KR20110111229A - 노광 헤드 및 그 제조 방법, 카트리지, 및 화상 형성 장치 - Google Patents

노광 헤드 및 그 제조 방법, 카트리지, 및 화상 형성 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 발광부와, 상기 발광부로부터의 발광을 광 입사면으로부터 입사하는 동시에 광 출사면으로부터 출사해서 미리 정해진 위치에 결상시키는 결상부와, 상기 발광부와 상기 결상부 사이에, 상기 발광부 및 상기 결상부와 서로 접해서 설치되는 투명한 층이며, 상기 발광부와 상기 결상부의 광 입사면의 광학 거리가 상기 결상부의 작동 거리로 되는 두께를 갖는 투명한 층을 구비하는 노광 헤드를 제공한다.

Description

노광 헤드 및 그 제조 방법, 카트리지, 및 화상 형성 장치{EXPOSURE HEAD AND PRODUCING METHOD THEREOF, CARTRIDGE, AND IMAGE FORMING APPARATUS}
본 발명은 노광 헤드 및 그 제조 방법, 카트리지, 및 화상 형성 장치에 관한 것이다.
예를 들면, 전자 사진 장치 등의 노광 장치에 있어서, 발광 소자를 광원으로 하는 노광 헤드가 검토되고 있다.
예를 들면, 일본국 특개2006-289843호 공보에는, 「복수의 발광 소자를 실장한 기판과, 상기 기판을 배설(配設)한 베이스와, 상기 베이스에 고정된 커버와, 상기 발광 소자에 대향한 위치에서, 상기 커버에 고정된 렌즈 어레이를 갖는 LED 프린트 헤드에 있어서, 베이스는 다각형의 금속 봉과 상기 기판을 수지에 의해 일체로 성형한 것이며, 상기 금속 봉의 어느 하나의 능선(稜線)이, 상기 기판의 이면과 대향하고 있는 것을 특징으로 하는 LED 프린트 헤드」가 개시되어 있다.
또한, 일본국 특개평11-1018호 공보에는, 셀폭 렌즈(Selfoc lens)라 불리는 렌즈 어레이 굴절률 분포형 렌즈를 통해 노광을 행하는 노광 헤드가 개시되어 있다.
본 발명의 과제는, 결상부의 광 입사면과 발광부 사이에 공기층이 개재될 경우에 비해, 광량이 증가한 노광 헤드를 제공하는 것이다.
상기 과제는 이하의 수단에 의해 해결된다.
<1> 발광부와,
상기 발광부로부터의 발광을 광 입사면으로부터 입사하는 동시에 광 출사면으로부터 출사해서 미리 정해진 위치에 결상시키는 결상부와,
상기 발광부와 상기 결상부 사이에, 상기 발광부 및 상기 결상부와 서로 접해서 설치되는 투명한 층이며, 상기 발광부와 상기 결상부의 광 입사면과의 광학 거리가 상기 결상부의 작동 거리로 되는 두께를 갖는 투명한 층을 구비하는 노광 헤드.
<2> 상기 투명한 층은 상기 발광부와 일체적으로, 또한 상기 결상부와 접해서 설치되는 투명한 기판이며, 상기 발광부와 상기 결상부의 광 입사면과의 광학 거리가 상기 결상부의 작동 거리로 되는 두께를 갖는 투명한 기판인, <1>에 기재된 노광 헤드.
<3> 상기 투명한 층은 상기 발광부와 일체적으로, 또한 상기 결상부와 접해서 설치되는 투명한 기판이고,
상기 기판과 상기 결상부 사이에, 상기 기판 및 상기 결상부와 서로 접해서 설치되는 제 2의 투명한 층이며, 상기 기판의 두께와의 합계로, 상기 발광부와 상기 결상부의 광 입사면과의 광학 거리가 상기 결상부의 작동 거리로 되는 두께를 갖는 투명한 층을 갖는, <1>에 기재된 노광 헤드.
<4> 상기 결상부가 셀폭 렌즈 어레이를 포함하는 <1> ~ <3>에 기재된 노광 헤드.
<5> <1> ~ <4>에 기재된 노광 헤드를 구비하는 화상 형성 장치에 착탈되는 카트리지.
<6> 잠상을 유지하는 잠상 유지체와,
상기 잠상 유지체에 광을 조사해서 잠상을 형성하는 노광 헤드이며, <1> ~ <4>에 기재된 노광 헤드와,
상기 노광 헤드에 의해 형성된 잠상을 현상하는 현상 장치를 구비하는 화상 형성 장치.
<7> 발광부를 준비하는 공정과,
상기 발광부로부터의 발광을 광 입사면으로부터 입사하는 동시에 광 출사면으로부터 출사해서 미리 정해진 위치에 결상시키는 결상부를 준비하는 공정과,
상기 결상부를 상기 발광부에 대향시킨 상태에서, 투명한 경화성 수지를 상기 결상부의 광 입사면과 상기 발광부 사이의 영역의 적어도 일부에 충전하는 공정과,
상기 발광부와 상기 결상부의 광 입사면과의 거리를 상기 결상부의 작동 거리로 되도록 조정한 후, 상기 경화성 수지를 경화하여, 투명한 층을 형성하는 공정을 갖는 노광 헤드의 제조 방법.
<8> 상기 발광부가 일체적으로 설치된 투명한 기판을 준비하는 공정을 더 포함하고, 상기 기판이 상기 발광부와 상기 결상부 사이에 개재되도록, 상기 결상부를 상기 기판에 대향시킨 상태에서, 상기 투명한 경화성 수지를 상기 결상부의 광 입사면과 상기 기판 사이의 영역의 적어도 일부에 충전하는 <7>에 기재된 노광 헤드의 제조 방법.
<1> ~ <4>에 따른 태양에 의하면, 결상부의 광 입사면과 발광부 사이에 공기층이 개재될 경우에 비해, 광량이 증가한 노광 헤드를 제공할 수 있다.
<5> 또는 <6>에 따른 태양에 의하면, 결상부의 광 입사면과 발광부 사이에 공기층이 개재되는 노광 헤드를 적용했을 경우에 비해, 출력의 고속화를 도모할 수 있는 카트리지, 및 화상 형성 장치를 제공할 수 있다.
<7> 또는 <8>에 따른 태양에 의하면, 미리 기판에 투명한 층을 형성한 상태에서 결상부를 설치할 경우에 비해, 간이하게 결상부의 작동 거리가 양호한 정밀도로 조정된 노광 헤드를 얻을 수 있는 노광 헤드의 제조 방법을 제공할 수 있다.
도 1은 제 1 실시형태에 따른 화상 형성 장치의 구성을 나타낸 개략도.
도 2는 제 1 실시형태에 따른 노광 헤드의 구성을 나타낸 개략적인 사시도.
도 3은 도 2의 A-A 개략적인 단면도.
도 4는 노광 헤드로부터의 발광이 감광체에 결상되는 상태를 모식적으로 나타낸 모식도.
도 5는 다른 제 1 실시형태에 따른 노광 헤드의 구성을 나타낸 개략적인 단면도.
도 6은 제 2 실시형태에 따른 노광 헤드의 구성을 나타낸 개략적인 사시도.
도 7은 도 6의 B-B 개략적인 단면도.
도 8의 (a)는 제 2 실시형태에 따른 노광 헤드의 제조 방법을 나타낸 공정도.
도 8의 (b)는 제 2 실시형태에 따른 노광 헤드의 제조 방법을 나타낸 공정도.
도 8의 (c)는 제 2 실시형태에 따른 노광 헤드의 제조 방법을 나타낸 공정도.
도 9는 다른 제 2 실시형태에 따른 노광 헤드의 구성을 나타낸 개략적인 단면도.
도 10은 제 3 실시형태에 따른 노광 헤드의 구성을 나타낸 개략적인 사시도.
도 11은 도 10의 C-C 개략적인 단면도.
도 12의 (a)는 제 3 실시형태에 따른 노광 헤드의 제조 방법을 나타낸 공정도.
도 12의 (b)는 제 3 실시형태에 따른 노광 헤드의 제조 방법을 나타낸 공정도.
도 12의 (c)는 제 3 실시형태에 따른 노광 헤드의 제조 방법을 나타낸 공정도.
이하에, 본 발명에 따른 실시형태의 일례를 도면에 의거하여 설명한다.
(제 1 실시형태)
도 1은 제 1 실시형태에 따른 화상 형성 장치의 구성을 나타낸 개략도이다.
제 1 실시형태에 따른 화상 형성 장치(10)는, 도 1에 나타낸 바와 같이 각 구성 부품을 수용하는 장치 케이싱(11)과, 용지 등의 기록 매체(P)가 수용되는 기록 매체 수용부(12)와, 기록 매체(P)에 토너 화상을 형성하는 화상 형성부(14)와, 기록 매체 수용부(12)로부터 화상 형성부(14)로 기록 매체(P)를 반송하는 반송부(16)와, 화상 형성부(14)에 의해 형성된 토너 화상을 기록 매체(P)에 정착시키는 정착 장치(18)와, 정착 장치(18)에 의해 토너 화상이 정착된 기록 매체(P)가 배출되는 기록 매체 배출부(도시 생략)를 구비하고 있다.
기록 매체 수용부(12), 화상 형성부(14), 반송부(16) 및 정착 장치(18)는, 장치 케이싱(11)에 수용되어 있다.
화상 형성부(14)는, 시안(C), 마젠타(M), 옐로우(Y), 블랙(K)의 각 색의 토너 화상을 형성하는 화상 형성 유닛(22C, 22M, 22Y, 22K)과, 화상 형성 유닛(22C, 22M, 22Y, 22K)에 의해 형성된 토너 화상이 전사되는 중간 전사체의 일례로서의 중간 전사 벨트(24)와, 화상 형성 유닛(22C, 22M, 22Y, 22K)에 의해 형성된 토너 화상을 중간 전사 벨트(24)에 전사하는 1차 전사 부재의 일례로서의 1차 전사 롤(26)과, 중간 전사 벨트(24)에 전사된 토너 화상을 기록 매체(P)에 전사하는 2차 전사 부재의 일례로서의 2차 전사 롤(28)을 구비하고 있다.
화상 형성 유닛(22C, 22M, 22Y, 22K)은, 잠상을 유지하는 상 유지체의 일례로서, 일 방향(도 1에 있어서 시계 회전 방향)으로 회전하는 감광체(30)를 각각 갖고 있다.
각 감광체(30)의 주위에는, 감광체(30)의 회전 방향 상류측으로부터 순서대로, 감광체(30)의 표면을 대전시키는 대전 장치(32)와, 대전된 감광체(30)의 표면을 노광해서 감광체(30)의 표면에 정전 잠상을 형성하는 노광 장치로서의 노광 헤드(34)와, 감광체(30)의 표면에 형성된 정전 잠상을 현상해서 토너 화상을 형성하는 현상 장치(36)와, 토너 화상이 중간 전사 벨트(24)에 전사된 후의 감광체(30)의 표면에 잔류하고 있는 토너를 제거하는 제거 장치(40)가 설치되어 있다.
감광체(30), 대전 장치(32), 노광 헤드(34), 현상 장치(36) 및 제거 장치(40)는, 화상 형성 유닛(22C, 22M, 22Y, 22K)에 수용되어서 유닛화되어 있다. 화상 형성 유닛(22C, 22M, 22Y, 22K)은, 장치 케이싱(11)에 착탈 가능하게 설치된 프로세스 카트리지로 되어 있어, 교환 가능하게 되어 있다.
또한, 감광체(30), 대전 장치(32), 노광 헤드(34), 현상 장치(36) 및 제거 장치(40)의 모두가 유닛화될 필요는 없다. 예를 들면, 노광 헤드(34)를 적어도 구비하고, 이것과, 그 외, 예를 들면 감광체(30), 대전 장치(32) 및 현상 장치(36) 중 적어도 1개와, 화상 형성 유닛(22C, 22M, 22Y, 22K)에 수용되어서 유닛화되어 있으면 된다.
중간 전사 벨트(24)는, 2차 전사 롤(28)에 대향하는 대향 롤(42), 구동 롤(44) 및 지지 롤(46)에 의해 지지되며, 감광체(30)와 접촉하면서 일 방향(도 1에 있어서 반(反)시계 회전 방향)으로 순환 이동하게 되어 있다.
1차 전사 롤(26)은, 중간 전사 벨트(24)를 사이에 두고, 감광체(30)에 대향하고 있다. 1차 전사 롤(26)과 감광체(30) 사이에는, 감광체(30) 위의 토너 화상이 중간 전사 벨트(24)에 1차 전사되는 1차 전사 위치가 형성된다. 이 1차 전사 위치에 있어서, 1차 전사 롤(26)이 감광체(30)의 표면의 토너 화상을 압접력과 정전력에 의해 중간 전사 벨트(24)에 전사하게 되어 있다.
2차 전사 롤(28)은, 중간 전사 벨트(24)를 사이에 두고 대향 롤(42)과 대향하고 있다. 2차 전사 롤(28)과 대향 롤(42) 사이에는, 중간 전사 벨트(24) 위의 토너 화상이 기록 매체(P)에 2차 전사되는 2차 전사 위치가 형성된다. 이 2차 전사 위치에 있어서, 2차 전사 롤(28)이 중간 전사 벨트(24)의 표면의 토너 화상을 압접력과 정전력에 의해 기록 매체(P)에 전사하게 되어 있다.
반송부(16)는, 기록 매체 수용부(12)에 수용된 기록 매체(P)를 송출하는 송출 롤(50)과, 송출 롤(50)에 의해 송출된 기록 매체(P)를 2차 전사 위치로 반송하는 반송 롤 쌍(52)을 구비하고 있다.
정착 장치(18)는, 2차 전사 위치보다 반송 방향 하류측에 배치되어 있고, 2차 전사 위치에서 전사된 토너 화상을 기록 매체(P)에 정착시킨다.
2차 전사 위치보다 반송 방향 하류측이며, 정착 장치(18)보다 반송 방향 상류측에는, 정착 장치(18)에 기록 매체(P)를 반송하는 반송 부재의 일례로서의 반송 벨트(54)가 배치되어 있다.
이상의 구성에 의해, 본 실시형태에 따른 화상 형성 장치(10)에서는, 우선 기록 매체 수용부(12)로부터 송출된 기록 매체(P)가, 반송 롤 쌍(52)에 의해 2차 전사 위치로 보내진다.
한편, 중간 전사 벨트(24)에는, 화상 형성 유닛(22C, 22M, 22Y, 22K)에 의해 형성된 각 색의 토너 화상이 중첩되어, 컬러 화상이 형성된다. 2차 전사 위치에 보내진 기록 매체(P)는 중간 전사 벨트(24) 상에 형성된 컬러 화상이 전사된다.
토너 화상이 전사된 기록 매체(P)는 정착 장치(18)에 반송되어, 전사된 토너 화상이 정착 장치(18)에 의해 정착된다. 토너 화상이 정착된 기록 매체(P)는 기록 매체 배출부(도시 생략)에 배출된다. 이상과 같이, 일련의 화상 형성 동작이 행해진다.
또한, 화상 형성 장치의 구성으로서는, 상기의 구성에 한정되지 않고, 예를 들면 중간 전사체를 가지지 않는 직접 전사형의 화상 형성 장치여도 되고, 다양한 구성으로 하는 것이 가능하다.
다음으로, 노광 헤드(34)에 관하여 설명한다.
도 2는 제 1 실시형태에 따른 노광 헤드를 나타낸 사시도이다. 도 3은 도 2의 A-A 개략적인 단면도이다.
각 노광 헤드(34)는, 도 2 및 도 3에 나타낸 바와 같이 예를 들면 발광 소자 어레이(65)와, 결상부(70)를 구비하고 있다. 발광 소자 어레이(65)는, 예를 들면 발광 소자(60A)로 구성되는 발광부(60)와, 발광 소자(60A)가 실장되는 실장 기판(61)(투명한 기판의 일례)을 구비한다.
그리고, 결상부(70)에서는, 발광부(60)로부터의 발광을 광 입사면(70A)으로부터 입사하는 동시에 광 출사면(70B)으로부터 출사해서 미리 정해진 위치에 결상시키는, 즉 발광 소자(60A)로부터의 발광을 감광체(30)에 결상함으로써, 감광체(30)가 노광되어 잠상이 형성된다(도 4 참조).
또한, 발광 소자 어레이(65)는, 발광부(60)(발광 소자(60A))로부터 조사되는 광을 실장 기판(61)측으로부터 취출(取出)하는, 소위, 바텀 이미션(bottom emission) 방식으로 되어 있다. 이 때문에, 실장 기판(61)은, 예를 들면 광투과율 50% 이상(바람직하게는 80% 이상)의 투명한 기판으로 구성되어 있다.
발광 소자 어레이(65)를 구성하는 실장 기판(61)은, 주주사 방향(X)으로 길게 된 장척(長尺) 형상이며, 두께 방향으로 대향하는 제 1 면(61A) 및 제 2 면(61B)을 갖는 부재이다.
실장 기판(61)은 발광부(60)와 결상부(70) 사이에 설치되어 있다. 그리고, 실장 기판(61)은 발광부(60)와 일체적으로 설치되어 있다(발광 소자 어레이를 구성하고 발광부(60)와 함께 설치되어 있음). 또한, 실장 기판(61)은 결상부(70)와 접해서 설치되어 있다.
구체적으로는, 실장 기판(61)의 제 1 면(61A)에는, 발광부(60)(발광 소자(60A))가 설치되어 있다. 즉, 실장 기판(61)의 제 1 면(61A)은 발광 소자(60A)나 그 밖의 배선·회로(도시 생략)를 형성하는 형성면으로 되어 있고, 실장 기판(61)과 발광부(60)(발광 소자(60A))는 일체적으로 설치되어 있다.
한편, 실장 기판(61)의 제 2 면(61B)에는, 결상부(70)가 설치되어 있다. 결상부(70)는, 그 광 입사면(70A)을 실장 기판(61)의 제 2 면(61B)에 접해서 설치되어 있다. 결상부(70)의 광 입사면(70A)과 발광부(60) 사이에는, 공기층이 개재(介在)되지 않고, 실장 기판(61)이 개재된 상태로 되어 있다.
또한, 결상부(70)의 광 입사면(70A)이 실장 기판(61)(그 제 2 면(61B))에 접해서 설치된다라는 것은, 접착제 등에 의해 접착되어서 설치되는 것도 의미한다.
실장 기판(61)의 두께는, 발광부(60)(발광 소자(60A))와 결상부(70)의 광 입사면(70A)과의 광학 거리가 결상부(70)의 작동 거리로 되는 두께로 되어 있다. 바꿔 말하면, 실장 기판(61)의 두께에 의해, 발광부(60)와 결상부(70)의 광 입사면(70A)과의 광학 거리를 결상부(70)의 작동 거리에 조정하고 있다. 구체적으로는, 실장 기판(61)의 두께는, 결상부(70)의 작동 거리에서, 발광부(60)(발광 소자(60A))와 결상부(70)의 광 입사면(70A) 사이에 개재되는 층으로서, 실장 기판(61) 이외의 층, [즉, 실장 기판과 발광부(60)(엄밀하게는 발광 점) 사이에 개재되는 층, 예를 들면 발광층 이외의 기능층(예를 들면 전극 등)이나, 결상부(70)를 설치하기 위한 접착층 등]의 두께를 뺀 두께로 조정되어 있다.
즉, 발광부(60)와 결상부(70)의 광 입사면(70A)과의 광학 거리가, 공기층을 개재하지 않고, 실장 기판(61)에 의해 결상부(70)의 작동 거리에 유지된 상태로 되어 있다.
또한, 이 결상부(70)의 작동 거리에 관련하여 설명되는 각 층(실장 기판(61) 등)의 두께란, 발광부(60)와 결상부(70)의 광 입사면(70A)이 대향한 영역에 있어서의 두께를 의미한다.
여기에서, 결상부(70)의 작동 거리란, 결상부에 이용되는 렌즈의 초점으로부터 결상부의 입사면까지의 거리이다.
실장 기판(61)으로서는, 투명한 기판으로 구성되지만, 구체적으로는, 예를 들면 절연성 기판으로서, 글래스 기판이나 수지 기판(예를 들면, 폴리에틸렌테레프탈레이트 기판(PET 기판), 폴리에틸렌나프탈레이트 기판(PEN 기판)) 등으로 구성된다.
발광부(60)는, 예를 들면 단일의 발광 소자(60A)의 그룹으로 구성되어 있다. 발광 소자(60A)는 실장 기판(61)의 길이 방향을 따라 선 형상으로 병렬 배치하여(도시 생략), 발광부(60)를 구성하고 있다. 발광 소자(60A)의 그룹으로 구성된 발광부(60)는, 감광체(30)의 화상 형성 영역 이상의 길이로 하고 있다.
발광 소자(60A)로서는, 유기 전계 발광 소자를 바람직하게 들 수 있다.
유기 전계 발광 소자의 구성으로서는, 예를 들면 양극 및 음극과, 양극 및 음극 간에 발광층을 갖는 주지의 구성이 적용되고(도시 생략), 필요에 따라, 전하 수송층이나, 전하 주입층 등의 각 기능층을 갖고 있어도 된다.
또한, 발광층을 구성하는 발광 재료로서는, 예를 들면 킬레이트형 유기 금속 착체, 다핵 또는 축합 방향환 화합물, 페릴렌 유도체, 쿠마린 유도체, 스티릴아릴렌 유도체, 실롤 유도체, 옥사졸 유도체, 옥사티아졸 유도체, 또는 옥사디아졸 유도체, 폴리파라페닐렌 유도체, 폴리파라페닐렌비닐렌 유도체, 폴리티오펜 유도체, 또는 폴리아세틸렌 유도체 등을 들 수 있다.
발광부(60)는, 유기 전계 발광 소자 이외에도, LED(Light Emitting Diode) 소자 등의 다른 발광 소자에 의해 구성되어 있어도 된다.
결상부(70)는, 예를 들면 로드 렌즈(rod lens)(71)가 복수 배열된 렌즈 어레이로 구성되어 있다. 렌즈 어레이로서 구체적으로는, 예를 들면 셀폭 렌즈 어레이(SLA:셀폭은, 닛본 시이트 글라스 컴퍼니 리미티드(주)(Nippon Sheet Glass Co., Ltd)의 등록 상표)라고 불리는 굴절률 분산형 렌즈 어레이를 적용하는 것이 좋다.
다음으로, 본 실시형태에 따른 노광 헤드(34)의 제조 방법에 관하여 설명한다.
본 실시형태에 따른 노광 헤드(34)는, 예를 들면 발광 소자 어레이(65)와, 결상부(70)를 준비한 후, 결상부(70)를 실장 기판(61)의 제 2 면(61B)에 맞대어 실장함으로써 얻어진다. 이 결상부(70)의 실장은, 구체적으로는, 예를 들면 실장 기판(61)의 제 2 면(61B)에 맞댄 상태에서, 주위를 접착제 등으로 접착해서 유지하거나, 접촉면을 직접 접착제에 의해 접착하거나 해서 행한다.
이상 설명한 본 실시형태에 따른 노광 헤드(34)에서는, 발광부(60)와 결상부(70)의 광 입사면(70A)과의 광학 거리가 결상부(70)의 작동 거리로 되도록 조정된 두께를 갖는 투명한 기판으로서 실장 기판(61)이, 공기층을 개재하지 않고, 결상부(70)와 발광부(60) 사이에 설치되어 있다.
이 때문에, 발광부(60)로부터의 광은, 공기층을 개재하지 않고, 실장 기판(61)을 투과하여, 결상부(70)의 광 입사면(70A)에 입사한다. 그리고, 발광부(60)로부터의 광은, 실장 기판(61)과 공기층의 굴절률 차이, 및 공기층과 결상부(70)의 굴절률 차이에 기인해서 생기는 반사에 의한 광량 손실이 저감되어, 광 이용 효율이 향상된다고 생각된다. 그 결과, 본 실시형태에 따른 노광 헤드(34)에서는, 광량이 증가한다.
특히, 결상부(70)로서, 셀폭 렌즈 어레이(SLA)를 적용했을 경우, 이 SLA가 다른 렌즈에 비해 광량 손실이 크고 광 이용 효율이 낮은 특성을 가지기 때문에, 본 실시형태를 채용하는 것이 유효하다.
또한, 본 실시형태에 따른 노광 헤드(34)에서는, 발광부(60)와 결상부(70)의 광 입사면(70A)과의 광학 거리가 실장 기판(61)에 의해 결상부(70)의 작동 거리에 유지된 상태로 되어 있기 때문에, 결상부(70)를 실장할 때에, 실장 기판(61)을 실장 시의 안내 부재로서 이용함으로써(즉 예를 들면 결상부(70)를 실장 기판(61)에 맞대서 실장함으로써), 높은 실장 정밀도를 필요로 하지 않고, 실장의 수고가 저감되며, 실장 공정에서의 저비용화도 실현된다.
그리고, 노광 헤드(34) 자체를 실장할 때에도, 결상부(70)의 작동 거리가 변동하기 어려우므로, 그 실장의 수고가 저감되며, 실장 공정에서의 저비용화도 실현된다.
특히, 결상부(70)로서, 셀폭 렌즈 어레이(SLA)를 적용했을 경우, 이 SLA는 초점 심도(深度)가 얕고, 높은 실장 정밀도가 요구되기 때문에, 본 실시형태를 채용하는 것이 유효하다.
또한, 본 실시형태에서는 발광 소자 어레이(65)로서, 발광부(60)(발광 소자(60A))로부터 조사되는 광을 실장 기판(61)측으로부터 취출하는, 소위 바텀 이미션 방식을 채용한 형태를 설명했지만, 발광부(60)(발광 소자(60A))로부터 조사되는 광을 밀봉 기판(62)측으로부터 취출하는, 소위 탑 이미션(top emission) 방식을 채용한 형태여도 된다.
탑 이미션 방식을 채용한 형태의 경우, 도 5에 나타낸 바와 같이 실장 기판(61)을 대신하여, 투명 기판으로서 밀봉 기판(62)을 결상부(70)와 발광부(60) 사이에 설치한다. 밀봉 기판(62)의 두께는, 발광부(60)와 결상부(70)의 광 입사면(70A)과의 광학 거리가 결상부(70)의 작동 거리로 되도록 조정된다.
여기에서, 밀봉 기판(62)은, 실장 기판(61)에 형성된 발광부(60)(발광 소자(60A))를 밀봉해서 보호하기 위한 기판이며, 구체적으로는, 예를 들면 실장 기판(61)과 함께 발광부(60)를 사이에 두고 주위를 접착제(절연재) 등에 의해 밀봉해서 설치되어 있다. 즉, 밀봉 기판(62)과 발광부(60)(발광 소자(60A))는 일체적으로 설치되어 있다.
밀봉 기판(62)은, 직접 발광부(60)와 접해서 설치되어 있어도 되고, 발광부(60)에 대하여 절연층 등을 통해 설치되어 있어도 된다.
밀봉 기판(62)으로서 구체적으로는, 예를 들면 실장 기판(61)과 동일한 투명한 기판 등으로 구성된다.
(제 2 실시형태)
도 6은 제 2 실시형태에 따른 노광 헤드를 나타낸 사시도이다. 도 7은 도 6의 B-B 단면도이다.
제 2 실시형태에 따른 노광 헤드(34)는, 도 6 및 도 7에 나타낸 바와 같이 발광 소자 어레이(65)를 구성하는 실장 기판(61)과 결상부(70) 사이에, 광학 거리 조정층(63)(투명한 층의 일례)을 구비하고 있다.
실장 기판(61)의 제 1 면(61A)에는, 발광부(60)가 설치되어 있다. 한편, 실장 기판(61)의 제 2 면(61B)에는, 광학 거리 조정층(63)이 직접 설치되어 있다.
그리고, 광학 거리 조정층(63)은, 결상부(70)(그 광 입사면(70A))와 실장 기판(61)(그 제 2 면(61B)) 사이에 서로 접해서 설치되어 있다. 구체적으로는, 예를 들면 광학 거리 조정층(63)은, 실장 기판(61)의 제 2 면에 직접 적층해서 설치되는 한편, 결상부(70)의 광 입사면(70A) 측의 단부를 매립하여 설치되어 있다. 물론, 결상부(70)는, 광학 거리 조정층(63)에 매립되어 있지 않아도 된다.
즉, 결상부(70)와 발광부(60) 사이에는, 공기층이 개재되지 않고, 실장 기판(61) 및 광학 거리 조정층(63)이 개재된 상태로 되어 있다.
또한, 광학 거리 조정층(63)이 결상부(70)(그 광 입사면(70A))나 실장 기판(61)(그 제 2 면(61B))에 접해서 설치된다라는 것은, 접착제 등에 의해 설치되는 것도 의미한다.
광학 거리 조정층(63)의 두께는, 실장 기판(61)의 두께와의 합계로, 발광부(60)(발광 소자(60A))와 결상부(70)의 광 입사면(70A)과의 광학 거리가 결상부(70)의 작동 거리로 되는 두께로 되어 있다. 바꿔 말하면, 결상부(70)의 작동 거리보다 실장 기판(61)의 두께가 얇을 경우, 광학 거리 조정층(63)의 두께에 의해, 발광부(60)와 결상부(70)의 광 입사면(70A)과의 광학 거리를 결상부(70)의 작동 거리에 조정하고 있다. 구체적으로는, 광학 거리 조정층(63)의 두께는, 결상부(70)의 작동 거리로부터, 발광부(60)(발광 소자(60A))와 결상부(70)의 광 입사면(70A) 사이에 개재되는 층이며, 광학 거리 조정층(63) 이외의 층[즉, 실장 기판(61)이나, 실장 기판과 발광부(60)(엄밀하게는 발광 점(点)) 사이에 개재되는 층, 예를 들면 발광층 이외의 기능층(예를 들면 전극 등), 결상부(70)를 설치하기 위한 접착층 등]의 두께를 뺀 두께로 조정되어 있다.
즉, 발광부(60)와 결상부(70)의 광 입사면(70A)과의 광학 거리가, 공기층을 개재하지 않고, 광학 거리 조정층(63) 및 실장 기판(61)에 의해 결상부(70)의 작동 거리에 유지된 상태로 되어 있다.
또한, 이 결상부(70)의 작동 거리에 관련하여 설명되는 각 층(실장 기판(61) 등)의 두께란, 발광부(60)와 결상부(70)의 광 입사면(70A)이 대향한 영역에 있어서의 두께를 의미한다.
광학 거리 조정층(63)은, 광투과율 50% 이상(바람직하게는 80% 이상)의 투명한 층으로 구성된다. 예를 들면, 광학 거리 조정층(63)은, 예를 들면 글래스나, 수지(예를 들면 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 그 외 광 또는 열경화성 수지 등)로 구성되지만, 특히 광 또는 열경화성 수지(예를 들면 에폭시 수지, 폴리이미드 수지, 실리콘 수지, 아크릴 수지 등)로 구성되는 것이 좋다.
광학 거리 조정층(63)은, 실장 기판(61)과의 굴절률이 동일한 또는 가까운 것이 좋고, 예를 들면 실장 기판(61)의 굴절률 차이가 ±0.1 이하(바람직하게는 ±0.05 이하)로 되도록 하는 것이 좋다. 이것은, 반사에 의한 광량 손실은 계면의 굴절률 차이에 의해 일어나기 때문이다.
광학 거리 조정층(63)은 일 층에 한정되지 않고, 2층 이상의 복수 설치되어도 된다. 이 경우에는, 인접하는 각 광학 거리 조정층(63) 상호간의 굴절률도 상기와 같이 동일한 또는 가까운 것이 된다.
다음으로, 제 2 실시형태에 따른 노광 헤드(34)의 제조 방법에 관하여 설명한다.
도 8은 제 2 실시형태에 따른 노광 헤드의 제조 방법을 나타낸 공정도이다.
우선, 도 8의 (a)에 나타낸 바와 같이, 발광 소자 어레이(65)를 준비한다. 즉, 발광부(60)(발광 소자(60A))가 배치(형성)된 실장 기판(61)을 준비하는 동시에, 결상부(70)를 준비한다.
그리고, 예를 들면 촬상 장치(81)(예를 들면 CCD(Charge Coupled Device) 카메라, CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor) 카메라 등)에 의해 촬상(撮像)하고, 결상부(70)를 관찰하면서, 결상부(70)(그 광 입사면(70A))를, 발광 소자 어레이(65)의 실장 기판(61)(그 제 2 면(61B))과 간격을 가지고 대향시킨다. 즉, 실장 기판(61)이 발광부(60)(발광 소자(60A))와 결상부(70) 사이에 개재되도록, 결상부(70)를 실장 기판(61)에 대향시킨 상태로 한다.
이 때, 실장 기판(61)의 제 2 면(61B)측 상방(실장 기판(61)의 제 2 면과 결상부(70)의 광 입사면 사이의 영역)을 실장 기판(61)의 측면측으로부터 둘러싸는 프레임(80)에 의해, 실장 기판(61)을 유지한다. 이 프레임(80)의 높이는, 상정(想定)되는 결상부(70)의 작동 거리보다 높게 되도록 설치한다.
다음으로, 도 8의 (b)에 나타낸 바와 같이 결상부(70)(그 광 입사면(70A))를 실장 기판(61)(그 제 2 면(61B))에 대향시킨 상태에서, 투명한 경화성 수지(63A)(액상의 경화성 수지)를 실장 기판(61)과 프레임(80)에 의해 둘러싸이는 영역에 유입한다. 즉, 투명한 경화성 수지(63A)(액상의 경화성 수지)를 결상부(70)(그 광 입사면(70A))와 실장 기판(61)(그 제 2 면(61B)) 사이에 충전한다.
또한, 경화성 수지(63A)를 유입할 때, 기포가 발생하지 않도록 행하는 것이 좋다.
그리고, 발광부(60)와 결상부(70)(그 광 입사면(70A))의 거리를 결상부(70)의 작동 거리로 되도록 조정한다.
구체적으로는, 예를 들면 촬상 장치(81)에 의해 촬상하고, 그 결상부(70)를 통한 결상(결상면)을 관찰하면서, 결상부(70)를 이동시켜, 발광부(60)와 결상부(70)(그 광 입사면(70A))의 거리가 결상부(70)의 작동 거리로 되도록 위치 결정한다.
다음으로, 도 8의 (c)에 나타낸 바와 같이, 발광부(60)와 결상부(70)(그 광 입사면(70A))의 거리를 결상부(70)의 작동 거리로 되도록 조정한 후, 즉 결상부(70)를 위치 결정한 상태에서, 경화성 수지(63A)를 경화시켜, 광학 거리 조정층(63)을 형성한다. 이 경화성 수지(63A)의 경화는, 당해 수지 종류에 따라 열 처리나 광 처리에 의해 행한다.
여기에서, 경화성 수지(63A)의 경화 시에 행하는 열 처리나 광 처리에 의한 발광 소자 어레이(65)(발광 소자(60A))로의 손상을 고려하는 것이 좋다. 구체적으로는, 예를 들면 열 처리이면 130℃ 이하(바람직하게는 100℃ 이하)에서, 광 처리이면 200ｍＪ/㎠ 이하(바람직하게는 150ｍＪ/㎠ 이하)에서, 경화성 수지(63A)의 경화를 행하는 것이 바람직하다.
또한, 경화성 수지(63A)의 경화 처리에 의해 광학 거리 조정층(63)의 굴절률이 변화하는 것을 고려하는 것이 좋다. 광학 거리 조정층(63)에 굴절률 변화가 있으면, 결상부(70)의 결상 위치가 이동해서 실장 정밀도가 악화하는 경우가 있기 때문이다. 구체적으로는, 예를 들면 경화 처리시에 있어서의 광학 거리 조정층(63)의 굴절률 변화에 의한 결상 위치의 이동량에 따라, 경화성 수지의 경화 전에 있어서, 결상 위치의 이동량을 빼고, 결상부(70)의 위치 결정을 행하는 것이 좋다. 또한, 굴절률은 경화성 수지의 경화 정도에 따라 종량(從量)적으로 변화되기 때문에, 실장 정밀도가 가장 좋다고 생각되는 단계에서, 경화성 수지(63A)의 경화 처리를 중지하는 것도 유효하다.
상기 공정을 거쳐, 결상부(70)의 광 입사면(70A) 측의 단부가 광학 거리 조정층(63)에 매립된 노광 헤드(34)를 얻을 수 있다. 또한, 상기 공정을 거침으로써, 간이하게 결상부(70)의 작동 거리가 양호한 정밀도로 조정된 노광 헤드(34)를 얻을 수 있다. 즉, 결상부(70)의 실장 위치 어긋남이 억제되어, 정확하게 실장된 노광 헤드(34)를 얻을 수 있다.
또한, 본 실시형태에 따른 노광 헤드(34)는, 미리 형성된 광학 거리 조정층(63)에 결상부(70)를 맞댄 상태에서 주위를 접착제 등으로 접착해서 유지하거나, 접촉면을 직접 접착제에 의해 접착하거나 해서 실장해서, 얻어도 된다.
상기 이외의 구성은 제 1 실시형태와 동일하므로 설명을 생략한다.
이상 설명한 본 실시형태에 따른 노광 헤드(34)에서는, 발광부(60)와 결상부(70)의 광 입사면(70A)과의 광학 거리가 결상부(70)의 작동 거리로 되도록 조정된 두께를 갖는, 투명한 기판으로서의 실장 기판(61) 및 투명한 층으로서의 광학 거리 조정층(63)이, 공기층을 개재하지 않고, 결상부(70)와 발광부(60) 사이에 설치되어 있다.
이 때문에, 발광부(60)로부터의 광은, 공기층을 개재하지 않고, 실장 기판(61) 및 광학 거리 조정층(63)을 투과하여, 결상부(70)의 광 입사면(70A)에 입사한다.
이 때문에, 제 1 실시형태와 마찬가지로, 본 실시형태에 따른 노광 헤드(34)에서도, 광량이 증가한다.
특히, 본 실시형태에 따른 노광 헤드(34)에서는, 발광 소자 어레이(65)를 구성하는 투명한 기판(실장 기판(61)이나 밀봉 기판(62))이 결상부(70)의 작동 거리보다 얇을 경우여도, 광량의 증가가 도모된다.
또한, 본 실시형태에서는 발광 소자 어레이(65)로서, 발광부(60)(발광 소자(60A))로부터 조사되는 광을 실장 기판(61)측으로부터 취출하는, 소위 바텀 이미션 방식을 채용한 형태를 설명했지만, 발광부(60)(발광 소자(60A))로부터 조사되는 광을 밀봉 기판(62)측으로부터 취출하는, 소위 탑 이미션 방식을 채용한 형태여도 된다.
탑 이미션 방식을 채용한 형태의 경우, 도 9에 나타낸 바와 같이 실장 기판(61)을 대신하여, 투명 기판으로서 밀봉 기판(62)을 결상부(70)와 발광부(60) 사이에 설치한다. 밀봉 기판(62)의 두께는, 밀봉 기판(62)의 두께와 광학 거리 조정층(63)의 두께의 합계가, 발광부(60)와 결상부(70)의 광 입사면(70A)과의 광학 거리가 결상부(70)의 작동 거리로 되도록 조정된다. 여기에서, 광학 거리 조정층(63)을 투명한 층으로 해서, 밀봉 기판(62)과 결상부(70) 사이에 설치한다. 또한, 밀봉 기판(62)에 대해서 제 1 실시형태와 동일하다.
또한, 이 결상부(70)의 작동 거리와 관련하여 설명되는 각 층의 두께란, 발광부(60)와 결상부(70)의 광 입사면(70A)이 대향한 영역에 있어서의 두께를 의미한다.
(제 3 실시형태)
도 10은 제 3 실시형태에 따른 노광 헤드를 나타낸 사시도이다. 도 11은 도 10의 C-C 단면도이다.
제 3 실시형태에 따른 노광 헤드(34)는, 도 10 및 도 11에 나타낸 바와 같이 발광부(60)(발광 소자(60A))로부터 조사되는 광을 실장 기판(61)과는 반대측으로부터 취출하는, 소위 탑 이미션 방식의 발광 소자 어레이(65)를 적용한 형태이다.
그리고, 노광 헤드(34)는, 발광 소자 어레이(65)를 구성하는 발광부(60)(발광 소자(60A))와 결상부(70) 사이에, 광학 거리 조정층(63)(투명한 층의 일례)을 구비하고 있다. 즉, 광학 거리 조정층(63)은 발광부(60)(발광 소자(60A))를 보호하는 보호층을 겸한 층이다.
실장 기판(61)의 제 1 면(61A)에는, 발광부(60)가 설치되는 동시에, 발광부(60)를 덮도록 광학 거리 조정층(63)이 설치되어 있다.
그리고, 광학 거리 조정층(63)은, 결상부(70)(그 광 입사면(70A))와 발광부(60) 사이에 서로 접해서 설치되어 있다.
구체적으로는, 예를 들면 광학 거리 조정층(63)은, 실장 기판(61)의 제 1 면에 직접 적층해서 발광부(60)를 덮도록 설치되는 한편, 결상부(70)의 광 입사면(70A) 측의 단부를 매립하여 설치되어 있다. 물론, 결상부(70)는 광학 거리 조정층(63)에 매립되어 있지 않아도 된다.
즉, 결상부(70)와 발광부(60) 사이에는, 공기층이 개재되지 않고, 광학 거리 조정층(63)이 개재된 상태로 되어 있다.
또한, 광학 거리 조정층(63)이 결상부(70)(그 광 입사면(70A))나 발광부(60)에 접해서 설치된다라는 것은, 접착제 등에 의해 설치되는 것도 의미한다.
광학 거리 조정층(63)의 두께는, 발광부(60)(발광 소자(60A))와 결상부(70)의 광 입사면(70A)과의 광학 거리가 결상부(70)의 작동 거리로 되는 두께로 되어 있다. 바꿔 말하면, 광학 거리 조정층(63)의 두께에 의해, 발광부(60)와 결상부(70)의 광 입사면(70A)과의 광학 거리를 결상부(70)의 작동 거리에 조정하고 있다. 구체적으로는, 광학 거리 조정층(63)의 두께는, 결상부(70)의 작동 거리로부터, 발광부(60)(발광 소자(60A))와 결상부(70)의 광 입사면(70A) 사이에 개재되는 층이며, 광학 거리 조정층(63) 이외의 층[즉, 광학 거리 조정층(63)과 발광부(60)(엄밀하게는 발광 점) 사이에 개재되는 층, 예를 들면 발광층 이외의 기능층(예를 들면 전극 등), 결상부(70)를 설치하기 위한 접착층 등]의 두께를 뺀 두께로 조정되어 있다.
즉, 발광부(60)와 결상부(70)의 광 입사면(70A)과의 광학 거리가, 공기층을 개재하지 않고, 광학 거리 조정층(63)에 의해 결상부(70)의 작동 거리에 유지된 상태로 되어 있다.
또한, 이 결상부(70)의 작동 거리와 관련하여 설명되는 각 층의 두께란, 발광부(60)와 결상부(70)의 광 입사면(70A)이 대향한 영역에 있어서의 두께를 의미한다.
다음으로, 제 3 실시형태에 따른 노광 헤드(34)의 제조 방법에 관하여 설명한다.
도 12는 제 3 실시형태에 따른 노광 헤드의 제조 방법을 나타낸 공정도이다.
우선, 도 12의 (a)에 나타낸 바와 같이, 발광 소자 어레이(65)(즉, 발광부(60)(발광 소자(60A))를 준비하는 동시에, 결상부(70)를 준비한다.
그리고, 예를 들면 촬상 장치(81)(예를 들면 CCD(Charge Coupled Device) 카메라, CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor) 카메라 등)에 의해 촬상하고, 결상부(70)를 관찰하면서, 결상부(70)(그 광 입사면(70A))를, 발광 소자 어레이(65)의 발광부(60)와 간격을 가지고 대향시킨다. 구체적으로는, 발광부(60)가 개재되도록, 결상부(70)를 실장 기판(61)(그 제 1 면(61A))에 대향시킨 상태로 한다.
이 때, 실장 기판(61)의 제 1 면(61A) 측 상방(上方)(실장 기판(61)의 제 1 면(61A), 즉 발광부(60)와 결상부(70)의 광 입사면(70A) 사이의 영역)을 실장 기판(61)의 측면측으로부터 둘러싸는 프레임(80)에 의해, 실장 기판(61)을 유지한다.
다음으로, 도 12의 (b)에 나타낸 바와 같이, 결상부(70)(그 광 입사면(70A))를 발광부(60)(실장 기판(61)의 제 1 면(61A))에 대향시킨 상태에서, 투명한 경화성 수지(63A)(액상의 경화성 수지)를 실장 기판(61)(그 제 1 면(61A))과 프레임(80)에 의해 둘러싸이는 영역에 유입된다. 즉, 투명한 경화성 수지(63A)(액상의 경화성 수지)를 결상부(70)(그 광 입사면(70A))와 발광부(60) 사이에 충전한다.
그리고, 발광부(60)와 결상부(70)(그 광 입사면(70A))의 거리를 결상부(70)의 작동 거리로 되도록 조정한다.
구체적으로는, 예를 들면 촬상 장치(81)에 의해 촬상하고, 그 결상부(70)를 통한 결상(결상면)을 관찰하면서, 결상부(70)를 이동시켜, 발광부(60)와 결상부(70)(그 광 입사면(70A))의 거리가 결상부(70)의 작동 거리로 되도록 위치 결정한다.
다음으로, 도 12의 (c)에 나타낸 바와 같이, 발광부(60)와 결상부(70)(그 광 입사면(70A))의 거리를 결상부(70)의 작동 거리로 되도록 조정한 후, 즉 결상부(70)를 위치 결정한 상태에서, 경화성 수지(63A)를 경화시켜, 광학 거리 조정층(63)을 형성한다.
상기 공정을 거쳐, 결상부(70)의 광 입사면(70A) 측의 단부가 광학 거리 조정층(63)에 매립된 노광 헤드(34)가 얻어진다. 또한, 상기 공정을 거침으로써, 간이하게 결상부(70)의 작동 거리가 양호한 정밀도로 조정된 노광 헤드(34)기 얻어진다.
상기 이외의 구성은, 제 1 및 제 2 실시형태와 동일하므로 설명을 생략한다.
이상 설명한 본 실시형태에 따른 노광 헤드(34)에서는, 발광부(60)와 결상부(70)의 광 입사면(70A)과의 광학 거리가 결상부(70)의 작동 거리로 되도록 조정된 두께를 갖는 투명한 층으로서의 광학 거리 조정층(63)이, 공기층을 개재하지 않고, 결상부(70)와 발광부(60) 사이에 설치되어 있다.
이 때문에, 발광부(60)로부터의 광은, 공기층을 개재하지 않고, 광학 거리 조정층(63)을 투과하여, 결상부(70)의 광 입사면(70A)에 입사한다.
이 때문에, 제 1 실시형태와 마찬가지로, 본 실시형태에 따른 노광 헤드(34)에서도, 광량이 증가한다.
특히, 본 실시형태에 따른 노광 헤드(34)에서는, 발광 소자 어레이(65)를 구성하는 투명한 기판(실장 기판(61)이나 밀봉 기판(62))을 개재시키지 않더라도, 광량의 증가가 도모된다.
실시예
이하, 실시예에 의해 본 발명을 설명한다. 또한, 본 발명은 이들 실시예에 의해서만 한정되는 것은 아니다.
(실시예 1)
실장 기판으로서, 길이 50 ㎜×폭 10 ㎜의 ITO 전극 부착 글래스 기판을 준비했다. 이 글래스 기판은, 미리, 셀폭 렌즈 어레이(결상부: 이하, SLA)를 직접 설치했을 때에, 유기 전계 발광 소자(발광부)와 SLA의 광 입사면과의 광학 거리가 결상부의 작동 거리로 되도록 두께(ITO 전극을 제외한 두께)를 조정했다.
이 ITO 전극 부착 글래스 기판에, 그 길이 방향을 따라, 발광 면적 400 ㎛2의 유기 전계 발광 소자를 일직선으로 1024개 나란히 배치하여, 발광부를 형성했다. 다만, 각 유기 전계 발광 소자는 바텀 이미션형으로 되도록 형성했다.
이에 따라, 발광 소자 어레이를 제작했다(바텀 이미션형 OLED[Organic light-emitting diode] 프린트 헤드 모듈).
제작한 발광 소자 어레이의 글래스 기판(실장 기판)에, 직접 접하도록 SLA를 설치했다.
이에 따라 노광 헤드를 제작했다(도 2 및 도 3 참조).
(실시예 2)
실장 기판으로서, 길이 50 ㎜ × 폭 10 ㎜, 두께(ITO 전극을 제외한 두께) 0.7 ㎛의 ITO 전극 부착 글래스 기판을 준비했다.
이 ITO 전극 부착 글래스 기판에, 그 길이 방향을 따라, 발광 면적 400 ㎛2의 유기 전계 발광 소자를 일직선으로 1024개 나란히 배치하여, 발광부를 형성했다. 다만, 각 유기 전계 발광 소자는 바텀 이미션형으로 되도록 형성했다.
이에 따라, 발광 소자 어레이를 제작했다(바텀 이미션형 OLED 프린트 헤드 모듈).
제작한 발광 소자 어레이의 글래스 기판(실장 기판)을 프레임에 끼워 넣은 상태에서, 제작한 발광 소자 어레이의 글래스 기판(실장 기판)과 간극을 가지고 대향하도록, 시판의 CMOS 카메라에 의해 관찰하면서 SLA를 배치했다. 그리고, 발광 소자 어레이의 글래스 기판(실장 기판)과 프레임에 의해 형성된 영역에, 자외선 경화성 수지(PDMS:폴리디메틸실록산)를 유입해서 충전했다.
다음으로, CMOS 카메라에 의해 SLA를 통한 결상(결상면)을 관찰하면서, 유기 전계 발광 소자(발광부)와 SLA의 광 입사면과의 광학 거리가 결상부의 작동 거리로 되도록, SLA를 이동시켜 위치 결정을 행했다(도 8 참조).
SLA의 위치 결정 후, 그 상태에서, 자외선 경화성 수지에 자외선 조사를 행하여 경화시켜서, 광학 거리 조정층을 형성하는 동시에, SLA의 광 입사면측 단부가 광학 거리 조정층에 매립되도록 해서, 광학 거리 조정층에 SLA를 실장했다.
이에 따라 노광 헤드를 제작했다(도 6 및 도 7 참조).
(실시예 3)
실장 기판으로서, 길이 50 ㎜ × 폭 10 ㎜, 두께(ITO 전극을 제외한 두께) 0.7 ㎛의 ITO 전극 부착 글래스 기판을 준비했다.
이 ITO 전극 부착 글래스 기판에, 그 길이 방향을 따라, 발광 면적 400 ㎛2의 유기 전계 발광 소자를 일직선으로 1024개 나란히 배치하여, 발광부를 형성했다. 다만, 각 유기 전계 발광 소자는 탑 이미션형으로 되도록 형성했다.
한편, 밀봉 기판으로서, 길이 50 ㎜×폭 10 ㎜의 글래스 기판을 준비했다.
이 밀봉 기판으로서의 글래스 기판은, 미리 셀폭 렌즈 어레이(결상부: 이하, SLA)를 직접 설치했을 때에, 유기 전계 발광 소자(발광부)와 SLA의 광 입사면과의 광학 거리가 결상부의 작동 거리로 되도록 두께를 조정했다.
이 밀봉 기판으로서의 글래스 기판에 의해, 실장 기판으로서의 글래스 기판에 형성된 유기 전계 발광 소자를 밀봉했다.
이에 따라, 발광 소자 어레이를 제작했다(탑 이미션형 OLED[Organic light-emitting diode] 프린트 헤드 모듈).
제작한 발광 소자 어레이의 밀봉 기판으로서의 글래스 기판에, 직접 접하도록 SLA를 실장했다.
이에 따라 노광 헤드를 제작했다(도 5 참조).
(실시예 4)
실장 기판으로서, 길이 50 ㎜ × 폭 10 ㎜, 두께(ITO 전극을 제외한 두께) 0.7 ㎛의 ITO 전극 부착 글래스 기판을 준비했다.
이 ITO 전극 부착 글래스 기판에, 그 길이 방향을 따라, 발광 면적 400 ㎛2의 유기 전계 발광 소자를 일직선으로 1024개 나란히 배치하여, 발광부를 형성했다. 다만, 각 유기 전계 발광 소자는 탑 이미션형으로 되도록 형성했다.
이에 따라, 발광 소자 어레이를 제작했다(탑 이미션형 OLED 프린트 헤드 모듈).
제작한 발광 소자 어레이의 글래스 기판(실장 기판)을 프레임에 끼워 넣은 상태에서, 제작한 발광 소자 어레이의 유기 전계 발광 소자(발광부)와 간극을 가지고 대향하도록, 시판의 CMOS 카메라에 의해 관찰하면서 SLA를 배치했다. 그리고, 발광 소자 어레이의 유기 전계 발광 소자(발광부)와 프레임에 의해 형성된 영역에(유기 전계 발광 소자(발광부)가 개재한 글래스 기판(실장 기판)과 SLA 사이에), 자외선 경화성 수지(PDMS:폴리디메틸실록산)를 유입해서 충전했다.
다음으로, CMOS 카메라에 의해 SLA를 통한 결상(결상면)을 관찰하면서, 유기 전계 발광 소자(발광부)와 SLA의 광 입사면과의 광학 거리가 결상부의 작동 거리로 되도록, SLA를 이동시켜 위치 결정을 했다(도 12 참조).
SLA의 위치 결정 후, 그 상태에서, 자외선 경화성 수지에 자외선 조사를 행하여 경화시켜서, 광학 거리 조정층을 형성하는 동시에, SLA의 광 입사면 측단부가 광학 거리 조정층에 매립되도록 하여, 광학 거리 조정층에 SLA를 실장했다.
이에 따라 노광 헤드를 제작했다(도 10 및 도 11 참조).
(비교예 1)
실장 기판으로서, 길이 50 ㎜ × 폭 10 ㎜, 두께(ITO 전극을 제외한 두께) 0.7 ㎛의 ITO 전극 부착 글래스 기판을 준비했다.
이 ITO 전극 부착 글래스 기판에, 그 길이 방향을 따라, 발광 면적 400 ㎛2의 유기 전계 발광 소자를 일직선으로 1024개 나란히 배치하여, 발광부를 형성했다. 다만, 각 유기 전계 발광 소자는, 바텀 이미션형으로 되도록 형성했다.
이에 따라, 발광 소자 어레이를 제작했다(바텀 이미션형 OLED 프린트 헤드 모듈).
제작한 발광 소자 어레이의 글래스 기판(실시 기판)측에, 유기 전계 발광 소자(발광부)와 SLA의 광 입사면과의 광학 거리가 결상부의 작동 거리로 되도록, 당해 글래스 기판(실시 기판)과 이간하고, SLA 유지 부재에 의해 SLA를 실장했다.
이에 따라 노광 헤드를 제작했다.
(비교예 2)
실장 기판으로서, 길이 50 ㎜×폭 10 ㎜, 두께(ITO 전극을 제외한 두께) 0.7 ㎛의 ITO 전극 부착 글래스 기판을 준비했다.
이 ITO 전극 부착 글래스 기판에, 그 길이 방향을 따라, 발광 면적 400 ㎡의 유기 전계 발광 소자를 일직선으로 1024개 나란히 배치하여, 발광부를 형성했다. 다만, 각 유기 전계 발광 소자는 탑 이미션형으로 되도록 형성했다.
이에 따라, 발광 소자 어레이를 제작했다(탑 이미션형 OLED 프린트 헤드 모듈).
제작한 발광 소자 어레이의 유기 전계 발광 소자(발광부)측에, 유기 전계 발광 소자(발광부)와 SLA의 광 입사면과의 광학 거리가 결상부의 작동 거리로 되도록, 당해 유기 전계 발광 소자(발광부)와 이간하고, SLA 유지 부재에 의해 SLA를 실장했다.
이에 따라 노광 헤드를 제작했다.
(평가)
각 예에서 제작한 노광 헤드에 대해서, 다음 평가를 행했다. 평가를 표 1에 나타낸다.
- 광량 -
광량은 다음과 같이 평가했다. 어드밴테스트사(Advantest Corporation)제의 광 파워·멀티·미터(TQ-8215)를 이용해서 결상면의 광량을 측정했다. 모두 1024bit의 평균 광량을 측정 결과로 했다. 결과를 표 1에 나타낸다.
Figure pat00001
상기 결과로부터, 본 실시예에서는, 비교예에 비해, 광량에 대해 양호한 결과가 얻어지는 것을 알 수 있다.
34 : 노광 헤드
60 : 발광부
61 : 실장 기판
61A : 실장 기판의 제 1 면
61B : 실장 기판의 제 2 면
62 : 밀봉 기판
63 : 광학 거리 조정층
65 : 발광 소자 어레이
70 : 발광부
70A : 광 입사면
70B : 광 출사면
71 : 로드 렌즈

Claims (8)

  1. 발광부와,
    상기 발광부로부터의 발광을 광 입사면으로부터 입사하는 동시에 광 출사면으로부터 출사해서 미리 정해진 위치에 결상시키는 결상부와,
    상기 발광부와 상기 결상부 사이에, 상기 발광부 및 상기 결상부와 서로 접해서 설치되는 투명한 층이며, 상기 발광부와 상기 결상부의 광 입사면과의 광학 거리가 상기 결상부의 작동 거리로 되는 두께를 갖는 투명한 층을 구비하는 노광 헤드.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 투명한 층은 상기 발광부와 일체적으로, 또한 상기 결상부와 접해서 설치되는 투명한 기판이며, 상기 발광부와 상기 결상부의 광 입사면과의 광학 거리가 상기 결상부의 작동 거리로 되는 두께를 갖는 투명한 기판인 노광 헤드.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 투명한 층은 상기 발광부와 일체적으로, 또한 상기 결상부와 접해서 설치되는 투명한 기판이고,
    상기 기판과 상기 결상부 사이에, 상기 기판 및 상기 결상부와 서로 접해서 설치되는 제 2의 투명한 층이며, 상기 기판의 두께와의 합계로, 상기 발광부와 상기 결상부의 광 입사면과의 광학 거리가 상기 결상부의 작동 거리로 되는 두께를 갖는 투명한 층을 갖는 노광 헤드.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 결상부가 셀폭 렌즈(Selfoc lens) 어레이를 포함하는 노광 헤드.
  5. 제 1 항에 기재된 노광 헤드를 구비하는 화상 형성 장치에 착탈되는 카트리지.
  6. 잠상을 유지하는 잠상 유지체와,
    상기 잠상 유지체에 광을 조사해서 잠상을 형성하는 노광 헤드이며, 제 1 항에 기재된 노광 헤드와,
    상기 노광 헤드에 의해 형성된 잠상을 현상하는 현상 장치를 구비하는 화상 형성 장치.
  7. 발광부를 준비하는 공정과,
    상기 발광부로부터의 발광을 광 입사면으로부터 입사하는 동시에 광 출사면으로부터 출사해서 미리 정해진 위치에 결상시키는 결상부를 준비하는 공정과,
    상기 결상부를 상기 발광부에 대향시킨 상태에서, 투명한 경화성 수지를 상기 결상부의 광 입사면과 상기 발광부 사이의 영역의 적어도 일부에 충전하는 공정과,
    상기 발광부와 상기 결상부의 광 입사면과의 거리를 상기 결상부의 작동 거리로 되도록 조정한 후, 상기 경화성 수지를 경화하여, 투명한 층을 형성하는 공정을 갖는 노광 헤드의 제조 방법.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 발광부가 일체적으로 설치된 투명한 기판을 준비하는 공정을 더 포함하고,
    상기 기판이 상기 발광부와 상기 결상부 사이에 개재되도록, 상기 결상부를 상기 기판에 대향시킨 상태에서, 상기 투명한 경화성 수지를 상기 결상부의 광 입사면과 상기 기판 사이의 영역의 적어도 일부에 충전하는 노광 헤드의 제조 방법.
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5212568B1 (ja) * 2012-10-10 2013-06-19 富士ゼロックス株式会社 露光装置、画像形成装置
JP6379714B2 (ja) * 2014-06-20 2018-08-29 富士ゼロックス株式会社 露光装置、画像形成装置及び露光装置の製造方法
US20160299454A1 (en) * 2015-04-08 2016-10-13 Canon Kabushiki Kaisha Light emitter, image formation system, and exposure unit
US10455708B2 (en) * 2015-06-29 2019-10-22 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Multilayered substrate and method for manufacturing the same

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0362367A (ja) * 1989-07-31 1991-03-18 Canon Electron Inc 記録または再生装置
US6151122A (en) * 1995-02-21 2000-11-21 Nikon Corporation Inspection method and apparatus for projection optical systems
JP2867936B2 (ja) 1996-01-17 1999-03-10 ノーリツ鋼機株式会社 画像露光装置
US6025863A (en) 1997-04-14 2000-02-15 Oki Data Corporation LED head for illuminating a surface of a photoconductive body
JPH111018A (ja) 1997-04-14 1999-01-06 Oki Data:Kk Ｌｅｄヘッド
TW588571B (en) 2002-05-24 2004-05-21 Sanyo Electric Co Electroluminescence display device
JP4540303B2 (ja) 2002-05-24 2010-09-08 三洋電機株式会社 エレクトロルミネッセンス表示装置
JP2004017382A (ja) * 2002-06-14 2004-01-22 Nippon Sheet Glass Co Ltd 光書き込みヘッド
CN2682455Y (zh) * 2002-08-09 2005-03-02 精工爱普生株式会社 曝光头及使用该曝光头的图像形成装置
US7119826B2 (en) 2002-12-16 2006-10-10 Seiko Epson Corporation Oranic EL array exposure head, imaging system incorporating the same, and array-form exposure head fabrication process
JP4305620B2 (ja) * 2002-12-27 2009-07-29 セイコーエプソン株式会社 アレイ状露光ヘッドの製造方法
JP4649963B2 (ja) * 2004-11-29 2011-03-16 セイコーエプソン株式会社 光書込装置
JP4407601B2 (ja) * 2005-01-12 2010-02-03 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置および画像印刷装置
JP2006218848A (ja) * 2005-01-12 2006-08-24 Seiko Epson Corp 電気光学装置、画像印刷装置方法および電気光学装置の製造方法
JP4289503B2 (ja) 2005-04-13 2009-07-01 鈴鹿富士ゼロックス株式会社 Ｌｅｄプリントヘッド
JP4320667B2 (ja) * 2006-09-29 2009-08-26 セイコーエプソン株式会社 プリンタヘッド
JP2008080758A (ja) * 2006-09-29 2008-04-10 Seiko Epson Corp プリンタヘッドの製造方法及びプリンタヘッドの製造装置
JP4281795B2 (ja) * 2006-12-20 2009-06-17 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置、画像形成装置、および電気光学装置の製造方法
US7697022B2 (en) 2006-09-29 2010-04-13 Seiko Epson Corporation Electro-optical device and image forming apparatus
JP2008143025A (ja) * 2006-12-11 2008-06-26 Seiko Epson Corp 電気光学装置、画像形成装置、および電気光学装置の製造方法
JP2008168473A (ja) * 2007-01-10 2008-07-24 Seiko Epson Corp 電気光学装置、画像形成装置、及び電気光学装置の製造方法
US7787005B2 (en) * 2007-01-26 2010-08-31 Seiko Epson Corporation Print head and image forming device using the same
JP2008194897A (ja) * 2007-02-09 2008-08-28 Casio Comput Co Ltd 発光装置及び印刷装置
US20090041504A1 (en) * 2007-08-07 2009-02-12 Seiko Epson Corporation Light Exposure Head and Image Formation Apparatus Using the Same
JP2009143220A (ja) * 2007-11-19 2009-07-02 Seiko Epson Corp 露光ヘッドおよび画像形成装置
JP4737461B2 (ja) * 2008-07-09 2011-08-03 セイコーエプソン株式会社 有機ｅｌ露光ヘッドの製造方法
JP2010089299A (ja) * 2008-10-06 2010-04-22 Seiko Epson Corp 露光ヘッド、画像形成装置

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US8773488B2 (en) 2014-07-08
US20110242258A1 (en) 2011-10-06
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CN102213929B (zh) 2016-03-23
KR101425490B1 (ko) 2014-08-01
JP2011213085A (ja) 2011-10-27

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