CN215834508U - 晶圆键合对准装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种晶圆键合对准装置，包括：第一卡盘和第二卡盘，二者具有重合的中心轴；固定台，第二卡盘设置于固定台；至少两个调整装置，每个调整装置包括第一调整部和第二调整部；第二调整部间隔设置于固定台的周圈，且相对于固定台沿第二卡盘朝向第一卡盘的方向往返移动；每个第一调整部可移动的设置于一个对应的第二调整部，每个所述第一调整部向靠近或远离所述中心轴的方向移动。通过调整装置可调整晶圆相对卡盘的位置，使第一晶圆与第一卡盘对准，第二晶圆与第二卡盘对准，提高了晶圆与卡盘的对准精度，降低了晶圆扭曲度，避免键合过程中微滑片；第一卡盘和第二卡盘均不用开孔，真空分布更均匀。

Description

晶圆键合对准装置

技术领域

本实用新型属于集成电路制造技术领域，具体涉及一种晶圆键合对准装置。

背景技术

晶圆键合是指将两片或多片平整的晶圆面对面贴合起来，并施加以一定的压力、温度、电压等外部条件，使两表面间的键合能达到一定强度，而使这两片晶圆结为一体，能有效增加单位面积内的器件数量。

如图1a、图1b所示，常规键合工艺中，第一卡盘04通过装载针06的升降吸附第一晶圆03，第二晶圆02固定在第二卡盘01上。在两晶圆(第一晶圆03和第二晶圆02)对准后，位于第一卡盘04中心区域的顶针05向下施压给第一晶圆03，使第一晶圆03产生向下弯曲形变。第二卡盘01为可形变卡盘，由气压控制带动第二晶圆02向上完成形变，当第二晶圆移动到一定距离后，两晶圆的中心开始接触，随后向四周开始延展接触，键合波由中心向四周扩展完成晶圆键合。

理想状态下，第一晶圆03和第二晶圆02的上下对准，第一卡盘04的中心轴与第一晶圆03的中心轴重合，第二晶圆02的中心轴和第二卡盘01的中心轴重合。但实际工艺中，由于机械手臂传送晶圆到对应卡盘上的传送误差，会导致晶圆的中心轴和对应卡盘的中心轴不重合，导致作用在两晶圆接触点上的两个力存在角度差(不共线)，致使两晶圆键合扭曲度异常甚至微滑片。因此无法满足高精度的对位，键合精度无法达到更高的要求。同时由于键合波不是从晶圆的圆心开始移动，也会使晶圆边缘区域的扭曲度变差。

而且，装载针06(如图1b)穿孔通过第一卡盘和/或第二卡盘，装载针占据空间，而且穿孔影响第一卡盘和/或第二卡盘的密封(完整性)。例如穿孔部位因为有孔影响了第一卡盘和/或第二卡盘的真空吸附分布结构。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种晶圆键合对准装置，提高了晶圆与卡盘的对准精度，降低了晶圆扭曲度，避免键合过程中微滑片；第一卡盘和第二卡盘均不用开孔，真空分布更均匀。

本实用新型提供一种晶圆键合对准装置，包括：

第一卡盘和第二卡盘，所述第一卡盘和所述第二卡盘平行设置且具有重合的中心轴；

固定台，所述第二卡盘设置于所述固定台；

至少两个调整装置，每个所述调整装置包括第一调整部和第二调整部；所述第二调整部间隔设置于所述固定台的周圈，且相对于所述固定台沿所述第二卡盘朝向所述第一卡盘的方向往返移动；每个所述第一调整部可移动的设置于一个对应的所述第二调整部，每个所述第一调整部向靠近或远离所述中心轴的方向移动。

进一步的，每个所述第一调整部向靠近所述中心轴的方向移动到各自的预设位置，实现将要被夹紧的晶圆与所述第一卡盘或所述第二卡盘的对准。

进一步的，所述预设位置通过辅助基片获得，所述辅助基片与将要被夹紧的晶圆尺寸相同；所述辅助基片上具有标记，所述标记与所述第一调整部对应分布；所述辅助基片与所述第一卡盘对准的状态下，保持所述辅助基片静止，所述第一调整部向靠近或远离所述中心轴的方向移动到各自对应的所述标记的位置，所述标记的位置即为所述预设位置，保存每个所述第一调整部的预设位置的信息。

进一步的，所述调整装置有两个，其中的两个所述第一调整部设置在预夹紧晶圆的一直径的两侧。

进一步的，所述第一调整部有三个，三个所述第一调整部在平行于所述第一卡盘的平面内呈环形间隔分布。

进一步的，所述第一调整部有四个；在平行于所述第一卡盘的平面内，设置相互垂直的第一方向和第二方向，所述第一方向和所述第二方向的交点在所述中心轴上；其中，所述第一方向的两端设置有相向的两个所述第一调整部，所述第二方向的两端也设置有相向的两个所述第一调整部。

进一步的，所述固定台呈凸台状，包括基底部和位于所述基底部上的凸起部，所述凸起部呈圆形，所述第二卡盘设置于所述凸起部。

进一步的，所述第二调整部包括：第二移动件、第二驱动件和第二导轨，所述第二导轨沿所述第二卡盘朝向所述第一卡盘的方向设置且固定于所述固定台的周圈；所述第二移动件在所述第二驱动件的驱动下沿所述第二导轨往返移动。

进一步的，所述第一调整部包括：第一移动件、第一驱动件和第一导轨；所述第一导轨在平行于所述第一卡盘的平面内设置且固定于所述第二移动件；所述第一移动件在所述第一驱动件的驱动下沿所述第一导轨移动。

进一步的，所述第一调整部靠近所述中心轴的一侧设置有卡爪。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

本实用新型提供一种晶圆键合对准装置，包括：第一卡盘和第二卡盘，所述第一卡盘和所述第二卡盘平行设置且具有重合的中心轴；固定台，所述第二卡盘设置于所述固定台；至少两个调整装置，每个所述调整装置包括第一调整部和第二调整部；所述第二调整部间隔设置于所述固定台的周圈，且相对于所述固定台沿所述第二卡盘朝向所述第一卡盘的方向往返移动；每个第一调整部可移动的设置于一个对应的第二调整部，每个所述第一调整部向靠近或远离所述中心轴的方向移动。通过调整装置可调整晶圆相对卡盘的位置，使第一晶圆与第一卡盘对准，第二晶圆与第二卡盘对准，提高了晶圆与卡盘的对准精度，降低晶圆扭曲度，避免键合过程中微滑片；通过第二调整部往返移动将晶圆移动到对应卡盘上，卡盘真空吸附晶圆，替代了现有的通过装载针升降使晶圆固定在卡盘上，如此一来，第一卡盘和第二卡盘均不用开孔，真空分布更均匀。

附图说明

图1a为一种晶圆键合装置示意图。

图1b为一种晶圆键合装置中装载针吸附第一晶圆示意图。

图2为图1a中的晶圆键合装置由于传送误差导致偏移的示意图。

图3为本实用新型的晶圆键合对准装置调整第一晶圆位置的示意图。

图4为本实用新型的晶圆键合对准装置中调整装置示意图。

图5为本实用新型的晶圆键合对准装置抓取第一晶圆的俯视图。

图6为本实用新型的晶圆键合对准装置中第一卡盘吸附第一晶圆示意图。

图7为本实用新型的晶圆键合对准装置中调整装置松开第一晶圆示意图。

图8为本实用新型的晶圆键合对准装置调整第二晶圆位置的示意图。

图9为本实用新型的晶圆键合对准装置中第二卡盘吸附第二晶圆示意图。

图10为本实用新型的晶圆键合对准装置中调整装置松开第二晶圆示意图。

图11为本实用新型的晶圆键合对准装置中调整装置回归初始位置示意图。

其中，附图标记如下：

01-第二卡盘；02-第二晶圆；03-第一晶圆；04-第一卡盘；05-顶针；06-装载针；11-固定台；12-第二卡盘；13-第二晶圆；21-固定基板；22-第一卡盘；23-第一晶圆；30-调整装置；30a-第一调整部；a1-第一移动件；a2-第一驱动件；a3-第一固定块；a4-第一导轨；30b-第二调整部；b1-第二移动件；b2-第二驱动件；b3-第二固定块；b4-第二导轨。

具体实施方式

如背景技术所述，实际工艺中，由于机械手臂传送晶圆到对应卡盘上的传送误差，致使两晶圆键合扭曲度异常甚至微滑片，以及键合精度无法达到更高的要求。

具体的，如图2所示，两晶圆键合的过程中，由于机械手臂传送晶圆到对应卡盘上的传送误差，会导致晶圆的中心轴和对应卡盘的中心轴不在同一直线上，亦即不重合。例如第一晶圆03在第一卡盘04上向右偏，第二晶圆02在第二卡盘01上左偏，通过两晶圆各自的对准标记，仍能实现第一晶圆03和第二晶圆02的上下对准。但是，顶针05向下的作用力作用在第一卡盘04的中心轴上，顶针05的作用力不是作用在第一晶圆03的圆心位置；第二卡盘01向上的作用力作用在第二卡盘01的中心轴上，也不是作用在第二晶圆02的圆心位置。

由于机械手臂传送误差，第一晶圆03和第一卡盘04中心轴偏差，导致第一晶圆03的受力点偏离第一晶圆03的中心，导致第一晶圆03各区域形变不对称。

由于机械手臂传送误差，第二晶圆02和第二卡盘01中心轴偏差，导致第二晶圆02受力点偏离第二晶圆02的中心，导致第二晶圆02各区域形变不对称。

由于向下和向上的作用力不处于同一竖直方向的轴线上，导致作用在接触点上的两个力存在角度差，致使键合扭曲度异常甚至微滑片，键合精度无法达到更高的要求。同时由于键合波不是从晶圆的圆心开始移动，也会使晶圆边缘区域的扭曲度变差。

而且，对于第二卡盘01(可形变卡盘)而言，因两个球面在接触点受力较难卡控，存在较高的滑片以及扭曲度异常的风险。

另外，晶圆的装载或卸载通过机械手臂传送晶圆到对应卡盘的装载针上，通过装载针升降使晶圆固定在卡盘上，机械手臂传送晶圆到对应卡盘上的传送精度为几百μm，亦即传送误差导致的晶圆中心轴与卡盘中心轴的偏离误差在几百μm，对准精度较低。

基于上述研究，本实用新型实施例提供了一种晶圆键合对准装置。以下结合附图和具体实施例对本实用新型进一步详细说明。根据下面说明，本实用新型的优点和特征将更清楚。需要说明的是，附图均采用非常简化的形式且使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。

本实用新型实施例提供了一种晶圆键合对准装置，包括：

第一卡盘和第二卡盘，所述第一卡盘和所述第二卡盘平行设置且具有重合的中心轴ZZ’；

固定台，所述第二卡盘设置于所述固定台；

至少两个调整装置，所述调整装置包括第一调整部和第二调整部；所述第二调整部间隔设置于所述固定台的周圈，且相对于所述固定台沿所述第二卡盘朝向所述第一卡盘的方向往返移动；每个所述第一调整部可移动的设置于一个对应的所述第二调整部，每个所述第一调整部向靠近或远离所述中心轴的方向移动，用于夹持或松开晶圆，且实现晶圆与卡盘对准。

如图3至图5所示，本实施例的晶圆键合对准装置，包括：

第一卡盘22和第二卡盘12，所述第一卡盘22和所述第二卡盘12平行设置且具有重合的中心轴；示例性的，所述第一卡盘22和所述第二卡盘12均呈圆形，所述第一卡盘22的中心轴和所述第二卡盘12的中心轴重合，即实现了第一卡盘22和第二卡盘12的对准。所述第二卡盘12设置于所述固定台11，第一卡盘22设置于固定基板21。固定基板21可与固定台11可采用相同的结构，也可不同。所述固定台11呈凸台状，包括基底部和位于所述基底部上的凸起部，所述基底部和所述凸起部例如均呈圆形，所述凸起部的直径小于所述基底部的直径。所述第二卡盘12设置于所述凸起部。

至少两个调整装置30，每个所述调整装置30包括第一调整部30a和第二调整部30b；所述第二调整部30b间隔设置于所述固定台11的周圈，且相对于所述固定台11沿所述第二卡盘12朝向所述第一卡盘22的方向往返移动；较佳的，所述第二调整部30b均匀间隔设置于固定台11的周圈侧面。所述第一调整部30a可移动的设置于所述第二调整部30b，每个所述第一调整部向靠近或远离所述中心轴的方向移动，用于夹持或松开晶圆，且实现晶圆与卡盘对准。固定台11周圈的所有第二调整部30b的顶端端面(即支撑第一调整部30a的位置)均在平行于第一卡盘22的同一平面内(同一高度)，且同步往返移动(例如同上或同下)，以使所有第一调整部在夹持晶圆时位于同一平面，实现晶圆的水平。

每个所述第一调整部向靠近或远离所述中心轴的方向移动到各自的预设位置，实现将要被夹紧的晶圆与所述第一卡盘或所述第二卡盘的对准。

具体的，可采用辅助基片(例如玻璃基片)，辅助基片与将要被夹紧的晶圆尺寸相同(例如直径和厚度相同)，将辅助基片与第一卡盘22对准，辅助基片上具有标记，所述标记与所述第一调整部对应分布。例如，第一调整部有三个，三个第一调整部呈环形间隔分布，相应的辅助基片上对应设计有三个标记，三个标记也呈环形间隔分布。

辅助基片与第一卡盘22对准的状态下，保持辅助基片静止(不动)，第一调整部向靠近或远离所述中心轴的方向移动到各自对应的标记处，所述标记处即为所述预设位置，保存每个第一调整部的预设位置的信息。之后，移走辅助基片，第二调整部带动第一调整部移动到第一晶圆23所在高度，每个第一调整部向靠近或远离所述中心轴的方向移动到所述预设位置处，夹紧晶圆，实现晶圆与第一卡盘22的对准。具体的，第一调整部中的第一驱动件a2根据保存的预设位置的信息，驱动第一移动件a1移动到预设位置处(记忆位置处)。

第二调整部30b相对于所述固定台11沿所述第二卡盘12朝向所述第一卡盘22的方向往返移动,用于将第一晶圆23移动到第一卡盘22的承载位置，以及将第二晶圆13移动到第二卡盘12的承载位置。每个所述第一调整部向靠近或远离所述中心轴的方向移动，用于夹持或松开晶圆，且实现第一晶圆与第一卡盘的对准以及第二晶圆与第二卡盘的对准，亦即第一晶圆的中心轴与第一卡盘的中心轴重合，以及第二晶圆的中心轴与第二卡盘的中心轴重合。

示例性的，所述第一调整部可以有两个，两个第一调整部分布在预夹紧晶圆的一直径的两侧。所述第一调整部可以有三个，三个第一调整部在平行于所述第一卡盘的平面内呈环形间隔分布；进一步的，可均匀间隔分布(间隔120°)。所述第一调整部也可以有四个，在平行于所述第一卡盘的平面内，设置相互垂直的第一方向和第二方向，所述第一方向和所述第二方向的交点在所述中心轴上；其中，所述第一方向的两端设置有相向的两个所述第一调整部，所述第二方向的两端也设置有相向的两个所述第一调整部。所述第一调整部的数量不做限制，可根据实际需要配置。

所述第二调整部30b包括：第二移动件b1、第二驱动件b2和第二导轨b4，所述第二导轨b4沿所述第二卡盘12朝向所述第一卡盘22的方向(例如竖直方向)设置且固定在所述固定台11的周圈；所述第二移动件b1在所述第二驱动件b2的驱动下沿所述第二导轨b4往返移动。

所述第一调整部30a包括：第一移动件a1、第一驱动件a2和第一导轨a4；所述第一导轨a4在平行于所述第一卡盘22的平面内设置且固定于所述第二移动件b1；所述第一移动件a1在所述第一驱动件a2的驱动下沿所述第一导轨a4移动。所述第一调整部30a靠近所述中心轴ZZ’的一侧设置有卡爪，卡爪环形设置，用于夹取和固定晶圆。具体的，第一移动件a1靠近所述环形的中心的一侧设置有卡爪，卡爪开口深度h和开口宽度W根据需要设置，不做限制。卡爪开口深度h例如为2mm～10mm，开口宽度例如为3mm～10mm，可有效夹住晶圆，且不会刮伤晶圆。如图5所示，可通过带标记的辅助基片(例如玻璃基片)来引导(示教)四个第一移动件a1的卡爪的位置，使每次夹取的晶圆中心轴与对应卡盘的中心轴重合。辅助基片上标记的形状可与第一移动件a1的卡爪的形状相同。第一导轨a4和第二导轨b4可一体设置，也可分体设置。

第二移动件b1与固定台11可滑动设置，通过第二驱动件b2(例如第二伺服马达)控制沿所述第二导轨b4往返移动，第二伺服马达步长(step)大于等于10nm。第一移动件a1与第二移动件b1可滑动设置，通过第一驱动件a2(例如第一伺服马达)控制可做水平面(平行于第二卡盘的平面)内移动，第一伺服马达步长(step)大于等于10nm。采用本实施例的晶圆键合对准装置，机械手臂传送晶圆至相应卡盘附近，调整装置通过伺服马达控制移动精度可达10nm，且晶圆在调整装置上不会滑动，提高了晶圆与卡盘的对准精度。

所述第一驱动件a2远离所述第一移动件a1的一侧设置有第一固定块a3，所述第二驱动件b2远离所述第二移动件b1的一侧设置有第二固定块b3，所述第一固定块a3固定于所述第二移动件b1。

以下详细介绍采用本实施例的晶圆键合对准装置，实现第一晶圆与第一卡盘对准，第二晶圆与第二卡盘对准的过程。

如图3至图5所示，机械手臂夹持(支撑)第一晶圆23并将其移动到第一卡盘22的下方。示例性的，所述第一调整部有四个；在平行于所述第一卡盘的平面内，设置相互垂直的第一方向和第二方向，所述第一方向和所述第二方向的交点在所述中心轴上；其中，所述第一方向的两端设置有相向的两个所述第一调整部，所述第二方向的两端也设置有相向的两个所述第一调整部。四个第一调整部在平行于所述第一卡盘的平面内间隔分布成环形。每个调整部可独立的做靠近或远离所述中心轴的方向移动。

若干个(至少两个)第一调整部可同时，也可不同时，向靠近或远离所述中心轴的方向移动到各自的预设位置夹紧晶圆，实现第一晶圆23与第一卡盘22的对准。

第二调整部30b间隔设置于所述固定台11的周圈，且相对于所述固定台11沿所述第一卡盘22朝向所述第二卡盘12的方向往返移动。

具体的，在一实施例中，第一卡盘22和第二卡盘12可上下分布(第一卡盘22所在平面平行于水平面)，二者平行设置；在另一实施例中，第一卡盘22和第二卡盘12可左右分布(第一卡盘22所在平面垂直于水平面)，二者平行设置。下面以第一卡盘22和第二卡盘12上下分布，二者平行设置为例进行详细说明。

接着，如图6所示，第二调整部30b沿固定台11向上运动，带动第一调整部30a向上运动将第一晶圆23移动到第一卡盘22的正下方(承载位置)，第一卡盘22可通过真空吸附第一晶圆23。

接着，如图7所示，在平行于所述第一卡盘22的平面内，第一调整部30a向远离所述中心轴或远离第一晶圆23径向移动，松开第一晶圆23。

接着，如图8所示，第二调整部30b沿固定台11向下运动，带动第一调整部30a向下运动到第二晶圆13所在高度位置，从机械手臂上将第二晶圆13夹取。具体的，第一调整部30a向靠近或远离所述中心轴的方向移动到各自的预设位置夹紧第二晶圆13，实现第二晶圆13和第二卡盘12的对准。

接着，如图9所示，第二调整部30b沿固定台11向下运动，带动第一调整部30a向下运动将第二晶圆13移动到第二卡盘12的正上方，第二卡盘12吸附第二晶圆13。

接着，如图10所示，在平行于所述第二卡盘12的平面内，第一调整部30a向远离所述中心轴或远离第二晶圆13径向移动，松开第二晶圆13。至此，实现第一晶圆23与第一卡盘22对准，第二晶圆13与第二卡盘12对准。

接着，如图11所示，第二调整部30b沿固定台11向下运动，带动第一调整部30a向下运动至固定台的基底部，回到调整装置的初始位置。

综上所述，本实用新型提供一种晶圆键合对准装置，包括：第一卡盘和第二卡盘，所述第一卡盘和所述第二卡盘平行设置且具有重合的中心轴；固定台，所述第二卡盘设置于所述固定台；至少两个调整装置，每个所述调整装置包括第一调整部和第二调整部；所述第二调整部间隔设置于所述固定台的周圈，且相对于所述固定台沿所述第二卡盘朝向所述第一卡盘的方向往返移动；每个所述第一调整部可移动的设置于一个对应的第二调整部，每个所述第一调整部向靠近或远离所述中心轴的方向移动。通过调整装置可调整晶圆相对卡盘的位置，使第一晶圆与第一卡盘对准，第二晶圆与第二卡盘对准，降低圆扭曲度，避免键合过程中微滑片；通过第二调整部往返移动将晶圆移动到对应卡盘上，卡盘真空吸附晶圆，替代了现有的通过装载针升降使晶圆固定在卡盘上，如此一来，第一卡盘和第二卡盘均不用开孔，真空分布更均匀。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的方法而言，由于与实施例公开的器件相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。

上述描述仅是对本实用新型较佳实施例的描述，并非对本实用新型权利范围的任何限定，任何本领域技术人员在不脱离本实用新型的精神和范围内，都可以利用上述揭示的方法和技术内容对本实用新型技术方案做出可能的变动和修改，因此，凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化及修饰，均属于本实用新型技术方案的保护范围。

Claims (10)

1.一种晶圆键合对准装置，其特征在于，包括：

第一卡盘和第二卡盘，所述第一卡盘和所述第二卡盘平行设置且具有重合的中心轴；

固定台，所述第二卡盘设置于所述固定台；

至少两个调整装置，每个所述调整装置包括第一调整部和第二调整部；所述第二调整部间隔设置于所述固定台的周圈，且相对于所述固定台沿所述第二卡盘朝向所述第一卡盘的方向往返移动；每个所述第一调整部可移动的设置于一个对应的所述第二调整部，每个所述第一调整部向靠近或远离所述中心轴的方向移动。

2.如权利要求1所述的晶圆键合对准装置，其特征在于，每个所述第一调整部向靠近或远离所述中心轴的方向移动到各自的预设位置，实现将要被夹紧的晶圆与所述第一卡盘或所述第二卡盘的对准。

3.如权利要求2所述的晶圆键合对准装置，其特征在于，所述预设位置通过辅助基片获得，所述辅助基片与将要被夹紧的晶圆尺寸相同；所述辅助基片上具有标记，所述标记与所述第一调整部对应分布；所述辅助基片与所述第一卡盘对准的状态下，保持所述辅助基片静止，所述第一调整部向靠近或远离所述中心轴的方向移动到各自对应的所述标记的位置，所述标记的位置即为所述预设位置，保存每个所述第一调整部的预设位置的信息。

4.如权利要求1所述的晶圆键合对准装置，其特征在于，所述调整装置有两个，其中的两个所述第一调整部设置在预夹紧晶圆的一直径的两侧。

5.如权利要求1所述的晶圆键合对准装置，其特征在于，所述第一调整部有三个，三个所述第一调整部在平行于所述第一卡盘的平面内呈环形间隔分布。

6.如权利要求1所述的晶圆键合对准装置，其特征在于，所述第一调整部有四个；在平行于所述第一卡盘的平面内，设置相互垂直的第一方向和第二方向，所述第一方向和所述第二方向的交点在所述中心轴上；其中，所述第一方向的两端设置有相向的两个所述第一调整部，所述第二方向的两端也设置有相向的两个所述第一调整部。

7.如权利要求1所述的晶圆键合对准装置，其特征在于，所述固定台呈凸台状，包括基底部和位于所述基底部上的凸起部，所述凸起部呈圆形，所述第二卡盘设置于所述凸起部。

8.如权利要求1所述的晶圆键合对准装置，其特征在于，所述第二调整部包括：第二移动件、第二驱动件和第二导轨，所述第二导轨沿所述第二卡盘朝向所述第一卡盘的方向设置且固定于所述固定台的周圈；所述第二移动件在所述第二驱动件的驱动下沿所述第二导轨往返移动。

9.如权利要求8所述的晶圆键合对准装置，其特征在于，所述第一调整部包括：第一移动件、第一驱动件和第一导轨；所述第一导轨在平行于所述第一卡盘的平面内设置且固定于所述第二移动件；所述第一移动件在所述第一驱动件的驱动下沿所述第一导轨移动。

10.如权利要求1至9任意一项所述的晶圆键合对准装置，其特征在于，所述第一调整部靠近所述中心轴的一侧设置有卡爪。

Images