KR20110087539A - Probe card and manufacturing method thereof - Google Patents

Probe card and manufacturing method thereof Download PDF

Info

Publication number
KR20110087539A
KR20110087539A KR1020100007009A KR20100007009A KR20110087539A KR 20110087539 A KR20110087539 A KR 20110087539A KR 1020100007009 A KR1020100007009 A KR 1020100007009A KR 20100007009 A KR20100007009 A KR 20100007009A KR 20110087539 A KR20110087539 A KR 20110087539A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
circuit board
printed circuit
interposer
wire
fixed
Prior art date
Application number
KR1020100007009A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR101167509B1 (en
Inventor
이채윤
Original Assignee
리노공업주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 리노공업주식회사 filed Critical 리노공업주식회사
Priority to KR1020100007009A priority Critical patent/KR101167509B1/en
Publication of KR20110087539A publication Critical patent/KR20110087539A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101167509B1 publication Critical patent/KR101167509B1/en

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/073—Multiple probes
    • G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R3/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture or maintenance of measuring instruments, e.g. of probe tips
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
    • G01R31/2601—Apparatus or methods therefor

Abstract

PURPOSE: A probe card and a manufacturing method thereof are provided to efficiently use a space with the excellent stability of power source and effectively cope with high-speed signal transmission by drastically reducing the length of a wire. CONSTITUTION: An interposer(30) of a printed circuit board(10), in which a circuit pattern is formed, is fixed to one side of the printed circuit board. One end of a plurality of wires(60) is inserted and fixed in the penetration hole(31) of the interposer and the other end of a plurality of the wires is inserted and fixed in the penetration hole of the printed circuit board. A plurality of the wires is extended at a shortest distance from the penetration hole of the interposer to the penetration hole of the printed circuit board. A probe block(40) is attached to the opposite side of the printed circuit board in the interposer. A plurality of probes, which is respectively contacted with wires, is inserted in one end of the probe.

Description

프로브 카드 및 이의 제조방법 {Probe card and manufacturing method thereof} Probe card and manufacturing method thereof

본 발명의 일실시예는 프로브 카드 및 이의 제조방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는 와이어의 길이를 현저히 줄임으로써 고속 신호 전송에 효과적으로 대응할 수 있으며 전원 안정성이 우수하고 공간활용이 효율적인 프로브 카드 및 이의 제조방법에 관한 것이다. One embodiment of the present invention relates to a probe card and a manufacturing method thereof. More particularly, the present invention relates to a probe card and a method of manufacturing the same, which can effectively cope with high-speed signal transmission by significantly reducing the length of a wire, and have excellent power stability and space utilization.

일반적으로, 반도체 장치는 반도체 기판 상에 패턴을 형성하는 공정과, 패턴이 형성된 반도체 기판을 복수개의 칩들로 형성하는 공정으로 제조된다. 한편, 이러한 공정들 사이에는 각 칩들의 전기적 특성을 검사하기 위한 공정(Electrical Die Sorting : 이하 EDS 공정)을 수행하게 된다.In general, a semiconductor device is manufactured by a process of forming a pattern on a semiconductor substrate and a process of forming a semiconductor substrate on which the pattern is formed into a plurality of chips. Meanwhile, a process for inspecting electrical characteristics of each chip is performed between these processes (hereinafter referred to as an EDS process).

EDS 공정은 비정상 칩을 판별하기 위한 공정으로서, 각 칩들에 검사 전류를 공급하고 각 칩들로부터 출력되는 전기적 신호를 검사하여 칩들의 불량 여부를 판별하기 위하여, 각 칩에 프로브(probe)를 직접 접촉시켜 전기적으로 그 성능을 검사하는 자동화된 프로빙 검사장치를 사용한다. The EDS process is a process for identifying abnormal chips. In order to determine whether chips are defective by supplying a test current to each chip and inspecting an electrical signal output from each chip, a probe is directly contacted with each chip. Use an automated probing tester that electrically checks its performance.

프로빙 검사장치는, 검사 신호를 발생하고 그 결과로 수신되는 응답 신호를 검출 및 분석하여 칩의 정상 여부를 판별하는 일종의 컴퓨터인 테스터(tester)와, 검사 대상물인 칩과 테스터를 프로브 카드(probe card)를 이용해 전기적으로 연결하게 하고 칩과 프로브 카드 사이에 적절한 접촉저항을 유지하게 하는 프로버(prober)로 구성된다. The probing inspection apparatus generates a test signal and detects and analyzes a response signal received as a result of the tester, which is a kind of computer that determines whether the chip is normal, and a chip and the tester that are the test object. It consists of a prober that makes an electrical connection with) and maintains proper contact resistance between the chip and the probe card.

여기서, 프로브 카드는 테스터와 칩 사이에서 전기적 신호를 전달하며, 그 구성은 크게 검사시 노출되도록 형성된 칩의 접속단자에 접촉될 수 있도록 이들 접속단자에 대응되는 피치로 이격되게 구비되는 복수개의 미세한 프로브와, 이들 프로브를 물리적으로 고정하고 프로브들과 테스터 사이를 전기적으로 연결하는 기판 조립체 등으로 이루어진다.Here, the probe card transmits an electrical signal between the tester and the chip, and the configuration of the plurality of minute probes spaced apart at a pitch corresponding to the connection terminals so as to contact the connection terminals of the chip formed to be largely exposed during the test. And a substrate assembly for physically fixing these probes and electrically connecting the probes and the tester.

도 1은 종래기술에 따른 프로브 카드의 한 예를 개략적으로 나타낸 단면도이며, 도 2는 종래기술에 따른 프로브 카드의 일부를 확대하여 나타내되 보강부재를 생략하여 도시한 평면도이다. 이들에 도시된 바와 같이, 종래의 프로브 카드는 인쇄회로기판(10), 보강부재(20), 인터포저(30), 프로브 블록(40), 프로브(50) 및 와이어(60)로 구성되어 있다. 1 is a cross-sectional view schematically showing an example of a probe card according to the prior art, Figure 2 is a plan view showing an enlarged portion of the probe card according to the prior art omitting the reinforcing member. As shown in the drawing, the conventional probe card is composed of a printed circuit board 10, a reinforcing member 20, an interposer 30, a probe block 40, a probe 50, and a wire 60. .

프로브 블록(40)은 대략 평판 형상을 하고 있으며, 일정한 간격으로 칩의 접속단자와 접촉 가능하게 된 다수의 프로브(50)가 삽입되어 있다. 프로브 블록(40)은 인터포저(30)의 일면에 부착된다. The probe block 40 has a substantially flat plate shape, and a plurality of probes 50 which are in contact with the connection terminals of the chip are inserted at regular intervals. The probe block 40 is attached to one surface of the interposer 30.

각 프로브(50)의 상부에는 와이어(60)의 일단이 접촉할 수 있게 되어 있고, 와이어(60)의 타단은 인쇄회로기판(10)을 관통하여 인쇄회로기판(10) 상에 있는 회로패턴(미도시)에 접속된다. 즉, 와이어(60)가 인쇄회로기판(10)과 프로브(50)를 전기적으로 연결하는 수단에 해당된다. One end of the wire 60 is in contact with the upper portion of each probe 50, and the other end of the wire 60 passes through the printed circuit board 10 to form a circuit pattern on the printed circuit board 10 ( Not shown). That is, the wire 60 corresponds to a means for electrically connecting the printed circuit board 10 and the probe 50.

이때, 와이어(60)의 일단은 인터포저(30)의 관통구멍(31)에서 에폭시 등과 같은 접착제를 이용하여 고정되고, 타단은 인쇄회로기판(10)의 중앙홀(12)을 관통한 후 다시 인쇄회로기판(10)의 관통구멍(11)에 관통 삽입되어 인터포저(30)가 부착된 측면 쪽에서 납땜에 의해 안정되게 고정된다. 도 2에는 와이어(60)가 중앙홀(12)을 통해 뻗어 나와 인쇄회로기판(10)의 관통구멍(11) 내로 삽입되는 모양을 확대하여 잘 나타내고 있다. At this time, one end of the wire 60 is fixed in the through hole 31 of the interposer 30 using an adhesive such as epoxy, and the other end passes through the central hole 12 of the printed circuit board 10 again. It is inserted through the through hole 11 of the printed circuit board 10 and is stably fixed by soldering on the side surface to which the interposer 30 is attached. In FIG. 2, the shape of the wire 60 extending through the center hole 12 and inserted into the through hole 11 of the printed circuit board 10 is illustrated in an enlarged manner.

보강부재(20)는 인쇄회로기판(10)의 일면에 밀착되어 인쇄회로기판(10)의 열변형을 방지하도록 되어 있다. The reinforcing member 20 is in close contact with one surface of the printed circuit board 10 to prevent thermal deformation of the printed circuit board 10.

미설명부호 70은 저항이나 캐패시터와 같은 전자부품을 표시한다.Reference numeral 70 denotes an electronic component such as a resistor or a capacitor.

하지만, 전술한 것과 같은 프로브 카드는 인쇄회로기판(10)과 프로브(50) 사이에 신호를 전달함에 있어서, 도 1 및 도 2에 도시된 형태로 와이어(60)를 연결하게 되면 신호의 전달경로가 길어지기 때문에 신호가 전달되는 동안 노이즈가 발생하거나 외부의 노이즈로부터 영향을 받을 수 있을 뿐만 아니라 전기적 손실도 많게 되는 문제점이 있었다.However, in the probe card as described above, when the signal is transferred between the printed circuit board 10 and the probe 50, when the wire 60 is connected in the form shown in FIGS. Because of the increase in the length of the signal transmission, there is a problem that the noise may be generated or influenced by external noise as well as the electrical loss is increased.

또한, 와이어(60)의 일단을 인터포저(30)에 접착제로 고정시키고 나서 와이어(60)의 타단을 인쇄회로기판(10)의 중앙홀(12)을 관통시킨 후 다시 인쇄회로기판(10)의 관통구멍(11)으로 관통삽입시켜 인터포저(30)가 부착된 측면 쪽에서 납땜하는 순서로 진행되기 때문에 프로브 카드의 제작에 소요되는 작업시간이 증가되는 문제점이 있었다.In addition, one end of the wire 60 is fixed to the interposer 30 with an adhesive, and then the other end of the wire 60 passes through the central hole 12 of the printed circuit board 10, and then again the printed circuit board 10. There is a problem that the work time required for the production of the probe card has been increased because the process is carried out in the order of soldering through the side of the interposer 30 attached to the through hole 11 of the through hole 11.

이에 본 발명의 일실시예는 와이어의 길이를 현저히 줄임으로써 고속 신호 전송에 효과적으로 대응할 수 있으며 전원 안정성이 우수하고 공간활용이 효율적인 프로브 카드 및 이의 제조방법을 제공하는 데에 그 목적이 있다. Accordingly, an embodiment of the present invention is to provide a probe card and a method for manufacturing the same, which can effectively cope with high-speed signal transmission by significantly reducing the length of the wire and have excellent power stability and space utilization.

이러한 목적을 성취하기 위해, 본 발명의 일실시예에 따른 프로브 카드는, 회로패턴이 형성된 인쇄회로기판, 상기 인쇄회로기판의 일측면에 고정되는 인터포저, 일단이 상기 인터포저의 관통구멍에 삽입고정되고 타단이 상기 인쇄회로기판의 관통구멍에 삽입고정되되 상기 인터포저의 관통구멍에서 상기 인쇄회로기판의 관통구멍까지 최단거리로 연장되는 다수의 와이어, 및 상기 인터포저에서 상기 인쇄회로기판의 반대쪽에 부착되며 일단이 상기 와이어들 중 하나와 각각 접촉하는 다수의 프로브가 삽입되어 있는 프로브 블록을 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.In order to achieve this object, a probe card according to an embodiment of the present invention, a printed circuit board having a circuit pattern, an interposer fixed to one side of the printed circuit board, one end is inserted into the through hole of the interposer A plurality of wires fixed and inserted into the through-holes of the printed circuit board, the wires extending in the shortest distance from the through-holes of the interposer to the through-holes of the printed circuit board, and opposite sides of the printed circuit board from the interposer. It is characterized in that it comprises a probe block which is attached to the one end is inserted with a plurality of probes each in contact with one of the wires.

또한, 본 발명의 일실시예에 따른 프로브 카드의 제조방법은, 와이어의 일단을 인터포저에 삽입하고 상기 와이어가 최단거리로 연장되도록 상기 와이어의 타단을 인쇄회로기판에 삽입하는 단계와, 상기 와이어의 일단을 인터포저에 고정하는 단계, 상기 인터포저와 상기 인쇄회로기판을 고정하는 단계, 상기 와이어의 타단을 상기 인쇄회로기판에 고정하는 단계, 상기 인쇄회로기판에서 상기 인터포저의 반대쪽에 보강부재를 고정하는 단계, 및 상기 인터포저에서 상기 인쇄회로기판의 반대쪽에 다수의 프로브를 포함한 프로브 블록을 부착하는 단계를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다. In addition, the method of manufacturing a probe card according to an embodiment of the present invention, inserting one end of the wire into the interposer and inserting the other end of the wire into the printed circuit board so that the wire extends to the shortest distance, and the wire Fixing one end to the interposer, fixing the interposer and the printed circuit board, fixing the other end of the wire to the printed circuit board, and a reinforcing member opposite the interposer on the printed circuit board. And fixing a probe block including a plurality of probes on opposite sides of the printed circuit board in the interposer.

이상과 같이 본 발명의 일실시예에 의하면, 와이어의 길이를 대폭 줄임으로써 프로브 카드가 고속 신호 전송에 효과적으로 대응할 수 있으며 전원 안정성이 우수하고 공간활용이 효율적으로 되는 효과가 있게 된다. As described above, according to the exemplary embodiment of the present invention, by significantly reducing the length of the wire, the probe card can effectively cope with high-speed signal transmission, and the power supply stability and space utilization are effective.

또한, 본 발명의 일실시예에 의하면, 제조공정, 특히 와이어를 삽입하고 고정하는 공정이 대폭 줄어들어 작업효율성이 향상되는 효과가 있게 된다. In addition, according to one embodiment of the present invention, the manufacturing process, in particular the process of inserting and fixing the wire is significantly reduced, there is an effect that the work efficiency is improved.

도 1은 종래기술에 따른 프로브 카드의 한 예를 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 2는 종래기술에 따른 프로브 카드의 일부를 확대하여 나타내되 보강부재를 생략하여 도시한 평면도이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 프로브 카드를 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 프로브 카드의 일부를 확대하여 나타내되 프로브 블록을 생략하여 도시한 저면도이다.1 is a cross-sectional view schematically showing an example of a probe card according to the prior art.
Figure 2 is a plan view showing an enlarged portion of the probe card according to the prior art omitting the reinforcing member.
3 is a schematic cross-sectional view of a probe card according to an exemplary embodiment of the present invention.
4 is an enlarged bottom view of a portion of a probe card according to an exemplary embodiment of the present disclosure, but omitting a probe block.

이하, 본 발명의 실시예들을 첨부된 도면들을 참조하여 상세히 설명한다. 우선 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 당업자에게 자명하거나 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. First of all, in adding reference numerals to the components of each drawing, it should be noted that the same reference numerals are used as much as possible even if displayed on different drawings. In the following description of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention unclear.

도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 프로브 카드를 개략적으로 나타낸 단면도이고, 도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 프로브 카드의 일부를 확대하여 나타내되 프로브 블록을 생략하여 도시한 저면도이다.3 is a cross-sectional view schematically illustrating a probe card according to an exemplary embodiment of the present invention, and FIG. 4 is an enlarged bottom view of a portion of the probe card according to an exemplary embodiment of the present invention, in which a probe block is omitted. .

이들 도면에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 프로브 카드는, 회로패턴(미도시)이 형성된 인쇄회로기판(10), 인쇄회로기판(10)의 일측면에 고정되어 인쇄회로기판(10)의 변형을 방지하도록 된 보강부재(20), 인쇄회로기판(10)의 타측면에 고정되어 있는 인터포저(30), 일단이 인터포저(30)의 관통구멍(31)에 삽입고정되고 타단이 인쇄회로기판(10)의 관통구멍(11)에 삽입고정되되 인터포저(30)의 관통구멍(31)에서 인쇄회로기판(10)의 관통구멍(11)까지 최단거리로 연장되는 다수의 와이어(60), 인터포저(30)에서 인쇄회로기판(10)의 반대쪽에 부착되는 프로브 블록(40) 및 이 프로브 블록(40)에 삽입되어 일단이 와이어(60)들 중 하나와 각각 접촉할 수 있도록 된 다수의 프로브(50)를 포함하고 있다. As shown in these drawings, the probe card according to an embodiment of the present invention is fixed to one side of the printed circuit board 10, the printed circuit board 10, the circuit pattern (not shown) is formed, the printed circuit board The reinforcing member 20, the interposer 30 fixed to the other side of the printed circuit board 10, and one end of the interposer 30 are inserted into and fixed to the through hole 31 of the interposer 30 to prevent deformation of the 10. And the other end is inserted into and fixed in the through hole 11 of the printed circuit board 10, and the plurality of ends extending in the shortest distance from the through hole 31 of the interposer 30 to the through hole 11 of the printed circuit board 10. A wire 60, a probe block 40 attached to the opposite side of the printed circuit board 10 in the interposer 30, and one end inserted into the probe block 40 so as to contact one of the wires 60, respectively. It includes a plurality of probes 50 that can be made.

인쇄회로기판(10)은 원형의 평판 부재로서, 소정의 구경을 가진 다수의 관통구멍(11)이 형성되어 있다. 또, 인쇄회로기판(10)에는 구리 등의 금속 재질로 이루어진 회로패턴이 형성되어 있고, 관통구멍(11)이 이 회로패턴과 연결되어 있다. 또한, 적절한 위치에 다수의 나사구멍이 형성되어 있다.The printed circuit board 10 is a circular flat plate member, and a plurality of through holes 11 having a predetermined diameter are formed. In the printed circuit board 10, a circuit pattern made of a metal material such as copper is formed, and a through hole 11 is connected to the circuit pattern. In addition, a plurality of screw holes are formed at appropriate positions.

금속 재질의 보강부재(20)는, 열에 의해 인쇄회로기판(10)이 휘거나 뒤틀리지 않도록 하기 위해 인쇄회로기판(10)의 상부 일부를 덮어씌우면서 고정되게 된다. 이때, 보강부재(20)는 인쇄회로기판(10)의 상부로 상향 돌출되게 부착되는 저항이나 캐패시터와 같은 다수의 전자부품(70)을 그 내부에 수용할 수 있는 높이와 크기로 형성되는 것이 좋다. The reinforcing member 20 made of metal is fixed while covering the upper portion of the printed circuit board 10 so that the printed circuit board 10 is not bent or warped by heat. At this time, the reinforcing member 20 is preferably formed to have a height and size that can accommodate a plurality of electronic components 70, such as resistors or capacitors attached to the upper portion of the printed circuit board 10 to protrude upward. .

보강부재(20)와 대응되게 인쇄회로기판(10)의 하부 밑면에 구비되는 인터포저(30)는 인쇄회로기판(10)의 휨이나 뒤틀림과 같은 변형이 방지되도록 함과 더불어, 다수의 와이어(60)를 보유지지하기 위한 수단이다. 인터포저(30)는 인쇄회로기판(10)과 마찬가지로 소정의 구경을 가진 다수의 관통구멍(31)이 형성되어 있다. 이러한 인터포저(30)는 세라믹 또는 플라스틱 등의 재료로 만들어지는 것이 바람직하다.The interposer 30 provided on the lower bottom surface of the printed circuit board 10 to correspond to the reinforcing member 20 may prevent deformation such as bending or warping of the printed circuit board 10, and a plurality of wires ( 60) means for holding. Like the printed circuit board 10, the interposer 30 has a plurality of through holes 31 having a predetermined aperture. The interposer 30 is preferably made of a material such as ceramic or plastic.

보강부재(20) 및 인터포저(30)는 인쇄회로기판(10)에 대해 고정나사(25, 35)로 체결 고정되게 되며, 특히 인터포저(30)에 삽입되는 고정나사(35)는 인쇄회로기판(10)을 관통하여 보강부재(20)에도 체결 고정되어서, 고정나사(35)에 의해 보강부재(20) 및 인터포저(30)가 서로 인쇄회로기판(10)에 대해 견고하게 결합된다. The reinforcing member 20 and the interposer 30 are fastened and fixed with fixing screws 25 and 35 with respect to the printed circuit board 10. In particular, the fixing screw 35 inserted into the interposer 30 is a printed circuit. The reinforcing member 20 and the interposer 30 are firmly coupled to the printed circuit board 10 by the fixing screw 35 by being fastened and fixed to the reinforcing member 20 through the substrate 10.

인터포저(30)에 형성된 관통구멍(31)들 사이의 간격(pitch)은, 인쇄회로기판(10)에 형성된 관통구멍(11)들 사이의 간격보다 1/4 내지 1/6 정도로 좁게 되어 있다. 예컨대, 도 4에서는 인터포저(30)에 형성된 관통구멍(31)들 사이의 간격이 아주 미세하게 됨을 잘 볼 수 있다. The pitch between the through holes 31 formed in the interposer 30 is narrower by 1/4 to 1/6 than the gap between the through holes 11 formed in the printed circuit board 10. . For example, in FIG. 4, it can be seen that the spacing between the through holes 31 formed in the interposer 30 becomes very small.

프로브 블록(40)은 대략 평판 형상을 하고 있으며, 일정한 간격으로 칩의 접속단자와 접촉 가능하게 된 다수의 프로브(50)가 삽입되어 있다. 프로브 블록(40)도 세라믹 또는 플라스틱으로 만들어질 수 있으며, 인터포저(30)의 하부 밑면에 고정나사(45) 등으로 결합될 수 있다. The probe block 40 has a substantially flat plate shape, and a plurality of probes 50 which are in contact with the connection terminals of the chip are inserted at regular intervals. The probe block 40 may also be made of ceramic or plastic, and may be coupled to a lower bottom surface of the interposer 30 with a fixing screw 45 or the like.

도전성 와이어(60)는 일단이 인터포저(30)에 삽입고정되고 타단이 인쇄회로기판(10)에 삽입고정되는데, 각 프로브(50)의 상부와 와이어(60)의 일단이 접촉할 수 있으며, 와이어(60)의 타단은 인쇄회로기판(10)을 관통하여 인쇄회로기판(10)에 있는 회로패턴에 접속되게 된다. One end of the conductive wire 60 is inserted into and fixed to the interposer 30 and the other end is inserted into and fixed to the printed circuit board 10. The upper end of each probe 50 and one end of the wire 60 may contact each other. The other end of the wire 60 penetrates the printed circuit board 10 and is connected to the circuit pattern in the printed circuit board 10.

이때, 와이어(60)의 일단은 인터포저(30)의 관통구멍(31)에서 에폭시 등과 같은 접착제를 이용하여 고정되고, 타단은 인쇄회로기판(10)의 회로패턴과 연결되는 관통구멍(11)을 관통한 후 인터포저(30)가 부착된 면의 반대쪽에서 납땜으로 고정된다. 특히, 와이어(60)는 인터포저(30)의 관통구멍(31)에서 인쇄회로기판(10)의 관통구멍(11)까지 최단거리로 연장되게 된다. At this time, one end of the wire 60 is fixed in the through hole 31 of the interposer 30 using an adhesive such as epoxy, and the other end of the wire 60 is connected to the circuit pattern of the printed circuit board 10. After passing through the interposer 30 is fixed by soldering on the opposite side to which the interposer 30 is attached. In particular, the wire 60 extends in the shortest distance from the through hole 31 of the interposer 30 to the through hole 11 of the printed circuit board 10.

프로브(50)는 칩의 검사시 칩의 접속단자에 접촉됨과 동시에 도전성 와이어(60)를 매개로 하여 인쇄회로기판(10)에 전기적으로 연결됨으로써, 검사 신호 및 응답 신호와 같은 전기적 신호를 전달하게 된다. The probe 50 is electrically connected to the printed circuit board 10 through the conductive wire 60 at the same time as contacting the connection terminal of the chip during the inspection of the chip, thereby transmitting an electrical signal such as an inspection signal and a response signal. do.

이와 같이, 와이어(60)의 길이가 짧아지게 됨으로써, 프로브 카드가 고속 신호 전송용으로 사용하기가 적합하게 되고, 인쇄회로기판(10)의 상부에 여유공간이 증대되어 다수의 전자부품(70)이 파워부에 가까이 위치될 수 있어 공간활용이 효율적으로 됨은 물론, 전자부품(70)들을 보강부재(20)로 보호할 수 있는 부가적인 장점도 얻을 수 있게 되는 것이다. As such, the length of the wire 60 is shortened, so that the probe card is suitable for use for high-speed signal transmission, and the free space is increased on the upper portion of the printed circuit board 10, thereby increasing the number of electronic components 70. Since it can be located near the power unit, the space utilization can be made more efficient, and an additional advantage of protecting the electronic components 70 with the reinforcing member 20 can be obtained.

이어서, 본 발명의 일실시예에 따른 프로브 카드의 제조방법에 대해 설명하기로 한다. Next, a method of manufacturing a probe card according to an embodiment of the present invention will be described.

먼저, 와이어(60)의 일단을 인터포저(30)의 관통구멍(31) 중 하나에 삽입하고 와이어(60)의 타단을 이에 대응하는 인쇄회로기판(10)의 관통구멍(11) 중 하나에 삽입한다. 이 상태에서, 인쇄회로기판(10)의 중심으로부터 먼 쪽에 있는 와이어(60)부터 조금씩 잡아당겨, 예를 들어 인터포저(30)로부터 돌출된 와이어(60)의 일단을 인터포저(30)에 대해 잡아당기는 한편, 인쇄회로기판(10)으로부터 돌출된 와이어(60)의 타단을 인쇄회로기판(10)에 대해 잡아당겨서 점진적으로 인터포저(30)와 인쇄회로기판(10) 사이의 거리를 좁혀간다. 이렇게 하여, 각 와이어(60)는 인터포저(30)의 관통구멍(31)에서 인쇄회로기판(10)의 관통구멍(11)까지 최단거리로 연장되게 된다. First, one end of the wire 60 is inserted into one of the through holes 31 of the interposer 30 and the other end of the wire 60 is inserted into one of the through holes 11 of the corresponding printed circuit board 10. Insert it. In this state, one end of the wire 60 protruding from the interposer 30 is pulled little by little from the wire 60 away from the center of the printed circuit board 10 with respect to the interposer 30. While pulling, the other end of the wire 60 protruding from the printed circuit board 10 is pulled against the printed circuit board 10 to gradually narrow the distance between the interposer 30 and the printed circuit board 10. . In this way, each wire 60 extends in the shortest distance from the through hole 31 of the interposer 30 to the through hole 11 of the printed circuit board 10.

계속해서, 와이어(60)의 일단을 인터포저(30)의 관통구멍(31)에 에폭시 등과 같은 접착제를 이용하여 고정시킨다. 구체적으로는, 인쇄회로기판(10)에 구비된 주입구(13)를 통해 인터포저(30)와 인쇄회로기판(10) 사이의 공간에 소정의 압력으로 접착제를 주입함으로써, 인터포저(30)와 인쇄회로기판(10) 사이의 공간을 접착제로 가득히 채움과 동시에 인터포저(30)의 관통구멍(31) 내로 접착제가 유입되게 한다. Subsequently, one end of the wire 60 is fixed to the through hole 31 of the interposer 30 using an adhesive such as epoxy. Specifically, the adhesive is injected at a predetermined pressure into the space between the interposer 30 and the printed circuit board 10 through the injection hole 13 provided in the printed circuit board 10, thereby interfering with the interposer 30. At the same time, the space between the printed circuit boards 10 is filled with the adhesive, and the adhesive is introduced into the through hole 31 of the interposer 30.

그 후에 인터포저(30)와 인쇄회로기판(10)을 고정나사(35)를 매개로 하여 결합한 다음, 와이어(60)의 타단을 인터포저(30)의 반대쪽에서 인쇄회로기판(10)에 납땜으로 고정한다. 이때, 고정나사(35)는 임시로 인쇄회로기판(10)을 관통하지 않고 소정의 깊이만큼 삽입되게 체결된다. Thereafter, the interposer 30 and the printed circuit board 10 are joined by the fixing screw 35, and the other end of the wire 60 is soldered to the printed circuit board 10 on the opposite side of the interposer 30. Secure with. At this time, the fixing screw 35 is fastened so as to be inserted to a predetermined depth without temporarily passing through the printed circuit board 10.

이렇게 하여 접착제가 완전히 응고되고 와이어(60)가 고정된 후에는 인터포저(30)의 관통구멍(31)에 고정되어 인터포저(30)로부터 돌출된 와이어(60)들의 일단을 절단하고 그 끝을 연마하고 도금한다. In this way, after the adhesive is completely solidified and the wire 60 is fixed, it is fixed to the through hole 31 of the interposer 30 to cut one end of the wires 60 protruding from the interposer 30 and cut the end thereof. Polish and plate.

다음으로, 인쇄회로기판(10)의 상부 즉 인터포저(30)의 반대쪽에 보강부재(20)를 놓고 고정나사(35)를 더욱 조여서, 보강부재(20) 및 인터포저(30)를 함께 인쇄회로기판(10)에 대해 결합할 수 있다. Next, the reinforcing member 20 is placed on the upper portion of the printed circuit board 10, that is, the opposite side of the interposer 30, and the fixing screw 35 is further tightened to print the reinforcing member 20 and the interposer 30 together. It may be coupled to the circuit board 10.

추가적으로, 보강부재(20)를 결합하기 전에, 미리 보강부재(20)의 내부영역에 해당하는 인쇄회로기판(10) 상에 저항이나 캐패시터와 같은 다수의 전자부품(70)을 부착할 수 있다. In addition, before the reinforcing member 20 is coupled, a plurality of electronic components 70 such as a resistor or a capacitor may be attached to the printed circuit board 10 corresponding to the internal region of the reinforcing member 20 in advance.

이와 같이 기판 조립체가 완성된 후에는 인터포저(30)의 하부에 다수의 프로브(50)를 포함하고 있는 프로브 블록(40)을 고정나사(45)로 부착함으로써, 프로브 카드가 이루어지게 된다. After the substrate assembly is completed as described above, a probe card 40 is attached to the lower portion of the interposer 30 by attaching the probe block 40 including the plurality of probes 50 to the fixing screw 45.

따라서, 종래에 비해 제작공정 특히 와이어를 삽입하고 고정하는 공정이 대폭 줄어들어 작업효율성이 크게 향상되는 효과가 있게 된다. Therefore, the manufacturing process, in particular the process of inserting and fixing the wire is significantly reduced compared to the prior art has the effect of greatly improving the work efficiency.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예들에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The foregoing description is merely illustrative of the technical idea of the present invention, and various changes and modifications may be made by those skilled in the art without departing from the essential characteristics of the present invention. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical spirit of the present invention but to describe the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The protection scope of the present invention should be interpreted by the following claims, and all technical ideas within the equivalent scope should be interpreted as being included in the scope of the present invention.

Claims (10)

회로패턴이 형성된 인쇄회로기판;
상기 인쇄회로기판의 일측면에 고정되는 인터포저;
일단이 상기 인터포저의 관통구멍에 삽입고정되고 타단이 상기 인쇄회로기판의 관통구멍에 삽입고정되되 상기 인터포저의 관통구멍에서 상기 인쇄회로기판의 관통구멍까지 최단거리로 연장되는 다수의 와이어; 및
상기 인터포저에서 상기 인쇄회로기판의 반대쪽에 부착되며, 일단이 상기 와이어들 중 하나와 각각 접촉하는 다수의 프로브가 삽입되어 있는 프로브 블록;
를 포함하는 프로브 카드.A printed circuit board having a circuit pattern formed thereon;
An interposer fixed to one side of the printed circuit board;
A plurality of wires of which one end is inserted into a through hole of the interposer and the other end is inserted into a through hole of the printed circuit board, the wire extending from the through hole of the interposer to the through hole of the printed circuit board at a shortest distance; And
A probe block attached to the opposite side of the printed circuit board at the interposer, and having a plurality of probes inserted into one of the wires, the probe blocks having one end contacting one of the wires;
Probe card comprising a. 제1항에 있어서, 상기 인쇄회로기판의 타측면에 고정되어 상기 인쇄회로기판의 변형을 방지하도록 된 보강부재를 추가로 구비하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.The probe card of claim 1, further comprising a reinforcing member fixed to the other side of the printed circuit board to prevent deformation of the printed circuit board. 제2항에 있어서, 상기 보강부재의 내부에는, 상기 인쇄회로기판으로부터 돌출되게 부착되는 다수의 전자부품이 수용되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드. The probe card of claim 2, wherein a plurality of electronic components protruding from the printed circuit board are accommodated in the reinforcing member. 제2항에 있어서, 상기 보강부재 및 상기 인터포저는 상기 인쇄회로기판에 대해 각각 고정나사로 체결 고정되게 되며,
상기 인터포저에 삽입된 고정나사는 상기 인쇄회로기판을 관통하여 상기 보강부재에 체결 고정되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드. The method of claim 2, wherein the reinforcing member and the interposer are fastened to each of the printed circuit board by a fixing screw,
The fixing screw inserted into the interposer is fixed to the reinforcing member through the printed circuit board. 제1항에 있어서, 상기 와이어의 일단은 상기 인터포저의 관통구멍에서 접착제를 이용하여 고정되고,
상기 와이어의 타단은 상기 인쇄회로기판의 회로패턴과 연결되는 관통구멍을 관통한 후 상기 인터포저가 부착된 면의 반대쪽에서 납땜으로 고정되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.The method of claim 1, wherein one end of the wire is fixed with an adhesive in the through hole of the interposer,
And the other end of the wire passes through a through hole connected to a circuit pattern of the printed circuit board and is fixed by soldering on the opposite side of the surface to which the interposer is attached. 와이어의 일단을 인터포저에 삽입하고 상기 와이어가 최단거리로 연장되도록 상기 와이어의 타단을 인쇄회로기판에 삽입하는 단계와,
상기 와이어의 일단을 상기 인터포저에 고정하는 단계,
상기 인터포저와 상기 인쇄회로기판을 고정하는 단계,
상기 와이어의 타단을 상기 인쇄회로기판에 고정하는 단계,
상기 인쇄회로기판에서 상기 인터포저의 반대쪽에 보강부재를 고정하는 단계 및
상기 인터포저에서 상기 인쇄회로기판의 반대쪽에 다수의 프로브를 포함한 프로브 블록을 부착하는 단계
를 포함하는 프로브 카드의 제조방법.Inserting one end of the wire into the interposer and inserting the other end of the wire into the printed circuit board such that the wire extends the shortest distance;
Securing one end of the wire to the interposer,
Fixing the interposer and the printed circuit board;
Fixing the other end of the wire to the printed circuit board;
Fixing the reinforcing member on the opposite side of the interposer from the printed circuit board; and
Attaching a probe block including a plurality of probes on the opposite side of the printed circuit board in the interposer;
Method of manufacturing a probe card comprising a. 제6항에 있어서, 상기 와이어를 삽입하는 단계는, 상기 인터포저로부터 돌출된 상기 와이어의 일단을 상기 인터포저에 대해 잡아당기거나, 상기 인쇄회로기판으로부터 돌출된 상기 와이어의 타단을 상기 인쇄회로기판에 대해 잡아당겨서, 점진적으로 상기 인터포저와 상기 인쇄회로기판 사이의 거리를 좁히는 것을 특징으로 하는 프로브 카드의 제조방법.The method of claim 6, wherein the inserting the wire comprises: pulling one end of the wire protruding from the interposer with respect to the interposer, or the other end of the wire protruding from the printed circuit board. And gradually reduce the distance between the interposer and the printed circuit board. 제6항에 있어서, 상기 와이어의 일단을 상기 인터포저에 고정하는 단계는, 상기 와이어의 일단을 상기 인터포저의 관통구멍에다 접착제를 이용하여 고정시키되, 상기 인터포저와 상기 인쇄회로기판 사이의 공간을 상기 접착제로 채우는 것을 특징으로 하는 프로브 카드의 제조방법.The method of claim 6, wherein the fixing of one end of the wire to the interposer comprises fixing one end of the wire to the through hole of the interposer by using an adhesive, wherein the space between the interposer and the printed circuit board is fixed. Method of producing a probe card, characterized in that the filling with the adhesive. 제6항 또는 제8항에 있어서, 상기 인터포저에 고정되어 돌출된 상기 와이어의 일단을 절단하고 끝을 연마하여 도금하는 단계가 추가로 포함되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드의 제조방법. The method of claim 6 or 8, further comprising: cutting one end of the wire, which is fixed to the interposer, and protruding the plate by polishing the end. 제6항에 있어서, 상기 인쇄회로기판에서 상기 인터포저의 반대쪽에 보강부재를 고정하는 단계 전에, 상기 보강부재의 내부영역에 해당하는 상기 인쇄회로기판 상에 전자부품을 부착하는 단계가 추가로 포함되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드의 제조방법. The method of claim 6, further comprising attaching an electronic component on the printed circuit board corresponding to an inner region of the reinforcing member before fixing the reinforcing member on the opposite side of the interposer from the printed circuit board. Method for producing a probe card, characterized in that.
KR1020100007009A 2010-01-26 2010-01-26 Probe card and manufacturing method thereof KR101167509B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100007009A KR101167509B1 (en) 2010-01-26 2010-01-26 Probe card and manufacturing method thereof

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100007009A KR101167509B1 (en) 2010-01-26 2010-01-26 Probe card and manufacturing method thereof

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20110087539A true KR20110087539A (en) 2011-08-03
KR101167509B1 KR101167509B1 (en) 2012-07-20

Family

ID=44926277

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020100007009A KR101167509B1 (en) 2010-01-26 2010-01-26 Probe card and manufacturing method thereof

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101167509B1 (en)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101396855B1 (en) * 2012-11-07 2014-05-29 두두테크 주식회사 Hall switch for seat belt of vehicle
KR101416477B1 (en) * 2013-05-15 2014-07-09 주식회사 에스디에이 Probe card
KR20190028638A (en) * 2016-09-02 2019-03-19 알&디 설킷트스 인크. 3D wire bullock structure and method

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210130441A (en) 2020-04-22 2021-11-01 (주)포인트엔지니어링 Probe card

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200304113Y1 (en) 2002-11-02 2003-02-14 윤수 Probe card for testing semiconductor
KR100632485B1 (en) 2006-03-14 2006-10-09 주식회사 맥퀸트로닉 Probe card of buffering type

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101396855B1 (en) * 2012-11-07 2014-05-29 두두테크 주식회사 Hall switch for seat belt of vehicle
KR101416477B1 (en) * 2013-05-15 2014-07-09 주식회사 에스디에이 Probe card
KR20190028638A (en) * 2016-09-02 2019-03-19 알&디 설킷트스 인크. 3D wire bullock structure and method

Also Published As

Publication number Publication date
KR101167509B1 (en) 2012-07-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101167509B1 (en) Probe card and manufacturing method thereof
KR100989673B1 (en) Test socket for small outline package ic
KR101047537B1 (en) Probe card
KR101363367B1 (en) Examination apparatus of printed circuit board
KR101311752B1 (en) Contactor for testing semiconductor and manufacturing method thereof
WO2009147718A1 (en) Method of manufacturing probe wafer
KR20010111118A (en) Probe card
JP2007033101A (en) Ic testing apparatus
TW201415040A (en) Method of manufacturing for electric inspection jig
JPS612338A (en) Inspection device
CN210042351U (en) PCB single board and PCB makeup
JP2010043868A (en) Electric inspection jig and electric inspection apparatus
JP2004138576A (en) Electrical connection device
JP2009121992A (en) Electronic circuit board and testing device
KR101363368B1 (en) Examination apparatus of printed circuit board
US20150016069A1 (en) Printed circuit board
KR20020093381A (en) Probe card for testing semiconductor
KR101531767B1 (en) Probe card
JP6297872B2 (en) Measuring jig for inspecting surface mounted piezoelectric device and inspection method for surface mounted piezoelectric device
CN213398628U (en) Novel production test point and test fixture probe
US10966313B2 (en) Method for manufacturing printed circuit board having test point, and printed circuit board manufactured thereby
KR20090058862A (en) Semiconductor package test board
KR100958310B1 (en) Probe card and ceramics board between using solder pogopin unit of union method
KR101081209B1 (en) A test device for printed circuit board and making method the same
KR100723206B1 (en) Probe card comprising pcb for connecting needle

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
AMND Amendment
X701 Decision to grant (after re-examination)
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160713

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180618

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190611

Year of fee payment: 8