KR20110089897A - 검사 프로그램의 생성 방법 - Google Patents
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Abstract
Description
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 검사 장치를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 3은 베어 기판을 나타낸 평면도이다.
도 4는 납도포 기판을 나타낸 평면도이다.
도 5는 제1 영상정보와 제2 영상정보를 이용하여 검사 프로그램을 생성하는 과정을 나타낸 흐름도이다.
도 6은 베어 기판에 대한 제1 영상정보와 납도포 기판에 대한 제2 영상정보의 차이를 계산하는 일 예를 나타낸 도면이다.
200 : 납도포 기판 300 : SPI 검사장치
310 : 2차원 조명 320 : 3차원 조명
330 : 카메라
Claims (9)
- 베어 기판을 스캔하여 제1 영상정보를 획득하는 단계;
베어 기판의 패드 영역에 납이 도포된 납도포 기판을 스캔하여 제2 영상정보를 획득하는 단계; 및
상기 제1 영상정보와 상기 제2 영상정보를 분석하여 검사 프로그램을 생성하는 단계를 포함하는 검사 프로그램의 생성 방법. - 제1항에 있어서,
상기 제1 영상정보 및 상기 제2 영상정보는 각각 2차원 영상정보 및 3차원 영상정보 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 검사 프로그램의 생성 방법. - 제2항에 있어서, 상기 검사 프로그램을 생성하는 단계는,
상기 제1 영상정보와 상기 제2 영상정보의 차이를 계산하는 단계;
차이가 생긴 영역에 대한 위치 및 크기를 추출하는 단계; 및
추출된 정보를 통해 검사 프로그램을 생성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 검사 프로그램의 생성 방법. - 제3항에 있어서, 상기 제1 영상정보와 상기 제2 영상정보의 차이를 계산하는 단계는,
상기 제1 영상정보에 포함된 2차원 영상정보와 상기 제2 영상정보에 포함된 2차원 영상정보의 차이를 계산하는 것을 특징으로 하는 검사 프로그램의 생성 방법. - 제4항에 있어서,
상기 2차원 영상정보의 차이는 상대적 계조 차이인 것을 특징으로 하는 검사 프로그램의 생성 방법. - 제3항에 있어서, 상기 제1 영상정보와 상기 제2 영상정보의 차이를 계산하는 단계는,
상기 제1 영상정보에 포함된 3차원 영상정보와 상기 제2 영상정보에 포함된 3차원 영상정보의 차이를 계산하는 것을 특징으로 하는 검사 프로그램의 생성 방법. - 제6항에 있어서,
상기 3차원 영상정보의 차이는 상대적 높이 차이인 것을 특징으로 하는 검사 프로그램의 생성 방법. - 제3항에 있어서, 상기 제1 영상정보와 상기 제2 영상정보의 차이를 계산하는 단계는,
상기 제1 영상정보에 포함된 3차원 영상정보의 높이값을 2차원 영상화한 영상과 상기 제2 영상정보에 포함된 3차원 영상정보의 높이값을 2차원 영상화한 영상간의 차이를 계산하는 것을 특징으로 하는 검사 프로그램의 생성 방법. - 제1항에 있어서,
복수의 상기 베어 기판들로부터 복수의 상기 제1 영상정보들을 획득하고, 복수의 상기 납도포 기판들로부터 복수의 상기 제2 영상정보들을 획득한 후, 상기 제1 영상정보들의 표준편차 또는 평균값과 상기 제2 영상정보들의 표준편차 또는 평균값을 이용하여 상기 검사 프로그램을 생성하는 것을 특징으로 하는 검사 프로그램의 생성 방법.
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US5912984A (en) * | 1996-12-19 | 1999-06-15 | Cognex Corporation | Method and apparatus for in-line solder paste inspection |
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KR100582344B1 (ko) * | 2003-12-09 | 2006-05-22 | 삼성코닝정밀유리 주식회사 | 유리기판의 검사장치 |
SG121898A1 (en) * | 2004-10-06 | 2006-05-26 | Generic Power Pte Ltd | System for 2-D and 3-D vision inspection |
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WO2008124397A1 (en) * | 2007-04-03 | 2008-10-16 | David Fishbaine | Inspection system and method |
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