JP5516051B2 - Polishing apparatus using polishing pad and glass plate manufacturing method - Google Patents

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Description

本発明は、研磨パッド及び研磨パッドを用いた研磨装置に関する。   The present invention relates to a polishing pad and a polishing apparatus using the polishing pad.
液晶ディスプレイ等に使用されるFPD(Flat Panel Display)用のガラス基板は、フロート法と称されるガラス製法により溶融ガラスを板状に成形し、これを特許文献1等に開示された連続式の研磨装置によって、表面の微小な凹凸やうねりを研磨除去することにより、FPD用のガラス基板として要求される平坦度を満足した薄板に製造される。   A glass substrate for an FPD (Flat Panel Display) used for a liquid crystal display or the like is formed by forming a molten glass into a plate shape by a glass manufacturing method called a float method, and this is a continuous type disclosed in Patent Document 1 and the like. By polishing and removing fine irregularities and undulations on the surface with a polishing apparatus, a thin plate satisfying the flatness required for a glass substrate for FPD is manufactured.
このような連続式研磨装置においては、特許文献2に記載の如く、自転及び公転する研磨パッドによって、ガラス板を研磨することが一般的に行われている。   In such a continuous polishing apparatus, as described in Patent Document 2, a glass plate is generally polished with a polishing pad that rotates and revolves.
特開2007−190657号公報JP 2007-190657 A 特開2001−293656号公報JP 2001-293656 A
上記のような研磨装置は、スラリーを用いてガラス板の表面(以下、被研磨面という)を研磨している。スラリーは、研磨パッドの中央部に設けられたスラリー供給孔から、研磨パッドの研磨面とガラス板の被研磨面との間に供給される。研磨パッドの研磨面とガラス板の被研磨面との間に供給されたスラリーの量が研磨面で不均一になると、研磨されたガラス板の被研磨面の平坦度が悪化する。したがって、供給されたスラリーは、研磨面に均一に行き渡る必要がある。   The above polishing apparatus polishes the surface of a glass plate (hereinafter referred to as a surface to be polished) using slurry. The slurry is supplied between the polishing surface of the polishing pad and the surface to be polished of the glass plate from a slurry supply hole provided in the center of the polishing pad. If the amount of slurry supplied between the polishing surface of the polishing pad and the surface to be polished of the glass plate becomes non-uniform on the polishing surface, the flatness of the surface to be polished of the polished glass plate deteriorates. Therefore, the supplied slurry needs to be uniformly distributed on the polishing surface.
しかしながら、ガラス板は、世代交代が進むにつれてそのサイズが大きくなっており、これに伴い研磨パッドも大型化している。この研磨パッドの大型化に伴い、供給したスラリーの均一性が問題となってきた。   However, the size of the glass plate increases as the generation changes, and the size of the polishing pad increases accordingly. As the polishing pad becomes larger, the uniformity of the supplied slurry has become a problem.
本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、スラリーの巡回性を改善して研磨能力を研磨パッドの研磨面で均一にし、ガラス板の被研磨面の平坦度を向上させる研磨パッド及び研磨パッドを用いた研磨装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of such circumstances, and a polishing pad that improves the cyclicity of the slurry, makes the polishing ability uniform on the polishing surface of the polishing pad, and improves the flatness of the surface to be polished of the glass plate. And a polishing apparatus using the polishing pad.
前記目的を達成するために本発明の研磨パッドを用いた研磨装置は、ガラス板を研磨するための研磨パッドを用いた研磨装置において、研磨面が中心から外側に向かって形成された複数の溝により放射状に分割されている研磨パッドであって、前記研磨面の中心において当該研磨パッドを貫通する第1のスラリー供給孔と、前記研磨面の中心から離れた位置において当該研磨パッドを貫通する複数の第2のスラリー供給孔とを備えた研磨パッドと、前記研磨パッドの研磨面を前記ガラス板の被研磨面に当接させ、該研磨パッドを回転させる手段と、前記研磨パッドの第1のスラリー供給孔及び第2のスラリー供給孔を介して前記研磨パッドと前記ガラス板との間にスラリーを供給する供給手段と、前記第1のスラリー供給孔から供給するスラリーの量と前記第2のスラリー供給孔から供給するスラリーの量とを制御する制御手段であって、前記第1のスラリー供給孔と前記第2のスラリー供給孔とから同量のスラリーを供給するように制御する制御手段とを備えたことを特徴とする。 In order to achieve the above object, a polishing apparatus using a polishing pad of the present invention is a polishing apparatus using a polishing pad for polishing a glass plate, wherein a plurality of grooves whose polishing surfaces are formed from the center toward the outside. A first slurry supply hole penetrating the polishing pad at the center of the polishing surface, and a plurality of the polishing pads penetrating the polishing pad at positions away from the center of the polishing surface. A polishing pad provided with the second slurry supply hole, means for bringing the polishing surface of the polishing pad into contact with the surface to be polished of the glass plate, and rotating the polishing pad, and the first of the polishing pad Supply means for supplying slurry between the polishing pad and the glass plate via a slurry supply hole and a second slurry supply hole; and a slurry supplied from the first slurry supply hole. Control means for controlling the amount of slurry and the amount of slurry supplied from the second slurry supply hole, wherein the same amount of slurry is supplied from the first slurry supply hole and the second slurry supply hole And a control means for controlling to do so.
本発明によれば、第1のスラリー供給孔から供給されたスラリーは、研磨パッドの研磨面に形成された複数の溝に流入し、さらに研磨パッドが回転することにより研磨面の全面に均一に行き渡るので、研磨能力が研磨面で均一になり、ガラス板の被研磨面の平坦度を向上させることができる。  According to the present invention, the slurry supplied from the first slurry supply hole flows into the plurality of grooves formed on the polishing surface of the polishing pad, and further, the polishing pad rotates to be uniform over the entire polishing surface. Therefore, the polishing ability becomes uniform on the polished surface, and the flatness of the polished surface of the glass plate can be improved.
また、本発明によれば、研磨パッドの中心に設けられた第1のスラリー供給孔と、中心から離れた位置に設けられた第2のスラリー供給孔とからスラリーを供給するようにしたので、スラリーが研磨面の全面に均一に行き渡り、研磨能力が研磨面で均一になり、ガラス板の被研磨面の平坦度を向上させることができる。  Further, according to the present invention, since the slurry is supplied from the first slurry supply hole provided at the center of the polishing pad and the second slurry supply hole provided at a position away from the center, The slurry spreads uniformly over the entire polishing surface, and the polishing ability becomes uniform on the polishing surface, so that the flatness of the surface to be polished of the glass plate can be improved.
さらに、本発明によれば、よりスラリーを研磨面の全面に均一に行き渡らせることができるので、研磨能力が研磨面で均一になり、ガラス板の被研磨面の平坦度を向上させることができる。  Furthermore, according to the present invention, since the slurry can be more evenly distributed over the entire polishing surface, the polishing ability becomes uniform on the polishing surface, and the flatness of the polished surface of the glass plate can be improved. .
また、本発明の前記第2のスラリー供給孔は、前記溝の領域を貫通していることが好ましい。これにより、本発明によれば、研磨能力をより均一にすることができる。   Moreover, it is preferable that the said 2nd slurry supply hole of this invention has penetrated the area | region of the said groove | channel. Thereby, according to this invention, polishing ability can be made more uniform.
また、本発明の前記第2のスラリー供給孔は、前記溝によって分割された研磨領域を貫通してもよい。これにより、本発明によれば、研磨能力をより均一にすることができる。   Further, the second slurry supply hole of the present invention may penetrate a polishing region divided by the groove. Thereby, according to this invention, polishing ability can be made more uniform.
また、本発明の前記研磨面は、網目状の溝加工が施されていることが好ましい。これにより、本発明によれば、研磨能力をより均一にすることができる。   Moreover, it is preferable that the said grinding | polishing surface of this invention is subjected to mesh-like groove processing. Thereby, according to this invention, polishing ability can be made more uniform.
また、本発明の前記溝は、前記網目状の溝の深さ以上の深さを有していることが好ましい。  Moreover, it is preferable that the said groove | channel of this invention has a depth more than the depth of the said mesh-shaped groove | channel.
また、本発明の前記第1のスラリー供給孔の研磨面側は、テーパが施されていることが好ましい。  Moreover, it is preferable that the polishing surface side of the first slurry supply hole of the present invention is tapered.
また、本発明の研磨パッドを用いた研磨装置によって研磨する前記ガラス板は、1100mm×1300mm以上のサイズであることが好ましい。  Moreover, it is preferable that the said glass plate grind | polished with the grinding | polishing apparatus using the polishing pad of this invention is a size of 1100 mm x 1300 mm or more.
前記目的を達成するために本発明のガラス板の製造方法は、ガラス板を研磨するための研磨パッドを用いた研磨装置において、研磨面が中心から外側に向かって形成された複数の溝により放射状に分割されている研磨パッドであって、前記研磨面の中心において当該研磨パッドを貫通する第1のスラリー供給孔と、前記研磨面の中心から離れた位置において当該研磨パッドを貫通する複数の第2のスラリー供給孔とを備えた研磨パッドと、前記研磨パッドの研磨面を前記ガラス板の被研磨面に当接させ、該研磨パッドを回転させる手段と、前記研磨パッドの第1のスラリー供給孔及び第2のスラリー供給孔を介して前記研磨パッドと前記ガラス板との間にスラリーを供給する供給手段と、前記第1のスラリー供給孔から供給するスラリーの量と前記第2のスラリー供給孔から供給するスラリーの量とを制御する制御手段であって、前記第1のスラリー供給孔と前記第2のスラリー供給孔とから同量のスラリーを供給するように制御する制御手段とを備えた研磨パッドを用いた研磨装置を用いてガラス板を研磨することを特徴とする。In order to achieve the above object, the glass plate manufacturing method of the present invention is a polishing apparatus using a polishing pad for polishing a glass plate, wherein the polishing surface is radially formed by a plurality of grooves formed outward from the center. A first slurry supply hole penetrating the polishing pad at the center of the polishing surface, and a plurality of first pads penetrating the polishing pad at positions away from the center of the polishing surface. A polishing pad provided with two slurry supply holes, means for bringing the polishing surface of the polishing pad into contact with the surface to be polished of the glass plate, and rotating the polishing pad; and first slurry supply of the polishing pad Supply means for supplying a slurry between the polishing pad and the glass plate via a hole and a second slurry supply hole, and an amount of the slurry supplied from the first slurry supply hole Control means for controlling the amount of slurry supplied from the second slurry supply hole, wherein the same amount of slurry is supplied from the first slurry supply hole and the second slurry supply hole. The glass plate is polished by using a polishing apparatus using a polishing pad provided with a control means.
本発明の研磨パッド及び研磨パッドを用いた研磨装置によれば、スラリーの巡回性を改善して研磨能力を研磨面で均一にし、ガラス板の被研磨面の平坦度を向上させることができる。   According to the polishing pad and the polishing apparatus using the polishing pad of the present invention, it is possible to improve the cyclicity of the slurry, make the polishing ability uniform on the polishing surface, and improve the flatness of the surface to be polished of the glass plate.
ガラス板の研磨装置の要部を示す図The figure which shows the principal part of the grinding | polishing apparatus of a glass plate 研磨パッドの研磨面を示す図Diagram showing the polishing surface of the polishing pad ガラス板の研磨装置の要部を示す図The figure which shows the principal part of the grinding | polishing apparatus of a glass plate
以下、添付図面に従って本発明に係る研磨パッド及び研磨パッドを用いた研磨装置の好ましい実施の形態について説明する。   Hereinafter, preferred embodiments of a polishing pad and a polishing apparatus using the polishing pad according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
<実施形態>
図1は、ガラス板の研磨装置100の要部を示す図である。研磨装置100は、例えば1100mm(幅)×1300mm(長さ)以上のサイズの液晶ディスプレイ用ガラス板を連続研磨する装置である。
<Embodiment>
FIG. 1 is a view showing a main part of a glass plate polishing apparatus 100. The polishing apparatus 100 is an apparatus for continuously polishing a glass plate for a liquid crystal display having a size of, for example, 1100 mm (width) × 1300 mm (length) or more.
研磨装置100は、ガラス板1を保持するワーク定盤102、研磨パッド10が取り付けられた研磨定盤104、研磨定盤104を回転させる回転軸106、研磨パッド10とガラス板1との間にスラリーを供給するスラリー供給部108を備えている。   The polishing apparatus 100 includes a work surface plate 102 that holds the glass plate 1, a polishing surface plate 104 to which the polishing pad 10 is attached, a rotating shaft 106 that rotates the polishing surface plate 104, and between the polishing pad 10 and the glass plate 1. A slurry supply unit 108 for supplying the slurry is provided.
ワーク定盤102は、被研磨物であるガラス板1を保持して所定の方向に搬送する。研磨定盤104は、ガラス板1に当接する位置に研磨パッド10が取り付けられている。   The work surface plate 102 holds the glass plate 1 as an object to be polished and conveys it in a predetermined direction. The polishing pad 104 is attached to the polishing surface plate 104 at a position where it contacts the glass plate 1.
回転軸106は、自転軸Oを中心に回転自在に支持されており、図示しない駆動手段により自転軸Oを中心に自転するとともに、公転軸Oを中心に公転する。この回転軸106の自転、公転に伴って研磨定盤104が自転、公転する。 Rotating shaft 106 is rotatably supported around the rotation axis O 1, while rotating around the rotation axis O 1 by a drive means (not shown), it revolves around the revolution axis O 2. As the rotating shaft 106 rotates and revolves, the polishing surface plate 104 rotates and revolves.
スラリー供給部108は、研磨パッド10に設けられたスラリー供給孔14を介して、研磨パッド10の研磨面10Aとガラス板1の被研磨面1Aとの間にスラリーを供給する。スラリーとしては、シリカや酸化セリウム等の研磨粒子が含有されたものが用いられる。その後、ガラス板1の外周部から排出されたスラリーは、図示しない循環手段により回収され、フィルタリング後に再度使用される。   The slurry supply unit 108 supplies the slurry between the polishing surface 10 </ b> A of the polishing pad 10 and the polished surface 1 </ b> A of the glass plate 1 through the slurry supply hole 14 provided in the polishing pad 10. As the slurry, a slurry containing abrasive particles such as silica and cerium oxide is used. Thereafter, the slurry discharged from the outer peripheral portion of the glass plate 1 is collected by a circulation means (not shown) and used again after filtering.
このように構成された研磨装置100において、ガラス板1の被研磨面1Aと研磨パッド10の研磨面10Aとが押付けられながら、研磨パッド10が自転、公転することにより、ガラス板1の被研磨面1Aが研磨される。このとき、スラリー供給孔14から供給されたスラリーが、ガラス板1の被研磨面1Aに不均一に存在すると、研磨パッド10はガラス板1を均一に研磨することができず、研磨されたガラス板1の被研磨面1Aの平坦度が悪化する。したがって、供給されたスラリーを研磨面10Aの全面に均一に行き渡らせることが必要となる。   In the polishing apparatus 100 configured as described above, the polishing pad 10 rotates and revolves while the polishing surface 1A of the glass plate 1 and the polishing surface 10A of the polishing pad 10 are pressed, so that the polishing of the glass plate 1 is performed. Surface 1A is polished. At this time, if the slurry supplied from the slurry supply hole 14 is non-uniformly present on the polished surface 1A of the glass plate 1, the polishing pad 10 cannot uniformly polish the glass plate 1, and the polished glass The flatness of the polished surface 1A of the plate 1 is deteriorated. Therefore, it is necessary to distribute the supplied slurry uniformly over the entire polishing surface 10A.
図2(a)は、従来の研磨パッド10の研磨面10Aの外観図である。ここでは研磨パッド10として円形状のパッドを用いているが、矩形状のパッドであってもよい。   FIG. 2A is an external view of a polishing surface 10 </ b> A of the conventional polishing pad 10. Here, a circular pad is used as the polishing pad 10, but a rectangular pad may be used.
また、研磨パッド10の中心には、直径が20mmの円形のスラリー供給孔14が設けられている。スラリー供給孔14の直径は20mmに限定されるものではないが、5〜100mmであることが好ましい。また、スラリー供給孔14は矩形状であってもよい。スラリー供給孔14の研磨面10A側に、スラリーが流出しやすくなるようにテーパを施してもよい。   A circular slurry supply hole 14 having a diameter of 20 mm is provided at the center of the polishing pad 10. The diameter of the slurry supply hole 14 is not limited to 20 mm, but is preferably 5 to 100 mm. The slurry supply hole 14 may be rectangular. A taper may be applied to the polishing surface 10A side of the slurry supply hole 14 so that the slurry can easily flow out.
さらに、研磨パッド10の研磨面10Aには、幅2mm、深さ1.5mm、ピッチ幅20mmの網目状の溝12の加工が施されている。これらの数値についても特に限定されるものではなく、適宜変更が可能である。なお、幅は1〜30mm、深さは0.5〜5mm、ピッチ幅は2〜30mmであることが好ましい。   Further, the polishing surface 10A of the polishing pad 10 is processed with a mesh-like groove 12 having a width of 2 mm, a depth of 1.5 mm, and a pitch width of 20 mm. These numerical values are not particularly limited, and can be appropriately changed. The width is preferably 1 to 30 mm, the depth is 0.5 to 5 mm, and the pitch width is preferably 2 to 30 mm.
スラリー供給孔14から供給されたスラリーは、この溝12に流入し、さらに研磨パッド10が回転することにより、研磨面10A全面に行き渡る。このとき、研磨面10A全面に均一に行き渡ることが好ましいが、本実施形態のように研磨パッド10のサイズが大きい場合には、均一に行き渡らないことがあった。   The slurry supplied from the slurry supply hole 14 flows into the groove 12, and further spreads over the entire polishing surface 10A as the polishing pad 10 rotates. At this time, it is preferable to uniformly spread over the entire polishing surface 10A. However, when the size of the polishing pad 10 is large as in the present embodiment, it may not be evenly distributed.
図2(b)に、本実施形態に係る研磨パッド20の研磨面を示す。研磨パッド20の研磨面には、研磨パッド10と同様の、網目状の溝12及びスラリー供給孔14が設けられている。さらに、研磨面には中心から外周に向かって4本の溝16が設けられ、研磨面が放射状に4つの領域に分割されている。この溝16は、幅20mm、深さ1.5mmで形成されている。なお、この溝16は、幅は1〜30mm、深さは0.5〜5mmであればよい。   FIG. 2B shows a polishing surface of the polishing pad 20 according to this embodiment. The polishing surface of the polishing pad 20 is provided with a mesh-like groove 12 and a slurry supply hole 14 similar to the polishing pad 10. Further, four grooves 16 are provided on the polishing surface from the center toward the outer periphery, and the polishing surface is radially divided into four regions. The groove 16 is formed with a width of 20 mm and a depth of 1.5 mm. The groove 16 may have a width of 1 to 30 mm and a depth of 0.5 to 5 mm.
このように研磨面を構成することで、スラリー供給孔14から供給されたスラリーは、溝12及び溝16に流入し、さらに研磨パッド20が回転することにより、研磨面全面に行き渡る。溝16により、従来の研磨パッド10よりも均一にスラリーを行き渡らせることができる。   By configuring the polishing surface in this way, the slurry supplied from the slurry supply hole 14 flows into the grooves 12 and 16, and further spreads over the entire polishing surface as the polishing pad 20 rotates. The grooves 16 can distribute the slurry more uniformly than the conventional polishing pad 10.
また、図2(c)に示す研磨パッド30は、図2(b)に示す研磨パッド20と比較し、溝16が8本設けられているところが異なっている。同図に示すように、研磨パッド30の研磨面は、溝16により放射状に8つの領域に分割されている。   Further, the polishing pad 30 shown in FIG. 2C is different from the polishing pad 20 shown in FIG. 2B in that eight grooves 16 are provided. As shown in the figure, the polishing surface of the polishing pad 30 is radially divided into eight regions by the grooves 16.
このように、中心から外周への溝16の本数を増やしてもよい。   In this way, the number of grooves 16 from the center to the outer periphery may be increased.
なお、本実施形態では、溝12は直線の網目状に形成されているが、溝12は曲線の網目状に形成してもよい。   In the present embodiment, the grooves 12 are formed in a linear mesh shape, but the grooves 12 may be formed in a curved mesh shape.
さらに、複数のスラリー供給孔からスラリーを供給するようにしてもよい。図2(d)に示す研磨パッド40の研磨面には、図2(b)に示す研磨パッド20と同様に網目状の溝12及び溝16が設けられている。さらに、研磨パッド40の中心には直径20mmの円形の中央スラリー供給孔14aが研磨パッド40を貫通しており、それぞれの溝16には1辺が2mmの矩形(正方形)の周辺スラリー供給孔14bが研磨パッド40を貫通している。なお、中央スラリー供給孔14aの直径は、5〜100mmであればよく、周辺スラリー供給孔14bの1辺は2〜10mmであればよい。本実施形態では、周辺スラリー供給孔14bは、研磨パッド40の中心から500mmの位置に設けられているが、この距離についても適宜決めればよい。また、周辺スラリー供給孔14bの形状は矩形に限定されるものでなく、円形であってもよい。   Furthermore, the slurry may be supplied from a plurality of slurry supply holes. As in the polishing pad 20 shown in FIG. 2B, the mesh-like grooves 12 and the grooves 16 are provided on the polishing surface of the polishing pad 40 shown in FIG. Further, a circular central slurry supply hole 14a having a diameter of 20 mm passes through the polishing pad 40 at the center of the polishing pad 40, and each groove 16 has a rectangular (square) peripheral slurry supply hole 14b having a side of 2 mm. Penetrates the polishing pad 40. The diameter of the central slurry supply hole 14a may be 5 to 100 mm, and one side of the peripheral slurry supply hole 14b may be 2 to 10 mm. In this embodiment, the peripheral slurry supply hole 14b is provided at a position 500 mm from the center of the polishing pad 40, but this distance may be determined as appropriate. The shape of the peripheral slurry supply hole 14b is not limited to a rectangle, and may be a circle.
図3に、研磨パッド40を使用するための研磨装置101の要部を示す。なお、図1と共通する部分には同一の符号を付し、その詳細な説明は省略する。   FIG. 3 shows a main part of the polishing apparatus 101 for using the polishing pad 40. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the part which is common in FIG. 1, and the detailed description is abbreviate | omitted.
研磨装置101のスラリー供給部108は、中央スラリー供給孔14a及び周辺スラリー供給孔14bを介してスラリーを供給可能に構成されている。中央スラリー供給孔14aを介して供給するスラリーの量と、周辺スラリー供給孔14bを介して供給するスラリーの量とを調整するためのスラリー量調整部を設けてもよい。   The slurry supply unit 108 of the polishing apparatus 101 is configured to be able to supply slurry via the central slurry supply hole 14a and the peripheral slurry supply hole 14b. A slurry amount adjusting unit for adjusting the amount of slurry supplied through the central slurry supply hole 14a and the amount of slurry supplied through the peripheral slurry supply hole 14b may be provided.
上記のように構成された研磨装置101を用いることにより、研磨パッド40の中央スラリー供給孔14a及び周辺スラリー供給孔14bから、それぞれ所望の量のスラリーを供給することができる。   By using the polishing apparatus 101 configured as described above, a desired amount of slurry can be supplied from the central slurry supply hole 14a and the peripheral slurry supply hole 14b of the polishing pad 40, respectively.
このように、研磨パッドの溝の位置に複数のスラリー供給孔を設け、研磨装置において複数のスラリー供給孔を介してスラリーを供給することで、供給したスラリーを研磨面に均一に行き渡らせることができる。   As described above, by providing a plurality of slurry supply holes at the position of the groove of the polishing pad and supplying the slurry via the plurality of slurry supply holes in the polishing apparatus, the supplied slurry can be uniformly distributed on the polishing surface. it can.
この複数のスラリー供給孔は、溝16とは異なる位置に設けてもよい。図2(e)に示す研磨パッド50の研磨面には、図2(d)に示す研磨パッド40とは異なり、2mm四方の矩形(正方形)の周辺スラリー供給孔14bが溝16により分割された研磨領域上に設けられている。研磨パッド40と同様に、周辺スラリー供給孔14bは、研磨パッド50の中心から500mmの位置に設けられているが、中心からの距離は適宜決めればよい。また、周辺スラリー供給孔14bの1辺の長さや形状についても、スラリーが供給しやすいように適宜決めればよい。   The plurality of slurry supply holes may be provided at a position different from the groove 16. Unlike the polishing pad 40 shown in FIG. 2D, a 2 mm square rectangular (square) peripheral slurry supply hole 14 b is divided by the grooves 16 on the polishing surface of the polishing pad 50 shown in FIG. It is provided on the polishing region. Similar to the polishing pad 40, the peripheral slurry supply hole 14b is provided at a position 500 mm from the center of the polishing pad 50, but the distance from the center may be determined as appropriate. Further, the length and shape of one side of the peripheral slurry supply hole 14b may be appropriately determined so that the slurry can be easily supplied.
このように、研磨面の領域に複数のスラリー供給孔を設けることによっても、供給したスラリーを研磨面に均一に行き渡らせることができる。   As described above, by providing a plurality of slurry supply holes in the region of the polishing surface, the supplied slurry can be evenly distributed on the polishing surface.
なお、周辺スラリー供給孔14bの数は4つに限られるものではない。例えば溝16を8本設けた場合には、それぞれの溝16の領域に設けて8つにしてもよいし、8つに分割された研磨領域に8つ設けてもよい。   The number of peripheral slurry supply holes 14b is not limited to four. For example, when eight grooves 16 are provided, eight grooves 16 may be provided in each groove 16 area, or eight grooves may be provided in a polishing area divided into eight.
<実施例>
図2に示す各研磨パッドのメッシュモデルを作成し、研磨パッド毎のスラリー圧力についてシミュレーションを行った。シミュレーションは、有限体積法を用いたCFD(数値流体力学)ソフトウエアを使用した。シミュレーションの条件は、研磨パッドの直径が1690mm、溝12の幅が2mm、溝12のピッチ幅が20mm、溝16の幅が20mm、円形の中央スラリー供給孔14a(14)の直径が20mm、周辺スラリー供給孔14bの位置が研磨パッド中心から500mm、矩形の周辺スラリー供給孔14bの一辺が20mm、パッド自転速度が50rpm、パッド公転速度が120rpm、パッド公転半径が75mm、スラリー供給量が毎分40リットルとした。
<Example>
A mesh model of each polishing pad shown in FIG. 2 was created, and the slurry pressure for each polishing pad was simulated. The simulation used CFD (computational fluid dynamics) software using a finite volume method. The simulation conditions are: the polishing pad diameter is 1690 mm, the groove 12 width is 2 mm, the groove 12 pitch width is 20 mm, the groove 16 width is 20 mm, the diameter of the circular central slurry supply hole 14a (14) is 20 mm, The position of the slurry supply hole 14b is 500 mm from the center of the polishing pad, one side of the rectangular peripheral slurry supply hole 14b is 20 mm, the pad rotation speed is 50 rpm, the pad revolution speed is 120 rpm, the pad revolution radius is 75 mm, and the slurry supply rate is 40 per minute. Liters.
これらの条件下における、研磨開始後9秒後の各研磨パッドのスラリー圧力(研磨面平均値)の算出結果を表1に示す。なお、算出されたスラリー圧力は、低いほどスラリーの供給〜排出がスムーズであることを示している。即ち、スラリー圧力が低いほど、スラリーが研磨面に均一に行き渡っており、研磨パッドの研磨能力が均一であることを示している。   Table 1 shows the calculation results of the slurry pressure (polishing surface average value) of each polishing pad 9 seconds after the start of polishing under these conditions. Note that the lower the calculated slurry pressure, the smoother the slurry supply to discharge. That is, the lower the slurry pressure, the more uniformly the slurry is spread on the polishing surface, indicating that the polishing pad has a uniform polishing ability.
表1のNo.1は、図2(a)に示す従来の研磨パッド10における算出結果を示している。研磨面10Aのスラリー圧力(平均値)は、6013Paとなっている。 No. in Table 1 1 shows a calculation result in the conventional polishing pad 10 shown in FIG. The slurry pressure (average value) of the polishing surface 10A is 6013 Pa.
これに対し、No.2は、図2(b)に示す溝16が4本設けられた研磨パッド20における算出結果である。研磨面のスラリー圧力(平均値)は、4761Paとなっている。このように、4本の溝16を設けることにより、溝16が無い場合(No.1)よりもスラリーが研磨面に均一に行き渡るという効果が確認できた。   In contrast, no. 2 is a calculation result in the polishing pad 20 provided with four grooves 16 shown in FIG. The slurry pressure (average value) on the polished surface is 4761 Pa. Thus, by providing the four grooves 16, it was confirmed that the slurry was more evenly distributed on the polished surface than when the grooves 16 were not provided (No. 1).
また、No.3及び4は、図2(c)に示す溝16が8本設けられた研磨パッド30における算出結果であり、溝16の深さがそれぞれ1.5mmと3.0mmの場合の算出結果である。   No. 3 and 4 are the calculation results in the polishing pad 30 provided with eight grooves 16 shown in FIG. 2C, and are the calculation results when the depth of the grooves 16 is 1.5 mm and 3.0 mm, respectively. .
No.3のスラリー圧力は4345Paとなっており、No.2よりも低い結果となっている。この結果から、溝16は4本よりも8本の方が、スラリーが研磨面に均一に行き渡るという効果が確認できた。   No. No. 3 has a slurry pressure of 4345 Pa. The result is lower than 2. From this result, it was confirmed that the eight grooves 16 were more effective than the four grooves in that the slurry was uniformly distributed on the polished surface.
また、No.4のスラリー圧力は2247Paとなっており、No.3よりも低い結果となっている。この結果から、溝16の深さは、1.5mmよりも3.0mmの方が、スラリーが研磨面に均一に行き渡るという効果が確認できた。   No. No. 4 has a slurry pressure of 2247 Pa. The result is lower than 3. From this result, it was confirmed that when the depth of the groove 16 is 3.0 mm rather than 1.5 mm, the slurry spreads uniformly on the polished surface.
次に、No.5及び6は、図2(d)に示す溝16上に周辺スラリー供給孔14bが設けられた研磨パッド40における算出結果である。いずれの場合もNo.1〜4と同様に、毎分40リットルのスラリーを供給しているが、No.5は、中央スラリー供給孔14a及び4つの周辺スラリー供給孔14bから毎分8リットルずつ均等に供給した場合の算出結果であり、No.6は、中央スラリー供給孔14aから毎分20リットル、4つの周辺スラリー供給孔14bからそれぞれ毎分5リットルずつ供給した場合の算出結果である。   Next, no. 5 and 6 are calculation results in the polishing pad 40 in which the peripheral slurry supply hole 14b is provided on the groove 16 illustrated in FIG. In either case, no. As in Nos. 1 to 4, slurry of 40 liters per minute is supplied. No. 5 is a calculation result when 8 liters per minute is uniformly supplied from the central slurry supply hole 14a and the four peripheral slurry supply holes 14b. 6 is a calculation result when supplying 20 liters per minute from the central slurry supply hole 14a and 5 liters per minute from each of the four peripheral slurry supply holes 14b.
No.5のスラリー圧力は3023Paであり、No.6のスラリー圧力は4009Paである。この結果から、複数のスラリー供給孔からスラリーを供給する場合は、中央スラリー供給孔14aから重点的に(多目に)スラリーを供給するよりも、中央スラリー供給孔14a及び4つの周辺スラリー供給孔14bから均等にスラリーを供給した方が、スラリーが研磨面に均一に行き渡ることが確認できた。   No. No. 5 has a slurry pressure of 3023 Pa. The slurry pressure of 6 is 4009 Pa. From this result, when the slurry is supplied from a plurality of slurry supply holes, the central slurry supply hole 14a and the four peripheral slurry supply holes are used rather than supplying the slurry mainly (mainly) from the central slurry supply hole 14a. It was confirmed that the slurry was evenly distributed on the polished surface when the slurry was uniformly supplied from 14b.
また、No.7及び8は、図2(e)に示す、研磨領域上に周辺スラリー供給孔14bが設けられた研磨パッド50における算出結果である。いずれの場合も毎分40リットルのスラリーを供給しているが、No.7は、中央スラリー供給孔14a及び4つの周辺スラリー供給孔14bから毎分8リットルずつ均等に供給した場合の算出結果であり、No.8は、中央スラリー供給孔14aから毎分20リットル、4つの周辺スラリー供給孔14bからそれぞれ毎分5リットルずつ供給した場合の算出結果である。   No. 7 and 8 are calculation results in the polishing pad 50 shown in FIG. 2E in which the peripheral slurry supply hole 14b is provided on the polishing region. In either case, 40 liters of slurry is supplied per minute. No. 7 is a calculation result when 8 liters per minute is uniformly supplied from the central slurry supply hole 14a and the four peripheral slurry supply holes 14b. 8 is a calculation result when supplying 20 liters per minute from the central slurry supply hole 14a and 5 liters per minute from each of the four peripheral slurry supply holes 14b.
No.7のスラリー圧力は3340Paであり、No.8のスラリー圧力は3916Paである。この結果から、研磨パッド40の場合と同様に、複数のスラリー供給孔からスラリーを供給する場合は、中央スラリー供給孔14aから重点的にスラリーを供給するよりも、中央スラリー供給孔14a及び4つの周辺スラリー供給孔14bから均等にスラリーを供給した方が、スラリーが研磨面に均一に行き渡ることが確認できた。   No. No. 7 has a slurry pressure of 3340 Pa. The slurry pressure of 8 is 3916 Pa. From this result, as in the case of the polishing pad 40, when the slurry is supplied from a plurality of slurry supply holes, the central slurry supply hole 14a and the four slurry supply holes are more than supplied from the central slurry supply hole 14a. It was confirmed that the slurry was evenly distributed on the polished surface when the slurry was uniformly supplied from the peripheral slurry supply hole 14b.
また、No.5とNo.7の結果から、周辺スラリー供給孔14bを溝16上に設けた場合と研磨領域上に設けた場合とを比較すると、溝16上に設けたNo.5の方が、スラリー圧力が低くなっていることがわかる。これにより、中央スラリー供給孔14a及び4つの周辺スラリー供給孔14bから均等にスラリーを供給する場合には、周辺スラリー供給孔14bを溝16上に設けている方が、スラリーが研磨面に均一に行き渡ることが確認できた。   No. 5 and No. From the result of No. 7, comparing the case where the peripheral slurry supply hole 14b is provided on the groove 16 and the case where the peripheral slurry supply hole 14b is provided on the polishing region, 5 indicates that the slurry pressure is lower. Thus, when the slurry is supplied uniformly from the central slurry supply hole 14a and the four peripheral slurry supply holes 14b, the slurry is more even on the polishing surface when the peripheral slurry supply hole 14b is provided on the groove 16. I was able to confirm that it was prevalent.
また、No.6とNo.8の結果から、周辺スラリー供給孔14bを溝16上に設けた場合と研磨領域上に設けた場合とを比較すると、研磨領域上に設けたNo.8の方が、スラリー圧力が低くなっていることがわかる。これにより、中央スラリー供給孔14aから重点的にスラリーを供給する場合には、周辺スラリー供給孔14bは研磨領域上に設けている方が、スラリーが研磨面に均一に行き渡ることが確認できた。   No. 6 and no. From the result of No. 8, comparing the case where the peripheral slurry supply hole 14b is provided on the groove 16 and the case where the peripheral slurry supply hole 14b is provided on the polishing region, 8 shows that the slurry pressure is lower. Thereby, when supplying a slurry intensively from the center slurry supply hole 14a, it was confirmed that the peripheral slurry supply hole 14b was provided on the polishing region so that the slurry was evenly distributed on the polishing surface.
以上のように、本実施形態における研磨パッド及び研磨装置によれば、スラリーの巡回性が改善されて供給したスラリーが研磨面に均一に行き渡るので、均一に研磨することが可能となり、ガラス板の被研磨面の平坦度を向上させることができる。   As described above, according to the polishing pad and the polishing apparatus of the present embodiment, the slurry that is supplied with improved circulation of the slurry is uniformly distributed on the polishing surface, so that the polishing can be performed uniformly. The flatness of the surface to be polished can be improved.
1…ガラス板、1A…被研磨面、10、20、30、40、50…研磨パッド、10A…研磨面、12、16…溝、14…スラリー供給孔、14a…中央スラリー供給孔、14b…周辺スラリー供給孔、100…研磨装置、102…ワーク定盤、104…研磨定盤、106…回転軸、108…スラリー供給部   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Glass plate, 1A ... Surface to be polished 10, 20, 30, 40, 50 ... Polishing pad, 10A ... Polishing surface, 12, 16 ... Groove, 14 ... Slurry supply hole, 14a ... Central slurry supply hole, 14b ... Peripheral slurry supply hole, 100 ... polishing apparatus, 102 ... work surface plate, 104 ... polishing surface plate, 106 ... rotating shaft, 108 ... slurry supply unit

Claims (8)

  1. ガラス板を研磨するための研磨パッドを用いた研磨装置において、  In a polishing apparatus using a polishing pad for polishing a glass plate,
    研磨面が中心から外側に向かって形成された複数の溝により放射状に分割されている研磨パッドであって、前記研磨面の中心において当該研磨パッドを貫通する第1のスラリー供給孔と、前記研磨面の中心から離れた位置において当該研磨パッドを貫通する複数の第2のスラリー供給孔とを備えた研磨パッドと、  A polishing pad having a polishing surface radially divided by a plurality of grooves formed outward from the center, the first slurry supply hole penetrating the polishing pad at the center of the polishing surface, and the polishing A polishing pad comprising a plurality of second slurry supply holes penetrating the polishing pad at a position away from the center of the surface;
    前記研磨パッドの研磨面を前記ガラス板の被研磨面に当接させ、該研磨パッドを回転させる手段と、  Means for bringing the polishing surface of the polishing pad into contact with the surface to be polished of the glass plate and rotating the polishing pad;
    前記研磨パッドの第1のスラリー供給孔及び第2のスラリー供給孔を介して前記研磨パッドと前記ガラス板との間にスラリーを供給する供給手段と、  Supply means for supplying a slurry between the polishing pad and the glass plate via the first slurry supply hole and the second slurry supply hole of the polishing pad;
    前記第1のスラリー供給孔から供給するスラリーの量と前記第2のスラリー供給孔から供給するスラリーの量とを制御する制御手段であって、前記第1のスラリー供給孔と前記第2のスラリー供給孔とから同量のスラリーを供給するように制御する制御手段と、  Control means for controlling the amount of slurry supplied from the first slurry supply hole and the amount of slurry supplied from the second slurry supply hole, wherein the first slurry supply hole and the second slurry Control means for controlling to supply the same amount of slurry from the supply hole;
    を備えた研磨パッドを用いた研磨装置。  A polishing apparatus using a polishing pad comprising:
  2. 前記第2のスラリー供給孔は、前記溝の領域を貫通している請求項1に記載の研磨パッドを用いた研磨装置。  The polishing apparatus using the polishing pad according to claim 1, wherein the second slurry supply hole penetrates the region of the groove.
  3. 前記第2のスラリー供給孔は、前記溝によって分割された研磨領域を貫通している請求項1に記載の研磨パッドを用いた研磨装置。  The polishing apparatus using a polishing pad according to claim 1, wherein the second slurry supply hole passes through a polishing region divided by the groove.
  4. 前記研磨面は、網目状の溝加工が施されている請求項1から3のいずれかに記載の研磨パッドを用いた研磨装置。  The polishing apparatus using a polishing pad according to any one of claims 1 to 3, wherein the polishing surface is subjected to mesh-like groove processing.
  5. 前記溝は、前記網目状の溝の深さ以上の深さを有している請求項4に記載の研磨パッドを用いた研磨装置。  The polishing apparatus using a polishing pad according to claim 4, wherein the groove has a depth equal to or greater than a depth of the mesh-shaped groove.
  6. 前記第1のスラリー供給孔の研磨面側は、テーパが施されている請求項1から5のいずれかに記載の研磨パッドを用いた研磨装置。  The polishing apparatus using the polishing pad according to any one of claims 1 to 5, wherein a polishing surface side of the first slurry supply hole is tapered.
  7. 前記ガラス板は、1100mm×1300mm以上のサイズである請求項1から6のいずれかに記載の研磨パッドを用いた研磨装置。  The polishing apparatus using the polishing pad according to claim 1, wherein the glass plate has a size of 1100 mm × 1300 mm or more.
  8. 請求項1から7のいずれかに記載の研磨パッドを用いた研磨装置を用いてガラス板を研磨する、ガラス板の製造方法。  The manufacturing method of a glass plate which grind | polishes a glass plate using the polisher using the polishing pad in any one of Claim 1 to 7.
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