JP5873988B2 - Parts transfer device - Google Patents

Parts transfer device Download PDF

Info

Publication number
JP5873988B2
JP5873988B2 JP2012123256A JP2012123256A JP5873988B2 JP 5873988 B2 JP5873988 B2 JP 5873988B2 JP 2012123256 A JP2012123256 A JP 2012123256A JP 2012123256 A JP2012123256 A JP 2012123256A JP 5873988 B2 JP5873988 B2 JP 5873988B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
component
axis
target
transfer head
horizontal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2012123256A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2013251322A (en
Inventor
土師 宏
宏 土師
笠井 輝明
輝明 笠井
正二郎 西原
正二郎 西原
Original Assignee
パナソニックIpマネジメント株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by パナソニックIpマネジメント株式会社 filed Critical パナソニックIpマネジメント株式会社
Priority to JP2012123256A priority Critical patent/JP5873988B2/en
Publication of JP2013251322A publication Critical patent/JP2013251322A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP5873988B2 publication Critical patent/JP5873988B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Description

本発明は、部品を移戴する部品移戴装置および部品移戴方法に関する。   The present invention relates to a component transfer apparatus and a component transfer method for transferring components.
従来より、ウェハシートに貼り付けされた複数の半導体チップ(部品)を、基板やトレイに移戴する部品移戴装置が知られている。   2. Description of the Related Art Conventionally, a component transfer apparatus that transfers a plurality of semiconductor chips (components) attached to a wafer sheet to a substrate or a tray is known.
例えば、特許文献1に記載された部品移戴装置は、ウェハシート上の部品をピックアップする複数のノズルを昇降可能に備えた移戴ヘッドと、ウェハシートを介して部品を下方から突き上げピンによって突き上げるエジェクタ機構とを有する。移戴ヘッドとエジェクタ機構の突き上げピンは、水平方向(X軸方向およびY軸方向)に移動可能に構成されている。これにより、移戴ヘッドのノズルがピックアップ対象の部品の上方位置に位置合わせすることができ、また、エジェクタ機構の突き上げピンが当該部品の下方位置に位置合わせすることができる。その結果、移戴ヘッドのノズルは部品を上方からピックアップすることができるとともに、その部品をエジェクタ機構の突き上げピンは下方から突き上げることができる。   For example, a component transfer apparatus described in Patent Document 1 has a transfer head provided with a plurality of nozzles for picking up components on a wafer sheet so as to be movable up and down, and a component is pushed up from below through a wafer sheet by a pin. And an ejector mechanism. The transfer head and the push-up pin of the ejector mechanism are configured to be movable in the horizontal direction (X-axis direction and Y-axis direction). Thereby, the nozzle of the transfer head can be aligned with the upper position of the component to be picked up, and the push-up pin of the ejector mechanism can be aligned with the lower position of the component. As a result, the nozzle of the transfer head can pick up the part from above, and the push-up pin of the ejector mechanism can push up the part from below.
特開2003−174291号公報JP 2003-174291 A
ところで、近年、部品移戴の高速化のために、移戴ヘッドに搭載するノズルの数の増加が望まれている。しかし、ノズルの数が増加すると、移戴ヘッドの重量が増加する。移戴ヘッドが重量化されると、その加速、減速、または停止時に、移戴ヘッドを支持する支持体に振動が発生しやすくなる。したがって、移戴ヘッドのノズル数が増加する場合、移戴ヘッドの加減速または停止を原因として発生する振動の制振対策を講じる必要がある。   By the way, in recent years, in order to speed up parts transfer, it is desired to increase the number of nozzles mounted on the transfer head. However, as the number of nozzles increases, the weight of the transfer head increases. When the transfer head is increased in weight, vibration is likely to occur in the support that supports the transfer head when the transfer head is accelerated, decelerated, or stopped. Therefore, when the number of nozzles of the transfer head increases, it is necessary to take measures to suppress vibration generated due to acceleration / deceleration or stop of the transfer head.
しかしながら、特許文献1に記載された移戴ヘッドのように、X軸方向とY軸方向との二水平方向に移動可能な移戴ヘッドの加減速や停止を原因として発生する振動は、その振動挙動が複雑である。   However, like the transfer head described in Patent Document 1, vibrations caused by acceleration / deceleration or stop of a transfer head that can move in two horizontal directions of the X-axis direction and the Y-axis direction are the vibrations. The behavior is complex.
例えば、特許文献1に記載された部品移戴装置の移戴ヘッドがX軸方向とY軸方向との間の水平方向に移動して停止する場合、移戴ヘッドを支持してX軸方向に移動させるX軸テーブルと、X軸テーブルを支持してY軸方向に移動させるY軸テーブルとに様々な振動モードの振動が発生する。このような複雑な挙動の振動を制振することは困難であり、また部品移戴装置の高コスト化を招く。   For example, when the transfer head of the component transfer apparatus described in Patent Document 1 moves in the horizontal direction between the X-axis direction and the Y-axis direction and stops, the transfer head is supported in the X-axis direction. Vibrations in various vibration modes are generated in the X-axis table to be moved and the Y-axis table that supports the X-axis table and moves in the Y-axis direction. It is difficult to suppress such complex behavior vibrations, and the cost of the component transfer device is increased.
そこで、本発明は、ノズルの搭載数が増加して移戴ヘッドの重量が増加しても、移戴ヘッドの加減速や停止を原因として発生する振動を容易に制振することを課題とする。   Accordingly, an object of the present invention is to easily suppress vibration generated due to acceleration / deceleration or stop of the transfer head even if the number of nozzles increases and the weight of the transfer head increases. .
上述の課題を解決するために、本発明の第1の態様によれば、
複数の部品が載置されたシートを第1の水平方向のみに移動させるシート移動装置と
ノズルがピックアップした部品が載置されるターゲットを第1の水平方向のみに移動させるターゲット移動装置と、
シート移動装置の上方からターゲット移動装置の上方にかけて横たわるビーム部材と、
シート上の部品を上方からピックアップするノズルを昇降可能に備え、第1の水平方向と直交する第2の水平方向のみに移動する移戴ヘッドと、
第2の水平方向のみに移動し、シート上の複数の部品を上方から撮影するカメラと、
カメラの撮影画像からピックアップ対象の部品の第1および第2の水平方向位置を検出し、その検出結果に基づいて、ピックアップ対象の部品およびノズルの第1および第2の水平方向位置が一致するように、シート移動装置および移戴ヘッドを制御する制御装置と、を備え、
移戴ヘッドとカメラは、ビーム部材に固定された共通のガイド部材によって第2の水平方向に別々に移動可能にガイドされている部品移戴装置が提供される。
In order to solve the above-mentioned problem, according to the first aspect of the present invention,
A sheet moving device that moves a sheet on which a plurality of components are placed only in the first horizontal direction ;
A target moving device for moving a target on which a component picked up by the nozzle is placed only in the first horizontal direction;
A beam member lying from above the sheet moving device to above the target moving device;
A transfer head equipped with a nozzle for picking up components on the sheet from above so as to be movable up and down, and moving only in a second horizontal direction orthogonal to the first horizontal direction;
A camera that moves only in the second horizontal direction and photographs a plurality of parts on the sheet from above;
The first and second horizontal positions of the parts to be picked up are detected from the photographed image of the camera, and the first and second horizontal positions of the parts to be picked up and the nozzles are matched based on the detection result. And a control device for controlling the sheet moving device and the transfer head ,
The transfer head and the camera are provided with a component transfer apparatus in which the transfer head and the camera are guided to be separately movable in the second horizontal direction by a common guide member fixed to the beam member .
本発明の第2の態様によれば、
ピックアップ対象のシート上の部品をシートを介して下方から突き上げる突き上げピンを備え、突き上げピンを移戴ヘッドのノズルと同一の第1の水平方向位置で第2の水平方向のみに移動させるエジェクタ装置をさらに有する、第1の態様に記載の部品移戴装置が提供される。
According to a second aspect of the invention,
An ejector device that includes a push-up pin that pushes up a part on a sheet to be picked up from below through the sheet and moves the push-up pin only in the second horizontal direction at the same first horizontal position as the nozzle of the transfer head. A component transfer device according to the first aspect is further provided.
本発明の第3の態様によれば、
第2の水平方向のみに移動し、ターゲット移動装置に保持されたターゲットを上方から撮影する第2のカメラをさらに有し、
制御装置が、第2のカメラの撮影画像からターゲットの第1および第2の水平方向位置を検出し、その検出結果に基づいて、部品を保持するノズルおよびターゲットそれぞれの第1および第2の水平方向位置が一致するように、移戴ヘッドおよびターゲット移動装置を制御する、第1または第2の態様に記載の部品移戴装置が提供される。
According to a third aspect of the invention,
A second camera that moves only in the second horizontal direction and images the target held by the target moving device from above;
The control device detects the first and second horizontal positions of the target from the captured image of the second camera, and based on the detection result, the first and second horizontal positions of the nozzle and the target for holding the component, respectively. The component transfer apparatus according to the first or second aspect is provided that controls the transfer head and the target moving apparatus so that the directional positions coincide with each other.
本発明の第4の態様によれば、
2のカメラが、ガイド部材によって第2の水平方向に、移載ヘッドおよびカメラとは別々に移動可能にガイドされている、第1から第3の態様のいずれか一に記載の部品移戴装置が提供される。
According to a fourth aspect of the invention,
Second camera, the second horizontal direction by guide members, and the transfer head and the camera are guided separately movable parts move according to the first to any one of the third aspect A device is provided.
本発明の第5の態様によれば、
移戴ヘッドが複数のノズルを第2の水平方向に並んだ状態で備え、
複数のターゲット移動装置が、第2の水平方向に並んで設けられている、第1から第4の態様のいずれか一に記載の部品移戴装置が提供される。
According to a fifth aspect of the present invention,
The transfer head has a plurality of nozzles arranged in the second horizontal direction,
The component transfer device according to any one of the first to fourth aspects is provided, in which a plurality of target moving devices are provided side by side in the second horizontal direction.
本発明の第6の態様によれば、
シート移動装置とターゲット移動装置との間であって且つ移戴ヘッドのノズルが上方を通過する位置に配置され、ノズルが保持する部品を下方から撮影する第3のカメラをさらに有する、第1から第5の態様のいずれか一に記載の部品移戴装置が提供される。
According to a sixth aspect of the present invention,
A first camera further includes a third camera that is disposed between the sheet moving device and the target moving device and is located at a position where the nozzle of the transfer head passes above, and that captures a part held by the nozzle from below. A component transfer apparatus according to any one of the fifth aspects is provided.
本発明によれば、移戴ヘッドが一水平方向のみに移動するため、移戴ヘッドが二水平方向に移動する場合に比べて、移戴ヘッドの加減速や停止によって発生する振動の挙動はシンプル化される。その結果、ノズルの搭載数が増加して移戴ヘッドが重量化しても、移戴ヘッドの加減速や停止によって発生する振動を容易に制振することができる。   According to the present invention, since the transfer head moves only in one horizontal direction, the behavior of vibrations generated by acceleration / deceleration and stop of the transfer head is simpler than when the transfer head moves in two horizontal directions. It becomes. As a result, even if the number of mounted nozzles increases and the transfer head becomes heavier, vibrations generated by acceleration / deceleration or stop of the transfer head can be easily suppressed.
本発明の一実施の形態に係る部品移戴装置の上面図The top view of the components transfer apparatus which concerns on one embodiment of this invention 図1に示す部品移戴装置の正面図Front view of the component transfer apparatus shown in FIG. 部品移戴装置の制御系を示すブロック図Block diagram showing the control system of the parts transfer device エジェクタ装置の突き上げピン周辺の拡大図Enlarged view of the area around the ejector push pin 移戴ヘッドがウェハシートの上方に配置された状態を示す部品移戴装置の上面図Top view of the component transfer apparatus showing a state in which the transfer head is disposed above the wafer sheet
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
図1は本発明の一実施の形態に係る部品移戴装置の上面図であり、図2は正面図である。また、図3は、部品移戴装置の制御系を示している。   FIG. 1 is a top view of a component transfer apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a front view. FIG. 3 shows a control system of the component transfer apparatus.
図1や図2に示す部品移戴装置10は、ウェハシート12上の複数の半導体チップ(以下、「部品」と称する)PをターゲットWに移載するように構成されている。   The component transfer apparatus 10 shown in FIGS. 1 and 2 is configured to transfer a plurality of semiconductor chips (hereinafter referred to as “components”) P on a wafer sheet 12 to a target W.
そのために、部品移戴装置10は、複数の部品Pが載置されたウェハシート12を移動させるシート移動装置14と、ウェハシート12上の部品Pをピックアップする複数のノズル16を備える移戴ヘッド18と、ウェハシート12上の部品Pを下方から突き上げピンによって突き上げるエジェクタ装置22と、部品Pが載置されるターゲットWを移動させるターゲット移動装置24と、これらを制御する制御装置50とを有する。   For this purpose, the component transfer apparatus 10 includes a sheet moving device 14 that moves the wafer sheet 12 on which a plurality of components P are placed, and a transfer head that includes a plurality of nozzles 16 that pick up the components P on the wafer sheet 12. 18, an ejector device 22 that pushes up a component P on the wafer sheet 12 from below by a push pin, a target moving device 24 that moves a target W on which the component P is placed, and a control device 50 that controls them. .
ウェハシート12は粘着シートから構成される。図1に示すように、そのウェハシート12の中央部に、複数の部品Pがマトリックス状に貼り付けられている。ウェハシート12はまた、その周縁部が環状のウェハリング26によって保持されている。   The wafer sheet 12 is composed of an adhesive sheet. As shown in FIG. 1, a plurality of components P are stuck in a matrix at the center of the wafer sheet 12. The wafer sheet 12 is also held by an annular wafer ring 26 at the periphery.
ウェハシート移動装置14は、複数の部品Pが載置された(貼り付けされた)ウェハシートを移動させるための装置であって、ウェハシート12が保持されるステージ28と、ステージ28を第1の水平方向であるX軸方向のみに移動させる直動機構30とを有する。   The wafer sheet moving device 14 is a device for moving a wafer sheet on which a plurality of components P are placed (attached), and includes a stage 28 on which the wafer sheet 12 is held and a stage 28 that is a first stage. And a linear motion mechanism 30 that moves only in the X-axis direction, which is the horizontal direction.
ウェハシート移動装置14のステージ28は、ウェハリング26を固定するためのウェハリング保持部28bと、ウェハリング26に挿通される管状部28aを備える。図2に示すように、ウェハリング26に挿通されたステージ28の管状部28aの上端がウェハシート12に当接することにより、複数の部品Pが載置されたウェハシート12の中央部は水平方向に引き伸ばされる。また、図4に示すように、この管状部28a内にエジェクタ装置22の筒状体20aを進入させてウェハシート12の下面に当接させ、筒状体20aに内蔵された突き上げピン20によって部品Pを下方から突き上げることができる。   The stage 28 of the wafer sheet moving apparatus 14 includes a wafer ring holding portion 28 b for fixing the wafer ring 26 and a tubular portion 28 a inserted through the wafer ring 26. As shown in FIG. 2, the upper end of the tubular portion 28 a of the stage 28 inserted through the wafer ring 26 comes into contact with the wafer sheet 12, so that the central portion of the wafer sheet 12 on which a plurality of components P are placed is in the horizontal direction. To be stretched. Further, as shown in FIG. 4, the tubular body 20a of the ejector device 22 is caused to enter the tubular portion 28a so as to come into contact with the lower surface of the wafer sheet 12, and a push-up pin 20 incorporated in the tubular body 20a P can be pushed up from below.
ステージ28はまた、複数の部品Pが載置されたウェハシート12を保持するウェハリング26を他の装置(図示せず)から受け取る位置(図1に示す位置)とエジェクタ装置22の上方の位置との間でX軸方向のみに移動可能に構成されている。ステージ28は、図1や図2に示すように、エジェクタ装置22を挟んだ状態でX軸方向に延在する一対のレール部材32にX軸方向に移動可能に係合するステージベース34上に取り付けられている。   The stage 28 also receives a wafer ring 26 holding the wafer sheet 12 on which a plurality of components P are placed from another device (not shown) (position shown in FIG. 1) and a position above the ejector device 22. It is configured to be movable only in the X-axis direction. As shown in FIGS. 1 and 2, the stage 28 is mounted on a stage base 34 that engages with a pair of rail members 32 extending in the X-axis direction so as to be movable in the X-axis direction with the ejector device 22 interposed therebetween. It is attached.
ウェハシート移動装置14の直動機構30は、ボールねじ機構によって構成されている。具体的には、直動機構30は、図1に示すように、X軸方向に延在するボールねじ30aと、ステージベース34に固定されてボールねじ30aと係合するナット30bと、ボールねじ30aをその軸中心に回転させるモータ30cとを有する。   The linear motion mechanism 30 of the wafer sheet moving device 14 is configured by a ball screw mechanism. Specifically, as shown in FIG. 1, the linear motion mechanism 30 includes a ball screw 30a extending in the X-axis direction, a nut 30b fixed to the stage base 34 and engaged with the ball screw 30a, and a ball screw. And a motor 30c that rotates the shaft 30a about its axis.
モータ30cがボールねじ30aを回転させることにより、ナット30bを介してステージベース34がレール部材32にしたがってX軸方向に移動する。その結果、ウェハシート12(すなわち部品P)はX軸方向に移動する。   When the motor 30c rotates the ball screw 30a, the stage base 34 moves in the X-axis direction according to the rail member 32 via the nut 30b. As a result, the wafer sheet 12 (that is, the component P) moves in the X axis direction.
このような構成のウェハシート移動装置14により、ウェハシート12上に載置された部品PのX軸方向位置を変更することができる。   With the wafer sheet moving device 14 having such a configuration, the position in the X-axis direction of the component P placed on the wafer sheet 12 can be changed.
なお、ウェハシート12をX軸方向のみに移動させるウェハシート移動装置14の構成は、上述の構成に限らない。ウェハシート12(部品P)のX軸方向位置が調整可能であれば、ウェハシート移動装置14の構成は、どのような構成であってもよい。   The configuration of the wafer sheet moving device 14 that moves the wafer sheet 12 only in the X-axis direction is not limited to the above-described configuration. As long as the position of the wafer sheet 12 (component P) in the X-axis direction can be adjusted, the configuration of the wafer sheet moving device 14 may be any configuration.
移戴ヘッド18は、ウェハシート12上の部品PをターゲットWに移戴する装置であって、図2に示すように、部品を吸着して保持する複数のノズル16を昇降可能(Z軸方向に移動可能)に備える。例えば、複数のノズル16それぞれに対して、ノズル16を昇降させるためのノズル昇降機構(図示せず)を移戴ヘッド18は有する。また、複数のノズル16は、その理由は後述するが、Y軸方向に一列に並んだ状態で移戴ヘッド18に搭載されている。   The transfer head 18 is a device for transferring the component P on the wafer sheet 12 to the target W, and as shown in FIG. 2, can move up and down a plurality of nozzles 16 that adsorb and hold the component (in the Z-axis direction). Ready for movement). For example, the transfer head 18 has a nozzle raising / lowering mechanism (not shown) for raising and lowering the nozzle 16 for each of the plurality of nozzles 16. The plurality of nozzles 16 are mounted on the transfer head 18 in a state of being arranged in a line in the Y-axis direction, although the reason will be described later.
移戴ヘッド18はさらに、第1の水平方向と直交する第2の水平方向であるY軸方向のみに移動するように構成されている。図1や図2に示すように、移戴ヘッド18は、Y軸方向に延在するビーム部材40にY軸方向に移動可能に支持されている。   The transfer head 18 is further configured to move only in the Y-axis direction, which is a second horizontal direction orthogonal to the first horizontal direction. As shown in FIGS. 1 and 2, the transfer head 18 is supported by a beam member 40 extending in the Y-axis direction so as to be movable in the Y-axis direction.
ビーム部材40は、図5に示すように、ビーム部材40によって支持された移戴ヘッド18の下方をウェハシート移動装置14のステージ28が通過できるようにY軸方向に延在する。また、ビーム部材40の両端それぞれは、部品移戴装置10の本体部10bに立設する一対の柱状部材42によって支持されている。   As shown in FIG. 5, the beam member 40 extends in the Y-axis direction so that the stage 28 of the wafer sheet moving device 14 can pass under the transfer head 18 supported by the beam member 40. Further, both ends of the beam member 40 are supported by a pair of columnar members 42 erected on the main body portion 10 b of the component transfer apparatus 10.
移戴ヘッド18は、具体的には、ビーム部材40に取り付けられた直動機構44によってY軸方向に移動される。本実施の形態の部品移戴装置10の場合、直動機構44は、リニアモータによって構成されている。移戴ヘッド18をY軸方向にガイドするガイド部材であるリニアモータのステータ44aがビーム部材40に固定され、ステータ44aとY軸方向に移動可能に係合するムーバ(移動体)44bが移戴ヘッド18に固定されている。   Specifically, the transfer head 18 is moved in the Y-axis direction by a linear motion mechanism 44 attached to the beam member 40. In the case of the component transfer apparatus 10 of the present embodiment, the linear motion mechanism 44 is configured by a linear motor. A stator 44a of a linear motor, which is a guide member for guiding the transfer head 18 in the Y-axis direction, is fixed to the beam member 40, and a mover (moving body) 44b that is movably engaged with the stator 44a in the Y-axis direction is transferred. It is fixed to the head 18.
このような構成の移戴ヘッド18により、ノズル16は、所定のX軸方向位置(所定のX座標)でY軸方向に移動することができるとともに、Z軸方向に移動することができる。   With the transfer head 18 having such a configuration, the nozzle 16 can move in the Y-axis direction at a predetermined position in the X-axis direction (predetermined X-coordinate) and can move in the Z-axis direction.
エジェクタ装置22は、突き上げピン20と、突き上げピン20と筒状体20aとを昇降させる(Z軸方向に移動させる)エジェクタ駆動機構46を有する。さらに、エジェクタ装置22は、エジェクタ駆動機構46をY軸方向のみに移動させる直動機構48を備える。   The ejector device 22 includes a push-up pin 20, and an ejector drive mechanism 46 that moves the push-up pin 20 and the cylindrical body 20a up and down (moves them in the Z-axis direction). Furthermore, the ejector device 22 includes a linear motion mechanism 48 that moves the ejector drive mechanism 46 only in the Y-axis direction.
図4に示すように、エジェクタ装置22の筒状体20aは、ウェハシート12の下面に当接する当接面20cと、当接面20cに形成された孔20bとを備えている。突き上げピン20は、ウェハシート12上の部品Pをウェハシート12を介して下方から突き上げるためのZ軸方向に延在するピン部材であり、エジェクタ駆動機構46に駆動されて孔20bより当接面20cから突き出る。突き上げピン20はまた、Y軸方向のみに移動可能な移戴ヘッド18のノズル16と同一のX軸方向位置(X座標)に配置されている。   As shown in FIG. 4, the cylindrical body 20a of the ejector device 22 includes a contact surface 20c that contacts the lower surface of the wafer sheet 12, and a hole 20b formed in the contact surface 20c. The push-up pin 20 is a pin member extending in the Z-axis direction for pushing up the component P on the wafer sheet 12 from below through the wafer sheet 12, and is driven by the ejector drive mechanism 46 to be brought into contact with the hole 20b. Protruding from 20c. The push-up pin 20 is also disposed at the same X-axis direction position (X coordinate) as the nozzle 16 of the transfer head 18 that can move only in the Y-axis direction.
エジェクタ駆動機構46は、ウェハシート移動装置14のステージ28がエジェクタ装置22の上方を通過するときに筒状体20aをステージ28との衝突が回避できる位置に降下させる駆動機構を内蔵している。エジェクタ駆動機構46はまた、筒状体20aがステージ28の管状部28a内に進入し、その当接面20cがウェハシート12の下面に当接しているときに、突き上げピン20を上昇させてウェハシート12上に載置された部品Pを突き上げる駆動機構も内蔵している。   The ejector drive mechanism 46 has a built-in drive mechanism that lowers the cylindrical body 20a to a position where collision with the stage 28 can be avoided when the stage 28 of the wafer sheet moving device 14 passes above the ejector device 22. The ejector driving mechanism 46 also raises the push-up pins 20 when the cylindrical body 20a enters the tubular portion 28a of the stage 28 and the contact surface 20c contacts the lower surface of the wafer sheet 12 to raise the wafer. A drive mechanism that pushes up the component P placed on the sheet 12 is also incorporated.
エジェクタ装置22の直動機構48は、エジェクタ駆動機構46をY軸方向のみに移動させるように構成されている。例えば、直動機構48は、ボールねじ機構によって構成される。   The linear motion mechanism 48 of the ejector device 22 is configured to move the ejector drive mechanism 46 only in the Y-axis direction. For example, the linear motion mechanism 48 is configured by a ball screw mechanism.
このような構成のエジェクタ装置22により、突き上げピン20は、移戴ヘッド18のノズル16と同一のX軸方向位置でY軸方向に移動することができるとともに、Z軸方向に移動することができる。   With the ejector device 22 having such a configuration, the push-up pin 20 can move in the Y-axis direction at the same X-axis direction position as the nozzle 16 of the transfer head 18 and can move in the Z-axis direction. .
ターゲット移動装置24は、部品Pが移戴されるターゲットWを移動させるための装置であって、ターゲットWが載置されるステージ60と、ステージ60をX軸方向のみに移動させる直動機構62と、ステージ60上にターゲットWを供給するおよびステージ60上からターゲットWを回収する供給/回収コンベア64とを有する。   The target moving device 24 is a device for moving the target W to which the component P is transferred, and includes a stage 60 on which the target W is placed and a linear motion mechanism 62 that moves the stage 60 only in the X-axis direction. And a supply / recovery conveyor 64 for supplying the target W onto the stage 60 and recovering the target W from the stage 60.
ターゲット移動装置24のステージ60は、移戴ヘッド18のノズル16が保持する部品Pが移載されるターゲットWを保持するように構成されている。   The stage 60 of the target moving device 24 is configured to hold the target W on which the component P held by the nozzle 16 of the transfer head 18 is transferred.
直動機構62は、ステージ60を、X軸方向のみに移動させるように構成されている。例えば、直動機構62は、ボールねじ機構によって構成される。   The linear motion mechanism 62 is configured to move the stage 60 only in the X-axis direction. For example, the linear motion mechanism 62 is configured by a ball screw mechanism.
供給/回収コンベア64は、例えば、部品移戴装置10に隣接する他の装置(図示せず)から供給された、部品Pが載置される前のターゲットWをステージ60に供給するように構成されている。また、部品Pが載置されたターゲットWをステージ60上から回収して他の装置(図示せず)に供給するように構成されている。   The supply / recovery conveyor 64 is configured to supply, for example, a target W supplied from another device (not shown) adjacent to the component transfer device 10 before the component P is placed to the stage 60. Has been. Further, the target W on which the component P is placed is collected from the stage 60 and supplied to another device (not shown).
また、このターゲット移動装置24は、Y軸方向に複数台並んで部品移戴装置10に設けられている。具体的には、移戴ヘッド18のノズル16の数と同数のターゲット移動装置24が設けられている。これにより、移戴ヘッド18の複数のノズル16それぞれに保持されている部品Pを、複数のターゲット移動装置24それぞれのステージ60に保持されているターゲットWに1つずつ載置することができる。   In addition, a plurality of target moving devices 24 are provided in the component transfer device 10 side by side in the Y-axis direction. Specifically, the same number of target moving devices 24 as the number of nozzles 16 of the transfer head 18 are provided. Accordingly, the parts P held by the plurality of nozzles 16 of the transfer head 18 can be placed one by one on the target W held by the stage 60 of each of the plurality of target moving devices 24.
このような構成のターゲット移動装置24により、部品Pが載置されるターゲットであるターゲットWのX軸方向位置を変更することができる。   With the target moving device 24 having such a configuration, the X-axis direction position of the target W that is the target on which the component P is placed can be changed.
部品移戴装置10の制御装置50は、図3に示すように、ウェハシート移動装置14、移戴ヘッド18、エジェクタ装置22、ターゲット移動装置24を制御することにより、ウェハシート12上の部品PをターゲットWに移載するように構成されている。   As shown in FIG. 3, the controller 50 of the component transfer apparatus 10 controls the wafer sheet moving device 14, the transfer head 18, the ejector device 22, and the target moving device 24 to control the component P on the wafer sheet 12. Is transferred to the target W.
具体的には、制御装置50は、ウェハシート移動装置14の直動機構30、移戴ヘッド18の直動機構44およびノズル昇降機構(図示せず)、エジェクタ装置22のエジェクタ駆動機構46および直動機構48、ターゲット移動装置24の直動機構62および供給/回収コンベア64を制御する。以下、制御装置50が実行する、ウェハシート12からターゲットWに部品Pを移戴する動作について説明する。   Specifically, the control device 50 includes the linear motion mechanism 30 of the wafer sheet moving device 14, the linear motion mechanism 44 of the transfer head 18, a nozzle lifting mechanism (not shown), the ejector driving mechanism 46 of the ejector device 22, and the linear motion mechanism 46. The moving mechanism 48, the linear moving mechanism 62 of the target moving device 24, and the supply / recovery conveyor 64 are controlled. Hereinafter, an operation performed by the control device 50 to transfer the component P from the wafer sheet 12 to the target W will be described.
まず、制御装置50は、ウェハシート移動装置14を制御し、ウェハシート12上の複数の部品Pの中からターゲットWに移戴する対象である部品Pを移戴ヘッド18のノズル16がピックアップできるようにウェハシート12の位置合わせを実行する。具体的には、制御装置50は、ピックアップ対象の部品PのX軸方向位置が、移戴ヘッド18のノズル16のX軸方向位置と同一になるように、ウェハシート移動装置14を制御する。   First, the control device 50 controls the wafer sheet moving device 14 so that the nozzle 16 of the transfer head 18 can pick up the component P to be transferred to the target W from the plurality of components P on the wafer sheet 12. Thus, alignment of the wafer sheet 12 is executed. Specifically, the control device 50 controls the wafer sheet moving device 14 so that the position of the pickup target component P in the X-axis direction is the same as the position of the nozzle 16 of the transfer head 18 in the X-axis direction.
このことを可能とするために、ピックアップ対象の部品PのX軸方向位置およびY軸方向位置(X、Y座標)を検出するためのピックアップ用部品認識カメラ80を、部品移戴装置10は有する。   In order to make this possible, the component transfer apparatus 10 has a pickup component recognition camera 80 for detecting the X-axis direction position and the Y-axis direction position (X, Y coordinates) of the component P to be picked up. .
ピックアップ用部品認識カメラ80は、図1や図2に示すように、ウェハシート12上の部品Pを上方から撮影できるように、ビーム部材40にY軸方向のみに移動可能に支持されている。   As shown in FIGS. 1 and 2, the pickup component recognition camera 80 is supported by the beam member 40 so as to be movable only in the Y-axis direction so that the component P on the wafer sheet 12 can be photographed from above.
具体的には、ピックアップ用部品認識カメラ80は、カメラの光軸のX軸方向位置が移戴ヘッド18のノズル16のX軸方向位置と一致した状態で、移戴ヘッド18をY軸方向に移動させるリニアモータ(直動機構30)によって移動される。ピックアップ用部品認識カメラ80は、移戴ヘッド18が固定されたムーバ(移動体)44bと異なる別のムーバ44cに固定されている。すなわち、ピックアップ用部品認識カメラ80と移戴ヘッド18は、共通のステータ44aにY軸方向にガイドされる。その結果、ピックアップ用部品認識カメラ80をY軸方向にガイドするためのガイド部材(リニアモータのステータ)を別途設ける必要がなくなる。   Specifically, the pickup component recognition camera 80 moves the transfer head 18 in the Y-axis direction in a state where the X-axis direction position of the optical axis of the camera matches the X-axis direction position of the nozzle 16 of the transfer head 18. It is moved by the linear motor to be moved (linear motion mechanism 30). The pick-up component recognition camera 80 is fixed to another mover 44c different from the mover (moving body) 44b to which the transfer head 18 is fixed. That is, the pickup part recognition camera 80 and the transfer head 18 are guided in the Y-axis direction by the common stator 44a. As a result, there is no need to separately provide a guide member (a linear motor stator) for guiding the pickup part recognition camera 80 in the Y-axis direction.
制御装置50は、ピックアップ用部品認識カメラ80とウェハシート移動装置14とを制御し、ピックアップ用部品認識カメラ80の下方にウェハシート12を配置する。そして、ピックアップ用部品認識カメラ80がウェハシート12上の部品Pの撮影を行う。   The control device 50 controls the pickup component recognition camera 80 and the wafer sheet moving device 14, and places the wafer sheet 12 below the pickup component recognition camera 80. Then, the pick-up component recognition camera 80 takes an image of the component P on the wafer sheet 12.
制御装置50は、ピックアップ用部品認識カメラ80によって撮影された部品Pの撮影画像(データ)を取得して画像処理し、ピックアップ対象の部品PのX軸方向位置およびY軸方向位置(X、Y座標)を検出するように構成されている。   The control device 50 acquires the captured image (data) of the component P captured by the pickup component recognition camera 80 and performs image processing, and the X-axis direction position and the Y-axis direction position (X, Y) of the component P to be picked up. Coordinate).
なお、制御部50は、ピックアップ用部品認識カメラ80の撮影画像に基づいて、ピックアップ対象の部品Pの姿勢、具体的には、例えばx軸をゼロ度とするx−y平面上の角度θを検出するように構成してもよい。ノズル16がZ軸方向に延在する回転中心線を中心として回転可能に移戴ヘッド18に搭載されている場合、検出した部品Pの角度θに基づいてノズル16を回転させることにより、ノズル16は所望の姿勢の部品Pを保持することができる。   The control unit 50 determines the attitude of the component P to be picked up, specifically, for example, the angle θ on the xy plane with the x axis being zero degrees, based on the captured image of the pickup component recognition camera 80. You may comprise so that it may detect. When the nozzle 16 is mounted on the transfer head 18 so as to be rotatable about a rotation center line extending in the Z-axis direction, the nozzle 16 is rotated by rotating the nozzle 16 based on the detected angle θ of the component P. Can hold the component P in a desired posture.
制御装置50は、検出したピックアップ対象の部品PのX軸方向位置とノズル16のX軸方向位置との間のX軸方向距離(ずれ量)を算出し、算出されたずれ量だけウェハシート12(ステージ28)を、ウェハシート移動装置14を制御することによってX軸方向に移動させる。これにより、ピックアップ対象の部品Pとノズル16のX軸方向位置が一致する。   The control device 50 calculates the X-axis direction distance (deviation amount) between the detected X-axis direction position of the component P to be picked up and the X-axis direction position of the nozzle 16, and the wafer sheet 12 is calculated by the calculated deviation amount. The (stage 28) is moved in the X-axis direction by controlling the wafer sheet moving device 14. Thereby, the parts P to be picked up coincide with the positions of the nozzles 16 in the X-axis direction.
次に、制御装置50は、ピックアップ用部品認識カメラ80の撮影画像に基づいて検出された、ピックアップ対象の部品PのY軸方向位置に、移戴ヘッド18のノズル16のY軸方向位置が一致するように移戴ヘッド18をY軸方向に移動させる。また、制御装置50は、エジェクタ装置22を制御し、ピックアップ対象の部品PのY軸方向位置と突き上げピン20のY軸方向位置とが一致するように突き上げピン20をY軸方向に移動させる。その結果、ノズル16、部品P、および突き上げピン20それぞれのX軸方向位置およびY軸方向位置が一致する。   Next, the control device 50 matches the position in the Y-axis direction of the nozzle 16 of the transfer head 18 with the position in the Y-axis direction of the component P to be picked up detected based on the image captured by the pick-up component recognition camera 80. Then, the transfer head 18 is moved in the Y-axis direction. Further, the control device 50 controls the ejector device 22 to move the push-up pin 20 in the Y-axis direction so that the Y-axis direction position of the component P to be picked up coincides with the Y-axis direction position of the push-up pin 20. As a result, the X-axis direction position and the Y-axis direction position of the nozzle 16, the component P, and the push-up pin 20 are the same.
続いて、制御装置50は、エジェクタ装置22(エジェクタ駆動機構46)を制御して突き上げピン20を上昇させることにより、ピックアップ対象の部品Pをウェハシート12を介して突き上げる。それと同時に、移戴ヘッド18(ノズル昇降機構)を制御してノズル16を降下させることにより、ノズル16に部品Pを吸着させる。部品Pの吸着後、制御装置50がノズル16を上昇させるとともに、突き上げピン20を降下させることにより、部品Pは、ウェハシート12から離れ、ノズル16に保持される。   Subsequently, the control device 50 pushes up the component P to be picked up through the wafer sheet 12 by controlling the ejector device 22 (ejector drive mechanism 46) to raise the push-up pin 20. At the same time, the transfer head 18 (nozzle raising / lowering mechanism) is controlled to lower the nozzle 16 so that the component P is attracted to the nozzle 16. After suction of the component P, the control device 50 raises the nozzle 16 and lowers the push-up pin 20, whereby the component P is separated from the wafer sheet 12 and is held by the nozzle 16.
同様にして、制御装置50は、残りの複数のノズル16それぞれに部品Pをピッキングさせる。その後、移戴ヘッド18をターゲット移動装置24に向かってY軸方向に移動させる。   Similarly, the control device 50 causes each of the remaining nozzles 16 to pick a part P. Thereafter, the transfer head 18 is moved in the Y-axis direction toward the target moving device 24.
本実施の形態の部品移戴装置10は、複数のノズル16によって保持された部品Pを検査(チェック)するように構成されている。図2に示すように、ウェハシート移動装置14とターゲット移動装置24との間であって、且つ移戴ヘッド18のノズル16が上方を通過する位置に、ノズル16が保持する部品Pを下方から撮影するチェック用部品認識カメラ82が配置されている。チェック用部品認識カメラ82は、移戴ヘッド18のノズル16が保持する部品Pが上方を通過するときに部品Pを下方から撮影する。制御装置50は、チェック用部品認識カメラ82が撮影した撮影画像を取得し、取得した撮影画像に基づいて部品Pの異常などをチェックするように構成されている。   The component transfer apparatus 10 according to the present embodiment is configured to inspect (check) the component P held by the plurality of nozzles 16. As shown in FIG. 2, the component P held by the nozzle 16 is located from below at a position between the wafer sheet moving device 14 and the target moving device 24 and at a position where the nozzle 16 of the transfer head 18 passes above. A check part recognition camera 82 for photographing is arranged. The check component recognition camera 82 photographs the component P from below when the component P held by the nozzle 16 of the transfer head 18 passes above. The control device 50 is configured to acquire a captured image captured by the checking component recognition camera 82 and check for an abnormality of the component P based on the acquired captured image.
移戴ヘッド18がターゲット移動装置24の上方に到達する前に、制御装置50は、ターゲット移動装置24を制御してターゲットWの位置合わせを実行するように構成されている。具体的には、制御装置50は、部品Pが載置されるターゲットWの所定の部分のX軸方向位置が移戴ヘッド18のノズル16のX軸方向位置と一致するように、ターゲットWが載置されたステージ60をX軸方向に移動させる。   Before the transfer head 18 reaches above the target moving device 24, the control device 50 is configured to control the target moving device 24 and perform alignment of the target W. Specifically, the control device 50 determines that the target W is positioned so that the X-axis direction position of a predetermined portion of the target W on which the component P is placed matches the X-axis direction position of the nozzle 16 of the transfer head 18. The stage 60 placed is moved in the X-axis direction.
このことを可能とするために、部品Pが載置されるターゲットWの所定の部分のX軸方向位置およびY軸方向位置(X、Y座標)を検出するためのターゲット認識カメラ84を、部品移戴装置10は有する。   In order to enable this, the target recognition camera 84 for detecting the X-axis direction position and the Y-axis direction position (X, Y coordinates) of a predetermined portion of the target W on which the part P is placed The transfer apparatus 10 has.
ターゲット認識カメラ84は、図1や図2に示すように、ターゲット移動装置24のステージ60上のターゲットWを上方から撮影できるように、ビーム部材40にY軸方向のみに移動可能に支持されている。   As shown in FIGS. 1 and 2, the target recognition camera 84 is supported by the beam member 40 so as to be movable only in the Y-axis direction so that the target W on the stage 60 of the target moving device 24 can be photographed from above. Yes.
具体的には、ターゲット認識カメラ84は、カメラの光軸のX軸方向位置が移戴ヘッド18のノズル16のX軸方向位置と一致した状態で、移戴ヘッド18をY軸方向に移動させるリニアモータ(直動機構30)によって移動される。具体的には、ターゲット認識カメラ84は、移戴ヘッド18が固定されたムーバ(移動体)44bと異なる別のムーバ44dに固定されている。すなわち、ターゲット認識カメラ84と移戴ヘッド18は、共通のステータ44aにY軸方向にガイドされる。その結果、ターゲット認識カメラ84をY軸方向にガイドするためのガイド部材(リニアモータのステータ)を別途設ける必要がなくなる。   Specifically, the target recognition camera 84 moves the transfer head 18 in the Y-axis direction in a state where the X-axis direction position of the optical axis of the camera matches the X-axis direction position of the nozzle 16 of the transfer head 18. It is moved by a linear motor (linear motion mechanism 30). Specifically, the target recognition camera 84 is fixed to another mover 44d different from the mover (moving body) 44b to which the transfer head 18 is fixed. That is, the target recognition camera 84 and the transfer head 18 are guided in the Y-axis direction by the common stator 44a. As a result, it is not necessary to separately provide a guide member (a linear motor stator) for guiding the target recognition camera 84 in the Y-axis direction.
制御装置50は、ターゲット認識カメラ84とターゲット移動装置24とを制御し、ターゲット認識カメラ84の下方にターゲットWを配置する。そして、ターゲット認識カメラ84がターゲットWの撮影を行う。   The control device 50 controls the target recognition camera 84 and the target moving device 24 and arranges the target W below the target recognition camera 84. Then, the target recognition camera 84 takes an image of the target W.
制御装置50は、ターゲット認識カメラ84によって撮影されたターゲットWの撮影画像(データ)を取得して画像処理し、部品Pが載置されるターゲットWの所定の部分のX軸方向位置およびY軸方向位置(X、Y座標)を検出するように構成されている。   The control device 50 acquires a captured image (data) of the target W captured by the target recognition camera 84 and performs image processing, and the X-axis direction position and the Y-axis of a predetermined portion of the target W on which the component P is placed. It is configured to detect the direction position (X, Y coordinates).
制御装置50は、検出した部品Pが載置されるターゲットWの所定の部分のX軸方向位置とノズル16のX軸方向位置との間の距離(ずれ量)を算出し、算出されたずれ量だけターゲットW(ステージ60)を、ウェハシート移動装置14を制御することによってX軸方向に移動させる。これにより、ピックアップ対象の部品Pとノズル16のX軸方向位置が一致する。   The control device 50 calculates the distance (deviation amount) between the X-axis direction position of the predetermined portion of the target W on which the detected component P is placed and the X-axis direction position of the nozzle 16, and calculates the calculated deviation. The target W (stage 60) is moved in the X-axis direction by controlling the wafer sheet moving device 14 by an amount. Thereby, the parts P to be picked up coincide with the positions of the nozzles 16 in the X-axis direction.
次に、制御装置50は、ターゲット認識カメラ84の撮影画像に基づいて検出された、部品Pが載置されるターゲットWの所定の部分のY軸方向位置に、移戴ヘッド18のノズル16のY軸方向位置が一致するように移戴ヘッド18をY軸方向に移動させる。その結果、部品Pを保持するノズル16、および部品Pが載置されるターゲットWの所定の部分それぞれのX軸方向位置およびY軸方向位置が一致する。   Next, the control device 50 detects the nozzle 16 of the transfer head 18 at a position in the Y-axis direction of a predetermined portion of the target W on which the component P is placed, which is detected based on an image captured by the target recognition camera 84. The transfer head 18 is moved in the Y-axis direction so that the positions in the Y-axis direction match. As a result, the X-axis direction position and the Y-axis direction position of the nozzle 16 that holds the part P and the predetermined portion of the target W on which the part P is placed match.
そして、制御装置50は、移戴ヘッド18のノズル16を降下させることにより、ノズル16が保持する部品PをターゲットWに載置する。これにより、ウェハシート12からターゲットWへの部品Pの移戴が終了する。   Then, the control device 50 lowers the nozzle 16 of the transfer head 18 to place the component P held by the nozzle 16 on the target W. Thereby, the transfer of the component P from the wafer sheet 12 to the target W is completed.
本実施の形態によれば、移戴ヘッド18がY軸方向のみに移動するため、移戴ヘッド18がX軸方向およびY軸方向に移動する場合に比べて、移戴ヘッド18の加減速や停止によって発生する振動の挙動はシンプル化される。その結果、ノズル16の搭載数が増加して移戴ヘッド18が重量化しても、移戴ヘッド18の加減速や停止によって発生する振動を容易に制振することができる。   According to the present embodiment, since the transfer head 18 moves only in the Y-axis direction, the acceleration / deceleration of the transfer head 18 and the transfer head 18 are compared with the case where the transfer head 18 moves in the X-axis direction and the Y-axis direction. The behavior of vibration generated by stopping is simplified. As a result, even if the number of mounted nozzles 16 increases and the transfer head 18 becomes heavier, vibrations generated by acceleration / deceleration or stop of the transfer head 18 can be easily suppressed.
説明すると、Y軸方向に移動する移戴ヘッド18が停止すると、移戴ヘッド18を支持する支持体であるビーム部材40やビーム部材40を支持する柱状部材42が主にY軸方向に振動する。したがって、例えば、柱状部材42のY軸方向のたわみ剛性を向上させるだけで容易に振動を制振することができる。   To explain, when the transfer head 18 that moves in the Y-axis direction stops, the beam member 40 that is a support that supports the transfer head 18 and the columnar member 42 that supports the beam member 40 mainly vibrate in the Y-axis direction. . Therefore, for example, the vibration can be easily suppressed only by improving the deflection rigidity of the columnar member 42 in the Y-axis direction.
また、部品Pをピックアップするノズル16がY軸方向の一方向のみに移動するために、部品Pが載置されているウェハシート12、部品Pを突き上げる突き上げピン20、および部品Pが載置されるターゲットWも一方向のみの移動で済む。   Further, since the nozzle 16 for picking up the component P moves only in one direction in the Y-axis direction, the wafer sheet 12 on which the component P is placed, the push-up pins 20 that push up the component P, and the component P are placed. The target W to be moved can be moved only in one direction.
説明すると、Y軸方向のみに移動可能な移戴ヘッド18のノズル16によってウェハシート12上にマトリックス状に載置されている複数の部品Pそれぞれをピックアップするためには、必然的にウェハシート12はX軸方向のみに移動できればよい。すなわち、ウェハシート12をX軸方向に移動させるウェハシート移動装置14は、ウェハシート12をX軸方向にのみ移動させるだけでよい。   To explain, in order to pick up each of the plurality of components P placed in a matrix on the wafer sheet 12 by the nozzles 16 of the transfer head 18 movable only in the Y-axis direction, the wafer sheet 12 is inevitably taken up. Need only move in the X-axis direction. That is, the wafer sheet moving device 14 that moves the wafer sheet 12 in the X-axis direction only needs to move the wafer sheet 12 only in the X-axis direction.
また、ウェハシート移動装置14がウェハシート12をX軸方向に移動させるために、突き上げピン20は、Y軸方向に移動するだけで、ウェハシート12上にマトリックス状に載置されている複数の部品Pを突き上げることができる。同様に、ピックアップ用部品認識カメラ80も、Y軸方向に移動するだけで、ウェハシート12上にマトリックス状に載置されている複数の部品Pを撮影することができる。   Further, in order for the wafer sheet moving device 14 to move the wafer sheet 12 in the X-axis direction, the push-up pins 20 only move in the Y-axis direction, and a plurality of the pins placed on the wafer sheet 12 in a matrix form. The part P can be pushed up. Similarly, the pick-up component recognition camera 80 can also photograph a plurality of components P placed in a matrix on the wafer sheet 12 simply by moving in the Y-axis direction.
さらに、Y軸方向のみに移動可能な移戴ヘッド18のノズル16に保持されている部品PをターゲットWの所定の部分に載置するためには、必然的にターゲットWはX軸方向のみに移動できればよい。すなわちターゲット移動装置24は、ターゲットWをX軸方向のみに移動させるだけでよい。   Further, in order to place the component P held by the nozzle 16 of the transfer head 18 that can move only in the Y-axis direction on a predetermined portion of the target W, the target W inevitably moves only in the X-axis direction. It only needs to be able to move. That is, the target moving device 24 only needs to move the target W only in the X-axis direction.
さらにまた、ターゲット移動装置24がターゲットWをX軸方向に移動させるために、ターゲット認識カメラ84は、Y軸方向に移動するだけで、ステージ60に保持されているターゲットWを撮影することができる。   Furthermore, since the target moving device 24 moves the target W in the X-axis direction, the target recognition camera 84 can photograph the target W held on the stage 60 only by moving in the Y-axis direction. .
したがって、移戴ヘッド18(ノズル16)、ウェハシート12、突き上げピン20、およびターゲットWそれぞれを一水平方向のみに移動させるだけで、ウェハシート12からターゲットWに部品Pを移戴することができる。そのため、X軸方向に移動するウェハシート12、Y軸方向に移動する突き上げピン20、Y軸方向に移動するピックアップ用部品認識カメラ80、X軸方向に移動するターゲットW、およびY軸方向に移動するターゲット認識カメラ84それぞれが加減速や停止することによって発生する振動を、これらがX軸方向およびY軸方向の両方に移動する場合に比べて容易に制振することができる。   Accordingly, the component P can be transferred from the wafer sheet 12 to the target W only by moving the transfer head 18 (nozzle 16), the wafer sheet 12, the push-up pins 20, and the target W only in one horizontal direction. . Therefore, the wafer sheet 12 that moves in the X-axis direction, the push-up pin 20 that moves in the Y-axis direction, the pick-up component recognition camera 80 that moves in the Y-axis direction, the target W that moves in the X-axis direction, and the movement in the Y-axis direction The vibrations generated by acceleration / deceleration or stopping of each of the target recognition cameras 84 to be controlled can be easily suppressed as compared with the case where they move in both the X-axis direction and the Y-axis direction.
上述の実施の形態を挙げて本発明を説明したが、本発明は上述の実施の形態に限定されない。   Although the present invention has been described with reference to the above-described embodiment, the present invention is not limited to the above-described embodiment.
例えば、移戴ヘッド18のノズル16が保持する部品Pが載置されるターゲットWとしては、電子装置の構成要素である基板やリードフレーム、もしくは部品Pを収容するトレイであってもよい。また、移戴ヘッド18の複数のノズル16それぞれが保持する部品Pを1つの基板または1つのトレイに載置するようにしてもよい。   For example, the target W on which the component P held by the nozzle 16 of the transfer head 18 is placed may be a substrate or a lead frame that is a component of the electronic device, or a tray that accommodates the component P. Further, the component P held by each of the plurality of nozzles 16 of the transfer head 18 may be placed on one substrate or one tray.
また、部品Pをターゲットに対して位置決めして載置する必要がない場合、例えば、ターゲットであるトレイに部品Pを単に載置するだけの場合、ターゲット認識カメラ84を省略することができる。   Further, when it is not necessary to position and place the component P with respect to the target, for example, when the component P is simply placed on the tray that is the target, the target recognition camera 84 can be omitted.
さらに、上述の実施の形態の場合、ピックアップ用部品認識カメラ80およびターゲット認識カメラ84は、カメラの光軸のX軸方向位置が移戴ヘッド18のノズル16のX軸方向位置と一致した状態で、移戴ヘッド18と共通のガイド部材(リニアモータのステータ44a)によってガイドされるが、本発明はこれに限らない。例えば、ピックアップ用部品認識カメラ80およびターゲット認識カメラ84は、移戴ヘッド40を支持するビーム部材40と異なる別のビーム部材にY軸方向に移動可能に支持されてもよい。   Further, in the case of the above-described embodiment, the pickup component recognition camera 80 and the target recognition camera 84 are in a state where the X-axis direction position of the optical axis of the camera matches the X-axis direction position of the nozzle 16 of the transfer head 18. Although it is guided by a guide member (linear motor stator 44a) common to the transfer head 18, the present invention is not limited to this. For example, the pickup component recognition camera 80 and the target recognition camera 84 may be supported by another beam member different from the beam member 40 that supports the transfer head 40 so as to be movable in the Y-axis direction.
さらにまた、上述の実施の形態の場合、移戴ヘッド18は、複数のノズル16をY軸方向に一列に並んだ状態で備えるが、本発明は、これに限らない。例えば、1つのターゲットに2つの部品Pが載置される場合、複数のノズル16は、Y軸方向に二列に並んだ状態で移戴ヘッド18に搭載されてもよい。   Furthermore, in the above-described embodiment, the transfer head 18 includes a plurality of nozzles 16 arranged in a line in the Y-axis direction, but the present invention is not limited to this. For example, when two components P are mounted on one target, the plurality of nozzles 16 may be mounted on the transfer head 18 in a state of being arranged in two rows in the Y-axis direction.
加えて、上述の実施の形態の場合、エジェクタ装置22は、突き上げピン20によって部品Pを下方から突き上げることにより、移戴ヘッド18のノズル16の部品Pのピックアップを補助しているが、本発明はこれに限らない。例えば、エジェクタ装置22は、ノズル16がピックアップしようとする部品Pとウェハシート12との間の粘着力を弱めるために、当該部品Pとウェハシート12との間に紫外線を照射するように構成してもよい。これにより、ノズル16は、ウェハシート12から部品Pをピックアップしやすくなる。   In addition, in the case of the above-described embodiment, the ejector device 22 assists in picking up the component P of the nozzle 16 of the transfer head 18 by pushing up the component P from below with the push-up pin 20. Is not limited to this. For example, the ejector device 22 is configured to irradiate ultraviolet rays between the component P and the wafer sheet 12 in order to weaken the adhesive force between the component P to be picked up by the nozzle 16 and the wafer sheet 12. May be. As a result, the nozzle 16 can easily pick up the component P from the wafer sheet 12.
加えてまた、部品Pが載置されるターゲットWの所定の部分のX軸方向位置およびY軸方向位置を検出するためのターゲット認識カメラ84を、移戴ヘッド18に一体的に取り付けてもよい。上述の実施の形態の場合、移戴ヘッド18を移動させる機構とターゲット認識カメラ84を移動させる機構とが必要である。これに対して、ターゲット認識カメラ84を移戴ヘッド18に一体的に取り付けると、これらを移動させる機構は1つで足りる。   In addition, a target recognition camera 84 for detecting the X-axis direction position and the Y-axis direction position of a predetermined portion of the target W on which the component P is placed may be integrally attached to the transfer head 18. . In the case of the above-described embodiment, a mechanism for moving the transfer head 18 and a mechanism for moving the target recognition camera 84 are necessary. On the other hand, when the target recognition camera 84 is integrally attached to the transfer head 18, only one mechanism is required to move them.
本発明は、シート上に載置された複数の部品を、異なる場所に移戴する部品移戴装置に適用可能である。   The present invention can be applied to a component transfer apparatus that transfers a plurality of components placed on a sheet to different locations.
10 部品移戴装置
12 シート(ウェハシート)
14 シート移動装置(ウェハシート移動装置)
16 ノズル
18 移戴ヘッド
20 突き上げピン
22 エジェクタ装置
24 ターゲット移動装置
80 カメラ(ピックアップ用部品認識カメラ)
P 部品
W ターゲット
10 Parts transfer device 12 Sheet (wafer sheet)
14 Sheet moving device (wafer sheet moving device)
16 Nozzle 18 Transfer Head 20 Push-up Pin 22 Ejector Device 24 Target Moving Device 80 Camera (Pickup Component Recognition Camera)
P parts W target

Claims (6)

  1. 複数の部品が載置されたシートを第1の水平方向のみに移動させるシート移動装置と
    ノズルがピックアップした部品が載置されるターゲットを第1の水平方向のみに移動させるターゲット移動装置と、
    シート移動装置の上方からターゲット移動装置の上方にかけて横たわるビーム部材と、
    シート上の部品を上方からピックアップするノズルを昇降可能に備え、第1の水平方向と直交する第2の水平方向のみに移動する移戴ヘッドと、
    第2の水平方向のみに移動し、シート上の複数の部品を上方から撮影するカメラと、
    カメラの撮影画像からピックアップ対象の部品の第1および第2の水平方向位置を検出し、その検出結果に基づいて、ピックアップ対象の部品およびノズルの第1および第2の水平方向位置が一致するように、シート移動装置および移戴ヘッドを制御する制御装置と、を備え、
    移戴ヘッドとカメラは、ビーム部材に固定された共通のガイド部材によって第2の水平方向に別々に移動可能にガイドされている部品移戴装置。
    A sheet moving device that moves a sheet on which a plurality of components are placed only in the first horizontal direction ;
    A target moving device for moving a target on which a component picked up by the nozzle is placed only in the first horizontal direction;
    A beam member lying from above the sheet moving device to above the target moving device;
    A transfer head equipped with a nozzle for picking up components on the sheet from above so as to be movable up and down, and moving only in a second horizontal direction orthogonal to the first horizontal direction;
    A camera that moves only in the second horizontal direction and photographs a plurality of parts on the sheet from above;
    The first and second horizontal positions of the parts to be picked up are detected from the photographed image of the camera, and the first and second horizontal positions of the parts to be picked up and the nozzles are matched based on the detection result. And a control device for controlling the sheet moving device and the transfer head ,
    The component transfer apparatus , wherein the transfer head and the camera are guided so as to be separately movable in the second horizontal direction by a common guide member fixed to the beam member .
  2. ピックアップ対象のシート上の部品をシートを介して下方から突き上げる突き上げピンを備え、突き上げピンを移戴ヘッドのノズルと同一の第1の水平方向位置で第2の水平方向のみに移動させるエジェクタ装置をさらに有する、請求項1に記載の部品移戴装置。   An ejector device that includes a push-up pin that pushes up a part on a sheet to be picked up from below through the sheet and moves the push-up pin only in the second horizontal direction at the same first horizontal position as the nozzle of the transfer head. The component transfer apparatus according to claim 1, further comprising:
  3. 第2の水平方向のみに移動し、ターゲット移動装置に保持されたターゲットを上方から撮影する第2のカメラをさらに有し、
    制御装置が、第2のカメラの撮影画像からターゲットの第1および第2の水平方向位置を検出し、その検出結果に基づいて、部品を保持するノズルおよびターゲットそれぞれの第1および第2の水平方向位置が一致するように、移戴ヘッドおよびターゲット移動装置を制御する、請求項1または2に記載の部品移戴装置。
    A second camera that moves only in the second horizontal direction and images the target held by the target moving device from above;
    The control device detects the first and second horizontal positions of the target from the captured image of the second camera, and based on the detection result, the first and second horizontal positions of the nozzle and the target for holding the component, respectively. The component transfer apparatus according to claim 1, wherein the transfer head and the target moving apparatus are controlled so that the directional positions coincide with each other.
  4. 2のカメラが、ガイド部材によって第2の水平方向に、移載ヘッドおよびカメラとは別々に移動可能にガイドされている、請求項1から3のいずれか一項に記載の部品移戴装置。 Second camera, the second horizontal direction by guide members, and the transfer head and the camera is guided movably separately component according to any one of claims 1 to 3 Utsuri戴apparatus.
  5. 移戴ヘッドが複数のノズルを第2の水平方向に並んだ状態で備え、
    複数のターゲット移動装置が、第2の水平方向に並んで設けられている、請求項1から4のいずれか一項に記載の部品移戴装置。
    The transfer head has a plurality of nozzles arranged in the second horizontal direction,
    The component transfer apparatus according to any one of claims 1 to 4, wherein the plurality of target moving apparatuses are provided side by side in the second horizontal direction.
  6. シート移動装置とターゲット移動装置との間であって且つ移戴ヘッドのノズルが上方を通過する位置に配置され、ノズルが保持する部品を下方から撮影する第3のカメラをさらに有する、請求項1から5のいずれか一項に記載の部品移戴装置。   The apparatus further comprises a third camera that is disposed between the sheet moving device and the target moving device and is located at a position where the nozzle of the transfer head passes above, and that captures a part held by the nozzle from below. To 5. The parts transfer device according to any one of items 5 to 5.
JP2012123256A 2012-05-30 2012-05-30 Parts transfer device Active JP5873988B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012123256A JP5873988B2 (en) 2012-05-30 2012-05-30 Parts transfer device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012123256A JP5873988B2 (en) 2012-05-30 2012-05-30 Parts transfer device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2013251322A JP2013251322A (en) 2013-12-12
JP5873988B2 true JP5873988B2 (en) 2016-03-01

Family

ID=49849745

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012123256A Active JP5873988B2 (en) 2012-05-30 2012-05-30 Parts transfer device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5873988B2 (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107432111B (en) 2015-03-18 2020-05-26 株式会社富士 Component supply device

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3304295B2 (en) * 1997-11-17 2002-07-22 エヌイーシーマシナリー株式会社 Die bonder
JP4989384B2 (en) * 2007-09-12 2012-08-01 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ Component mounting equipment

Also Published As

Publication number Publication date
JP2013251322A (en) 2013-12-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5358526B2 (en) Mounting machine
JP4801558B2 (en) Mounting machine and component imaging method thereof
WO2017064786A1 (en) Component mounting apparatus
KR101807369B1 (en) Bonding apparatus and bonding method
JP5873988B2 (en) Parts transfer device
JP6513226B2 (en) Electronic parts handling unit
JP5715751B2 (en) Adsorption nozzle drive control method
JP5999544B2 (en) Mounting apparatus, mounting position correction method, program, and board manufacturing method
JP6522797B2 (en) Die pick-up device
TWI557818B (en) Bonding apparatus
KR101296698B1 (en) Mounting apparatus
JP5876769B2 (en) Component mounting equipment
KR101394312B1 (en) Wafer alignment apparatus
WO2018173137A1 (en) Component mounting machine and nozzle height control method
KR101372503B1 (en) Chip transfer apparatus and method for controlling the apparatus
TW201344808A (en) Assembly device
WO2019150439A1 (en) Component mounting device
JPH09326591A (en) Electronic part mounting device and method
KR20210055910A (en) Die transfer module and die bonding apparatus having the same
KR100666239B1 (en) Aligning apparatus of wafer
WO2019229991A1 (en) Component mounting machine
KR101837520B1 (en) Substrate processing apparatus
JP2008047812A (en) Feeding apparatus and mounting apparatus of semiconductor chip
WO2019116506A1 (en) Workpiece processing device
JP5819745B2 (en) Component mounting apparatus and component mounting method

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20140808

A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711

Effective date: 20141008

RD03 Notification of appointment of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423

Effective date: 20141014

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20150414

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20150416

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20150609

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20150804

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20150825

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 5873988

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151