KR101531767B1

KR101531767B1 - Probe card

Info

Publication number: KR101531767B1
Application number: KR1020130166934A
Authority: KR
Inventors: 심민섭
Original assignee: (주)이큐이엔지
Priority date: 2013-12-30
Filing date: 2013-12-30
Publication date: 2015-06-25

Abstract

Disclosed are a probe needle assembly and a probe card adopting the same. The probe needle assembly includes a base plate which includes a plurality of needle insertion holes which are arranged with a preset fine interval and a probe needle which is inserted into each of the needle insertion holes. The needle insertion holes are formed with a micro pitch by using a drill. The probe needle whose leading end is bent is inserted and fixed into each insertion hole. A semiconductor device with a pad or a wire of the micro pitch is tested by using the probe card.

Description

Probe card {PROBE CARD}

본 발명은 반도체 프로브 장치 분야에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 미세 피치를 가지는 반도체 디바이스의 검사에 적합하도록 니들을 미세 간격으로 정렬할 수 있는 프로브 니들 어셈블리 및 그를 채용하는 프로브 카드에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0002] The present invention relates to a semiconductor probe device field, and more particularly, to a probe needle assembly and a probe card employing the probe needle assembly, which are capable of aligning the needles at fine intervals to be suitable for inspection of semiconductor devices having fine pitches.

일반적으로 반도체 디바이스는 칩으로 제조된 후 테스트 장치를 이용하여 검사를 받게 된다. 검사 장치는 칩의 패드에 대응하는 프로브 니들이 취부된 프로브 카드 및 그와 연결된 테스터를 포함한다. 검사는 프로브 니들을 해당하는 칩의 패드에 접촉시킨 상태에서 전기 신호를 인가하여 칩의 불량 여부를 판별한다.In general, semiconductor devices are fabricated into chips and then inspected using a test device. The inspection apparatus includes a probe card to which a probe needle corresponding to a pad of the chip is attached and a tester connected thereto. The inspection determines whether the chip is defective by applying an electrical signal in a state in which the probes are in contact with the pads of the chip.

최근에는 반도체 디바이스가 매우 작은 사이즈를 가지며, 그에 따라 프로브 니들이 접촉되는 패드들의 간격 역시 마이크로 피치를 갖게 된다. 따라서 기존의 일반적인 프로브 카드 및 방식으로는 마이크로 피치의 배선을 가지는 반도체 디바이스에 대한 테스트에 어려움이 있다. 예를 들어, COF(chip on film)과 같이 칩 및 회로가 매우 작은 필름 기판 상에 배치된 경우에는 종래의 일반적인 프로브 니들 정렬 방식으로는 프로브 니들의 팁과 패드 또는 배선의 접촉이 가능하지 않기 때문에, 검사를 위한 테스팅 패드를 외측으로 연장 형성하여 검사를 수행한다.In recent years, the semiconductor device has a very small size, so that the spacing of the pads on which the probe needles are also brought to have a micro pitch. Therefore, it is difficult to test a semiconductor device having micro-pitch wiring in the conventional probe card and method. For example, when chips and circuits are placed on very small film substrates, such as COF (chip on film), conventional probe needle alignment methods do not allow contact of the probe tips with pads or wires , A test pad for inspecting is extended outward to perform inspection.

도 7은 일반적인 COF 필름 기판의 일부를 도시한 도면으로서, 배선과 테스팅 패드만을 보여주는 도면이다. 도 7을 보면, 칩과 회로가 배치된 영역(미도시)으로부터 배선(700)이 연장되어 있고, 연장된 단부에는 테스팅 패드(710)들이 배치되어 있다. 이는 기존의 일반적인 프로브 카드를 이용하여 미세한 피치의 배선 또는 패드를 접촉하는 것이 불가능하기 때문에, 이와 같은 테스팅 패드(710)를 외측으로 연장하여 추가적으로 형성한 다음 프로브 니들들을 각각 정해진 패드에 접촉시키는 것이다. 이와 같은 테스팅 패드(710)는 순전히 테스트를 위하여 외부로 연장되어 형성된 것으로서 테스트 후에는 그 부위를 절단하게 된다. 이를테면, 도 7에서 'C'로 나타낸 선을 따라 절단한 후 폐기한다.7 is a view showing a part of a general COF film substrate, showing only wiring and a testing pad. Referring to FIG. 7, a wiring 700 extends from an area (not shown) where chips and circuits are disposed, and test pads 710 are disposed at extended ends. This is because it is impossible to contact a fine pitch wiring or pad using a conventional probe card, so that the testing pad 710 is additionally extended outwardly, and then the probes are brought into contact with the predetermined pad. Such a testing pad 710 is formed to extend externally for purely testing purposes and is cut after the test. For example, cut along the line indicated by 'C' in FIG. 7 and discard.

이는 매우 큰 낭비일 뿐만 아니라 불필요한 공정을 수행하여야 하기 때문에 결과적으로 생산수율을 저하시키는 주요 요인 중의 하나이다. 테스트만을 위한 패턴을 형성하고, 포토리소그래피, 금속층 증착 등의 공정을 수행하여 형성하기 때문이다.This is not only a very large waste, but also an unnecessary process to be performed, which is one of the main factors that deteriorate the production yield. This is because a pattern for only a test is formed and a step such as photolithography or metal layer deposition is performed to form the pattern.

검사해야 할 반도체 디바이스 또는 칩이 다양한 패턴으로 설계되고 있고, 그러한 경향이 최근에는 더욱 강화되고 있다. 이와 같이 다양한 패턴을 가지는 반도체 디바이스를 검사하는 프로브 장치는 프로브 니들의 정렬, 고정 등의 제조 과정은 주로 수작업으로 수행하게 되며, 기존의 제조 방식으로는 미세 피치를 가지는 프로브 니들 정렬에 한계가 있고, 그 때문에 상술한 바와 같은 테스팅 패드를 형성하는 것이다.
Semiconductor devices or chips to be inspected have been designed in various patterns, and such tendency is getting stronger in recent years. In the probe device for inspecting semiconductor devices having various patterns as described above, the manufacturing process such as alignment and fixing of the probe needles is mainly performed by hand. In the conventional manufacturing method, there is a limit in aligning probe needles having fine pitch, Therefore, the test pad as described above is formed.

한국특허등록 10-1229233호Korean Patent Registration No. 10-1229233

본 발명은 프로브 니들의 미세 정렬이 가능한 프로브 니들 어셈블리를 제공한다.The present invention provides a probe needle assembly capable of fine alignment of a probe needle.

본 발명은 상술한 개선된 프로브 니들 어셈블리를 포함하는 프로브 카드를 제공한다.
The present invention provides a probe card including the above-described improved probe needle assembly.

본 발명은 프로브 니들 어셈블리를 제공하며, 이는: 정해진 미세 간격으로 배열 형성된 다수개의 니들 삽입공을 가지는 베이스 플레이트; 상기 다수개의 니들 삽입공 각각에 삽입된 프로브 니들; 상기 다수개의 니들 삽입공에 삽입된 상기 프로브 니들을 상기 베이스 플레이트에 고정하는 고정부;를 포함하고, 상기 프로브 니들 각각은 선단부위가 절곡되어 해당 니들 삽입공에 팁부위가 반대면으로 노출되도록 각기 삽입되고 몸체 부위가 상기 고정부에 의해 고정된다.The present invention provides a probe needle assembly comprising: a base plate having a plurality of needle insertion holes arranged at defined fine intervals; A probe needle inserted into each of the plurality of needle insertion holes; And a fixing unit fixing the probe needles inserted into the plurality of needle insertion holes to the base plate, wherein each of the probe needles is bent so that tip portions of the probe needles are exposed on opposite sides of the needle insertion holes, And the body portion is fixed by the fixing portion.

상기 고정부는: 상기 베이스 플레이트의 면에 배치되어 상기 프로브 니들을 지지하는 받침부; 및 상기 프로브 니들을 상기 받침부에 접착시키는 고정요소:를 포함한다.Wherein the fixing portion includes: a support portion disposed on a surface of the base plate and supporting the probe needles; And a fixing element for bonding the probe needle to the receiving portion.

상기 받침부는 상기 다수개의 니들 삽입공 측으로 갈수록 높이가 낮아지는 경사를 가질 수 있다.The receiving portion may have a slope that decreases in height toward the plurality of needle insertion holes.

상기 다수개의 니들 삽입공은 다수개의 개별 삽입공들로 이루어진 삽입공 세트를 복수개 포함하는 것일 수 있다.The plurality of needle insertion holes may include a plurality of insertion hole sets each having a plurality of individual insertion holes.

본 발명은 또한 프로브 카드를 제공하며, 이는: 회로기판; 및 상기 회로기판에 결합된 프로브 니들 어셈블리;를 포함하고, 상기 프로브 니들 어셈블리는, 다수개의 니들 삽입공이 형성된 베이스 플레이트와, 상기 다수개의 니들 삽입공 각각에 삽입되는 프로브 니들로서 선단 부위가 절곡되어 팁 부위가 반대면으로 노출되고 몸체가 상기 베이스 플레이트에 고정되며 후단 부위가 상기 회로기판의 정해진 단자에 전기적으로 연결된 다수개의 프로브 니들을 포함한다.The present invention also provides a probe card comprising: a circuit board; And a probe needle assembly coupled to the circuit board, wherein the probe needle assembly includes: a base plate having a plurality of needle insertion holes; and a probe needle inserted into each of the plurality of needle insertion holes, And a plurality of probe needles electrically connected to predetermined terminals of the circuit board, wherein the body is fixed to the base plate and a rear end portion thereof is electrically connected to a predetermined terminal of the circuit board.

상기 다수개의 프로브 니들은 고정부에 의해 상기 베이스 플레이트에 고정되고, 상기 고정부는, 상기 베이스 플레이트 상에 배치되어 상기 다수개의 프로브 니들의 몸체를 지지하는 받침부와, 상기 다수개의 니들을 상기 받침부에 고정하는 고정요소를 포함한다.
The plurality of probe needles are fixed to the base plate by a fixing portion, and the fixing portion includes a support portion disposed on the base plate and supporting a body of the plurality of probe needles, As shown in Fig.

본 발명에 따르면, 프로브 니들을 마이크로 피치로 정렬시킬 수 있는 프로브 니들 어셈블리 및 프로브 카드가 제공된다. 이러한 프로브 니들 어셈블리는 미리 정해진 패턴에 상응한 니들 안내공들이 형성되어 있기 때문에, 신속하고 용이하게 미세한 피치를 가지는 니들 정렬을 수행할 수 있다. 이러한 프로브 니들 어셈블리는 전체적으로 프로브 니들 어셈블리가 심플한 구조를 가지는 반면에, 구현되는 정렬도는 매우 높다. 특히, 본 발명의 프로브 카드를 현재 모바일 장치 등에 대량으로 사용되고 있는 COF의 검사에 적용한다면, 반도체 디바이스의 생산수율을 현저하게 향상시킬 수 있다.
According to the present invention, there is provided a probe needle assembly and a probe card capable of aligning probe needles at micro pitches. Since such probe needle assemblies are provided with needle guide holes corresponding to a predetermined pattern, it is possible to quickly and easily perform needle alignment with a fine pitch. Such a probe needle assembly as a whole has a simple structure of the probe needle assembly, while the alignment degree realized is very high. Particularly, if the probe card of the present invention is applied to the inspection of COF which is currently used in a large amount in a mobile device or the like, the production yield of the semiconductor device can be remarkably improved.

도 1은 본 발명의 프로브 니들 어셈블리의 예를 도시한 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 프로브 니들 어셈블리의 측단면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 프로브 니들 어셈블리의 배면도이다.
도 4는 본 발명의 프로브 카드의 예를 도시한 사시도이다.
도 5는 도 4에 도시된 프로브 카드의 측면도이다.
도 6은 본 발명의 프로브 카드를 이용하여 테스트를 수행할 수 있는 필름형 기판을 도시한 도면이다.
도 7은 종래의 프로브 카드를 이용하여 테스트를 수행하였던 필름형 기판의 일부를 도시한 도면이다.1 is a perspective view showing an example of a probe needle assembly of the present invention.
2 is a side cross-sectional view of the probe needle assembly shown in Fig.
3 is a rear view of the probe needle assembly shown in FIG.
4 is a perspective view showing an example of the probe card of the present invention.
5 is a side view of the probe card shown in FIG.
6 is a view showing a film type substrate on which a test can be performed using the probe card of the present invention.
7 is a view showing a part of a film-type substrate on which a test was performed using a conventional probe card.

이하 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명한다. 본 발명의 실시예를 설명함에 있어서, 관련된 공지기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the following description of the embodiments of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear.

도 1 내지 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 프로브 니들 어셈블리를 도시한 도면이다. 도 1은 사시도이고, 도 2는 측면도이며, 도 3은 배면도이다. 참고적으로, 프로브 니들 어셈블리(1)는 도 3에서의 상면이 위로 향하도록 회로기판에 결합되지만 여기서는 이해의 편의를 위해 제작 시에 프로브 니들(13)이 삽입되는 면을 상면 또는 전면으로 정의하고 그 반대면을 배면으로 하였다.1 to 3 are views showing a probe needle assembly according to a preferred embodiment of the present invention. Fig. 1 is a perspective view, Fig. 2 is a side view, and Fig. 3 is a rear view. For reference, the probe needle assembly 1 is coupled to the circuit board so that the upper surface in FIG. 3 faces upward. Here, for convenience of understanding, the surface on which the probe needle 13 is inserted at the time of manufacture is defined as an upper surface or a front surface And the reverse side was the back side.

도면을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 프로브 니들 어셈블리(1)는 베이스 플레이트(11)를 포함한다. 베이스 플레이트(11)에는 다수개의 니들 삽입공(111)이 정해진 미세 간격으로 배열 형성되어 있다. 이러한 다수개의 니들 삽입공(111) 각각에 프로브 니들(13)이 하나씩 삽입된다.Referring to the drawings, a probe needle assembly 1 according to a preferred embodiment of the present invention includes a base plate 11. A plurality of needle insertion holes 111 are formed in the base plate 11 at predetermined minute intervals. One of the probe needles 13 is inserted into each of the plurality of needle insertion holes 111.

프로브 니들(13)은, 도 2와 3에서 보이는 바와 같이, 선단 부위가 절곡된 형태를 가짐으로써 팁(132) 부위가 배면으로 노출되고, 몸체(131)는 베이스 플레이트(11)에 고정될 수 있다.2 and 3, the tip portion of the probe needle 13 is bent so that the tip 132 is exposed to the back surface and the body 131 is fixed to the base plate 11 have.

바람직하게 니들 삽입공(111)들은 드릴링을 통해 마이크로 피치로 타공될 수 있다. 이러한 다수개의 니들 삽입공(111)의 각각은 인접한 다른 삽입공(111)과는 정해진 간격을 가진 상태로 서로 격리된다. 따라서 각 삽입공(111)에 삽입되는 프로브 니들(13)들도 서로 격리되어 서로 간에 단락이 일어나지 않게 된다. 결국 니들 삽입공(111)들의 간격은 실질적으로 프로브 니들(13)들의 최소 간격이라고 할 수 있다.Preferably, the needle insertion holes 111 can be drilled into the micro-pitch through drilling. Each of the plurality of needle insertion holes 111 is isolated from each other with a predetermined gap from another adjacent insertion hole 111. Therefore, the probe needles 13 inserted into the insertion holes 111 are also isolated from each other, so that the probe needles 13 are not short-circuited. As a result, the interval between the needle insertion holes 111 is substantially the minimum distance between the probe needles 13.

프로브 니들(13)들은 상술한 바와 같이 다수개의 니들 삽입공(111) 중 해당 삽입공(111)에 하나씩 삽입된다. 프로브 니들(13)은 선단 부위가 절곡된 형태를 가짐으로써 팁 부위(132)가 베이스 플레이트(11)에 있어서 니들의 삽입이 시작되는 면의 반대면으로 노출되고, 몸체(131) 부위가 베이스 플레이트(11) 측에 고정된다. 따라서 프로브 니들(13)의 몸체(131)는 베이스 플레이트(11)에 있어서 니들의 삽입이 시작되는 면 측에 고정되는 것이다.The probe needles 13 are inserted one by one into the corresponding insertion holes 111 of the plurality of needle insertion holes 111 as described above. The tip portion 132 of the probe needle 13 is bent at the tip end so that the tip portion 132 is exposed to the opposite surface of the base plate 11 on which the insertion of the needle is started, (11). The body 131 of the probe needle 13 is fixed to the side of the base plate 11 on which the insertion of the needle is started.

프로브 니들(13)의 고정을 위해, 바람직하게는 고정부(14)가 채용될 수 있다. 이러한 고정부(14)는 받침부(141)와 고정요소(142)를 포함할 수 있다.For securing the probe needle 13, preferably the securing portion 14 may be employed. The fixing part 14 may include the receiving part 141 and the fixing part 142. [

고정부(14)의 받침부(141)는 도 1 및 도 2에서 알 수 있는 바와 같이 베이스 플레이트(11)의 상면에 고정 배치되어 다수개의 프로브 니들(13)을 지지한다. 바람직하게 받침부(141)의 상면은 다수개의 니들 삽입공(111) 측으로 갈수록 높이가 낮아지는 경사를 가질 수 있다. 이러한 경사면은 프로브 니들(13)의 절곡 각도와 연관이 있다. 이를테면, 프로브 니들(13) 각각은 선단 부위에서 대략 90도 이하의 각도로 절곡되는데, 이렇게 절곡된 프로브 니들(13)의 팁(132) 부위가 베이스 플레이트(11)의 배면으로 노출되는 정도를 용이하게 조절할 수 있다.1 and 2, the receiving portion 141 of the fixing portion 14 is fixedly disposed on the upper surface of the base plate 11 to support a plurality of probe needles 13. Preferably, the upper surface of the receiving portion 141 may have a slope such that the height thereof decreases toward the plurality of needle insertion holes 111. This inclined surface is related to the bending angle of the probe needle 13. For example, each of the probe needles 13 is bent at an angle of about 90 degrees or less at the distal end portion, and the extent to which the tip 132 of the probe needle 13 is bent is exposed to the back surface of the base plate 11 .

받침부(141) 상에 지지된 다수개의 프로브 니들(13)은 서로 격리된 상태로 고정요소(142)에 의해 고정될 수 있다. 고정요소(142)는 에폭시 등과 같은 접착제가 이용될 수 있다.The plurality of probe needles 13 supported on the receiving portion 141 can be fixed by the fixing member 142 in an isolated state from each other. As the fixing element 142, an adhesive such as an epoxy or the like may be used.

도시하지는 않았지만 받침부(141)는 프로브 니들(13)의 몸통이 삽입되는 니들홈(미도시)을 가지는 형태가 채용될 수 있다. 각 니들홈에는 각각의 프로브 니들(13)이 안착되어 서로 격리된 상태로 고정요소에 의해 고정될 수 있다.Although not shown, a shape having a needle groove (not shown) in which the body of the probe needle 13 is inserted may be adopted as the receiving portion 141. Each of the probe needles 13 can be seated in the respective needle grooves and fixed by the fixing element in a state of being isolated from each other.

또한, 프로브 니들(13) 간의 보다 확실한 절연을 위해 선단 부위를 포함하는 소정 길이까지의 몸체(131)에는 절연막이 코팅될 수 있다(미도시).In order to ensure more reliable insulation between the probe needles 13, an insulating film may be coated on the body 131 up to a predetermined length including a front end portion (not shown).

다수개의 니들 삽입공(111)은 검사할 칩 또는 COF에 형성된 배선 또는 패드의 패턴과 상응하는 패턴으로 배열된다. 예를 들어, 도시한 실시예에서와 같이 나란하게 배치된 COF의 배선에 대응하여 삽입공 세트가 베이스 플레이트(11)에 직선형으로 배치될 수 있다. 이런 방식으로 하나 이상의 삽입공 세트가 베이스 플레이트(11)에 배치될 수 있다.The plurality of needle insertion holes 111 are arranged in a pattern corresponding to a pattern of wiring or pads formed in chips or COFs to be inspected. For example, the insertion hole set may be arranged linearly on the base plate 11 in correspondence with the wiring of the COFs arranged side by side as in the illustrated embodiment. In this way, one or more sets of insertion holes can be arranged in the base plate 11. [

이러한 삽입공 세트는 상술한 바와 같이 칩의 패드 또는 배선과 대응하도록 배치된다. 따라서, 예를 들어 검사할 칩 또는 COF의 배선이 2변 또는 4변에 직선형으로 배치된다면 베이스 플레이트(11)에 형성되는 삽입공 세트도 그와 상응하도록 배치된다. This set of insertion holes is arranged to correspond to the pads or wires of the chip as described above. Therefore, for example, if the wiring of the chip to be inspected or the wiring of the COF is arranged linearly on two sides or four sides, the insertion hole set formed on the base plate 11 is arranged correspondingly.

도시한 예에서는 삽입공 세트가 베이스 플레이트(11)의 면에 2개의 세트로 배치되어 있다. 참고적으로, 도 1 내지 3에 도시한 예에서는 이해의 편의를 위해 프로브 니들(13)이 일측의 삽입공 세트에만 설치된 것으로 도시하였지만, 상술한 바와 같이 도 4 및 도 5에서와 같이 양측에 삽입공 세트가 배치될 수도 있다.In the illustrated example, the insertion hole sets are arranged on the surface of the base plate 11 in two sets. For reference, in the example shown in Figs. 1 to 3, the probe needles 13 are provided on only one set of insertion holes for the sake of understanding. However, as shown in Figs. 4 and 5, An empty set may be placed.

위에서 언급한 바와 같이, 다수개의 니들 삽입공(111)은 마이크로 피치로 다수개의 구멍을 드릴링할 수 있는 드릴을 이용하여 형성할 수 있다.As described above, the plurality of needle insertion holes 111 can be formed by using a drill capable of drilling a plurality of holes at a micro pitch.

도 1에서 보이는 바와 같이, 다수개의 니들 삽입공(111)의 형성을 위해 하나의 삽입공 세트를 형성할 때 소정깊이로 홈(114)을 형성하고, 그 내부에 개별 삽입공(111)을 형성할 수 있다. 이는 타공은 물론 프로브 니들(13) 팁의 노출 정도와 정렬에 도움이 될 수 있다.As shown in FIG. 1, when forming a set of insertion holes 111 for forming a plurality of needle insertion holes 111, grooves 114 are formed at a predetermined depth, and individual insertion holes 111 are formed therein can do. This can assist in aligning and aligning the tip of the probe needle 13 as well as the perforation.

이상에서 설명한 본 발명의 프로브 니들 어셈블리(1)는 프로브 회로기판(2)에 마운팅된다. 도 4 및 도 5는 프로브 니들 어셈블리(1)가 회로기판(2)에 마운팅된 프로브 카드의 예시를 도시한 도면이다.The probe needle assembly 1 of the present invention described above is mounted on the probe circuit board 2. Figs. 4 and 5 show an example of a probe card in which the probe needle assembly 1 is mounted on the circuit board 2. Fig.

회로기판(2)에는 회로 및 다수개의 패드가 형성되어 있으며, 상술한 프로브 니들 어셈블리(1)가 중앙 상면 부위에 마운팅되어 있다. 프로브 니들 어셈블리(1)의 마운팅을 위해 베이스 플레이트(11)에는 다수개의 결합공(112)이 구비된다. 이러한 결합공에 삽입되는 결합핀(113)에 의해 프로브 니들 어셈블리(1)가 회로기판(2)에 결합된다.A circuit and a plurality of pads are formed on the circuit board 2, and the above-described probe needle assembly 1 is mounted on a central upper surface portion. The base plate 11 is provided with a plurality of coupling holes 112 for mounting the probe needle assembly 1. [ The probe needle assembly 1 is coupled to the circuit board 2 by the engagement pin 113 inserted into the engagement hole.

위에서도 언급한 바와 같이 프로브 니들 어셈블리(1)는 프로브 니들(13)의 팁(132) 부위가 위로 향하도록 노출된 상태로 회로기판(2)에 결합된다.The probe needle assembly 1 is coupled to the circuit board 2 in such a state that the tip 132 of the probe needle 13 is exposed upward.

또한, 프로브 니들 어셈블리(1)의 개별 프로브 니들(13)들은 각기 정해진 회로기판(2)의 패드에 납땜 등의 방법으로 연결된다.In addition, the individual probe needles 13 of the probe needle assembly 1 are connected to the pads of the respective circuit boards 2 by soldering or the like.

이상과 같은 본 발명의 프로브 카드는 마이크로 패턴을 가지는 COF 등의 테스트에 매우 적합하게 이용될 수 있다. 도 6은 본 발명의 프로브 카드로 테스트를 수행할 수 있는 COF 기판의 예를 도시한 도면이다. 여기에 도시된 예는 컷팅된 하나의 기판을 보여주지만, 테스트 공정에서는 다수의 기판이 연결된 상태로 수행될 것이다. The probe card of the present invention as described above can be suitably used for testing COF having micropatterns and the like. 6 is a view showing an example of a COF substrate on which a test can be performed with the probe card of the present invention. The example shown here shows a single cut substrate, but in a test process multiple substrates will be connected.

예를 들어, 컷팅되기 전에 서로 연결된 상태의 필름형 기판을 이동시키면서 검사위치, 즉 프로브 카드의 프로브 니들 어셈블리(1) 상에 위치하는 개별 COF 기판을 하강시켜서 정해진 프로브 니들(13)과 COF 기판의 배선(100)을 접속시킨다. 이 상태에서 전원을 인가하여 불량 유무를 판별한 후, 다시 COF 기판을 이동시켜서 그 다음 COF 기판에 대한 검사를 순차로 수행할 수 있다.For example, prior to cutting, the individual COF substrates located on the probe needle assembly 1 of the probe card are lowered while moving the film-like substrate in the state of being connected to each other, thereby moving the probe needle 13 and the COF substrate The wiring 100 is connected. In this state, power is applied to determine whether there is a defect, and then the COF substrate is moved again, and then the COF substrate can be inspected sequentially.

도 6에 도시한 예에서 알 수 있는 바와 같이 개별 COF 기판은 도시된 그 상태에서도 본 발명의 프로브 카드를 이용하여 테스트가 가능하다. 종래의 프로브 카드의 경우에는 도 7에 도시한 COF 기판의 테스트용 연장 패드 부위가 없이는 검사를 수행할 수 없었지만, 본 발명의 프로브 니들 어셈블리(1) 및 그를 적용한 프로브 카드에서는 연장 패드가 필요하지 않다. 본 발명의 프로브 카드를 이용할 경우에는 도 6에 도시된 바와 같은 개별 COF 기판의 배선(100)에 그대로 프로브 니들(13)의 팁(132)을 접촉하여 검사를 수행할 수 있다.As can be seen from the example shown in Fig. 6, individual COF substrates can be tested using the probe card of the present invention even in the state shown. In the case of the conventional probe card, the inspection can not be performed without the test extension pad portion of the COF substrate shown in Fig. 7. In the probe needle assembly 1 of the present invention and the probe card to which the probe card is applied, the extension pad is not required . When the probe card of the present invention is used, inspection can be performed by contacting the tip 132 of the probe needle 13 directly to the wiring 100 of the individual COF substrate as shown in FIG.

이상에서 설명한 본 발명의 프로브 니들 어셈블리 및 그를 채용하는 프로브 카드는 필름형 기판 외에 웨이퍼로부터 컷팅된 개별 칩 및 웨이퍼 상에 형성된 칩에 대한 테스트에도 적용할 수 있음은 물론이다.It is needless to say that the probe needle assembly of the present invention and the probe card employing the probe needle assembly of the present invention described above can be applied to testing of individual chips cut from wafers and chips formed on wafers.

이상, 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시예에 관해서 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명하다 할 것이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments.

1: 프로브 니들 어셈블리 2: 회로기판
11: 베이스 플레이트 13: 프로브 니들
14: 고정부 100, 700: 배선
111: 니들 삽입공 112: 결합공
113: 결합핀 131: 몸체
132: 팁 141: 받침부
142: 고정요소 710: 테스팅 패드1: probe needle assembly 2: circuit board
11: base plate 13: probe needle
14: fixing part 100, 700: wiring
111: Needle insertion hole 112:
113: coupling pin 131: body
132: tip 141:
142: Fixing element 710: Testing pad

Claims

delete

As a probe card:
A circuit board; And
And a probe needle assembly coupled to the circuit board,
The probe needle assembly includes a base plate having a plurality of needle insertion holes formed therein, and a probe needle inserted into each of the plurality of needle insertion holes. The tip portion is bent so that a tip portion is exposed at an opposite surface, and a body is fixed to the base plate The rear end portion including a plurality of probe needles electrically connected to predetermined terminals of the circuit board,
Wherein the plurality of needle insertion holes include at least one set of insertion holes each having a plurality of individual insertion holes, each of the insertion hole sets having a predetermined depth of groove and the individual insertion holes formed in the groove,
Probe card.

The method of claim 5,
Wherein the plurality of probe needles are fixed to the base plate by a fixing portion,
Wherein the fixing portion includes a receiving portion disposed on the base plate for supporting the bodies of the plurality of probe needles and a fixing element for fixing the plurality of needles to the receiving portion,
Probe card.