KR20110125615A - Polishing pad and polishing device using polishing pad - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 연마 패드 및 연마 패드를 사용한 연마 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a polishing pad and a polishing apparatus using the polishing pad.
액정 디스플레이 등에 사용되는 FPD(Flat Panel Display)용의 유리 기판은, 플로트법이라고 칭해지는 유리 제법에 의해 용융 유리를 판 형상으로 성형하고, 이것을 하기 특허문헌 1 등에 개시된 연속식의 연마 장치에 의해 표면의 미소한 요철이나 굴곡을 연마 제거함으로써, FPD용의 유리 기판으로서 요구되는 평탄도를 만족시킨 박판으로 제조된다.The glass substrate for flat panel display (FPD) used for a liquid crystal display etc. shape | molds molten glass into plate shape by the glass manufacturing method called the float method, and surface it by the continuous polishing apparatus disclosed in following
이러한 연속식 연마 장치에 있어서는, 하기 특허문헌 2에 기재된 바와 같이 자전 및 공전하는 연마 패드에 의해 유리판을 연마하는 것이 일반적으로 행해지고 있다.In such a continuous polishing apparatus, as described in Patent Document 2 below, polishing of a glass plate is generally performed by a polishing pad rotating and revolving.
상기와 같은 연마 장치는 슬러리를 사용하여 유리판의 표면(이하, 피연마면이라고 함)을 연마하고 있다. 슬러리는 연마 패드의 중앙부에 형성된 슬러리 공급 구멍으로부터, 연마 패드의 연마면과 유리판의 피연마면 사이에 공급된다. 연마 패드의 연마면과 유리판의 피연마면 사이에 공급된 슬러리의 양이 연마면에서 불균일해지면, 연마된 유리판의 피연마면의 평탄도가 악화된다. 따라서, 공급된 슬러리는 연마면에 균일하게 널리 퍼질 필요가 있다.The above polishing apparatus uses a slurry to polish the surface of the glass plate (hereinafter referred to as the surface to be polished). Slurry is supplied between the polishing surface of a polishing pad and the to-be-polished surface of a glass plate from the slurry supply hole formed in the center part of a polishing pad. If the amount of slurry supplied between the polishing surface of the polishing pad and the surface to be polished of the glass plate becomes uneven at the polishing surface, the flatness of the surface to be polished of the polished glass plate is deteriorated. Therefore, the supplied slurry needs to spread uniformly on the polishing surface.
그러나, 유리판은 세대 교체가 진행됨에 따라 그의 크기가 커지고 있으며, 이에 따라 연마 패드도 대형화하고 있다. 이 연마 패드의 대형화에 수반하여, 공급한 슬러리의 양의 연마면에서의 균일성이 문제가 되어 왔다.However, the glass plate is increasing in size as generational replacement proceeds, and thus the polishing pad is also enlarged. With the enlargement of this polishing pad, the uniformity in the polishing surface of the quantity of the supplied slurry has become a problem.
본 발명은 이러한 사정을 감안하여 이루어진 것이며, 슬러리의 순회성을 개선하여 연마 능력을 연마 패드의 연마면에서 균일하게 하여, 유리판의 피연마면의 평탄도를 향상시키는 연마 패드 및 연마 패드를 사용한 연마 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.This invention is made | formed in view of such a situation, and polishing using the polishing pad and polishing pad which improves the circulation of a slurry, makes polishing ability uniform on the polishing surface of a polishing pad, and improves the flatness of the to-be-polished surface of a glass plate. It is an object to provide a device.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 연마 패드는, 유리판을 연마하기 위한 연마 패드에 있어서, 당해 연마 패드의 연마면과 상기 유리판의 피연마면 사이에 슬러리를 공급하기 위한 슬러리 공급 구멍이며, 상기 연마면의 중심에 있어서 당해 연마 패드를 관통하는 제1 슬러리 공급 구멍을 구비하고, 상기 연마면은 중심으로부터 외측을 향하여 형성된 복수의 홈에 의해 방사상으로 분할되어 있다.In order to achieve the above object, in the polishing pad for polishing a glass plate, the polishing pad is a slurry supply hole for supplying a slurry between the polishing surface of the polishing pad and the surface to be polished of the glass plate, and the polishing pad In the center of a surface, it is provided with the 1st slurry supply hole which penetrates the said polishing pad, and the said polishing surface is divided radially by the some groove formed toward the outer side from the center.
본 발명에 따르면, 연마 패드의 중심을 관통하는 제1 슬러리 공급 구멍을 구비하고, 연마면을 중심으로부터 외측을 향하여 형성된 복수의 홈에 의해 방사상으로 분할하도록 한 것으로, 제1 슬러리 공급 구멍으로부터 공급된 슬러리는 연마면에 형성된 복수의 홈에 유입되고, 또한 연마 패드가 회전함으로써 연마면의 전체면에 균일하게 널리 퍼진다. 따라서, 연마 능력이 연마면에서 균일해져 유리판의 피연마면의 평탄도를 향상시킬 수 있다. 또한, 연마 패드로서는 원형의 것이나 직사각형의 것을 사용할 수 있다. 또한, 제1 슬러리 공급 구멍의 위치는 연마 패드의 대략 중심이어도 된다.According to the present invention, there is provided a first slurry supply hole penetrating the center of the polishing pad, and the polishing surface is radially divided by a plurality of grooves formed outward from the center, and is supplied from the first slurry supply hole. The slurry flows into a plurality of grooves formed in the polishing surface, and the polishing pad rotates to spread uniformly over the entire surface of the polishing surface. Therefore, the polishing ability can be made uniform at the polishing surface, thereby improving the flatness of the surface to be polished of the glass plate. As the polishing pad, a circular or rectangular one can be used. In addition, the position of a 1st slurry supply hole may be substantially the center of a polishing pad.
또한, 본 발명의 연마 패드는, 상기 연마면의 중심으로부터 이격된 위치에 있어서 당해 연마 패드를 관통하는 복수의 제2 슬러리 공급 구멍을 구비하는 것이 바람직하다.Moreover, it is preferable that the polishing pad of this invention is equipped with the some 2nd slurry supply hole which penetrates the said polishing pad in the position spaced apart from the center of the said polishing surface.
본 발명에 따르면, 연마 패드의 중심에 형성된 제1 슬러리 공급 구멍과 함께 중심으로부터 이격된 위치에 형성된 복수의 제2 슬러리 공급 구멍으로부터도 슬러리를 공급함으로써, 슬러리를 연마면의 전체면에 균일하게 널리 퍼지게 할 수 있어, 연마 능력을 연마면에서 균일하게 할 수 있다.According to the present invention, the slurry is also supplied from the plurality of second slurry supply holes formed at a position spaced apart from the center together with the first slurry supply hole formed at the center of the polishing pad, so that the slurry is uniformly spread over the entire surface of the polishing surface. It can spread, and can make a grinding | polishing ability uniform at a grinding | polishing surface.
또한, 본 발명의 상기 제2 슬러리 공급 구멍은 상기 홈의 영역을 관통하고 있는 것이 바람직하다. 이에 의해, 본 발명에 따르면, 연마 능력을 보다 균일하게 할 수 있다.Moreover, it is preferable that the said 2nd slurry supply hole of this invention penetrates the area | region of the said groove | channel. Thereby, according to this invention, polishing ability can be made more uniform.
또한, 본 발명의 상기 제2 슬러리 공급 구멍은 상기 홈에 의해 분할된 연마 영역을 관통하여도 된다. 이에 의해, 본 발명에 따르면, 연마 능력을 보다 균일하게 할 수 있다.Moreover, the said 2nd slurry supply hole of this invention may penetrate the grinding | polishing area divided by the said groove | channel. Thereby, according to this invention, polishing ability can be made more uniform.
또한, 본 발명의 상기 연마면은 그물코 형상의 홈 가공이 실시되어 있는 것이 바람직하다. 이에 의해, 본 발명에 따르면 연마 능력을 보다 균일하게 할 수 있다.Moreover, it is preferable that the said grinding | polishing surface of this invention is subjected to mesh groove. Thereby, according to this invention, polishing ability can be made more uniform.
또한, 상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 연마 패드를 사용한 연마 장치는, 연마 패드와, 상기 연마 패드의 연마면을 유리판의 피연마면에 접촉시켜, 상기 연마 패드를 회전시키는 수단과, 상기 연마 패드와 상기 유리판 사이에 슬러리를 공급하는 공급 수단을 구비한 연마 장치이며, 상기 연마 패드의 제1 슬러리 공급 구멍을 통하여 상기 연마 패드와 상기 유리판 사이에 슬러리가 공급된다.Moreover, in order to achieve the said objective, the grinding | polishing apparatus using the grinding | polishing pad of this invention is a grinding | polishing pad, a means which makes the grinding | polishing surface of the said polishing pad contact the to-be-polished surface of a glass plate, and rotates the said polishing pad, and the said grinding | polishing A polishing apparatus having a supply means for supplying a slurry between the pad and the glass plate, wherein the slurry is supplied between the polishing pad and the glass plate through the first slurry supply hole of the polishing pad.
본 발명에 따르면, 제1 슬러리 공급 구멍으로부터 공급된 슬러리는, 연마 패드의 연마면에 형성된 복수의 홈에 유입되고, 또한 연마 패드가 회전함으로써 연마면의 전체면에 균일하게 널리 퍼지므로, 연마 능력이 연마면에서 균일해져, 유리판의 피연마면의 평탄도를 향상시킬 수 있다.According to the present invention, the slurry supplied from the first slurry supply hole flows into a plurality of grooves formed in the polishing surface of the polishing pad, and the polishing pad rotates to spread uniformly over the entire surface of the polishing surface, thereby providing polishing ability. It becomes uniform in this grinding | polishing surface, and the flatness of the to-be-polished surface of a glass plate can be improved.
또한, 상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 연마 패드를 사용한 연마 장치는, 연마 패드와, 상기 연마 패드의 연마면을 유리판의 피연마면에 접촉시켜, 상기 연마 패드를 회전시키는 수단과, 상기 연마 패드와 상기 유리판 사이에 슬러리를 공급하는 공급 수단을 구비한 연마 장치이며, 상기 연마 패드의 제1 슬러리 공급 구멍 및 제2 슬러리 공급 구멍을 통하여 상기 연마 패드와 상기 유리판 사이에 슬러리가 공급된다.Moreover, in order to achieve the said objective, the grinding | polishing apparatus using the grinding | polishing pad of this invention is a grinding | polishing pad, a means which makes the grinding | polishing surface of the said polishing pad contact the to-be-polished surface of a glass plate, and rotates the said polishing pad, and the said grinding | polishing A polishing apparatus having a supply means for supplying a slurry between the pad and the glass plate, wherein the slurry is supplied between the polishing pad and the glass plate through the first slurry supply hole and the second slurry supply hole of the polishing pad.
본 발명에 따르면, 연마 패드의 중심에 형성된 제1 슬러리 공급 구멍과, 중심으로부터 이격된 위치에 형성된 제2 슬러리 공급 구멍으로부터 슬러리를 공급하도록 하였으므로, 슬러리가 연마면의 전체면에 균일하게 널리 퍼져 연마 능력이 연마면에서 균일해져, 유리판의 피연마면의 평탄도를 향상시킬 수 있다.According to the present invention, the slurry is supplied from the first slurry supply hole formed at the center of the polishing pad and the second slurry supply hole formed at a position spaced apart from the center, so that the slurry is uniformly widely spread on the entire surface of the polishing surface. Ability becomes uniform at a grinding | polishing surface, and the flatness of the to-be-polished surface of a glass plate can be improved.
또한, 본 발명의 연마 패드를 사용한 연마 장치는, 상기 제1 슬러리 공급 구멍으로부터 공급되는 슬러리의 양과 상기 제2 슬러리 공급 구멍으로부터 공급되는 슬러리의 양을 제어하는 제어 수단을 구비한다.Further, the polishing apparatus using the polishing pad of the present invention includes control means for controlling the amount of slurry supplied from the first slurry supply hole and the amount of slurry supplied from the second slurry supply hole.
본 발명에 따르면, 보다 슬러리를 연마면의 전체면에 균일하게 널리 퍼지게 할 수 있으므로, 연마 능력이 연마면에서 균일해져, 유리판의 피연마면의 평탄도를 향상시킬 수 있다. 또한, 상기 제어 수단은 제1 슬러리 공급 구멍으로부터 공급되는 슬러리의 양과, 모든 제2 슬러리 공급 구멍으로부터 공급되는 슬러리의 총량이 동등해지도록 슬러리를 공급하도록 제어하는 것이 바람직하다.According to the present invention, the slurry can be spread more uniformly over the entire surface of the polishing surface, so that the polishing ability becomes uniform on the polishing surface, and the flatness of the surface to be polished of the glass plate can be improved. Further, the control means preferably controls to supply the slurry such that the amount of the slurry supplied from the first slurry supply hole and the total amount of the slurry supplied from all the second slurry supply holes are equal.
본 발명의 연마 패드 및 연마 패드를 사용한 연마 장치에 따르면, 슬러리의 순회성을 개선하여 연마 능력을 연마면에서 균일하게 할 수 있어, 유리판의 피연마면의 평탄도를 향상시킬 수 있다.According to the polishing pad and the polishing apparatus using the polishing pad of the present invention, the circulation ability of the slurry can be improved to make the polishing ability uniform on the polishing surface, and the flatness of the polished surface of the glass plate can be improved.
도 1은 유리판의 연마 장치의 주요부를 도시하는 도면.
도 2의 (a), (b), (c), (d) 및 (e)는 연마 패드의 연마면을 도시하는 도면.
도 3은 유리판의 연마 장치의 주요부를 도시하는 도면.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The figure which shows the principal part of the grinding | polishing apparatus of a glass plate.
(A), (b), (c), (d) and (e) are figures showing the polishing surface of the polishing pad.
3 is a diagram showing a main part of a polishing apparatus of a glass plate;
이하, 첨부 도면에 따라 본 발명에 관한 연마 패드 및 연마 패드를 사용한 연마 장치의 바람직한 실시 형태에 대하여 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, preferred embodiment of the grinding | polishing apparatus using the polishing pad and polishing pad which concerns on this invention is described according to an accompanying drawing.
<실시 형태><Embodiment>
도 1은 유리판의 연마 장치(100)의 주요부를 도시하는 도면이다. 연마 장치(100)는, 예를 들어 1100mm(폭)×1300mm(길이) 이상의 크기의 액정 디스플레이용 유리판을 연속 연마하는 장치이다.FIG. 1: is a figure which shows the principal part of the grinding |
연마 장치(100)는 유리판(1)을 보유 지지하는 워크 정반(102), 연마 패드(10)가 설치된 연마 정반(104), 연마 정반(104)을 회전시키는 회전축(106), 연마 패드(10)와 유리판(1) 사이에 슬러리를 공급하는 슬러리 공급부(108)를 구비하고 있다. 슬러리 공급부(108)는 로터리 조인트(도시하지 않음)를 통하여 연마 정반(104)을 관통하는 슬러리 통로(도시하지 않음)와 접속되어 있다. 슬러리 통로는 후술하는 슬러리 공급 구멍(14)과 접속되어 있다.The
워크 정반(102)은 피연마물인 유리판(1)을 보유 지지하여 소정의 방향으로 반송한다. 연마 정반(104)은 유리판(1)에 접촉하는 위치에 연마 패드(10)가 설치되어 있다.The
회전축(106)은 자전축(O1)을 중심으로 회전 가능하게 지지되어 있고, 도시하지 않은 구동 수단에 의해 자전축(O1)을 중심으로 자전함과 함께, 공전축(O2)을 중심으로 공전한다. 이 회전축(106)의 자전, 공전에 따라 연마 정반(104)이 자전, 공전한다.The
슬러리 공급부(108)는 로터리 조인트, 슬러리 통로 및 연마 패드(10)에 형성된 슬러리 공급 구멍(14)을 통하여 슬러리 공급부(108)에 배치된 외부 펌프(도시하지 않음)에 의해 연마 패드(10)의 연마면(10A)과 유리판(1)의 피연마면(1A) 사이에 슬러리를 공급한다. 슬러리로서는 실리카나 산화세륨 등의 연마 입자가 함유된 것이 사용된다. 그 후, 유리판(1)의 외주부로부터 배출된 슬러리는, 도시하지 않은 순환 수단에 의해 회수되어, 필터링 후에 다시 사용된다.The
이렇게 구성된 연마 장치(100)에 있어서, 유리판(1)의 피연마면(1A)과 연마 패드(10)의 연마면(10A)이 가압되면서, 연마 패드(10)가 자전, 공전함으로써 유리판(1)의 피연마면(1A)이 연마된다. 이때, 슬러리 공급 구멍(14)으로부터 공급된 슬러리가 유리판(1)의 피연마면(1A)에 불균일하게 존재하면, 연마 패드(10)는 유리판(1)을 균일하게 연마할 수 없어, 연마된 유리판(1)의 피연마면(1A)의 평탄도가 악화된다. 따라서, 공급된 슬러리를 연마면(10A)의 전체면에 균일하게 널리 퍼지게 하는 것이 필요하게 된다.In the
도 2의 (a)는 종래의 연마 패드(10)의 연마면(10A)의 외관도이다. 여기에서는 연마 패드(10)로서 원 형상의 패드를 사용하고 있지만, 직사각 형상의 패드여도 된다.2A is an external view of the
또한, 연마 패드(10)의 중심에는 직경이 20mm인 원형의 슬러리 공급 구멍(14)이 형성되어 있다. 슬러리 공급 구멍(14)의 직경은 20mm에 한정되는 것은 아니지만, 5 내지 100mm인 것이 바람직하다. 또한, 슬러리 공급 구멍(14)은 직사각 형상이어도 된다. 슬러리 공급 구멍(14)의 연마면(10A)측에 슬러리가 유출되기 쉽게 되도록 테이퍼를 실시하여도 된다.In addition, a circular
또한, 연마 패드(10)의 연마면(10A)에는 폭 2mm, 깊이 1.5mm, 피치 폭 20mm의 그물코 형상의 홈(12)의 가공이 실시되어 있다. 이들 수치에 대해서도 특별히 한정되는 것은 아니며, 적절히 변경이 가능하다. 또한, 폭은 1 내지 30mm, 깊이는 0.5 내지 5mm, 피치 폭은 2 내지 30mm인 것이 바람직하다.The polishing
슬러리 공급 구멍(14)으로부터 공급된 슬러리는 이 홈(12)에 유입되며, 또한 연마 패드(10)가 회전함으로써 연마면(10A) 전체면에 널리 퍼진다. 이때, 연마면(10A) 전체면에 균일하게 널리 퍼지는 것이 바람직하지만, 본 실시 형태와 같이 연마 패드(10)의 크기가 큰 경우에는 균일하게 널리 퍼지지 않는 경우가 있었다.The slurry supplied from the
도 2의 (b)에 본 실시 형태에 관한 연마 패드(20)의 연마면의 외관도를 도시한다. 연마 패드(20)의 연마면에는 연마 패드(10)와 마찬가지의 그물코 형상의 홈(12) 및 슬러리 공급 구멍(14)이 형성되어 있다. 또한, 연마면에는 중심으로부터 외주부를 향하여 4개의 홈(16)이 형성되고, 연마면이 방사상으로 4개의 영역으로 분할되어 있다. 이 홈(16)은 폭 20mm, 깊이 1.5mm로 형성되어 있다. 다시 말하면, 연마 패드(20)의 연마면은 중심으로부터 외측을 향하여 형성된 복수의 홈에 의해 방사상으로 분할되어 있고, 분할된 연마면이 또한 그물코 형상의 홈 가공이 실시되어 있다. 또한, 이 홈(16)은 폭은 1 내지 30mm, 깊이는 0.5 내지 5mm이면 된다.An external view of the polishing surface of the
이렇게 연마면을 구성함으로써, 슬러리 공급 구멍(14)으로부터 공급된 슬러리는 홈(12) 및 홈(16)에 유입되고, 또한 연마 패드(20)가 회전함으로써 연마면 전체면에 널리 퍼진다. 홈(16)에 의해, 종래의 연마 패드(10)보다 균일하게 슬러리를 널리 퍼지게 할 수 있다.By constituting the polishing surface in this way, the slurry supplied from the
또한, 도 2의 (c)에 도시하는 연마 패드(30)는, 도 2의 (b)에 도시하는 연마 패드(20)와 비교하여 홈(16)이 8개 형성되어 있는 것이 상이하다. 동일 도면에 도시한 바와 같이, 연마 패드(30)의 연마면은 홈(16)에 의해 방사상으로 8개의 영역으로 분할되어 있다.The
이와 같이 중심으로부터 외주부로의 홈(16)의 개수를 증가시켜도 된다.In this way, the number of the
또한, 본 실시 형태에서는 홈(12)은 직선의 그물코 형상으로 형성되어 있지만, 홈(12)은 곡선의 그물코 형상으로 형성하여도 된다.In addition, although the
또한, 복수의 슬러리 공급 구멍으로부터 슬러리를 공급하도록 하여도 된다. 도 2의 (d)에 도시하는 연마 패드(40)의 연마면에는, 도 2의 (b)에 도시하는 연마 패드(20)와 마찬가지로 그물코 형상의 홈(12) 및 홈(16)이 형성되어 있다. 또한, 연마 패드(40)의 중심에는 직경 20mm의 원형의 중앙 슬러리 공급 구멍(14a)(제1 슬러리 공급 구멍)이 연마 패드(40)를 관통하고 있고, 각각의 홈(16)에는 한변이 2mm인 사각형(정사각형)의 주변 슬러리 공급 구멍(14b)(제2 슬러리 공급 구멍)이 연마 패드(40)를 관통하고 있다. 또한, 중앙 슬러리 공급 구멍(14a)의 직경은 5 내지 100mm이면 되며, 주변 슬러리 공급 구멍(14b)의 한변은 2 내지 10mm이면 된다. 본 실시 형태에서는 주변 슬러리 공급 구멍(14b)은, 연마 패드(40)의 중심으로부터 500mm의 위치에 형성되어 있지만, 이 거리에 대해서도 적절히 정하면 된다. 또한, 주변 슬러리 공급 구멍(14b)의 형상은 직사각형에 한정되는 것이 아니며, 원형이어도 된다.Moreover, you may make it supply a slurry from a some slurry supply hole. In the polishing surface of the
도 3에 연마 패드(40)를 사용하기 위한 연마 장치(101)의 주요부를 도시한다. 또한, 도 1과 공통되는 부분에는 동일한 부호를 부여하고, 그의 상세한 설명은 생략한다.3 shows the main part of the
연마 장치(101)의 슬러리 공급부(108)는, 중앙 슬러리 공급 구멍(14a) 및 주변 슬러리 공급 구멍(14b)을 통하여 슬러리를 공급 가능하게 구성되어 있다. 연마 장치(101)에는 또한 중앙 슬러리 공급 구멍(14a)을 통하여 공급되는 슬러리의 양과, 주변 슬러리 공급 구멍(14b)을 통하여 공급되는 슬러리의 양을 조정하기 위한 슬러리량 조정부를 설치하여도 된다.The
상기와 같이 구성된 연마 장치(101)를 사용함으로써, 연마 패드(40)의 중앙 슬러리 공급 구멍(14a) 및 주변 슬러리 공급 구멍(14b)으로부터 각각 원하는 양의 슬러리를 공급할 수 있다.By using the
이와 같이 연마 패드의 홈의 위치에 복수의 슬러리 공급 구멍을 형성하고, 연마 장치에 있어서 복수의 슬러리 공급 구멍을 통하여 슬러리를 공급함으로써, 공급한 슬러리를 연마면에 균일하게 널리 퍼지게 할 수 있다.In this way, a plurality of slurry supply holes are formed at positions of the grooves of the polishing pad, and the slurry is supplied through the plurality of slurry supply holes in the polishing apparatus, so that the supplied slurry can be spread evenly on the polishing surface.
이 복수의 슬러리 공급 구멍은 홈(16)과는 다른 위치에 형성하여도 된다. 도 2의 (e)에 도시하는 연마 패드(50)의 연마면에는, 도 2의 (d)에 도시하는 연마 패드(40)와는 달리, 한변이 2mm인 사각형(정사각형)의 주변 슬러리 공급 구멍(14b)이 홈(16)에 의해 분할된 연마 영역 상에 형성되어 있다. 연마 패드(40)와 마찬가지로 주변 슬러리 공급 구멍(14b)은, 연마 패드(50)의 중심으로부터 500mm의 위치에 형성되어 있지만, 중심으로부터의 거리는 적절히 정하면 된다. 또한, 주변 슬러리 공급 구멍(14b)의 한변의 길이나 형상에 대해서도 슬러리가 공급되기 쉽도록 적절히 정하면 된다.These slurry supply holes may be formed in the position different from the groove |
이와 같이 연마면의 영역에 복수의 슬러리 공급 구멍을 형성하는 것에 의해서도, 공급한 슬러리를 연마면에 균일하게 널리 퍼지게 할 수 있다.Thus, also by providing a some slurry supply hole in the area | region of a grinding | polishing surface, it can spread | distribute the supplied slurry uniformly on a grinding | polishing surface.
또한, 주변 슬러리 공급 구멍(14b)의 수는 4개에 한정되는 것이 아니다. 예를 들어 홈(16)을 8개 형성한 경우에는, 각각의 홈(16)의 영역에 형성하여 8개로 하여도 되고, 8개로 분할된 연마 영역에 8개 형성하여도 된다. 또한, 홈(16)의 영역과 분할된 연마 영역의 양쪽에 형성하여도 된다.In addition, the number of the surrounding
<실시예><Examples>
도 2에 도시하는 각 연마 패드의 메쉬 모델을 작성하고, 연마 패드마다의 슬러리 압력에 대하여 시뮬레이션을 행하였다. 시뮬레이션은 유한 체적법을 사용한 CFD(수치 유체 역학) 소프트웨어를 사용하였다. 시뮬레이션의 조건은 연마 패드의 직경이 1690mm, 홈(12)의 폭이 2mm, 홈(12)의 피치 폭이 20mm, 홈(16)의 폭이 20mm, 원형인 중앙 슬러리 공급 구멍(14a(14))의 직경이 20mm, 주변 슬러리 공급 구멍(14b)의 위치가 연마 패드 중심으로부터 500mm, 직사각형인 주변 슬러리 공급 구멍(14b)의 한변이 20mm, 패드 자전 속도가 50rpm, 패드 공전 속도가 120rpm, 패드 공전 반경이 75mm, 슬러리 공급량이 매분 40리터로 하였다.The mesh model of each polishing pad shown in FIG. 2 was created, and the slurry pressure for every polishing pad was simulated. Simulations were performed using numerical fluid dynamics (CFD) software using finite volume method. The conditions for the simulation were that the polishing pad had a diameter of 1690 mm, the
이들 조건 하에서의 연마 개시 후 9초 후의 각 연마 패드의 슬러리 압력(연마면 평균값)의 산출 결과를 표 1에 나타낸다. 또한, 산출된 슬러리 압력은 낮을수록 슬러리의 공급 내지 배출이 원활한 것을 나타내고 있다. 즉, 슬러리 압력이 낮을수록 슬러리가 연마면에 균일하게 널리 퍼져 있어, 연마 패드의 연마 능력이 균일한 것을 나타내고 있다.Table 1 shows the calculation results of the slurry pressure (polishing surface average value) of each polishing pad 9 seconds after the start of polishing under these conditions. In addition, the lower the calculated slurry pressure, the smoother the supply and discharge of the slurry is. In other words, the lower the slurry pressure, the more uniform the slurry is spread on the polishing surface, which indicates that the polishing ability of the polishing pad is uniform.
표 1의 No. 1은 도 2의 (a)에 도시하는 종래의 연마 패드(10)에서의 산출 결과를 나타내고 있다. 연마면(10A)의 슬러리 압력(평균값)은 6013Pa로 되어 있다.No. of Table 1 1 has shown the calculation result in the
이에 대해, No. 2는 도 2의 (b)에 도시하는 홈(16)이 4개 형성된 연마 패드(20)에서의 산출 결과이다. 연마면의 슬러리 압력(평균값)은 4761Pa로 되어 있다. 이와 같이 4개의 홈(16)을 형성함으로써, 홈(16)이 없는 경우(No. 1)보다 슬러리가 연마면에 균일하게 널리 퍼진다고 하는 효과를 확인할 수 있었다.In this regard, 2 is a calculation result in the
또한, No. 3 및 4는 도 2의 (c)에 도시하는 홈(16)이 8개 형성된 연마 패드(30)에서의 산출 결과이며, 홈(16)의 깊이가 각각 1.5mm와 3.0mm인 경우의 산출 결과이다.In addition, 3 and 4 are calculation results in the
No. 3의 슬러리 압력은 4345Pa로 되어 있고, No. 2보다 낮은 결과로 되어 있다. 이 결과로부터 홈(16)은 4개보다 8개의 쪽이 슬러리가 연마면에 균일하게 널리 퍼진다고 하는 효과를 확인할 수 있었다.No. The slurry pressure of 3 is 4345 Pa, and the no. The result is lower than 2. From these results, eight
또한, No. 4의 슬러리 압력은 2247Pa로 되어 있고, No. 3보다 낮은 결과로 되어 있다. 이 결과로부터 홈(16)의 깊이는 1.5mm보다 3.0mm의 쪽이 슬러리가 연마면에 균일하게 널리 퍼진다고 하는 효과를 확인할 수 있었다.In addition, The slurry pressure of 4 was 2247 Pa, and No. The result is lower than 3. From this result, the depth of the groove |
이어서, No. 5 및 6은 도 2의 (d)에 도시하는 홈(16) 상에 주변 슬러리 공급 구멍(14b)이 형성된 연마 패드(40)에서의 산출 결과이다. 어느 경우도 No. 1 내지 4와 마찬가지로 매분 40리터의 슬러리를 공급하고 있지만, No. 5는 중앙 슬러리 공급 구멍(14a) 및 4개의 주변 슬러리 공급 구멍(14b)으로부터 매분 8리터씩 균등하게 공급한 경우의 산술 결과이며, No. 6은 중앙 슬러리 공급 구멍(14a)으로부터 매분 20리터, 4개의 주변 슬러리 공급 구멍(14b)으로부터 각각 매분 5리터씩 공급한 경우의 산출 결과이다.Then, No. 5 and 6 are calculation results in the
No. 5의 슬러리 압력은 3023Pa이며, No. 6의 슬러리 압력은 4009Pa이다. 이 결과로부터 복수의 슬러리 공급 구멍으로부터 슬러리를 공급하는 경우에는, 중앙 슬러리 공급 구멍(14a)으로부터 중점적으로(다목적으로) 슬러리를 공급하는 것보다, 중앙 슬러리 공급 구멍(14a) 및 4개의 주변 슬러리 공급 구멍(14b)으로부터 균등하게 슬러리를 공급한 쪽이 슬러리가 연마면에 균일하게 널리 퍼지는 것을 확인할 수 있었다.No. 5, the slurry pressure is 3023 Pa, and No. The slurry pressure of 6 is 4009 Pa. When the slurry is supplied from the plurality of slurry supply holes from this result, the central
또한, No. 7 및 8은 도 2의 (e)에 도시하는 연마 영역 상에 주변 슬러리 공급 구멍(14b)이 형성된 연마 패드(50)에서의 산출 결과이다. 어느 경우도 매분 40리터의 슬러리를 공급하고 있지만, No. 7은 중앙 슬러리 공급 구멍(14a) 및 4개의 주변 슬러리 공급 구멍(14b)으로부터 매분 8리터씩 균등하게 공급한 경우의 산출 결과이며, No. 8은 중앙 슬러리 공급 구멍(14a)으로부터 매분 20리터, 4개의 주변 슬러리 공급 구멍(14b)으로부터 각각 매분 5리터씩 공급한 경우의 산출 결과이다.In addition, 7 and 8 are calculation results in the
No. 7의 슬러리 압력은 3340Pa이며, No. 8의 슬러리 압력은 3916Pa이다. 이 결과로부터 연마 패드(40)의 경우와 마찬가지로 복수의 슬러리 공급 구멍으로부터 슬러리를 공급하는 경우에는, 중앙 슬러리 공급 구멍(14a)으로부터 중점적으로 슬러리를 공급하는 것보다, 중앙 슬러리 공급 구멍(14a) 및 4개의 주변 슬러리 공급 구멍(14b)으로부터 균등하게 슬러리를 공급한 쪽이 슬러리가 연마면에 균일하게 널리 퍼지는 것을 확인할 수 있었다.No. 7, the slurry pressure is 3340Pa, No. The slurry pressure of 8 is 3916 Pa. As a result, in the case of supplying the slurry from the plurality of slurry supply holes as in the case of the
또한, No. 5와 No. 7의 결과로부터 주변 슬러리 공급 구멍(14b)을 홈(16) 상에 형성한 경우와 연마 영역 상에 형성한 경우를 비교하면, 홈(16) 상에 형성한 No. 5의 쪽이 슬러리 압력이 낮게 되어 있는 것을 알 수 있다. 이에 의해 중앙 슬러리 공급 구멍(14a) 및 4개의 주변 슬러리 공급 구멍(14b)으로부터 균등하게 슬러리를 공급하는 경우에는, 주변 슬러리 공급 구멍(14b)을 홈(16) 상에 형성하고 있는 쪽이 슬러리가 연마면에 균일하게 널리 퍼지는 것을 확인할 수 있었다.In addition, 5 and No. In comparison with the case where the peripheral
또한, No. 6과 No. 8의 결과로부터, 주변 슬러리 공급 구멍(14b)을 홈(16) 상에 형성한 경우와 연마 영역 상에 형성한 경우를 비교하면, 연마 영역 상에 형성한 No. 8의 쪽이 슬러리 압력이 낮게 되어 있는 것을 알 수 있다. 이에 의해, 중앙 슬러리 공급 구멍(14a)으로부터 중점적으로 슬러리를 공급하는 경우에는, 주변 슬러리 공급 구멍(14b)은 연마 영역 상에 형성되어 있는 쪽이 슬러리가 연마면에 균일하게 널리 퍼지는 것을 확인할 수 있었다.In addition, 6 and No. From the result of 8, when the peripheral
이상과 같이 본 실시 형태에서의 연마 패드 및 연마 장치에 따르면, 슬러리의 순회성이 개선되어 공급한 슬러리가 연마면에 균일하게 널리 퍼지므로, 균일하게 연마하는 것이 가능하게 되어, 유리판의 피연마면의 평탄도를 향상시킬 수 있다.As described above, according to the polishing pad and the polishing apparatus of the present embodiment, since the circulation of the slurry is improved and the slurry supplied is uniformly widely spread on the polishing surface, the polishing surface can be uniformly polished and the surface to be polished of the glass plate Can improve the flatness.
본 발명을 상세하게 또한 특정한 실시 형태를 참조하여 설명하였지만, 본 발명의 범위와 정신을 이탈하지 않고, 여러 가지 수정이나 변경을 가할 수 있는 것은 당업자에게 있어서 명확하다.Although this invention was detailed also demonstrated with reference to the specific embodiment, it is clear for those skilled in the art that various correction and changes can be added without deviating from the range and mind of this invention.
본 출원은 2010년 5월 13일에 출원된 일본 특허 출원 제2010-111116호에 기초하는 것이며, 그의 내용은 여기에 참조로서 포함된다.This application is based on the JP Patent application 2010-111116 of an application on May 13, 2010, The content is taken in here as a reference.
1: 유리판
1A: 피연마면
10, 20, 30, 40, 50: 연마 패드
10A: 연마면
12, 16: 홈
14: 슬러리 공급 구멍
14a: 중앙 슬러리 공급 구멍
14b: 주변 슬러리 공급 구멍
100, 101: 연마 장치
102: 워크 정반
104: 연마 정반
106: 회전축
108: 슬러리 공급부1: glass plate
1A: Polished surface
10, 20, 30, 40, 50: polishing pad
10A: polished surface
12, 16: home
14: slurry feed hole
14a: central slurry feed hole
14b: surrounding slurry supply hole
100, 101: polishing apparatus
102: work surface plate
104: polishing table
106: axis of rotation
108: slurry supply part
Claims (9)
당해 연마 패드의 연마면과 상기 유리판의 피연마면 사이에 슬러리를 공급하기 위한 슬러리 공급 구멍이며, 상기 연마면의 중심에 있어서 당해 연마 패드를 관통하는 제1 슬러리 공급 구멍을 구비하고,
상기 연마면은 중심으로부터 외측을 향하여 형성된 복수의 홈에 의해 방사상으로 분할되어 있는 연마 패드.A polishing pad for polishing a glass plate,
It is a slurry supply hole for supplying a slurry between the polishing surface of the said polishing pad and the to-be-polished surface of the said glass plate, Comprising: The 1st slurry supply hole which penetrates the said polishing pad in the center of the said polishing surface,
And the polishing surface is divided radially by a plurality of grooves formed from the center toward the outside.
상기 연마 패드의 연마면을 유리판의 피연마면에 접촉시켜, 상기 연마 패드를 회전시키는 수단과,
상기 연마 패드와 상기 유리판 사이에 슬러리를 공급하는 공급 수단을 구비한 연마 장치이며,
상기 연마 패드가 제1항 또는 제5항에 기재된 연마 패드이고,
상기 연마 패드의 제1 슬러리 공급 구멍을 통하여 상기 연마 패드와 상기 유리판 사이에 슬러리가 공급되는 연마 장치.With polishing pad,
Means for contacting the polishing surface of the polishing pad with the surface to be polished of the glass plate to rotate the polishing pad;
It is a polishing apparatus provided with the supply means which supplies a slurry between the said polishing pad and the said glass plate,
The said polishing pad is a polishing pad of Claim 1 or 5,
And a slurry is supplied between the polishing pad and the glass plate through the first slurry supply hole of the polishing pad.
상기 연마 패드의 연마면을 유리판의 피연마면에 접촉시켜, 상기 연마 패드를 회전시키는 수단과,
상기 연마 패드와 상기 유리판 사이에 슬러리를 공급하는 공급 수단을 구비한 연마 장치이며,
상기 연마 패드가 제2항 내지 제4항 및 제6항 중 어느 한 항에 기재된 연마 패드이고,
상기 연마 패드의 제1 슬러리 공급 구멍 및 제2 슬러리 공급 구멍을 통하여 상기 연마 패드와 상기 유리판 사이에 슬러리가 공급되는 연마 장치.With polishing pad,
Means for contacting the polishing surface of the polishing pad with the surface to be polished of the glass plate to rotate the polishing pad;
It is a polishing apparatus provided with the supply means which supplies a slurry between the said polishing pad and the said glass plate,
The polishing pad is the polishing pad according to any one of claims 2 to 4 and 6,
And a slurry is supplied between the polishing pad and the glass plate through the first slurry supply hole and the second slurry supply hole of the polishing pad.
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