KR20110021816A - 마이크로파 플라즈마 냉각 방법 및 상기 방법을 이용한 화학 분자의 선택적 파괴 시스템 - Google Patents

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다니엘 게랭
크리스티앙 라르껫
쟝-크리스토프 로스탱
미셸 모아장
빠스깔 무안느
브루노 드페르뜨
발레르 로랑
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레르 리키드 쏘시에떼 아노님 뿌르 레드 에렉스뿔라따시옹 데 프로세데 조르즈 클로드
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Abstract

본 발명은 특히 가스상 유체의 혼합물을 처리하기 위한 플라즈마 처리 시스템의 냉각 방법에 관한 것으로, 내부에 유체 분자 중 적어도 일부 화학 결합의 파괴를 개시하기 위한 플라즈마를 생성하기 위해 유체 혼합물에 마이크로파 에너지의 일부를 전달하도록 구성된 결합 수단의 수준으로 유전체 튜브 내에서 유동하는 특히 가스상 유체의 혼합물에 마이크로파 전원을 결합하기 위한 수단을 포함하며, 상기 유전체 튜브는 냉각될 튜브의 외벽과 열 접촉하는 냉각제 유동에 의해 적어도 부분적으로 냉각된다. 본 발명에 따라, 한편으로, 유전체 튜브와 열 접촉하는 냉각제 유동이 유전체 튜브 내 유체 또는 유체 혼합물 유동과 반대 방향으로 유동하며, 다른 한편으로, 냉각제가 10개 이상의 탄소 원자의 탄소 쇄를 갖는 선형 알파-폴리올레핀 및/또는 2.5 미만의 유전 상수(ε), 10-2 내지 10-4의 마이크로파 흡수력(tanδ), 및 비열(Cp) < 0.6 g.cal/g.℃를 갖는 퍼플루오로카본 액체로부터 선택된 하나 이상의 오일을 포함한다.

Description

마이크로파 플라즈마 냉각 방법 및 상기 방법을 이용한 화학 분자의 선택적 파괴 시스템{METHOD FOR COOLING MICROWAVE PLASMA AND SYSTEM FOR THE SELECTIVE DESTRUCTION OF CHEMICAL MOLECULES USING SAID METHOD}
본 발명은 특히 가스상 유체 또는 유체 혼합물을 처리하기 위한 플라즈마 처리 시스템의 냉각 방법에 관한 것이며, 시스템은 내부에, 유체 분자의 화학적 결합 중 적어도 일부를 파괴시키는 플라즈마를 생성하기 위하여 마이크로파 에너지의 일부를 유체 혼합물로 전달하는 결합 수단을 지나 유전체 튜브에서 유동하는, 특히 가스상 유체 혼합물에 마이크로파 전원을 결합하기 위한 수단을 포함하며, 상기 유전체 튜브는 냉각될 튜브의 외벽과 열 접촉하는 냉각제의 유동에 의해 냉각된다.
본 발명은 또한 이러한 냉각 방법을 사용하는, 화학 분자를 선택적으로 파괴하는 시스템에 관한 것이다.
집적 회로의 제조 중에, 반도체 소자를 제조 및 상호연결하는 많은 단계 - 이온 주입, 에칭 및 물리 증착 또는 화학 증착 (PVD 또는 CVD)에서 가스상 물질이 사용된다. 이러한 물질 중 일부는 "온실 가스"라 불리는 것, 즉 대기 중에 존재할 때 지구 온난화의 원인이 되는 것, 예컨대 특히 특정 불소 유도체 - 특히 퍼플루오로카본 (PFC) 또는 히드로플루오로카본 (HFC) 가스 - 일 수 있거나, 생명 또는 건강에 대한 직접적인 위험을 제공하고, 더욱 특히 독성, 부식성, 가연성, 발화성 및/또는 폭발성인 특정 유체 및 특히 특정 대기 오염 가스일 수 있다.
일반적으로, 반도체 제조에 있어서, 모든 증착 전구체 가스, 모든 에칭 가스, 반응기 세정에 사용되는 모든 가스 등은 혼합물 형태로 반응기 하류에서 회수되며 이 유출물들은 처리되어야만 한다.
평면-스크린 플라즈마 또는 LCD 디스플레이 또는 심지어 광전지의 제조와 같은, 다른 응용에서 또한 가스 및 많은 가스상 전구체, 또는 초기에 고체 또는 액체인 경우 증기 형태로 전달되는 전구체가 사용된다.
공기의 분리, 또는 공기 분리 플랜트에서 아르곤 증류 컬럼의 증류 잔류물에서 나오거나 대수층(aquifer)로부터 직접 추출되는 크립톤 또는 크세논과 같은 가스의 정제 등의 다른 응용에서, 수득되는 가스는, 예컨대 CF4 또는 C2F6 와 같은 소량의 불소화 가스를 포함하며, 이들은 정제될 가스로부터 가능한 한 최대로 제거되어야 한다.
집적 회로 제조를 위한 이들 반응기로부터 온실 가스 또는 증착 전구체 가스를 파괴하기 위해, 도파관에서 파동 적용기(wave applicator)로 전송되는 초고주파(UHF) 또는 마이크로파(MW) 주파수 전자기파를 가스 혼합물에 결합함으로써 생성되는 대기압 플라즈마를 사용하여 가스상 플라즈마를 생성하는 것이, 예컨대 EP-A-874537로부터 공지되어 있다. (민간 및 군 통신과의 잠재적인 간섭으로 인해) 전자기 주파수의 사용이 엄격하게 규제된다는 사실을 고려하여, 산업, 과학 및 의료(ISM)용, 및 특히 이러한 플라즈마 생성용으로 몇몇 UHF 또는 마이크로파 대역만이, 특히 주파수 2.45 GHz, 915 MHz 및 434 MHz가 이용가능하고 허가된다.
특히 에칭기(etcher)로부터의 PFC 또는 HFC 유출물과 같은 유출 가스는 그 유해성 때문에 러프(rough) 진공 펌프에서 체계적으로 질소로 희석된다. 따라서, 상기 유형의 유출물을 처리 또는 파괴하기 위해 시스템으로 공급되는 가스 혼합물은 주로 질소로 이루어진다.
대기압에서 질소와 같은 캐리어 가스를 사용할 때, 가스를 이온화하고 질소 플라즈마를 유지하는 것은 많은 에너지를 필요로 한다.
또한, 특히 세라믹 튜브를 사용하는 것은 사용되는 다양한 재료에 있어서 온도 저항 문제를 야기한다. 이 때문에, 배출 튜브는, 상기 튜브와 액체를 한정하는 외부의 동축 제2 튜브 사이의 공간에서 튜브의 일 단부로부터 다른 단부로 유동하는 열-전달 유체에 의해 냉각된다. 주로 질소 또는 공기로 이루어진 가스에서 높은 전력으로 연장된 시간 동안 플라즈마 배출이 진행되는 경우, 세라믹의 우수한 열 전도도는 유전체 냉각제의 경계층과 접촉하는 외부 표면의 온도를 유전체 냉각제의 물리화학적 특성이 안정한 온도를 초과하게 할 수 있다. 따라서, 고상 중합의 시작이 튜브의 벽에서 관찰될 수 있으며, 일반적으로 형성된 증착물은 마이크로파를 흡수하여 연쇄 반응 효과(흡수는 일반적으로 온도에 따라 증가하기 때문에 튜브가 뜨거워질수록 더 가열됨)를 일으키고, 점진적으로 퍼지는 경향이 있는 매우 높게 과열된 영역을 생성한다. 매우 얇은 두께의 재료에서 이러한 매우 높은 열 응력은 튜브가 균열되거나 파손되게 할 가능성이 있다. 유전체 열-전달 유체는 또한 부피 변환을 겪어서, 해로운 것으로 여겨지는 분해 생성물의 형성으로 인해 탁해지고 악취가 날 수 있다. 유체의 기능성(즉, 유전성 및 열-전달성) 저하에 관한 임의의 추정을 하지 않고도, 폐생성물의 유해성은 산업 플랜트에서 허용될 수 없다. 따라서, 예컨대, 폴리디메틸실록산(PDMS)과 같은 실리콘 유체의 사용은 그 열 분해 생성물에서 당연한 것으로 여겨지는 유해성으로 인해 중단되었다.
본 발명의 목적은 대기압 플라즈마가 생성되는 튜브, 특히 유전체 튜브를 냉각시키는, 종래 기술의 시스템과는 상이한 시스템을 제공함으로써 전술한 다양한 문제점들을 해소하는 것이다.
본 발명에 따라, 한편으로, 유전체 튜브와 열 접촉하는 냉각제가 유전체 튜브 내의 유체 또는 유체 혼합물과 병류로(cocurrently) 유동하며, 다른 한편으로, 냉각제는 10 개 이상의 탄소 원자의 탄소 쇄를 갖는 선형 알파-올레핀 및/또는 2.5 미만의 유전 상수(ε), 10-2 내지 10-4의 손실 탄젠트(tanδ) 및 비열(Cp) < 0.6 g.cal/g.℃를 갖는 퍼플루오로카본 액체로부터 선택되는 하나 이상의 오일을 포함한다.
튜브의 국부적 과열로 인해 많은 유전체 튜브가 조기에 파손된 이후, 본 발명자들은 본 발명으로 이어지는 많은 결과들을 성공적으로 입증하였다. 특히, 처리될 유체 혼합물이 열-전달 냉각제의 유동 (상향 유동)과 향류로(counter) 유동할 때 (하향 주입), 일반적으로 당업자는 향류 유동이 유체 간의 최상의 열 교환을 달성시키는 것을 인식하며, 본 발명자는 세라믹 튜브 옆의 열-전달 액체에서 기포의 존재를 입증하였다. 따라서, 튜브 벽과 접촉하는 냉각 오일막은, 용존 공기 및 기화된 오일로 이루어진 이러한 기포로 인해 연속적이지 않다. 이러한 효과는 세라믹 튜브의 굴절률 변화를 관찰함으로써 확인할 수 있다. 예상외로, 오일의 유동 방향을 반전시키는 것(따라서, 유체 혼합물과 병류로 유동, 즉 이 실시예에서는 상부에서 하부로 유동시키는 것)은 세라믹/오일 계면이 더 잘 냉각되게 하고, 동일한 계면에서 기화된 오일막의 형성을 중지시킨다.
또한, 선형 알파-올레핀, 특히 C14 선형 알파-올레핀은 종래의 열-전달 액체(예컨대, 특히 물)보다 훨씬 우수한 결과를 제공한다는 것을 발견하였다. 또한, 퍼플루오로카본 (PFC) 액체의 사용은, 특히 이 유체가 이하의 특성을 갖는 경우에 명백하게 개선된 결과를 제공하였다:
- 유전 상수(ε) < 2.5, 바람직하게는 ε < 2.0;
- 10-4 < tanδ < 10-2, 바람직하게는 < 10-3; 및
- 비열 (Cp) ≤ 0.6, 바람직하게는 Cp ≤ 0.3.
또한, 이 생성물들이 매우 높은 밀도(C14 알파-올레핀보다 거의 세 배 높음)를 갖기 때문에, 동일한 수치의 칼로리를 제거하는데 필요한 액체 유동이 명백히 감소하며, 따라서 열-전달 유체의 유량은 약 30 % 만큼 감소될 수 있다.
또한, 이러한 퍼플루오로화 생성물의 열 안정성이 훨씬 높으며, 이는 본 발명의 시스템 작동을 보다 안전하게 한다.
바람직하게는, 하나 이상의 선형 알파-올레핀, 바람직하게는 C14 선형 알파-올레핀 또는 1-테트라데센 및/또는 유전 상수(ε) < 2 및/또는 손실 탄젠트(tanδ) < 10-3 및/또는 비열(Cp) ≤ 0.3 g.cal/g.℃를 갖는 퍼플루오로카본(PFC) 유체가 사용된다.
바람직한 다른 실시양태에 따라, 유체 혼합물은 대기압 또는 대기압 부근의 압력에서 튜브로 주입된다.
다른 실시양태에 따라, 유체 혼합물 및/또는 상보적인 불활성 가스가 와류(vortex) 형태로 주입된다.
본 발명의 바람직한 다른 실시양태에 따라, 처리될 유체 및 냉각제는 상부로부터 하부로 유동한다.
본 발명은 또한,
- 유체 및/또는 가스를 주입하는 수단;
- 유체 및/또는 가스를 수용하는 유전체 튜브;
- 마이크로파 발생기;
- 유체 및/또는 가스에 마이크로파를 결합하여 유전체 튜브 내에 플라즈마를 생성하는 수단;
- 냉각제를 사용하여 유전체 튜브를 냉각시키는 수단 - 상기 수단은 튜브 외부에 배치됨 -;
- 튜브를 냉각시키는 수단에 연결된 선형 알파-올레핀 및/또는 퍼플루오로카본 유체의 공급원; 및
- 냉각제가 처리될 유체 또는 유체 혼합물과 병류로, 바람직하게는 상부로부터 하부로 유동하게 하는 수단을 포함하는 플라즈마 처리 시스템에 관한 것이다.
본 발명은 도면과 함께, 비제한적인 실시예로서 제공되는 이하의 실시양태를 이용하여 더 잘 이해될 것이다.
도 1은 본 발명에 따른 시스템의 개략도이다.
도 2a는 도 1의 시스템에 적합한 와류-생성 유체 주입 헤드의 수직 단면도이다.
도 2b는 도 2a의 선 A-A를 따른 단면도이다.
도 2c는 도 2a의 선 B-B를 따른 수평 단면도이다.
도 3은 와류-생성 주입 헤드의 실시양태이다.
도 1에서, 가스를 처리하기 위한 플라즈마 처리 시스템(A)은 EP-A-874537에 기술된 바와 같은 서파가이드(surfaguide) 필드 적용기(1), 열 교환기(B), 습식 스크러빙(scrubbing) 수단(C) 및 그 다음으로 건식 스크러빙 수단(D)을 포함한다 (C와 D는 필요에 따라 역순으로 배치될 수 있음).
시스템(A)에는 플라즈마를 충돌시키는데 사용되는 가스가 밸브(Vd)를 통해 공급되고/되거나 처리될 가스가 밸브(Vf)를 통해 공급된다. 처리될 가스는 반응기(CVD1, CVD2, CVD3, ... CVDn)중 하나로부터 밸브(V1, V2, V3, ... Vn)를 통해 각각 방출된다 (이 가스들은 반도체 또는 평면-스크린 디스플레이 또는 태양 전지의 광섬유 등의 제조에 사용되는 반응기로부터 방출되는 가스일 수 있음).
시스템(A)은 또한, 플라즈마를 지속시키기 위해 이용가능한 전원이 충분히 약하게 마이크로파 유체를 흡수하며, 실리카 외부 튜브(17) 및 유전체 튜브(16)에 의해 한정된 공간(18)에서 유동하는 열-전달 유체(19)를 포함하는 냉각 시스템에 의해 둘러싸인 유전체 튜브(16)를 포함한다. 유체(19) 입구는 시스템(A)의 하부(13)에 배치되며, 튜브(16)를 냉각시킨 이후에 유체(19) 출구(20)는 상부(24)에 배치된다. 유전체 튜브(16)는 필드 적용기(1)의 축소된 중앙부(3)를 통과하며 (직사각형 단면의 중공 도파관의 짧은 측의 높이가 표준 도파관 높이에 비해 감소함), 실리카 튜브(17)는 냉각제가 유동하는 공간(18)을 둘러싼다. 전자기 차폐체의 기능을 하는 전기 전도 재킷(7, 8)이 전술한 튜브의 상부 및 하부 주위에 각각 배치된다. 재킷(7)의 하부 및 유전체 튜브는 최적화된 반경방향 거리로 분리되어 재킷의 존재가 마이크로파에 간섭하지 않으면서 도파관과 튜브 간 결합을 최대화한다.
재킷(8)의 상부 및 적용기(1)의 하부 옆 튜브는 최적화된 동일한 반경방향 거리로 분리된다. 다른 단부에서, 재킷(7, 8)은 상부(24) 및 하부(13)에 각각 인접한다. 중공 직사각형 도파관으로 형성된 필드 적용기(1)는 중앙부(3)의 양측에 배치된 입구/출구(2, 4)에서 사용되는 표준 단면에 비해 축소된 단면을 갖는 중앙부(3)를 포함한다. 시스템이 작동 중일 때, 마이크로파 전원은 측부(2)로부터 중앙부(3)를 향해 전송되며, 중앙부에서 마이크로파가 집중된 다음 튜브(16)를 따라 필드 적용기의 중앙부(3)의 양측으로부터 발진(launch)되어, 튜브를 따라 파의 전체 전파 길이에 걸쳐 에너지를 제공함으로써 튜브(16) 내에 플라즈마를 생성한다. 이러한 플라즈마는 시스템(A)의 상부(9) 위에 배치된 지지부(10)에 고정된 전극(23)을 사용하여 충돌된다. 전극(23)은 유전체 튜브(16)의 축과 실질적으로 정렬되어 유지되며, 상기 전극은 고압 전원 또는 점화 코일에 연결된다.
플라즈마를 충돌시키기 위한 시스템은 밸브(Vn)에 연결되며, 두 브렌치(branch)를 본질적으로 포함하는데, 하나는 질량 유동 제어기 및 밸브(VAr)를 통해 아르곤(Ar) 공급원에 연결되고, 다른 하나는 질량 유동 제어기 및 밸브(VN2)를 통해 질소 공급원에 연결된다.
열 교환기(B)는 시스템(A)의 플라즈마로부터 방출된 고온 가스를 냉각시킨 다음 약 150 ℃ 이하에서 습식 스크러버(C) 및 건식 스크러버(D)로 진행시킨다 (또는 그 반대).
도 2는 와류 형태로 가스(플라즈마 충돌을 위한 가스 또는 처리를 위한 가스)를 주입하기 위한 시스템을 도시한다. 가스 및/또는 유체 주입 덕트는 수직 덕트(54)에 접선방향으로 도달하며 유전체 튜브(16)로 연장되어, 주입된 가스 및/또는 유체에 와류(swirling) 효과를 생성한다.
도 2a는 플라즈마 시스템(A)의 상부(9, 24)의 수직 단면도이다. 도 2b(도 2a의 선 A-A에 따른 단면도)에 모두 도시된 네 개의 가스-주입 덕트(57, 51), (58, 62), (59, 53) 및 (60, 64)는 이러한 와류가 덕트(54) 내에 생성되게 한다. 전극(23)을 위한 홀더(10)는 상부(9, 24)에 고정된다. 수평면에서 볼 때, 네 개의 주입 덕트는 바람직하게는 서로 90°를 이루며, 수직면에서 볼 때는 수평으로 또는 하향으로 배향될 수 있다. 덕트(70, 72) 및 (71, 73) (도 2a의 선 B-B에 따른 수평 단면도인 도 2c에 도시됨)는 또한 중앙 덕트(54)에 접선방향으로 연결되며, 서로 180°를 이룬다. 이들은 평면 A-A에 배치된 네 개의 주입기에 의해 주입되는 가스 유동이 와류를 지속시키는데 불충분한 경우에 추가적인 가스(예컨대, 질소)를 주입시킨다. 이러한 와류는 유전체 튜브의 벽과의 열 교환을 감소시키고, 플라즈마와 상기 유전체 튜브 사이의 직접적인 접촉을 방지하여, 튜브를 손상시킬 수 있는 너무 높은 온도에 도달하는 것을 방지한다.
도 3은 플라즈마에 처리될 가스를 주입하기 위한 주입 헤드(9)의 실시양태의 개략도이며, 이 주입 헤드로 효과적인 와류가 달성된다. 다른 도면에서와 같이, 동일한 요소는 동일한 참조번호로 나타낸다. 이러한 주입 헤드(9)는 처리될 가스를 도입하는 입구(11) (이후 입구(11)와 동축방향인 채널(80)을 통해 주연 채널을 향해 유동함), 연속 부분(81, 82, 83 및 84) (단면도에 도시됨 - 이러한 연속 채널은 중실(solid) 중앙부(85)를 중심으로 권선됨 (중앙 컬럼(85) 주위의 나선형 계단과 유사한 구조))을 포함한다. 이러한 중실 중앙부(85)는 바람직하게는 유전체 튜브(16)에 생성된 플라즈마를 충돌시키기 위한 전극으로서 기능하는 원추형 하부(86)를 가진 도체로 이루어진다. 축(85)에 비해 돌출된 중실부(87, 88, 89, 90 및 91)는 가스 채널을 형성하는 축(85) 주위의 나선형인 중실부이다. 중앙부(85) 위의 상부(92)는 중앙부를 고정되게 유지하는 제거가능 피스(93)에 하우징되며, O-링(94)이 진공 밀봉을 위해 사용된다. 바람직하게는, 도 3에 도시된 바와 같이 가스가 관통 유동하여 튜브(16)에 와류를 생성하는 채널(81, 82, ...)은 수평에 대해 약 25°내지 35°, 보다 바람직하게는 약 30°의 각도로 경사진 축을 가질 것이다.
<실시예>
다양한 냉각 오일을 도 1에 도시된 시스템에 사용하였다 (도 2 및 3에 도시된 와류 시스템을 구비한 것과 구비하지 않은 것 모두. 특히, 파괴될 가스를 도 2 또는 도 3의 장치를 사용하여 와류의 형태로 주입하였을 때, 냉각이 훨씬 우수함을 입증하였다). 이하의 오일들이 유전체 튜브를 냉각시키는데 가장 만족스러웠다.
Figure pct00001
FC 70 오일이 C14 오일 대신에 사용되는 경우, 곱 d × Cp 는 0.5 내지 0.38로 낮아지며, 이는 동일한 성능에 대해 유량이 30 % 감소할 수 있음을 뜻한다.
NF3와 같은 가스가 불소와 질소의 혼합물로 전환되는 응용에서는, 유전체 튜브를 냉각시키는데 PFC 오일의 사용이 훨씬 안전하다. 그러나, 한 가지 전제는 플루오로중합체 및 플루오로탄성중합체가 PFC 오일과 함께 사용될 수 없다는 것이다.

Claims (6)

  1. 특히 가스상 유체 또는 유체 혼합물을 처리하기 위한 플라즈마 처리 시스템(A)을 냉각하는 방법으로서, 시스템은 내부에 유체 분자의 화학 결합 중 적어도 일부를 파괴시키는 플라즈마를 생성하기 위해 마이크로파 에너지의 일부를 유체 혼합물로 전달하는 결합 수단을 지나 유전체 튜브(16)에서 유동하는 특히 가스상 유체 혼합물에 마이크로파 전원(1)을 결합하기 위한 수단(7, 8)을 포함하고, 상기 유전체 튜브(16)는 냉각될 튜브의 외벽과 열 접촉하는 냉각제의 유동에 의해 적어도 부분적으로 냉각되며, 한편으로, 유전체 튜브와 열 접촉하는 냉각제가 유전체 튜브 내의 유체 또는 유체 혼합물과 병류로(cocurrently) 유동하고, 다른 한편으로, 냉각제가 10개 이상의 탄소 원자의 탄소 쇄를 갖는 선형 알파-올레핀 및/또는 2.5 미만의 유전 상수(ε), 10-2 내지 10-4의 손실 탄젠트(tanδ), 및 비열(Cp) < 0.6 g.cal/g.℃를 갖는 퍼플루오로카본 액체로부터 선택된 하나 이상의 오일을 포함하는 것을 특징으로 하는, 플라즈마 처리 시스템의 냉각 방법.
  2. 제1항에 있어서, 하나 이상의 선형 알파-올레핀, 바람직하게는 C14 선형 알파-올레핀 또는 1-테트라데센 및/또는 유전 상수(ε) < 2 및/또는 손실 탄젠트(tanδ) < 10-3 및/또는 비열(Cp) ≤ 0.3 g.cal/g.℃를 갖는 퍼플루오로카본(PFC) 유체가 사용되는 것을 특징으로 하는, 플라즈마 처리 시스템의 냉각 방법.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 튜브 내의 처리될 유체 또는 유체 혼합물이 대기압 또는 대기압 부근의 압력에서 주입되는 것을 특징으로 하는, 플라즈마 처리 시스템의 냉각 방법.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 유체 혼합물 및/또는 상보적인 불활성 가스가 와류 형태로 주입되는 것을 특징으로 하는, 플라즈마 처리 시스템의 냉각 방법.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 처리될 유체 및 냉각제가 상부로부터 하부로 유동하는 것을 특징으로 하는, 플라즈마 처리 시스템의 냉각 방법.
  6. a) 유체 및/또는 가스를 주입하기 위한 수단(19);
    b) 유체 및/또는 가스를 수용하는 유전체 튜브(16);
    c) 마이크로파 발생기(1);
    d) 마이크로파를 유체 및/또는 가스에 결합하여 유전체 튜브(16)에 플라즈마를 생성하기 위한 수단(7, 8);
    e) 냉각제(19)를 사용하여 유전체 튜브를 냉각시키기 위한 수단 - 상기 수단은 튜브(18) 외부에 배치됨 -;
    f) 튜브를 냉각시키기 위한 수단에 연결된 선형 알파-올레핀 및/또는 퍼플루오로카본 유체의 공급원; 및
    g) 냉각제가 처리될 유체 또는 유체 혼합물과 병류로, 바람직하게는 상부로부터 하부로 유동하게 하는 수단을 포함하는, 플라즈마 처리 시스템(A).
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