KR20110025550A - 웨이퍼 위치 교정 장치, 웨이퍼 본더, 및 웨이퍼 본더용 지그 - Google Patents

웨이퍼 위치 교정 장치, 웨이퍼 본더, 및 웨이퍼 본더용 지그 Download PDF

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Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 위치 교정 장치는 신속하고 용이하게 웨이퍼의 위치를 교정할 수 있도록, 일 측면에 플랫존(flat zone)이 형성된 웨이퍼가 장착되는 지그와 상기 지그 상에 설치되며, 상기 플랫존과 접촉하는 제1 가이드 핀, 및 상기 웨이퍼에 대하여 이동 가능하게 설치되며 상기 웨이퍼를 밀어주는 가요성 팁(flexible tip)을 갖는 가압부재를 포함한다.
웨이퍼, 플랫존, 위치, 교정, 가요성 팁

Description

웨이퍼 위치 교정 장치, 웨이퍼 본더, 및 웨이퍼 본더용 지그{APPARATUS FOR CORRECTING POSITION OF WAFER, WAFER BONDER AND JIG FOR WAFER BONDER}
본 발명은 웨이퍼 위치 교정 장치 및 웨이퍼 본더, 웨이퍼 본더용 지그에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 웨이퍼를 가압하는 구조를 개선한 위치 교정 장치 및 가이드 핀의 설치 구조를 개선한 웨이퍼 본더, 및 웨이퍼 본더용 지그에 관한 것이다.
오늘날, 전자 산업의 추세는 더욱 경량화, 소형화, 고속화, 다기능화, 고성능화되고 높은 신뢰성을 갖는 제품을 저렴하게 제조하는 것이다. 이를 가능하게 하는 중요한 기술 중의 하나가 바로 패키지(package) 기술이며, 이에 따라 근래에 개발된 패키지 중의 하나가 적층 칩 패키지(stack chip package)이다.
적층 칩 패키지는 패키지 기판 위에 반도체 칩들이 3차원으로 적층된 반도체 패키지로서, 고집적화를 이룰 수 있는 동시에 반도체 제품의 경박단소화에 대한 대응성도 뛰어난 장점을 갖고 있다. 이러한 적층 칩 패키지는 칩 레벨(chip level) 또는 웨이퍼 레벨(wafer level)에서 제조가 이루어진다.
그런데, 칩 레벨에서 적층 칩 패키지를 제조하는 경우, 신뢰성이 검증된 노 운 굳 지그(Known Good Die;KGD)를 이용하기 때문에, 제조가 완료된 적층 칩 패키지의 신뢰성이 우수한 반면에, 제조 공정에 장시간이 소요되기 때문에, 적층 칩 패키지의 생산성이 낮아진다.
한편, 웨이퍼 레벨에서 적층 칩 패키지를 제조하는 경우, 웨이퍼를 본딩하여 적층 칩 패키지를 형성하므로 제조 공정에 소요되는 시간이 단축되어 적층 칩 패키지의 생산성이 향상된다. 이러한 웨이퍼 적층 패키지 기술은 반도체 칩뿐만 아니라 LED(Light Emitting Diode) 등 다양한 분야에 적용되고 있다.
웨이퍼를 본딩할 때에는, 진공 챔버 내에서 높은 열과 압력으로 접착제를 녹이게 된다.
진공 챔버 내부에서 웨이퍼를 접착하는 경우에는 웨이퍼를 설정된 위치에 정렬시키는 것은 무엇보다 중요하다. 그러나 진공상태를 유지해야 하는 챔버 내부에서 웨이퍼를 설정된 위치에 정렬하는 것이 쉽지 않은 실정이다.
종래에는 웨이퍼를 막대로 두드려서 정렬시키는 구조가 제안되었으나, 웨이퍼를 두드리는 것 만으로는 웨이퍼를 회전시키기 어려워 웨이퍼가 설정된 위치에서 접합되지 못하는 문제가 발생하였다. 또한, 웨이퍼를 정렬 시키는 공정에 시간이 많이 소요되는 문제가 있다.
또한, 웨이퍼가 설정된 위치로 정렬되지 못하면 접합된 칩들에 불량이 발생하게 된다.
그리고 웨이퍼를 지지하는 가이드 핀은 웨이퍼의 위로 돌출되는 바, 본딩 공정 시에 웨이퍼에 충분한 가압력을 적용하기 위해서는 가이드 핀의 방해를 받지 않 고 웨이퍼에 가압력을 적용하여야 한다.
이를 위해서 종래에는 웨이퍼를 클램프로 잡고, 클램프가 설치된 부분을 제외하고 가압하는 구조가 제안되었다. 그러나 이러한 구조는 클램프가 설치된 부분을 가압하지 못하는 문제가 있으며, 클램프에서 작용하는 힘 때문에 균일한 가압력을 적용하기 어려운 문제가 있다.
웨이퍼 형상과 대응되는 형상의 지그를 이용하여 웨이퍼를 가압하는 경우에도 웨이퍼의 가장자리에 가압력을 제대로 전달하지 못하는 문제가 있다.
본 발명은 상기한 바와 같은 문제를 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 웨이퍼의 위치를 신속하고 정확하게 교정할 수 있는 웨이퍼 위치 교정 장치를 제공함에 있다.
또한, 본 발명의 다른 목적은 웨이퍼에 안정적인 가압력을 적용할 수 있는 웨이퍼 본더를 제공함에 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 위치 교정 장치는 일 측면에 플랫존(flat zone)이 형성된 웨이퍼가 장착되는 지그와 상기 지그 상에 설치되며, 상기 플랫존과 접촉하는 제1 가이드 핀, 및 상기 웨이퍼에 대하여 이동 가능하게 설치되며 상기 웨이퍼를 밀어주는 가요성 팁(flexible tip)을 갖는 가압부재를 포함한다.
상기 가압부재는 제1 가요성 팁과 상기 제1 가요성 팁에서 이격 배치된 제2 가요성 팁을 포함할 수 있으며, 상기 제1 가요성 팁과 웨이퍼가 만나는 점을 P1이라 하고, 제2 가요성 팁과 웨이퍼가 만나는 점을 P2라 하며, 상기 웨이퍼의 중심을 O1이라 할 때, P1에서 O1을 이은 선분 L1과 P2에서 O1을 이은 선분 L2가 만나는 각을 θ라 할 때, 상기 θ는 60° 내지 90°일 수 있다.
상기 가압부재는 상기 제1 가요성 팁의 아래에 배치된 제3 가요성 팁과 상기 제2 가요성 팁의 아래에 배치된 제4 가요성 팁을 포함할 수 있으며, 상기 지그는 진공 챔버 내에 설치될 수 있다.
상기 지그 상에 설치되며 상기 플랫존의 단부를 연결하는 곡면부와 접촉하는 제2 가이드 핀을 더 포함할 수 있으며, 상기 웨이퍼 위치 교정 장치는 상기 가압부재를 상기 웨이퍼에 대하여 이동시키는 이송부를 더 포함할 수 있다. 또한, 상기 이송부는 상기 지그의 아래에 배치된 베이스와 상기 베이스 상에 고정된 레일, 및 상기 레일을 따라 이동 가능하게 설치된 대차를 포함하고, 상기 가압부재는 상기 대차와 연결 설치될 수 있다.
상기 지그의 아래에 배치된 베이스와 상기 베이스 상에 고정된 레일을 더 포함하고 상기 가압부재는 상기 레일을 따라서 이동 가능하게 설치될 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 웨이퍼 본더는 일 측면에 플랫존이 형성된 웨이퍼가 장착되는 하부 지그와 상기 하부 지그에 탄성부재를 매개로 설치되어 상기 웨이퍼와 접촉하는 가이드 핀, 및 상기 하부 지그와 대향 배치되며 웨이퍼를 가압하여 상기 웨이퍼들을 부착하는 상부 지그를 포함한다.
상기 하부 지그에는 홈이 형성되고, 상기 홈에 상기 탄성부재가 삽입 설치될 수 있으며, 상기 탄성부재는 스프링으로 이루어질 수 있다.
또한, 상기 웨이퍼 본더는 상기 웨이퍼에 대하여 이동 가능하게 설치되며 상기 웨이퍼를 밀어주는 두 개의 가요성 팁(flexible tip)을 갖는 가압부재를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 웨이퍼 본더용 지그는 상기 지그의 상면에는 홈이 형성되고, 상기 지그는 상기 홈에 삽입되는 탄성부재와 상기 탄성부재를 매개로 상기 지그 상에 설치되며 상기 웨이퍼의 측면과 맞닿는 가이드 핀을 포함한다.
상기와 같이 본 발명에 따르면 웨이퍼의 위치를 신속하고 정확하게 교정할 수 있다. 또한, 웨이퍼 본딩 시에 웨이퍼 전체에 안정적인 가압력을 적용할 수 있다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 대하여 당업자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되는 것은 아니다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 웨이퍼 위치 교정 장치의 평면도이고, 도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 웨이퍼 위치 교정 장치의 측면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하여 설명하면, 본 실시예에 따른 위치 교정 장치(100)는 웨이퍼(112)가 장착되는 지그(150)와, 지그(150) 상에 설치되며 웨이퍼(112)의 플랫존(112a)과 접촉하는 제1 가이드 핀(151), 및 웨이퍼(112, 114)에 대하여 이동 가능하게 설치되며, 웨이퍼(112, 114)를 밀어주는 가요성 팁(135)을 갖는 가압부재(130)를 포함한다.
본 기재에서 웨이퍼(112, 114)라 함은 반도체칩 웨이퍼, LED 웨이퍼, 태양전지 웨이퍼 등 다양한 종류의 웨이퍼를 포함하는 개념이다.
지그(150)는 대략 원형의 판 형상으로 이루어지며, SiC로 이루어질 수 있다. 또한 지그(150)에는 가압부재(130)가 진입할 수 있도록 가이드 홈(158)이 형성된다.
지그(150)에는 6개의 웨이퍼(112, 114)가 설치되며, 상부에 3개의 웨이퍼(112)가 설치되고, 하부에는 상부에 설치된 웨이퍼(112)와 마주하도록 3개의 웨이퍼(114)가 설치된다.
본 실시예에서는 편의 상 지그(150)에 6개의 웨이퍼가 설치된 것으로 예시하고 있으나, 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니며, 지그(150)에는 하나의 웨이퍼만 설치될 수도 있다.
상부에 설치된 상부 웨이퍼(112)는 일 측면에 평면 구조의 플랫존(112a)이 형성되고, 플랫존(112a)의 양단은 호형의 곡면부(112b)로 연결되어 대략 일면이 깍여진 원판 형태로 이루어진다. 또한, 하부에 설치된 하부 웨이퍼(114)도 동일하게 플랫존과 곡면부를 갖는다.
제1 가이드 핀(151)은 플랫존(112a)에 접촉하도록 지그(150) 상에 설치된다. 또한, 제1 가이드 핀(151)은 지그의 중앙 쪽에 설치되어 플랫존(112a)이 지그(150)의 중앙 쪽에 위치하도록 플랫존(112a)을 지지한다. 이에 따라 플랫존(112a)이 지 그(150)의 중앙쪽을 향하도록 웨이퍼(112, 114)가 지그 상에 설치된다.
또한, 곡면부(112b)를 지지하는 제2 가이드 핀(153)이 설치되는데, 하나의 웨이퍼(112)에 2개의 제2 가이드 핀(153)이 접하도록 설치되어 곡면부(112b) 외측을 지지한다.
웨이퍼(112, 114)는 접착제층(116)을 사이에 두고 상하 방향으로 적층 배치되며, 6개의 웨이퍼(112, 114)는 두 개씩 적층되어 있으므로 3곳의 웨이퍼(112, 114)를 가압하기 위해서 3개의 가압부재(130)가 설치된다.
도 3에 도시된 바와 같이, 가압부재(130)는 헤드부(131)와 헤드부(131)의 일단에 설치된 지지부(132), 및 지지부(132)에 고정된 가요성 팁(135, 136, 137, 138)을 포함한다.
각 헤드부(131)에는 4개의 가요성 팁(135, 136, 137, 138)이 설치되는 바, 가압부재(130)는 상부 웨이퍼(112)를 가압하는 제1 가요성 팁(135)과 제1 가요성 팁(135)에서 측 방향으로 이격 배치된 제2 가요성 팁(136)을 갖는다. 또한, 가압부재(130)는 하부 웨이퍼(114)를 가압하는 제3 가요성 팁(137)과 제3 가요성 팁(137)에서 측 방향으로 이격 배치된 제4 가요성 팁(138)을 갖는다. 제3 가요성 팁(137)은 제1 가요성 팁(135)의 아래에 배치되고, 제4 가요성 팁은 제2 가요성 팁의 아래에 배치된다.
본 실시예에서는 두 개의 웨이퍼(112, 114)가 적층 배치되고 헤드부(131)에 4 개의 가요성 팁(135, 136, 137, 138)이 설치된 것을 예로서 설명하나, 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다. 따라서 헤드부에 두 개의 가요성 팁이 설치되고, 각각 의 가요성 팁이 상부에 배치된 웨이퍼와 하부의 배치된 웨이퍼를 함께 가압할 수도 있다. 또한, 하나의 웨이퍼가 배치되고, 헤드부에 2개의 가요성 팁이 설치될 수도 있다.
가요성 팁(135, 136, 137, 138)은 탄성을 갖는 금속으로 이루어지며, 특히 스테인리스 스틸, 티타늄 등으로 이루어질 수 있다.
본 실시예에 따른 웨이퍼 위치 교정 장치(100)는 가압부재(130)를 웨이퍼에 대하여 이동시키는 이송부(120)를 더 포함한다. 이송부(120)는 지그(150)의 아래에 배치된 베이스(121)와 베이스(121) 상에 고정된 레일(123), 및 레일 상에 설치된 대차(125)를 포함한다.
가압부재(130)는 베이스(121) 상에서 웨이퍼(112, 114)에 대하여 이동 가능하게 설치되는 바, 베이스(121)는 3개의 판이 등각으로 연결된 구조로 이루어진다. 베이스(121)는 진공 챔버의 바닥에 고정될 수 있다.
그리고 각 판에는 레일(123)이 설치되고, 레일(123) 상에는 가이드 레일(123)을 따라 이동하는 대차(125)가 설치된다. 또한, 대차(125)에는 가압부재(130)를 지지하는 이송 바(128)가 고정 설치된다. 이에 따라 가압부재(130)는 웨이퍼(112, 114)에 대하여 전진 또는 후진을 할 수 있다.
웨이퍼들(112, 114)을 본딩하기 위해서는 두 개의 웨이퍼(112, 114)가 설정된 위치에 정확하게 장착한 상태에서 가압하여야 하는 데, 웨이퍼(112, 114)가 지그(150) 상에 최초 장착되면 웨이퍼(112, 114)가 가이드 핀(151, 153)에 밀착되지 못하는 문제가 있다. 또한, 웨이퍼들을 본딩할 때뿐만 아니라 웨이퍼를 자동화 공 정에 적용할 때에는 웨이퍼의 설정된 위치에 정확하게 위치시켜야만 불량을 최소화할 수 있다.
본 실시예에 따른 지그는 진공 챔버 내에 설치될 수 있는 바, 웨이퍼(112, 114)를 본딩하기 위해서는 진공 챔버 내에서 고온, 고압으로 가압하여야 한다. 그런데, 웨이퍼(112, 114)를 진공 챔버 내부로 이동시키는 과정에서 웨이퍼(112, 114)가 흔들릴 수 있으므로 웨이퍼(112, 114)의 위치를 진공 챔버 내에서 교정하는 것이 필요하다.
도 4a에 도시된 바와 같이, 웨이퍼(112)의 플랫존(112a)이 두 개의 제1 가이드 핀(151)과 밀착되지 못한 상태에 있을 때, 가압부재(130)를 웨이퍼(112) 쪽으로 전진시키면, 가요성 팁(135, 136)이 웨이퍼(112)를 밀어주면서 변형된다. 이 때, 웨이퍼(112)는 가요성 팁(135, 136)으로 인하여 회전하여야 하는 데, 가요성 팁(135, 136)이 탄성 변형되므로 웨이퍼(112)에 적정한 압력을 가할 수 있다.
본 기재에서는 평면도를 바탕으로 설명하여, 상부에 설치된 제1 가요성 팁(135)과 제2 가요성 팁(136)을 위주로 설명하나, 하부에 설치된 제3 가요성 팁(137)과 제4 가요성 팁(138)도 상부에 설치된 가요성 팁들(135, 136)과 동일하게 작용한다.
제1 가요성 팁(135)과 웨이퍼(112)가 만나는 점을 P1, 제2 가요성 팁(136)과 웨이퍼(112)가 만나는 점을 P2, 웨이퍼(112)의 중심을 O1이라 하며, P1에서 O1을 이은 선분 L1과 P2에서 O1을 이은 선분 L2가 만나는 각을 θ라 할 때, θ는 60° 내지 90°로 이루어진다. θ가 60도 보다 더 작으면 웨이퍼(112)에 작용하는 모멘 트가 작아서 웨이퍼(112)가 제대로 회전하지 못하는 문제가 있으며, θ가 90보다 더 크면 가요성 팁(135, 136)을 통해서 가압력이 웨이퍼(112)에 제대로 전달되지 못하는 문제가 있다.
가요성을 갖지 않는 팁의 경우에는 웨이퍼(112)를 한 방향으로 밀어서 웨이퍼(112)를 전진시킬 수만 있을 뿐, 회전시키기 어려운 문제가 있으며, 하나의 팁이 웨이퍼와 닿으면 더 이상 가압부재가 전진하지 못하므로 웨이퍼를 한 방향으로 밀지 못한다.
그러나 가요성 팁(135, 136)의 경우, 제1 가이드 핀(151)과 닿아 있는 부분에 대응되는 가요성 팁(135)이 변형될 때, 제1 가이드 핀(151)과 닿아 있지 않는 부분에 대응되는 가요성 팁(136)이 웨이퍼(112)를 밀어서 웨이퍼(112)를 용이하게 회전시킬 수 있다. 즉, 가요성 팁(136)에서 작용하는 힘은 웨이퍼(112)의 중심에서 벗어난 한 방향으로만 작용하므로 웨이퍼(112)를 용이하게 회전시킬 수 있는 것이다.
종래와 같이 웨이퍼를 두드리는 경우에는 웨이퍼에 충격을 주어서 웨이퍼의 이동을 야기시키는데, 이 경우에는 두드리는 충격으로 웨이퍼가 어느 방향으로 이동할 지 명확하지 아니하고 정면으로 가하는 충격으로 웨이퍼를 회전시키기 어려우므로 신속하고 정확하게 웨이퍼의 위치를 교정하기 어려운 문제가 있다.
도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 웨이퍼 본더를 도시한 개략적인 구성도이고, 도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 웨이퍼 본더의 하부 지그를 도시한 부분 단면도이다.
도 5 및 도 6을 참조하여 설명하면, 본 실시예에 따른 웨이퍼 본더(wafer bonder)(200)는 내부에 공간을 갖는 진공 챔버(220)와 웨이퍼(212, 214)가 장착되는 하부 지그(210)와 하부 지그(210)에 대향 배치된 상부 지그(240)와 상부 지그(240)를 이송하는 이송부재(260), 및 하부 지그(210)의 아래에 배치되며, 열을 발생시키는 하부 히팅 블럭(230) 및 상부 지그(240)의 위에 배치된 상부 히팅 블럭(270)을 포함한다.
진공 챔버(220)는 대략 직육면체 형상으로 이루어지며, 내부에 하부 지그(210)와 상부 지그(240)가 삽입 설치되는 공간을 갖는다. 또한, 진공 챔버(220)는 내부를 진공 상태로 유지하기 위해서 진공 펌프(미도시)와 연결 설치된다.
하부 지그(210)는 대략 판 형상으로 이루어지는 바, 하부 지그(210)에는 복수 개의 웨이퍼들(212, 214)이 장착된다.
하부 지그(210)는 웨이퍼(181, 182)와 접촉하여 웨이퍼(212, 214)를 설정된 위치로 안내하는 가이드 핀(251)과 하부 지그(210)에 형성된 홈(216)에 삽입 설치되어 가이드 핀(251)을 지지하는 탄성부재(253)를 포함한다.
가이드 핀(251)은 도 6에 도시된 바와 같이 탄성부재(253)를 매개로 하부 지그(210)에 설치되어 웨이퍼(181, 182)의 측면과 맞닿는다. 하부 지그(210)에는 홈(216)이 형성되고 이 홈(216)에 스프링으로 이루어진 탄성부재(253)가 설치된다.
본 실시예에서는 탄성부재(253)가 스프링으로 이루어진 것으로 예시하고 있으나 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니며, 탄성부재(253)는 탄성 폴리머 등 다양한 구조로 이루어질 수 있다.
가이드 핀(251)은 대략 원기둥 형태로 이루어진다. 또한, 가이드 핀(251)은 홈 (216) 내에 삽입되어 아래에 배치된 탄성부재(253)와 맞닿는다. 탄성부재(253)는 가이드 핀(251)보다 더 작은 직경을 가지며, 아래에서 가이드 핀(251)을 지지하고 있다.
웨이퍼(212, 214) 사이에는 웨이퍼들(212, 214)을 본딩하기 위한 접착제(216)가 위치하는데, 접착제(216)는 웨이퍼들(212, 214)이 대향하는 면에 배치되며, Au 또는 Au/Sn으로 이루어질 수 있다. 접착제(216)는 웨이퍼(212, 214)의 대향하는 면 전체 또는 일부에 설치될 수 있다.
하부 지그(210)의 위에는 복수 개의 상부 지그(240)가 설치되는 데, 각각의 상부 지그(240)에 이송부(260)가 설치되어 웨이퍼(212, 214)들을 개별적으로 가압하여 접합할 수 있다. 웨이퍼(212, 214)의 두께가 서로 상이할 수 있으므로, 각각의 상부 지그(240)가 각각의 웨이퍼들(212, 214)을 가압한다.
상부 지그(240)에 연결 설치된 서보 모터(268)는 회전에 의하여 상부 지그(240)가 하부 지그(210) 쪽으로 이동하며, 이 때, 웨이퍼들(212, 214)이 접합된다.
상부 지그(240)를 하강시켜서 웨이퍼들(212, 214)을 본딩할 때, 가이드 핀(251)은 상부 지그(240)에 의하여 가압된다. 가이드 핀(251)이 가압되면 압력이 탄성부재(253)로 전달되어 탄성부재(253)가 수축하고 이에 따라 가이드 핀(251)이 아래로 이동할 수 있다. 이에 따라 가이드 핀(251)과 인접한 부분에도 가이드 핀(251)의 방해를 받지 아니하고 충분한 가압력을 적용하여 안정적으로 본딩할 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연하다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 웨이퍼 위치 교정 장치를 도시한 평면도이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 웨이퍼 위치 교정 장치를 도시한 측면도이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 가압부재를 도시한 사시도이다.
도 4a 및 도 4b는 본 발명의 제1 실시예에 따른 웨이퍼 위치 교정 장치를 이용하여 웨이퍼의 위치를 교정하는 과정을 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 웨이퍼 본더의 하부 지그를 도시한 부분 단면도이다.
도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 웨이퍼 본더를 도시한 개략적인 구성도이다.
- 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 -
100: 웨이퍼 본더 110: 제1 스테이지
100: 웨이퍼 위치 교정 장치 112, 114: 웨이퍼
112a: 플랫존 112b: 곡면부
116: 접착제층 120: 이송부
121: 베이스 123: 레일
125: 대차 128: 이송 바
130: 가압부재 131: 헤드부
132: 지지부 135: 제1 가요성 팁
136: 제2 가요성 팁 137: 제3 가요성 팁
138: 제4 가요성 팁 150: 지그
151: 제1 가이드 핀 153: 제2 가이드 핀
200: 웨이퍼 본더 252: 하우징
253: 탄성부재

Claims (13)

  1. 측면에 플랫존이 형성된 웨이퍼가 장착되는 지그;
    상기 지그 상에 설치되며, 상기 플랫존과 접촉하는 제1 가이드 핀; 및
    상기 웨이퍼에 대하여 이동 가능하게 설치되며 상기 웨이퍼를 밀어주는 가요성 팁(flexible tip)을 갖는 가압부재;
    를 포함하는 웨이퍼 위치 교정 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 가압부재는 제1 가요성 팁과 상기 제1 가요성 팁에서 이격 배치된 제2 가요성 팁을 포함하는 웨이퍼 위치 교정 장치.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 제1 가요성 팁과 웨이퍼가 만나는 점을 P1, 제2 가요성 팁과 웨이퍼가 만나는 점을 P2, 상기 웨이퍼의 중심을 O1이라 하고, P1에서 O1을 이은 선분 L1과 P2에서 O1을 이은 선분 L2가 만나는 각을 θ라 할 때,
    상기 θ는 60° 내지 90°인 웨이퍼 위치 교정 장치.
  4. 제2 항에 있어서,
    상기 가압부재는 상기 제1 가요성 팁의 아래에 배치된 제3 가요성 팁과 상기 제2 가요성 팁의 아래에 배치된 제4 가요성 팁을 포함하는 웨이퍼 위치 교정 장치.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 지그는 진공 챔버 내에 설치된 웨이퍼 위치 교정 장치.
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 지그 상에 설치되며 상기 플랫존의 단부를 연결하는 호형부와 접촉하는 제2 가이드 핀을 더 포함하는 웨이퍼 위치 교정 장치.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 가압부재를 상기 웨이퍼에 대하여 이동시키는 이송부를 더 포함하는 웨이퍼 교정 장치.
  8. 제7 항에 있어서,
    상기 이송부는 상기 지그의 아래에 배치된 베이스와 상기 베이스 상에 고정된 레일, 및 상기 레일을 따라 이동 가능하게 설치된 대차를 포함하고, 상기 가압부재는 상기 대차와 연결 설치된 웨이퍼 위치 교정 장치.
  9. 일 측면에 플랫존이 형성된 웨이퍼가 장착되는 하부 지그;
    상기 하부 지그에 탄성부재를 매개로 설치되어 상기 웨이퍼와 접촉하는 가이 드 핀; 및
    상기 하부 지그와 대향 배치되며 웨이퍼를 가압하는 상부 지그;
    를 포함하는 웨이퍼 본더.
  10. 제9 항에 있어서,
    상기 하부 지그에는 홈이 형성되고, 상기 홈에 상기 탄성부재가 삽입 설치된 웨이퍼 본더.
  11. 제9 항에 있어서,
    상기 탄성부재는 스프링인 웨이퍼 본더.
  12. 제9 항에 있어서,
    상기 웨이퍼에 대하여 이동 가능하게 설치되며 상기 웨이퍼를 밀어주는 두 개의 가요성 팁(flexible tip)을 갖는 가압부재를 더 포함하는 웨이퍼 본더.
  13. 상면에 웨이퍼가 장착되는 웨이퍼 본더용 지그에 있어서,
    상기 지그의 상면에는 홈이 형성되고,
    상기 지그는 상기 홈에 삽입되는 탄성부재와 상기 탄성부재를 매개로 상기 지그 상에 설치되며 상기 웨이퍼의 측면과 맞닿는 가이드 핀을 포함하는 웨이퍼 본더용 지그.
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