KR20120004140A - 회로 검증용 다층 인쇄회로기판 - Google Patents

Abstract

본 발명은 부품이 설치될 수 있도록 도전성의 패턴이 형성되는 외층, 패턴에 형성되어 부품이 설치되는 패드, 외층 사이에 배치되어 부품의 동작을 위한 접지회로와 전원회로가 형성되는 내층 및 외층과 내층에 관통 형성되어 접지회로가 형성된 내층과 연결되는 접지용 비아 홀과 전원회로가 형성된 내층과 연결되는 전원용 비아 홀을 구비하는 비아 홀을 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

회로 검증용 다층 만능 인쇄회로기판{MULTILAYER AND UNIVERSIAL PCB FOR VERIFYING CIRCUIT}

본 발명은 PCB에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 회로의 전기적 특성을 사전에 검증할 수 있도록 형성된 회로 검증용 다층 만능 인쇄회로기판에 관한 것이다.

전자제품이 소형화, 박판화, 고밀도화, 패키지(package)화 및 개인휴대화로 경박 단소화되는 추세에 따라 다층 인쇄회로기판 역시 미세패턴(fine pattern)화, 소형화 및 팩키지화가 동시에 진행되고 있다.

이에 다층 인쇄회로기판의 미세패턴 형성, 신뢰성 및 설계밀도를 높이기 위해 원자재의 변경과 함께 회로의 층구성을 복합화하는 구조로 변화하는 추세에 있다. 또한, 부품 역시 DIP(Dual In-Line Package) 타입에서 SMT(Surface Mount Technology) 타입으로 변경되면서 그 실장밀도 역시 높아지고 있는 추세이다.

또한 전자기기의 휴대화와 더불어 고기능화, 인터넷, 동영상, 고용량의 데이터 송수신 등으로인쇄회로기판의 설계가 복잡해지고 고난이도의 기술을 요하게 된다.

인쇄회로기판에는 절연기판의 한쪽 면에만 배선을 형성한 단면 PCB, 양쪽 면에 배선을 형성한 양면 PCB 및 다층으로 배선한 MLB(다층 인쇄회로기판: Multi Layered Board)가 있다.

과거에는 부품 소자들이 단순하고 회로 패턴도 간단하여 단면 PCB를 사용하였으나, 최근에는 회로의 복잡도가 증가하고 고밀도 및 소형화 회로에 대한 요구가 증가하여 대부분 양면 PCB 또는 MLB를 사용하는 것이 일반적이다.

상기한 기술구성은 본 발명의 이해를 돕기 위한 배경기술로서, 본 발명이 속하는 기술분야에서 널리 알려진 종래기술을 의미하는 것은 아니다.

종래의 인쇄회로기판은 배선밀도를 획기적으로 늘리는 등 다양한 장점이 있으나, 인쇄회로기판에 회로를 직접 형성하기 전에는 그 전기적 특성 예를 들어, EMC 개선이나 노이즈 유입 및 방출, 방열 효과 등을 개선할 수 있는 지 사전에 검증할 수 있는 방법이 없었다.

따라서, PCB에 회로를 형성하기 전에 그 전기적 특성을 검증할 수 있도록 할 필요성이 있었다.

본 발명은 전술한 문제점을 개선하기 위해 창안된 것으로서, 부품을 전기적으로 연결할 수 있도록 외층에 바둑판 형상의 패턴을 형성하고 비아 홀을 통해 패턴을 내층의 접지회로와 전원회로에 연결할 수 있도록 함으로써, 손쉽게 회로를 형성하고 사전에 회로를 검증할 수 있도록 한 회로 검증용 다층 만능 인쇄회로기판을 제공하는데 그 목적이 있다.

본 발명의 회로 검증용 다층 만능 인쇄회로기판은 부품이 설치될 수 있도록 도전성의 패턴이 형성되는 외층; 상기 패턴에 형성되어 상기 부품이 설치되는 패드; 상기 외층 사이에 배치되어 상기 부품의 동작을 위한 접지회로와 전원회로가 형성되는 내층; 및 상기 외층과 상기 내층에 관통 형성되어 상기 접지회로가 형성된 내층과 연결되는 접지용 비아 홀과 상기 전원회로가 형성된 내층과 연결되는 전원용 비아 홀을 구비하는 비아 홀을 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 상기 패턴은 서로 수직하게 형성되어 교차되는 제1패턴과 제2패턴을 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 상기 패드는 상기 제1패턴과 상기 제2패턴이 교차하는 지점에 형성되는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 상기 비아 홀은 상기 패턴 사이에 형성되는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 상기 접지용 비아 홀과 상기 전원용 비아 홀은 서로 다른 형태로 형성되는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 상기 접지용 비아 홀과 상기 전원용 비아 홀은 서로 교번되게 형성되는 것을 특징으로 한다.

본 발명은 부품을 전기적으로 연결할 수 있도록 외층에 바둑판 형상의 패턴을 형성하고 비아 홀을 통해 패턴을 내층의 접지회로와 전원회로에 연결할 수 있도록 함으로써, 손쉽게 회로를 형성하고 사전에 회로를 검증할 수 있다

도 1 은 본 발명의 일 실시예에 따른 회로 검증용 다층 만능 인쇄회로기판의 평면도이다.
도 2 는 본 발명의 일 실시예에 따른 회로 검증용 다층 만능 인쇄회로기판의 단면도이다.

이하에서는 본 발명의 일 실시예에 따른 회로 검증용 다층 만능 인쇄회로기판을 첨부된 도면들을 참조하여 상세하게 설명한다. 이러한 과정에서 도면에 도시된 선들의 두께나 구성요소의 크기 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시되어 있을 수 있다. 또한 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로써, 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 통대로 내려져야할 것이다.

도 1 은 본 발명의 일 실시예에 따른 회로 검증용 다층 만능 인쇄회로기판의 평면도이고, 도 2 는 본 발명의 일 실시예에 따른 회로 검증용 다층 만능 인쇄회로기판의 단면도이다.

본 발명의 일 실시예에 따른 회로 검증용 다층 만능 인쇄회로기판은 내층(80)과 외층(10)을 포함하고, 외층(10)은 상층(11)과 하층(12)을 구비하며, 내층(80)은 제1내층(81)과 제2내층(82)을 구비하고, 외층(10) 사이에 배치된다.

각 층(11,12,81,82) 사이에는 이들을 전기적으로 절연시키기 위한 절연층(70)이 형성된다.

외층(10)에는 부품(미도시)간 또는 내층(80)에 서로 수직하게 형성되어 서로 교차되는 바둑판 형태로 형성됨으로써, 서로 전기적으로 연결되는 패턴(20)이 형성된다.

패턴(20)은 바둑판 형태로 형성된 제1패턴(21)과 제2패턴(22)이 다수 개가 형성되어 서로 간에 전기적으로 연결된다.

패턴(20)의 제1패턴(21)과 제2패턴(22)의 서로 교차된 지점에는 패드(30)가 형성된다.

이러한 패드(30)는 상기한 바와 같이, 제1패턴(21)과 제2패턴(22)이 서로 교차된 지점에 형성됨으로써, 바둑판 형식으로 배열된다. 이 패드(30)에는 회로의 부품이 설치된다.

따라서, 패드(30)에 부품이 설치되면, 이 부품은 패턴(20)의 제1패턴(21) 또는 제2패턴(22)을 통해 다른 부품 또는 내층(80)으로 전기적으로 연결된다.

내층(80)은 상기한 상층(11)과 하층(12) 사이에 배치되는 2개의 제1내층(81)과 제2내층(82)을 포함하고, 제1내층(81)과 제2내층(82) 중 어느 하나에는 부품의 동작을 위해 부품과 전기적으로 접속되는 접지회로 및 전원회로가 각각 형성된다.

일 예로, 제1내층(81)에 접지회로가 형성되고, 제2내층(82)에 전원회로가 형성되면, 외층(10)의 패드(30)에 설치된 부품은 접지회로가 형성된 제1내층(81)과, 전원회로가 형성된 제2내층(82)에 각각 연결되어 동작하게 된다.

한편, 외층(10)에 설치된 부품이 내층(80)의 접지회로와 전원회로에 연결되도록 외층(10)과 내층(80)에는 비아 홀(VIA HOLE)(40)이 형성된다.

비아 홀(40)은 층간 전기적 접속을 위한 것으로서, 도 2 에 도시된 바와 같이, 상기한 패턴(20) 사이의 위치에 외층(10)과 내층(80)에 각각 수직한 방향으로 형성되어 그 내벽에는 도금부(50)가 형성된다.

이러한 비아 홀(40)은 접지회로가 형성된 제1내층(81)과 연결되는 접지용 비아 홀(40)과 접지회로가 형성된 제2내층(82)과 연결된 전원용 비아 홀(40)을 구비한다.

아울러, 상기한 접지용 비아 홀(40)과 전원용 비아 홀(40)은 서로 다른 형태로 형성되어 용이하게 구분할 수 있도록 한다. 참고로, 도 1 에서는 접지용 비아 홀(40)과 전원용 비아 홀(40)을 가로 방향과 세로 방향으로 길게 형성하여 구분하였다.

또한, 접지용 비아 홀(40)과 전원용 비아 홀(40)은 가로 방향과 세로 방향으로 서로 교번되게 형성된다.

한편, 각 도금부(50)는 내층(80) 중 어느 하나와 전기적으로 접속된다. 따라서, 도금부(50)는 비아 홀(40)을 통해 내층(80) 중 접지회로가 형성된 제1내층(81)과 연결되거나 접지회로가 형성된 제2내층(82)과 연결될 수 있다.

따라서, 도금부(50)가 비아 홀(40)을 통해 접지회로가 형성된 제1내층(81)과 연결되면, 접지라인을 형성하게 되고, 도금부(50)가 비아 홀(40)을 통해 전원회로가 형성된 제2내층(82)과 연결되면, 전원라인을 형성하게 된다.

본 실시예에서는 도금부(50)가 내층(80) 중 제1내층(81)과 제2내층(82)에 교번되게 연결되도록 것을 예시로 설명하였다.

그러나, 본 발명의 기술적 범위는 패턴(20)의 간격과 패드(30)의 형상 및 비아 홀(40)의 배치 위치 등은 회로의 용도와 저항 등의 부품 사이즈에 따라 변경될 수 있을 것이다.

즉, 본 발명의 일 실시예에 따른 회로 검증용 다층 만능 인쇄회로기판은 외층(10)에는 서로 수직한 제1패턴(21)과 제2패턴(22)이 형성되고, 제1패턴(21)과 제2패턴(22)의 교차 지점에 부품이 설치되는 패드(30)가 형성되며, 내층(80)에는 접지회로와 전원회로가 각각 형성되고, 외층(10)과 내층(80)이 층간 전기적 접속을 위한 비아 홀(40)을 통해 연결되도록 형성된다.

따라서, 상기한 패턴(20)이 미리 연결되어 있고, 이들 패턴(20)을 통해 부품과 층간에 서로 전기적으로 연결되며, 사용자는 회로의 특성이나 필요에 따라 상기한 패턴(20)을 절단하여 회로를 간단히 형성할 수 있도록 함으로써, 점퍼 와이어의 사용을 줄이면서도 편리하게 회로의 전기적 특성을 검증할 수 있다.

참고로, 본 실시예에서는 4개 층을 예시로 하여 설명하였으나, 본 발명의 기술적 범위는 이에 한정되지 않고, 전원과 접지 이외에 통신, 신호를 위한 층이 더 구성되는 것을 포함하며, 이를 위해, 6개 층 또는 8개 층의 인쇄회로기판으로 구성될 수 있는 것을 포함한다할 것이다.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 하여 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며 당해 기술이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 아래의 특허청구범위에 의하여 정해져야할 것이다.

10: 외층 11: 상층
12: 하층 20: 패턴
21: 제1패턴 22: 제2패턴
30: 패드 40: 비아 홀
50: 도금부 80: 내층
81: 제1내층 82: 제2내층

Claims (6)

1. 부품이 설치될 수 있도록 도전성의 패턴이 형성되는 외층;
   상기 패턴에 형성되어 상기 부품이 설치되는 패드;
   상기 외층 사이에 배치되어 상기 부품의 동작을 위한 접지회로와 전원회로가 형성되는 내층; 및
   상기 외층과 상기 내층에 관통 형성되어 상기 접지회로가 형성된 내층과 연결되는 접지용 비아 홀과 상기 전원회로가 형성된 내층과 연결되는 전원용 비아 홀을 구비하는 비아 홀을 포함하는 회로 검증용 다층 만능 인쇄회로기판.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 패턴은 서로 수직하게 형성되어 교차되는 제1패턴과 제2패턴을 포함하는 것을 특징으로 하는 회로 검증용 다층 만능 인쇄회로기판.
3. 제 2 항에 있어서, 상기 패드는 상기 제1패턴과 상기 제2패턴이 교차하는 지점에 형성되는 것을 특징으로 하는 회로 검증용 다층 만능 인쇄회로기판.
4. 제 1 항에 있어서, 상기 비아 홀은 상기 패턴 사이에 형성되는 것을 특징으로 하는 회로 검증용 다층 만능 인쇄회로기판.
5. 제 1 항에 있어서, 상기 접지용 비아 홀과 상기 전원용 비아 홀은 서로 다른 형태로 형성되는 것을 특징으로 하는 회로 검증용 다층 만능 인쇄회로기판.
6. 제 1 항에 있어서, 상기 접지용 비아 홀과 상기 전원용 비아 홀은 서로 교번되게 형성되는 것을 특징으로 하는 회로 검증용 다층 만능 인쇄회로기판.
   

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