CN206849814U - 一种剥离晶圆表面光刻胶的清洗机构及清洗花篮 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种剥离晶圆表面光刻胶的清洗机构及清洗花篮，该清洗机构包括板面互相垂直的第一挡板和第二挡板，所述第一挡板与所述第二挡板的其中一板面固定连接，所述第二挡板的另一板面上设有用于承装半片或整片晶圆的第一嵌槽，所述第一挡板的其中一板面上设有用于承装1/4晶圆的第二嵌槽。本实用新型可以同时清洗1/4晶圆和半片或整片晶圆，可有效降低芯片表面金属丝缠绕造成的污染、划蹭风险，该清洗机构操作简单，提高了超声清洗均匀性并大大减小了破片的风险；利用该清洗机构组装的清洗花篮，可以同时清洗多个晶圆，提高了清洗效率。

Description

一种剥离晶圆表面光刻胶的清洗机构及清洗花篮

技术领域

本实用新型涉及半导体表面处理技术领域，尤其涉及一种剥离晶圆表面光刻胶的清洗机构及清洗花篮。

背景技术

半导体芯片制备中，蒸镀、溅射金属等工艺常采用光刻胶做掩膜。在超声剥离过程中，常常将芯片直接置于加热丙酮中，超声剥离带有光刻胶的金属。这种方法虽然简单，但是每次清洗芯片数量有限，且丙酮沸点低，加热煮过程中，上升的气泡易造成破片，且取片不方便；在超声清洗处理时，剥离下来的金属丝会在片间溶剂中缠绕飘荡，污染、划蹭非剥离金属界面。

为提高生产效率，中国专利CN201644434U提供了一种清洗花篮装置，该卡槽间隔小，芯片间隔也小，在超声清洗处理时，剥离下来的金属丝会在片间溶剂中缠绕飘荡，污染、划蹭非剥离金属界面。针对现有芯片光刻胶剥离技术存在的污染、划蹭等问题，中国专利CN205194672U在花篮本体上设置定间隔周期循环挡板，隔离双卡槽沟槽，可有效提高芯片光刻胶剥离面液体流动空间，防止剥离下来的金属丝在溶液中缠绕飘荡，污染和划蹭芯片界面，同时大大降低芯片表面的剥离不净问题。但仅限于2英寸整片晶圆，1/4片和破片难以进行。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术之缺陷，提供了一种剥离晶圆表面光刻胶的清洗机构，该清洗机构不仅可以同时进行1/4片晶圆和半片或整片晶圆的超声清洗，还可以避免剥离下来的金属丝在片间溶剂中缠绕飘荡时污染、划蹭非剥离金属界面，造成破片，影响产品质量和生产效率。

本实用新型是这样实现的：本实用新型实施例提供一种剥离晶圆表面光刻胶的清洗机构，包括板面互相垂直的第一挡板和第二挡板，所述第一挡板与所述第二挡板的其中一板面固定连接，所述第二挡板的另一板面上设有用于承装半片或整片晶圆的第一嵌槽，所述第一挡板的其中一板面上设有用于承装1/4晶圆的第二嵌槽。

进一步地，所述第一挡板和/或所述第二挡板上开设有若干镂空孔。

进一步地，所述第一挡板为1/4圆形板，所述第一挡板具有第一弧形侧壁、第一平面侧壁和第二平面侧壁，所述第一弧形侧壁与所述第二挡板固定连接，所述第一平面侧壁与所述第二挡板的板面垂直。

进一步地，所述第二嵌槽包括相互连接导通的直槽段和第一弧形槽段，所述直槽段靠近所述第二平面侧壁设置且其延伸方向平行于所述第二挡板的板面，所述第一弧形槽段为1/4圆的圆弧结构且自所述直槽段的远离所述第一平面侧壁的一端向所述第一平面侧壁延伸。

进一步地，所述第二挡板为半圆形板，所述第二挡板具有第二弧形侧壁和第三平面侧壁；所述第一嵌槽呈曲率与所述第二弧形侧壁曲率相同的半圆形结构，且自所述第三平面侧壁的一端向所述第三平面侧壁的另一端延伸。

本实用新型实施例还提供了一种剥离晶圆表面光刻胶的清洗花篮，包括竖直设置的安装架及四组如上任一所述的清洗机构，每一所述第一挡板的远离对应的所述第二挡板的一端与所述安装架固定连接，四个所述第一挡板沿所述安装架的周向环形等间距布置，相邻两所述第一挡板之间形成一个清洗区，每一所述清洗区内具有一个所述第二嵌槽。

进一步地，每一所述第一挡板与所述安装架可拆卸连接。

本实用新型具有以下有益效果：

1、本实用新型提供的清洗机构上设置有用于承装1/4片晶圆的第一嵌槽和用于承装半片或整片晶圆的第二嵌槽，1/4片和半片或整片晶圆可以同时进行清洗，扩大了晶圆清洗的尺寸范围，1/4片晶圆和半片或整片晶圆通过第一挡板和第二形挡板隔开，可有效降低芯片表面金属丝缠绕造成的污染，划蹭风险，大大降低芯片表面的剥离不净问题，该清洗机构操作简单，提高了超声清洗均匀性并大大减小了破片的风险。

2、本实用新型还提供了一种清洗花篮，该清洗花篮包括四组上述清洗机构，可以同时清洗八个晶圆，其中1/4片晶圆的数量为四个，半片晶圆和整片晶圆的总数为四个，提高了每次晶圆清洗数量，节约成本。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本实用新型实施例提供的一种剥离晶圆表面光刻胶的清洗花篮的结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的一种剥离晶圆表面光刻胶的清洗花篮的俯视图；

图3为本实用新型实施例提供的一种剥离晶圆表面光刻胶的清洗花篮的左视图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1-图3，本实用新型实施例提供一种剥离晶圆表面光刻胶的清洗机构，包括板面互相垂直的第一挡板2和第二挡板4，优选地，所述第一挡板2和所述第二挡板4厚度相同，优选地，厚度均为7mm；优选地，所述第一挡板2和所述第二挡板4均为聚四氟乙烯制做，可以应用于晶圆生产中使用的各种酸碱性清洗剂环境中，材料本身和清洗剂不发生反应，可以避免对晶圆的污染，当清洗剂为有机清洗剂时，还可以采用聚丙烯材料，或者PVDF等材料；所述第一挡板2与所述第二挡板4的其中一板面固定连接，所述第二挡板4的另一板面上设有用于承装半片或整片晶圆的第一嵌槽5，所述第一挡板2的其中一板面上设有用于承装1/4晶圆的第二嵌槽3。由于所述第一嵌槽5通过所述第二挡板4与所述第一嵌槽3隔开，在清洗的时候，可以有效地降低芯片表面金属丝、光刻胶或颗粒杂质造成的相互之间的污染、划蹭，而且可以同时清洗1/4晶圆和半片或整片晶圆。

进一步地，如图1和图3，所述第一挡板2和/或所述第二挡板4上开设有若干镂空孔6。设置所述镂空孔6，可以减小晶圆与所述第一挡板2和/或所述第二挡板4的接触面积，防止刮花与污染晶圆表面，提高超声清洗均匀性和减小破片风险，保证晶圆的清洗效果，在具体生产时，根据情况确定所述镂空孔6的孔径大小，优选地，各所述镂空孔6的直径均为35mm。

进一步地，如图1，所述第一挡板2为1/4圆形板，所述第一挡板2具有第一弧形侧壁、第一平面侧壁和第二平面侧壁，所述第一弧形侧壁与所述第二挡板固定连接，所述第一平面侧壁与所述第二挡板4的板面垂直。

进一步地，如图1，所述第二嵌槽3包括相互连接导通的直槽段和第一弧形槽段，用于承装1/4晶圆，所述直槽段靠近所述第二平面侧壁设置且其延伸方向平行于所述第二挡板4的板面，所述直槽段可以是一个完整的，也可以是由多个小分直槽段组成；所述第一弧形槽段为1/4圆的圆弧结构且自所述直槽段的远离所述第一平面侧壁的一端向所述第一平面侧壁延伸，所述第一弧形槽段可以是一个完整的，也可以是由多个小分弧形槽段组成的，各小分弧形槽段同心设置，且各小分弧形槽段的曲率与1/4晶圆的弧形部位的曲率相同，这样可以节省材料；优选地，所述第一弧形槽段的曲率与1/4晶圆的弧形部位的曲率相同，这样正好可以将1/4晶圆承装在该所述第二嵌槽3中；优选地，所述直槽段沿其宽度方向的截面呈半圆形，优选地，该半圆形截面的半径为7mm；优选地，所述第一弧形槽段沿其宽度方向的截面呈半圆形，优选地，该半圆形截面的半径为7mm。

进一步地，如图1和图3，所述第二挡板4为半圆形板，所述第二挡板4具有第二弧形侧壁和第三平面侧壁；所述第一嵌槽5呈曲率与所述第二弧形侧壁曲率相同的半圆形结构，且自所述第三平面侧壁的一端向所述第三平面侧壁的另一端延伸，优选地，所述第一嵌槽5的曲率与半片或整片晶圆的曲率相同，这样正好可以将半片或整片晶圆承装在该所述第一嵌槽5中；优选地，所述第一嵌槽5沿其宽度方向的截面呈半圆形，优选地，该半圆形截面的半径为7mm。

如图1-图3，本实用新型实施例还提供了一种剥离晶圆表面光刻胶的清洗花篮，包括竖直设置的安装架1及四组如上任一所述的清洗机构，每一所述第一挡板2的远离对应的所述第二挡板4的一端与所述安装架1固定连接，四个所述第一挡板2沿所述安装架1的周向环形等间距布置，相邻两所述第一挡板2之间形成一个清洗区，每一所述清洗区内具有一个所述第二嵌槽3。优选地，所述第一挡板2为1/4圆形板，所述第二挡板4为半圆形板，各所述第一挡板2的第一平面侧壁位于同一水平面内，优选地，各所述第一挡板2的半径和各所述第二挡板4半径均相同，且为2.55cm；此时，位于外侧的四个所述第二挡板4形成水平截面呈口字型结构，边长为5.1cm，四个所述第一挡板2形成水平截面呈十字形结构，而整体上的水平截面呈田字形一体结构，形状美观，各部分均固定连接，整体结构牢固，可以同时清洗8个晶圆，其中1/4晶圆数量有四个，半片和整片晶圆的数量总和为四个。由于相邻两所述第一挡板2之间形成一个清洗区，每一所述清洗区内具有一个所述第一嵌槽3，在进行清洗时，由于所述第一挡板2的隔档作用，其中一个清洗区内的晶圆表面的光刻胶或其他颗粒杂质被清洗下来，难以进入到另一个清洗区内，因此，可以有效地降低芯片表面金属丝、光刻胶或颗粒杂质造成的相互之间的污染、划蹭。优选地，所述安装架1为聚四氟乙烯制做，可以应用于晶圆生产中使用的各种酸碱性清洗剂环境中，材料本身和清洗剂不发生反应，可以避免对晶圆的污染，当清洗剂为有机清洗剂时，还可以采用聚丙烯材料，或者PVDF等材料。

如图1，进一步地，每一所述第一挡板2与所述安装架1可拆卸连接。通过可拆卸的方式方便清洗花篮的安装以及更换。可以沿所述手柄1的周向环形等间距开设四个安装槽，所述安装槽与所述第一挡板2一一对应布置，每一所述第一挡板2与对应的所述安装槽卡接；还可以在所述手柄1上沿周向环形等间距设置四组榫头组，所述榫头组与所述第一挡板2一一对应配置，每一组所述榫头组包括沿所述手柄1长度方向布置的两个榫头，每一所述第一挡板2上开设有与对应的所述榫头组的两个所述榫头分别榫接的两个榫槽，通过这种榫接的方式，加工简单，也可以达到相同的效果。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种剥离晶圆表面光刻胶的清洗机构，其特征在于：包括板面互相垂直的第一挡板(2)和第二挡板(4)，所述第一挡板(2)与所述第二挡板(4)的其中一板面固定连接，所述第二挡板(4)的另一板面上设有用于承装半片或整片晶圆的第一嵌槽(5)，所述第一挡板(2)的其中一板面上设有用于承装1/4晶圆的第二嵌槽(3)。

2.如权利要求1所述的一种剥离晶圆表面光刻胶的清洗机构，其特征在于：所述第一挡板(2)和/或所述第二挡板(4)上开设有若干镂空孔(6)。

3.如权利要求1所述的一种剥离晶圆表面光刻胶的清洗机构，其特征在于：所述第一挡板(2)为1/4圆形板，所述第一挡板(2)具有第一弧形侧壁、第一平面侧壁和第二平面侧壁，所述第一弧形侧壁与所述第二挡板固定连接，所述第一平面侧壁与所述第二挡板(4)的板面垂直。

4.如权利要求3所述的一种剥离晶圆表面光刻胶的清洗机构，其特征在于：所述第二嵌槽(3)包括相互连接导通的直槽段和第一弧形槽段，所述直槽段靠近所述第二平面侧壁设置且其延伸方向平行于所述第二挡板(4)的板面，所述第一弧形槽段为1/4圆的圆弧结构且自所述直槽段的远离所述第一平面侧壁的一端向所述第一平面侧壁延伸。

5.如权利要求1所述的一种剥离晶圆表面光刻胶的清洗机构，其特征在于：所述第二挡板(4)为半圆形板，所述第二挡板(4)具有第二弧形侧壁和第三平面侧壁；所述第一嵌槽(5)呈曲率与所述第二弧形侧壁曲率相同的半圆形结构，且自所述第三平面侧壁的一端向所述第三平面侧壁的另一端延伸。

6.一种剥离晶圆表面光刻胶的清洗花篮，其特征在于：包括竖直设置的安装架(1)及四组如权利要求1-5任一所述的清洗机构，每一所述第一挡板(2)的远离对应的所述第二挡板(4)的一端与所述安装架(1)固定连接，四个所述第一挡板(2)沿所述安装架(1)的周向环形等间距布置，相邻两所述第一挡板(2)之间形成一个清洗区，每一所述清洗区内具有一个所述第二嵌槽(3)。

7.如权利要求6所述的一种剥离晶圆表面光刻胶的清洗花篮，其特征在于：每一所述第一挡板(2)与所述安装架(1)可拆卸连接。