KR20110078717A - 폴리프로필렌계 필름 및 그 제조 방법 - Google Patents

폴리프로필렌계 필름 및 그 제조 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20110078717A
KR20110078717A KR1020090135593A KR20090135593A KR20110078717A KR 20110078717 A KR20110078717 A KR 20110078717A KR 1020090135593 A KR1020090135593 A KR 1020090135593A KR 20090135593 A KR20090135593 A KR 20090135593A KR 20110078717 A KR20110078717 A KR 20110078717A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
skin layer
weight
polypropylene
resin
copolymer
Prior art date
Application number
KR1020090135593A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101154590B1 (ko
Inventor
금종하
김종철
Original Assignee
율촌화학 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 율촌화학 주식회사 filed Critical 율촌화학 주식회사
Priority to KR1020090135593A priority Critical patent/KR101154590B1/ko
Publication of KR20110078717A publication Critical patent/KR20110078717A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101154590B1 publication Critical patent/KR101154590B1/ko

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/35—Heat-activated
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B27/08—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/32—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyolefins
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/10—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the pressing technique, e.g. using action of vacuum or fluid pressure
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J187/00—Adhesives based on unspecified macromolecular compounds, obtained otherwise than by polymerisation reactions only involving unsaturated carbon-to-carbon bonds
    • C09J187/005—Block or graft polymers not provided for in groups C09J101/00 - C09J185/04
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2323/00—Polyalkenes
    • B32B2323/04—Polyethylene
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2323/00—Polyalkenes
    • B32B2323/10—Polypropylene
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2405/00—Adhesive articles, e.g. adhesive tapes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2423/00—Presence of polyolefin
    • C09J2423/008—Presence of polyolefin in the pretreated surface to be joined

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Fluid Mechanics (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

폴리프로필렌계 수지로 이루어지는 중심층; 상기 중심층의 일측면에 형성되는 폴리프로필렌계 수지로 이루어지는 제 1 스킨층; 및 상기 중심층의 타측면에 형성되고, 에틸렌, 프로필렌, 1-부텐 및 탄소수 6 내지 20의 고급 알파올레핀의 단량체에서 선택되는 2원 또는 3원 이상의 공중합체로서 융점이 50~70℃인 공중합체 및 융점이 90~100℃이고 메탈로센계 촉매를 이용하여 제조되는 폴리에틸렌계 수지를 포함하는 제 2 스킨층;을 포함하는 폴리프로필렌계 필름으로서, 상기 제 2 스킨층은 상기 필름이 합지될 피착물과 직접 접하는 것을 특징으로 하는 폴리프로필렌 필름 및 그 제조 방법이 제공된다. 해당 폴리프로필렌계 필름은 피착물과의 접합 과정에서 접착제를 사용할 필요가 없고, 티다이(T-die) 공정에 의하여 에틸렌비닐아세테이트를 압출하지 않고도 우수한 접착 효과를 낼 수 있으며, 나아가 투명성도 우수하다.
폴리프로필렌계 필름, 폴리에틸렌, 공중합체, 이축 연신, 투명성

Description

폴리프로필렌계 필름 및 그 제조 방법{POLYPROPYLENE FILM AND METHOD FOR PREPARING THE SAME}
본 명세서는 폴리프로필렌계 필름 및 그 제조 방법에 관하여 기술한다. 상세하게는 투명성이 우수하고 3중층으로 공압출된 합지용 폴리프로필렌계 필름 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
폴리프로필렌계 수지는 인장강도, 강성, 표면경도, 내충격 강도 등의 기계적 특성이 뛰어나다. 또한, 무독성, 무취성 등의 식품 위생성이 뛰어나고, 가격적 측면에서도 비교적 저렴하여 많은 장점이 있다.
폴리프로필렌계 필름은 최근 식품 포장, 책 표지, 쇼핑백 등에 직접 또는 합지되어 사용되어 지고 있다. 이러한 합지 공정에 있어서 종래에는 접착제(glue)를 많이 사용하였다.
그런데, 본 발명자들의 연구 결과에 의하면, 기존 접착제(glue) 합지용 공정에서는 합지 시 접착제 사용에 의한 불량(예컨대, 접착 면이 울퉁불퉁해지는 문제)이 발생하기 쉬웠고 이에 따라 최종 합지된 제품의 품질이 좋지 않았다. 또한, 접착체 도포 및 열풍 건조 단계로 인하여 공정 중 에너지 사용이 과다할 뿐만 아니라 접착제를 사용하므로 접착제 가격으로 인한 원가 부담도 높았다.
더욱이, 본 발명자들의 연구 결과에 의하면, 기존의 열 라미네이션 필름은 필름을 종이와 합지하기 전에 티다이(T-die)를 이용하여 에틸렌비닐아세테이트(EVA) 수지를 두텁게 압출 코팅하였다. 그러나 에틸렌비닐아세테이트 압출 코팅은 수지 가격으로 인하여 원가 부담이 높고 또한 티다이 공정 등 후 가공 공정으로 인한 공정 비용 상승의 문제도 있었다.
본 발명의 구현예들의 일측면은, 접착제나 티다이 공정을 사용하지 않고도 피착물에 용이하게 직접 합지될 수 있어서, 접착제 사용이나 티다이 공정 수행에 따른 제품 불량 우려, 공정 복잡화, 합지된 제품의 원가 상승 우려가 없는 폴리프로필렌계 필름 및 그 제조 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 구현예들의 다른 측면은 투명성이 우수한 폴리프로필렌계 필름 및 그 제조 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 구현예들에서는, 폴리프로필렌계 수지로 이루어지는 중심층; 상기 중심층의 일측면에 형성되는 폴리프로필렌계 수지로 이루어지는 제 1 스킨층; 및 상기 중심층의 타측면에 형성되고, 에틸렌, 프로필렌, 1-부텐 및 탄소수 6 내지 20의 고급 알파올레핀의 단량체에서 선택되는 2원 또는 3원 이상의 공중합체로서 융점이 50~70℃인 공중합체 및 융점이 90~100℃이고 메탈로센계 촉매를 이용하여 제조되는 폴리에틸렌계 수지를 포함하는 제 2 스킨층;을 포함하는 폴리프로필렌계 필름으로서, 상기 제 2 스킨 층은 상기 필름이 합지될 피착물과 직접 접하는 것을 특징으로 하는 폴리프로필렌계 필름을 제공한다.
본 발명의 다른 구현예들에서는 또한, 폴리프로필렌계 수지로 이루어지는 중심층의 일측면에 폴리프로필렌계 수지로 이루어지는 제 1 스킨층을 공압출하고, 상기 중심층의 타측면에, 에틸렌, 프로필렌, 1-부텐 및 탄소수 6 내지 20의 고급 알 파올레핀의 단량체에서 선택되는 2원 또는 3원 이상의 공중합체로서 융점이 50~70℃인 공중합체 및 융점이 90~100℃이고 메탈로센계 촉매를 이용하여 제조되는 폴리에틸렌계 수지를 포함하는 제 2 스킨층을 공압출하는 단계를 포함하는 폴리프로필렌계 필름의 제조 방법으로서, 상기 제 2 스킨 층은 상기 필름이 합지될 피착물과 직접 접하는 것을 특징으로 하는 폴리프로필렌계 필름의 제조 방법을 제공한다.
본 발명의 구현예들에 따른 폴리프로필렌계 필름 특히 이축 연신 폴리프로필렌계 필름은 종이류와 합지시에 접착제를 사용하지 않을 수 있고, 또한 티다이를 통해 별도로 열접착 수지를 후가공하는 절차를 거치지 않고, 직접 열라미네이션이 가능하다. 따라서, 접착제 사용에 의하여 야기될 수 있는 불량 문제(예컨대, 접착 면이 울퉁불퉁해지는 문제)를 해결할 수 있으며, 또한 후 접착제 사용이나 티다이 공정 수행으로 인하여 발생할 수 있는 공정 비용 및 원가 상승을 절감할 수 있으므로, 품질면이나 가격면에서 우수한 필름을 제공할 수 있다.
또한, 본 발명의 구현예들에 따른 폴리프로필렌계 필름은 접착력의 우수성 외에도, 저온에서의 작업성능이 우수하고, 이축 연신 필름으로 제조 시에 파단이나 주름 발생 등이 없다.
또한, 본 발명의 구현예에서는 투명성이 우수한 폴리프로필렌계 필름을 제공할 수 있다.
이하, 본 발명의 구현예들에 따른 폴리프로필렌 필름 및 그 제조 방법을 상 세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 예시적인 구현예에 따른 폴리프로필렌계 필름의 3층 구성을 나타내는 개략도이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 예시적인 구현예에 있어서, 폴리프로필렌계 필름(100)은 폴리프로필렌계 수지로 이루어지는 중심층(20), 상기 중심층(20)의 일측면에 형성되는 폴리프로필렌계 수지로 이루어지는 제 1 스킨층(10) 및 상기 중심층(20)의 타측면에 형성되고, 에틸렌, 프로필렌, 1-부텐 및 탄소수 6 내지 20의 고급 알파올레핀의 단량체에서 선택되는 2원 또는 3원 이상의 공중합체로서 융점이 50~70℃인 공중합체 및 융점이 90~100℃인 폴리에틸렌계 수지 바람직하게는 융점이 90~100℃이고 메탈로센계 촉매를 이용하여 제조되는 폴리에틸렌계 수지를 포함하는 제 2 스킨층(30)을 포함한다. 여기서, 상기 제 2 스킨 층(30)은 상기 필름(100)이 합지될 피착물과 직접 접하는 것이다.
본 발명의 예시적인 구현예에서, 상기 중심층 및 제 1 스킨층은 폴리프로필렌계 수지로 이루어진다.
상기 폴리프로필렌계 수지는 특별히 제한되지 않지만, 호모 폴리프로필렌인 것이 비용 측면에서 가장 바람직하다. 상기 폴리프로필렌계 필름으로는 연신 폴리프로필렌 필름(OPP)을 사용할 수 있고, 바람직하게는 이축 연신 폴리프로필렌 필름(BOPP)를 사용할 수 있다. 또한, 중심층에 제 1 및 2 스킨층을 모두 형성 후 일축 또는 이축 연신할 수 있다.
상기 중심층을 폴리프로필렌계 수지 필름으로 형성하고, 상기 제 1 스킨층을 폴리프로필렌계 수지 필름으로 형성함으로써 피착물에 합지시 필름의 열에 의한 늘어남, 밀림 등을 방지할 수 있고 이에 따라 안정성을 부여할 수 있다.
뿐만 아니라, 중심층과 제 1 스킨층을 동일하게 폴리프로필렌계 수지 단독으로 형성하는 것은 필름 전체의 투명성을 높이는데 유리하다.
본 발명의 예시적인 구현예에서, 상기 제 2 스킨층은 피착물에 직접 접하는 층으로서, 융점이 90~100℃인 폴리에틸렌계 수지 바람직하게는 융점이 90~100℃이고 메탈로센계 촉매를 이용하여 제조되는 폴리에틸렌계 수지와 함께 제 2 스킨층의 열접착 개시 온도를 낮출 수 있는 수 있을 뿐만 아니라 접착강도 향상에 기여할 수 있는 저온 열접착성 수지(개질제)로서, 에틸렌, 프로필렌, 1-부텐 및 탄소수 6 내지 20의 고급 알파올레핀의 단량체에서 선택되는 2원 또는 3원 이상의 공중합체로서 융점이 50~70℃인 공중합체를 포함한다.
상기 폴리에틸렌계 수지는 제 2 스킨층의 기초 수지로서 사용되는 것으로서, 저온 열라미네이션을 가능하게 하기 위하여 기본적으로 융점이 90~100℃인 것을 사용한다. 이러한 폴리에틸렌계 수지는 후술하는 저온 열접착성 개질 수지와 상용성 측면에서도 우수하다.
비제한적인 예시에서, 상기 융점이 90~100℃이고 메탈로센계 촉매를 이용하여 제조되는 폴리에틸렌계 수지로는, 저밀도폴리에틸렌, 선형저밀도폴리에틸렌을 사용할 수 있지만, 메탈로센계 촉매의 존재하에서 에틸렌에 알파 올레핀(1-부텐 또는 1-옥텐 등)을 그라프트 시킨 코폴리머(폴리올레핀 엘라스토머) 또는 이들의 하나 이상의 혼합물을 사용하는 것이 특히 바람직하다. 상기 에틸렌에 알파 올레 핀(1-부텐이나 1-옥텐 등)을 그라프트 한 코폴리머는 분자 구조가 저밀도폴리에틸렌의 구조와 유사하다.
비제한적인 예시에서, 상기 폴리에틸렌계 수지로서 메탈로센 촉매를 이용하여 제조되는 폴리에틸렌계 수지를 사용하면 투명성이 우수하므로 바람직하다. 제 1 스킨층을 폴리프로필렌계 수지 단독으로 사용하는 한편, 제 2 스킨층의 폴리에틸렌계 수지는 메탈로센 촉매를 이용하여 제조되어 투명성이 높은 것으로 사용하고, 또한 중심층에서 폴리프로필렌계 수지 단독으로 사용함으로써, 전체 필름의 투명성을 높일 수 있다.
비제한적인 예시에서, 전체 필름은 HAZE가 1.5 미만인 것이 바람직하다. 참고로, 필름의 투명도는 ASTM D1003의 측정방법에 의한 HAZE(흐림도)로 표현할 수 있는데, HAZE가 낮을수록 투명하고 높을수록 불투명한 것을 나타낸다.
비제한적인 예시에서, 상기 제 1 스킨층에는 후술하는 바와 같은 블로킹 방지제를 추가로 더 포함할 수 있다. 블로킹 방지제는 폴리프로필렌계 수지 총 100 중량부에 대하여 3 내지 5 중량부로 사용될 수 있다. 이와 같이 블로킹 방지제를 사용함으로써 블로킹 방지성을 부여하여 작업성을 양호하게 할 수 있으므로 바람직하다.
비제한적인 예시에서, 상기 폴리에틸렌계 수지는 공지의 것을 입수하여 사용할 수 있으며, 예컨대 메탈로센 촉매로 제조되어 분자량 분포가 균일하며 LDPE 구조와 유사한 AFFINITY™ 1850 G (다우 케미칼 주식회사 제품)를 사용할 수 있다.
본 발명의 예시적인 구현예에서, 상기 제 2 스킨층은 피착물에 직접 접하는 층으로서, 상기 제 2 스킨층에는 기초수지로서 융점이 90~100℃인 폴리에틸렌계 수지와 함께 제조 과정 중 열접착 개시 온도를 더 낮추고 또한 기초 수지에 추가로 포함되어 제 2 스킨층 전체의 접착 강도를 증가시켜 줄 수 있는 융점이 50~70℃인 저온 열접착성 수지로서 에틸렌, 프로필렌, 1-부텐 및 탄소수 6 내지 20의 고급 알파올레핀의 단량체에서 선택되는 2원 또는 3원 이상의 공중합체를 포함한다.
여기서, 상기 탄소수 6 내지 20의 고급 알파올레핀은 1-헥센, 1-옥텐 등일 수 있다.
비제한적인 예시에서, 상기 융점이 50~70℃인 저온 열접착성 수지는 바람직하게는 에틸렌, 프로필렌 또는 1-부텐, 탄소수 6 내지 20의 고급 알파올레핀에서 선택되는 2원 또는 3원 이상의 공중합체이다.
비제한적인 예시에서, 상기 저온 열접착성 수지는 바람직하게는 에틸렌과 알파 올레핀의 코폴리머(융점이 50~70℃인 것)를 사용할 수 있다.
비제한적인 예시에서, 상기 저온 열접착성 수지는 에틸렌과 1-부텐의 코폴리머(융점이 50~70℃인 것)이다. 이러한 공중합체로서 공지의 것을 입수하여 사용할 수 있으며, 예컨대 TAFMER® A4085S (미쯔이 주식회사 제품)를 사용할 수 있다.
비제한적인 예시에서, 상기 저온 열접착성 수지는 특히 바람직하게는 에틸렌과 1-옥텐의 코폴리머(융점이 50~70℃인 것)이다. 이 수지를 저온 열접착성 수지로 사용하는 경우에는 함량이 증가되더라도 특히 폴리에틸렌계 수지와의 섞임성이 우수하여 수지가 섞이지 않은 흔적이 감지되지 않고 외관상 양호하다. 이러한 에틸렌과 1-옥텐의 코폴리머로서 공지의 것을 입수하여 사용할 수 있으며, 예컨대 AFFINITY™ KC 8852G(다우 케미칼 주식회사 제품)를 사용할 수 있다. 참고로, 상기한 바와 같은 에틸렌 및 1-부텐의 코폴리머는 20중량%까지의 사용 시에는 외관상의 문제가 없을 수 있지만, 20 중량%를 넘게 사용하는 경우에는 일부 색(금색, 흑색 등)을 가지는 종이와 합지하는 경우 수지가 섞이지 않은 흔적이 감지될 수 있는 등 외관이 양호하지 않을 수 있다.
비제한적인 예시에서, 상기 저온 열접착성 수지로서 융점이 50~70℃인 에틸렌 및 프로필렌의 공중합체 또는 프로필렌 및 1-부텐의 공중합체를 사용할 수 있다.
본 발명의 예시적인 구현예들에서 융점이 50~70℃인 공중합체로서, 에틸렌, 프로필렌, 1-부텐 및 탄소수 6 내지 20의 고급 알파올레핀에서 선택되는 단량체의 2원 또는 3원 이상의 공중합체는 열접착 개시 온도 낮춤, 접착 강도 향상 외에도 흐름성을 양호하게 하고, 저온 열라미네이션 시 불량이 없이 작업성이 우수하도록 하는 효과를 가진다.
이러한 측면에서, 상기 제 2 스킨층의 조성은 융점이 90~100℃인 폴리에틸렌계 수지 50~90중량% 및 융점이 50~70℃인 2원 또는 3원 이상의 공중합체로서, 에틸렌, 프로필렌, 1-부텐 및 탄소수 6 내지 20의 고급 알파올레핀에서 선택되는 단량체의 2원 또는 3원 이상의 공중합체인 저온 열접착성 수지 10~50 중량%로 구성된다.
상기 제 2 스킨층의 혼합비에서 충분한 열접착성을 확보하고, 혼합 수지의 용융점을 낮추어서 작업 안정성을 확보하기가 용이할 수 있다. 상기 저온 열접착성 수지가 50 중량%를 초과하는 경우에는 이축 연신 필름의 제조 시 파단이 발생하거나 주름 발생 등의 공정 불량이 발생하기가 쉽다. 또한, 상기 저온 열접착성 수지가 10중량% 보다 적어지는 경우에는 접착 강도 뿐만 아니라 작업성도 저조하게 될 수 있다.
위와 같은 측면에서, 비제한적인 예시에서는, 상기 융점이 90~100℃인 폴리에틸렌계 수지 50~80중량% 및 상기 융점이 50~70℃인 저온 열접착성 수지 20~50중량%인 것이 더욱 바람직하고, 상기 융점이 90~100℃인 폴리에틸렌계 수지 60~80중량% 및 상기 융점이 50~70℃인 저온 열접착성 수지 20~40중량%인 것이 더더욱 바람직하다.
이와 같은 제 2 스킨층은 열라미네이션 시 저온(50~100℃)에서 예컨대 라미네이트기의 예열 수단이나 열롤로에 의하여 연화되고 용융되어 열접착성을 가지게 됨에 따라 별도의 접착층을 사용하지 않고도 피착물(예컨대 종이)에 접착이 가능하도록 할 수 있다. 또한, 상기 제 2 스킨층에 의하여 별도로 에틸렌비닐아세테이트(EVA) 수지를 티다이에서 압출 코팅하지 않고도 피착물과의 접합이 가능하게 될 수 있다.
본 발명의 예시적인 구현예에서, 상기 제 2 스킨층의 두께를 제한하도록 하는 것이 접착성 및 작업성 측면에서 중요하다. 상기 제 2 스킨층은 전체 두께 중 20~40%를 가지도록 하는 것이 바람직하다. 두께가 20% 미만인 경우 접착 후에도 부착성이 떨어지고, 40%를 초과하는 경우 합지 시 및 권취 시의 작업성이 저조하여 진다.
본 발명의 예시적인 구현예에서, 상기 제 1 스킨층은 전체 두께의 1~10%를 가지도록 할 수 있고, 상기 중심층은 전체 두께의 50~70%를 가지도록 할 수 있다.
본 발명의 예시적인 구현예에서 폴리프로필렌계 필름의 전체 두께는 12 내지 20 마이크로미터인 것이 권취 및 합지 시의 작업성 측면에서 바람직하다.
본 발명의 예시적인 구현예에서, 상기 제 2 스킨층에는 블로킹 방지제가 추가되는 것이 바람직하다. 상기 제 2 스킨층은 저온 열접착성 수지와 폴리에틸렌계 수지의 배합으로 인하여 점도가 높은 상태 즉, 끈적거리는 상태에 있게 되고 특히 두께가 전체 두께의 20~40%를 차지하게 되면 매우 두꺼운 편이므로 그 끈적거림이 커진다.
따라서 블로킹 방지제를 추가하여 끈적거림으로 인한 블로킹성을 감소시키도록 할 필요가 있다.
여기서, 상기 블로킹 방지제의 입자의 평균 직경의 선택이 중요한데, 상기 입자의 평균 직경인 제2 스킨층의 두께보다 크게 하는 것이 바람직하지만, 지나치게 크게 하는 경우 블로킹 방지제 자체가 이탈될 우려가 있다. 이러한 측면을 고려하여, 상기 블로킹 방지제 입자의 평균 직경은 제 2 스킨층의 두께보다 크고 제 2 스킨층의 두께의 2배 미만, 바람직하게는 1.5 배 미만으로 한다. 비제한적인 예시에서, 전체 필름 두께가 12마이크로 미터이고, 제 2 스킨층이 전체 두께의 20~40%인 경우 즉, 2.4~4.8 마이크로미터인 경우 블로킹 방지제 입자의 평균 직경은 예컨대 3~7 마이크로미터일 수 있다.
상기 블로킹 방지제는 제 2 스킨층을 구성하는 조성물 100 중량부에 대하여 0.1 내지 10 중량부를 사용할 수 있다.
상기 블로킹 방지제가 0.1중량부 미만으로 사용되면 안티 블로킹성을 확보하기 어렵고 10 중량부를 초과하여 사용하면 합지 후 합지된 부분에서 이동(shifting)이 발생할 수 있다. 이러한 측면에서 바람직하게는 0.5~10중량부, 더 바람직하게는 2~5 중량부로 블로킹 방지제를 첨가한다.
본 발명의 예시적인 구현예에서, 블로킹 방지제로는 탄산칼슘, 무정형 실리카, 활석, 탄산마그네슘, 탄산바륨, 황산칼슘, 황산바륨, 인산리튬, 인산칼슘, 인산마그네슘, 산화알루미늄, 불화리튬, 디카르복시산의 칼슘, 바륨, 아연 또는 망간 염, 카본블랙, 이산화티탄, 카올린, 가교된 폴리스틸렌 입자 및 가교된 아크릴레이트 입자, 실리콘 비드, 테프론 비드 등의 무기 및/또는 유기입자를 사용할 수 있다. 비제한적인 예시에서, 상기 블로킹 방지제로서는 예컨대 실리콘 또는 테프론 비드를 사용할 수 있다.
본 발명의 예시적인 구현예들에서는 공압출 과정에 의하여 3층 필름을 제조할 수 있다.
따라서, 본 발명의 예시적인 구현예에 따른 폴리프로필렌계 필름의 제조 방법은, 폴리프로필렌계 수지로 이루어지는 중심층의 일측면에 폴리프로필렌계 수지로 이루어지는 제 1 스킨층을 공압출하고, 상기 중심층의 타측면에 상기 융점이 50~70℃인 저온 열접착성 수지 및 융점이 90~100℃인고 메탈로센계 촉매를 이용하여 제조되는 폴리에틸렌계 수지를 포함하는 제 2 스킨층을 공압출하는 단계를 포함한다. 여기서 상기 제 2 스킨 층은 상기 필름이 합지될 피착물과 직접 접하도록 한 다.
본 발명의 예시적인 구현예에서 상기 3층으로 공압출된 필름은 열라미네이션에 의하여 피착물과 접합될 수 있으며, 상기 피착물은 대표적으로 종이를 포함한다. 이와 같이 피착물에 접합됨으로써 상기 공압출된 필름은 식품 포장, 책 표지, 쇼핑백 등에 다양하게 적용될 수 있다.
이하, 본 발명의 실시예를 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다. 이들 실시예는 오로지 본 발명을 보다 구체적으로 설명하기 위해 예시적으로 제시한 것일 뿐, 본 발명의 범위가 이들 실시예에 의해 제한되지 않는다는 것은 당업계에서 통상의 지식을 가지는 자에 있어서 자명할 것이다.
[실시예 및 비교예 필름 구성]
사용 성분
폴리에틸렌계 수지: 메탈로센계 촉매를 이용하여 제조된 폴리에틸렌계 수지인 AFFINITY™ 1850 G (다우 케미칼 주식회사 제품; 융점 98℃)
에틸렌 및 1-부텐의 코폴리머 : TAFMER® A4085S (미쯔이 주식회사 제품; 융점 66℃)
에틸렌 및 1-옥텐의 코폴리머 : AFFINITY™ KC 8852G(다우 케미칼 주식회사 제품; 융점 68.3℃)
비교예 1
중심층을 호모폴리프로필렌 수지로 구성하였다.
제 1 스킨층을 호모폴리프로필렌 수지로 구성하였다.
제 2 스킨층을 폴리에틸렌계 수지(AFFINITY™ 1850 G: 다우 케미칼 주식회사 제품) 97중량% 및 블로킹 방지제(무기 실리카; 평균직경 5 마이크로미터) 3중량%로 구성하였다.
제 2 스킨층 두께는 전체 두께(15마이크로미터)의 20%로 하였다.
상기 중심층에 제 1 스킨층 및 제 2 스킨층을 각각 공압출하여 비교예 1의 필름을 제조하였다.
비교예 2
중심층을 호모폴리프로필렌 수지로 구성하였다.
제 1 스킨층을 호모폴리프로필렌 수지로 구성하였다.
제 2 스킨층을 폴리에틸렌계 수지(AFFINITY™ 1850 G: 다우 케미칼 주식회사 제품) 95중량% 및 블로킹 방지제(유기 실리콘 비드; 평균직경 5 마이크로미터) 5중량%로 구성하였다.
제 2 스킨층 두께는 전체 두께(15마이크로미터)의 30%로 하였다.
상기 중심층에 제 1 스킨층 및 제 2 스킨층을 각각 공압출하여 비교예 2의 필름을 제조하였다.
비교예 3
비교예 2와 동일하게 하되, 제 2 스킨층의 두께를 전체 두께(15마이크로미터)의 40%로 하여 비교예 3의 필름을 제조하였다.
실시예 1
중심층과 제 1 스킨층은 비교예 1과 동일하게 하였다.
제 2 스킨층의 구성을 폴리에틸렌계 수지(AFFINITY™ 1850 G: 다우 케미칼 주식회사 제품) 85중량%, 에틸렌 및 1-부텐의 코폴리머(TAFMER® A4085S: 미쯔이 주식회사 제품) 10중량%, 블로킹 방지제(유기 실리콘 비드; 평균직경 5 마이크로미터) 5 중량%(상기 폴리에틸렌계 수지 및 상기 코폴리머 100 중량부에 대하여, 5.26 중량부)로 구성하였다.
제 2 스킨층의 두께는 전체의 두께(15마이크로미터)의 20%로 하였다.
상기 중심층에 제 1 스킨층 및 제 2 스킨층을 각각 공압출하여 비교 실시예 1의 필름을 제조하였다.
실시예 2
중심층과 제 1 스킨층은 비교예 1과 동일하게 하였다.
제 2 스킨층의 구성을 폴리에틸렌계 수지(AFFINITY™ 1850 G: 다우 케미칼 주식회사 제품) 75중량%, 에틸렌 및 1-부텐의 코폴리머(TAFMER® A4085S: 미쯔이 주식회사 제품) 20중량%, 블로킹 방지제(유기 실리콘 비드; 직경 5 마이크로 미터) 5 중량%(상기 폴리에틸렌계 수지 및 상기 코폴리머 100 중량부에 대하여, 5.26중량 부)로 구성하였다.
제 2 스킨층의 두께는 전체의 두께(15마이크로미터)의 20%로 하였다.
상기 중심층에 제 1 스킨층 및 제 2 스킨층을 각각 공압출하여 실시예 2의 필름을 제조하였다.
실시예 3
중심층과 제 1 스킨층은 비교예 1과 동일하게 하였다.
제 2 스킨층의 구성을 폴리에틸렌 수지(AFFINITY™ 1850 G: 다우 케미칼 주식회사 제품) 65중량%, 에틸렌 및 1-부텐의 코폴리머(TAFMER® A4085S: 미쯔이 주식회사 제품) 30중량%, 블로킹 방지제(유기 실리콘 비드; 직경 5 마이크로미터) 5 중량%(상기 폴리에틸렌계 수지 및 상기 코폴리머 100 중량부에 대하여, 5.26중량부)로 구성하였다.
제 2 스킨층의 두께는 전체의 두께(15마이크로미터)의 20%로 하였다.
상기 중심층에 제 1 스킨층 및 제 2 스킨층을 각각 공압출하여 실시예 3의 필름을 제조하였다.
실시예 4
중심층과 제 1 스킨층은 비교예 1과 동일하게 하였다.
제 2 스킨층의 구성을 폴리에틸렌계 수지(AFFINITY™ 1850 G: 다우 케미칼 주식회사 제품) 75중량%, 에틸렌 및 1-부텐의 코폴리머(TAFMER® A4085S: 미쯔이 주식회사 제품) 20중량%, 블로킹 방지제(유기 실리콘 비드; 직경 5 마이크로미터) 5 중량%(상기 폴리에틸렌계 수지 및 상기 코폴리머 100 중량부에 대하여, 5.26중량부)로 구성하였다.
제 2 스킨층의 두께는 전체의 두께(15마이크로미터)의 30%로 하였다.
상기 중심층에 제 1 스킨층 및 제 2 스킨층을 각각 공압출하여 실시예 4의 필름을 제조하였다.
실시예 5
중심층과 제 1 스킨층은 비교예 1과 동일하게 하였다.
제 2 스킨층의 구성을 폴리에틸렌계 수지(AFFINITY™ 1850 G: 다우 케미칼 주식회사 제품) 87중량%, 에틸렌 및 1-옥텐의 코폴리머(AFFINITY™ KC 8852G: 다우 케미칼 주식회사 제품) 10중량% 및 블로킹 방지제(유기 실리콘 비드; 직경 5 마이크로미터) 3 중량%(상기 폴리에틸렌계 수지 및 상기 코폴리머 100 중량부에 대하여, 3.09 중량부)로 구성하였다.
제 2 스킨층의 두께는 전체의 두께(15마이크로미터)의 20%로 하였다.
상기 중심층에 제 1 스킨층 및 제 2 스킨층을 각각 공압출하여 실시예 5의 필름을 제조하였다.
실시예 6
중심층과 제 1 스킨층은 비교예 1과 동일하게 하였다.
제 2 스킨층의 구성을 폴리에틸렌계 수지(AFFINITY™ 1850 G: 다우 케미칼 주식회사 제품) 67중량%, 에틸렌 및 1-옥텐의 코폴리머(AFFINITY™ KC 8852G: 다우 케미칼 주식회사 제품) 30중량% 및 블로킹 방지제(유기 실리콘 비드; 직경 5 마이크로미터) 3 중량%(상기 폴리에틸렌계 수지 및 상기 코폴리머 100 중량부에 대하여, 3.09 중량부)로 구성하였다.
제 2 스킨층의 두께는 전체의 두께(15마이크로미터)의 20%로 하였다.
상기 중심층에 제 1 스킨층 및 제 2 스킨층을 각각 공압출하여 실시예 6의 필름을 제조하였다.
비교예 4
중심층과 제 1 스킨층은 비교예 1과 동일하게 하였다.
제 2 스킨층의 구성을 폴리에틸렌계 수지(AFFINITY™ 1850 G: 다우 케미칼 주식회사 제품) 47중량%, 에틸렌 및 1-옥텐의 코폴리머(AFFINITY™ KC 8852G: 다우 케미칼 주식회사 제품) 50중량% 및 블로킹 방지제(유기 실리콘 비드; 직경 5 마이크로미터) 3 중량%(상기 폴리에틸렌계 수지 및 상기 코폴리머 100 중량부에 대하여, 3.09 중량부)로 구성하였다.
제 2 스킨층의 두께는 전체의 두께(15마이크로미터)의 20%로 하였다.
상기 중심층에 제 1 스킨층 및 제 2 스킨층을 각각 공압출하여 비교예 4의 필름을 제조하였다.
비교예 5
중심층과 제 1 스킨층은 비교예 1과 동일하게 하였다.
제 2 스킨층의 구성을 폴리에틸렌계 수지(AFFINITY™ 1850 G: 다우 케미칼 주식회사 제품) 27중량%, 에틸렌 및 1-옥텐의 코폴리머(AFFINITY™ KC 8852G: 다우 케미칼 주식회사 제품) 70중량% 및 블로킹 방지제(유기 실리콘 비드; 직경 5 마이크로미터) 3 중량%(상기 폴리에틸렌계 수지 및 상기 코폴리머 100 중량부에 대하여, 3.09 중량부)로 구성하였다.
제 2 스킨층의 두께는 전체의 두께(15마이크로미터)의 20%로 하였다.
상기 중심층에 제 1 스킨층 및 제 2 스킨층을 각각 공압출하여 비교예 5의 필름을 제조하였다.
[접착성 및 작업성 테스트]
피착물과의 접합 과정에서의 100℃ 이하에서 원활한 속도로 작업이 이루어질 수 있어야 한다.
이를 위하여, 종이와의 필름과이 합지 시 100℃ 이하의 온도에서 일정 속도 이상으로 만족스러운 접착력을 가지도록 합지가 수행되는지를 평가하였다.
이를 위하여, 종이와 실시예 및 비교예들의 필름을 열라미네이팅하였다. 라미네이팅기(GMP KOLAMI-320S)를 사용하여 100℃ 온도와 속도(1.5m/분)를 세팅하여 종이와 합지하고 해당 온도 및 속도에서 합지가 수행되는 것인지(작업성 테스트) 및 합지 후 접착 강도가 어떠한지(접착 강도 테스트)를 평가하였다.
접착강도는 폭 15 mm 로 길게 자른 다음, 인장강도 측정기(SHIMADZU사의 AGS-100)를 사용하여 강도를 3회 이상 측정하였다. 참고로, 접착력은 100gf/15mm 이하인 경우 저조한 수준이고, 100~150gf/15mm인 경우 보통 수준이며, 150~180gf/15mm 인 경우 우수한 수준이며, 180~200gf/15mm인 경우 매우 우수한 수준이며, 200gf/15mm를 넘는 경우 특히 우수한 것이다.
작업성은 설정된 온도 및 합지 속도에서 합지가 수행된 경우를 "만족"으로 표시하였고, 설정된 합지 속도에서 합지가 수행되지 아니하고 불량이 발생한 경우를 "불만족"으로 표시하였다.
아래 표 1 및 2에 테스트 결과를 나타내었다.
비교예 1 비교예 2 비교예 3 실시예 1 실시예 2 실시예 3 실시예 4
접착력
(gf/15mm)		 100 150 180 120 150 180 230
작업성 불만족 불만족 불만족 만족 만족 만족 만족
실시예 5 실시예 6 비교예 4 비교예 5
접착력
(gf/15mm)		 130 160 180 230
작업성 만족 만족 불만족 불만족
제 2 스킨층에서 융점이 98℃인 폴리에틸렌계 수지를 97중량% 및 나머지 블로킹 방지제를 사용하고 제 2 스킨층의 두께를 전체의 20%로 한 비교예 1의 경우에는 합지 시 불량이 발생하였고, 합지된 부분의 접착력도 상대적으로 저조하였다.
제 2 스킨층에서 융점이 98℃인 폴리에틸렌계 수지를 95중량% 및 나머지 블로킹 방지제를 사용하고 제 2 스킨층의 두께를 전체의 30%로 한 비교예 2의 경우에는 접착력은 상승하였으나 합지 시 여전히 불량이 발생하였다.
제 2 스킨층에서 융점이 98℃인 폴리에틸렌계 수지를 95 중량% 및 나머지 블로킹 방지제를 사용하고 제 2 스킨층의 두께를 전체의 40%로 한 비교예 3의 경우에는 접착력이 더 상승하였지만, 합지 시 여전히 불량이 발생하였다.
제 2 스킨층에서 융점이 98℃인 폴리에틸렌계 수지를 85중량%, 융점이 66℃인 에틸렌 및 1-부텐의 코폴리머를 10중량% 및 나머지 블로킹 방지제를 사용하고 제 2 스킨층의 두께를 전체의 20%로 한 실시예 1의 경우에는 접착력이 120gf/15mm으로 떨어졌지만, 합지 시 불량이 발생하지 않았다.
제 2 스킨층에서 융점이 98℃인 폴리에틸렌계 수지를 75중량%, 융점이 66℃인 에틸렌 및 1-부텐의 코폴리머를 20중량% 및 나머지 블로킹 방지제를 사용하고 제 2 스킨층의 두께를 전체의 20%로 한 실시예 2의 경우에는 접착력이 150gf/15mm으로 상승하였을 뿐만 아니라 합지 시 불량도 전혀 발생하지 않았다.
제 2 스킨층에서 융점이 98℃인 폴리에틸렌계 수지를 65중량%, 융점이 66℃인 에틸렌 및 1-부텐의 코폴리머를 30중량% 및 나머지 블로킹 방지제를 사용하고 제 2 스킨층의 두께를 전체의 20%로 한 실시예 3의 경우에는 접착력이 180gf/15mm으로 상승하였을 뿐만 아니라, 합지 시 불량도 전혀 발생하지 않았다.
제 2 스킨층에서 융점이 98℃인 폴리에틸렌계 수지를 75중량%, 융점이 66℃인 에틸렌 및 1-부텐의 코폴리머를 20중량% 및 나머지 블로킹 방지제를 사용하고 제 2 스킨층의 두께를 전체의 30%로 한 실시예 4의 경우에는 접착력이 230gf/15mm으로 상승하였을 뿐만 아니라 합지 시 불량도 전혀 발생하지 않았다.
제 2 스킨층에서 융점이 98℃인 폴리에틸렌계 수지를 87중량%, 융점이 68.3℃인 에틸렌 및 1-옥텐의 코폴리머를 10중량% 및 나머지 블로킹 방지제를 사용하고 제 2 스킨층의 두께를 전체의 20%로 한 실시예 5의 경우에는 접착력이 130gf/15mm으로 양호하고, 합지 시 불량도 전혀 발생하지 않았다.
제 2 스킨층에서 융점이 98℃인 폴리에틸렌계 수지를 67중량%, 융점이 68.3℃인 에틸렌 및 1-옥텐의 코폴리머를 30중량% 및 나머지 블로킹 방지제를 사용하고 제 2 스킨층의 두께를 전체의 20%로 한 실시예 6의 경우에는 접착력이 160gf/15mm으로 상승하고, 합지 시 불량도 전혀 발생하지 않았다.
한편, 제 2 스킨층에서 융점이 98℃인 폴리에틸렌계 수지를 47중량%, 융점이 68.3℃인 에틸렌 및 1-옥텐의 코폴리머를 50중량% 및 나머지 블로킹 방지제를 사용하고 제 2 스킨층의 두께를 전체의 20%로 한 비교예 4의 경우에는 접착력이 180gf/15mm으로 상승하였으나, 합지 시 파단이 발생하고 권취도 불량하였다.
제 2 스킨층에서 융점이 98℃인 폴리에틸렌계 수지를 27중량%, 융점이 68.3℃인 에틸렌 및 1-옥텐의 코폴리머를 70중량% 및 나머지 블로킹 방지제를 사용하고 제 2 스킨층의 두께를 전체의 20%로 한 비교예 5의 경우에는 접착력이 230gf/15mm으로 상승하였으나, 합지 시 수축 및 블로킹이 발생하였다.
이상에서 알 수 있듯이, 상기 저온 열접착성 개질 수지는 10중량% 이상 및 50중량% 이하로 사용하는 것이 접착성뿐만 아니라 작업성 측면에서 만족스럽다고 할 수 있다.
또한, 저온 열접착성 개질 수지를 첨가하는 경우 제 2 스킨층의 두께는 전체의 20% 이상에서 증가할수록 접착력이 양호하다. 그러나, 제 2 스킨층의 두께를 40% 초과로 적용하거나 저온 열접착성 개질 수지가 제 2 스킨층 중 50%를 넘어서 사용되는 경우에는 이축 연신 필름 생산 시 파단이 발생할 수 있고 또한 주름 발생 등의 공정상의 손실이 많이 발생하여 제품화에 어려움이 발생하였다.
도 1은 본 발명의 예시적인 구현예에 따른 폴리프로필렌계 필름의 3층 구성을 나타내는 개략도이다.

Claims (13)

  1. 폴리프로필렌계 수지로 이루어지는 중심층;
    상기 중심층의 일측면에 형성되는 폴리프로필렌계 수지로 이루어지는 제 1 스킨층; 및
    상기 중심층의 타측면에 형성되고, 에틸렌, 프로필렌, 1-부텐 및 탄소수 6 내지 20의 고급 알파올레핀의 단량체에서 선택되는 2원 또는 3원 이상의 공중합체로서 융점이 50~70℃인 공중합체 및 융점이 90~100℃이고 메탈로센계 촉매를 이용하여 제조되는 폴리에틸렌계 수지를 포함하며, 상기 공중합체 및 폴리에틸렌계 수지 총 100 중량에 대하여, 상기 폴리에틸렌계 수지 50 내지 90중량% 및 상기 공중합체 10 내지 50 중량%로 이루어지는 제 2 스킨층;을 포함하는 폴리프로필렌계 필름으로서,
    상기 제 2 스킨 층은 상기 필름이 합지될 피착물과 직접 접하는 것을 특징으로 하는 폴리프로필렌계 필름.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 스킨층의 상기 폴리에틸렌계 수지는 에틸렌에 1-부텐 또는 1-옥텐이 그라프트 중합된 코폴리머인 것을 특징으로 하는 폴리프로필렌계 필름.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 스킨층의 상기 공중합체는 에틸렌 및 1-부텐의 코폴리머 또는 에틸렌 및 1-옥텐의 코폴리머인 폴리프로필렌계 필름.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 스킨층은 상기 폴리에틸렌계 수지 50 내지 80중량% 및 상기 공중합체 20 내지 50 중량%로 이루어지는 것을 특징으로 하는 폴리프로필렌계 필름.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 스킨층은 블로킹 방지제를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 폴리프로필렌계 필름.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 블로킹 방지제의 평균 입자 직경은 제 2 스킨층의 두께 보다 크고 제 2 스킨층의 두께의 2 배보다 작은 것을 특징으로 하는 폴리프로필렌계 필름.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 스킨층은 블로킹 방지제를 상기 폴리에틸렌계 수지 및 상기 공중합체 총 100중량부에 대하여, 0.1 내지 10 중량부로 함유하는 것을 특징으로 하는 폴리프로필렌계 필름.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 스킨층은 블로킹 방지제를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 폴리프로필렌계 필름.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 피착물은 종이인 것을 특징으로 하는 폴리프로필렌계 필름.
  10. 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 2 스킨층의 두께는 폴리프로필렌계 필름 전체 두께에 대하여 20~40%인 것을 특징으로 하는 폴리프로필렌계 필름.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 폴리프로필렌계 필름의 전체 두께는 12 내지 20마이크로미터인 것을 특징으로 하는 폴리프로필렌계 필름.
  12. 폴리프로필렌계 수지로 이루어지는 중심층의 일측면에 폴리프로필렌계 수지로 이루어지는 제 1 스킨층을 공압출하고, 상기 중심층의 타측면에, 에틸렌, 프로필렌, 1-부텐 및 탄소수 6 내지 20의 고급 알파올레핀의 단량체에서 선택되는 2원 또는 3원 이상의 공중합체로서 융점이 50~70℃인 공중합체 및 융점이 90~100℃이고 메탈로센계 촉매를 이용하여 제조되는 폴리에틸렌계 수지를 포함하며, 상기 공중합 체 및 폴리에틸렌계 수지 총 100 중량에 대하여, 상기 폴리에틸렌계 수지 50 내지 90중량% 및 상기 공중합체 10 내지 50 중량%로 이루어지는 제 2 스킨층을 공압출하는 단계를 포함하는 폴리프로필렌계 필름의 제조 방법으로서,
    상기 제 2 스킨 층은 상기 필름이 합지될 피착물과 직접 접하는 것을 특징으로 하는 폴리프로필렌 필름의 제조 방법.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 폴리에틸렌계 수지 50 내지 80중량% 및 상기 공중합체 20 내지 50 중량%로 이루어지는 100 중량부에 대하여, 블로킹 방지제 0.1 내지 10 중량부로 이루어지는 조성물을 이용하여 상기 제 2 스킨층을 형성하되,
    상기 제 2 스킨층의 두께가 전체 두께의 20~40%가 되도록 하는 것을 특징으로 하는 폴리프로필렌계 필름의 제조 방법.
KR1020090135593A 2009-12-31 2009-12-31 폴리프로필렌계 필름 및 그 제조 방법 KR101154590B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090135593A KR101154590B1 (ko) 2009-12-31 2009-12-31 폴리프로필렌계 필름 및 그 제조 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090135593A KR101154590B1 (ko) 2009-12-31 2009-12-31 폴리프로필렌계 필름 및 그 제조 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20110078717A true KR20110078717A (ko) 2011-07-07
KR101154590B1 KR101154590B1 (ko) 2012-06-27

Family

ID=44918164

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020090135593A KR101154590B1 (ko) 2009-12-31 2009-12-31 폴리프로필렌계 필름 및 그 제조 방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101154590B1 (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101933907B1 (ko) * 2018-04-03 2019-04-05 주식회사 유상 무연신 폴리프로필렌 필름 및 이를 포함하는 식품 포장재
US11724483B2 (en) * 2016-08-10 2023-08-15 Nippon Shokubai Co., Ltd. Laminated resin film

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101316706B1 (ko) 2012-12-20 2013-10-10 주식회사 알앤에프케미칼 도광판 보호용 자기점착성 보호 필름

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6391467B1 (en) 1999-07-08 2002-05-21 Exxonmobil Oil Corporation Cast film made from metallocene-catalyzed polypropylene
KR100531256B1 (ko) * 2002-11-26 2005-11-28 주식회사 필맥스 폴리올레핀계 공압출 연신 폴리프로필렌(ｏｐｐ) 필름
AU2003297527A1 (en) * 2002-12-30 2004-07-29 Toray Plastics (America), Inc. Heat sealable biaxially oriented polypropylene film
KR100988873B1 (ko) * 2007-01-26 2010-10-20 광둥 데크로 패키지 필름즈 캄파니, 리미티드 종이 및 플라스틱을 점착제 없이 결합하기 위한 이축 배향 폴리프로필렌 필름 및 그의 제조 방법

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11724483B2 (en) * 2016-08-10 2023-08-15 Nippon Shokubai Co., Ltd. Laminated resin film
KR101933907B1 (ko) * 2018-04-03 2019-04-05 주식회사 유상 무연신 폴리프로필렌 필름 및 이를 포함하는 식품 포장재

Also Published As

Publication number Publication date
KR101154590B1 (ko) 2012-06-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5709378B2 (ja) 積層フィルム組成物、それらから作製される包装品、および使用方法
EP1436145B1 (en) Polyolefin film for use in cold seal cohesive applications
TWI566933B (zh) Polyolefin-based non-stretched multilayer film
JP6457402B2 (ja) ポリオレフィン系無延伸多層フィルム
WO2007085283A1 (en) Transparent, stiff and printable polypropylene blown films
JP2023073314A (ja) 食品用包装フィルムおよび食品用包装体
JP2010194781A (ja) イージーピールフィルム
AU2016257688B2 (en) High optics machine direction oriented label facestock
JP6242894B2 (ja) 官能性エチレン系ポリマー組成物含有皮膜
EP3412599A1 (en) Resealable packaging container
KR101154590B1 (ko) 폴리프로필렌계 필름 및 그 제조 방법
JP2002347192A (ja) 多層延伸フィルム
TWI639508B (zh) Antifogging multilayer film, laminated body using the same, and packaging material
JP7112835B2 (ja) 食品用包装フィルムおよび食品用包装体
KR101154551B1 (ko) 폴리프로필렌계 필름 및 그 제조 방법
JP2016010894A (ja) 多層シーラントフィルム
JP6195789B2 (ja) 多層シーラントフィルム
TW202208183A (zh) 具有增強黏著接合力之多層結構及包括其之製品
JP4692818B2 (ja) 共押出積層フィルム並びにそれを用いたラミネートフィルム及び包装容器
JP6477985B2 (ja) 積層フィルム、ラミネートフィルム及び包装容器
US11708483B2 (en) Heat sealable films
JP6639306B2 (ja) 多層フィルム及びその製造法
JP2022553935A (ja) 複合フィルム
JP2006289713A (ja) 積層体およびその積層体を用いたテープ、包装体

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150602

Year of fee payment: 4