KR20110081815A - 회전가능하고 가열가능한 배치 장치 및 이러한 배치 장치를 포함하는 칩 실장 시스템 - Google Patents

회전가능하고 가열가능한 배치 장치 및 이러한 배치 장치를 포함하는 칩 실장 시스템 Download PDF

Info

Publication number
KR20110081815A
KR20110081815A KR1020117008146A KR20117008146A KR20110081815A KR 20110081815 A KR20110081815 A KR 20110081815A KR 1020117008146 A KR1020117008146 A KR 1020117008146A KR 20117008146 A KR20117008146 A KR 20117008146A KR 20110081815 A KR20110081815 A KR 20110081815A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
receptacle
support element
die
placement device
placement
Prior art date
Application number
KR1020117008146A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101658252B1 (ko
Inventor
요아킴 트링크스
Original Assignee
쿨리케 앤드 소파 다이 본딩 게엠베하
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 쿨리케 앤드 소파 다이 본딩 게엠베하 filed Critical 쿨리케 앤드 소파 다이 본딩 게엠베하
Publication of KR20110081815A publication Critical patent/KR20110081815A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101658252B1 publication Critical patent/KR101658252B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67121—Apparatus for making assemblies not otherwise provided for, e.g. package constructions
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67144—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • H01L2224/7525—Means for applying energy, e.g. heating means
    • H01L2224/753—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
    • H01L2224/75301—Bonding head
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • H01L2224/758—Means for moving parts
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/81—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector
    • H01L2224/818—Bonding techniques
    • H01L2224/81801—Soldering or alloying

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
  • Die Bonding (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

기판에 수직인 z-축 방향으로 이동가능한 배치 장치는 다이(die)용 지지 요소로서, 가열 요소를 포함하는 지지 요소; 상기 지지 요소용 리셉터클로서, 상기 배치 장치에 상기 z-축 방향에 대하여 회전가능하게 장착되고, 단열재로 만들어진 단열 몸체를 포함하는 리셉터클; 상기 리셉터클용 구동 수단으로서, 상기 z-축을 중심으로 상기 리셉터클을 회전시킬 수 있는 구동 수단; 및 상기 지지 요소용 상기 리셉터클이 냉각될 수 있는 냉각 유체용 공급부를 포함한다.

Description

회전가능하고 가열가능한 배치 장치 및 이러한 배치 장치를 포함하는 칩 실장 시스템{ROTATABLE, HEATABLE PLACEMENT TOOL AND CHIP MOUNTING SYSTEM COMPRISING SUCH A PLACEMENT TOOL}
본 발명은 반도체 조립체 분야에 관한 것이다. 독립 특허 청구항의 전제부에 따른 회전가능하고 가열가능한 배치 장치 및 이러한 배치 장치를 포함하는 칩 조립체 장치에 관한 것이다.
일반적으로 다이 본더(die bonder)로서 지칭되는 칩 조립체 장치에 의해 기판상에 일반적으로 다이(die)로서 지칭되는 반도체 장치를 실장할 때, 접착제 또는 땜납을 포함하는 결합층(bonding layer)이 개별적인 다이와 기판 사이에 일반적으로 제공된다. 상기 결합층은 일반적으로 기판상에 액체 형태로 "분배(dispensed)" 도포될 수도 있다. 또는 테이프가 결합층으로서 도포될 수 있다. 그렇게 할 때, 테이프는 다이가 배치되기 전에 기판상에 적층될 수 있다. 또한, 다이는 일반적으로 다이싱(dicing)으로 지칭되는 절삭에 의하여 반도체 웨이퍼로부터 획득되어, 테이프는 반도체 웨이퍼의 후면에 적층될 수 있다. 후자의 경우는 웨이퍼 후면 적층(wafer backside lamination)(WBL) 또는 필름 오버 와이어(film over wire)(FOW)로 지칭된다.
다이와 기판 사이의 가능한 안정 되고 신뢰성 있는 결합을 이루기 위하여, 결합층은 때때로 가열될 필요가 있다. 이러한 목적으로, 예를 들면 다이 및/또는 기판은 가열될 수 있고, 전체 명세서가 여기서 참조로 통합되는 미국 공개 공보 2005/0081986 A1는 일반적으로 다이 콜렛(die collet)으로 지칭되는 다이용 지지 요소가 삽입되는, 본드 헤드로서 지칭되는 가열된 조립체 헤드를 기재하고 있다.
이것의 일 단점은 본드 헤드의 가열 요소가 다이를 접촉하기 위한 지지 요소의 지지면으로부터 상대적으로 떨어져 위치된다는 것이다. 지지면의 온도가 시간 함수로서 가변될 필요가 있다면, 전체 지지 요소의 상대적으로 커다란 열 용량 때문에 대기 시간이 특히 필요하게 되고, 이러한 대기 시간은 달성 가능한 처리량을 감소시킨다. 특히, 본드 헤드가 반도체 웨이퍼용 지지 스테이션으로부터 결합될 다이를 집는 경우로서, 지지 스테이션 상의 사이의 가열은 특히 후면 적층의 반도체 웨이퍼에는 바람직하지 않기 때문이다.
결합될 다이가 본드 헤드에 의해서 라기보다는 이러한 목적으로 단독으로 제공되는 픽 장치(pick tool)에 의해 공급 스테이션으로부터 픽업될지라도, 시간에 따른 지지면의 온도 변화는 다이와 지지면이 함께 고정하는 것을 방지하기 위하여 특정 상황에서 바람직하다. 또한, 이것은, 본드 헤드가 피봇 장치 또는 중간 스테이션으로부터 다이를 집는 경우에 적용된다. 이러한 다이 본더는, 각각 전체 명세서가 여기서 참조로 통합되는 2007/118511 A1 및 WO 2007/033701 A1에 기재되어 있다.
추가 단점은 본드 헤드도 지지 요소도 웨이퍼 또는 기판에 수직인 축을 중심으로 회전될 수 없다는 것이다. 따라서, 웨이퍼와 기판 사이의 작은 나사를 맞추기 위한 각도 보정이 구현될 수 없고, 다양한 다이가 다양한 배향으로 기판상에 배치될 수 없다.
본 발명의 목적은 전술한 단점이 없는 다이 본더 및 다이 본더용 배치 장치를 제공하는 것이다.
이러한 목적은 기판에 수직인 z-축 방향으로 이동가능한 배치 장치 및 이러한 배치 장치를 포함하는 다이 본더에 의해 달성될 수 있고, 배치 장치는, 다이(die)용 지지 요소로서, 가열 요소를 포함하는 지지 요소; 지지 요소용 리셉터클로서, 배치 장치에 z-축 방향에 대하여 회전가능하게 장착되고, 단열재로 만들어진 단열 몸체를 포함하는 리셉터클; 리셉터클용 구동 수단으로서, z-축을 중심으로 상기 리셉터클을 회전시킬 수 있는 구동 수단; 및 지지 요소용 상기 리셉터클이 냉각될 수 있는 냉각 유체용 공급부를 포함한다.
본 발명의 전술한 목적 및 추가 목적, 장점 및 특징은 도면과 조합하여 이하 바람직한 실시예로 상세히 기술될 것이다.
본 발명에 따른 배치 장치는 x-방향, y-방향, 및 z-방향으로 회전가능하다.
도 1은 본 발명에 따른 가열가능하고 회전가능한 배치 장치의 사시도이다.
도 2는 도 1의 가열가능하고 회전가능한 배치 장치의 다른 사시도이다.
도 3은 도 1 및 도 2의 가열가능하고 회전가능한 배치 장치의 단면도이다.
도 4는 도 3의 컬러 버전이다.
도 5는 참조 번호를 구비한 도 4의 다른 버전이다.
도 1 및 도 2는, 다른 각도에서 바라 본 본 발명에 따른 회전가능하고 가열가능한 배치 장치(1)의 사시도를 나타낸다. 배치 장치(1)는, 배치 장치(1)가 부착된 슬라이드(2)에 의해 z-방향을 따라 배치될 수 있다. 배치 장치(1)는 다이(die)용 지지 요소(11)를 포함하고, 지지 요소는, 적어도 하나의 필름 레지스터가 도포되어 있고, Al2O3로 만들어진 가열 요소(12)를 포함한다.
지지 요소(11)는 리셉터클(receptacle)(13) 내로 삽입되고, 리셉터클은 z-방향을 중심으로 회전가능하다. 리셉터클(13)은 세라믹으로 만들어진 단열 몸체를 포함하고, 제1 금속 지지부(132)에 나사로 고정된다. 냉각을 위해서, 공기가 공급부(151)를 통하여 리셉터클에 공급될 수 있고, 따라서 공기는 리셉터클 내에서 순환하고 그 후에 배출부(152)를 통하여 배출될 수 있다. 제2 금속 지지부(133)가 지지 요소(11)와 마주하는 리셉터클(13)의 일측 상에 제공된다. 지지 요소(11)의 온도는 상기 제2 금속 지지부(133) 내에 위치되는 열 센서에 의해 측정되거나 추정될 수 있다. 제2 금속 지지부(133) 내에 열 센서의 배치는 지지 요소(11)를 용이하게 교환가능하게 한다. 게다가, 스레드(thread)가 나사(S1)에 의한 지지 요소(11)의 고정을 위해 제2 금속 지지부(133) 내에 제공된다. 이어서, 제2 금속 지지부(133)는 작동중 배치 장치에 의해 실행되는 x 또는 y-방향의 빠른 움직임으로 인한 열 손실을 방지하기 위하여 세라믹 슬리브(sleeve)(134)에 의해 둘러싸여 진다. 단열 몸체의 개구부(135)는 열 센서 및 가열 요소(12)를 위한 연결 케이블용 관통 구멍으로서 역할하고, 전류가 스프링-적재된 금박 구리 접촉 핀(136)을 통하여 열 센서 및 가열 요소(12)로 공급된다.
본 발명의 바람직한 실시예에서, 유량 센서가 배출부 내에 또는 근처에 위치되어, 배출되는 공기량을 모니터한다. 게다가, 보호 회로가 제공되어, 배출되는 공기량이 미리 정한 제한 수치 아래로 떨어질 때 가열 요소(12)의 화력을 줄이거나 중단시킨다. 이러한 방식으로, 공급 튜브에서 누수가 발생하는 경우에 손상이 방지될 수 있다.
배치 장치(1)는 교정을 위해 x 및 y-방향을 중심으로 회전될 수 있도록 슬라이드(2)에 장착된다.
x-방향을 중심으로 배치 장치(1)를 회전시키기 위하여, 클램핑 나사(S2)는 느슨하게 될 필요가 있다. 그리고 나서 위치 보정은 조정 나사(S3)에 의해 영향받을 수 있다. 그 이후에 클램핑 나사(S2)는 다시 단단히 조여질 필요가 있다. 배치 장치(1)가 조절 요소(3)에 의해 슬라이드(2) 상에 제공되는 원통형 돌출부(5) 상에 장착됨으로써 x-방향으로의 회전이 가능하게 된다.
y-방향을 중심으로 배치 장치(1)를 회전시키기 위하여, 클램핑 나사(S2)는 느슨하게 될 필요가 있다. 그리고 나서 위치 보정은 추가 조정 나사에 의해 영향받을 수 있다. 배치 장치는 판 스프링(leaf spring)(4)에 의해 조절 요소(3)에 관하여 미리 장착되고, y-방향을 중심으로 회전가능하게 조절 요소(3)에 장착된다.
도 3은, 도 1 및 도 2에 따른 회전가능하고 가열가능한 배치 장치의 단면도를 도시한다. 제1 금속 지지부(132)는 중공 축(7)에 연결되고, 이어서, 고정자(61)와 연동하여 z-방향을 중심으로 회전 이동을 구현할 수 있는 전기 모터의 로터(62)에 연결된다. 진공 채널(10)이 지지 요소(11)의 하부 측에 제공되는 진공 채널에 진공 적용을 가능하게 한다. 이러한 방식으로, 다이는 흡입에 의해 집어져서 배치 장치(1) 하부에 위치되는 기판상에 배치될 수 있다. 진공은 제1 금속 지지부(132) 및 단열 몸체(131)에 제공되는 관통 개구부에 의하여 지지 요소(11) 상으로 통과된다.
본 발명은 구체적인 실시예를 참조로 여기서 도시되고 기술되지만, 본 발명은 도시된 세부 사항으로 제한되는 것은 아니다. 오히려, 본 발명에 벗어나지 않고 청구범위의 균등 범위 내에서 다양한 변경이 세부 사항에 적용될 수 있다.
1 배치 장치 2 슬라이드
3 조절 요소 4 판 스프링
5 원통형 돌출부 7 중공 축
10 진공 채널 11 지지 요소
12 가열 요소 13 리셉터클
61 고정자 62 로터
131 단열 몸체 132 제1 금속 지지부
133 제2 금속 지지부 134 슬리브
135 개구부 136 접촉 핀
151 공급부 152 배출부
S1 나사 S2 클램핑 나사
S3 조정 나사

Claims (6)

  1. 기판에 수직인 z-축 방향으로 이동가능한 배치 장치로서,
    다이(die)용 지지 요소로서, 가열 요소를 포함하는 지지 요소;
    상기 지지 요소용 리셉터클로서, 상기 배치 장치에 상기 z-축 방향에 대하여 회전가능하게 장착되고, 단열재로 만들어진 단열 몸체를 포함하는 리셉터클;
    상기 리셉터클용 구동 수단으로서, 상기 z-축을 중심으로 상기 리셉터클을 회전시킬 수 있는 구동 수단; 및
    상기 지지 요소용 상기 리셉터클이 냉각될 수 있는 냉각 유체용 공급부
    를 포함하는 배치 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    공기가 냉각 유체로서 사용되는 배치 장치.
  3. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
    상기 리셉터클은 상기 배치 공부로부터 상기 지지 요소를 열적으로 단열하기 위한 단열 몸체를 포함하는 배치 장치.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 단열 몸체는 세라믹으로 구성되는 것을 특징을 하는 배치 장치.
  5. 청구항 1 내지 청구항 4중 어느 한 항에 있어서,
    상기 단열 몸체는 상기 z-축을 중심으로 회전될 수 있는 제1 금속 지지부에 부착되는 배치 장치.
  6. 청구항 1 내지 청구항 5중 어느 한 항에 따른 배치 장치를 포함하는 다이 본더(die bonder).
KR1020117008146A 2008-09-09 2009-09-08 회전가능하고 가열가능한 배치 장치 및 이러한 배치 장치를 포함하는 칩 실장 시스템 KR101658252B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US9541708P 2008-09-09 2008-09-09
US61/095,417 2008-09-09
PCT/EP2009/061634 WO2010029075A1 (de) 2008-09-09 2009-09-08 Drehbares, beheizbares platzierwerkzeug und chipmontageautomat mit einem solchen platzierwerzeug

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20110081815A true KR20110081815A (ko) 2011-07-14
KR101658252B1 KR101658252B1 (ko) 2016-09-22

Family

ID=41226316

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020117008146A KR101658252B1 (ko) 2008-09-09 2009-09-08 회전가능하고 가열가능한 배치 장치 및 이러한 배치 장치를 포함하는 칩 실장 시스템

Country Status (4)

Country Link
EP (1) EP2327090B1 (ko)
KR (1) KR101658252B1 (ko)
CN (2) CN102217053A (ko)
WO (1) WO2010029075A1 (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9093549B2 (en) 2013-07-02 2015-07-28 Kulicke And Soffa Industries, Inc. Bond heads for thermocompression bonders, thermocompression bonders, and methods of operating the same

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020108707A1 (en) * 2001-02-13 2002-08-15 International Business Machines Corporation Bonding method and apparatus
JP2003174042A (ja) * 2001-12-04 2003-06-20 Nec Machinery Corp ダイボンダ
JP2003303856A (ja) * 2002-04-11 2003-10-24 Shinko Electric Ind Co Ltd 半導体チップボンディング用ヘッドおよび半導体チップボンディング方法
JP2004119696A (ja) * 2002-09-26 2004-04-15 Sumitomo Osaka Cement Co Ltd ボンディング方法、ボンディングステージ、及び電子部品実装装置

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06268051A (ja) * 1993-03-10 1994-09-22 Mitsubishi Electric Corp ウエハ剥し装置
TW510507U (en) * 2002-04-22 2002-11-11 Ind Tech Res Inst Chip accessing device with position, speed and force controls
CN100398431C (zh) * 2003-05-13 2008-07-02 大连理工大学 塑料微流控芯片键合前的预联接方法和装置
JPWO2004107432A1 (ja) * 2003-05-29 2006-07-20 富士通株式会社 電子部品の実装方法、取外し方法及びその装置
CN100414679C (zh) * 2006-04-12 2008-08-27 中南大学 热超声倒装芯片键合机

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020108707A1 (en) * 2001-02-13 2002-08-15 International Business Machines Corporation Bonding method and apparatus
JP2003174042A (ja) * 2001-12-04 2003-06-20 Nec Machinery Corp ダイボンダ
JP2003303856A (ja) * 2002-04-11 2003-10-24 Shinko Electric Ind Co Ltd 半導体チップボンディング用ヘッドおよび半導体チップボンディング方法
JP2004119696A (ja) * 2002-09-26 2004-04-15 Sumitomo Osaka Cement Co Ltd ボンディング方法、ボンディングステージ、及び電子部品実装装置

Also Published As

Publication number Publication date
WO2010029075A1 (de) 2010-03-18
EP2327090A1 (de) 2011-06-01
KR101658252B1 (ko) 2016-09-22
CN105810611A (zh) 2016-07-27
EP2327090B1 (de) 2020-11-04
CN102217053A (zh) 2011-10-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100993079B1 (ko) 접합장치
US7749882B2 (en) Packaged microelectronic devices and methods for manufacturing packaged microelectronic devices
KR101442349B1 (ko) 전자 장치 및 그 제조 방법
JP2002500438A (ja) ワークピースのチャック
TWI728106B (zh) 膠帶剝離裝置
JP2009503880A (ja) 電子的な構成素子を移載するための方法
JP2003142518A (ja) 半導体製造装置、半導体製造方法、半導体装置及び電子装置
CN111344855B (zh) 卡盘板、具有所述卡盘板的卡盘结构物及具有卡盘结构物的焊接装置
JP5364065B2 (ja) 半導体チップの取り付け
JP2019521526A (ja) 半導体後工程用のチャックプレート、これを有するチャック構造物及びチャック構造物を有するチップ分離装置
KR20110081815A (ko) 회전가능하고 가열가능한 배치 장치 및 이러한 배치 장치를 포함하는 칩 실장 시스템
US6821381B1 (en) Tool for thermo-compression-bonding chips, and chip packaging device having the same
KR20190001271A (ko) 본딩 헤드 및 이를 갖는 본딩 장치
TWI834007B (zh) 半導體裝置的製造裝置及製造方法
US6107606A (en) Method and apparatus for measuring temperatures during electronic package assembly
JP2001144233A (ja) 半導体ユニット、冷却装置およびそれらの製造方法
US20140123454A1 (en) Adjustable Pick-up Head and Method for Manufacturing a Device
US10893638B2 (en) Dispensing head having a nozzle heater device, system and method
CN115424947B (zh) 一种半导体芯片贴片工艺及设备
US6029730A (en) Hot shear apparatus and method for removing a semiconductor chip from an existing package
US20040106301A1 (en) Film lamination apparatus and method and a manufacturing method of a semiconductor apparatus
US7639029B2 (en) Heat sink pedestal with interface medium chamber
JP2000332061A (ja) チップ熱圧着ツール及びそれを備えたチップ実装装置
US9494642B2 (en) Systems and methods for conforming test tooling to integrated circuit device profiles with ejection mechanisms
KR20160102785A (ko) 반도체 패키지의 제조방법

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190829

Year of fee payment: 4