KR20110111373A

KR20110111373A - 덮개 패널

Info

Publication number: KR20110111373A
Application number: KR1020117013076A
Authority: KR
Inventors: 카를로스 위보; 자뮈 라쎌
Original assignee: 파르코리스 엔.브이.
Priority date: 2008-12-22
Filing date: 2009-12-15
Publication date: 2011-10-11
Also published as: BRPI0923532A2; BE1018382A3; EP2379825B1; US20110247285A1; CA2748329A1; EP2379825A2; CN102264987A; JP2012513548A; WO2010072357A2; US8544232B2; RU2011130567A; WO2010072357A3; CA2748329C

Abstract

본 발명은 합성 플라스틱 재료로, 바람직하게는 적어도 일부가 재활용된 합성 플라스틱 재료로 제작된 단일편으로서 압출된 지지판(2), 평평하고 평탄한 상면(3), 바닥면(18) 및 일 측면(4)에서는 수형 프로파일 에지(6;26;36)의, 다른 쪽에서는 암형 프로파일 에지(7;27;37)의 형태로 된 서로 정합되는 프로파일 에지를 구비한 대향 측면(4,5;34,35) 쌍을 가지며, 상기 수형 프로파일 에지(6,26,36)는 동일한 인접 덮개 패널(8,28)의 암형 에지(7,27)에 바람직하게는 상기 상면에 직각인 방향(D)을 따라 체결 또는 고정되는 방식으로 연결될 수 있다. 그 바닥면(18)에는 압출 방향을 따르며 다수의 지지 스트립(20)에 의해 그 자리에서 교대로 위치하는 다수의 스트립형 오목부(19)가 있으며, 지지 스트립의 적어도 일부(46)는 바닥면을 따라 1.5T < S < 10T 를 만족하는 폭(S)을 가지며, 여기에서 C가 오목부(19)의 평균 깊이일 때는 0.4T < C < 0.7T 가 적용된다. 본 발명은 또한 합성 플라스틱 판의 압출 프로세스에 관한 것이다.

Description

덮개 패널{Covering Panel}

본 발명은 덮개 패널; 특히 합성 플라스틱 재료로 제작되는 압출 지지판을 갖는 불침투성의 벽덮개 패널에 관한 것이다. 본 명세서 내에서 벽덮개라는 용어는 다른 것 중에서도 플로어 상의 벽, 천장, 가구면의 덮개와 특히, 방수 플로어용 플로팅 덮개와 관련된다.

이러한 유형의 방수 플로어 덮개가 출원인의 유럽 특허 EP 1808546을 통해 알려져 있다. 점차 엄격해지고 있는 생태학적인 요구 또는 다른 것들 중에서 재료, 무게 및 에너지 절약에 대한 동기부여를 고려하여, 더 얇지만, 여전히 충분한 강도 및 형태의 유지가 되고, 패널 또는 타일의 에지에서 인접한 패널 또는 타일과 충분히 강하게 체결 또는 연결되는 요소를 갖는 패널에 대한 요구가 제기되어 왔다. 유럽 특허 EP 1808546에 따른 압출 패널의 상대적으로 두꺼운 코어층에는 폐쇄된 공기 채널이 이미 만들어졌다. 그럼에도 불구하고, 이들 패널의 무게는 여전히 상당히 무겁다.

따라서, 거의 15% 내지 20% 더 가볍게 디자인될 수 있는 그와 같은 패널에 대한 요구가 제기되어 왔다. 게다가, 패널을 위해 가능한 한 많은 양의 재활용 재료를 가능한 한 효과적으로 사용하고자 하는 더 중요한 생태학적 요구가 점차 증대되고 있다. 그러나, 예컨대, 합성재료에 재활용 PVC와 같은 재활용된 합성 재료의 적어도 상당 부분을 적용하는 것은 그 전체 부피에 걸쳐 영향을 미치는 서로 다른 특징의 국부적인 차이와 불균일한 강도를 갖는 판을 생산하게 되는 위험성을 야기한다. 재활용된 합성 플라스틱 재료는 예컨대 연마된 재료 및 분말형 입자와 이들로부터 절단된 혼합 미세 입자로 제작되는, 연마된 재료, 미소화된 분말형 입자 또는 미리 압출된 합성사의 형태를 띨 수 있다. 그러나, 시작재료로 사용되는 이들 입자 또는 재활용된 합성재료의 미세입자조차도 동일한 조성 및 특징을 모두 갖지는 않는다. 부피, 밀도, 조성 및 사전 사용에 따르면, 입자들은 사전 소비(pre-consumptive)와 사후 소비(post-consumptive) 두 가지 모두의 재활용을 위한 다양한 조성 및 형상을 갖는 다소의 충진재료를 포함할 수 있다. 더욱이, 사후 소비 재활용 재료는 흔히 이물질 입자의 존재에 의해 추가로 변색되거나 또는 예컨대 시효경화로 인해 폴리머의 특성이 새로 공급되는 경화 전 상태의 폴리머와 예민하게 차이가 난다. 그러므로, 스크류 프레스 내의 압출 노즐을 통한 상승흐름을 녹여 혼합할 때, 그 부피 전체를 통해 얼마간의 이질적 특징, 다시 말해서 예컨대 점도 또는 유동성과 관련하여 용융체 내의 국부적인 위치에서 예민하게 차이가 날 수 있는 특징을 갖는 용융체가 발생된다. 이는 용융체가 압출 노즐로 공급되어 압출 노즐을 통과함으로써 인접한 냉각 조정부 안으로 들어가도록 냉각되면서 통과하는 동안 용융체 내에 발생하는 유량 변동 및/또는 유동 패턴의 변화를 가져올 수 있다.

이에 따르면, 압출 노즐의 통과 개구부의 전체 폭에 걸쳐 충분하고 균일하게 고밀도로 충진을 계속해서 실현하는 것 특히, 평탄하고 평평한 상면에 의해 지지판을 만드는 것이 곤란하게 된다. 이 명세서에서 평탄면은 잠재적인 불규칙부분이 100미크론보다 작게 바람직하게는 50미크론보다 작게 (이론 상으로) 원하는 면 높이보다 높거나 낮게 돌출되는 면을 의미한다. 그러나, 이와 같은 평탄하게 압출된 상면에 의해 지지판을 실현하는 것은 방수 및 내마모 코팅을 뒤이어 부착하기 위해 그러므로 패널을 또한 덮기 위해 충분히 평탄한 상면을 확보하는 데 필요하다. 더욱이, 유럽특허 1808546에 따른 압출 지지판의 만족할 만한 불투수성 및 기타의 특징은 반대로 감소하지 않을 수도 있다.

유럽특허 1808546에 따르면, 상대적으로 두꺼운 패널의 대향 측면은 한편으로는 혀모양 돌출부의 형태로 다른 한편으로는 홈의 형태로 서로 정합되는 프로파일 에지에 들어맞는다. 홈은 상부립과 하부립에 의해 경계가 이루어진다. 이와 같이, 인접한 패널을 체결 또는 연결하는 것은 패널의 상면에 거의 평행한 방향으로 인접한 패널의 에지 상의 서로 정합되는 홈 안으로 패널 에지 상의 혀모양 돌출부를 삽입하는 프로세스를 통해 발생한다. 패널이 더 얇아질수록 혀모양 돌출부 및 홈의 경계를 이루는 이들 립의 두께 또한 더 얇아진다. 따라서, 패널 두께는 한계값 아래로 감소할 수 없으며, 이에 따라 홈 에지들 사이의 상기 혀모양 돌출부의 연결 또는 체결 강도는 불충분하게 된다. 유럽특허 1808546에 따른 혀모양 돌출부 삽입홈 연결부의 강도는 아마도 더 이상 충분하지 않게 되고, 또 다른 연결 형상이 적용되어야 함에도 불구하고, 극단적으로 얇은 패널 또는 타일에 대한 요구는 남아 있다.

따라서, 본 발명은 유럽특허 1808546으로 공지된 유형의 개량된 불침투성 패널에 얇은 두께에서 극단적으로 얇은 두께를 갖는 합성 수지 재료로 제작된 압출 지지판을 제공하나, 이에 의해도 지지판 및 경계 연결부는 여전히 충분히 강하다. 결국, 연결부는 벽덮개 내의 연속하는 패널 사이에 견고하고 매우 평평한 전이부를 실현할 수 있도록 상면에 적어도 횡방향 (cross dirction) 으로 (직각으로) 충분하게 체결(clamp) 또는 고정(anchor)되어야 한다. 더욱이, 더 얇은 패널을 사용할 때, 조립된 또는 설치된 벽덮개로부터 패널의 연결을 연속해서 끊어 패널을 교체하거나 조립을 해체하고 다른 곳을 덮는 데 재사용할 필요는 여전히 있다. 이를 위해, 본 발명은 또한 가능한 한 많은 양, 그 무게로 100%에 이르는 양까지 재활용 합성 플라스틱을 사용하지만, 여전히 바람직하게는 매우 평탄한 상면을 갖는 지지판을 얻게 되는 것을 목적으로 한다. 더욱이, 패널은 또한 강력한 방음 성능을 가지는 것도 바람직하다.

현재, 이러한 요구들은 상당히 단단한, 바람직하게는 적어도 일부가 재활용된 합성 플라스틱 재료로 제작되고 단일편으로서 압출된 지지판을 갖는 덮개 패널로서, 상기 지지판은 평탄한 상면 및 한 쌍의 대향 측면을 갖는 상기 덮개 패널을 제공함으로써 충족되어 왔다. 이들 측면은 바람직하게는 일 측면에서는 수형 프로파일 에지의, 대향 측면에서는 암형 프로파일 에지의 형태로 된 서로 정합되는 프로파일 에지를 구비한다. 본 발명에 따르면, 이 패널의 상기 수형 프로파일 에지는 바람직하게는 해제 가능한 체결모드에 의해 동일한 유형의 암형 에지에 또는 적어도 균등하고 호환되는 유형의 암형 에지에 대해서는 상기 상면을 가로지르거나 횡단하는 방향(D)에 따라 인접한 덮개 패널에 고정 또는 체결되는 방식으로 결합된다.

지지판 상면의 ㎡ 당 중량으로 나타나는 강도 및 내압성을 최적의 수준으로 가능한 한 낮게 실현할 수 있도록 하기 위해서는, 본 발명의 중요한 특징에 따라 압출방향을 따르는 스트립형 오목부의 형태로 판의 바닥면 상에 다수의 개방 공간을 만드는 것이 바람직하다. 본 발명에 따르면, 이들 오목부는 적어도 일부가 바닥면을 따라 1.5T < S < 10T 를 만족하는 폭(S)을 가지는 한편, 개방 공간의 평균 깊이(C)에 대해서는 0.4T < C < 0.7T 가 적용되는 평행한 지지 스트립에 의해 대체될 수 있다. 따라서, 폭(S)을 갖는 지지 스트립의 상기 일부는 지지판의 전체 폭(B)에 대해 실질적으로 평탄하게 또는 대칭으로 연장된다.

본 발명에 따르면, 지지판의 최대 두께는 9 ㎜, 바람직하게는 7 ㎜ 이며, 예를 들면, 약 6 ㎜ 또는 T < 5 ㎜ 일 수도 있다. 지지판의 무게는 상면에 대해 9000g/㎡보다, 바람직하게는 6000g/㎡보다 작다.

여기에서 "단일편"이란 예컨대 단단한 수직 코어부 및 적어도 하나의 연한 에지부 또는 그 역으로 된 서로 다른 조성에 의해 병렬로 배치되는 합성재료 각각의 인접한 수평부와 수직부의 공동압출부를 시사하더라도, 전체 지지판이 하나의 압출 단계에서 형성되는 것을 의미한다. 또한, 예컨대 서로 다르게 채색된 천연수지로 된 상층은 재활용 수지로 된 바닥층과 함께 수평으로 공동압출될 수 있다.

스트립형 오목부는 패널 바닥면의 표면에 사다리꼴의 큰 기부를 갖는 대략적으로 사다리꼴인 횡단면을 갖는 것이 바람직할 것이다. 적용된 합성 플라스틱 예컨대, PVC는 바람직하게는 적어도 일부가 예컨대 그 무게로 적어도 50%, 바람직하게는 80%보다 크거나 90%에서 100%까지도 재활용 합성재료를 포함하는 대부분 단단한 합성 재료로 될 것이다.

패널의 상면을 횡단하도록 설정된 방향(D)을 따라 동일한 인접 패널의 암형 에지에 연결 또는 결합되는 상기 고정 또는 체결은 서로 정합되는 프로파일 에지로의 체결 연결 프로세스를 통해서 일어날 수 있다. 이 연결 프로세스는 예컨대 수형 프로파일 에지에 들어맞는 적어도 하나의 리브가 인접한 암형 프로파일 에지의 서로 정합되는 오목부 안으로 횡방향으로 클릭 삽입되도록 하는 연결을 포함한다. 이 오목부는 바람직하게는 그 입구 개구부에 가까운 적어도 하나의 도브테일 형태의 횡단면을 반드시 가진다. 이는 특히 충분히 견고하지만, 또한 동시에 해제 가능하게 그 홈 안으로 서로 정합되는 리브가 클릭 결합되는 것을 촉진한다. 결국, 도브테일 형태는 이 홈에 구비되는 립을 더 쉽게 굽힐 수 있도록 하는 데 도움이 된다. 이 형태는 또한 더 설명되어 있는 것처럼 홈 내의 잠재적인 소정의 추가 먼지방이 존재할 수 있도록 해준다.

적어도 하나의 상기 리브는 따라서 이 수형 에지의 상부립의 바닥과 접촉을 할 수 있으며, 이때 상기 오목부는 상기 암형 프로파일 에지의 하부립의 상면의 길이를 가로지르는 방향으로 늘어난다. 반대로, 적어도 하나의 상기 리브는 이 수형 에지의 하부립의 상면에 접촉할 수 있으며, 이때 상기 오목부는 상기 암형 프로파일 에지의 하부립의 바닥면의 길이를 가로지르는 방향으로 늘어난다.

얼마간의 가요성을 주기 위해서 또는 원하는 체결효과를 이용 또는 촉진하기 위해서, 적절한 홈이 상기 리브의 상면에 존재할 수 있다. 더욱이, 어느 정도 탄성 압축이 가능한 스트립이 리브의 상기 상면에 부착될 수 있다. 이는 공동압출의 코스 중 판 자체를 압출시키는 것과 동시에 이 스트립을 압출시킴으로써 이루어질 수 있다. 대부분의 경우, 덮개 패널의 지지판은 예컨대, HPL 포일, CPL 포일, RENOLIT 포일 등의 일반적인 방수 코팅 또는 포일에 의해 코팅될 것이다. 더욱이, 방수 코팅 또는 포일은 내마모성의 장식 또는 비장식 덮개가 결합될 수 있다.

추가적으로, 패널의 적어도 두 개의 대향 측면의 상부 에지는 모따기된 경계부 또는 경사진 에지를 구비할 수 있다. 패널은 또한 빈번하게 직사각형의 상면을 갖는다. 본 발명에 따른 각각의 수형 및 암형 프로파일 에지는 따라서 예컨대 리브 삽입 오목부 유형의 체결에 의해, 패널의 단측면 상에만 구비될 수 있다. 그러나, 이 에지들은 마찬가지로 패널의 단측면 및 장측면 양쪽에 모두 구비될 수 있다. 또한, 장측면 상에 혀모양 돌출부 삽입홈 연결이, 단측면을 따라 리브삽입 오목부가 적용될 수 있으며, 그 역도 가능하다. 끝으로, 장단측면 양쪽에 혀모양 삽입홈 연결이 적용될 수 있다.

물론, 본 발명은 또한 덮개 패널; 뿐만 아니라 본 발명의 특징에 따라 연결되는 다수의 덮개 패널을 포함하는 모든 종류의 벽 덮개, 특히 방수 플로어를 위한 플로팅 덮개로 적용되도록 예컨대 대부분 재활용 PVC로 제작되는 것처럼 합성 플라스틱 재료로 제작된 단일편의 압출 지지판에 관한 것이다.

끝으로, 본 발명은 판 또는 지지판의 압출을 허용하는 독특한 프로세스에 관한 것으로, 여기에서 다소의 합성재료는 가능한 충진재 또는 강화 입자 및/또는 발포제 중에서 판 내에 잠재적으로 국부적으로 존재하는 소정의 첨가제에 의해 미리 혼합되어 가소성을 갖게 된다. 이 가소성을 갖는 합성재료는 적절한 슬롯형 압출 개구부에 의해 적절히 가열된 압출노즐 또는 공동압출 노즐을 통해 먼저 가압된다. 따라서, 프로세스는 일반적으로 평탄한 상면과, 압출 방향을 따라 중간 스트립형 오목부와 국부적으로 교대되는 상향 경사진 측벽을 갖는 돌출 스트립에 의한 해제부를 갖는 바닥판을 가지는 적절한 슬롯 개구부를 통한 압출에 의해 합성 플라스틱 판을 제조하는 것에 관한 것이다.

가소성을 갖는 합성 혼합물이 이 적절한 압출 슬롯에서 배출될 때, 판은 압출압력의 저하로 인해 체적 팽창이 적어지게 된다. 이 새로 압출된 판은 적어도 상기 상면에 대하여 상면의 국부적인 흡입을 발생시키기 위해 부분 진공 장비에 들어맞는 제어 가능하게 냉각되는 조정부를 연속해서 통과한다. 이 조정부의 입력 슬롯의 형태는 따라서 실질적으로 합동이 되도록 선택되나, 압출 슬롯 개구부의 입력 슬롯과 동일하지는 않는다.

이 프로세스의 중요한 특징에 따르면, 이 조정부 내의 조정을 위한 합성판용 통로 공간은 아래쪽으로 점차 좁아지는 방식으로 예컨대 그 입력 슬롯으로부터 그 출력 슬롯까지 원추형으로 디자인된다. 상기 돌출 스트립 (부분 내의) 지점에서의 판의 바닥면과 상면 사이의 출력 슬롯의 높이는 판의 두께(T)와 대략 일치한다. 동시에, 상기 중간 스트립형 오목부 지점에서의 통로 공간은 그 입력 슬롯으로부터 그 출력 슬롯까지 상당히 작아지거나 거의 또는 전혀 없어지도록 좁아질 것이므로, 이 부분에서 출력 슬롯의 바닥과 상면 사이의 높이(즉, 거리)는 T-C보다 약간 더 커지도록 되어 있다. 따라서, 조정부를 통과하는 것은 아마도 미끄러져 지나간 판으로부터 돌출된 스트립의 바닥면 상에 임의의 속도저하를 일으키고, 따라서 대략 일정한 두께(T)까지 그에 따라 냉각으로 인해 수지가 수축되는 정도를 넘어서까지 돌출된 스트립을 냉각시키는 점진적인 횡단방향 박형화 또한 일으킨다. 더욱이, 이러한 속도 저하 작용이 특히 판의 상면에 대하여 부분 진공 장비에 의해 수행되는 흡입작용과 더불어 판의 부드럽고 평탄한 상면을 실현하는 것에 이용될 수 있다는 것 또한 생각될 수 있다.

조정부의 이러한 협소화 또는 박형화의 결과로, 합성 플라스틱의 여전히 상대적으로 연한 초과부는 중간 홈 또는 오목부의 상부벽 내의 상향 경사진 그 에지를 따라 돌출 스트립으로부터 대각선 방향 위쪽으로 가압된다. 이와 같이, 홈은 그 상부벽에 대해 가압된 이 합성재료를 위한 수집챔버, 버퍼 또는 보상챔버로서의 역할을 한다. 결과적으로, 홈의 상부벽(즉, 홈의 사다리꼴 횡단면의 소형 기부 부분)은 덜 평평하고 덜 평탄하게 된다. 그러나, 이는 홈이 벽 덮개의 내측에 있기 때문에 불편을 일으키지는 않는다. 따라서, 홈의 깊이(C)는 실제로 그 상부벽의 모든 불규칙성의 결과로서 평균 깊이가 된다. 반대로, 돌출 스트립의 두께(T)는 이들 보상챔버로 인해 서로 연결되도록 모든 판에 대하여 동일하고 일정하게 남아 있어야 하고 실제로 남아 있게 된다. 그렇지 않으면, 벽 덮개 면은 예컨대 인접한 패널 에지와 허용할 수 없는 높이차를 보일 수 있다.

도 1은 본 발명에 따른 덮개 패널의 도면이다.
도 2는 다른 것들 중에서 패널의 바닥면에 일련의 스트립형 홈이 교대로 적용된 본 발명에 따른 다른 패널의 단면도를 도시한다.
도 3은 서로 정합되는 홈 내에 리브를 구비한 연속 프로파일 에지가 체결 연결 또는 결합된 디자인을 예시한다.
도 4는 유사한 연결 가능성을 보여준다.
도 5는 패널 바닥의 스트립형 오목부 부분에서의 압출방향 패널 단면도이다.
도 6은 수형 프로파일 에지의 사시도이다.
도 7은 서로 정합되는 암형 프로파일 에지의 사시도이다.
도 8은 패널의 측면 에지 상의 혀모양 돌출부/홈 연결부의 단면도이다.
도 9는 수형 에지의 조정된 리브가 삽입되어 있는 암형 프로파일 에지 내의 변형된 오목부의 단면도이다.
도 10 및 도 11은 두 개의 오목부 내에 두 개의 리브가 결합된 연결부의 디자인을 나타낸다.
도 12는 밀링 프로세스에 의하여 추가로 마감작업을 하게 되는 압출된 모양을 예시한다.
도 13은 다수의 연결된 패널을 구비한 벽덮개의 일부를 도시한다.
도 14는 압출 노즐의 출구 측 정면도로서, 압출된 지지판의 단면도를 도시한다.
도 15a 및 도 15b는 조정부를 벗어나는 조정된 지지판의 횡단면도로서, 조정부의 입구단과, 조정부의 배출구 즉 출구단 각각에서의 노즐 슬롯을 나타낸다.

몇몇 실시예에 의해서 첨부 도면을 참조로 상세한 설명이 이루어질 것이다. 추가적인 특징 및 이점이 다음 설명에 따라 분명해질 것이다. 그러나, 본 발명은 실시예들로 제한되지는 않는다.

도면에 따른 덮개패널(1)은 공지된 방수의 장식용 내마모성 보호코팅(21)을 통상 가지며 합성 플라스틱 재료로 제작된 압출된 지지판(2)을 매우 얇은 패널이 구비한 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 도시한다. 이들 패널은 3 내지 6 ㎜의 총 두께(T)를 가질 수 있다. 지지판(2)은 평평하고 통상 직사각형 또는 정사각형인 상면(3)을 가진다. 한 쌍의 대향하는 길이방향 측면(4,5) 각각에는 수형 프로파일 에지(6)와 서로 정합되는 형태의 암형 프로파일 에지(7)가 판(2)의 압출 중에 동시에 또는 압출 중 윤곽을 따르지 않는 판 에지 상에서의 밀링 프로세스가 있은 후에만 각각 형성된다. 원한다면, 압출 중 미리 형성된 프로파일 에지(6,7)는 이후의 적절한 밀링 프로세스에 의해 보다 정밀하게 마감될 수 있다.

밀링에 의해, 수형 프로파일 에지(36)와 서로 정합되는 암형 프로파일 에지(37)는 도 4 내지 6을 참조로 좀 더 설명된 것처럼 짧거나 횡단된 각각의 패널 측면(34,35) 쌍에서 형성된다.

예상 패널강도에 대해 최대로 재료를 절약한다는 관점에서 볼 때, 본 발명에 따르면 압출 방향으로 연장되고 적절한 치수를 가지는 스트립형 오목부(19)를 따라 패널의 하면(18)에 개방된 공간을 형성하는 것이 중요하다. 동시에 압출되는 패널 바닥의 지지 스트립(20)은 연속 오목부(19) 사이에 반복해서 존재한다. 도 1에 따른 이 실시예에서, 모든 연속 오목부(19)의 폭(W)과 모든 중간 스트립(20)의 폭(S)은 서로 일치할 수 있다: W=S. 이제, 본 발명에 따르면 0.5T < W < 5T가 이 디자인에 바람직하다는 것을 를 알 수 있게 된다.

압출 방향에 평행한 쪽에서 혀모양 돌출부 삽입홈 연결부를 갖는 도 2에 도시된 디자인에서, 지지 스트립(20,43,46)은 패널의 바닥면(18) 내에 존재하는데, 이 패널의 일부 즉, 대략 세 곳: 패널 측면에 인접한 한 쌍의 지지 스트립(20)과 중앙 지지 스트립(46)은 상대적으로 중요한 폭(S)을 가진다. 따라서, 이들은 패널의 폭(B)에 걸쳐 고르고 대칭을 이루도록 배열된다. 이들 더 넓은 지지 스트립 사이에는 동시에 압출될 수 있는 외부홈(44)을 각각 가지는 유사한 지지 스트립(43)이 존재한다. 이는 판면에 대해 직각을 이루는 실제로 같은 압력 저항에 대해 플라스틱 재료를 다시 절약한다. 넓은 중앙 지지 스트립(46)은 이러한 디자인이 적어도 특정 지점에서 치합홈 또는 리브결합홈의 연결부에 대해 판의 짧거나 횡단된 측면 상에 추가적인 강력한 연결요소를 제공하기 때문에, 특히 유리하다.

패널 바닥면의 에지 오목부(45)는 원한다면 다른 오목부(19 및 44)보다 약간 깊게 제작될 수 있다. 이는 프로파일 에지 구역(47,48)의 가요성에 더 유리하다. 원한다면, 이들 에지 구역(47,48)은 가운데에 놓인 중앙 패널 구역과는 다른 조합으로 공동압출부를 통해 동시에 형성될 수 있다. 이와 같이, 이들 에지 구역은 따라서 더 단단하게 또는 예컨대, 강화입자를 구비할 수 있다. 폭(S)을 갖는 중앙 지지 스트립(46)은 공동압출을 통해 더 단단하거나 강한 합성재료를 포함할 수 있기까지 하다. 결과적으로, 이 중앙 지지 스트립(46)은 횡단된 (짧은) 패널 에지(34) 상에 추가적인 강력한 고정 또는 체결 구역을 가질 수 있다. 공동압출부에 의하여 더 연한 합성재료를 통해 다수의 지지 스트립(20,43,46) 기부(49)만을 제작하는 것도 생각될 수 있다. 특히, 연속 광폭 지지 스트립(20,46,20) 사이의 구역 또는 부분(50)은 가능하게는 예컨대 톱밥 또는 분필과 같은 충진재로 충진된 플라스틱 또는 발포(foam) 플라스틱과 같은 더 연한 합성재료로 구성될 수 있다.

인접한 상부 에지(38)와 높이 차이가 발생하지 않도록 인접한 패널(8,28)에 패널(1,25) 연결부분이 부드럽게 이어지도록 하기 위해서는, 본 발명에 따르면 인접한 패널의 상면(21)에 대한 횡방향(D)으로의 체결 또는 고정 연결의 내구성을 보장하는 것이 중요하다. 이는 도 2 또는 8에 도시된 바와 같이 혀모양 돌출부 삽입홈 연결을 적용함으로써 뿐만 아니라, 도 3 또는 4에 예시된 바와 같이 인접한 암형 프로파일 에지(7,37) 내의 서로 정합되는 오목부(10) 내에 수형 프로파일 에지(6,36)의 리브(9)를 횡방향 클릭으로 연결함으로써 가능하게 된다. 이를 위해, 오목부(10)는 거의 도브테일형에 가까운 횡단면을 가질 수 있다. 이 경우, 리브(9)는 오목부(10)의 거의 오목부에 가까운 측벽에 끼워져 체결되는 볼록한 곡선의 측벽을 갖는 변형된 형상을 가질 수 있다. 한편으로는 도 3 및 4에 따른 연결이, 다른 한편으로는 도 8에 따른 연결이 연결된 패널의 상면(3,21)에 평행한 방향으로 동시에 체결 또는 고정되어 패널이 횡방향으로 미끄러져 분리되는 것을 방지하도록 되는 것 또한 중요하다. 이러한 측방향 체결은 연결된 패널의 인접한 상부 에지(38) 상에 유격 유무에 관계없이 체결 또는 고정되도록 디자인될 수 있다.

예컨대 플로팅 플로어 패널에 대한 도 3 및 도 8 내지 10에 따른 실시예는 연결된 상태의 상기 상부 에지(38) 사이의 특히 유리한 좁은 V홈(40)을 보여준다. 단단한 덮개(21)의 대향 에지가 서로 접촉하지 못하도록 방지하기 위한 목적으로, 홈의 끝점은 지지판(2)의 표면(3) 완전 아래에 도달한다. 더욱이, 플라스틱 플로어 패널은 보통 상대적으로 연한 서브플로어 시트 상에 위치한다. 이제, 이와 같은 플로어 덮개의 2 개의 인접한 에지(38) 중 하나에 중량을 가해야 한다면, 예컨대 플로어 위를 걸을 때, 플로어는 인접한 에지에 대해 수직 하방으로 가압될 수 있다. 따라서 인접한 에지(38)가 접촉하게 되면, 인접한 에지(38)는 수직방향으로 서로에 대해 문질러지고 갈릴 수 있으며, 이에 따라 허용할 수 없을 정도로 크게 손상된다. 형성된 V홈은 체계적으로 이러한 단점을 회피한다.

도 3에 따른 디자인에서, 리브(9)는 수형 프로파일 에지(6)의 상부립(11) 바닥 쪽과 접촉을 이루는데, 이때 상기 오목부(10)는 암형 프로파일 에지의 하부립(12) 상부 쪽을 가로지르는 방향으로 늘어난다. 다른 한편, 도 4에 따른 디자인에서, 리브(9)는 수형 에지(6)의 하부립(13) 상측에 접촉을 이루는데, 이때 오목부(10)는 암형 프로파일 에지(7)의 상부립(14) 바닥 쪽을 늘린다.

지지판(2)의 중앙 몸체로부터의 상기 립의 돌출길이(E)는 E < 7T 와 대게 부합한다. 암형 프로파일 에지 상의 돌출립의 최소 두께 구역의 두께(F 또는 G)는 바람직하게는 0.25T 와 0.30T 사이에 있을 수 있는 한편, 수형 프로파일 에지 상의 돌출립의 최소 두께 구역의 두께(M 또는 N)는 바람직하게는 0.35T 와 0.45T 사이에 있을 수 있다. 더욱이, 상기 리브(9)의 최대 두께(P)는 리브가 놓이는 오목부(10)의 깊이(R)보다 더 작을 수 있으며, 이에 따라 0.30T < P < 0.35T 의 적용이 가능하다. 이와 같이, 도 3의 디자인에서, 예컨대 패널 에지의 밀링 또는 패널의 톱질 후에 에지 연결구역에 남아 있는 잔여 패널재료를 저장하는 추가 먼지방으로서의 역할을 할 수 있는 작은 간극 또는 유격을 리브(9) 상면(15) 아래에 두는 것이 가능하다. 반대로, P > R이 선택될 수 있다. 이 경우, 상면(15)은 도 3에서 오목부(10)의 바닥 위에 놓이며, 립(11)의 바닥 쪽과 립(12)의 상면 쪽 사이에는 작은 틈새가 존재한다.

리브(9)의 상면(15)에 약간의 탄성을 갖는 압축 가능한 스트립(17)을 부착하는 것 또한 바람직하다. 이는 불침투성에 유리하다. 이는 또한 예컨대 본 발명에 따른 플로어 덮개 위를 걸을 때와 같이 불균일하게 분포하는 (방향(D)에 따른) 횡단하중을 주기적으로 받을 때 덮개 내에서 발생할 수 있는 삐걱거리거나 또는 갈리는 어떤 소음도 감쇄시킬 수 있다. 스트립(17)은 공동압출에 의해 적용될 수 있다.

도 5는 밀링에 의해 형성된 두 개의: 패널의 각각의 대향하는 측면(34 및 35) 상의 각각의 수형(36) 및 암형(37) 횡방향 프로파일 에지를 도시한다. 패널의 바닥면(18) 내의 오목부(19) 깊이(C)가 암형 프로파일 에지(37) 바닥립의 최소 두께 구역의 두께(F)보다 더 크게 제작되도록 선택하는 것이 가능하다. 이는 따라서 도 7에 분명하게 예시된 것처럼 개구부(39)를 발생시킨다. 이들 개구부(39)는 따라서 잠재적으로 그 측면(34,35) 상에서의 인접한 패널의 체결 연결에 대해 패널먼지를 위한 배출부분으로서 유용하게 될 수 있다. 더불어, 이들은 에지(37) 내에서 바닥립을 바깥쪽으로 약간 쉽게 굽힐 수 있도록 해준다. 이는 따라서 필요에 따라 연결 성능에 유리할 수 있다. 오목부(19)의 깊이(C)가 각각의 립(12 및 14)의 최소 두께 구역의 각각의 두께(F 및 G)보다 더 작은 때, 리브(9)는 도 6에 도시된 바와 같이 일련의 연속 블럭이 아니고, 지속적인 빔이 될 것이다. 이 경우 각각의 립(12 및 14) 내에 어떤 개구부(39)도 또한 생기지 않을 것이다.

도 5는 수형 측 에지(36) 상에 그 (상부) 립의 바닥 쪽에 있는 리브(9)를 도시하는데, 이 리브는 그 바닥 쪽에 홈(16)이 구비된다. 이 홈은 오목부(10) 안팎으로의 리브(9)의 클릭 입출성을 실질적으로 향상시킬 수 있다. 결과적으로, 패널은 예컨대 특히 모든 패널 에지가 예를 들면 도 1, 3 및 5에 예시된 것처럼 프로파일을 가질 때 교체하도록 벽으로부터 보다 쉽게 분리될 수 있다. 더욱이, 클릭 입출은 패널의 상면을 횡방향(D)으로 발생한다.

도 8은 인접한 덮개 패널(25,28)을 그 측면 에지(26,27)에 연결하는 혀모양 돌출부 삽입홈의 응용예를 개략적으로 도시하는데, 상기 에지는 그 지지판의 압출 방향에 평행하게 연장된다. 여기에서는 또한 자연적으로 지지판의 상면(3)을 횡단하는 방향(D)으로의 체결이 이루어진다. 혀모양 삽입홈 연결은 따라서 압출 방향에 직각으로 연장된 지지판의 에지에도 또한 적용될 수 있다. 마찬가지로, 체결 연결은 예컨대 도 5 내지 7에 도시된 바와 같이 오목부(10) 내의 리브(9)를 구비한 그 횡방향 에지에 적용될 수 있다. 자연적으로, 오목부(10) 내의 리브(9)를 갖는 체결 연결은 또한 압출 방향에 평행하게 연장되는 패널 에지와 압출 방향을 가로지르는 페널 에지 양쪽 모두에 적용될 수 있다. 끝으로, 압출 방향의 에지 상에 리브 삽입오목부 연결이, 그리고 상기 횡방향 에지 상에 혀모양 돌출부 삽입홈 연결이 제공될 수 있다.

도 9에 따른 암형 프로파일 에지 내의 오목부(10)는 바닥 쪽이 예컨대 도 3 또는 5에 도시된 것보다 덜 분명한 도브테일 형태로 되어 있다. 그러나, 그 입구(41) 가까이에서 오목부는 반드시 도브테일형의 횡단면을 가진다. 오목부(10)의 바닥 측 내의 곡선(42)에 대한 현명한 선택은 그러나 그 바깥쪽으로 굽는 능력에 비해 립(12)의 체결력과 강도의 균형을 효과적으로 조절한다. 리브의 상면(15) 형상은 또한 원한다면 이것에 적절히 적용될 수 있다.

도 10은 서로 정합되는 두 오목부(10) 내의 두 리브(9)와 연결되는 유형을 예시한다. 이 실시예는 따라서 체결력 또는 고정력을 상당히 증가시킬 수 있는 4 개의 체결면을 갖게 된다. 이는 특히 초박 패널에 유리하다. 여기에서, 리브(9)는 동일한 방향성을 갖는다. 그러나, 도 11에서 연결부는 리브(9b)의 방향과 반대 방향인 리브(9a)의 방향을 보여 준다. 수형 연결부에 대해 판 에지 부근에서 리브(9a)의 방향은 리브(9b)의 방향과 같이 역으로(위쪽으로) 설정될 수 있다는 것은 분명하다. 또한 위로 향한 리브(9a)를 아래로 향한 리브(9b)와 결합하는 것도 가능하다.

압출 방향에 평행한 지지판의 반대쪽에서, 서로 정합되는 암수형 프로파일 에지는 나머지를 따라 압출될 수도 압출되지 않을 수도 있다. 에지들은 동시에 압출되지 않는다면, 추후 밀링 프로세스에 의해 빠짐없이 가공되어야 한다. 에지들이 일정한 크기로 만족할 만하게 압출될 수 있다면, 추후의 밀링 프로세스는 불필요한 것이 될 수도 있다. 이는 간극 또는 유격을 갖는 고정이 허용되는 경우에 특히 받아들여질 수 있다. 서로 정합되는 프로파일 에지의 예비체도 또한 동시에 압출될 수 있다.

도 12는 오목부(10) 내 리브(9)와의 연결을 위해 한 쌍의 가능한 예비체 프로파일(9,51;10,51)의 압출부를 도시한 도면이다. 압출 중 수형 에지(11)의 윤곽선은 합성재료의 초과부(51)에 의해 둘러싸이는데, 따라서 이 초과부는 다른 리브들 중에서 원하는 외부에지 크기의 리브(9)로 정밀하게 밀링 제거될 수 있다는 것도 예비체 프로파일로서 중요하다. 이 초과부(51)는 또한 적절한 밀링 프로세스를 목적으로 암형 프로파일 에지의 오목부(10) 내부공간에 남아, 이 오목부의 정확한 크기와 형상을 확보하도록 되어야 한다. 밀링 제거되는 재료의 초과부(51)는 도 12에 도시된 바와 같이 동심층의 형상을 반드시 가져야 하는 것은 아니다. 이 초과부는 압출 중 실제로 실현 가능한 허용오차를 고려하여, 임의의 프로파일 윤곽선으로 사용되는 밀링장비의 최적의 위치와 관련하여 완전히 다르면서 더욱 폭넓은 형태를 가질 수 있다. 어떤 가공 프로세스라도 프로파일 에지를 형성하기 위해: 압출 및/또는 밀링 프로세스를 위해 따르게 되면, 합성재료는 밀링 프로세스된 합성재료가 재활용을 위해 기부 재료가 그랬던 것처럼 수집되어 회복될 수 있는 경우와 같이, 전혀 없어지지 않는다. 따라서, 이론상으로 본 발명에 따르면, 사용할 수 없는 쓰레기는 없을 것이다.

폭(B)을 갖는 인접한 직사각형 패널(1,8)을 구비한 도 13에 따른 벽 덮개부는 패널 단변측(24) 상에 돌출된 암형 프로파일 에지(35)의 정면도를 예시한다. 수형 프로파일 에지(6; 점선)는 (압출 방향을 따라) 패널 에지(23) 부근의 패널면 바닥을 따라 돌출한다. 대향하는 평행한 암형 프로파일 에지(7)는 각 패널의 다른 쪽에서 볼 수 있다. 덮개를 플로팅 플로어로 사용할 때, 덮개는 보통 예컨대 발포재로 만든 가요성 시트 또는 서브플로어 상에 설치된다. 의심의 여지없이, 이 서브플로어 위에 남은 오목부(19)의 중공의 개방 공간은 플로어 덮개의 음 감쇠 품질이 우수하게 되도록 해준다. 본 발명에 따른 벽 또는 플로어 덮개의 음 감쇠 성능이 유럽특허 EP1808546에 따른 (플로어) 덮개보다 훨씬 더 났다는 것을 소음검사로부터 확인할 수 있다. 이들 오목부는 또한 특히 횡방향 패널 에지 상의 개구부(39; 도 7)를 통해 예컨대 습기가 인접한 에지(38) 사이의 서브플로어로 스며드는 경우, 공기를 통하게 해서 건조 상태로 유지하기 위한 환기 채널로서의 역할을 할 수 있다.

조정부와 압출 헤드의 노즐 슬롯의 개별적인 형상은 도 14 및 15에 나타나 있다. 도 14에는 압출 헤드(57)의 배출구 슬롯의 일부가 도시된다. 이 헤드(57)는 상부 몰드부(58)와 하부 몰드부(59)를 갖는다. 이들 사이에는 압출 헤드로부터 압출판이 드러남에 따라 압출판의 횡단부(60)가 보인다.

합성 플라스틱판(2)의 연속 생산라인에서, 조정부의 몰드(54) 입구 슬롯(62)은 압출 노즐(57)의 출구 슬롯 바로 하류측이 된다. 이 몰드(54; 도 15a)는 마찬가지로 상부 몰드판(55)와 하부 몰드판(56)을 가진다. 적어도 상부 몰드판(55)은 그 몸체(미도시)를 통해 냉각유체를 순환시킴으로써 내부가 냉각된다. 더욱이, 이 몰드판(55) 내의 공기 흡입 회로는 냉각 및 조정부 내의 냉각 모듈판(55)에 대한 앞선 압출 플라스틱판(2)의 상부 평평면(3)의 밀착을 실현 및 유지하기 위해 소정의 보조 대기압을 발생시킨다.

조정 몰드(54; 도 15a)의 입구 슬롯(62) 내의 상향 경사 에지(53)는 압출 노즐(57; 도 14)의 배출구에서 상향 경사 에지(61)보다 작은 경사부를 가질 수 있다는 것에 주의해야 한다. 더욱이, 오목부(19; 도 14) 위로 새로 압출되는 플라스틱 판(60)의 두께(63)는 조정부(도 15a)의 입구(54)에서 대응하는 슬롯 폭(64)보다 어느 정도 더 작은 것이 바람직하다. 이러한 치수는 중간 오목부(19; 도 15b) 부분 내의 버퍼 또는 보상 또는 수집 챔버(68)를 향하여 지지 스트립(20; 아직 완전하게 단단해 지지는 않음)으로부터 플라스틱 재질의 조정부 내의 흐름을 촉진할 수 있다.

압출 노즐(도 14)의 배출구에서의 지지 스트립(20)의 두께(65)는 조정부(도 15a)로 들어가는 지지 스트립의 두께(66)와 실질적으로 동일하다. 동시에 이 배출구(도 15b)에서의 상향 경사 에지(53)의 경사부는 도 15a에 도시된 그 입구 측보다 더 약할 가능성도 있다. 이는 더 두꺼운 두께(62; 도 15a)에서 더 얇은 두께(67; 도 15b)로 지지 스트립(20)을 횡방향으로 점차 얇아지는 또는 좁아지는 지지 스트립(20)으로부터 위쪽으로 밀려나가는 수지의 초과량이 좀 더 쉽게 유동하도록 촉진할 수도 있다. 더욱이, 이 초과 유동은 중간 오목부(19)로 밀려 올라가 보상 챔버(68)에 이른다.

본 발명에 따른 특정 프로세스과 관련하여 앞 서 언급한 바와 같이, 오목부(19)는 이들 오목부(19) 상부벽(52; 도 2) 내의 돌출 지지 스트립(20,43,46)으로부터 그 상향 경사 에지(53)를 따라 조정 중에 위쪽으로 밀려 올라가는 잔류 합성재료를 위한 수집 챔버(68)로서의 역할을 한다. 결과적으로, 이들 오목부(19)의 최종 깊이(C)는 이들 오목부의 상부벽(52)이 판의 상면(3)보다 보통 더 작아진 직후보다 또는 지지 스트립(20,43,46)의 바닥면(18)보다 평균적으로 약간 더 낮게(또는 작게) 될 수 있다. 이것은 재활용된 플라스틱 재료가 사용되며, 모든 종류의 오염물과 먼지를 포함하는 본 발명에 따른 중요한 실시예에 대해 특히 유리하다. 이들 입자들은 그리고 나서 예컨대 오목부(19)의 울퉁불퉁한 상부면(52)과 같은 보상 챔버(68)를 향한 조정부 안으로 어느 정도 밀려 들어갈 수 있다.

따라서 본 발명은 또한 예컨대 대부분은 단단하고 적어도 일부는 재활용 플라스틱 수지로 된 합성 플라스틱 재료로 제작된 두께(T)의 단일편 압출 지지판(2)과, 평평한 상면(3)과, 바닥면(18)과, 일 측면 상에서는 수형 프로파일 에지(6,26,36)의 형태로, 그 대향 측면 상에서는 암형 프로파일 에지(7,27,37) 형태로 된 서로 정합되는 프로파일 에지를 구비한 한 쌍의 대향 측면(4,5;29,32;34,35)을 갖는 덮개 패널(1,25)에 관한 것으로, 여기에서 이 패널(1,25)의 상기 수형 프로파일 에지(6,26,36)는 동일한 인접 덮개 패널(8,28)의 암형 에지(7,27,37)에 체결 또는 고정 방식으로 연결될 수 있는데, 이 덮개 패널은 압출 방향을 따르면서 다수의 지지 스트립(20)이 그 자리에 교대로 위치하는 바닥면(18)의 스트립형 오목부(19)를 가지며, 이 덮개 패널에서 이들 오목부(19)의 상부벽(52)이 지지판(2)의 상면(3)보다 평균적으로 덜 평탄하게 되어 있다.

이들 덮개 패널에서, 이들 지지 스트립(20)의 적어도 일부(46)는 바람직하게는 바닥면(18)을 따라 1.5T < S < 10T 를 만족하는 폭(S)을 갖는데, 여기에서 이 부분은 패널의 폭(B) 전체에서 실질적으로 평탄하게 연장되며, 0.4T < C < 0.7T 를 만족하는 C는 이들 오목부(19)의 평균 깊이이다.

조정부를 떼어낸 상태에서, 조정된 판은 바람직하게는 입구 근처에서 배수관으로 이어진 방향을 따라 적어도 한 번의 굽힘 프로세스를 동시에 거치는 동안 배수관을 수평으로 통과하면서 냉각되는 것이 바람직하다. 판은 그 다음 예컨대, 배수관 위를 횡단하도록 놓인 안내 부재 위로 배수관을 통해 그 평평한 궤적으로부터 벗어나도록 가압되며, 홈통 내의 수평한 경로코스 약간 위로 장착된다. 이는 짐작컨대 판의 적어도 평평한 상면에 장력을 야기하는데, 이는 판이 완전히 냉각된 후에 그 전장에 걸쳐 약간 위쪽으로 볼록하게 굽혀지려는 경향을 갖도록 한다.

방수성과 또한 빈번하게 내마모성을 갖는 덮개 포일(21)을 패널의 상면(3)에 연속해서 핫 스티킹(hot sticking)할 때, 이 볼록한 굽힘 곡선은 덮개 판이 재차 냉각되고 덮개 포일이 재차 수축됨에 따라 적어도 일부가 없어질 수 있다. 그러나, 재차 코팅되고 냉각된 패널을 정확한 단위 길이를 갖도록 횡으로 톱질한 후에, 볼록한 곡선은 적어도 일부가 스스로 복원되는 경향이 있다. 이것은 패널을 만족스럽게 벽 덮개면에 연속해서 연결하는 데 지극히 유리한 근거가 된다. 끝으로, 적정 프로파일 에지는 특히 톱질로 잘려나간 횡단면 또는 끝면(34 및 35)을 밀링함으로써 앞서 설명한 바와 같이 톱질한 패널의 둘레를 따라 생긴다.

물론, PVC 외에도 다수의 기타 압출 가능한 합성 플라스틱 재료 및 합성물이 존재하는데, 이들은 재활용되거나 되지 않는 지지판을 위한 원자재로서 적합하며, 예컨대, 폴리올레핀, 폴리스티렌, 폴리에스테르, 폴리아미드, 아크릴 폴리머, 비닐 및 비닐리딘 수지, 폴리비닐 아세테이트 및 다양한 공중합체와 같이 경화 전 폴리머에 의해 혼합되거나 서로 함께 혼합된다. 정전기 방지 화합물 및 섬유소 분말도 또한 합성재료에 추가될 수 있다. 특허청구범위 제3 내지 제 10 항 및 제 12 내지 제 21 항에 기재된 것처럼 패널 특성 그 자체로 그러나, 제 22 항에 따른 특징과 조합하여 또한 본 발명에 속하는 것은 분명하다.

도 2 및 도 8은 혀모양 돌출부 삽입홈 디자인을 도시하며, 다른 도면에는 패널 에지 상의 리브 삽입오목부 디자인이 도시되는 바, 두 유형 모두 클릭 삽입된 상태이다. 그러나, 본 발명은 또한 간극 또는 유격이 있든 없든 관계없이 클릭 연결없이, 예컨대 연결을 위해 피벗 운동만을 하는 다른 프로파일 에지와 그 연결부를 포함하며, 이는 예컨대 판 또는 패널의 상면(3)을 횡단하는 방향(D)으로의 체결 또는 고정을 허용한다. 지지판(2)을 압출시켜서 조정부를 통해 지지판을 거꾸로 전진시키는 것 즉, 지지판의 평평면(3)이 판의 저부가 되고 지지 스트립(20)은 상부가 되도록 하는 것 또한 가능하다. 당해 기술분야의 전문가에게 명백한 위와 같은 그리고 기타의 변형은 본 발명에 속하거나 본 발명의 일부를 이루는 것으로 간주된다.

Claims

상당히 단단하고 적어도 일부가 재활용된 합성 플라스틱 재료로 제작된 두께(T)의 단일편으로서 압출된 지지판(2)을 갖는 덮개 패널(1,25)로서, 상기 지지판은, 평평하고 평탄한 상면(3), 바닥면(18) 및 일 측면(4)에서는 수형 프로파일 에지(6;26;36) 및 대향 측면(5)에서는 암형 프로파일 에지(7;27;37)의 형태로 된 서로 정합되는 프로파일 에지를 구비한 대향 측면(4,5;34,35)의 쌍을 가지며, 이 패널(1,25)의 상기 수형 프로파일 에지(6,26,36)는 상기 상면에 직각인 방향(D)을 따라 동일한 인접 덮개 패널(8,28)의 암형 에지(7,37)에 체결(clamping) 또는 고정(anchoring)되는 방식으로 연결될 수 있고, 이에 따라 다수의 스트립형 오목부(19)는, 압출방향을 따르며, 적어도 일부(46)가 바닥면을 따라 1.5T < S < 10T 를 만족하는 폭(S)을 가지는 다수의 지지 스트립(20)과 그 자리에서 교대로 위치하는 바닥면(18)에 존재하고, 지지 스트립의 상기 일부는 패널의 폭(B)에 걸쳐 실질적으로 평탄하게 연장되며, 이들 오목부(19)의 평균 깊이(C)가 0.4T < C < 0.7T 인 덮개 패널(1,25).
제 1 항에 있어서, 지지판(2)은 9 ㎜의 최대 두께(T)를 가지는, 바람직하게는 T 가 약 6 ㎜이거나 또는 5 ㎜ 보다도 더 작은 덮개 패널(1,25).
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 지지판(2)의 무게가 9000g/㎡보다, 바람직하게는 6000g/㎡보다 작은 덮개 패널(1,25).
제 1 항에 있어서, 상기 개방 공간(19)은 상기 바닥면(18)에 큰 기부를 갖는 실질적으로 사다리꼴인 횡단면을 가지는 덮개 패널(1,25).
제 1 항에 있어서, 동일한 인접 패널(8)의 암형 에지(7)에의 체결 연결은 오목부(10)가 적어도 그의 개구부(41) 가까이에서 도브테일 형태의 횡단면을 가지는 인접한 암형 프로파일 에지(7) 안으로 횡방향으로 클릭 삽입되는 수형 프로파일 에지(6)의 적어도 하나의 리브(9)의 연결부 형태로 서로 정합되는 프로파일 에지(4,5) 상에서의 체결 연결 프로세스에 의해 발생되는 덮개 패널(1,25).
제 5 항에 있어서, 상기 리브 또는 리브들(9)은 이 수형 에지(6)의 상부립(11)의 바닥과 경계를 이루며, 이때 상기 오목부(10)는 상기 암형 프로파일 에지(7)의 하부립(12)의 상면을 따라 벌어지는 덮개 패널(1,25).
제 5 항에 있어서, 상기 리브 또는 리브들(9)은 이 수형 에지(6)의 하부립(13)의 상면과 경계를 이루며, 이때 상기 오목부(10)는 상기 암형 프로파일 에지(7)의 상부립(14)의 바닥면을 따라 벌어지는 덮개 패널(1,25).
제 5 항에 있어서, 상기 리브(9a,9b)는 커플링 내에 대향 방향으로 배향되는 덮개 패널(1,25).
제 5 항에 있어서, 홈(16)은 리브(9)의 상면(15)에 존재하는 덮개 패널(1,25).
제 5 항에 있어서, 탄성을 갖는 압축 가능한 스트립(17)은 리브(9)의 상기 상면(15)에 부착되는 덮개 패널(1,25).
제 1 항에 있어서, 합성 플라스틱 재료는 그 무게로 50%에서 100%까지 재활용 PVC를 포함하는 덮개 패널(1,25).
상당히 단단하고 적어도 일부가 재활용된 합성 플라스틱 재료로 제작된 두께(T)의 단일편으로서 압출된 지지판(2)을 갖는 덮개 패널(1,25)로서, 상기 지지판은, 평평하고 평탄한 상면(3), 바닥면(18) 및 일 측면(4)에서는 수형 프로파일 에지(6;26;36)의, 대향 측면(5)에서는 암형 프로파일 에지(7;27;37)의 형태로 된 서로 정합되는 프로파일 에지를 구비한 대향 측면(4,5;29,32;34,35)의 쌍을 가지며, 이 패널(1,25)의 상기 수형 프로파일 에지(6,26,36)는 동일한 인접 덮개 패널(8,28)의 암형 에지(7,27,37)에 체결 또는 고정되는 방식으로 연결될 수 있고, 이에 따라 다수의 스트립형 오목부(19)는, 압출방향을 따르며 다수의 지지 스트립(20)에 의해 그 자리에서 교대로 위치하는 바닥면(18)에 존재하고, 이들 오목부(19)의 상부벽(52)에서 지지판(2)의 상면(3)보다 평균적으로 덜 평탄하게 되어 있는 덮개 패널(1,25).
제 1 항 또는 제 12 항에 있어서, 동일한 인접 패널(28)의 에지(27) 상에서의 상기 체결 연결은 상기 패널(25)의 수형 프로파일 에지(26)의 혀모양 돌출부(29)가 홈(30)의 경계를 이루는 상부립(31)과 하부립(32) 사이의 인접한 패널(28)의 홈(30) 안으로 삽입되는 형태로 서로 정합되는 프로파일 에지(4,5)를 가능하면 유격없이 체결 또는 고정 연결하는 프로세스에 의해 발생할 수 있는 덮개 패널(1,25).
제 1 항 또는 제 12 항에 있어서, 작은 V 홈(40)은 지지판(2)의 상면(3) 바로 아래에 도달하는 지점에서 결합될 때의 인접한 패널 에지(38) 사이에 존재하는 덮개 패널(1,25).
제 1 항에 있어서, 오목부(19)의 상부벽(52)은 지지판의 바닥면(18)보다 평균적으로 덜 평탄한 덮개 패널(1,25).
제 1 항 또는 제 12 항에 있어서, 지지판은 방수 코팅(21) 특히 장식 코팅으로 덮여 있는 덮개 패널(1,25).
제 1 항 또는 제 12 항에 있어서, 적어도 두 개의 대향 측면(4,5)의 상부 에지는 경사진 측면(22)과 들어맞는 덮개 패널(1,25).
제 1 항 또는 제 12 항에 있어서, 직사각형 상면(3)을 가지는 덮개 패널(1,25).
제 18 항에 있어서, 수형(6 또는 26) 및 암형 프로파일 에지(7 또는 27) 각각은 패널 단측면(24) 및 패널 장측면(23) 쌍방에 형성될 수 있는 덮개 패널(1,25).
제 1 항 내지 제 19 항 중 어느 한 항에 따른 덮개 패널(1,25)에 적용하도록 되어 있는 지지판(2).
제 1 항 내지 제 20 항 중 어느 한 항에 따른 서로 결합되는 다수의 덮개 패널(1,8;25,28)을 포함하는 벽 덮개(33), 특히 방수 플로어용 플로팅 덮개.
합성 플라스틱 재료로 제작된 단일편으로서 압출된 지지판(2)을 갖는 덮개 패널(1,25)로서, 상기 지지판은, 평평한 상면(3), 바닥면(18) 및 일 측면(4)에서는 수형 프로파일 에지(6;26) 및 대향 측면(5)에서는 암형 프로파일 에지(7;27)의 형태로 된 서로 정합되는 프로파일 에지로 끼워 맞춰지는 대향 측면(4,5)의 쌍을 가지며, 이 패널(1,25)의 상기 수형 프로파일 에지(6,26)는 상기 상면에 직각인 방향(D)을 따라 동일한 인접 덮개 패널(8,28)의 암형 에지(7,27)에 체결되는 방식으로 연결될 수 있고, 지지판(1,25;8,28)은 7 ㎜ 의 바람직하게는 6 ㎜ 보다 더 작은 최대 두께(T)를 가지며, 압출 방향을 따르며 다수의 지지 스트립(20)과 그 자리에서 교대로 위치하는 바닥면(18)으로 아래쪽으로 향한 스트립형 오목부(19)를 가지고, 지지 스트립의 적어도 일부(46)는 바닥면을 따라 1.5T < S < 10T 를 만족하는 폭(S)을 가지며, 상기 일부는 실질적으로 패널의 전체 폭(B)에 대해 실질적으로 평탄하게 연장되며, 이들 오목부(19)의 평균 깊이(C)가 0.4T < C < 0.7T 인 덮개 패널(1,25).
예컨대 대부분은 단단하고 적어도 일부는 재활용 플라스틱 수지로 된 합성 플라스틱 재료로 제작된 두께(T)의 단일편 압출 지지판(2)을 갖는 덮개 패널(1,25)로서, 상기 지지판은, 평평한 상면(3), 바닥면(18) 및 일 측면에서는 수형 프로파일 에지(6;26;36) 및 대향 측면에서는 암형 프로파일 에지(7;27;37)의 형태로 된 서로 정합되는 프로파일 에지를 구비한 대향 측면(4,5;29,32;34,35)의 쌍을 가지며, 이 패널(1,25)의 상기 수형 프로파일 에지(6,26,36)는 동일한 인접 덮개 패널(8,28)의 암형 에지(7,27,37)에 체결 또는 고정 방식으로 연결될 수 있고, 이 덮개 패널은, 압출 방향을 따르면서 다수의 지지 스트립(20)과 그 자리에 교대로 위치하는 바닥면(18)의 스트립형 오목부(19)를 가지며, 이들 오목부(19)의 상부벽(52)은 지지판(2)의 상면(3)보다 평균적으로 덜 평탄하게 되어 있는 덮개 패널(1,25).
제 12 항 또는 제 23 항에 있어서, 지지 스트립(20)의 적어도 일부(46)는 바닥면(18)을 따라 1.5T < S < 10T 를 만족하는 폭(S)을 가지며, 상기 일부는 패널의 폭(B) 전체에서 실질적으로 평탄하게 연장되며, C가 이들 오목부(19)의 평균 깊이일 때 0.4T < C < 0.7T 를 만족하는 덮개 패널(1,25).
제 23 항 또는 제 24 항에 있어서, 동일한 인접 패널(8)의 암형 에지(7)에 체결 연결 또는 결합되는 것은 수형 프로파일 에지(6)의 적어도 하나의 리브(9)를 연결하는 형태로 서로 정합되는 프로파일 에지(4,5)로의 체결 연결 프로세스에 의해서 발생될 수 있으며, 리브는 오목부(10)가 적어도 그 입구 개구부에 가까운 도브테일 형태의 횡단면을 가지는 인접한 암형 프로파일 에지(7) 안으로 횡방향으로 클릭 삽입되는 덮개 패널(1,25).
제 23 항 또는 제 24 항에 있어서, 동일한 인접 패널(28)의 에지(27)에의 상기 체결 연결은 상기 패널(25)의 수형 프로파일 에지(26)의 혀모양 돌출부(29)가 홈(30)의 경계를 이루는 상부립(31)과 하부립(32) 사이의 인접한 패널(28)의 홈(30) 안으로 삽입되는 형태로 서로 정합되는 프로파일 에지(4,5)를 유격없이 또는 유격을 두고 체결 또는 고정 연결하는 프로세스에 의해 발생할 수 있는 덮개 패널(1,25).
평탄한 상면(3)과, 압출 방향을 따라 평행하게 연장된 중간 스트립형 오목부(19)와 그 자리에서 교대로 위치하는 상향 경사진 에지(53)를 구비한 돌출 스트립(20,43,46)의 프로파일을 갖는 바닥면(18)을 구비하는 합성 플라스틱 판(2)의 압출 프로세스로서, 새로 압출된 판은 적어도 상기 상면(3)에 대하여 부분 진공 장비에 끼워 맞춰지는 제어 가능하게 냉각되는 조정부를 연속해서 통과하며, 이 조정부 내에서 조정될 판(2)의 통로 공간은 판(2)의 두께(T;67)와 대략 일치하는 출력 슬롯 상의 판의 상기 돌출 스트립 지점에서 상면(3)과 바닥면(18) 사이의 높이만큼 그 입력 슬롯(62)으로부터 그 출력 슬롯까지 하류로 점차 좁아지며, 이때 상기 중간 오목부(19) 지점에서의 통로 공간은 그 입력 슬롯(64)으로부터 그 출력 슬롯까지 훨씬 덜 좁아지거나 심지어 전혀 좁아지지 않으므로, 이 부분에서 출력 슬롯의 바닥과 상면(3) 사이의 높이는 보상 챔버(68)의 존재로 인해 T-C보다 약간 더 크게 되는 합성 플라스틱 판(2)의 압출 프로세스.
제 27 항에 있어서, 조정된 판은 이어진 방향을 따라 적어도 한 번의 굽힘 프로세스를 동시에 거치는 동안 배수관을 연속해서 통과하면서 냉각되는 합성 플라스틱 판(2)의 압출 프로세스.
제 28 항에 있어서, 가열된 코팅(21)은 합성 플라스틱 판의 상면(3)에 부착되는 합성 플라스틱 판(2)의 압출 프로세스.
제 29 항에 있어서, 판은 적정 길이의 패널로 톱질에 의해 절단되며, 적정 밀링 프로세스가 측면의 프로파일 에지(6 및 7)에서 수행되는 합성 플라스틱 판(2)의 압출 프로세스.