KR20110049794A - 제자리-성형 개스킷을 위한 개선된 봉합 특성을 갖는 조성물 - Google Patents

제자리-성형 개스킷을 위한 개선된 봉합 특성을 갖는 조성물 Download PDF

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Abstract

본 발명은 제자리-성형 개스킷을 위한 향상된 봉합 특성을 갖는 조성물, 및 액체 사출 성형에 의해 제자리-성형 개스킷을 형성하기 위한 방법에 관한 것이다. 더욱 특별하게는, 본 발명은 향상된 탄성율 및 봉합 성질을 갖는, (메트)아크릴레이트-관능성 실리카, 가소제, 또는 그 양자를 포함하는 제자리-성형 개스킷 조성물, 및 그러한 제자리-성형 개스킷의 형성 방법에 관한 것이다.

Description

제자리-성형 개스킷을 위한 개선된 봉합 특성을 갖는 조성물 {COMPOSITIONS WITH IMPROVED SEALING CHARACTERISTICS FOR MOLD-IN-PLACE GASKETS}
본 발명은 제자리-성형 개스킷을 위한 향상된 봉합 특성을 갖는 조성물, 및 액체 사출 성형에 의해 제자리-성형 개스킷을 형성하는 방법에 관한 것이다. 더욱 특별하게는, 본 발명은 향상된 탄성율 및 봉합 성질을 갖는, (메트)아크릴레이트-관능성 실리카, 가소제, 또는 그 양자를 포함하는 제자리-성형 개스킷 조성물, 및 그러한 제자리-성형 개스킷의 형성 방법에 관한 것이다.
이제까지, 제자리-성형 개스킷은 개스킷-형성 물질의 금형 내로의 액체 사출에 의해 형성되었다. 전형적인 방법은 고온 및/또는 고압의 액체 사출의 사용을 포함한다. 예를 들면, 전형적인 방법은 사카이 (Sakai) 등의 미국 특허 제 5,597,523 호에 기재되어 있다. 성형 방법 및 성형 장치는 24,500 kPa(3,500 psig)의 상승된 압력 및 250℃(480°F)의 상승된 온도의 양자를 사용할 것을 필요로 한다. 상부 및 하부 금형을 짝지어 그 사이 금형 공동을 정의한다. 에폭시 수지 또는 플라스틱 고무와 같은 액체 개스킷 재료를 2,900 kPa (430 psig)에서 금형 공동 내에 펌프주입한다. 금형(공동 내에 배치된 개스킷 재료를 갖는)을 24,500 kPa(3,500 psig)의 상승된 압력에서 함께 클램프로 고정하고 약 250℃(480°F)까지 가열한다. 개스킷 재료가 경화된 후, 금형 및 개스킷을 실온까지 식힌다. 그러나, 그렇게 짧은 순환 시간에 그렇게 높은 압력 및 온도를 사용하는 것은 전형적으로, 개스킷을 형성하기 위해 긴밀한 내구성을 유지하면서 압력 및 온도에서 그렇게 큰 변동을 견딜 수 있는 금속 금형의 사용을 필요로 하며, 이는 장치 및 공정을 고비용이며 수행하기 어렵게 만든다.
유용한 제자리-성형 개스킷은 바람직하게는, 허용될만한 압축성을 유지하면서, 높은 탄성율, 봉합력 및 인장 강도를 갖는다. 일반적으로, 탄성율, 봉합력 및/또는 인장 강도를 향상시키기 위한 기술은 압축성 또는 다른 물리적 성질의 바람직하지 않은 저하를 초래하였다.
제자리-성형 방법에 의해 개스킷을 형성하기 위한 조성물에 대한 요구가 현재 존재하며, 상기 조성물은 높은 탄성율 조성물을 위한 개선된 압축 성질, 및 압축 성질을 포함하지 않고 보다 높은 봉합력을 나타낸다. 또한, 그러한 개스킷을 형성하기 위한 방법에 대한 요구가 존재하며, 상기 개스킷은 보다 낮은 온도에서 효과적인 봉합력을 유지할 수 있다. 또한 그러한 향상된 개스킷을 형성하는 데 유용한, 화학선 방사 경화가능한 조성물 및 방법에 대한 요구가 존재한다.
[발명의 개요]
본 발명의 하나의 국면에서는, 폴리아크릴레이트; (메트)아크릴레이트-관능성 실리카; 및 광개시제를 포함하는, 향상된 압축성을 갖는 화학선 방사 경화가능한 조성물이 제공된다.
본 발명의 또 하나의 국면에서는, 폴리아크릴레이트; (메트)아크릴레이트-관능성 실리카; 및 광개시제를 포함하는, 향상된 압축성을 갖는 화학선 방사 경화가능한 조성물을 제공하는 단계; 둘러싸인 개스킷-형성 공동 및 상기 공동과 소통하는 사출 포트를 정의하는 사출 금형을 제공하는 단계 (상기 금형은 그를 통해 방사 투과를 허용하기 위한 화학선 방사 수행 수단을 더 포함함); 상기 조성물을 상기 금형 내에 사출하여 그 공동을 적어도 부분적으로 채우는 단계; 및 상기 화학선 방사 수행 수단을 통해 화학선 방사를 충분한 양으로 전달하여 상기 조성물을 금형 내에서 경화시켜 상기 개스킷-형성 공동 내에 개스킷을 형성하는 단계를 포함하는, 제자리-성형 개스킷의 제조 방법이 제공된다.
본 발명의 조성물은 제자리-성형 개스킷을 형성하는 데 유용한 다양한 금형에 사용될 수 있다. 임의의 종래 금형이 사용될 수 있다. 종래의 금형은 서로와 소통하여 맞추면 금형 공동을 형성하도록 고안된 상부 금형 요소 및 하부 금형 요소, 및 상기 금형 공동과 유체 소통하는 사출 포트를 포함한다. 상기 공동은 원하는 임의의 모양 또는 크기일 수 있다. 바람직하게는, 상기 금형 요소의 적어도 하나는 그를 통한 화학선 방사를 전달한다. 상기 액체 개스킷-형성 조성물을 사출 포트를 통해 상기 금형 공동 내에 도입할 수 있다. 일단 사출되면, 상기 조성물을 경화되도록 두어 개스킷을 형성한다. 바람직한 국면에서, 화학선 방사에 노출시킴으로써 경화를 도울 수 있다. 상기 국면에서, 화학선 방사의 광원이 제공되며, 이는 상기 금형 공동을 통해 상기 조성물에 전달된다.
본 발명과 관련하여 유용한 화학선 방사는 자외선, 가시광선 및 이들의 조합을 포함한다. 본원에서 사용되는, "화학선 방사"는 약 200 nm 내지 약 10,000 nm, 바람직하게는 약 200 nm 내지 약 1,000 nm의 파장을 갖는, 수지 조성물의 특정 수지 성분을 직접 또는 간접적으로 경화시킬 수 있는 전자기 방사를 의미한다. 이러한 맥락에서 간접적인 경화는 다른 화합물에 의해 개시되거나, 촉진되거나 달리 매개될 때 그러한 전자기 방사 조건 하에서의 경화를 의미한다. 유용한 자외선(UV)은 UVA (약 320 nm 내지 약 410 nm), UVB (약 290 nm 내지 약 320 nm), UVC (약 220 nm 내지 약 290 nm) 및 이들의 조합을 비제한적으로 포함한다. 유용한 가시광선은 청색 광, 녹색 광 및 이들의 조합을 비제한적으로 포함한다. 그러한 유용한 가시광선은 약 450 nm 내지 약 550 nm의 파장을 갖는다.
광원으로부터 생성된 방사선은 금형 요소가 실질적으로 인접하는 관계로 배치되어 있을 때, 금형 공동(개스킷-형성 조성물이 위치한)으로 전달될 수 있다. 화학선 방사가 공동으로 전달되는 방식은 화학선 방사 전달가능한 요소의 사용을 포함할 수 있으며, 그로써 화학선 방사가 상기 요소를 통해 직접 전달될 수 있다. 화학선 방사 전달가능한 요소는 금형 요소 중 하나 또는 양자이거나, 어느 금형 요소의 일부일 수 있다. 또한, 상기 전달가능한 요소는 화학선 방사가 그를 통해 금형 공동으로 이동할 수 있는 금형 요소(들) 내 하나 이상의 채널일 수 있다. 상기 전달가능한 요소 또는 전달 가능한 요소의 일부는 폴리카르보네이트 아크릴레이트, 실리콘, 폴리이소부틸렌 또는 다른 전달가능한 중합체성 요소와 같은 전달가능한 열가소성 물질로부터 제조되고/되거나, 그를 통해 화학선 방사가 전달가능하거나 통과가능한 도관이나 섬유 광학 케이블과 같은 경로를 포함할 수 있다.
화학선 방사 전달가능한 요소의 맞물리는 표면에 인접하여 배치된, 제거가능한 플라스틱 라이너가 제공될 수도 있다. 여기에서, 상기 플라스틱 라이너는 화학선 방사 전달가능한 물질을 포함해야 한다.
본 발명의 또 다른 국면에서, 개스킷-모양 공동을 형성하는 금형 요소의 하나는 그 자체가 차량의 일부, 예를 들면 밸브 커버와 같은 제조 물품, 또는 제조 물품의 일부일 수 있다. 본 발명의 조성물은 제조 물품 또는 그의 일부 위에 본 발명의 방법에 의해 직접 형성될 수 있다. 즉, 본 발명의 개스킷-형성 조성물을 경화시키고 화학선 방사-수행-금형 요소를 제거하면, 상기 물품 또는 부분은 일체화된 개스킷을 가지고 제조되며, 이는 따로따로 형성된 개스킷을 기계적 및/또는 화학적으로 부착할 필요를 없애준다.
본 발명은 제자리-성형 개스킷을 형성하는 데 유용한 화학선 방사 경화가능한 조성물을 제공한다. 본 발명의 제자리-성형 개스킷은 충분한 압축 수준을 유지하면서, 향상된 인장 탄성율 및 압축 하의 봉합력을 나타낸다.
화학선 방사 경화가능한 조성물을 위한 개스킷을 형성하기 유용한 물질은 화학선 방사 경화가능한 실록산, 폴리아크릴레이트, 폴리우레탄, 폴리에테르, 폴리올레핀, 폴리에스테르, 이들의 공중합체 및 이들의 조합을 포함한다.
바람직하게는, 경화가능한 개스킷-형성 조성물은 적어도 1종의 단량체를 포함한다. 바람직하게는, 본 발명에 사용되는 단량체는 (메트)아크릴레이트 단량체이다. 상기 단량체는 가요성이거나 강성인 것으로 바람직하게 특징된다. 단량체의 선택은 수득되는 봉합성 제품의 원하는 성질에 의존한다는 것이 당업자에게 분명할 것이다. (메트)아크릴레이트 성분 내에는 화학식 H2CCGCO2R(식 중, G는 수소, 할로겐 또는 1 내지 약 4 개의 탄소 원자를 갖는 알킬일 수 있고, R은 1 내지 약 16 개의 탄소 원자를 갖는 알킬, 시클로알킬, 알케닐, 시클로알케닐, 알크아릴, 아르알킬 또는 아릴 기에서 선택될 수 있으며, 그 중 임의의 것은 경우에 따라 실란, 규소, 산소, 할로겐, 카르보닐, 히드록실, 에스테르, 카르복실산, 요소, 우레탄, 카르바메이트, 아민, 아미드, 황, 설포네이트, 설폰 등으로 임의로 치환되거나 개입될 수 있음)로 표시되는 광범하게 다양한 물질이 있다.
본원에 사용하기 특히 바람직한 더욱 구체적인 (메트)아크릴레이트 단량체는 폴리에틸렌 글리콜 디(메트)아크릴레이트, 바람직하게는 트리에틸렌글리콜 디(메트)아크릴레이트, 히드록시프로필 (메트)아크릴레이트, 비스페놀-A 디(메트)아크릴레이트, 예컨대 에톡실화 비스페놀-A (메트)아크릴레이트 ("EBIPA" 또는 "EBIPMA"), 및 테트라히드로푸란 (메트)아크릴레이트 및 디(메트)아크릴레이트, 시트로넬릴 아크릴레이트 및 시트로넬릴 메타크릴레이트, 헥산디올 디(메트)아크릴레이트 ("HDDA" 또는 "HDDMA"), 트리메틸올 프로판 트리(메트)아크릴레이트, 테트라히드로디시클로펜타디에닐 (메트)아크릴레이트, 에톡실화 트리메틸올 프로판 트리아크릴레이트 ("ETTA"), 트리에틸렌 글리코 디아크릴레이트 및 트리에틸렌 글리콜 디메타크릴레이트("TRIEGMA")를 포함한다.
단지 예시의 목적을 위해, 본 발명에 사용하기 적합한 우레탄-아크릴레이트 단량체의 예를 여기에 나열한다. 그러나, 비-우레탄 아크릴레이트 및 메타크릴레이트를 포함하는 임의의 아크릴레이트 수지가 본 발명에 사용될 수 있음이 이해되어야 한다. 바람직하게는, 본 발명에 사용되는 단량체는 폴리우레탄 폴리아크릴레이트 단량체이다. 그러한 단량체의 예는 본원에 참고문헌으로 구체적으로 도입되는 미국 특허 제 3,425,988 호(Gorman 등)에 기재되어 있다. 이들 단량체는 하기 화학식으로 표시될 수 있다:
Figure pct00001
식 중, B는 치환되거나 치환되지 않은 알킬, 알케닐, 시클로알킬, 아릴, 아르알킬, 알크아릴 및 헤테로시클릭 기로 이루어진 군에서 선택된 다가의 유기 기일 수 있고; X는 O 및
Figure pct00002
로 이루어진 군에서 선택될 수 있으며; n은 2 내지 6의 정수일 수 있고; R1은 수소, 염소 및 메틸 및 에틸 기로 이루어진 군에서 선택된 하나일 수 있고; R2는 1 내지 8 개의 탄소 원자를 갖는 저급 알킬렌, 페닐렌 및 나프탈렌 기로 이루어진 군에서 선택된 2가의 유기 기일 수 있다.
추가의 우레탄-아크릴레이트-보호된 폴리(알킬렌) 에테르 폴리올 단량체, 예컨대 본원에 참고문헌으로 구체적으로 도입되는 미국 특허 제 4,018,851 호(Baccei)에 기재된 것들이 본 발명에 사용될 수 있다. 또한, 우레탄-아크릴레이트-보호된 폴리부타디엔-기재 단량체, 예컨대 본원에 참고문헌으로 구체적으로 도입되는 미국 특허 제 4,295,909 호(Baccei)에 기재된 것들이 본 발명에 사용될 수 있다.
본 발명에 유용한 추가의 단량체는 하기 화학식을 갖는 알킬렌 글리콜 디아크릴레이트를 포함한다:
Figure pct00003
[식 중, R6는 수소, 1 내지 4 개의 탄소 원자를 갖는 저급 알킬, 1 내지 4 개의 탄소 원자를 갖는 히드록시알킬, 및 하기 식에서 선택된 기를 나타내고:
Figure pct00004
(식 중, R4는 수소, 할로겐 및 1 내지 4 개의 탄소 원자를 갖는 저급 알킬에서 선택된 기일 수 있음); R5는 수소나 -OH 및 하기 화학식에서 선택된 기일 수 있으며:
Figure pct00005
m은 1 이상, 바람직하게는 1 내지 8, 더욱 바람직하게는 1 내지 4의 정수일 수 있고; n은 1 이상, 바람직하게는 1 내지 20의 정수일 수 있으며; p는 0 또는 1일 수 있다.]
본 발명에 유용한 추가의 단량체는 모노-, 디-, 트리-, 테트라- 및 폴리에틸렌 글리콜 디메타크릴레이트 및 상응하는 디아크릴레이트; 디(펜타메틸렌 글리콜) 디메타크릴레이트; 테트라에틸렌 글리콜 디(클로로아크릴레이트); 디글리세롤 디아크릴레이트; 디글리세롤 테트라메타크릴레이트; 부틸렌 글리콜 디메타크릴레이트; 네오펜틸 글리콜 디아크릴레이트; 및 트리메틸올프로판 트리아크릴레이트를 포함한다.
유용한 중합가능하고 가교가능한 성분은 에톡실화 트리메틸올프로판 트리아크릴레이트, 트리메틸올 프로판 트리메타크릴레이트, 디펜타에리트리톨 모노히드록시펜타크릴레이트, 펜타에리트리톨 트리아크릴레이트, 에톡실화 트리메틸올프로판 트리아크릴레이트, 1,6-헥산디올디아크릴레이트, 네오펜틸 글리콜디아크릴레이트, 펜타에리트리톨 테트라아크릴레이트, 1,2-부틸렌 글리콜디아크릴레이트, 트리메틸올프로판 에톡실레이트 트리(메트)아크릴레이트, 글리세릴 프로폭실레이트 트리(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판 트리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 모노히드록시 펜타(메트)아크릴레이트, 트리(프로필렌 글리콜) 디(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜 프로폭실화 디(메트)아크릴레이트, 1,4-부탄디올 디(메트)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜 디(메트)아크릴레이트, 트리에틸렌글리콜 디(메트)아크릴레이트, 부틸렌 글리콜 디(메트)아크릴레이트, 에톡실화 비스페놀 A 디(메트)아크릴레이트 및 이들의 조합이다. 다른 유용한 단량체는 비스페놀-A, 예컨대 비스페놀-A 디메타크릴레이트, 수소화 비스페놀-A 디메타크릴레이트, 및 에톡실화 비스페놀-A 디(메트)아크릴레이트에서 유래된 이들 아크릴레이트를 포함한다.
바람직하게는, 상기 개스킷-형성 조성물은 폴리아크릴레이트를 포함한다. 그러한 폴리아크릴레이트는 일반적으로 1,3-부틸렌 글리콜 디아크릴레이트, 디에틸렌 글리콜 디아크릴레이트, 1,6-헥산디올 디아크릴레이트, 네오펜틸글리콜 디아크릴레이트, 폴리에틸렌 글리콜 디아크릴레이트, 테트라에틸렌 글리콜 디아크릴레이트, 메틸렌 글리콜 디아크릴레이트, 펜타에리트리톨 테트라아크릴레이트, 트리프로필렌 글리콜 디아크릴레이트, 에톡실화 비스페놀-A-디아크릴레이트, 트리메틸올프로판 트리아크릴레이트, 디-트리메틸올프로판 테트라아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 펜타아크릴레이트, 펜타에리트리톨 트리아크릴레이트 및 상응하는 메타크릴레이트 화합물을 포함한다. 특히 바람직한 폴리아크릴레이트는 아크릴레이트 말단 텔레킬릭 (telechelic) 폴리아크릴레이트를 포함한다. (메트)아크릴산과 에폭시드 수지의 반응 생성물, 및 우레탄 수지가 또한 유용하다. 적합한 폴리(메트)아크릴산 에스테르 화합물은 미국 특허 제 4,051,195 호, 2,895,950 호, 3,218,305 호 및 3,425,988 호에도 기재되어 있다.
디- 및 기타 폴리아크릴레이트 에스테르가 특히 바람직한 것으로 밝혀졌지만, 단일관능성 아크릴레이트 에스테르(하나의 아크릴레이트 기를 함유하는 에스테르)가 사용될 수도 있다. 단일관능성 아크릴레이트 에스테르로 처리할 경우, 비교적 극성의 알코올성 잔기를 갖는 에스테르를 사용하는 것이 바람직할 수 있다. 그러한 물질은 저분자량 알킬 에스테르보다 휘발성이 적고, 더욱 중요한 것은 그 극성 기가 경화 도중 및 후에 분자간 인력을 제공하여 더욱 바람직한 경화 성질을 제공할 뿐아니라, 더욱 내구성 있는 봉합제 또는 접착제를 생성하는 경향이 있기 때문이다. 특히 바람직한 것은 불안정한 수소, 헤테로시클릭 고리, 히드록시, 아미노, 시아노 및 할로겐 극성 기에서 선택된 극성 기이다. 이러한 부류에 속한 화합물의 유용한 예는 시클로헥실 메타크릴레이트, 테트라히드로푸르푸릴 메타크릴레이트, 히드록시에틸 아크릴레이트, 히드록시프로필 메타크릴레이트, t-부틸아미노에틸 메타크릴레이트, 시아노에틸아크릴레이트 및 클로로에틸 메타크릴레이트를 포함한다. 이들 물질은 종종, 다양한 다른 중합가능한 물질과 함께 공중합될 수 있는 반응성 희석제로서 도입된다.
상기 아크릴레이트 말단 텔레킬릭 폴리아크릴레이트는 바람직하게는 약 1,000 내지 약 100,000, 더욱 바람직하게는 약 3,000 내지 약 40,000의 분자량을 가질 수 있다. 바람직하게는, 상기 아크릴레이트 말단 텔레킬릭 폴리아크릴레이트는 약 10 Pas (10,000 cPs) 내지 약 120 Pas(120,000 cPs)의 점도를 갖는다. 뿐만 아니라, 상기 단량체는 바람직하게는 약 1.0 내지 약 1.30의 비중을 갖는다. 특히 바람직한 아크릴레이트 말단 텔레킬릭 폴리아크릴레이트는 카네카 코포레이션 (Kaneka Corporation, Japan)으로부터, 예컨대 상품명 RC220C, RC210C, RC200C, RC100C, XX013C 및 XX039C 하에 시판된다. RC220C, RC210C, RC200C 및 XX013C는 각각 치환 및 비치환 알킬아크릴레이트, 예컨대 에틸 아크릴레이트, 2-메톡시에틸 아크릴레이트 및 n-부틸 아크릴레이트(다양한 분자량)가 조합된 삼원중합체인 한편, RC100C는 n-부틸 아크릴레이트의 단독중합체이다.
본 발명의 조성물은 또한 (메트)아크릴레이트-관능성 실리카를 포함한다. 많은 경우, 그러한 (메트)아크릴레이트-관능성 실리카는 활성 퓸드 실리카(때로는 "관능성" 퓸드 실리카라고 함)라고도 한다. 또한, (메트)아크릴레이트-관능성 실리카는 활성 또는 "관능성" 침전 실리카를 포함할 수도 있다. 활성 퓸드 실리카의 사용은 일단 형성된 개스킷의 물리적 특성을 개선하는 것으로 밝혀졌다. 이러한 개선은 이하의 실시예에 더욱 상세히 나타낸다. 여기에서 사용되는, (메트)아크릴레이트-관능성 실리카는 화학적 활성 및 바람직하게는 고체 가교제로서의 기능이 부여된 실리카를 의미한다. 즉, 상기 (메트)아크릴레이트-관능성 실리카는 활성 퓸드 또는 침전 실리카, 바람직하게는 활성 퓸드 실리카일 수 있다. 더욱 바람직하게는, 활성 퓸드 실리카는 가교제로 기능하는 메타크릴실란 처리된 실리카일 수 있다. 유용한 (메트)아크릴레이트-관능성 실리카는 2-프로펜산, 2-메틸, 3-(트리메톡시실릴) 프로필에스테르, 실리카와의 반응 생성물을 포함한다. 적합한 활성 퓸드 실리카는 예를 들면 에보닉 인더스트리즈(Evonik Industries)로부터 에어로실(Aerosil)이라는 상품명 하에 시판된다. 그러한 활성 퓸드 실리카는 150 m2/g의 높은 비표면적("BET")을 갖는 구조 개질되고 메타크릴실란 후-처리된 퓸드 실리카인, 상품명 R7200 하에 입수가능한 것들을 포함한다. 워커(Wacker)도 상품명 HDK H30RY 하에 200 m2/g의 BET를 갖는 활성 퓸드 실리카를 시판용으로 제공하였다.
퓸드 실리카 충전제, 예컨대 종래의 (즉 비-활성화된) 소수성 퓸드 실리카를 포함하는 여타 충전제가 개스킷-형성 조성물에 추가로 포함될 수 있다. 그러한 퓸드 실리카는 헥사메틸디실라잔, 트리메톡시옥틸실란 및 폴리디메틸실록산과 같은 물질로 처리될 수 있으며, 이는 반응성 관능기가 없는 것에 적지만 추가의 소수성을 제공한다. 예를 들면, 종래의 소수성 퓸드 실리카, 예컨대 에보닉 인더스트리즈로부터 상품명 에어로실 하에, 카보트 코포레이션(Cabot Corporation)으로부터 상품명 카보실(CABOSIL) 하에, 또는 워커로부터 상품명 HDK-2000 하에 시판되는 것들이 사용될 수 있다.
상기 개스킷-형성 조성물은 또한 가소제를 포함할 수 있다. 가소제를 개스킷-형성 조성물에 사용하는 것은 형성된 개스킷의 물리적 특성을 개선함이 밝혀졌다. 가소제는 생성물의 신장율을 증가시킬 뿐만 아니라 생성물의 유리 전이 온도(Tg)의 강하 효과를 갖는 것으로 밝혀졌다. 보다 낮은 Tg를 갖는 것은 보다 낮은 온도에서 높은 정도의 봉합력을 갖는 생성물을 초래한다. 가소제를 포함함으로써, 상기 생성물은 약 -20℃ 내지 약 -30℃ 만큼 낮은 온도에서 충분한 봉합력을 갖는다. 향상된 특성을 이하에 기재된 실시예에 더욱 상세히 나타낸다.
적합한 가소제는 단량체성 및 이량체성 가소제를 비제한적으로 포함하는, 당 분야에 공지된 가소제를 포함한다. 하나의 바람직한 가소제는 디(부톡시에톡시에톡시에틸) 글루타레이트이며, 이는 홀스타(HallStar)로부터 상품명 플라스트홀 (Plasthall) DBEEEG 하에 시판된다. 또 하나의 가소제는 홀스타로부터 상품명 테그메르 (TegMer) 809 하에 시판되는 것이다. 다른 종래의 가소제가 본원에 기재되는 개스킷-형성 조성물에 적합하다.
바람직하게는, 개스킷-형성 조성물은 광개시제를 포함한다. 다수의 광개시제가 위에 언급된 본 발명의 유익과 장점을 제공하기 위해 사용될 수 있다. 광개시제는 전체적으로 광경화가능한 조성물이 화학선 방사와 같은 전자기 방사에 노출될 때 경화 공정의 신속성을 향상시킨다. 바람직하게는, 광개시제는 비-과산화물 광개시제일 수 있으며, 가장 바람직하게는 프로판온과 포스핀 옥시드의 배합물일 수 있지만, 다른 광개시제가 적합하게 사용될 수도 있다. 광개시제는 화학선 방사에 반응하고, 그의 실질적인 중합을 통해 관련된 성분의 경화를 개시 및 유도하기 효과적인 양으로 상기 조성물에 첨가될 수 있다.
자외선 (UV) 화학선 방사 경화 모노- 및 폴리올레핀계 단량체와 함께 유용한 적합한 광개시제는 치환된 벤조페논 및 치환된 아세토페논, 벤조인 및 그의 알킬 에스테르 및 크산톤 및 치환된 크산톤과 같이 자유 라디칼을 발생하는 UV 개시제를 포함한다. 바람직한 광개시제는 디에톡시-아세토페논, 벤조인 메틸 에테르, 벤조인 에틸 에테르, 벤조인 이소프로필 에테르, 디에톡시크산톤, 클로로-티오-크산톤, 아조-비스이소부티로니트릴, N-메틸 디에탄올-아민-벤조페논 및 이들의 혼합물을 포함한다. 본원에서 사용되기 적합한 광개시제의 특별한 예는 시바 스페셜티 케미칼즈로부터 "어가큐어 (IRGACURE)" 및 "다로커 (DAROCUR)"라는 상품명 하에, 구체적으로 어가큐어 184 (1-히드록시시클로헥실 페닐 케톤), 907 (2-메틸-1-[4-(메틸티오)페닐]-2-모르폴리노 프로판-1-온), 369 (2-벤질-2-N,N-디메틸아미노-1-(4-모르폴리노페닐)-1-부탄온), 500 (1-히드록시 시클로헥실 페닐 케톤과 벤조페논의 조합), 651 (2,2-디메톡시-2-페닐 아세토페논), 1700 (비스(2,6-디메톡시벤조일-2,4,4-트리메틸펜틸) 포스핀 옥시드와 2-히드록시-2-메틸-1-페닐-프로판-1-온의 조합), 819 [비스(2,4,6-트리메틸 벤조일) 페닐 포스핀 옥시드], 2022 [다로커 1173에 용해시킨 어가큐어 819 (후술함)] 및 다로커 1173 (2-히드록시-2-메틸-1-페닐-1-프로판-1-온) 및 4265 (2,4,6-트리메틸벤조일디페닐-포스핀 옥시드와 2-히드록시-2-메틸-1-페닐-프로판-1-온의 조합) 하에 시판되는 광개시제; 및 가시광선 [청색] 광개시제, dl-캄파퀴논 및 어가큐어 784DC를 비제한적으로 포함한다. 물론, 이들 물질의 조합이 본원에서 사용될 수도 있다.
본원에서 유용한 다른 광개시제는 알킬 피루베이트, 예컨대 메틸, 에틸, 프로필 및 부틸 피루베이트, 및 아릴 피루베이트, 예컨대 페닐, 벤질, 및 적절하게 치환된 이들의 유도체를 포함한다. 본원에 사용하기 특히 적합한 광개시제는 2,2-디메톡시-2-페닐 아세토페논 (예, 어가큐어 651), 및 2-히드록시-2-메틸-1-페닐-1-프로판 (예, 다로커 1173), 비스(2,4,6-트리메틸 벤조일) 페닐 포스핀 옥시드 (예, 어가큐어 819 및 어가큐어 2022)와 같은 자외선 광개시제, 및 비스(2,6-디메톡시벤조일-2,4,4-트리메틸펜틸) 포스핀 옥시드와 2-히드록시-2-메틸-1-페닐-프로판-1-온 (예, 어가큐어 1700)의 자외선/가시광선 광개시제 조합, 뿐만 아니라 가시광선 광개시제 비스(η5-2,4-시클로펜타디엔-1-일)-비스[2,6-디플루오로-3-(1H-피롤-1-일)페닐]티타늄 (예, 어가큐어 784DC)을 포함한다.
전술한 조성 뿐만 아니라, 상기 조성물은, (메트)아크릴로일-말단 폴리에테르, (메트)아크릴로일-말단 폴리올레핀, (메트)아크릴로일-말단 폴리우레탄, (메트)아크릴로일-말단 폴리에스테르, (메트)아크릴로일-말단 실리콘, 이들의 공중합체 및 이들의 조합에서 선택된, 적어도 2 개의 (메트)아크릴로일 부속 기를 갖는 (메트)아크릴로일-말단 화합물을 더 포함할 수 있다. 이러한 (메트)아크릴로일-말단 물질의 세부적인 것은 유럽 특허 출원 번호 EP 1 059 308 A1(Nakagawa 등)에서 찾아볼 수 있고, 일본의 카네카 코포레이션으로부터 상업적으로 입수가능하다.
상기 조성물은 반응성 희석제, 고무 인성강화제, 산화방지제 및/또는 이형제를 더 포함할 수 있다.
반응성 희석제로, 상기 조성물은 단일관능성 (메트)아크릴레이트를 포함할 수 있다. 유용한 단일관능성 (메트)아크릴레이트는 화학식 CH2=C(R)COOR2에 포함될 수 있으며, 상기 식에서 R은 H, CH3, C2H5 또는 Cl과 같은 할로겐이고, R2는 C1 -8 모노- 또는 비시클로알킬, 헤테로고리 내에 최대 2 개의 산소 원자를 갖는 3 내지 8-원 헤테로시클릭 기, H, 알킬, 히드록시알킬 또는 아미노알킬이며, 상기 알킬 부는 C1 -8의 직쇄 또는 분지쇄 탄소 원자 사슬이다. 특히 바람직하고 상기 특정의 구조에 해당하는 구체적인 단일관능성 (메트)아크릴레이트 단량체는 히드록시프로필 (메트)아크릴레이트, 2-히드록시에틸 (메트)아크릴레이트, 메틸 (메트)아크릴레이트, 테트라히드로푸르푸릴 (메트)아크릴레이트, 시클로헥실 (메트)아크릴레이트, 2-아미노프로필 (메트)아크릴레이트, 이소보르닐 (메트)아크릴레이트, 이소데실 (메트)아크릴레이트, 및 2-에틸 헥실 (메트)아크릴레이트이다.
뿐만 아니라, N,N-디메틸 아크릴아미드 ("DMAA") 아크릴산, 및 -카르복시에틸 아크릴레이트(Rhodia에 의해 상품명 SIPOMER 하에 시판되는 것과 같은)가 본 발명의 실시에 유용하게 사용된다.
그러한 반응성 희석제의 시판되는 대표적인 예는 하기 시료에 사용되는 것들을 포함한다. 더욱 구체적으로, 사르토머 (SARTOMER) SR395 (이소데실 아크릴레이트, Sartomer Company, Inc., Exton, PA로부터 시판), 사르토머 SR495 (카프로락톤 아크릴레이트, Sartomer로부터 시판), 사르토머 SR531 (고리형 트리메틸올프로판 포르말 아크릴레이트, Sartomer로부터 시판), 및 사르토머 PRO6622 (3,3,5-트리메틸시클로헥실 아크릴레이트, Sartomer로부터 시판)가 각각, 단독으로 또는 서로와 조합 또는 다른 인지된 반응성 희석제와 조합되어, 적절한 선택이다.
상기 조성물은 또한 하기 시료에 사용된 것들과 같은 고무 인성강화제를 포함할 수 있다. 더욱 구체적으로, 시판되는 것들은 VAMAC DP (DuPont으로부터 시판되는 에틸렌 아크릴계 디폴리머 엘라스토머), 하이카 (HYCAR) VTBN (Hanse Chemie로부터 시판되는 메타크릴레이트-관능성 아크릴로니트릴-부타디엔-공중합체), 하이팔론 (HYPALON) 20 (DuPont으로부터 시판되고, 96％를 초과하는 클로로설폰화 폴리에틸렌, 0.4％ 미만의 사염화 탄소, 0.04％ 미만의 클로로포름 및 2％ 미만의 탈크로 보고됨), 네오프렌 (NEOPRENE AD-10, DuPont으로부터 시판되고, 98％를 초과하는 2-클로로-1,3-부타디엔 중합체 및 공중합체, 1％ 미만의 물 및 1％ 미만의 탈크로 보고됨), 니폴 (NIPOL) IR2200L (Zeon으로부터 시판되고 99％를 초과하는 폴리이소프렌 중합체로 보고됨), 리카크릴 (RICACRYL) 3100 (Sartomer로부터 시판되고 메타크릴화된 폴리부타디엔 저-관능성 UV-경화가능한 수지로 보고됨), 및 이들의 조합을 포함한다.
산화방지제로서, 상기 조성물은 바람직하게는, 시바 스페셜티 케미칼즈로부터 상품명 어가녹스 하에 시판되는 것들을 포함하는 페놀계 및/또는 포스파이트 산화방지제를 포함할 수 있으며, 그 대표적인 것을 하기 시료 중 몇 가지 예에서 나타낸다. 기타 산화방지제가 본 발명의 개스킷-형성 조성물에 적합하다.
이형제로서, 상기 조성물은 예를 들면 크롬튼 코포레이션(Crompton Corporation)으로부터 상품명 몰드-프로 (MOLD-PRO) 678 (분말화 스테아르산) 하에 시판되는 것들을 포함할 수 있다.
선택적으로, 또는 별법으로, 이형제가 액체 개스킷-형성 조성물의 도입 전에 금형 공동에 적용될 수 있다. 필요하다면, 이형제는 금형 공동으로부터 경화된 개스킷을 쉽게 꺼내도록 돕는다. 유용한 이형 조성물은 폴리테트라플루오로에틸렌과 같은 건조 스프레이, 및 실리콘 또는 유기 오일과 같은 스프레이-온-오일 또는 와이프-온-오일을 비제한적으로 포함한다. 유용한 이형 조성물은 적어도 하나의 말단에 친수성 유기 기, 예컨대 베타인, 히드록실, 카르복실, 암모늄 염 기 및 이들의 조합이 말단 치환된 C6 내지 C14 퍼플루오로알킬 화합물을 포함하는 조성물을 비제한적으로 포함하며, 이는 금속 표면과 화학적 및/또는 물리적으로 반응성이다. 헨켈(Henkel)의 프레코테 (FREKOTE) 브랜드 하에 시판되는 것들과 같은 다양한 이형제가 사용가능하다. 뿐만 아니라, 이형제는 열가소성 필름일 수 있으며, 이는 금형 모양으로 형성될 수 있다.
바람직하게는, 폴리아크릴레이트는 조성물의 약 40 내지 약 75 중량％, 바람직하게는 약 50 내지 약 70 중량％의 양으로 존재할 수 있다.
바람직하게는, (메트)아크릴레이트-관능성 실리카는 조성물의 약 5 내지 약 30 중량％의 양으로 존재할 수 있고, 바람직하게는 약 10 내지 약 20 중량％의 양으로 존재할 수 있다. 소수성 퓸드 실리카와 같은 여타 충전제가 약 0.1 내지 약 20 중량％, 가장 바람직하게는 약 2 내지 약 5 중량％의 양으로 존재할 수 있다.
바람직한 실시양태에서, 상기 조성물은 (메트)아크릴레이트-관능성 실리카 및 비-활성 퓸드 실리카 양자의 조합을 포함한다. 바람직하게는, 비-활성 또는 종래의 퓸드 실리카는 (메트)아크릴레이트-관능성 실리카보다 적은 양으로 존재할 수 있지만, (메트)아크릴레이트-관능성 실리카 대 비-활성 퓸드 실리카의 임의의 비가 사용될 수 있다. (메트)아크릴레이트-관능성 실리카 대 비-활성 퓸드 실리카의 비는 3:1 내지 1:3이지만, 바람직하게는 약 2:1이다.
사용될 경우, 가소제는 조성물 중 약 5 내지 약 20 중량％, 예컨대 약 10 내지 약 15 중량％의 양으로 존재할 수 있다.
광개시제는 조성물의 약 0.5 내지 약 5 중량％, 예컨대 약 1 내지 약 2 중량％의 양으로 바람직하게 존재할 수 있다,.
존재할 경우, 반응성 희석제는 바람직하게는 0.5 내지 약 50 중량％, 예컨대 약 5 내지 약 30 중량％의 범위, 바람직하게는 약 10 내지 약 20 중량％ 범위로 사용될 수 있다.
존재할 경우, 고무 인성강화제는 약 0.5 내지 약 30 중량％, 예컨대 약 2.5 내지 약 10 중량％ 범위로 바람직하게 사용될 수 있다.
존재할 경우, 산화방지제는 약 0.1 내지 약 5 중량％, 예컨대 약 0.3 내지 약 1 중량％의 양으로 바람직하게 사용될 수 있다.
본 발명의 형성된 개스킷은 바람직하게는, 충분한 압축성을 유지하면서, 향상된 탄성율 및 신장율 수준을 갖는다. 본원에 기재된 활성 퓸드 실리카 및 비-활성 퓸드 실리카의 조합이 원하는 압축 경화를 유지하면서 적절한 강도를 제공하는 것으로 밝혀졌다. 바람직하게는, 형성된 개스킷은 약 300 psi 내지 약 500 psi, 더욱 특정하게는 약 300 psi 내지 약 450 psi의 100％ 신장율에서 인장 탄성율을 갖는다. 뿐만 아니라, 본 발명의 형성된 개스킷은 바람직하게는 약 60 N 내지 약 150 N의 향상된 초기 봉합력(25％ 압축에서 Dyneon CSR 고정물로 측정)을 갖는 것이 바람직하다. 인장 탄성율 및 초기 봉합력의 물리적 특성이 개선된 한편, 본 발명의 형성된 개스킷은 바람직하게는 낮은 압축 경화를 유지한다. 가장 바람직하게는, 형성된 개스킷은 약 35％ 미만, 바람직하게는 약 5％ 내지 약 25％의 압축 경화(150℃에서 70 시간)를 갖는다.
본 발명은 또한 액체 사출에 의해 개스킷을 형성하는 방법을 제공한다. 하나의 국면에서는, 폴리아크릴레이트, (메트)아크릴레이트-관능성 실리카 및 광개시제를 포함하는, 화학선 방사 경화가능한 조성물이 제공된다. 전술한 바와 같이, 반응성 희석제, 인성강화제, 산화방지제, 가소제 및 이형제를 포함하는 여타 추가의 성분이 포함될 수 있다. 전술한 것과 같은 사출 금형이 또한 제공된다. 금형은 서로와 소통하게 위치하여, 둘러싸인 개스킷-형성 공동을 정의할 수 있는 하나 이상의 별도의 조각을 포함할 수 있다. 또한, 금형은 개스킷-형성 조성물의 사출을 위하여 공동과 소통하는 적어도 하나의 사출 포트를 포함한다. 사출 금형은 또한 전술한 것과 같이, 공동을 통하여 화학선 방사를 허용하기 위한 수단을 갖는다.
일단 상기 조성물 및 사출 금형이 구비되면, 사출 포트를 통해 개스킷-형성 공동 내로 상기 개스킷-형성 조성물을 사출하여 공동을 적어도 부분적으로 채울 수 있다. 상기 공동은 완전히 채우거나 임의의 원하는 수준까지 채울 수 있다. 일단 상기 조성물을 사출하면, 화학선 방사 수행 수단을 통해, 개스킷-형성 공동에서 개스킷을 형성하도록 상기 금형 내에서 상기 조성물을 경화시키기 충분한 양으로 화학선 방사를 전달할 수 있다. 일단 조성물이 경화되면, 개스킷을 공동으로부터 꺼낼 수 있다. 상기 방법은 바람직하게는 대략 실온에서 수행되지만, 임의의 원하는 온도에서 수행될 수 있다.
본 발명의 하나의 국면에서, 화학선 방사를 전달하는 단계는 사용 도중 방사의 정도를 변화시킬 수 있다. 전달가능한 요소를 통하여 상기 사출된 개스킷-형성 조성물 위에 전달된 화학선 방사의 양을 검출 및 추적할 수 있다. 상기 개스킷-형성 조성물 위에 전달된 화학선 방사의 양은 화학선 방사 수준이 미리설정한 최소값까지 줄어들 때 증가되거나, 상기 화학선 방사 수준이 너무 높을 경우 감소될 수 있다. 상기 전달가능한 요소의 결합되는 표면은 방사선 수준이 미리설정된 최소값까지 줄었을 때 간단히 세정되어, 그를 통한 화학선 방사의 투과율을 증가시킬 수 있다. 별법으로, 화학선 방사의 양은 상기 전달가능한 요소의 결합되는 표면에 제1 제거가능한 라이너를 제공하고; 방사 수준이 미리설정된 최소값까지 줄었을 때 상기 제1 제거가능한 라이너를 제거하고; 상기 전달가능한 요소의 결합되는 표면에 제2 제거가능한 라이너를 제공하여 그를 통한 화학선 방사 투과율을 증가시킴으로써 조절될 수 있다.
실시예
이하에 기재한 실시예는 다양한 성분이 평가되는 다양한 시료를 제공한다.
실시예 1 -- 보다 높은 수준의 활성 퓸드 실리카
하기 표 1에서, 두 시료가 조제되었다. 조성물 A는 보다 높은 수준의 활성 퓸드 실리카 및 보다 낮은 수준의 종래 퓸드 실리카를 포함하는 한편, 조성물 B는 보다 적은 양의 활성 퓸드 실리카 및 보다 높은 수준의 종래 퓸드 실리카를 포함하는 제제이다. 상기 조성물을 형성하고 금형-사출하였다.
Figure pct00006
하기 표 2는 조성물 A 및 조성물 B로 각각 제조된 개스킷에 대하여 수행된 각종 시험의 결과를 나타낸다. 표 2에서 알 수 있듯이, 종래 퓸드 실리카에 비하여 더 높은 수준의 활성 퓸드 실리카를 갖는 제제(조성물 A)는, 종래의 퓸드 실리카에 비하여 보다 낮은 수준의 활성 퓸드 실리카를 갖는 제제(조성물 B)보다 보다 높은 인장 탄성율, 압축 하에 더 높은 봉합력, 및 150℃에서 더 나은 압축 경화를 갖는다.
Figure pct00007
실시예 2 -- 가소제를 포함하는 조성물
하기 표 3에서는, 두 시료를 조제하였다. 조성물 C는 가소제를 포함하는 한편, 조성물 D는 가소제를 포함하지 않는 제제이다. 조성물을 형성하고 금형-사출하였다.
Figure pct00008
형성된 개스킷을 그 후 각각의 유리 전이 온도 수준에 대하여 시험하였다. 결과를 하기 표 4에 기재한다.
Figure pct00009
알 수 있는 바와 같이, 가소제를 포함하는 조성물(조성물 C)은 가소제를 포함하지 않는 조성물(조성물 D)보다 훨씬 낮은 유리 전이 온도를 갖는다. 조성물 C는 향상된 유리 전이 온도를 가지며, 이는 경화된 제품이 극히 낮은 온도에서 유지될 수 있는 봉합력의 크기의 증가를 보여준다.
실시예 3 -- 비교 조성물
하기 표 5 및 6은 다양한 양의 가소제 및 실리카를 포함하는 8종의 상이한 조성물(E-L)을 비교한다. 조성물 E-L이 형성되었고 그들의 다양한 성질을 시험하기 위해 화학선 방사에 노출되었다.
Figure pct00011
8 가지 비교용 조성물을 내구성, 인장 강도, 탄성율과 같은 다양한 성질 및 각종 압축 경화 시험에 대하여 시험하였다. 결과를 하기 표 7에 요약한다.
Figure pct00012
Figure pct00013
알 수 있듯이, 적어도 일부의 활성 퓸드 실리카를 포함하는 조성물이, 어떠한 양의 활성 퓸드 실리카도 갖지 않는 이들 조성물보다 일반적으로 좋은 성능을 가졌다. 특히, 많은 양의 활성 퓸드 실리카(시료 I, K 및 L)를 포함하는 이들 조성물은 각각 상당히 나은 쇼어 경도계 값, 100％에서 탄성율, 150℃에서의 초기 봉합력, 및 24 시간 및 70 시간의 양자에서 보유된 총 봉합력을 나타냈다. 또한, 적어도 일부의 활성 퓸드 실리카를 포함하는 조성물은 어떠한 활성 퓸드 실리카도 함유하지 않는 것들에 비해 우수한 압축 경화(25％ 및 35％) 성질을 나타냈다. "F"는 개스킷의 파괴를 나타낸다.
실시예 4
하기 표 8에서, 5 가지 시료가 조제되었다. 조성물 M 및 O는 상이한 분자량을 갖는 2종의 아크릴레이트 말단 텔레킬릭 폴리아크릴레이트의 조합을 함유하고, 조성물 O는 추가의 산화방지제를 함유하며, 조성물 M은 활성 퓸드 실리카를 함유하는 한편 조성물 O는 종래의 퓸드 실리카를 함유한다. 상기 조성물을 형성하고 금형-사출하였다.
Figure pct00014
5 가지 비교용 조성물을 내구성, 인장 강도, 탄성율을 포함하는 다양한 성질 및 각종 압축 경화 시험에 대하여 시험하였다. 결과를 하기 표 9에 요약한다.
Figure pct00015
Figure pct00016
알 수 있듯이, 조성물 O, P 및 Q (활성 퓸드 실리카 HDK-H30RY를 함유)가 조성물 M 및 N (활성 퓸드 실리카 R7200을 함유)보다 훨씬 더 향상된 인장, 탄성율, 신장율 및 봉합력을 나타낸다.

Claims (22)

  1. 폴리아크릴레이트;
    (메트)아크릴레이트-관능성 실리카; 및
    광개시제를 포함하는, 향상된 인장 탄성율을 갖는 화학선 방사 경화가능한 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 산화방지제를 더 포함하는 화학선 경화가능한 조성물.
  3. 제1항에 있어서, 디메틸아크릴아미드를 더 포함하는 화학선 경화가능한 조성물.
  4. 제1항에 있어서, 소수성 퓸드 실리카를 더 포함하는 화학선 경화가능한 조성물.
  5. 제4항에 있어서, 상기 (메트)아크릴레이트-관능성 실리카 대 상기 소수성 퓸드 실리카의 비가 3:1 내지 1:3 사이인 화학선 경화가능한 조성물.
  6. 제5항에 있어서, 상기 활성 퓸드 실리카 대 상기 소수성 퓸드 실리카의 비가 약 2:1인 화학선 경화가능한 조성물.
  7. 제1항에 있어서, 가소제를 더 포함하는 화학선 경화가능한 조성물.
  8. 제7항에 있어서, 약 -30℃만큼 낮은 온도에서 효과적인 봉합력을 유지하는 화학선 경화가능한 조성물.
  9. 제7항에 있어서, 약 -20℃ 내지 약 -30℃ 사이의 최대 tanδ에 의한 유리 전이 온도를 포함하는 화학선 경화가능한 조성물.
  10. 제1항에 있어서, 상기 폴리아크릴레이트가 아크릴레이트 말단 텔레킬릭 (telechelic) 폴리아크릴레이트를 포함하는 것인 화학선 경화가능한 조성물.
  11. 제1항에 있어서, 상기 폴리아크릴레이트가 약 3,000 내지 약 40,000의 분자량을 갖는 것인 화학선 경화가능한 조성물.
  12. 제1항에 있어서, 상기 폴리아크릴레이트가 약 10 Pas 내지 약 1200 Pas의 점도를 갖는 것인 화학선 경화가능한 조성물.
  13. 제1항에 있어서, 상기 (메트)아크릴레이트-관능성 실리카가 활성 퓸드 실리카를 포함하는 것인 화학선 경화가능한 조성물.
  14. 제1항에 있어서, 상기 광개시제가 프로판온과 포스핀 옥시드의 조합을 포함하는 것인 화학선 경화가능한 조성물.
  15. 제1항에 있어서, 약 300 내지 약 450 psi의 100％ 신장에서의 인장 탄성율을 갖는 화학선 경화가능한 조성물.
  16. 제1항에 있어서, 약 60 내지 약 150 N의 초기 봉합력을 갖는 화학선 경화가능한 조성물.
  17. 폴리아크릴레이트;
    (메트)아크릴레이트-관능성 실리카; 및
    광개시제를 포함하는, 향상된 인장 탄성율을 갖는 화학선 방사 경화가능한 조성물을 제공하는 단계;
    둘러싸인 개스킷-형성 공동 및 상기 공동과 소통하는 사출 포트를 정의하는 사출 금형을 제공하는 단계 (상기 금형은 그를 통해 방사 투과를 허용하기 위한 화학선 방사 수행 수단을 포함함);
    상기 조성물을 상기 금형 내에 사출하여 그 공동을 적어도 부분적으로 채우는 단계; 및
    상기 화학선 방사 수행 수단을 통해 화학선 방사를 충분한 양으로 전달하여 상기 조성물을 금형 내에서 경화시켜 상기 개스킷-형성 공동 내에 개스킷을 형성하는 단계
    를 포함하는, 개스킷의 제조 방법.
  18. 제17항에 있어서, 상기 화학선 경화가능한 조성물이 소수성 퓸드 실리카를 더 포함하는 것인 방법.
  19. 제18항에 있어서, 상기 (메트)아크릴레이트-관능성 실리카 대 상기 소수성 퓸드 실리카의 비가 3:1 내지 1:3 사이인 방법.
  20. 제17항에 있어서, 상기 조성물이 약 -20℃ 내지 약 -30℃ 사이의 유리 전이 온도를 포함하는 것인 방법.
  21. 제17항에 있어서, 상기 조성물을 금형 내에 사출하여 상기 공동을 채우는 상기 단계를 대략 실온에서 수행하는 방법.
  22. 제17항에 있어서, 상기 화학선 방사 수행 수단이 금형을 통해 상기 화학선 방사 경화가능한 조성물에 방사를 수행하는 방사-수행 채널을 포함하는 것인 방법.
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