KR20110120248A - 전자 부품 동작 기능 측정 장치 및 전자 부품 동작 기능 측정 방법 - Google Patents

전자 부품 동작 기능 측정 장치 및 전자 부품 동작 기능 측정 방법 Download PDF

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Abstract

(과제) 칩 부품을 개편화하지 않고 복수의 칩 부품을 탑재한 기판 상태에서, 장치 구성을 대폭 간략화하여, 각 칩 부품의 전기적 특성이나 광학 특성을 용이하게 측정하여 검사한다.
(해결 수단) 전자 부품 측면 이간 수단 (5) 으로서의 롤 (51) 이, 전자 부품 기판 (3) 을 곡면 또는 모서리부를 따르게 하여 구부리고, 전후에 인접하는 LED 칩 (21) 간의 측면을 이간시키는 전자 부품 측면 이간 단계와, 단자 접속 수단 (6) 이, 당해 LED 칩 (21) 의 소정 단자에 접속시키는 단자 접속 단계와, 전기적 동작 기능 측정 수단 (7) 이, 단자 접속 수단 (6) 을 통해서 접속시킨 하나 또는 복수의 전자 부품을 구동시킨 상태에서 당해 하나 또는 복수의 LED 칩 (21) 의 전기적 동작 기능을 측정하는 전기적 동작 기능 측정 단계를 갖는다.

Description

전자 부품 동작 기능 측정 장치 및 전자 부품 동작 기능 측정 방법{APPARATUS AND METHOD FOR MEASURING OPERATION FUNCTIONS OF ELECTRONIC COMPONENTS}
본 발명은, 발광 다이오드 (이하 LED 소자라고 한다) 등의 광학 소자나 수광 소자의 동작 기능인 발광이나 수광을 검사하거나, LSI 칩의 동작 기능을 검사하는 전자 부품 동작 기능 측정 장치 및 전자 부품 동작 기능 측정 방법에 관한 것이다.
최근, 지구 환경 보호의 관점에서 소형, 긴 수명, 유해 물질을 포함하지 않는 등, 에너지 절약용 조명 부품으로서 LED 의 필요성이 인식되어 오고 있는 가운데, 저가격 LED 에 대한 요구도 매우 높아지고 있다.
종래의 LED 소자의 제조 공정에 관련된 유동 플로우에 있어서, 기판 상에 어셈블리된 복수의 LED 칩은, 서로 전기적으로 접속되어 있다. 복수의 LED 칩 개개의 전기적 특성이나 광학 특성을 측정하여 검사하기 위해서는, 복수의 LED 칩을 분단하여 개편화 (個片化) 한 후에, 각 LED 칩을 빛나게 하여 그 광량을 종래의 발광 측정 장치에 의해 측정하는 등 전기적 특성이나 광학 특성을 측정하여 테스트를 실시할 필요가 있다. 이것을 특허문헌 1, 2 에 나타내고 있다.
특허문헌 1 의 칩 부품 반송 장치에서는, 복수의 칩 부품을 정렬시켜 반송시키는 피더와, 칩 부품이 수직 배치됨과 함께 1 개씩 유지 가능한 반송 홈을 외주면에 복수 구비하는 제 1 테이블과, 제 1 테이블에 대해 직교하고 또한 인접 배치됨과 함께 외주측면에 칩 부품을 흡착 유지 가능한 제 2 테이블을 구비하고 있다. 제 1 테이블과 제 2 테이블은 교대로 간헐 회전하고 있어, 피더에서 제 1 테이블로, 제 1 테이블에서 제 2 테이블로 칩 부품의 주고받음이 이루어진다. 이 칩 부품의 각각의 면에 대해 검사가 실시된다.
또한, 직사각형의 칩 부품의 반송 방향이 전후 역방향이 되어도, 화상 인식 장치에 의해 칩 부품의 반송 방향이 역방향인 것으로 인식하여, 프로브의 ＋- 를 자동적으로 역전시켜 칩 부품의 LED 소자를 빛나게 하여 광량 검사 등을 실시할 수 있다.
특허문헌 2 의 칩 부품 공급 장치에서는, 벌크 케이스로부터 직사각형의 장변과 평행하게 공급되는 칩 부품을 안내하는 레인의 픽업 포인트의 앞에, 레인의 중심 각도가 90 도인 만곡부가 형성되고, 복수의 칩 부품이 정렬되어 이 만곡부에 있어서 각도 90 도만큼 칩 부품이 방향을 전환한 후에, 픽업 포인트에 칩 부품이 공급되게 되어 있다.
이로써, LED 소자 칩 등의 칩 부품이 서로 첩부되어 있는 경우에, 레인의 중심 각도가 90 도인 만곡부를 이용하여, 칩 부품끼리의 첩부를 해제할 수 있다.
일본 공개특허공보 2007-153578호 일본 공개특허공보 평6-323599호
특허문헌 1, 2 에 개시되어 있는 상기 종래의 구성에서는, 개개의 칩 부품으로 개편화하여 전기적 특성이나 광학 특성의 검사 등을 실시하고 있다. 이 때문에, 칩 부품의 개편화의 과제로서, 개편화하기 위한 장치·일손·반송과, 테스트시에 칩 부품을 정렬시키는 장치가 필요해진다. 또, 칩 부품의 개편화에 의해 흠집·조각·오염 등이 발생한다. 게다가 복수의 칩 부품이 배열된 LED 기판으로부터 자동적으로 개편된 칩 부품으로 분리하는 방법도 있지만, 고가이고 복잡한 로더 기구 제어나 카메라에 의한 인식 장치가 필요하다.
기판 상태에서의 유동 과제로서는, 전기적 배선 패턴을 칩 부품 단위로 분리 형성하는 경우, 배선 패턴의 생성에 필요한 전기적 처리가 복잡화된다. 또, 칩 부품 간 거리를 확대하는 방법 (테이프 인신 (引伸)) 에서는, 확대 장치가 필요하고, 그 위치 정밀도도 나빠, 좌표 어긋남에 의해 프로브 컨택트가 곤란해진다. 또한, 절연물의 끼워넣음에 의한 절연법에서는, 확대 장치·차폐판의 삽입이 필요하다.
어쨌든, 상기와 같은 테스트 수법에서는, 모두 평면 상의 측정인 점에서, DC 측정시의 발광이 광학 특성의 측정에 영향을 미치기 때문에, 동시 테스트가 불가능하다.
본 발명은, 상기 종래의 문제를 해결하는 것으로, 칩 부품을 개편화하지 않고 복수의 칩 부품을 탑재한 기판 상태에서, 장치 구성을 대폭 간략화하여, 각 칩 부품의 전기적 특성이나 광학 특성을 용이하게 측정하여 검사할 수 있는 전자 부품 동작 기능 측정 장치 및 전자 부품 동작 기능 측정 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 전자 부품 동작 기능 측정 장치는, 이면에 시트가 부착된 상태에서 개개로 절단된 복수의 전자 부품이 매트릭스 형상으로 정렬된 복수 개 탑재된 전자 부품 기판 상태에서 그 전자 부품의 전기적 동작 기능을 검사하는 전자 부품 동작 기능 측정 장치로서, 그 전자 부품 기판을 곡면 또는 모서리부를 따르게 하여 구부리고, 전후에 인접하는 전자 부품 간의 측면을 이간시키는 전자 부품 측면 이간 수단과, 당해 전자 부품의 소정 단자에 접속시키는 단자 접속 수단과, 그 단자 접속 수단을 통해서 접속시킨 하나 또는 복수의 전자 부품을 구동시킨 상태에서 당해 하나 또는 복수의 전자 부품의 전기적 동작 기능을 측정하는 전기적 동작 기능 측정 수단을 갖는 것으로, 그로 인해 상기 목적이 달성된다.
또, 바람직하게는, 본 발명의 전자 부품 동작 기능 측정 장치에 있어서의 전자 부품 측면 이간 수단은, 단면이 원형 또는 다각형인 롤 및 단면 다각형인 회전축 중 어느 것이다. 또한, 바람직하게는, 본 발명의 전자 부품 동작 기능 측정 장치에 있어서의 전자 부품 측면 이간 수단으로서, 단면이 원형 또는 다각형인 롤 및 단면 다각형인 회전축 중의 어느 것을, 하나 또는 복수 배치한다.
또한, 바람직하게는, 본 발명의 전자 부품 동작 기능 측정 장치에 있어서의 단자 접속 수단은, 상기 전자 부품의 이면 또는 측면의 단자에 대해 전기적으로 접속 가능하게 하는 프로브 핀과, 그 프로브 핀에 대해 그 전자 부품을 구동시키는 구동 전압을 공급 가능하게 하는 구동 전압 출력 수단을 가지고 있다.
또한, 바람직하게는, 본 발명의 전자 부품 동작 기능 측정 장치에 있어서의 전자 부품의 이면에 단자가 있는 경우, 상기 단자 접속 수단은, 검사시에, 선단 (先端) 이 니들 형상의 2 개의 프로브 핀에 의해 상기 이면 시트를 관통하여 전자 부품의 단자에 접속시킨다.
또한, 바람직하게는, 본 발명의 전자 부품 동작 기능 측정 장치에 있어서의 전자 부품이 발광 소자 칩인 경우에, 상기 전기적 동작 기능 측정 수단은, 소정 수의 발광 소자 칩의 주위를 덮어, 그 발광 소자 칩으로부터의 발광을 외부로 누설하지 않고 내면에서 반사시켜 소정 방향으로 유도하는 반사판과, 그 반사판으로부터의 광을 광전 변환하여 촬상 신호를 얻는 수광 소자와, 그 수광 소자로부터의 촬상 신호에 기초한 그 발광 소자 칩의 발광과 그 임계치를 비교하여 그 발광 소자 칩의 양부 판정하는 칩 양부 판정부를 가지고 있다.
또한, 바람직하게는, 본 발명의 전자 부품 동작 기능 측정 장치에 있어서의 전자 부품이 LSI 칩 또는 수광 소자 칩인 경우에, 상기 전기적 동작 기능 측정 수단은, 소정 수의 LSI 칩 또는 수광 소자 칩의 상기 단자 접속 수단을 통한 입출력치와 그 입출력치의 임계치를 비교하여 그 전자 부품을 양부 판정하는 칩 양부 판정부를 갖는다.
또한, 바람직하게는, 본 발명의 전자 부품 동작 기능 측정 장치에 있어서의 칩 양부 판정부가 판정한 상기 전자 부품의 판정 결과가 NG 인 경우, 그 전자 부품의 좌표 위치를 NG 정보로서 기억부에 기억한다.
또한, 바람직하게는, 본 발명의 전자 부품 동작 기능 측정 장치에 있어서의 단자 접속 수단은, 상기 전자 부품마다 그 전자 부품의 단자에 프로브 핀을 접속시켜 그 전자 부품의 광학적 특성을 검사하기 위한 제 1 단자 접속 수단과, 그 광학적 특성을 검사하는 복수의 전자 부품과는 별도의 1 행의 복수의 전자 부품 전체의 단자에 동시에 프로브 핀을 접속시켜 그 전자 부품의 전기적 특성을 검사하기 위한 제 2 단자 접속 수단을 갖는다.
또한, 바람직하게는, 본 발명의 전자 부품 동작 기능 측정 장치에 있어서의 단자 접속 수단은, 전자 부품의 이면 단자에 대해 전기적으로 접속하는 프로브 핀과, 그 프로브 핀이 상면에 고정되고, 하면이 테이퍼면으로 되어 있는 컨택트 유닛과, 그 컨택트 유닛의 하면 바로 아래에서 가로 방향으로 자유롭게 이동할 수 있도록 구성되고, 그 이동에 의해 그 테이퍼면을 밀어 올리는 쐐기 형상 돌기부가 상면에 형성된 장척의 이동축과, 그 프로브 핀에 대해 그 전자 부품을 구동시키는 구동 전압을 공급 가능하게 하는 구동 전압 출력 수단을 가지고 있다.
또한, 바람직하게는, 본 발명의 전자 부품 동작 기능 측정 장치에 있어서의 단자 접속 수단은, 전자 부품의 이면 단자에 대해 전기적으로 접속하는 프로브 핀과, 그 프로브 핀이 상면에 고정되고, 하면이 에어 푸쉬의 유무에 의해 세로 방향으로 이동 가능하도록 단면이 개방되어 있는 컨택트 유닛과, 그 컨택트 유닛의 단면 개방구의 하방 위치에서, 가로 방향의 장척관에서 자유롭게 회전할 수 있도록 구성되고, 그 전자 부품의 배치 간격으로 각도를 바꾸어, 에어 푸쉬용의 에어 통기 구멍이 소정 간격으로 복수 형성된 압력 에어관과, 그 프로브 핀에 대해 그 전자 부품을 구동시키는 구동 전압을 공급 가능하게 하는 구동 전압 출력 수단을 가지고 있다.
또한, 바람직하게는, 본 발명의 전자 부품 동작 기능 측정 장치에 있어서의 단자 접속 수단은, 전자 부품의 이면 단자에 대해 전기적으로 접속하는 프로브 핀과, 그 프로브 핀이 상면에 고정되고, 하면 모서리부에 R 이 형성되어 세로 방향으로 이동 가능하도록 구성되어 있는 컨택트 유닛과, 그 컨택트 유닛의 하면 위치에서, 좌우 방향의 장척 원형축에서 자유롭게 회전할 수 있도록 구성되고, 그 전자 부품의 배치 간격으로 각도를 바꾸어 그 전자 부품마다 돌출 드럼부가 소정 수씩 소정 간격으로 형성되고, 회전에 의해 돌출 드럼부가 컨택트 유닛의 하면을 밀어 올리는 회전 드럼과, 그 프로브 핀에 대해 그 전자 부품을 구동시키는 구동 전압을 공급 가능하게 하는 구동 전압 출력 수단을 가지고 있다.
또한, 바람직하게는, 본 발명의 전자 부품 동작 기능 측정 장치에 있어서의 단자 접속 수단은, 상기 반사판에 대해 그 아래의 절연 시트 (61B) 를 개재한 바로 아래 위치에서, 그 반사판과 그 절연 시트와 상기 프로브 핀이 일체화되어, 그 반사판의 선단이 발광 소자 칩의 표면에 맞닿고, 그 프로브 핀이 그 발광 소자 칩의 측면 단자에 맞닿거나 또는 이간되도록 구성되어 있다.
또한, 바람직하게는, 본 발명의 전자 부품 동작 기능 측정 장치에 있어서의 단자 접속 수단은, 전자 부품의 이면 단자에 대해 전기적으로 접속하는 프로브 핀과, 회전 샤프트와, 그 회전 샤프트의 단면 원형의 서로 반대측에 연결된 크랭크 상의 상하의 컨택트 유닛으로서, 양 단면에 각각 프로브 핀이 고정되고, 상하의 서로 반대측에 형성된 각 복수의 전자 부품의 이면 단자에 대해, 그 회전 샤프트의 회전에 의해 동시에 그 각 복수의 전자 부품의 이면 단자와, 그 프로브 핀의 각각을 접속시키는 컨택트 유닛과, 그 프로브 핀에 대해 그 전자 부품을 구동시키는 구동 전압을 공급 가능하게 하는 구동 전압 출력 수단을 가지고 있다.
본 발명의 전자 부품 동작 기능 측정 방법은, 이면에 시트가 부착된 상태에서 개개로 절단된 복수의 전자 부품이 매트릭스 형상으로 정렬된 복수 개 탑재된 전자 부품 기판 상태에서 그 전자 부품의 전기적 동작 기능을 검사하는 전자 부품 동작 기능 측정 방법으로서, 전자 부품 측면 이간 수단이, 그 전자 부품 기판을 곡면 또는 모서리부를 따르게 하여 구부리고, 전후에 인접하는 전자 부품 간의 측면을 이간시키는 전자 부품 측면 이간 단계와, 단자 접속 수단이, 당해 전자 부품의 소정 단자에 접속시키는 단자 접속 단계와, 전기적 동작 기능 측정 수단이, 그 단자 접속 수단을 통해서 접속시킨 하나 또는 복수의 전자 부품을 구동시킨 상태에서 당해 하나 또는 복수의 전자 부품의 전기적 동작 기능을 측정하는 전기적 동작 기능 측정 단계를 갖는 것으로, 그로 인해 상기 목적이 달성된다.
상기 구성에 의해, 이하, 본 발명의 작용을 설명한다.
본 발명에 있어서는, 전자 부품 기판을 곡면 또는 모서리부를 따르게 하여 구부리고, 전후에 인접하는 전자 부품 간의 측면을 이간시키는 전자 부품 측면 이간 수단과, 당해 전자 부품의 소정 단자에 접속시키는 단자 접속 수단과, 단자 접속 수단을 통해서 접속시킨 하나 또는 복수의 전자 부품을 구동시킨 상태에서 당해 하나 또는 복수의 전자 부품의 전기적 동작 기능을 측정하는 전기적 동작 기능 측정 수단을 가지고 있다.
이로써, 칩 부품을 개편화하지 않고 복수의 칩 부품을 탑재한 기판 상태인 채로, 전자 부품의 전기적 동작 기능을 측정하므로, 장치 구성을 대폭 간략화하여, 각 칩 부품의 전기적 특성이나 광학 특성을 보다 용이하게 측정하여 검사하는 것이 가능해진다.
이상에 의해, 본 발명에 의하면, 칩 부품을 개편화하지 않고 복수의 칩 부품을 탑재한 기판 상태인 채로, 전자 부품의 전기적 동작 기능을 측정하므로, 장치 구성을 대폭 간략화하여, 각 칩 부품의 전기적 특성이나 광학 특성을 보다 용이하게 측정하여 검사할 수 있다.
도 1 은 본 발명의 실시형태 1 에 있어서의 전자 부품 동작 기능 측정 장치의 전자 부품 측면 이간 수단의 주요부 구성예를 모식적으로 나타내는 사시도.
도 2 는 본 발명의 실시형태 1 에 있어서의 전자 부품 동작 기능 측정 장치의 단자 접속 수단 및 전기적 동작 기능 측정 수단의 주요부 구성예를 모식적으로 나타내는 단변 방향 단면도.
도 3 은 본 발명의 실시형태 1 에 있어서의 전자 부품 동작 기능 측정 장치의 단자 접속 수단 및 전기적 동작 기능 측정 수단의 주요부 구성예를 모식적으로 나타내는 장변 방향 단면도.
도 4 는 도 2 는 및 도 3 의 반사판 및 전자 부품으로서의 LED 칩의 평면도.
도 5 는 본 발명의 실시형태 2 에 있어서의 전자 부품 동작 기능 측정 장치의 전자 부품 측면 이간 수단 및 단자 접속 수단의 주요부 구성예를 모식적으로 나타내는 사시도.
도 6 은 본 발명의 실시형태 3 에 있어서의 전자 부품 동작 기능 측정 장치의 전자 부품 측면 이간 수단 및 전기적 동작 기능 측정 수단의 주요부 구성예를 모식적으로 나타내는 구성도.
도 7 은 본 발명의 실시형태 3 에 있어서의 전자 부품 동작 기능 측정 장치의 단자 접속 수단의 주요부 구성예를 모식적으로 나타내는 구성도.
도 8(a) ∼ 도 8(c) 는, 본 발명의 실시형태 4 에 있어서의 전자 부품 동작 기능 측정 장치의 단자 접속 수단의 제 1 예를 모식적으로 나타내는 쐐기 방식의 구성도.
도 9(a) ∼ 도 9(c) 는, 본 발명의 실시형태 5 에 있어서의 전자 부품 동작 기능 측정 장치의 단자 접속 수단의 제 2 예를 모식적으로 나타내는 에어 푸쉬 방식의 구성도.
도 10(a) ∼ 도 10(c) 는, 본 발명의 실시형태 6 에 있어서의 전자 부품 동작 기능 측정 장치의 단자 접속 수단의 제 3 예를 모식적으로 나타내는 회전 드럼 방식의 구성도.
도 11 은 본 발명의 실시형태 7 에 있어서의 전자 부품 동작 기능 측정 장치의 단자 접속 수단의 제 4 예를 모식적으로 나타내는 반사판 및 프로브 일체화 방식의 구성도.
도 12 는 본 발명의 실시형태 8 에 있어서의 전자 부품 동작 기능 측정 장치의 단자 접속 수단의 제 5 예를 모식적으로 나타내는 샤프트 방식의 구성도.
도 13 은 도 12 의 단자 접속 수단의 종단면도.
도 14 는 도 5 의 전자 부품 동작 기능 측정 장치의 전자 부품 측면 이간 수단 및 단자 접속 수단의 변형예를 모식적으로 나타내는 사시도.
이하에, 본 발명의 전자 부품 동작 기능 측정 장치 및 전자 부품 동작 기능 측정 방법의 실시형태 1 ∼ 8 에 대해 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다. 또한, 각 도면에 있어서의 구성 부재의 각각의 두께나 길이 등은 도면 제조 상의 관점에서, 도시하는 구성에 한정되는 것은 아니다.
(실시형태 1)
도 1 은, 본 발명의 실시형태 1 에 있어서의 전자 부품 동작 기능 측정 장치의 전자 부품 측면 이간 수단의 주요부 구성예를 모식적으로 나타내는 사시도이다. 도 2 및 도 3 은, 본 발명의 실시형태 1 에 있어서의 전자 부품 동작 기능 측정 장치의 단자 접속 수단 및 전기적 동작 기능 측정 수단의 주요부 구성예를 모식적으로 나타내는 단면도이다. 도 4 는, 도 2 및 도 3 의 반사판 및 전자 부품의 평면도이다.
도 1 ∼ 도 4 에 있어서, 본 실시형태 1 의 전자 부품 동작 기능 측정 장치 (1) 는, 이면에 점착 시트 (UV 시트) 가 부착된 상태에서 개개로 절단된 복수의 전자 부품 (2) 이 매트릭스 형상으로 정렬된 복수 개 탑재된 전자 부품 기판 (3) 을 곡면을 따르게 하여 구부리고, 구부림 방향 전후에 인접하는 전자 부품 (2) 간의 측면을 개구부 (4) 로 하여 개구시켜 이간시키는 전자 부품 측면 이간 수단 (5) 과, 이 구부림 방향 전후의 양 측면이 이간된 전자 부품 (2) 의 측면 또는 이면의 소정 단자에 전자 부품 (2) 마다 순차적으로 접속시키는 단자 접속 수단 (6) 과, 단자 접속 수단 (6) 을 통해서 하나 또는 복수의 전자 부품 (2) 을 구동시킨 상태에서 하나 또는 복수의 전자 부품 (2) 의 전기적 동작 기능 (발광량 등 광학 특성 및 전기적 특성) 을 검사하는 전기적 동작 기능 측정 수단 (7) 을 가지고 있다.
여기서는, 본 실시형태 1 의 전자 부품 동작 기능 측정 장치 (1) 를 발광 측정 장치에 적용시켜, 전자 부품 (2) 의 동작 기능으로서 LED 칩 (21) 의 광학 특성 (발광량이나 발광 지향성 등) 및 전기적 특성 (DC 검사) 등을 측정하는 경우에 대해 설명한다.
전자 부품 (2) 은, LSI 칩 이외에, 반도체 발광 칩으로서의 LED 칩이나 반도체 수광 칩으로서의 촬상 칩 및 수광 칩 등의 광학 소자 등이 있는데, 여기서는 LED 칩 (21) 에 대해 설명한다.
전자 부품 기판 (3) 은, 이면에 점착 시트가 부착된 상태에서 세로 방향 및 가로 방향으로 개개로 절단된 복수의 LED 칩 (21) 이 열방향 및 행방향의 매트릭스 형상으로 정렬된 복수 개 탑재되어 있다. 점착 시트는, 다소의 신축성이 있어, 복수의 LED 칩 (21) 이 정렬된 상태에서 유지 가능하다. LED 칩 (21) 의 ＋ 단자와 - 단자는, 측면에 있는 경우와 이면에 있는 경우가 있는데, 여기서는, LED 칩 (21) 의 ＋ 단자와 - 단자가 이면에 있는 경우에 대해 설명한다. LED 칩 (21) 의 표면 중앙에는 렌즈 (22) 가 형성되고, 이 렌즈 (22) 를 통해 LED 발광을 외부에 출사시키게 되어 있다.
전자 부품 측면 이간 수단 (5) 은, 여기서는 단면이 원형인 통형 롤 (51) 로 구성되어 있다. 롤 (51) 의 사이즈는, 직경이 작아질수록, 전자 부품 기판 (3) 의 점착 시트를 롤 (51) 의 곡면에 따르게 하여 감은 경우에, 개구부 (4) 의 개구가 커져, 구부림 방향 (열방향 또는 세로 방향) 전후에 인접하는 LED 칩 (21) 간의 양 측면을 보다 이간시킬 수 있는데, 기판 상에 어셈블리된 복수의 LED 칩 (21) 은 서로 전기적으로 접속되어 있는 것을, 전기적으로 서로 차단하여 개개의 LED 칩 (21) 을 발광시킬 수 있으면 된다. 요컨대, 전자 부품 기판 (3) 을 롤 (51) 의 곡면을 따르게 하여 구부림으로써, LED 칩 (21) 간의 전기적 도통을 차단하여, 측정 대상의 LED 칩 (21) 만을 발광 제어하는 것이 가능해진다. 전자 부품 기판 (3) 을 롤 (51) 의 곡면을 따르게 하면, LED 칩 (21) 의 두께에 의한 내경과 외경의 차로 인접 칩 사이에 이간 거리가 발생한다.
단자 접속 수단 (6) 은, LED 칩 (21) 의 이면의 ＋ 단자와 - 단자에 대해, 서로 절연된 2 개의 니들 형상의 프로브 핀이 부착된 받침대를 밀어 올려, 2 개의 니들 형상의 프로브 핀이 점착 시트를 관통하여 접속시키게 되어 있다. 이 2 개의 니들 핀이 부착된 받침대는, LED 칩 (21) 마다, 롤 (51) 에 감겨진 전자 부품 기판 (3) 의 소정 방향 1 행 (가로 방향) 의 복수의 LED 칩 (21) 바로 아래에 각각 배치되어 있다. 따라서, 소정 방향 1 행 (가로 방향) 의 복수의 LED 칩 (21) 을 순차적으로 발광시키는 경우에는, 2 개의 니들 핀이 부착된 받침대를 순차적으로 밀어 올려, 2 개의 프로브 핀을 LED 칩 (21) 의 ＋ 단자와 - 단자에 전기적으로 접속시켜 LED 칩 (21) 에 2 개의 프로브 핀으로부터 소정 전원 전압을 공급하여 순차적으로 발광시킬 수 있다. 이 때, 구동 전압 출력 수단으로서의 발광 전압 출력 근원으로부터 2 개의 프로브 핀에 발광 전압을 공급하여 LED 칩 (21) 을 발광 구동시킨다.
전기적 동작 기능 측정 수단 (7) 은, 소정 수 (여기서는 5 개) 의 LED 칩 (21) 의 주위를 덮고, LED 칩 (21) 으로부터의 발광을 외부로 누설하지 않고 내면에서 반사시켜 소정 방향으로 유도하는 반사판 (71) 과, 반사판 (71) 으로부터의 광을 광전 변환하여 촬상 신호를 얻는 수광 소자 (72) (포토 다이오드) 와, 수광 소자 (72) 로부터의 촬상 신호에 기초한 LED 칩 (21) 의 발광량과 임계치를 비교하여 LED 칩 (21) 의 양부 판정을 하는 칩 양부 판정부 (73) 를 갖고, 단자 접속 수단 (6) 의 2 개의 프로브 핀을 통하여 하나 또는 복수의 LED 칩 (21) 을 발광시킨 상태에서 하나 또는 복수의 LED 칩 (21) 의 발광량을 검사한다.
상기 구성의 전자 부품 동작 기능 측정 장치 (1) 의 발광 측정 방법에 대해 상세하게 설명한다.
먼저, 이면에 점착 시트가 부착된 상태에서 세로 방향 및 가로 방향으로 개개로 절단된 복수의 LED 칩 (21) 이 열방향 및 행방향의 매트릭스 형상으로 정렬된 복수 개 탑재된 전자 부품 기판 (3) 을, 그 선단을 고정시켜, 전자 부품 측면 이간 수단 (5) 으로서의 원통형의 롤 (51) 에 점착 시트가 아래가 되도록 감는다.
다음으로, 통 형상의 롤 (51) 을 회전시켜, 전자 부품 기판 (3) 의 복수의 LED 칩 (21) 의 1 행이 롤 정상에 왔을 때에, 롤 (51) 의 회전을 정지시키고, 반사판 (71) 을 수광 소자 (72) 와 함께 내려 소정 수의 LED 칩 (21) (여기서는 5 개) 의 주위를 반사판 (71) 으로 덮는다. 이 경우, 5 개의 LED 칩 (21) 을 비워, 다음의 반사판 (71) 이 순차적으로 복수 준비되어 있다.
계속해서, 통 형상의 롤 (51) 내에서 2 개의 니들 형상의 프로브 핀이 부착된 받침대를 LED 칩 (21) 마다 LED 칩 (21) 과 함께 순차적으로 밀어 올려, 2 개의 니들 형상의 프로브 핀을 각 LED 칩 (21) 의 이면의 ＋ 단자와 - 단자에 순차적으로 접속시켜 순차적으로 발광시킨다. 순차적으로 발광시킬 때, 카운터에 의해 몇 번째의 LED 칩 (21) 이 발광하고 있는지를 칩 양부 판정부 (73) 에 알린다.
이 때, 수광 소자 (72) 로부터의 촬상 신호에 기초하여, 칩 양부 판정부 (73) 가 LED 칩 (21) 의 발광량과 임계치를 비교하여 LED 칩 (21) 을 양부 판정한다. 또한, 칩 양부 판정부 (73) 가 판정한 결과가 NG (불량) 인 경우에는, 그 좌표 위치 (어드레스 정보) 를 기억부 (RAM) 에 기억시켜 둔다. 이 좌표 위치 (어드레스 정보) 는, 복수의 LED 칩 (21) 의 매트릭스 형상의 정렬에 있어서, 행방향을 X 로 하고, 열방향을 Y 로 하여 좌표 (X, Y) 에서 LED 칩 (21) 의 위치를 특정한다. 이 경우에는, 열방향 (Y) 이 「1」로서, 행방향 (X) 의 위치 번호가 1 ∼ 5, 11 ∼ 15, 21 ∼ 25, ‥ 인 검사를 실행하여, 좌표 (21, 1) 가 NG 인 경우에 이것을 기억부 (RAM) 에 기억시켜 둔다.
그 후, 복수의 반사판 (71) 을 수광 소자 (22) 와 함께 일단 올려, 5 개의 LED 칩 (21) 만큼만 시프트하고 다시, 복수의 반사판 (71) 을 수광 소자 (22) 와 함께 내려 소정 수의 LED 칩 (21) (여기서는 5 개) 의 주위를 반사판 (71) 으로 덮는다.
계속해서, 통 형상의 롤 (51) 내에서 2 개의 프로브 핀이 부착된 받침대를 LED 칩 (21) 마다 LED 칩 (21) 과 함께 순차적으로 밀어 올려 2 개의 프로브 핀을 각 LED 칩 (21) 의 이면의 ＋ 단자와 - 단자에 순차적으로 접속시켜 각 LED 칩 (21) 을 순차적으로 발광시킨다. 각 LED 칩 (21) 을 순차적으로 발광시킬 때, 카운터에 의해 몇 번째의 LED 칩 (21) 이 발광하고 있는지를 칩 양부 판정부 (73) 에 알린다.
이 때, 수광 소자 (72) 로부터의 촬상 신호에 기초하여, 칩 양부 판정부 (73) 가 LED 칩 (21) 의 발광량과 임계치를 비교하여 LED 칩 (21) 을 양부 판정한다. 또한, 칩 양부 판정부 (73) 가 판정한 결과가 NG (불량) 인 경우에는, 그 좌표 위치 (어드레스 정보) 를 NG 정보로서 기억부 (RAM) 에 기억시켜 둔다. 이 좌표 위치 (어드레스 정보) 는, 복수의 LED 칩 (21) 의 매트릭스 형상에 있어서, 행방향을 X 로 하고, 열방향을 Y 로 하여 좌표 (X, Y) 에서 LED 칩 (21) 의 위치를 특정한다. 이 경우에는, 열방향 (Y) 이 「1」로서, 행방향 (X) 의 위치 번호가 6 ∼ 10, 16 ∼ 20, 26 ∼ 30, ‥ 인 검사를 실행하여, NG 가 없으면 기억부 (RAM) 에 대한 NG 정보는 기억되지 않는다.
이로써, 1 행의 복수의 LED 칩 (21) 의 발광량 측정 검사가 종료된다. 다음으로, 롤 (51) 을 LED 칩 (21) 의 1 개분만 회전시켜, 전자 부품 기판 (3) 의 복수의 LED 칩 (21) 의 1 행이 롤 정상에 왔을 때에, 롤 (51) 의 회전을 정지시키고, 복수의 반사판 (71) 을 수광 소자 (22) 와 함께 내려 소정 수의 LED 칩 (21) (여기서는 5 개) 의 주위를 반사판 (71) 으로 덮고, 다음의 1 행의 복수의 LED 칩 (21) 의 발광량 측정 검사를 시작한다. 이것을 반복하여, 소정 열에서 소정 행의 복수의 LED 칩 (21) 의 발광량 측정 검사를 실행할 수 있다.
이상에 의해, 본 실시형태 1 의 전자 부품 동작 기능 측정 방법은, 전자 부품 측면 이간 수단 (5) 이, 전자 부품 기판 (3) 을 곡면 또는 모서리부를 따르게 하여 구부리고, 전후에 인접하는 LED 칩 (21) 간의 측면을 이간시키는 전자 부품 측면 이간 단계와, 단자 접속 수단 (6) 이, 당해 LED 칩 (21) 의 소정 단자에 접속시키는 단자 접속 단계와, 전기적 동작 기능 측정 수단 (7) 이, 단자 접속 수단 (6) 을 통해서 접속시킨 하나 또는 복수의 전자 부품을 구동시킨 상태에서 당해 하나 또는 복수의 LED 칩 (21) 의 전기적 동작 기능을 측정하는 전기적 동작 기능 측정 단계를 갖는다.
이상에 의해, 본 실시형태 1 에 의하면, 점착 시트가 부착된 상태에서 분단된 복수의 LED 칩 (21) 이 매트릭스 형상으로 정렬된 복수 개 탑재된 전자 부품 기판인 상태에서, 전자 부품 기판 (3) 으로부터 점착 시트를 벗긴 개편화 시의 LED 칩 (21) 의 데미지 (균열, 결손 및 오염) 도 억제된 상태에서 광학 측정한다. 이 때문에, 개개의 LED 칩 (21) 자체의 반송 방향의 정렬이나 부품 반송시의 위치 맞춤 기구가 불필요 (복잡하고 고가의 파츠피더나 소트 기구 등이 불필요) 하여 장치 사이즈도 컴팩트하게 할 수 있음과 함께, 개개의 LED 칩 (21) 의 광학 측정시의 위치 결정도 불필요하게 할 수 있어, 개개의 LED 칩 (21) 의 광학 측정 및 복수 개의 LED 칩 (21) 의 동시 광학 측정도 용이하게 할 수 있어, 개개의 LED 칩 (21) 의 광학 측정치의 NG 정보를 좌표 데이터로 해도 정확하게 기억부에 유지할 수 있다.
또한, 본 실시형태 1 에서는, 전자 부품 동작 기능 측정 장치 (1) 에 있어서, 전자 부품 측면 이간 수단 (5) 이 단면이 원형인 원통형 롤 (51) 인 경우에 대해 설명했지만, 이것에 한정되지 않고, 전자 부품 동작 기능 측정 장치 (1) 에 있어서, 전자 부품 측면 이간 수단 (5) 이 단면이 사각형 또는 오각형, 나아가서는, 한 변이 LED 칩 (21) 의 폭에 맞춘 다각형인 통형 롤이어도 된다.
(실시형태 2)
상기 실시형태 1 에서는, 전자 부품 측면 이간 수단 (5) 의 단면이 원형 또는 다각형인 통형 롤 방식에 대해 설명했지만, 본 실시형태 2 에서는, 전자 부품 측면 이간 수단 (5) 이 단면 사각형인 회전축을 이용하여 전자 부품 기판 (3) 을 매다는 발 (簾) 방식에 대해 설명한다.
도 5 는, 본 발명의 실시형태 2 에 있어서의 전자 부품 동작 기능 측정 장치의 전자 부품 측면 이간 수단 및 단자 접속 수단의 주요부 구성예를 모식적으로 나타내는 사시도이다. 또한, 이 경우, 도 2 ∼ 도 4 의 전기적 동작 기능 측정 수단 (7) 을 이용하며, 도 2 및 도 3 의 단자 접속 수단 (6) 은 이용하지 않고, 단자 접속 수단 (6) 으로서, LED 칩 (21) 의 측면 단자에 대해서만 전기적으로 접속 가능하게 하는 프로브 핀을 사용한다.
도 2 ∼ 도 5 에 있어서, 본 실시형태 2 의 전자 부품 동작 기능 측정 장치 (1A) 는, 이면에 시트가 부착된 상태에서 개개로 절단된 복수의 전자 부품 (2) 이 매트릭스 형상으로 정렬된 복수 개 탑재된 전자 부품 기판 (3) 을 단면 사각형인 모서리부를 따르게 하여 구부리고, 구부림 방향 전후에 인접하는 전자 부품 (2) 간의 측면을 개구부 (4) 로 하여 개구시켜 이간시키는 전자 부품 측면 이간 수단 (5A) 과, 이 구부림 방향 전후의 양 측면이 이간된 전자 부품 (2) 의 측면의 소정 단자에 접속시키는 단자 접속 수단 (6A) 과, 단자 접속 수단 (6A) 을 통해서 하나 또는 복수의 전자 부품 (2) 을 구동시킨 상태에서 하나 또는 복수의 전자 부품 (2) 의 전기적 동작 기능을 측정하는 전기적 동작 기능 측정 수단 (7) 을 가지고 있다.
여기서는, 본 실시형태 2 의 전자 부품 동작 기능 측정 장치 (1A) 를 발광 측정 장치에 적용시켜, 전자 부품 (2) 의 동작 기능으로서 LED 칩 (21) 의 광학 특성 (발광량이나 발광 지향성 등) 및 전기적 특성 (DC 검사) 등을 측정하는 경우에 대해 설명한다.
전자 부품 측면 이간 수단 (5A) 은, 여기서는 단면이 사각형인 회전축 (52) 으로 구성되어 있다. 기판 상에 어셈블리된 복수의 LED 칩 (21) 은 서로 전기적으로 접속되어 있는 것을, 전기적으로 서로 차단하여 개개의 LED 칩 (21) 을 발광시킬 수 있도록, 전자 부품 기판 (3) 을 회전축 (52) 의 모서리부를 따르게 하여 각도 90 도 구부림으로써, 인접한 LED 칩 (21) 사이를 크게 개구시켜 전기적 도통을 차단하고, 측정 대상의 LED 칩 (21) 만을 발광 제어하는 것이 가능해진다. 전자 부품 기판 (3) 을 회전축 (52) 의 모서리부를 따르게 하면, LED 칩 (21) 의 두께에 의한 내경과 외경의 차로 인접 칩 사이에 이간 거리가 크게 발생한다.
단자 접속 수단 (6A) 은, LED 칩 (21) 의 측면의 ＋ 단자와 - 단자에 대해, 서로 절연된 2 개의 니들 형상의 프로브 핀 (61) 을 가압하여 전기적으로 접속시키게 되어 있다. 이 2 개의 니들 핀 (61) 은, LED 칩 (21) 마다, 회전축 (52) 에 감겨진 전자 부품 기판 (3) 의 소정 방향 1 행 (가로 방향) 의 소정 수의 LED 칩 (21) 의 측면 단자에 각각 가압되도록 배치되어 있다. 따라서, 소정 방향 1 행 (가로 방향) 의 복수의 LED 칩 (21) 을 순차적으로 발광시키는 경우에는, 2 개의 니들 핀 (61) 을 순차적으로, LED 칩 (21) 의 측면 단자에 가압하고, LED 칩 (21) 에 2 개의 프로브 핀 (61) 으로부터 소정 전원 전압을 공급하여 순차적으로 발광시킬 수 있다. 이 때, 구동 전압 출력 수단으로서의 발광 전압 출력 근원으로부터 2 개의 프로브 핀 (61) 에 발광 전압을 공급하여 LED 칩 (21) 을 발광 구동시킬 수 있다.
상기 구성의 전자 부품 동작 기능 측정 장치 (1A) 의 발광 측정 방법에 대해 상세하게 설명한다.
먼저, 이면에 점착 시트가 부착된 상태에서 세로 방향 및 가로 방향으로 개개로 절단된 복수의 LED 칩 (21) 이 열방향 및 행방향의 매트릭스 형상으로 정렬된 복수 개 탑재된 전자 부품 기판 (3) 을, 그 선단을 고정시켜, 전자 부품 측면 이간 수단 (5A) 으로서의 단면 사각형인 회전축 (52) 에 점착 시트 (31) 가 아래가 되도록 감는다.
다음으로, 단면 사각형인 회전축 (52) 을 회전시켜, 전자 부품 기판 (3) 의 복수의 LED 칩 (21) 의 1 행이 회전축 (52) 의 상면 위치에 왔을 때에, 회전축 (52) 의 회전을 정지시키고, 반사판 (71) 을 수광 소자 (72) 와 함께 내려 소정 수의 LED 칩 (21) (여기서는 5 개) 의 주위를 반사판 (71) 으로 덮는다. 이 경우, 5 개의 LED 칩 (21) 을 비워, 다음의 반사판 (71) 이 순차적으로 복수 준비되어 있다.
계속해서, 단면 사각형인 회전축 (52) 의 모서리부에 감겨져, 인접하는 전후의 LED 칩 (21) 간이 모서리부를 따라 크게 직각으로 개구되어 측면끼리가 크게 이간되어, 회전축 (52) 의 상면에 위치하고, 또한 상면이 반사판 (71) 으로 덮인 LED 칩 (21) 의 측면의 ＋ 단자와 - 단자에 대해, 2 개의 니들 형상의 프로브 핀 (61) 을 가압하고, 2 개의 니들 형상의 프로브 핀 (61) 으로부터 소정 전압을 LED 칩 (21) 의 측면의 ＋ 단자와 - 단자에 공급하여 발광시킨다. 순차적으로 발광시킬 때, 카운터에 의해 몇 번째의 LED 칩 (21) 이 발광하고 있는지를 칩 양부 판정부 (73) 에 알린다.
이 때, 수광 소자 (72) 로부터의 촬상 신호에 기초하여, 칩 양부 판정부 (73) 가 LED 칩 (21) 의 발광량과 임계치를 비교하여 LED 칩 (21) 의 양부 판정을 한다. 또한, 칩 양부 판정부 (73) 가 판정한 결과가 NG (불량) 인 경우에는, 그 좌표 위치 (어드레스 정보) 를 기억부 (RAM) 에 기억시켜 둔다. 이 좌표 위치 (어드레스 정보) 는, 복수의 LED 칩 (21) 의 매트릭스 형상의 정렬에 있어서, 행방향을 X 로 하고, 열방향을 Y 로 하여 좌표 (X, Y) 에서 LED 칩 (21) 의 위치를 특정한다. 이 경우에는, 열방향 (Y) 이 「1」로서, 행방향 (X) 의 위치 번호가 1 ∼ 5, 11 ∼ 15, 21 ∼ 25, ‥ 인 검사를 실행하여, 좌표 (21, 1) 가 NG 인 경우에 이것을 기억부 (RAM) 에 기억시켜 둔다. 이것은 상기 실시형태 1 의 경우와 동일하다.
그 후, 복수의 반사판 (71) 을 수광 소자 (22) 와 함께 일단 올려, 5 개의 LED 칩 (21) 만큼만 시프트하고 다시, 복수의 반사판 (71) 을 수광 소자 (22) 와 함께 내려 소정 수의 LED 칩 (21) (여기서는 5 개) 의 주위를 반사판 (71) 으로 덮는다.
계속해서, 회전축 (52) 의 상면에 위치하고, 또한 상면이 반사판 (71) 으로 덮힌 LED 칩 (21) 의 측면의 ＋ 단자와 - 단자에 대해, 2 개의 니들 형상의 프로브 핀 (61) 을 가압하고, 2 개의 니들 형상의 프로브 핀 (61) 으로부터 소정 전압을 LED 칩 (21) 의 측면의 ＋ 단자와 - 단자에 공급하여 LED 칩 (21) 의 발광을 실시한다. 순차적으로 발광시킬 때, 카운터에 의해 몇 번째의 LED 칩 (21) 이 발광하고 있는지를 칩 양부 판정부 (73) 에 알린다.
이 때, 수광 소자 (72) 로부터의 촬상 신호에 기초하여, 칩 양부 판정부 (73) 가 LED 칩 (21) 의 발광량과 임계치를 비교하여 LED 칩 (21) 의 양부 판정을 한다. 또한, 칩 양부 판정부 (73) 가 판정한 결과가 NG (불량) 인 경우에는, 그 좌표 위치 (어드레스 정보) 를 NG 정보로서 기억부 (RAM) 에 기억시켜 둔다. 이 좌표 위치 (어드레스 정보) 는, 복수의 LED 칩 (21) 의 매트릭스 형상의 정렬에 있어서, 행방향을 X 로 하고, 열방향을 Y 로 하여 좌표 (X, Y) 에서 LED 칩 (21) 의 위치를 특정한다. 이 경우에는, 열방향 (Y) 이 「1」로서, 행방향 (X) 의 위치 번호가 6 ∼ 10, 16 ∼ 20, 26 ∼ 30, ‥ 인 검사를 실행하여, NG 가 없으면 기억부 (RAM) 에 대한 NG 정보는 기억되지 않는다. 이것은 상기 실시형태 1 의 경우와 동일하다.
이로써, 1 행의 복수의 LED 칩 (21) 의 발광량 측정 검사가 종료된다. 다음으로, 단면 사각형인 회전축 (52) 을 LED 칩 (21) 의 1 개분만 각도 90 도만큼 회전시켜, 전자 부품 기판 (3) 의 다음의 복수의 LED 칩 (21) 의 1 행이 회전축 (52) 의 상면에 왔을 때에, 회전축 (52) 의 회전을 정지시키고, 복수의 반사판 (71) 을 수광 소자 (22) 와 함께 내려 소정 수의 LED 칩 (21) (여기서는 5 개) 의 주위를 반사판 (71) 으로 덮고, 다음의 1 행의 복수의 LED 칩 (21) 의 발광량 측정 검사를 시작한다. 이것을 반복하여, 소정 열에서 소정 행의 복수의 LED 칩 (21) 의 발광량 측정 검사를 실행할 수 있다.
본 실시형태 2 의 경우에는, 상기 실시형태 1 의 경우와 비교하여, 인접하는 전후의 LED 칩 (21) 간이 모서리부를 따라 크게 직각으로 개구되어 측면끼리가 크게 이간되기 때문에, 상면이 반사판 (71) 으로 덮인 LED 칩 (21) 의 측면의 ＋ 단자와 - 단자에 대해, 2 개의 니들 형상의 프로브 핀 (61) 을 가압하기 쉽다.
이상에 의해, 본 실시형태 2 에 의하면, 단면 사각형인 회전축 (52) (회전 샤프트) 에 전자 부품 기판 (3) 을 따르게 하면, 전자 부품 기판 (3) 의 두께에 의한 내경과 외경의 차에 의해, 인접하는 전후의 LED 칩 (21) 간이 모서리부를 따라 크게 직각으로 개구되어 측면끼리가 크게 이간된다. 이 때문에, 서로 도통 상태에 있는 칩 사이를 보다 확실하게 절연할 수 있어, 이 개구된 LED 칩 (21) 의 측면 단자에, 2 개의 니들 형상의 프로브 핀 (61) 을 가압하기 쉽고, 이 기판 상태인 채로 테스트 공정을 보다 용이하고 확실하게 실시할 수 있다.
또한, 본 실시형태 2 에서는, 전자 부품 측면 이간 수단 (5A) 이 단면 사각형인 회전축 (52) 을 이용하여 전자 부품 기판 (3) 을 매다는 발 방식으로 함으로써, 프로브 포인트가 1 개의 회전축 상에서 수 지점 설정할 수 있는 경우에 대해 설명했지만, 이것에 한정되지 않고, 도 14 에 나타내는 바와 같이, 전자 부품 측면 이간 수단 (5A) 으로서, 단면 사각형인 회전축 (52) 을 상하에 2 개 배치하여, 하측의 회전축 (52) 으로부터 상측의 회전축 (52) 에 전자 부품 기판 (3) 을 감도록 구성해도 된다.
이 경우, 단자 접속 수단 (6A) 으로서, LED 칩 (21) 의 측면의 ＋ 단자와 - 단자에 대해, 서로 절연된 2 개의 니들 형상의 프로브 핀 (61) 을 가압하여 전기적으로 접속시키는데, 이것을 2 지점에서 실시하게 된다. 즉, 프로브 핀 (61) 의 LED 칩 (21) 에 대한 접속 동작을 회전축 (52) 마다 실시하게 된다. 또 동일하게, 단면 원형의 롤 (51) 을 상하에 2 개 배치하고, 하측의 롤 (51) 로부터 상측의 롤 (51) 에 전자 부품 기판 (3) 을 감도록 하여, 전자 부품 측면 이간 수단 (5) 을 구성하도록 해도 된다. 이 경우, 단자 접속 수단 (6) 으로서, LED 칩 (21) 의 저면의 ＋ 단자와 - 단자에 대해, 서로 절연된 2 개의 니들 형상의 프로브 핀 (61) 을 가압하여 전기적으로 접속시키는데, 이것을 롤 (51) 마다 실시하게 된다. 이들 회전축 (52) 이나 롤 (51) 의 수는, 3 지점에 설치해도 되고, 4 지점에 설치해도 된다. 요컨대, 전자 부품 측면 이간 수단은, 단면이 원형 또는 다각형인 롤 및 단면 다각형인 회전축 중 어느 것을, 하나 또는 복수 배치하여, 하나 또는 복수 배치마다 단자 접속 수단을 형성하면 된다.
이로써, 전자 부품 측면 이간 수단 (5A) 이 단면 사각형인 회전축 (52) 을 이용하여 전자 부품 기판 (3) 을 매다는 발 방식으로 함으로써, 검사하는 프로브 포인트가 1 개의 회전축 상에서 수 지점 설정할 수 있지만, 회전축 (52) 을 늘림으로써 검사하는 프로브 포인트를 더욱 증가시킬 수 있다.
또한, 본 실시형태 2 에서는, 기판 상에 어셈블리된 복수의 LED 칩 (21) 은 서로 전기적으로 접속되어 있는 것을, 전기적으로 서로 차단하여 개개의 LED 칩 (21) 을 발광시킬 수 있도록, 전자 부품 기판 (3) 을 회전축 (52) 의 모서리부를 따르게 하여 각도 90 도 (단면 사각형) 구부림으로써, 인접한 LED 칩 (21) 간을 크게 개구시켜 전기적 도통을 차단하고, 측정 대상의 LED 칩 (21) 만을 발광 제어하는 것이 가능해지는 경우에 대해 설명했지만, 개구 각도가 90 도에 한정되지 않고, 회전축 (52) 을 예를 들어 3 지점으로 늘렸을 경우에, 개구 각도는 각도 90 도보다 감소하지만, 프로브 컨택트가 가능한 각도이면 문제가 없다.
(실시형태 3)
상기 실시형태 1 에서는, 전자 부품 측면 이간 수단 (5) 의 단면이 원형 또는 다각형인 통형 롤 방식에 대해 설명했지만, 본 실시형태 3 에서는, 상기 실시형태 1 의 소정 열에서 소정 행의 복수의 LED 칩 (21) 의 발광량 측정 검사에 추가로, 이 1 행의 복수의 LED 칩 (21) 의 발광량 측정 검사의 전후의 1 행의 복수의 LED 칩 (21) 에 대해 DC 검사 등의 전기적 검사를 실시하는 경우에 대해 설명한다.
도 6 은, 본 발명의 실시형태 3 에 있어서의 전자 부품 동작 기능 측정 장치의 전자 부품 측면 이간 수단 및 전기적 동작 기능 측정 수단의 주요부 구성예를 모식적으로 나타내는 구성도이다. 도 7 은, 본 발명의 실시형태 3 에 있어서의 전자 부품 동작 기능 측정 장치의 단자 접속 수단의 주요부 구성예를 모식적으로 나타내는 구성도이다.
도 6 및 도 7 에 있어서, 본 실시형태 1 의 전자 부품 동작 기능 측정 장치 (1B) 는, 이면에 시트가 부착된 상태에서 개개로 분단된 복수의 LED 칩 (21) 이 매트릭스 형상으로 정렬된 복수 개 탑재된 전자 부품 기판 (3) 을 곡면을 따르게 하여 구부리고, 구부림 방향 전후에 인접하는 LED 칩 (21) 간의 측면을 개구부 (4) 로서 개구시켜 이간시키는 전자 부품 측면 이간 수단 (5B) 과, 이 구부림 방향 전후의 양 측면이 이간된 LED 칩 (21) 마다의 이면의 소정 단자에 순차적으로 접속시키는 광학 테스트용 단자 접속 (제 1 단자 접속 수단 (6)) 및, 광학 테스트를 실시하는 1 행의 복수의 LED 칩 (21) 과는 다른 열의 1 행의 복수의 LED 칩 (21) 에 대해 전기적 테스트를 실시하기 위해서, 구부림 방향 전후의 양 측면이 이간된 1 행의 전체 복수의 LED 칩 (21) 의 이면의 소정 단자에 동시에 접속시키는 전기적 테스트용 단자 접속 (제 2 단자 접속 수단 (62)) 을 실시하는 단자 접속 수단 (6F) 과, 단자 접속 수단 (6F) 을 통해서 하나 또는 복수의 LED 칩 (21) 을 구동시킨 상태에서 하나 또는 복수의 전자 부품 (2) 의 전기적 동작 기능 (광학 테스트 및 전기적 테스트) 을 검사하는 전기적 동작 기능 측정 수단 (7) 을 가지고 있다.
단자 접속 수단 (6F) 은, LED 칩 (21) 의 이면의 ＋ 단자와 - 단자에 대해, 서로 절연된 2 개의 니들 형상의 프로브 핀이 부착된 받침대를 밀어 올려, 2 개의 니들 형상의 프로브 핀이 점착 시트를 관통하여 접속시키게 되어 있다. 이 2 개의 니들 핀이 부착된 받침대는, 광학 테스트시에는, LED 칩 (21) 마다, 통형 롤 (53) 에 감겨진 전자 부품 기판 (3) 의 1 행 (가로 방향) 의 복수의 LED 칩 (21) 바로 아래에 각각 배치되어 있다. 따라서, 1 행 (가로 방향) 의 복수의 LED 칩 (21) 을 순차적으로 발광시키는 광학 테스트의 경우에는, 2 개의 니들 핀이 부착된 받침대를 순차적으로 밀어 올려, 2 개의 프로브 핀을 LED 칩 (21) 의 ＋ 단자와 - 단자에 전기적으로 접속시켜 LED 칩 (21) 에 2 개의 프로브 핀으로부터 소정 전원 전압을 공급하여 순차적으로 발광시킬 수 있다. 이 때, 구동 전압 출력 수단으로서의 발광 전압 출력 근원으로부터 2 개의 프로브 핀에 발광 전압을 공급하여 LED 칩 (21) 을 발광 구동시킨다.
이 2 개의 니들 핀이 부착된 받침대는, 소정 입력 전압에 대한 출력 전류 또는 출력 전압이 어느 정도인지를 테스트하는 DC 테스트 등의 전기적 테스트시에는, 1 행의 복수의 LED 칩 (21) 바로 아래에 각각 배치되어 있고, 2 개의 니들 핀이 부착된 받침대를 모두 동시에 밀어 올려, 2 개의 프로브 핀을 LED 칩 (21) 의 ＋ 단자와 - 단자에 모두 전기적으로 접속시켜 LED 칩 (21) 에 2 개의 프로브 핀으로부터 소정 전원 전압을 공급하고, 1 행의 복수의 LED 칩 (21) 의 모두에 소정 입력 전압을 공급하여 LED 칩 (21) 마다의 각 출력 전압을 동시에 얻을 수 있다. 이 LED 칩 (21) 마다의 각 출력 전압에 기초하여 소정의 임계치와 비교하여 LED 칩 (21) 의 전기적 특성의 양부 판정을 실시할 수 있다.
이와 같이, 본 실시형태 3 에 의하면, LED 칩 (21) 의 광학 특성의 양부 판정과 전기적 특성의 양부 판정을, 전자 부품 측면 이간 수단 (5B) 으로서의 단면이 원형인 통형 롤 (53) 에서의 측정 위치를 다르게 하는 것만으로, 동시에 검사할 수 있어 검사 시간의 대폭적인 단축이 된다. 여기서는, 광학 특성의 양부 판정과 전기적 특성의 양부 판정은, 각도 180 도 상이한 위치에서 실시하도록 했지만, 이것에 한정되지 않고, 광학 특성의 양부 판정과 전기적 특성의 양부 판정의 어느 일방 위치에 대해 그 전후 각도 90 도의 위치에서 타방을 실시해도 된다.
따라서, 단자 접속 수단 (6F) 은, LED 칩 (21) 마다 LED 칩 (21) 의 단자에 프로브 핀을 접속하여 LED 칩 (21) 의 광학적 특성을 검사하기 위한 제 1 단자 접속 수단 (6) 과, 광학적 특성을 검사하는 복수의 LED 칩 (21) 과는 다른 1 행의 복수의 LED 칩 (21) 전체의 단자에 동시에 프로브 핀을 접속하여 LED 칩 (21) 의 전기적 특성을 검사하기 위한 제 2 단자 접속 수단 (62) 을 가지고 있다.
(실시형태 4)
상기 실시형태 1 에서는, 광학 테스트시에, LED 칩 (21) 마다 순차적으로, 2 개의 프로브 핀을 그 받침대와 함께 밀어 올려 LED 칩 (21) 의 ＋ 단자와 - 단자에 2 개의 프로브 핀을 전기적으로 접속시켜 LED 칩 (21) 을 순차적으로 발광시키도록 구성했지만, 본 실시형태 4 에서는, 이 1 행의 복수의 LED 칩 (21) 을 복수 개 (여기서는 5 개) 의 블록으로 각각 순차적으로 하나씩 발광시키는 쐐기 방식의 구체예에 대해 설명한다.
도 8(a) ∼ 도 8(c) 는, 본 발명의 실시형태 4 에 있어서의 전자 부품 동작 기능 측정 장치의 단자 접속 수단의 제 1 예를 모식적으로 나타내는 쐐기 방식의 구성도이다.
도 8(a) ∼ 도 8(c) 에 나타내는 바와 같이, 제 1 예의 쐐기 방식의 단자 접속 수단 (6B) 은, LED 칩 (21) 의 이면의 ＋ 단자와 - 단자에 대해 전기적으로 접속 가능하고 서로 절연된 2 개의 니들 형상 프로브 핀인 컨택트 핀 (63) 과, 상면에 2 개의 컨택트 핀 (63) 이 소정 간격 (＋ 단자와 - 단자의 간격과 동 간격) 으로 고정되고, 하면이 상하 (세로 방향) 이동 가능하도록 경사가 부착된 테이퍼면으로 되어 있는 컨택트 유닛 (64) 과, 컨택트 유닛 (64) 의 테이퍼면의 하방 위치에서, 장척축으로 좌우 방향 (가로 방향) 으로 자유롭게 이동하도록 구성되어, 상면에 장척 방향 소정 간격으로 쐐기 형상 돌기부 (65a) 가 배치 형성된 이동축 (65) 을 가지고 있다.
상면에 2 개의 컨택트 핀 (63) 이 부착된 컨택트 유닛 (64) 은, LED 칩 (21) 의 이면마다 자유롭게 상하 이동하도록 구성되어 있다. 즉, 컨택트 핀 (63) 및 컨택트 유닛 (64) 은, 광학 테스트시에, LED 칩 (21) 마다, 통형 롤 (54) 에 감겨진 전자 부품 기판 (3) 의 1 행 (가로 방향) 의 복수의 LED 칩 (21) 바로 아래에 각각 배치되어 있다.
상기 구성의 단자 접속 수단 (6B) 의 동작에 대해 설명한다.
먼저, 도 8(a) 내지 도 8(b) 에 나타내는 바와 같이, 광학 테스트시에, 반사판 (71) 을 수광 소자 (72) 와 함께 내려 소정 수의 LED 칩 (21) (여기서는 5 개) 의 주위를 반사판 (71) 으로 덮는다. 이 경우, 5 개의 LED 칩 (21) 을 비워, 다음의 반사판 (71) 이 순차적으로 복수 준비되어 있다.
이 상태에서, 이동축 (65) 이 우측으로 이동하여, 이동축 (65) 의 상면에 있는 쐐기 형상 돌기부 (65a) 의 테이퍼면이, 2 개의 컨택트 핀 (63) 이 부착된 컨택트 유닛 (64) 의 하면의 테이퍼면을 밀어 올려, 여기서는 제 1 번째, 제 11 번째 및 제 21 번째의 각 LED 칩 (21) 의 이면의 ＋ 단자와 - 단자에 대해, 2 개의 니들 형상의 컨택트 핀 (63) 이 점착 시트 (31) (UV 시트) 를 관통하여 전기적으로 접속한다. 이와 같이, 2 개의 컨택트 핀 (63) 을 LED 칩 (21) 의 ＋ 단자와 - 단자에 전기적으로 접속시켜 LED 칩 (21) 에 2 개의 컨택트 핀 (63) 으로부터 소정 전원 전압을 공급하여 발광시킨다. 제 1 번째, 제 11 번째 및 제 21 번째의 각 발광된 LED 칩 (21) 에 대해 광학 테스트 (광량이 임계치 이상인지 여부의 검사) 가 실시된다. 요컨대, 쐐기 형상 돌기부 (65a) 를 1 칩만큼 이동시키면, 2 개의 컨택트 핀 (63) 이 부착된 컨택트 유닛 (64) 이 부상하고, 점착 시트 (31) (UV 시트) 를 2 개의 컨택트 핀 (63) 이 관통하여 LED 칩 (21) 의 이면의 ＋ 단자와 - 단자에 접속한다.
계속해서, 도 8(b) 내지 도 8(c) 에 나타내는 바와 같이, 이동축 (65) 을 더욱 우측으로 이동시켜, 이동축 (65) 의 상면에 있는 쐐기 형상 돌기부 (65a) 의 테이퍼면이, 2 개의 컨택트 핀 (63) 이 부착된 컨택트 유닛 (64) 의 하면의 테이퍼면을 밀어 올려, 여기서는 제 2 번째, 제 7 번째 및 제 12 번째의 각 LED 칩 (21) 의 이면의 ＋ 단자와 - 단자에 대해, 2 개의 니들 형상의 컨택트 핀 (63) 이 점착 시트 (31) (UV 시트) 를 관통하여 전기적으로 접속한다. 이와 같이, 2 개의 컨택트 핀 (63) 을 LED 칩 (21) 의 ＋ 단자와 - 단자에 전기적으로 접속시켜 LED 칩 (21) 에 2 개의 컨택트 핀 (63) 으로부터 소정 전원 전압을 공급하여 LED 칩 (21) 을 발광시킨다. 제 2 번째, 제 12 번째 및 제 22 번째의 각 발광된 LED 칩 (21) 에 대해 광학 테스트 (광량이 임계치 이상인지 여부의 검사) 가 실시된다. 요컨대, 쐐기 형상 돌기부 (65a) 를 더욱 1 칩만큼 이동시키면, 방금 전의 컨택트 유닛 (64) 은 내려가 원래의 위치로 되돌아오고, 다음의 컨택트 유닛 (64) 이 2 개의 컨택트 핀 (63) 과 함께 부상하여, 점착 시트 (31) (UV 시트) 를 2 개의 컨택트 핀 (63) 이 관통하여 다음의 LED 칩 (21) 의 이면의 ＋ 단자와 - 단자에 접속한다.
이 동작이 반복되어, 제 1 ∼ 제 5 번째, 제 11 ∼ 제 15 번째 및 제 21 ∼ 25 번째의 각 5 개의 발광된 LED 칩 (21) 의 광학 테스트 (광량이 임계치 이상인지 여부의 검사) 가 완료된다. 상기 실시형태 1 의 경우와 마찬가지로, NG 의 LED 칩 (21) 의 좌표 정보를 NG 정보로서 기억부 (RAM) 에 기억시켜 둔다.
다음으로, 복수의 반사판 (71) 을 수광 소자 (22) 와 함께 일단 올려, 광학 테스트가 완료된 LED 칩 (21) 의 5 개분을 초과하여 우측으로 시프트하고 다시, 복수의 반사판 (71) 을 수광 소자 (22) 와 함께 내려 다음의 소정 수의 LED 칩 (21) (여기서는 5 개) 의 주위를 반사판 (71) 으로 덮는다.
상기 검사 동작이 반복되어, 제 6 ∼ 제 10 번째, 제 16 ∼ 제 20 번째 및 제 26 ∼ 30 번째의 각 5 개의 순차적으로 발광된 LED 칩 (21) 의 광학 테스트 (광량이 임계치 이상인지 여부의 검사) 가 완료된다. 상기 실시형태 1 의 경우와 마찬가지로, NG 의 LED 칩 (21) 의 좌표 정보를 NG 정보로서 기억부 (RAM) 에 기억시켜 둔다.
이상에 의해, 1 행 (가로 방향) 의 복수의 LED 칩 (21) 을 순차적으로 발광시켜 광학 테스트를 실시할 수 있다. 그 후, 통 형상 롤 (54) 을 소정 거리만큼 회전시키고, 다음의 1 행 (가로 방향) 의 복수의 LED 칩 (21) 을 순차적으로 발광시켜 광학 테스트를 실시하게 된다.
(실시형태 5)
상기 실시형태 1 에서는, 광학 테스트시에, LED 칩 (21) 마다 순차적으로, 2 개의 프로브 핀을 그 받침대와 함께 밀어 올려 LED 칩 (21) 의 ＋ 단자와 - 단자에 2 개의 프로브 핀을 전기적으로 접속시켜 LED 칩 (21) 을 순차적으로 발광시키도록 구성했지만, 본 실시형태 5 에서는, 이 1 행의 복수의 LED 칩 (21) 을 복수 개 (여기서는 5 개) 의 블록으로 각각 순차적으로 하나씩 발광시키는 에어 푸쉬 방식의 구체예에 대해 설명한다.
도 9(a) ∼ 도 9(c) 는, 본 발명의 실시형태 5 에 있어서의 전자 부품 동작 기능 측정 장치의 단자 접속 수단의 제 2 예를 모식적으로 나타내는 에어 푸쉬 방식의 구성도이다.
도 9(a) ∼ 도 9(c) 에 나타내는 바와 같이, 제 2 예의 에어 푸쉬 방식의 단자 접속 수단 (6C) 은, LED 칩 (21) 의 이면의 ＋ 단자와 - 단자에 대해 전기적으로 접속 가능하고 서로 절연된 2 개의 니들 형상 프로브 핀인 컨택트 핀 (63) 과 상면에 2 개의 컨택트 핀 (63) 이 소정 간격 (＋ 단자와 - 단자의 간격과 동 간격) 으로 고정되고, 하면이 에어 푸쉬의 유무에 의해 상하 (세로 방향) 이동 가능하도록 개방되어 있는 컨택트 유닛 (66) 과, 컨택트 유닛 (66) 의 개방구의 하방 위치에서, 좌우 방향의 장척관에서 자유롭게 회전할 수 있도록 구성되어, LED 칩 (21) 의 배치 간격으로 각도를 바꾸어 에어 통기 구멍 (67a) 이 소정 수 (여기서는 5 개) 씩 소정 간격으로 형성된 압력 에어관 (67) 을 가지고 있다.
상면에 2 개의 컨택트 핀 (63) 이 부착된 컨택트 유닛 (66) 은, LED 칩 (21) 의 이면마다 자유롭게 상하 이동하도록 구성되어 있다. 즉, 컨택트 핀 (63) 및 컨택트 유닛 (66) 은, 광학 테스트시에, LED 칩 (21) 마다, 통 형상 롤 (54) 에 감겨진 전자 부품 기판 (3) 의 1 행 (가로 방향) 의 복수의 LED 칩 (21) 바로 아래에 각각 동일한 수만큼 배치되어 있다.
상기 구성의 단자 접속 수단 (6C) 의 동작에 대해 설명한다.
먼저, 도 9(a) 내지 도 9(b) 에 나타내는 바와 같이, 광학 테스트시에, 반사판 (71) 을 수광 소자 (72) 와 함께 내려 소정 수의 LED 칩 (21) (여기서는 5 개) 의 주위를 반사판 (71) 으로 덮는다. 이 경우, 5 개의 LED 칩 (21) 을 비워, 다음의 반사판 (71) 이 순차적으로 복수 준비되어 있다.
이 상태에서, 장척의 압력 에어관 (67) 이 소정 각도만큼 회전하여, 압력 에어관 (67) 의 에어 통기 구멍 (67a) 이, 2 개의 컨택트 핀 (63) 이 부착된 컨택트 유닛 (66) 의 하면 개방구의 바로 아래에 와서, 에어 통기 구멍 (67a) 으로부터 그 하면 개방구를 향하여 에어 푸쉬하여 컨택트 유닛 (66) 을 2 개의 컨택트 핀 (63) 과 함께 밀어 올리고, 여기서는 제 1 번째, 제 11 번째 및 제 21 번째의 각 LED 칩 (21) 의 이면의 ＋ 단자와 - 단자에 대해, 2 개의 니들 형상의 컨택트 핀 (63) 이 점착 시트 (31) (UV 시트) 를 관통하여 전기적으로 접속한다. 이와 같이, 2 개의 컨택트 핀 (63) 을 LED 칩 (21) 의 ＋ 단자와 - 단자에 전기적으로 접속시켜 LED 칩 (21) 에 2 개의 컨택트 핀 (63) 으로부터 소정 전원 전압을 공급하여 발광시킨다. 제 1 번째, 제 11 번째 및 제 21 번째의 각 발광된 LED 칩 (21) 에 대해 광학 테스트 (광량이 임계치 이상인지 여부의 검사) 가 실시된다. 요컨대, 압력 에어관 (67) 을 각도 360 도/칩 수 N (N 은 5 개) 의 각도분만큼 회전시키면, 2 개의 컨택트 핀 (63) 이 부착된 컨택트 유닛 (66) 이 에어 푸쉬되어 부상하고, 점착 시트 (31) (UV 시트) 를 2 개의 컨택트 핀 (63) 이 관통하여 LED 칩 (21) 의 이면의 ＋ 단자와 - 단자에 접속한다.
계속해서, 도 9(b) 내지 도 9(c) 에 나타내는 바와 같이, 압력 에어관 (67) 을 더욱 소정 각도만큼 회전시키고, 다음의 에어 통기 구멍 (67a) 이, 2 개의 컨택트 핀 (63) 이 부착된 컨택트 유닛 (66) 의 하면 개방구의 바로 아래에 와서, 그 에어 통기 구멍 (67a) 으로부터 그 하면 개방구를 향하여 에어 푸쉬하여 그 컨택트 유닛 (66) 만을 2 개의 컨택트 핀 (63) 과 함께 밀어 올린다. 여기서는, 제 2 번째, 제 12 번째 및 제 22 번째의 각 LED 칩 (21) 의 이면의 ＋ 단자와 - 단자에 대해, 2 개의 니들 형상의 컨택트 핀 (63) 이 점착 시트 (31) (UV 시트) 를 관통하여 전기적으로 접속한다. 이와 같이, 2 개의 컨택트 핀 (63) 을 LED 칩 (21) 의 ＋ 단자와 - 단자에 전기적으로 접속시켜 LED 칩 (21) 에 2 개의 컨택트 핀 (63) 으로부터 소정 전원 전압을 공급하여 LED 칩 (21) 을 발광시킨다. 제 2 번째, 제 12 번째 및 제 22 번째의 각 발광된 LED 칩 (21) 에 대해 광학 테스트 (광량이 임계치 이상인지 여부의 검사) 가 실시된다. 요컨대, 압력 에어관 (67) 을 더욱 1 칩만큼의 각도 (각도 360 도/칩 수 5) 만큼 회전시키면, 방금 전의 컨택트 유닛 (66) 은 에어 푸쉬가 없어져 내려가 원래의 위치로 되돌아오고, 다음의 컨택트 유닛 (66) 이 2 개의 컨택트 핀 (63) 과 함께 에어 푸쉬에 의해 부상하고, 점착 시트 (31) (UV 시트) 를 2 개의 컨택트 핀 (63) 이 관통하여 다음의 LED 칩 (21) 의 이면의 ＋ 단자와 - 단자에 접속한다.
이 동작이 반복되어, 제 1 ∼ 제 5 번째, 제 11 ∼ 제 15 번째 및 제 21 ∼ 25 번째의 각 5 개의 순차적으로 발광된 LED 칩 (21) 의 광학 테스트 (광량이 임계치 이상인지 여부의 검사) 가 완료된다. 상기 실시형태 1 의 경우와 마찬가지로, NG 의 LED 칩 (21) 의 좌표 정보를 NG 정보로서 기억부 (RAM) 에 기억시켜 둔다.
다음으로, 복수의 반사판 (71) 을 수광 소자 (22) 와 함께 일단 올려, 광학 테스트가 완료된 LED 칩 (21) 의 5 개분을 초과하여 우측으로 시프트하고 다시, 복수의 반사판 (71) 을 수광 소자 (22) 와 함께 내려 다음의 소정 수의 LED 칩 (21) (여기서는 5 개) 의 주위를 반사판 (71) 으로 덮는다.
상기 검사 동작이 반복되어, 제 6 ∼ 제 10 번째, 제 16 ∼ 제 20 번째 및 제 26 ∼ 30 번째의 각 5 개의 발광된 LED 칩 (21) 의 광학 테스트 (광량이 임계치 이상인지 여부의 검사) 가 완료된다. 상기 실시형태 1 의 경우와 마찬가지로, NG 의 LED 칩 (21) 의 좌표 정보를 NG 정보로서 기억부 (RAM) 에 기억시켜 둔다.
이상에 의해, 1 행 (가로 방향) 의 복수의 LED 칩 (21) 을 순차적으로 발광시켜 광학 테스트를 실시할 수 있다. 그 후, 통 형상 롤 (54) 을 소정 거리만큼 회전시키고, 다음의 1 행 (가로 방향) 의 복수의 LED 칩 (21) 을 순차적으로 발광시켜 광학 테스트를 실시하게 된다.
따라서, 단자 접속 수단 (6C) 은, LED 칩 (21) 의 이면 단자에 대해 전기적으로 접속시키는 프로브 핀인 컨택트 핀 (63) 과, 그 컨택트 핀 (63) 이 상면에 고정되고, 하면이 에어 푸쉬의 유무에 의해 세로 방향으로 이동 가능하도록 단면이 개방되어 있는 컨택트 유닛 (66) 과, 컨택트 유닛 (66) 의 단면 개방구의 하방 위치에서, 가로 방향의 장척관에서 자유롭게 회전할 수 있도록 구성되어, LED 칩 (21) 의 배치 간격으로 각도를 바꾸어, 에어 푸쉬용의 에어 통기 구멍 (67a) 이 소정 간격으로 복수 형성된 압력 에어관 (67) 과, 컨택트 핀 (63) 에 대해 LED 칩 (21) 을 구동시키는 구동 전압을 공급 가능하게 하는 구동 전압 출력 수단 (도시 생략) 을 가지고 있다.
(실시형태 6)
상기 실시형태 1 에서는, 광학 테스트시에, LED 칩 (21) 마다 순차적으로, 2 개의 프로브 핀을 그 받침대와 함께 밀어 올려 LED 칩 (21) 의 ＋ 단자와 - 단자에 2 개의 프로브 핀을 전기적으로 접속시켜 LED 칩 (21) 을 순차적으로 발광시키도록 구성했지만, 본 실시형태 6 에서는, 이 1 행의 복수의 LED 칩 (21) 을 복수 개 (여기서는 5 개) 의 블록으로 각각 순차적으로 하나씩 발광시키는 회전 드럼 방식의 구체예에 대해 설명한다.
도 10(a) ∼ 도 10(c) 는, 본 발명의 실시형태 6 에 있어서의 전자 부품 동작 기능 측정 장치의 단자 접속 수단의 제 3 예를 모식적으로 나타내는 회전 드럼 방식의 구성도이다.
도 10(a) ∼ 도 10(c) 에 나타내는 바와 같이, 제 3 예의 회전 드럼 방식의 단자 접속 수단 (6D) 은, LED 칩 (21) 의 이면의 ＋ 단자와 - 단자에 대해 전기적으로 접속 가능하고 서로 절연된 2 개의 니들 형상 프로브 핀인 컨택트 핀 (63) 과 상면에 2 개의 컨택트 핀 (63) 이 소정 간격 (＋ 단자와 - 단자의 간격과 동 간격) 으로 고정되고, 하면 모서리부에 R 이 형성되어 상하 (세로 방향) 이동 가능하도록 구성되어 있는 컨택트 유닛 (68) 과, 컨택트 유닛 (68) 의 하면 위치에서, 좌우 방향의 장척 원형축에서 자유롭게 회전할 수 있도록 구성되어, LED 칩 (21) 의 배치 간격으로 각도를 바꾸어 돌출 드럼부 (69a) 가 소정 수 (여기서는 5 개) 씩 소정 간격으로 형성된 회전 드럼 (69) 을 가지고 있다.
상면에 2 개의 컨택트 핀 (63) 이 부착된 컨택트 유닛 (68) 은, LED 칩 (21) 의 이면마다 자유롭게 상하 이동하도록 구성되어 있다. 즉, 컨택트 핀 (63) 및 컨택트 유닛 (68) 은, 광학 테스트시에, LED 칩 (21) 마다, 통 형상 롤 (54) 에 감겨진 전자 부품 기판 (3) 의 1 행 (가로 방향) 의 복수의 LED 칩 (21) 바로 아래에 각각 동일한 수만큼 배치되어 있다.
상기 구성의 단자 접속 수단 (6D) 의 동작에 대해 설명한다.
먼저, 도 10(a) 내지 도 10(b) 에 나타내는 바와 같이, 광학 테스트시에, 반사판 (71) 을 수광 소자 (72) 와 함께 내려 소정 수의 LED 칩 (21) (여기서는 5 개) 의 주위를 반사판 (71) 으로 덮는다. 이 경우, 5 개의 LED 칩 (21) 을 비워, 다음의 반사판 (71) 이 순차적으로 복수 준비되어 있다.
이 상태에서, 장척의 회전 드럼 (69) 이 소정 각도만큼 회전하여, 회전 드럼 (69) 의 돌출 드럼부 (69a) 가, 2 개의 컨택트 핀 (63) 이 부착된 컨택트 유닛 (68) 의 하면의 바로 아래로 이동하여, 컨택트 유닛 (68) 을 2 개의 컨택트 핀 (63) 과 함께 밀어 올리고, 여기서는 제 1 번째, 제 11 번째 및 제 21 번째의 각 LED 칩 (21) 의 이면의 ＋ 단자와 - 단자에 대해, 2 개의 니들 형상의 컨택트 핀 (63) 이 점착 시트 (31) (UV 시트) 를 관통하여 전기적으로 접속한다. 이와 같이, 2 개의 컨택트 핀 (63) 을 LED 칩 (21) 의 ＋ 단자와 - 단자에 전기적으로 접속시켜 LED 칩 (21) 에 2 개의 컨택트 핀 (63) 으로부터 소정 전원 전압을 공급하여 발광시킨다. 제 1 번째, 제 11 번째 및 제 21 번째의 각 발광된 LED 칩 (21) 에 대해 광학 테스트 (광량이 임계치 이상인지 여부의 검사) 가 동시에 행해진다. 요컨대, 회전 드럼 (69) 을 각도 360 도/칩 수 N (N 은 5 개) 의 각도분만큼 회전시키면, 2 개의 컨택트 핀 (63) 이 부착된 컨택트 유닛 (68) 이 돌출 드럼부 (69a) 에 의해 부상하고, 점착 시트 (31) (UV 시트) 를 2 개의 컨택트 핀 (63) 이 관통하여 LED 칩 (21) 의 이면의 ＋ 단자와 - 단자에 접속한다.
계속해서, 도 10(b) 내지 도 10(c) 에 나타내는 바와 같이, 회전 드럼 (69) 을 더욱 소정 각도만큼 회전시키고, 다음의 돌출 드럼부 (69a) 가, 2 개의 컨택트 핀 (63) 이 부착된 컨택트 유닛 (68) 의 하면 바로 아래에 와서, 그 돌출 드럼부 (69a) 가 컨택트 유닛 (68) 의 하면을 2 개의 컨택트 핀 (63) 과 함께 밀어 올린다. 여기서는, 제 2 번째, 제 12 번째 및 제 22 번째의 각 LED 칩 (21) 의 이면의 ＋ 단자와 - 단자에 대해, 2 개의 니들 형상의 컨택트 핀 (63) 이 점착 시트 (31) (UV 시트) 를 관통하여 전기적으로 접속한다. 이와 같이, 2 개의 컨택트 핀 (63) 을 LED 칩 (21) 의 ＋ 단자와 - 단자에 전기적으로 접속시켜 LED 칩 (21) 에 2 개의 컨택트 핀 (63) 으로부터 소정 전원 전압을 공급하여 LED 칩 (21) 을 발광시킨다. 제 2 번째, 제 12 번째 및 제 22 번째의 각 발광된 LED 칩 (21) 에 대해 광학 테스트 (광량이 임계치 이상인지 여부의 검사) 가 실시된다. 요컨대, 회전 드럼 (69) 을 더욱 1 칩만큼의 각도 (각도 360 도/칩 수 5) 만큼 회전시키면, 방금 전의 컨택트 유닛 (68) 은 첫번째의 돌출 드럼부 (69a) 로부터 내려와 원래의 위치로 되돌아오고, 다음의 컨택트 유닛 (68) 이 2 개의 컨택트 핀 (63) 과 함께 2 번째의 돌출 드럼부 (69a) 에 의해 부상하고, 점착 시트 (31) (UV 시트) 를 2 개의 컨택트 핀 (63) 이 관통하여 다음의 LED 칩 (21) 의 이면의 ＋ 단자와 - 단자에 접속한다.
이 동작이 반복되어, 제 1 ∼ 제 5 번째, 제 11 ∼ 제 15 번째 및 제 21 ∼ 25 번째의 각 5 개가 순차적으로 발광된 LED 칩 (21) 의 광학 테스트 (광량이 임계치 이상인지 여부의 검사) 가 완료된다. 상기 실시형태 1 의 경우와 마찬가지로, NG 의 LED 칩 (21) 의 좌표 정보를 NG 정보로서 기억부 (RAM) 에 기억시켜 둔다.
다음으로, 복수의 반사판 (71) 을 수광 소자 (22) 와 함께 일단 올려, 광학 테스트가 완료된 LED 칩 (21) 의 5 개분을 초과하여 우측으로 시프트하고 다시, 복수의 반사판 (71) 을 수광 소자 (22) 와 함께 내려 다음의 미검사의 소정 수의 LED 칩 (21) (여기서는 5 개) 의 주위를 반사판 (71) 으로 덮는다.
상기 검사 동작이 반복되어, 제 6 ∼ 제 10 번째, 제 16 ∼ 제 20 번째 및 제 26 ∼ 30 번째의 각 5 개가 발광된 LED 칩 (21) 의 광학 테스트 (광량이 임계치 이상인지 여부의 검사) 를 완료한다. 상기 실시형태 1 의 경우와 마찬가지로, NG 의 LED 칩 (21) 의 좌표 정보를 NG 정보로서 기억부 (RAM) 에 기억시켜 둔다.
이상에 의해, 1 행 (가로 방향) 의 복수의 LED 칩 (21) 을 순차적으로 발광시켜 광학 테스트를 실시할 수 있다. 그 후, 통 형상 롤 (54) 을 소정 거리만큼 회전시키고, 다음의 1 행 (가로 방향) 의 복수의 LED 칩 (21) 을 순차적으로 발광시켜 광학 테스트를 실시하게 된다.
따라서, 단자 접속 수단 (6D) 은, LED 칩 (21) 의 이면 단자에 대해 전기적으로 접속시키는 프로브 핀인 컨택트 핀 (63) 과, 컨택트 핀 (63) 이 상면에 고정되고, 하면 모서리부에 R 이 형성되어 세로 방향으로 이동 가능하도록 구성되어 있는 컨택트 유닛 (68) 과, 컨택트 유닛 (68) 의 하면 위치에서, 가로 방향의 장척 원형축에서 자유롭게 회전할 수 있도록 구성되어, LED 칩 (21) 의 배치 간격으로 각도를 바꾸어 LED 칩 (21) 마다 돌출 드럼부 (69a) 가 소정 수씩 소정 간격으로 형성되어, 회전에 의해 돌출 드럼부 (69a) 가 컨택트 유닛 (68) 의 하면을 밀어 올리는 회전 드럼 (69) 과, 컨택트 핀 (63) 에 대해 LED 칩 (21) 을 구동시키는 구동 전압을 공급 가능하게 하는 구동 전압 출력 수단 (도시 생략) 을 가지고 있다.
(실시형태 7)
도 11 은, 본 발명의 실시형태 7 에 있어서의 전자 부품 동작 기능 측정 장치의 단자 접속 수단의 제 4 예를 모식적으로 나타내는 반사판 및 프로브 일체화 방식의 구성도이다.
도 11 에 나타내는 바와 같이, 전자 부품 측면 이간 수단 (5) 으로서의 단면 다각형인 롤 (55) 에 전자 부품 기판 (3) 이 감겨지고, LED 칩 (21) 의 표면 및 측면의 단자에, 반사판 (71A) 과 절연 시트 (61B) 를 개재한 바로 아래에서, 반사판 (71A) 과 절연 시트 (61B) 와 프로브 핀 (61A) 이 일체화되어 각 선단이 맞닿도록 (반사판 (71A) 이 표면에 맞닿고, 프로브 핀 (61A) 이 측면 단자에 맞닿도록) 구성되어 있다. LED 칩 (21) 의 측면의 ＋ 단자와 - 단자에 대해, 서로 절연된 2 개의 니들 형상의 프로브 핀 (61A) 을 양측으로부터 가압하여 전기적으로 접속시키게 되어 있다. 이 2 개의 프로브 핀 (61A) 은, LED 칩 (21) 마다, 단면 다각형인 통 형상 롤 (55) 에 감겨진 전자 부품 기판 (3) 의 소정 방향 1 행 (가로 방향) 의 소정 수의 LED 칩 (21) 의 측면 단자에 각각 가압되도록 배치되어 있다. 따라서, 소정 방향 1 행 (가로 방향) 의 복수의 LED 칩 (21) 을 순차적으로 발광시키는 경우에는, 반사판 (71A) 바로 아래의 2 개의 니들 형상의 프로브 핀 (61A) 을 반사판 (71A) 의 이면을 따라 순차적으로, LED 칩 (21) 의 측면 상방의 단자에 가압하고, LED 칩 (21) 에 2 개의 프로브 핀 (61A) 으로부터 소정 전원 전압을 공급하여 순차적으로 발광시킬 수 있다. 이 때, 구동 전압 출력 수단으로서의 발광 전압 출력 근원으로부터 2 개의 프로브 핀 (61A) 에 발광 전압을 공급하여 LED 칩 (21) 을 발광 구동시킬 수 있다. 절연 시트 (61B) 는, 프로브 핀 (61A) 과 반사판 (71A) 을 전기적으로 절연하기 위한 시트 부재이다.
따라서, 본 실시형태 7 의 단자 접속 수단은, 반사판 (71A) 에 대해 그 아래의 절연 시트 (61B) 를 개재한 바로 아래 위치에서, 반사판 (71A) 과 절연 시트 (61B) 와 프로브 핀 (61A) 이 일체화되어, 반사판 (71A) 의 선단이 LED 칩 (21) 의 표면에 맞닿고, 프로브 핀 (61A) 이 LED 칩 (21) 의 측면 단자에 맞닿거나 또는 자유롭게 이간되도록 구성되어 있다.
(실시형태 8)
도 12 는, 본 발명의 실시형태 8 에 있어서의 전자 부품 동작 기능 측정 장치의 단자 접속 수단의 제 5 예를 모식적으로 나타내는 샤프트 방식의 구성도이고, 도 13 은 도 12 의 단자 접속 수단의 종단면도이다.
도 12 및 도 13 에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태 8 의 단자 접속 수단 (6E) 은, 전자 부품 측면 이간 수단 (5) 으로서의 단면 원형의 통 형상 롤 (56) 에 전자 부품 기판 (3) 이 감겨져 있어, 소정 수 (여기서는 5 개) 의 LED 칩 (21) 의 이면에 동시에 컨택트 핀 (63E) 이 맞닿음과 함께, 각도 180 도 반대측의 소정 수 (여기서는 5 개) 의 LED 칩 (21) 의 이면에도 동시에 컨택트 핀 (63E) 을 맞닿게 할 수 있다. 중앙부의 회전 샤프트 (69E) 가 회전함으로써 상하로 연결된 크랭크 상의 각 컨택트 유닛 (68E) 을 개재하여 그 선단부에 형성된 복수의 컨택트 핀 (63E) 은 5 개의 LED 칩 (21) 의 이면의 ＋ 단자와 - 단자에 대해, 서로 절연된 2 개의 니들 형상의 컨택트 핀 (63E) 이 5 세트 동시에 가압되어 전기적으로 접속할 수 있도록 되어 있다. 이 2 개의 컨택트 핀 (63E) 의 5 세트는, 그 각도 180 도 반대측에도 2 개의 컨택트 핀 (63E) 의 5 세트가 형성되어 있어, LED 칩 (21) 마다, 단면 원형의 통 형상 롤 (56) 에 감겨진 전자 부품 기판 (3) 의 1 행 (가로 방향) 의 소정 수의 LED 칩 (21) 의 이면의 단자와, 그 반대측의 전자 부품 기판 (3) 의 1 행 (가로 방향) 의 소정 수의 LED 칩 (21) 의 이면의 단자에 각각 동시에 가압할 수 있다. 따라서, 1 행 (가로 방향) 의 복수의 LED 칩 (21) 과 그 반대측의 1 행 (가로 방향) 의 복수의 LED 칩 (21) 을 동시에 도통하여 검사할 수 있다. 이 경우도, 구동 전압 출력 수단으로서의 발광 전압 출력 근원으로부터 2 개의 컨택트 핀 (63E) 에 소정의 발광 전압 등의 구동 전압을 공급하여, LED 칩 (21) 을 발광 구동시키거나 소정의 출력 전압을 얻거나 할 수 있다.
따라서, 단자 접속 수단 (6E) 은, LED 칩 (21) 의 이면 단자에 대해 전기적으로 접속하는 프로브 핀인 컨택트 핀 (63E) 과, 회전 샤프트 (69E) 와, 회전 샤프트 (69E) 의 단면 원형의 서로 반대측에 연결된 크랭크 상의 상하의 컨택트 유닛 (68E) 으로서, 양 단면에 각각 컨택트 핀 (63E) 이 고정되어, 상하의 서로 반대측에 형성된 각 복수의 LED 칩 (21) 의 이면 단자에 대해, 회전 샤프트 (69E) 의 회전에 의해 동시에 각 복수의 LED 칩 (21) 의 이면 단자와 컨택트 핀 (63E) 의 각각을 접속 가능하게 하는 컨택트 유닛 (68E) 과, 컨택트 핀 (63E) 에 대해 LED 칩 (21) 을 구동시키는 구동 전압을 공급 가능하게 하는 구동 전압 출력 수단 (도시 생략) 을 가지고 있다.
또한, 상기 실시형태 1 ∼ 8 에서는, 전자 부품 (2) 이 발광 소자 칩인 경우에, 전기적 동작 기능 측정 수단 (7) 은, 소정 수의 발광 소자 칩으로서의 LED 칩 (21) 의 주위를 덮고, LED 칩 (21) 으로부터의 발광을 외부로 누설하지 않고 내면에서 반사시켜 소정 방향으로 유도하는 반사판 (71) 과, 반사판 (71) 으로부터의 광을 광전 변환하여 촬상 신호를 얻는 수광 소자 (72) 와, 수광 소자 (72) 로부터의 촬상 신호에 기초한 LED 칩 (21) 의 발광과 그 임계치를 비교하여 LED 칩 (21) 의 양부 판정을 하는 칩 양부 판정부 (73) 를 갖는 경우에 대해 설명했지만, 이것에 한정되지 않고, 전자 부품 (2) 이 LSI 칩 또는 수광 소자 칩인 경우에, 전기적 동작 기능 측정 수단 (7) 은, 소정 수의 LSI 칩 또는 수광 소자 칩의 단자 접속 수단 (6) 을 통한 입출력치와 입출력치의 임계치를 비교하여 전자 부품 (2) 을 양부 판정하는 칩 양부 판정부를 갖는 경우에 대해서도, 본 발명을 적용할 수 있어, 본 발명의 목적을 달성할 수 있다.
이상과 같이, 본 발명의 바람직한 실시형태 1 ∼ 8 을 이용하여 본 발명을 예시해 왔지만, 본 발명은, 이 실시형태 1 ∼ 8 에 한정하여 해석되어야 할 것은 아니다. 본 발명은, 특허 청구의 범위에 의해서만 그 범위가 해석되어야 하는 것이 이해된다. 당업자는, 본 발명의 구체적인 바람직한 실시형태 1 ∼ 8 의 기재로부터, 본 발명의 기재 및 기술 상식에 기초하여 등가인 범위를 실시할 수 있는 것이 이해된다. 본 명세서에 있어서 인용한 특허, 특허 출원 및 문헌은, 그 내용 자체가 구체적으로 본 명세서에 기재되어 있는 것과 마찬가지로 그 내용이 본 명세서에 대한 참고로서 원용되는 것이 당연한 것이 이해된다.
본 발명은, 발광 다이오드 (이하 LED 소자라고 한다) 등의 광학 소자나 수광 소자의 동작 기능인 발광이나 수광을 검사하거나, LSI 칩의 동작 기능을 검사하는 전자 부품 동작 기능 측정 장치 및 전자 부품 동작 기능 측정 방법의 분야에 있어서, 칩 부품을 개편화하지 않고 복수의 칩 부품을 탑재한 기판 상태인 채로, 전자 부품의 전기적 동작 기능을 측정하므로, 장치 구성을 대폭 간략화하여, 각 칩 부품의 전기적 특성이나 광학 특성을 보다 용이하게 측정하여 검사할 수 있다.
1, 1A, 1B 전자 부품 동작 기능 측정 장치
2 전자 부품
21 LED 칩
22 렌즈
3 전자 부품 기판
31 점착 시트 (UV 시트)
4 개구부
5, 5A, 5B 전자 부품 측면 이간 수단
51, 53 ∼ 56 통형 롤
52 회전축 (회전 샤프트)
6, 6A ∼ 6F 단자 접속 수단
61, 61A 프로브 핀
62 제 2 단자 접속 수단
61B 절연 시트
63, 63E 컨택트 핀 (프로브 핀)
64, 66, 68, 68E 컨택트 유닛
65 이동축
65a 쐐기 형상 돌기부
67 압력 에어관
67a 에어 통기 구멍
69 회전 드럼
69a 돌출 드럼부
69E 회전 샤프트
7 전기적 동작 기능 측정 수단
71 반사판
72 수광 소자
73 칩 양부 판정부
71A 반사판

Claims (14)

  1. 이면에 시트가 부착된 상태에서 개개로 절단된 복수의 전자 부품이 매트릭스 형상으로 정렬된 복수 개 탑재된 전자 부품 기판의 상태에서 상기 전자 부품의 전기적 동작 기능을 검사하는 전자 부품 동작 기능 측정 장치로서,
    상기 전자 부품 기판을 곡면 또는 모서리부를 따르게 하여 구부리고, 전후에 인접하는 전자 부품 간의 측면을 이간시키는 전자 부품 측면 이간 수단과, 당해 전자 부품의 소정 단자에 접속시키는 단자 접속 수단과, 상기 단자 접속 수단을 통해서 접속된 하나 또는 복수의 전자 부품을 구동시킨 상태에서 당해 하나 또는 복수의 전자 부품의 전기적 동작 기능을 측정하는 전기적 동작 기능 측정 수단을 갖는, 전자 부품 동작 기능 측정 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 전자 부품 측면 이간 수단으로서, 단면이 원형 또는 다각형인 롤 및 단면 다각형인 회전축 중 어느 것을 하나 또는 복수 배치하는, 전자 부품 동작 기능 측정 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 단자 접속 수단은, 상기 전자 부품의 이면 또는 측면의 단자에 대해 전기적으로 접속 가능하게 하는 프로브 핀과, 상기 프로브 핀에 대해 상기 전자 부품을 구동시키는 구동 전압을 공급 가능하게 하는 구동 전압 출력 수단을 가지고 있는, 전자 부품 동작 기능 측정 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 전자 부품의 이면에 단자가 있는 경우, 상기 단자 접속 수단은, 검사시에, 선단이 니들 형상인 2 개의 프로브 핀에 의해 상기 이면 시트를 관통하여 상기 전자 부품의 단자에 접속시키는, 전자 부품 동작 기능 측정 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 전자 부품이 발광 소자 칩인 경우에, 상기 전기적 동작 기능 측정 수단은, 소정 수의 발광 소자 칩의 주위를 덮어, 상기 발광 소자 칩으로부터의 발광을 외부로 누설하지 않고 내면에서 반사시켜 소정 방향으로 유도하는 반사판과, 상기 반사판으로부터의 광을 광전 변환하여 촬상 신호를 얻는 수광 소자와, 상기 수광 소자로부터의 촬상 신호에 기초한 상기 발광 소자 칩의 발광과 그 임계치를 비교하여 상기 발광 소자 칩의 양부 판정을 하는 칩 양부 판정부를 가지고 있는, 전자 부품 동작 기능 측정 장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 전자 부품이 LSI 칩 또는 수광 소자 칩인 경우에, 상기 전기적 동작 기능 측정 수단은, 소정 수의 LSI 칩 또는 수광 소자 칩의 상기 단자 접속 수단을 통한 입출력치와 그 입출력치의 임계치를 비교하여 상기 전자 부품을 양부 판정하는 칩 양부 판정부를 갖는, 전자 부품 동작 기능 측정 장치.
  7. 제 5 항 또는 제 6 항에 있어서,
    상기 칩 양부 판정부가 판정한 상기 전자 부품의 판정 결과가 NG 인 경우, 상기 전자 부품의 좌표 위치를 NG 정보로서 기억부에 기억하는, 전자 부품 동작 기능 측정 장치.
  8. 제 3 항에 있어서,
    상기 단자 접속 수단은, 상기 전자 부품마다 그 전자 부품의 단자에 프로브 핀을 접속시켜 그 전자 부품의 광학적 특성을 검사하기 위한 제 1 단자 접속 수단과, 그 광학적 특성을 검사하는 복수의 전자 부품과는 별도의 1 행의 복수의 전자 부품 전체의 단자에 동시에 프로브 핀을 접속시켜 그 전자 부품의 전기적 특성을 검사하기 위한 제 2 단자 접속 수단을 갖는, 전자 부품 동작 기능 측정 장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 단자 접속 수단은, 상기 전자 부품의 이면 단자에 대해 전기적으로 접속하는 프로브 핀과, 상기 프로브 핀이 상면에 고정되고, 하면이 테이퍼면으로 되어 있는 컨택트 유닛과, 상기 컨택트 유닛의 하면 바로 아래에서 가로 방향으로 자유롭게 이동할 수 있도록 구성되고, 그 이동에 의해 상기 테이퍼면을 밀어 올리는 쐐기 형상 돌기부가 상면에 형성된 장척의 이동축과, 상기 프로브 핀에 대해 상기 전자 부품을 구동시키는 구동 전압을 공급 가능하게 하는 구동 전압 출력 수단을 가지고 있는, 전자 부품 동작 기능 측정 장치.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 단자 접속 수단은, 상기 전자 부품의 이면 단자에 대해 전기적으로 접속하는 프로브 핀과, 상기 프로브 핀이 상면에 고정되고, 하면이 에어 푸쉬의 유무에 의해 세로 방향으로 이동 가능하도록 단면이 개방되어 있는 컨택트 유닛과, 상기 컨택트 유닛의 단면 개방구의 하방 위치에서, 가로 방향의 장척관에서 자유롭게 회전할 수 있도록 구성되고, 상기 전자 부품의 배치 간격으로 각도를 바꾸어 에어 푸쉬용의 에어 통기 구멍이 소정 간격으로 복수 형성된 압력 에어관과, 상기 프로브 핀에 대해 상기 전자 부품을 구동시키는 구동 전압을 공급 가능하게 하는 구동 전압 출력 수단을 가지고 있는, 전자 부품 동작 기능 측정 장치.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 단자 접속 수단은, 상기 전자 부품의 이면 단자에 대해 전기적으로 접속하는 프로브 핀과, 상기 프로브 핀이 상면에 고정되고, 하면 모서리부에 R 이 형성되어 세로 방향으로 이동 가능하도록 구성되어 있는 컨택트 유닛과, 상기 컨택트 유닛의 하면 위치에서, 좌우 방향의 장척 원형축에서 자유롭게 회전할 수 있도록 구성되고, 상기 전자 부품의 배치 간격으로 각도를 바꾸어 상기 전자 부품마다 돌출 드럼부가 소정 수씩 소정 간격으로 형성되고, 회전에 의해 상기 돌출 드럼부가 상기 컨택트 유닛의 하면을 밀어 올리는 회전 드럼과, 상기 프로브 핀에 대해 상기 전자 부품을 구동시키는 구동 전압을 공급 가능하게 하는 구동 전압 출력 수단을 가지고 있는, 전자 부품 동작 기능 측정 장치.
  12. 제 5 항에 있어서,
    상기 단자 접속 수단은, 상기 반사판에 대해 그 아래의 절연 시트를 개재한 바로 아래 위치에서, 상기 반사판과 상기 절연 시트와 프로브 핀이 일체화되어, 상기 반사판의 선단이 상기 발광 소자 칩의 표면에 맞닿고, 상기 프로브 핀이 상기 발광 소자 칩의 측면 단자에 맞닿거나 또는 이간되도록 구성되어 있는, 전자 부품 동작 기능 측정 장치.
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 단자 접속 수단은, 상기 전자 부품의 이면 단자에 대해 전기적으로 접속하는 프로브 핀과, 회전 샤프트와, 상기 회전 샤프트의 단면 원형의 서로 반대측에 연결된 크랭크 상의 상하의 컨택트 유닛으로서, 양 단면에 각각 프로브 핀이 고정되고, 상하의 서로 반대측에 형성된 각 복수의 전자 부품의 이면 단자에 대해, 상기 회전 샤프트의 회전에 의해 동시에 상기 각 복수의 전자 부품의 이면 단자와 상기 프로브 핀의 각각을 접속시키는, 상기 컨택트 유닛과, 상기 프로브 핀에 대해 상기 전자 부품을 구동시키는 구동 전압을 공급 가능하게 하는 구동 전압 출력 수단을 가지고 있는, 전자 부품 동작 기능 측정 장치.
  14. 이면에 시트가 부착된 상태에서 개개로 절단된 복수의 전자 부품이 매트릭스 형상으로 정렬된 복수 개 탑재된 전자 부품 기판의 상태에서 상기 전자 부품의 전기적 동작 기능을 검사하는 전자 부품 동작 기능 측정 방법으로서,
    전자 부품 측면 이간 수단이, 상기 전자 부품 기판을 곡면 또는 모서리부를 따르게 하여 구부리고, 전후에 인접하는 전자 부품 간의 측면을 이간시키는 전자 부품 측면 이간 단계와, 단자 접속 수단이, 당해 전자 부품의 소정 단자에 접속시키는 단자 접속 단계와, 전기적 동작 기능 측정 수단이, 상기 단자 접속 수단을 통해서 접속된 하나 또는 복수의 전자 부품을 구동시킨 상태에서 당해 하나 또는 복수의 전자 부품의 전기적 동작 기능을 측정하는 전기적 동작 기능 측정 단계를 갖는, 전자 부품 동작 기능 측정 방법.
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Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103323762B (zh) * 2013-06-07 2016-03-02 华南理工大学 一种用于led芯片及器件的检测装置与方法
JP6496151B2 (ja) * 2014-02-19 2019-04-03 株式会社ヒューモラボラトリー 三つ以上の電極を備えたチップ電子部品検査選別装置
CN106604628B (zh) * 2015-10-20 2019-07-12 泰科电子(上海)有限公司 用于确定电连接器的插脚的安装状态的系统
CN109326529B (zh) * 2018-09-29 2020-04-24 中电智能卡有限责任公司 一种dfn/qfn生产工艺
CN109490750B (zh) * 2018-09-30 2021-11-16 广州市鸿利秉一光电科技有限公司 一种检测led芯片的仪器和方法
CN109194395B (zh) * 2018-10-09 2021-11-26 苏州晶世达光电科技有限公司 一种led通信带宽测试装置
JP7245721B2 (ja) * 2019-05-31 2023-03-24 株式会社アドバンテスト 試験装置、試験方法およびプログラム
CN111982811B (zh) * 2020-07-20 2024-03-08 湖北光安伦芯片有限公司 一种芯片检测系统和芯片检测方法
DE102022104476A1 (de) * 2022-02-24 2023-08-24 Körber Technologies Gmbh Prüfvorrichtung und Verfahren zum Prüfen von Segmenten für die Energiezellen produzierende Industrie
DE102022107387A1 (de) 2022-03-29 2023-10-05 Infineon Technologies Ag Eine vorrichtung zum testen von halbleiterbauelementen und ein rollender kontaktgeber zur verwendung in einer solchen vorrichtung

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6054869A (en) * 1998-03-19 2000-04-25 H+W Test Products, Inc. Bi-level test fixture for testing printed circuit boards
JP4054473B2 (ja) * 1999-02-22 2008-02-27 株式会社アドバンテスト 電子部品試験装置および電子部品の試験方法
JP4876356B2 (ja) * 2001-09-05 2012-02-15 ソニー株式会社 回路素子内蔵基板の製造方法、並びに電気回路装置の製造方法
WO2007007406A1 (ja) * 2005-07-13 2007-01-18 Advantest Corporation 電子部品試験装置
JP4670562B2 (ja) * 2005-09-27 2011-04-13 住友電気工業株式会社 基板検査装置及び基板検査方法
JP2007153578A (ja) * 2005-12-07 2007-06-21 Tokyo Weld Co Ltd チップ部品搬送装置
JP2007178132A (ja) * 2005-12-27 2007-07-12 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体検査装置および半導体検査方法
TW200837377A (en) * 2007-03-05 2008-09-16 Chroma Ate Inc Tester for testing side-emitting LED components

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