KR20110021435A

KR20110021435A - 더미패턴을 구비하는 인쇄회로기판 및 그 제조방법

Info

Publication number: KR20110021435A
Application number: KR1020090079231A
Authority: KR
Inventors: 김기환; 안진용; 이재준
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2009-08-26
Filing date: 2009-08-26
Publication date: 2011-03-04
Also published as: KR101059630B1

Abstract

본 발명은 더미패턴을 구비한 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것으로, 일면에 더미영역을 포함하여 제1 회로층이 함침되고, 타면에 상기 더미영역을 포함하여 상기 제1 회로층과 연결되는 빌드업 회로층이 형성된 빌드업 절연층, 상기 빌드업 절연층의 일면에 형성되고, 상기 제1 회로층 중 제1 패드부를 노출시키는 제1 오픈부가 가공된 제1 보호층, 및 상기 빌드업 절연층의 타면에 형성되고, 상기 빌드업 회로층 중 제2 패드부를 노출시키는 제2 오픈부가 가공된 제2 보호층을 포함하는 것을 특징으로 하며, 더미영역에 회로층이 생성됨으로 인하여 휨 강성이 향상된 인쇄회로기판 및 그 제조방법을 제공한다.

더미영역, 휨 강성, 굽힘 강도

Description

더미패턴을 구비하는 인쇄회로기판 및 그 제조방법{A PRINTED CIRCUIT BOARD COMPRISING A DUMMY PATTERN AND A METHOD OF MANUFACTURING THE SAME}

본 발명은 더미패턴을 구비하는 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것이다.

최근, 전자산업의 발달에 따라 전자부품의 고기능화에 대한 요구가 급증하고 있고, 이러한 전자부품을 탑재하는 인쇄회로기판 또한 고밀도 박판화가 요구되고 있다. 특히, 얇은 인쇄회로기판의 경우 제조공정시 휨 현상을 방지하기 위하여 캐리어 등을 이용하고 있다.

도 1 내지 도 4에는 인쇄회로기판을 제조하는 종래기술에 따른 인쇄회로기판의 제조방법이 도시되어 있다. 이하, 도 1 내지 도 4를 참조하여 그 제조방법을 설명하면 다음과 같다.

먼저, 도 1에 도시한 바와 같이, 캐리어(2)에 제1 보호층(3)을 형성하고, 제1 보호층(3)에 제1 회로층(4)을 형성한다.

다음, 도 2에 도시한 바와 같이, 제1 회로층(4)을 포함하여 제1 보호층(3)에 빌드업 절연층(5)을 적층하고, 빌드업 절연층(5)에 빌드업 회로층(6), 및 제1 회로층(4)과 빌드업 회로층(6)을 연결하는 빌드업 비아(7)을 형성한다.

다음, 도 3에 도시한 바와 같이, 빌드업 공정을 거친 뒤에, 빌드업 회로층(6)을 포함하여 빌드업 절연층(5)에 제2 보호층(8)을 형성한다.

다음, 도 4에 도시한 바와 같이, 제1 보호층(3)에 제1 패드부(9)를 노출시키는 제1 오픈부(11)를 가공하고, 제2 보호층(8)에 제2 패드부(10)를 노출시키는 제2 오픈부(12)를 가공한다.

종래에는 상기와 같은 공정으로 인쇄회로기판을 제조하였다.

그러나, 종래와 같은 코어리스(coreless) 인쇄회로기판의 경우, 제조공정시에 캐리어를 이용하더라도, 인쇄회로기판의 휨 현상이 발생하는 문제점이 있었다.

또한, 휨 강성이 낮아서, 단위 기판이 어레이 배열된 패널에서 스케일 변화가 나타나는 문제점이 있었다.

본 발명은 상기와 같은 종래기술의 문제점을 해결하고자 창출된 것으로서, 본 발명의 목적은 별도의 비용 증가 없이 코어리스 인쇄회로기판의 휨 강성을 향상시키는 인쇄회로기판 및 그 제조방법을 제공하기 위한 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은 단위 기판이 어레이 배열된 패널에서의 스케일 변화를 최소화하는 인쇄회로기판 및 그 제조방법을 제공하기 위한 것이다.

본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 더미패턴을 구비한 인쇄회로기판은, 일면에 더미영역을 포함하여 제1 회로층이 함침되고, 타면에 상기 더미영역을 포함하여 상기 제1 회로층과 연결되는 빌드업 회로층이 형성된 빌드업 절연층, 상기 빌드업 절연층의 일면에 형성되고, 상기 제1 회로층 중 제1 패드부를 노출시키는 제1 오픈부가 가공된 제1 보호층, 및 상기 빌드업 절연층의 타면에 형성되고, 상기 빌드업 회로층 중 제2 패드부를 노출시키는 제2 오픈부가 가공된 제2 보호층을 포함하는 것을 특징으로 한다.

여기서, 상기 빌드업 절연층의 더미영역에 형성된 상기 제1 회로층 및 상기 빌드업 회로층은 폭 대비 높이가 큰 것을 특징으로 한다.

본 발명의 바람직한 제2 실시예에 따른 더미패턴을 구비한 인쇄회로기판은, 상기 바람직한 제1 실시예에 따른 더미패턴을 구비한 인쇄회로기판에 있어서, 상기 빌드업 절연층의 회로영역에 상기 제1 회로층, 상기 빌드업 회로층, 및 빌드업 비아가 형성되고, 상기 빌드업 절연층의 상기 더미영역에 상기 제1 회로층, 상기 빌드업 회로층, 및 더미비아가 형성된 것을 특징으로 한다.

본 발명의 바람직한 제3 실시예에 따른 더미패턴을 구비한 인쇄회로기판은, 상기 바람직한 제1 실시예 또는 제2 실시예에 따른 더미패턴을 구비한 인쇄회로기판에 있어서, 상기 빌드업 절연층의 더미영역에 형성된 상기 제1 회로층은 일면이 상기 빌드업 절연층에 함침되고, 타면이 상기 제1 보호층에 함침된 것을 특징으로 한다.

본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 더미패턴을 구비한 인쇄회로기판의 제조방법은, (A) 캐리어에 제1 보호층을 형성하고, 상기 제1 보호층에 더미영역을 포함하여 제1 회로층을 형성하는 단계, (B) 상기 제1 보호층에 빌드업 절연층을 적층하고, 상기 빌드업 절연층에 더미영역을 포함하여 제1 회로층과 연결되는 빌드업 회로층을 형성하는 단계, (C) 상기 빌드업 절연층에 제2 보호층을 형성하고, 상기 캐리어를 제거하는 단계, 및 (D) 상기 제1 보호층에 상기 제1 회로층 중 제1 패드부를 노출시키는 제1 오픈부를 가공하고, 상기 제2 보호층에 상기 빌드업 회로층 중 제2 패드부를 노출시키는 제2 오픈부를 가공하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

이때, 상기 빌드업 절연층의 더미영역에 형성된 상기 제1 회로층 및 상기 빌 드업 회로층은 폭 대비 높이가 큰 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 (A) 단계는, (A1) 캐리어에 이형층을 형성하는 단계, (A2) 상기 이형층에 제1 보호층을 형성하는 단계, (A3) 상기 제1 보호층에 더미영역을 포함하여 제1 회로층을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 바람직한 제2 실시예에 따른 더미패턴을 구비한 인쇄회로기판의 제조방법은, 상기 바람직한 제1 실시예에 있어서, 상기 (B) 단계는 상기 빌드업 절연층의 회로영역에 상기 빌드업 회로층 및 빌드업 비아를 형성하고, 상기 빌드업 절연층의 상기 더미영역에 상기 빌드업 회로층, 및 상기 제1 회로층과 상기 빌드업 회로층을 연결하는 더미비아를 형성하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 바람직한 제3 실시예에 따른 더미패턴을 구비한 인쇄회로기판의 제조방법은, 상기 바람직한 제1 실시예 또는 제2 실시예에 있어서, 상기 (A) 단계는, (A1) 캐리어에 제1 보호층을 형성하는 단계, (A2) 상기 제1 보호층의 더미영역에 트렌치부를 형성하는 단계, (A3) 상기 트렌치부를 포함하여, 상기 제1 보호층에 제1 회로층을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따른 더미패턴을 구비한 인쇄회로기판은 인쇄회로기판의 더미영역에 인쇄회로기판의 작동에는 관여하지 않는 회로층을 형성시켜, 인쇄회로기판의 단면 2차 모멘트를 증가시키고, 결과적으로 제품의 휨 강성을 향상시키며, 단위 기판 이 어레이 배열된 패널에서의 스케일 변화를 최소화시키는 장점이 있다.

또한, 본 발명에 따르면, 더미영역의 회로층에 더미비아를 형성시켜, 회로층의 폭 대비 높이를 크게 하여, 단면 2차 모멘트를 더욱 증가시킬 수 있고, 따라서, 인쇄회로기판의 휨 강성을 더욱 향상시키는 장점이 있다.

또한, 본 발명에 따르면, 최하층의 더미영역의 회로층을 제1 보호층에 함침되도록 설계하여, 양면의 더미영역의 회로층을 서로 대칭시키고, 결과적으로 인쇄회로기판에 안정감을 증대시키며, 회로층의 폭 대비 높이를 크게하여, 인쇄회로기판의 휨 강성을 더욱 향상시키는 장점이 있다.

또한, 본 발명에 따르면, 캐리어와 제1 보호층간 이형층을 구비하여, 캐리어의 분리시에 제1 보호층이 손상되지 않고 쉽게 분리할 수 있는 장점이 있다.

본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연과되어지는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시예로부터 더욱 명백해질 것이다. 본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. 또한, 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.

인쇄회로기판의 구조

도 5는 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 인쇄회로기판(100a)의 단면도이다. 이하, 이를 참조하여 본 실시예에 따른 인쇄회로기판(100a)에 대해 설명하기로 한다.

도 5에 도시한 바와 같이, 본 실시예에 따른 인쇄회로기판(100a)은 빌드업 절연층(102)에 제1 회로층(101, 101a) 및 빌드업 회로층(103, 103a)이 형성되고, 빌드업 절연층(102)의 일면에 제1 패드부(106)를 노출시키는 제1 오픈부(108)를 구비한 제1 보호층(104)이 형성되며, 빌드업 절연층(102)의 타면에 제2 패드부(107)를 노출시키는 제2 오픈부(109)를 구비한 제2 보호층(105)이 형성된다.

여기서, 제1 회로층(101, 101a)은 빌드업 절연층(102)에 함침되는 구조를 갖고, 특히, 빌드업 절연층(102)의 회로영역(113)과 더미영역(112)의 모두에 형성된다. 또한, 더미영역(112)에 형성된 제1 회로층(101a)은, 이하에 설명되는 더미영역(112)에 형성된 빌드업 회로층(103a)과 함께, 인쇄회로기판(100a)의 굽힘 강성을 크게 만드는 역할을 한다. 특히, 더미영역(112)에 형성된 제1 회로층(101a) 및 빌드업 회로층(103a)은 회로영역(113)에 형성된 제1 회로층(101) 및 빌드업 회로층(103)과 전기적 도통되지 않으며, 인쇄회로기판(100a)의 작동에 관여하지 않는 것을 주의해야 한다.

또한, 빌드업 회로층(103, 103a)은 빌드업 절연층(102) 상에 형성되며, 회로영역(113)의 빌드업 회로층(103)은 빌드업 비아(110)를 통해, 회로영역(113)의 제1 회로층(101)과 연결될 수 있다. 도 5에서는 예시적으로, 각각 3층의 빌드업 절연층(102)과 빌드업 회로층(103, 103a)을 나타내었으나, 이는 일 실시형태에 불과한 것으로서, 빌드업 회로층(103, 103a)과 빌드업 절연층(102)은 하나의 층이 될 수 있고, 2 이상의 다층이 될 수도 있다.

또한, 제1 보호층(104)은 빌드업 절연층(102)의 일면에 형성되고, 제1 회로층(101, 101a)을 보호하는 역할을 하며, 절연재의 기능을 갖는다. 제1 보호층(104)은 예를 들어, 솔더레지스트층 또는 보호 필름 등으로 구성될 수 있고, 제1 회로층(101, 101a)을 보호하고 절연재의 기능을 갖는 어떤 물질이라도 가능하다. 한편, 제1 보호층(104)에는 회로영역(113)에 형성된 제1 회로층(101) 중 제1 패드부(106)를 노출시키는 제1 오픈부(108)가 가공된다. 제1 오픈부(108)의 가공은 예를 들어, 레이저, 임프린트 공정, 가공드릴 등을 이용하여 가공할 수 있다. 제1 오픈부(108)에 솔더볼(미도시)이 추가적으로 형성되어, 외부소자와 연결될 수 있다.

또한, 제2 보호층(105)은 빌드업 절연층(102)의 타면에 형성되고, 빌드업 회로층(103, 103a)을 보호하는 역할을 한다. 제2 보호층(105)은 제1 보호층(104)과 같은 물질로 구성될 수 있다. 한편, 제1 보호층(104)과 대응하여, 제2 보호층(105)에는 회로영역(113)에 형성된 빌드업 회로층(103) 중 제2 패드부(107)를 노출시키는 제2 오픈부(109)가 가공된다.

한편, 굽힘 강성과 관련하여, 도 6에 도시된 바와 같이, 더미영역(112)에 형성된 제1 회로층(101a) 및 빌드업 회로층(103a)의 폭(114) 대비 높이(115)가 큰 것이 바람직하다. 이는, 단면 2차 모멘트가 클수록, 회로층의 굽힘 강도가 커지게 되는데, 단면 모멘트

이므로, 같은 면적이라면, 높이(115)가 폭(114)보다 클수록 단면 2차 모멘트가 커지기 때문이다.

도 7은 본 발명의 바람직한 제2 실시예에 따른 인쇄회로기판(100b)의 단면도이다. 이하, 이를 참조하여 본 실시예에 따른 인쇄회로기판(100b)에 대해 설명하기로 한다. 여기서, 동일하거나 대응하는 구성요소는 동일한 도면부호로 지칭되며, 제1 실시예와 중복되는 설명은 생략하기로 한다.

도 7에 도시한 바와 같이, 본 실시예에 따른 인쇄회로기판(100b)은 빌드업 절연층(102)에 제1 회로층(101, 101a), 빌드업 회로층(103, 103a), 빌드업 비아(110), 및 더미비아(111)가 형성되고, 빌드업 절연층(102)의 일면에 제1 패드부(106)를 노출시키는 제1 오픈부(108)를 구비한 제1 보호층(104)이 형성되며, 빌드업 절연층(102)의 타면에 제2 패드부(107)를 노출시키는 제2 오픈부(109)를 구비한 제2 보호층(105)이 형성된다.

여기서, 더미비아(111)는 빌드업 절연층(102)의 더미영역(112)에 형성된 제1 회로층(101a)과 빌드업 회로층(103a)을 연결하는 역할을 하고, 회로의 작동에는 관여하지 않는다. 또한, 더미비아(111)를 형성하면, 전체적인 인쇄회로기판(100b)에 있어, 빌드업 절연층(102)의 더미영역(112)에 도금판을 삽입시킨 형상이 된다.

특히, 더미비아(111)를 형성하는 경우, 빌드업 절연층(102)의 더미영역(112)에 형성된 제1 회로층(101a)과 더미비아(111)는 연결되므로, 결과적으로, 제1 회로층(101a)의 폭(114) 대비 높이(115)가 커지게 된다. 따라서, 제1 회로층(101a)의 단면 2차 모멘트가 상승되며, 인쇄회로기판(100b)의 굽힘강도가 커지는 결과를 도출한다. 빌드업 회로층(103a)의 경우에도 마찬가지로, 인쇄회로기판(100b)의 굽힘강도가 커지는 결과를 도출한다.

도 8은 본 발명의 바람직한 제3 실시예에 따른 인쇄회로기판(100c)의 단면도이다. 이하, 이를 참조하여 본 실시예에 따른 인쇄회로기판(100c)에 대해 설명하기로 한다. 여기서, 동일하거나 대응하는 구성요소는 동일한 도면부호로 지칭되며, 제1 실시예 및 제2 실시예와 중복되는 설명은 생략하기로 한다.

도 8에 도시한 바와 같이, 본 실시예에 따른 인쇄회로기판(100c)은 빌드업 절연층(102)상에 제1 회로층(101, 101a), 및 빌드업 회로층(103, 103a)이 형성되고, 빌드업 절연층(102)의 일면에 제1 패드부(106)를 노출시키는 제1 오픈부(108)를 구비한 제1 보호층(104)이 형성되며, 빌드업 절연층(102)의 타면에 제2 패드부(107)를 노출시키는 제2 오픈부(109)를 구비한 제2 보호층(105)이 형성된다.

여기서, 빌드업 절연층(102)의 더미영역(112)에 형성된 제1 회로층(101a)은 일면이 빌드업 절연층(102)에 함침되고, 타면이 제1 보호층(104)에 함침된다. 반면, 빌드업 절연층(102)의 회로영역(113)에 형성된 제1 회로층(101)은 빌드업 절연 층(102)에만 함침된다.

빌드업 절연층(102)의 더미영역(112)에 형성된 제1 회로층(101a)이 제1 보호층(104)에도 함침됨에 따라, 제2 보호층(105)의 더미영역(112)에 함침된 빌드업 회로층(103a)과 대응되고, 따라서 인쇄회로기판(100c)에 안정감을 줄 수 있다. 또한, 인쇄회로기판(100c)의 안정감이 증대됨에 따라, 인쇄회로기판(100c)의 굽힘 강성이 향상된다. 또한, 더미영역(112)의 제1 회로층(101a)의 폭(114) 대비 높이(115)가 제1 실시예에 비하여 높아지므로, 굽힘 강성이 더욱 향상되는 결과가 도출된다.

또한, 본 실시예에서는 제2 실시예와 같이, 더미영역(112)의 제1 회로층(101a)에 더미비아(111)가 연결될 수 있는데, 이 경우, 제1 회로층(101a)의 폭(114) 비 높이(115)가 커지므로 인쇄회로기판(100c)의 굽힘 강성이 더욱 향상된다.

인쇄회로기판의 제조방법

도 9 내지 도 14를 참조하여 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 인쇄회로기판(100a)의 제조방법을 설명하면 다음과 같다.

먼저, 도 9에 도시한 바와 같이, 캐리어(116)에 이형층(117)을 형성한다.

이때, 캐리어(116)는 인쇄회로기판(100a)의 제조과정에서 지지기능을 수행하기 위한 것으로서, 예를 들어 스테인레스강(Stainless Steel)이나 유기수지재를 함유하는 캐리어(116)가 사용될 수 있다. 특히, 스테인레스강의 경우, 인쇄회로기판 과의 분리가 수월하다는 장점이 있다.

또한, 이형층(117)은 인쇄회로기판(100a)으로부터 캐리어(116)를 분리할 때, 인쇄회로기판(100a), 특히, 제1 보호층(104)이 손상되지 않고 설계된 형상을 유지할 수 있도록, 캐리어(116)를 쉽게 분리시키는 기능을 갖는다. 이형층(117)의 물질로서는 예를 들어, 구리(Cu), 금(Au), 은(Ag), 니켈(Ni), 팔라디움(Pd) 및 백금(Pt)으로 구성된 군에서 하나 이상을 포함하는 전도성 금속이거나, 에폭시수지, 폴리이미드(Polyimide), 페놀(Phenol), 불소수지, PPO(Poly Phenylene Oxide)수지, BT(Bismaleimide Trianzine)수지, 유리섬유 및 종이로 구성된 군에서 하나 이상을 포함하는 절연성 물질일 수 있다.

다음, 도 10에 도시한 바와 같이, 이형층(117)이 형성된 캐리어(116) 상에 제1 보호층(104)을 형성한다.

이때, 제1 보호층(104)이 캐리어(116)로부터 분리되는 것이 용이하도록, 제1 보호층은(104)은 이형층(117)보다 작은 길이 및 면적을 갖는 것이 바람직하다.

다음, 도 11에 도시한 바와 같이, 제1 보호층(104) 상에 더미영역(112)을 포함하여 제1 회로층(101, 101a)을 형성한다.

이때, 제1 보호층(104)은 제1 회로층(101, 101a)을 보호하는 역할을 하며, 절연재의 기능을 갖는다. 제1 보호층(104)은 예를 들어, 솔더레지스트층 또는 보호 필름 등으로 구성될 수 있고, 제1 회로층(101, 101a)을 보호하고 절연재의 기능을 갖는 어떤 물질이라도 가능하다.

또한, 제1 회로층(101, 101a)은 예를 들어, 세미 어디티브(semi-additive) 공법을 이용하여 형성될 수 있으며, 제1 보호층(104)의 회로영역(113)과 더미영역(112) 모두에 형성된다. 특히, 더미영역(112)에 형성된 제1 회로층(101a)은 인쇄회로기판(100a)의 작동에는 관여하지 않고, 인쇄회로기판(100a)의 굽힘 강성을 향상시키는 역할을 한다.

특히, 제1 보호층(104)의 더미영역(112)에 형성된 제1 회로층(101a)은, 이하에 설명되는 빌드업 절연층(102)의 더미영역(112)에 형성된 빌드업 회로층(103a)과 함께, 회로층의 폭(114) 대비 높이(115)가 큰 것이 굽힘 강도의 향상에 있어서, 바람직하다.

다음, 도 12에 도시한 바와 같이, 제1 보호층(104)상에 빌드업 절연층(102)을 적층하고, 빌드업 절연층(102)에 빌드업 회로층(103, 103a)을 형성한다.

이때, 도 12에서는 하나의 층으로 구성하였으나, 이는 예시적인 것이고, 빌드업 절연층(102)과 빌드업 회로층(103, 103a)은 하나의 층일 수 있고, 다층으로 구성될 수도 있다.

또한, 빌드업 절연층(102)은 제1 보호층(104)상에 적층될 때, 제1 회로층(101, 101a)을 함침하며, 제1 회로층(101, 101a)이 형성되지 않은 곳에 채워진다.

또한, 빌드업 절연층(102)의 회로영역(113)의 제1 회로층(101)과 빌드업 회 로층(103)을 연결하는 빌드업 비아(110)가 더 포함될 수 있다.

또한, 빌드업 절연층(102)의 더미영역(112)에 형성된 빌드업 회로층(103a)은 제1 보호층(104)의 더미영역(112)에 형성된 제1 회로층(101a)과 같이, 인쇄회로기판(100a)의 작동에는 관여하지 않고, 인쇄회로기판(100a)의 굽힘 강성을 향상시키는 역할을 한다.

다음, 도 13에 도시한 바와 같이, 빌드업 절연층(102)에 제2 보호층(105)을 형성하고, 캐리어(116)를 분리한다. 도 13에서는 빌드업 절연층(102)과 빌드업 회로층(103, 103a)을 각각 3개의 층으로 도시하였으나, 이는 예시적인 것이고, 본 발명이 이에 한정되지 않는다.

이때, 빌드업 절연층(102)에 형성된 빌드업 회로층(103, 103a)이 제2 보호층(105)에 함침되며, 제2 보호층(105)은 빌드업 회로층(103, 103a)이 형성되지 않은 곳에 채워진다.

또한, 제2 보호층(105)은 제1 보호층(104)과 같은 물질로 구성될 수 있다.

또한, 캐리어(116)는 인쇄회로기판(100a)의 작동에 관여하지 않으므로 분리하고, 이때, 이형층(117)이 형성되어 캐리어(116)의 분리가 쉬워진다.

다음, 도 14에 도시한 바와 같이, 제1 보호층(104)에 제1 회로층(101) 중 제1 패드부(106)를 노출시키는 제1 오픈부(108)를 가공하고, 제2 보호층(105)에 빌드업 회로층(103) 중 제2 패드부(107)를 노출시키는 제2 오픈부(109)를 가공한다.

이때, 제1 패드부(106)는 예를 들어, 인쇄회로기판(100a)에 솔더볼(미도시)이 결합되는 경우, 솔더볼이 결합되는 부분이 되고, 따라서 솔더볼이 형성될 수 있는 공간의 확보가 필요한바, 제1 패드부(106)에 해당하는 부분의 제1 보호층(104)에 제1 오픈부(108)를 가공한다.

또한, 제1 오픈부(108)는 예를 들어, 레이저 방식 또는 임프린트 방식 또는 가공드릴 등을 이용하여 가공하는 것이 가능하다.

또한, 제2 오픈부(109)는 제1 오픈부(108)와 대응하여, 제2 보호층(105)에 형성된다.

여기서, 제2 오픈부(109)를 생성할 때는, 빌드업 회로층(103)이 제2 보호층(105)에 함침된 구조이므로, 빌드업 회로층(103)이 가공되지 않도록 주의해야 한다.

이와 같은 제조공정에 의해 도 14에 도시한, 바람직한 제1 실시예에 따른 인쇄회로기판(100a)이 제조된다.

도 15 내지 도 18을 참조하여 본 발명의 바람직한 제2 실시예에 따른 인쇄회로기판(100b)의 제조방법을 설명하면 다음과 같다. 여기서, 동일하거나 대응하는 구성요소는 동일한 도면부호로 지칭되며, 제1 실시예와 중복되는 설명은 생략하기로 한다.

먼저, 도 15에 도시한 바와 같이, 캐리어(116)에 제1 보호층(104)을 형성하고, 제1 보호층(104)에 더미영역(112)을 포함하여 제1 회로층(101, 101a)을 형성한다. 본 실시예에서는 제1 실시예와 같이, 캐리어(116)와 제1 보호층(104) 간 이형층(117)이 더 포함될 수 있다.

다음, 도 16에 도시한 바와 같이, 제1 보호층(104)에 빌드업 절연층(102)을 적층하고, 빌드업 절연층(102)의 회로영역(113)에 빌드업 회로층(103) 및 빌드업 비아(110)를 형성하고, 빌드업 절연층(102)의 더미영역(112)에 빌드업 회로층(103a) 및 더미비아(111)를 형성한다.

이때, 빌드업 비아(110)는 빌드업 절연층(102)의 회로영역(113)에 형성된 빌드업 회로층(103)과 제1 보호층(104)의 회로영역(113)에 형성된 제1 회로층(101)을 연결한다.

또한, 더미비아(111)는 빌드업 절연층(102)의 더미영역(112)에 형성된 빌드업 회로층(103a)과 제1 보호층(104)의 더미영역(112)에 형성된 제1 회로층(101a)을 연결한다.

상기와 같이 더미비아(111)가 형성되는 경우, 전체 인쇄회로기판(100b)의 더미영역(112)에 도금 판을 삽입한 형상이 되며, 더미영역(112)에 형성된 제1 회로층(101a)과 더미비아(111)가 연결되므로, 결과적으로 제1 회로층(101)의 폭(114) 대비 높이(115)가 매우 커지게 된다. 따라서 제1 회로층(101a)의 단면 2차 모멘트가 커지고, 결과적으로 인쇄회로기판(100b)의 굽힙 강성이 향상된다. 빌드업 회로 층(103a)의 경우에도 마찬가지로서, 인쇄회로기판(100b)의 굽힙 강성이 향상된다.

다음, 도 17에 도시한 바와 같이, 빌드업 절연층(102)에 제2 보호층(105)을 형성하고, 캐리어(116)를 제거한다.

다음, 도 18에 도시한 바와 같이, 제1 보호층(104)에 제1 회로층(101) 중 제1 패드부(106)를 노출시키는 제1 오픈부(108)를 가공하고, 제2 보호층(105)에 빌드업 회로층(103) 중 제2 패드부(107)를 노출시키는 제2 오픈부(109)를 가공한다.

이와 같은 제조공정에 의해 도 18에 도시한, 바람직한 제2 실시예에 따른 인쇄회로기판(100b)이 제조된다.

도 19 내지 도 23을 참조하여 본 발명의 바람직한 제3 실시예에 따른 인쇄회로기판(100c)의 제조방법을 설명하면 다음과 같다. 여기서, 동일하거나 대응하는 구성요소는 동일한 도면부호로 지칭되며, 제1 실시예 및 제2 실시예와 중복되는 설명은 생략하기로 한다.

먼저, 도 19에 도시한 바와 같이, 캐리어(116)에 제1 보호층(104)을 형성하고, 제1 보호층(104)의 더미영역(112)에 트렌치부(118)를 형성한다.

이때, 상기 트렌치부(118)는, 이하에 기술되는 제2 보호층(105)에 함침되는 더미영역(112)의 빌드업 회로층(103a)과 대응되는 위치의 제1 보호층(104)상에 형성된다. 또한, 트렌치부(118)는 예를 들어, 레이저, 가공드릴, 임프린트 공정을 이 용하여 가공할 수 있다. 또한, 캐리어(116)와 제1 보호층(104) 간 이형층(117)을 형성할 수 있다.

다음, 도 20에 도시한 바와 같이, 제1 보호층(104)에 더미영역(112)을 포함하여 제1 회로층(101, 101a)을 형성한다.

이때, 트렌치부(118)를 포함하여 제1 회로층(101, 101a)을 형성한다. 따라서, 더미영역(112)에 형성된 제1 회로층(101a)의 일면은 제1 보호층(104)에 함침된 형상을 갖지만, 타면은 회로영역(113)에 형성된 제1 회로층(101)의 높이와 동일하다.

특히, 제1 회로층(101a)이 트렌치부(118)에도 형성됨에 따라, 제1 회로층(101a)의 폭(114) 대비 높이(115)가 커지므로, 인쇄회로기판(100c)의 굽힘 강성이 향상된다.

다음, 도 21에 도시한 바와 같이, 제1 보호층(104)에 빌드업 절연층(102)을 적층하고, 빌드업 절연층(102)에 빌드업 회로층(103, 103a)을 형성한다.

이때, 더미영역(112)에 형성된 빌드업 회로층(103a)과 트렌치부(118)에 형성된 제1 회로층(101a)은 서로 대응하여 형성되므로, 인쇄회로기판(100c)에 안정감과 굽힘 강도의 상승을 부여한다.

또한, 회로영역(113)의 제1 회로층(101)과 빌드업 회로층(103)을 연결하는 빌드업 비아(110)를 더 포함할 수 있고, 더미영역(112)의 제1 회로층(101a)과 빌드 업 회로층(103a)을 연결하는 더미비아(미도시)를 더 포함하여, 인쇄회로기판(100c)의 굽힘 강도를 향상시킬 수 있다.

다음, 도 22에 도시한 바와 같이, 빌드업 절연층(102)에 제2 보호층(105)을 형성하고, 캐리어(116)를 제거한다.

다음, 도 23에 도시한 바와 같이, 제1 보호층(104)에 제1 회로층(101) 중 제1 패드부(106)를 노출시키는 제1 오픈부(108)를 가공하고, 제2 보호층(105)에 빌드업 회로층(103) 중 제2 패드부(107)를 노출시키는 제2 오픈부(109)를 가공한다.

이와 같은 제조공정에 의해 도 23에 도시한, 바람직한 제3 실시예에 따른 인쇄회로기판(100c)이 제조된다.

이상 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명에 따른 더미패턴을 구비한 인쇄회로기판 및 그 제조방법은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당해 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함은 명백하다고 할 것이다.

본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.

도 1 내지 4는 종래기술에 따른 인쇄회로기판을 제조하는 방법을 설명하기 위한 공정단면도이다.

도 5는 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 더미패턴을 구비한 인쇄회로기판의 단면도이다.

도 6은 단위 회로층을 나타낸 확대도이다.

도 7은 본 발명의 바람직한 제2 실시예에 따른 더미패턴을 구비한 인쇄회로기판의 단면도이다.

도 8은 본 발명의 바람직한 제3 실시예에 따른 더미패턴을 구비한 인쇄회로기판의 단면도이다.

도 9 내지 14는 도 5에 도시된 더미패턴을 구비한 인쇄회로기판을 제조하는 방법을 설명하기 위한 공정단면도이다.

도 15 내지 18은 도 7에 도시된 더미패턴을 구비한 인쇄회로기판을 제조하는 방법을 설명하기 위한 공정단면도이다.

도 19 내지 23은 도 8에 도시된 더미패턴을 구비한 인쇄회로기판을 제조하는 방법을 설명하기 위한 공정단면도이다.

<도면의 주요부분에 대한 설명>

2 : 캐리어 3 : 제1 보호층

4 : 제1 회로층 5 : 빌드업 절연층

6 : 빌드업 회로층 7 : 빌드업 비아

8 : 제2 보호층 9 : 제1 패드부

10 : 제2 패드부 11 : 제1 오픈부

12 : 제2 오픈부

101, 101a : 제1 회로층 102 : 빌드업 절연층

103, 103a : 빌드업 회로층 104 : 제1 보호층

105 : 제2 보호층 106 : 제1 패드부

107 : 제2 패드부 108 : 제1 오픈부

109 : 제2 오픈부 110 : 빌드업비아

111 : 더미비아 112 : 더미영역

113 : 회로영역 114 : 폭

115 : 높이 116 : 캐리어

117 : 이형층 118 : 트렌치부

Claims

일면에 더미영역을 포함하여 제1 회로층이 함침되고, 타면에 상기 더미영역을 포함하여 상기 제1 회로층과 연결되는 빌드업 회로층이 형성된 빌드업 절연층;

상기 빌드업 절연층의 일면에 형성되고, 상기 제1 회로층 중 제1 패드부를 노출시키는 제1 오픈부가 가공된 제1 보호층; 및

상기 빌드업 절연층의 타면에 형성되고, 상기 빌드업 회로층 중 제2 패드부를 노출시키는 제2 오픈부가 가공된 제2 보호층;

을 포함하는 인쇄회로기판.
청구항 1에 있어서,

상기 빌드업 절연층의 회로영역에 상기 제1 회로층, 상기 빌드업 회로층, 및 빌드업 비아가 형성되고, 상기 빌드업 절연층의 상기 더미영역에 상기 제1 회로층, 상기 빌드업 회로층, 및 더미비아가 형성된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,

상기 빌드업 절연층의 더미영역에 형성된 상기 제1 회로층은 일면이 상기 빌드업 절연층에 함침되고, 타면이 상기 제1 보호층에 함침된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
청구항 1에 있어서,

상기 빌드업 절연층의 더미영역에 형성된 상기 제1 회로층 및 상기 빌드업 회로층은 폭 대비 높이가 큰 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
(A) 캐리어에 제1 보호층을 형성하고, 상기 제1 보호층에 더미영역을 포함하여 제1 회로층을 형성하는 단계;

(B) 상기 제1 보호층에 빌드업 절연층을 적층하고, 상기 빌드업 절연층에 더미영역을 포함하여 제1 회로층과 연결되는 빌드업 회로층을 형성하는 단계;

(C) 상기 빌드업 절연층에 제2 보호층을 형성하고, 상기 캐리어를 제거하는 단계; 및

(D) 상기 제1 보호층에 상기 제1 회로층 중 제1 패드부를 노출시키는 제1 오픈부를 가공하고, 상기 제2 보호층에 상기 빌드업 회로층 중 제2 패드부를 노출시키는 제2 오픈부를 가공하는 단계;

를 포함하는 인쇄회로기판의 제조방법.
청구항 5에 있어서,

상기 (B) 단계는, 상기 빌드업 절연층의 회로영역에 상기 빌드업 회로층 및 빌드업 비아를 형성하고, 상기 빌드업 절연층의 상기 더미영역에 상기 빌드업 회로층, 및 상기 제1 회로층과 상기 빌드업 회로층을 연결하는 더미비아를 형성하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
청구항 5 또는 청구항 6에 있어서,

상기 (A) 단계는,

(A1) 캐리어에 제1 보호층을 형성하는 단계;

(A2) 상기 제1 보호층의 더미영역에 트렌치부를 형성하는 단계;

(A3) 상기 트렌치부를 포함하여, 상기 제1 보호층에 제1 회로층을 형성하는 단계;

를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
청구항 5에 있어서,

상기 빌드업 절연층의 더미영역에 형성된 상기 제1 회로층 및 상기 빌드업 회로층은 폭 대비 높이가 큰 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
청구항 5에 있어서,

상기 (A) 단계는,

(A1) 캐리어에 이형층을 형성하는 단계;

(A2) 상기 이형층에 제1 보호층을 형성하는 단계;

(A3) 상기 제1 보호층에 더미영역을 포함하여 제1 회로층을 형성하는 단계;

를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.