KR20110139820A - 증착기의 피 증착물 부착 설치용 자석 및 자석의 세척방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 피 증착물을 증착기 내부 설치용 케리어에 장착하기 위해 사용되는 자석 및 자석의 세척방법에 관한 것으로서, 특히 자석 몸체(10)의 양 측면 및 상부면을 감싸도록 플라스틱 캡(20)을 결합 구성하여 자석 몸체의 증착을 최소화하도록 사용함과, 상기 증착된 자석을 철판에 일정 간격으로 부착하여 준비하고 에칭액에 5~15분 침전시켜 에칭액 세척 후, 다시 물로 세척하고, 전기로에서 건조시키는 과정에 의해 자석을 세척하므로 자석의 재 사용율을 높이고, 변형된 플라스틱 캡의 교체 사용으로 작업성은 물론 경제성 향상을 우수하게 제공하는데 그 특징이 있다.
Description
본 발명은 피 증착물을 증착처리하기 위해 케리어에 다수 부착 설치하되, 상기 피 증착물을 케리어에 부착 설치하기 위해 사용되는 자석의 구조 개선으로 자석의 재활용 및 내구성을 우수하게 제공함은 물론 상기 자석에 증착되는 증착 물질을 효과적으로 세척하여 자석의 재 사용율을 높이므로 작업성, 경제성 향상을 우수하게 제공하는 증착기의 피 증착물 부착 설치용 자석 및 자석의 세척방법에 관한 것이다.
최근 핸드폰이나 가전제품 등의 부품에 증착 처리하여 글씨나 디자인의 고급스러움을 부여하므로 상품성을 높이는 기술이 많이 적용되고 있다.
이러한 증착은 증착하고자 하는 피 증착물을 케리어에 다수 장착하고, 상기 케리어를 챔버 내부에 설치하여 증착 모재를 증발시키므로 피 증착물의 표면에 증착을 행하게 되는 것이다.
특히, 핸드폰의 윈도우, 키패드는 주로 아크릴에서 두께가 얇은 PC(Polycarbonate), PET(Poly Ethylene Terephehalate)로 변하는 추세이다.
이와 같이 피 증착물의 두께가 얇아지면서 상기 피 증착물을 케리어에 장착하기가 매우 불편하였다.
그래서 자석을 이용하여 장착하게 된다.
이때 상기 피 증착물은 물론 자석에도 증착이 이루어지기 때문에 이를 계속 100회 정도 사용하는 경우에 상기 자석에서 증착물질이 떨어져 나와 피 증착물에 뭍게 되므로 제품의 핀홀 또는 증착이물 등으로 나타나 제품 품질을 저하시키게 되는 문제점이 있었다.
이 때문에 종래에는 상기 자석을 폐기하므로 자석 비용의 손실이 큰 문제점이 있었고, 일부 상기 자석을 에칭액(보통 Cr, TiO2, SiO2 를 에칭할 수 있는 70%의 HF, 15%의 HCI, 10%의 NH4F, 5%의 기타 물질로 이루어짐)이라는 용액에서 증착 물질을 용해시켜 재 사용하기도 하는데, 상기 에칭액이 인체에 유해하여 세정작업이 매우 불편하여 대부분 폐기처리할 수 밖에 없는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기한 종래 기술이 갖는 제반 문제점을 해결하고자 발명된 것으로서, 피 증착물을 증착처리하기 위해 케리어에 다수 부착 설치하되, 상기 피 증착물을 케리어에 부착 설치하기 위해 사용되는 자석의 구조 개선으로 자석의 재활용 및 내구성을 우수하게 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명은 상기 증착에 사용되는 자석의 증착물질을 간단하면서 효과적으로 세척하여 자석의 재 사용율을 높이므로 작업성, 경제성 향상을 우수하게 제공하는데 그 목적이 있다.
이러한 본 발명은, 피 증착물을 증착기 내부 설치용 케리어에 장착하기 위해 사용되는 자석을 사각 바 형태의 자석 몸체와, 상기 자석 몸체의 양 측면 및 상부면을 감싸도록 커버하는 "ㄷ"자 형태의 플라스틱 캡으로 구성함에 그 특징이 있다.
본 발명 피 증착물을 증착기 내부 설치용 케리어에 장착하기 위해 사용되는 자석을 세척하되; 철판에 자석을 일정 간격으로 부착하여 준비하는 단계와, 상기 자석이 부착된 철판을 에칭액에 5~15분 침전시켜 자석을 에칭액으로 세척하는 단계와, 상기 에칭액 세척후 철판을 에칭액에서 꺼내어 물통에 침전시켜 자석을 물로 세척하는 단계와, 상기 물 세척후 철판을 물에서 꺼내어 전기로에서 자석을 건조시키는 단계를 행하여 자석을 세척함에 그 특징이 있다.
이러한 본 발명은 피 증착물을 증착처리하기 위해 케리어에 다수 부착 설치하되, 상기 피 증착물을 케리어에 부착 설치하기 위해 사용되는 자석의 구조 개선으로 자석의 재활용 및 내구성을 우수하게 제공함은 물론 상기 증착에 사용되는 자석의 증착물질을 간단하면서 효과적으로 세척하여 자석의 재 사용율을 높이므로 작업성, 경제성 향상을 우수하게 제공하는 잇점을 갖는 것이다.
도 1은 본 발명의 자석을 보여주는 결합 사시도.
도 2는 도 1의 분해 사시도.
도 3은 본 발명 자석의 세척 공정도.
도 4는 본 발명 자석의 세척 순서도.
도 2는 도 1의 분해 사시도.
도 3은 본 발명 자석의 세척 공정도.
도 4는 본 발명 자석의 세척 순서도.
본 발명은 핸드폰의 윈도우, 키패드 등과 같이 두께가 얇은 PC(Polycarbonate), PET(Poly Ethylene Terephehalate) 등과 같은 피 증착물을 증착기 내부 설치용 케리어에 장착하기 위해 사용되는 자석에 관한 것이다.
먼저, 본 발명에 사용되는 자석은 도 1 내지 도 2에 도시된 바와 같이 사각 바 형태의 자석 몸체(10)와, 상기 자석 몸체의 양 측면 및 상부면을 감싸도록 커버하는 "ㄷ"자 형태의 플라스틱 캡(20)으로 구성된다.
즉, 종래 자석 몸체만으로 사용하던 것을 자석의 기능을 확보하면서 자석의 증착을 최소화하도록 플라스틱 캡을 결합 사용하므로 자석의 재활용 및 그 내구성을 우수하게 제공하는 것이다.
이러한 본 발명의 자석은 종래와 동일하게 케리어에 피 증착물을 부착하는 역활을 한다. 그리고 피 증착물의 증착 과정에서 상기 자석 외표면에도 증착이 이루어지게 되는데, 주로 자석 몸체(10) 보다 상기 자석 몸체(10)를 감싸고 있는 플라스틱 캡(20) 외표면에 증착이 이루어지게 되는 것이다.
이와 같이 본 발명의 자석 표면에 증착이 이루어진 상태로 계속 사용할 경우에 상기 자석 표면의 증착 물질이 떨어져 나와 피 증착물에 뭍게 되므로 제품의 핀홀이나 증착이물 등을 나타내어 제품 품질을 저하시키게 된다.
그래서 상기 자석은 일정 횟수 사용한 후 세척 작업을 행하게 된다.
본 발명의 자석 세척방법은 도 3 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 철판(100)에 자석(1)을 일정 간격으로 부착하여 준비하는 단계와,
상기 자석이 부착된 철판(100)을 에칭액에 5~15분 침전시켜 자석을 에칭액으로 세척하는 단계와,
상기 에칭액 세척후 철판(100)을 에칭액에서 꺼내어 물통에 침전시켜 자석을 물로 세척하는 단계와,
상기 물 세척후 철판을 물에서 꺼내어 전기로(200)에서 자석을 건조시키는 단계로 이루어진다.
이때, 상기 에칭액에 자석을 침진시킬 때에 너무 일찍 꺼내면 세척이 잘 이루어지지 않고 너무 오래 침전시키면 플라스틱 캡이 변형되기 때문에 5~15분 정도 침전시킴이 바람직하다.
그리고 상기 전기로에서 건조시 온도 80도 정도에서 2시간 정도 건조시키므로 자석의 물기를 완전히 제거하도록 한다.
이는 상기 자석에 물기가 남아 있게 되면 증착과정에서 물기가 피 증착물에 세어 나와 얼룩을 발생시키거나 챔버 내부의 진공도에 영향을 끼치기 때문이다.
이러한 본 발명은 외표면으로 증착이 이루어진 자석(1)을 철판(100)에 일정 간격으로 부착하여 에칭액에 5~15분 침전시켜 자석을 에칭액으로 1차 세척한 후, 다시 물통에 침전시켜 자석을 물로 2차 세척하는 2 단계의 세척 과정을 거치고, 상기 세척된 자석을 전기로에서 건조시켜 재 사용하게 되는 것이다.
특히 상기 자석은 전술한 증착 및 세척 과정을 반복하면서, 상기 자석 몸체(10) 외부의 플라스틱 캡(20)의 변형이 발생되기 때문에 이 경우 상기 플라스틱 캡만을 교체하므로 자석 몸체를 계속 사용할 수 있어 경제적이게 되는 것이다.
1: 자석 100: 철판
10: 자석 몸체
20: 플라스틱 캡
10: 자석 몸체
20: 플라스틱 캡
Claims (2)
- 피 증착물을 증착기 내부 설치용 케리어에 장착하기 위해 사용되는 자석에 있어서,
상기 자석은 사각 바 형태의 자석 몸체(10)와, 상기 자석 몸체의 양 측면 및 상부면을 감싸도록 커버하는 "ㄷ"자 형태의 플라스틱 캡(20)으로 구성되어 이루어진 것을 특징으로 하는 증착기의 피 증착물 부착 설치용 자석.
- 피 증착물을 증착기 내부 설치용 케리어에 장착하기 위해 사용되는 자석의 세척방법에 있어서,
철판에 자석을 일정 간격으로 부착하여 준비하는 단계와,
상기 자석이 부착된 철판을 에칭액에 5~15분 침전시켜 자석을 에칭액으로 세척하는 단계와,
상기 에칭액 세척후 철판을 에칭액에서 꺼내어 물통에 침전시켜 자석을 물로 세척하는 단계와,
상기 물 세척후 철판을 물에서 꺼내어 전기로에서 자석을 건조시키는 단계를 행하여 자석을 세척하는 것을 특징으로 하는 증착기의 피 증착물 부착 설치용 자석의 세척방법.
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KR1020100059871A KR101206438B1 (ko) | 2010-06-24 | 2010-06-24 | 증착기의 피 증착물 부착 설치용 자석 및 자석의 세척방법 |
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