. Also, the fixing means is not limited to the method of fitting the rod into the recess,
Other position fixing mechanisms may be used.
【0024】[0024]
【発明の効果】本発明によれば、板状のワークを積層状
態で載置した台車を次工程装置の所定位置にガイドし位
置決めする位置決め手段を備えたので、設置場所の床面
の状況に拘わらず台車の位置を正確に保持し、コンパク
トで簡単な機構によってワークを常に安定した位置精度
で供給することができる。According to the present invention, the positioning means for guiding and positioning the trolley on which the plate-shaped workpieces are placed in a stacked state at the predetermined position of the next process apparatus is provided. Regardless, the position of the cart is accurately maintained, and the work can be always supplied with stable position accuracy by a compact and simple mechanism.
【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]
【図1】本発明の一実施の形態の板状ワークの供給装置
の斜視図FIG. 1 is a perspective view of a plate-like workpiece supply device according to an embodiment of the present invention.
【図2】本発明の一実施の形態の板状ワークの供給装置
の側断面図FIG. 2 is a side sectional view of a plate-like workpiece supply device according to an embodiment of the present invention.
【図3】本発明の一実施の形態の板状ワークの供給装置
の側断面図FIG. 3 is a side sectional view of a plate-like workpiece supply device according to an embodiment of the present invention.
1 電子部品実装装置 1a 基板供給部 2 台車 3 基板 4 移載ヘッド 5 シグナル灯 6 操作盤 11 Zテーブル 12 リフトアーム 13 固定壁面 15 シリンダ 16 ガイドレール 22 ガイドローラ 24 基板収納部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Electronic component mounting apparatus 1a Substrate supply part 2 Cartridge 3 Substrate 4 Transfer head 5 Signal lamp 6 Operation panel 11 Z table 12 Lift arm 13 Fixed wall surface 15 Cylinder 16 Guide rail 22 Guide roller 24 Substrate storage part
Claims (1)
た板状ワークを次工程装置に供給する板状ワークの供給
装置であって、前記台車を床面から浮上させた状態で所
定位置に位置決めする位置決め手段と、位置決めされた
前記台車を固定する固定手段と、前記積層状態の板状ワ
ークを昇降させる昇降手段とを備えたことを特徴とする
板状ワークの供給装置。An apparatus for supplying a plate-like work, which is placed in a stacked state on a truck moving on a floor surface, to a next process device, wherein the carriage is floated from the floor surface. An apparatus for feeding a plate-like work, comprising: a positioning means for positioning at a predetermined position; a fixing means for fixing the positioned carriage; and a lifting means for lifting and lowering the stacked plate-like works.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11172068A JP2001007595A (en) | 1999-06-18 | 1999-06-18 | Plate-like work supply device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11172068A JP2001007595A (en) | 1999-06-18 | 1999-06-18 | Plate-like work supply device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001007595A true JP2001007595A (en) | 2001-01-12 |
Family
ID=15934951
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11172068A Pending JP2001007595A (en) | 1999-06-18 | 1999-06-18 | Plate-like work supply device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2001007595A (en) |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A977 | Report on retrieval |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
RD01 | Notification of change of attorney |
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|
A02 | Decision of refusal |
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