KR20110058571A - 처리액 도포 장치 및 방법 - Google Patents

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세메스 주식회사
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Abstract

본 발명은 처리액 도포 장치 및 방법을 제공한다. 처리액 도포 장치는 기판에 처리액을 도포하는 도포 노즐 및 도포 노즐에서 토출되는 처리액을 균일화하는 프라이밍 유닛을 포함한다. 프라이밍 유닛은 도포 노즐로부터 토출된 처리액이 부착되는 외주면을 갖는 프라이밍 롤러를 가진다. 프라이밍 롤러의 회전에 의해 프라이밍 롤러에 부탁된 처리액은 세정조에 수용된 세정액에 의해 세정되고, 순차적으로 제1플레이드와 제2블레이드에 의해 제거된다.
기판, 도포, 감광액, 포토레지스트, 프라이밍, 블레이드

Description

처리액 도포 장치 및 방법{APPARATUS AND METHOD FOR COATING TREATING LIQUID}
본 발명은 처리액 도포 장치 및 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 도포공정 전 프라이밍 처리를 수행하는 처리액 도포 장치 및 방법에 관한 것이다.
평판 표시 장치를 제조하기 위한 공정들 중, 포토리소그래피 공정은 기판에 형성된 막질에 감광액인 포토레지스트 액을 도포(Photoresist coating)하는 도포공정을 포함한다.
도포공정은 도포노즐이 스테이지에 놓인 기판의 상면을 이동하면서 감광액을 토출한다. 일반적으로, 도포공정은 균일한 도포막을 형성하기 위하여 기판에 감광액을 토출하기 전에, 토출구에서 처리액이 균일하게 토출되도록 도포 노즐의 프라이밍 처리를 수행한다.
프라이밍 처리는 프라이밍 롤러의 일부가 세정액에 침지된 상태에서 프라이밍 롤러가 회전하고, 회전하는 프라이밍 롤러의 외주면으로 도포 노즐이 감광액을 토출하면서 수행된다. 프라이밍 롤러의 외부면에 부착된 감광액은 세정액에 의해 세정되고 플라이밍 롤러의 외주면과 접촉하는 블레이드에 의해 제거된다.
일반적으로, 블레이드는 고무재질로 제공되므로 프라이밍 처리의 반복 수행으로 블레이드에 마모가 발생된다. 발생된 마모는 블레이드와 프라이밍 롤러의 외주면과의 접촉을 약화시켜 감광액을 완전히 제거시키지 못한다. 프라이밍 롤러의 외주면에 잔류하는 감광액과 세정액은 도포 노즐의 토출구 및 노즐 선단에 부착된 감광액에 섞여 도포 공정시 도포층에 얼룩을 발생시킨다. 그리고, 도포 노즐의 토출구 및 도포 노즐의 선단에 불균일하게 부착되어 도포층에 막잔선등을 발생시킨다.
본 발명은 기판 표면에 감광액을 균일하게 도포시킬 수 있는 처리액 도포 장치 및 방법을 제공한다.
또한, 본 발명은 도포층에 얼룩 및 막잔선등의 발생을 예방할 수 있는 처리액 도포 장치 및 방법을 제공한다.
본 발명의 목적은 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들을 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명은 처리액 도포 장치를 제공한다. 처리액 도포 장치는 처리액을 토출하는 토출구가 형성되며, 기판에 처리액을 도포하는 도포 노즐; 및 상기 토출구에서 토출되는 처리액을 균일화하는 프라이밍 유닛을 포함하되, 상기 프라이밍 유닛은 세정액을 수용하는 세정조; 일부가 상기 세정액에 침지되며, 상기 토출구로부터 토출된 처리액이 부착되는 외주면을 갖는 프라이밍 롤러; 상기 프라이밍 롤러를 회전시키는 롤러 구동기; 상기 프라이밍 롤러의 일측에 위치하며, 상기 외주면에 부착된 처리액을 1차 제거하는 제1블레이드; 및 상기 처리액의 1차 제거 후 상기 외주면에 잔류하는 처리액을 2차 제거하는 제2블레이드를 포함한다.
상기 제2블레이드는 상기 제1블레이드와 나란하게 배치된다. 상기 제1블레이드와 상기 제2블레이드는 상기 외주면으로부터 멀어질수록 하향 경사지게 배치된다. 상기 처리조, 상기 제1블레이드, 그리고 상기 제2블레이드는 상기 외주면을 따라 순차적으로 배치된다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 처리액 도포 장치는 기판이 놓이는 스테이지; 상기 스테이지에 놓인 기판에 처리액을 도포하는 도포 노즐; 상기 도포 노즐이 기판에 처리액을 도포하기 전, 상기 도포 노즐의 프라이밍 처리를 수행하는 프라이밍 유닛을 포함하되, 상기 프라이밍 유닛은 상기 스테이지의 일측에 배치되며, 세정액을 수용하는 세정조; 일부가 상기 세정액에 침지되며, 상기 도포 노즐에서 토출된 처리액이 부착되는 프라이밍 롤러; 상기 프라이밍 롤러를 회전시키는 롤러 구동기; 상기 프라이밍 롤러의 일측에 위치하며, 상기 프라이밍 롤러에 부착된 처리액을 1차 제거하는 제1블레이드; 및 상기 제1블레이드와 나란하게 배치되며, 상기 처리액의 1차 제거 후 상기 프라이밍 롤러에 잔류하는 처리액을 2차 제거하는 제2블레이드를 포함한다.
또한, 본 발명은 처리액 도포 방법을 제공한다. 처리액 도포 방법은 도포 노즐에서 처리액이 균일하게 토출되도록 프라이밍 처리를 수행하고, 상기 프라이밍 처리 후 기판에 처리액을 도포하되, 상기 프라이밍 처리는 상기 도포 노즐이 일부가 세정액에 침지되어 회전하는 프라이밍 롤러로 처리액을 토출하며, 상기 프라이밍 롤러에 부착된 처리액을 제1블레이드가 1차 제거하고, 상기 처리액의 1차 제거 후 상기 프라이밍 롤러에 잔류하는 처리액을 제2블레이드가 2 차 제거한다. 상기 처리액은 감광액이다.
본 발명에 의하면, 프라이밍 처리 후 도포 공정이 수행되므로, 도포 노즐이 기판으로 감광액을 균일하게 토출한다.
또한, 본 발명에 의하면, 프라이밍 롤러의 외주면에 부착된 처리액이 제거되므로, 상기 부착된 처리액으로 인한 도포층의 얼룩 및 막잔선등의 발생이 예방된다.
이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면 도 1 내지 도 5를 참조하여 더욱 상세히 설명한다. 본 발명의 실시 예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장되었다.
본 실시예에서 기판은 평판 디스플레이용 패널의 일종인 박막 트랜지스터-액 정 디스플레이(Thin Film Transistor - Liquid Crystal Display, TFT-LCD)용 패널이거나 유기 발광 다이오드(Organic Light Emitting Diodes, OLED) 디스플레이용 패널 평판 표시 패널 제조에 사용되는 기판을 예로 들어 설명하였으나, 기판은 반도체 칩 제조에 사용되는 웨이퍼(wafer)가 제공될 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 처리액 도포 장치(100)를 간략하게 나타내는 사시도이다.
도 1을 참조하면, 처리액 도포 장치는 지지 유닛(supporting unit, 110), 도포 유닛(coating unit,120), 그리고 프라이밍 유닛(priming unit, 130)을 포함한다. 지지 유닛(110)은 도포 공정이 진행되는 동안 기판(11)을 지지하며, 도포 유닛은 지지 유닛에 지지된 기판(11)에 처리액을 도포한다. 프라이밍 유닛(130)은 도포 노즐(121)이 대기하는 동안 도포 노즐(121)에서 처리액이 균일하게 토출되도록 도포 노즐(121) 선단에 부착된 감광액을 균일화한다(이하, '프라이밍 처리'라고 한다). 이하, 각 구성에 대해 상세하게 설명한다.
지지 유닛(110)은 사각형상의 플레이트로 제공되는 스테이지(111)를 포함한다. 스테이지(111)의 상면은 기판(11)보다 넓은 면적으로 제공되며, 기판(11)은 스테이지(111)의 상면에 놓인다. 스테이지(111)의 상면에는 진공홀들이 이격하여 복수개 형성되며, 각각의 진공홀들은 스테이지(111) 내부에 형성된 내부통로와 연결된다. 내부통로는 진공라인(미도시)을 통해 진공펌프(미도시)와 연결되며, 진공펌프에 의해 진공홀들이 감압된다. 도포 공정이 진행되는 동안, 진공홀들의 감압으로 기판(11)은 스테이지(111)에 진공흡착된다. 스테이지(111)에는 상·하면을 관통하 는 리프트 홀(미도시)이 형성된다. 리프트 홀내에는 리프트 핀(미도시)이 위치하며, 리프트 핀은 리프트 홀을 따라 상하방향으로 승강가능하도록 제공된다. 리프트 핀은 승강하여 스테이지(111) 상부에 위치한 기판(11)을 스테이지(111) 상면에 로딩시킨다.
도포 유닛(120)은 스테이지(111)에 놓인 기판(11) 표면에 처리액을 도포한다. 실시예에 의하면 도포 유닛(120)은 기판(11) 표면에 감광액(photoresist liquid)을 도포한다. 도포 유닛(120)은 도포 노즐(121), 감광액 공급라인(122), 감광액 저장부(123), 그리고 노즐 구동기(124)를 포함한다.
도포 노즐(121)은 스테이지(111)에 놓인 기판(11)의 상부에서 이동하며 기판(11)에 감광액을 토출한다. 도포 노즐(121)은 프라이밍 유닛(130)이 위치하는 스테이지(111)의 일측 상부와 스테이지(111)의 타측 상부 사이를 제1방향(2)으로 이동하며 감광액을 토출한다. 도포 노즐(121)은 그 길이방향이 상부에서 바라볼 때 제1방향(2)에 수직한 제2방향(3)과 나란하도록 배치된다. 도포 노즐(121)의 저면에는 감광액을 토출하는 토출구(125)가 슬릿형상으로 형성된다. 토출구(125)는 도포 노즐(121)의 길이방향을 따라 형성된다. 도포 노즐(121)의 내부에는 감광액 공급라인(122)에서 제공된 감광액이 공급되는 슬릿공간 및 상기 슬릿공간에 공급된 감광액이 토출구(125)를 통해 토출되기 전 일시적으로 머무르는 버퍼공간이 길이방향을 따라 제공될 수 있다.
감광액 공급라인(122)은 도포 노즐(121)로 감광액을 공급한다. 감광액 공급라인(122)은 감광액 저장부(123)와 도포 노즐(121)을 연결한다. 감광액 저장 부(123)에 저장된 감광액은 감광액 공급라인(122)을 통하여 도포 노즐(121)에 형성된 슬릿공간으로 공급된다. 감광액 공급라인(122)상에는 밸브(미도시)가 설치되며, 밸브는 감광액 공급라인(122)의 유로를 개폐하여 도포 노즐(121)에 공급되는 감광액의 유량을 조절한다.
노즐 구동기(124)는 도포 노즐(121)과 연결되며, 도포 노즐(121)을 스캔이동시킨다. 노즐 구동기(124)는 프라이밍 유닛(130)의 상부와 스테이지(111)의 타측 상부 사이 구간에서 도포 노즐(121)을를 스캔이동시킨다.
도 2는 도 1의 a-a'에 따른 프라이밍 유닛의 단면도이다.
도 1 및 2를 참조하면, 프라이밍 유닛(130)은 도포 노즐(121)의 토출구(125)에서 토출되는 도포액을 균일화시킨다. 프라이밍 유닛(130)은 하우징(131), 세정조(134), 프라이밍 롤러(136), 롤러 구동기(137), 제1블레이드(138), 그리고 제2블레이드(139)를 포함한다.
하우징(131)은 상부가 개방된 내부공간(132)을 가진다. 하우징(131)의 측벽 상단에는 내부공간(132)을 향해 수직하게 경사진 돌출부(131a)가 형성된다. 하우징(131)의 하부벽에는 배출구(133)가 형성된다. 배출구(133)는 세정조(134)에서 넘쳐 흐르는 세정액과 프라이밍 롤러(136)에서 제거된 감광액이 외부로 배출되는 통로를 제공한다. 하우징(131)의 내부공간(132)에 모인 상기 세정액과 감광액은 배출구(133) 및 이와 연결되는 배출라인(151)을 통하여 외부로 배출된다.
하우징(131)의 내부공간(132)에는 세정조(134)가 설치된다. 세정조(134)는 하우징(131)의 하부벽에 고정설치되며, 세정액을 수용한다. 세정액이 수용되는 면(134a)은 프라이밍 롤러(136)의 외주면에 대응하는 곡률을 갖는다. 세정조(134)에는 세정액이 수용되는 공간으로 세정액을 공급하는 공급유로(135)가 형성된다. 공급유로(135)는 세정액 공급라인(162)과 연결되며, 세정액 공급라인(162)에는 세정액을 저장하는 세정액 저장부(161)가 제공된다. 세정액 저장부(161)에 저장된 세정액은 세정액 공급라인(162)과 공급유로(135)를 통하여 세정조(134)에 수용된다. 세정액이 감광액과 혼합되어 세정액의 농도가 저하되는 것을 방지하기 위하여 프라이밍 처리가 진행되는 동안 지속적으로 세정조(134)로 세정액이 공급된다. 세정액의 지속적인 공급으로 세정조(134)를 넘쳐 흐르는 세정액 및 세정액에 세정된 감광액은 하우징(131)의 내부공간(132)에 회수되어 배출구(133)를 통하여 외부로 배출된다.
세정조(134)의 상부에는 프라이밍 롤러(136)가 위치한다. 프리이밍 롤러(136)는 일부가 세정조(134)에 수용된 세정액에 침지되고, 일부가 하우징(131)의 개방된 상부로 돌출되도록 배치된다. 프라이밍 롤러(136)의 상단은 돌출부(131a)의 상면보다 높게 위치한다. 프라이밍 롤러(136)는 도포 노즐(121)의 토출구(125)로부터 토출된 감광액이 부착되는 외주면을 가진다. 프라이밍 처리는 도포 노즐(121)의 선단이 프라이밍 롤러(136)의 외주면에 근접 배치되어 프라이밍 롤러(136)의 외주면으로 감광액을 토출하며 수행된다. 감광액이 토출하는 동안 프라이밍 롤러(136)는 롤러 구동기(137)에 의하여 그 길이방향과 나란한 축을 중심으로 회전한다. 토출된 감광액은 프라이밍 롤러(136)의 회전방향을 따라 흘러 도포 노즐(121)의 토출구(125) 하부에서 누적되는 것이 방지되므로, 토출구(125)에서 토출되는 감광액을 균일하게 유지할 수 있다. 그리고, 도포 노즐(121)의 선단의 일측에는 프라이밍 롤러(136)의 회전방향을 따라 타측보다 많은 감광액이 부착되어 유지된다. 그리고, 도포공정에서 도포 노즐(121)은 토출구(125)를 경계로 감광액이 적게 부착된 측을 진행방향으로 이동한다. 이에 의하여, 도포 공정의 초기단계에서 막잔선등의 발생이 억제되어 감광막이 균일하게 도포된다. 프라이밍 롤러(136)의 회전으로 프라이밍 롤러(136)의 외주면에 부착된 감광액은 일부가 세정액에 의해 세정된다.
프라이밍 롤러(136)의 일측에는 제1블레이드(first blade, 138)와 제2블레이드(second blade, 139)가 위치한다. 처리조(134), 제1블레이드(138), 그리고 제2블레이드(139)는 프라이밍 롤러(136)의 외주면을 따라 순차적으로 배치된다. 제1블레이드(138)는 내약품성이 강한 고무(rubber) 재질로 이루어진다. 제1블레이드(138)는 선단이 프라이밍 롤러(136)의 외주면과 접하며, 외주면으로부터 멀어질수록 하향 경사지게 배치된다. 제1블레이드(138)는 프라이밍 롤러(136)의 외주면과 접촉하여 프라이밍 롤러(136)에 부착된 감광액을 제거한다. 실시예에 의하면, 세정조(134)와 제1블레이드(138)는 프라이밍 롤러(136)의 외주면을 따라 순차적으로 배치되므로, 제1블레이드(138)는 세정액에 세정 후 프라이밍 롤러(136)의 외주면에 잔류하는 감광액과 세정액을 제거한다.
제2블레이드(139)는 제1블레이드(138)의 상부에 위치하며, 내약품성이 강한 고무(rubber) 재질로 이루어진다. 제2블레이드(139)는 선단이 프라이밍 롤러(136)의 외주면과 접하며, 외주면으로부터 멀어질수록 하향 경사지게 배치된다. 제2블레이드(139)는 제1블레이드(138)에 의해 감광액 및 세정액이 1차 제거된 후, 프라이 밍 롤러(136)에 잔류하는 감광액 및 세정액을 2차 제거한다. 실시예에 의하면, 제2블레이드(139)는 제1블레이드(138)와 나란하게 배치된다. 이와 달리, 제2블레이드(139)는 제1블레이드(138)와 소정 각도를 유지되도록 배치될 수 있다.
제1블레이드(138)와 제2블레이드(139)는 각각 블레이드 지지부(138a, 139a)에 지지되어 하우징(131)의 측벽에 고정설치된다. 이와 달리, 제1블레이드(138)와 제2블레이드(139)는 프라이밍 롤러(136)의 회전 중심축과의 상대적 위치가 변경될 수 있도록 제공될 수 있다.
제1블레이드(138)는 고무 재질로 제공되므로, 회전하는 프라이밍 롤러(136)의 외주면과 접촉하는 선단에 마모가 발생한다. 제1블레이드(138)에 발생된 마모로 인하여, 프라이밍 롤러(136)의 외주면에 잔류하는 감광액과 세정액은 완전히 제거되지 못한다. 이 때, 외주면에 잔류하는 감광액과 세정액은 프라이밍 롤러(136)의 회전으로 도포 노즐(121)의 토출구(125) 및 도포 노즐(121)의 선단에 부착된 감광액과 섞인다. 이는 도포 공정시 세정액이 감광액과 함께 토출되어 도포막에 공정 얼룩을 발생시킨다. 또한, 도포 노즐(121)의 토출구(125) 및 도포 노즐(121)의 선단에 감광액 및 세정액을 불균일하게 부착시켜 도포 공정시 막잔선등을 발생시킨다.
그러나, 본 발명은 제1블레이드(138)와 함께 제2블레이드(139)가 제공되므로, 제1블레이드(138)에 발생된 마모리 인하여 프라이밍 롤러(136)의 외주면으로부터 제거되지 않은 감광액과 세정액은 제2블레이드(139)에 의해 제거된다. 따라서, 도포 공정시 도포막의 얼룩및 막잔선등의 발생이 예방된다.
상술한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명에 따른 처리액 도포 장치를 사용하여 처리액을 도포하는 방법을 설명하면 다음과 같다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 처리액 도포 방법을 나타내는 순서도이고, 도 4는 도 3의 프라이밍 처리 단계를 나타내는 도면이다.
도 4 및 5를 참조하면, 처리액 도포 방법은 도포 노즐(121)에서 처리액이 균일하게 토출되도록 프라이밍 처리를 수행하는 프라이밍 처리 단계(S10)와 상기 프라이밍 처리 후 기판(11)에 처리액을 도포하는 도포 단계(S20)를 포함한다.
프라이밍 처리는 프라이밍 롤러(136)의 일부가 세정액에 침지된 상태에서 프라이밍 롤러(136)가 회전하고, 회전하는 프라이밍 롤러(136)의 외주면으로 도포 노즐(121)이 처리액을 토출하면서 수행된다. 실시예에 의하면, 처리액으로 감광액이 제공된다.
도포 노즐(121)의 선단이 프라이밍 롤러(136)의 외주면에 근접 배치되어 회전하는 프라이밍 롤러(136)의 외주면으로 감광액을 토출하면, 토출된 감광액은 프라이밍 롤러(136)의 회전방향을 따라 흐른다. 이에 의하여, 도포 노즐(121)의 토출구 하부에서 감광액이 누적되는 것이 방지되며, 토출구(125)에서 토출되는 감광액이 균일하게 유지된다. 그리고, 도포 노즐(121) 선단의 일측에는 프라이밍 롤러(136)의 회전방향을 따라 타측보다 많은 감광액이 부착유지된다. 이는 도포 공정의 초기단계에서 막잔선등의 발생을 예방한다.
프라이밍 롤러(136)에 부착된 감광액은 프라이밍 롤러(136)와 함께 회전하여 세정조(134)에 수용된 세정액에 세정된다. 세정 후, 프라이밍 롤러(136)의 외주면에 부착된 감광액과 세정액의 혼합액은 제1블레이드(138)에 의해 1차 제거된다. 제1블레이드(138)는 선단이 프라이밍 롤러(136)의 외주면과 접촉하여, 프라이밍 롤러(136)의 외주면에 부착된 혼합액을 제거한다.
프라이밍 처리의 반복 수행으로 인하여 제1블레이드(138)에 마모가 발생하는 경우, 발생된 마모는 프라이밍 롤러(136)의 외주면과 접촉이 약화시킨다. 이로 인하여, 마모가 발생된 제1블레이드(138)의 영역은 혼합액의 효과적으로 제거하지 못하며, 마모가 발생된 영역에 대응하는 프라이밍 롤러(136)의 외주면에는 혼합액이 잔류한다.
감광액의 1차 제거 후, 프라이밍 롤러(136)의 외주면에 잔류하는 혼합액은 제2블레이드(139)에 의해 제거된다. 제2블레이드(139)는 선단이 프라이밍 롤러(136)의 외주면과 접촉하여 외주면에 잔류하는 혼합액을 제거한다.
프라이밍 롤러(136)의 외주면에 부착된 혼합액은 제1블레이드(138)와 제2블레이드(139)에 의해 순차적으로 제거되므로, 프라이밍 롤러(136)의 외주면에 부착된 혼합액이 도포 노즐(121)의 토출구(125) 및 도포 노즐(121)의 선단에 부착된 감광액과 섞이는 것이 방지된다. 이로 인하여, 도포 공정시 감광액과 함께 세정액이 토출됨으로 인한 도포층의 얼룩 발생이 예방되며, 도포 노즐(121)의 토출구 및 도포 노즐(121)의 선단에 감광액 및 세정액을 불균일하게 부착됨으로 인한 도포층의 막잔선등의 발생을 예방할 수 있다.
도 5는 도 4의 처리액 도포 단계를 나타내는 도면이다.
프라이밍 처리 단계가 완료되면, 도포 노즐(121)은 노즐 구동기(124)에 의하여 스테이지(111) 상부로 이동한다. 그리고, 도포 노즐(121)은 제1방향(2)으로 스캔이동하며, 스테이지(111)에 진공흡착된 기판(11)의 상면으로 감광액을 토출한다. 도포 노즐(121)은 토출구(125)를 경계로 감광액이 적게 부착된 측을 진행방향으로 이동하며, 이에 의하여 도포 공정의 초기단계에서 막잔선등의 발생이 억제된다.
도포 공정이 완료되면, 감광액이 도포된 기판(11)은 건조공정에 제공되어 도포된 감광액을 건조한다.
이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한, 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나태 내고 설명하는 것이며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당 업계의 기술 또는 지식의 범위 내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 저술한 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 구현하기 위한 최선의 상태를 설명하는 것이며, 본 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한, 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 처리액 도포 장치를 간략하게 나타내는 사시도이다.
도 2는 도 1의 a-a'에 따른 프라이밍 유닛의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 처리액 도포 방법을 나타내는 순서도이다.
도 4는 도 3의 프라이밍 처리 단계를 나타내는 도면이다.
도 5는 도 4의 처리액 도포 단계를 나타내는 도면이다.

Claims (7)

  1. 처리액을 토출하는 토출구가 형성되며, 기판에 처리액을 도포하는 도포 노즐; 및
    상기 토출구에서 토출되는 처리액을 균일화하는 프라이밍 유닛을 포함하되,
    상기 프라이밍 유닛은
    세정액을 수용하는 세정조;
    일부가 상기 세정액에 침지되며, 상기 토출구로부터 토출된 처리액이 부착되는 외주면을 갖는 프라이밍 롤러;
    상기 프라이밍 롤러를 회전시키는 롤러 구동기;
    상기 프라이밍 롤러의 일측에 위치하며, 상기 외주면에 부착된 처리액을 1차 제거하는 제1블레이드; 및
    상기 처리액의 1차 제거 후 상기 외주면에 잔류하는 처리액을 2차 제거하는 제2블레이드를 포함하는 것을 특징으로 하는 처리액 도포 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제2블레이드는
    상기 제1블레이드와 나란하게 배치된 것을 특징으로 하는 처리액 도포 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 제1블레이드와 상기 제2블레이드는 상기 외주면으로부터 멀어질수록 하향 경사지게 배치되는 것을 특징으로 하는 처리액 도포 장치.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 하나의 항에 있어서,
    상기 처리조, 상기 제1블레이드, 그리고 상기 제2블레이드는 상기 외주면을 따라 순차적으로 배치된 것을 특징으로 하는 처리액 도포 장치.
  5. 기판이 놓이는 스테이지;
    상기 스테이지에 놓인 기판에 처리액을 도포하는 도포 노즐;
    상기 도포 노즐이 기판에 처리액을 도포하기 전, 상기 도포 노즐의 프라이밍 처리를 수행하는 프라이밍 유닛을 포함하되,
    상기 프라이밍 유닛은
    상기 스테이지의 일측에 배치되며, 세정액을 수용하는 세정조;
    일부가 상기 세정액에 침지되며, 상기 도포 노즐에서 토출된 처리액이 부착되는 프라이밍 롤러;
    상기 프라이밍 롤러를 회전시키는 롤러 구동기;
    상기 프라이밍 롤러의 일측에 위치하며, 상기 프라이밍 롤러에 부착된 처리액을 1차 제거하는 제1블레이드; 및
    상기 제1블레이드와 나란하게 배치되며, 상기 처리액의 1차 제거 후 상기 프라이밍 롤러에 잔류하는 처리액을 2차 제거하는 제2블레이드를 포함하는 것을 특징 으로 하는 처리액 도포 장치.
  6. 도포 노즐에서 처리액이 균일하게 토출되도록 프라이밍 처리를 수행하고, 상기 프라이밍 처리 후 기판에 처리액을 도포하되,
    상기 프라이밍 처리는
    상기 도포 노즐이 일부가 세정액에 침지되어 회전하는 프라이밍 롤러로 처리액을 토출하며,
    상기 프라이밍 롤러에 부착된 처리액을 제1블레이드가 1차 제거하고, 상기 처리액의 1차 제거 후 상기 프라이밍 롤러에 잔류하는 처리액을 제2블레이드가 2 차 제거하는 것을 특징으로 하는 처리액 도포 방법.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 처리액은 감광액인 것을 특징으로 하는 처리액 도포 방법.
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KR20170006451A (ko) * 2015-07-08 2017-01-18 세메스 주식회사 프라이밍 유닛 및 이를 포함하는 약액 도포 장치

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