KR20120007984A - 축전 장치의 전극의 제작 방법, 축전 장치의 전극, 및 축전 장치 - Google Patents

축전 장치의 전극의 제작 방법, 축전 장치의 전극, 및 축전 장치 Download PDF

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가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼
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Abstract

본 발명은, 축전 장치의 특성을 향상시키는 도포 전극의 제작 방법 및 도포 전극, 및 그 도포 전극을 사용하여 제작된 축전 장치를 제공한다.
저급(低級) 유기산을 분산제에 사용하여 비수계(非水系)의 유기 용제를 용매로서 슬러리(slurry)를 제작함으로써, 입자 직경이 100nm 이하의 미립자화된 활물질을 균일하게 분산시킨 축전 장치용의 도포 전극을 제작할 수 있다. 또한, 그렇게 하여 제작된 도포 전극을 사용함으로써, 충방전 특성이 높은 축전 장치를 제작할 수 있다. 즉, 활물질층 내에 있어서 활물질이 충분히 분산되기 때문에, 파워 밀도가 높고, 불순물이 적기 때문에 용량 밀도가 높은 축전 장치를 실현할 수 있다.

Description

축전 장치의 전극의 제작 방법, 축전 장치의 전극, 및 축전 장치{MANUFACTURING METHOD OF ELECTRODE OF POWER STORAGE DEVICE, ELECTRODE OF POWER STORAGE DEVICE, AND POWER STORAGE DEVICE}
본 발명은 축전 장치의 전극 및 그 제작 방법, 및 그 전극을 사용한 축전 장치에 관한 것이다.
리튬 이온 2차 전지, 전기 2중층 커패시터, 리튬 이온 커패시터 등의 축전 장치는, 금속을 얇게 밀어 금속박(箔)으로 한 집전체 위에 전극 활물질, 도전조제 등을 혼합시켜 형성한 슬러리(slurry)를 도포함으로써 전극을 형성한다(이 전극을 일반적으로 "도포 전극"이라고 부른다). 이들의 전지나 커패시터는 기본적으로 같은 구조이며, 슬러리를 제작할 때에 혼합하는 활물질이나, 축전 장치를 제작할 때에 사용하는 전해액의 조합에 의하여 제작할 수 있다.
축전 장치의 특성을 향상시키기 위하여는, 도포 전극의 재료가 되는 전극 활물질이나 도전조제를 슬러리 중에 균일하게 분산시키는 것이 중요한 과제가 된다. 그렇게 하기 위하여, 예를 들어 특허 문헌 1에 나타내는 바와 같이, 슬러리를 제작하는 도중에서 초음파 진동을 가하여 혼합물을 분산시키는 방법이 있다.
또한, 활물질이나 도전조제의 응집(凝集)을 억제하여 분산시키기 위하여 슬러리에 분산제를 혼합시키는 방법 등도 있다. 분산제로서는, 계면 활성제가 일반적이지만, 특허 문헌 2에 나타내는 바와 같이, 아미노기나 이미노기를 갖는 유기 초산을 슬러리에 혼합하는 방법도 있다.
(특허 문헌 1)
일본국 특개2009-032427
(특허 문헌 2)
일본국 특개2006-309958
근년에 들어, 활물질의 성능을 최대한으로 발휘시키기 위하여 활물질의 크기(입자 직경)가 수백 nm 이하로, 미립자화되는 경향이 있다. 또한, 입자 직경이 수백 nm 이하로 미립자화됨으로써, 그 성능을 발휘할 수 있는 활물질의 연구가 진행되고 있다. 입자 직경이 수백 nm 이하의 미립자는 그 체적과 비교하여 표면적이 크기 때문에, 매우 응집하기 쉽고, 종래의 기술에서는 용이하게 분산시키는 것이 어렵다.
예를 들어, 활물질의 입자 직경이 100nm 이하로 작게 되면, 초음파 진동만을 가하여도 거의 분산되지 않는다.
또한, 분산제는, 기본적으로 입자 표면에 흡착시켜 입체 장애를 가지게 함으로써, 입자끼리의 응집을 방지한다. 그러나, 입자의 입자 직경이 지나치게 작으면, 그 입자의 재료에 따라서는, 충분히 흡착되지 않거나, 입체 장애기가 충분히 기능하지 않거나, 또는 흡착 능력이 지나치게 높다 등 다양한 원인에 기인하여 분산제로서의 기능이 저하되는 것이 알려져 있다.
또한, 분산제로서의 기능이 손상되지 않아도, 계면 활성제나, 특허 문헌 2에 나타내는 바와 같이, 아미노기나 이미노기를 갖는 큰 분자량의 초산을 슬러리에 혼합한 경우, 그 분산제가 큰 중량을 갖는 불순물로서 전극 내에 잔류하기 때문에, 중량당의 전지 용량, 및 체적당의 전지 용량을 저하시키는 원인이 된다.
그래서, 본 발명은 활물질의 입자 직경이 수백 nm 이하의 미립자라도 활물질을 균일하게 분산시키고, 전극을 제작한 후도 큰 불순물을 남기지 않는 도포 전극의 제작 방법을 제공하는 것을 과제의 하나로 한다. 즉, 미립자의 활물질을 균일하게 분산시켜 그 특성을 최대한으로 발휘시켜 불순물을 저감시킴으로써 전극 전체의 전지 용량을 증가시킬 수 있는 도포 전극의 제작 방법을 제공하는 것을 과제의 하나로 한다.
또한, 본 발명은 도포 전극의 제작 방법을 적용하여 제작한 축전 장치의 전극, 및 그 전극을 사용함으로써 특성을 향상시킨 축전 장치를 제공하는 것을 과제의 하나로 한다.
본 발명의 일 형태는, 입자 직경이 작은 활물질을 사용하여 제작되는 도포 전극에 관한 것이다. 구체적으로는, 100nm 이하의 입자 직경을 갖는 활물질을 사용하는 경우에 적용한다. 이와 같은 활물질을 사용하여 도포 전극을 제작하는 경우, 비수계 용매 중에 활물질, 도전조제, 바인더, 및 저급 유기산, 구체적으로는 분자량이 193 이하의 유기산을 분산시켜 슬러리를 제작한다. 그리고, 그 슬러리를 금속박의 집전체 표면에 얇게 도포하고, 도포한 슬러리를 가열하여 비수계 용매를 증발시킴으로써 도포 전극을 제작한다.
비수계 용매와 입자 직경이 작은 활물질을 혼합시킨 슬러리 중에 유기산을 넣음으로써, 활물질 입자를 대전(帶電)시킬 수 있다. 활물질의 입자 직경이 100nm 이하로 작으면, 활물질 입자의 표면에 대전한 전하의 반발력(反撥力)에 의하여 입자끼리가 반발하여 응집을 억제할 수 있기 때문에, 분산제로서 분자량이 작은 저급 유기산을 채용할 수 있다.
또한, 분자량이 작은 산(酸)으로서, 무기산을 채용하는 것도 생각할 수 있지만, 무기산은 강산(强酸)이기 때문에, 바인더 등의 도포 전극의 재료를 불가역(不可逆)으로 변화시킬 우려가 있다. 따라서, 무기산보다 약산(弱酸)인 유기산을 분산제로서 사용한다.
또한, 상술한 방법에 의하여 제작한 도포 전극, 및 그 도포 전극을 사용한 축전 장치도 본 발명의 일 형태이다.
본 발명의 일 형태에 따르면, 저급 유기산을 분산제에 사용하여 비수계의 유기 용제를 용매로서 슬러리를 제작함으로써, 입자 직경이 100nm 이하가 되도록 미립자화된 활물질을 균일하게 분산시킬 수 있고, 활물질의 성능을 최대한으로 발휘시킬 수 있다. 또한, 도포 전극에 포함되는 불순물의 분자량을 작게 할 수 있기 때문에, 중량당의 전지 용량, 또는 체적당의 전지 용량을 크게 할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 형태에 따르면, 그 도포 전극의 제작 방법을 적용하여 제작한 특성이 좋은 도포 전극, 및 그 도포 전극을 사용함으로써 특성을 향상시킨 축전 장치를 제공할 수 있다.
도 1은 축전 장치의 단면도의 일례.
이하에, 실시형태에 대해서 설명한다. 다만, 이하의 실시형태는 당업자라면 용이하게 이해할 수 있는 범위에 있어서, 많은 상이한 형태로 실시할 수 있다. 따라서, 이하에 나타내는 실시형태의 기재 내용에만 한정하여 해석되는 것이 아니다.
(실시형태 1)
본 실시형태에서는, 축전 장치의 도포 전극의 제작 방법에 대해서 설명한다.
우선, 100nm 이하의 입자 직경을 갖는 활물질, 도전조제, 바인더, 및 저급 유기산을 비수계 용매 중에 분산시켜 슬러리를 제작한다. 그리고, 금속박인 집전체의 표면(한쪽 면 또는 양쪽 면)에 상기 슬러리를 도포한다. 마지막으로, 가열하여 집전체 표면에 도포된 슬러리 중의 비수계 용매를 증발시킨다.
구체적으로는, 활물질의 예로서는, 리튬 이온 2차 전지의 정극(positive electrode)을 제작하는 경우에는 인산철리튬을 들 수 있다. 리튬 이온 2차 전지나 리튬 이온 커패시터의 부극(negative electrode)을 제작하는 경우에는, 카본을 들 수 있고, 리튬 이온 커패시터의 정극이나 전기 2중층 커패시터의 전극을 제작하는 경우에는 활성탄(活性炭)을 들 수 있다.
도전조제로서는, 아세틸렌 블랙이나 케첸 블랙(Ketjen black)을 들 수 있고, 바인더로서는 PTFE(폴리테트라플루오로에틸렌)나 PVDF(폴리불화비닐리덴)를 사용할 수 있다.
비수계 용매의 예로서는, NMP(N-메틸-2-피롤리돈)를 들 수 있다.
또한, 집전체로서는, 알루미늄박이나 구리박을 사용하면 좋다. 또한, 집전체는 금속박에 한정되지 않고, 구멍을 갖는 펀칭 금속(punched metal)이나 엑스팬드 금속(expanded metal)을 사용하여도 좋다. 슬러리를 교반하여 혼합시키기 위하여는 볼밀(ball mill)이나 자전공전형(自轉公轉型) 혼합기, 또는 호모지나이저(homogenizer) 등을 사용할 수 있다. 집전체 표면에 도포된 슬러리 중의 용매를 증발시키기 위하여는, 진공 건조기나 적외선 오븐(oven), 통풍(通風) 건조기 등을 사용할 수 있다.
저급 유기산으로서는, 포름산, 초산, 옥살산, 구연산(분자량: 192.13) 등의 분자량이 193 이하인 재료를 들 수 있다. 또한, 상술한 저급 유기산 중, 가장 큰 분자량을 갖는 것은 구연산이다.
이들의 유기산이 분산제로서 기능하는 원리는, 유기산으로부터 해리(解離)된 이온을 미립자화(微粒子化)된 활물질 입자 표면에 흡착시켜 상기 흡착한 이온의 전하에 기인한 반발력(反撥力)으로 미립자끼리를 반발시켜 응집(凝集)을 억제시킨다고 생각할 수 있다. 이와 같이 흡작한 이온의 전하에 기인한 반발력을 이용할 수 있는 이유는, 활물질이 미립자화되어 입자의 체적(중량)에 대하여 표면적이 크게 되기 때문이다. 활물질 입자 표면에 흡착한 이온의 전하는 중량이 가벼운 입자들을 반발시키는 힘이 될 수 있다. 즉, 100nm 이하의 입자 직경을 갖는 활물질을 사용하여 활물질 입자 표면에 유기산으로부터 해리된 이온을 흡착시켜 그 전하에 기인한 반발력으로 미립자끼리를 반발시켜 활물질을 균일하게 분산시킨다.
한편, 활물질이 큰 경우는, 이온의 전하에 기인하는 반발력만으로 활물질 입자를 분산시키는 것은 어렵고, 분산시키기 위하여는 큰 분자량을 갖는 분산제를 사용할 필요가 있다. 예를 들어, 분자량이 큰 유기산을 분산제로서 혼합하는 경우, 유기산으로부터 해리한 큰 측쇄(側鎖)를 갖는 이온을 입자 표면에 흡착시키고, 상기 큰 측쇄가 활물질 입자 사이의 입체 장애기(障碍基)로서 기능하는 것을 이용하여 활물질을 분산시킨다. 분산제로서 계면 활성제를 사용하는 경우에도 마찬가지로 입체 장애기를 갖는 것을 사용함으로써 활물질을 분산시킨다.
입자 직경이 100nm 이하까지 미립자화된 활물질을 분산시키기 위하여 분자량이 작은 유기산을 분산제로서 사용함으로써, 큰 분자량을 갖는 분산제를 사용한 경우보다 전극 내에서 차지하는 분산제의 중량 및 체적을 매우 적게 할 수 있다.
따라서, 저급 유기산을 분산제로서 사용함으로써, 전극에 있어서의 단위 중량(또는 단위 체적)당의 활물질량이 증가하여 전지 용량을 크게 할 수 있다. 바꾸어 말하면, 큰 분자량을 갖는 분산제를 사용한 경우와 비교하여 입체 장애기로서 기능하는 측쇄가 포함하는 만큼 불순물을 저감시킬 수 있다.
본 실시형태는, 다른 실시형태와 적절히 조합할 수 있다.
(실시형태 2)
본 실시형태에서는, 축전 장치의 제작 방법의 일례에 대해서 설명한다. 리튬 이온 2차 전지의 개요를 도 1에 도시한다.
도 1에 도시하는 리튬 이온 2차 전지는, 정극(202), 부극(207), 및 세퍼레이터(210)를 외부와 격절(隔絶)하는 케이스(220) 중에 설치되고, 케이스(220) 중에 전해액(211)이 충전된다. 또한, 정극(202) 및 부극(207)의 사이에 세퍼레이터(210)를 갖는다.
정극(202)은 정극 집전체(200; positive electrode current collector)에 접하여 정극 활물질층(201; positive electrode active material layer)이 형성된다. 정극 활물질층(201)은, 실시형태 1에서 나타낸 100nm 이하의 입자 직경을 갖는 활물질(인산철리튬 등), 도전조제, 바인더, 및 저급 유기산을 비수계 용매 중에 분산시켜 제작한 슬러리를 정극 집전체(200) 위에 도포하여 제작할 수도 있다. 본 명세서에서는, 정극 활물질층(201)과 상기 정극 활물질층(201)이 형성된 정극 집전체(200)를 합쳐 정극(202)이라고 부른다.
한편, 부극(207)은 부극 집전체(205; negative electrode current collector)에 접하여 부극 활물질층(206; negative electrode active material layer)이 형성된다. 본 명세서에서는, 부극 활물질층(206)과 상기 부극 활물질층(206)이 형성된 부극 집전체(205)를 합쳐 부극(207)이라고 부른다.
부극 활물질층(206)은, 실시형태 1에서 나타낸, 100nm 이하의 입자 직경을 갖는 활물질(카본 등), 도전조제, 바인더, 및 저급 유기산을 비수계 용매 중에 분산시켜 제작한 슬러리를 부극 집전체(205) 위에 도포하여 제작할 수도 있다.
정극 집전체(200)에는 제 1 전극(221)이, 부극 집전체(205)에는 제 2 전극(222)이 접속되고, 제 1 전극(221) 및 제 2 전극(222)을 개재하여 충전이나 방전이 행해진다.
또한, 도 1에서는, 정극 활물질층(201) 및 세퍼레이터(210)의 사이와 부극 활물질층(206) 및 세퍼레이터(210)의 사이는 각각 일정한 간격을 두고 도시하지만, 이것에 한정되지 않고, 정극 활물질층(201) 및 세퍼레이터(210)와 부극 활물질층(206) 및 세퍼레이터(210)는 각각 접하여도 좋다. 또한, 정극(202) 및 부극(207)의 사이에 세퍼레이터(210)를 배치한 상태로 전지 전체를 실린더(cylinder) 상태로 둥글게 하여도 좋다.
세퍼레이터(210)로서 종이, 부직포, 유리 섬유, 또는 나이론(폴리아미드), 비닐론(비나론이라고도 한다; 폴리비닐알코올계 섬유), 폴리에스테르, 아크릴, 폴리올레핀, 폴리우레탄 등의 합성 섬유 등을 사용하면 좋다. 다만, 전해액(211)에 용해하지 않는 재료를 선택할 필요가 있다.
이와 같이, 실시형태 1에 개시한 방법에 의하여 제작한 도포 전극을 사용함으로써, 충방전 특성이 높은 축전 장치를 제작할 수 있다. 즉, 활물질층 내에 있어서 활물질이 충분히 분산되기 때문에 파워 밀도가 높고, 불순물이 적기 때문에 용량 밀도가 높은 축전 장치를 실현할 수 있다.
상술한 리튬 이온 2차 전지를 충전할 때는, 제 1 전극(221)에 정극 단자, 제 2 전극(222)에 부극 단자를 접속한다. 전자가 정극(202)으로부터 제 1 전극(221)을 통하여 빼앗겨 제 2 전극(222)을 통하여 부극(207)에 이동한다. 또한, 정극(202)으로부터는 리튬 이온이 정극 활물질층(201) 중의 정극 활물질로부터 용출(溶出)하여 세퍼레이터(210)를 통과하여 부극(207)에 도달한 후, 부극 활물질층(206) 내의 부극 활물질에 도입된다. 상기 영역에서 리튬 이온 및 전자가 합체(合體)하여 부극 활물질층(206)에 흡장(吸藏)된다. 동시에 정극 활물질층(201)에서는, 정극 활물질로부터 전자가 방출되어 정극 활물질에 포함되는 천이 금속(철 등)의 산화 반응이 일어난다.
상기 리튬 이온 2차 전지로부터 방전할 때는, 부극(207)에서는 부극 활물질층(206)이 리튬을 이온으로서 방출하여 제 2 전극(222)에 전자가 도입된다. 리튬 이온은 세퍼레이터(210)를 통과하여 정극 활물질층(201)에 도달하여 정극 활물질층(201) 내의 정극 활물질에 도입된다. 그 때는, 부극(207)으로부터의 전자도 정극(202)에 도달하고, 정극 활물질에 포함되는 천이 금속(철 등)의 환원 반응이 일어난다.
본 실시형태는, 실시형태 1과 자유롭게 조합할 수 있다.
(실시예 1)
본 실시예에서는, 구체적인 도포 전극의 제작 방법에 대해서 설명한다.
우선, 결착제(結着劑)를 비수계 용매에 용해시킨 용액 중에 입자 직경이 작은 활물질, 및 분산제를 넣은 후, 충분히 교반한다. 결착제로서는 PVDF(폴리불화비닐리덴), 비수계 용매로서는 NMP(N-메틸-2-피롤리돈), 활물질로서는 입자 직경이 20nm 정도인 인산철리튬, 분산제로서는 초산(분자량: 60.05)을 사용한다. 이들의 혼합시에는 첨가하는 비수계 용매의 양을 적게 하는 것이 바람직하다. 호모지나이저를 사용하여 교반하여 2000rpm으로 15분 이상 혼합하여 슬러리를 얻는다.
다음에, 상기 슬러리에 도전조제를 넣은 후 더 교반한다. 도전조제로서는, 아세틸렌 블랙을 사용한다. 도전조제를 넣은 후에, 다시 한번 2000rpm으로 20분 이상 되게 반죽하는 것이 바람직하다.
다음에, 비수계 용매를 다시 한번 추가하여 슬러리를 원하는 점도까지 낮춘다. 그리고, 2000rpm으로 15분 정도 교반하여 도포 전극을 형성하기 위한 슬러리를 얻는다.
다음에, 제작한 슬러리를 집전체 위에 도포한다. 집전체는 알루미늄박을 사용하고, 필름 도포 기구(film applicator: 또는 닥터 블레이드법이라고도 불린다) 또는 스크린 인쇄법을 사용하여 도포를 행한다.
마지막으로, 도포한 것을 가열함으로써 비수계 용매를 증발시킨다. 상기 용매를 증발시키기 위하여는, 진공 건조기를 사용하여 1×10-3Pa 이하의 진공도로 하고, 온도를 110℃ 이상으로 유지하여 1시간 이상의 가열을 행한다. 상술한 제작 공정에 의하여 도포 전극을 제작할 수 있다.
상술한 공정은, 대기 분위기 내에서 행하여도 좋지만, 습도(濕度)를 제어할 수 있는 드라이 룸(dry room) 내이나 글로브 박스 내에서 행하는 것이 바람직하다. 이 이유는, 상술한 제작 공정을 이용하여 제작한 도포 전극을 사용하여 축전 장치를 제작하는 경우에, 축전 장치 내부에 수분 등의 불순물이 혼입하는 것을 방지하기 위해서다. 축전 장치는 도포 전극 표면에 흡착한 정도의 미량의 수분이 혼입하여도 열화가 크게 발생하기 때문이다.
본 실시예는, 다른 실시형태와 적절히 조합하여 실시할 수 있다.
200: 정극 집전체 201: 정극 활물질층
202: 정극 205: 부극 집전체
206: 부극 활물질층 207: 부극
210: 세퍼레이터 211: 전해액
220: 케이스 221: 제 1 전극
222: 제 2 전극

Claims (19)

  1. 비수계 용매 중에 100nm 이하의 입자 직경을 갖는 활물질, 도전조제, 바인더, 및 분자량이 193 이하의 유기산을 분산시킴으로써 슬러리를 제작하는 단계와;
    상기 슬러리를 집전체에 도포하는 단계와;
    상기 비수계 용매가 증발하도록 상기 집전체에 도포된 상기 슬러리를 가열하는 단계를 포함하고,
    상기 집전체는 금속박인, 축전 장치의 전극의 제작 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 활물질은 인산철리튬, 카본, 및 활성탄으로 이루어지는 그룹 중에서 선택된 물질인, 축전 장치의 전극의 제작 방법.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 도전조제는 아세틸렌 블랙 및 케첸 블랙(Ketjen black) 중 하나인, 축전 장치의 전극의 제작 방법.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 바인더는 폴리테트라플루오로에틸렌 및 폴리불화비닐리덴 중 하나인, 축전 장치의 전극의 제작 방법.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 유기산은 포름산, 초산, 옥살산, 및 구연산으로 이루어지는 그룹 중에서 선택된 산인, 축전 장치의 전극의 제작 방법.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 비수계 용매는 N-메틸-2-피롤리돈인, 축전 장치의 전극의 제작 방법.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 집전체는 알루미늄박, 구리박, 구멍을 갖는 펀칭 금속(punched metal), 및 구멍을 갖는 엑스팬드 금속(expanded metal) 중의 하나인, 축전 장치의 전극의 제작 방법.
  8. 집전체와;
    100nm 이하의 입자 직경을 갖는 활물질과;
    도전조제와;
    바인더와;
    분자량이 193 이하의 유기산을 포함하고,
    상기 활물질, 상기 도전조제, 상기 바인더, 및 상기 유기산은 상기 집전체의 표면 위에 제공되고,
    상기 집전체는 금속박인, 축전 장치의 전극.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 활물질은 인산철리튬, 카본, 및 활성탄으로 이루어지는 그룹 중에서 선택된 물질인, 축전 장치의 전극.
  10. 제 8 항에 있어서,
    상기 도전조제는 아세틸렌 블랙 및 케첸 블랙(Ketjen black) 중 하나인, 축전 장치의 전극.
  11. 제 8 항에 있어서,
    상기 바인더는 폴리테트라플루오로에틸렌 및 폴리불화비닐리덴 중 하나인, 축전 장치의 전극.
  12. 제 8 항에 있어서,
    상기 유기산은 포름산, 초산, 옥살산, 및 구연산으로 이루어지는 그룹 중에서 선택된 산인, 축전 장치의 전극.
  13. 제 8 항에 있어서,
    상기 집전체는 알루미늄박, 구리박, 구멍을 갖는 펀칭 금속, 및 구멍을 갖는 엑스팬드 금속 중의 하나인, 축전 장치의 전극.
  14. 전극을 포함하는 축전 장치에 있어서, 상기 전극은,
    집전체와;
    100nm 이하의 입자 직경을 갖는 활물질과;
    도전조제와;
    바인더와;
    분자량이 193 이하의 유기산을 포함하고,
    상기 활물질, 상기 도전조제, 상기 바인더, 및 상기 유기산은 상기 집전체의 표면 위에 제공되고,
    상기 집전체는 금속박인, 축전 장치.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 활물질은 인산철리튬, 카본, 및 활성탄으로 이루어지는 그룹 중에서 선택된 물질인, 축전 장치.
  16. 제 14 항에 있어서,
    상기 도전조제는 아세틸렌 블랙 및 케첸 블랙(Ketjen black) 중 하나인, 축전 장치.
  17. 제 14 항에 있어서,
    상기 바인더는 폴리테트라플루오로에틸렌 및 폴리불화비닐리덴 중 하나인, 축전 장치.
  18. 제 14 항에 있어서,
    상기 유기산은 포름산, 초산, 옥살산, 및 구연산으로 이루어지는 그룹 중에서 선택된 산인, 축전 장치.
  19. 제 14 항에 있어서,
    상기 집전체는 알루미늄박, 구리박, 구멍을 갖는 펀칭 금속, 및 구멍을 갖는 엑스팬드 금속 중의 하나인, 축전 장치.

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