KR101162912B1 - Apparatus and method for testing array substrate - Google Patents

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Abstract

본 발명에 따른 어레이기판 검사장치는 어레이기판의 복수의 전극에 복수의 프로브핀이 대응되도록 프로브핀이 구비된 프로브바를 회전시키는 회전유닛을 구비함으로써, 복수의 전극의 위치 및 배열방향이 다른 여러 종류의 어레이기판에 대한 검사를 효율적으로 수행할 수 있는 효과가 있다.

Figure R1020090102012

어레이기판, 검사, 장치

The array substrate inspection apparatus according to the present invention includes a rotation unit that rotates a probe bar provided with probe pins so that a plurality of probe pins correspond to a plurality of electrodes of the array substrate, The inspection of the array substrate can be efficiently performed.

Figure R1020090102012

Array substrate, inspection, device

Description

어레이기판 검사장치 및 어레이기판 검사방법 {APPARATUS AND METHOD FOR TESTING ARRAY SUBSTRATE}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to an array substrate inspection apparatus and an array substrate inspection method.

본 발명은 어레이기판을 검사하기 위한 장치 및 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus and method for inspecting an array substrate.

일반적으로, 평판디스플레이(Flat Panel Display: FPD)란 브라운관을 채용한 텔레비전이나 모니터보다 두께가 얇고 가벼운 영상표시장치이다. 평판디스플레이로는 액정디스플레이(Liquid Crystal Display; LCD), 플라즈마디스플레이(Plasma Display Panel; PDP), 전계방출디스플레이(Field Emission Display; FED), 유기발광다이오드(Organic Light Emitting Diodes; OLED) 등이 개발되어 사용되고 있다.In general, a flat panel display (FPD) is thinner and lighter than a television or a monitor using a cathode ray tube. As a flat panel display, a liquid crystal display (LCD), a plasma display panel (PDP), a field emission display (FED), an organic light emitting diode (OLED) .

이 중에서, 액정디스플레이는 매트릭스형태로 배열된 액정 셀들에 화상정보에 따른 데이터신호를 개별적으로 공급하여 액정 셀들의 광투과율을 조절함으로써 원하는 화상을 표시할 수 있도록 한 표시장치이다. 액정디스플레이는 얇고 가벼우며 소비전력과 동작전압이 낮은 장점 등으로 인하여 널리 이용되고 있다. 이러한 액정디스플레이에 일반적으로 채용되는 액정패널의 제조방법을 설명하면 다음과 같다.Among them, a liquid crystal display is a display device that can display a desired image by individually supplying data signals according to image information to liquid crystal cells arranged in a matrix form to adjust light transmittance of liquid crystal cells. Liquid crystal displays are widely used because of their thinness and light weight, low power consumption and low operating voltage. A method of manufacturing a liquid crystal panel generally used in such a liquid crystal display will be described below.

먼저, 상부기판에 컬러필터 및 공통전극을 형성하고, 상부기판과 대향되는 하부기판에 박막트랜지스터(Thin Film Transistor; TFT) 및 화소전극을 형성한다. 이어서, 기판들에 각각 배향막을 도포한 후 이들 사이에 형성될 액정층내의 액정분자에 프리틸트 각(pre-tilt angle)과 배향방향을 제공하기 위해 배향막을 러빙(rubbing)한다.First, a color filter and a common electrode are formed on an upper substrate, and a thin film transistor (TFT) and a pixel electrode are formed on a lower substrate facing the upper substrate. Subsequently, the alignment film is applied to the substrates, and then the alignment film is rubbed to provide a pre-tilt angle and alignment direction to the liquid crystal molecules in the liquid crystal layer to be formed therebetween.

그리고, 기판들 사이의 갭을 유지하는 한편 액정이 외부로 새는 것을 방지하고 기판들 사이를 밀봉시킬 수 있도록 적어도 어느 하나의 기판에 페이스트를 소정 패턴으로 도포하여 페이스트 패턴을 형성한 다음, 기판들 사이에 액정층을 형성하는 과정을 통하여 액정패널을 제조하게 된다.Then, a paste pattern is formed by applying a paste to at least one of the substrates in a predetermined pattern so as to maintain a gap between the substrates while preventing the liquid crystal from leaking to the outside and to seal between the substrates, Thereby forming a liquid crystal panel.

이러한 공정 중에 박막트랜지스터(TFT) 및 화소전극이 형성된 하부기판(이하, "어레이기판"이라 한다.)에 구비되는 게이트라인 및 데이터라인의 단선, 화소셀의 색상 불량 등의 결함이 있는지를 검사하는 공정을 수행하게 된다.In this process, it is checked whether there is a defect such as disconnection of a gate line and a data line or color defect of a pixel cell provided in a lower substrate (hereinafter referred to as an " array substrate ") where a thin film transistor Process.

어레이기판을 검사하기 위하여, 복수의 프로브핀(probe pin)을 가지는 프로브모듈을 구비한 검사장치가 이용되는데, 이러한 검사장치는 복수의 프로브핀을 검사대상 어레이기판에 배열된 복수의 전극에 대응되도록 위치시키고, 프로브핀을 전극에 가압한 후, 전극에 소정의 전기신호를 인가하는 과정을 통하여 진행된다.In order to inspect the array substrate, an inspection apparatus having a probe module having a plurality of probe pins is used. The inspection apparatus includes a plurality of probe pins corresponding to a plurality of electrodes arranged on an array substrate to be inspected. The probe pin is pressed against the electrode, and a predetermined electrical signal is applied to the electrode.

한편, 어레이기판의 전극의 위치 및 배열방향은 어레이기판의 종류에 따라 다른데, 하나의 검사장치를 이용하여 여러 종류의 어레이기판을 검사하기 위해서는 전극의 위치 및 배열방향에 일치하도록 프로브핀을 교정하는 작업을 수행하여야 한다. 그러나, 종래의 검사장치의 경우에는, 전극의 위치 및 배열방향에 따라 프로브모듈을 교체하는 작업을 수행하였으므로, 공정의 효율성이 저하되는 문제점이 있 다.In order to inspect various types of array substrates using one inspection apparatus, the positions and arrangement directions of the electrodes of the array substrate differ depending on the type of the array substrate. In order to inspect various types of array substrates, The work should be done. However, in the case of the conventional inspection apparatus, since the operation of replacing the probe module according to the position and arrangement direction of the electrodes is performed, there is a problem that the efficiency of the process is lowered.

본 발명은 상기한 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 어레이기판의 복수의 전극에 복수의 프로브핀이 대응되도록 프로브핀이 구비된 프로브바를 회전시킬 수 있도록 함으로써, 복수의 전극의 위치 및 배열방향이 다른 여러 종류의 어레이기판에 대한 검사를 효율적으로 수행할 수 있는 어레이기판 검사장치 및 어레이기판 검사방법을 제공하는 데에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in order to solve the problems of the prior art described above, and it is an object of the present invention to provide a probe card that can rotate a probe bar having a probe pin so that a plurality of probe pins correspond to a plurality of electrodes of an array substrate, The present invention is directed to an array substrate inspection apparatus and an array substrate inspection method capable of effectively performing inspection of various types of array substrates having different positions and arrangement directions.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 어레이기판 검사장치는, 프로브헤드지지대에 상기 프로브헤드지지대의 길이방향으로 이동이 가능하게 배치되는 프로브헤드와, 상기 프로브헤드에 구비되며 복수의 프로브핀이 배치되는 프로브바와, 상기 프로브바를 회전시키는 회전유닛을 포함하여 구성될 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided an apparatus for inspecting an array substrate, including: a probe head disposed on a probe head support base to be movable in a longitudinal direction of the probe head support base; And a rotation unit for rotating the probe bar.

여기에서, 어레이기판 검사장치에는 상기 프로브헤드에 인접되게 설치되어 상기 프로브핀과 어레이기판의 전극을 촬상하는 촬상유닛을 더 포함하여 구성되는 것이 바람직하다.Here, it is preferable that the array substrate inspection apparatus further comprises an image pickup unit provided adjacent to the probe head for picking up the probe pins and the electrodes of the array substrate.

또한, 상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 어레이기판 검사방법은, 프로브헤드와, 상기 프로브헤드에 구비되며 복수의 프로브핀이 배치되는 프로브바와, 상기 프로브바를 회전시키는 회전유닛을 포함하는 어레이기판 검사장치를 이용한 어레이기판 검사방법에 있어서, (a) 상기 복수의 프로브핀이 어레이기판의 전극에 인접하도록 상기 프로브헤드를 이동시키는 단계와, (b) 상기 프로브헤드의 프로 브바를 회전시켜 상기 어레이기판의 전극과 프로브핀을 정렬하는 단계와, (c) 상기 프로브바를 상기 어레이기판의 전극에 가압하고 상기 프로브핀을 통하여 상기 어레이기판의 전극으로 전기신호를 인가하는 단계를 포함하여 구성될 수 있다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of inspecting an array substrate including a probe head, a probe bar provided on the probe head and having a plurality of probe pins disposed thereon, A method of inspecting an array substrate using a substrate inspection apparatus, comprising the steps of: (a) moving the probe head so that the plurality of probe pins are adjacent to electrodes of an array substrate; (b) Aligning the electrodes of the array substrate with the probe pins; and (c) applying an electrical signal to the electrodes of the array substrate through the probe pins by pressing the probe bars against the electrodes of the array substrate. have.

여기에서, 상기 (b) 단계는, 상기 프로브핀을 상기 전극에 가압하여 통전되는 상기 전극의 개수를 측정하는 제1단계와, 상기 제1단계에서 측정된 통전되는 상기 전극의 개수가 상기 전극의 전체의 개수 보다 적은 경우 상기 프로브바를 상기 제1방향 또는 상기 제1방향의 반대방향인 제2방향으로 회전시킨 후 상기 프로브핀을 상기 전극에 가압하여 통전되는 상기 전극의 개수를 측정하는 제2단계를 포함하고, 상기 제2단계에서 측정된 통전되는 상기 전극의 개수가 상기 제1단계에서 측정된 통전되는 상기 전극의 개수에 비하여 적은 경우에는 상기 제2단계에서의 상기 프로브바의 회전방향과 반대방향으로 상기 프로브바를 회전시켜 상기 제2단계를 다시 수행하고, 상기 제2단계에서 측정된 통전되는 상기 전극의 개수가 상기 제1단계에서 측정된 통전되는 상기 전극의 개수에 비하여 많은 경우에는 상기 제2단계에서의 상기 프로브바의 회전방향과 동일한 방향으로 상기 프로브바를 회전시켜 상기 제2단계를 다시 수행하면서 상기 복수의 전극과 상기 복수의 프로브핀을 정렬시키는 과정으로 진행될 수 있다.In the step (b), a first step of measuring the number of the electrodes to be energized by pressing the probe pin to the electrode, and a step of measuring the number of the electrodes to be energized, A second step of rotating the probe bar in the first direction or a second direction opposite to the first direction and then pressing the probe pin against the electrode to measure the number of the electrodes to be energized when the number of the electrodes is less than the total number Wherein when the number of the electrodes to be energized measured in the second step is smaller than the number of electrodes to be energized measured in the first step, , The second step is performed again by rotating the probe bar in the second step, and the number of the electrodes to be energized, measured in the second step, When the number of the probe pins is larger than the number of the electrodes, the probe bar is rotated in the same direction as the rotation direction of the probe bar in the second step, .

한편, 상기 (b) 단계는, 상기 프로브핀과 상기 전극을 촬상하고, 촬상된 이미지를 통하여 상기 복수의 전극과 상기 복수의 프로브핀을 정렬시키는 과정으로 진행될 수 있다.Meanwhile, in the step (b), the probe pin and the electrode may be sensed, and the plurality of electrodes may be aligned with the plurality of probe pins through the sensed image.

본 발명에 따른 어레이기판 검사장치는 전극의 배치위치가 다른 다양한 종류의 어레이기판의 전극에 전기신호를 인가하기 위하여, 종래와 같이 어레이기판의 종류에 따라 프로브모듈을 교체하지 않고, 프로브바를 회전시키는 간단한 동작을 통하여 어레이기판의 복수의 전극과 복수의 프로브핀을 서로 일치시킬 수 있으므로, 공정의 효율을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.The apparatus for inspecting an array substrate according to the present invention is configured to apply an electric signal to electrodes of various types of array substrates having different positions of electrodes, The plurality of electrodes of the array substrate and the plurality of probe pins can be made to coincide with each other through a simple operation, so that the efficiency of the process can be improved.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 어레이기판 검사장치 및 어레이기판 검사방법에 관한 바람직한 실시예에 대하여 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of an array substrate inspection apparatus and an array substrate inspection method according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 어레이기판 검사장치는, 어레이기판(S)을 로딩하는 로딩부(10)와, 로딩부(10)에 의하여 로딩된 어레이기판(S)을 검사하는 검사부(20)와, 검사가 완료된 어레이기판(S)을 언로딩하는 언로딩부(30)를 포함하여 구성될 수 있다.1, the apparatus for inspecting an array substrate according to the present invention includes a loading unit 10 for loading an array substrate S, an inspection unit 10 for inspecting an array substrate S loaded by the loading unit 10 An inspection unit 20, and an unloading unit 30 for unloading the array substrate S having been inspected.

검사부(20)는, 어레이기판(S)의 전기적 결함여부를 검사하는 것으로, 로딩부(10)에 의하여 로딩된 어레이기판(S)이 배치되는 검사플레이트(21)와, 검사플레이트(21)상에 배치된 어레이기판(S)의 전기적 결함여부를 검사하는 검사모듈(22)과, 검사플레이트(21)상에 배치된 어레이기판(S)의 전극(S1)으로 전기신호를 인가하기 위한 프로브모듈(23)과, 검사모듈(22) 및 프로브모듈(23)을 제어하는 제어유닛(24)을 포함하여 구성될 수 있다.The inspection unit 20 inspects whether the array substrate S is electrically defective and includes an inspection plate 21 on which the array substrate S loaded by the loading unit 10 is placed, A probe module 22 for applying an electric signal to the electrode S1 of the array substrate S disposed on the inspection plate 21; And a control unit 24 for controlling the inspection module 22 and the probe module 23. [

도 2 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 프로브모듈(23)은, 검사플레이트(21)의 상측에서 길이방향(X축방향)으로 연장되는 프로브헤드지지대(50)와, 프로브헤드지 지대(50)에 프로브헤드지지대(50)의 길이방향으로 이동이 가능하게 설치되는 프로브헤드(60)와, 프로브헤드(60)에 구비되며 복수의 프로브핀(71)이 배치되는 프로브바(70)와, 프로브바(70)를 승강시키는 승강유닛(80)과, 프로브바(70)를 회전시키는 회전유닛(90)을 포함하여 구성될 수 있다.2 to 5, the probe module 23 includes a probe head support 50 extending in the longitudinal direction (X-axis direction) from above the inspection plate 21, a probe head support 50 A probe head 60 provided on the probe head 60 so as to be movable in a longitudinal direction of the probe head supporter 50 and a probe bar 70 on which a plurality of probe pins 71 are disposed; An elevating unit 80 for elevating and lowering the probe bar 70, and a rotation unit 90 for rotating the probe bar 70.

프로브헤드지지대(50)는 지지대이동장치(51)와 연결되어 Y축방향으로 이동될 수 있다. 그리고, 프로브헤드지지대(50)와 프로브헤드(60) 사이에는 프로브헤드(60)를 프로브헤드지지대(50)의 길이방향으로 이동시키는 헤드이동장치(61)가 구비될 수 있다. 헤드이동장치(61)는 리니어모터 또는 볼스크류구조와 같은 직선이동기구로 구성될 수 있다.The probe head support 50 is connected to the support moving device 51 and can be moved in the Y-axis direction. A head moving device 61 may be provided between the probe head supporter 50 and the probe head 60 to move the probe head 60 in the longitudinal direction of the probe head supporter 50. The head moving device 61 may be constituted by a linear moving mechanism such as a linear motor or a ball screw structure.

프로브바(70)는 프로브헤드(60)로부터 수평방향으로 연장되는 형태로 구성되며, 프로브바(70)의 하측에는 복수의 프로브핀(71)이 프로브바(70)가 연장되는 방향으로 배열된다.The probe bar 70 is configured to extend in the horizontal direction from the probe head 60 and a plurality of probe pins 71 are arranged on the lower side of the probe bar 70 in a direction in which the probe bar 70 extends .

승강유닛(80)은 프로브헤드(60)에 설치되고 프로브바(70)와 연결되며, 유체의 압력에 의하여 작동하는 실린더나 전기적으로 작동하는 리니어모터 등과 같이 프로브바(70)를 상승시키거나 하강시킬 수 있는 다양한 구성이 적용될 수 있다. 이러한 승강유닛(80)은, 어레이기판(S)이 검사플레이트(21)상에 배치된 상태에서, 프로브핀(71)이 어레이기판(S)의 전극(S1)을 가압할 수 있도록 프로브바(70)를 하강시키는 역할을 수행한다.The elevating unit 80 is provided on the probe head 60 and is connected to the probe bar 70. The elevating unit 80 can elevate or lower the probe bar 70 such as a cylinder operated by the pressure of fluid or an electrically operated linear motor, Various configurations can be applied. The elevation unit 80 is configured such that the probe pins 71 are arranged on the probe bar 21 so as to press the electrodes S1 of the array substrate S in a state in which the array substrate S is disposed on the inspection plate 21. [ 70) in the direction of the arrow.

회전유닛(90)은 프로브헤드(60)에 설치되고 프로브바(70)와 연결되어 프로브바(70)를 수평방향으로 회전시키는 회전모터로 구성될 수 있으며, 프로브바(70)의 회전각을 정확하게 조절할 수 있는 스테핑모터가 적용되는 것이 바람직하다. 이러한 회전유닛(90)은 프로브바(70)에 배치된 복수의 프로브핀(71)과 어레이기판(S)의 복수의 전극(S1)이 서로 일치하도록 프로브바(70)를 회전시키는 역할을 수행한다.The rotation unit 90 may be a rotation motor installed in the probe head 60 and connected to the probe bar 70 to rotate the probe bar 70 in the horizontal direction, It is preferable that a stepping motor which can be adjusted accurately is applied. The rotation unit 90 rotates the probe bar 70 such that a plurality of probe pins 71 disposed on the probe bar 70 and the plurality of electrodes S1 on the array substrate S coincide with each other do.

이와 같이 본 발명에 따른 어레이기판 검사장치는, 프로브바(70)를 회전시키는 간단한 동작을 통하여 어레이기판(S)의 복수의 전극(S1)과 복수의 프로브핀(71)을 서로 정렬시킬 수 있다. 예를 들면, 도 4에 도시된 바와 같이, 어레이기판(S)상에 복수의 전극(S1)이 X축방향으로 배열된 경우에, 프로브핀(71)이 어레이기판(S)상의 전극(S1)에 대응될 수 있도록, 프로브바(70)가 회전유닛(90)의 동작에 의하여 회전될 수 있고, 도 5에 도시된 바와 같이, 어레이기판(S)상에 복수의 전극(S1)이 Y축방향으로 배열된 경우에도, 프로브핀(71)이 어레이기판(S)상의 전극(S1)에 대응될 수 있도록, 프로브바(70)가 회전유닛(90)의 동작에 의하여 회전될 수 있다. 이와 같이, 본 발명에 따른 어레이기판 검사장치는, 어레이기판(S)의 복수의 전극(S1)의 위치 및 배열방향이 달라지는 경우에도, 프로브바(70)를 회전시키는 간단한 동작을 통하여 어레이기판(S)의 복수의 전극(S1)과 복수의 프로브핀(71)을 용이하게 정렬시킬 수 있다.The array substrate inspection apparatus according to the present invention can align the plurality of electrodes S1 of the array substrate S and the plurality of probe pins 71 with each other through a simple operation of rotating the probe bar 70 . 4, when a plurality of electrodes S1 are arranged in the X-axis direction on the array substrate S, the probe pins 71 are arranged on the array substrate S as electrodes S1 The probe bar 70 can be rotated by the operation of the rotation unit 90 so that the plurality of electrodes S1 are arranged on the array substrate S as Y The probe bar 70 can be rotated by the operation of the rotation unit 90 so that the probe pin 71 can correspond to the electrode S1 on the array substrate S even when arranged in the axial direction. The array substrate inspection apparatus according to the present invention is capable of detecting the positions of the plurality of electrodes S1 of the array substrate S and the array direction of the array substrate S through the simple operation of rotating the probe bar 70 S and the plurality of probe pins 71 can be easily aligned.

이하, 본 발명에 따른 어레이기판 검사장치의 동작에 대하여 설명한다.Hereinafter, the operation of the array substrate inspection apparatus according to the present invention will be described.

먼저, 로딩부(10)의 동작에 의하여 어레이기판(S)이 검사플레이트(21)상에 배치되면, 검사부(20)에 의하여 어레이기판(S)에 대한 전기적 결함여부를 검사하기 전에, 프로브모듈(23)이 어레이기판(S)의 전극(S1)에 전기신호를 인가하는 과정이 진행된다.First, when the array substrate S is placed on the inspection plate 21 by the operation of the loading unit 10, before the inspection of the array substrate S by the inspection unit 20 for electrical defects, The process of applying an electric signal to the electrode S1 of the array substrate S proceeds.

프로브모듈(23)이 어레이기판(S)의 전극(S1)에 전기신호를 인가하기 위하여, 먼저, 프로브헤드(50)는 프로브헤드지지대(50)가 지지대이동장치(51)에 의하여 Y축방향으로 이동되는 것에 의하여 Y축방향으로 이동될 수 있으며, 헤드이동장치(61)의 동작에 의하여 X축방향으로 이동될 수 있다. 프로브헤드(50)의 X축방향 및/또는 Y축방향으로의 이동에 의하여 프로브헤드(50)가 어레이기판(S)의 전극(S1)이 형성된 위치로 이동하며, 이에 따라, 프로브바(70)에 설치된 복수의 프로브핀(71)이 어레이기판(S)의 전극(S1)에 인접되는 위치로 이동한다.The probe head 50 is moved in the Y-axis direction by the supporter moving device 51 so that the probe module 23 applies an electric signal to the electrode S1 of the array substrate S, Axis direction and can be moved in the X-axis direction by the operation of the head moving device 61. As shown in Fig. The movement of the probe head 50 in the X axis direction and / or the Y axis direction causes the probe head 50 to move to the position where the electrode S1 of the array substrate S is formed, A plurality of probe pins 71 provided on the array substrate S move to a position adjacent to the electrode S1 of the array substrate S.

그리고, 복수의 프로브핀(71)이 복수의 전극(S1)과 정렬되도록 프로브바(70)가 회전유닛(90)의 동작에 의하여 회전된다.The probe bar 70 is rotated by the operation of the rotation unit 90 so that the plurality of probe pins 71 are aligned with the plurality of electrodes S1.

그리고, 복수의 프로브핀(71)이 복수의 전극(S1)을 가압하도록 승강유닛(80)을 동작시켜 프로브바(70)를 하강시키고, 복수의 프로브핀(71)을 통하여 복수의 전극(S1)에 전기신호를 인가한다.The elevation unit 80 is operated to lower the probe bar 70 so that the plurality of probe pins 71 press the plurality of electrodes S1 and the plurality of electrodes S1 ).

그리고, 복수의 프로브핀(71)을 통하여 어레이기판(S)의 전극(S1)에 전기신호를 인가하는 과정이 완료되면, 검사부(20)의 검사모듈(22)이 동작하면서 어레이기판(S)에 대한 전기적 결함여부를 검사한다.When the inspection module 22 of the inspection unit 20 is operated and the array substrate S is operated while the process of applying the electric signal to the electrode S 1 of the array substrate S through the plurality of probe pins 71 is completed, Is checked for electrical defects.

이와 같이, 본 발명에 따른 어레이기판 검사장치는, 전극(S1)의 배치위치가 다른 여러 종류의 어레이기판(S)이 어레이기판 검사장치로 로딩되는 경우에도, 종래와 같이 프로브모듈(23)을 교체할 필요 없이, 프로브바(70)를 회전시키는 간단한 동작을 통하여 어레이기판(S)의 복수의 전극(S1)과 복수의 프로브핀(71)을 서로 정렬시킬 수 있으므로, 공정의 효율을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.As described above, the array substrate inspection apparatus according to the present invention, even when various types of array substrates S having different arrangement positions of the electrodes S1 are loaded into the array substrate inspection apparatus, the probe module 23 The plurality of electrodes S1 of the array substrate S and the plurality of probe pins 71 can be aligned with each other through a simple operation of rotating the probe bar 70 without needing replacement, There is an effect that can be.

한편, 프로브바(70)가 회전되는 것에 의하여 복수의 프로브핀(71)과 복수의 전극(S1)이 정렬되는 과정에 대하여 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.The process of aligning the plurality of probe pins 71 with the plurality of electrodes S1 by rotating the probe bar 70 will be described in more detail as follows.

도 6 내지 도 8에 도시된 바와 같이, 프로브바(70)를 회전시켜 복수의 프로브핀(71)과 복수의 전극(S1)을 정렬시키고, 프로브바(70)를 하강시켜 복수의 프로브핀(71)을 복수의 전극(S1)에 가압하고, 복수의 전극(S1)으로 전기신호를 인가했을 때, 제어유닛(24)은 복수의 전극(S1) 중 통전되는 전극(S1)의 개수(n)를 측정한다(S10).6 to 8, the plurality of probe pins 71 and the plurality of electrodes S1 are aligned by rotating the probe bar 70, and the probe bar 70 is lowered to align the plurality of probe pins 71 71 are applied to a plurality of electrodes S1 and an electric signal is applied to the plurality of electrodes S1, the control unit 24 calculates the number n of electrodes S1 to be energized among the plurality of electrodes S1 (S10).

그리고, 복수의 전극(S1) 중 통전되는 전극(S1)의 개수(n)가 통전되어야 할 전극(S1)의 전체의 개수(nt)와 일치하는지 여부를 판단한다(S20).It is determined whether or not the number n of the electrodes S1 to be energized in the plurality of electrodes S1 coincides with the total number nt of the electrodes S1 to be energized (S20).

여기에서, 복수의 전극(S1) 중 통전되는 전극(S1)의 개수(n)가 통전되어야 할 전극(S1)의 전체의 개수(nt)와 일치하는 경우에는 복수의 프로브핀(71)과 복수의 전극(S1)이 모두 정렬된 경우이므로, 프로브핀(71)과 전극(S1)을 정렬하는 동작을 종료하고, 어레이기판의 검사를 위한 다음의 동작을 진행한다.When the number n of the electrodes S1 to be energized in the plurality of electrodes S1 coincides with the total number nt of the electrodes S1 to be energized, The operation for aligning the probe pin 71 and the electrode S1 is terminated and the following operation for inspecting the array substrate proceeds.

다만, 복수의 전극(S1) 중 통전되는 전극(S1)의 개수(n)가 통전되어야 할 전극(S1)의 전체의 개수(nt)와 일치하지 않는 경우에는, 프로브바(70)를 제1방향(A)으로 소정의 각도로 회전시킨 후 프로브바(70)를 하강시켜 프로브핀(71)을 전극(S1)에 가압한 후 전기신호를 인가하여 통전되는 전극(S1)의 개수(n1)를 측정한다(S30).If the number n of the electrodes S1 to be energized in the plurality of electrodes S1 does not coincide with the total number nt of the electrodes S1 to be energized, The number of electrodes S1 to be energized by applying an electric signal after rotating the probe bar 70 downward by rotating the probe bar 71 at a predetermined angle in one direction A is pressed to the electrode S1, 1 ) is measured (S30).

그리고, 프로브바(70)를 제1방향(A)으로 회전시킨 후에 측정한 통전되는 전 극(S1)의 개수(n1)가 최초에 측정한 통전되는 전극(S1)의 개수(n)에 비하여 증가하는지 여부를 판단한다(S40).Then, the number (n) of the probe bars 70, a first number of the electrode (S1) that is a conducting measurement after rotation in a first direction (A) (n 1) and the electrode (S1) is conducting a measurement on a first (S40).

이때, 프로브바(70)를 제1방향(A)으로 회전시킨 후에 측정한 통전되는 전극(S1)의 개수(n1)가 최초에 측정한 통전되는 전극(S1)의 개수(n)에 비하여 증가한 경우(n1 > n)에는, 프로브바(70)가 회전된 제1방향(A)이 프로브핀(71)과 전극(S1)이 정렬되는 방향이 되므로, 프로브바(70)를 제1방향(A)으로 회전시키면서 통전되는 전극(S1)의 개수(n1)를 측정한다. 이와 같은 도중에, 통전되는 전극(S1)의 개수(n1)가 통전되어야 할 전극(S1)의 전체의 개수(nt)와 일치하는 지를 판단하고(S50), 통전되는 전극(S1)의 개수(n1)가 통전되어야 할 전극(S1)의 전체의 개수(nt)와 일치하는 경우에는, 프로브핀(71)과 전극(S1)을 정렬하는 동작을 종료하고, 어레이기판의 검사를 위한 다음의 동작을 진행한다.In this case, compared to the number (n) of the probe bars 70, a first number of electrodes (S1) is conducting a measurement after rotation in a first direction (A) (n 1) is one which is energized electrode (S1) measured in the first increased if (n 1> n), the probe bar 70 is a first direction (a) rotates because the direction in which the aligned probe pin (71) and the electrode (S1), the probe bar 70, a first the number (n 1) of the electrode (S1) which is energized while being rotated in the direction (a) is measured. This way, the number of the power application electrode (S1) (n 1) the number of determined whether to match the total number (n t) of the electrode (S1) to be energized, and (S50), which is energized electrode (S1) (n 1) is the case of matching the total number (n t) of the electrode (S1) to be energized and then terminate the operation for aligning the probe pin (71) and the electrode (S1), and for testing of the array substrate Proceed to the next operation.

한편, 도 7에 도시된 바와 같이, 프로브바(70)를 제1방향(A)으로 회전시킨 후에 측정한 통전되는 전극(S1)의 개수(n1)가 최초에 측정한 통전되는 전극(S1)의 개수(n)에 비하여 증가하지 않은 경우에는, 프로브바(70)가 회전된 제1방향(A)이 프로브핀(71)과 전극(S1)이 정렬되는 방향이 아니므로, 프로브바(70)를 제1방향(A)과 반대되는 제2방향(B)으로 회전시킨다. 그리고, 프로브바(70)를 하강시켜 프로브핀(71)을 전극(S1)에 가압한 후 전기신호를 인가하여 통전되는 전극(S1)의 개수(n2)를 측정한다(S60).On the other hand, the probe bar 70, the first direction (A) in which a number of the power application electrode (S1) (n 1) is one which is energized electrode (S1 measured in the first measurement after rotated as shown in Fig. 7 The probe pin 71 is not aligned with the electrode S1 in the first direction A in which the probe bar 70 is rotated so that the probe bar 70 70 in the second direction B opposite to the first direction A. [ Then, by lowering the bar probe 70 measures the number (n 2) of the probe pin 71, an electrode (S1) that is energized by applying an electrical signal and then pressed against the electrode (S1) (S60).

그리고, 프로브바(70)를 제2방향(B)으로 회전시킨 후에 측정한 통전되는 전극(S1)의 개수(n1)가 최초에 측정한 통전되는 전극(S1)의 개수(n)에 비하여 증가하는지 여부를 판단한다(S70). 이때, 프로브바(70)를 제2방향(B)으로 회전시킨 후에 측정한 통전되는 전극(S1)의 개수(n2)가 최초에 측정한 통전되는 전극(S1)의 개수(n)에 비하여 증가한 경우(n2 > n)에는, 프로브바(70)가 회전된 제2방향(B)이 프로브핀(71)과 전극(S1)이 정렬되는 방향이 되므로, 프로브바(70)를 제2방향(B)으로 회전시키면서 통전되는 전극(S1)의 개수(n2)를 측정한다. 이와 같은 도중에, 통전되는 전극(S1)의 개수(n2)가 통전되어야 할 전극(S1)의 전체의 개수(nt)와 일치하는 지를 판단하고(S80), 통전되는 전극(S1)의 개수(n2)가 통전되어야 할 전극(S1)의 전체의 개수(nt)와 일치하는 경우에는, 프로브핀(71)과 전극(S1)을 정렬하는 동작을 종료하고, 어레이기판의 검사를 위한 다음의 동작을 진행한다.And, compared to the number (n) of the number (n 1) and the electrode (S1) is conducting a measurement on the first electrode (S1) is conducting the measurement of the probe bars 70 after being rotated in a second direction (B) (S70). At this time, the number n 2 of the electrodes S1 to be energized measured after rotating the probe bar 70 in the second direction B is larger than the number n of the electrodes S1 to be energized If an increase (n 2> n), the probe bar 70 to the second direction (B), the probe pin rotation (71) and the electrode (S1), the probe bar 70, since the direction in which the aligned second the number (n 2) of the electrode (S1) which is energized while being rotated in a direction (B) is measured. This way, the number of the power application electrode (S1) (n 2) if the number of determined whether to match the total number (n t) of the electrode (S1) to be energized, and (S80), which is energized electrode (S1) (n 2) is the case of matching the total number (n t) of the electrode (S1) to be energized and then terminate the operation for aligning the probe pin (71) and the electrode (S1), and for testing of the array substrate Proceed to the next operation.

이와 같이, 본 발명에 따른 어레이기판 검사장치는 프로브바(70)의 회전방향 및 회전각도에 따라 통전되는 전극(S1)의 개수를 통전되어야 할 전극(S1)의 전체의 개수와 일치시키는 과정을 통하여 프로브핀(71)과 전극(S1)을 정확하게 정렬시킬 수 있다.As described above, the array substrate inspection apparatus according to the present invention includes the steps of matching the number of electrodes S1 to be energized in accordance with the rotation direction and the rotation angle of the probe bar 70 with the total number of electrodes S1 to be energized The probe pin 71 and the electrode S1 can be accurately aligned.

이하, 도 9를 참조하여 본 발명에 따른 어레이기판 검사장치의 다른 실시예에 대하여 설명한다. 전술한 실시예와 동일한 부분에 대해서는 동일한 도면부호를 부여하고 그에 대한 상세한 설명은 생략한다.Hereinafter, another embodiment of the array substrate inspection apparatus according to the present invention will be described with reference to FIG. The same reference numerals are given to the same parts as in the above-described embodiment, and a detailed description thereof will be omitted.

도 9에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 어레이기판 검사장치에는, 프로브헤드(60)에 인접되게 설치되어 프로브핀(71)과 어레이기판(S)의 전극(S1)을 촬상할 수 있도록 카메라(101)를 구비하는 촬상유닛(100)을 더 포함하여 구성될 수 있다.9, the array substrate inspecting apparatus according to the present invention includes an array substrate inspection apparatus 100 provided adjacent to the probe head 60 and configured to detect the probe pins 71 and the electrodes S1 of the array substrate S, And an image pickup unit (100) having an image pickup device (101).

이러한 구성에 의하여 프로브핀(71)과 전극(S1)을 정렬하는 경우, 촬상유닛을 이용하여 프로브핀(71)과 전극(S1)을 촬상하고, 촬상된 이미지로부터 프로브핀(71)과 전극(S1)이 일치되는 방향으로 프로브바(70)를 회전시킴으로써, 프로브핀(71)과 전극(S1)을 일치시킬 수 있다.When the probe pin 71 and the electrode S1 are aligned by this structure, the probe pin 71 and the electrode S1 are picked up using the image pickup unit, and the probe pin 71 and the electrode The probe pin 71 and the electrode S1 can be brought into coincidence by rotating the probe bar 70 in the direction in which the probe pins 71 and S1 coincide with each other.

상기한 바와 같은 본 발명에 따른 어레이기판 검사장치는 전극의 배치위치가 다른 다양한 종류의 어레이기판의 전극에 전기신호를 인가하기 위하여, 종래와 같이 어레이기판의 종류에 따라 프로브모듈을 교체하지 않고, 프로브바를 회전시키는 간단한 동작을 통하여 어레이기판의 복수의 전극과 복수의 프로브핀을 서로 일치시킬 수 있으므로, 공정의 효율을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.As described above, in order to apply an electrical signal to electrodes of various types of array substrates having different electrode placement positions, the array substrate inspection apparatus according to the present invention does not replace the probe module according to the type of array substrate, The plurality of electrodes of the array substrate and the plurality of probe pins can be made to coincide with each other through a simple operation of rotating the probe bar, thereby improving the efficiency of the process.

본 발명의 각 실시예에서 설명한 기술적 사상들은 각각 독립적으로 실시될 수 있으며, 서로 조합되어 실시될 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 프로브모듈은 TFT기판뿐만 아니라 전극이 형성되는 다양한 형태의 기판의 검사를 위하여 기판의 전극으로 전기신호를 인가하는 장치에 적용될 수 있다.The technical ideas described in the embodiments of the present invention can be performed independently of each other and can be implemented in combination with each other. In addition, the probe module according to the present invention can be applied not only to a TFT substrate, but also to an apparatus for applying an electric signal to an electrode of a substrate for inspecting various types of substrates on which electrodes are formed.

도 1은 본 발명에 따른 어레이기판 검사장치의 사시도이다.1 is a perspective view of an array substrate inspection apparatus according to the present invention.

도 2는 도 1의 어레이기판 검사장치의 프로브모듈의 사시도이다.2 is a perspective view of a probe module of the array substrate inspection apparatus of FIG.

도 3은 도 1의 어레이기판 검사장치의 프로브모듈의 정면도이다.3 is a front view of a probe module of the array substrate inspection apparatus of FIG.

도 4 및 도 5는 도 1의 어레이기판 검사장치의 프로브헤드가 도시된 사시도이다.4 and 5 are perspective views showing a probe head of the array substrate inspection apparatus of FIG.

도 6 및 도 7은 본 발명에 따른 어레이기판 검사장치에서 복수의 프로브핀을 어레이기판의 복수의 전극에 정렬시키는 과정이 도시된 상태도이다.6 and 7 are diagrams illustrating a process of aligning a plurality of probe pins to a plurality of electrodes of an array substrate in an array substrate inspection apparatus according to the present invention.

도 8은 본 발명에 따른 어레이기판 검사장치에서 복수의 프로브핀을 어레이기판의 복수의 전극에 정렬시키는 과정이 도시된 순서도이다.8 is a flowchart showing a process of aligning a plurality of probe pins to a plurality of electrodes of an array substrate in an array substrate inspection apparatus according to the present invention.

도 9는 본 발명에 따른 어레이기판 검사장치의 다른 실시예가 도시된 개략도이다.9 is a schematic view showing another embodiment of the array substrate inspection apparatus according to the present invention.

*** 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 ***DESCRIPTION OF THE REFERENCE SYMBOLS

23: 프로브모듈 50: 프로브헤드지지대23: probe module 50: probe head support

60: 프로브헤드 70: 프로브바60: probe head 70: probe bar

71: 프로브핀 80: 승강유닛71: probe pin 80: elevating unit

90: 회전유닛 100: 촬상유닛90: Rotation unit 100: Image pickup unit

S: 어레이기판 S1: 전극S: array substrate S1: electrode

Claims (6)

삭제delete 삭제delete 프로브헤드와, 상기 프로브헤드에 구비되며 복수의 프로브핀이 배치되는 프로브바와, 상기 프로브바를 회전시키는 회전유닛을 포함하는 어레이기판 검사장치를 이용한 어레이기판 검사방법에 있어서,A method for inspecting an array substrate using an array substrate inspection apparatus comprising a probe head, a probe bar provided on the probe head and having a plurality of probe pins disposed thereon, and a rotation unit rotating the probe bar, (a) 상기 복수의 프로브핀이 어레이기판의 전극에 인접하도록 상기 프로브헤드를 이동시키는 단계;(a) moving the probe head such that the plurality of probe pins are adjacent to electrodes of an array substrate; (b) 상기 프로브헤드의 프로브바를 회전시켜 상기 어레이기판의 전극과 프로브핀을 정렬하는 단계; 및(b) aligning the probe pin and the electrode of the array substrate by rotating the probe bar of the probe head; And (c) 상기 프로브바를 상기 어레이기판의 전극에 가압하고 상기 프로브핀을 통하여 상기 어레이기판의 전극으로 전기신호를 인가하는 단계를 포함하고,(c) pressing the probe bar to an electrode of the array substrate and applying an electrical signal to the electrode of the array substrate through the probe pin, 상기 (b) 단계는,The step (b) 상기 프로브핀을 상기 전극에 가압하여 통전되는 상기 전극의 개수를 측정하는 제1단계; 및A first step of pressing the probe pin to the electrode to measure the number of the electrodes to be energized; And 상기 제1단계에서 측정된 통전되는 상기 전극의 개수가 상기 전극의 전체의 개수 보다 적은 경우 상기 프로브바를 제1방향 또는 상기 제1방향의 반대방향인 제2방향으로 회전시킨 후 상기 프로브핀을 상기 전극에 가압하여 통전되는 상기 전극의 개수를 측정하는 제2단계를 포함하고,And rotating the probe bar in a first direction or a second direction opposite to the first direction when the number of the electrodes to be energized measured in the first step is less than the total number of the electrodes, And a second step of measuring the number of the electrodes to be energized by applying pressure to the electrodes, 상기 제2단계에서 측정된 통전되는 상기 전극의 개수가 상기 제1단계에서 측정된 통전되는 상기 전극의 개수에 비하여 적은 경우에는 상기 제2단계에서의 상기 프로브바의 회전방향과 반대방향으로 상기 프로브바를 회전시켜 상기 제2단계를 다시 수행하고, 상기 제2단계에서 측정된 통전되는 상기 전극의 개수가 상기 제1단계에서 측정된 통전되는 상기 전극의 개수에 비하여 많은 경우에는 상기 제2단계에서의 상기 프로브바의 회전방향과 동일한 방향으로 상기 프로브바를 회전시켜 상기 제2단계를 다시 수행하면서 상기 복수의 전극과 상기 복수의 프로브핀을 정렬시키는 것을 특징으로 하는 어레이기판의 검사방법.Wherein when the number of the electrodes to be energized measured in the second step is smaller than the number of electrodes to be energized measured in the first step, the probe is moved in a direction opposite to the rotation direction of the probe bar in the second step, And if the number of the electrodes to be energized measured in the second step is larger than the number of electrodes to be energized measured in the first step, And aligning the plurality of electrodes with the plurality of probe pins while rotating the probe bar in the same direction as the rotation direction of the probe bar to perform the second step again. 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101286250B1 (en) * 2011-11-23 2013-07-12 양 전자시스템 주식회사 Array test apparatus having multiple head unit
CN102621731B (en) * 2012-04-17 2014-11-19 深圳市华星光电技术有限公司 Voltage application device of liquid crystal substrate
KR101695283B1 (en) * 2014-03-27 2017-01-12 주식회사 탑 엔지니어링 Apparatus for testing thin film transistor substrate
CN110007525B (en) * 2019-04-08 2021-11-09 北海惠科光电技术有限公司 Power-up device of substrate and power-up assembly of substrate

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005227056A (en) * 2004-02-12 2005-08-25 Hioki Ee Corp Probing apparatus for inspecting circuit board and circuit board inspection apparatus
JP2008286757A (en) * 2007-05-21 2008-11-27 Toshiba Teli Corp Probe unit

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0513520A (en) * 1991-07-03 1993-01-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd Probe device
JP3762444B2 (en) * 1993-08-24 2006-04-05 信昭 鈴木 Circuit board inspection probe and its mounting structure
JP2002148280A (en) * 2000-11-08 2002-05-22 Soushiyou Tec:Kk Parallel loading unit of probe block for inspection
JP2002181889A (en) * 2000-12-13 2002-06-26 Ando Electric Co Ltd Device for positioning probe card and tab
US6960923B2 (en) * 2001-12-19 2005-11-01 Formfactor, Inc. Probe card covering system and method
JP4098306B2 (en) * 2003-01-31 2008-06-11 日本エンジニアリング株式会社 TCP handling device and misalignment correction method in the device
JP2007024582A (en) * 2005-07-13 2007-02-01 Agilent Technol Inc Inspection device for display panel, and interface used therefor
CN101454677B (en) * 2006-05-31 2012-05-09 应用材料公司 Mini-prober for tft-lcd testing
TWI339730B (en) * 2006-05-31 2011-04-01 Applied Materials Inc Prober for electronic device testing on large area substrates

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005227056A (en) * 2004-02-12 2005-08-25 Hioki Ee Corp Probing apparatus for inspecting circuit board and circuit board inspection apparatus
JP2008286757A (en) * 2007-05-21 2008-11-27 Toshiba Teli Corp Probe unit

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