KR20110088330A - 커넥터용 커버부재 - Google Patents

Abstract

이물의 컨택트로의 접촉을 방지할 수 있고, 또한 회전식 액츄에이터를 채용한 경우는 록 위치로부터 언록 위치로의 생각치 않은 회전을 방지할 수 있고, 또한 장착시에 회전식 액츄에이터가 록 위치에 있는가 아닌가를 확실히 검지할 수 있는 커넥터용 커버를 제공하기 위한 것으로,
커넥터(10)에 장착한 때에 이 커넥터 전체를 회로기판(75)과 반대측으로부터 덮는 천정부(81)와, 이 천정부에서 회로기판측으로 뻗으며, 커넥터에 장착한 때에 인슐레이터(20)의 주면(周面) 및 컨택트의 실장부(40, 50)와 인슐레이터의 외주측으로부터 대향하는 주변부(82, 85)를 구비하고 있다.

Description

커넥터용 커버부재 {Cover menber for connector}

본 발명은 FPC 등의 판상 접속대상물과 접속 가능하고, 컨택트와 접속대상물의 접촉 압력을 높이기 위한 액츄에이터를 구비하는 커넥터에 붙이고 떼기가 가능하며, 장착함으로써 컨택트 사이의 단락이나 액츄에이터의 이동을 규제할 수 있는 커넥터용 커버부재에 관한 것이다.

FPC (플렉시블 프린트 기판) 등의 판상의 접속대상물을 끼우고 빼기가 가능하고 회로기판에 재치한 인슐레이터와, 인슐레이터로 지지한 회로기판에 대하여 납땜에 의해 접속된 컨택트군과, 인슐레이터에 회전 가능하게 지지한 액츄에이터를 구비하고, 액츄에이터가 기판 및 인슐레이터에 대하여 대략 직교하는 언록 (unlock) 위치에 위치할 때 액츄에이터가 접속대상물과 컨택트군에 대하여 작용을 미치지 않고 액츄에이터가 기판 및 인슐레이터에 대하여 대략 평행한 록 위치로 이동한 때에 액츄에이터가 접촉대상물과 컨택트군의 접촉 압력을 높이는 커넥터는 종래부터 주지 기술이다.

이런 종류의 커넥터에서는 일반적으로 커넥터군의 단부에 형성한 테일부 (회로기판에 납땜하는 부분)가 인슐레이터의 외측으로만 나와있고, 또한 컨택트의 기타 일부가 외부에 노출되어 있기 때문에 작은 이물 (먼지, 섬유가루 등)이 컨택트의 이들 부분에 부착될 가능성이 있다.

그래서, 근년의 커넥터에 대한 소형화 및 다극화의 요구가 높아짐으로서 커넥터 사이의 피치가 좁게 되어 있기 때문에, 컨택트에 이물이 부착되면 이 이물이 인접하는 커넥트에도 접촉하여 단락을 일으킬 우려가 있다.

특히, 요즈음에는 정보량의 증가에 수반하여 이런 종류의 커넥터가 박형 액정 텔레비젼 등의 가전이나 녹화 기기 등에도 채용되어 있어, 방진 대책의 요구가 계속 높아지고 있다.

그렇기 때문에 일본 특허 제 4028497호 공보 및 일본 특허 제 4054750호 공보의 커넥터에서는 컨택트 사이의 단락을 방지하기 위한 궁리를 실시하고 있다.

일본 특허 제 4028497호의 커넥터는 액츄에이터를 록 위치로 회전시킬 때에 액츄에이터와 FPC가 인슐레이터를 끼워서 반대측으로 위치하는 소위 백 록 타입(back lock type)이다.

이 커넥터에는 각 컨택트의 단자부 (테일부)가 인슐레이터의 외측으로 돌출하여 있다. 그러나, 액츄에이터에 커버부를 형성하고 있기 때문에 인슐레이터에 FPC를 접속한 상태에서, 액츄에이터를 록 위치까지 회전시키면 커버부에 의해 이 단자부의 주위가 덮어진다. 그렇기 때문에 이물이 컨택트군의 단자부에 부착하여 단락하는 것을 저지하고 있다.

한편, 일본 특허 제 4054750호의 커넥터는, 액츄에이터 (덮개 몸체)를 록 위치로 회전시킬 때, 액츄에이터와 FPC가 인슐레이터 (하우징)로부터 보아서 같은 측에 위치하는 소위 프론트 록 타입 (front lock type) 이다.

이 커넥터에는 컨택트의 리드부 (테일부)가 인슐레이터의 외측에 돌출하여 있다. 그러나, 각 컨택트의 리드부에 대하여 절연성 부재로 되는 방호 커버에 형성한 복수 (컨택트 수와 같은 수)의 잘라낸 홈을 끼워맞춤으로써, 방호 커버로 각 리드부를 덮고 있기 때문에, 이물이 컨택트군의 리드부에 부착하여 생기는 단락을 저지하고 있다.

그러나 상기 특허 제 4028497호 및 제 4054750호의 커넥터는 모두, 컨택트군의 단부 (단자부, 리드부) 뿐만 아니고 컨택트군의 중간부도 노출하여 있기 때문에 이 부분으로의 이물의 부착에 기인하는 단락을 완전히 방지할 수 없다. 또한 기판 실장후에 작업자의 취급 등에 의해 공구 등이 컨택트의 중간부에 충돌함으로써 컨택트가 변형을 일으킬 우려도 있다. 또한 작은 전자기기 등의 내부에 커넥터를 붙이는 경우는 FPC를 커넥터로부터 끌어낸 직후에 FPC를 급격히 만곡하거나, 반복하여 굴곡 거동시키는 것이기 때문에 이와 같은 만곡하는 것에 기인하여 FPC가 발생하는 힘에 의하여 록 위치로 위치시키고 있는 액츄에이터가 언록 위치까지 생각지도 않게 회전하여 버리는 우려가 있지만, 상기 특허 제 4028497 및 제 4054750호 로는 이 문제를 방지할 수 없다. 특히 근년과 같이 대용량의 데이터를 고속으로 송신하는 경우, FPC는 접지층 등을 구비하는 복수층 구조로 되기 때문에 FPC 전체가 구부리기가 어렵게 되어 있다. 그렇기 때문에, 이와 같은 FPC가 전자기기 등의 내부에 구부린 상태로 되면, FPC로부터 액츄에이터에 큰 힘이 미치는 것으로 되기 때문에 이와 같은 좋지 않은 상태가 발생하기 쉽게 된다.

또한 상기 특허 제 4028497호 및 4054750호의 커넥터는 모두 작업자에 의한 액츄에이터의 불안전 조작 (록 위치에 완전하게 회전시키지 않는 조작)의 경우, 액츄에이터의 비슷한 각도 변화가 눈으로 확인이 어렵기 때문에 액츄에이터가 언록 위치로 회전하여 버리는 우려를 배제할 수 없다.

본 발명의 목적은 이물이 컨택트로 접촉하는 것을 방지할 수 있고, 또 회전식 액츄에이터를 채용하는 경우는 록 위치에서 언록 위치로 뜻하지 않는 회전을 방지할 수 있으며, 장착시에 회전식 액츄에이터의 불안전한 조작을 방지할 수 있는 커넥터용 커버부재를 제공하는 것에 있다.

본 발명의 커넥터용 커버부재는, 판상의 접속대상물을 끼우고 빼기가 가능하고 또 회로기판에 재치한 인슐레이터와, 상기 인슐레이터에 지지되고 상기 회로기판과 도통하는 실장부를 가진 컨택트와, 상기 컨택트와 접속대상물에 양자의 접촉압력을 높이는 누르는 힘을 부여하는 록 위치와 상기 누르는 힘을 해제하는 언록 위치의 사이를 상기 인슐레이터에 대하여 상대 이동 가능한 액츄에이터를 구비하는 커넥터에 대하여 붙이고 떼기가 가능한 커버부재로서, 상기 커넥터에 장착할 때에 상기 커넥터 전체를 상기 회로기판과 반대측으로부터 덮는 천정부와, 상기 천정부로부터 상기 회로기판 측으로 뻗어있고 상기 커넥터에 장착할 때에 상기 인슐레이터의 주면(周面)의 적어도 일부 및 상기 실장부와 인슐레이터의 외주측으로부터 대향하는 주변부를 구비하는 것을 특징으로 하고 있다.

상기 커넥터에 장착할 때에 상기 접속대상물을 피하는 오목부를 구비하여도 된다.

상기 액츄에이터가 상기 회전기판과 대략 평행한 록 위치와, 상기 회로기판과 반대측으로 이동하여 회로기판과 평행하지 않게 되는 언록위치 사이를 상기 인슐레이터에 대하여 회전 가능한 회전식 액츄에이터로서, 상기 커버부재를 커넥터에 장착할 때에 상기 록 위치에 위치한 액츄에이터의 상기 언록 위치로의 회전을 상기 천정부가 규제하여도 좋다.

상기 주변부에서 상기 커버부재를 상기 커넥터에 장착할 때에 상기 커넥터에 형성한 피 걸어맞춤부에 걸어맞추어서, 상기 커버부재가 상기 커넥터로부터 상기 회로기판과 직교하는 방향으로 서로 떨어지는 것을 규제하는 걸어맞춤부를 형성하여도 좋다.

이 경우 상기 걸어맞춤부가, 상기 커넥터로부터 분리한 커버부재를 상기 회로기판에 직교하는 방향으로 이동시키면서 커넥터에 장착할 때에 상기 커넥터에 접촉함으로써 탄성 변형한 후에 상기 피 걸어맞춤부에 걸어맞추는 탄성 걸어맞춤부이며, 상기 커버부재에, 상기 커넥터에 장착한 커버부재의 커넥터에 대한 상기 회로기판과 평행한 방향으로의 가동 범위를 상기 탄성 걸어맞춤부와 상기 피 걸어맞춤부의 걸어맞춤이 유지되는 범위로서 규제하는 이동 규제부를 형성하여도 좋다.

또한, 상기 피 걸어맞춤부와 걸어맞춤부의 한쪽이 상기 회로기판과 평행한 방향에서 직선적으로 뻗고, 또 적어도 한 쪽의 단부가 개방 단부인 걸어맞춤 홈이며, 상기 피 걸어맞춤부와 걸어맞춤부의 다른 쪽이 상기 걸어맞춤 홈과 평행한 방향으로 뻗고, 이 걸어맞춤 홈에 대하여 직선적으로 슬라이드하면서 상기 개방 단부를 통하여 걸거나 벗어지는 걸어맞춤 돌기이여도 좋다.

상기 커버부재의 표면을 도전성 재료로 피복시켜도 좋다.

이 경우는, 상기 커버부재에서의 상기 도전성 재료로 피복한 부분에 상기 커넥터를 장착할 때에 상기 회로기판과 도통하는 도통부를 형성하는 것이 바람직하다.

본 발명에서는 커버부재를 커넥터에 장착하면 커버부재의 천정부와 주변부에 의하여 커넥터에 회로기판과의 대향면을 제외한 표면이 덮어진다. 그렇기 때문에 컨택트의 단부가 인슐레이터로부터 돌출하고 있거나, 컨택트의 다른 일부가 인슐레이터의 외측에 노출하여 있어도 컨택트의 해당 부분에 대한 이물의 부착을 방지할 수 있기 때문에 서로 이웃하는 컨택트 사이의 단락을 방지할 수 있다. 또한 실장후의 작업시 등에 있어서의 공구 등의 충돌에 의한 컨택트의 변형도 방지할 수 있다.

청구항 2 기재의 발명에 의하면, 접속대상물과 커버부재의 간섭을 피하는 것이 가능하게 된다.

또한, 가령 접속대상물이 만곡한 경우에 있어서도 접속대상물의 이 움직임은 요홈부에 의해 제한되기 때문에 접속 대상물의 만곡 동작이 커넥터에 주어지는 영향을 작게 하여, 접촉 신뢰성을 유지하는 것이 가능하다.

청구항 3 기재의 발명에 의하면, 커버부재를 커넥터에 장착하면 록 위치에 위치한 회전식 액츄에이터의 언록 위치로의 회전이 천정부에 의해 규제된다. 그 때문에 커넥터를 전자기기 등의 내부에 부착할 때에 접속대상물이 만곡함으로서 접속대상물로부터 액츄에이터로 힘이 미치어도 액츄에이터가 언록 위치까지 생각지도 않게 회전하여 접촉불량이 생기거나, 접속대상물이 뽑히는 것을 방지할 수 있다.

또한 액츄에이터가 록 위치에 위치하여 있지 않은 상태에서 커버부재에 커넥터를 장착하려고 하면, 천정부가 액츄에이터에 접촉한다. 그렇기 때문에 작업자는 액츄에이터가 록 위치에 위치하고 있는지 아닌지를 확실히 검지할 수 있다.

또한 액츄에이터가 미소각도만큼 록 위치에 도달하지 않는 경우는, 커버부재를 커넥터에 부착함으로서 액츄에이터를 록 위치까지 강제적으로 회전시키는 효과도 기대할 수 있다.

청구항 4 기재의 발명에 의하면, 커버부재를 커넥터에 장착하면 커버부재의 걸어맞춤부가 커넥터의 피 걸어맞춤부와 걸어맞추게됨으로서 장착 상태가 유지된다.

청구항 5 기재의 발명에 의하면, 커버부재에 형성한 걸어맞춤부가 탄성 변형 가능한 탄성 걸어맞춤부 등으로 커버부재를 직선적으로 이동시킴으로서 커넥터에 장착 가능하다. 그렇기 때문에 커버부재의 커넥터로의 장착이 간단하면서 장착 후는 탄성 걸어맞춤부와 피 걸어맞춤부의 걸어맞춤에 의하여 장착상태를 유지할 수 있다.

청구항 6 기재의 발명에 의하면, 커버부재를 커넥터에 씌운 후에 커버부재를 커넥터에 대하여 슬라이드시킴으로써 걸어맞춤 홈과 걸어맞춤 돌기를 걸어맞출 수 있다. 그렇기 때문에 커버부재의 커넥터로의 장착이 간단하면서 장착 후는 걸어맞춤 홈과 걸어맞춤 돌기의 걸어맞춤에 의해 커버부재가 회로기판으로부터 떨어지는 방향으로 이동하는 것을 확실히 방지할 수 있다.

청구항 7, 8 기재의 발명에 의하면, 커넥터가 전체에 걸쳐 전자적으로 차폐된다.

도 1은 본 발명의 제 1 실시형태의 커넥터, FPC 및 커버부재를 분리하여 나타내는 뒤의 상방에서 비스듬히 본 사시도이다.
도 2는 커넥터의 구성 부품을 일부분 분해하여 뒤의 상방에서 비스듬히 본 사시도이다.
도 3은 FPC를 삽입한 커넥터와 커넥터의 바로 위에 위치된 커버부재의 분리 상태의 앞의 하방에서 비스듬히 본 사시도이다.
도 4는 FPC를 삽입한 커넥터와 커넥터 바로 위에 위치된 커버부재의 분리 상태를 뒤의 하방으로부터 비스듬히 본 사시도이다.
도 5는 커넥터에 커버 부재를 덮은 상태를 뒤의 상방에서 비스듬히 본 사시도이다.
도 6은 커넥터에 커버부재를 덮는 상태를 뒤의 하방에서 비스듬히 본 사시도이다.
도 7은 도 5의 Ⅶ - Ⅶ 화살표 선에 따른 단면도이다.
도 8은 도 5의 Ⅷ - Ⅷ 화살표 선에 따른 단면도이다.
도 9는 도 5의 Ⅸ - Ⅸ 화살표 선에 따른 단면도이다.
도 10은 도 5의 Ⅹ - Ⅹ 화살표 선에 따른 단면도이다.
도 11은 본 발명의 제 2 실시형태의 FPC를 삽입한 커넥터와 커버부재를 분리하여 나타내는 뒤의 상방에서 비스듬히 본 사시도이다.
도 12는 FPC를 삽입한 커넥터와 커넥터의 바로 위에 위치된 커버부재의 분리 상태를 앞의 하방에서 비스듬히 본 사시도이다.
도 13은 도 12의 상태에서 커버부재를 하방으로 직선적으로 이동시킬 때의 앞의 하방에서 비스듬히 본 사시도이다.
도 14는 도 13의 상태에서 커버부재를 더욱 하방에 직선적으로 이동시킴으로서 커버부재를 커넥터에 덮었을 때의 앞의 하방에서 비스듬히 본 사시도이다.
도 15는 도 14의 상태에서 커버부재를 전방으로 슬라이드 시켜서 커버부재의 커넥터에 대한 장착을 완료할 때의 앞의 하방에서 비스듬히 본 사시도이다.
도 16은 커버부재의 커넥터에 대한 장착을 완료하였을 때의 뒤에서 상방에서 비스듬히 본 사시도이다.
도 17은 도 16의 ⅩⅦ - ⅩⅦ 화살표 선에 따른 단면도이다.
도 18은 도 16의 ⅩⅧ - ⅩⅧ 화살표 선에 따른 단면도이다.

이하 도 1 ~ 도 10을 참조하면서 본 발명의 제 1 실시형태에 대하여 설명한다. 그리고 이하의 설명 중, 전후, 좌우 및 상하의 방향은 화살표의 방향을 기준으로 한다.

먼저 본 실시형태의 커버부재(80)의 접속대상인 커넥터의 구조에 대하여 설명한다.

커넥터는 FPC 용의 커넥터이며, 큰 구성 요소로서 인슐레이터(20), 금구(35), 제 1 컨택트(40), 제 2 컨택트(50) 및 액츄에이터(60)을 구비하고 있다.

인슐레이터는 절연성이고 또 내열성의 합성수지를 사출성형한 것이며, 인슐레이터(20)의 후면의 높이 방향의 중간부에는 전방으로 향하여 뻗어 있고, 또 FPC(75)를 후방으로부터 끼우고 빼기가 가능한 FPC 삽입홈(21)이 형성되어 있다. 인슐레이터(20)의 FPC 삽입홈(21)으로부터 상반에 위치하는 상반부의 후반부에는 좌우 양측부를 제외하는 부분에 상면 오목부(22)가 형성되어 있다.

또한 인슐레이터(20)의 전면에는 후면으로 향하여 직선적으로 뻗어있는 합계 8 본의 제 1 컨택트 삽입홈(24)이 인슐레이터(20)의 상반부와 하반부에 걸치도록 형성되어 있고, 한편 인슐레이터(20) 후면에는 전방으로 향하여 직선적으로 뻗어있는 합계 9 본의 제 2 컨택트 삽입홈(24)이 인슐레이터(20)의 상반부와 하반부에 걸치도록 형성되어 있다. 또한 인슐레이터(20)의 후면의 좌우 양측부는 금구 빠짐용 오목부(이동규제부)(26)로 되어 있고, 좌우의 금구 빠짐용 오목부(20)의 내측에는 좌우 한 쌍의 금구 고정공(27)이 전방으로 향하여 오목하게 설치되어 있다.

또한, 인슐레이터(20)의 하면의 좌우 양측 가장자리에는 전후 방향으로 향하여 뻗어있는 걸어맞춤 단부 (피 걸어맞춤부)(29)가 형성되어 있고, 인슐레이터(20)의 전면의 좌우 양측부에는 한 쌍의 전방돌기 (이동규제부)(30)가 돌출되게 설치되어 있다.

인슐레이터(20)의 좌우의 금구 고정공(27)에는 대략 수평한 테일부(36)와 하향의 돌출편인 걸림 돌출편 (피 걸어맞춤부)(37)을 구비하는 금구(35)의 후부가 끼워맞추어서 고정되어 있다(도 8, 도 10 참조). 도시한 바와 같이 금구(35)의 테일부(36)는 대응하는 금구 빠짐용 오목부(20)내에 위치하여 있고, 또한 테일부(36)의 하면은 FPC 삽입홈(21)의 하면보다 약간 하방에 위치하여 있다.

합계 8 개의 제 1 컨텍트(40)와 합계 9 개의 제 2 컨택트(50)는 모두 스프링 탄성을 구비한 동합금 (예를 들면, 린청동, 베릴륨동, 티탄동)이나 코르손계 동합급의 박판을 도시한 형상으로 스템핑에 의해 성형가공한 것이며, 표면에 니켈도금으로 하지를 형성한 후에 금 도금을 실시하였다.

제 1 컨택트(40)는 전단부로 되는 기부로부터 모두 후방으로 향하여 뻗어있는 접촉암(41)과 누름암(43)을 가지고 있고, 접촉암(41)의 후단부에는 접촉 돌출부(42)가 상방향으로 돌출되게 설치되어 있으며, 누름암(43)의 하면의 후단부 근방에는 지지 오목부(44)가 오목하게 설치되어 있다. 또한 제 1 컨택트(40)의 전단부의 하단에는 테일부(실장부)(45)가 돌출되게 설치되어 있다. 제 2 컨택트(50)는 전단부를 이루는 기부로부터 모두 후방으로 향하여 뻗어있는 누름암(51)과 접촉암(53)과 테일부(실장부)(55)를 가지고 있다. 누름암(51)의 후단부에는 삽입단부(52)가 형성되어 있고, 접촉암(53)의 후단부에는 접촉 돌출부(54)가 상방향으로 돌출되게 설치되어 있다. 테일부(55)는 누름암(51) 및 접촉암(53)보다도 후방에까지 뻗어있는 돌출편이다.

각 컨택트(40)는 FPC 삽입홈(21)의 전면으로부터 제 1 컨택트 삽입홈(24)에 삽입 및 고정되고, 각 제 1 컨택트(40)의 테일부(45)의 하면을 인슐레이터(20)의 하방보다 약간 하방으로 돌출한다. 또한 제 1 컨택트(40)와 제 2 컨택트(50)를 인슐레이터(20)에 고정하면, 제 1 컨택트(40)의 지지 오목부(44)와 제 2 컨택트(50)의 삽입단부(52)가 좌우 방향으로 늘어서 있다.

좌우 방향으로 뻗은 판상 부재인 액츄에이터(60)는 내열성의 합성 수지 재료를 사출 성형한 것이다. 액츄에이터(60)에는 합계 9 개의 관통공(61)이 좌우 방향에 나란히 뚫어 설치되어 있고, 각 관통공(61)의 사이에는 합계 8 개의 컨택트 빠짐용 오목부(62)가 구성되어 있고, 각 컨택트 빠짐용 오목부(62)의 바로 아래에는 단면 원형을 이룸과 동시에 축선이 좌우 방향으로 뻗어있는 걸어맞춤부(63)가 설치되어 있다. 액츄에이터(60)의 각 관통공(61)의 바로 아래에 위치하는 하단부에는 합계 9 개의 캠부(64)가 형성되어 있으며, 액츄에이터(60)의 좌우 양단부에는 걸어맞춤부(63)와 동축을 이루는 한 쌍의 회전 지지축(65)이 돌출되게 설치되어 있다.

액츄에이터(60)는 그의 하단부(걸어맞춤부(63))를 인슐레이터(20)의 상면 오목부(22)에 위치시킴과 동시에 좌우의 캠부(64)를 인슐레이터(20)에 형성한 좌우 한 쌍의 지지 오목부(도시생략)에 걸어맞추고, 또한 각 관통공(61)에 전방으로부터 삽입단부(52)를 통해 각 컨택트 빠짐용 오목부(62)에 전방으로부터 누름암(43)을 통함으로써 인슐레이터(20)에 장착되어 있다. 그러면 각 액츄에이터(60)의 걸어맞춤부(63)가 대응하는 지지 오목부(44)에 의하여 상방으로부터 눌러지게 되므로, 액츄에이터(60)는 각 걸어맞춤부(63) 및 회전 지지축(65)을 중심으로 인슐레이터(20)에 대하여 회전 가능하게 된다. 구체적으로는 도 1에 도시한 바와 같이, 인슐레이터(20)가 위치하는 수평면에 대하여 평행하지 않게 되는 (일어서는) 언록 위치와, 도 9에 도시한 바와 같이 액츄에이터(60)가 수평면과 대략 평행을 이루면서 상면 오목부(22) 내에 위치하는 록 위치 사이를 회전 가능하게 되어있다. 도시한 바와 같이 액츄에이터(60)는 록 위치로 위치할 때에 FPC(75)와 똑같은 방향(후방)으로 넘어진다. 즉, 본 실시 형태의 커넥터(10)는 소위 프론트 백 방식의 커넥터이다.

이상과 같은 구성의 커넥터(10)는 회로기판(70)(도 7, 도 8 참조)의 상면에 실장한 후에 리폴로노에서 제 1 컨택트(40)의 테일부(45)와 제 2 컨택트(50의 테일부(55)를 회로기판(70)의 상면에 형성한 회로패턴(도시생략)에 납땜하고, 또 좌우의 금구(35)의 테일부(36)를 회로기판(70)의 상면에 형성한 접지패턴(도시생략)에 납땜함으로써 회로기판(70)과 일체화한다.

커넥터(10)에 대하여 넣고 빼기가 가능한 FPC(75)는 평판상의 장착물이며, 전체가 탄성 변형 가능하다. FPC(75)는 접지층 등을 가진 적층구조이고, FPC(75)의 하면에는 FPC(75)의 길이 방향에 따라 뻗어있는 합계 7 본의 신호 전송용 도선(도시생략)이 좌우방향으로 나란히 형성되어 있고, 각 신호 전송용 도선의 하면의 양단부를 제외한 부분은 절연 커버층(도시생략)으로 덮어져 있다. 그렇기 때문에 각 신호 전송용 도선은 그의 양단부만이 FPC(75)의 하면에서 노출되어 있다. 또한 FPC(75)의 단부 근방에는 좌우 한 쌍의 빠짐 방지용 오목부(76)가 형성되어 있다.

FPC(75)의 단부를, 액츄에이터(60)를 언록 위치에 위치시키고 있는 커넥터(10)의 후방으로부터, FPC 삽입홈(21)에 삽입하면, FPC(75)의 단부는 접촉암(41)과 누름암(43) 사이 및 누름암(51)과 접촉암(53) 사이에 삽입함과 동시에 액츄에이터(60)의 각 캠부(64)의 하방에 위치한다. 이 상태에서 액츄에이터(60)를 록 위치까지 회전시키면 액츄에이터(60)의 각 캠(64)에 의하여 FPC(75)의 단부가 하방으로 눌러지기 때문에 FPC(75)의 단부에서 노출되는 상기 신호 전송용 도선이 대응하는 제 1 컨택트(40)의 접촉 돌출부(42)와 제 2 컨택트(50)의 접촉 돌출부(54)와 접촉한다. 또한 각 캠(64)이 FPC(75)의 상면으로부터 받는 반력에 의해 액츄에이터(60)에 액츄에이터(60)를 록 위치로 회전토록 힘을 가하는 회전모멘트가 발생하기 때문에 액츄에이터(60)는 이 회전 모멘트에 의하여 록 위치에 유지된다.

이어서, 커넥터(10) 대하여 붙이고 떼기가 가능하고, 장착함으로써 커넥터에 먼지, 섬유 가루 등의 이물이 부착되는 것을 방지할 수 있는 커버부재(80)의 구조에 대하여 설명한다. 커버부재(80)는 절연성의 합성수지 (예를 들면 PBT, ABS, 나일론, LCP, PPS 등)는 사출성형한 좌우 대칭이고 또 전후 대칭으로, 하면 전체가 열려있는 중공부재이다. 커버부재(80)는 그의 평면 형상이 인슐레이터(20)보다 전후 치수 및 좌우 치수가 큰 직사각형을 이루는 천정부(81)와, 천정부(81)의 4개 변으로부터 각각 하방으로 뻗어 나오는 전벽부(주변부)(82), 측벽부(주변부)(83), 측벽부(주변부)(84) 및 후벽부(주변부)(85)를 일체적으로 구비하고 있다. 후벽부(85)의 아래 가장자리에는 FPC(75) 좌우의 빠짐 방지용 오목부(76)의 대량 변부의 간격 L1 (도 1 참조)보다 넓은 폭이고, 또 FPC(75)의 좌우폭 L2(도시 참조)보다 좁은 폭인 오목부(87)가 오목하게 설치되어 있다. 또한 후벽부(85)의 후면에서 오목부(87)의 좌우 양 측방에 위치하는 부분은 주변부에 비하여 두께가 얇은 빠짐 방지 돌출부(88)로 되어있다.

커버부재(80)의 내면에서 측벽부(83) 및 측벽부(84)와 후벽부(85)로 각각 접속되는 각부에는 좌우 한 쌍의 후측돌출부(이동규제부)(90)가 돌출되게 설치되어 있고, 좌우의 후측돌출부(90)에는 서로 접근하는 방향으로 돌출하는 탄성 걸어맞춤부(걸어맞춤부)(91)가 돌출되게 설치되어 있다. 또한 측벽부(83) 및 측벽부(84)의 아래 가장자리의 후단부 근방에는 각각 금구용 오목부(92)가 돌출되게 설치되어 있다.

또한 측벽부(83) 및 측벽부(84)의 금구용 오목부(92)보다 후방의 아래 가장자리에는 탄성 걸어맞춤부(92)와 같은 방향으로 돌출하는 탄성 걸어맞춤부(걸어맞춤부)(93)가 설치되어 있다. 또한 커버부재(80)의 내면에서 측벽부(83) 및 전벽부(82)를 각각 접속하는 각 부에는 좌우 한 쌍의 전측 돌출부(이동규제부)(94)가 돌출되게 설치되어 있다.

또한 천정부(81)의 후반부 근방에는 전후 방향으로 뻗어 있는 긴 구멍인 금형용 구멍(97)이 관통공으로 하여 형성되어 있다. 이 금형용 구멍(96)과 금형용 구멍(97)은 커버부재(80)의 사출 성형시에 사용되는 금형의 일부를 형성한 커버부재(80)로부터 뽑아낼 때에 형성되는 구멍이다.

또한 천정부(81)의 상면의 후단부 근방에는 커버부재(80)의 방향을 작업자에게 인식시키기 위한 지표(98)가 설치되어 있다. 이 지표(98)는 천정부(81)의 표면으로부터 오목하게 한 것이며, 커버부재(80)의 성형시에 상기 금형의 표면에 돌출되게 설치한 삼각 형상의 돌기를 이용하여 성형한 것이다.

커버부재(80)의 표면에는 천정부(81)의 하면인 액츄에이터 대향면(99)를 제외한 부분 전체에 도전성 재료로 되는 도금을 실시하였다. 이 도금 처리는 금형을 이용하여 커버부재(80)를 형성한 후에 이루어진다. 도금 실시 방법은 소위 수지 도금이나 박막형성 방법(증착법, 스퍼터링법 등)이 천거될 수 있다. 수지 도금의 경우는 성형품의 표면을 탈지, 세정한 후 촉매를 사용하여 표면을 활성화시키고, 무전해 도금, 마무리 도금의 순으로 행한다. 혹은 MID (Molded Interconnect Device)에 의해 성형하여도 좋다.

이와 같은 구조인 커버부재(80)는 FPC(75)를 삽입한 상태에서 액츄에이터(60)를 록 위치로 이동시킨 커넥터(10)에 대하여 상방으로 장착 가능하다.

커버부재(80)를 커넥터(10)에 장착하려면, 먼저 도 3, 도 4에 나타내는 힘을 가하여 커버부재(80)를 커넥터(10)의 바로 위에 위치시킨 후 커버부재(80)를 그대로 하방으로 향하여 직선적으로 이동시켜서 커버부재(80)를 커넥터(10) 전체에 덮어 씌우고 좌우의 금구용 오목부(92) 내에 테일부(36)(금구(35))를 위치시키고 다시 오목부(87)를 FPC(75)에서의 빠짐 방지용 오목부(76)가 형성된 부분에 덮어 씌운다.

그렇게 하면, 좌우 탄성 걸어맞춤부(91)가 금구(35)의 걸림 돌출편(37)의 측면에 접촉함으로써 탄성 변형하면서 걸림 돌출편(37)의 하방까지 이동하고, 걸림 돌출편(37)의 하단은 올라갈 때에 자유 상태로 복귀하여 걸림 돌출편(37)의 하면에 걸어 맞추어 진다(도 7 참조). 또한 좌우 탄성걸어맞춤부(93)는 인슐레이터(20)의 좌우 양측면에 접촉함으로써 탄성 변형하면서 하방으로 이동하고, 인슐레이터(20)의 측면을 올라타서 걸어맞춤 단부(29)와 동일 높이에 도달할 때에 자유상태로 복귀하여 걸어맞춤 단부(29)의 하면에 걸어 맞추어 진다(도 8 참조). 또한 액츄에이터 대향면(99)이 커넥터(10)의 상면(인슐레이터(20)의 상면의 전반부와 액츄에이터(60)의 상면)에 접촉하기 때문에 커버부재(80)의 커넥터(10)에 대한 상하 이동이 완전히 규제된다.

또한 커버부재(80)를 커넥터(10)에 장착하려면, 도 9에 도시된 바와 같이 좌우의 전측돌출부(94)와 좌우의 전방돌기(30)가 약간 간격을 가지고 전후 방향에 대향하고, 또 도 10에 도시된 바와 같이 좌우의 후측돌출부(30)와 좌우의 금구 빠짐용 오목부(26)가 약간 간격을 가지고 대향한다. 따라서 커버부재(80)의 커넥터(10)에 대한 전후 이동은 이들 간격의 합계의 범위 내에 제한된다. 그리고, 이 합계 거리는 걸어맞춤 단부(29)와 탄성 걸어맞춤부(93)의 걸어맞춤값 및 탄성 걸어맞춤부(91)와 걸림 돌출편(37)의 걸어맞춤값보다도 짧기 때문에 이 합계 거리 내에서 커버부재(80)가 커넥터(10)에 대하여 전후 방향으로 이동하여도 걸어맞춤 단부(29)와 탄성 걸어맞춤부(93)의 걸어맞춤 및 탄성 걸어맞춤부(91)와 걸림 돌출편(97)의 걸어맞춤이 해제되는 일은 없다.

그리고 커버부재(80)를 커넥터(10)에 장착하려면, 천정부(81)에 의하여 커넥터(10)의 상면이 덮어지고, 전벽부(82), 측벽부(83), 측벽부(84), 및 후벽부(85)에 의하여 커넥터(10)의 주면 (인슐레이터(20), 각 제 1 컨택트(40)의 테일부(45) 및 각 제 2 컨택트(50)의 테일부(55)의 후단부)가 덮어져 있기 때문에 커버부재(80)의 외측에 존재하고 있는 먼지, 섬유가루 등의 이물이 인슐레이터(20)의 전면에서 후방으로 돌출되어 있는 각 제 1 컨택트(40)의 테일부(45), 인슐레이터(20)의 전면에서 전방으로 돌출하여 있는 각 제 2 컨택트(50)의 테일부(55)의 후단부 및 FPC 삽입홈(21)의 상면에 형성한 각 제 1 컨택트, 삽입홈(24) 및 제 2 컨택트 삽입홈(25)의 바로 아래에 위치하는 제 1 컨택트(40), 제 2 컨택트(50)의 중간부에 부착하는 일이 없다. 그리고, 천정부(81)에는 금형용 구멍(97)이 형성되어 있고, 좌우의 금형용 구멍(97)의 바로 아래에 위치하는 것은 인슐레이터(20)의 상면의 좌우의 측면부(제 1 컨택트 삽입홈(24), 제 2 컨택트 삽입홈(25)이 형성되어 있지 않은 부분)이기 때문에 (도 6 참조), 금형용 구멍(97) 내로 진입한 이물이 제 1 컨택트(40)나 제 2 컨택트(50)에 부착할 일은 없다. 그렇기 때문에 서로 이웃하는 제 1 컨택트(40), 제 2 컨택트(50) 사이의 단락을 방지할 수 있다. 또한 먼지나 티끌 이외의 단단한 이물이 제 1 컨택트(40) 및제 2 컨택트(50)에 충돌할 우려도 없기 때문에, 제 1 컨택트(40) 및 제 2 컨택트(50)의 변형도 방지할 수 있다.

그리고 천정부(81)의 좌우 금형용 구멍(96)의 바로 아래에는 커넥터(10)의 좌우 금구(35)가 위치하기 때문에 (도 7 참조) 금형용 구멍(96)에 진입한 이물이 좌우의 금구(35)에 부착할 우려는 있다. 그러나 금구(35)는 단락할 우려가 없기 때문에, 이물에 의한 영향은 없다. 그리고 금구(35)의 형상(테일부(36)가 커넥터 외형으로부터 뛰어나오지 않는 등)을 궁리함으로써 커버부재(80)로 금구(35)를 보호하는 것도 가능하다.

또한 커버부재(80)를 커넥터(10)에 장착하면, 커버부재(80)의 액츄에이터 대향면(99)이 커넥터(10)의 상면 (인슐레이터(20)의 상면의 전반부와 액츄에이터(60)의 상면)에 접촉하기 때문에 액츄에이터(60)의 언록 위치로의 회전이 액츄에이터 대향면(99)에 의해 규제된다. 그렇기 때문에 커넥터(10)를 전자기기 등의 내부에 부착할 때에 FPC(75)가 만곡하고, 이 만곡에 의해 FPC(75)의 단부에 액츄에이터(60)를 언록 위치측으로 회전시키는 것이 발생하였다 하여도 액츄에이터(60)가 언록 위치까지 생각지 않게 회전하는 일이 없다.

또는 액츄에이터(60)가 불안전하게 조작된 경우 (록 위치에 도달하지 않는 위치까지밖에 회전되지 않았던 경우)에 커버부재(80)를 커넥터(10)에 장착하려고 하면, 액츄에이터 대향면(99)이 액츄에이터(60)에 접촉하기 때문에 조작자는 액츄에이터(60)가 록 위치에 위치하고 있지 않은 것을 확실히 검지할 수 있다. 그리고, 액츄에이터(60)가 이 각도만큼 록 위치에 도달하지 않는 경우는 커버부재(80)를 커넥터(10)에 부착함으로써, 액츄에이터(60)를 록 위치까지 강제적으로 회전시키는 효과도 기대할 수 있다.

또한 커버부재(80)에 형성한 탄성 걸어맞춤부(91)와 탄성 걸어맞춤부(93)가 탄성 변형 가능한 부재이기 때문에, 커넥터(10)에 대하여 직선적으로 이동시키는 1회의 액츄에이터에 의하여 커버부재(80)를 커넥터(10)에 대하여 간단히 붙이고 뗄 수 있다.

또한, 커버부재(80)는 리플로노에서 제 1 컨택트(40)의 테일부(45)와 제 2 컨택트(50)의 테일부(55)의 회로기판(70)으로의 납땜을 완료한 후 커넥터(10)에 장착하는 것이기 때문에 실장 공정의 변경도 필요하지 않다.

또한 내열성 재료에 의해 성형할 필요도 없고, 이 때문에 낮은 코스트로 제조가 가능하다.

그리고, 도 5 및 도 10에 나타낸 바와 같이 커버부재(80)의 좌우 빠짐 방지 돌출부(88)가 FPC(75)의 좌우 빠짐 방지 오목부(76)에 걸어 맞추기 때문에 액츄에이터(60)에 의한 누르게 되는 힘뿐만 아니라, 좌우의 빠짐 방지 돌출부(88)와 빠짐 방지용 오목부에 의해서도 FPC(75)의 커넥터(10)로부터의 뽑힘이 방지될 수 있다. 또한 설령 FPC(75)가 만곡한 경우에 있어서도, FPC(75)의 이 움직임이 커버부재(80)의 오목부(87)에 의하여 제한되기 때문에 FPC(75)의 만곡 동작이 커넥터(10)에 주는 영향이 적고, 접촉 신뢰성을 유지하는 것이 가능하다.

또한, FPC(75)를 인슐레이터(20)에 대하여 정규의 위치까지 삽입하지 않으면 커버부재(80)의 오목부(87)의 양단부가 FPC(75)(의 빠짐 방지용 오목부(76)가 형성되어있지 않은 부분)의 가장자리에 접촉하기 때문에 커버부재(80)를 커넥터(10)에 장착함으로써 FPC(75)가 인슐레이터(20)에 대하여 정규의 위치까지 삽입되어 있지 않는가를 식별할 수 있다.

표면에 유도성 재료에 의하여 도금 처리가 실시된 커버부재(80)에 커넥터(10) 전체가 덮어져 있기 때문에 커버부재(80)에 의한 전자적(電磁的)인 차폐 작용이 얻어진다. 특히 본 실시형태에서는 도금된 부분이 커넥터(10) 전체를 덮고 있고, 게다가 측벽부(83) 및 측벽부(84)의 내면에 실시된 도금(도통부)를 좌우 금구(35)의 걸림 돌출편(37)에 접촉시킴으로써 커버부재(80)의 도금 처리부와 회로기판(70)의 접지패턴을 도통시키기 때문에 (도 7 참조), 이 차폐 효과는 극히 크다.

그리고, 액츄에이터 대향면(99)에는 도금이 존재하지 않기 때문에 제 1 컨택트(40), 제 2 컨택트(50) 및 커버부재(80)의 절연성은 확보된다.

이어서, 본 발명의 제 2 실시형태에 대하여 도 1 내지 도 18을 참고하면서 설명한다.

먼저 본 실시형태의 커넥터(100)의 구조에 대하여 설명한다. 커넥터(100)의 기본 구조는 커넥터(10)와 같지만 금구(35)를 구비하고 있지 않은 점 및 인슐레이터(105)의 일부 구조가 인슐레이터(20)와 다른 것에 특징이 있다.

인슐레이터(105)의 좌우 금구 빠짐용 오목부(26)의 후방으로부터 볼 때의 단면의 하반부에는 전방으로 향하여 직선적으로 뻗어 있는 (회로기판(70)과 평행한) 걸어맞춤 홈 (피 걸어맞춤부)(106)이 오목하게 설치되어 있다.

또한, 인슐레이터(105)의 전단부터 좌우 양측부에는 전방으로 향하여 뻗어 있는 안내돌출편(107)이 돌출되게 설치되어 있으며, 안내돌출편(107)의 대향면에는 안내돌출편(107)과 평행하고 또 전단이 열려져 있는 걸어맞춤 홈 (피 걸어맞춤부)(108)가 오목하게 설치되어 있다.

본 실시형태의 FPC(110)의 기본 구조는 FPC(75)와 같지만, 빠짐 방지용 오목부(76)를 구비하고 있지 않은 점이 FPC(75)와 다르다.

커버부재(115)는 커버부재(80)과 같은 재료이고 또 같은 요령으로 형성한 부재이지만, 표면 도금처리는 실시되어 있지 않다.

천정부(81)의 각 변으로부터는 전벽부(주변부)(116), 측벽부(주변부)(117, 118), 후벽부(주변부)(119)가 아래로 늘어져 있다.

후벽부(119)에는 오목부(87)에 상당하는 오목부(121)가 오목하게 설치되어 있고, 이 오목부(121)의 좌우 치수는 FPC(110)의 좌우 폭보다 약간 크다.

측벽부(117)와 측벽부(118)는 후단부를 제외하는 부분이 크게 잘라져 있고, 해당 후단부의 하반부에는 인슐레이터(105)의 걸어맞춤 홈(106)에 대응하는 형상인 걸어맞춤 돌기(걸어맞춤부)(122)가 돌출되게 설치되어 있다.

전벽부(116)의 좌우 폭은 인슐레이터(105)의 좌우 안내돌출편(107)사이의 대항면 거리와 대략 동일하며, 그의 좌우 양측면에는 걸어맞춤 홈(108)에 대응하는 형상인 걸어맞춤 돌기(걸어맞춤부)(123)가 돌출되게 설치되어 있다.

본 실시형태의 커버부재(115)는 FPC(110)를 삽입할 때 위에서 액츄에이터(60)를 록 위치로 록 시킨 커넥터(100)에 대하여 상방으로부터 장착 가능하다.

커버부재(115)를 커넥터(100)에 장착하려면, 먼저 도 11, 도 12에 나타낸 자세로 커버부재(115)를 커넥터(100)의 바로 위에 위치시킨 후, 커버부재(115)를 그대로 하방으로 향하여 직선적으로 이동시키고(도 13 참조), 최종적으로 전벽부(116)를 좌우 반대 돌출편(107) 사이에 위치시키며, 또 좌우의 걸어맞춤 돌기(122)를 좌우의 걸어맞춤 홈(106)의 바로 아래에 위치시킨다(도 14 참조).

그러면, 커버부재(115)의 액츄에이터 대향면(99)이 FPC(110)의 상면 (인슐레이터(105)의 상면의 전반부와 액츄에이터(60)의 상면)에 접촉하고, 또 좌우의 걸어맞춤 돌기(123)가 좌우의 안내돌출편(107)의 내측면에 접촉함으로써 탄성 변형하고, 걸어맞춤 홈(108)과 같은 위치에 도달할 때에 자유 상태로 복귀하여 대향하는 걸어맞춤 홈(108)에 걸어맞추어진다.

이 상태에서 좌우의 걸어맞춤 돌기(122)의 전단면이 좌우 걸어맞춤 홈(106)의 단면에 맞닿기까지, 걸어맞춤 돌기(123)와 걸어맞춤 홈(108)의 걸어맞춤 관계에 따라서 커버부재(115)를 전방에 직선적으로 슬라이드 시킨다(도15, 도 16 참조). 그러면, 걸어맞춤 돌기(122)와 걸어맞춤 홈(106)의 맞닿는 관계에 따라서 커버부재(115)의 커넥터(100)에 대하는 그 이상의 전방 슬라이드가 규제된다.

이와 같이 하여, 커버부재(115)를 커넥터(100)에 장착하면, 천정부(81)(액츄에이터 대향면(99))에 의하여 커넥터(100)의 상면이 덮어지며, 전벽부(116)와 후벽부(119)에 의하여 커넥터(100)의 전후 양면이 덮어지고, 또한 측벽부(117)와 측벽부(118)에 의하여 인슐레이터(105)의 좌우 양측면의 후반부가 덮어지며, 그리고 액츄에이터 대향면(99)이 FPC(110)의 상면(인슐레이터(105)의 상면의 전반부와 액츄에이터(60)의 상면)에 접촉하기 때문에 제 1 실시형태와 마찬가지의 작용 효과가 얻어진다.

다만, 커버부재(115)는 커넥터(100)에 붙이고 뗄 때에는 하방 이동(떼어낼 때는 상방 이동)과 전방이동(떼어낼 때는 후방 이동)의 2 가지 액션이 필요하다는 점 및 장착 상태에서 커버부재(115)의 커넥터(100)에 대한 후방 이동을 규제하지 않는다는 점이 제 1 실시형태와 다르다.

또한 액츄에이터 대향면(99)을 제외한 부분에 도금을 실시하여도 좋고, 커넥터(100)를 부착하는 기기측이나 회로기판 측에 금속 스프링을 설치하고 이 금속 스프링을 커버부재(115)에 접촉시킴으로써 커넥터(100)의 차폐 효과를 얻을 수 있다.

이상, 본 발명을 상기 실시형태에 근거하여 설명하였지만, 본 발명은 상기 실시형태에 한정되는 것은 아니고, 다양한 변형을 실시하면서 실시 가능하다.

예를 들면, 커버부재(80)와 커버부재(115)를 커넥터(10)와 커넥터(110)에 장착할 때, 제조상의 편차를 고려하여 커버부재(80), 커버부재(115)와 회로기판(70)의 표면 사이에는 미세한 이물 진입을 효과적으로 규제할 수 있는 정도의 간격이 형성되어 있지만, 커버부재(80)와 커버부재(115)를 회로기판(70)의 표면에 접촉시켜도 좋다.

또한 제 1 실시형태의 커버부재(80)로부터 금구용 구멍(96, 97)를 생략하여도 좋다.

커버부재(80)와 커버부재(115)를 커넥터(10)와 FPC(110)에 장착할 때에, 액츄에이터 대향면(99)과 커넥터(10) 도는 커버부재(115)의 상면 사이에 미소한 간극 (액츄에이터(60)가 미소 각도 밖에 회전하지 않고 언록 위치까지는 회전 불능인 정도의 간극)을 형성하도록 커버부재(80)와 커버부재(115)를 구성하여도 좋다.

또한, 커버부재(80)와 커버부재(115)에 도금 처리를 실시하는 대신에 커버부재(80)와 커버부재(115)의 본래대로 되는 수지 재료에 도전성 필러를 첨가함으로써, 커버부재(80)와 커버부재(115)에 도전 성능을 부여하여도 좋다.

또한 제 2 실시형태에서 인슐레이터(105) 측에 걸어맞춤 돌기(122, 123)에 상당하는 걸어맞춤 돌기를 형성하고, 커버부재(115) 측에 걸어맞춤 홈(106, 108)에 상당하는 걸어맞춤 홈을 형성하여도 좋다. 또한, 걸어맞춤 홈의 양단부를 개방하여도 좋다.

그리고, 커넥터의 기본 구조는 상기 실시형태의 것으로만 한정하지 않고, 예를 들어 회전식 액츄에이터는 록 위치에 위치시킬 때에 해당 회전식 액츄에이터가 FPC와 반대측(상기 실시형태에서는 전방)으로 점어지는 소위 백 록 식의 커넥터로 하거나, 혹은 인슐레이터로부터 떼어낸 언록 위치와, 인슐레이터에 삽입되도록 FPC와 컨택트의 접촉 압력을 높이는 록 위치로 상대 이동 가능한 슬라이드식의 액츄에이터를 구비하는 커넥터로 하여도 좋다.

또한 커넥터(10) 및 커넥터(100)에서는 인슐레이터(20)와 인슐레이터(105)의 전후 양면으로부터 제 1 컨택트(40)의 테일부(45)와 제 2 컨택트(50)의 테일부(55)가 각각 전방과 후방으로 돌출하여 있지만 전방과 후방의 어느쪽인가의 한 쪽에만 돌출시키거나, 이 컨택트를 인슐레이터의 전방과 후방의 한 쪽으로부터 해당 인슐레이터에 삽입(고정)하여도 좋다.

또한 접속대상물은 FPC 이외의 케이블, 예를 들면 플랙시블 플래트 케이블(FFC)이어도 좋다.

그리고, 커버부재의 색조를 변경하여 기기 내에 사용되는 커넥터의 극수나 사용 목적 등을 색조에 의해 시각적으로 인식하는 궁리도 할 수 있다.

10 : 커넥터 20 : 인슐레이터
21 : FPC 삽입홈 22 : 상면 오목부
24 : 제 1 컨택트 삽입홈 25 : 제 2 컨택트 삽입홈
26 : 금구 빠짐용 오목부 (이동규제부) 27 : 금구 고정공
29 : 걸어맞춤 단부 (피 걸어맞춤부) 30 : 전방돌기 (이동규제부)
35 : 금구 36 : 테일부
37 : 걸림 돌출편 (피 걸어맞춤부) 40 : 제 1 컨택트
41 : 접촉암 42 : 접촉 돌출부
43 : 누름암 44 : 지지 오목부
45 : 테일부 (실장부) 50 : 제 2 컨택트
51 : 누름암 52 : 삽입단부
53 : 접촉암 54 : 접촉 돌출부
55 : 테일부 60 : 회전식 액츄에이터
61 : 관통공 62 : 컨택트 빠짐용 오목부
63 : 걸어맞춤부 64 : 캠부
65 : 회전 지지축 70 : 회로기판
75 : FPC (접속대상물)
76 : 빠짐 방지용 오목부 (오목부) 80 : 커버부재
81 : 천정부 82 : 전벽부 (주변부)
83, 84 : 측벽부 (주변부) 85 : 후벽부 (주변부)
87 : 오목부 88 : 빠짐 방지 돌출부
90 : 후측 돌출부 (이동규제부)
91 : 탄성 걸어맞춤부 (걸어맞춤부) 92 : 금구용 오목부
93 : 탄성 걸어맞춤부 (걸어맞춤부) 94 : 전측 돌츨부 (이동규제부)
96, 97 : 금형용 구멍 98 : 지폰
99 : 액츄에이터 대향면 100 : 커넥터
105 : 인슐레이터
106 : 걸어맞춤 홈 (피 걸어맞춤부) 107 : 안내 돌출편
108 : 걸어맞춤 홈 (피 걸어맞춤부) 110 : FPC
115 : 커버부재 116 : 전벽부 (주변부)
117, 118 : 측벽부 (주변부) 119 : 후벽부 (주변부)
121 : 오목부
122 : 걸어맞춤 돌기 (걸어맞춤부)
123 : 걸어맞춤 돌기 (걸어맞춤부)

Claims (8)

1. 판상의 접속대상물을 끼우고 빼기가 가능하고, 또 회전기판에 얹어놓은 인슐레이터와,
   상기 인슐레이터에 지지하고 상기 회로기판과 도통하는 실장부를 가진 컨택트와,
   상기 컨택트와 접속대상물에 양자의 접촉압력을 높이는 누름힘을 부여하는 록 위치와 상기 누름힘을 해제하는 언록 위치 사이를 상기 인슐레이터에 대하여 상대 이동 가능한 액츄에이터를 구비하는 커넥터에 대하여 붙이고 떼기가 가능한 커버부재로서,
   상기 커넥터에 장착할 때에 상기 커넥터 전체를 상기 회로기판과 반대측으로부터 덮는 천정부와,
   상기 천정부로부터 상기 회로기판측으로 뻗으며, 상기 커넥터에 장착할 때에 상기 인슐레이터의 주면(周面)의 적어도 일부 및 상기 실장부와 인슐레이터의 외주측으로부터 대향하는 주변부를 구비하는 것을 특징으로 하는 커넥터 용 커버부재.
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 커넥터에 장착할 때 상기 접속대상물을 피하는 오목부를 더 구비하는 커넥터용 커버부재.
3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
   상기 액츄에이터가 상기 회로기판과 대략 평행한 상기 록 위치와, 상기 회로기판과 반대측으로 이동하여 회로기판과 평행하지 않게 되는 언록위치 사이를 상기 인슐레이터에 대하여 회전 가능한 회전식 액츄에이터이고,
   상기 커버부재를 커넥터에 장착할 때에 상기 록 위치에 위치한 액츄에이터의 상기 언록 위치로의 회전을 상기 천정부가 규제하는 커넥터용 커버부재.
4. 제 3 항에 있어서,
   상기 주변부에, 상기 커버부재를 상기 커넥터에 장착할 때 상기 커넥터에 형성한 피 걸어맞춤부에 걸어맞추고, 이 커버부재가 상기 커넥터로부터 상기 회로기판과 대략 직교하는 방향으로 떨어지는 것을 규제하는 걸어맞춤부를 형성한 커넥터용 커버부재.
5. 제 4 항에 있어서,
   상기 걸어맞춤부가, 상기 커넥터로부터 분리한 커버부재를 상기 회로기판에 직교하는 방향으로 이동시키면서 커넥터에 장착할 때에, 상기 커넥터에 접촉함으로써 탄성 변형한 후에 상기 피 걸어맞춤부에 걸어맞추어지는 탄성 걸어맞춤부이고,
   상기 커버부재에, 상기 커넥터에 장착한 커버부재의 커넥터에 대한 상기 회로기판과 대략 직교하는 방향으로 떨어지는 것을 규제하는 이동규제부를 형성한 커넥터용 커버부재.
6. 제 4 항에 있어서,
   상기 피 걸어맞춤부와 걸어맞춤부의 한 쪽이 상기 회로기판과 평행한 방향에 직선적으로 뻗으며 또 적어도 한 쪽의 단부가 개방 단부인 걸어맞춤 홈이며,
   상기 피 걸어맞춤부와 걸어맞춤부의 다른 쪽이 상기 걸어맞춤 홈과 평행한 방향으로 뻗으며, 상기 걸어맞춤 홈에 대하여 직선적으로 슬라이드하면서 상기 개방 단부를 통하여 걸거나 벗겨지는 걸어맞춤 돌기인 커넥터용 커버부재.
7. 제 6 항에 있어서,
   상기 커버부재의 표면을 도전성 재료로 피복한 커넥터용 커버부재.
8. 제 7 항에 있어서,
   상기 커버부재에서의 상기 도전성 재료를 피복한 부분에, 상기 커넥터에 장착한 때에 상기 회로기판과 도통하는 도통부를 형성한 커넥터용 커버부재.
   

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