KR100748180B1 - 광ｐｃｂ - Google Patents

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KR100748180B1
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Abstract

본 발명은 전기적 PCB(2) 일측으로 구비되어 광신호를 전송하는 광PCB(1)에 관한 것으로, 보다 상세하게는 중앙 내층의 양측으로 입력경사면(5), 출력경사면(6)이 형성된 광도파로인 코어층(7)과, 상기 코어층(7)의 상하측으로 상기저층(8) 및 하기저층(9)을 각각 형성하여, 상기 광발신기(3)의 광신호가 상기 코어층(7)의 상기 입력경사면(5)에 입사되어, 타측 상기 출력경사면(6)을 통해 상기 광수신기(4)로 전송하도록 구비하며, 상기 상기저층(8) 및 상기 하기저층(9)의 일측면에 전기 소자가 부착되는 금속패드(13)를 구비하여, 상기 광발신기(3), 상기 입력경사면(5), 상기 광수신기(4) 및 상기 출력경사면(6) 사이의 광신호 정렬 그리고 전기적 PCB(2), 광PCB(1), 광발신기(3) 및 광수신기(4) 등의 소자 정렬이 용이하도록 하여, 광신호를 변형됨이 없이 전송하는 광PCB(1)를 제공한다.
인쇄회로기판, 광PCB

Description

광ＰＣＢ{Optical Printed Circuit Board}
도 1은 종래 기술에 따른 광PCB(100)가 구비된 전기적 PCB(110)에 대한 실시예 단면도이다.
도 2는 본 발명에 따른 광PCB(1)가 전기적 PCB(2)의 상측에 구비된 것을 나타낸 실시예 단면도이다.
도 3은 본 발명에 따른 광PCB(1)가 전기적 PCB(2) 일측에 형성된 수납홈(14)에 구비된 것을 타나낸 실시예 단면도이다.
도 4는 본 발명에 따른 광PCB(1)와 전기적 PCB(2) 사이에 광발신기(3)가 위치된 것을 나타낸 실시예 단면도이다.
도 5는 본 발명에 따른 광PCB(1)와 전기적 PCB(2) 사이에 광발신기(3)가 위치된 것을 나타낸 다른 실시예 단면도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 간단한 설명>
1 : 광PCB 2 : 전기적 PCB
3 : 광발신기 4 : 광수신기
5 : 입력경사면 6 : 출력경사면
7 : 코어층 8 : 상기저층
9 : 하기저층 12 : 격벽
13 : 금속패드 14 : 수납홈
15 : 간격패드
본 발명은 전기적 PCB에 구비된 광PCB에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 내층에 경사면이 형성된 광도파로인 코어층의 상하측으로 전기 소자가 부착되는 금속패드를 구비하여, 광신호 정렬 및 소자 정렬 등이 용이하도록 하여, 광신호를 변형됨이 없이 전송하는 광PCB에 관한 것이다.
통상 이용되고 있는 인쇄회로기판(PCB)은 전기적 PCB로 구리박막 회로가 구현된 기판을 코팅 처리하여 각종 부품을 꽂아 전기 신호 전송에 의해 이용된다. 이와 같은 기존의 전기적 PCB는 전기 소자인 부품의 처리능력 보다 기판의 전기적 신호 전송능력이 따라가지 못하여 신호 전송에 문제가 있다. 특히 이러한 전기신호는 외부환경에 민감하고 잡음현상이 발생되어 고정밀을 요구하는 전자제품에 커다란 장애가 된다. 이에 대한 보완으로 전기적 PCB의 구리와 같은 금속성 회로 대신, 광도파로가 이용한 광PCB가 개발되어, 전파방해, 잡음현상 등에 더욱 안정적인 고정 밀 첨단장비의 생산이 가능해 졌다.
즉 도 1에 도시된 바와 같이, 기존의 전기적 PCB(110) 일측에 광도파로(101)가 내재된 광PCB(100)를 위치시킨 후, 전기적 PCB(110)의 전기적 신호를 광신호로 상호 전환하는 광발신기(102) 및 광수신기(103) 사이에 광도파로(101)가 내재된 광PCB(100)를 이용하여 광신호를 전송하도록 하였다. 이때 광발신기로는 VCSEL(Vertical Cavity Surface Emitting Laser)이, 그리고 광수신기로는 PD(Photo-Diode)가 이용된다.
이와 같이 형성된 전기적 PCB(110) 및 광PCB(100)는 광PCB(100)의 입력 또는 출력 위치에 알맞게 광발신기(102) 및 광수신기(103)의 위치를 결정한 후, 광발신기(102), 광수신기(103) 및 광PCB(100) 등 각각의 위치를 고정하기 위하여 전기적 PCB에 천공을 하여 고정하도록 하였다.
그러나 설계 시에 결정되었던 위치와 실제 제품 생산 시의 위치가 조금이라도 어긋나게 되면, 광발신기(102) 및 광수신기(103)의 광정렬이 맞지 않아 광신호 전송에 문제점이 발생되어 원활하게 광신호가 전달되지 못하며, 고정밀 첨단기기의 오작동을 유발하게 되는 등의 문제점이 발생된다.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명은 전기적 PCB 일측으로 구비되어 광발신기의 광신호를 광수신기로 전송하는 광PCB에 있어서, 중앙 내층의 양측으로 입력경사면, 출력경사면이 형성된 광도파로인 코어층과, 상기 코어층의 상하측 으로 상기저층 및 하기저층을 각각 형성하여, 상기 광발신기의 광신호가 상기 코어층의 상기 입력경사면에 입사되어, 타측 상기 출력경사면을 통해 상기 광수신기로 전송되며, 상기 상기저층 및 상기 하기저층의 일측면에 전기 소자가 부착되는 금속패드를 구비한 광PCB에 관한 것으로, 광발신기, 입력경사면, 광수신기 그리고 출력경사면 사이의 광신호 정렬 그리고 전기적 PCB, 광PCB, 광발신기 및 광수신기 등의 소자 정렬 등이 용이하도록 하여, 광신호가 변형됨이 없이 전송되도록 함을 목적으로 하고 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 전기적 PCB(2)의 전기신호를 광신호로 변환하는 광발신기(3)와, 광신호를 전기적 신호로 변환하여 전기적 PCB(2)로 전송하는 광수신기(4)와, 중앙 내층의 양측으로 일정 기울기의 입력경사면(5)과 출력경사면(6)이 형성된 광도파로인 코어층(7)을 포함하는 광PCB에 있어서, 상기 코어층(7)의 상하측으로 상기 코어층(7)을 보호하도록 형성된 판형 상기저층(8) 및 하기저층(9); 상기 상기저층(8) 및 상기 하기저층(9)의 일측면에 형성된 다수의 금속패드(13)를 포함하며, 상기 다수의 금속패드는 전기 소자가 부착되는 위치, 상기 광발신기(3)와 상기 입력경사면(5) 사이의 광신호 정렬에 대응되는 위치, 그리고 상기 광수신기(4)와 상기 출력경사면(6) 사이의 광신호 정렬에 대응되는 위치에 각각 형성되는 것을 특징으로 하는 광PCB를 제공한다.
본 발명의 다른 실시예로 상기 코어층과 상기 상기저층 사이에 그리고 상기 코어층과 상기 하기저층 사이에 상기 코어층과 다른 굴절률을 갖도록 구비된 판형 상클래딩층과 하클래딩층을 각각 포함하는 광PCB를 제공한다.
본 발명의 또 다른 실시예로 상기 상기저층 및 상기 하기저층의 일측면에 전기 소자가 부착하며, 상기 광발신기, 상기 광수신기 그리고 상기 입력경사면, 상기 출력경사면과의 광정렬을 위한 금속패드를 구비하는 광PCB를 제공한다.
이하 본 발명의 실시예를 첨부 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.
도 2는 본 발명에 따른 광PCB(1)가 전기적 PCB(2)의 상측에 구비된 것을 나타낸 실시예 단면도이고, 도 3은 본 발명에 따른 광PCB(1)가 전기적 PCB(2) 일측에 형성된 수납홈(14)에 구비된 것을 타나낸 실시예 단면도이며, 도 4는 본 발명에 따른 광PCB(1)와 전기적 PCB(2) 사이에 광발신기(3)가 위치된 것을 나타낸 실시예 단면도이다.
즉 본 발명에 따른 광PCB(1)는 통상의 광PCB(1)와 같이 전기적 PCB(2)의 전기신호를 광신호로 변환하는 광발신기(3)와, 광신호를 전기적 신호로 변환하여 전기적 PCB(2)로 전송하는 광수신기(4)를 포함하는 전기적 PCB(2) 일측으로 구비되어, 광발신기(3)의 광신호를 광수신기(4)로 전송하도록 하였다.
이러한 광PCB(1)는 중앙 내층의 양측으로 일정 기울기의 입력경사면(5)과 출력경사면(6)을 각각 형성한 광도파로인 코어층(7)과, 상기 코어층(7)의 상하측으로 상기 코어층(7)을 보호하는 판형 상기저층(8) 및 하기저층(9)을 각각 형성하여, 상기 광발신기(3)의 광신호가 상기 코어층(7)의 상기 입력경사면(5)에 입사되어, 타 측 상기 출력경사면(6)을 통해 상기 광수신기(4)로 전송되도록 하였다.
그리고 상기 코어층(7)과 상기 상기저층(8) 사이에 상기 코어층(7)과 다른 굴절률을 갖도록 구비된 판형 상클래딩층(10)을, 그리고 상기 코어층(7)과 상기 하기저층(9) 사이에 상기 코어층(7)과 다른 굴절률을 갖도록 구비된 판형 하클래딩층(11)을 각각 구비하여, 코어층(7)으로 전송되는 광신호가 손실되지 않도록 하였다.
이때 상기 코어층(7)의 상기 입력경사면(5)에 대해 상기 출력경사면(6)이 평행한 기울기로 구비하거나 또는 대칭되는 기울기로 구비하여, 입력경사면(5)을 지나간 광신호가 출력경사면(6)을 통하여 광수신기(4)로 광신호 전송이 원활하도록 하였다. 즉 입력경사면(5)과 출력경사면(6)이 서로 대칭되는 기울기로 구비될 경우에는 광발신기(3)의 광신호가 입력경사면(5)에 반사되어 출력경사면(6)에서 다시 대칭되는 방향으로 반사되기 때문에 결국 광발신기(3)와 광수신기(4)가 상기 코어층(7)에 대해 같은 면에 위치된다. 그러나 입력경사면(5)과 출력경사면(6)이 서로 평행한 기울기로 구비되면 입력경사면(5)에서 반사된 후 출력경사면(6)에서 다시 반사되면 결국 같은 방향으로 광신호가 진행되기 때문에, 광수신기(4)는 상기 코어층(7)에 대해 광발신기(3)와 다른 면에 위치된다.
그리고 상기 코어층(7)은 대체적으로 평면형태의 판형으로 구비되나, 1개조인 상기 광발신기(3) 및 상기 광수신기(4) 사이에 전송되는 각각의 광전송에 대해 1개의 광도파로로 구비되는 직각형 또는 원통형으로 구비도 가능하다. 그리하여 판형으로 구비되는 상기 코어층(7)으로는 다수 광신호 전송에 이용되도록 하여, 1개 의 코어층(7)에 의해 여러 개의 조로된 광발신기(3) 및 광수신기(4)를 이용하여 효율을 높이도록 하였다. 그리고 1개조의 광발신기(3) 및 광수신기(4)에 대해 1개의 도파로로 구비되는 코어층(7)으로는 안정된 광신호가 전송되도록 하였다.
그리고 상기 입력경사면(5) 및 상기 출력경사면(6)을 통하여 전송되는 광신호를 보상하기 위한 격벽(12)을 상기 입력경사면(5) 및 상기 출력경사면(6) 각각의 외측으로 구비하여, 광신호의 손실을 방지하였다.
상기와 같이 구비된 본 발명의 상기 상기저층(8) 및 상기 하기저층(9)의 일측면에 전기 소자가 부착되는 금속패드(13)를 구비하여, 상기 광발신기(3)와 상기 입력경사면(5) 사이의 광신호 정렬에 알맞은 위치에 상기 입력용 금속패드(13)를, 그리고 상기 광수신기(4)와 상기 출력경사면(6) 사이의 광신호 정렬에 알맞은 위치에 상기 출력용 금속패드(13')를 상기 상기저층(8) 또는 상기 하기저층(9)의 외측으로 구비하였다. 이와 같이 구비된 금속패드(13)에 의해 전기적 PCB(2) 및 광PCB(1)의 외측면에 광발신기(3) 및 광수신기(4)를 비롯하여 각종 전기 소자를 부착할 수 있도록 하였다. 즉 미리 설치될 장소에 대한 설계에 맞게 전기적 PCB(2) 및 광PCB(1)를 형성한 후에 광입력 위치, 광출력 위치 그리고 각종 전기 소자에 알맞은 위치에 알맞게 금속패드(13)를 위치시킨 후, 광발신기(3) 및 광수신기(4)를 비롯하여 각종 전기 소자를 고정되도록 하기 때문에, 금속패드(13)의 위치만 알맞게 설정하게 되면, 광신호 정렬 뿐만 아니라 각종 전기 소자간 최적의 회로를 구비할 수 있도록 하였다.
따라서 전기적 PCB(2), 광PCB(1) 그리고 광발신기(3) 등의 위치에 대한 실시예를 살펴보면 다름과 같다. 우선 제 1실시예로 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 전기적 PCB(2) 상측에 상기 하기저층(9)이 위치되고, 상기 상기저층(8)의 상측에 상기 광발신기(3)가 위치되며, 특히 상기 전기적 PCB(2) 상면에 구비된 금속패드(13a) 윗면에 상기 하기저층(9)이 위치되고, 상기 상기저층(8)의 상면에 구비된 금속패드(13b) 윗면에 상기 광발신기(3)가 위치된다.
그러므로 전기적 PCB(2)의 전기 신호가 입력 리드선(16)을 통해 전송받은 광발신기(3)에서 광신호로 변환되어 광PCB(1) 코어층(7)의 입력경사면(5)에 전송된다. 이때 입력경사면(5)은 일정 각도로 기울어져 있기 때문에, 상측으로부터 조사되는 광신호는 광도파로인 코어층(7)으로 전송된다. 이때 코어층(7) 상향으로부터 입력된 광신호는 입력경사면(5)의 외측으로 일부 광신호가 굴절되어 이탈하게 된다. 이렇게 코어층(7)으로부터 이탈된 광신호는 입력경사면(5) 외측에 구비된 격벽(12)에 의해 다시 코어층(7) 내측으로 입사되어, 입력경사면(5)에서의 광신호 손실이 없도록 하였다.
이와 같이 입력경사면(5)을 통과한 광신호는 출력경사면(6)을 지나서 상기저층(8) 또는 하기저층(9)에 구비된 광수신기(4)에 수신되게 된다. 상기에서와 같이 출력경사면(6)에서의 광손실이 발생하지 않도록 하기 위하여, 출력경사면(6)의 외측으로 격벽(12')을 형성하여, 광신호를 보상하도록 하였다. 그리고 광수신기(4)에서는 전송받은 광신호를 전기적 신호로 변환하여 출력 리드선(16')을 통해 전기적 PCB(2)로 전송하게 된다. 따라서 상기와 같은 제 1실시예에서는 기존의 통상적인 전기적 PCB(2)에 사용하도록 하여 본 발명이 장착되는 적용범위가 넓도록 하였다.
제 2실시예로 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 전기적 PCB(2) 상면 일측에 형성된 수납홈(14)의 저면 상측에 상기 하기저층(9)이 위치되고, 상기 상기저층(8)의 상측에 상기 광발신기(3)가 위치되며, 특히 상기 전기적 PCB(2) 상면 일측에 형성된 수납홈(14)의 저면에 구비된 금속패드(13c) 윗면에 상기 하기저층(9)이 위치되고, 상기 상기저층(8)의 상면에 구비된 금속패드(13d) 윗면에 상기 광발신기(3)가 위치된다. 그리고 이와 같은 실시예에서는 상기의 제 1실시예에서의 신호 전송 흐름과 같이 하였으며, 단지 전기적 PCB(2) 일측에 광PCB(1)가 수납될 수 있도록 수납홈(14)을 형성하여, 전체적으로 규격을 통일할 수 있는 형태를 구비하도록 하였다.
그리고 제 3실시예로 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 전기적 PCB(2) 상면 일측에 구비된 간격패드(15) 윗면에 상기 하기저층(9)이 위치되고, 상기 하기저층(9)의 하측에 상기 광발신기(3)가 위치되며, 특히 상기 하기저층(9)의 하면에 구비된 금속패드(13e) 하면에 상기 광발신기(3)가 위치된다. 그리고 상기 제 1실시예에서와 같은 신호 전송 흐름을 구비하였으며, 또한 광PCB(1)와 전기적 PCB(2) 사이에 광발신기(3) 등과 같은 전기 소자를 구비하였기 때문에 외측으로 규격된 형태를 구비할 수 있도록 하였다. 또한 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 전기적 PCB(2) 상면 일측에 구비된 간격패드(15) 윗면에 상기 하기저층(9)이 위치하고, 상기 하기저층(9)의 하측의 상기 전기적 PCB(2)의 상측면에 상기 광발신기(3)를 위치하되, 상기 광발신기(3)에서 발신되는 광신호가 상기 하기저측(9)의 입력경사면(5)을 통과하도록 하였으며, 이때 광정렬은 상기 전기적 PCB(2)와 상기 광발신기(3) 사이에 구비되는 금속패드(13e)의 위치 결정에 의해 정렬되도록 하였다.
상기와 같이 구비된 본 발명에 의해 광PCB(1) 및 전기적 PCB(2) 사이의 광정렬을 살펴보면 다음과 같다. 즉 전기적 PCB(2)의 일측에 구비된 광PCB(1) 정렬 방법에 있어서, 상기 전기적 PCB(2)의 상측면에 상기 광PCB(1)의 위치를 결정하는 금속패드(13)의 상측으로 광PCB(1)를 위치시키는 광PCB(1) 설치 단계(S1)와, 상기 광PCB(1) 일측에 기능성 능동소자의 위치를 결정하는 금속패드(13)의 일측으로 광발신기(3) 또는 광수신기(4) 등의 기능성 능동소자를 위치시키는 능동소자 설치 단계(S2)에 의해 전기적 PCB(2)와 광PCB(1)가 정렬되도록 하였다.
상기와 같이 구비된 본 발명에 의하여, 전기적 PCB(2) 및 광PCB(1)의 알맞은 위치에 금속패드(13)를 위치시켜서 광발신기(3), 광수신기(4) 및 다수의 전기 소자를 위치하도록 하였기 때문에, 전기적 PCB(2)에서 광PCB(1)로의 신호 전송이 용이하며, 광PCB(1) 내에서의 광신호 전송 및 변환이 용이하도록 하였다. 그리고 광발신기(3), 광수신기(4), 광PCB(1) 및 전기적 PCB(2)에서의 위치 정렬이 용이하도록 하여, 광신호가 변형됨이 없이 전달되도록 하였다.
즉 기존의 전기적 PCB(2) 상측으로 광PCB(1)가 위치되고 그 위에 각종 능동소자가 정렬되는 구조(도 2), 도 2의 구조와 유사하지만 전기적 PCB(2)에 위치를 정한 후 광PCB(1)와 전기적 PCB(2)와 같은 높이로 조절한 구조(도 3), 기존의 전기적 PCB(2) 위에 각종 기능성 소자를 정렬한 후, 그 상측으로 광PCB(1)를 정렬하는 구조(도 4 및 도 5)를 설명하였다.
그리고 광PCB의 광도파로 영역은 두 개의 투명기판에 의해 구성된다. 2 개의 투명기판 모두 클래딩층이 형성되나 한 개의 투명기판은 코어층(7)이 형성된다. 코어층이 형성된 투명기판 뒤에는 VCSEL(vertical cavity surface emitting laser) 그리고 PD(photodiode) 등의 기능성 소자를 부착 및 정렬을 위한 상기 금속 패드(metal pad)(13)가 형성된다. 또한 상기 금속패드(13)는 코어 형성 시 align key 뿐만 아니라 투명기판 결합 시 align key 역할도 한다. 이렇게 형성된 2개의 투명기판은 서로 대칭 또는 비대칭이며 앞서 형성된 금속 패드를 이용하여 정렬된 후 결합된다.
이렇게 형성된 투명기판 위에 PR microlens(17)를 형성한다. 이때 금속 패드의 패턴을 이용하여 광도파로 위에 상기 PR microlens(17)를 정렬할 수 있다. 상기 금속 패드(13) 위에 솔더 볼(solder ball)(18)을 이용하여 각종 능동 소자를 부착한다. 그 후 상기 능동소자는 금속선을 이용하여 상기 전기적 PCB(2)와 연결한다.
이상에서와 같은 실시예는 단지 본 발명을 예시하기 위한 것으로, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 당해 분야에서 통 상의 지식을 가진 자에게 있어 자명하며, 본 발명의 보호 범위가 이들 실시예에 의해 제한되는 것은 아니다.
상기와 같이 구비된 본 발명은 전기적 PCB(2) 일측으로 구비되어, 중앙 내층으로 광도파로인 코어층(7)을 형성하고, 전기 소자가 부착되는 금속패드(13)를 구비하여 광신호를 전송하는 광PCB(1)에 관한 것으로, 각 전기 소자 사이의 광신호 정렬 그리고 전기적 PCB(2), 광PCB(1) 등의 정렬이 용이하도록 하여, 광신호가 변형됨이 없이 전송되는 등의 효과를 제공하고 있다.

Claims (14)

  1. 전기적 PCB(2)의 전기신호를 광신호로 변환하는 광발신기(3)와, 광신호를 전기적 신호로 변환하여 전기적 PCB(2)로 전송하는 광수신기(4)와, 중앙 내층의 양측으로 일정 기울기의 입력경사면(5)과 출력경사면(6)이 형성된 광도파로인 코어층(7)을 포함하는 광PCB에 있어서,
    상기 코어층(7)의 상하측으로 상기 코어층(7)을 보호하도록 형성된 판형 상기저층(8) 및 하기저층(9);
    상기 상기저층(8) 및 상기 하기저층(9)의 일측면에 형성된 다수의 금속패드(13)를 포함하며,
    상기 다수의 금속패드는 전기 소자가 부착되는 위치, 상기 광발신기(3)와 상기 입력경사면(5) 사이의 광신호 정렬에 대응되는 위치, 그리고 상기 광수신기(4)와 상기 출력경사면(6) 사이의 광신호 정렬에 대응되는 위치에 각각 형성되는 것을 특징으로 하는 광PCB.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 코어층(7)과 상기 상기저층(8) 사이에 상기 코어층(7)과 다른 굴절률을 갖는 판형 상클래딩층(10), 상기 코어층(7)과 상기 하기저층(9) 사이에 상기 코어층(7)과 다른 굴절률을 갖는 판형 하클래딩층(11)을 더 포함하는 것을 특징으로 하 는 광PCB(1).
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 입력경사면(5)은 출력경사면(6)과 평행한 기울기 또는 대칭되는 기울기로 형성된 것을 특징으로 하는 광PCB(1).
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 코어층(7)은 1개조인 상기 광발신기(3) 및 상기 광수신기(4) 사이에 전송되는 각각의 광전송에 대해 1개의 광도파로로 구비된 것을 특징으로 하는 광PCB(1).
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 코어층(7)은 상기 입력경사면(5) 및 상기 출력경사면(6)을 통하여 전송되는 광신호를 보상하기 위하여 상기 입력경사면(5) 및 상기 출력경사면(6) 각각의 외측으로 구비된 격벽(12)(12')을 더 포함한 것을 특징으로 하는 광PCB(1).
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  10. 제 1항에 있어서,
    상기 전기적 PCB(2) 상면 일측에는 수납홈(14)이 형성되고, 상기 수납홈(14)의 저면 상측에 다수의 금속패드가 형성된 상기 하기저층(9)이 위치되고, 다수의 금속패드가 형성된 상기 상기저층(8)의 상측에 상기 광발신기(3)가 위치되는 것을 특징으로 하는 광PCB(1).
  11. 제 1항에 있어서,
    상기 전기적 PCB(2) 상측에 상기 하기저층(9)이 위치되고, 상기 하기저층(9)의 하측에 상기 광발신기(3)가 위치되는 것을 특징으로 하는 광PCB(1).
  12. 제 1항에 있어서,
    상기 전기적 PCB(2) 상면 일측에 구비된 간격패드(15) 윗면에 상기 하기저층(9)이 위치하고, 상기 전기적 PCB(2)의 상측면에 상기 광발신기(3)를 위치하며, 상기 광발신기(3)에서 발신되는 광신호가 상기 하기저층(9)의 상기 입력경사면(5)을 통과하도록 구비되는 것을 특징으로 하는 광PCB(1).
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