KR20110099127A - 등압 성형을 사용하는 면도날 에지 상의 얇고 균일한 코팅의 형성 - Google Patents

Abstract

본 발명은 더욱 편안한 면도와 관련되는 낮은 초기 절삭력을 보이게 되는 얇고 치밀하고 균일한 면도날 에지를 생성하기 위해 중합체(예컨대, PTFE) 코팅된 면도기 면도날 에지에 적용되는 등압-성형(IP)을 개시한다. 이용되는 등압 성형은 열간 등압 성형(HIP) 또는 냉간 등압 성형(CIP) 또는 임의의 다른 등압 성형 공정일 수 있다. HIP 조건은 불활성 분위기 내에서 상승된 온도 및 압력의 환경을 포함할 수 있다. HIP 조건은 비-소결된 코팅 또는 소결된 코팅에 또는 플루텍(등록상표) 공정이 코팅에 적용되기 전이나 후에 적용될 수 있다. CIP 조건은 실온 및 상승된 압력을 포함할 수 있다. 중합체 재료는 플루오로중합체 또는 비-플루오로중합체 재료 또는 그 임의의 복합물일 수 있다. 이것은 초기에 딥핑, 스핀 코팅, 스퍼터링, 또는 열 화학 증착(CVD)을 포함하지만 이에 제한되지 않는 임의의 방법에 의해 침착될 수 있다.

Description

등압 성형을 사용하는 면도날 에지 상의 얇고 균일한 코팅의 형성{FORMATION OF THIN UNIFORM COATINGS ON BLADE EDGES USING ISOSTATIC PRESS}

본 발명은 면도기 면도날에 관한 것으로, 보다 상세하게는 면도기 면도날 절삭 에지 상의 코팅 및 그 제조에 관한 것이다.

종래 기술에서, 플루오로중합체 코팅된 면도날과 조립된 습식 면도기(wet razor)가 플루오로중합체-코팅된 면도날 없이 조립된 면도기보다 우수한 성능을 보이는 것으로 일반적으로 알려져 있다. 면도기 면도날의 코팅에 이용되는 가장 통상적인 플루오로중합체 중 하나는 폴리테트라플루오로에틸렌 또는 PTFE(또는 테플론(Teflon)(등록상표) 형태)이다. 면도날 절삭 에지(edge)에의 PTFE(또는 텔로머(telomer)) 코팅의 부가는 턱수염 모발 또는 다른 유형의 모발 섬유에 대한 절삭력을 급격히 감소시킨다. 감소된 절삭력은 이것이 안전성, 밀착성(closeness) 및 편안함을 비롯한 면도 속성을 현저히 개선하기 때문에 바람직하다. 이러한 공지된 PTFE-코팅된 면도날 에지가 미국 특허 제3,071,856호에 기술되어 있다.

중합체 코팅된(예컨대, PTFE) 코팅된 면도날 에지를 생성하는 데 이용될 수 있는 많은 유형의 코팅 공정이 있다. 몇몇 공정은 PTFE의 수성 분산(aqueous dispersion)을 수반하고, 몇몇은 PTFE의 유기 분산을 수반한다. 수성 분산 공정은 스프레잉(spraying), 스핀 코팅(spin coating) 및 딥핑(dipping)을 포함할 수 있다. PTFE는 또한 스퍼터링(sputtering) 또는 열 화학 증착(thermal Chemical Vapor Deposition, CVD)과 같은 진공 기반 공정을 사용하여 면도날 에지 상에 침착될 수 있다. 그러나, 품질, 비용 및 환경 문제가 고려될 때, 수성 PTFE 분산물의 스프레잉이 전형적으로 바람직하다. 유기 용매 내의 PTFE 분산이 또한 당업계에 공지된 공정이다. 이러한 유형의 분산물은, 예를 들어 미국 특허 제5,477,756호에 기술된 바와 같이 듀폰(Dupont)의 바이댁스(Vydax) 100 아이소프로판올을 포함할 수 있다.

수성 기반 분산이 이용되든지 유기 기반 분산이 이용되든지와 관계 없이, 스프레잉 공정이 후속 소결 공정과 함께 이용되면, 도 1에 도시된 바와 같이, 불균일한 표면 형태(surface morphology)가 미시적 규모로 면도날 에지 상에 그리고 최종 면도날 팁에 인접한 영역에 생성된다. 이는 PTFE 입자의 입자 크기 분산에 의해 그리고 분산의 습윤 및 확산 역학(wetting and spreading dynamics)에 의해 초래될 수 있다. 전형적으로, 스프레잉 공정에 의해 생성된 PTFE 코팅의 평균 두께는 약 0.2 ㎛ 내지 약 0.5 ㎛이다.

면도날 에지 상의 PTFE 코팅이 얇아질수록, 절삭력이 낮아지는 것에 주목하여야 한다(코팅이 균일하다고 가정할 때). 이는 전술된 바와 같이 대체로 바람직하지만, 면도날 에지 상의 너무 얇은 PTFE 코팅은 PTFE 재료의 고유 특성으로 인해 적용 범위의 부족(poor coverage) 및 낮은 내마모성을 초래할 수 있다. 대안적으로, 너무 두꺼운 PTFE 코팅은 매우 높은 초기 절삭력을 생성할 수 있으며, 이는 대체로 더욱 큰 끌림(tag), 당김(pull) 및 끌리기(tag)를 초래할 수 있어, 결국 절삭 효율을 잃게 되고 그 결과로서 면도 편안함을 잃게 된다. 따라서, 개선된 면도 속성을 제공하기 위해 가능한 가장 얇은 코팅을 얻는 것과 중합체 재료의 속성과의 균형을 맞추기 위한 기술적 도전이 있다.

이는 당업계에서 극히 낮은 마찰 계수를 갖는 얇고 치밀하고 균일한 PTFE 코팅을 면도날 에지 상에 형성하려는 요망을 증대시킨다.

상이한 PTFE 분산물의 선택, 분산에 사용되는 계면활성제의 개질 및/또는 스프레이-소결 조건의 최적화와 같은, 이 목적을 위해 이루어진 이전의 노력은 보통의 유효성을 가졌다.

면도날 에지 상의 PTFE를 박화(thinning)시키기 위한 몇몇 공지된 해법은 (1) 기계적 연마, 폴리싱, 마모, 또는 후방 밀림(pushing back); (2) 고 에너지 빔(전자, 감마선 또는 X-선, 싱크로트론(synchrotron)) 또는 플라즈마 에칭; 및 (3) 플루텍(Flutec)(등록상표) 기술 또는 퍼플루오로퍼하이드로페난트렌(Perfluoper-hydrophenanthrene)(PP11) 올리고머의 적용을 포함한다.

첫 번째 기계적 연마 해법의 단점은, 이것이 제어하기에 어렵고 불균일한 박화를 야기할 수 있으며 또한 에지 손상을 초래할 수 있다는 것이다. PTFE를 박화시키기 위해 고 에너지 빔을 인가하는 것의 단점은 이것이 PTFE의 가교결합 및 분자량을 변경시킬 수 있어 마찰 및 이에 따른 절삭력을 증가시킬 수 있는 것이다.

한가지 비교적 성공적인 접근법은 스프레이 및 소결 공정에 의해 생성된 비교적 두꺼운 PTFE 코팅의 두께를 감소(예컨대, 또는 박화)시킬 수 있는, 미국 특허 제5,985,459호에 기술된 바와 같은 플루텍(등록상표) 기술의 적용이었다. 이 종래 공정은 도 1에 도시된 바와 같이 흐름도(10)로 도시되며, 여기서 팁(13) 상에 그리고 그 주위에 코팅된 스프레이된 PTFE 입자(11)를 구비하는 면도날(12)이 소결된 PTFE 코팅(16)을 생성하기 위해 단계(14)에 도시된 바와 같이 약 101.3 ㎪(1 기압(1 atm)) 및 약 섭씨 330도(℃) 내지 약 370℃의 온도에서 아르곤으로 소결된다. 전형적으로, 스프레잉 공정에 의해 생성된 PTFE 코팅의 평균 두께는 약 0.2 ㎛ 내지 약 0.5 ㎛이다.

이어서 단계(17)에 도시된 바와 같은 플루텍(등록상표) 기술이 박화된 PTFE 코팅(18)을 생성하기 위해 코팅(16) 상에 적용된다. 이는 전형적으로 PTFE 코팅된 면도날(16)을 약 270℃ 내지 약 370℃의 상승된 온도 및 약 304.0 ㎪(3 atm) 내지 약 608.0 ㎪(6 atm)의 압력 하에서 용매 내에 침지시키는 단계를 포함한다. 일반적으로, 플루텍(등록상표) 공정에 채용되는 용매는 퍼플루오로알칸, 퍼플루오로사이클로알칸, 또는 퍼플루오로폴리에테르와 같은 용매를 포함한다.

플루텍(등록상표) 접근법의 경우, 약 10 ㎚ 내지 약 20 ㎚의 두께를 갖는 더욱 균일한 PTFE 코팅(18)이 달성될 수 있어, 결과적으로 플루텍(등록상표) 처리의 공지 이전에 이용된 많은 접근법에 비해서 울-펠트-섬유(wool-felt-fiber) 상에서의 면도날 에지의 최초 절삭력의 거의 40%의 감소를 유발한다. 그러나, 플루텍(등록상표) 공정의 주된 단점은 사용되는 용매의 대부분이 재활용될 수 있어도, 일부는 페기물로서 폐기될 필요가 있는 것이다.

플루텍(등록상표) 기술의 다른 단점은 플루텍(등록상표) 공정에 사용되는 화학 용매가 전형적으로 전술된 바와 같이 개선된 면도 속성을 제공하는 PTFE 재료의 대부분을 소결된 코팅(18)으로부터 제거하는 것이다.

플루텍(등록상표) 기술의 다른 단점은 일반적으로 코팅 분자가 치밀하게 패킹되지 않기 때문에 생성된 플루텍(등록상표) 코팅이 여전히 다공성을 보이는 것이다. 이로 인해, 바람직하게는 높은 분자량을 갖는 코팅이 달성되기에 어렵다.

따라서, 얇은, 균일한 및 치밀한 코팅을 면도날 에지 상에 생성하기 위한 대안적인 장치 및 방법에 대한 필요성이 있다.

본 발명은 적어도 하나의 중합체 재료로 코팅되는 적어도 하나의 면도날 에지를 등압 성형(isostatically pressing, IP)하는 단계를 포함하는, 면도기 면도날을 형성하기 위한 방법을 제공한다.

본 발명의 중합체 재료는 PTFE와 같은 플루오로중합체를 포함한다. 등압 성형은 열간 등압 성형(hot isostatic press, HIP) 또는 냉간 등압 성형(cold isostatic press, CIP)일 수 있다. 생성된 등압 성형된 코팅은 두께가 약 10 ㎚ 내지 약 100 ㎚ 범위이며, 실질적으로 균일한 표면 형태를 갖고, 실질적으로 0의 다공도(porosity)를 갖는다.

소정 실시예들에서, 등압 성형 조건은 약 300℃ 내지 약 380℃ 범위의 온도, 약 10 ㎫ 내지 약 550 ㎫의 압력 범위, 아르곤 또는 질소의 불활성 분위기를 포함하며, 여기에서 등압 성형 조건은 약 10분 내지 약 10시간 범위의 시간 동안 적용될 수 있다.

등압 성형 조건은 중합체 코팅이 소결되거나 플루텍(등록상표) 적용을 받은 후 면도날 에지 상의 중합체 코팅에 적용될 수 있다.

본 발명의 일 태양에서, 중합체 재료는 비-플루오로중합체로 구성된다.

본 발명의 또 다른 태양에서, 면도기 면도날 기재는 크롬(Cr), 다이아몬드상 탄소(DLC), 비정질 다이아몬드, 또는 크롬/백금(Cr/Pt)의 상부 층 코팅이 있거나 없는 강철인 면도날을 포함할 수 있다.

본 발명의 또 다른 태양에서, 본 발명의 면도날 에지는 초기에 딥핑, 스핀 코팅, 스퍼터링, 또는 열 화학 증착(CVD)에 의해 중합체 재료로 코팅될 수 있다.

달리 정의되지 않는다면, 본 명세서에 사용된 모든 기술적 및 과학적 용어들은 본 발명이 속하는 분야의 당업자에 의해 통상적으로 이해되는 바와 동일한 의미를 갖는다. 본 명세서에 기술된 것들과 유사하거나 동등한 방법 및 재료가 본 발명의 실시 또는 시험을 위해 사용될 수 있지만, 적합한 방법 및 재료를 이하에서 기술한다. 본 명세서에 언급된 모든 공보, 특허 출원, 특허, 및 다른 참고 문헌은 전체적으로 참고로 포함된다. 상충되는 경우, 정의를 포함하여, 본 명세서가 우선할 것이다. 또한, 재료, 방법, 및 예는 단지 예시적인 것이며 제한하기 위한 것이 아니다.

본 발명의 다른 특징 및 장점은 하기의 상세한 설명 및 특허청구범위로부터 명백해질 것이다.

본 명세서는 본 발명을 형성하는 것으로 간주되는 요지를 특별히 지적하고 명확하게 청구하는 특허청구범위로 끝맺고 있지만, 본 발명은 실질적으로 동일한 요소를 지시하기 위해서 동일한 도면 부호가 사용되는 첨부 도면과 관련된 후속 설명으로부터 더욱 잘 이해될 것으로 생각된다.
도 1은 플루텍(등록상표) 기술을 사용한 종래 기술의 박화 공정을 도시한 흐름도이다.
도 2는 본 발명에 따른 등압 성형의 개략도이다.
도 3은 열간 등압 성형 공정을 사용한 본 발명의 일 실시예에 따른 흐름도이다.
도 3a는 열간 등압 성형 공정을 사용하기 전의 도 3의 면도날 사면(bevel) 영역의 광학 현미경 사진이다.
도 3b는 열간 등압 성형 공정을 사용한 후의 도 3의 면도날 사면 영역의 광학 현미경 사진이다.
도 4는 열간 등압 성형 공정을 사용한 본 발명의 다른 실시예에 따른 흐름도이다.
도 4a는 열간 등압 성형 공정을 사용하기 전의 도 4의 면도날 사면 영역의 광학 현미경 사진이다.
도 4b는 소결 공정 후의 도 4a의 면도날 사면 영역의 광학 현미경 사진이다.
도 4c는 열간 등압 성형 공정을 사용한 후의 도 4b의 면도날 사면 영역의 광학 현미경 사진이다.
도 5a, 도 5b 및 도 5c는 본 발명에 따른 상이한 두께 프로파일의 개략도이다.
도 6은 도 5a, 도 5b 및 도 5c의 두께 분포의 그래프이다.

본 발명은 면도기 면도날 절삭 에지가 최초 수 회의 면도시 면도 속성의 개선을 보이도록 형성되는 면도기 면도날 절삭 에지에 관한 것이다. 본 발명의 한가지 주요 태양은 낮은 절삭력 및 낮은 마찰을 갖는 얇고 치밀하고 균일한 코팅을 면도날 에지 상에 형성하는 것에 관한 것이다. 용어 "얇은"은 본 발명의 코팅의 두께를 지칭한다. 일반적으로, 면도날 에지 상의 코팅이 얇아질수록, 절삭력이 저하되고, 면도 속성이 우수해진다. 본 명세서에 사용되는 바와 같은 용어 "치밀한"은 본 발명의 코팅에서 보여지는 다공성의 결여 또는 실질적인 배제를 의미한다. 치밀성은 이것이 보다 낮은 마모율(예컨대, 보다 긴 면도날 수명)에 더하여, 보다 낮은 마찰 및 절삭력, 더욱 일관된 면도를 제공하기 때문에 바람직하다. 본 명세서에 사용되는 바와 같은 용어 "균일한"은 본 발명의 코팅에서 보여지는 표면 형태(예컨대, 평활성)를 지칭한다. 유사하게, 코팅의 표면이 균일해질수록, 특히 면도가 편안해질 것이고, 마모율이 저하될 것이다. 전술된 바와 같이, 면도날 에지 코팅에 통상적으로 이용되는 재료는 일종의 플루오로중합체, 즉 PTFE이다. 따라서, PTFE가 본 발명의 설명 전반에 걸쳐 언급될 것이지만, 실질적으로 동등하게 대체될 수 있는 다른 재료(아래에 언급됨)를 배제하지는 않는다.

본 발명에 따라 생성되는 면도기 면도날 에지는 아래에서 설명될 바와 같이, 종래의 스프레잉 및 소결 기술에 의해 생성되는 것보다, 더욱 편안한 최초 수 회의 면도와 관련되는 더욱 낮은 초기 절삭력을 보인다.

본 발명은 열간 등압 성형(HIP), 냉간 등압 성형(CIP), 다른 관련 CIP 공정 또는 다른 등압 공정을 포함할 수 있는 등압 성형으로 불리우는 공지된 공정 또는 기술의 새로운 적용을 개시한다. 일반적으로, 등압 성형은 세라믹, 금속 합금 및 다른 무기 재료와 같은 재료를 압축시키는 데 사용되는 것으로 알려져 있다. HIP 공정의 사용의 몇몇 예는 세라믹 터빈 블레이드, 니켈계 초합금 터빈, 알루미늄 주조 및 낮은 다공성을 필요로 하는 재료를 포함한다. 등압 성형 공정이 비교적 성숙된 기술을 나타내지만, 이들은 일반적으로 중합체 산업에 이용되지 않았다.

도 2에 도시된 바와 같이, HIP 공정 장치(20)는 전형적으로 구성요소에 가열 챔버(23) 내의 상승된 온도 및 고압 격납 용기(24) 내의 상승된 등압 가스 압력 둘 모두를 가한다. 본 발명에서, 장치(20) 내에 배치된 구성요소는, 예를 들어 면도날 스핀들(22)의 형태로 삽입된 면도기 면도날이다. 진공(25)이 공기를 용기(24) 내로 펌핑한다. 압축기(27)를 통해 HIP 공정에 가장 통상적으로 사용되는 가압 가스는 불활성 가스인 아르곤(Ar)이다. 질소와 같은 다른 가스가 사용될 수 있다. 이러한 불활성 가스는 면도날 및 중합체 재료에 대한 손상을 감소시키기 위해 사용된다. HIP 챔버(20)는 가열되어 압력 용기(24) 내부의 압력이 증가되게 하고, 가스, 압력 및 온도는 제어 유닛(28)에 의해 조정된다. 일반적으로, HIP와 같은 등압 공정은 약 10분 내지 약 10시간, 바람직하게는 약 20 내지 30분 범위의 시간 동안 적용될 수 있다.

모든 유형의 등압 공정에서, 압력이 모든 방향으로부터 구성요소에 인가되며; 따라서 용어 "등압"이다.

도 2에 도시되지는 않았지만, CIP 공정은, 이것이 실온에서 기능하고 균일한 제품을 생성하기 위해 모든 측에서 펌핑되고 가압되는 압력 메커니즘으로서 액체 매질(흔히 오일-물 혼합물)을 포함할 수 있으며 적합한 완성된 제품을 제공하기 위해 많은 경우에 추가의 처리(예컨대, 소결과 같은)를 필요로 할 수 있는 것을 제외하고는, HIP 공정과 상당히 유사하다. 일반적으로, CIP는 약 98 ㎫(1000 kgf/㎠) 내지 약 550 ㎫에 걸친 높은 등압 압력을 인가하는 단계를 포함한다. CIP는 매우 효과적인 분말-압밀 공정이다. 2가지 잘 알려진 CIP 방법은 고무 백(rubber bag) 내에 담긴 분말 물질이 고압 매질 내에 직접 침지되는 습식(wet-bag) 공정과, 압력 용기 내에 설치된 고무 몰드(rubber mold)를 통해 성형 작업이 달성되는 건식(dry-bag) 공정을 포함한다.

본 발명의 목적을 위해서, 임의의 공지된 등압 성형 공정이 원하는 제품 결과를 발생시키기 위해 온도, 압력 또는 추가된 처리의 가능한 일부 변경과 함께 실질적으로 호환가능하게 사용될 수 있는 것으로 고려된다. 따라서, 본 발명의 열간 등압 성형 실시예가 아래에서 더욱 상세히 설명되지만, 본 발명에서는 임의의 다른 유형의 등압 성형(추가하여 또는 대신에)을 사용하는 개념이 고려된다.

본 발명의 바람직한 실시예에서, 열간-등압-성형이 얇고 치밀하고 균일한 면도날 에지를 생성하기 위해 면도날 에지 또는 중합체 코팅된(예컨대, PTFE-코팅된) 면도날 에지 상에 사용된다. 종래의 플루텍(등록상표) 공정에 비해 HIP 공정과 같은 등압 성형 공정을 이용하는 것의 한가지 주요 이점은 등압 공정(예컨대, HIP)이 전형적으로 어떠한 유기 용매의 사용도 수반하지 않아, 환경적으로 무해한 그리고 간단한 해법을 제공하는 것이다.

본 발명에서 열간 등압 성형(HIP)은 면도날 에지 상의 PTFE 코팅에 적용된 때 면도날 에지 상의 PTFE 코팅을 아래에 설명될 바와 같이 소결 및 크리프(creep)(용융과 유사함)되도록 강제한다. 소결은 PTFE 입자를 가열하여 그 응집 덩어리를 형성할 것이다. 크리핑은 열 또는 압력의 지속적인 인가시 PTFE 입자 코팅을 점진적으로 그리고 영구적으로 변형시킬 것이다. 따라서, 재료가 소결 및 크리프(용융과 유사함)되게 함으로써, HIP 공정은 치밀한, 얇은, 균일한 PTFE 코팅을 면도날 에지 상에 형성할 수 있다.

일 태양에서, PTFE 코팅된 면도날 에지(예컨대, 종래의 스프레이 또는 스프레이-소결된)의 처리를 위한 본 발명의 열간 등압 성형(HIP) 공정의 새로운 적용은 극히 얇고 치밀하고 균일한 PTFE 코팅을 생성할 수 있다. 전술된 바와 같이, 면도날 에지 상에서의 PTFE 코팅 두께 및 그 형태 둘 모두는 절삭력의 저하 및 더욱 우수한 면도 경험의 획득 면에서 아주 결정적이고 중요한 것으로 알려져 있다.

따라서, 면도날 에지에 적용되는 HIP 공정은 아래에 설명되는 바와 같이 중합체 코팅의 두께를 효과적으로 조작할 수 있는 HIP 조건을 위한 새로운 적용을 제공한다. 도 3의 본 발명의 일 실시예에서, 열간 등압 성형이 얇은, 치밀한 및 균일하게 코팅된 면도날 에지를 생성하기 위해 코팅된 면도날 에지 상에 사용된다.

이제 도 3을 참조하면, 면도날 팁(33) 상에 그리고 그 주위에 PTFE 입자(34)(예컨대, 이전에 스프레이된)와 같은 적어도 하나의 중합체 코팅을 포함하는 적어도 하나의 면도날(32)에, 단계(35)에서, 본 발명의 일 실시예에 따라 면도날(32) 상에 얇고 균일한 PTFE 코팅(38)을 제공하기 위해 도 2와 관련하여 설명된 바와 같이 HIP 조건이 가해진다.

본 발명에서 단계(35)에서의 HIP 조건은 약 300℃ 내지 약 380℃ 범위의 온도 또는 약 327℃인 PTFE 용융 온도 부근의 온도를 포함할 수 있다. 본 발명에서 바람직한 온도는 약 330℃ 내지 약 370℃일 수 있다. 또한, 본 발명에서, 단계(35)에서의 HIP 조건은 약 100 ㎫ 내지 약 550 ㎫의 압력 범위를 포함할 수 있다. 보통, HIP는 약 100 ㎫ 내지 약 350 ㎫, 바람직하게는 약 220 ㎫에서 수행된다. 전술된 바와 같이, 본 발명에서 단계(35)에서의 HIP 조건은 반드시 불활성 분위기, 바람직하게는 아르곤 또는 질소를 포함할 수 있다.

다소 높은 HIP 온도를 받음으로써, PTFE 코팅은 전술된 바와 같이 연화되어, 면도날 에지 표면 위에서의 PTFE 재료의 변형 또는 "크리프" 또는 유동(예컨대, 용융과 유사함)을 향상시킨다. PTFE 재료가 유동함에 따라, 이것은 면도날 에지의 표면 내에서 도 3의 구멍(34a) 내로 크리프된다. 구멍의 대부분의 제거는 실질적으로 0의 다공도를 갖는 치밀한 코팅을 제공한다. HIP 공정 중 이러한 크리핑 기계 작용에 더하여, 높은 HIP 압력은 동시에 아주 얇고 치밀하고 균일한 코팅이 도 3에 코팅(38)으로 도시된 바와 같이 면도날 팁 에지(33) 상에 형성되도록 면도날 팁 부근의 기존의 두꺼운 PTFE 코팅을 팁으로부터 멀어지게 밀어낸다. 도 3의 생성된 PTFE 코팅(38)의 두께는 약 10 ㎚ 내지 약 100 ㎚ 범위, 바람직하게는 약 20 ㎚이다. 코팅(38)의 두께(38a)는 일부 다소 유의미하지 않은 또는 약간 더 두꺼운 영역(예컨대, 면도날 팁에서)의 가능성을 갖고서 코팅의 모든 영역 전반에 걸쳐 실질적으로 균일하다. 코팅(38)의 표면 형태는 사실상 PTFE 입자의 응집체(예컨대, 두께가 불균일한 영역 또는 돌출된 PTFE 입자)를 구비하지 않고서 평활하여, 최적의 마찰 및 절삭력을 제공한다. 몇몇 경우들에서, 코팅(38)에 의해 덮이는 표면 영역(32b)(예컨대, HIP 후)은 코팅(34)에 의해 덮이는 표면 영역(31)보다 클 수 있다. 표면 영역 또는 길이(37)는 바람직하게는 150 ㎛보다 큰데, 왜냐하면 이것이 대략적으로 사용자의 피부와 접촉할 면도기 면도날의 영역이기 때문이다. HIP 조건은 일반적으로 우수한 품질 제어 능력을 갖기 때문에, 150 ㎛의 원하는 코팅 치수는 대체로 쉽게 이룰 수 있다.

본 발명의 코팅(38)의 특성은 코팅(34)에 비해 훨씬 개선된다. 이를 알아보는 한가지 방식은 PTFE 코팅(38)의 간섭색의 평가에 의존한다. 예를 들어, 도 3a 및 도 3b의 사진에 도시된 바와 같이, 편광된 광과 함께 광학 현미경의 사용이 PTFE 코팅된 면도날 에지의 특성(예컨대, 균일성, 표면 형태, 치밀성 등)을 평가하기 위한 한가지 방식이다. 도 3a에서, HIP 공정이 적용되기 전에 취해진 비-소결된 PTFE 코팅(예컨대, 도 3의 코팅(34))이 도시되며, 여기에서 2.50 중량%의 듀폰의 LW1200 PTFE 분산물이 약 45,000 돌턴(Dalton)의 분자량 평균과 함께 이용되었다. 도 3a는 도 3의 면도날 에지의 사면(bevel) 영역(32b) 또는 일 측부의 사진에 해당하고, 면도날 에지(32c)는 약 250 ㎛의 총 길이를 갖는다. 팁(33)은 도 3a 및 도 3b에서 사진의 하단에 나타내어진다.

HIP 공정이 370℃에서 또는 약 370℃에서 그리고 250 ㎫에서 또는 약 250 ㎫에서 적용된 후(예컨대, 도 3의 단계(35)에서), 생성된 결과적인 코팅(38)은 이것이 표면의 윤곽에 효과적으로 "달라붙고" 중합체를 면도날 에지의 표면 내에서 도 3의 구멍(34a) 내로 크리프시킨다는 점에서 면도날 에지의 표면 위에 합치된다. 이것은 또한 PTFE 입자 클러스터(34b)의 군을 평활화시킬 수 있다. 이들 지점(34b)은 이들이 그들 영역에 두께를 부가할 수 있다는 점에서 코팅된 면도날 에지의 표면 형태가 불균일한 영역을 가리키며; 이러한 두께는 이것이 마찰 및 절삭력에 영향을 미칠 수 있기 때문에 바람직하지 않다(예컨대, 면도날의 팁(33)에서). 코팅(38)이 도 3b의 사진에 도시된다. "HIP 전" 사진(도 3a에 도시됨)과 "HIP 후" 사진(도 3b에 도시됨) 사이의 코팅 표면 형태의 차이를 육안으로 쉽게 알아볼 수 있다. 한가지 가시적 차이는 도 3b의 사진에서 세공(34a) 및 PTFE 입자 응집체(34b)의 상당한 제거를 포함한다.

일반적으로, 면도날 에지 기재 상의 PTFE 코팅의 적용 범위와 코팅의 표면(또는 생체적) 특성은 HIP 공정 후 개선될 것이다. 특히, 한가지 개선된 특성은 면도날 에지의 최종 팁 주위의 PTFE 코팅의 두께가 상당히 박화되고 균일할 수 있어, 면도날의 절삭력을 상당히 저하시키는(예컨대, 울-펠트 섬유 또는 모발 섬유 절삭력이 상당히 감소됨) 바람직한 결과를 유발하는 것이다. 예를 들어, 최초 울-펠트-절단 힘(또는 절삭력)은 HIP 처리 후 약 15% 내지 약 65%의 힘 감소 백분율을 가질 수 있거나, 최초 울-펠트-절단 힘(또는 절삭력)은 HIP 처리 후 약 4.89 N(1.10 lb) 내지 약 7.56 N(1.70 lb)의 범위로 감소될 수 있다.

HIP 공정의 이러한 결과(예컨대, 종래의 소결 공정에 비해 면도날 에지의 최초 절삭력을 상당히 저하시키는)는 면도날 에지에 보다 낮은 최초 절삭력을 제공하여, 더욱 편안한 그리고 더욱 밀착된 면도로 이어진다. 밀착성 및 편안함과 같은 개선된 면도 속성은 습식 면도 시스템의 경우 HIP-처리된 PTFE 코팅된 면도날로 달성된 것으로 나타났다.

면도날 에지에 적용되는 새로운 HIP 기술은 면도날 에지 상의 PTFE 코팅을 박화시키기 위한 비-화학적 기술을 제공하기 때문에, PTFE 재료의 손실이 없으므로, 공지된 화학적 공정(예컨대, 플루텍(등록상표) 기술)에 비해 또한 유리하다. 따라서, 최적화된 조건 하에서, 본 명세서에 기술된 바와 같은 이러한 새로운 기술은 공지된 박화 공정(예컨대, 스프레이 소결 및 플루텍(등록상표) 기술을 도시한 도 1의 공정)의 대안적인 접근법일 수 있어 이들 공정 대신에 전체적으로 사용될 수 있다.

위의 도 3, 도 3a 및 도 3b는, 전체적으로 중합체 코팅 공정을 간단하게 하는, 코팅된 중합체를 박화시키고 낮은 절삭력 면도날 에지를 달성하기 위해 어떠한 다른 처리(예컨대, 소결)도 받지 않은 중합체 코팅된 면도날을 처리하도록 직접 적용되는 HIP 공정을 설명한다.

이제 도 4를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에서, HIP 공정은 PTFE 코팅된 면도날 에지가 소결에 의해 처리된 후 적용될 수 있다. 도 4에 도시된 바와 같이, 면도날 팁(43) 상의 그리고 그 주위의 PTFE 입자(44)(예컨대, 스프레이된)를 구비한 코팅을 포함하는 면도날(42)이 단계(45)에서 소결된다. 소결 단계는 면도날(42)에 101.3 ㎪(1 atm) 또는 약 101.3 ㎪(1 atm) 및 약 330℃ 내지 약 370℃를 가하는 것을 포함한다. 소결 단계 후, 코팅(46) 내에서 발견되는 구멍(44a)의 상당한 감소가 있을 수 있다. 이는 코팅(46)에 얼마간의 개선된 밀도를 제공한다. PTFE 입자(44b)의 군은 응집체를 나타내고, 코팅(44) 내의 불균일한 영역을 가리키며, 소결 후, 도 4에 지점(46a)으로 도시된 바와 같이 코팅(46) 내에 남아 있을 수는 있지만 또한 감소될 수 있다. 도 4에 도시된 바와 같이, PTFE 입자(46)는 소결 후 원래 PTFE 입자(44)보다 평활하다. PTFE 입자(46)의 두께는 약 0.2 ㎛ 내지 약 1㎛일 수 있다. 단계(47)에 도시된 바와 같이 입자(46)를 구비한 면도날(42)에 HIP 조건을 가하는 것은 본 발명의 다른 실시예에 따라 면도날(42) 상에 더욱 얇고 균일한 PTFE 코팅(48)을 제공한다. PTFE 입자(48)의 두께는 약 10 ㎚ 내지 약 100 ㎚, 또는 바람직하게는 약 20 ㎚이다. 도 4에서 단계(47)에서의 HIP 조건은 도 3과 관련하여 전술된 HIP 조건과 유사하다.

역시, 다소 높은 HIP 온도를 받음으로써, PTFE 코팅(46)은 연화되어, 면도날 에지 표면 위에서의 PTFE 재료의 변형 또는 "크리프" 또는 유동을 향상시킨다. PTFE 재료가 유동함에 따라, 이것은 면도날 에지의 표면 내에서 도 4의 임의의 나머지 구멍 또는 세공(44a) 내로 크리프된다. 구멍(44a)의 제거는 실질적으로 0의 다공도를 갖는 바람직한 치밀한 코팅을 제공하며, 이는 일관된 면도, 보다 낮은 마찰, 및 개선된 마모율을 제공한다. PTFE 입자(44b)의 군은 응집체를 나타내고 불균일한 영역을 가리키며, 또한 HIP 단계(47) 중 상당히 평활해지고 더욱 감소된다. 도 4에서 코팅(46) 내의 지점(46a)은 또한 PTFE 입자의 나머지 응집체를 나타낸다. 이들 지점(46a)은 이들이 외측으로 돌출됨으로써 그들 영역에 두께를 부가할 수 있다는 점에서 코팅된 면도날 에지의 표면 형태가 불균일한 영역을 가리키고, 이는 일반적으로 이것이 마찰 및 절삭력에 부정적으로 영향을 미칠 수 있으므로 바람직하지 않다. 이들 지점(46a)은 생성된 코팅(48) 내에서 상당히 제거될 수 있다. 따라서, 생성된 코팅(48) 내의 다공성은 있다 하더라도 소수의 구멍(44a) 및 다른 응집체(44b)를 갖고서 실질적으로는 존재하지 않으며, 이때 생성된 표면 형태는 실질적으로 균일하고 평활하며, 있다 하더라도 소수의 PTFE 입자(46a)를 구비한다.

HIP 공정 중 이러한 크리핑 기계 작용에 더하여, 상승된 HIP 압력은 동시에 아주 얇은 및 균일한 PTFE 코팅(48)이 도 4에 도시된 바와 같이 면도날 팁 에지(43) 상에 형성되도록 면도날 팁 부근의 기존의 두꺼운 PTFE 코팅을 후방으로 그리고 팁으로부터 멀어지게 밀어낸다. 도 4의 생성된 PTFE 코팅(48)의 두께는 도 3에 대해 전술된 바와 같이 약 10 ㎚ 내지 약 100 ㎚, 바람직하게는 약 20 ㎚이다.

이제 도 4a, 도 4b 및 도 4c를 참조하면, 도 4와 관련하여 설명된 3단계에 걸친 코팅 특성의 개선이 광학 현미경 사진에 의해 도시된다. 이들 사진은 전술된 바와 같이 PTFE 코팅된 면도날 에지의 특성(예컨대, 균일성, 표면 형태 및 밀도)을 평가하기 위한 방식으로서 편광된 광을 사용함으로써 PTFE 코팅의 간섭색을 보이는 것을 돕는다. 도 4a, 도 4b 및 도 4c의 각각의 사진은 도 4의 각각의 사면 영역(42b)에 각각 해당하며, 여기에서 면도날 에지는 약 250 ㎛의 총 길이(42c)를 가질 수 있다. 팁(43)이 각각 도 4a, 도 4b 및 도 4c에서 사진의 하단에 나타내어진다. 이들 사진은 상이한 단계에서 2.50 중량% PTFE(듀폰 Te-3667N 분산물) 코팅된 면도날 에지 샘플로 취해졌다. 분자량 평균은 약 110,000 돌턴이다. 본 발명 코팅의 분자량 범위는 약 3000 내지 1백만 돌턴의 범위이고, 바람직하게는 약 40,000 돌턴 내지 약 200,000 돌턴의 범위이다.

도 4a에서, 도 4의 코팅(44)이 소결 단계(45) 전에 면도날(42)에 적용되어 광학 현미경 사진 A로 도시된다. 종래식으로 소결된 PTFE 코팅(예컨대, 도 4의 코팅(46))이 HIP 공정이 적용되기 전에 아르곤 내에서 343℃에서 그리고 101.3 ㎪(1 atm)에서 취해져 도 4b에 도시된다. HIP 공정이 아르곤 내에서 343℃ 또는 약 343℃에서 그리고 약 206.7 ㎫(2040 atm)에서 적용된 후, 생성된 코팅(48)은 이것이 표면의 윤곽에 효과적으로 "달라붙고" 중합체를 면도날 에지의 표면 내에서 도 4의 구멍(44a) 내로 크리프시킨다는 점에서 면도날 에지의 표면 위에 합치된다. 생성된 코팅(48)이 도 4c의 사진에 도시된다.

"소결 전" 사진(도 4a에 도시됨), "소결 후" 사진(도 4b에 도시됨) 및 "HIP 후" 사진(도 4c에 도시됨) 사이의 코팅 표면 형태의 차이를 육안으로 쉽게 알아볼 수 있다. 한가지 가시적 차이는 도 4b 및 도 4c의 사진에서 많은 PTFE 입자(46a)의 응집체 및 구멍(또는 세공)(44a)의 제거를 포함한다. 입자(46a)는 이들이 외측으로 돌출됨으로써 그들 영역에 두께를 부가할 수 있다는 점에서 코팅된 면도날 에지의 표면 형태가 불균일한 영역을 가리킨다.

이제 도 5a, 도 5b 및 도 5c를 참조하면, 불균일한 및 균일한 두께 프로파일의 도해가 도시되고, 모두 도 6에 그래프 형태로 도시된다. 코팅(52)은 도 5a에 도시된 면도날의 면도날 에지 상의 불균일한 PTFE 코팅이며, 여기에서 코팅(52)은 도면 부호 52b로 도시된 면도날 팁에서보다 도면 부호 52a로 도시된 면도날 에지 또는 측부 상에서 시각적으로 더욱 두껍다. 코팅(54)은 도 5b에 도시된 면도날의 면도날 에지 상의 불균일한 PTFE 코팅이며, 여기에서 코팅(54)은 면도날의 측부(54a) 상에서보다 도면 부호 54b로 도시된 면도날 팁에서 시각적으로 더욱 두껍다. 본 발명에 따르면, 코팅(56)은 도 5c에 도시된 면도날의 면도날 측부(56a) 및 면도날 팁(56b)에서 실질적으로 균일한 두께를 갖는 것으로 도시된다. 몇몇 경우들에서, 면도날 팁(56b)에서의 두께는 면도날 측부(56a)에서의 두께보다 약간 클 수 있다(도시 안됨). 도면 부호 52a, 52b 및 54a, 54b에 대한 치수의 범위는 약 0.2 ㎛ 내지 약 1 ㎛이고, 도면 부호 56b에서 약 20 ㎚ 내지 약 100 ㎚로 감소된다.

면도날 팁으로부터의 거리에 대한, 도 5a, 도 5b 및 도 5c에 도시된 면도날의 코팅 두께(52a, 52b, 54a, 54b, 56a, 56b)가 또한 도 6에 그래프 형태로 도시되며, 여기에서 x-축은 코팅 두께 값을 나타내고, y-축은 면도날 팁으로부터의 거리 값을 나타낸다. 도 6에 도시된 바와 같이, 코팅(56)을 구비한 도 5c의 면도날은 면도날 팁으로부터의 거리에 관계 없이 균일한 두께를 갖는(예컨대, 그래프 상의 직선(66)) 반면에, 코팅 두께(54a, 54b)를 갖는 도 5b의 면도날은 코팅 두께가 팁에서 가장 두껍지만 그것이 면도날 팁으로부터 멀어질수록 감소하는 것을 보이는 곡선(64)에 의해 도시되고, 반면 코팅 두께(52a, 52b)를 갖는 도 5a의 면도날은 코팅이 면도날의 사면 에지를 따라 중간에서 가장 두껍고 면도날 팁에서는 상대적으로 얇은 것을 보이는 곡선(62)에 의해 도시된다.

HIP는 두께, 균일성, 분자량, 입자 크기 등의 면에서 예비-형성된 PTFE 코팅이 구현하는 것에 덜 민감하며, 따라서 딥핑, 스핀 코팅, 스퍼터링 및 열 화학 증착(CVD)을 포함하지만 이에 제한되지 않는 초기 PTFE 코팅의 임의의 방법이 본 발명에 따라 이용될 수 있는 것에 주목하여야 한다. 따라서, 초기 형성된 중합체 코팅이 아무리 불균일하거나 불량하더라도, HIP 공정이 코팅 내에서의 PTFE 재료의 재분배를 통해 더욱 완전한 적용 범위를 갖는 더욱 평활한, 더욱 치밀한, 더욱 균일한 코팅을 생성할 수 있다. 따라서, 유리하게도, 간단한 딥핑 공정이 스프레잉 공정보다 덜 균일한 결과를 가짐에도 불구하고, 초기 중합체(예컨대, PTFE) 코팅을 형성하기 위해 전자의 공정이 후자의 공정을 대체할 수 있는 것으로 고려된다.

또한, 본 발명이 도 1의 종래 기술의 플루텍(등록상표) 기술을 포함할 수 있고, 이때 본 명세서에 기술된 등압 공정(예컨대, HIP 공정)이 플루텍(등록상표) 공정 전이나 후에 면도날 코팅에 적용되는 것으로 고려된다(도시 안됨).

또한, 다양한 공급업체로부터의 상이한 분산물 또는 다른 형태의 원료가 얇고 균일한 코팅을 달성하기 위해 용이하게 사용될 수 있다.

따라서, PTFE 코팅된 면도날 상에서 등압 성형 접근법으로부터 얻어지는 이익은 면도날 에지 상의 초기 PTFE 코팅에 이용되는 방법에 관계 없이 달성되며, 따라서 특정 코팅 유형(예컨대, 스프레잉 공정)으로 제한되지 않는다.

이는 IP 기술이 일반적으로 면도날 에지 품질 면에서 더욱 견실할 수 있고, 잠재적으로 유익한 비용 절감을 제공할 수 있는 것을 나타낸다.

코팅 상의 IP(HIP 또는 CIP)-생성된 개선된 형태학적 특징은 면도날 에지의 절삭력 변동을 최소화시키고 면도날을 손상으로부터 더욱 우수하게 보호할 것이다. 또한, IP 공정은 전체 제품 품질을 개선하고, 소비자가 매끄럽고 일관된 면도 경험을 달성하는 데 도움을 줄 것이다.

본 발명은 HIP 또는 CIP와 같은 등압 공정, 또는 다른 관련 등압 공정이 또한 PTFE에 더하여, PFA(퍼플루오로알콕시 중합체 수지), FEP(플루오르화된 에틸렌-프로필렌), ETFE(폴리에틸렌테트라플루오로에틸렌), PVF(폴리비닐플루오라이드), PVDF(폴리비닐리덴플루오라이드), 및 ECTFE(폴리에틸렌클로로트라이플루오로에틸렌)를 포함하지만 이에 제한되지 않는 다른 플루오로중합체와 함께 사용되는 것에 적용가능할 수 있는 것으로 고려된다.

본 발명은 HIP 또는 CIP와 같은 등압 공정, 또는 다른 관련 등압 공정이 또한 PTFE/나노다이아몬드, PTFE/실리카, PTFE/알루미나, PTFE/실리콘, PTFE/PEEK(폴리에테르에테르케톤), 및 PTFE/PFA를 포함하지만 이에 제한되지 않는 플루오로중합체(예컨대, PTFE) 복합물과 함께 사용되는 것에 적용가능할 수 있는 것으로 고려된다.

또한, 본 발명의 HIP 공정은 반드시 PTFE 또는 PTFE 유형 재료에 적용되는 것으로 구속되지는 않으며, 예를 들어 폴리비닐피롤리돈(PVP), 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 초고분자량 폴리에틸렌, 폴리메틸 메타크릴레이트, 파릴렌 및/또는 그 밖의 것을 포함하지만 이에 제한되지 않는 다른 비-플루오로중합체(예컨대, 비-PTFE) 코팅 재료에 또한 적용가능할 수 있다.

또한, 면도기 면도날 기재는 크롬(Cr), 다이아몬드상 탄소(DLC), 비정질 다이아몬드, 크롬/백금(Cr/Pt) 또는 다른 적합한 재료 또는 재료들의 조합과 같은 상부 층 코팅이 있거나 없는 강철로 구성될 수 있다. 이들 재료(예컨대, Cr 또는 DLC)로 구성되는 면도날 기재는 HIP 조건이 적용된 후 면도날 에지 상의 중합체 코팅 재료의 접착성을 개선하는 것으로 나타났다.

본 발명의 다른 실시예에서, HIP 조건은 습식 면도기에 더하여 건식 면도기와 함께 사용될 수 있고, 여기에서 건식 면도기의 커터 면도날에는 유사하게 전술된 바와 같은 HIP 조건이 가해지는 것으로 고려된다.

또한, 본 발명의 또 다른 실시예에서, 전술된 바와 같은 HIP 조건은 의료용 또는 수술용 기구, 예컨대 수술용 칼날(surgical blade), 수술용 메스(scalpel), 나이프, 포셉(forceps), 가위, 전단기 등 또는 다른 비-수술용 칼날 또는 절삭 기구로 구현되는 칼날과 함께 사용될 수 있는 것으로 고려된다.

본 명세서에 개시된 치수 및 값은, 기재된 정확한 수치 값으로 엄격히 제한하는 것으로 이해되어서는 안 된다. 대신, 달리 명시되어 있지 않는 한, 각각의 그러한 치수는 기재된 값 및 그 값 주변의 기능적으로 등가인 범위 둘 모두를 의미하는 것으로 의도된다. 예를 들어, "40 ㎜"로 개시된 치수는 "약 40 ㎜"를 의미하는 것으로 의도된다.

본 발명의 상세한 설명에 인용된 모든 문헌은 관련 부분에서 본 명세서에 참고로 포함되며; 어떠한 문헌의 인용도 본 발명에 관한 종래 기술로 인정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 기재된 본 명세서의 용어의 임의의 의미 또는 정의가 참고로 포함된 문헌의 용어의 임의의 의미 또는 정의와 상충되는 경우에는, 기재된 본 명세서에서의 그 용어에 할당된 의미 또는 정의가 우선할 것이다.

본 발명의 특정한 실시예가 예시되고 기술되었지만, 당업자에게는 다양한 다른 변경 및 수정이 본 발명의 사상 및 범주로부터 벗어남이 없이 이루어질 수 있다는 것이 명백할 것이다. 따라서, 본 발명의 범주 내에 있는 이러한 모든 변경과 수정을 첨부된 특허청구범위에 포함하고자 한다.

Claims (15)

1. 적어도 하나의 중합체 재료로 코팅되는 적어도 하나의 면도날 에지(edge)를 등압 성형(isostatically pressing, IP)하는 단계를 특징으로 하는, 면도기 면도날을 형성하기 위한 방법.
2. 제1항에 있어서, 상기 등압 성형은 열간 등압 성형(HIP) 또는 냉간 등압 성형(CIP)으로 구성되는 방법.
3. 제1항에 있어서, 상기 중합체 재료는 플루오로중합체를 포함하는 방법.
4. 제1항에 있어서, 상기 등압 성형된 중합체 코팅은 두께가 약 10 ㎚ 내지 약 100 ㎚ 범위인 방법.
5. 제1항에 있어서, 상기 등압 성형된 중합체 코팅은 실질적으로 균일한 표면 형태(surface morphology)를 갖는 방법.
6. 제1항에 있어서, 상기 등압 성형된 중합체 코팅은 실질적으로 0의 다공도(porosity)를 갖는 방법.
7. 제2항에 있어서, 상기 HIP는 약 300℃ 내지 약 380℃ 범위의 온도, 약 10 ㎫ 내지 약 550 ㎫의 압력 범위, 아르곤 또는 질소의 불활성 분위기를 추가로 포함하며, 상기 HIP는 약 10분 내지 약 10시간 범위의 시간 동안 적용되는 방법.
8. 제1항에 있어서, 상기 등압 성형 단계는 상기 중합체 재료가 소결된 후에 상기 중합체 재료에 적용되는 방법.
9. 제1항에 있어서, 상기 중합체 재료는 비-플루오로중합체를 포함하는 방법.
10. 제1항에 있어서, 상기 면도기 면도날은 강철, 크롬(Cr), 다이아몬드상 탄소(DLC), 비정질 다이아몬드, 또는 크롬/백금(Cr/Pt)으로 구성되는 방법.
11. 제1항에 있어서, 상기 적어도 하나의 면도날 에지는 딥핑(dipping), 스핀 코팅(spin coating), 스퍼터링(sputtering), 또는 열 화학 증착(thermal Chemical Vapor Deposition, CVD)에 의해 상기 중합체로 코팅되는 방법.
12. 제1항의 방법을 사용하여 형성되는 면도기 면도날 에지.
13. 등압 성형된 중합체 재료로 코팅되는 면도날 에지를 특징으로 하는 면도기 면도날.
14. 제13항에 있어서, 상기 중합체 재료는 플루오로중합체를 포함하는 면도기 면도날.
15. 제13항에 있어서, 상기 등압 성형된 코팅은 열간 등압 성형(HIP)에 의해 형성되며, 그의 두께가 약 10 ㎚ 내지 약 100 ㎚ 범위이고, 실질적으로 균일한 표면 형태를 가지며, 실질적으로 0의 다공도를 갖는 면도기 면도날.

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