KR20110039017A

KR20110039017A - 광인쇄회로기판 및 그 제조방법

Info

Publication number: KR20110039017A
Application number: KR1020090096271A
Authority: KR
Inventors: 최재봉
Original assignee: 엘지이노텍 주식회사
Priority date: 2009-10-09
Filing date: 2009-10-09
Publication date: 2011-04-15
Also published as: WO2011043520A1; US20120201493A1; TWI574065B; TW201113570A; JP2013507655A; JP5662455B2; US8774570B2; CN102656493A

Abstract

본 발명은 광인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것으로, 본 발명은 구체적으로 적어도 1이상의 내층과 상기 내층을 전기적으로 연결하는 회로패턴을 구비하는 인쇄회로기판과 상기 인쇄회로기판의 내부에 매립되는 광송신부와 광도파로로 연결되는 광수신부로 형성되는 일체형 광연결모듈, 상기 일체형 광연결모듈의 일부영역이 노출되는 어라인패턴영역을 포함하되, 상기 어라인 패턴영역은 인쇄회로기판의 표면보다 낮게 형성되는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따르면, 광인쇄회로기판에 매립형(embedding)으로 형성되는 일체형 광연결모듈의 특정영역이 노출되는 어라인패턴영역을 구비하되, 어라인패턴영역이 인쇄회로기판의 표면보다 낮은 단차를 구비하도록 형성하여, 상기 어라인패턴영역을 통해 자동적으로 어라인되는 송수신모듈의 장착을 용이하게 하여 광연결모듈과 송수신모듈간의 어라인의 정밀도를 높일 수 있으며, 어라인 작업의 효율성을 높일 수 있는 효과가 있다.

광인쇄회로기판, 일체형광연결모듈

Description

광인쇄회로기판 및 그 제조방법{Optical Printed Circuit Board and Fabricating method of the same}

본 발명은 광인쇄회로기판의 구조 및 이의 제조방법에 관한 것이다.

통상 이용되고 있는 인쇄회로기판(PCB)은 전기적 PCB로 구리박막 회로가 구현된 기판을 코팅 처리하여 각종 부품을 꽂아 전기 신호 전송에 의해 이용된다. 이와 같은 기존의 전기적 PCB는 전기 소자인 부품의 처리능력 보다 기판의 전기적 신호 전송능력이 따라가지 못하여 신호 전송에 문제가 있다. 특히 이러한 전기신호는 외부환경에 민감하고 잡음현상이 발생되어 고정밀을 요구하는 전자제품에 커다란 장애가 된다. 이에 대한 보완으로 전기적 PCB의 구리와 같은 금속성 회로 대신, 광도파로가 이용한 광PCB가 개발되어, 전파방해, 잡음현상 등에 더욱 안정적인 고정밀 첨단장비의 생산이 가능해 졌다.

도 1은 종래의 광인쇄회로기판의 구조를 도시한 개념도이다. 이를 참조하면, 종래의 광인쇄회로기판은, 광연결을 위해서 능동형 광소자(5)를 비롯한 수동형 광소자(6), 광연결 블록(1), 광 도파로(10) 형성한다.

특히 광 송신 및 수신 소자들(5,6,7,8)을 장착하기 위한 별도의 인쇄회로기 판(3)이 형성되며, 광연결 블록(1)과 광인쇄뢰로기판(4), 발광소자 및 수광소자(5,6)의 연결은 가이드 핀(2)에 의해 연결하게 된다.

그러나, 이러한 종래의 구조에서는 별도의 인쇄회로기판(3)과 광 인쇄회로기판(4) 사이의 전기적 신호를 연결하는 라인에서 노이즈가 발생할 수 있으며, 광 인쇄회로기판(4)을 제조하여 광연결 블록(1)에 연결하는 과정에서 발광소자(5), 수광소자(6)와 광연결 블록(101) 간 또는 광연결 블록(1)과 광 인쇄회로기판(4) 내 광 도파로(210) 간에 정렬 오차가 필연적으로 발생하여 광 손실이 발생하는 단점이 있다. 또한, 가이드 핀(202)을 사용함에 따라 사용시 진동이나 온도 변화에 따른 이탈 또는 변형의 문제점이 발생하게 된다.

본 발명은 상술한 문제를 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 광인쇄회로기판에 매립형(embedding)으로 형성되는 일체형 광연결모듈의 특정영역이 노출되는 어라인패턴영역을 구비하되, 어라인패턴영역이 인쇄회로기판의 표면보다 낮은 단차를 구비하도록 형성하여, 상기 어라인패턴영역을 통해 자동적으로 어라인되는 송수신모듈의 장착을 용이하게 하여 광연결모듈과 송수신모듈간의 어라인의 정밀도를 높일 수 있으며, 어라인 작업의 효율성을 높일 수 있는 광인쇄회로기판 및 이 제조방법을 제공하는 데 있다.

상술한 과제를 해결하기 위한 본 발명의 구성은 다음과 같다.

구체적으로 본 발명은 적어도 1이상의 내층과 상기 내층을 전기적으로 연결하는 회로패턴을 구비하는 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판의 내부에 매립되는 광송신부와 광도파로로 연결되는 광수신부로 형성되는 일체형 광연결모듈; 상기 일체형 광연결모듈의 일부영역이 노출되는 어라인패턴영역;을 포함하되, 상기 어라인 패턴영역은 인쇄회로기판의 표면보다 낮게 형성되는 것을 특징으로 하는 광인쇄회로기판을 제공한다.

특히, 상술한 구조에서의 상기 어라인 패턴영역은, 상기 인쇄회로기판의 최외각표면의 수평면보다 낮은 적어도 1 이상의 오목패턴으로 형성되는 것이 바람직하며, 나아가 상기 어라인 패턴영역은, 상기 인쇄회로기판의 최외각표면층을 기준 으로 인쇄회로기판의 최외각 내층의 두께를 한도로 하는 깊이를 가지도록 형성할 수 있다.

또한, 본 발명은 상기 어라인 패턴영역에 삽입되어 상기 일체형 광연결모듈과 자동 어라인되어 장착되는 송수신모듈을 더 포함하여 구성할 수 있으며, 이러한 1차적인 자동 어라인 장착 후에 상기 송수신모듈과 상기 일체형 광연결모듈은 가이드핀을 통해 2차 어라인 되도록 형성할 수 있다.

또한, 본 발명에서의 상기 송수신모듈은 E/O 컨버터(Electro optical convertor) 또는 O/E 컨버터(Opticla Electro Convertor)를 포함하여 구성되며, 특히 상기 송수신모듈은 상기 인쇄회로기판의 표면보다 낮게 장착되도록 형성할 수 있다.

상술한 구조의 광인쇄회로기판의 제조는 다음과 같은 방법으로 구성될 수 있다.

구체적으로는, 절연층상에 회로패턴이 형성된 베이스 내층을 형성하는 1 단계; 상기 베이스 내층 또는 상기 베이스 내층의 상부의 내층을 가공하여 형성된 매립패턴에 일체형광연결모듈을 매립하는 2단계; 상기 일체형광연결모듈을 제외한 영역에 각각이 전기적으로 연결되는 내층을 적어도 1이상 형성하는 3단계; 최외각의 내층의 표면을 가공하여 어라인패턴영역을 형성하는 4단계; 를 포함하여 구성된다.

이 경우, 상술한 상기 2단계는, 상기 베이스 내층 또는 상기 베이스 내층의 상부의 내층을 기계적가공 또는 포토리소그라피를 이용한 패턴 형성법을 이용하여 매립패턴을 형성하는 단계로 형성할 수 있다.

또한, 상기 3단계는, 상기 내층 중 최외각의 내층의 형성은 상기 일체형광연결모듈의 수직높이 이상이 되도록 형성할 수 있다.

아울러, 상기 4단계는, 상기 어라인패턴영역은 최외각내층의 표면보다 낮은 단차를 구비한 오목패턴의 형상을 가지도록 구성할 수 있으며, 이 경우 상기 어라인패턴영역의 가공은 기계적가공 또는 포토리소그라피를 이용하여 식각 패터닝을 통해 수행될 수 있다.

상술한 상기 어라인패턴영역은 상기 일체형광연결모듈의 일부표면이 노출되도록 함이 바람직하며, 나아가 상기 어라인패턴영역은 최외각내층의 표면보다 낮은 단차를 가진 영역으로 형성되며, 상기 어라인패턴영역에 삽입되어 상기 일체형 광연결모듈과 자동 어라인되어 장착되는 송수신모듈을 형성하는 5단계를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 광인쇄회로기판의 제조방법으로 구성할 수도 있다.

특히, 어라인패턴영역이 가지는 단차 내에 송수신모듈이 매립형으로 장착되 는 구조를 구비할 수 있도록 하여 광연결모듈과 송수신모듈간의 결합력의 기계적강도를 높일 수 있는 장점을 구현할 수있는 효과도 있다.

이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명에 따른 구성 및 작용을 구체적으로 설명한다. 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성요소는 동일한 참조부여를 부여하고, 이에 대한 중복설명은 생략하기로 한다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.

본 발명은 광인쇄회로기판을 구성하는 광연결모듈을 일체형으로 구성하고, 이 일체형 광연결모듈이 인쇄회로기판 내에 매립형으로 배치됨과 동시에 광연결모듈의 노출부위가 인쇄회로기판면보다 낮도록 형성하여 전체적인 광연결시스템의 기계적 안정성을 확보하고 송수신 노이즈를 제거하는 기술제공을 그 요지로 한다.

도 2a는 본 발명에 따른 광인쇄회로기판의 내부 구성을 도시한 바람직한 일 실시예의 단면도이다.

본 발명에 따른 광인쇄회로기판(P) 적어도 1 이상의 내층(110,120,130)과 상기 내층을 전기적으로 연결하는 회로패턴을 구비하는 인쇄회로기판을 기본으로 하여, 이러한 인쇄회로기판의 내부에 매립되는 광송신부(Tx)와 광도파로(F)로 연결되는 광수신부(Tr)로 형성되는 일체형 광연결모듈(100), 상기 일체형 광연결모듈(100)의 일부영역이 노출되는 어라인패턴영역(X)을 구비한다. 특히, 본 발명은 상기 일체형 광연결모듈(100)을 배치함에 있어, 상기 광인쇄회로기판(P)의 표면보다 낮은 패턴영역을 구비한 어라인패턴영역(X)에 일부면이 노출되는 구조로 형성하는 것을 요지로 한다. 따라서 상기 어라인패턴영역(X) 일반적으로 광인쇄회로기판의 표면보다는 낮은 오목한 패턴의 단차를 가진 구조로 형성됨이 바람직하다.

구체적으로 살펴보면, 본 발명에 따른 광인쇄회로기판을 구성하는 상기 내층은 단층 또는 복수의 층으로 이루어질 수 있으며, 본 발명에서는 복수의 층을 구비한 구조를 예를 들어 설명하기로 한다. 각각의 내층은 베이스내층(110)과 그 상하부에 적어도 1 이상의 내층이 전기적으로 도통하는 도통홀(112) 또는 범프(122) 등을 통해 연결되는 구조를 구비하며, 이러한 베이스내층(110)과 다른 내층에는 일체형광연결모듈(100)이 형성된다.

상기 일체형광연결모듈(100)은 광송신부(Tx)와 광수신부(Tr), 그리고 광송신부와 광수신부를 연결하는 광도파로(F)가 일체형으로 연결된 구조로 형성되며, 지지부재와 같은 외부 부재로 광도파로의 외부를 보호할 수 있도록 형성함이 바람직하다. 상기 광도파로는 광신호를 송수신할 수 있는 광섬유가 이용될 수 있다. 특히, 상기 일체형광연결모듈의 말단부를 구성하는 광송신부와 광수신부의 표면은 광인쇄회로기판의 외부로 노출되는 구조로 형성된다.

따라서, 본 발명에 따른 상기 일체형 광연결모듈(100)은 상기 광인쇄회로기판(P)의 표면보다 낮은 패턴영역을 구비한 어라인패턴영역(X)를 구비함이 바람직하며, 상기 어라인패턴영역(X) 일반적으로 광인쇄회로기판의 표면보다는 낮은 오목한 패턴의 단차를 가진 구조로 형성됨이 바람직하다.

아울러 상기 어라인패턴영역(X)는 상기 광인쇄회로기판 내부에 매립형으로 장착된 일체형광연결모듈의 양말단부에 형성되는 광송신 및 광수신부의 표면이 노출되도록 오목한 공간으로 구성되며, 이는 상기 광인쇄회로기판의 최외각표면(140)을 기준으로 인쇄회로기판의 최외각 내층(130)의 두께를 한도로 하는 깊이(Y)를 가지도록 함이 바람직하다.

종래에는 인쇄회로기판의 표면과 동일한 높이나 그 상부에 송수신모듈을 장착하기 때문에, 가이드핀을 고정하기 위한 핀홀정렬이 불가피하게 필요하며, 이는 어라인 미스 등의 불량으로 인해 제조공정의 지연 및 가이드핀만으로 고정되는 점때문에 발생하는 고정되는 송수신모듈의 고정력의 약화로 인한 기계적강도의 하락 등의 문제가 지속적으로 발생하게 되었다.

본 발명에서의 상술한 이러한 어라인패턴영역(X)의 존재는 상기 광송신부 및 광수신부에 송수신모듈을 장착하는 경우, 어라인의 편의성과 기계적강도를 동시에 확보할 수 있게 되는 장점이 구현되며, 이에 대해서는 아래에서 상세히 설명하기로한다.

도 2b를 참조하면, 이는 본 발명에 따른 어라인패턴영역(X)을 확대한 요부확대도이다.

(a)에 도시된 것처럼, 본 발명에 따른 어라인패턴영역(X)는 광인쇄회로기판의 표면보다 낮은 단차를 가진 오목패턴의 형상을 구비하며, 그 하면에는 일체형광연결모듈(100)의 광송신부 또는 광수신부가 노출되어 있다. 상기 광송신부 또는 광수신부에는 송수신모듈(160)이 장착 연결될 수 있다. 상기 어라인패턴영역(X)의 단 차로 인해 상기 송수신모듈(160) 역시 광인쇄회로기판의 표면보다 낮게 매립형으로 형성할 수 있다.

물론 (b)에 도시된 것처럼, 경우에 따라서는 송수신모듈(160)의 일부만이 매립형으로 장착될 수도 있다. 즉, 일체형광연결모듈(100)은 인쇄회로기판 표면보다 낮게 장착되며, 상기 어라인패턴영역에 송수신모듈의 일부가 삽입되어, 상기 송수신모듈의 일부는 인쇄회로기판의 표면보다 돌출되는 구조로 형성하는 것도 가능하다.

어느 경우이던, 상기 어라인패턴영역의 단차 영역에 별도의 어라인없이도 자동적으로 삽입되는 형상으로 장착이 이루어지게 되며, 2차적으로 가이드핀(150)을 통해 다시 한번 상기 일체형광연결모듈과 연결이 이루어질 수 있게 된다. 이러한 어라인패턴영역(X)의 존재는 상기 광송신부 및 광수신부에 송수신모듈을 장착하는 경우, 별도의 어라인이 필요로 하지 않고, 상기 오목한 오픈영역인 어라인패턴영역에 바로 삽입하는 자동 어라인 기능을 구현할 수 있는바, 어라인의 노력이 매우 절감되며, 가이드핀만을 이용하는 결합보다 어라인패턴영역에 매립형으로 송수신모듈이 매립되는 구조로 결합이 가능한바, 결합력의 강해져 기계적 강도를 확보할 수 있게 된다.

도 3a 및 도 3b를 참조하면, 이는 각각 본 발명에 따른 광인쇄회로기판의 제조공정을 나타낸 순서도와 공정개념도를 도시한 것이다.

본 발명에 따른 광인쇄회로기판을 형성하는 제고공정은 크게 절연층상에 회로패턴이 형성된 베이스 내층을 형성하는 1 단계와 베이스 내층 또는 베이스 내층 상에 다른 내층을 가공하여 형성된 매립패턴에 일체형광연결모듈을 매립하는 2단계, 그리고 상기 일체형광연결모듈을 제외한 영역에 각각이 전기적으로 연결되는 내층을 적어도 1 이상 형성하는 3단계, 및 최외각의 내층의 표면을 가공하여 어라인패턴영역을 형성하는 4단계를 포함하여 구성된다. 상기 2단계에서 매립패턴을 가공하여 형성하는 고정은 상술한 것처럼, 베이스 내층을 직접가공하여 형성하거나, 상기 베이스 내층의 상면에 적층되는 다른 내층을 가공하여 형성하는 것도 가능하다. 이하에서는 베이스 내층을 가공하여 매립패턴을 형성하는 공정을 예를 들어 설명하기로 한다.

구체적으로 공정을 살펴보면 다음과 같다.

우선, S 1단계로, 코어층을 형성하는 베이스내층(110)을 형성한다. 상기 베이스내층(110)은 다른 내층과 전기적연결을 위한 도통홀(112)가 형성되며, 회로패턴(111)이 형성된다.

이후, S 2단계로, 상기 베이스내층(110)을 기계적 또는 화학적 가공을 통해 일체형광연결모듈(100)을 매립한다. 상기 일체형광연결모듈(100)은 광송신부와 광수신부가 광도파로로 일체형으로 연결된 구조로 형성되며, 외부에는 지지유닛으롯의 케이스를 형성하는 구조로 매립될 수 있다. 또한, 기계적 가공은 레이저드릴을 이용한 드릴링 등의 가공법이, 화학적 가공은 포토리소그라피를 이용한 패터닝 방식이 적용될 수 있다.

이후, S 3 단계로, 우선, 상기 일체형광연결모듈(100)이 형성된 부분, 이외의 영역에 적어도 1 이상의 내층(120, 130)을 형성한다. 상기 적어도 1이상의 내 층(120, 130)은 베이스내층(110)의 상부에 절연층을 도포하고, Cu 층을 가공하여 회로패턴(121)을 형성하고(S 31), 재차 절연층(130)을 도포하고 회로패턴을 형성할 수 있다(S 32). 이상과 같은 내층의 형성은 반복공정을 통해 다수의 층으로 적층이 가능함은 물론이다. 다만, 어느 경우에도 상기 일체형연결모듈의 말단부인 광송신부 및 광수신부가 최외각 내층에 삽입되는 구조로 형성할 수 있도록 한다.

이후, S 4단계에서는 최외각 내층을 형성하기 위한 절연층(130)과 그 상부에 형성된 회로패턴(131), 회로패턴 보호를 위한 솔더레지스트층(140) 등이 형성된다. 이후에 기계적화학적 가공을 통해 어라인패턴영역(X)을 형성한다. 상기 어라인패턴영역(X)은 전체적인 광인쇄회로기판의 최외층의 표면보다 낮은 단차를 가진 패턴으로 기계적 또는 화학적 가공을 수행하여 형성할 수 있다. 또한, 가공시 상기 일체형광연결모듈(100)의 말단부의 광송신부(Tx) 및 광수신부(Tr)의 표면이 노출되는 단계까지 진행한다.

이후에는 상기 어라인패턴영역(X)를 자동어라인 기점으로 하여 송수신모듈을 용이하게 장착할 수 있으며, 장착 후에는 광연결모듈 및 송수신모듈 모두가 인쇄회로기판에 매립형으로 형성되거나, 광연결모듈과 송수신모듈의 일부영역이 매립형으로 형성되어 외부 충격에 의한 파손이나 이탈의 문제를 해소할 수 있게 되며, 신호전달시 노이즈 문제를 해소할 수 있게 된다.

도 3c 내지 도 3e는 본 발명에 따른 다른 일 실시예로서의 광인쇄회로기판의 개변도를 도시한 것이다.

본 발명에 따른 도 3b의 S 4 단계의 광인쇄회로기판의 어라인패턴영역에 송 수신모듈을 장착하여 상기 송수신모듈의 일부는 광인쇄회로기판에 삽입되며, 다른 일부는 표면보다 높게 돌출될 수도, 또는 송수신모듈 전체가 매립형으로 광인쇄회로기판에 매립형으로 형성될 수 있음은 도 2b에서 상술한 바 있다.

도 3c의 실시예는, 일체형광연결모듈의 다른 구조를 도시한 것으로, 구체적으로는 광송신부(Tx) 및 광수신부(Tr)를 구성하는 블럭구조가 베이스내층까지 삽입되며, 양 블럭을 연결하는 광도파로가 형성되는 구조를 형성한 것을 도시한 것이다. 아울러 상기 일체형광연결모듈의 상부에는 송수신모듈(160)이 광인쇄회로기판의 표면보다 낮게 형성되는 구조를 도시한 것이다.

도 3d는 상기 도 3c의 구조에서 송수신모듈(160)의 일부만이 광인쇄회로기판 내부로 삽입되고, 나머지는 광인쇄회로기판 표면위로 돌출된 구조를 도시한 실시예이다.

아울러 도 3e는 일체형광연결모듈을 매립하는 매립패턴의 형성을 베이스내층(110)이 아닌 베이스내층의 상부면의 내층(120)에 형성하고, 여기에 일체형광연결모듈을 매립하는 구조의 다른 실시예를 도시한 것이다. 물론 이 경우에도 상기 일체형광연결모듈의 양단의 광송수신부의 표면은 광인쇄회로기판의 표면보다 낮게 장착되는 어라인 패턴영역을 구비함은 물론이다.

전술한 바와 같은 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시예에 관해 설명하였다. 그러나 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서는 여러 가지 변형이 가능하다. 본 발명의 기술적 사상은 본 발명의 기술한 실시예에 국한되어 정해져서는 안 되며, 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의 해 정해져야 한다.

도 1은 종래 광연결시스템이 구현된 인쇄회로기판의 개념도이다.

도 2a 및 도 2b는 본 발명에 따른 광인쇄회로기판의 요부를 개략적으로 도시한 단면도이다.

도 3a 및 도 3b는 본 발명에 따른 광인쇄회로기판의 제조공정을 도시한 것이다.

도 3c 및 도 3e는 본 발명에 따른 다른 실시예로서의 광인쇄회로기판의 요부를 개략적으로 도시한 단면도이다.

Claims

적어도 1 이상의 내층과 상기 내층을 전기적으로 연결하는 회로패턴을 구비하는 인쇄회로기판;

상기 인쇄회로기판의 내부에 매립되는 광송신부와 광도파로로 연결되는 광수신부로 형성되는 일체형 광연결모듈;

상기 일체형 광연결모듈의 일부영역이 노출되는 어라인패턴영역;을 포함하되,

상기 어라인 패턴영역은 인쇄회로기판의 표면보다 낮게 형성되는 것을 특징으로 하는 광인쇄회로기판.
청구항 1에 있어서,

상기 어라인 패턴영역은,

상기 인쇄회로기판의 최외각표면의 수평면보다 낮은 적어도 1 이상의 오목패턴으로 형성되는 것을 특징으로 하는 광인쇄회로기판.
청구항 1 또는 2에 있어서,

상기 어라인 패턴영역은,

상기 인쇄회로기판의 최외각표면층을 기준으로 인쇄회로기판의 최외각 내층의 두께를 한도로 하는 깊이를 가지는 것을 특징으로 하는 광인쇄회로기판.
청구항 3에 있어서,

상기 어라인 패턴영역에 삽입되어 상기 일체형 광연결모듈과 자동 어라인되어 장착되는 송수신모듈을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광인쇄회로기판.
청구항 4에 있어서,

상기 송수신모듈과 상기 일체형 광연결모듈은 가이드핀을 통해 2차 어라인되는 구조로 형성되는 것을 특징으로 하는 광인쇄회로기판.
청구항 4에 있어서,

상기 송수신모듈은 E/O 컨버터(Electro optical convertor) 또는 O/E 컨버터(Opticla Electro Convertor)를 포함하는 것을 특징으로 하는 광인쇄회로기판.
청구항 4에 있어서,

상기 송수신모듈은 상기 인쇄회로기판의 표면보다 낮게 장착되는 것을 특징으로 하는 광인쇄회로기판.
절연층상에 회로패턴이 형성된 베이스 내층을 형성하는 1 단계;

상기 베이스내층 또는 상기 베이스내층 상의 내층을 가공하여 형성된 매립패턴에 일체형광연결모듈을 매립하는 2단계;

상기 일체형광연결모듈을 제외한 영역에 각각이 전기적으로 연결되는 내층을 적어도 1이상 형성하는 3단계;

최외각의 내층의 표면을 가공하여 어라인패턴영역을 형성하는 4단계;

를 포함하는 것을 특징으로 하는 광인쇄회로기판의 제조방법.
청구항 8에 있어서,

상기 2단계는,

상기 베이스내층 또는 상기 베이스내층상의 내층을 기계적 가공 또는 포토리소그라피를 이용한 패턴 형성법을 이용하여 매립패턴을 형성하는 단계인 것을 특징으로 하는 광인쇄회로기판의 제조방법.
청구항 8에 있어서,

상기 3단계는,

상기 내층 중 최외각의 내층의 형성은 상기 일체형광연결모듈의 수직높이 이상이 되도록 형성하는 단계인 것을 특징으로 하는 광인쇄회로기판의 제조방법.
청구항 9에 있어서,

상기 4단계는,

상기 어라인패턴영역은 최외각내층의 표면보다 낮은 단차를 구비한 오목패턴인 것을 특징으로 하는 광인쇄회로기판의 제조방법.
청구항 11에 있어서,

상기 어라인패턴영역의 가공은 기계적가공 또는 포토리소그라피를 이용하여 식각 패터닝을 통해 수행되는 것을 특징으로 하는 광인쇄회로기판의 제조방법.
청구항 11에 있어서,

상기 어라인패턴영역은 상기 일체형광연결모듈의 일부표면이 노출되도록 수행되는 것을 특징으로 하는 광인쇄회로기판의 제조방법.
청구항 8에 있어서,

상기 어라인패턴영역은 최외각내층의 표면보다 낮은 단차를 가진 영역으로 형성되며,

상기 어라인패턴영역에 삽입되어 상기 일체형 광연결모듈과 자동 어라인되어 장착되는 송수신모듈을 형성하는 5단계를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 광인쇄회로기판의 제조방법.