KR20120013613A - Array Test Device And Array Test Method - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: An array test device and an array test method are provided to enable a worker to easily align a probe pin and an electrode by an image photographed by a photographing unit. CONSTITUTION: A probe module includes a probe head(140) and a probe bar(160). The probe bar is placed in the probe head. An align mark(161) is formed in the probe bar. A photographing unit(300) photographs the align mark and an electrode(750). The electrode is formed on a substrate(700). A test module detects a defect of the substrate.

Description

어레이 테스트장치 및 어레이 테스트방법{Array Test Device And Array Test Method}Array Test Device And Array Test Method

본 발명은 어레이 테스트 장치 및 어레이 테스트방법에 관한 것이다.
The present invention relates to an array test apparatus and an array test method.

정보화 사회가 발전함에 따라 표시 장치에 대한 요구도 다양한 형태로 점증하고 있으며, 이에 부응하여 근래에는 액정표시장치(Liquid Crystal Display, LCD), PDP(Plasma Display Panel), ELD(Electro Luminescent Display), VFD(Vacuum Fluorescent Display) 등 여러 가지 평판 표시 장치가 연구 및 개발되어 왔다.As the information society develops, the demand for display devices is increasing in various forms.In recent years, liquid crystal display (LCD), plasma display panel (PDP), electro luminescent display (ELD), and VFD have been developed. Various flat panel display devices such as Vacuum Fluorescent Display have been researched and developed.

그 중에서 급속하게 발전하고 있는 반도체 기술에 의하여 성능이 더욱 향상된 액정표시장치는, 현재 화질이 우수하고, 소형화, 경량화 및 저전력화 등의 장점으로 인하여 기존의 브라운관(Cathode Ray Tube, CRT)을 대체하면서 많이 사용되고 있다.Among them, the liquid crystal display device, which has improved its performance by the rapidly developing semiconductor technology, has replaced the existing cathode ray tube (CRT) due to the advantages of excellent image quality, small size, light weight, and low power. It is used a lot.

따라서 평판표시장치의 하나인 액정표시장치는 휴대 가능한 핸드폰, PDA(Personal Digital Assistant) 및 PMP(Portable Multimedia Player) 등과 같은 소형 제품뿐만 아니라 방송 신호를 수신하여 디스플레이하는 TV 및 컴퓨터의 모니터 등의 중대형 제품에 이르기까지 다양하게 사용되고 있다.Therefore, the liquid crystal display, which is one of the flat panel displays, is not only a small product such as a portable cellular phone, a personal digital assistant (PDA) and a portable multimedia player (PMP), but also a medium and large product such as a monitor of a TV and a computer that receives and displays broadcast signals. It is used in various ways.

액정표시장치는, 매트릭스 형태로 배열된 액정 셀들에 화상정보에 따른 데이터신호를 개별적으로 공급하여 액정 셀들의 광 투과율을 조절함으로써 원하는 화상을 표시할 수 있도록 한 표시장치이다. The liquid crystal display device is a display device in which a desired image is displayed by individually supplying data signals according to image information to liquid crystal cells arranged in a matrix to adjust light transmittance of the liquid crystal cells.

이러한 액정표시장치는, 복수의 픽셀 패턴을 형성한 박막 트랜지스터(Thin Film Transistor, 이하TFT라 함) 기판과 컬러 필터층을 형성한 컬러필터 기판 사이에, 전기적인 신호가 인가됨에 따라 광의 투과 여부를 결정하는 액정층을 구비한다.Such a liquid crystal display determines whether light is transmitted as an electrical signal is applied between a thin film transistor (TFT) substrate having a plurality of pixel patterns and a color filter substrate having a color filter layer. A liquid crystal layer is provided.

액정표시장치의 제조방법은, 먼저 TFT 기판에, 일 방향으로 배열되는 복수의 게이트 라인과 게이트 라인과 수직한 방향으로 배열되는 복수의 데이터 라인과 게이트 라인과 데이터 라인이 교차되어 정의된 각 화소 영역에 형성되는 복수의 화소 전극과 게이트 라인의 신호에 의해 스위칭 되어 데이터 라인의 신호를 각 화소 전극에 전달하는 복수의 TFT를 형성한다.In the method of manufacturing a liquid crystal display device, first, a plurality of gate lines arranged in one direction and a plurality of data lines arranged in a direction perpendicular to the gate lines and each pixel region defined by crossing the gate lines and the data lines on the TFT substrate are defined. A plurality of TFTs are switched by signals of a plurality of pixel electrodes and gate lines formed at the gates to transfer signals of the data lines to each pixel electrode.

그리고 컬러필터 기판에, 화소 영역을 제외한 부분의 빛을 차단하기 위한 블랙 매트릭스와 컬러 색상을 표현하기 위한 RGB 컬러 필터층 및 화상을 구현하기 위한 공통 전극을 형성한다.In addition, a black matrix for blocking light in portions other than the pixel region, an RGB color filter layer for expressing color colors, and a common electrode for implementing an image are formed on the color filter substrate.

이어서, TFT 기판 및 컬러필터 기판에 배향막을 도포한 후, TFT 기판과 컬러필터 기판 사이에 형성될 액정층 내의 액정분자에 프리틸트 각(pre-tilt angle)과 배향방향을 제공하기 위해 배향막을 러빙(rubbing)한다.Subsequently, after the alignment film is applied to the TFT substrate and the color filter substrate, the alignment film is rubbed to provide a pre-tilt angle and an alignment direction to the liquid crystal molecules in the liquid crystal layer to be formed between the TFT substrate and the color filter substrate. (rubbing)

그리고, 기판들 사이의 갭을 유지하는 한편 액정이 외부로 새는 것을 방지하고 기판들 사이를 밀봉시킬 수 있도록 적어도 어느 하나의 기판에 페이스트를 소정 패턴으로 도포하여 페이스트 패턴을 형성한 다음, 기판들 사이에 액정층을 형성하는 과정을 통하여 액정패널을 제조하게 된다.Then, the paste is applied to at least one substrate in a predetermined pattern to form a paste pattern so as to maintain a gap between the substrates and to prevent the liquid crystal from leaking to the outside and to seal the gaps between the substrates. Through the process of forming a liquid crystal layer in the liquid crystal panel is manufactured.

이와 같은 액정표시장치의 제조 공정 중에, TFT 기판 및 컬러필터 기판에 형성된 게이트라인 또는 데이터라인의 단선 또는 오픈 기타 회로불량 등의 결함을 테스트하는 공정을 수행하게 된다.During the manufacturing process of the liquid crystal display, a process of testing defects such as disconnection or open circuit defects of gate lines or data lines formed on the TFT substrate and the color filter substrate is performed.

기판을 테스트하기 위해서, 모듈레이터가 구비되는 테스트모듈과 복수의 프로브핀(probe pin)이 구비되는 프로브모듈을 구비한 어레이 테스트장치가 사용된다.In order to test the substrate, an array test apparatus having a test module having a modulator and a probe module having a plurality of probe pins is used.

이러한 어레이 테스트장치는 복수의 프로브핀을 테스트하고자 하는 기판에 배열된 복수의 전극에 접촉시킨 후, 전극에 소정의 전기 신호를 인가하여 모듈레이터와 기판 사이에 전기장을 형성시키고 그 전기장의 세기에 따라서 기판의 결함을 테스트하게 된다.Such an array test apparatus contacts a plurality of probe pins to a plurality of electrodes arranged on a substrate to be tested, and then applies a predetermined electric signal to the electrodes to form an electric field between the modulator and the substrate and according to the strength of the electric field. Will be tested for defects.

다음으로 테스트모듈을 기판의 다른 영역으로 이동시켜 상기와 같은 테스트를 반복함으로써 전체 기판에 대한 테스트를 진행하게 된다.Next, the test module is moved to another area of the substrate and the test is performed on the entire substrate by repeating the above test.

한편, 기판에 배열된 전극의 위치 및 배열방향은 기판의 종류에 따라 다르며, 하나의 어레이 테스트장치를 이용하여 여러 종류의 기판을 테스트하기 위해서는 전극의 위치 및 배열방향에 일치하도록 프로브핀을 정렬하는 작업을 수행하여야 한다. On the other hand, the position and the arrangement direction of the electrodes arranged on the substrate is different depending on the type of the substrate, in order to test the various types of substrates using one array test device to align the probe pin to match the position and arrangement direction of the electrode The work must be carried out.

종래에는 상기와 같은 정렬 작업 시에, 프로브핀이 기판의 전극의 위치 및 배열방향에 일치하도록 정렬되었는지를 확인하는 수단이 없어 작업자가 일일이 육안으로 프로브핀과 전극 위치의 정렬여부를 확인하였다.Conventionally, when the alignment operation as described above, there is no means for confirming whether the probe pin is aligned to match the position and arrangement direction of the electrode of the substrate, the operator visually confirmed whether the alignment between the probe pin and the electrode position.

따라서 공정의 효율성이 저하되고, 작업자가 쉽게 피로감을 느끼며, 작업자의 보는 방향에 따라 프로브핀과 전극의 위치가 달라지므로 정확성이 떨어지는 문제점이 있었다.
Therefore, the efficiency of the process is lowered, the operator easily feels fatigue, and the position of the probe pin and the electrode is changed according to the viewing direction of the operator, there is a problem that the accuracy is lowered.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로서, 작업자가 용이하게 프로브핀과 전극의 정렬 작업을 수행할 수 있는 어레이 테스트장치 및 어레이 테스트방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
The present invention was devised to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide an array test apparatus and an array test method capable of easily aligning probe pins and electrodes.

상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 어레이 테스트 장치는, 기판의 결함을 테스트하는 어레이 테스트장치에 있어서, 프로브헤드와, 상기 프로브헤드에 구비되며 얼라인마크가 형성된 프로브바를 포함하는 프로브모듈;과 상기 얼라인마크와 기판에 형성된 전극을 촬상하는 촬상유닛; 및 상기 기판의 결함을 검출하는 테스트모듈;을 포함하는 것을 특징한다.The array test apparatus of the present invention for achieving the object of the present invention as described above, in the array test apparatus for testing a defect of the substrate, comprising a probe head and a probe bar provided on the probe head and the alignment mark is formed; An imaging unit for photographing the probe module and the electrodes formed on the alignment mark and the substrate; And a test module for detecting a defect of the substrate.

그리고, 상기 프로브바에 배치되는 복수의 프로브핀을 포함하고, 상기 얼라인마크는 상기 복수의 프로브핀 중 적어도 하나인 것이 바람직하다.And a plurality of probe pins disposed on the probe bar, wherein the alignment mark is at least one of the plurality of probe pins.

또는 상기 프로브바에 배치되는 복수의 프로브핀을 포함하고, 상기 얼라인마크는 상기 복수의 프로브핀에 대응하는 위치의 프로브바의 상면에 적어도 하나 이상 형성되는 것이 바람직하며, 상기 얼라인마크는 상기 복수의 프로브핀 중 첫 번째 프로브핀 또는 마지막 번째 프로브핀 중 적어도 하나에 대응하는 위치의 프로브바의 상면에 형성될 수 있다.Or a plurality of probe pins disposed on the probe bar, wherein the at least one alignment mark is formed on an upper surface of the probe bar at a position corresponding to the plurality of probe pins. The probe pin may be formed on the upper surface of the probe bar at a position corresponding to at least one of the first probe pin or the last probe pin.

또한, 상기 촬상유닛은 상기 테스트모듈의 상부에 형성되어 있는 광촬상유닛일 수도 있고, 상기 기판의 정렬을 위해 상기 기판에 형성된 얼라인마크를 촬상하는 얼라인마크촬상유닛일 수도 있다.In addition, the imaging unit may be an optical imaging unit formed on the upper part of the test module, or may be an alignment mark imaging unit for imaging the alignment mark formed on the substrate for alignment of the substrate.

게다가, 상기 얼라인마크와 상기 기판에 형성된 전극을 자동으로 정렬하는 제어유닛을 더 포함할 수 있다.
In addition, it may further include a control unit for automatically aligning the alignment mark and the electrode formed on the substrate.

한편, 본 발명의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 어레이 테스트방법은, 프로브헤드와, 상기 프로브헤드에 구비되며 복수의 프로브핀이 배치되는 프로브바를 포함하는 프로브모듈; 및 촬상유닛;을 포함하는 어레이 테스트장치를 이용한 어레이 테스트방법에 있어서, (a) 기판에 형성된 전극의 좌표 정보를 획득하는 단계;와 (b) 상기 복수의 프로브핀이 상기 전극에 인접하도록 상기 프로브헤드를 이동시키는 단계;와 (c) 상기 프로브바에 형성된 얼라인마크와 상기 전극을 촬상하는 단계; 및 (d) 상기 촬상된 이미지를 통하여 상기 얼라인마크를 상기 전극의 좌표에 대응되도록 정렬시키는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.On the other hand, the array test method of the present invention for achieving the object of the present invention, a probe module including a probe head, and a probe bar provided on the probe head and a plurality of probe pins; And an imaging unit comprising: (a) acquiring coordinate information of an electrode formed on a substrate; and (b) the probe such that the plurality of probe pins are adjacent to the electrode. Moving the head; and (c) imaging the alignment mark and the electrode formed on the probe bar; And (d) aligning the align mark to correspond to the coordinates of the electrode through the picked-up image.

그리고, 상기 얼라인마크는 상기 복수의 프로브핀 중 적어도 하나이며, 상기 (d)단계는, 상기 복수의 프로브핀 중 적어도 하나를 상기 복수의 프로브핀 중 적어도 하나에 대응하는 전극의 좌표에 대응시키는 것이 바람직하다.The alignment mark may be at least one of the plurality of probe pins, and the step (d) may correspond to at least one of the plurality of probe pins corresponding to coordinates of an electrode corresponding to at least one of the plurality of probe pins. It is preferable.

또는 상기 얼라인마크는 상기 복수의 프로브핀에 대응하는 위치의 프로브바의 상면에 적어도 하나 이상 형성되며, 상기 (d)단계는, 상기 얼라인마크를 상기 복수의 프로브핀에 대응하는 복수의 전극의 좌표에 대응시키는 것이 바람직하다.Alternatively, at least one alignment mark may be formed on an upper surface of the probe bar at a position corresponding to the plurality of probe pins, and in step (d), the alignment mark may include a plurality of electrodes corresponding to the plurality of probe pins. It is preferable to correspond to the coordinate of.

또한, 상기 얼라인마크는 상기 복수의 프로브핀 중 첫 번째 프로브핀 또는 마지막 번째 프로브핀 중 적어도 하나에 대응하는 위치의 프로브바의 상면에 형성되며, 상기 (d)단계는, 상기 얼라인마크를 상기 첫 번째 프로브핀 또는 마지막 번째 프로브핀 중 적어도 하나에 대응하는 전극의 좌표에 대응시키는 것이 바람직하다.
In addition, the alignment mark is formed on the upper surface of the probe bar at a position corresponding to at least one of the first probe pin or the last probe pin of the plurality of probe pins, the step (d), the alignment mark It is preferable to correspond to the coordinates of the electrode corresponding to at least one of the first probe pin or the last probe pin.

한편, 본 발명의 목적을 달성하기 위한 또 다른 어레이 테스트방법은, 프로브헤드와, 상기 프로브헤드에 구비되며 복수의 프로브핀이 배치되는 프로브바를 포함하는 프로브모듈; 및 촬상유닛;을 포함하는 어레이 테스트장치를 이용한 어레이 테스트방법에 있어서, 상기 복수의 프로브핀이 어레이기판에 형성된 복수의 전극에 인접하도록 상기 프로브헤드를 이동시키는 단계;와 상기 복수의 프로브핀과 상기 복수의 전극을 촬상하는 단계; 및 상기 촬상된 이미지를 통하여 상기 복수의 프로브핀을 연결하는 가상의 선과 상기 복수의 전극을 연결하는 가상의 선이 평행하도록 상기 복수의 프로브핀과 상기 복수의 전극을 정렬시키는 단계;와 상기 프로브바를 이동시켜 상기 복수의 프로브핀을 연결하는 가상의 선과 상기 복수의 전극을 연결하는 가상의 선이 대응되도록 정렬시키는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
On the other hand, another array test method for achieving the object of the present invention, the probe module and a probe module including a probe bar provided on the probe head and a plurality of probe pins are disposed; And an imaging unit, comprising: moving the probe head such that the plurality of probe pins are adjacent to the plurality of electrodes formed on the array substrate; and the plurality of probe pins and the imaging unit. Imaging the plurality of electrodes; And aligning the plurality of probe pins with the plurality of electrodes such that the virtual lines connecting the plurality of probe pins and the virtual lines connecting the plurality of electrodes are parallel to each other through the captured image. And moving the virtual lines connecting the plurality of probe pins and the virtual lines connecting the plurality of electrodes to correspond to each other.

본 발명의 어레이 테스트장치 및 어레이 테스트방법에 따르면, 촬상유닛에 의해 촬상된 이미지를 통하여 작업자가 용이하게 프로브핀과 전극의 정렬 작업을 수행할 수 있어 쉽게 피로감을 느끼지 않게 되는 효과가 있다. According to the array test apparatus and the array test method of the present invention, the operator can easily perform the alignment of the probe pin and the electrode through the image captured by the imaging unit, there is an effect that does not easily feel fatigue.

또한, 본 발명에서는, 촬상유닛에 의해 촬상된 이미지를 통하여 프로브핀과 전극의 정확한 정렬 작업이 가능하므로 신뢰성 있는 작업 결과를 제공할 수 있는 장점이 있다.
In addition, in the present invention, since it is possible to accurately align the probe pin and the electrode through the image captured by the imaging unit has the advantage that can provide a reliable operation results.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 어레이 테스트장치의 일례를 개략적으로 도시한 사시도이고,
도 2는 도 1의 어레이 테스트장치의 프로브모듈의 일례를 개략적으로 도시한 사시도이며,
도 3(a) 내지 (c)는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 어레이 테스트장치의 프로브바가 도시된 사시도이며,
도 4 및 도 6은 도 3에 도시된 프로브바의 프로브핀이 기판의 전극과 정렬되는 과정을 설명하기 위한 사시도이며,
도 5 및 도 7은 각각 도 4 및 도 6에서 촬상유닛에 의해 촬상된 이미지이며,
도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 어레이 테스트장치의 프로브헤드가 도시된 사시도이며,
도 9 및 도 11은 도 8에 도시된 프로브바의 프로브핀이 기판의 전극과 정렬되는 과정을 설명하기 위한 사시도이며,
도 10 및 도 12는 각각 도 9 및 도 11에서 촬상유닛에 의해 촬상된 이미지이다.1 is a perspective view schematically showing an example of an array test apparatus according to a preferred embodiment of the present invention;
2 is a perspective view schematically illustrating an example of a probe module of the array test apparatus of FIG. 1;
3 (a) to (c) is a perspective view showing a probe bar of the array test apparatus according to a preferred embodiment of the present invention,
4 and 6 are perspective views illustrating a process in which the probe pins of the probe bar illustrated in FIG. 3 are aligned with the electrodes of the substrate.
5 and 7 are images captured by the imaging unit in FIGS. 4 and 6, respectively.
8 is a perspective view showing the probe head of the array test apparatus according to another embodiment of the present invention,
9 and 11 are perspective views illustrating a process in which the probe pins of the probe bar illustrated in FIG. 8 are aligned with the electrodes of the substrate.
10 and 12 are images captured by the imaging unit in FIGS. 9 and 11, respectively.

이하, 첨부된 도면을 참조로 하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 그러나 이하에 기재된 본 발명의 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자가 본 발명을 보다 용이하게 이해할 수 있도록 제공되는 것이며, 본 발명의 실시 범위가 기재된 실시예에 한정되는 것은 아니다.
Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the embodiments of the present invention described below are provided to enable those skilled in the art to more easily understand the present invention, and the scope of the present invention is not limited to the described embodiments.

이하에서는, 도 1 내지 도 2를 참조하여 본 발명에 따른 어레이 테스트장치에 대하여 상세하게 살펴보기로 한다.Hereinafter, the array test apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 1 and 2.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 어레이 테스트장치의 일례를 개략적으로 도시한 사시도이고, 도 2는 도 1의 어레이 테스트장치의 프로브모듈의 일례를 개략적으로 도시한 사시도이다.1 is a perspective view schematically showing an example of an array test apparatus according to a preferred embodiment of the present invention, Figure 2 is a perspective view schematically showing an example of a probe module of the array test apparatus of FIG.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 어레이 테스트장치는, 기판(700)을 로딩하는 로딩부(400)와, 로딩부(400)에 의하여 로딩된 기판(700)을 테스트하는 테스트부(500)와, 테스트가 완료된 기판(700)을 언로딩하는 언로딩부(600)를 포함하여 구성될 수 있다.As shown in FIG. 1, the array test apparatus according to the present invention includes a loading unit 400 for loading a substrate 700 and a test unit for testing the substrate 700 loaded by the loading unit 400 ( 500, and an unloading unit 600 for unloading the tested substrate 700.

테스트부(500)는, 기판(700)의 전기적 결함여부를 테스트하는 곳으로, 로딩부(400)에 의하여 로딩된 기판(700)이 배치되는 테스트플레이트(510)와, 테스트플레이트(510)상에 배치된 기판(700)의 전기적 결함여부를 테스트하는 테스트모듈(200)과, 테스트플레이트(510)상에 배치된 기판(700)에 형성된 전극(750)으로 전기신호를 인가하기 위한 프로브모듈(100)과, 테스트모듈(200) 및 프로브모듈(100)을 제어하는 제어유닛(미도시)과, 프로브모듈(100)에 포함된 프로브바(160)와 기판(700)에 형성된 전극(750)을 촬상하는 촬상유닛(300)을 포함하여 구성될 수 있다. The test unit 500 is a test area for testing whether the substrate 700 is electrically defective. The test plate 510 on which the substrate 700 loaded by the loading unit 400 is disposed, and the test plate 510 are disposed on the test plate 510. The test module 200 for testing the electrical defect of the substrate 700 disposed on the probe module for applying an electrical signal to the electrode 750 formed on the substrate 700 disposed on the test plate 510 ( 100, a control unit (not shown) for controlling the test module 200 and the probe module 100, an electrode 750 formed on the probe bar 160 and the substrate 700 included in the probe module 100. It may be configured to include an imaging unit 300 for imaging.

도 1에서 촬상유닛(300)은 테스트모듈(200)의 상부에 형성되어 있는 것으로 도시하였으나, 테스트모듈(200)의 측면 기타 테스트모듈(200)과 인접한 위치에 형성될 수 있고, 또는 프로브모듈(100)의 상부 또는 측면 등 프로브모듈(100)과 인접한 위치에 형성될 수도 있는 등 프로브바(160)와 전극(750)을 촬상하기 유리한 다양한 위치에 형성될 수 있다.In FIG. 1, the imaging unit 300 is illustrated as being formed on an upper portion of the test module 200, but may be formed at a position adjacent to the other test module 200 on the side of the test module 200 or the probe module ( The probe bar 160 and the electrode 750 may be formed at various positions, such as the upper side or the side of the probe 100, which may be adjacent to the probe module 100.

어레이 테스트장치는 반사방식과 투과방식으로 나눌 수 있으며, 반사방식의 경우에는 광원이 테스트 모듈(200)과 함께 배치되고 테스트 모듈(200)의 모듈레이터(210)에 반사층(미도시)이 구비되며, 이에 따라 광원에서 발광된 광이 모듈레이터(210)로 입사된 후 모듈레이터(210)의 반사층으로부터 반사될 때 반사되는 광의 광량을 측정함으로써 기판(S)의 결함여부를 검출하게 된다.The array test apparatus may be divided into a reflection method and a transmission method. In the reflection method, a light source is disposed together with the test module 200, and a reflection layer (not shown) is provided on the modulator 210 of the test module 200. Accordingly, when the light emitted from the light source is incident on the modulator 210 and then reflected from the reflective layer of the modulator 210, the amount of light reflected is measured to detect whether the substrate S is defective.

한편 투과방식의 경우에는 광원이 테스트부(500)의 하측에 구비되며, 이에 따라 광원에서 발광되어 모듈레이터(210)를 투과하는 광의 광량을 측정함으로써 기판(S)의 결함여부를 검출하게 된다.On the other hand, in the case of the transmission method, a light source is provided below the test unit 500. Accordingly, the defect of the substrate S is detected by measuring the amount of light emitted from the light source and passing through the modulator 210.

본 발명에 따른 어레이 테스트장치에는 반사방식 및 투과방식이 모두 적용될 수 있는데, 투과방식의 경우 도 1에 도시된 바와 같이, 촬상유닛(300)이 테스트모듈(200)의 상부에 형성되는 경우, 촬상유닛(300)이 투명한 모듈레이터(210)를 통하여 프로브바(160)와 전극(750)을 촬상할 수 있다.Both the reflection method and the transmission method may be applied to the array test apparatus according to the present invention. In the case of the transmission method, as illustrated in FIG. 1, when the imaging unit 300 is formed on the test module 200, imaging is performed. The unit 300 may image the probe bar 160 and the electrode 750 through the transparent modulator 210.

그러나 반사방식의 경우는 반사층이 모듈레이터(210)의 상부에 위치하게 되므로 촬상유닛(300)이 테스트모듈(200)의 상부에 형성되면 반사층이 모듈레이터(210) 이하를 가리게 되어 촬상유닛(300)이 프로브바(160)와 전극(750)을 촬상할 수 없게 된다. 따라서 반사방식의 경우에는 촬상유닛(300)이 테스트모듈(200)의 상부에는 형성될 수 없고 테스트모듈(200)의 측면 기타 테스트모듈(200)과 인접한 위치에 형성되거나, 프로브모듈(100)의 상부 또는 측면 등 프로브모듈(100)과 인접한 위치에 형성되는 것이 바람직하다.However, in the reflective method, since the reflective layer is positioned above the modulator 210, when the imaging unit 300 is formed on the test module 200, the reflective layer covers the modulator 210 or less, so that the imaging unit 300 The probe bar 160 and the electrode 750 may not be captured. Therefore, in the reflective method, the imaging unit 300 may not be formed on the upper part of the test module 200 and is formed at a position adjacent to the other test module 200 on the side of the test module 200 or the probe module 100. It is preferably formed in a position adjacent to the probe module 100, such as the top or side.

도 1에서와 같이, 테스트모듈(200)의 상부에 형성되어 있는 촬상유닛(300)은 기판(S)의 결함여부를 검출하기 위하여 광원에서 발광되어 모듈레이터(210)를 투과하는 광의 광량을 측정하는 광촬상유닛(300)이며, 이러한 광촬상유닛(300)을 이용하여 프로브바(160)와 기판(700)에 형성된 전극(750)을 촬상함으로써, 프로브바(160)와 기판(700)에 형성된 전극(750)을 용이하게 정렬할 수 있다.As illustrated in FIG. 1, the imaging unit 300 formed on the test module 200 measures an amount of light emitted from a light source and transmitted through the modulator 210 to detect whether the substrate S is defective. The optical imaging unit 300 is formed on the probe bar 160 and the substrate 700 by imaging the electrodes 750 formed on the probe bar 160 and the substrate 700 using the optical imaging unit 300. The electrodes 750 can be easily aligned.

또한, 테스트모듈(200)의 측면 기타 테스트모듈(200)과 인접한 위치 또는 프로브모듈(100)의 상부 또는 측면 등 프로브모듈(100)과 인접한 위치에 형성되어 있는 촬상유닛(300)은 기판(S)의 정렬을 위하여 기판(S)에 형성된 얼라인마크를 촬상하기 위한 얼라인마크촬상유닛(미도시)이며, 이러한 얼라인마크촬상유닛(미도시)을 이용하여 프로브바(160)와 기판(700)에 형성된 전극(750)을 촬상함으로써, 프로브바(160)와 기판(700)에 형성된 전극(750)을 용이하게 정렬할 수 있다.In addition, the imaging unit 300 formed at a position adjacent to the other side of the test module 200, the test module 200, or the position adjacent to the probe module 100, such as the top or side of the probe module 100 is a substrate (S). ) Is an alignment mark photographing unit (not shown) for photographing an alignment mark formed on the substrate (S) for alignment, and using the alignment mark imaging unit (not shown), the probe bar 160 and the substrate ( By imaging the electrode 750 formed on the 700, the probe bar 160 and the electrode 750 formed on the substrate 700 may be easily aligned.

뿐만 아니라, 촬상유닛(300)은 광촬상유닛(300) 또는 얼라인마크촬상유닛(미도시)과는 별도로 테스트모듈(200)의 측면 기타 테스트모듈(200)과 인접한 위치 또는 프로브모듈(100)의 상부 또는 측면 등 프로브모듈(100)과 인접한 위치에 형성되어 프로브바(160)와 기판(700)에 형성된 전극(750)을 촬상할 수 도 있다.
In addition, the imaging unit 300 is located adjacent to the other test module 200 on the side of the test module 200 or the probe module 100 separately from the optical imaging unit 300 or the alignment mark imaging unit (not shown). It may be formed at a position adjacent to the probe module 100, such as the top or the side of the probe bar 160 and the electrode 750 formed on the substrate 700 may be taken.

도 2를 참조하면, 프로브모듈(100)은, 테스트플레이트(510)의 상측에서 길이방향(X축방향)으로 연장되는 프로브헤드지지대(110)와, 프로브헤드지지대(110)에 프로브헤드지지대(110)의 길이방향으로 이동이 가능하게 설치되는 프로브헤드(140)와, 프로브헤드(140)에 구비되며 복수의 프로브핀(170)이 배치되는 프로브바(160)와, 프로브바(160)를 승강시키는 승강유닛(130)과, 프로브바(160)를 회전시키는 회전유닛(150)을 포함하여 구성될 수 있다.Referring to FIG. 2, the probe module 100 includes a probe head support 110 extending in a longitudinal direction (X-axis direction) from an upper side of the test plate 510, and a probe head support (provided with a probe head support 110). Probe head 140, which is installed to be movable in the longitudinal direction of the 110, the probe bar 160 provided on the probe head 140, a plurality of probe pins 170 are disposed, and the probe bar 160 It may be configured to include a lifting unit 130 for elevating, and a rotating unit 150 for rotating the probe bar 160.

프로브헤드지지대(110)는 지지대이동장치(120)와 연결되어 Y축방향으로 이동될 수 있다. 그리고, 프로브헤드지지대(110)와 프로브헤드(140) 사이에는 프로브헤드(140)를 프로브헤드지지대(110)의 길이방향으로 이동시키는 헤드이동장치(141)가 구비될 수 있다. 헤드이동장치(141)는 리니어모터 또는 볼스크류구조와 같은 직선이동기구로 구성될 수 있다.The probe head support 110 may be connected to the support moving device 120 and moved in the Y-axis direction. In addition, a head moving device 141 may be provided between the probe head support 110 and the probe head 140 to move the probe head 140 in the longitudinal direction of the probe head support 110. The head moving device 141 may be composed of a linear moving mechanism such as a linear motor or a ball screw structure.

프로브바(160)는 프로브헤드(140)로부터 수평방향으로 연장되는 형태로 구성되며, 프로브바(160)의 하측에는 복수의 프로브핀(170)이 프로브바(160)가 연장되는 방향으로 배열된다.The probe bar 160 is configured to extend in a horizontal direction from the probe head 140, and a plurality of probe pins 170 are arranged in a direction in which the probe bar 160 extends below the probe bar 160. .

승강유닛(130)은 프로브헤드(140)에 설치되고 프로브바(160)와 연결되며, 유체의 압력에 의하여 작동하는 실린더나 전기적으로 작동하는 리니어모터 등과 같이 프로브바(160)를 상승시키거나 하강시킬 수 있는 다양한 구성이 적용될 수 있다. 이러한 승강유닛(130)은, 기판(700)이 테스트플레이트(510)상에 배치된 상태에서, 프로브핀(170)이 기판(700)의 전극(750)을 가압할 수 있도록 프로브바(160)를 하강시키는 역할을 수행한다.The elevating unit 130 is installed on the probe head 140 and connected to the probe bar 160. The lifting unit 130 raises or lowers the probe bar 160 such as a cylinder operated by a fluid pressure or an electrically operated linear motor. Various configurations can be applied. The lifting unit 130, the probe bar 160 so that the probe pin 170 can press the electrode 750 of the substrate 700 while the substrate 700 is disposed on the test plate 510. Serves to descend.

회전유닛(150)은 프로브헤드(140)에 설치되고 프로브바(160)와 연결되어 프로브바(160)를 수평방향으로 회전시키는 회전모터로 구성될 수 있으며, 프로브바(160)의 회전각을 정확하게 조절할 수 있는 스테핑모터가 적용되는 것이 바람직하다. 이러한 회전유닛(150)은 프로브바(160)에 배치된 복수의 프로브핀(170)과 기판(700)의 복수의 전극(750)이 서로 일치하도록 프로브바(160)를 회전시키는 역할을 수행한다.
The rotation unit 150 may be installed in the probe head 140 and connected to the probe bar 160 to be configured as a rotation motor that rotates the probe bar 160 in a horizontal direction, and the rotation angle of the probe bar 160. It is desirable to apply a stepping motor that can be accurately adjusted. The rotation unit 150 serves to rotate the probe bar 160 such that the plurality of probe pins 170 disposed on the probe bar 160 and the plurality of electrodes 750 of the substrate 700 coincide with each other. .

이와 같이 본 발명에 따른 어레이 테스트장치는, 프로브바(160)와 기판(700)에 형성된 전극(750)을 촬상하고, 그 촬상된 이미지를 통하여 기판(700)에 형성된 복수의 전극(750)과 복수의 프로브핀(170)을 서로 정렬시킬 수 있는데, 이때 제어유닛(미도시)을 통해 자동으로 정렬시킬 수 있다.As described above, the array test apparatus according to the present invention photographs the electrode 750 formed on the probe bar 160 and the substrate 700, and the plurality of electrodes 750 formed on the substrate 700 through the captured image. The plurality of probe pins 170 may be aligned with each other, and may be automatically aligned through a control unit (not shown).

예를 들어, 프로브바(160)와 기판(700)에 형성된 전극(750)의 촬상된 이미지를 확인하여, 프로브바(160)에 배열된 복수의 프로브핀(170)이 전극(750)에 대응되지 않는 경우, 제어유닛의 제어에 의한 지지대이동장치(120)의 동작에 의하여 프로브헤드지지대(110)를 Y축으로 이동시키거나 헤드이동장치(141)의 동작에 의하여 프로브헤드(140)를 X축으로 이동시키거나 회전유닛(150)의 동작에 의하여 프로브바(16)를 회전시킴으로써 복수의 전극(750)과 복수의 프로브핀(170)을 서로 정렬시킬 수 있다.For example, by checking a photographed image of the probe bar 160 and the electrode 750 formed on the substrate 700, the plurality of probe pins 170 arranged on the probe bar 160 correspond to the electrode 750. If not, move the probe head support 110 to the Y axis by the operation of the support movement device 120 under the control of the control unit, or move the probe head 140 by the operation of the head movement device 141. The plurality of electrodes 750 and the plurality of probe pins 170 may be aligned with each other by rotating the probe bar 16 by moving the shaft or by operating the rotating unit 150.

그리고, 복수의 프로브핀(170)이 복수의 전극(750)을 가압하도록 승강유닛(130)을 동작시켜 프로브바(160)를 하강시키고, 복수의 프로브핀(170)을 통하여 복수의 전극(750)에 전기신호를 인가한다.Then, the lifting unit 130 is operated so that the plurality of probe pins 170 pressurizes the plurality of electrodes 750 to lower the probe bar 160, and the plurality of electrodes 750 through the plurality of probe pins 170. Apply an electrical signal to).

그리고, 복수의 프로브핀(170)을 통하여 기판(700)의 전극(750)에 전기신호를 인가하는 과정이 완료되면, 테스트부(500)의 테스트모듈(200)이 동작하면서 기판(700)에 대한 전기적 결함여부를 검사한다.When the process of applying an electrical signal to the electrode 750 of the substrate 700 through the plurality of probe pins 170 is completed, the test module 200 of the test unit 500 operates to the substrate 700. Check for electrical faults.

이와 같이, 본 발명에 따른 어레이 테스트장치는, 촬상유닛에 의해 촬상된 이미지를 통하여 작업자가 용이하게 프로브핀과 전극의 정렬 작업을 수행할 수 있어 공정의 효율을 향상시킬 수 있고 작업자가 쉽게 피로감을 느끼지 않게 되는 효과가 있다.Thus, the array test apparatus according to the present invention, the operator can easily perform the alignment of the probe pin and the electrode through the image captured by the imaging unit can improve the efficiency of the process and the operator easily feel tired There is no effect to feel.

또한, 촬상유닛에 의해 촬상된 이미지를 통하여 프로브핀과 전극의 정확한 정렬 작업이 가능하므로 신뢰성 있는 작업 결과를 제공할 수 있는 장점이 있다.
In addition, it is possible to accurately align the probe pin and the electrode through the image captured by the imaging unit has the advantage of providing a reliable operation results.

한편, 촬상유닛(300)에 의해 촬상된 이미지를 통하여 복수의 프로브핀(170)과 복수의 전극(750)이 정렬되는 과정에 대하여 본 발명의 제 1실시예에 따라 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.Meanwhile, a process of aligning the plurality of probe pins 170 and the plurality of electrodes 750 through the image captured by the imaging unit 300 will be described in detail according to the first embodiment of the present invention. same.

도 3 내지 도 7을 참조하면, 도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 어레이 테스트장치의 프로브바가 도시된 사시도이며, 도 4 및 도 6은 도 3에 도시된 프로브바의 프로브핀이 기판의 전극과 정렬되는 과정을 설명하기 위한 사시도이며, 도 5 및 도 7은 각각 도 4 및 도 6에서 촬상유닛에 의해 촬상된 이미지를 나타낸다.3 to 7, FIG. 3 is a perspective view showing a probe bar of the array test apparatus according to a preferred embodiment of the present invention, Figures 4 and 6 is a probe pin of the probe bar shown in FIG. 5 and 7 illustrate an image picked up by the imaging unit in FIGS. 4 and 6, respectively.

도 3 (a) 내지 (c)에 도시된 바와 같이, 프로브바(160)에는 얼라인마크(161)가 형성되는데 이는 본 발명에 따라 형성되는 얼라인마크(161)의 일실시예들에 불과하며, 얼라인마크(161)는 얼라인마크(161)는 프로브바(160)의 상면에 적어도 하나 이상 형성된다. 즉, 얼라인마크(161)는 상기 복수의 프로브핀(170) 중 첫 번째 프로브핀(170) 또는 마지막 번째 프로브핀(170) 중 적어도 하나에 대응하는 위치의 프로브바(160)의 상면에 형성될 수 있다. As shown in FIGS. 3A to 3C, an alignment mark 161 is formed on the probe bar 160, which is only one embodiment of the alignment mark 161 formed according to the present invention. At least one alignment mark 161 is formed on the upper surface of the probe bar 160. That is, the alignment mark 161 is formed on the upper surface of the probe bar 160 at a position corresponding to at least one of the first probe pin 170 or the last probe pin 170 of the plurality of probe pins 170. Can be.

즉, 얼라인마크(161)는 프로브바(160)에 배치되는 복수의 프로브핀(170) 중 첫 번째 프로브핀(170)에 대응하는 프로브바(160)의 상면에 형성(도 (a)참조)되거나, 프로브바(160)에 배치되는 복수의 프로브핀(170) 중 마지막 번째 프로브핀(170)에 대응하는 프로브바(160)의 상면에 형성(도 (b)참조)될 수 있다.That is, the alignment mark 161 is formed on the upper surface of the probe bar 160 corresponding to the first probe pin 170 of the plurality of probe pins 170 disposed on the probe bar 160 (see FIG. ) May be formed on an upper surface of the probe bar 160 corresponding to the last probe pin 170 of the plurality of probe pins 170 disposed on the probe bar 160 (see FIG.

또는 얼라인마크(161)는 프로브바(160)에 배치되는 복수의 프로브핀(170) 중 첫 번째 프로브핀(170) 및 마지막 번째 프로브핀(170)에 대응하는 프로브바(160)의 상면에 형성(도 (c)참조)될 수도 있으며, 짝수번째 프로브핀(170) 혹은 홀수번째 프로브핀(170)에 대응하는 프로브바(160)의 상면에 형성될 수도 있는 등 다양한 개수와 방식으로 프로브바(160)에 형성될 수 있다.Alternatively, the alignment mark 161 may be disposed on an upper surface of the probe bar 160 corresponding to the first probe pin 170 and the last probe pin 170 among the plurality of probe pins 170 disposed on the probe bar 160. Probes may be formed (see (c)), or may be formed on the upper surface of the probe bar 160 corresponding to the even-numbered probe pin 170 or the odd-numbered probe pin 170, etc. And may be formed at 160.

또는 얼라인마크(161)는 복수의 프로브핀(170) 중 적어도 하나(도 8참조)일 수도 있다.Alternatively, the alignment mark 161 may be at least one of the plurality of probe pins 170 (see FIG. 8).

이하, 얼라인마크(161)가 프로브바(160)에 배치되는 복수의 프로브핀(170) 중 첫 번째 프로브핀(170)에 대응하는 프로브바(160)의 상면에 형성된 경우를 중심으로 설명한다.Hereinafter, a case in which the alignment mark 161 is formed on the upper surface of the probe bar 160 corresponding to the first probe pin 170 among the plurality of probe pins 170 disposed on the probe bar 160 will be described. .

본 발명에 따라 복수의 프로브핀(170)을 복수의 전극(750)에 정렬시키기 위해서, 먼저 기판(700)에 형성된 전극(750)의 좌표 정보를 획득한다.In order to align the plurality of probe pins 170 to the plurality of electrodes 750 according to the present invention, first, coordinate information of the electrode 750 formed on the substrate 700 is obtained.

다음으로 도 4에 도시된 바와 같이, 프로브헤드(140)를 이동시켜 복수의 프로브핀(170)을 기판(700)에 형성된 전극(750)에 인접시킨다.Next, as shown in FIG. 4, the probe head 140 is moved to adjacent the plurality of probe pins 170 to the electrode 750 formed on the substrate 700.

이어 촬상유닛(300)을 통하여 프로브바(160)에 형성된 얼라인마크(161)와 기판(700)에 형성된 전극(750)을 촬상한다.Subsequently, the alignment mark 161 formed on the probe bar 160 and the electrode 750 formed on the substrate 700 are captured by the imaging unit 300.

이때, 상기 촬상유닛(300)은, 프로브바(160)에 형성된 얼라인마크(161)와 전극(750)의 촬상을 위하여, 프로브바(160)와 전극(750)을 촬상유닛(300)의 디스플레이부(도 5참조, 310)에 표시하기 용이한 위치에 배치되는 것이 바람직하다.At this time, the imaging unit 300, the image of the alignment bar 161 and the electrode 750 formed on the probe bar 160, the probe bar 160 and the electrode 750 of the imaging unit 300 Preferably, the display unit is disposed at a position that is easily displayed on the display unit (see FIG. 5, 310).

즉, 촬상유닛(300)은 테스트모듈(200)의 측면 기타 테스트모듈(200)과 인접한 위치에 형성될 수 있고, 또는 프로브모듈(100)의 상부 또는 측면 등 프로브모듈(100)과 인접한 위치에 형성될 수도 있는 등 프로브바(160)와 전극(750)을 촬상하기 유리한 다양한 위치에 형성될 수 있다.That is, the imaging unit 300 may be formed at a position adjacent to the side of the test module 200 or the other test module 200, or at a position adjacent to the probe module 100 such as an upper side or a side of the probe module 100. The probe bar 160 and the electrode 750 may be formed at various positions that are advantageous for imaging.

또한, 투과방식의 어레이 테스트장치의 경우는 촬상유닛(300)이, 프로브바(160)와 테스트하고자 하는 기판(700)의 상부에 위치하는 테스트모듈(200)의 상부에 형성될 수 있다.In addition, in the case of a transmissive array test apparatus, the imaging unit 300 may be formed on an upper portion of the test module 200 positioned on the probe bar 160 and the substrate 700 to be tested.

도 5를 참조하면, 촬상유닛(300)으로 촬상된 이미지가 디스플레이부(310)에 표시되는데, 프로브바(160)가 복수의 전극(750)에 대응되지 않고 거리를 두고 떨어져 있다.Referring to FIG. 5, an image captured by the imaging unit 300 is displayed on the display 310, and the probe bars 160 are spaced apart from each other without corresponding to the plurality of electrodes 750.

따라서, 프로브바(160)와 기판(700)에 형성된 전극(750)의 촬상된 이미지를 확인하면서, 제어유닛(미도시)의 제어에 의한 지지대이동장치(120)의 동작에 의하여 프로브헤드지지대(110)를 Y축으로 이동시키거나 헤드이동장치(141)의 동작에 의하여 프로브헤드(140)를 X축으로 이동시키거나 회전유닛(150)의 동작에 의하여 프로브바(16)를 회전시킴으로써 자동으로 얼라인마크를 전극(750)의 좌표에 대응되도록 정렬시킨다.Therefore, while checking the photographed image of the electrode 750 formed on the probe bar 160 and the substrate 700, the probe head support by the operation of the support moving device 120 under the control of a control unit (not shown) ( The probe head 140 is automatically moved by moving the probe head 140 to the X axis by moving the 110 to the Y axis or by the operation of the head moving device 141 or by rotating the probe bar 16 by the operation of the rotating unit 150. The alignment mark is aligned to correspond to the coordinates of the electrode 750.

이때, 도 5에 도시된 바와 같이, 얼라인마크(161)가 복수의 프로브핀(170) 중 첫 번째 프로브핀(170)에 대응하는 프로브바(160)의 상면에 형성된 경우, 도 6에 도시된 바와 같이, 얼라인마크(161)를 첫 번째 프로브핀(170)에 대응하는 전극(750)의 좌표에 대응되도록 정렬시킨다.In this case, as shown in FIG. 5, when the alignment mark 161 is formed on the upper surface of the probe bar 160 corresponding to the first probe pin 170 of the plurality of probe pins 170, the alignment mark 161 is illustrated in FIG. 6. As shown, the alignment mark 161 is aligned to correspond to the coordinates of the electrode 750 corresponding to the first probe pin 170.

또는 얼라인마크(161)가 복수의 프로브핀(170) 중 마지막 번째 프로브핀(170)에 대응하는 프로브바(160)의 상면에 형성된 경우, 마지막 프로브핀(170)에 대응하는 전극(750)의 좌표에 대응되도록 얼라인마크(161)를 정렬시킨다.Alternatively, when the alignment mark 161 is formed on the upper surface of the probe bar 160 corresponding to the last probe pin 170 of the plurality of probe pins 170, the electrode 750 corresponding to the last probe pin 170 The alignment mark 161 is aligned to correspond to the coordinate of.

또는 얼라인마크(161)가 복수의 프로브핀(170) 중 첫 번째 프로브핀(170) 및 마지막 프로브핀(170)에 대응하는 프로브바(160)의 상면에 형성된 경우, 첫 번째 및 마지막 프로브핀(170)에 대응하는 전극(750)의 좌표에 대응되도록 얼라인마크(161)를 정렬시킨다.Alternatively, when the alignment mark 161 is formed on the upper surface of the probe bar 160 corresponding to the first probe pin 170 and the last probe pin 170 of the plurality of probe pins 170, the first and last probe pins The alignment mark 161 is aligned to correspond to the coordinates of the electrode 750 corresponding to 170.

또한, 얼라인마크(161)가 복수의 프로브핀(170) 중 적어도 하나인 경우, 복수의 프로브핀(170) 중 적어도 하나를 복수의 프로브핀(170) 중 적어도 하나에 대응하는 전극(750)의 좌표에 대응되도록 얼라인마크(161)를 정렬시킨다.In addition, when the alignment mark 161 is at least one of the plurality of probe pins 170, at least one of the plurality of probe pins 170 corresponds to at least one of the plurality of probe pins 170. The alignment mark 161 is aligned to correspond to the coordinate of.

즉, 본 발명에 따르면 다양한 개수와 방식으로 얼라인마크(161)가 형성될 수 있으며, 그에 따라 대응되는 전극(750)의 좌표에 얼라인마크(161)를 정렬시킨다.That is, according to the present invention, the alignment mark 161 may be formed in various numbers and manners, thereby aligning the alignment mark 161 with the coordinates of the corresponding electrode 750.

도 7을 참조하면, 촬상유닛(300)의 디스플레이부(310)에는 프로브바(160)가 복수의 전극(750)에 정렬된 모습이 표시된다.Referring to FIG. 7, the display unit 310 of the imaging unit 300 displays a state in which the probe bar 160 is aligned with the plurality of electrodes 750.

그리고 이어서, 제어유닛에 의해 복수의 프로브핀(170)이 복수의 전극(750)을 가압하도록 승강유닛(130)을 동작시켜 프로브바(160)를 하강시키고, 복수의 프로브핀(170)을 통하여 복수의 전극(750)에 전기신호를 인가한다.Subsequently, the lifting unit 130 is operated by the control unit so that the plurality of probe pins 170 pressurizes the plurality of electrodes 750, thereby lowering the probe bar 160 and through the plurality of probe pins 170. An electrical signal is applied to the plurality of electrodes 750.

이때, 제어유닛은 복수의 전극(750) 중 통전되는 전극(750)의 개수를 측정한다. 복수의 전극(750) 중 통전되는 전극(750)의 개수가 통전되어야 할 전극(750)의 전체의 개수와 일치하는 경우에는 복수의 프로브핀(170)과 복수의 전극(750)이 모두 정렬된 경우이므로, 프로브핀(170)과 전극(750)을 정렬하는 동작을 종료한다.In this case, the control unit measures the number of electrodes 750 that are energized among the plurality of electrodes 750. When the number of electrodes 750 that are energized among the plurality of electrodes 750 matches the total number of electrodes 750 to be energized, the plurality of probe pins 170 and the plurality of electrodes 750 are aligned. If so, the operation of aligning the probe pin 170 and the electrode 750 is terminated.

그리고, 복수의 프로브핀(170)을 통하여 기판(700)의 전극(750)에 전기신호를 인가하는 과정이 완료되면, 테스트부(500)의 테스트모듈(200)이 동작하면서 기판(700)에 대한 전기적 결함여부를 검사한다.
When the process of applying an electrical signal to the electrode 750 of the substrate 700 through the plurality of probe pins 170 is completed, the test module 200 of the test unit 500 operates to the substrate 700. Check for electrical faults.

이하, 촬상유닛(300)에 의해 촬상된 이미지를 통하여 복수의 프로브핀(170)과 복수의 전극(750)이 정렬되는 과정에 대하여 본 발명의 제 2실시예에 따라 상세하게 설명한다.Hereinafter, a process of aligning the plurality of probe pins 170 and the plurality of electrodes 750 through the image captured by the imaging unit 300 will be described in detail according to the second embodiment of the present invention.

전술한 실시예와 동일한 부분에 대해서는 동일한 도면부호를 부여하고 그에 대한 상세한 설명은 생략한다.The same parts as those in the above-described embodiment are denoted by the same reference numerals and detailed description thereof will be omitted.

도 8 내지 도 12를 참조하면, 도 8은 본 발명의 제2실시예에 따른 어레이 테스트장치의 프로브헤드가 도시된 사시도이며, 도 9 및 도 11은 도8에 도시된 프로브바의 프로브핀이 기판의 전극과 정렬되는 과정을 설명하기 위한 사시도이며, 도 10 및 도 12는 각각 도 9 및 도 11에서 촬상유닛에 의해 촬상된 이미지를 나타낸다.8 to 12, FIG. 8 is a perspective view showing a probe head of the array test apparatus according to a second embodiment of the present invention, Figures 9 and 11 is a probe pin of the probe bar shown in FIG. 10 and 12 illustrate an image captured by the imaging unit in FIGS. 9 and 11, respectively.

도 8에 도시된 바와 같이, 프로브바(160)는 그 상부로 복수의 프로브핀(170)이 노출될 수 있도록 직사각형의 관통형상으로 형성될 수 있다.As shown in FIG. 8, the probe bar 160 may be formed in a rectangular through shape so that the plurality of probe pins 170 may be exposed thereon.

여기서 프로브바(160)의 상부로 노출된 복수의 프로브핀(170)은 프로브바(160)와 기판의 전극(750)을 정렬시키기 위한 얼라인마크로 동작한다.Here, the plurality of probe pins 170 exposed to the upper portion of the probe bar 160 operates as an alignment mark for aligning the probe bar 160 and the electrode 750 of the substrate.

본 발명에 따라 복수의 프로브핀(170)을 복수의 전극(750)에 정렬시키기 위해서, 먼저 도 9에 도시된 바와 같이, 프로브헤드(140)를 이동시켜 복수의 프로브핀(170)을 기판(700)에 형성된 전극(750)에 인접시킨다.In order to align the plurality of probe pins 170 to the plurality of electrodes 750 according to the present invention, first, as shown in FIG. 9, the probe head 140 is moved to move the plurality of probe pins 170 to the substrate ( It is adjacent to the electrode 750 formed in 700.

이어 촬상유닛(300)을 통하여 프로브바(160)에 배치된 복수의 프로브핀(170)과 기판(700)에 형성된 전극(750)을 촬상한다.Subsequently, the plurality of probe pins 170 disposed on the probe bar 160 and the electrodes 750 formed on the substrate 700 are captured by the imaging unit 300.

이때, 상기 촬상유닛(300)은, 프로브핀(170)과 전극(750)의 촬상을 위하여, 프로브바(160)와 전극(750)을 촬상유닛(300)의 디스플레이부(도 10참조, 310)에 표시하기 용이한 위치에 배치되는 것이 바람직하다.At this time, the imaging unit 300, the probe bar 160 and the electrode 750, for the imaging of the probe pin 170 and the electrode 750, the display unit of the imaging unit 300 (see Fig. 10, 310) It is preferable to arrange | position to the position which is easy to display on ().

즉, 촬상유닛(300)은 테스트모듈(200)의 측면 기타 테스트모듈(200)과 인접한 위치에 형성될 수 있고, 또는 프로브모듈(100)의 상부 또는 측면 등 프로브모듈(100)과 인접한 위치에 형성될 수도 있는 등 프로브바(160)와 전극(750)을 촬상하기 유리한 다양한 위치에 형성될 수 있다.That is, the imaging unit 300 may be formed at a position adjacent to the side of the test module 200 or the other test module 200, or at a position adjacent to the probe module 100 such as an upper side or a side of the probe module 100. The probe bar 160 and the electrode 750 may be formed at various positions that are advantageous for imaging.

또한, 투과방식의 어레이 테스트장치의 경우는 촬상유닛(300)이, 프로브바(160)와 테스트하고자 하는 기판(700)의 상부에 위치하는 테스트모듈(200)의 상부에 형성될 수 있다.In addition, in the case of a transmissive array test apparatus, the imaging unit 300 may be formed on an upper portion of the test module 200 positioned on the probe bar 160 and the substrate 700 to be tested.

도 10을 참조하면, 촬상유닛(300)으로 촬상된 이미지가 디스플레이부(310)에 표시되는데, 프로브핀(170)이 복수의 전극(750)에 대응되지 않고 거리를 두고 떨어져 있다.Referring to FIG. 10, an image captured by the imaging unit 300 is displayed on the display 310, and the probe pins 170 do not correspond to the plurality of electrodes 750 and are spaced apart from each other.

따라서, 촬상유닛(300)으로 촬상된 이미지를 확인하면서, 상기 복수의 프로브핀(170)을 연결하는 가상의 선(A)과 상기 복수의 전극(750)을 연결하는 가상의 선(B)이 평행하도록 상기 복수의 프로브핀(170)과 상기 복수의 전극(750)을 정렬시킨다.Therefore, the virtual line A connecting the plurality of probe pins 170 and the virtual line B connecting the plurality of electrodes 750 are checked while checking the image captured by the imaging unit 300. The plurality of probe pins 170 and the plurality of electrodes 750 are aligned to be parallel to each other.

이어, 프로브바(160)와 기판(700)에 형성된 전극(750)의 촬상된 이미지를 확인하면서, 지지대이동장치(120)를 통해 프로브헤드지지대(110)를 Y축으로 이동시키거나 헤드이동장치(141)의 동작에 의하여 프로브헤드(140)를 X축으로 이동시키거나 회전유닛(150)의 동작에 의하여 프로브바(16)를 회전시킴으로써, 도 11과 도 12에 도시된 바와 같이, 복수의 프로브핀(170)을 연결하는 가상의 선(A)과 상기 복수의 전극(750)을 연결하는 가상의 선(B)이 일치되도록 정렬시킨다.Subsequently, while checking the captured image of the electrode 750 formed on the probe bar 160 and the substrate 700, the probe head support 110 is moved to the Y axis through the support movement device 120, or the head movement device is moved. By moving the probe head 140 to the X-axis by the operation of 141 or by rotating the probe bar 16 by the operation of the rotary unit 150, as shown in Figure 11 and 12, The virtual line A connecting the probe pins 170 and the virtual line B connecting the plurality of electrodes 750 are aligned.

도 12에는 촬상유닛(300)의 디스플레이부(310)에 프로브바(160)의 프로브핀(170)이 복수의 전극(750)에 정렬된 모습이 표시된다.12, the probe pin 170 of the probe bar 160 is arranged on the plurality of electrodes 750 on the display unit 310 of the imaging unit 300.

그리고 이어서, 복수의 프로브핀(170)이 복수의 전극(750)을 가압하도록 승강유닛(130)을 동작시켜 프로브바(160)를 하강시키고, 복수의 프로브핀(170)을 통하여 복수의 전극(750)에 전기신호를 인가한다.Subsequently, the lifting unit 130 is operated so that the plurality of probe pins 170 pressurizes the plurality of electrodes 750 to lower the probe bar 160, and the plurality of electrodes (for example, the plurality of probe pins 170). 750, an electrical signal is applied.

이때, 제어유닛(미도시)은 복수의 전극(750) 중 통전되는 전극(750)의 개수를 측정한다. 복수의 전극(750) 중 통전되는 전극(750)의 개수가 통전되어야 할 전극(750)의 전체의 개수와 일치하는 경우에는 복수의 프로브핀(170)과 복수의 전극(750)이 모두 정렬된 경우이므로, 프로브핀(170)과 전극(750)을 정렬하는 동작을 종료한다.In this case, the control unit (not shown) measures the number of electrodes 750 that are energized among the plurality of electrodes 750. When the number of electrodes 750 that are energized among the plurality of electrodes 750 matches the total number of electrodes 750 to be energized, the plurality of probe pins 170 and the plurality of electrodes 750 are aligned. If so, the operation of aligning the probe pin 170 and the electrode 750 is terminated.

그리고, 복수의 프로브핀(170)을 통하여 기판(700)의 전극(750)에 전기신호를 인가하는 과정이 완료되면, 테스트부(500)의 테스트모듈(200)이 동작하면서 기판(700)에 대한 전기적 결함여부를 검사한다.
When the process of applying an electrical signal to the electrode 750 of the substrate 700 through the plurality of probe pins 170 is completed, the test module 200 of the test unit 500 operates to the substrate 700. Check for electrical faults.

이와 같이, 본 발명에 따른 어레이 테스트장치는, 촬상유닛에 의해 촬상된 이미지를 통하여 작업자가 용이하게 프로브핀과 전극의 정렬 작업을 수행할 수 있어 공정의 효율을 향상시킬 수 있고 작업자가 쉽게 피로감을 느끼지 않게 되는 효과가 있다.Thus, the array test apparatus according to the present invention, the operator can easily perform the alignment of the probe pin and the electrode through the image captured by the imaging unit can improve the efficiency of the process and the operator easily feel tired There is no effect to feel.

또한, 촬상유닛에 의해 촬상된 이미지를 통하여 프로브핀과 전극의 정확한 정렬 작업이 가능하므로 신뢰성 있는 작업 결과를 제공할 수 있는 장점이 있다.
In addition, it is possible to accurately align the probe pin and the electrode through the image captured by the imaging unit has the advantage of providing a reliable operation results.

본 발명의 각 실시예에서 설명한 기술적 사상들은 각각 독립적으로 실시될 수 있으며, 서로 조합되어 실시될 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 프로브모듈은 TFT기판뿐만 아니라 전극이 형성되는 다양한 형태의 기판의 테스트를 위하여 기판의 전극으로 전기신호를 인가하는 장치에 적용될 수 있다.
The technical idea described in each embodiment of the present invention may be implemented independently, or may be implemented in combination with each other. In addition, the probe module according to the present invention can be applied to a device for applying an electrical signal to the electrode of the substrate for testing not only the TFT substrate but also various types of substrates on which electrodes are formed.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서 본 발명에 기재된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상이 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의해서 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
The above description is merely illustrative of the technical idea of the present invention, and those skilled in the art to which the present invention pertains may make various modifications and changes without departing from the essential characteristics of the present invention. Therefore, the embodiments of the present invention are not intended to limit the scope of the present invention but to limit the scope of the present invention. The protection scope of the present invention should be interpreted by the following claims, and all technical ideas within the scope equivalent thereto should be construed as being included in the scope of the present invention.

10: 어레이 테스트장치 100: 프로브 모듈
140: 프로브 헤드 160: 프로브바
161: 얼라인마크 170: 프로브핀
200: 테스트 모듈 210: 모듈레이터
300: 촬상유닛 400: 로딩부
500: 테스트부 600: 언로딩부
700: 기판 750: 전극10: array test apparatus 100: probe module
140: probe head 160: probe bar
161: alignment mark 170: probe pin
200: test module 210: modulator
300: imaging unit 400: loading unit
500: test unit 600: unloading unit
700: substrate 750: electrode

Claims (12)

기판의 결함을 테스트하는 어레이 테스트장치에 있어서,
프로브헤드와, 상기 프로브헤드에 구비되며 얼라인마크가 형성된 프로브바를 포함하는 프로브모듈;
상기 얼라인마크와 기판에 형성된 전극을 촬상하는 촬상유닛; 및
상기 기판의 결함을 검출하는 테스트모듈;
을 포함하는 것을 특징으로 하는 어레이 테스트장치.
An array test apparatus for testing a defect of a substrate,
A probe module including a probe head and a probe bar provided on the probe head and having an alignment mark formed thereon;
An imaging unit for imaging the electrodes formed on the alignment mark and the substrate; And
A test module for detecting a defect of the substrate;
Array test apparatus comprising a.
제1항에 있어서,
상기 프로브바에 배치되는 복수의 프로브핀을 포함하고,
상기 얼라인마크는 상기 복수의 프로브핀 중 적어도 하나인 것을 특징으로 하는 어레이 테스트장치.
The method of claim 1,
It includes a plurality of probe pins disposed on the probe bar,
The alignment mark is an array test apparatus, characterized in that at least one of the plurality of probe pins.
제1항에 있어서,
상기 프로브바에 배치되는 복수의 프로브핀을 포함하고,
상기 얼라인마크는 상기 복수의 프로브핀에 대응하는 위치의 프로브바의 상면에 적어도 하나 이상 형성되는 것을 특징으로 하는 어레이 테스트장치.
The method of claim 1,
It includes a plurality of probe pins disposed on the probe bar,
At least one alignment mark is formed on an upper surface of a probe bar at a position corresponding to the plurality of probe pins.
제3항에 있어서,
상기 얼라인마크는 상기 복수의 프로브핀 중 첫 번째 프로브핀 또는 마지막 번째 프로브핀 중 적어도 하나에 대응하는 위치의 프로브바의 상면에 형성되는 것을 특징으로 하는 어레이 테스트장치.
The method of claim 3,
The alignment mark is an array test apparatus, characterized in that formed on the upper surface of the probe bar at a position corresponding to at least one of the first probe pin or the last probe pin of the plurality of probe pins.
제1항 내지 제4항에 있어서,
상기 촬상유닛은 상기 테스트모듈의 상부에 형성되어 있는 광촬상유닛인 것을 특징으로 하는 어레이 테스트장치.
The method according to any one of claims 1 to 4,
And the imaging unit is an optical imaging unit formed on an upper portion of the test module.
제1항 또는 제4항에 있어서,
상기 촬상유닛은 상기 기판의 정렬을 위해 상기 기판에 형성된 얼라인마크를 촬상하는 얼라인마크촬상유닛인 것을 특징으로 하는 어레이 테스트장치.
The method according to claim 1 or 4,
And the imaging unit is an alignment mark imaging unit for imaging an alignment mark formed on the substrate for alignment of the substrate.
제1항에 있어서,
상기 얼라인마크와 상기 기판에 형성된 전극을 자동으로 정렬하는 제어유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 어레이 테스트장치.
The method of claim 1,
And a control unit for automatically aligning the alignment mark and the electrode formed on the substrate.
프로브헤드와, 상기 프로브헤드에 구비되며 복수의 프로브핀이 배치되는 프로브바를 포함하는 프로브모듈; 및 촬상유닛;을 포함하는 어레이 테스트장치를 이용한 어레이 테스트방법에 있어서,
(a) 기판에 형성된 전극의 좌표 정보를 획득하는 단계;
(b) 상기 복수의 프로브핀이 상기 전극에 인접하도록 상기 프로브헤드를 이동시키는 단계;
(c) 상기 프로브바에 형성된 얼라인마크와 상기 전극을 촬상하는 단계; 및
(d) 상기 촬상된 이미지를 통하여 상기 얼라인마크를 상기 전극의 좌표에 대응되도록 정렬시키는 단계;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 어레이 테스트방법.
A probe module comprising a probe head and a probe bar provided on the probe head and having a plurality of probe pins; An array test method using an array test apparatus comprising: an imaging unit;
(a) obtaining coordinate information of an electrode formed on the substrate;
(b) moving the probe head such that the plurality of probe pins is adjacent to the electrode;
(c) imaging the alignment mark and the electrode formed on the probe bar; And
(d) aligning the alignment mark to correspond to the coordinates of the electrode through the captured image;
Array test method comprising a.
제8항에 있어서,
상기 얼라인마크는 상기 복수의 프로브핀 중 적어도 하나이며,
상기 (d)단계는, 상기 복수의 프로브핀 중 적어도 하나를 상기 복수의 프로브핀 중 적어도 하나에 대응하는 전극의 좌표에 대응시키는 것을 특징으로 하는 어레이 테스트방법.
The method of claim 8,
The alignment mark is at least one of the plurality of probe pins,
In the step (d), at least one of the plurality of probe pins corresponding to the coordinates of the electrode corresponding to at least one of the plurality of probe pins.
제8항에 있어서,
상기 얼라인마크는 상기 복수의 프로브핀에 대응하는 위치의 프로브바의 상면에 적어도 하나 이상 형성되며,
상기 (d)단계는, 상기 얼라인마크를 상기 복수의 프로브핀에 대응하는 복수의 전극의 좌표에 대응시키는 것을 특징으로 하는 어레이 테스트방법.
The method of claim 8,
At least one alignment mark is formed on an upper surface of the probe bar at a position corresponding to the plurality of probe pins.
In the step (d), the alignment mark corresponds to the coordinates of a plurality of electrodes corresponding to the plurality of probe pins.
제10항에 있어서,
상기 얼라인마크는 상기 복수의 프로브핀 중 첫 번째 프로브핀 또는 마지막 번째 프로브핀 중 적어도 하나에 대응하는 위치의 프로브바의 상면에 형성되며,
상기 (d)단계는, 상기 얼라인마크를 상기 첫 번째 프로브핀 또는 마지막 번째 프로브핀 중 적어도 하나에 대응하는 전극의 좌표에 대응시키는 것을 특징으로 하는 어레이 테스트방법.
The method of claim 10,
The alignment mark is formed on the upper surface of the probe bar at a position corresponding to at least one of the first probe pin or the last probe pin of the plurality of probe pins,
In the step (d), the alignment mark corresponds to the coordinates of the electrode corresponding to at least one of the first probe pin or the last probe pin.
프로브헤드와, 상기 프로브헤드에 구비되며 복수의 프로브핀이 배치되는 프로브바를 포함하는 프로브모듈; 및 촬상유닛;을 포함하는 어레이 테스트장치를 이용한 어레이 테스트방법에 있어서,
상기 복수의 프로브핀이 어레이기판에 형성된 복수의 전극에 인접하도록 상기 프로브헤드를 이동시키는 단계;
상기 복수의 프로브핀과 상기 복수의 전극을 촬상하는 단계;
상기 촬상된 이미지를 통하여 상기 복수의 프로브핀을 연결하는 가상의 선과 상기 복수의 전극을 연결하는 가상의 선이 평행하도록 상기 복수의 프로브핀과 상기 복수의 전극을 정렬시키는 단계; 및
상기 프로브바를 이동시켜 상기 복수의 프로브핀을 연결하는 가상의 선과 상기 복수의 전극을 연결하는 가상의 선이 대응되도록 정렬시키는 단계;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 어레이 테스트방법.

A probe module comprising a probe head and a probe bar provided on the probe head and having a plurality of probe pins; An array test method using an array test apparatus comprising: an imaging unit;
Moving the probe head such that the plurality of probe pins are adjacent to the plurality of electrodes formed on the array substrate;
Imaging the plurality of probe pins and the plurality of electrodes;
Aligning the plurality of probe pins with the plurality of electrodes such that the virtual lines connecting the plurality of probe pins and the virtual lines connecting the plurality of electrodes are parallel with each other through the captured image; And
Moving the probe bar to align the virtual lines connecting the plurality of probe pins with the virtual lines connecting the plurality of electrodes;
Array test method comprising a.

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