KR20110070801A - 플렉시블 프린트 회로 기판 보강용 필름, 그것으로 이루어지는 플렉시블 프린트 회로 보강판 및 그들로 이루어지는 플렉시블 프린트 회로 기판 적층체 - Google Patents

Abstract

FPC 기판의 보강용 필름으로서 시판되는 접착 시트와의 밀착성이 우수하여, 땜납 리플로우 공정에 있어서, 시판되는 접착 시트를 사용하여 FPC 기판과 보강판을 첩합한 경우에도 접착 계면에 부분적인 박리나 부풀음이 발생하지 않으며, 또한 방열성이 우수한 플렉시블 프린트 회로 기판 보강용 필름을 제공한다.
즉, 2 축 배향 폴리에스테르 필름 기재층을 갖는 플렉시블 프린트 회로 기판 보강용 필름으로서, 기재층을 구성하는 폴리에스테르가 폴리에틸렌나프탈렌디카르복실레이트이고, 그 기재층의 적어도 편면에 옥사졸린기를 갖는 아크릴 수지를 함유하는 고분자 바인더를 함유하는 도포층을 갖고 있으며, 230 ℃ 에서 10 분간 가열 처리하였을 때의 그 보강용 필름의 열수축률이 필름 길이 방향 및 폭 방향의 양 방향에 있어서 -3 ％ 이상 3 ％ 미만이고, 또한 그 보강용 필름의 열전도율이 0.2 W/m·K 이상 10 W/m·K 이하인 플렉시블 프린트 회로 기판 보강용 필름이 제공된다.

Description

플렉시블 프린트 회로 기판 보강용 필름, 그것으로 이루어지는 플렉시블 프린트 회로 보강판 및 그들로 이루어지는 플렉시블 프린트 회로 기판 적층체{FILM FOR FPC BOARD STIFFENER, FPC BOARD STIFFENER THEREFROM AND FPC BOARD LAMINATED BODY THEREFROM}

본 발명은 플렉시블 프린트 회로 기판의 보강용 필름으로서 접착 시트와의 접착성이 우수하고, 땜납 리플로우 후에도 접착성을 유지할 수 있으며, 또한 방열성이 우수한 플렉시블 프린트 회로 기판 보강용 필름, 그것으로 이루어지는 플렉시블 프린트 회로 보강판 및 그들로 이루어지는 플렉시블 프린트 회로 기판 적층체에 관한 것이다.

휴대 전화 등의 전자 기기의 기술 진보에 수반하여, 플렉시블 프린트 회로 (이하, FPC 라고 약기하는 경우가 있다) 기판의 수요가 급격하게 늘고 있다. FPC 를 제조할 때의 가공성에 있어서, FPC 기판 필름의 박막화에 수반하여 기판 필름 자체의 강성이 저하되어, FPC 를 제조할 때의 가공성이 곤란해지고 있다. 이와 같은 가공성 저하를 개량하는 방법으로서, 기판 필름과는 별도로 FPC 보강용 필름을 보강판으로서 사용하여, 가공성이 요구되는 부위에 접착 시트를 개재하여 FPC 기판과 보강판을 첩합 (貼合) 함으로써 유지하여, 전체로서 강성을 갖게 하는 방법이 이용되고 있다.

종래 이러한 FPC 보강용 필름에는 폴리이미드 필름을 2 층 이상 첩합한 적층 필름이 사용되어 왔다. 그러나, 폴리이미드는 소재의 성질상, 필름화나 75 ㎛ 이상의 막두께 필름의 제조가 곤란하고, 또한 매우 고가이다. 그 밖에, 폴리이미드는 비교적 흡수되기 쉬워 FPC 등의 전자 재료로서 취급하기 어려운 특성도 갖고 있다. 또한, 폴리이미드는 내열성이 우수하기는 하지만, 본 용도에 있어서는 과잉 품질인 점도 부정할 수 없다.

한편, FPC 기판 필름으로는 폴리이미드 이외의 다른 소재도 검토되고 있어, 예를 들어 일본 공개특허공보 2005-129699호 (특허문헌 1) 에서는 폴리에틸렌나프탈레이트 필름을 사용한 FPC 기판용 필름이 제안되어 있고, 가공시의 보강용 필름으로서 사용해도 되는 것이 개시되어 있다. 그러나 특허문헌 1 에 개시되어 있는 폴리에틸렌나프탈레이트 필름을 사용하여 땜납 리플로우 처리를 하면 접착 시트와의 밀착성이 충분하지 않은 경우가 있어, 보강용 필름의 박리나 접착 계면에 부풀음이 발생하거나 FPC 기판과 보강용 필름 사이의 필 강도가 저하되는 경우가 있었다.

또한, 일본 공개특허공보 2007-109952호 (특허문헌 2) 에 있어서, 폴리에틸렌나프탈레이트로 이루어지는 FPC 기판의 보강판으로서 폴리에틸렌나프탈레이트를 사용하고, 그 편면에 특정한 접착제층을 형성하는 것이 개시되어 있는데, 접착성을 높이기 위해서 특정한 접착제를 사용할 필요가 있었다.

이와 같이, 땜납 리플로우 처리를 수반하는 FPC 기판에 있어서, 종래의 폴리이미드 보강 필름 대신에 폴리에틸렌나프탈레이트를 플렉시블 회로 기판의 보강용 필름으로서 사용하였을 때에, 시판되고 있는 에폭시계 등의 접착 시트를 개재한 방법에 의해서는 폴리에틸렌나프탈레이트 보강 필름의 밀착성이 여전히 충분하지 않고, 땜납 리플로우 처리에 의해 접착면에 부분적인 박리나 부풀음이 발생한다는 과제가 생겨 그 개량이 요구되고 있다.

또한 최근 전자 부품의 고밀도화나 소형화가 진행되고, 각 부재로부터의 열의 문제가 발생하여, 회로 기판이 사용되는 용도에 따라 회로 기판에 대하여 방열 대책이 필요해졌다.

일본 공개특허공보 2005-129699호 일본 공개특허공보 2007-109952호

본 발명의 목적은 FPC 기판의 보강용 필름으로서 시판되는 접착 시트와의 밀착성이 우수하여, 땜납 리플로우 공정에 있어서, 시판되는 접착 시트를 사용하여 FPC 기판과 보강판을 첩합한 경우에도 접착 계면에 부분적인 박리나 부풀음이 발생하지 않으며, 또한 방열성이 우수한 플렉시블 프린트 회로 기판 보강용 필름 및 그것으로 이루어지는 플렉시블 프린트 회로 보강판, 그리고 그들로 이루어지는 플렉시블 프린트 회로 기판 적층체를 제공하는 것에 있다.

본 발명자들은 상기 과제를 해결하기 위해서 예의 검토한 결과, 2 축 배향 폴리에스테르 필름 기재층을 갖는 보강용 필름에 있어서, 고온에서의 치수 안정성을 가짐과 함께, 기재층의 적어도 편면에 옥사졸린기를 갖는 아크릴 수지를 함유하는 고분자 바인더를 함유하는 도포층을 가짐으로써, 시판되는 접착 시트와의 밀착성이 종래보다 향상되어, 260 ℃ 정도의 땜납 리플로우 공정에 있어서의 부분적인 박리나 부풀음이 발생하지 않게 되는 것, 또한 2 축 배향 폴리에스테르 필름 기재층 중에 방열 효과가 높은 무기 입자, 무기 섬유 등의 무기 필러를 함유시키는 등의 방법으로 보강용 필름의 열전도율을 높임으로써, 보강판과 첩합한 플렉시블 프린트 회로 기판의 방열 효과를 높일 수 있는 것을 알아내어, 본 발명을 완성하기에 이르렀다.

즉 본 발명의 목적은 2 축 배향 폴리에스테르 필름 기재층을 갖는 플렉시블 프린트 회로 기판 보강용 필름으로서, 기재층을 구성하는 폴리에스테르가 폴리에틸렌나프탈렌디카르복실레이트이고, 그 기재층의 적어도 편면에 옥사졸린기를 갖는 아크릴 수지를 함유하는 고분자 바인더를 함유하는 도포층을 갖고 있으며, 230 ℃ 에서 10 분간 가열 처리하였을 때의 그 보강용 필름의 열수축률이 필름 길이 방향 및 폭 방향의 양 방향에 있어서 -3 ％ 이상 3 ％ 미만이고, 또한 그 보강용 필름의 열전도율이 0.2 W/m·K 이상 10 W/m·K 이하인 플렉시블 프린트 회로 기판 보강용 필름 (항 1) 에 의해 달성된다.

본 발명은 그 밖에 이하의 양태도 포함한다.

항 2. 2 축 배향 폴리에스테르 필름 기재층에 그 층의 중량을 기준으로 하여 10 중량％ 이상 50 중량％ 이하의 범위에서 무기 입자를 함유하여 이루어지는 항 1 에 기재된 플렉시블 프린트 회로 기판 보강용 필름.

항 3. 그 무기 입자가 산화티탄, 황산바륨, 탄산칼슘, 산화알루미늄, 질화붕소 및 이산화규소로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종인 항 2 에 기재된 플렉시블 프린트 회로 기판 보강용 필름.

항 4. 무기 입자와 폴리에스테르상의 계면에 있어서의 보이드 면적이 필름 단면에 있어서 입자 면적의 5 ％ 이하인 항 2 또는 3 에 기재된 플렉시블 프린트 회로 기판 보강용 필름.

항 5. 도포층에 있어서의 고분자 바인더의 함유량이 도포층의 중량을 기준으로 하여 10 중량％ 이상 80 중량％ 이하인 항 1 ∼ 4 중 어느 한 항에 기재된 플렉시블 프린트 회로 기판 보강용 필름.

항 6. 도포층에 있어서의 옥사졸린기를 갖는 아크릴 수지의 함유량이 고분자 바인더 중량을 기준으로 하여 3 중량％ 이상 90 중량％ 이하인 항 1 ∼ 5 중 어느 한 항에 기재된 플렉시블 프린트 회로 기판 보강용 필름.

항 7. 항 1 ∼ 6 중 어느 한 항에 기재된 플렉시블 프린트 회로 기판 보강용 필름을 사용한 플렉시블 프린트 회로 보강판.

항 8. 플렉시블 프린트 회로 기판에 접착 시트를 개재하여 제 7 항에 기재된 플렉시블 프린트 회로 보강판이 첩합된 플렉시블 프린트 회로 기판 적층체.

항 9. 접착 시트가 에폭시계 접착 시트 또는 아크릴계 접착 시트인 항 8 에 기재된 플렉시블 프린트 회로 기판 적층체.

항 10. 플렉시블 프린트 회로 기판의 베이스 필름이 폴리이미드 필름 또는 폴리에스테르 필름인 항 8 또는 9 에 기재된 플렉시블 프린트 회로 기판 적층체.

본 발명의 플렉시블 프린트 회로 기판 보강용 필름은 땜납 리플로우 후의 플렉시블 프린트 회로 기판과의 밀착성이 양호하여, 접착 계면에 부분적인 박리나 부풀음이 없어 생산성이 우수하며, 또한 플렉시블 프린트 회로 기판의 보강판으로서 플렉시블 프린트 회로 기판과 첩합하여 사용함으로써, 전자 부품 실장시 및 회로 사용시에 플렉시블 프린트 회로 기판에 발생하는 열의 방열성이 우수하다는 점에서 그 공업적 가치는 매우 높다.

＜2 축 배향 폴리에스테르 필름 기재층＞

본 발명의 플렉시블 프린트 회로 기판 보강용 필름은 2 축 배향 폴리에스테르 필름 기재층을 갖는다. 그 기재층을 구성하는 폴리에스테르는 폴리에틸렌나프탈렌디카르복실레이트이다. 또한, 그 기재층에는 그 기재층의 중량을 기준으로 하여 10 중량％ 이상 50 중량％ 이하의 범위에서 무기 입자, 무기 섬유 등의 무기 필러를 함유하여 이루어지는 것이 바람직하다.

(폴리에틸렌나프탈렌디카르복실레이트)

본 발명의 2 축 배향 폴리에스테르 필름 기재층을 구성하는 폴리에스테르는 나프탈렌디카르복실산 또는 그 유도체와 에틸렌글리콜의 중축합에 의해 얻어지는 폴리에틸렌나프탈렌디카르복실레이트이고, 그 중에서도 폴리에틸렌-2,6-나프탈렌디카르복실레이트가 바람직하다. 폴리에스테르로서 폴리에틸렌나프탈렌디카르복실레이트가 사용됨으로써, 필름의 내열 치수 안정성이 높아진다.

본 발명에 있어서의 폴리에스테르는 호모폴리머이어도 되고, 또한 공중합체, 2 종 이상의 폴리에스테르와의 혼합체 중 어느 것이어도 상관없다. 공중합체 또는 혼합체에 있어서의 다른 성분은 폴리에스테르의 전체 산 성분을 기준으로 하여 10 몰％ 이하, 나아가 5 몰％ 이하인 것이 바람직하다. 에틸렌나프탈렌디카르복실레이트 이외의 공중합 성분을 구성하는 모노머로서 디에틸렌글리콜, 네오펜틸글리콜, 폴리알킬렌글리콜 등의 디올 성분, 아디프산, 세바크산, 프탈산, 이소프탈산, 테레프탈산, 5-나트륨술포이소프탈산 등의 디카르복실산 성분을 들 수 있다.

폴리에스테르는 공지된 방법을 적용하여 제조할 수 있다. 예를 들어 디올과 디카르복실산 및 필요에 따라 공중합 성분을 에스테르화 반응시키고, 이어서 얻어지는 반응 생성물을 중축합 반응시켜 폴리에스테르로 하는 방법으로 제조할 수 있다. 또한, 이들의 원료 모노머의 유도체를 에스테르 교환 반응시키고, 이어서 얻어지는 반응 생성물을 중축합 반응시켜 폴리에스테르로 하는 방법으로 제조해도 된다.

폴리에스테르의 고유 점도는 o-클로로페놀 중, 35 ℃ 에서 0.40 ㎗/g 이상인 것이 바람직하고, 0.40 ㎗/g 이상 0.80 ㎗/g 이하인 것이 더욱 바람직하다. 고유 점도가 0.40 ㎗/g 미만에서는 필름 막제조시에 절단이 자주 발생하거나 성형 가공 후의 제품의 강도가 부족한 경우가 있다. 한편, 폴리에스테르의 고유 점도가 0.80 ㎗/g 을 초과하는 경우에는 중합시의 생산성이 저하되는 경우가 있다.

그 기재층에 있어서, 폴리에틸렌나프탈렌디카르복실레이트는 그 층의 중량을 기준으로 하여 50 중량％ 이상 95 중량％ 이하인 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 60 중량％ 이상 90 중량％ 이하, 특히 바람직하게는 70 중량％ 이상 85 중량％ 이하이다. 폴리에틸렌나프탈렌디카르복실레이트의 함유량이 하한치에 못 미치는 경우, 보강판이 무르게 되어 보강 효과가 충분하지 않은 경우가 있다. 한편, 폴리에틸렌나프탈렌디카르복실레이트의 함유량이 상한치를 초과하는 경우, 방열 효과가 충분히 발현되지 않는 경우가 있다.

(무기 필러)

본 발명의 2 축 배향 폴리에스테르 기재층은 무기 입자, 무기 섬유 등의 무기 필러를 함유하는 것이 바람직하다.

［무기 입자］

본 발명의 2 축 배향 폴리에스테르 기재층은 그 기재층의 중량을 기준으로 하여 10 중량％ 이상 50 중량％ 이하의 범위에서 무기 입자를 함유하는 것이 바람직하다. 또한 무기 입자의 함유량은 더욱 바람직하게는 10 중량％ 이상 40 중량％ 이하, 특히 바람직하게는 15 중량％ 이상 30 중량％ 이하이다.

무기 입자의 함유량이 하한치에 못 미치는 경우, 충분한 방열 효과가 얻어지지 않는 경우가 있다. 한편, 무기 입자의 함유량이 상한치를 초과하면 보강판이 무르게 되어, 절곡하였을 때 등에 보강 효과가 충분하지 않은 경우가 있는 것 외에, 막제조시에 절단이 잘 발생하게 된다. 또한, 이러한 범위 내에서 입자 함유량이 많을수록 휨이 저감되는 효과도 나타낸다.

무기 입자로는 산화티탄, 황산바륨, 탄산칼슘, 산화알루미늄, 질화붕소, 이산화규소 및 인조 흑연으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 무기 입자인 것이 바람직하다. 이들 무기 입자 중에서도, 산화티탄, 황산바륨, 탄산칼슘, 산화알루미늄, 질화붕소 및 이산화규소로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종이 바람직하다.

또한 이들 무기 입자 중에서도 표면 처리가 실시된 산화티탄은 수지상과의 계면에 있어서의 보이드가 잘 발생하지 않게 되어 방열 기능이 잘 발현되게 된다. 표면 처리는 폴리에스테르와의 밀착성이 높아지는 처리 방법이면 특별히 한정되지 않는데, 예를 들어 에폭시실란이나 비닐실란 처리 등을 들 수 있다.

무기 입자의 평균 입경은 바람직하게는 0.1 ∼ 3.0 ㎛, 더욱 바람직하게는 0.2 ∼ 2.5 ㎛, 특히 바람직하게는 0.3 ∼ 2.0 ㎛ 이다. 평균 입경이 하한치에 못 미치는 경우, 분산성이 나빠져 입자의 응집이 발생하기 쉽기 때문에, 필름에 조대 돌기를 형성하여 생산 공정상의 트러블이 될 가능성이 있다. 한편, 평균 입경이 상한치를 초과하는 경우, 필름의 표면이 성기게 되어 입자가 탈락되기 쉽다.

이러한 평균 입경은 전해 용액 중에 1 개의 소공 (小孔) 이 있는 전극을 형성하고, 전해질 용액 중에 분체 입자를 분산시켜 입자가 소공 안을 통과할 때의 전기 저항값의 변화량으로 입자 체적을, 저항 변화의 발생수로 입자수를 검출하여 입경 분포를 구하는 콜터 카운터법으로 측정한 중량 평균 입경이다.

루틸형 산화티탄을 사용하는 경우에는, 분산성을 향상시키기 위해서 스테아르산 등의 지방산 및 그 유도체에 의해 처리해도 된다.

루틸형 산화티탄을 사용하는 경우에는, 폴리에스테르에 첨가하기 전에, 정제 프로세스를 이용하여 입경 조정, 조대 입자 제거를 실시하는 것이 바람직하다. 정제 프로세스의 공업적 수단으로는, 분쇄 수단으로 예를 들어 제트 밀, 볼 밀을 적용할 수 있고, 분급 수단으로는 예를 들어 건식 혹은 습식 원심 분리기를 적용할 수 있다. 또한, 이들 수단은 2 종 이상을 조합하여 단계적으로 정제해도 된다.

이들 무기 입자를 기재층을 구성하는 폴리에스테르 조성물에 함유시키는 방법으로서 각종 방법을 이용할 수 있고, 대표적인 방법으로서 하기와 같은 방법을 들 수 있다.

(가) 폴리에스테르 합성시의 에스테르 교환 반응 혹은 에스테르화 반응 종료 전에 첨가, 혹은 중축합 반응 개시 전에 첨가하는 방법.

(나) 필름 막제조시에 폴리에스테르 칩 등과 함께 압출기에 투입하고, 용융 혼련하는 방법.

(다) 상기 (가) 또는 (나) 의 방법에 있어서, 무기 입자를 다량 첨가한 마스터 펠릿을 제조하고, 그 중 어느 것과, 첨가제를 함유하지 않는 폴리에스테르를 혼련하고 소정량의 첨가물을 함유시키는 방법.

(라) 상기 (다) 의 마스터 펠릿을 그대로 사용하는 방법.

또한, (가) 의 폴리에스테르 합성시에 첨가하는 방법을 사용하는 경우에는, 입자를 글리콜에 분산시킨 슬러리로서 반응계에 첨가하는 것이 바람직하다.

일반적으로 이들 무기 입자는 응집되어 조대 응집 입자가 되는 경우가 많아, 조대 응집 입자의 개수를 줄이기 위해서, 막제조시의 필터로서 선 직경 15 ㎛ 이하의 스테인리스강 세선으로 이루어지는 평균 눈금 간격 10 ∼ 100 ㎛, 바람직하게는 평균 눈금 간격 20 ∼ 50 ㎛ 의 부직포형 필터를 사용하여 용융 폴리머를 여과하는 것이 바람직하다.

［무기 섬유］

본 발명의 2 축 배향 폴리에스테르 기재층은, 상기 서술한 무기 입자 대신에, 그 기재층의 중량을 기준으로 하여 10 중량％ 이상 50 중량％ 이하의 범위에서 무기 섬유를 함유해도 된다. 이러한 무기 섬유의 함유량은 더욱 바람직하게는 10 중량％ 이상 40 중량％ 이하, 특히 바람직하게는 10 중량％ 이상 30 중량％ 이하이다.

무기 섬유의 함유량이 이러한 범위를 벗어나는 경우에는, 무기 입자와 동일한 문제가 발생하는 경우가 있다. 또한, 무기 섬유의 경우에는 함유량이 증가함에 따라 용융 상태에서의 폴리에스테르 조성물의 용융 점도가 높아지는 경우가 있다.

또한, 무기 입자의 일부를 무기 섬유로 치환하는 형태로 사용해도 된다.

무기 섬유로는, 카본 나노 튜브, 탄소 섬유 및 질화붕소로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종이 바람직하게 예시된다. 또한, 탄소섬유 중, 바람직하게는 카본 나노 파이버를 들 수 있다.

이들 무기 섬유의 평균 섬유 직경은 0.05 ∼ 20 ㎛ 인 것이 바람직하다. 평균 섬유 직경이 하한치에 못 미치는 경우, 분산성이 나빠져 무기 섬유의 응집이 발생하기 쉽기 때문에, 필름에 조대 돌기를 형성하여 생산 공정상의 트러블이 될 가능성이 있다. 한편, 평균 섬유 직경이 상한치를 초과하는 경우, 필름의 표면이 성기게 되어 무기 섬유가 탈락되기 쉽다.

이와 같은 관점에서, 평균 섬유 직경은 보다 바람직하게는 0.05 ∼ 15 ㎛, 더욱 바람직하게는 0.07 ∼ 10 ㎛ 이다.

무기 섬유의 평균 어스펙트비는 15 이상이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 20 이상이다. 평균 어스펙트비가 이러한 범위에 있으면 방열성과 컬 억제가 우수하다. 평균 어스펙트비가 하한치에 못 미치면 방열성이 저하되는 경우가 있다. 또한, 평균 어스펙트비의 상한은 특별히 제한되지 않지만, 바람직하게는 10000 이하, 보다 바람직하게는 1000 이하, 더욱 바람직하게는 500 이하, 특히 바람직하게는 200 이하이다. 여기서, 무기 섬유의 평균 어스펙트비는 평균 섬유 길이/평균 섬유 직경으로 나타내며, 판 상형인 경우의 평균 어스펙트비는 평균 길이 직경/평균 두께로 나타낸다.

또한, 무기 섬유의 평균 섬유 길이는 1 ∼ 4000 ㎛ 인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 1 ∼ 2000 ㎛, 더욱 바람직하게는 10 ∼ 1000 ㎛, 가장 바람직하게는 50 ∼ 500 ㎛ 이다.

이들 평균 섬유 직경, 평균 섬유 길이는 주사형 전자 현미경을 사용하여 50 개 측정한 평균치로부터 구할 수 있다.

또한, 무기 섬유에 표면 처리를 하는 경우의 구체적인 처리 방법, 폴리에스테르에 무기 섬유를 함유시키는 방법, 무기 섬유의 조대 응집을 줄이는 방법으로서, 무기 입자와 동일한 방법을 이용할 수 있다.

(그 밖의 첨가제)

기재층을 구성하는 폴리에스테르 조성물에는, 그 밖의 첨가제로서 산화 방지제, 자외선 흡수제, 형광 증백제를 본 발명의 목적을 일탈하지 않는 범위 내에서, 필요에 따라 혼합하여 함유시켜도 된다.

이들 첨가제를 함유하는 경우, 그 함유량은 기재층의 중량을 기준으로 하여 5 중량％ 이하인 것이 바람직하고, 나아가 3 중량％ 이하, 특히 1 중량％ 이하인 것이 바람직하다.

또한, 본 발명의 폴리에스테르 필름 기재층은 필름을 구성하는 폴리에스테르와 실질적으로 비상용인 수지 성분을 실질적으로 함유하지 않는 것이 바람직하다. 실질적으로 함유하지 않는다는 것은 그 기재층의 중량을 기준으로 하여 그 함유량이 통상 0 ∼ 3 중량％, 바람직하게는 0 ∼ 1 중량％, 더욱 바람직하게는 0 ∼ 0.5 중량％ 인 것을 말한다. 비상용인 수지를 실질적으로 함유하면, 연신에 의해 비상용인 수지와 폴리에틸렌나프탈렌디카르복실레이트의 계면에 보이드가 발생하기 쉽고, 그 단열 효과에 의해 충분한 방열 기능이 생기지 않게 되는 경우가 있다.

＜도포층＞

본 발명의 플렉시블 프린트 회로 기판 보강용 필름은 상기 서술한 2 축 배향 폴리에스테르 필름 기재층의 적어도 편면에 도포층을 갖고 있고, 그 도포층은 옥사졸린기를 갖는 아크릴 수지를 함유하는 고분자 바인더를 함유하여 이루어지는 것이다.

(고분자 바인더)

도포층을 구성하는 고분자 바인더로서, 옥사졸린기를 갖는 아크릴 수지를 함유할 필요가 있다. 이러한 고분자 바인더를 사용함으로써, 시판되는 접착 시트를 개재하여 플렉시블 프린트 회로 기판과 플렉시블 프린트 회로 기판 보강용 필름의 접착성을 높일 수 있다.

옥사졸린기를 갖는 아크릴 수지로서, 이하의 옥사졸린기를 갖는 모노머로 이루어지는 아크릴 수지가 예시된다.

옥사졸린기를 갖는 모노머로는 2-비닐-2-옥사졸린, 2-비닐-4-메틸-2-옥사졸린, 2-비닐-5-메틸-2-옥사졸린, 2-이소프로페닐-2-옥사졸린, 2-이소프로페닐-4-메틸-2-옥사졸린, 2-이소프로페닐-5-메틸-2-옥사졸린을 들 수 있고, 이들의 1 종 또는 2 종 이상의 혼합물을 사용할 수 있다. 이들 중에서도 2-이소프로페닐-2-옥사졸린이 공업적으로 입수하기 쉬워 바람직하다.

옥사졸린기를 갖는 아크릴 수지를 사용함으로써, 도포층의 응집력이 향상되어 도포층에서의 응집 파괴의 발생을 방지할 수 있다. 이 옥사졸린기를 갖는 아크릴 수지를 사용하여 접착 시트와 접착시킴으로써, 접착 시트와의 밀착성이 강고한 것이 되는 것에 추가하여, 동시에 보강용 필름의 열수축률이 일정한 범위에 있음으로써, 땜납 리플로우 공정을 거쳐도 접착 시트와의 접착 계면이 잘 박리되지 않고, 부풀음의 발생을 억제할 수 있어, 플렉시블 프린트 회로 기판 보강판으로서 충분히 회로 기판을 보강할 수 있다.

옥사졸린기를 갖는 모노머 성분은 아크릴 수지의 반복 단위를 기준으로 하여 5 몰％ 이상 80 몰％ 이하인 것이 바람직하고, 10 몰％ 이상 50 몰％ 이하인 것이 더욱 바람직하다.

또한, 이러한 아크릴 수지의 공중합 성분으로서 추가로 폴리알킬렌옥사이드 사슬을 갖는 모노머를 함유해도 된다. 이러한 폴리알킬렌옥사이드 사슬을 갖는 모노머로는, 아크릴산, 메타크릴산의 에스테르부에 폴리알킬렌옥사이드를 부가시킨 것을 들 수 있다. 폴리알킬렌옥사이드 사슬은 폴리에틸렌옥사이드, 폴리프로필렌옥사이드, 폴리부틸렌옥사이드 등을 들 수 있다. 폴리알킬렌옥사이드 사슬의 반복 단위는 3 ∼ 100 인 것이 바람직하다.

고분자 바인더로서 추가로 폴리에스테르 수지를 함유하는 경우, 폴리알킬렌옥사이드 사슬을 갖는 아크릴 수지를 사용함으로써, 폴리에스테르 수지와 아크릴 수지의 상용성이 폴리알킬렌옥사이드 사슬을 함유하지 않는 아크릴 수지에 비해 향상된다.

아크릴 수지가 폴리알킬렌옥사이드 사슬을 갖는 모노머를 함유하는 경우, 폴리알킬렌옥사이드 사슬의 반복 단위가 3 보다 적으면 폴리에스테르 수지와 아크릴 수지의 상용성이 충분히 향상되지 않는 경우가 있다. 한편, 폴리알킬렌옥사이드 사슬의 반복 단위가 100 보다 크면 도포층의 내습열성이 낮아져, 고습도, 고온하에서 접착 시트와의 밀착성이 저하되는 경우가 있다.

또한, 아크릴 수지를 구성하는 그 밖의 공중합 성분으로서 알킬(메트)아크릴레이트；2-하이드록시에틸(메트)아크릴레이트, 2-하이드록시프로필(메트)아크릴레이트 등의 하이드록실기 함유 모노머；글리시딜(메트)아크릴레이트, 알릴글리시딜에테르 등의 에폭시기 함유 모노머；아크릴산, 메타크릴산, 이타콘산, 말레산, 푸마르산, 크로톤산, 스티렌술폰산 및 그 염 (나트륨염, 칼륨염, 암모늄염, 제3급 아민염 등) 등의 카르복실기 또는 그 염을 갖는 모노머；(메트)아크릴아미드, N-알킬(메트)아크릴아미드, N,N-디알킬(메트)아크릴아미드, N-알콕시(메트)아크릴아미드, N,N-디알콕시(메트)아크릴아미드, 아크릴로일모르폴린, N-메틸올(메트)아크릴아미드, N-페닐(메트)아크릴아미드 등의 아미드기를 갖는 모노머；무수 말레산, 무수 이타콘산 등의 산무수물의 모노머；비닐이소시아네이트, 알릴이소시아네이트, 스티렌, α-메틸스티렌, 비닐메틸에테르, 비닐에틸에테르, 비닐트리알콕시실란, 알킬말레산모노에스테르, 알킬푸마르산모노에스테르, 알킬이타콘산모노에스테르, 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴, 염화비닐리덴, 에틸렌, 프로필렌, 염화비닐, 아세트산비닐, 부타디엔을 들 수 있다.

이러한 공중합 성분 중 알킬기로는, 메틸기, 에틸기, n-프로필기, 이소프로필기, n-부틸기, 이소부틸기, t-부틸기, 2-에틸헥실기, 시클로헥실기가 예시되고, 또한 알콕시기로는, 메톡시기, 에톡시기, 부톡시기, 이소부톡시기가 예시된다.

또한, 고분자 바인더로서 그 아크릴 수지에 더하여, 추가로 다른 성분을 병용할 수 있고, 예를 들어 폴리에스테르 수지를 사용하는 것이 바람직하다. 폴리에스테르 수지를 병용함으로써, 폴리에스테르 기재층과 도포층의 접착성을 높일 수 있다.

도포층의 고분자 바인더에 사용되는 폴리에스테르 수지로서, 다가 염기산 성분과 디올 성분으로부터 얻어지는 폴리에스테르를 사용하는 것이 바람직하다. 다가 염기 성분으로서 테레프탈산, 이소프탈산, 프탈산, 무수 프탈산, 2,6-나프탈렌디카르복실산, 1,4-시클로헥산디카르복실산, 아디프산, 세바크산, 트리멜리트산, 피로멜리트산, 다이머산, 5-나트륨술포이소프탈산을 예시할 수 있다. 고분자 바인더를 구성하는 폴리에스테르 수지로는, 2 종 이상의 디카르복실산 성분을 사용한 공중합 폴리에스테르를 사용하는 것이 바람직하다. 폴리에스테르 수지에는, 약간의 양이라면 말레산, 이타콘산 등의 불포화 다염기산 성분, 혹은 p-하이드록시벤조산 등의 하이드록시카르복실산 성분이 함유되어 있어도 된다.

고분자 바인더를 구성하는 폴리에스테르 수지의 디올 성분으로는, 에틸렌글리콜, 트리메틸렌글리콜, 1,4-부탄디올, 디에틸렌글리콜, 디프로필렌글리콜, 1,6-헥산디올, 1,4-시클로헥산디메탄올, 자일렌글리콜, 디메틸올프로판 등이나, 폴리(에틸렌옥사이드)글리콜, 폴리(테트라메틸렌옥사이드)글리콜을 예시할 수 있다.

고분자 바인더로서의 폴리에스테르 수지의 유리 전이점은 바람직하게는 40 ∼ 100 ℃, 더욱 바람직하게는 60 ∼ 80 ℃ 이다. 이 범위이면, 폴리에스테르 기재층과의 우수한 접착성에 더하여, 추가로 우수한 내흠집성을 얻을 수 있다. 한편, 유리 전이 온도가 40 ℃ 미만이면 필름끼리 블로킹이 발생하기 쉬워지고, 100 ℃ 를 초과하면 도포막이 딱딱하고, 또한 무르게 되는 경우가 있다.

도포층의 형성 성분으로서 고분자 바인더에 추가하여 다른 성분도 사용하는 경우, 도포층에 있어서의 고분자 바인더의 함유량은 도포층의 중량을 기준으로 하여 10 중량％ 이상 80 중량％ 이하인 것이 바람직하다. 또한, 고분자 바인더의 함유량의 하한치는 20 중량％ 인 것이 더욱 바람직하고, 고분자 바인더의 함유량의 상한치는 50 중량％ 인 것이 더욱 바람직하다. 도포층에서 차지하는 고분자 바인더의 함유량이 이러한 범위 내에 있으면, 접착 시트와의 접착성을 강고한 것으로 할 수 있고, 또한 보강용 필름의 열수축률이 일정한 범위에 있는 경우에 땜납 리플로우 후의 계면의 박리나 부풀음의 발생을 억제할 수 있다.

또한, 고분자 바인더로서 옥사졸린기를 갖는 아크릴 수지에 더하여, 추가로 다른 성분을 병용하는 경우, 도포층에 있어서의 옥사졸린기를 갖는 아크릴 수지의 함유량은 고분자 바인더의 중량을 기준으로 하여 3 중량％ 이상 90 중량％ 이하인 것이 바람직하다. 또한 그 아크릴 수지의 함유량의 하한치는 15 중량％ 인 것이 보다 바람직하고, 25 중량％ 인 것이 더욱 바람직하다. 또한, 그 아크릴 수지의 함유량의 바람직한 상한치는 80 중량％ 이다.

고분자 바인더에서 차지하는 옥사졸린기를 갖는 아크릴 수지의 비율이 이러한 범위에 있으면, 도포층의 응집력이 향상되어 응집 파괴가 잘 발생하지 않게 되고, 땜납 리플로우 후의 접착 계면에 있어서의 박리나 부풀음을 억제할 수 있고, 바람직한 범위가 될수록 그 효과가 높아진다. 한편, 그 아크릴 수지의 함유량이 하한치에 못 미치는 경우, 도포층의 응집력이 저하되어 접착 시트와의 접착성이 불충분해지는 경우가 있다. 또한, 그 아크릴 수지의 함유량이 상한치를 초과하는 경우, 폴리에스테르 필름과 도포층의 밀착성이 저하되는 경우가 있다.

고분자 바인더가 추가로 폴리에스테르 수지를 함유하는 경우, 도포층에 있어서의 폴리에스테르 수지의 함유량은 고분자 바인더의 중량을 기준으로 하여 5 중량％ 이상 95 중량％ 이하인 것이 바람직하다. 또한 폴리에스테르 수지의 함유량의 하한치는 10 중량％ 인 것이 보다 바람직하고, 20 중량％ 인 것이 더욱 바람직하다. 또한 폴리에스테르 수지의 함유량의 상한치는 90 중량％ 인 것이 보다 바람직하고, 나아가서는 85 중량％ 이며, 75 중량％ 인 것이 특히 바람직하다.

(입자)

본 발명의 도포층은 필름의 미끄러짐성을 높일 목적으로 입자를 함유할 수 있다. 입자의 종류는 특별히 제한되지 않지만, 탄산칼슘, 탄산마그네슘, 산화칼슘, 산화아연, 산화마그네슘, 산화규소, 규산소다, 수산화알루미늄, 산화철, 산화지르코늄, 황산바륨, 산화티탄, 산화주석, 3산화안티몬, 카본블랙, 2황화몰리브덴 등의 무기 입자, 아크릴계 가교 중합체, 스티렌계 가교 중합체, 실리콘 수지, 불소 수지, 벤조구아나민 수지, 페놀 수지, 나일론 수지 등의 유기 입자를 들 수 있다. 이들 중 수불용성의 고체 물질은 수분산액 중에서 침강하는 것을 피하기 위해서 비중이 3 을 초과하지 않는 입자를 선택하는 것이 바람직하다.

입자의 평균 입경은 40 ∼ 120 ㎚ 의 범위가 바람직하다. 평균 입경이 120 ㎚ 보다 크면 입자의 탈락이 발생하기 쉬워지고, 40 ㎚ 보다 작으면 충분한 미끄러짐성, 내흠집성이 얻어지지 않는 경우가 있다.

입자의 함유량은 도포층의 중량을 기준으로 하여 10 중량％ 미만의 범위가 바람직하다. 10 중량％ 를 초과하면 도포막의 응집력이 낮아져 접착성이 악화되는 경우가 있다. 입자를 사용하는 경우, 도포층의 중량을 기준으로 하여 0.1 중량％ 이상 사용하는 것이 바람직하다.

(지방족 왁스)

도포층에는 블로킹을 방지할 목적으로 지방족 왁스를 첨가해도 된다. 이러한 목적으로 지방족 왁스를 첨가하는 경우, 그 함유량은 도포층의 중량을 기준으로 하여 바람직하게는 0.5 ∼ 30 중량％, 더욱 바람직하게는 1 중량％ ∼ 10 중량％ 이다. 지방족 왁스의 함유량이 하한치에 못 미치는 경우, 필름 표면의 미끄러짐성이 얻어지지 않고, 필름끼리 블로킹하는 경우가 있다. 한편, 지방족 왁스의 함유량이 상한치를 초과하면 폴리에스테르 필름 기재층 및 접착 시트에 대한 접착성이 부족한 경우가 있다.

지방족 왁스의 구체예로는, 카나바 왁스 등의 식물계 왁스, 밀랍, 라놀린 등의 동물계 왁스, 몬탄 왁스, 오조케라이트, 세레신 왁스 등의 광물계 왁스, 파라핀 왁스 등의 석유계 왁스, 폴리에틸렌 왁스, 산화폴리에틸렌 왁스, 폴리프로필렌 왁스, 산화폴리프로필렌 왁스 등의 합성 탄화수소계 왁스를 들 수 있다. 이들 중에서도, 접착 시트와의 접착성과 미끄러짐성이 양호하다는 점에서, 카나바 왁스, 파라핀 왁스, 폴리에틸렌 왁스가 특히 바람직하다. 이들은 환경 부하의 저감이 가능한 점, 및 취급이 용이한 점에서 수분산체로서 사용하는 것이 바람직하다.

(그 밖의 성분)

도포층을 형성하는 성분으로서 상기 성분 이외에, 도포할 때의 습윤성을 개량하기 위해서 계면 활성제 등의 습윤제를 사용해도 된다. 또한, 원하는 바에 따라 그 밖의 성분을 배합할 수 있다. 그 밖의 배합제로는, 멜라민 수지 등의 다른 수지, 대전 방지제, 착색제, 연질 중합체, 열안정제, 내후 안정제, 노화 방지제, 레벨링제, 방담제(防曇劑), 경화제, 난연제 등을 들 수 있고, 그 배합 비율은 어디까지나 본 발명의 목적을 저해하지 않는 범위에서 선택된다.

(도포층의 형성 방법)

도포층의 형성에 대해서는, 예를 들어 연신 가능한 폴리에스테르 필름의 적어도 편면에 도포막을 형성하는 성분을 함유하는 수용액을 도포한 후, 건조, 연신하고, 필요에 따라 열처리하는 방법을 들 수 있다. 도포층의 형성 시기에 대하여, 더욱 구체적으로는 미연신 필름, 세로 방향 또는 가로 방향 중 어느 일방으로 배향시킨 1 축 배향 필름, 혹은 세로 방향 및 가로 방향의 2 방향으로 저배율로 연신 배향시킨 필름 (최종적으로 세로 방향 또한 가로 방향으로 재연신하고, 배향 결정화를 완료시키기 전의 2 축 연신 필름) 의 어느 시기에 도포액을 도포하는 것이 바람직하고, 그 후 또한 종연신 및/또는 횡연신시키는 방법을 들 수 있다.

도포액의 고형분 농도는 도포액의 중량을 기준으로 하여 1 ∼ 20 중량％ 인 것이 바람직하다. 이러한 범위에 있는 경우, 도포 불균일의 발생을 억제하기 쉽다.

도포 방법으로는, 공지된 임의의 도포 방법을 적용할 수 있다. 예를 들어 롤 코트법, 그라비아 코트법, 롤 브러시법, 스프레이 코트법, 에어 나이프 코트법, 함침법 및 커튼 코트법 등을 단독으로 또는 조합하여 사용할 수 있다.

＜필름 특성＞

(열수축률)

본 발명의 플렉시블 프린트 회로 기판 보강용 필름은 230 ℃ 에서 10 분간 가열 처리하였을 때의 열수축률이 필름 길이 방향 및 폭 방향의 양 방향에 있어서 -3 ％ 이상 3 ％ 미만이다. 이러한 열수축률의 하한치는 바람직하게는 -2 ％, 더욱 바람직하게는 -1 ％, 특히 바람직하게는 0 ％ 이다. 또한, 이러한 열수축률의 상한치는 바람직하게는 2.5 ％, 보다 바람직하게는 2 ％, 더욱 바람직하게는 1 ％, 특히 바람직하게는 0.5 ％ 이다.

보강용 필름의 열수축률이 하한치에 못 미치는 경우, 혹은 상한치를 초과하는 경우에는, 상기 서술한 도포층을 갖고 있어도, FPC 기판과의 첩합에 사용하는 시판되는 접착 시트와의 밀착성이 저하되어, 땜납 리플로우 후에 그 밀착성을 유지할 수 없어, 접착 시트와 보강판의 접착 계면에 박리나 부풀음이 발생한다. 이러한 범위 내에서도, 보강용 필름의 열수축률이 바람직한 범위가 될수록, 더욱 FPC 기판과의 틀어짐이 작아져, 접착 시트와의 계면 부분의 박리 면적이 작아지는 것에 추가하여, FPC 적층체로서의 휨이 저감된다.

본 발명의 플렉시블 프린트 회로 기판 보강용 필름은 필름 길이 방향 및 폭 방향의 양 방향에 있어서 이러한 열수축률 특성을 가질 필요가 있다. 일방이라도 열수축률이 벗어나는 경우, 땜납 리플로우 후에 그 밀착성을 유지할 수 없고, 접착 시트와 보강판의 접착 계면에 박리나 부풀음, 및 필 강도의 저하를 일으킨다.

이러한 열수축률은 폴리에스테르의 종류가 폴리에틸렌나프탈렌디카르복실레이트인 것, 또한 예를 들어 후술하는 연신 조건에서 2 축 연신을 실시한 후에 열고정 처리를 하고, 열고정 처리 온도가 230 ℃ ∼ 250 ℃ 인 것, 그 후 150 ℃ ∼ 250 ℃ 의 온도 조건에서 1 ∼ 3 ％ 의 열이완 처리를 하고, 또한 오프 라인 공정에서 150 ∼ 250 ℃ 에서 30 초 이상 열처리 (어닐 처리) 하고, 50 ∼ 80 ℃ 에서 제랭시킴으로써 달성된다. 또한, 이러한 열처리 조건의 범위 내에서 온도를 높게 하거나, 또는 처리 시간을 길게 함으로써, 열수축률을 바람직한 범위로 할 수 있다.

또한, 본 발명의 플렉시블 프린트 회로 기판 보강용 필름은 250 ℃ 에서 5 분간 가열 처리하였을 때의 열수축률이 필름 길이 방향 및 폭 방향의 양 방향에 있어서 -1.5 ％ 이상 1.5 ％ 이하인 것이 바람직하다. 이러한 열수축률의 하한치는 더욱 바람직하게는 -1.0 ％, 특히 바람직하게는 -0.95 ％ 이다. 또한, 이러한 열수축률의 상한치는 보다 바람직하게는 1.0 ％, 더욱 바람직하게는 0.95 ％, 특히 바람직하게는 0.60 ％ 이다.

250 ℃ 에서의 열수축률 특성은 폴리에스테르의 종류가 폴리에틸렌나프탈렌디카르복실레이트인 것, 또한 예를 들어 후술하는 연신 조건에서 2 축 연신을 실시한 후에 열고정 처리를 하고, 열고정 처리 온도가 230 ℃ ∼ 250 ℃ 인 것, 그 후 150 ℃ ∼ 250 ℃ 의 온도 조건에서 1 ∼ 3 ％ 의 열이완 처리를 하고, 또한 오프 라인 공정에서 200 ∼ 250 ℃ 에서 30 초 이상 열처리 (어닐 처리) 하고, 50 ∼ 80 ℃ 에서 제랭시킴으로써 달성된다. 또한, 이러한 열처리 조건의 범위 내에서 온도를 높게 하거나, 또는 처리 시간을 길게 함으로써, 열수축률을 바람직한 범위로 할 수 있다.

(열전도율)

본 발명의 플렉시블 프린트 회로 기판 보강용 필름은 열전도율이 0.2 W/m·K 이상 10 W/m·K 이하이다. 이러한 열전도율은 바람직하게는 0.2 W/m·K 이상 5 W/m·K 이하, 더욱 바람직하게는 0.2 W/m·K 이상 2 W/m·K 이하, 특히 바람직하게는 0.2 W/m·K 이상 0.5 W/m·K 이하이다.

그 보강용 필름이 이러한 열전도율을 가짐으로써, 보강판으로서 플렉시블 프린트 회로 기판과 첩합하여 사용하였을 때, 전자 부품 실장시 및 회로 사용시에 플렉시블 프린트 회로 기판에 발생하는 열을 방열하기 쉬워지는 결과, 플렉시블 프린트 회로 기판 상의 부품의 발열을 확산시킬 수 있다. 여기서, 본 발명에 있어서의 열전도율이란, 레이저 플래시법에 의해 구한 열확산율 (α), JIS K 7123 에 준하여 측정한 비열 용량 (Cp), 및 밀도 (ρ) 로부터, 하기 식에 의해 열전도도 (λ) (W/㎝K) 를 구하고, 단위 환산을 실시한 값으로 나타낸다.

열전도도 (λ) = α·Cp·ρ

이러한 열전도율 특성은 기재층 중에 일정량의 무기 필러를 함유하고, 또한 무기 필러와 폴리에스테르상의 계면의 보이드 면적을 조정함으로써 달성되지만, 무기 필러의 함유량이 많은 범위에서는 무기 필러에 의한 효과 쪽이 크고, 보이드 면적의 영향은 작아진다.

(보이드 면적)

본 발명의 보강용 필름은, 무기 필러로서 무기 입자를 사용한 경우, 기재층에 있어서의 무기 입자와 폴리에스테르상의 계면의 보이드 면적이 필름 단면에 있어서 입자 면적의 5 ％ 이하인 것이 바람직하다. 여기서 필름 단면이란, 필름 연속 막제조 방향을 따른 단면 (필름 연속 막제조 방향과 두께 방향을 포함하는 면) 을 가리킨다. 이러한 보이드 면적은, 필름 단면에 대하여 주사형 전자 현미경 (히타치 제작소 제조 S-4700) 을 사용하여 10000 배의 배율로 입자 50 점에 대하여 측정한 값의 평균치로 구할 수 있다. 보이드 면적은 3 ％ 이하인 것이 보다 바람직하고, 2 ％ 이하인 것이 더욱 바람직하고, 1 ％ 이하인 것이 특히 바람직하다. 무기 입자를 다량으로 함유하는 연신 필름의 경우, 연신 공정에 의해 계면에 보이드가 발생하기 쉽고, 그 단열 효과에 의해 무기 입자에 의한 방열 작용이 충분히 발현되지 않는 경우가 있다. 본 발명에 있어서는, 기재층 중에 일정량의 무기 입자를 함유하고, 또한 보이드 면적이 이러한 범위 내임으로써 방열 기능이 발현되고, 플렉시블 프린트 회로 기판의 보강판으로서 플렉시블 프린트 회로 기판과 첩합하여 사용함으로써, 전자 부품 실장시 및 회로 사용시에 플렉시블 프린트 회로 기판에 발생하는 열을 방열하기 쉬워진다.

보이드 면적을 이러한 범위로 하기 위한 수단으로서, 연신 조건을 필름 길이 방향, 폭 방향 모두 3.5 배 이하, 보다 바람직하게는 필름 길이 방향, 폭 방향 모두 3.3 배 이하, 더욱 바람직하게는 필름 길이 방향, 폭 방향 모두 3.2 배 이하, 특히 바람직하게는 필름 길이 방향, 폭 방향 모두 3.1 배 이하로 하는 방법을 들 수 있다. 또한 표면 처리된 산화티탄을 사용함으로써 더욱 그 효과가 높아진다.

무기 필러로서 무기 섬유를 사용한 경우에도, 무기 입자와 동일한 보이드 면적을 갖는 것이 바람직하다. 그 때, 보이드 면적이란 필름 단면, 즉 필름 연속 막제조 방향을 따른 단면에 있어서 무기 섬유 면적의 5 ％ 이하인 것이 바람직하다.

＜필름 두께＞

본 발명의 플렉시블 프린트 회로 기판 보강용 필름의 필름 두께는 50 ㎛ 이상 250 ㎛ 이하인 것이 바람직하다.

＜막제조＞

본 발명의 필름을 얻는 방법을 이하에 구체적으로 서술한다.

폴리에스테르는 원하는 바에 따라 건조 후, 압출기에 공급하여 T 다이로부터 시트 형상으로 성형된다.

T 다이로부터 압출된 시트 형상 성형물을 표면 온도 10 ∼ 60 ℃ 의 냉각 드럼에서 냉각 고화시키고, 이 미연신 필름을 예를 들어 롤 가열 또는 적외선 가열에 의해 가열한 후, 세로 방향으로 연신하여 종연신 필름을 얻는다. 이러한 종연신은 2 개 이상의 롤의 주속차를 이용하여 실시하는 것이 바람직하다. 종연신 온도는 폴리에스테르의 유리 전이점 (Tg) 보다 높은 온도, 나아가서는 Tg 보다 20 ∼ 40 ℃ 높은 온도로 하는 것이 바람직하다. 종연신 배율은 2.85 배 이상 3.50 배 이하의 범위에서 실시하는 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 3.00 배 이상 3.30 배 이하의 범위, 특히 바람직하게는 3.00 배 이상 3.20 배 이하의 범위이다.

종연신 배율이 하한치에 못 미치는 경우, 보강판으로서의 강도가 충분하지 않은 경우가 있는 것 외에, 필름의 두께 불균일이 악화되어 양호한 필름이 얻어지지 않는 경우가 있다. 또한 종연신 배율이 상한치를 초과하는 경우, 본 발명의 열수축률 특성이 얻어지지 않는 경우가 있다. 또한 종연신 배율이 상한치를 초과하는 경우, 무기 필러와 폴리에스테르상의 계면의 보이드가 커지고, 무기 필러의 함유량이 적은 범위에서는 무기 필러 첨가에 의한 방열성 효과가 저감되어, 본 발명의 열전도율 특성이 얻어지지 않는 경우가 있다.

얻어진 종연신 필름은 계속해서 횡연신 (연속 막제조 방향에 수직인 방향으로의 연신) 을 실시하고, 그 후 열고정, 열이완의 처리를 순차로 하여 2 축 배향 필름으로 하는데, 이러한 처리는 필름을 주행시키면서 실시한다.

횡연신 처리는 폴리에스테르의 유리 전이점 (Tg) 보다 20 ℃ 높은 온도부터 시작한다. 그리고 폴리에스테르의 융점 (Tm) 보다 (120 ∼ 30) ℃ 낮은 온도까지 승온시키면서 실시한다. 이 횡연신 개시 온도는 (Tg ＋ 40) ℃ 이하인 것이 바람직하다. 또한 횡연신 최고 온도는 Tm 보다 (100 ∼ 40) ℃ 낮은 온도인 것이 바람직하다.

횡연신 과정의 승온은 연속적이어도 되고 단계적 (축차적) 이어도 되는데, 통상은 단계적으로 승온시킨다. 예를 들어 스텐터의 횡연신 존을 필름 주행 방향을 따라 복수로 나누고, 각 존마다 소정 온도의 가열 매체를 흐르게 함으로써 승온시킨다.

횡연신 배율은 2.85 배 이상 3.50 배 이하의 범위에서 실시하는 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 3.00 배 이상 3.30 배 이하의 범위, 특히 바람직하게는 3.00 배 이상 3.20 배 이하의 범위이다. 횡연신 배율이 하한치에 못 미치는 경우, 보강판으로서의 강도가 충분하지 않은 경우가 있는 것 외에, 필름의 두께 불균일이 악화되어 양호한 필름이 얻어지지 않는 경우가 있다. 또한 횡연신 배율이 상한치를 초과하는 경우, 본 발명의 열수축률 특성이 얻어지지 않는 경우가 있다. 또한 횡연신 배율이 상한치를 초과하는 경우, 무기 필러와 폴리에스테르상의 계면의 보이드가 커져, 무기 필러의 함유량이 적은 범위에서는 무기 필러 첨가에 의한 방열성 효과가 저감되고, 본 발명의 열전도율 특성이 얻어지지 않는 경우가 있다.

2 축 연신된 필름은 그 후 열고정 처리가 실시되고, 열고정 처리 온도는 230 ℃ ∼ 250 ℃ 이다. 열고정 처리 후, 150 ℃ ∼ 250 ℃ 의 온도 조건에서 1 ∼ 3 ％ 의 열이완 처리를 하고, 또한 오프 라인 공정에서 150 ∼ 250 ℃ 에서 30 초 이상 열처리 (어닐 처리) 하고, 50 ∼ 80 ℃ 에서 서랭시킨다. 이들 공정을 거침으로써, 본 발명의 열수축률 특성을 갖는 필름을 얻을 수 있다. 또한, 열이완 처리 온도는 바람직하게는 200 ∼ 250 ℃, 더욱 바람직하게는 230 ∼ 250 ℃ 이다. 오프 라인 공정에서 실시하는 어닐 처리는 이러한 열처리 조건의 범위 내에서 온도를 높게 하거나, 또는 처리 시간을 길게 함으로써, 열수축률을 바람직한 범위로 할 수 있다. 그 중에서도, 본 발명에 있어서의 250 ℃ 에서의 열수축률 특성을 얻기 위해서, 이러한 오프 라인 공정에서의 어닐 처리 온도를 200 ℃ 이상에서 실시하는 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 220 ℃ 이상, 특히 바람직하게는 230 ℃ 이상이다.

오프 라인 공정에서의 어닐 처리 시간은 더욱 바람직하게는 1 분 이상이다. 어닐 처리 시간의 상한은 특별히 제한되지 않지만, 장시간 지나면 필름 물성이 저하될 가능성이 있기 때문에, 길어야 1 시간인 것이 바람직하다.

＜접착 시트＞

본 발명의 플렉시블 프린트 회로 기판 보강용 필름과 플렉시블 프린트 회로 기판을 첩합할 때에, 접착 시트를 개재하여 첩합하는 것이 바람직하다. 이러한 접착 시트로서 시판되는 접착 시트를 사용할 수 있고, 예를 들어 에폭시계 접착 시트 또는 아크릴계 접착 시트를 사용할 수 있다. 이들 시판되는 접착 시트의 구체예로서 TFA-880CC35 (쿄세라 케미컬 주식회사 제조), SAFV (닛칸 공업 주식회사 제조), D3410 (소니 케미컬 ＆ 인포메이션 디바이스 주식회사 제조) 을 들 수 있다.

＜플렉시블 프린트 회로 기판 적층체＞

본 발명의 플렉시블 프린트 회로 기판 보강용 필름을 사용하여 플렉시블 프린트 회로 기판 보강판에 가공하고, 얻어진 보강판을 플렉시블 프린트 회로 기판의 보강이 필요한 부위에 첩합하여 사용할 수 있다.

본 발명의 플렉시블 프린트 회로 기판 보강용 필름과 첩합하여 사용되는 플렉시블 프린트 회로 기판의 베이스 필름으로서 폴리이미드 필름 또는 폴리에스테르 필름이 예시된다. 이러한 폴리에스테르로서 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈렌디카르복실레이트 등을 들 수 있다. 플렉시블 프린트 회로 기판의 두께는 통상 7.5 ∼ 250 ㎛ 정도이다.

또한, 본 발명의 플렉시블 프린트 회로 기판 적층체는 플렉시블 프린트 회로 기판에 접착 시트를 개재하여 본 발명의 플렉시블 프린트 회로 기판 보강판을 첩합한 구성을 갖는다. 본 발명의 플렉시블 프린트 회로 기판 적층체는, 땜납 리플로우 공정 후에 접착 시트를 개재한 접착 계면에 있어서의 박리나 부풀음의 발생이 없고, 필 강도가 높고, 보강 효과가 높다는 점에서, 부품 탑재부 등 회로 기판만으로는 휨이 발생하기 쉬운 부위나, 커넥터 접속부 등 커넥터에 장착할 때에 절곡되기 쉬운 부위와 같은, 보다 보강성이 필요한 부위에 바람직하게 사용할 수 있다. 또한 본 발명의 플렉시블 프린트 회로 기판 보강용 필름은 열전도율이 높기 때문에, 플렉시블 프린트 회로 기판의 보강판으로서 플렉시블 프린트 회로 기판과 첩합하여 사용함으로써, 전자 부품 실장시 및 회로 사용시에 플렉시블 프린트 회로 기판에 발생하는 열의 방열성이 우수하다.

또한, 본 발명의 플렉시블 프린트 회로 기판에 형성되는 회로 패턴에 대해서는 특별히 제한은 없고, 종래부터 사용되고 있는 일반적인 것이 사용된다. 본 발명의 플렉시블 프린트 회로 기판 적층체는, 보강판의 접착성 및 접착부의 내열성이 우수하고, 또한 플렉시블 프린트 회로 기판에 발생하는 열의 방열성도 우수하다는 점에서, 차재용 전자 기기 등의 고온 환경하에서 사용되는 전자 기기의 전기 회로에 유용하다.

실시예

이하, 실시예 및 비교예를 들어 본 발명을 더욱 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이들에 한정되는 것은 아니다.

1. 열수축률

필름 샘플에 10 ㎝ 간격으로 표점을 형성하고, 하중을 가하지 않고 230 ℃ 의 오븐에서 10 분간 열처리를 실시하고, 열처리 후의 표점 간격을 측정하여, 필름 연속 막제조 방향 (MD 방향, 길이 방향) 과 막제조 방향에 수직인 방향 (TD 방향, 폭 방향) 에 있어서, 하기 식으로 열수축률을 산출하였다.

열수축률 (％) = {(열처리 전 표점간 거리 - 열처리 후 표점간 거리)/열처리 전 표점간 거리} × 100

250 ℃ 에서의 열수축률 측정에 대해서도 상기와 동일한 사이즈의 필름 샘플을 준비하고, 측정 조건을 250 ℃, 5 분간 열처리로 변경한 것 이외에는 상기와 동일한 방법으로 열수축률을 구하였다.

2. 열전도율

레이저 플래시법에 의해 열확산율 (α) (㎠/sec) 을 측정하고, 별도로 측정한 비열 용량 (Cp) (J/gK) 과 밀도 (ρ) (g/cc) 로부터, 열전도도 (λ) (W/㎝K) 를 λ = α·Cp·ρ 로 구하고, 단위 환산을 실시한 값을 사용하여 평가하였다.

또한 열확산율 (α) 의 측정 방법인 레이저 플래시법이란, 시료의 양면에 Au 증착하고, 양면을 흑화 처리하고 25 ℃ 에서 루비 레이저 펄스광을 균일하게 조사하는 방법이다.

또한 밀도 (ρ) 는 질산칼슘 수용액을 사용하여 밀도 구배관법으로 측정하여 얻을 수 있다.

또한 비열 용량 (Cp) 은 JIS K 7123 에 준하여 측정된 값이다.

3. 보이드 면적

필름 길이 방향을 따른 단면 (필름 연속 막제조 방향과 두께 방향을 포함하는 면) 에 대하여, 주사형 전자 현미경 (히타치 제작소 제조 S-4700) 을 사용하여, 10000 배의 배율로 입자 50 점에 대하여 측정하고, 각각의 입자 면적에 대한 보이드 면적의 비율을 구하여, 그들의 평균치로부터 산출하였다.

4. 땜납 리플로우 테스트

땜납 리플로우는 피크 온도 260 ℃ 에서 10 초간의 리플로우 처리를 하고, 처리 후의 외관 평가를 실시하였다. 또한 평가에 있어서, 이하의 방법으로 제조된 2 축 배향 폴리에스테르 필름/시판되는 보강용 필름 접착용 접착 시트/폴리이미드 필름을 기재로 한 편면 동장(銅張) 적층판으로 이루어지는 플렉시블 프린트 회로 기판 적층체를 사용하였다.

＜플렉시블 프린트 회로 기판 적층체의 제조 방법＞

제조한 2 축 배향 폴리에스테르 필름 상에, 시판되는 보강용 필름 접착용 접착 시트 (SAFV (상품명)：닛칸 공업 주식회사 제조), 또한 접착 시트 상에 폴리이미드 필름을 기재로 한 편면 동장 적층판 (F-30VC1 (상품명)：닛칸 공업 주식회사 제조) 을 폴리이미드 필름측을 접착 시트에 면하도록 하여 올려 놓았다. 이 적층체에 온도 100 ℃, 압력 3 ㎫ 로 5 분간 프레스한 후, 더욱 온도를 높여 160 ℃, 압력 3 ㎫ 로 프레스한 채로 60 분간의 열처리를 실시하였다. 그 후 실온까지 냉각시키고 취출하였다.

［외관 평가］

(기포, 부풀음)

리플로우 처리 후의 플렉시블 프린트 회로 기판 적층체에 대하여, 접착 시트와 보강판의 계면에 기포나 부풀음의 발생이 있는지 보강판측에서 관찰하고, 측정 범위 사방 5 ㎝ × 5 ㎝ 에 있어서의 기포, 부풀음의 발생 면적을 구하여 하기 기준으로 평가하였다.

A：기포, 부풀음이 발생한 면적이 10 ％ 미만

B：기포, 부풀음이 발생한 면적이 10 ％ 이상 15 ％ 미만

C：기포, 부풀음이 발생한 면적이 15 ％ 이상 30 ％ 미만

D：기포, 부풀음이 발생한 면적이 30 ％ 이상

(기재의 휨)

시료 치수를 25 ㎝ × 25 ㎝ 로 하고, 리플로우 처리 후의 플렉시블 프린트 회로 기판 적층체 샘플을 상대 습도 55 ％, 23 ℃ 의 분위기하에서 24 시간 정반 상에 둔 상태에서 4 모퉁이의 컬 상태를 관측하고, 4 모퉁이의 휨량 (㎜) 의 평균을 측정하였다.

5. 무기 입자의 평균 입경

전해 용액 중에 1 개의 소공이 있는 전극을 형성하고, 전해질 용액 중에 분체 입자를 분산시켜 입자가 소공 안을 통과할 때의 전기 저항값의 변화량으로 입자 체적을, 저항 변화의 발생수로 입자수를 검출하여 입경 분포를 구하는 콜터 카운터법으로 측정하고, 중량 평균 입경을 구하였다.

＜도포층 중의 수지 조성과 각 성분의 배합비＞

실시예와 비교예에서 사용한 도포층의 조성과 배합은 표 1 과 같다. 여기서 도포층을 구성하는 각 성분은 이하의 것을 사용하였다.

(아크릴)：메틸메타크릴레이트 30 몰％/2-이소프로페닐-2-옥사졸린 30 몰％/폴리에틸렌옥사이드 (n = 10) 메타크릴레이트 10 몰％/아크릴아미드 30 몰％ 로 구성되어 있는 아크릴 수지 (Tg = 50 ℃) 를 사용하였다. 또한, 아크릴 수지는 다음의 방법으로 제조된 것으로서, 일본 공개특허공보 소63-37167호의 제조예 1 ∼ 3 에 기재된 방법에 준하고 있다. 즉, 4 구 플라스크에, 이온 교환수 302 부를 주입하여 질소 기류 중에서 60 ℃ 까지 승온시키고, 이어서 중합 개시제로서 과황산암모늄 0.5 부, 아질산수소나트륨 0.2 부를 첨가하고, 추가로 모노머류인 메타크릴산메틸 23.3 부, 2-이소프로페닐-2-옥사졸린 22.6 부, 폴리에틸렌옥사이드 (n = 10) 메타크릴산 40.7 부, 아크릴아미드 13.3 부의 혼합물을 3 시간에 걸쳐 액온이 60 ∼ 70 ℃ 가 되도록 조정하면서 적하하였다. 적하 종료 후에도 동온도 범위로 2 시간 유지하면서 교반하에 반응을 계속시키고, 이어서 냉각시켜 고형분이 25 ％ 인 아크릴의 수분산체를 얻었다.

(폴리에스테르)：산 성분이 2,6-나프탈렌디카르복실산 63 몰％/이소프탈산 32 몰％/5-나트륨술포이소프탈산 5 몰％, 글리콜 성분이 에틸렌글리콜 90 몰％/디에틸렌글리콜 10 몰％ 로 구성되어 있는 폴리에스테르 (Tg = 76 ℃, 평균 분자량 12000) 를 사용하였다. 또한, 폴리에스테르는 다음의 방법으로 제조한 것으로서, 일본 공개특허공보 평06-116487호의 실시예 1 에 기재된 방법에 준하고 있다. 즉, 2,6-나프탈렌디카르복실산디메틸 42 부, 이소프탈산디메틸 17 부, 5-나트륨술포이소프탈산디메틸 4 부, 에틸렌글리콜 33 부, 디에틸렌글리콜 2 부를 반응기에 주입하고, 이것에 테트라부톡시티탄 0.05 부를 첨가하여 질소 분위기하에서 온도를 230 ℃ 로 컨트롤하여 가열하고, 생성되는 메탄올을 증류 제거시켜 에스테르 교환 반응을 실시하였다. 이어서 반응계의 온도를 서서히 255 ℃ 까지 상승시키고 계 내를 1 ㎜Hg 의 감압으로 하여 중축합 반응을 실시하여 폴리에스테르를 얻었다.

(입자)：실리카의 무기 입자 (평균 입경：100 ㎚) 를 사용하였다.

(습윤제)：폴리옥시에틸렌 (n = 7) 라우릴에테르 (산요 화성 주식회사 제조, 상품명 「나로아크티 N-70」) 를 사용하였다.

(첨가제)：카나바 왁스 (나카교 유지 주식회사 제조, 상품명 「세로졸 524」) 를 사용하였다.

＜실시예 1＞

평균 입경 1.5 ㎛ 의 산화티탄을 기재층의 중량을 기준으로 하여 30 중량％ 함유하는 폴리에틸렌나프탈렌디카르복실레이트 수지 (고유 점도 0.6 ㎗/g (o-클로로페놀 중, 35 ℃)) 를 290 ℃ 로 가열된 압출기에 공급하고, 290 ℃ 의 다이스로부터 시트 형상으로 성형하였다. 또한 이 시트를 표면 온도 60 ℃ 의 냉각 드럼에서 냉각 고화시킨 미연신 필름을 140 ℃ 로 가열한 롤군에 유도하고, 길이 방향 (세로 방향) 으로 3.0 배로 연신하고, 60 ℃ 의 롤군에서 냉각시킨 후, 그 편면에 표 1 에 기재된 도포층용 조성물로 이루어지는 고형분 농도 3 ％ 의 수성 도포액을 롤 코터로 균일하게 도포하였다. 계속해서, 종연신한 필름의 양 단 (端) 을 클립으로 유지하면서 텐터에 유도하여 150 ℃ 로 가열된 분위기중에서 길이에 수직인 방향 (가로 방향) 으로 3.0 배로 연신하였다. 그 후 텐터 내에서 250 ℃ 의 열고정을 실시하고, 240 ℃ 에서 폭 방향으로 2 ％ 이완 후, 균일하게 제랭시키고, 실온까지 냉각시켜 175 ㎛ 두께의 2 축 연신 필름을 얻었다. 또한 그 롤을 IR 히터를 사용하여 220 도에서 1 분간 열 어닐 처리를 한 후, 50 도의 온도 분위기하에서 제랭시켰다. 얻어진 필름의 특성을 표 2 에 나타낸다.

얻어진 필름을 사용하여 평가 방법에 준하여 플렉시블 프린트 회로 기판 적층체를 제조하고, 땜납 리플로우 테스트를 실시한 결과, 보강판과 접착 시트의 계면에 발생한 기포 또는 부풀음의 면적은 10 ％ 미만으로, 밀착성이 양호하였다. 또한 보강판의 열전도율이 높고, 플렉시블 프린트 회로 기판에 발생한 열의 방열 효과가 높았다.

＜실시예 2＞

평균 입경이 1.5 ㎛ 인 산화티탄 입자를 25 중량％ 로 한 것 이외에는 실시예 1 과 동일한 방법에 의해 2 축 배향 폴리에스테르 필름을 얻었다.

＜실시예 3＞

평균 입경이 1.5 ㎛ 인 산화티탄 입자를 15 중량％ 로 한 것 이외에는 실시예 1 과 동일한 방법에 의해 2 축 배향 폴리에스테르 필름을 얻었다.

＜실시예 4 ∼ 6＞

도포층용 조성물의 종류를 표 2 에 나타내는 바와 같이 변경한 것 이외에는 실시예 1 과 동일한 방법에 의해 2 축 배향 폴리에스테르 필름을 얻었다.

＜실시예 7＞

평균 입경이 1.5 ㎛ 인 산화티탄 입자를 15 중량％ 로 하고, 길이 방향 (세로 방향) 으로 3.0 배로 연신하고, 길이에 수직인 방향 (가로 방향) 으로 3.2 배로 연신한 것 이외에는 실시예 1 과 동일한 방법에 의해 2 축 배향 폴리에스테르 필름을 얻었다.

＜실시예 8＞

평균 입경이 1.5 ㎛ 인 산화티탄 입자를 15 중량％ 로 하고, 길이 방향 (세로 방향) 으로 3.1 배로 연신하고, 길이에 수직인 방향 (가로 방향) 으로 3.2 배로 연신한 것 이외에는 실시예 1 과 동일한 방법에 의해 2 축 배향 폴리에스테르 필름을 얻었다.

＜실시예 9＞

평균 입경이 1.5 ㎛ 인 산화티탄 입자를 10 중량％ 로 하고, IR 히터를 사용한 어닐 처리 온도를 230 도로 변경한 것 이외에는 실시예 1 과 동일한 방법에 의해 2 축 배향 폴리에스테르 필름을 얻었다.

＜실시예 10＞

산화티탄 대신에, 평균 섬유 직경 150 ㎚, 평균 섬유 길이 6 ㎛, 어스펙트비 40 의 카본 나노 파이버 (쇼와 전공 (주) 제조, VGCF-H) 를 10 중량％ 로 한 것 이외에는 실시예 1 과 동일한 방법에 의해 2 축 배향 폴리에스테르 필름을 얻었다.

＜비교예 1＞

평균 입경이 1.5 ㎛ 인 산화티탄 입자를 0 중량％ 로 한 것 이외에는 실시예 1 과 동일한 방법에 의해 2 축 배향 폴리에스테르 필름을 얻었다.

＜비교예 2＞

평균 입경이 1.5 ㎛ 인 산화티탄 입자를 5 중량％ 로 한 것 이외에는 실시예 1 과 동일한 방법에 의해 2 축 배향 폴리에스테르 필름을 얻었다.

＜비교예 3＞

평균 입경이 1.5 ㎛ 인 산화티탄 입자를 15 중량％ 로 하고, 길이 방향 (세로 방향) 으로 3.2 배로 연신하고, 길이에 수직인 방향 (가로 방향) 으로 3.25 배로 연신한 것 이외에는 실시예 1 과 동일한 방법에 의해 2 축 배향 폴리에스테르 필름을 얻었다.

＜비교예 4＞

평균 입경 1.5 ㎛ 의 산화티탄을 15 중량％ 함유하는 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지를 280 ℃ 로 가열된 압출기에 공급하고, 280 ℃ 의 다이스로부터 시트 형상으로 성형하였다. 또한 이 시트를 표면 온도 20 ℃ 의 냉각 드럼에서 냉각 고화시킨 미연신 필름을 80 ℃ 로 가열한 롤군에 유도하고, 길이 방향 (세로 방향) 으로 3.0 배로 연신하고, 20 ℃ 의 롤군에서 냉각시켰다. 계속해서, 종연신한 필름의 양 단을 클립으로 유지하면서 텐터에 유도하여 120 ℃ 로 가열된 분위기중에서 길이에 수직인 방향 (가로 방향) 으로 3.1 배로 연신하였다. 그 후 텐터 내에서 220 ℃ 의 열고정을 실시하고, 200 ℃ 에서 폭 방향으로 2 ％ 이완 후, 균일하게 제랭시키고, 실온까지 냉각시켜 180 ㎛ 2 축 연신 필름을 얻었다.

＜비교예 5＞

세로 방향으로의 연신 후에 도포층을 형성하지 않은 것 이외에는 실시예 1 과 동일한 방법으로 2 축 배향 폴리에스테르 필름을 제조하였다.

＜비교예 6＞

도포액의 종류를 변경한 것 이외에는 실시예 1 과 동일한 방법으로 2 축 배향 폴리에스테르 필름을 제조하였다.

＜비교예 7＞

텐터 내에서의 열고정 온도를 220 ℃ 로 하고, 그 후의 열이완 온도를 220 ℃ 로 한 것 이외에는 실시예 1 과 동일한 방법으로 2 축 배향 폴리에스테르 필름을 제조하였다.

본 발명의 플렉시블 프린트 회로 기판 보강용 필름은 땜납 리플로우 후의 플렉시블 프린트 회로 기판과의 밀착성이 양호하여, 접착 계면에 부분적인 박리나 부풀음이 없어 생산성이 우수하며, 또한 플렉시블 프린트 회로 기판의 보강판으로서 플렉시블 프린트 회로 기판과 첩합하여 사용함으로써, 전자 부품 실장시 및 회로 사용시에 플렉시블 프린트 회로 기판에 발생하는 열의 방열성이 우수하다는 점에서 그 공업적 가치는 매우 높다.

Claims (10)

1. 2 축 배향 폴리에스테르 필름 기재층을 갖는 플렉시블 프린트 회로 기판 보강용 필름으로서, 기재층을 구성하는 폴리에스테르가 폴리에틸렌나프탈렌디카르복실레이트이고, 그 기재층의 적어도 편면에 옥사졸린기를 갖는 아크릴 수지를 함유하는 고분자 바인더를 함유하는 도포층을 갖고 있으며, 230 ℃ 에서 10 분간 가열 처리하였을 때의 그 보강용 필름의 열수축률이 필름 길이 방향 및 폭 방향의 양 방향에 있어서 -3 ％ 이상 3 ％ 미만이고, 또한 그 보강용 필름의 열전도율이 0.2 W/m·K 이상 10 W/m·K 이하인 것을 특징으로 하는 플렉시블 프린트 회로 기판 보강용 필름.
2. 제 1 항에 있어서,
   2 축 배향 폴리에스테르 필름 기재층에 그 층의 중량을 기준으로 하여 10 중량％ 이상 50 중량％ 이하의 범위에서 무기 입자를 함유하여 이루어지는 플렉시블 프린트 회로 기판 보강용 필름.
3. 제 2 항에 있어서,
   그 무기 입자가 산화티탄, 황산바륨, 탄산칼슘, 산화알루미늄, 질화붕소 및 이산화규소로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종인 플렉시블 프린트 회로 기판 보강용 필름.
4. 제 2 항에 있어서,
   무기 입자와 폴리에스테르상의 계면에 있어서의 보이드 면적이 필름 단면에 있어서 입자 면적의 5 ％ 이하인 플렉시블 프린트 회로 기판 보강용 필름.
5. 제 1 항에 있어서,
   도포층에 있어서의 고분자 바인더의 함유량이 도포층의 중량을 기준으로 하여 10 중량％ 이상 80 중량％ 이하인 플렉시블 프린트 회로 기판 보강용 필름.
6. 제 1 항에 있어서,
   도포층에 있어서의 옥사졸린기를 갖는 아크릴 수지의 함유량이 고분자 바인더 중량을 기준으로 하여 3 중량％ 이상 90 중량％ 이하인 플렉시블 프린트 회로 기판 보강용 필름.
7. 제 1 항에 기재된 플렉시블 프린트 회로 기판 보강용 필름을 사용한 플렉시블 프린트 회로 보강판.
8. 플렉시블 프린트 회로 기판에 접착 시트를 개재하여 제 7 항에 기재된 플렉시블 프린트 회로 보강판이 첩합된 플렉시블 프린트 회로 기판 적층체.
9. 제 8 항에 있어서,
   접착 시트가 에폭시계 접착 시트 또는 아크릴계 접착 시트인 플렉시블 프린트 회로 기판 적층체.
10. 제 8 항에 있어서,
    플렉시블 프린트 회로 기판의 베이스 필름이 폴리이미드 필름 또는 폴리에스테르 필름인 플렉시블 프린트 회로 기판 적층체.