KR20120007328A - Apparatus for testing array - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 어레이 테스트 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an array test apparatus.
일반적으로, 평판디스플레이(FPD, flat panel display)란 브라운관을 채용한 텔레비전이나 모니터보다 두께가 얇고 가벼운 영상표시장치이다. 평판디스플레이로는 액정디스플레이(LCD, liquid crystal display), 플라즈마디스플레이(PDP, plasma display panel), 전계방출디스플레이(FED, field emission display), 유기발광다이오드(OLED, organic light emitting diodes) 등이 개발되어 사용되고 있다.In general, a flat panel display (FPD) is an image display device that is thinner and lighter than a television or a monitor employing a CRT. As flat panel displays, liquid crystal displays (LCDs), plasma display panels (PDPs), field emission displays (FEDs) and organic light emitting diodes (OLEDs) are developed. It is used.
이 중에서, 액정디스플레이는 매트릭스형태로 배열된 액정 셀들에 화상정보에 따른 데이터신호를 개별적으로 공급하여 액정 셀들의 광투과율을 조절함으로써 원하는 화상을 표시할 수 있도록 한 표시장치이다. 액정디스플레이는 얇고 가벼우며 소비전력과 동작전압이 낮은 장점 등으로 인하여 널리 이용되고 있다. 이러한 액정디스플레이에 일반적으로 채용되는 액정패널의 제조방법을 설명하면 다음과 같다.Among them, the liquid crystal display is a display device in which a desired image is displayed by individually supplying data signals according to image information to liquid crystal cells arranged in a matrix to adjust light transmittance of the liquid crystal cells. Liquid crystal displays are widely used due to their thin, light, low power consumption and low operating voltage. The manufacturing method of the liquid crystal panel generally employed in such a liquid crystal display will be described.
먼저, 상부기판에 컬러필터 및 공통전극을 형성하고, 상부기판과 대응되는 하부기판에 박막트랜지스터(TFT, thin film transistor) 및 화소전극을 형성한다.First, a color filter and a common electrode are formed on an upper substrate, and a thin film transistor (TFT) and a pixel electrode are formed on a lower substrate corresponding to the upper substrate.
이어서, 기판들에 각각 배향막을 도포한 후 이들 사이에 형성될 액정층내의 액정분자에 프리틸트 각(pre-tilt angle)과 배향방향을 제공하기 위해 배향막을 러빙(rubbing)한다.Subsequently, after the alignment films are applied to the substrates, the alignment films are rubbed to provide a pre-tilt angle and an orientation direction to the liquid crystal molecules in the liquid crystal layer to be formed therebetween.
그리고, 기판들 사이의 갭을 유지하는 한편 액정이 외부로 새는 것을 방지하고 기판들 사이를 밀봉시킬 수 있도록 적어도 어느 하나의 기판에 페이스트를 소정패턴으로 도포하여 페이스트 패턴을 형성한 다음, 기판들 사이에 액정층을 형성하는 과정을 통하여 액정패널을 제조하게 된다.Then, paste is applied to at least one substrate in a predetermined pattern to form a paste pattern so as to maintain a gap between the substrates and to prevent the liquid crystal from leaking to the outside and to seal the gaps between the substrates. Through the process of forming a liquid crystal layer in the liquid crystal panel is manufactured.
이러한 공정 중에 박막트랜지스터(TFT) 및 화소전극이 형성된 하부기판(이하, "기판"이라 한다.)에 구비되는 게이트라인 및 데이터라인의 단선, 화소셀의 색상 불량 등의 결함이 있는지를 테스트하는 공정을 수행하게 된다.During this process, a process of testing for defects such as disconnection of gate lines and data lines and poor color of pixel cells included in the thin film transistor TFT and the lower substrate (hereinafter, referred to as a substrate) on which the pixel electrode is formed. Will be performed.
기판에 대한 소정의 테스트를 수행하기 위하여, 기판을 테스트하는 테스트부와, 기판을 테스트부로 로딩하는 로딩부와, 테스트로부터 기판을 언로딩하는 언로딩부로 구성되는 어레이 테스트 장치가 이용된다.In order to perform a predetermined test on the substrate, an array test apparatus including a test unit for testing the substrate, a loading unit for loading the substrate into the test unit, and an unloading unit for unloading the substrate from the test is used.
어레이 테스트 장치의 로딩부 및 언로딩부에는 기판을 소정의 높이로 부양시키는 기판부양수단이 구비된다. 기판부양수단은, 기판의 하측에 위치되며 기체가 분사되는 복수의 분사홀이 형성되는 지지플레이트와, 지지플레이트의 분사홀과 연결되어 분사홀로 기체를 공급하는 기체공급장치로 구성된다.The loading and unloading portions of the array test apparatus are provided with substrate supporting means for supporting the substrate to a predetermined height. The substrate supporting means includes a support plate, which is positioned under the substrate and is formed with a plurality of injection holes through which gas is injected, and a gas supply device connected to the injection holes of the support plate to supply gas to the injection holes.
이러한 구성에 의하여, 기판이 로딩부나 언로딩부로 반송되기 이전에 기체공급장치로부터 지지플레이트의 분사홀로 기체가 공급되어 분사홀을 통하여 기체가 분사된다. 그리고, 기판이 로딩부나 언로딩부로 반송되는 경우 기판은 분사홀을 통하여 분사되는 기체에 의하여 지지플레이트의 상부에서 부양된 상태를 유지하게 된다. 그리고, 기판은 지지플레이트의 상부에서 부양된 상태로 테스트부로 로딩되거나 테스트부로부터 언로딩된다.By this configuration, gas is supplied from the gas supply device to the injection hole of the support plate and the gas is injected through the injection hole before the substrate is conveyed to the loading part or the unloading part. In addition, when the substrate is conveyed to the loading unit or the unloading unit, the substrate is maintained in a state of being supported at the upper portion of the support plate by the gas injected through the injection hole. Subsequently, the substrate is loaded into or unloaded from the test unit in a suspended state on top of the support plate.
이와 같이, 지지플레이트에는 복수의 분사홀이 형성되는데, 이러한 분사홀은 하나의 배관을 통하여 기체공급장치와 연결된다. 따라서, 기체공급장치가 동작하는 경우 기판의 실제의 위치와 관계없이 모든 복수의 분사홀로부터 기체가 분사되므로 기판이 실제로 위치한 영역에서 분사되는 기체는 기판을 부양시키는 역할을 수행하는 반면 기판이 실제로 위치되지 아니하는 영역에서 분사되는 기체는 주위로 기판을 부양시키는 역할을 하지 않고 주위로 분산된다.As such, a plurality of injection holes are formed in the support plate, and the injection holes are connected to the gas supply device through one pipe. Therefore, when the gas supply device is operated, gas is injected from all the plurality of injection holes regardless of the actual position of the substrate, so that the gas injected in the area where the substrate is actually positioned serves to support the substrate while the substrate is actually positioned. The gas sprayed in the unaffected area is dispersed to the surroundings without serving to support the substrate to the surroundings.
이와 같이, 종래의 어레이 테스트 장치는, 기판이 실제로 위치되지 아니하는 영역에 존재하는 분사홀을 통해서도 기체가 분사되는 구성을 가지기 때문에 불필요한 기체분사를 위하여 기체공급장치의 동력이 이용된다는 점에서 에너지효율이 저하되는 문제가 있다.As described above, the conventional array test apparatus has a configuration in which gas is injected through an injection hole existing in a region where the substrate is not actually positioned, and thus energy efficiency of the gas supply apparatus is used for unnecessary gas injection. This has a problem of deterioration.
한편, 액정패널의 양산성을 확보하기 위하여 기판의 면적이 큰 대면적의 기판을 가공하여 액정패널을 제조하고 있다. 이와 같은 대면적의 기판을 테스트하기 위해서는 지지플레이트가 차지하는 면적이 커져야 하며, 대면적의 기판을 부양시키기 위해서는 대면적의 기판에 상응하는 압력으로 기체가 분사되어야 한다.On the other hand, in order to ensure mass production of the liquid crystal panel, a large area substrate is processed to manufacture a liquid crystal panel. In order to test such a large-area substrate, the area occupied by the support plate must be large, and in order to support the large-area substrate, gas must be injected at a pressure corresponding to the large-area substrate.
그리고, 기판은 그 전체영역에서 지지플레이트에 대하여 균일한 높이로 부양되어야 하는데, 기판이 지지플레이트에 대하여 균일한 높이로 부양되지 아니한 경우에는, 기판의 이송과정에서 문제가 발생할 수 있으며, 기판의 처짐이 발생한 부분에서는 지지플레이트와의 접촉에 의한 스크래치손상이 발생될 수 있다.In addition, the substrate should be supported at a uniform height with respect to the support plate in its entire area. If the substrate is not supported at a uniform height with respect to the support plate, a problem may occur in the transfer process of the substrate, and the substrate sag. In this portion, scratch damage may occur due to contact with the support plate.
따라서, 불필요한 기체분사를 방지하여 에너지효율이 저하되는 것을 방지함과 함께 대면적의 기판을 균일하게 부양시키기 위하여, 기판부양수단에 대한 최적의 설계가 요구된다.Therefore, in order to prevent unnecessary gas injection to prevent energy efficiency from being lowered and to support the large-area substrate uniformly, an optimal design for the substrate supporting means is required.
본 발명은 상기한 요구를 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은, 기판이 실제로 위치한 영역에 대해서만 기판을 부양시키는 기체를 분사하도록 함으로써, 기체의 분사과정에서 에너지효율이 저하되는 것을 방지할 수 있는 어레이 테스트 장치를 제공하는 데에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above requirements, and an object of the present invention is to inject a gas that supports the substrate only to a region where the substrate is actually located, thereby preventing the energy efficiency from being lowered during the gas injection process. An array test apparatus is provided.
또한, 본 발명의 다른 목적은, 기판을 그 전체영역에서 지지플레이트에 대하여 균일한 높이로 부양시킬 수 있는 어레이 테스트 장치를 제공하는 데에 있다.Another object of the present invention is to provide an array test apparatus capable of supporting a substrate at a uniform height relative to a support plate in its entire area.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 어레이 테스트 장치는, 기판이 상부에 탑재되며, 상기 기판을 부양시키기 위한 기체가 분사되는 복수의 분사홀이 형성되는 지지플레이트와, 상기 기판을 부양시키기 위한 기체를 공급하는 기체공급장치와, 상기 각 분사홀과 상기 기체공급장치를 연결시키는 복수의 연결관과, 상기 연결관과 연결되어 상기 연결관을 개별적으로 개폐하는 개폐유닛과, 상기 기판의 위치를 감지하는 위치감지유닛과, 상기 위치감지유닛에 의하여 감지된 상기 기판의 위치를 기준으로 상기 개폐유닛을 제어하는 제어유닛을 포함하여 구성될 수 있다.An array test apparatus according to the present invention for achieving the above object, the substrate is mounted on top, the support plate is formed with a plurality of injection holes for ejecting the gas for supporting the substrate, and for supporting the substrate A gas supply device for supplying gas, a plurality of connection pipes connecting the respective injection holes and the gas supply device, an opening and closing unit connected to the connection pipes to individually open and close the connection pipes, and a position of the substrate. It may include a position sensing unit for sensing, and a control unit for controlling the opening and closing unit on the basis of the position of the substrate detected by the position sensing unit.
여기에서, 상기 위치감지유닛은, 서로 소정의 간격으로 배치되어 상기 기판의 유무를 감지하는 감지센서를 포함하여 구성될 수 있다.Here, the position detecting unit may be configured to include a detection sensor which is disposed at a predetermined interval from each other to detect the presence of the substrate.
또한, 상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 어레이 테스트 장치는, 기판이 상부에 탑재되며, 상기 기판을 부양시키기 위한 기체가 분사되는 복수의 분사홀이 형성되는 지지플레이트와, 상기 기판을 부양시키기 위한 기체를 공급하는 기체공급장치와, 상기 각 분사홀과 상기 기체공급장치를 연결시키는 복수의 연결관과, 상기 연결관과 연결되어 상기 각 분사홀로 분사되는 기체의 압력을 개별적으로 조절하는 압력조절유닛과, 상기 기판과 상기 지지플레이트 사이의 간격을 측정하는 간격측정유닛과, 상기 측정유닛에 의하여 측정된 상기 기판과 상기 지지플레이트 사이의 간격을 기준으로 상기 압력조절유닛을 제어하는 제어유닛을 포함하여 구성될 수 있다.In addition, the array test apparatus according to the present invention for achieving the above object, the substrate is mounted on top, the support plate is formed with a plurality of injection holes in which a gas is injected for supporting the substrate, and supporting the substrate A gas supply device for supplying a gas for supplying gas, a plurality of connection pipes connecting the respective injection holes and the gas supply device, and a pressure for individually controlling the pressure of the gas connected to the connection pipes and injected into the respective injection holes An adjusting unit, a gap measuring unit measuring a gap between the substrate and the support plate, and a control unit controlling the pressure regulating unit based on the gap between the substrate and the support plate measured by the measuring unit. It can be configured to include.
여기에서, 상기 간격측정유닛은, 서로 소정의 간격으로 배치되어 상기 기판과의 간격을 측정하는 복수의 간격측정센서를 포함하여 구성될 수 있다.Here, the spacing measuring unit may be configured to include a plurality of spacing measuring sensors arranged at a predetermined interval from each other to measure the spacing with the substrate.
한편, 상기 연결관은 상기 복수의 분사홀 중 인접하는 두 개 이상의 분사홀이 연통되도록 배치될 수 있다.On the other hand, the connecting pipe may be arranged to communicate with two or more adjacent injection holes of the plurality of injection holes.
본 발명에 따른 어레이 테스트 장치는, 기판의 로딩과정 및/또는 언로딩과정에서 기판이 이송될 때, 기판의 실제의 위치에 따라 기판을 부양시키기 위한 기체를 공급하거나 기체의 공급을 차단함으로써, 기판의 부양과 관계없이 기체가 불필요하게 분사되는 것을 방지할 수 있으므로, 에너지의 이용효율을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.The array test apparatus according to the present invention, when the substrate is transferred during the loading and / or unloading process of the substrate, by supplying a gas for supporting the substrate according to the actual position of the substrate or by blocking the supply of the substrate, Irrespective of the boost, it is possible to prevent the gas is unnecessarily injected, there is an effect that can improve the use efficiency of energy.
또한, 본 발명에 따른 어레이 테스트 장치는, 기판의 각 영역에 대하여 기판과 지지플레이트 사이의 간격을 측정하고, 기판의 영역 중 측정된 간격이 미리 설정된 범위를 벗어나는 영역이 있는 경우, 해당영역으로 분사되는 기체의 분사압력을 조절함으로써, 기판의 전체의 영역에서 기판과 지지플레이트 사이의 간격을 균일하게 유지시킬 수 있으므로, 기판의 로딩과정 및/또는 언로딩과정에서 기판이 지지플레이트에 접촉되는 것에 의하여 기판이 손상되는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.In addition, the array test apparatus according to the present invention measures the distance between the substrate and the support plate with respect to each area of the substrate, and if there is an area out of the preset range of the measured interval in the area of the substrate, spraying to the corresponding area By controlling the injection pressure of the gas to be maintained, the distance between the substrate and the support plate can be maintained uniformly in the entire area of the substrate, and thus the substrate is brought into contact with the support plate during the loading and / or unloading of the substrate. There is an effect that can prevent the substrate from being damaged.
도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 어레이 테스트 장치가 도시된 사시도이다.
도 2는 도 1의 어레이 테스트 장치의 기판이송유닛이 도시된 사시도이다.
도 3은 도 1의 어레이 테스트 장치에서 기판을 부양시키기 위한 기판부양수단이 도시된 개략도이다.
도 4는 도 1의 어레이 테스트 장치의 기판부양수단의 다른 예가 도시된 개략도이다.
도 5는 도 1의 어레이 테스트 장치의 기판부양수단의 제어블럭도이다.
도 6 및 도 7은 도 1의 어레이 테스트 장치의 기판부양수단의 동작이 순차적으로 도시된 개략도이다.
도 8은 본 발명의 제2실시예에 따른 어레이 테스트 장치의 기판부양수단이 도시된 개략도이다.
도 9는 도 8의 어레이 테스트 장치의 기판부양수단에서 간격측정유닛이 도시된 개략도이다.
도 10은 도 8의 어레이 테스트 장치의 기판부양수단의 제어블럭도이다.
도 11 및 도 12는 도 8의 어레이 테스트 장치의 기판부양수단의 동작이 순차적으로 도시된 개략도이다.1 is a perspective view showing an array test apparatus according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a perspective view illustrating a substrate transfer unit of the array test apparatus of FIG. 1.
FIG. 3 is a schematic diagram illustrating substrate supporting means for supporting a substrate in the array test apparatus of FIG. 1.
4 is a schematic diagram showing another example of the substrate supporting means of the array test apparatus of FIG.
5 is a control block diagram of the substrate supporting means of the array test apparatus of FIG.
6 and 7 are schematic views sequentially showing operations of the substrate supporting means of the array test apparatus of FIG. 1.
8 is a schematic diagram showing the substrate supporting means of the array test apparatus according to the second embodiment of the present invention.
FIG. 9 is a schematic diagram illustrating a gap measuring unit in the substrate supporting means of the array test apparatus of FIG. 8.
FIG. 10 is a control block diagram of substrate supporting means of the array test apparatus of FIG. 8.
11 and 12 are schematic diagrams sequentially showing operations of the substrate supporting means of the array test apparatus of FIG. 8.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 어레이 테스트 장치에 관한 바람직한 실시예에 대하여 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of an array test apparatus according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1실시예에 따른 어레이 테스트 장치는, 베이스(10)와, 기판(S)을 테스트하는 테스트부(20)와, 기판(S)을 테스트부(20)로 로딩하는 로딩부(30)와, 테스트부(20)로부터 기판(S)을 언로딩하는 언로딩부(40)를 포함하여 구성될 수 있다.As shown in FIG. 1, the array test apparatus according to the first exemplary embodiment of the present invention includes a
테스트부(20)는 기판(S)의 전기적 또는 광학적 결함여부를 테스트하는 역할을 하는 것으로, 로딩부(30)에 의하여 로딩된 기판(S)이 배치되는 테스트플레이트(21)와, 테스트플레이트(21)상에 배치된 기판(S)의 전기적 결함여부를 테스트하는 테스트모듈(22)과, 테스트플레이트(21)상에 배치된 기판(S)의 전극으로 전기신호를 인가하기 위한 프로브모듈(23)을 포함하여 구성될 수 있다.The
테스트모듈(22)은 테스트플레이트(21)의 상측에서 기판(S)이 이송되는 방향과 수직인 방향(X축방향)으로 연장되는 지지대(223)에 X축방향으로 이동이 가능하게 설치될 수 있다. 그리고, 테스트모듈(22)은 지지대(223)의 연장방향(X축방향)을 따라 복수로 구비될 수 있다. 테스트모듈(22)은 테스트플레이트(21)상에 배치된 기판(S)의 상측에 배치되어 기판(S)의 결함여부를 검출하는 역할을 수행한다. 테스트모듈(22)은, 테스트플레이트(21)상에 배치된 기판(S)에 인접되는 모듈레이터(221)와, 모듈레이터(221)를 촬상하는 촬상장치(222)를 포함하여 구성될 수 있다.The
이러한 테스트부(20)는 반사방식 및 투과방식으로 두 가지의 형태로 나눌 수 있다. 반사방식의 경우에는, 광원이 테스트모듈(22)과 함께 배치되고, 테스트모듈(22)의 모듈레이터(221)에 반사층이 구비되며, 이에 따라, 광원에서 발광된 광이 모듈레이터(221)로 입사된 후 모듈레이터(221)의 반사층으로부터 반사될 때, 반사되는 광의 광량을 측정함으로써, 기판(S)의 결함여부를 검출하게 된다. 투과방식의 경우에는, 광원이 테스트플레이트(21)의 하측에 구비되며, 이에 따라, 광원에서 발광되어 모듈레이터(221)를 투과하는 광의 광량을 측정함으로써, 기판(S)의 결함여부를 검출하게 된다. 본 발명에 따른 어레이 테스트 장치의 테스트부(20)로는 이러한 반사방식 및 투과방식이 모두 적용될 수 있다.The
테스트모듈(22)의 모듈레이터(221)에는, 기판(S)과의 사이에서 발생되는 전기장의 크기에 따라 반사되는 광의 광량(반사방식의 경우) 또는 투과되는 광의 광량(투과방식의 경우)을 변경하는 전광물질층(electro-optical material layer)이 구비된다. 전광물질층은, 기판(S)과 모듈레이터(221)에 전기가 인가될 때 발생되는 전기장에 의하여 특정의 물성이 변경되는 물질로 이루어져 전광물질층으로 입사되는 광의 광량을 변경한다. 이러한 전광물질층은 전기장의 크기에 따라 일정한 방향으로 배열되는 특성을 가지는 물질로 이루어져 이에 입사하는 광을 편광시키는 고분자 분산형 액정(PDLC, polymer dispersed liquid crystal)으로 이루어질 수 있다.The
로딩부(30)는 테스트의 대상이 되는 기판(S)을 지지함과 아울러 기판(S)을 테스트부(20)로 이송시키는 역할을 수행하며, 언로딩부(40)는 테스트가 완료된 기판(S)을 지지함과 아울러 기판(S)을 테스트부(30)로부터 이송시키는 역할을 수행한다.The
로딩부(30) 및 언로딩부(40)에는, 소정의 간격으로 이격되게 배치되며 그 상부에 기판(S)이 탑재되는 복수의 지지플레이트(50)와, 기판(S)을 이송시키기 위한 기판이송유닛(60)이 구비될 수 있다.In the
도 2에 도시된 바와 같이, 기판이송유닛(60)은 기판(S)이 이송되는 방향과 평행한 방향(Y축방향)으로 연장되는 가이드레일(61)과, 가이드레일(61)에 이동이 가능하게 설치되는 지지부재(62)와, 지지부재(62)에 설치되며 기판(S)의 하면이 흡착되는 흡착판(63)과, 흡착판(63)을 상하방향(Z축방향)으로 승강시키는 흡착판승강장치(64)를 포함하여 구성될 수 있다. 가이드레일(61)로는 리니어모터와 같은 직선이송기구가 적용될 수 있다. 또한, 흡착판(63)에는 기체가 통과하는 흡착홀이 형성될 수 있고, 흡착홀에는 기판(S)을 흡착판(63)에 흡착시키기 위한 부압을 제공하는 부압원이 연결될 수 있다.As shown in FIG. 2, the
기판(S)은 지지플레이트(50)의 상측면으로부터 소정의 높이로 부양된 상태에서 기판이송유닛(60)의 동작에 의하여 테스트부(20)로 로딩되거나 테스트부(20)로부터 언로딩된다. 따라서, 본 발명에 따른 어레이 테스트 장치에는 기판(S)을 지지플레이트(50)의 상측면으로부터 부양시키기 위한 기판부양수단(70)이 구비된다.The substrate S is loaded into the
도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 기판부양수단(70)은, 기판(S)을 부양시키기 위한 기체를 공급하는 기체공급장치(71)와, 지지플레이트(50)에 형성되는 복수의 분사홀(51)과 기체공급장치(71)를 연결시키는 복수의 연결관(72)과, 연결관(72)을 개별적으로 개폐하는 개폐유닛(73)과, 기판(S)의 위치를 감지하는 위치감지유닛(74)과, 위치감지유닛(74)에 의하여 감지된 기판(S)의 위치에 따라 개폐유닛(73)을 제어하는 제어유닛(75)을 포함하여 구성될 수 있다.3 and 4, the substrate supporting means 70, the
기체공급장치(71)는 기체를 강제로 공급하는 송풍기 등의 장치로 구성될 수 있다. 기체공급장치(71)에 의하여 공급되는 기체는 화학적 반응성이 낮은 비활성기체나 공기가 될 수 있다.The
도 3에 도시된 바와 같이, 연결관(72)은 복수의 분사홀(51)이 기체공급장치(71)에 직접적으로 연결될 수 있도록 복수의 분사홀(51)의 개수에 대응되는 개수로 마련될 수 있다. 다만, 본 발명은 이에 한정되지 아니하며, 도 4에 도시된 바와 같이, 인접하는 두 개 이상의 분사홀(51)을 하나의 그룹으로 정하고, 하나의 그룹 내에 속하는 복수의 분사홀(51)이 하나의 연결관(72)을 통하여 기체공급장치(71)와 연결되도록 구성될 수 있다. 이와 같은 경우, 연결관(72)은 인접하는 두 개 이상의 분사홀(51)을 서로 연통시키는 구성을 가진다.As shown in FIG. 3, the
개폐유닛(73)은 각 연결관(72)에 배치되는 복수의 제어밸브를 포함하여 구성될 수 있다. 제어밸브로는 전자기적 특성에 의하여 동작되는 솔레노이드밸브가 적용될 수 있는 등, 제어유닛(75)의 전기적 또는 전자적 제어신호에 따라 연결관(72)의 개폐동작을 자동으로 수행할 수 있는 자동제어밸브가 적용될 수 있다. 도 3에 도시된 바와 같이, 복수의 분사홀(51) 각각에 연결관(72)이 연결되는 경우, 제어밸브의 개수는 복수의 분사홀(51)의 개수와 대응될 수 있으며, 도 4에 도시된 바와 같이, 인접하는 두 개 이상의 분사홀(51)이 그룹으로 연결되는 경우 제어밸브의 개수는 복수의 그룹의 개수와 대응될 수 있다.Opening and
위치감지유닛(74)은 서로 소정의 간격으로 배치되어 지지플레이트(50)상에 기판(S)이 존재하는지 여부를 감지하는 복수의 감지센서를 포함하여 구성될 수 있다. 복수의 감지센서는 지지플레이트(50)상에 고정될 수 있다. 다만, 본 발명은 이에 한정되지 아니하며, 지지플레이트(50)에 인접한 위치에 기판(S)의 존재여부를 감지할 수 있도록 설치될 수 있다. 복수의 감지센서는 기판(S)이 로딩 및/또는 언로딩되는 방향(Y축방향) 및 기판(S)이 로딩 및/또는 언로딩되는 방향(Y축방향)과 수직인 방향(X축방향)으로 소정의 간격으로 배치될 수 있다. 복수의 감지센서는 각 위치에서 기판(S)의 존재여부를 감지하게 되는데, 복수의 감지센서가 감지한 정보에 따라 기판(S)이 로딩부(30) 및/또는 언로딩부(40)의 영역 내에서 어느 위치에 위치되었는지를 감지할 수 있다. 감지센서로는, 광을 발광하는 발광부 및 발광부에서 발광된 후 기판(S)에서 반사되는 광을 수광하는 수광부를 포함하여 구성되어, 수광부로의 광의 수광여부에 따라 기판(S)의 존재여부를 감지하는 구성이 적용될 수 있다. 다만, 본 발명은 이와 같은 구성에 한정되지 아니하며, 감지센서로 기판(S)의 하측면과 물리적으로 접촉되도록 구성되어 기판(S)의 존부여부를 감지하는 구성 등 기판(S)의 위치를 감지하기 위한 다양한 구성이 적용될 수 있다.The
도 5에 도시된 바와 같이, 제어유닛(75)은 위치감지유닛(74) 및 개폐유닛(73)과 서로 연결되어, 위치감지유닛(74)에 의하여 감지된 기판(S)의 실제의 위치를 기준으로 개폐유닛(73)을 제어하여 기판(S)의 실제의 위치에 대응되는 위치에서 기체가 분사되어 기판(S)이 지지플레이트(50)의 상부로부터 부양되도록 하는 동작을 제어하는 역할을 수행한다.As shown in FIG. 5, the
한편, 기체공급장치(71)와 개폐유닛(73) 사이에는 연결관(72)을 통하여 유동하는 기체의 압력을 일정하게 유지시키는 레귤레이터(76)가 구비되는 것이 바람직하다. 레귤레이터(76)는 제어유닛(75)의 동작에 의하여 제어될 수 있다. 이와 같은 레귤레이터(76)의 동작에 의하여 복수의 분사홀(51)로부터 균일한 압력 및 유량을 가지는 기체가 분사될 수 있으며, 이에 따라, 기판(S)이 지지플레이트(50)의 상측으로부터 균일한 높이로 부양될 수 있다. 한편, 레귤레이터(76)는 복수의 분사홀(51)과 개폐유닛(73) 사이에서 각 연결관(72)에 배치될 수 있다.On the other hand, between the
이하, 도 6 및 도 7을 참조하여, 본 발명의 제1실시예에 따른 어레이 테스트 장치의 동작에 대하여 설명한다.6 and 7, the operation of the array test apparatus according to the first embodiment of the present invention will be described.
먼저, 기판(S)이 로딩부(30) 및/또는 언로딩부(40)로 반입되는 경우, 기체공급장치(71)의 동작에 의하여 소정의 압력 및 유량을 가지는 기체가 복수의 분사홀(51)을 통하여 분사된다. 복수의 분사홀(51)로부터 분사되는 기체에 의하여 기판(S)이 지지플레이트(50)의 상측면으로부터 부양된다. 이때, 기판이송유닛(60)의 흡착판(63)이 흡착판승강장치(64)의 동작에 의하여 상승하여 기판(S)의 하측면에 밀착되며, 부압원의 동작에 의하여 기판(S)이 흡착판(63)에 흡착된다. 이와 같은 상태에서 지지부재(62)가 가이드레일(61)을 따라 이동하게 됨에 따라 기판(S)이 로딩 및/또는 언로딩될 수 있다.First, when the substrate S is loaded into the
이와 같이, 기판(S)이 이송되는 과정에서, 위치감지유닛(74)은 지지플레이트(50)상에서의 기판(S)의 실제의 위치를 감지한다. 즉, 위치감지유닛(74)의 감지센서가 기판(S)의 존재를 감지하지 못한 상태에서 소정의 시간이 경과하여 기판(S)의 존재를 감지하는 경우에는, 위치감지유닛(74)은 기판(S)이 해당 감지센서에 의하여 감지되는 영역에 위치하고 있음을 감지하게 된다. 그리고, 감지센서가 기판(S)의 존재를 감지하지 못한 상태에서 소정의 시간이 경과하여 기판(S)의 존재를 감지한 후 다시 소정의 시간이 경과하여 기판(S)의 존재를 감지하지 못하는 경우에는, 위치감지유닛(74)은 기판(S)이 해당 감지센서에 의하여 감지되는 영역을 통과한 것을 감지하게 된다. 이와 같은 과정을 통하여, 위치감지유닛(74)은 기판(S)이 실제로 어느 위치에 위치되어 있는지, 어느 위치를 통과하고 있는지, 어느 위치를 통과하였는 지를 감지할 수 있다.As such, in the process of transferring the substrate S, the
그리고, 제어유닛(75)은 위치감지유닛(74)에서 감지한 기판(S)의 실제의 위치정보를 근거로 하여 개폐유닛(73)을 제어한다. 즉, 제어유닛(75)은, 기판(S)이 이미 통과한 영역에 배치된 분사홀(51)과 연결된 연결관(72)이 폐쇄되도록 개폐유닛(73)을 제어하며, 기판(S)이 앞으로 통과하게 될 영역에 배치된 분사홀(51)과 연결된 연결관(72)이 개방되도록 개폐유닛(73)을 제어한다. 이에 따라, 기판(S)이 이미 통과한 영역에서 불필요하게 기체가 분사되는 것이 방지되며, 기판(S)이 앞으로 통과하게 될 영역에서 미리 기체가 분사되어 기판(S)이 해당영역으로 이송될 때 기판(S)이 적절하게 부양될 수 있다.Then, the
이와 같이, 본 발명의 제1실시예에 따른 어레이 테스트 장치는, 기판(S)의 로딩과정 및/또는 언로딩과정에서 기판(S)이 부양된 상태로 이송될 때, 기판(S)의 실제의 위치에 따라 기판(S)을 부양시키기 위한 기체를 공급하거나 기체의 공급을 차단함으로써, 기판(S)의 부양과 관계없이 기체가 불필요하게 분사되는 것을 방지할 수 있으므로, 에너지의 이용효율을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.As described above, in the array test apparatus according to the first embodiment of the present invention, when the substrate S is transported in a suspended state during the loading and / or unloading of the substrate S, the array test apparatus is actually used. By supplying the gas for supporting the substrate S or blocking the supply of the gas depending on the position of the substrate S, it is possible to prevent the gas is unnecessarily injected irrespective of the support of the substrate (S), thereby improving the use efficiency of energy It can be effected.
이하, 도 8 내지 도 12를 참조하여, 본 발명의 제2실시예에 따른 어레이 테스트 장치에 대하여 설명한다. 전술한 제1실시예에서 설명한 부분과 동일한 부분에 대해서는 동일한 부호를 부여하고 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.Hereinafter, an array test apparatus according to a second exemplary embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 8 to 12. The same parts as those described in the above-described first embodiment will be denoted by the same reference numerals and detailed description thereof will be omitted.
도 8에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제2실시예에 따른 어레이 테스트 장치에서, 기판(S)을 지지플레이트(50)의 상측면으로부터 부양시키기 위한 기판부양수단(70)은, 기판(S)을 부양시키기 위한 기체를 공급하는 기체공급장치(71)와, 지지플레이트(50)에 형성되는 복수의 분사홀(51)과 기체공급장치(71)를 연결시키는 복수의 연결관(72)과, 연결관(72)과 연결되어 연결관(72)을 통과하는 기체의 압력을 조절하는 압력조절유닛(77)과, 기판(S)과 지지플레이트(50) 사이의 간격을 측정하는 간격측정유닛(78)과, 간격측정유닛(78)에 의하여 측정된 기판(S)과 지지플레이트(50) 사이의 간격을 기준으로 압력조절유닛(77)을 제어하는 제어유닛(75)을 포함하여 구성될 수 있다.As shown in FIG. 8, in the array test apparatus according to the second embodiment of the present invention, the substrate supporting means 70 for supporting the substrate S from the upper surface of the
연결관(72)은 인접하는 적어도 두 개 이상의 분사홀(51)을 기체공급장치(71)에 연결시킬 수 있도록 구성될 수 있다. 다만, 본 발명은 이에 한정되지 아니하며, 각 분사홀(51)을 기체공급장치(71)로 직접적으로 연결시킬 수 있도록 복수의 분사홀(51)의 개수와 대응되는 개수로 마련될 수 있다.The
압력조절유닛(77)은 연결관(72)과 연결되는 복수의 압력조절밸브를 포함하여 구성될 수 있다. 압력조절밸브는 기체분사장치(71)로부터 연결관(72)을 통하여 공급되는 기체의 압력을 조절하여 분사홀(51)로부터 분사되는 기체의 압력을 조절하는 역할을 수행한다. 이러한 압력조절밸브의 동작에 의하여 각 분사홀(51)에서 분사되는 기체의 압력이 서로 동일하게 될 수 있으며, 서로 다르게 될 수 있다. 압력조절밸브로는 전자기적 특성에 의하여 동작되는 솔레노이드밸브가 적용될 수 있는 등, 제어유닛(75)의 전기적 또는 전자적 제어신호에 따라 연결관(72)을 통과하는 기체의 압력을 자동으로 조절할 수 있는 자동제어밸브가 적용될 수 있다. 복수의 분사홀(51) 각각에 연결관(72)이 연결되는 경우 압력조절밸브의 개수는 복수의 분사홀(51)의 개수와 대응될 수 있으며, 복수의 분사홀(51)이 그룹으로 연결되는 경우 압력조절밸브의 개수는 복수의 그룹의 개수와 대응될 수 있다.The
한편, 압력조절유닛(77)은 기체분사장치(71)로부터 연결관(72)을 통하여 분사홀(51)을 향하여 공급되는 기체의 유동을 차단하는 동작도 함께 수행할 수 있다. 따라서, 압력조절유닛(77)은, 전술한 제1실시예에서 설명한 바와 같이, 기판(S)의 실제의 위치에 따라 기판(S)을 부양시키기 위한 기체를 공급하거나 기체의 공급을 차단하는 동작을 함께 수행할 수 있다.On the other hand, the
간격측정유닛(78)은 서로 소정의 간격으로 배치되어 상기 기판(S)과의 간격을 측정하는 복수의 간격측정센서를 포함하여 구성될 수 있다. 복수의 간격측정센서는, 기판(S)이 로딩 및/또는 언로딩되는 방향(Y축방향) 및 기판(S)이 로딩 및/또는 언로딩되는 방향(Y축방향)과 수직인 방향(X축방향)으로 소정의 간격으로 배치될 수 있다.The
복수의 간격측정센서는 각 위치에서 기판(S)으로부터의 간격을 측정하게 된다. 즉, 복수의 간격측정센서는 지지플레이트(50)의 상면과 평행한 미리 설정된 기준면(R)을 따라 배치되어 기판(S)과 기준면(R) 사이의 간격을 측정한다. 지지플레이트(50)의 상면과 기준면(R) 사이의 간격은 알 수 있으므로, 기판(S)과 기준면(R) 사이의 간격을 측정함으로써 기판(S)과 지지플레이트(50) 사이의 간격을 측정할 수 있다. 도 9에 도시된 바와 같이, 이러한 간격측정센서로는, 광을 발광하는 발광부(781) 및 발광부(781)에서 발광된 후 기판(S)에서 반사되는 광을 수광하는 수광부(782)를 포함하여 구성되며, 수광부(782)에 광이 수광되는 위치, 즉, 수광부(782)상에서의 광의 결상점(P)의 위치를 측정함으로써 기판(S)과 기준면(R) 사이의 간격을 측정하는 변위센서가 적용될 수 있다. 다만, 본 발명은 이와 같은 구성에 한정되지 아니하며, 간격측정센서로 기판(S)과 지지플레이트(50)의 사이의 간격을 촬상하고, 그 촬상된 이미지를 전기적인 신호로 변환하여 기판(S)과 지지플레이트(50) 사이의 간격을 측정하는 이미지센서가 적용될 수 있으며, 기판(S)에 물리적으로 접촉되어 기판(S)과 지지플레이트(50) 사이의 간격을 측정하는 기구적 센서가 적용될 수 있는 등 기판(S)과 지지플레이트(50) 사이의 간격을 측정할 수 있는 다양한 구성이 적용될 수 있다.The plurality of spacing sensors measure the spacing from the substrate S at each position. That is, the plurality of gap measuring sensors are disposed along a preset reference plane R parallel to the upper surface of the
도 10에 도시된 바와 같이, 제어유닛(75)은 압력조절유닛(77) 및 간격측정센서(78)과 서로 연결되어, 간격측정유닛(78)에 의하여 측정된 기판(S)과 지지플레이트(50) 사이의 간격을 기준으로 압력조절유닛(77)을 제어하여 기판(S)을 향하여 분사되는 기체의 압력을 조절하는 역할을 수행한다.As shown in FIG. 10, the
지지플레이트(50)의 상부에 탑재되는 기판(S)은 자체의 특성 및 주변환경에 의하여 기판(S)의 전체의 영역에서 지지플레이트(50)의 상면과 평행하게 유지되지 못하고 기판(S)의 일부분이 다른 부분에 비하여 하측방향으로 처지거나 상측방향으로 돌출될 수 있다. 그리고, 기판(S)이 분사되는 기체에 의하여 부양되는 경우 기판부양수단(70)을 이루는 각 구성의 설계상 또는 조립상의 오차로 인하여 기판(S)의 각 부분이 동일한 높이로 부양되지 못하는 현상이 발생될 수 있다. 기판(S)이 부양된 상태에서 기판(S)의 일부분이 다른 부분에 비하여 돌출되는 경우에는 기판이송유닛(60)의 흡착판(63)에 기판(S)의 일부분이 적절하게 흡착되지 못하여 기판(S)의 이송과정상에 문제가 발생할 수 있다. 그리고, 기판(S)이 부양된 상태에서 기판(S)의 일부분이 다른 부분에 비하여 처지는 경우에는 기판(S)의 일부분에서 지지플레이트(50)와의 접촉에 의한 스크래치손상이 발생할 수 있다.The substrate S mounted on the upper portion of the
상기와 같은 문제를 미연에 방지하기 위하여, 발명의 제2실시예에 따른 어레이 테스트 장치에서는, 제어유닛(75)이 간격측정유닛(78)에서 측정한 기판(S)과 지지플레이트(50) 사이의 간격을 근거로 압력조절유닛(77)을 제어하여 각 분사홀(51)로 분사되는 기체의 압력을 개별적으로 조절한다. 즉, 도 11에 도시된 바와 같이, 기판(S)의 일부분(A)에서 기판(S)과 지지플레이트(50) 사이의 간격이 미리 설정된 최적범위에 비하여 큰 경우에는 그 일부분(A)을 향하여 분사되는 기체의 압력을 다른 부분에 비하여 작게 되도록 압력조절유닛(77)이 제어된다. 그리고, 도 11에 도시된 바와 같이, 기판(S)의 일부분(B)에서 기판(S)과 지지플레이트(50) 사이의 간격이 미리 설정된 최적범위에 비하여 작은 경우에는 그 일부분을 향하여 분사되는 기체의 압력을 다른 부분에 비하여 크게 되도록 압력조절유닛(77)이 제어된다. 따라서, 도 12에 도시된 바와 같이, 기판(S)의 전체의 영역에서 기판(S)과 지지플레이트(50) 사이의 간격은 균일하게 유지되며, 기판(S)은 그 평탄도가 유지된 상태에서 테스트부(20)로 로딩되거나 테스트부(20)로부터 언로딩될 수 있다.In order to prevent such a problem in advance, in the array test apparatus according to the second embodiment of the present invention, the
이와 같이, 본 발명의 제2실시예에 따른 어레이 테스트 장치는, 기판(S)의 로딩과정 및/또는 언로딩과정에서 기판(S)이 부양된 상태로 이송될 때, 기판(S)의 각 부분에서 기판(S)과 지지플레이트(50) 사이의 간격을 측정하고, 기판(S)의 각 부분으로 분사되는 기체의 압력을 조절함으로써, 기판(S)과 지지플레이트(50) 사이의 간격을 균일하게 할 수 있고, 이에 따라, 기판(S)과 지지플레이트(50) 사이의 간격이 균일하지 않는 경우에 초래될 수 있는 문제를 미연에 방지할 수 있는 효과가 있다.As described above, in the array test apparatus according to the second exemplary embodiment of the present invention, when the substrate S is transferred in a suspended state during the loading and / or unloading of the substrate S, each of the substrates S is supported. By measuring the distance between the substrate (S) and the
본 발명의 실시예에서 설명한 기술적 사상들은 각각 독립적으로 실시될 수 있으며, 서로 조합되어 실시될 수 있다.The technical ideas described in the embodiments of the present invention can be implemented independently, or in combination with each other.
20: 테스트부 22: 테스트모듈
23: 프로브모듈 30: 로딩부
40: 언로딩부 50: 지지플레이트
51: 분사홀 70: 기판부양수단20: test unit 22: test module
23: probe module 30: loading unit
40: unloading portion 50: support plate
51: injection hole 70: substrate support means
Claims (7)
상기 기판을 부양시키기 위한 기체를 공급하는 기체공급장치;
상기 각 분사홀과 상기 기체공급장치를 연결시키는 복수의 연결관;
상기 연결관과 연결되어 상기 연결관을 개별적으로 개폐하는 개폐유닛; 및
상기 기판의 위치를 감지하는 위치감지유닛을 포함하는 어레이 테스트 장치.A support plate having a substrate mounted thereon and having a plurality of injection holes through which a gas for supporting the substrate is injected;
A gas supply device supplying a gas for supporting the substrate;
A plurality of connecting pipes connecting the respective injection holes and the gas supply device;
An opening / closing unit connected to the connecting pipe to open and close the connecting pipe individually; And
Array test apparatus comprising a position detecting unit for detecting the position of the substrate.
상기 위치감지유닛에 의하여 감지된 상기 기판의 위치를 기준으로 상기 개폐유닛을 제어하는 제어유닛을 더 포함하는 어레이 테스트 장치.The method of claim 1,
And a control unit for controlling the opening and closing unit based on the position of the substrate detected by the position detecting unit.
상기 위치감지유닛은, 서로 소정의 간격으로 배치되어 상기 기판의 유무를 감지하는 복수의 감지센서를 포함하는 것을 특징으로 하는 어레이 테스트 장치.The method of claim 1,
The position sensing unit, the array test apparatus characterized in that it comprises a plurality of sensing sensors disposed at predetermined intervals to detect the presence of the substrate.
상기 기판을 부양시키기 위한 기체를 공급하는 기체공급장치;
상기 각 분사홀과 상기 기체공급장치를 연결시키는 복수의 연결관;
상기 연결관과 연결되어 상기 분사홀로 분사되는 기체의 압력을 개별적으로 조절하는 압력조절유닛; 및
상기 기판과 상기 지지플레이트 사이의 간격을 측정하는 간격측정유닛을 포함하는 어레이 테스트 장치.A support plate having a substrate mounted thereon and having a plurality of injection holes through which a gas for supporting the substrate is injected;
A gas supply device supplying a gas for supporting the substrate;
A plurality of connecting pipes connecting the respective injection holes and the gas supply device;
A pressure regulating unit connected to the connection pipe to individually adjust the pressure of the gas injected into the injection hole; And
And an interval measuring unit measuring an interval between the substrate and the support plate.
상기 간격측정유닛에 의하여 측정된 상기 기판과 상기 지지플레이트 사이의 간격을 기준으로 상기 압력조절유닛을 제어하는 제어유닛을 더 포함하는 어레이 테스트 장치.The method of claim 4, wherein
And a control unit for controlling the pressure regulating unit based on the distance between the substrate and the support plate measured by the gap measuring unit.
상기 간격측정유닛은, 서로 소정의 간격으로 배치되어 상기 기판과의 간격을 측정하는 복수의 간격측정센서를 포함하는 것을 특징으로 하는 어레이 테스트 장치.The method of claim 4, wherein
The gap measuring unit includes a plurality of gap measuring sensors arranged at a predetermined interval from each other to measure a gap with the substrate.
상기 연결관은 상기 복수의 분사홀 중 인접하는 두 개 이상의 분사홀이 서로 연통되도록 배치되는 것을 특징으로 하는 어레이 테스트 장치.The method according to any one of claims 1 to 6,
The connecting pipe is an array test device, characterized in that the two or more adjacent injection holes of the plurality of injection holes are arranged to communicate with each other.
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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KR1020100068039A KR20120007328A (en) | 2010-07-14 | 2010-07-14 | Apparatus for testing array |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR20120007328A (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20150034206A (en) * | 2012-06-27 | 2015-04-02 | 케이엘에이-텐코 코포레이션 | Detection of defects embedded in noise for inspection in semiconductor manufacturing |
KR20180003208A (en) * | 2016-06-30 | 2018-01-09 | 세메스 주식회사 | Array tester |
-
2010
- 2010-07-14 KR KR1020100068039A patent/KR20120007328A/en not_active Application Discontinuation
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20150034206A (en) * | 2012-06-27 | 2015-04-02 | 케이엘에이-텐코 코포레이션 | Detection of defects embedded in noise for inspection in semiconductor manufacturing |
KR20180003208A (en) * | 2016-06-30 | 2018-01-09 | 세메스 주식회사 | Array tester |
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E601 | Decision to refuse application |