KR20120001575A - 소자 표면실장 제조공정과 소자 실장 시스템 및 공급장치 - Google Patents

소자 표면실장 제조공정과 소자 실장 시스템 및 공급장치 Download PDF

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KR20120001575A
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Abstract

본 발명은 소자 표면실장 제조공정과 소자 실장 시스템 및 공급장치에 관한 것으로, 소자 실장 시스템은 공급장치 및 소자 표면실장 장치를 포함한다. 공급장치는 원판 진동공급모듈, 직선진동공급모듈 및 회수모듈을 포함한다. 원판 진동공급모듈은 고리형 진동이송벨트를 구비하며, 고리형 진동이송벨트는 원형 진동출력단을 갖는다. 직선진동공급모듈은 직선진동이송벨트를 구비하고, 직선진동이송벨트는 원형 진동출력단에 연결되고, 직선진동이송벨트는 원형 진동출력단에 대응하는 직선진동출력단을 구비한다. 회수모듈은 원판 진동공급모듈의 하부에 설치되어, 원판 진동공급모듈을 거쳐 제거된 소자를 회수한다. 표면실장 장치는 직선진동공급모듈의 직선진동출력단에 대응하는 수납유닛을 구비한다.

Description

소자 표면실장 제조공정과 소자 실장 시스템 및 공급장치{SURFACE-MOUNT PROCESS AND THE SURFACE-MOUNT SYSTEM AND COMPONENT FEEDING APPARATUS THEREOF}
본 발명은 소자 표면실장 제조공정, 그 소자 실장 시스템 및 공급장치에 관한 것으로, 상세하게는 전자소자의 표면실장 제조공정에 이용되는 소자 표면실장 제조공정, 그 제조공정에 사용되는 소자 실장 시스템 및 공급장치에 관한 것이다.
SMT(surface-mount technology, 표면실장기술)은 전자소자(예를 들어, 발광 다이오드)를 인쇄회로기판(printed circuit boards, PCBs)의 표면에 고정하는 제조방법으로, 소자밀도가 높고, 신뢰성이 높으며, 방진 능력이 강하고 고주파수특성이 우수하며, 자동생산이 용이한 특성을 갖고 있기 때문에 종래의 THT(through hole technology, 삽입실장기술)제조공정 대신 전자제품의 제조에 광범하게 사용되고 있다. SMT제조공정에 있어서, 전체 공정에 앞서 소자재료를 공급하는데 이는 제품의 품질, 생산시간 및 비용에 영향을 주는 중요한 요인이다. 일반적으로, 원래의 벌크형 전자소자를 테이프형 또는 원판형으로 포장한 다음 소자 실장장치에 다시 제공한다.
도 1은 종래의 소자 실장 제조공정의 흐름도이다.
도 1에 도시한 바와 같이, 단계1은 소자를 테이핑 포장하는 단계를 포함한다. 테이핑 설비를 이용하여 원래의 벌크형 전자소자를 일정한 간격으로 스트립 형상의 테이프에 배치한 다음 테이프를 감듯이 전자소자를 감아 운송 및 탑재한다. 단계2는 공급장치에 테이프를 적재하는 단계를 포함한다. 단계3은 공급장치가 표면실장 장치에 테이프를 출력하도록 하는 단계를 포함한다. 감겨진 테이프는 펼쳐진 후, 일정한 속도로 표면실장 장치에 공급된다. 단계4는 표면실장 장치가 테이프로부터 소자를 꺼내도록 한 후, 다시 실장하는 단계를 포함한다. 테이프 상의 소자를 흡수 등 방식으로 꺼낸 후, 다시 석고 등 재료로 전자소자를 회로판에 실장함으로써 소자 실장 제조공정을 전부 완성한다.
그러나, 소자의 테이핑 포장은 테이핑 재료 비용이 너무 비싸고, 포장시간도 많이 걸린다. 그 외, 표면실장 장치는 소자를 실장하는 과정에서 소자의 흡수에 실패하거나 소자의 판별 능력이 떨어져 순조롭게 실장할 수 없게 되는 문제점이 있다. 이 때, 상기 단계1 내지 단계4를 선택적으로 다시 실행하여 실장하거나, 직접 인공적으로 소자를 실장할 수도 있다. 그러나, 전자는 소자 실장 제조공정에 많은 시간과 비용을 소요되며, 후자는 더 높은 불량률을 발생시킨다.
본 발명의 목적은 종래의 기술에 비해, 벌크형 소자를 직접 공급하는 방식으로, 테이핑 포장하는 시간 및 비용을 절감하고, 소자를 다시 실장하는데 필요한 시간 및 비용을 절감할 수 있는 소자 실장 제조공정을 제공하는데 있다.
본 발명의 다른 목적은 종래의 기술에 비해 테이핑 및 테이핑 설비의 비용을 절감하는 소자 실장 시스템을 제공하는데 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 종래의 기술에 비해 벌크형 소자를 직접 공급할 수 있고, 또 회수장치를 구비하여 다시 공급하는 기능을 갖는 공급장치를 제공하는데 있다.
본 발명의 소자 실장 시스템은 공급장치 및 소자 표면실장 장치를 포함한다. 공급장치는 원판 진동공급모듈, 직선진동공급모듈 및 회수모듈을 포함한다. 원판 진동공급모듈은 고리형 진동이송벨트를 구비하며, 고리형 진동이송벨트는 원형 진동출력단을 구비한다. 직선진동공급모듈은 직선진동이송벨트를 구비하고, 직선진동이송벨트는 원형 진동출련단에 연결되고, 직선진동이송벨트는 원형 진동출력단에 대응하는 직선진동출력단을 구비한다. 회수모듈은 원판 진동공급모듈의 하부에 설치되어 원판 진동공급모듈을 거쳐 제거된 소자를 회수한다. 소자 표면실장 장치는 직선진동공급모듈의 직선진동출력단에 대응하는 소자수납유닛을 구비한다. 상기 소자 실장 시스템은 공급장치가 소자 표면실장 장치에 벌크형 소자를 공급하도록 하는 한편, 회수모듈을 통해 제거된 소자를 공급장치에 회수되도록 한다.
본 발명의 소자 실장 제조공정은 복수개의 소자를 표면실장하는 제조공정으로서, 원판 진동공급모듈에 의해 복수개의 소자를 원형 진동출력단에 진동으로 이송하는 단계와; 직선진동공급모듈에 의해 원형 진동출력단으로부터 상기 소자를 받아 원형 진동출력단에 대응하는 직선진동출력단에 이송하는 단계와; 직선진동출력단을 소자 표면실장 장치의 소자수납유닛에 대응하도록 하여, 소자수납유닛을 통해 직선진동출력단으로부터의 상기 소자를 수납하는 단계를 포함한다.
상기 소자 실장 제조공정은 소자 표면실장 장치에 벌크형 소자를 직접 공급하며, 소자를 미리 포장해둘 필요가 없다는 장점이 있다.
도 1은 종래의 소자 실장 제조공정의 흐름도.
도 2a는 본 발명의 소자 실장 시스템의 일실시예의 설명도.
도 2b는 도 2a에 도시한 소자 실장 시스템의 측면도.
도 2c는 도 2b에 도시한 소자 실장 시스템의 분해도.
도 2d는 도 2a에 도시한 소자 실장 시스템의 안내통로의 다른 실시예의 설명도.
도 3은 본 발명의 소자 실장 시스템에 복수개의 공급장치를 사용한 일실시예의 설명도.
도 4는 본 발명의 소자 실장 시스템이 베이스 상에 설치된 일실시예의 설명도.
도 5는 본 발명의 소자 실장 제조공정의 일실시예의 흐름도.
본 발명은 소자 실장 제조공정과 그 소자 실장 시스템 및 공급장치를 제공한다. 바람직한 실시예에 있어서, 상기 소자 실장 제조공정은 SMT제조공정을 결합해 사용할 수 있으며, 상기 소자 실장 시스템과 공급장치는 SMT제조공정에 사용될 수 있다. 또한, 기타 실시예에서, 상기 소자 실장 제조공정은 기타 제조공정과 결합하여 사용할 수 있으며, 상기 소자 실장 시스템과 공급장치는 기타 제조공정에 사용될 수 있다.
도 2a는 본 발명의 소자 실장 시스템의 일실시예의 설명도이고, 도 2b는 도 2a에 도시한 소자 실장 시스템의 측면도이고, 도 2c는 도 2b에 도시한 소자 실장 시스템의 분해도이다.
도 2a, 도 2b 및 도 2c에 도시한 바와 같이, 소자 실장 시스템은 공급장치(10) 및 소자 표면실장 장치(20)를 포함하고, 공급장치(10)는 소자 표면실장 장치(20)의 일측에 설치되어 소자 표면실장 장치(20)에 소자를 공급한다. 공급된 소자는 발광 다이오드 등 입자 형상의 전자소자인 것이 바람직하지만, 다른 종류의 소자여도 좋다.
공급장치(10)는 원판 진동공급모듈(11), 직선진동공급모듈(12) 및 회수모듈(13)을 포함한다. 원판 진동공급모듈(11)은 고리형 진동이송벨트(111) 및 제1선별유닛(112)을 포함한다. 고리형 진동이송벨트(111)는 직선진동공급모듈(12)과 연결되는 원형 진동출력단(1111)을 구비한다. 공급장치(10)에 공급되는 소자는 진동의 방식으로 고리형 진동이송벨트(111)를 따라 원형 진동출력단(1111)에 이송된다. 본 실시예에서, 소자가 소정의 극성으로 소자 표면실장 장치(20)에 공급된 후에만 정확한 극성으로 실장될 수 있기 때문에, 고리형 진동이송벨트(111)에 제1선별유닛(112)을 설치하여 선별한다. 제1선별유닛(112)은 고리형 진동이송벨트(111)에 설치되면서 원형 진동출력단(1111)의 상부에 위치함으로써(즉 고리형 진동이송벨트(111)의 원형 진동출력단(1111) 앞의 기타 부분), 소자가 원형 진동출력단(1111)에 공급되기 전에 제1선별유닛(112)에 의해 선별되도록 한다. 바람직한 실시예에 있어서, 제1선별유닛(112)은 공기를 가압하여 제거하려는 소자를 고리형 진동이송벨트(111)로부터 제거하고, 다시 회수모듈(13)을 통해 회수한다. 그 외, 바람직한 실시예에서, 제1선별유닛(112)은 광전센서장치 또는 영상판단장치 등 감광소자의 소자방향판단장치를 포함할 수 있으며, 소자 외관상의 위치 등 차이를 판단함으로써 극성 판단목적에 도달한다. 제1선별유닛(112)의 수량은 수요에 따라 증가 또는 감소할 수 있으며, 수요에 따라 설치 또는 서로 다른 위치에 설치할 수 있다.
직선진동공급모듈(12)은 직선진동이송벨트(1221)를 구비한다. 직선진동이송벨트(121)의 일단은 고리형 진동이송벨트(111)의 원형 진동출력단(1111)에 연결되어 고리형 진동이송벨트(111)로부터의 소자를 접수하고, 타단은 직선진동출력단(1211)으로서, 소자 표면실장 장치(20)의 소자수납유닛(21)에 대응한다. 본 실시예에서, 직선진동이송벨트(121)에서 원형 진동출력단(1111)에 가까운 위치에 제2선별유닛(122)이 설치되어 있다. 소자는 제1선별유닛(112)에 의해 검사된 후, 제2 선별유닛(122)으로 다시 검사하여 소자의 극성에 대한 정확도를 확보한다. 바람직한 실시예에서, 제2선별유닛(122)은 공기를 가압하여 제거하려는 소자를 직선진동이송벨트(121)에서 제거하여 다시 회수모듈(13)을 통해 회수한다. 그 외, 바람직한 실시예에 있어서, 제2선별유닛(122)은 광전센서장치 또는 영상판단장치 등 감광소자의 소자방향판단장치를 포함할 수 있으며, 소자 외관상의 위치 등 차이를 판단함으로써 극성의 판단목적에 도달한다. 제2선별유닛(122)의 수량은 수요에 따라 증가 또는 감소할 수 있으며, 수요에 따라 설치 또는 서로 다른 위치에 설치할 수 있다. 상술한 바와 같이, 공급장치(10)는 벌크형 소자를 직접 소자 표면실장 장치 (20)에 공급하는 기능을 가지며, 종래의 기술에 비해 테이핑 및 테이핑 포장설비 비용을 절감하고, 테이핑 포장하는 시간 및 비용을 줄일 수 있다.
회수모듈(13)은 회수챔버(131) 및 안내통로(132)를 포함하며, 회수챔버(131)는 원판 진동공급모듈(11)의 하부에 설치되고, 안내통로(132)는 제2선별유닛(122)의 하부로 연장되어, 제2선별유닛(122)에 의해 제거된 소자를 회수챔버(131)에 회수한다. 회수챔버(131)의 바닥부에는 안내통로(132)와 연통하는 통공(1311)이 형성되어 있는 것이 바람직하다. 안내통로(132)에 떨어진 소자는 회수챔버(131)로 전송되며, 회수챔버(131)의 소자는 고리형 진동이송벨트(111)에 의해 다시 위로 이송되어 상기 소자의 이송흐름을 진행한다. 본 실시에에서, 안내통로(132)는, 안내통로(132)상의 소자가 회수챔버(131)에 미끌어지도록 회수챔버(131)의 경사진 슬라이드 통로를 향하도록 할 수 있다. 그러나, 기타 실시예에서 안내통로(132)는 기타 비경사 방식으로 설계할 수도 있다.
도 2d에 도시한 바와 같이, 수평으로 설치된 안내통로(132)는 진동으로 소자를 회수챔버(131)로 이동시키고, 이 때, 수요에 따라 안내통로(132)의 측면에 송풍장치를 설치하여 공기를 가압함으로써 소자를 회수챔버(131)에 불어넣을 수 있다. 고리형 진동이송벨트(111)는 회수챔버(131)의 바닥부로부터 나선형 경로를 따라 위로 연장되면서 회수챔버(131) 바닥부의 소자를 고리형 진동이송벨트(111)를 따라 점차 위로 이동하도록 할 수 있다. 상술한 바와 같이, 회수모듈(13)은 제거된 소자를 원판 진동공급모듈(11)에 이송하여 다시 공급하며, 종래의 기술에 비해 제거된 소자를 다시 테이핑 포장하고 실장에 필요한 시간 및 비용을 절감할 수 있다.
소자 표면실장 장치(20)의 소자수납유닛(21)은 직선진동출력단(1211)으로부터 소자를 받는다. 소자수납유닛(21)은 흡수식으로 소자를 접수하도록 흡수노즐을 갖는 로봇암인 것이 바람직하지만, 기타 소자수납기능을 갖는 장치어도 좋다. 소자는 성공적으로 수납된 후, 다시 소자 표면실장 장치(20)의 기타 부분에 의해 표면실장 된다. 본 실시예에서, 소자수납유닛(21)은 소정의 시간 간격으로 직선진동출력단(1211)으로부터 소자를 받는다. 이 때, 소자수납유닛(21)이 매번 순조롭게 소자를 받을 수 있도록, 직선진동이송벨트(121)의 공급속도(S1)를 소자수납유닛(21)의 수납속도(S20)보다 크게 해야 한다. 그러나, 기타 실시예에서 직선진동이송벨트(121)의 공급속도(S1)가 소자수납유닛(21)의 수납속도(S2)보다 작을 경우, 공급장치(10)의 수량을 증가하여 소자수납유닛(21)의 수납속도(S2)와 맞출 수 있다. 즉, 모든 공급장치(10)의 공급속도(S1)의 총합이 소자수납유닛(21)의 수납속도(S20)보다 크다.
도 3에 도시한 바와 같이, 나란히 배열된 두개의 공급장치(10)는 소자를 표면실장 장치(20)에 동시에 공급한다. 그 외, 기타 실시예에서, 소자수납유닛(21)에 검출장치(211)를 설치하여 직선진동출력단(1211) 상의 소자 이송상황을 검출할 수 있다. 직선진동출력단(1211)에 소자가 있을 경우, 소자수납유닛(21)은 구동되어 직선진동출력단(1211)로부터 소자를 접수한다. 검출장치(211)는 진공검출시스템, 광전센서시스템 또는 기타 소자의 존재여부를 판단할 수 있는 장치이면 된다. 검출장치를 이용하여 소자수납유닛(21)이 소자를 받는 성공률을 개선할 수 있고, 제조 속도를 빠르게 할 수도 있다.
도 4는 본 발명의 소자 실장 시스템이 베이스에 설치된 일실시예의 설명도이다.
도 4에 도시한 바와 같이, 원판 진동공급모듈(11), 직선진동공급모듈(12) 및 회수모듈(13)의 모든 공급장치(10)는 높이가 조절 가능한 베이스(30)에 의해 지지된다. 본 실시예에서, 베이스(30)의 지지체(31)를 조절함으로써 공급장치(10)의 직선진동출력단(1211)과 소자 표면실장 장치(20)의 소자수납유닛(21)의 높이가 대응하도록 할 수 있으며, 소자수납유닛(21)이 직선진동출력단(1211)으로부터 소자를 접수하도록 한다.
도 5는 본 발명의 소자 실장 제조공정의 일실시예의 흐름도이다. 상기 소자 실장 제조공정은 발광 다이오드 등 입자 형상의 전자소자를 표면실장하는 제조공정에 바람직하게 사용되지만, 기타 다른 종류의 소자에도 사용할 수 있다.
도 5에 도시한 바와 같이, 단계110는 원판 진동공급모듈에서 진동으로 소자를 원형 진동출력단으로 이송하는 단계를 포함한다. 본 실시예에서, 소자는 반드시 소정의 극성으로 표면실장 장치에 공급되어야만 정확한 극성으로 실장될 수 있다.
바람직한 실시예에서, 단계110은, 제1선별유닛(112)을 통해 원판 진동공급모듈(11)에서 상기 소자를 선별하고, 회수모듈(13)에 의해 제1선별유닛(112)을 거쳐 제거된 소자를 회수하는 단계를 포함할 수 있다. 제1선별유닛(112)은 광전센서장치 또는 영상판단장치 등 감광소자의 소자방향판단장치를 포함할 수 있으며, 소자 외관상의 위치 등 차이를 판단함으로써 극성의 판단목적에 도달한다. 그 외, 바람직한 실시예에서 제1선별유닛(112)은 공기를 가압하여 제거하려는 소자를 원판 진동공급모듈(11)로부터 제거한다.
단계120은 직선진동공급모듈(12)을 통해 원형 진동출력단(1111)으로부터 상기 소자를 받아, 직선진동공급모듈(12)의 원형 진동출력단(1111)에 대응하는 직선진동출력단(1211)에 의해 전달한다. 바람직한 실시예에서, 단계120은 제2선별유닛(122)을 통해 직선진동공급모듈(12)에서 상기 소자를 선별하고, 회수모듈(13)을 통해 제2선별유닛(122)에 의해 제거된 소자를 회수하는 단계를 포함할 수 있다. 소자는 제1선별유닛(112)에 의해 검사된 후, 다시 제2선별유닛(122)에 의해 검사되어 소자 극성의 정확도를 보장한다.
그 외, 바람직한 실시예에서 제2선별유닛(122)은 공기를 가압하여 제거하려는 소자를 직선진동이송모듈(12)로부터 제거한다. 제2선별유닛(122)은 광전센서장치 또는 영상판단장치 등 감광소자의 소자방향판단장치를 포함할 수 있다. 이에 의해, 소자 외관상의 위치 등 차이를 판단함으로써 그 극성의 판단목적을 도달한다. 회수모듈(13)은 회수챔버(131) 및 안내통로(132)를 포함한다. 회수챔버(131)는 원판 진동공급모듈(11)의 하부에 설치되고, 안내통로(132)는 제2선별유닛(122)의 하부로 연장되어 제2선별유닛(122)에 의해 제거된 소자를 회수챔버(131)를 통해 회수한다. 회수챔버(131) 바닥부에는 안내통로(132)와 연통되면서, 회수한 소자를 회수챔버(131)에 전송하는 통공(1311)이 형성된다. 회수챔버(131) 중의 소자는 원판 진동공급모듈(11)에 의해 다시 위로 이송되고, 단계110 중의 소자 이송흐름을 다시 진행한다. 상술한 바와 같이, 회수모듈(13)은 제거된 소자를 원판 진동공급모듈(11)에 이송하여 다시 공급하기 때문에 종래의 기술에 비해 제거된 소자를 다시 테이핑 포장하고, 실장에 필요한 시간 및 비용을 절감할 수 있다.
단계130은 직선진동출력단(1211)을 소자 표면실장 장치의 소자수납유닛(21)에 대응하게 하고, 소자수납유닛(21)에 의해 직선진동출력단(1211)으로부터 상기 소자를 수납하는 단계를 포함한다. 소자수납유닛(21)은 흡수하는 방식으로 소자를 수납하는 흡수노즐을 구비한 로봇암이 바람직하지만, 그 외 소자수납 기능을 갖는 장치어도 좋다. 소자는 성공적으로 수납된 후, 소자 표면실장 장치(20)의 기타부분에 의해 표면실장 된다.
본 실시예에서, 원판 진동공급모듈(11), 직선진동공급모듈(12) 및 회수모듈(13)의 모든 공급장치는 높이 조절이 가능한 베이스(30)에 의해 지지될 수 있기 때문에, 단계130가 원판 진동공급모듈(11) 및 직선진동공급모듈(12)을 지지하는 베이스(30)의 높이를, 직선진동출력단(1211)의 높이가 소자 표면실장 장치(20)의 소자수납유닛(21)의 높이에 대응하도록 조절함으로써, 소자수납유닛(21)이 직선진동출력단(1211)으로부터 소자를 접수하도록 하는 단계를 포함한다. 상술한 바와 같이, 직선진동공급모듈(12)은 벌크형 소자를 직접 소자수납유닛(21)에 공급하므로, 종래의 기술에 비해 테이핑 포장하는 시간 및 비용을 절감할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 소자수납유닛(21)은 소정의 시간간격으로 직선진동출력단(1211)으로부터 소자를 수납한다. 소자수납유닛(21)이 순조롭게 소자를 수납하기 위해, 단계130은 직선진동이송모듈(12)의 공급속도를 소자수납유닛(21)의 수납속도보다 크게 하는 단계를 포함할 수 있다. 그러나, 기타 실시예에서 직선진동이송모듈(12)의 공급속도가 소자수납유닛(21)의 수납속도보다 작을 경우, 공급장치(10)의 수량을 증가함으로써, 소자수납유닛(21)의 수납속도와 맞출 수 있다. 즉, 모든 공급장치(10)의 공급속도의 총합이 소자수납유닛(21)의 수납속도보다 크다.
그 외, 기타 실시예에서 단계130은 검출장치(211)가 직선진동출력단(1211)의 소자 이송상황을 검출하고, 이송상황에 따라 소자수납유닛(21)을 구동하여 직선진동출력단(1211)으로부터 상기 소자를 수납하는 단계를 포함할 수 있다. 검출장치(211)는 진공검출시스템, 광전센서시스템 또는 기타 소자의 존재여부를 판단할 수 있는 장치어도 좋다. 검출장치(211)를 사용함으로써, 소자수납유닛(21)의 소자를 수납하는 성공률을 게선할 수 있고, 제조공정속도를 빠르게 할 수 있다.
본 발명은 상기 관련 실시예에 의해 이미 설명되었으나, 상기 실시예는 본 발명의 실시예에 지나지 않으며, 상기 실시예는 본 발명의 범위를 한정하지 않는다. 반대로, 청구범위의 정신 및 범위 내에서의 수정 및 균등한 실시는 모두 본 발명의 범위에 속한다고 해야할 것이다.
10: 공급장치
11: 원판 진동공급모듈
111: 고리형 진동이송벨트
1111: 원형 진동출력단
112: 제1선별유닛
12: 직선진동공급모듈
121: 직선진동이송벨트
1211: 직선진동출력단
122: 제2선별유닛
13: 회수모듈
131: 회수챔버
1311: 통공
132: 안내통로
20: 소자 표면실장 장치
21: 소자수납유닛
211: 검출장치
30: 조절베이스
31: 지지체

Claims (30)

  1. 소자 표면실장 장치에 복수개의 소자를 이송하기 위한 공급장치에 있어서,
    원형 진동출력단을 갖는 고리형 진동이송벨트와, 상기 고리형 진동이송벨트에 설치되면서 상기 원형 진동출력단의 상부에 위치하는 제1선별유닛을 포함하는 원판 진동공급모듈과;
    상기 고리형 진동이송벨트의 상기 원형 진동출력단에 연결되는 직선진동이송벨트와, 상기 직선진동이송벨트의 상기 원형 진동출력단에 가까운 위치에 설치되는 제2선별유닛을 포함하는 직선진동공급모듈과; 및
    상기 원형 진동공급모듈의 하방에 설치되고, 일부가 상기 제2선별유닛의 하부로 연장되면서, 상기 제1선별유닛 및 상기 제2선별유닛에 의해 제거된 소자를 회수하는 회수모듈을 포함하는 것을 특징으로 하는 공급장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 회수모듈은, 상기 원판 진동공급모듈의 하방에 설치된 회수챔버와, 상기 제2선별유닛의 하방으로 연장되어 소자를 상기 회수챔버에 전달하는 안내통로를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 공급장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 회수챔버 바닥부에 상기 안내통로와 연결되는 통공이 더 형성되는 것을 특징으로 하는 공급장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1선별유닛 및 상기 제2선별유닛의 적어도 하나가 소자방향판단장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 공급장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 소자방향판단장치가 광전센서장치 또는 영상판단장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 공급장치
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 원판 진동공급모듈을 지지하면서 높이 조절 가능한 베이스, 상기 직선진동공급모듈 및 상기 회수모듈을 더 포함하는 공급장치.
  7. 복수개의 소자를 표면에 실장하는 제조공정에 이용되는 소자 실장 시스템으로서, 원형 진동출력단을 갖는 고리형 진동이송벨트를 구비하는 원판 진동공급모듈과;
    상기 원형 진동출력단에 연결되고, 상기 원형 진동출력단에 대응하는 직선 진동출력단을 구비하는 직선진동이송벨트를 구비하는 직선진동공급모듈과;
    상기 원판 진동공급모듈의 하방에 설치되어 상기 원판 진동공급모듈을 거쳐 제거된 상기 소자를 회수하는 회수모듈과; 및
    상기 직선 진동공급모듈의 상기 직선 진동출력단에 대응하는 소자수납유닛을 구비하는 소자 표면실장 장치를 포함하는 공급장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 소자 실장 시스템.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 원판 진동공급모듈이, 상기 고리형 진동이송벨트에 설치되면서 상기 원형 진동출력단의 상부에 위치하는 적어도 하나의 제1선별유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 소자 실장 시스템.
  9. 제 7 항에 있어서,
    상기 직선진동공급모듈이 상기 직선진동이송벨트상의 상기 원형 진동출력단에 가까운 위치에 설치되는 적어도 하나의 제2선별유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 소자 실장 시스템.
  10. 제 7 항에 있어서,
    상기 회수모듈이 상기 원판 진동공급모듈의 하부에 위치하는 회수챔버와, 상기 제2선별유닛의 하부로 연장되어, 소자를 상기 회수챔버로 회수하는 안내통로를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 소자 실장 시스템.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 회수챔버 바닥부에 상기 안내통로를 연결하는 통공이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 소자 실장 시스템.
  12. 제 8 항에 있어서,
    상기 제1선별유닛에 적어도 하나의 소자방향판단장치를 포함하는 것을 특징으로 소자 실장 시스템.
  13. 제 9 항에 있어서,
    상기 제2선별유닛에 적어도 하나의 소자방향판단장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 소자 실장 시스템.
  14. 제 12 항 또는 제 13 항에 있어서,
    상기 소자방향판단장치가 광전센서장치 또는 영상판단장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 소자실장시스텝.
  15. 제 7 항에 있어서,
    상기 공급장치를 지지하고, 직선진동출력단의 높이가 상기 소자 표면실장 장치의 상기 소자수납유닛의 높이와 대응하도록 조절 가능한 베이스를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 소자 실장 시스템.
  16. 제 7 항에 있어서,
    상기 직선진동이송벨트는 공급속도를 가지고, 상기 소자수납유닛은 수납속도를 가지며, 상기 공급속도가 상기 수납속도보다 큰 것을 특징으로 하는 소자 실장 시스템.
  17. 제 7 항에 있어서,
    상기 직선진동이송벨트는 공급속도를 가지고, 상기 소자수납유닛은 수납속도를 가지며, 상기 공급속도가 상기 수납속도보다 작을 경우, 복수개의 상기 공급장치를 더 설치함으로써, 상기 공급장치의 상기 직선진동이송벨트의 공급속도의 총합이 상기 소자수납유닛의 상기 수납속도보다 크게 하는 것을 특징으로 하는 소자실장 시스템.
  18. 제 7 항에 있어서,
    상기 소자수납유닛이 상기 직선진동출력단 상의 소자 이송상황을 검출하고, 상기 이송상황에 따라 상기 소자를 수납하는 검출장치를 포함하는 것을 특징으로 소자 실장 시스템.
  19. 제 18 항에 있어서,
    상기 검출장치가 진공검출시스템, 광전센서장치 또는 그 외 기타 소자의 유무를 판단 가능한 검출장치인 것을 특징으로 하는 소자 실장 시스템.
  20. 복수개의 소자를 소자표면에 실장하는 제조공정에 이용되는 방법으로서,
    원판 진동공급모듈에서 상기 복수개의 소자를 원형 진동출력단에 진동이송하는 단계와;
    직선진동공급모듈을 통해 상기 원형 진동출력단으로부터 상기 소자를 받아 상기 원형 진동출력단에 대응하는 직선진동출력단에 이송하는 단계와; 및
    상기 직선진동출력단을 소자 표면실장 장치의 소자수납유닛에 대응하게 하고, 상기 소자수납유닛을 통해 상기 직선진동출력단으로부터 상기 소자를 수납하는 방법.
  21. 제 20 항에 있어서,
    상기 원판 진동공급모듈에 따른 이송 단계는, 적어도 제1선별유닛이 상기 원판 진동공급모듈에서 상기 소자를 선별하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 제조방법.
  22. 제 21 항에 있어서,
    상기 원판 진동공급모듈에 따른 이송 단계는, 회수모듈에 의해 상기 제1선별유닛을 통해 제거된 상기 소자를 회수하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 제조방법.
  23. 제 20 항에 있어서,
    상기 직선진동공급모듈에 따른 이송 단계는, 적어도 제2선별유닛에 의해 상기 직선진동공급모듈에서 상기 소자를 선별하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 제조방법.
  24. 제 23 항에 있어서,
    상기 직선진동공급모듈에 따른 이송 단계는, 회수모듈에 의해 상기 제2선별유닛을 통해 제거된 상기 소자를 회수하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 제조방법.
  25. 제 24 항에 있어서,
    상기 회수모듈이 상기 원판 진동공급모듈의 하부에 설치되는 회수챔버와, 상기 제2선별유닛의 하부로 연장되어 소자를 회수챔버에 전송하는 안내통로를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 제조방법.
  26. 제 25 항에 있어서,
    상기 회수챔버의 바닥부에 상기 안내통로를 연결하는 통공이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 제조방법.
  27. 제 20 항에 있어서,
    상기 직선진동출력단과 상기 소자수납유닛에 대응하는 단계는, 상기 원판 진동공급모듈 및 상기 직선진동공급모듈을 지지하는 베이스의 높이를, 상기 직선진동출력단의 높이가 상기 소자 표면실장 장치의 상기 수납유닛의 높이에 대응하도록 조절하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 제조방법.
  28. 제 20 항에 있어서,
    상기 직선진동출력단과 상기 소자수납유닛에 대응하는 단계는, 상기 직선진동이송모듈의 공급속도가 상기 소자수납유닛의 수납속도보다 크도록 하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 제조방법.
  29. 제 20 항에 있어서,
    상기 직선진동출력단과 상기 소자수납유닛에 대응하는 단계는, 검출장치로 상기 직선진동출력단의 소자이송상황을 검출하는 단계와; 및
    상기 이송상황에 따라 상기 수납유닛을 구동하여 상기 직선진동출력단으로부터 상기 소자를 수납하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 제조방법.
  30. 제 20 항에 있어서,
    상기 소자가 발광 다이오드인 것을 특징으로 하는 제조방법.
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