KR20110045961A - Dust removal apparatus of circuit board - Google Patents

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KR20110045961A KR1020090102735A KR20090102735A KR20110045961A KR 20110045961 A KR20110045961 A KR 20110045961A KR 1020090102735 A KR1020090102735 A KR 1020090102735A KR 20090102735 A KR20090102735 A KR 20090102735A KR 20110045961 A KR20110045961 A KR 20110045961A
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Abstract

PURPOSE: A dust removing apparatus of a circuit board is provided to prevent scratch from becoming left on the circuit board since the height of a brush is automatically controlled regardless of the thickness of the circuit board. CONSTITUTION: A dust removing apparatus(100) of a circuit board(10) comprises a dust collecting unit(110), a vacuum unit(120) and a removing unit(130). The dust collecting unit is formed on the moving path of the circuit board. The dust collecting unit comprises a space. The vacuum unit sucks dust from the inside of the dust collecting unit and the top of the circuit board and discharges it from the inside to the outside of the dust collecting unit. The removing unit comprises a brush(132) and an elastic member(134). The brush makes contact with the circuit board and separates dust from the circuit board. For the brush not to leave a scratch on the circuit board, the elastic member controls tension.

Description

회로기판의 이물 제거 장치{DUST REMOVAL APPARATUS OF CIRCUIT BOARD}DUST REMOVAL APPARATUS OF CIRCUIT BOARD

본 발명은 회로기판의 이물 제거 장치에 관한 것으로서, 더욱 자세하게는 회로기판 상에 붙어있는 이물들을 제거하기 위한 제거 장치에 관한 것이다. The present invention relates to an apparatus for removing foreign substances of a circuit board, and more particularly, to a removal apparatus for removing foreign substances adhering on a circuit board.

일반적으로 회로기판의 이물 제거 장치는 완성된 회로기판 상에 붙어 있는 이물을 외부로 제거하기 위하여 사용되는 장치를 의미한다.In general, the foreign material removing device of the circuit board means a device used to remove the foreign matter adhering on the completed circuit board to the outside.

여기서, 상기 회로기판의 제조 단계는 기판의 성형 후에 기계 가공을 행하고, 그리고 도금 및 표면 처리, 기판 상에 회로 형성, 인쇄공정 및 검사 공정을 순차적으로 행하게 된다.Here, in the manufacturing step of the circuit board, the machining is performed after the molding of the substrate, and the plating and surface treatment, the circuit formation on the substrate, the printing process, and the inspection process are sequentially performed.

이때, 검사 공정은 회로기판의 불량 유출을 막기 위해서 광학 검사, 육안 검사 및 전기 검사 등을 실시하게 되는데, 광학 검사 시에는 회로기판 표면에 이물이 부착되는 경우에 불량으로 검출되며, 전기 검사에서는 전기 체커의 단자 주변에 이물이 존재하는 경우에 불량으로 검출되게 된다.At this time, the inspection process is to perform optical inspection, visual inspection, and electrical inspection to prevent the leakage of the circuit board defective, during the optical inspection is detected as a defect when foreign matter adheres to the surface of the circuit board, electrical inspection If foreign matter exists around the terminal of the checker, it is detected as a defect.

따라서, 회로기판 상에서 이러한 이물을 제거하는 것이 중요한 기술적인 과제이며, 현장에서는 이러한 이물들을 제거하기 위한 제거 장치를 사용하여 상기 이물들을 제거하게 된다. Therefore, removing these foreign matters on the circuit board is an important technical problem, and in the field, the foreign material is removed by using a removal device for removing these foreign matters.

그러나, 종래의 이물 제거 장치는 회로기판 상에 위치한 금속성의 이물들에 의해서 종종 스크래치가 발생되는 문제점이 있다. 또한, 작업자가 회로기판의 두께 별로 이물 제거 장치의 높이를 조절해야 하는 등 셋팅에 어려움이 있으며 이에 따라 종래의 이물 제거 장치는 이물 제거의 효과가 떨어진다는 단점이 있다. 또한, 종래의 이물 제거 장치는 설치 비용이 고가라는 문제점이 있으므로 앞서 언급한 문제점들을 해결해야 할 기술들이 요구되고 있다.However, the conventional foreign material removal apparatus has a problem that the scratch is often caused by the metallic foreign materials located on the circuit board. In addition, there is a difficulty in setting such that the operator has to adjust the height of the foreign material removing device for each thickness of the circuit board. Accordingly, the conventional foreign material removing device has a disadvantage in that the effect of removing the foreign material is inferior. In addition, the conventional foreign matter removal apparatus has a problem that the installation cost is expensive, there is a demand for techniques to solve the above-mentioned problems.

본 발명은 상술된 종래 기술의 문제를 해결하기 위한 것으로, 그 목적은 이물 제거 효과가 뛰어나며 회로기판의 두께에 따른 별도의 셋팅이 필요없는 이물 제거 장치를 제공하는 데 있다.The present invention is to solve the above-mentioned problems of the prior art, an object of the present invention is to provide a foreign material removal device that is excellent in the foreign material removal effect and does not require a separate setting according to the thickness of the circuit board.

본 발명에 따른 회로기판의 이물 제거 장치는 일방향으로 회로기판이 진행하는 경로 상에 형성되며, 내부에 수용 공간이 형성되는 집진부; 상기 집진부 내부 및 상기 회로기판 상의 이물을 흡입하여 상기 집진부의 내부에서 외부로 배출하기 위한 진공부; 및 상기 회로기판 상에 접촉되어 상기 회로기판 상에 붙어있는 상기 이물을 분리하기 위한 브러쉬 및, 상기 브러쉬의 단부에 연결되어 상기 브러쉬가 상기 회로기판에 스크래치를 발생시키는 것을 방지하도록 텐션을 조절하기 위한 탄성부재를 구비하는 제거부;를 포함할 수 있다.The foreign material removing apparatus of the circuit board according to the present invention is formed on a path through which the circuit board proceeds in one direction, and a dust collecting part having an accommodation space therein; A vacuum unit configured to suck the foreign matter on the dust collector and the circuit board and discharge the foreign matter from the dust collector to the outside; And a brush for separating the foreign matter adhering on the circuit board and connected to the circuit board, and connected to an end of the brush to adjust the tension to prevent the brush from causing scratches on the circuit board. It may include; removing portion having an elastic member.

또한, 본 발명에 따른 회로기판의 이물 제거 장치의 상기 브러쉬는 아크릴 모를 사용하는 것을 특징으로 할 수 있다.In addition, the brush of the foreign material removal apparatus of the circuit board according to the present invention may be characterized in that it uses an acrylic wool.

또한, 본 발명에 따른 회로기판의 이물 제거 장치의 상기 브러쉬는 길이 방향으로 길게 형성되는 연결부와 상기 연결부의 단부에 복수개가 길이 방향으로 길게 형성된 비(broom)를 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.In addition, the brush of the foreign material removal apparatus of the circuit board according to the present invention may be characterized in that it comprises a connecting portion is formed long in the longitudinal direction and a plurality (broom) formed in the longitudinal direction a plurality of ends of the connecting portion.

또한, 본 발명에 따른 회로기판의 이물 제거 장치의 상기 제거부는 외부의 그라운드에 접지되는 것을 특징으로 할 수 있다.In addition, the removal unit of the foreign material removal device of the circuit board according to the invention may be characterized in that the ground to the external ground.

또한, 본 발명에 따른 회로기판의 이물 제거 장치의 상기 진공부는 상기 제거부에 인접하게 형성되는 것을 특징으로 할 수 있다.In addition, the vacuum portion of the foreign material removing device of the circuit board according to the present invention may be formed adjacent to the removal portion.

또한, 본 발명에 따른 회로기판의 이물 제거 장치의 상기 진공부는 그 입구가 상기 회로기판 상에서 경사진 방향에 위치하도록 형성되는 것을 특징으로 할 수 있다.In addition, the vacuum portion of the foreign material removing device of the circuit board according to the present invention may be formed so that the inlet is located in the inclined direction on the circuit board.

또한, 본 발명에 따른 회로기판의 이물 제거 장치의 상기 진공부는 상기 집진부의 내부에 이물을 외부로 배출하기 위해서 상기 집진부의 상부에 형성되는 것을 특징으로 할 수 있다.In addition, the vacuum portion of the foreign material removing apparatus of the circuit board according to the present invention may be formed on the upper part of the dust collecting part in order to discharge the foreign matter inside the dust collecting part to the outside.

또한, 본 발명에 따른 회로기판의 이물 제거 장치는 상기 집진부의 내부에 장착되며, 상기 회로기판 상에 붙어 있는 이물을 분리하기 위해서 공기를 블로우하는 에어부를 더 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.In addition, the foreign material removing apparatus of the circuit board according to the present invention may be mounted inside the dust collecting part, it may be characterized in that it further comprises an air unit for blowing air to separate the foreign matter adhering on the circuit board.

또한, 본 발명에 따른 회로기판의 이물 제거 장치의 상기 에어부는 상기 회로기판과 이루는 각도를 조절하도록 상기 집진부에 장착되는 것을 특징으로 할 수 있다.In addition, the air portion of the foreign material removing device of the circuit board according to the present invention may be mounted to the dust collecting part to adjust the angle formed with the circuit board.

또한, 본 발명에 따른 회로기판의 이물 제거 장치는 상기 집진부 외측에 형성되며 상기 회로기판 상에 정전기를 제거하기 위한 제전 브러쉬를 더 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.In addition, the foreign material removing apparatus of the circuit board according to the present invention may be characterized in that it is formed on the outside of the dust collector and further comprises an antistatic brush for removing static electricity on the circuit board.

본 발명에 따른 회로기판의 이물 제거 장치는 브러쉬의 단부에 연결되어 상기 브러쉬가 회로기판에 스크래치를 발생시키는 것을 방지하도록 텐션을 제공하는 탄성부재를 포함하므로 회로기판의 두께에 상관 없이 브러쉬의 높이가 자동적으로 조절될 수 있다. The foreign material removing apparatus of the circuit board according to the present invention includes an elastic member connected to the end of the brush and providing a tension to prevent the brush from scratching the circuit board, so that the height of the brush is independent of the thickness of the circuit board. It can be adjusted automatically.

따라서, 본 발명은 회로기판의 두께에 따른 별도의 셋팅이 필요없으므로 작업이 보다 편리하며, 브러쉬의 높이가 자동적으로 조절되어 회로기판의 상에 스크래치가 발생되는 문제점을 해결할 수 있다. Therefore, the present invention does not require a separate setting according to the thickness of the circuit board, the operation is more convenient, and the height of the brush is automatically adjusted to solve the problem that the scratch on the circuit board.

본 발명에 따른 회로기판의 이물 제거 장치에 관하여 도 1 내지 도 6을 참조하여 좀 더 구체적으로 설명한다. 이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시예를 상세하게 설명한다. The foreign material removal apparatus of the circuit board according to the present invention will be described in more detail with reference to FIGS. 1 to 6. Hereinafter, with reference to the drawings will be described in detail a specific embodiment of the present invention.

다만, 본 발명의 사상은 제시되는 실시예에 제한되지 아니하고, 본 발명의 사상을 이해하는 당업자는 동일한 사상의 범위 내에서 다른 구성요소를 추가, 변경, 삭제 등을 통하여, 퇴보적인 다른 발명이나 본 발명 사상의 범위 내에 포함되는 다른 실시예를 용이하게 제안할 수 있을 것이나, 이 또한 본원 발명 사상 범위 내에 포함된다고 할 것이다. However, the spirit of the present invention is not limited to the embodiments presented, and those skilled in the art who understand the spirit of the present invention may deteriorate other inventions or the present invention by adding, modifying, or deleting other elements within the scope of the same idea. Other embodiments that fall within the scope of the inventive concept may be readily proposed, but they will also be included within the scope of the inventive concept.

또한, 각 실시예의 도면에 나타나는 동일 또는 유사한 사상의 범위 내의 기능이 동일한 구성요소는 동일 또는 유사한 참조부호를 사용하여 설명한다.In addition, components having the same functions within the same or similar scope shown in the drawings of each embodiment will be described using the same or similar reference numerals.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 회로기판의 이물 제거 장치를 설명하기 위한 개략적인 측단면도이고, 도 2 및 도 3은 도 1의 회로기판의 이물 제거 장치에서 이물을 제거하는 것을 설명하기 위한 측단면도들이다. 1 is a schematic side cross-sectional view for explaining a foreign material removal apparatus of a circuit board according to an embodiment of the present invention, Figures 2 and 3 are a view illustrating the removal of foreign material in the foreign material removal apparatus of the circuit board of FIG. Side cross-sectional views.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 회로기판의 이물 제거 장치(100)는 집진부(110), 진공부(120) 및 제거부(130)를 포함할 수 있다.1 to 3, the foreign material removing apparatus 100 of the circuit board may include a dust collecting unit 110, a vacuum unit 120, and a removing unit 130.

집진부(110)는 내부에 진공부(120), 에어부(140) 및 제거부(130)를 포함하도록 수용 공간이 형성되며, 하부가 개구된 형상으로 형성될 수 있다. The dust collecting part 110 has an accommodation space formed therein to include the vacuum part 120, the air part 140, and the removing part 130, and may have a shape in which the lower part is opened.

이때, 집진부(110)는 회로기판(10)이 이동하는 컨베이어 이송부(20) 상에 장착될 수 있으므로 이송되는 회로기판(10) 상에서 자동적으로 이물들을 제거할 수 있는 것이다. At this time, since the dust collecting unit 110 may be mounted on the conveyor conveying unit 20 to which the circuit board 10 moves, foreign matters may be automatically removed from the conveyed circuit board 10.

그리고, 집진부(110)는 제거부(130)의 단부가 내측에 고정되도록 형성되는 데, 상기 제거부(130)와 고정되는 부분은 그라운드와 접지되도록 제공될 수 있다.In addition, the dust collecting unit 110 is formed so that the end of the removal unit 130 is fixed to the inside, the portion fixed to the removal unit 130 may be provided to be grounded and grounded.

진공부(120)는 입구(122)가 집진부(110)의 내부에 위치하도록 형성되며, 집진부(110)의 출구가 집진부(110)의 외부에 형성될 수 있다.The vacuum part 120 may be formed such that the inlet 122 is located inside the dust collecting part 110, and an outlet of the dust collecting part 110 may be formed outside the dust collecting part 110.

이때, 진공부(120)의 입구(122)는 제거부(130)에 인접하게 형성되는데, 그 입구(122)가 제거부(130)보다 앞서 회로기판(10)의 진행 방향에 위치하도록 마련된다. At this time, the inlet 122 of the vacuum unit 120 is formed adjacent to the removal unit 130, the inlet 122 is provided to be located in the advancing direction of the circuit board 10 before the removal unit 130. .

그리고, 진공부(120)의 입구(122) 방향은 회로기판(10)과 수직하게 형성되거나 회로기판(10)과 수평하게 형성될 수 있으나, 본 실시예에서는 진공부(120)의 입구(122)가 회로기판(10)에서 경사지게 형성될 수 있다.In addition, the direction of the inlet 122 of the vacuum unit 120 may be formed to be perpendicular to the circuit board 10 or to be horizontal to the circuit board 10. However, in the present embodiment, the inlet 122 of the vacuum unit 120 may be formed. ) May be inclined on the circuit board 10.

또한, 서브 진공부(124)는 집진부(110) 상부에 형성되어 집진부(110) 내부 공간에 비산되는 이물들을 제거할 수 있다.In addition, the sub vacuum unit 124 may be formed on the dust collecting unit 110 to remove foreign matters scattered in the space inside the dust collecting unit 110.

따라서, 회로기판(10) 상에 이물들이 제거부(130)에 의해서 회로기판(10)과 분리되면 진공부(120) 측으로 유동하는 데, 진공부(120)의 입구(122)가 상기 이물들이 유동하는 방향에 형성되므로 보다 용이하게 이물들이 외측으로 이동될 수 있는 것이다.Therefore, when foreign matters are separated from the circuit board 10 by the remover 130 on the circuit board 10, the foreign matter flows toward the vacuum part 120, and the inlet 122 of the vacuum part 120 is provided with the foreign material. Since it is formed in the flow direction it is easier to move the foreign materials to the outside.

에어부(140)는 제거부(130)의 주변에 배치되며, 회로기판(10)이 제거부(130)에 접촉되는 순간에 고압으로 에어가 주입되어 회로기판(10) 상에 분사하게 된다.The air unit 140 is disposed around the removal unit 130, and air is injected at a high pressure at the moment when the circuit board 10 contacts the removal unit 130 to be injected onto the circuit board 10.

이때, 에어는 필터에 의해서 크리닝되며, 에어부(140)는 압력을 1~5 Bar까지 조절할 수 있도록 설계될 수 있다. At this time, the air is cleaned by the filter, the air unit 140 may be designed to adjust the pressure to 1 ~ 5 Bar.

따라서, 회로기판(10) 상에 부착되는 이물들이 에어부(140)에서 분사되는 공기의 흐름에 의해서 회로기판(10)과 분리되며, 이렇게 분리된 이물들이 집진부(110)의 외부로 배출될 수 있다.Accordingly, foreign matters attached to the circuit board 10 are separated from the circuit board 10 by the flow of air injected from the air unit 140, and the foreign matters thus separated may be discharged to the outside of the dust collecting unit 110. have.

제거부(130)는 회로기판(10) 상에 부착된 이물들이 에어부(140)에 의해서 공중으로 떨어지는 것들도 있으나 계속 붙어있는 이물과 접촉하여 상기 이물을 회로기판(10)과 분리하게 된다. The removal unit 130 may have foreign substances attached to the circuit board 10 falling into the air by the air unit 140, but separate the foreign substances from the circuit board 10 by coming into contact with the foreign substances.

또한, 제거부(130)는 회로기판(10) 상에 접촉되어 회로기판(10) 상에 붙어있는 상기 이물을 분리하기 위한 브러쉬(132) 및, 브러쉬(132)의 단부에 연결되어 브러쉬(132)가 회로기판(10)에 스크래치를 발생시키는 것을 방지하도록 텐션을 조절하도록 하는 탄성부재(134)를 구비할 수 있다.In addition, the removal unit 130 is in contact with the circuit board 10, the brush 132 for separating the foreign matter adhering on the circuit board 10, and the brush 132 is connected to the end of the brush 132 ) May be provided with an elastic member 134 to adjust the tension to prevent the circuit board 10 from scratching.

이때, 제거부(130)는 외부의 그라운드에 접지되도록 형성되며, 이에 따라 회로기판(10) 상에 정전기를 제거할 수 있다.At this time, the removal unit 130 is formed to be grounded to the external ground, thereby removing the static electricity on the circuit board 10.

브러쉬(132)는 길이 방향으로 길게 형성되는 연결부와 상기 연결부의 단부에 복수개가 길이 방향으로 길게 형성된 비(broom)를 포함할 수 있다. 그리고, 상기 비는 아크릴 모를 사용하여 제조할 수 있다. The brush 132 may include a connecting part that is formed to be elongated in the longitudinal direction and a broom that is formed to extend in the longitudinal direction to the end of the connecting part. And, the ratio can be prepared using acrylic wool.

따라서, 브러쉬(132)의 단부에 형성된 비는 진행되는 회로기판(10)의 표면과 접촉되게 되며, 이러한 비와의 접촉에 의해서 회로기판(10) 상의 이물들은 회로기판(10)과 분리되는 것이다.Therefore, the rain formed at the end of the brush 132 is in contact with the surface of the circuit board 10 that proceeds, and the foreign matter on the circuit board 10 is separated from the circuit board 10 by the contact with the rain. .

이때, 브러쉬(132)의 타단부에는 탄성부재(134)가 장착되며, 브러쉬(132)는 회로기판(10)과의 접촉 시에 두꺼운 회로기판(10)과 접촉되면서 상부로 밀려 올라가게 되며, 이때, 탄성부재(134)가 압축되어 압축력을 생성하게 된다(도 2의 화살표).At this time, the other end of the brush 132 is equipped with an elastic member 134, the brush 132 is pushed upwards while being in contact with the thick circuit board 10 when the contact with the circuit board 10, At this time, the elastic member 134 is compressed to generate a compressive force (arrow of Figure 2).

또한, 회로기판(10)이 제거부(130)를 지나가게 되면, 상기 압축력에 의한 탄성력이 다시 하부를 향하여 발생되므로 탄성부재(134)에 의해서 제거부(130)는 원래의 위치로 배치되게 된다.In addition, when the circuit board 10 passes through the remover 130, the elastic force due to the compressive force is generated to the lower side again, so that the remover 130 is disposed at the original position by the elastic member 134. .

따라서, 탄성부재(134)가 없는 경우에는 회로기판(10)과 브러쉬(132)의 비가 서로 접촉될 때에 비가 회로기판(10)에 전체적으로 밀착되어 회로기판(10) 상에 스크래치가 발생될 가능성이 크나, 본 실시예에서는 회로기판(10)의 두께에 대응되도록 제거부(130)가 상부를 향하여 이동되므로 이러한 스크래치가 발생되는 것을 방지하는 효과가 있다.Accordingly, in the case where the elastic member 134 is not present, when the ratio of the circuit board 10 and the brush 132 is in contact with each other, the rain may be in close contact with the circuit board 10 as a whole and scratches may occur on the circuit board 10. However, in this embodiment, since the removal unit 130 is moved upward to correspond to the thickness of the circuit board 10, there is an effect of preventing such a scratch from occurring.

이하는 회로기판(10) 상에 이물들이 이물 제거 장치(100)에 의해서 제거되는 것을 설명하는 것이다.The following describes that foreign matters are removed by the foreign material removing apparatus 100 on the circuit board 10.

도 1에서 도시된 바와 같이, 회로기판(10)이 이송부(20)에 의해서 집진부(110)의 하부를 향하여 이송되게 된다(화살표).As shown in FIG. 1, the circuit board 10 is transferred toward the lower portion of the dust collecting unit 110 by the transfer unit 20 (arrow).

그리고, 도 2에서 도시된 바와 같이, 회로기판(10)이 제거부(130)와 접촉하게 되며, 에어부(140)에서 공기가 회로기판(10)의 상부를 향하여 주입되어 회로기판(10) 상의 이물들이 분리되게 된다. As shown in FIG. 2, the circuit board 10 comes into contact with the removal unit 130, and air is injected from the air unit 140 toward the upper portion of the circuit board 10 to thereby supply the circuit board 10. Foreign objects in the phase will be separated.

그리고, 제거부(130) 주변에 형성된 진공부(120)에 의해서 상기 이물들이 집진부(110) 외부로 배출되게 된다.In addition, the foreign matters are discharged to the outside of the dust collecting part 110 by the vacuum part 120 formed around the removing part 130.

이때, 이물들은 미세먼지, 피부각질 또는 옷과 장갑 등에서 발생되는 부유성 이물과 설비 유분, 인쇄잉크, 마킹 시 발생되는 점착성 이물로 구분될 수 있다.At this time, the foreign matter may be divided into fine dust, skin keratin or floating foreign matter generated from clothes and gloves, such as equipment oil, printing ink, adhesive foreign matter generated during marking.

이러한 이물은 세정 후에도 제거가 되지 않거나, 또는 공정이동 중에도 부착될 수 있는 것이다.Such foreign matter is not removed even after cleaning, or may be attached during process movement.

여기서, 비교적 사이즈가 큰 100㎛ 이상의 부유성 이물은 에어부(140)에서 발생되는 공기의 흐름에 의해서 분리되어 대부분 제거되지만, 사이즈가 작은 미세이물과 회로기판(10) 상에 점착되는 이물들은 상기의 공정에도 불구하고 남아 있을 수 있는데, 회로기판(10)과 제거부(130)의 비와의 접촉에 의해서 미세 이물과 상기 점착성 이물들도 분리되게 되는 것이다.In this case, the floating foreign matters having a relatively large size of 100 μm or more are mostly removed by being separated by the flow of air generated in the air unit 140, but the foreign matters adhering on the small foreign matters and the circuit board 10 are small in size. It may remain in spite of the process, the fine foreign matter and the adhesive foreign matter is also separated by the contact of the ratio of the circuit board 10 and the removal unit 130.

또한, 도 3에서 도시된 바와 같이, 회로기판(10) 상에서 4~5mm 정도 이격되 는 제전 브러쉬(150)가 회로기판(10) 상에 정전기를 제거하여 미세 먼지를 제거하는데 도움을 주게 되는 것이다.In addition, as shown in Figure 3, the antistatic brush 150 spaced about 4 ~ 5mm on the circuit board 10 is to help remove the fine dust by removing the static electricity on the circuit board 10. .

따라서, 본 실시예에 따른 이물 제거 장치는 브러쉬(132)의 단부에 연결되어 브러쉬(132)가 회로기판(10)에 스크래치를 발생시키는 것을 방지하도록 텐션을 제공하도록 하는 탄성부재(134)를 구비하는 제거부(130)가 형성되므로 회로기판(10)의 두께에 상관 없이 브러쉬(132)의 높이가 자동적으로 조절될 수 있다. Therefore, the foreign material removing apparatus according to the present embodiment is provided with an elastic member 134 connected to the end of the brush 132 to provide a tension to prevent the brush 132 from scratching the circuit board 10. Since the removing unit 130 is formed, the height of the brush 132 may be automatically adjusted regardless of the thickness of the circuit board 10.

또한, 본 실시예는 회로기판(10)의 두께에 따른 별도의 셋팅이 필요없으므로 작업이 보다 편리하며, 회로기판(10) 상에 스크래치가 발생되는 문제점을 해결할 수 있다. In addition, since the present embodiment does not need a separate setting according to the thickness of the circuit board 10, the operation is more convenient, and the problem of scratching occurring on the circuit board 10 can be solved.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 회로기판의 이물 제거 장치를 이용하여 회로기판 상에 이물들을 제거한 효과를 설명하기 위한 사진이다.Figure 4 is a photograph for explaining the effect of removing the foreign matter on the circuit board by using the foreign material removing apparatus of the circuit board according to an embodiment of the present invention.

도 4a를 참조하면, 회로기판(10) 상에 이물들이 검은 색으로 표현되고 있다. 따라서, 회로기판(10) 상에는 수많은 이물들이 존재하고 있음을 확인할 수 있다.Referring to FIG. 4A, foreign matters are represented in black on the circuit board 10. Therefore, it can be confirmed that a large number of foreign materials exist on the circuit board 10.

이때, 회로기판(10)이 이물 제거 장치(100)를 통과하면서 앞서 언급한 바와 같이 이물들이 제거되면 도 4b에서 도시된 바와 같이 이물들의 80%가 제거되었음을 확인할 수 있다.In this case, when the circuit board 10 passes through the foreign material removing apparatus 100 and the foreign materials are removed as mentioned above, it can be confirmed that 80% of the foreign materials are removed as shown in FIG. 4B.

따라서, 본 실시예에 따른 이물 제거 장치를 이용하면, 5㎛ 이상의 부유성 이물이 완전 제거되며, 점착성 이물의 80%이상이 제거되는 등 현저한 이물 제거 효과를 얻을 수 있음을 확인할 수 있다.Therefore, when using the foreign material removing apparatus according to the present embodiment, it can be confirmed that a significant foreign material removal effect can be obtained, such as floating foreign matters of 5 μm or more are completely removed and 80% or more of the adhesive foreign matters are removed.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 회로기판의 이물 제거 장치에서 에어부의 변형 예를 설명하기 위한 단면도이다. 5 is a cross-sectional view for explaining a modification of the air portion in the foreign material removing apparatus of the circuit board according to an embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면, 에어부(240)의 단부에는 회전 가능하도록 회전 힌지(242)가 연결된다. 이에 따라, 에어부(240)의 입구는 사용자의 조절에 의해서 그 위치를 변경할 수 있는 것이다(화살표).Referring to FIG. 5, a rotation hinge 242 is connected to an end of the air part 240 so as to be rotatable. Accordingly, the inlet of the air unit 240 can change its position by the user's adjustment (arrow).

이때, 에어부(240)는 자동으로 조절 가능하도록 모터부가 회전 힌지(242)에 연결될 수 있다. 그러나, 에어부(240)에 연결되는 모터부가 장착되는 것에 한정되지 않는다.At this time, the air unit 240 may be connected to the rotary hinge 242 so that the motor can be automatically adjusted. However, the motor unit connected to the air unit 240 is not limited to being mounted.

결과적으로, 작업자가 회로기판 상에 에어부(240)의 각도를 외부에서 조절할 수 있으므로 회로기판 상에 이물들의 위치를 확인하여 에어부(240)를 조절하게 되며, 이에 따라 이물 제거를 보다 효과적으로 할 수 있다. As a result, since the operator can adjust the angle of the air unit 240 on the circuit board from the outside to check the position of the foreign matter on the circuit board to adjust the air unit 240, accordingly to remove the foreign material more effectively Can be.

도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 회로기판의 이물 제거 장치를 설명하기 위한 단면도이다.6 is a cross-sectional view illustrating a foreign material removing apparatus of a circuit board according to another exemplary embodiment of the present invention.

도 6을 참조하면, 회로기판의 이물 제거 장치(200)는 집진부(110), 진공부(120), 에어부(140) 및 제거부(230)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 6, the foreign material removing apparatus 200 of the circuit board may include a dust collecting unit 110, a vacuum unit 120, an air unit 140, and a removing unit 230.

여기서, 집진부(110), 진공부(120) 및 에어부(140)는 실질적으로 앞선 실시예와 그 구성이 동일하므로 그 구체적인 설명은 생략할 수 있다.Here, the dust collecting unit 110, the vacuum unit 120 and the air unit 140 is substantially the same as the configuration of the previous embodiment and the detailed description thereof can be omitted.

제거부(230)는 회전 가능한 원형의 코어(233)에 다수개의 비(broom)가 접착 형성되는 브러쉬(232)를 포함한다.The remover 230 includes a brush 232 in which a plurality of brooms are adhesively formed on the rotatable circular core 233.

따라서, 브러쉬(232)는 회로기판(10)이 이송될 때 비가 접촉되면서 코어(233)에 의해서 회전하게 되며, 이러한 비와의 접촉에 의해서 회로기판(10) 상의 이물들은 회로기판(10)과 분리되는 것이다. Therefore, the brush 232 is rotated by the core 233 while the rain contacted when the circuit board 10 is transferred, the foreign matter on the circuit board 10 by the contact with the rain and the circuit board 10 It is to be separated.

또한, 제거부(230)는 브러쉬(232)의 단부에 연결되어 브러쉬(232)가 회로기판(10)에 스크래치를 발생시키는 것을 방지하도록 텐션을 조절하도록 하는 탄성부재(234)를 구비할 수 있다.In addition, the removal unit 230 may include an elastic member 234 connected to an end of the brush 232 to adjust the tension to prevent the brush 232 from generating a scratch on the circuit board 10. .

따라서, 탄성부재(234)가 없는 경우에는 회로기판(10)과 브러쉬(232)의 비가 서로 접촉될 때에 비가 회로기판(10)에 전체적으로 밀착되어 회로기판(10) 상에 스크래치가 발생될 가능성이 크나, 본 실시예에서는 회로기판(10)의 두께에 대응되도록 제거부(230)가 상부를 향하여 이동되므로 이러한 스크래치가 발생되는 것을 방지하는 효과가 있다.Accordingly, in the case where the elastic member 234 is not present, when the ratio of the circuit board 10 and the brush 232 is in contact with each other, the rain may be in close contact with the circuit board 10 as a whole and scratches may occur on the circuit board 10. However, in this embodiment, since the removal unit 230 is moved upward to correspond to the thickness of the circuit board 10, there is an effect of preventing such a scratch from occurring.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 회로기판의 이물 제거 장치를 설명하기 위한 개략적인 측단면도이다.1 is a schematic side cross-sectional view for explaining a foreign material removing apparatus of a circuit board according to an embodiment of the present invention.

도 2 및 도 3은 도 1의 회로기판의 이물 제거 장치에서 이물을 제거하는 것을 설명하기 위한 측단면도들이다. 2 and 3 are side cross-sectional views for explaining the removal of the foreign material in the foreign material removal device of the circuit board of FIG.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 회로기판의 이물 제거 장치를 이용하여 회로기판 상에 이물들을 제거한 효과를 설명하기 위한 사진이다.Figure 4 is a photograph for explaining the effect of removing the foreign matter on the circuit board by using the foreign material removing apparatus of the circuit board according to an embodiment of the present invention.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 회로기판의 이물 제거 장치에서 에어부의 변형 예를 설명하기 위한 단면도이다. 5 is a cross-sectional view for explaining a modification of the air portion in the foreign material removing apparatus of the circuit board according to an embodiment of the present invention.

도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 회로기판의 이물 제거 장치를 설명하기 위한 단면도이다.6 is a cross-sectional view illustrating a foreign material removing apparatus of a circuit board according to another exemplary embodiment of the present invention.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

110.... 집진부 120.... 진공부110 ... dust collector 120 ... vacuum

122.... 입구 130.... 제거부122 .... Entrance 130 .... Removal

132.... 브러쉬 134.... 탄성부재132 .... brushes 134 ... elastic members

140.... 에어부 150.... 제전 브러쉬140 .... Air 150. Antistatic Brush

10.... 회로기판 20.... 이송부10 .... Circuit board 20 .... Transfer part

Claims (10)

일방향으로 회로기판이 진행하는 경로 상에 형성되며, 내부에 수용 공간이 형성되는 집진부;A dust collecting part formed on a path through which the circuit board proceeds in one direction and having an accommodation space therein; 상기 집진부 내부 및 상기 회로기판 상의 이물을 흡입하여 상기 집진부의 내부에서 외부로 배출하기 위한 진공부; 및A vacuum unit configured to suck the foreign matter on the dust collector and the circuit board and discharge the foreign matter from the dust collector to the outside; And 상기 회로기판 상에 접촉되어 상기 회로기판 상에 붙어있는 상기 이물을 분리하기 위한 브러쉬 및, 상기 브러쉬의 단부에 연결되어 상기 브러쉬가 상기 회로기판에 스크래치를 발생시키는 것을 방지하도록 텐션을 조절하기 위한 탄성부재를 구비하는 제거부;A brush for separating the foreign matter adhering on the circuit board on the circuit board, and an elastic for adjusting the tension to be connected to an end of the brush to prevent the brush from scratching the circuit board A remover having a member; 를 포함하는 회로기판의 이물 제거 장치.Foreign material removal device of the circuit board comprising a. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 브러쉬는,The brush, 아크릴 모를 사용하는 것을 특징으로 하는 회로기판의 이물 제거 장치.The foreign material removal apparatus of the circuit board which uses an acrylic wool. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 브러쉬는,The brush, 길이 방향으로 길게 형성되는 연결부와 상기 연결부의 단부에 복수개가 길이 방향으로 길게 형성된 비(broom)를 포함하는 것을 특징으로 하는 회로기판의 이물 제거 장치. The foreign material removal device of the circuit board, characterized in that it comprises a connecting portion that is formed long in the longitudinal direction and a plurality (broom) formed in the longitudinal direction a plurality of at the end of the connecting portion. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제거부는, The removal unit, 외부의 그라운드에 접지되는 것을 특징으로 하는 회로기판의 이물 제거 장치.The foreign material removing device of the circuit board, characterized in that the ground to the external ground. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 진공부는,The vacuum unit, 상기 제거부에 인접하게 형성되는 것을 특징으로 하는 회로기판의 이물 제거 장치.The foreign material removal apparatus of the circuit board, characterized in that formed adjacent to the removal portion. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 진공부는,The vacuum unit, 그 입구가 상기 회로기판 상에서 경사진 방향에 위치하도록 형성되는 것을 특징으로 하는 회로기판의 이물 제거 장치.The foreign material removal apparatus of the circuit board, characterized in that the inlet is formed so as to be inclined on the circuit board. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 진공부는,The vacuum unit, 상기 집진부의 내부에 이물을 외부로 배출하기 위해서 상기 집진부의 상부에 형성되는 것을 특징으로 하는 회로기판의 이물 제거 장치.The foreign material removal apparatus of the circuit board, characterized in that formed in the upper portion of the dust collector in order to discharge the foreign matter inside the dust collector. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 집진부의 내부에 장착되며, 상기 회로기판 상에 붙어 있는 이물을 분리하기 위해서 공기를 블로우하는 에어부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 회로기판의 이물 제거 장치.The foreign material removing apparatus of the circuit board further comprises an air unit mounted inside the dust collecting unit and blows air to separate the foreign matter adhering on the circuit board. 제8항에 있어서,The method of claim 8, 상기 에어부는,The air unit, 상기 회로기판과 이루는 각도를 조절하도록 상기 집진부에 장착되는 것을 특징으로 하는 회로기판의 이물 제거 장치.The foreign material removing apparatus of the circuit board, characterized in that mounted on the dust collecting portion to adjust the angle formed with the circuit board. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 집진부 외측에 형성되며 상기 회로기판 상에 정전기를 제거하기 위한 제전 브러쉬를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 회로기판의 이물 제거 장치.The foreign material removing apparatus of the circuit board, which is formed outside the dust collecting part and further comprises an antistatic brush for removing static electricity on the circuit board.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20190019328A (en) * 2017-08-17 2019-02-27 주식회사 포스코 Scale discharge device
WO2019235907A1 (en) * 2018-06-08 2019-12-12 충남대학교 산학협력단 Composition for editing flavonoid biosynthetic gene by using crispr/cas9 system, and use thereof
KR102542881B1 (en) * 2023-03-21 2023-06-14 주식회사 거명 PCB contaminant removal equipment for chip mounters

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