JPH0969548A - Transfer system for thin board - Google Patents

Transfer system for thin board

Info

Publication number
JPH0969548A
JPH0969548A JP7223603A JP22360395A JPH0969548A JP H0969548 A JPH0969548 A JP H0969548A JP 7223603 A JP7223603 A JP 7223603A JP 22360395 A JP22360395 A JP 22360395A JP H0969548 A JPH0969548 A JP H0969548A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cassette
thin substrate
robot
distance
distance sensor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP7223603A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Takao Nakamori
孝雄 中森
Tadashi Kirihata
直史 桐畑
Kiyonori Nakano
清憲 中野
Original Assignee
Metsukusu:Kk
株式会社メックス
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Metsukusu:Kk, 株式会社メックス filed Critical Metsukusu:Kk
Priority to JP7223603A priority Critical patent/JPH0969548A/en
Publication of JPH0969548A publication Critical patent/JPH0969548A/en
Withdrawn legal-status Critical Current

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To save the space by shortening the time required for transferring a thin board. SOLUTION: First distance sensors 27A, 27B are disposed at two positions in the longitudinal direction in the vicinity of one side face of a glass board W contained in a cassette C. A robot 3 disposed movably to the left and right in front of the thin board has a hand part 5 arranged movably up and down and back and forth and rotatably on a horizontal plane and a second distance sensor is disposed above the robot 3. When the cassette C is mounted on the base 1 of a transfer system M, the first distance sensors 27A, 27B measure the distance to the side face of glass board W contained in the cassette C and a controller 38 mounted on the base 1 controls the robot to correct the positional and angular shifts of glass board by an amount calculated in the controller 38. Subsequently, a second distance sensor 59 measures the distance to the front face of glass board W and the controller moves the hand arm 5C of robot 3 to suck the glass board W and to transfer the glass board W to a cassette for next step.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、液晶パネルに使用され
るガラス基板等の薄板状の薄型基板をセンタリングして
収納するための薄型基板搬送装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a thin substrate carrying device for centering and accommodating a thin thin substrate such as a glass substrate used for a liquid crystal panel.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来、カセットに収納されたガラス基板
を次工程で加工する時は、ガラス基板がカセット内で所
定の位置に正確に配置されなければならない。なぜなら
ばロボット等でガラス基板を搬送する時に、所定の位置
からずれていると、次工程の加工時にセット不良を起こ
してしまうからである。そのため、従来からカセットに
収納されたガラス基板を、1枚づつ取り出し、カセット
と別の位置に配置されたガラス基板センタリング装置に
搬送して、その場においてセンタリングを行ない、その
後、元もとガラス基板が収納されていたカセット、ある
いは次工程用カセットに1枚づつ収納するようにしてい
た。
2. Description of the Related Art Conventionally, when processing a glass substrate housed in a cassette in the next step, the glass substrate must be accurately placed in a predetermined position in the cassette. This is because when the glass substrate is conveyed by a robot or the like, if it is displaced from a predetermined position, a setting failure will occur during the processing in the next step. Therefore, the glass substrates conventionally stored in the cassette are taken out one by one, conveyed to a glass substrate centering device arranged at a position different from the cassette, and centered on the spot, and then the glass substrate is originally returned. Were stored in the cassette that had been stored, or in the cassette for the next process one by one.
【0003】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のセンタ
リング方法では、ガラス基板のセンタリング装置を別に
配置し、1枚づつセンタリング装置に搬送しているた
め、その搬送作業に大幅な搬送時間を費やしているばか
りでなく、センタリング装置を設置するための広いスペ
ースが必要になっていた。
However, in the conventional centering method, since a centering device for glass substrates is separately arranged and transferred one by one to the centering device, a large transfer time is required for the transfer operation. In addition, a large space for installing the centering device was required.
【0004】本発明は、上述の課題を解決するものであ
り、ロボットがカセットに収納された薄型基板を吸着す
ると同時に、センタリングを可能にすることによって、
センタリング装置を廃止し、室内における省スペース化
を図るとともに、薄型基板の搬送時間の大幅な短縮がで
きる薄型基板の搬送装置を提供することを目的とする。
The present invention is intended to solve the above-mentioned problems, and by allowing a robot to attract a thin substrate housed in a cassette and at the same time perform centering,
It is an object of the present invention to provide a thin substrate carrying device which can eliminate the centering device, save space in the room, and can significantly reduce the time for carrying the thin substrate.
【0005】[0005]
【課題を解決するための手段】本発明に係る薄型基板搬
送装置は、カセットに収納される薄型基板をセンタリン
グした後、次工程のカセットに搬送する薄型基板の搬送
装置において、機台に配置されるカセットと、前記カセ
ット内に支持される薄型基板の一方の側面近傍における
前後方向の少なくとも2箇所に配置され、それぞれ、前
記薄型基板側面との距離を予め検出する第1距離センサ
と、前記薄型基板を上方へ移動させるとともに、前後方
向及び左右方向へ移動可能でかつ水平面上で回動可能な
ロボットと、前記第1距離センサからの信号を入力し、
前記ロボットに信号を出力する制御装置と、を備え、前
記第1距離センサによって検出されるデータを基に、前
記制御装置が薄型基板の所定の位置に対する位置ずれ及
び角度ずれの補正量を計算し、計算された前記補正量を
補正して、前記ロボットを前記カセット内に移動させ、
前記薄型基板を吸着後、次工程カセットに搬送すること
を特徴とするものである。
A thin substrate transporting device according to the present invention is a thin substrate transporting device for centering a thin substrate stored in a cassette and then transporting the thin substrate to a cassette in the next step, which is arranged on a machine base. A cassette, a first distance sensor that is disposed in at least two positions in the front-rear direction in the vicinity of one side surface of the thin substrate supported in the cassette, and that detects the distance to the side surface of the thin substrate in advance; While moving the substrate upward, a robot that is movable in the front-rear direction and the left-right direction and is rotatable on a horizontal plane, and inputs a signal from the first distance sensor,
A control device that outputs a signal to the robot, and the control device calculates correction amounts of positional deviation and angular deviation with respect to a predetermined position of the thin substrate based on the data detected by the first distance sensor. Correcting the calculated correction amount to move the robot into the cassette,
After the thin substrate is adsorbed, the thin substrate is conveyed to the next process cassette.
【0006】また、前記カセットが、薄型基板の左右下
面をそれぞれ支持可能な支持片を、左右に各1段配設し
ていれば好ましい。
Further, it is preferable that the cassette is provided with support pieces capable of supporting the left and right lower surfaces of the thin substrate, respectively, in one stage on each side.
【0007】また、前記カセットが、薄型基板の左右下
面をそれぞれ支持可能な支持片を、上下方向に左右各複
数段配設されていてもよい。
Further, the cassette may be provided with a plurality of supporting pieces, which can support the left and right lower surfaces of the thin substrate, in a plurality of stages in the vertical direction.
【0008】さらに、前記第1距離センサが、各段の前
記支持片に支持された薄型基板の側方部位に配置可能
に、昇降手段に支持されていればなおよい。
Further, it is more preferable that the first distance sensor is supported by the elevating means so that it can be arranged at a side portion of the thin substrate supported by the supporting pieces of each stage.
【0009】また、前記ロボットが、前記薄型基板前面
との距離を検出可能な第2距離センサーを備えていれば
さらによい。
It is further preferable that the robot includes a second distance sensor capable of detecting a distance from the front surface of the thin substrate.
【0010】[0010]
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施例を図面に
基づいて説明する。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【0011】実施例の薄型基板の搬送装置Mは、図1〜
4に示すように、薄型基板としての長方形板状のガラス
基板Wを収納保持するカセットCの支持フレーム19、
2つの昇降手段29A、29Bによって保持される第1
距離センサ27A・27B、ガラス基板Wを昇降し、次
工程カセットに搬送するロボット3、ロボット3の作動
を制御する制御装置38、を備えて構成されている。
A thin substrate carrying device M of the embodiment is shown in FIGS.
4, the supporting frame 19 of the cassette C for storing and holding the rectangular plate-shaped glass substrate W as a thin substrate,
First held by two lifting means 29A, 29B
The distance sensor 27A / 27B, the robot 3 that moves up and down the glass substrate W and conveys it to the next process cassette, and the control device 38 that controls the operation of the robot 3 are configured.
【0012】支持フレーム19は、装置Mの機台1上に
載置され、9枚のガラス基板Wを収納可能な収納カセッ
トであり、底板20と、底板20の左右の縁付近の2箇
所ずつから上方へ延びる支柱22・24と、各支柱22
・24を連結する天板21と、を備えて構成されてい
る。そして、各支柱22・24には、相互に対向するよ
うに、ガラス基板Wの左右両端下面を支持可能な支持片
23・25が突設されている。
The support frame 19 is a storage cassette placed on the machine base 1 of the apparatus M and capable of storing nine glass substrates W. The support frame 19 is provided at two locations near the bottom plate 20 and the left and right edges of the bottom plate 20. From each of the columns 22 and 24 extending upward from the
-A top plate 21 that connects 24 is configured. Then, on each of the columns 22 and 24, support pieces 23 and 25 capable of supporting the lower left and right ends of the glass substrate W are provided so as to face each other.
【0013】ロボット3は、下部に筐体に形成される水
平移動部4と、上部にガラス基板Wを昇降し、次工程カ
セットに搬送するハンド部5と、水平移動部4とハンド
部5を連結し、ハンド部5を回動させる連結駆動軸6を
備えて構成される。
The robot 3 includes a horizontal moving part 4 formed in a casing at a lower part, a hand part 5 for moving a glass substrate W up and down and carrying the glass substrate W to a next process cassette, a horizontal moving part 4 and a hand part 5. It is configured to include a connection drive shaft 6 that connects and rotates the hand unit 5.
【0014】水平移動部4は、ハンド部5の各動作を駆
動するための駆動部40と、搬送装置の機台1上に、相
互に平行として前後にずれ、左右方向に固着されたガイ
ドレール7・7に案内されるスライダ8と、機台1上に
ブラケット9を介して固定される駆動モータ10によっ
て駆動されるねじ棒11と、を備えて構成されている。
The horizontal moving section 4 is a driving section 40 for driving each operation of the hand section 5, and a guide rail fixed on the machine base 1 of the transporting apparatus in parallel with each other and displaced in the front-rear direction and fixed in the left-right direction. It is provided with a slider 8 guided by 7 · 7 and a screw rod 11 driven by a drive motor 10 fixed on the machine base 1 via a bracket 9.
【0015】スライダ8には、下部に、ガイドレール7
・7と嵌合する凹溝8aが形成され、スライダ8の後面
にはねじ棒11が螺合する突起部8bが形成されてい
る。そして、ねじ棒11は駆動モータ10の駆動軸10
aに連結されている。
The slider 8 has a guide rail 7 at the bottom.
A recessed groove 8a for fitting with 7 is formed, and a protrusion 8b with which the screw rod 11 is screwed is formed on the rear surface of the slider 8. The threaded rod 11 is the drive shaft 10 of the drive motor 10.
a.
【0016】そのため、駆動軸10aが回動することに
より、スライダ8が、ガイドレール7・7に案内され
て、左右方向に移動することとなる。
Therefore, when the drive shaft 10a rotates, the slider 8 is guided by the guide rails 7 and moves in the left-right direction.
【0017】駆動部40は、ハンド部5、連結駆動軸6
を含めて薄型基板等の薄板を直線的に移動させるために
従来より一般的に使用される駆動機構を採用しているも
のであり、連結駆動軸6の下部が回動可能に支持される
筐体41内に配置されている。連結駆動軸6の下部に連
結駆動軸6を上下移動する可動板42が配設され、可動
板42に螺着されるボールねじ43がプーリを介して駆
動モータ44に連結される。また、可動板42の下方で
連結駆動軸6の下端に取り付けられたプーリ45に、連
結駆動軸6を回動させる駆動モータ46が可動板42に
取り付けられる。
The drive unit 40 includes a hand unit 5 and a connecting drive shaft 6.
A drive mechanism that has been generally used in the past for linearly moving a thin plate such as a thin substrate is adopted, and a lower part of the connecting drive shaft 6 is rotatably supported. It is arranged in the body 41. A movable plate 42 for vertically moving the connection drive shaft 6 is provided below the connection drive shaft 6, and a ball screw 43 screwed to the movable plate 42 is connected to a drive motor 44 via a pulley. A drive motor 46 for rotating the connection drive shaft 6 is attached to the movable plate 42 on a pulley 45 attached to the lower end of the connection drive shaft 6 below the movable plate 42.
【0018】ハンド部5は連結駆動軸6に軸受けを介し
て連結される中空状の第1ハンド5A、第1ハンドの先
端部で連結される中空状の第2ハンド5B、第2ハンド
5Bの先端で連結される中空状のハンドアーム5Cを備
えて構成される。
The hand part 5 includes a hollow first hand 5A connected to the connection drive shaft 6 via a bearing, a hollow second hand 5B and a second hand 5B connected at the tip of the first hand. It is provided with a hollow hand arm 5C connected at the tip.
【0019】連結駆動軸6はその上部が第1ハンド5A
の中空部内に達し、軸芯方向に沿って、下部に大径穴6
a、上部に小径穴6bが形成され、ハンドアーム5Cの
先端部を直線的に移動させるための駆動モータ61と、
駆動モータ61に連結され連結駆動軸6の小径穴6bを
貫通して連結駆動軸6の上方まで延設される駆動シャフ
ト62とが連結駆動軸6内に配設される。
The upper part of the connecting drive shaft 6 is the first hand 5A.
And a large-diameter hole 6 at the bottom along the axial center direction.
a, a drive motor 61 for forming a small-diameter hole 6b in the upper part and linearly moving the tip of the hand arm 5C;
A drive shaft 62 which is connected to the drive motor 61 and extends through the small diameter hole 6 b of the connection drive shaft 6 to extend above the connection drive shaft 6 is disposed in the connection drive shaft 6.
【0020】第1ハンド5Aの中空部内には、延設され
た連結駆動軸6の上端に、大プーリ51が固着され、大
プーリ51はプーリ52及び第2アーム5Bに連結され
るプーリ53とベルトを介して連結される。また、第1
ハンド5Aの中空部内に、駆動シャフト62の上端に固
着されるアーム55が配設され、第1ハンド5Aに取り
付けられたピン56に連結される。そして、駆動モータ
61の駆動により第1ハンド5Aを回動する。また、プ
ーリ53の上部は第2アーム5Bに連結され、第1アー
ム5Aの回動を第2アーム5Bに伝えるように構成され
る。さらに、第2アーム5Bとハンドアーム5Cの連結
もプーリとベルトを介して構成される。この構成は、特
開平2−172689号に開示されている通りよく知ら
れた構造であるため、詳細を省略する。
In the hollow portion of the first hand 5A, a large pulley 51 is fixed to the upper end of the extended connecting drive shaft 6, and the large pulley 51 includes a pulley 52 and a pulley 53 connected to the second arm 5B. Connected via a belt. Also, the first
An arm 55 fixed to the upper end of the drive shaft 62 is provided in the hollow portion of the hand 5A, and is connected to a pin 56 attached to the first hand 5A. Then, the drive motor 61 is driven to rotate the first hand 5A. Further, the upper portion of the pulley 53 is connected to the second arm 5B and configured to transmit the rotation of the first arm 5A to the second arm 5B. Further, the connection between the second arm 5B and the hand arm 5C is also configured via a pulley and a belt. Since this structure is a well-known structure as disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2-172689, details thereof will be omitted.
【0021】ハンドアーム5Cにはガラス基板Wを吸着
する吸着穴が4か所形成され、図示しない吸着エア回路
に接続されいる。また、ハンドアーム5Cの第2アーム
との連結側端部上面にセンサ取付台58が配設され、セ
ンサ取付台58に第2距離センサ59が保持される。そ
して、第2距離センサ59はレーザ等の光を利用してガ
ラス基板Wの前端面との距離を計測し、その距離に応じ
た電気信号を制御装置38に出力する。
Four suction holes for sucking the glass substrate W are formed in the hand arm 5C and are connected to a suction air circuit (not shown). A sensor mount 58 is provided on the upper surface of the end portion of the hand arm 5C that is connected to the second arm, and the sensor mount 58 holds the second distance sensor 59. Then, the second distance sensor 59 measures the distance from the front end face of the glass substrate W using light of a laser or the like, and outputs an electric signal corresponding to the distance to the control device 38.
【0022】そして、ハンドアーム5Cは、制御装置3
8の指令に基づいて予め回転角度が設定され、各段のガ
ラス基板Wの中心の下方に挿入されて、順次、ガラス基
板Wを吸着し上昇させることができるように構成されて
いる。
The hand arm 5C is connected to the controller 3
The rotation angle is set in advance based on the command of No. 8 and is inserted below the center of the glass substrate W at each stage, and the glass substrates W can be sequentially attracted and raised.
【0023】第1距離センサ27A・27B(以下、2
7として説明する。)は、レーザ等の光を利用したもの
であり、各段の支持片23・25に支持されたガラス基
板Wの側面位置と対応する位置に配置されるように昇降
手段29A・29B(以下、29として説明する。)に
支持され、ガラス基板Wの左方側面との距離を前後方向
の2箇所で測定して、ガラス基板Wと各第1距離センサ
27との間の距離に応じた電気信号を、第2距離センサ
59とともに制御装置38に出力することとなる。
First distance sensors 27A and 27B (hereinafter referred to as 2
7 will be described. ) Uses light from a laser or the like, and ascending / descending means 29A / 29B (hereinafter, referred to as “positioning means”) is arranged at a position corresponding to the side surface position of the glass substrate W supported by the supporting pieces 23/25 of each stage. The distance between the glass substrate W and the left side surface of the glass substrate W is measured at two positions in the front-rear direction, and the electricity corresponding to the distance between the glass substrate W and each first distance sensor 27 is measured. The signal will be output to the control device 38 together with the second distance sensor 59.
【0024】昇降手段29は、機台1に垂設された案内
支柱30と、第1距離センサ27を固定させて案内支柱
30の凹溝30a内を上下方向に摺動可能なスライダ3
1と、案内支柱30の上端面に固定されてスライダ31
を上下動させる駆動モータ33と、を備えて構成されて
いる。
The ascending / descending means 29 fixes the guide column 30 vertically installed on the machine base 1 and the first distance sensor 27, and is vertically slidable in the concave groove 30a of the guide column 30.
1 and the slider 31 fixed to the upper end surface of the guide column 30.
And a drive motor 33 for moving the motor up and down.
【0025】駆動モータ33の駆動軸33aには、スラ
イダ31のねじ孔に螺合するねじ棒32が連結され、駆
動軸33aの回動により、スライダ31とともに第1距
離センサ27が、各段の支持片23・25の上下方向の
距離分ずつ、移動することとなる。
The drive shaft 33a of the drive motor 33 is connected to a screw rod 32 which is screwed into the screw hole of the slider 31. By the rotation of the drive shaft 33a, the slider 31 and the first distance sensor 27 of each stage are connected. The support pieces 23 and 25 are moved by the vertical distance.
【0026】制御装置38は、装置Mの所定位置に配置
され、第1距離センサ27からの電気信号を入力し、そ
の測定されたデータを基に、予めガラス基板Wの左右位
置ずれの補正量及び角度ずれの補正量を計算してハンド
アーム5Cの位置を制御する。また、第2距離センサ5
9からの電気信号を入力してハンドアーム5Cをガラス
基板Wの中心の下方に挿入させ、ガラス基板Wを上昇さ
せると同時に、各段のガラス基板Wのセンタリングを行
なうこととなる。
The control device 38 is arranged at a predetermined position of the device M, receives an electric signal from the first distance sensor 27, and based on the measured data, corrects the lateral displacement of the glass substrate W in advance. And the correction amount of the angular deviation is calculated to control the position of the hand arm 5C. In addition, the second distance sensor 5
An electric signal from 9 is input to insert the hand arm 5C below the center of the glass substrate W to elevate the glass substrate W, and at the same time, the glass substrates W in each stage are centered.
【0027】なお、第1距離センサ27とガラス基板と
の距離の測定については、本実施形態に限るものではな
く、例えば、昇降手段29をカセットCに対し左右移動
可能にしてエンコーダを取り付け、その移動量をエンコ
−ダのパルス量にて測定するようにしてもよい。
The measurement of the distance between the first distance sensor 27 and the glass substrate is not limited to this embodiment. For example, the lifting means 29 can be moved left and right with respect to the cassette C, and an encoder is attached. The movement amount may be measured by the pulse amount of the encoder.
【0028】次に、上記のように構成された薄型基板の
搬送装置の作用について説明する。
Next, the operation of the transporting device for the thin substrate constructed as described above will be described.
【0029】ガラス基板Wを収納したカセットCが装置
Mに配置されると、第1距離センサ27が駆動モータ3
3により昇降運動を始める。そしてカセットCに収納さ
れた全てのガラス基板W側面との距離を測定し、そのデ
ータを制御装置38に出力する。
When the cassette C containing the glass substrate W is placed in the apparatus M, the first distance sensor 27 causes the drive motor 3 to move.
3 starts the lifting motion. Then, the distances to the side surfaces of all the glass substrates W stored in the cassette C are measured, and the data is output to the control device 38.
【0030】第1距離センサ27Aと収納されたままの
ガラス基板Wとの距離を例えばX1、27Bと収納され
たままのガラス基板W側面との距離をX2 とすると、ガ
ラス基板Wの左右のずれXはX=|X1 −X2 |で表さ
れる。また、第1距離センサ27Aと第1距離センサ2
7B間の距離をYとすると、薄型基板側面の所定位置に
対するずれの傾き角θはtanθ=X/Yで表される。
Assuming that the distance between the first distance sensor 27A and the glass substrate W as stored is X 1 , and the distance between the side of the glass substrate W as 27B and X 2 is X 2 , the left and right sides of the glass substrate W are defined. The deviation X is represented by X = | X 1 −X 2 |. In addition, the first distance sensor 27A and the first distance sensor 2
When the distance between 7B is Y, the inclination angle θ of the deviation of the side surface of the thin substrate with respect to the predetermined position is represented by tan θ = X / Y.
【0031】また、所定位置(基準位置)のガラス基板
W側面と第1距離センサ27A(27B)との距離をT
とすると、ロボット3のガラス基板Wに対する左右方向
の移動補正量Zは、第1距離センサ27Aの水平線上
と、ロボット3のハンド部5の回転中心の水平線上との
最短距離をVとすると、回転ずれによる補正量UがU=
Vtanθで表され、所定の位置に対する補正量R(R
=T−X1 )との差を考慮してZ=U−Rで表される。
The distance between the side surface of the glass substrate W at a predetermined position (reference position) and the first distance sensor 27A (27B) is T.
Then, the lateral movement correction amount Z of the robot 3 with respect to the glass substrate W is V, where V is the shortest distance between the horizontal line of the first distance sensor 27A and the horizontal line of the rotation center of the hand unit 5 of the robot 3. The correction amount U due to rotation deviation is U =
The correction amount R (R
= T−X 1 ) in consideration of the difference with Z = U−R.
【0032】この、計算は制御装置38内で行われ、全
てのガラス基板Wに対する傾き角θと、ロボット3の左
右移動補正量Zをロボット3に指令する。
This calculation is performed in the control device 38, and the robot 3 is instructed about the tilt angle θ with respect to all the glass substrates W and the lateral movement correction amount Z of the robot 3.
【0033】ロボット3は左右方向に補正量Z分移動し
た後、ロボット3のハンドアーム5CはカセットCに収
納されている最上段のガラス基板Wを吸着し、次工程カ
セットに搬送するため、最上段のガラス基板に対応する
待機位置S1まで上昇される。これは、駆動モータ44
の駆動で可動板42が上昇し、連結駆動軸6が上昇する
ことによって行なわれる。
After the robot 3 has moved in the left-right direction by the correction amount Z, the hand arm 5C of the robot 3 adsorbs the uppermost glass substrate W stored in the cassette C and conveys it to the next process cassette. It is raised to the standby position S1 corresponding to the upper glass substrate. This is the drive motor 44
The driving is performed by raising the movable plate 42 and raising the connecting drive shaft 6.
【0034】ハンドアーム5Cが待機位置S1に配置さ
れると、駆動モータ46が駆動し、制御装置38によっ
て計算され、補正された傾き角θ分回転する。そして、
その位置において、第2距離センサ59により、今度は
ガラス基板Wの前面との距離を計測し制御装置38に出
力する。制御装置38では入力されたデータの基に、ガ
ラス基板Wが次工程のカセットの所定の位置に収納でき
るように、ハンドアーム5Cの移動距離を計算し、ハン
ドアーム5Cに移動距離を指示する。そして、傾き角θ
と移動距離を指示されたハンドアーム5Cは、その指示
に従って、搬送されるガラス基板Wの中心の下方の吸着
位置S2に移動され、ガラス基板Wを吸着し僅かに上昇
する。この時点で、ガラス基板Wは所定の位置にセンタ
リングされていることになる。
When the hand arm 5C is placed at the standby position S1, the drive motor 46 is driven to rotate by the tilt angle θ calculated and corrected by the controller 38. And
At that position, the second distance sensor 59 measures the distance from the front surface of the glass substrate W and outputs it to the controller 38. The control device 38 calculates the movement distance of the hand arm 5C and instructs the movement distance to the hand arm 5C so that the glass substrate W can be stored in a predetermined position of the cassette for the next process based on the input data. And the tilt angle θ
According to the instruction, the hand arm 5C is moved to the suction position S2 below the center of the glass substrate W to be conveyed, sucks the glass substrate W, and slightly moves up. At this point, the glass substrate W has been centered at a predetermined position.
【0035】ガラス基板Wを吸着したハンドアーム5C
は吸着位置S2から一旦、待機位置S1に戻る。そし
て、ロボット3は、駆動モータ10の駆動で、ねじ棒1
1が回転され、水平移動部4がスライダ8を介して、ガ
イドレール7上を右方向(図1参照)に移動することに
よって、所定位置まで移動する。そして、ハンドアーム
5Cが再び作動され、ガラス基板Wを次工程カセットの
所定位置に収納する。
Hand arm 5C attracting the glass substrate W
Returns from the suction position S2 to the standby position S1. Then, the robot 3 is driven by the drive motor 10 to drive the screw rod 1
1 is rotated, and the horizontal moving unit 4 moves rightward (see FIG. 1) on the guide rail 7 via the slider 8 to move to a predetermined position. Then, the hand arm 5C is activated again to store the glass substrate W in a predetermined position of the next process cassette.
【0036】次に、ロボット3は次のガラス基板Wを次
工程カセットに収納するため、再び左方向の所定位置に
移動する。そして、ハンド部5が、すでに計算された傾
き角分回転補正され、待機位置S1で待機する。そし
て、上記と同様にハンドアームが作動され、2段目のガ
ラス基板Wを吸着して次工程カセットに搬送する。
Next, the robot 3 moves to the predetermined position in the left direction again to store the next glass substrate W in the next process cassette. Then, the rotation of the hand unit 5 is corrected by the calculated tilt angle, and the hand unit 5 waits at the standby position S1. Then, in the same manner as above, the hand arm is operated to adsorb the second-stage glass substrate W and convey it to the next process cassette.
【0037】カセットCに収納された全てのガラス基板
Wは、このように、上から順次、次工程カセットに搬送
され収納される。
In this way, all the glass substrates W stored in the cassette C are sequentially conveyed from the top to the next process cassette and stored therein.
【0038】[0038]
【発明の効果】上述のように、本発明によれば、カセッ
トに支持された薄型基板を、カセットが機台に配置され
た時点にて、2つの第1距離センサがその側面との距離
を測定し制御装置に出力する。そして、薄型基板の位置
ずれ及び角度ずれの補正量を予め計算しロボットに指令
をする。ロボットが左右方向に位置ずれ分補正移動し、
ロボットのハンドが補正された角度で待機した後、第2
距離センサにより薄型基板の前面との距離を計測し、そ
のデータに基づいてロボットのハンドが所定の位置まで
移動する。そして、薄型基板を吸着し、次工程カセット
に搬送する。ロボットのハンドが薄型基板を吸着すると
同時に、薄型基板の位置決め(センタリング)が完了し
ているため、従来の位置決め工程を省略することがで
き、薄型基板の搬送時間を大幅に短縮することができ
る。また、従来、別に配置されていたセンタリング装置
を省略することができるため、室内の省スペース化が図
れる。
As described above, according to the present invention, when the cassette is placed on the machine base, the thin first substrate supported by the cassette is moved by the two first distance sensors to determine the distance from the side surface thereof. Measure and output to the controller. Then, the correction amounts of the position shift and the angle shift of the thin substrate are calculated in advance, and a command is issued to the robot. The robot moves in the left and right direction by the amount of positional deviation,
After the robot's hand waits at the corrected angle, the second
The distance sensor measures the distance from the front surface of the thin substrate, and the hand of the robot moves to a predetermined position based on the data. Then, the thin substrate is sucked and transported to the next process cassette. Since the robot hand picks up the thin substrate and the positioning (centering) of the thin substrate is completed at the same time, the conventional positioning step can be omitted, and the transport time of the thin substrate can be significantly shortened. In addition, since the centering device that has been conventionally separately arranged can be omitted, the space in the room can be saved.
【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]
【図1】本発明の一実施例の薄型基板搬送装置の平面図FIG. 1 is a plan view of a thin substrate transfer device according to an embodiment of the present invention.
【図2】図1におけるA矢視図FIG. 2 is a view as seen from an arrow A in FIG.
【図3】図1におけるB矢視図FIG. 3 is a view on arrow B in FIG.
【図4】同実施例のロボットの詳細を示す断面図FIG. 4 is a cross-sectional view showing details of the robot of the embodiment.
【符号の説明】[Explanation of symbols]
1…機台 3…ロボット 5…ハンド部 19…支持フレーム、 27A・27B…第1距離センサ 29…昇降手段 38…制御装置 59…第2距離センサ W…ガラス基板(薄型基板) M…位置決め収納装置 C…カセット θ…傾き角 Z…左右移動補正量 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Machine stand 3 ... Robot 5 ... Hand part 19 ... Support frame, 27A and 27B ... 1st distance sensor 29 ... Elevating means 38 ... Control device 59 ... 2nd distance sensor W ... Glass substrate (thin substrate) M ... Positioning storage Device C: Cassette θ: Tilt angle Z: Horizontal displacement correction amount
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 B65H 3/08 310 B65H 5/10 B 5/10 0333−3E B65D 85/38 R ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 6 Identification code Office reference number FI technical display location B65H 3/08 310 B65H 5/10 B 5/10 0333-3E B65D 85/38 R

Claims (5)

    【特許請求の範囲】[Claims]
  1. 【請求項1】 カセットに収納される薄型基板をセンタ
    リングした後、次工程のカセットに搬送する薄型基板の
    搬送装置において、 機台に配置されるカセットと、 前記カセット内に支持される薄型基板の一方の側面近傍
    における前後方向の少なくとも2箇所に配置され、それ
    ぞれ、前記薄型基板側面との距離を予め検出する第1距
    離センサと、 前記薄型基板を上方へ移動させるとともに、前後方向及
    び左右方向へ移動可能でかつ水平面上で回動可能なロボ
    ットと、 前記第1距離センサからの信号を入力し、前記ロボット
    に信号を出力する制御装置と、を備え、 前記第1距離センサによって検出されるデータを基に、
    前記制御装置が薄型基板の所定の位置に対する位置ずれ
    及び角度ずれの補正量を計算し、計算された前記補正量
    を補正して、前記ロボットを前記カセット内に移動さ
    せ、前記薄型基板を吸着後、次工程カセットに搬送する
    ことを特徴とする薄型基板の搬送装置。
    1. A thin substrate transfer apparatus for centering a thin substrate housed in a cassette and then transporting the thin substrate to a cassette in the next step, comprising: a cassette placed on a machine base; and a thin substrate supported in the cassette. A first distance sensor that is arranged in at least two positions in the front-rear direction in the vicinity of one side surface and that detects the distance to the side surface of the thin substrate in advance; Data that is provided by a robot that is movable and rotatable on a horizontal plane, and a controller that inputs a signal from the first distance sensor and outputs a signal to the robot, and data detected by the first distance sensor. Based on
    After the controller calculates correction amounts of positional deviation and angular deviation with respect to a predetermined position of the thin substrate, corrects the calculated correction amounts, moves the robot into the cassette, and sucks the thin substrate. A thin substrate carrying device characterized by carrying to a next process cassette.
  2. 【請求項2】 前記カセットが、薄型基板の左右下面を
    それぞれ支持可能な支持片を、左右に各1段配設してい
    ることを特徴とする請求項1記載の薄型基板の搬送装
    置。
    2. The apparatus for transporting a thin substrate according to claim 1, wherein the cassette is provided with supporting pieces capable of respectively supporting the left and right lower surfaces of the thin substrate in one step on the left and right sides.
  3. 【請求項3】 前記カセットが、薄型基板の左右下面を
    それぞれ支持可能な支持片を、上下方向に左右各複数段
    配設されていることを特徴とする請求項1記載の薄型基
    板の搬送装置。
    3. The apparatus for transporting a thin substrate according to claim 1, wherein the cassette is provided with a plurality of supporting pieces capable of supporting the left and right lower surfaces of the thin substrate respectively in a plurality of stages in the vertical direction. .
  4. 【請求項4】 前記第1距離センサが、各段の前記支持
    片に支持された薄型基板の側方部位に配置可能に、昇降
    手段に支持されることを特徴とする請求項1及び請求項
    2、または請求項1及び請求項3記載の薄型基板の搬送
    装置。
    4. The first distance sensor is supported by an elevating means so that it can be arranged at a side portion of a thin substrate supported by the supporting pieces of each stage. 2. The thin substrate carrying device according to claim 2, or claim 1.
  5. 【請求項5】 前記ロボットが、前記薄型基板前面との
    距離を検出可能な第2距離センサーを備えていることを
    特徴とする請求項1記載の薄型基板の搬送装置。
    5. The apparatus for transporting a thin substrate according to claim 1, wherein the robot includes a second distance sensor capable of detecting a distance from the front surface of the thin substrate.
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